JP2024022642A - Resin composition suitable for film application for film capacitor - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 111
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 63
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 124
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 124
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 64
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 229920006465 Styrenic thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 208
- -1 diene compound Chemical class 0.000 claims description 102
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 4
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 45
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 58
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 49
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 30
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 29
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 14
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 125000000217 alkyl group Polymers 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 10
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 8
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- QPFMBZIOSGYJDE-QDNHWIQGSA-N 1,1,2,2-tetrachlorethane-d2 Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)C([2H])(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-QDNHWIQGSA-N 0.000 description 5
- 239000004724 Iupiace Substances 0.000 description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical class [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 3
- 150000003440 styrenes Polymers 0.000 description 3
- 125000003011 styrenyl group Polymers [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000359 diblock copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005017 substituted alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- CORMBJOFDGICKF-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethoxy 2-vinyl benzene Natural products COC1=CC(OC)=C(C=C)C(OC)=C1 CORMBJOFDGICKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLBYCFQPKBFPDE-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-4-ethenylbenzene Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1CC1=CC=CC=C1 RLBYCFQPKBFPDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDNSZPNSUQRUMS-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexyl-4-ethenylbenzene Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1C1CCCCC1 VDNSZPNSUQRUMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJNKJKGZKFOLOJ-UHFFFAOYSA-N 1-dodecyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=C(C=C)C=C1 WJNKJKGZKFOLOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTPNYMSKBPZSTF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-ethylbenzene Chemical class CCC1=CC=CC=C1C=C VTPNYMSKBPZSTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHTICDZLXFNVKL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-(4-phenylbutyl)benzene Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1CCCCC1=CC=CC=C1 JHTICDZLXFNVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVTGQMLRTKFKAM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=C(C=C)C=C1 VVTGQMLRTKFKAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000530 1-propynyl group Chemical group [H]C([H])([H])C#C* 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical class C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethenylbenzene Chemical compound ClC(Cl)=CC1=CC=CC=C1 CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPYJMQGTOTVJBV-UHFFFAOYSA-N 2,2-difluoroethenylbenzene Chemical compound FC(F)=CC1=CC=CC=C1 DPYJMQGTOTVJBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXRQXYSJYZPGJZ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OC=CC1=CC=CC=C1 FXRQXYSJYZPGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDELBHCVXBSVPJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=C(C=C)C(C)=C1 PDELBHCVXBSVPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroethenylbenzene Chemical compound FC=CC1=CC=CC=C1 KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethenylbenzene Chemical compound COC=CC1=CC=CC=C1 CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- KXYAVSFOJVUIHT-UHFFFAOYSA-N 2-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C=C)=CC=C21 KXYAVSFOJVUIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N acetnaphthylene Natural products C1=CC(C=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 125000005427 anthranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000000480 butynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,3-diene Chemical compound CCC=CC=C AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005980 hexynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002510 isobutoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001225 nuclear magnetic resonance method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003933 pentacenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 125000005981 pentynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001596 poly (chlorostyrenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920003197 poly( p-chlorostyrene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001620 poly(3-methyl styrene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001627 poly(4-methyl styrene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001608 poly(methyl styrenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000002568 propynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 125000005920 sec-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 125000005415 substituted alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001935 tetracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、樹脂組成物等に関する。特にフィルムコンデンサ用途のフィルムに好適な樹脂組成物に関する。 The present invention relates to resin compositions and the like. In particular, the present invention relates to a resin composition suitable for use in films for film capacitors.
従来、電子機器、電気機器等において、例えば高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、コンバータ及びインバータ等のフィルタ用コンデンサ及び平滑用コンデンサ等として、樹脂フィルムを利用したコンデンサが使用されている。樹脂フィルムコンデンサは、近年需要が高まっている電気自動車及びハイブリッド自動車等の駆動モーターを制御するインバータやコンバータにも利用されている。 Conventionally, capacitors using resin films have been used in electronic equipment, electrical equipment, etc., for example, as high voltage capacitors, various switching power supplies, filter capacitors and smoothing capacitors for converters, inverters, etc. Resin film capacitors are also used in inverters and converters that control the drive motors of electric vehicles, hybrid vehicles, etc. whose demand has been increasing in recent years.
コンデンサ、特に自動車用コンデンサは、高温環境で使用される場面が増えている。例えば、自動車の駆動モーターを制御する機器（インバータ、コンバータ等）においては、最近、耐熱性の高い半導体（シリコンカーバイド半導体等）の利用が増加しており、これに伴い、これらの機器に利用されるコンデンサにもより高い耐熱性が求められている。 Capacitors, especially automotive capacitors, are increasingly being used in high-temperature environments. For example, the use of highly heat-resistant semiconductors (silicon carbide semiconductors, etc.) has recently increased in devices that control automobile drive motors (inverters, converters, etc.), and as a result, the number of semiconductors used in these devices has increased. Higher heat resistance is also required for capacitors.
また、コンデンサ用樹脂フィルムは、通常、長尺のフィルムの巻取体として連続的に生産されるため、その際に破断等を生じず安定的に製膜できる必要がある。 Further, since resin films for capacitors are usually produced continuously as a long film roll, it is necessary to stably form the film without causing breakage or the like.
本発明者は研究を進める中で、耐熱性の中でも、特に、高温下での絶縁破壊強さに着目し、さらに良好な製膜性を得るために、耐折割れ性に着目した。 While conducting research, the inventors of the present invention particularly focused on dielectric breakdown strength at high temperatures among heat resistance, and focused on cracking resistance in order to obtain even better film formability.
特許文献１においては、耐熱性に優れたシンジオタクチックポリスチレン系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂を含有するフィルムが開示されており、該フィルムは絶縁破壊強さに優れたものであるとされているものの、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性については言及されていない。本発明者は、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂を含有するフィルムについて、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性を評価したところ、いずれの評価も低いものであった。 Patent Document 1 discloses a film containing a syndiotactic polystyrene resin and a polyphenylene ether resin that have excellent heat resistance, and although the film is said to have excellent dielectric breakdown strength. However, there is no mention of dielectric breakdown strength and resistance to cracking at high temperatures. The present inventor evaluated dielectric breakdown strength and cracking resistance under high temperature for a film containing a syndiotactic polystyrene resin and a polyphenylene ether resin, and both evaluations were low.
そこで、本発明は、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性がより高いフィルムを得る技術を提供することを主な課題とする。 Therefore, the main object of the present invention is to provide a technique for obtaining a film with higher dielectric breakdown strength and higher resistance to folding and cracking at high temperatures.
本発明者は鋭意研究を行った結果、樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、を含有し、前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上である、樹脂組成物、を用いてフィルムを得ることによって、上記課題を解決できることを見出した。本発明者は、この知見に基づいてさらに研究を重ねた結果、本発明を完成させた。即ち、本発明は、下記の態様を包含する。 As a result of extensive research, the present inventors have discovered a resin composition comprising (1) a syndiotactic polystyrene resin, (2) a polyphenylene ether resin, and (3) a styrene thermoplastic resin. It has been found that the above problems can be solved by obtaining a film using a resin composition containing a plastic elastomer, in which the content of the polyphenylene ether resin in the resin composition is 6% by mass or more. . The present inventor completed the present invention as a result of further research based on this knowledge. That is, the present invention includes the following aspects.
項１． 樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、
（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、
（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、
（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、
を含有し、
前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上である、樹脂組成物。
Item 1. A resin composition, the resin composition comprising:
(1) Syndiotactic polystyrene resin,
(2) polyphenylene ether resin, and
(3) Styrenic thermoplastic elastomer,
Contains
A resin composition in which the content of the polyphenylene ether resin in the resin composition is 6% by mass or more.
項２． 前記樹脂組成物中の前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率が４０質量％以上９４質量％未満である、項１に記載の樹脂組成物。 Item 2. Item 2. The resin composition according to item 1, wherein the content of the syndiotactic polystyrene resin in the resin composition is 40% by mass or more and less than 94% by mass.
項３． 前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上４０質量％以下である、項１又は２に記載の樹脂組成物。 Item 3. Item 3. The resin composition according to Item 1 or 2, wherein the content of the polyphenylene ether resin in the resin composition is 6% by mass or more and 40% by mass or less.
項４． 前記樹脂組成物中の前記スチレン系熱可塑性エラストマーの含有率が１質量％以上２０質量％以下である、項１～３のいずれかに記載の樹脂組成物。 Item 4. Item 4. The resin composition according to any one of Items 1 to 3, wherein the content of the styrenic thermoplastic elastomer in the resin composition is 1% by mass or more and 20% by mass or less.
項５． 前記スチレン系熱可塑性エラストマー中の共役ジエン化合物重合体ブロック及び／又はその水添ブロック（Ｓｂ）の含有率が２０～７５質量％である、項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物。 Item 5. Item 5. The resin composition according to any one of Items 1 to 4, wherein the content of the conjugated diene compound polymer block and/or its hydrogenated block (Sb) in the styrenic thermoplastic elastomer is 20 to 75% by mass.
項６． 前記樹脂組成物中の共役ジエン化合物重合体ブロック及び／又はその水添ブロック（Ｓｂ）の含有率が１～１０質量％である、項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物。 Item 6. Item 6. The resin composition according to any one of Items 1 to 5, wherein the content of the conjugated diene compound polymer block and/or its hydrogenated block (Sb) in the resin composition is 1 to 10% by mass.
項７． 前記スチレン系熱可塑性エラストマーがスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）である、項１～６のいずれかに記載の樹脂組成物。 Section 7. Item 7. The resin composition according to any one of Items 1 to 6, wherein the styrenic thermoplastic elastomer is a styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS).
項８． 項１～７のいずれかに記載の樹脂組成物のフィルム状成形層を含む、フィルム。 Section 8. Item 8. A film comprising a film-like molded layer of the resin composition according to any one of Items 1 to 7.
項９． 二軸延伸フィルムである、項８に記載のフィルム。 Item 9. Item 9. The film according to item 8, which is a biaxially stretched film.
項１０． 単層フィルムである、項８又は９に記載のフィルム。 Item 10. Item 9. The film according to item 8 or 9, which is a single layer film.
項１１． 厚みが１μｍ以上１０μｍ以下である、項８～１０のいずれかに記載のフィルム。 Item 11. Item 11. The film according to any one of Items 8 to 10, having a thickness of 1 μm or more and 10 μm or less.
項１２． コンデンサ用である、項８～１１のいずれかに記載のフィルム。 Item 12. Item 12. The film according to any one of items 8 to 11, which is used for a capacitor.
項１３． 項８～１２のいずれかに記載のフィルムの片面又は両面に金属膜を有する、コンデンサ用金属化フィルム。 Item 13. Item 13. A metallized film for a capacitor, which has a metal film on one or both sides of the film according to any one of Items 8 to 12.
項１４．項８～１３に記載のフィルムを含む、コンデンサ。 Section 14. A capacitor comprising the film according to items 8 to 13.
本発明によれば、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性がより高いフィルムを得ることができる樹脂組成物を提供することができる。さらに、本発明によれば、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性がより高いフィルム、高温下での絶縁破壊強さがより高いコンデンサ用金属化フィルム及びコンデンサ等を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a resin composition capable of obtaining a film having higher dielectric breakdown strength and folding resistance at high temperatures. Further, according to the present invention, it is possible to provide a film with higher dielectric breakdown strength and bending resistance under high temperatures, a metallized film for capacitors, a capacitor, etc. with higher dielectric breakdown strength under high temperatures. can.
本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。 In this specification, the expressions "contain" and "including" include the concepts of "containing", "comprising", "consisting essentially" and "consisting only".
本発明の樹脂組成物及び本発明のフィルム中の各成分の含有率は、使用される各原料中の成分の含有率が既知の場合は、該含有率及び原料の配合割合から算出される。成分の含有率が不明な原料を使用する場合は、実施例の「（１－５）二軸延伸フィルム中の各成分の含有率の測定及び算出」に記載の方法により原料中の各成分の含有率を測定し、該含有率及び原料の配合割合から、本発明の樹脂組成物及び本発明のフィルム中の各成分の含有率が算出される。原料の含有割合が不明の場合は、実施例の「（１－５）二軸延伸フィルム中の各成分の含有率の測定及び算出」に記載の方法により、本発明の樹脂組成物及び本発明のフィルム中の各成分の含有率が算出される。 The content of each component in the resin composition of the present invention and the film of the present invention is calculated from the content and the blending ratio of the raw materials, if the content of the component in each raw material used is known. When using a raw material whose content rate is unknown, the content of each component in the raw material can be determined by the method described in "(1-5) Measurement and calculation of the content rate of each component in a biaxially stretched film" in the example. The content rate is measured, and the content rate of each component in the resin composition of the present invention and the film of the present invention is calculated from the content rate and the blending ratio of the raw materials. If the content ratio of the raw materials is unknown, the resin composition of the present invention and the present invention The content of each component in the film is calculated.
１．樹脂組成物
本発明は、その一態様において、樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、を含有し、前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上である、樹脂組成物（本明細書において、「本発明の樹脂組成物」と示すこともある。）に関する。以下、これについて説明する。
1. Resin Composition In one aspect, the present invention provides a resin composition, the resin composition comprising (1) a syndiotactic polystyrene resin, (2) a polyphenylene ether resin, and (3) a styrene resin. a thermoplastic elastomer, and the content of the polyphenylene ether resin in the resin composition is 6% by mass or more (herein referred to as "the resin composition of the present invention"). ). This will be explained below.
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂である限り特に制限されない。シンジオタクチック構造とは、立体化学構造がシンジオタクチック構造であること、すなわち炭素－炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有することを意味する。通常、タクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法（１３Ｃ－ＮＭＲ法）により定量され、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッド等によって示すことができる。 The syndiotactic polystyrene resin is not particularly limited as long as it is a polystyrene resin having a syndiotactic structure. Syndiotactic structure means that the stereochemical structure is syndiotactic, that is, phenyl groups and substituted phenyl groups, which are side chains, are located alternately in opposite directions with respect to the main chain formed from carbon-carbon bonds. It means that it has a three-dimensional structure. Usually, tacticity is quantified by nuclear magnetic resonance method ( 13C -NMR method) using carbon isotope, and is determined by the proportion of consecutive constituent units, for example, dyad if there are two, triad if there are three, In the case of five, it can be represented by a pentad or the like.
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は、例えば、ラセミダイアッドで、例えば７５％以上、好ましくは８５％以上のシンジオタクティシティーを有する。また、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は、例えば、ラセミペンタッドで、例えば３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有する。 The syndiotactic polystyrene resin is, for example, a racemic diad and has a syndiotacticity of, for example, 75% or more, preferably 85% or more. Further, the syndiotactic polystyrene resin is, for example, a racemic pentad, and has a syndiotacticity of, for example, 30% or more, preferably 50% or more.
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂として、具体的には、例えばポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体及びこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体等が挙げられる。 Specific examples of the syndiotactic polystyrene resin include polystyrene, poly(alkyl styrene), poly(halogenated styrene), poly(halogenated alkyl styrene), poly(alkoxystyrene), and poly(vinyl benzoate). , hydrogenated polymers thereof, mixtures thereof, and copolymers having these as main components.
ポリ（アルキルスチレン）としては、例えばポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ターシャリーブチルスチレン）、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）等が挙げられる。ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えばポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、例えばポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。ポリ（アルコキシスチレン）としては、例えばポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。 Examples of poly(alkylstyrene) include poly(methylstyrene), poly(ethylstyrene), poly(isopropylstyrene), poly(tert-butylstyrene), poly(phenylstyrene), poly(vinylstyrene), and poly(vinylstyrene). naphthalene), etc. Examples of poly(halogenated styrene) include poly(chlorostyrene), poly(bromostyrene), poly(fluorostyrene), and the like. Examples of poly(halogenated alkylstyrene) include poly(chloromethylstyrene). Examples of poly(alkoxystyrene) include poly(methoxystyrene) and poly(ethoxystyrene).
これらの中でも特に好ましいシンジオタクチックポリスチレン系樹脂としては、ポリス
チレン、ポリ（ｐ－メチルスチレン）、ポリ（ｍ－メチルスチレン）、ポリ（ｐ－ターシャリーブチルスチレン）、ポリ（ｐ－クロロスチレン）、ポリ（ｍ－クロロスチレン）、ポリ（ｐ－フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン及びスチレンとｐ－メチルスチレンとの共重合体のようなスチレン－アルキルスチレン共重合体等が挙げられる。
Among these, particularly preferred syndiotactic polystyrene resins include polystyrene, poly(p-methylstyrene), poly(m-methylstyrene), poly(p-tert-butylstyrene), poly(p-chlorostyrene), Examples include poly(m-chlorostyrene), poly(p-fluorostyrene), hydrogenated polystyrene, and styrene-alkylstyrene copolymers such as copolymers of styrene and p-methylstyrene.
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の分子量については、特に制限されない。例えば質量平均分子量（重量平均分子量）は、例えば１万以上３００万以下、好ましくは５万以上１００万以下、より好ましくは１０万以上５０万以下である。なお、質量平均分子量は、１，２，４－トリクロロベンゼンを溶媒とし、１３５℃でゲルパーミエーションクロマトグラフィーにて測定される値である。 The molecular weight of the syndiotactic polystyrene resin is not particularly limited. For example, the mass average molecular weight (weight average molecular weight) is, for example, 10,000 to 3,000,000, preferably 50,000 to 1,000,000, and more preferably 100,000 to 500,000. Note that the mass average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography at 135° C. using 1,2,4-trichlorobenzene as a solvent.
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の融点は、特に制限されない。該融点は、例えば２００℃以上３２０℃以下、好ましくは２２０以上２８０℃以下である。なお、融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に従って測定される融解ピーク温度である。 The melting point of the syndiotactic polystyrene resin is not particularly limited. The melting point is, for example, 200°C or more and 320°C or less, preferably 220 or more and 280°C or less. Note that the melting point is the melting peak temperature measured according to JIS K7121:2012.
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は市販品として入手することもできるし、公知の方法によって製造することもできる。シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は例えば、出光興産（株）社製「ザレック」（１４２ＺＥ、３００ＺＣ、１３０ＺＣ、９０ＺＣ）等として入手できる。 Syndiotactic polystyrene resins can be obtained as commercial products or can be produced by known methods. Syndiotactic polystyrene resins are available, for example, as "ZALEK" (142ZE, 300ZC, 130ZC, 90ZC) manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は、１種単独で使用することができ、又は２種以上を組合わせて使用することができる。 The syndiotactic polystyrene resins can be used alone or in combination of two or more.
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有量は、特に制限されるものではないが、該樹脂は、本発明の樹脂組成物中の含有率が最も高い成分であることが好ましい。 Although the content of the syndiotactic polystyrene resin is not particularly limited, it is preferable that the resin is the component having the highest content in the resin composition of the present invention.
本発明の樹脂組成物中のシンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率は、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、例えば４０質量％以上９４質量％未満、好ましくは４０質量％以上９３質量％以下、より好ましくは４０質量％以上８７質量％以下、さらに好ましくは４５質量％以上８０質量％以下、よりさらに好ましくは５０質量％以上７５質量％以下、とりわけさらに好ましくは５５質量％以上７０質量％以下、特に好ましくは６０質量％以上７０質量％以下である。 The content of the syndiotactic polystyrene resin in the resin composition of the present invention is, for example, 40% by mass or more and less than 94% by mass, preferably 40% by mass or more, from the viewpoint of dielectric breakdown strength at high temperatures, resistance to cracking, etc. Mass % or more and 93 mass % or less, more preferably 40 mass % or more and 87 mass % or less, still more preferably 45 mass % or more and 80 mass % or less, even more preferably 50 mass % or more and 75 mass % or less, and even more preferably 55 The content is preferably 60% by mass or more and 70% by mass or less, particularly preferably 60% by mass or more and 70% by mass or less.
ポリフェニレンエーテル系樹脂は、特に制限されず、代表的には下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリマーである。ポリフェニレンエーテル系樹脂は、１種の構造単位の繰返しからなるものであってもよいし、２種以上の構造単位の繰返しを含むものであってもよい。： The polyphenylene ether resin is not particularly limited, and typically is a polymer having a structural unit represented by the following general formula (1). The polyphenylene ether resin may consist of one type of repeating structural unit, or may include two or more types of repeating structural units. :
［式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアルケニル基、置換されていてもよいアルキニル基、置換されていてもよいアリール基、置換されていてもよいアラルキル基、置換されていてもよいアルキルアラルキル基、又は置換されていてもよいアルコキシ基を示す。］ [In the formula, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are the same or different and are a hydrogen atom, a halogen atom, an optionally substituted alkyl group, an optionally substituted alkenyl group, an optionally substituted alkenyl group, represents an alkynyl group, an optionally substituted aryl group, an optionally substituted aralkyl group, an optionally substituted alkylaralkyl group, or an optionally substituted alkoxy group. ]
ハロゲン原子としては、特に制限は無く、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。 The halogen atom is not particularly limited and includes, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, and the like.
アルキル基には、直鎖状、分岐鎖状、又は環状（好ましくは直鎖状又は分枝鎖状、より好ましくは直鎖状）のいずれのものも包含される。該アルキル基（直鎖状又は分枝鎖状の場合）の炭素数は、特に制限されず、例えば１～８である。該炭素数は、好ましくは１～４、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１～２、よりさらに好ましくは１である。該アルキル基（環状の場合）の炭素数は、特に制限されず、例えば３～７、好ましくは４～６である。該アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、３－メチルペンチル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基等が挙げられる。 The alkyl group includes any one that is linear, branched, or cyclic (preferably linear or branched, more preferably linear). The number of carbon atoms in the alkyl group (if linear or branched) is not particularly limited, and is, for example, 1 to 8. The number of carbon atoms is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 3, even more preferably 1 to 2, even more preferably 1. The number of carbon atoms in the alkyl group (if cyclic) is not particularly limited, and is, for example, 3 to 7, preferably 4 to 6. Specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, sec-butyl group, n-pentyl group, neopentyl group, n- -hexyl group, 3-methylpentyl group, n-heptyl group, n-octyl group, etc.
アルケニル基には、直鎖状又は分岐鎖状（好ましくは直鎖状）のいずれのものも包含される。該アルケニル基の炭素数は、特に制限されず、例えば２～８である。該炭素数は、好ましくは２～４である。該アルケニル基の具体例としては、ビニル基、アリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。 The alkenyl group includes either a linear or branched (preferably linear) group. The number of carbon atoms in the alkenyl group is not particularly limited, and is, for example, 2 to 8. The number of carbon atoms is preferably 2 to 4. Specific examples of the alkenyl group include vinyl group, allyl group, 1-propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, and the like.
アルキニル基には、直鎖状又は分岐鎖状（好ましくは直鎖状）のいずれのものも包含される。該アルケニル基の炭素数は、特に制限されず、例えば２～８である。該炭素数は、好ましくは２～４である。該アルキニル基の具体例としては、エチニル基、プロピニル基（例えば１－プロピニル基、２－プロピニル基（プロパルギル基））、ブチニル基、ペンチニル基、ヘキシニル基等が挙げられる。 Alkynyl groups include either linear or branched (preferably linear) groups. The number of carbon atoms in the alkenyl group is not particularly limited, and is, for example, 2 to 8. The number of carbon atoms is preferably 2 to 4. Specific examples of the alkynyl group include ethynyl group, propynyl group (eg, 1-propynyl group, 2-propynyl group (propargyl group)), butynyl group, pentynyl group, hexynyl group, and the like.
アリール基は、特に制限されないが、炭素数が６～１２のものが好ましく、６～１２のものがより好ましく、６～８のものがさらに好ましい。該アリール基は、単環式又は多環式（例えば２環式、３環式等）のいずれでもあり得るが、好ましくは単環式である。該アリール基としては、具体的には、例えばフェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、ペンタレニル基、インデニル基、アントラニル基、テトラセニル基、ペンタセニル基、ピレニル基、ペリレニル基、フルオレニル基、フェナントリル基等が挙げられ、好ましくはフェニル基が挙げられる。 The aryl group is not particularly limited, but it preferably has 6 to 12 carbon atoms, more preferably 6 to 12 carbon atoms, and even more preferably 6 to 8 carbon atoms. The aryl group may be monocyclic or polycyclic (eg, bicyclic, tricyclic, etc.), but is preferably monocyclic. Specific examples of the aryl group include phenyl group, naphthyl group, biphenyl group, pentalenyl group, indenyl group, anthranyl group, tetracenyl group, pentacenyl group, pyrenyl group, perylenyl group, fluorenyl group, phenanthryl group, etc. and preferably phenyl group.
アラルキル基は、特に制限されないが、例えば上記アルキル基の水素原子（例えば１～３つ、好ましくは１つの水素原子）が上記アリール基に置換されてなるアラルキル基等が挙げられる。該アラルキル基としては、具体的には、例えばベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。 The aralkyl group is not particularly limited, but includes, for example, an aralkyl group in which a hydrogen atom (for example, 1 to 3, preferably 1 hydrogen atom) of the above alkyl group is substituted with the above aryl group. Specific examples of the aralkyl group include benzyl group and phenethyl group.
アルキルアリール基は、特に制限されないが、例えば上記アリール基の水素原子（例えば１～３つ、好ましくは１つの水素原子）が、上記アルキル基に置換されてなるアルキルアリール基等が挙げられる。該アルキルアリール基としては、具体的には、例えばトリル基、キシリル基等が挙げられる。 The alkylaryl group is not particularly limited, but includes, for example, an alkylaryl group in which a hydrogen atom (for example, 1 to 3, preferably 1 hydrogen atom) of the above aryl group is substituted with the above alkyl group. Specific examples of the alkylaryl group include tolyl group and xylyl group.
アルキルアラルキル基は、特に制限されないが、例えば上記アラルキル基の芳香環上の
水素原子（例えば１～３つ、好ましくは１つの水素原子）が、上記アルキル基に置換されてなるアルキルアラルキル基等が挙げられる。
The alkylaralkyl group is not particularly limited, but includes, for example, an alkylaralkyl group in which a hydrogen atom (for example, 1 to 3, preferably 1 hydrogen atom) on the aromatic ring of the aralkyl group is substituted with the alkyl group described above. Can be mentioned.
アルコキシ基としては、特に制限はなく、直鎖状又は分岐鎖状（好ましくは直鎖状）の炭素数１～８、好ましくは１～４、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１～２、よりさらに好ましく１のアルコキシ基が挙げられる。該アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基等が挙げられる。 The alkoxy group is not particularly limited, and is linear or branched (preferably linear) and has 1 to 8 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms, and even more preferably 1 to 2 carbon atoms. , even more preferably 1 is an alkoxy group. Examples of the alkoxy group include methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, isobutoxy group, sec-butoxy group, and t-butoxy group.
上記したアルキル基、アルケニル基、アルキニル記、アリール基、アラルキル基、アルキルアリール記、アルキルアラルキル基、アルコキシ基等の置換基としては、例えばハロゲン原子、ヒドロキシ基等が挙げられる。置換基の数は、特に制限されず、例えば０～３、好ましくは０～１、より好ましくは０である。 Examples of substituents for the above-mentioned alkyl group, alkenyl group, alkynyl group, aryl group, aralkyl group, alkylaryl group, alkylaralkyl group, alkoxy group, etc. include a halogen atom, a hydroxy group, and the like. The number of substituents is not particularly limited, and is, for example, 0 to 3, preferably 0 to 1, and more preferably 0.
本発明の好ましい一態様において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、又は置換されていてもよいアルキル基（好ましくは無置換アルキル基）である。また、Ｒ２及びＲ３は水素原子であることが好ましく、Ｒ１及びＲ４は水素原子以外の基であることが好ましい。 In a preferred embodiment of the present invention, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are the same or different and are a hydrogen atom, a halogen atom, or an optionally substituted alkyl group (preferably an unsubstituted alkyl group). . Furthermore, R 2 and R 3 are preferably hydrogen atoms, and R 1 and R 4 are preferably groups other than hydrogen atoms.
ポリフェニレンエーテル系樹脂として、具体的には、例えばポリ（２，３－ジメチル－６－エチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－クロロメチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－ヒドロキシエチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－ｎ－ブチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－エチル－６－イソプロピル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－エチル－６－ｎ－プロピル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２、３、６－トリメチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－（４’－メチルフェニル）－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－ブロモ－６－フェニル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－フェニル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－フェニル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－クロロ－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－クロロ－６－エチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－クロロ－６－ブロモ－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２，６－ジ－ｎ－プロピル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－イソプロピル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－クロロ－６－メチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２－メチル－６－エチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２，６－ジブロモ－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２，６－ジクロロ－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２，６－ジエチル－１，４－フェニレンエ－テル）、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエ－テル）等のホモポリマー、及び、これらの共重合体を挙げることができる。また、これらを無水マレイン酸，フマル酸等の変性剤で変性したものも好適に用いられる。さらに、スチレン等のビニル芳香族化合物を上記ポリフェニレンエ－テルにグラフト共重合またはブロック共重合した共重合体も用いられる。これらのなかで、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエ－テル）が特に好ましい。 Specific examples of polyphenylene ether resins include poly(2,3-dimethyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether) and poly(2-methyl-6-chloromethyl-1,4-phenylene ether). poly(2-methyl-6-hydroxyethyl-1,4-phenylene ether), poly(2-methyl-6-n-butyl-1,4-phenylene ether), poly(2-ethyl- 6-isopropyl-1,4-phenylene ether), poly(2-ethyl-6-n-propyl-1,4-phenylene ether), poly(2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene ether) poly(2-(4'-methylphenyl)-1,4-phenylene ether), poly(2-bromo-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly(2-methyl-6 -phenyl-1,4-phenylene ether), poly(2-phenyl-1,4-phenylene ether), poly(2-chloro-1,4-phenylene ether), poly(2-methyl-1, 4-phenylene ether), poly(2-chloro-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly(2-chloro-6-bromo-1,4-phenylene ether), poly(2,6 -di-n-propyl-1,4-phenylene ether), poly(2-methyl-6-isopropyl-1,4-phenylene ether), poly(2-chloro-6-methyl-1,4-phenylene ether) -ter), poly(2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly(2,6-dibromo-1,4-phenylene ether), poly(2,6-dichloro-1, 4-phenylene ether), poly(2,6-diethyl-1,4-phenylene ether), poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), and their copolymers. Polymers may be mentioned. Furthermore, those modified with a modifier such as maleic anhydride or fumaric acid are also preferably used. Furthermore, a copolymer obtained by graft copolymerizing or block copolymerizing a vinyl aromatic compound such as styrene with the above-mentioned polyphenylene ether may also be used. Among these, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) is particularly preferred.
ポリフェニレンエーテル系樹脂の数平均分子量は、特に制限はないが、押出成形性や連続延伸性の観点から、１～１０万が好ましく、１．５万～５万がより好ましい。該数平均分子量は、ＧＰＳ法で測定された分子量の値をポリスチレンの値に換算して求める。 The number average molecular weight of the polyphenylene ether resin is not particularly limited, but from the viewpoint of extrusion moldability and continuous stretchability, it is preferably from 10,000 to 100,000, more preferably from 15,000 to 50,000. The number average molecular weight is determined by converting the molecular weight value measured by the GPS method into the value of polystyrene.
ポリフェニレンエーテル系樹脂は市販品として入手することもできるし、公知の方法によって製造することもできる。ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、例えば、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製の商品名ユピエース（登録商標）シリーズ（例
えば、ユピエース（登録商標）ＰＸ１００Ｌ）や、旭化成（株）社製の商品名ザイロン（登録商標）シリーズ（例えば、ザイロン（登録商標）Ｓ２０１Ａ）等を好適に使用できる。
Polyphenylene ether resins can be obtained as commercial products or can be produced by known methods. Examples of polyphenylene ether resins include the product name Iupiace (registered trademark) series (for example, Iupiace (registered trademark) PX100L) manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., and the product name Zylon (trade name) manufactured by Asahi Kasei Corporation. (registered trademark) series (for example, Zylon (registered trademark) S201A), etc. can be suitably used.
ポリフェニレンエーテル系樹脂は、１種単独で使用することができ、又は２種以上を組合わせて使用することができる。 One type of polyphenylene ether resin can be used alone, or two or more types can be used in combination.
本発明の樹脂組成物中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は６質量％以上である。これにより、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性を高めることができる。該含有率は、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは６質量％以上４０質量％以下、より好ましくは８質量％以上３５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以上３２質量％以下、よりさらに好ましくは１５質量％以上３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以上２８質量％以下である。 The content of polyphenylene ether resin in the resin composition of the present invention is 6% by mass or more. Thereby, dielectric breakdown strength and cracking resistance at high temperatures can be improved. The content is preferably 6% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 8% by mass or more and 35% by mass or less, still more preferably 10% by mass or less, from the viewpoint of dielectric breakdown strength under high temperature, bending resistance, etc. The content is preferably 15% by mass or more and 30% by mass or less, particularly preferably 20% by mass or more and 28% by mass or less.
スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。スチレン系熱可塑性エラストマーを加えることにより、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性を高めることができる。スチレン系熱可塑性エラストマーは、通常、ハードセグメントとなるスチレンモノマー重合体ブロック（Ｈｂ）と、ソフトセグメントとなる共役ジエン化合物重合体ブロック又はその水添ブロック（Ｓｂ）とを有する。このスチレン系熱可塑性エラストマーの構造としては、Ｈｂ－Ｓｂで表されるジブロック構造、Ｈｂ－Ｓｂ－Ｈｂ若しくはＳｂ－Ｈｂ－Ｓｂで表されるトリブロック構造、Ｈｂ－Ｓｂ－Ｈｂ－Ｓｂで表されるテトラブロック構造、又はＨｂとＳｂとが計５個以上直鎖状に結合しているポリブロック構造であってもよい。 The styrenic thermoplastic elastomer is not particularly limited, and any known one can be used. By adding a styrene thermoplastic elastomer, dielectric breakdown strength and cracking resistance at high temperatures can be improved. A styrenic thermoplastic elastomer usually has a styrene monomer polymer block (Hb) serving as a hard segment, and a conjugated diene compound polymer block or its hydrogenated block (Sb) serving as a soft segment. The structure of this styrenic thermoplastic elastomer includes a diblock structure represented by Hb-Sb, a triblock structure represented by Hb-Sb-Hb or Sb-Hb-Sb, and a triblock structure represented by Hb-Sb-Hb-Sb. It may be a tetrablock structure, or a polyblock structure in which a total of five or more Hb and Sb are bonded in a linear chain.
スチレンモノマー重合体ブロック（Ｈｂ）に使用されるスチレン系モノマーとしては、特に限定されるものではなく、スチレン及びその誘導体等を挙げることができる。具体的には、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、２－メチルスチレン、４－メチルスチレン、４－プロピルスチレン、４－ｔ－ブチルスチレン、４－シクロヘキシルスチレン、４－ドデシルスチレン、２－エチル－４－ベンジルスチレン、４－（フェニルブチル）スチレン、２，４，６－トリメチルスチレン、モノフルオロスチレン、ジフルオロスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、メトキシスチレン、ｔ－ブトキシスチレン等のスチレン類、１－ビニルナフタレン、２－ビニルナフタレン等のビニルナフタレン類などのビニル基含有芳香族化合物；インデン、アセナフチレン等のビニレン基含有芳香族化合物などを挙げることができる。これらの中でも、スチレンが好ましい。スチレン系モノマーは１種のみでもよく、２種以上であってもよい。 The styrene monomer used in the styrene monomer polymer block (Hb) is not particularly limited, and examples include styrene and its derivatives. Specifically, for example, styrene, α-methylstyrene, 2-methylstyrene, 4-methylstyrene, 4-propylstyrene, 4-t-butylstyrene, 4-cyclohexylstyrene, 4-dodecylstyrene, 2-ethyl- Styrenes such as 4-benzylstyrene, 4-(phenylbutyl)styrene, 2,4,6-trimethylstyrene, monofluorostyrene, difluorostyrene, monochlorostyrene, dichlorostyrene, methoxystyrene, t-butoxystyrene, 1-vinyl Examples include vinyl group-containing aromatic compounds such as vinylnaphthalenes such as naphthalene and 2-vinylnaphthalene; and vinyl group-containing aromatic compounds such as indene and acenaphthylene. Among these, styrene is preferred. The number of styrenic monomers may be one, or two or more.
また、共役ジエン化合物重合体ブロック（Ｓｂ）に使用される共役ジエン化合物も、特に限定されるものではない。このような共役ジエン化合物としては、ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチルブタジエン、ペンタジエン、ヘキサジエン等を挙げることができる。これらの中でも、ブタジエンが好ましい。共役ジエン化合物は１種のみでも良く、２種以上であってもよい。さらに、他の共単量体、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、スチレンを共重合することもできる。また、共役ジエン化合物重合体ブロック（Ｓｂ）は、部分的又は完全に水素添加されている水素添加体であってもよい。 Furthermore, the conjugated diene compound used for the conjugated diene compound polymer block (Sb) is not particularly limited. Examples of such conjugated diene compounds include butadiene, isoprene, 2,3-dimethylbutadiene, pentadiene, hexadiene, and the like. Among these, butadiene is preferred. The number of conjugated diene compounds may be one, or two or more. Furthermore, other comonomers such as ethylene, propylene, butylene, styrene can also be copolymerized. Moreover, the conjugated diene compound polymer block (Sb) may be a partially or completely hydrogenated hydrogenated product.
スチレン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、スチレン－イソプレンジブロック共重合体（ＳＩ）、スチレン－ブタジエンジブロック共重合体（ＳＢ）、スチレン－イソプレン－スチレントリブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－ブタジエン／イソプレン－スチレントリブロック共重合体（ＳＢ／ＩＳ）、及びスチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ）並びにその水素添加体が挙げられる。水素添加体としては、例えばスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－
エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン－ブチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（ＳＢＢＳ）等が挙げられる。これらの中でも、好ましくは水素添加体が挙げられ、中でもＳＥＢＳが特に好ましい。
Specific examples of styrene-based thermoplastic elastomers include styrene-isoprene diblock copolymer (SI), styrene-butadiene diblock copolymer (SB), styrene-isoprene-styrene triblock copolymer (SIS), and styrene -butadiene/isoprene-styrene triblock copolymer (SB/IS), styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (SBS), and hydrogenated products thereof. Examples of hydrogenated products include styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS), styrene-
Examples include ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS), styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEEPS), and styrene-butylene-butadiene-styrene copolymer (SBBS). Among these, hydrogenated compounds are preferred, and SEBS is particularly preferred.
スチレン系熱可塑性エラストマー中のスチレンモノマー重合体ブロック単位（Ｈｂ）の含有率は、例えば５質量％以上８０質量％以下であり、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは２５質量％以上８０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上７０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以上６０質量％以下である。 The content of styrene monomer polymer block units (Hb) in the styrenic thermoplastic elastomer is, for example, 5% by mass or more and 80% by mass or less, from the viewpoint of dielectric breakdown strength under high temperature, bending cracking resistance, etc. , preferably 25% by mass or more and 80% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 70% by mass or less, still more preferably 35% by mass or more and 60% by mass or less.
スチレン系熱可塑性エラストマー中の共役ジエン化合物重合体ブロック及び／又はその水添ブロック（Ｓｂ）（好ましくは、エチレン－ブチレン）の含有率は、特に制限されないが、例えば２０質量％以上９５質量％以下であり、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは２０質量％以上７５質量％以下、より好ましくは３０質量％以上７０質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以上６５質量％以下である。 The content of the conjugated diene compound polymer block and/or its hydrogenated block (Sb) (preferably ethylene-butylene) in the styrenic thermoplastic elastomer is not particularly limited, but for example, 20% by mass or more and 95% by mass or less From the viewpoint of dielectric breakdown strength under high temperature, cracking resistance, etc., preferably 20% by mass or more and 75% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 70% by mass or less, and even more preferably 40% by mass. The content is 65% by mass or less.
スチレン系熱可塑性エラストマーのメルトマスフローレートは、特に制限されず、例えば０．５～１５ｇ／１０分である。該メルトマスフローレートは、好ましくは１～１０ｇ／１０分、より好ましくは１．５～５ｇ／１０分、さらに好ましくは２～４ｇ／１０分である。なお、該メルトマスフローレートは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９（条件：２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）に従って測定される。 The melt mass flow rate of the styrenic thermoplastic elastomer is not particularly limited, and is, for example, 0.5 to 15 g/10 minutes. The melt mass flow rate is preferably 1 to 10 g/10 minutes, more preferably 1.5 to 5 g/10 minutes, and still more preferably 2 to 4 g/10 minutes. Note that the melt mass flow rate is measured according to JIS K 7210:1999 (conditions: 230° C., load 2.16 kg).
スチレン系熱可塑性エラストマーは市販品として入手することもできるし、公知の方法によって製造することもできる。スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、例えば旭化成（株）社製の商品名タフテック（登録商標）シリーズ（例えばＨ１５１７等）、（株）クラレ社製のセプトン（登録商標）シリーズ（例えば８０００シリーズ）等を好適に使用できる。 Styrenic thermoplastic elastomers can be obtained as commercial products or can be manufactured by known methods. Examples of styrenic thermoplastic elastomers include the Tuftec (registered trademark) series manufactured by Asahi Kasei Corporation (for example, H1517, etc.), the Septon (registered trademark) series (for example, 8000 series) manufactured by Kuraray Co., Ltd., etc. It can be used suitably.
スチレン系熱可塑性エラストマーは、１種単独で使用することができ、又は２種以上を組合わせて使用することができる。 Styrenic thermoplastic elastomers can be used alone or in combination of two or more.
スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量は、特に制限されるものではないが、該エラストマーは、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂よりも（好ましくは、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂それぞれよりも）、本発明の樹脂組成物中の含有率が低いことが好ましい。 The content of the styrene thermoplastic elastomer is not particularly limited, but the content of the styrene thermoplastic elastomer is higher than that of the syndiotactic polystyrene resin (preferably higher than each of the syndiotactic polystyrene resin and the polyphenylene ether resin). It is preferable that the content in the resin composition of the present invention is low.
本発明の樹脂組成物中のスチレン系熱可塑性エラストマーの含有率は、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、例えば１質量％以上２０質量％以下、好ましくは１．５質量％以上１８質量％以下、より好ましくは１．８質量％以上１５質量％以下、さらに好ましくは２質量％以上１２質量％以下、よりさらに好ましくは２．５質量％以上９質量％以下、特に好ましくは２．８質量％以上８質量％以下である。当該含有率は、上記と同様の観点から、本発明の好ましい一態様において、特に好ましくは２．７質量％以上８質量％以下である。 The content of the styrene thermoplastic elastomer in the resin composition of the present invention is, for example, 1% by mass or more and 20% by mass or less, preferably 1. 5% by mass or more and 18% by mass or less, more preferably 1.8% by mass or more and 15% by mass or less, even more preferably 2% by mass or more and 12% by mass or less, even more preferably 2.5% by mass or more and 9% by mass or less, Particularly preferably, it is 2.8% by mass or more and 8% by mass or less. From the same viewpoint as above, in a preferred embodiment of the present invention, the content is particularly preferably 2.7% by mass or more and 8% by mass or less.
本発明の樹脂組成物中のスチレンモノマー重合体ブロック単位（Ｈｂ）の含有率は、特に制限されないが、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは０．５質量％以上１０質量％以下、より好ましくは１質量％以上５質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以上４質量％以下である。 The content of styrene monomer polymer block units (Hb) in the resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.5 from the viewpoint of dielectric breakdown strength at high temperatures, cracking resistance, etc. The content is at least 1% by mass and at most 10% by mass, more preferably at least 1% by mass and at most 5% by mass, and even more preferably at least 1.5% by mass and at most 4% by mass.
本発明の樹脂組成物中のスチレン成分（スチレンモノマー重合体ブロック単位（Ｈｂ）
、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂以外のポリスチレン系樹脂（例えばアタクチックポリスチレン系樹脂）等に由来する全てのスチレン成分の合計）の含有率は、特に制限されないが、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは５０質量％以上９４質量％未満、より好ましくは６０質量％以上９０質量％以下、さらに好ましくは６５質量％以上８０質量％以下であり、特に好ましくは６９質量％以上７９質量％以下である。
The styrene component (styrene monomer polymer block unit (Hb) in the resin composition of the present invention)
The content of all styrene components derived from syndiotactic polystyrene resins, polystyrene resins other than syndiotactic polystyrene resins (e.g. atactic polystyrene resins) is not particularly limited, From the viewpoint of dielectric breakdown strength, cracking resistance, etc., preferably from 50% by mass to less than 94% by mass, more preferably from 60% by mass to 90% by mass, even more preferably from 65% by mass to 80% by mass. The content is particularly preferably 69% by mass or more and 79% by mass or less.
本発明の樹脂組成物中の共役ジエン化合物重合体ブロック及び／又はその水添ブロック（Ｓｂ）（好ましくは、エチレン－ブチレン）の含有率は、特に制限されないが、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、好ましくは１質量％以上１０質量％以下、より好ましくは１．２質量％以上６質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以上５．５質量％以下、よりさらに好ましくは２質量％以上５質量％以下である。 The content of the conjugated diene compound polymer block and/or its hydrogenated block (Sb) (preferably ethylene-butylene) in the resin composition of the present invention is not particularly limited, but the dielectric breakdown strength at high temperature , from the viewpoint of cracking resistance, etc., preferably from 1% by mass to 10% by mass, more preferably from 1.2% by mass to 6% by mass, even more preferably from 1.5% by mass to 5.5% by mass. , and even more preferably 2% by mass or more and 5% by mass or less.
本発明の樹脂組成物は、上記成分以外に、他の樹脂、添加剤等を含有することができる。 The resin composition of the present invention can contain other resins, additives, etc. in addition to the above components.
他の樹脂としては、例えばシンジオタクチックポリスチレン系樹脂以外のポリスチレン系樹脂（例えばアタクチックポリスチレン系樹脂）等が挙げられる。本発明の樹脂組成物が他の樹脂を含有する場合、前記樹脂組成物中の前記他の樹脂の含有率は、例えば２０質量％以下、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下である。 Examples of other resins include polystyrene resins other than syndiotactic polystyrene resins (for example, atactic polystyrene resins). When the resin composition of the present invention contains another resin, the content of the other resin in the resin composition is, for example, 20% by mass or less, preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less. It is.
添加剤としては、特に制限されず、例えば樹脂フィルム（特にコンデンサ用樹脂フィルム）に配合され得る成分、具体的には、例えば酸化防止剤、塩素吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、着色剤等が挙げられる。本発明の樹脂組成物が添加剤を含有する場合、前記樹脂組成物中の前記添加剤の含有率は、例えば１０質量％以下、５質量％以下、１質量％以下、０．５質量％以下、０．１質量％以下である。 The additives are not particularly limited, and include, for example, components that can be added to resin films (especially resin films for capacitors), such as antioxidants, chlorine absorbers, lubricants, plasticizers, flame retardants, Coloring agents and the like can be mentioned. When the resin composition of the present invention contains an additive, the content of the additive in the resin composition is, for example, 10% by mass or less, 5% by mass or less, 1% by mass or less, 0.5% by mass or less. , 0.1% by mass or less.
本発明の樹脂組成物の状態は特に制限されない。本発明の樹脂組成物の状態としては、例えば固体状（例えば樹脂塊（なお、大きさは特に制限されず、ペレットや粉末も包含する）の集合物）、液体状（例えば各成分の溶融混合物）等が挙げられる。 The state of the resin composition of the present invention is not particularly limited. The resin composition of the present invention may be in a solid state (for example, an aggregate of resin lumps (the size is not particularly limited and includes pellets or powder)), or a liquid state (for example, a molten mixture of each component). ) etc.
本発明の樹脂組成物は、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、成分の一部又は全部を溶融状態でブレンドしてなるブレンド樹脂（ポリマーアロイも包含する）を含むことが好ましい。 The resin composition of the present invention is a blended resin (including polymer alloys) obtained by blending some or all of the components in a molten state, from the viewpoint of dielectric breakdown strength under high temperatures, bending resistance, etc. It is preferable to include.
本発明の樹脂組成物は、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含むブレンド樹脂として変性ポリフェニレンエーテルを含有することが好ましい。変性ポリフェニレンエーテルとは、ポリフェニレンエーテル系樹脂と、他の樹脂とを、溶融混錬（ポリマーアロイ化）した樹脂である。変性ポリフェニレンエーテルは、溶融流動性や押出成形性に優れるため好ましい。 The resin composition of the present invention preferably contains a modified polyphenylene ether as a blend resin containing a polyphenylene ether resin from the viewpoint of dielectric breakdown strength at high temperatures, resistance to cracking, and the like. Modified polyphenylene ether is a resin obtained by melt-kneading (polymer alloying) a polyphenylene ether resin and another resin. Modified polyphenylene ether is preferable because it has excellent melt fluidity and extrusion moldability.
変性ポリフェニレンエーテルを構成する他の樹脂としては、例えばポリスチレン系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、ポリスチレン系樹脂（好ましくはアタクチックポリスチレン系樹脂）、スチレン系熱可塑性エラストマー等が好ましい。 Examples of other resins constituting the modified polyphenylene ether include polystyrene resins, styrene thermoplastic elastomers, polypropylene resins, polyphenylene sulfide resins, and polyamide resins. Among these, polystyrene-based resins (preferably atactic polystyrene-based resins), styrene-based thermoplastic elastomers, and the like are preferred from the viewpoint of dielectric breakdown strength under high temperatures, resistance to cracking, and the like.
変性ポリフェニレンエーテルを構成する各樹脂の構成比は特に制限されず、樹脂の種類に応じて適宜調整することができる。変性ポリフェニレンエーテル中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は、例えば４０質量％以上９８質量％以下、好ましくは５０質量％
以上９７質量％以下、より好ましくは６０質量％以上９６質量％以下であり、変性ポリフェニレンエーテル中の他の樹脂の含有率は、例えば２質量％以上６０質量％以下、好ましくは３質量％以上５０質量％以下、より好ましくは４質量％以上４０質量％以下である。一例として、変性ポリフェニレンエーテルを構成する他の樹脂がポリスチレン系樹脂である場合、変性ポリフェニレンエーテル中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は、例えば４０質量％以上９０質量％以下、好ましくは５０質量％以上８５質量％以下、より好ましくは６０質量％以上８０質量％以下であり、変性ポリフェニレンエーテル中のポリスチレン系樹脂の含有率は、例えば１０質量％以上６０質量％以下、好ましくは１５質量％以上５０質量％以下、より好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。一例として、変性ポリフェニレンエーテルを構成する他の樹脂がスチレン系熱可塑性エラストマーである場合、変性ポリフェニレンエーテル中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は、例えば８０質量％以上９８質量％以下、好ましくは８５質量％以上９７質量％以下、より好ましくは９０質量％以上９６質量％以下であり、変性ポリフェニレンエーテル中のスチレン系熱可塑性エラストマーの含有率は、例えば２質量％以上２０質量％以下、好ましくは３質量％以上１５質量％以下、より好ましくは４質量％以上１０質量％以下である。
The composition ratio of each resin constituting the modified polyphenylene ether is not particularly limited, and can be adjusted as appropriate depending on the type of resin. The content of the polyphenylene ether resin in the modified polyphenylene ether is, for example, 40% by mass or more and 98% by mass or less, preferably 50% by mass.
97% by mass or less, more preferably 60% by mass or more and 96% by mass or less, and the content of other resins in the modified polyphenylene ether is, for example, 2% by mass or more and 60% by mass, preferably 3% by mass or more and 50% by mass or less. It is less than 4% by mass, more preferably 4% by mass or more and 40% by mass or less. As an example, when the other resin constituting the modified polyphenylene ether is a polystyrene resin, the content of the polyphenylene ether resin in the modified polyphenylene ether is, for example, 40% by mass or more and 90% by mass or less, preferably 50% by mass or more. 85% by mass or less, more preferably 60% by mass or more and 80% by mass or less, and the content of polystyrene resin in the modified polyphenylene ether is, for example, 10% by mass or more and 60% by mass or less, preferably 15% by mass or more and 50% by mass. % or less, more preferably 20% by mass or more and 40% by mass or less. As an example, when the other resin constituting the modified polyphenylene ether is a styrene thermoplastic elastomer, the content of the polyphenylene ether resin in the modified polyphenylene ether is, for example, 80% by mass or more and 98% by mass or less, preferably 85% by mass. % or more and 97% by mass or less, more preferably 90% by mass or more and 96% by mass or less, and the content of the styrenic thermoplastic elastomer in the modified polyphenylene ether is, for example, 2% by mass or more and 20% by mass or less, preferably 3% by mass. % or more and 15% by mass or less, more preferably 4% by mass or more and 10% by mass or less.
変性ポリフェニレンエーテルの荷重たわみ温度（ＪＩＳ Ｋ ７１９１：２００７ Ａ法）としては、特に制限されないが、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、例えば８０℃以上２５０℃以下、好ましくは１００℃以上２３０℃以下、より好ましくは１３０℃以上２１０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以上２００℃以下である。 The deflection temperature under load (JIS K 7191:2007 A method) of the modified polyphenylene ether is not particularly limited, but from the viewpoint of dielectric breakdown strength and cracking resistance at high temperatures, for example, from 80°C to 250°C, The temperature is preferably 100°C or more and 230°C or less, more preferably 130°C or more and 210°C or less, and even more preferably 160°C or more and 200°C or less.
変性ポリフェニレンエーテルのメルトマスフローレート（ＪＩＳ Ｋ ７２１０：１９９９ ただし測定温度３００℃、荷重５．００ｋｇ）は、特に制限はないが、押出成形性や連続延伸性の観点から、１～２０ｇ／１０分が好ましく、２～１０ｇ／１０分がより好ましい。 There is no particular limit to the melt mass flow rate of modified polyphenylene ether (JIS K 7210:1999, measurement temperature 300°C, load 5.00 kg), but from the viewpoint of extrusion moldability and continuous stretchability, 1 to 20 g/10 minutes is recommended. Preferably, 2 to 10 g/10 minutes is more preferable.
変性ポリフェニレンエーテルは、市販品として入手することもできるし、公知の方法によって製造することもできる。市販品としては、例えば、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製の商品名ユピエース（登録商標）シリーズ（例えば、ユピエース（登録商標）ＡＨ９１）、旭化成（株）社製の商品名ザイロン（登録商標）シリーズ（例えば、ザイロン（登録商標）１０００Ｈ）、サビックジャパン合同会社製の商品名ノリル（登録商標）シリーズ等が好適に使用できる。 Modified polyphenylene ether can be obtained as a commercial product or can be produced by a known method. Commercially available products include, for example, the product name Iupiace (registered trademark) series manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Corporation (for example, Iupiace (registered trademark) AH91), and the product name Zylon (registered trademark) manufactured by Asahi Kasei Corporation. Series (for example, Zylon (registered trademark) 1000H), Noril (registered trademark) series manufactured by Sabic Japan LLC, etc. can be suitably used.
変性ポリフェニレンエーテルは、１種単独で使用することができ、又は２種以上を組合わせて使用することができる。 One type of modified polyphenylene ether can be used alone, or two or more types can be used in combination.
変性ポリフェニレンエーテルの含有量は、最終的に本発明の樹脂組成物中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上になる限り、特に制限されない。本発明の樹脂組成物中の変性ポリフェニレンエーテルの含有率は、例えば５質量％以上５０質量％以下、好ましくは１０質量％以上４５質量％以下、より好ましくは１５質量％以上４０質量％以下である。 The content of the modified polyphenylene ether is not particularly limited as long as the content of the polyphenylene ether resin in the resin composition of the present invention is 6% by mass or more. The content of the modified polyphenylene ether in the resin composition of the present invention is, for example, 5% by mass or more and 50% by mass or less, preferably 10% by mass or more and 45% by mass or less, more preferably 15% by mass or more and 40% by mass or less. .
本発明の樹脂組成物は、スチレン系熱可塑性エラストマーを単独で含有してもよいが、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、スチレン系熱可塑性エラストマーを含むブレンド樹脂として、スチレン系熱可塑性エラストマー及びシンジオタクチックポリスチレン系樹脂を含有するブレンド樹脂（ブレンド樹脂Ｘ）を含有することが好ましい。ブレンド樹脂Ｘは、高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、さらにポリフェニレンエーテル系樹脂を含有することが好ましい。より具体的には、本発明の樹脂組成物は、スチレン系熱可塑性エラストマーを、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂及び／又はポリフェニレンエーテル系樹脂とともに溶融させて含有することが好ましい。さらに
、本発明の樹脂組成物は、（１）スチレン系熱可塑性エラストマー及びシンジオタクチックポリスチレン系樹脂含有溶融ペレット、並びに／又は（２）スチレン系熱可塑性エラストマー及びポリフェニレンエーテル系樹脂含有溶融ペレットを含有することが好ましい。
The resin composition of the present invention may contain a styrenic thermoplastic elastomer alone, but from the viewpoint of dielectric breakdown strength at high temperatures, bending cracking resistance, etc., the resin composition contains a styrene thermoplastic elastomer. As such, it is preferable to contain a blend resin (blend resin X) containing a styrenic thermoplastic elastomer and a syndiotactic polystyrene resin. It is preferable that the blend resin X further contains a polyphenylene ether resin from the viewpoint of dielectric breakdown strength at high temperatures, resistance to cracking, and the like. More specifically, the resin composition of the present invention preferably contains a styrene-based thermoplastic elastomer melted together with a syndiotactic polystyrene-based resin and/or a polyphenylene ether-based resin. Furthermore, the resin composition of the present invention contains (1) molten pellets containing a styrenic thermoplastic elastomer and a syndiotactic polystyrene resin, and/or (2) molten pellets containing a styrenic thermoplastic elastomer and a polyphenylene ether resin. It is preferable to do so.
ブレンド樹脂Ｘを構成する各樹脂の構成比は特に制限されず、樹脂の種類に応じて適宜調整することができる。高温下での絶縁破壊強さ、耐折割れ性等の観点から、ブレンド樹脂Ｘ中のシンジオタクチックポリスチレン系樹脂の含有率は６０質量％以上９５質量％以下が好ましく、７０質量％以上９０質量％以下がより好ましい。同様の観点から、ブレンド樹脂Ｘ中のスチレン系熱可塑性エラストマーの含有率は５質量％以上４０質量％以下が好ましく、１０質量％以上３０質量％以下がより好ましい。同様の観点から、ブレンド樹脂Ｘ中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は０質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上１０質量％以下がより好ましく、２質量％以上５質量％以下がさらに好ましい。 The composition ratio of each resin constituting the blend resin X is not particularly limited, and can be adjusted as appropriate depending on the type of resin. From the viewpoint of dielectric breakdown strength under high temperature, resistance to cracking, etc., the content of syndiotactic polystyrene resin in blend resin X is preferably 60% by mass or more and 95% by mass or less, and 70% by mass or more and 90% by mass. % or less is more preferable. From the same viewpoint, the content of the styrenic thermoplastic elastomer in the blend resin X is preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 10% by mass or more and 30% by mass or less. From the same point of view, the content of the polyphenylene ether resin in the blend resin More preferred.
ブレンド樹脂Ｘは、各成分を溶融混錬することにより得ることができる。溶融混錬の方法としては、一軸スクリュータイプ、二軸スクリュータイプあるいは、それ以上の多軸スクリュータイプの溶融混錬機等が使用可能であるが、なかでも二軸スクリュータイプの溶融混錬機が、フィルムの割れ易さの改善効果が高く、好適に用いられる。二軸スクリュータイプの場合、同方向回転、異方向回転のどちらの混練タイプも使用可能だが、樹脂劣化抑制の観点からは同方向回転が好ましい。スクリューの直径と長さの比（Ｌ／Ｄ）は、好ましくは２５以上、より好ましくは３０以上、さらに好ましくは３５以上である。Ｌ／Ｄを２５以上とすることで、フィルムの耐折割れ性の改善効果が高まり易い。Ｌ／Ｄに上限は無いが、樹脂劣化抑制の観点からは１００以下、好ましくは８０以下である。 Blend resin X can be obtained by melt-kneading each component. As a method of melting and kneading, single-screw type, twin-screw type, or more multi-screw type melting and kneading machines can be used, but twin-screw type melting and kneading machines are especially suitable. , has a high effect of improving the breakability of the film, and is preferably used. In the case of a twin-screw type, either a kneading type that rotates in the same direction or a kneading type that rotates in different directions can be used, but co-rotation is preferable from the viewpoint of suppressing resin deterioration. The diameter to length ratio (L/D) of the screw is preferably 25 or more, more preferably 30 or more, even more preferably 35 or more. By setting L/D to 25 or more, the effect of improving the bending cracking resistance of the film is likely to be enhanced. There is no upper limit to L/D, but from the viewpoint of suppressing resin deterioration, it is 100 or less, preferably 80 or less.
溶融混錬時の温度は、樹脂劣化の抑制と分散性の兼ね合いから、２５０℃～３５０℃が好ましく、２８０℃～３２０℃がより好ましい。溶融混錬の際、樹脂の劣化を抑制するため、混練機に窒素などの不活性ガスをパージすることが好ましい。 The temperature during melt-kneading is preferably 250°C to 350°C, more preferably 280°C to 320°C, from the viewpoint of suppressing resin deterioration and dispersibility. During melt-kneading, it is preferable to purge the kneader with an inert gas such as nitrogen in order to suppress deterioration of the resin.
ブレンド樹脂Ｘは、１種単独で使用することができ、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 Blend resin X can be used alone or in combination of two or more.
ブレンド樹脂Ｘの含有量は、最終的に本発明の樹脂組成物中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上になる限り、特に制限されない。本発明の樹脂組成物中のブレンド樹脂Ｘの含有率は、例えば５質量％以上６０質量％以下、好ましくは１５質量％以上４５質量％以下、より好ましくは２０質量％以上３５質量％以下である。 The content of the blend resin X is not particularly limited as long as the content of the polyphenylene ether resin in the resin composition of the present invention is 6% by mass or more. The content of blend resin X in the resin composition of the present invention is, for example, 5% by mass or more and 60% by mass or less, preferably 15% by mass or more and 45% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 35% by mass or less. .
斯かる本発明の樹脂組成物を使用することによって、高温下での絶縁破壊強さ及び耐折割れ性がより高いフィルムを得ることができる。 By using such a resin composition of the present invention, it is possible to obtain a film with higher dielectric breakdown strength and folding resistance at high temperatures.
２．フィルム
本発明は、その一態様において、本発明の樹脂組成物のフィルム状成形層を含む、フィルム（本明細書において、「本発明のフィルム」と示すこともある。）に関する。以下、これについて説明する。
2. Film In one aspect, the present invention relates to a film (herein sometimes referred to as "the film of the present invention"), which includes a film-like molded layer of the resin composition of the present invention. This will be explained below.
本発明のフィルムは、本発明の樹脂組成物をフィルム状に成形する工程を含む方法によって、得ることができる。例えば本発明の樹脂組成物をフィルム状に押出し成形することにより（これにより得られた本発明のフィルムを、「本発明の未延伸フィルム」と示すこともある。）、本発明の未延伸フィルムを二軸延伸することにより（これにより得られた本発明のフィルムを、「本発明の二軸延伸フィルム」と示すこともある。）、本発明のフィルムを得ることができる。 The film of the present invention can be obtained by a method including a step of molding the resin composition of the present invention into a film. For example, by extruding the resin composition of the present invention into a film (the film of the present invention obtained thereby is sometimes referred to as "the unstretched film of the present invention"), the unstretched film of the present invention The film of the present invention can be obtained by biaxially stretching (the film of the present invention obtained thereby may be referred to as the "biaxially stretched film of the present invention").
本発明の樹脂組成物を押出し成形する方法としては、特に制限されず、公知の押出し成形方法を採用することができる。例えば、押出機へ供給した固体状の本発明の樹脂組成物を、加熱により溶融状態とし、フィルターでろ過した後、Ｔダイを用いてフィルム状に押出し、所定の表面温度に設定した冷却ロールに接触固化させて成形する方法が挙げられる。フィルム状に成形した後、巻芯の周囲に巻き取ることにより、本発明の未延伸フィルムを、巻取体とすることができる。 The method for extrusion molding the resin composition of the present invention is not particularly limited, and any known extrusion molding method can be employed. For example, the solid resin composition of the present invention supplied to an extruder is heated to melt it, filtered through a filter, extruded into a film using a T-die, and placed on a cooling roll set at a predetermined surface temperature. Examples include a method of contact solidification and molding. After being formed into a film, the unstretched film of the present invention can be made into a rolled body by winding it around a core.
本発明の樹脂組成物は、溶融前に、混合されていることが好ましい。混合する方法としては、特に制限はないが、複数種の樹脂塊（ペレット等）を、ミキサー等を用いてドライブレンドする方法等が挙げられる。 The resin composition of the present invention is preferably mixed before melting. The mixing method is not particularly limited, but includes a method of dry blending multiple types of resin lumps (pellets, etc.) using a mixer or the like.
本発明の樹脂組成物は、溶融前に、乾燥させることが好ましい。乾燥条件は、特に制限されない。乾燥温度は、特に制限されないが、例えば７０～１５０℃、好ましくは８０～１３０℃である。乾燥時間は、乾燥温度に応じて適宜調整することができ、例えば２～５０時間、好ましくは３～２０時間である。 The resin composition of the present invention is preferably dried before melting. Drying conditions are not particularly limited. The drying temperature is not particularly limited, but is, for example, 70 to 150°C, preferably 80 to 130°C. The drying time can be adjusted as appropriate depending on the drying temperature, and is, for example, 2 to 50 hours, preferably 3 to 20 hours.
本発明の樹脂組成物の溶融は、通常、押出機で行われる。押出機としては、例えば１軸スクリュータイプ、２軸スクリュータイプ、３軸以上の多軸スクリュータイプが挙げられる。２軸以上の場合、スクリュー回転のタイプとしては、例えば同方向回転、異方向回転等が挙げられる。溶融温度は、特に制限されないが、例えば２３０～４００℃、好ましくは２８０～３８０℃、より好ましくは３１０～３５０℃である。樹脂の混練混合の際の劣化を抑制するため、混練機に窒素などの不活性ガスをパージすることが好ましい。 The resin composition of the present invention is usually melted using an extruder. Examples of the extruder include a single screw type, a twin screw type, and a multi-screw type having three or more screws. In the case of two or more shafts, the types of screw rotation include, for example, rotation in the same direction, rotation in different directions, etc. The melting temperature is not particularly limited, but is, for example, 230 to 400°C, preferably 280 to 380°C, more preferably 310 to 350°C. In order to suppress deterioration during kneading and mixing of the resin, it is preferable to purge the kneader with an inert gas such as nitrogen.
溶融状態の本発明の樹脂組成物をろ過するフィルターのろ過精度は、特に制限されないが、例えば２～２０μｍ、好ましくは３～１０μｍ、より好ましくは３～７μｍである。 The filtration accuracy of the filter that filters the resin composition of the present invention in a molten state is not particularly limited, but is, for example, 2 to 20 μm, preferably 3 to 10 μm, and more preferably 3 to 7 μm.
Ｔダイによる押出し時の温度は、特に制限されないが、例えば２００～４００℃、好ましくは２５０～３５０℃、より好ましくは２８０～３２０℃である。 The temperature during extrusion through the T-die is not particularly limited, but is, for example, 200 to 400°C, preferably 250 to 350°C, more preferably 280 to 320°C.
Ｔダイから押出されたフィルム状物を冷却ロールに接触固化させる際の密着方法は、特に制限されず、例えばエアナイフ、静電ピンニング、弾性体ロールニップ、金属ロールニップ、弾性金属ロールニップ等が挙げられる。冷却ロール表面温度は、特に制限されないが、例えば４０～１００℃、好ましくは５０～８０℃である。 The method of contacting and solidifying the film extruded from the T-die with the cooling roll is not particularly limited, and examples include air knife, electrostatic pinning, elastic roll nip, metal roll nip, elastic metal roll nip, etc. The cooling roll surface temperature is not particularly limited, but is, for example, 40 to 100°C, preferably 50 to 80°C.
本発明の未延伸フィルムの厚みは、特に制限されないが、例えば１０～１００μｍ、好ましくは２０～６０μｍである。 The thickness of the unstretched film of the present invention is not particularly limited, but is, for example, 10 to 100 μm, preferably 20 to 60 μm.
本発明の未延伸フィルムを二軸延伸する方法としては、特に制限されず、公知の二軸延伸方法を採用することができる。例えば本発明の未延伸フィルムを加熱ロールで加熱して流れ方向（ＭＤ）に延伸し、次いで所定の温度で幅方向（ＴＤ）に延伸し、続いて所定の温度で熱固定し、幅方向に弛緩させて冷却する方法が挙げられる。 The method for biaxially stretching the unstretched film of the present invention is not particularly limited, and any known biaxially stretching method can be employed. For example, the unstretched film of the present invention is heated with a heating roll and stretched in the machine direction (MD), then stretched in the width direction (TD) at a predetermined temperature, then heat-set at a prescribed temperature, and then stretched in the width direction (MD). An example is a method of relaxing and cooling.
流れ方向への延伸前の加熱ロール温度は、特に制限されないが、例えば１００～１６０℃、好ましくは１１５～１４５℃である。流れ方向の延伸倍率は、特に制限されないが、例えば１．５～４．５倍、好ましくは２．５～４倍である。 The heating roll temperature before stretching in the machine direction is not particularly limited, but is, for example, 100 to 160°C, preferably 115 to 145°C. The stretching ratio in the machine direction is not particularly limited, but is, for example, 1.5 to 4.5 times, preferably 2.5 to 4 times.
幅方向への延伸時の温度は、特に制限されないが、例えば１２０～１８０℃、好ましくは１３５～１７０℃である。幅方向の延伸倍率は、特に制限されないが、例えば２～５倍、好ましくは３～４．５倍である。 The temperature during stretching in the width direction is not particularly limited, but is, for example, 120 to 180°C, preferably 135 to 170°C. The stretching ratio in the width direction is not particularly limited, but is, for example, 2 to 5 times, preferably 3 to 4.5 times.
熱固定温度は、特に制限されないが、例えば２００～２８０℃、好ましくは２３０～２６０℃である。熱固定時間は、特に制限されないが、例えば５～２０秒である。 The heat setting temperature is not particularly limited, but is, for example, 200 to 280°C, preferably 230 to 260°C. The heat setting time is not particularly limited, but is, for example, 5 to 20 seconds.
幅方向へ弛緩（緩和）させる際の温度は、特に制限されないが、例えば１００～１６０℃、好ましくは１２０～１４０℃である。幅方向への弛緩（緩和）率は、特に制限されないが、例えば１～５％、好ましくは２～４％である。 The temperature during relaxation (relaxation) in the width direction is not particularly limited, but is, for example, 100 to 160°C, preferably 120 to 140°C. The relaxation (relaxation) rate in the width direction is not particularly limited, but is, for example, 1 to 5%, preferably 2 to 4%.
本発明の二軸延伸フィルムの厚みは、特に制限されないが、例えば３０μｍ以下、２０μｍ以下である。該厚みは、コンデンサの体積を小さくし、かつ、静電容量を高める観点から、より薄い方が好ましい。この観点から、該厚みは、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは９．５μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下、よりさらに好ましくは６μｍ以下、とりわけ好ましくは５μｍ以下、とりわけさらに好ましくは４μｍ以下、特に好ましくは３μｍ以下、である。また、該厚みは、絶縁破壊強さやスリット加工適性をより高め、さらに連続製膜性を向上させる観点から、例えば１μｍ以上、好ましくは１．５μｍ以上、より好ましくは１．８μｍ以上、さらに好ましくは２μｍ以上、よりさらに好ましくは２．３μｍ以上、特に好ましくは２．５μｍ以上である。本発明の二軸延伸フィルムの厚みの範囲は、上記上限及び下限を任意に組み合わせて設定することができる。 The thickness of the biaxially stretched film of the present invention is not particularly limited, but is, for example, 30 μm or less and 20 μm or less. The thickness is preferably thinner from the viewpoint of reducing the volume of the capacitor and increasing the capacitance. From this point of view, the thickness is preferably 10 μm or less, more preferably 9.5 μm or less, even more preferably 8 μm or less, even more preferably 6 μm or less, especially preferably 5 μm or less, even more preferably 4 μm or less, particularly preferably It is 3 μm or less. In addition, the thickness is, for example, 1 μm or more, preferably 1.5 μm or more, more preferably 1.8 μm or more, and even more preferably The thickness is 2 μm or more, more preferably 2.3 μm or more, particularly preferably 2.5 μm or more. The thickness range of the biaxially stretched film of the present invention can be set by arbitrarily combining the above upper and lower limits.
本発明の未延伸フィルム、本発明の二軸延伸フィルム等の本発明のフィルム厚さは、外側マイクロメータ（株式会社ミツトヨ製 高精度デジマチックマイクロメータ ＭＤＨ－２５ＭＢ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３０：１９９９ Ａ法に準拠して測定する。 The thickness of the film of the present invention, such as the unstretched film of the present invention and the biaxially stretched film of the present invention, is measured using an outer micrometer (high-precision digimatic micrometer MDH-25MB manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.) according to JIS K 7130: Measured in accordance with the 1999 A method.
本発明のフィルムの層構成は特に制限されない。本発明のフィルムは、１層からなる単層であってもよいし、同一又は異なる組成を有する複数の層であってもよい。本発明のフィルムは、好ましくは１層又は複数層の本発明の樹脂組成物のフィルム状成形層からなるフィルムであり、より好ましくは単層フィルム（１層の本発明の樹脂組成物のフィルム状成形層からなるフィルム）である。 The layer structure of the film of the present invention is not particularly limited. The film of the present invention may be a single layer, or may be a plurality of layers having the same or different compositions. The film of the present invention is preferably a film consisting of one or more film-like molded layers of the resin composition of the present invention, and more preferably a single-layer film (one layer of a film-like molded layer of the resin composition of the present invention). A film consisting of a molded layer).
本発明のフィルム（特に、本発明の未延伸フィルム）は、良好な耐折割れ性を有する。耐折割れ性は、後述の実施例の方法に従って評価される。該方法で測定される割れ有りの試験片枚数は、１枚以下が好ましく、０枚がより好ましい。 The film of the present invention (particularly the unstretched film of the present invention) has good resistance to folding and cracking. Resistance to cracking is evaluated according to the method described in Examples below. The number of cracked test pieces measured by this method is preferably one or less, more preferably zero.
本発明のフィルム（特に、本発明の二軸延伸フィルム）は、良好な絶縁破壊強さ（特に、高温下での絶縁破壊強さ）を備える。絶縁破壊強さは、後述の実施例の測定方法に従って測定される。 The film of the present invention (especially the biaxially stretched film of the present invention) has good dielectric breakdown strength (especially dielectric breakdown strength at high temperatures). The dielectric breakdown strength is measured according to the measurement method described in Examples below.
本発明のフィルムの２３℃環境での絶縁破壊強さは、好ましくは４７０ＶＤＣ／μｍ以上、より好ましくは５１０ＶＤＣ／μｍ以上、さらに好ましくは５２０ＶＤＣ／μｍ以上、特に好ましくは５３０ＶＤＣ／μｍ以上である。 The dielectric breakdown strength of the film of the present invention in a 23°C environment is preferably 470V DC /μm or more, more preferably 510V DC /μm or more, even more preferably 520V DC /μm or more, particularly preferably 530V DC /μm or more. It is.
本発明のフィルムの１２０℃環境での絶縁破壊強さは、好ましくは４７０ＶＤＣ／μｍ以上、より好ましくは５００ＶＤＣ／μｍ以上、さらに好ましくは５１０ＶＤＣ／μｍ以上、特に好ましくは５２０ＶＤＣ／μｍ以上である。 The dielectric breakdown strength of the film of the present invention in a 120°C environment is preferably 470V DC /μm or more, more preferably 500V DC /μm or more, even more preferably 510V DC /μm or more, particularly preferably 520V DC /μm or more. It is.
本発明のフィルムの１５０℃環境での絶縁破壊強さは、好ましくは４５０ＶＤＣ／μｍ以上、より好ましくは４９０ＶＤＣ／μｍ以上、さらに好ましくは５００ＶＤＣ／μｍ以上、特に好ましくは５２０ＶＤＣ／μｍ以上である。 The dielectric breakdown strength of the film of the present invention in a 150°C environment is preferably 450V DC /μm or more, more preferably 490V DC /μm or more, even more preferably 500V DC /μm or more, particularly preferably 520V DC /μm or more. It is.
上記した各温度における絶縁破壊強さの上限は、特に制限されず、例えば６５０ＶＤＣ
／μｍ、６２０ＶＤＣ／μｍ、６００ＶＤＣ／μｍ、５８０ＶＤＣ／μｍ、５６０ＶＤＣ／μｍである。
The upper limit of the dielectric breakdown strength at each temperature mentioned above is not particularly limited, and for example, 650V DC
/μm, 620V DC /μm, 600V DC /μm, 580V DC /μm, 560V DC /μm.
本発明のフィルム（特に、本発明の二軸延伸フィルム）は、温度上昇による絶縁破壊強さの変化率がより小さい。 The film of the present invention (particularly the biaxially stretched film of the present invention) has a smaller rate of change in dielectric breakdown strength due to temperature rise.
２３℃環境での絶縁破壊強さに対する、１２０℃環境での絶縁破壊強さの比（１２０℃環境での絶縁破壊強さ／２３℃環境での絶縁破壊強さ）は、好ましくは０．９２以上、より好ましくは０．９４以上、さらに好ましくは０．９５以上、よりさらに好ましくは０．９６以上、とりわけ好ましくは０．９７以上、特に好ましくは０．９８以上である。 The ratio of the dielectric breakdown strength in a 120°C environment to the dielectric breakdown strength in a 23°C environment (dielectric breakdown strength in a 120°C environment/dielectric breakdown strength in a 23°C environment) is preferably 0.92. Above, it is more preferably 0.94 or more, still more preferably 0.95 or more, even more preferably 0.96 or more, particularly preferably 0.97 or more, particularly preferably 0.98 or more.
２３℃環境での絶縁破壊強さに対する、１５０℃環境での絶縁破壊強さの比（１５０℃環境での絶縁破壊強さ／２３℃環境での絶縁破壊強さ）は、好ましくは０．８８以上、より好ましくは０．９以上、さらに好ましくは０．９２以上、よりさらに好ましくは０．９４以上、とりわけ好ましくは０．９６以上、特に好ましくは０．９７以上である。 The ratio of the dielectric breakdown strength in a 150°C environment to the dielectric breakdown strength in a 23°C environment (dielectric breakdown strength in a 150°C environment/dielectric breakdown strength in a 23°C environment) is preferably 0.88. Above, it is more preferably 0.9 or more, still more preferably 0.92 or more, even more preferably 0.94 or more, particularly preferably 0.96 or more, particularly preferably 0.97 or more.
１２０℃環境での絶縁破壊強さに対する、１５０℃環境での絶縁破壊強さの比（１５０℃環境での絶縁破壊強さ／１２０℃環境での絶縁破壊強さ）は、好ましくは０．９２以上、より好ましくは０．９４以上、さらに好ましくは０．９５以上、よりさらに好ましくは０．９６以上、とりわけ好ましくは０．９７以上、特に好ましくは０．９８以上である。 The ratio of the dielectric breakdown strength in a 150°C environment to the dielectric breakdown strength in a 120°C environment (dielectric breakdown strength in a 150°C environment/dielectric breakdown strength in a 120°C environment) is preferably 0.92. Above, it is more preferably 0.94 or more, still more preferably 0.95 or more, even more preferably 0.96 or more, particularly preferably 0.97 or more, particularly preferably 0.98 or more.
なお、１２０℃環境と１５０℃環境とでは、同じ「高温」環境とはいえ、通常、絶縁破壊強さに関する負荷が大きく異なる。本発明によれば、１５０℃という負荷が大きい環境下でも、より高い絶縁破壊強さを発揮及び／又は維持することができる。 Note that although the 120° C. environment and the 150° C. environment are the same "high temperature" environments, the loads related to dielectric breakdown strength are usually significantly different. According to the present invention, higher dielectric breakdown strength can be exhibited and/or maintained even under a high load environment of 150°C.
上記した各比の上限は、特に制限されず、例えば１．１、１．０５、１．０である。 The upper limits of each of the above ratios are not particularly limited, and are, for example, 1.1, 1.05, and 1.0.
本発明のフィルムの用途は、特に制限されない。本発明のフィルムは、例えば、その耐熱性を生かして耐熱フィルムとして利用することができる。また、本発明のフィルム（特に本発明の二軸延伸フィルム）は、その特性（絶縁破壊強さ及び耐折割れ性）を発揮できるコンデンサ用フィルムとして、好適に利用することができる。特に、発明のフィルム（特に本発明の二軸延伸フィルム）は、高温環境で使用され、小型、さらには、高容量（例えば、５μＦ以上、好ましくは１０μＦ以上、さらに好ましくは２０μＦ以上）のコンデンサに極めて好適に使用することができる。 The use of the film of the present invention is not particularly limited. The film of the present invention can be used as a heat-resistant film, for example, by taking advantage of its heat resistance. Further, the film of the present invention (particularly the biaxially stretched film of the present invention) can be suitably used as a film for capacitors that can exhibit its properties (dielectric breakdown strength and cracking resistance). In particular, the film of the invention (particularly the biaxially stretched film of the invention) is used in a high-temperature environment and is used in small capacitors and even high-capacity (e.g., 5 μF or more, preferably 10 μF or more, more preferably 20 μF or more) capacitors. It can be used very suitably.
３．コンデンサ用金属化フィルム
本発明は、その一態様において、本発明のフィルムの片面又は両面に金属膜を有する、コンデンサ用金属化フィルム（本明細書において、「本発明の金属化フィルム」と示すこともある。）に関する。以下、これについて説明する。
3. Metallized film for capacitors In one aspect, the present invention provides a metallized film for capacitors (herein referred to as "metalized film of the present invention"), which has a metal film on one or both sides of the film of the present invention. ). This will be explained below.
本発明のフィルムは、コンデンサとして加工するために片面又は両面に電極を付けることができる。そのような電極は、本発明が目的とするコンデンサを得ることができる限り特に限定されることは無いが、コンデンサには小型化及び軽量化が要求されるので、本発明のフィルムの片面もしくは両面に直接電極を形成（金属化）して金属化フィルムとすることが好ましい。 The film of the present invention can be provided with electrodes on one or both sides for processing as a capacitor. Such electrodes are not particularly limited as long as the capacitor targeted by the present invention can be obtained, but since capacitors are required to be smaller and lighter, the electrodes may be used on one or both sides of the film of the present invention. It is preferable to form a metallized film by directly forming an electrode on (metallizing) the film.
本発明のフィルムの表面を金属化する方法として、例えば、金属蒸着、スパッタリング等の真空めっき、または金属含有ペーストの塗工・乾燥、金属箔や金属粉の圧着等の方法で、金属層（電極）を設ける。なかでも、コンデンサの小型及び軽量化の一層の要求に答えるには、真空蒸着法及びスパッタリング法が好ましく、生産性及び経済性などの観点か
ら、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法として、一般的にるつぼ法式やワイヤー方式などを例示することができるが、本発明が目的とするコンデンサを得ることができる限り特に限定されることはなく、適宜最適なものを選択することができる。
Examples of methods for metallizing the surface of the film of the present invention include vacuum plating such as metal vapor deposition and sputtering, coating and drying of a metal-containing paste, and pressure bonding of metal foil or metal powder. ) will be established. Among these, vacuum evaporation and sputtering are preferred in order to meet the growing demand for smaller and lighter capacitors, and from the viewpoint of productivity and economy, vacuum evaporation is preferred. Examples of vacuum evaporation methods generally include the crucible method and the wire method, but there is no particular limitation as long as the capacitor targeted by the present invention can be obtained, and the most suitable method may be selected as appropriate. be able to.
電極に用いられる金属は、例えば、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、及びニッケルなどの金属単体、それらの複数種の混合物、及びそれらの合金などを使用することができるが、環境、経済性及びコンデンサ性能などを考慮すると、亜鉛及びアルミニウムが、好ましい。 The metal used for the electrode can be, for example, a single metal such as zinc, lead, silver, chromium, aluminum, copper, and nickel, a mixture of multiple types thereof, or an alloy thereof, but depending on the environment, In consideration of economy, capacitor performance, etc., zinc and aluminum are preferred.
電極の膜抵抗は、コンデンサの電気特性の点から、１～１００Ω／□程度が好ましい。この範囲内でも高めであることがセルフヒーリング（自己修復）特性の点から望ましく、膜抵抗は５Ω／□以上であることがより好ましく、１０Ω／□以上であることが更に好ましい。また、コンデンサとしての安全性の点から、膜抵抗は５０Ω／□以下であることがより好ましく、３０Ω／□以下であることが更に好ましい。 The membrane resistance of the electrode is preferably about 1 to 100 Ω/□ from the viewpoint of the electrical characteristics of the capacitor. Even within this range, it is desirable to have a high resistance from the viewpoint of self-healing properties, and the membrane resistance is more preferably 5Ω/□ or more, and even more preferably 10Ω/□ or more. Further, from the viewpoint of safety as a capacitor, the membrane resistance is more preferably 50Ω/□ or less, and even more preferably 30Ω/□ or less.
真空蒸着法にて電極（金属蒸着膜）を形成する際、その膜抵抗は、例えば当業者に既知の四端子法によって蒸着中に測定することができる。金属蒸着膜の膜抵抗は、例えば蒸発源の出力を調整して蒸発量を調整することによって調節することができる。 When forming an electrode (metal deposited film) by a vacuum evaporation method, its film resistance can be measured during the evaporation by, for example, a four-terminal method known to those skilled in the art. The film resistance of the metal vapor deposited film can be adjusted, for example, by adjusting the output of the evaporation source to adjust the amount of evaporation.
フィルムの片面に金属蒸着膜を形成する際、フィルムを巻回した際にコンデンサとなるよう、フィルムの片方の端部から一定幅は蒸着せずに絶縁マージンが形成される。さらに、金属化フィルムとメタリコン電極との接合を強固にするため、絶縁マージンと逆の端部に、ヘビーエッジ構造を形成することが好ましく、ヘビーエッジの膜抵抗は通常１～８Ω／□程度であり、１～５Ω／□程度であることが好ましい。ヘビーエッジの金属膜の厚さは特に限定されないが、１～２００ｎｍが好ましい。 When forming a metal vapor deposition film on one side of the film, an insulating margin is formed without vapor depositing a certain width from one end of the film so that it becomes a capacitor when the film is wound. Furthermore, in order to strengthen the bond between the metallized film and the metallicon electrode, it is preferable to form a heavy edge structure at the end opposite to the insulation margin, and the membrane resistance of the heavy edge is usually about 1 to 8 Ω/□. The resistance is preferably about 1 to 5 Ω/□. The thickness of the heavy edge metal film is not particularly limited, but is preferably 1 to 200 nm.
形成する金属蒸着膜の蒸着パターン（マージンパターン）には特に制限はないが、コンデンサの保安性等の特性を向上させる点からは、フィッシュネットパターン、Ｔマージンパターン等のいわゆる特殊マージンを含むパターンとしてヒューズを形成することが好ましい。特殊マージンを含む蒸着パターンで金属蒸着膜を本発明のフィルムの少なくとも片面に形成すると、得られるコンデンサの保安性が向上し、コンデンサの破壊、ショートの抑制等の点からも効果的であり、好ましい。 There are no particular restrictions on the vapor deposition pattern (margin pattern) of the metal vapor-deposited film to be formed, but from the point of view of improving characteristics such as the safety of the capacitor, patterns including so-called special margins such as fishnet patterns and T-margin patterns are recommended. Preferably, a fuse is formed. Forming a metal vapor deposition film on at least one side of the film of the present invention using a vapor deposition pattern including a special margin improves the safety of the obtained capacitor and is also effective in terms of suppressing capacitor destruction and short circuits, and is therefore preferable. .
マージンを形成する方法としては、蒸着時にテープによりマスキングを施すテープ法、オイルの塗布によりマスキングを施すオイル法等、公知の方法を何ら制限なく使用することができる。 As a method for forming the margin, any known method can be used without any limitation, such as a tape method in which masking is performed using a tape during vapor deposition, an oil method in which masking is performed by applying oil.
本発明の金属化フィルム上には、金属蒸着膜の物理的保護、吸湿防止、酸化防止等を目的に保護層を設けてもよい。保護層としては、好ましくはシリコーンオイルやフッ素オイル等が使用できる。 A protective layer may be provided on the metallized film of the present invention for the purpose of physically protecting the metallized film, preventing moisture absorption, preventing oxidation, and the like. As the protective layer, silicone oil, fluorine oil, etc. can be preferably used.
本発明の金属化フィルムは、後述の本発明のコンデンサに加工され得る。本発明の金属化フィルムは、例えば酸素や他のガスに対するバリアフィルム等にも使用できる。 The metallized film of the present invention can be processed into the capacitor of the present invention as described below. The metallized film of the present invention can also be used, for example, as a barrier film against oxygen and other gases.
４．コンデンサ
本発明は、その一態様において、本発明のフィルムおよび／又は金属化フィルムを含む、コンデンサ（本明細書において、「本発明のコンデンサ」と示すこともある。）に関する。以下、これについて説明する。
4. Capacitor The present invention, in one aspect, relates to a capacitor (sometimes referred to herein as "the capacitor of the present invention") comprising the film and/or metallized film of the present invention. This will be explained below.
このようなコンデンサにおいては、本発明のフィルムはコンデンサ用誘電体フィルムと
して、例えば、（ｉ）前述の金属化フィルムを使用する方法、（ｉｉ）電極を設けない本発明のフィルムと、他の導電体（例えば、金属箔、片面もしくは両面を金属化した本発明のフィルム、片面もしくは両面を金属化した紙及び他のプラスチックフィルム等）を積層すること、等の方法でコンデンサを構成できる。
In such capacitors, the film of the present invention can be used as a dielectric film for capacitors, for example, by (i) using the metallized film described above, (ii) using the film of the present invention without electrodes and other conductive films. Capacitors can be constructed by laminating layers such as metal foils, films of the invention metallized on one or both sides, paper and other plastic films metallized on one or both sides, and the like.
コンデンサを作製する工程では、フィルムの巻き付け加工が行われる。例えば、本発明の金属化フィルムにおける金属膜と本発明のフィルムとが交互に積層されるように、更には、絶縁マージン部が逆サイドとなるように、２枚１対の本発明の金属化フィルムを重ね合わせて巻回する。この際、２枚１対の本発明の金属化フィルムを１～２ｍｍずらして積層することが好ましい。用いる巻回機は特に制限されず、例えば、株式会社皆藤製作所製の自動巻取機３ＫＡＷ－Ｎ２型等を利用することができる。 In the process of manufacturing a capacitor, a film is wound. For example, a pair of metalized films of the present invention may be stacked such that the metal films of the present invention and the films of the present invention are alternately laminated, and further, the insulating margin portions are on opposite sides. Roll the film overlapping each other. At this time, it is preferable to laminate two pairs of metallized films of the present invention with an offset of 1 to 2 mm. The winding machine used is not particularly limited, and for example, an automatic winding machine model 3KAW-N2 manufactured by Kaito Seisakusho Co., Ltd. can be used.
フィルムの巻き付け加工は上記方法に限定されず、他の方法、例えば、両面蒸着した本発明のフィルム（その場合、ヘビーエッジは表面、裏面で反対側の端部に配置されるようにする）と、未蒸着の本発明のフィルム（両面蒸着した本発明のフィルムより２～３ｍｍ狭幅とする）を交互に積層して巻回しても良い。 The wrapping process of the film is not limited to the above method, and may be performed using other methods, such as the double-sided vapor-deposited film of the present invention (in that case, the heavy edges are placed on opposite ends of the front and back sides). , undeposited films of the present invention (width 2 to 3 mm narrower than double-sided deposited films of the present invention) may be alternately laminated and wound.
扁平型コンデンサを作製する場合、巻回後、通常、得られた巻回物に対してプレスが施される。プレスによってコンデンサの巻締まり・素子成形を促す。層間ギャップの制御・安定化を施す点から、与える圧力は、本発明のフィルムの厚み等によってその最適値は変わるが、２～２０ｋｇ／ｃｍ２である。 When producing a flat capacitor, after winding, the obtained wound product is usually pressed. The press helps tighten the capacitor and form the element. From the viewpoint of controlling and stabilizing the interlayer gap, the optimum pressure to be applied is 2 to 20 kg/cm 2 , although the optimum value varies depending on the thickness of the film of the present invention.
続いて、巻回物の両端面に金属を溶射してメタリコン電極を設けることによって、コンデンサを作製する。 Subsequently, a capacitor is manufactured by thermally spraying metal onto both end faces of the wound material to provide metallicon electrodes.
コンデンサに対して、更に所定の熱処理が施される。すなわち、本発明では、コンデンサに対し、熱処理を施す工程（以下、「熱エージング」と称することがある）を含む。熱処理温度は、特に制限されないが、例えば８０～１９０℃である。コンデンサに対して熱処理を施す方法としては、例えば、真空雰囲気下で、恒温槽を用いる方法や高周波誘導加熱を用いる方法等を含む公知の方法から適宜選択してもよい。熱処理を施す時間は、機械的及び熱的な安定を得る点で、１時間以上とすることが好ましく、１０時間以上とすることがより好ましいが、熱シワや型付等の成形不良を防止する点で、２０時間以下とすることがより好ましい。 The capacitor is further subjected to a predetermined heat treatment. That is, the present invention includes a step of subjecting the capacitor to heat treatment (hereinafter sometimes referred to as "thermal aging"). The heat treatment temperature is not particularly limited, but is, for example, 80 to 190°C. The method for heat-treating the capacitor may be appropriately selected from known methods including, for example, a method using a constant temperature bath or a method using high-frequency induction heating in a vacuum atmosphere. The heat treatment time is preferably 1 hour or more, more preferably 10 hours or more in terms of obtaining mechanical and thermal stability, but in order to prevent molding defects such as heat wrinkles and molding. In this respect, it is more preferable to set the time to 20 hours or less.
熱処理を施すことによって熱エージングの効果が得られる。具体的には、本発明の金属化フィルムに基づくコンデンサを構成するフィルム間の空隙が減少し、コロナ放電が抑制され、しかも本発明の金属化フィルムの内部構造が変化して結晶化が進む。その結果、耐電圧性が向上するものと考えられる。熱処理の温度が所定温度より低い場合には、熱エージングによる上記効果が十分に得られない。一方、熱処理の温度が所定温度より高い場合には、本発明のフィルムに熱分解や酸化劣化等が生じることがある。 The effect of thermal aging can be obtained by applying heat treatment. Specifically, the voids between the films constituting the capacitor based on the metallized film of the present invention are reduced, corona discharge is suppressed, and the internal structure of the metallized film of the present invention changes to promote crystallization. As a result, it is thought that the voltage resistance is improved. If the temperature of the heat treatment is lower than the predetermined temperature, the above effects of heat aging cannot be sufficiently obtained. On the other hand, if the temperature of the heat treatment is higher than the predetermined temperature, thermal decomposition, oxidative deterioration, etc. may occur in the film of the present invention.
熱エージングを施したコンデンサのメタリコン電極には、通常、リード線が溶接される。また、耐候性を付与し、とりわけ湿度劣化を防止するため、コンデンサをケースに封入してエポキシ樹脂でポッティングすることが好ましい。 Lead wires are usually welded to the metallicon electrodes of heat-aged capacitors. Furthermore, in order to impart weather resistance and particularly to prevent moisture deterioration, it is preferable to enclose the capacitor in a case and pot it with epoxy resin.
本発明のフィルムを利用した、本発明のコンデンサは、高温環境で好適に使用され、小型、さらには、高容量（例えば、５μＦ以上、好ましくは１０μＦ以上、さらに好ましくは２０μＦ以上）のコンデンサとすることができる。従って、本発明のコンデンサは、電子機器、電気機器などに使用されている、高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、コンバータ及びインバータ等のフィルタ用コンデンサ及び平滑用コンデンサ等として利用す
ることができる。また、本発明のコンデンサは、近年需要が高まっている電気自動車及びハイブリッド自動車等の駆動モーターを制御するインバータ用コンデンサ、コンバータ用コンデンサ等としても好適に利用することができる。
The capacitor of the present invention, which utilizes the film of the present invention, is suitably used in high-temperature environments, and is small in size and has a high capacity (e.g., 5 μF or more, preferably 10 μF or more, more preferably 20 μF or more). be able to. Therefore, the capacitor of the present invention can be used as a high voltage capacitor, various switching power supplies, filter capacitors, smoothing capacitors, etc. of converters, inverters, etc. used in electronic equipment, electrical equipment, etc. Further, the capacitor of the present invention can be suitably used as an inverter capacitor, a converter capacitor, etc. that control drive motors of electric vehicles, hybrid vehicles, etc. whose demand has been increasing in recent years.
以下に、実施例に基づいて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。 The present invention will be described in detail below based on Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
（１）測定方法及び評価方法
各種測定方法及び評価方法は、次のとおりである。
(1) Measurement methods and evaluation methods Various measurement methods and evaluation methods are as follows.
（１－１）未延伸フィルムの耐折割れ性の評価
実施例及び比較例の未延伸フィルムの耐折割れ性評価を次のようにして行った。未延伸フィルムの幅方向中央部より、幅方向５ｃｍ、流れ方向１０ｃｍの試験片を５枚切り出した。切り出した試験片の短辺と短辺が重なるように二つ折りにし、底面形状が５ｃｍ×１０ｃｍの長方形状の重さ３００ｇの錘を二つ折り部に乗せた。その際、試験片の折り部が割れて分離するか、割れずに繋がったままかを目視確認した。５ｃｍの折り部のうち２ｃｍ以上が割れた試験片を割れ有とカウントし、割れ有りの試験片枚数に基づく以下の評価基準により評価した。
(1-1) Evaluation of resistance to folding and cracking of unstretched films The resistance to bending and cracking of the unstretched films of Examples and Comparative Examples was evaluated as follows. Five test pieces measuring 5 cm in the width direction and 10 cm in the machine direction were cut out from the center of the unstretched film in the width direction. The cut test piece was folded in half so that the short sides overlapped, and a rectangular weight with a bottom shape of 5 cm x 10 cm and a weight of 300 g was placed on the folded part. At that time, it was visually confirmed whether the folded portion of the test piece cracked and separated, or whether it remained connected without cracking. A test piece in which 2 cm or more of the 5 cm fold was broken was counted as cracked, and evaluated according to the following evaluation criteria based on the number of cracked test pieces.
＜評価基準＞
○：０枚 割れにくく、製膜性は良好。
△：１枚 割れやすいが、製膜可能。
×：２枚以上 割れやすく、製膜性に劣る。
<Evaluation criteria>
○: 0 sheets Hard to break, good film formability.
△: 1 sheet It is easy to break, but it is possible to form a film.
×: 2 or more sheets easily broken and poor in film forming properties.
（１－２）二軸延伸フィルムの高温下における絶縁破壊強さの評価
実施例及び比較例の二軸延伸フィルムの高温下における絶縁破壊強さを次のようにして評価した。ＪＩＳ Ｃ２１５１：２００６の１７．２．２（平板電極法）に準じた測定装置を用意した。ただし下部電極として、ＪＩＳ Ｃ２１５１：２００６の１７．２．２に記載の弾性体の替わりに導電ゴム（星和電機株式会社製Ｅ１２Ｓ１０）を電極として用い、アルミ箔の巻き付けは行わないものとした。測定環境は設定温度１２０℃又は１５０℃の強制循環式オーブン内とし、電極およびフィルムは同オーブン内で３０分調温した後に使用した。電圧上昇は０Ｖから開始して１００Ｖ／秒の速度とし、電流値が５ｍＡを超えた時を破壊時とした。絶縁破壊電圧測定回数は２０回とし、絶縁破壊電圧値ＶDCを、フィルムの厚み（μｍ）で割り、その２０回の計算結果中の上位２点および下位２点を除いた１６点の平均値を、絶縁破壊強さ（ＶDC／μｍ）とした。
(1-2) Evaluation of dielectric breakdown strength at high temperatures of biaxially stretched films The dielectric breakdown strength at high temperatures of the biaxially stretched films of Examples and Comparative Examples was evaluated as follows. A measuring device conforming to JIS C2151:2006 17.2.2 (flat plate electrode method) was prepared. However, as the lower electrode, a conductive rubber (E12S10 manufactured by Seiwa Denki Co., Ltd.) was used instead of the elastic body described in 17.2.2 of JIS C2151:2006, and aluminum foil was not wrapped. The measurement environment was a forced circulation oven with a set temperature of 120°C or 150°C, and the electrodes and film were used after being heated in the oven for 30 minutes. The voltage was increased at a rate of 100 V/sec starting from 0 V, and the time when the current value exceeded 5 mA was defined as the time of breakdown. The dielectric breakdown voltage was measured 20 times, the dielectric breakdown voltage value V DC was divided by the film thickness (μm), and the average value of 16 points of the 20 calculation results, excluding the top 2 points and bottom 2 points. was defined as the dielectric breakdown strength (V DC /μm).
（１－３）二軸延伸フィルムの常温下における絶縁破壊強さの評価
測定環境を、設定温度１２０℃又は１５０℃の強制循環式オーブン内ではなく、温度２３℃且つ相対湿度５０％の環境下とする以外は、上記（１－２）と同様にして評価した。
(1-3) Evaluation of dielectric breakdown strength of biaxially stretched film at room temperature The measurement environment was not in a forced circulation oven with a set temperature of 120°C or 150°C, but in an environment with a temperature of 23°C and relative humidity of 50%. Evaluation was performed in the same manner as in (1-2) above, except that.
（１－４）ＳＥＢＳ中のエチレン－ブチレン含有率の測定
実施例及び比較例における使用樹脂であるＳＥＢＳタイプの水添スチレン系熱可塑性エラストマー中のエチレン－ブチレンの含有率を次のようにして測定した。ＳＥＢＳを重クロロホルム（ＣＤＣｌ３）に溶解したものを測定試料とし、下記条件で１Ｈ－ＮＭＲ測定を行った。測定されたシグナルより含有成分を特定し、各含有成分のＨ原子１個あたりの積分強度比（モル比）を求め、各成分の式量により重量比に換算し、エチレン－ブチレンの含有率を求めた。
(1-4) Measurement of ethylene-butylene content in SEBS The ethylene-butylene content in the SEBS type hydrogenated styrenic thermoplastic elastomer, which is the resin used in the examples and comparative examples, was measured as follows. did. A measurement sample prepared by dissolving SEBS in deuterated chloroform (CDCl 3 ) was used for 1 H-NMR measurement under the following conditions. The contained components are identified from the measured signals, the integrated intensity ratio (mole ratio) per H atom of each contained component is determined, and the formula weight of each component is converted to a weight ratio to determine the ethylene-butylene content. I asked for it.
［１Ｈ－ＮＭＲ測定］
測定装置：Ｂｒｕｋｅｒ Ｂｉｏｓｐｉｎ社製 ＡＶＡＮＣＥ ＩＩＩ－６００ ｗｉｔｈ Ｃｒｙｏ Ｐｒｏｂｅ
測定周波数：６００ＭＨｚ
測定溶媒：ＣＤＣｌ３
測定温度：３００Ｋ
化学シフト標準：ＣＤＣＬ３（１Ｈ；７．２５ｐｐｍ）。
[ 1 H-NMR measurement]
Measuring device: AVANCE III-600 with Cryo Probe manufactured by Bruker Biospin
Measurement frequency: 600MHz
Measurement solvent: CDCl3
Measurement temperature: 300K
Chemical shift standard: CDCL3 ( 1H ; 7.25 ppm).
（１－５）二軸延伸フィルム中の各成分の含有率の測定及び算出
実施例及び比較例の二軸延伸フィルム中の各成分の含有率は、使用される各原料中の成分の含有率が既知の場合は、該含有率及び原料の配合割合から算出した。成分の含有率が不明なブレンド樹脂及び／又は変性ポリフェニレンエーテルを原料として使用する場合は、下記方法により原料中の各成分の含有率を測定し、該含有率及び原料の配合割合から算出した。原料の含有割合が不明の場合は、下記方法により二軸延伸フィルム中の各成分の含有率を測定した。
(1-5) Measurement and calculation of content of each component in biaxially stretched films The content of each component in biaxially stretched films of Examples and Comparative Examples is the content of each component in each raw material used. When the content was known, it was calculated from the content and the blending ratio of the raw materials. When using a blended resin and/or modified polyphenylene ether as a raw material whose component content is unknown, the content of each component in the raw material was measured by the method described below, and calculated from the content and the blending ratio of the raw materials. When the content ratio of raw materials was unknown, the content ratio of each component in the biaxially stretched film was measured by the following method.
原料または二軸延伸フィルムを１，１，２，２－テトラクロロエタン－ｄ２に溶解したものを測定試料とし、１Ｈ－ＮＭＲ測定及び１３Ｃ－ＮＭＲ測定を行った。１Ｈ－ＮＭＲ測定、および、１３Ｃ－ＮＭＲ測定の条件は下記に示す。
１３Ｃ－ＮＭＲ測定では、測定されたシグナルより、含有成分を特定した。その後、１Ｈ－ＮＭＲ測定で測定されたシグナルより各含有成分のＨ原子１個あたりの積分強度比（モル比）を求め、各成分の式量により重量比に換算し、ポリフェニレンエーテル成分、スチレン成分、および、エチレン－ブチレン成分の含有率を求めた。
1 H-NMR measurement and 13 C-NMR measurement were performed using a measurement sample prepared by dissolving the raw material or the biaxially stretched film in 1,1,2,2-tetrachloroethane-d 2 . The conditions for 1 H-NMR measurement and 13 C-NMR measurement are shown below.
In the 13 C-NMR measurement, the contained components were identified from the measured signals. Thereafter, the integrated intensity ratio (molar ratio) per H atom of each component was determined from the signal measured by 1 H-NMR measurement, and the ratio was converted to a weight ratio based on the formula weight of each component. The components and the content of the ethylene-butylene component were determined.
ここで二軸延伸フィルム中のポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率は、前記により求められたポリフェニレンエーテル成分の含有率に等しい。 Here, the content of the polyphenylene ether resin in the biaxially stretched film is equal to the content of the polyphenylene ether component determined above.
［１Ｈ－ＮＭＲ測定］
測定装置：Ｂｒｕｋｅｒ Ｂｉｏｓｐｉｎ社製 ＡＶＡＮＣＥ ＩＩＩ－６００ ｗｉｔｈ Ｃｒｙｏ Ｐｒｏｂｅ
測定周波数：６００ＭＨｚ
測定溶媒：１，１，２，２－テトラクロロエタン－ｄ２
測定温度：３００Ｋ
化学シフト標準：１，１，２，２－テトラクロロエタン－ｄ２（１Ｈ；６．００ｐｐｍ）
［１３Ｃ－ＮＭＲ測定］
測定装置：Ｂｒｕｋｅｒ Ｂｉｏｓｐｉｎ社製 ＡＶＡＮＣＥ ＩＩＩ－６００ ｗｉｔｈ Ｃｒｙｏ Ｐｒｏｂｅ
測定周波数：１５０ＭＨｚ
測定溶媒：１，１，２，２－テトラクロロエタン－ｄ２
測定温度：３００Ｋ
化学シフト標準：１，１，２，２－テトラクロロエタン－ｄ２（１３Ｃ；７３．７８ｐｐｍ）。
[ 1 H-NMR measurement]
Measuring device: AVANCE III-600 with Cryo Probe manufactured by Bruker Biospin
Measurement frequency: 600MHz
Measurement solvent: 1,1,2,2-tetrachloroethane- d2
Measurement temperature: 300K
Chemical shift standard: 1,1,2,2-tetrachloroethane-d 2 ( 1 H; 6.00 ppm)
[ 13 C-NMR measurement]
Measuring device: AVANCE III-600 with Cryo Probe manufactured by Bruker Biospin
Measurement frequency: 150MHz
Measurement solvent: 1,1,2,2-tetrachloroethane- d2
Measurement temperature: 300K
Chemical shift standard: 1,1,2,2-tetrachloroethane- d2 ( 13C ; 73.78 ppm).
（１－６）変性ポリフェニレンエーテル系樹脂の荷重たわみ温度の測定
ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠して測定した。試験片の厚みは６．４ｍｍ、アニール処理は実施せず、曲げ応力は１．８２ＭＰａとした。
(1-6) Measurement of deflection temperature under load of modified polyphenylene ether resin Measured in accordance with ASTM D648. The thickness of the test piece was 6.4 mm, no annealing treatment was performed, and the bending stress was 1.82 MPa.
（２）樹脂組成物及びフィルムの作製
（２－１）使用樹脂
・（Ａ）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂（ｓＰＳ）
Ａ１： 出光興産株式会社製 ザレック（登録商標）９０ＺＣ
・（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂（ＰＰＥ）
Ｂ１： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製 ユピエース（登録商標）ＰＸ１００Ｌ
・（Ｃ）ＳＥＢＳタイプの水添スチレン系熱可塑性エラストマー
Ｃ１： 旭化成株式会社製 タフテック（登録商標）Ｈ１５１７（エチレン－ブチレン含有率＝５７％）
Ｃ２： クレイトンポリマージャパン株式会社製 クレイトン（登録商標）Ｇ１６５１（エチレン－ブチレン含有率＝６９％）
Ｃ３： クレイトンポリマージャパン株式会社製 クレイトン（登録商標）Ｇ１６５０（エチレン－ブチレン含有率＝７０％）
・（Ｄ）アタクチックポリスチレン（ａＰＳ）
Ｄ１： ＰＳジャパン株式会社製 ＨＦ７７
・（Ｅ）ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）
Ｅ１： ＰＳジャパン株式会社製 ＨＴ４７８（ＨＩＰＳは、ポリブタジエンおよびスチレン－ブタジエンランダム共重合体の幹ポリマーに、スチレン単量体をグラフト重合させたグラフト共重合体。エチレン－ブチレン成分を含有しない。）
・（Ｆ）球状シリカ
Ｆ１： 日本触媒株式会社製 シーホスター（登録商標）ＫＥ Ｐ１００。
(2) Preparation of resin composition and film
(2-1) Resin used
・(A) Syndiotactic polystyrene resin (sPS)
A1: Zarec (registered trademark) 90ZC manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.
・(B) Polyphenylene ether resin (PPE)
B1: Iupiace (registered trademark) PX100L manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.
・(C) SEBS type hydrogenated styrene thermoplastic elastomer
C1: Asahi Kasei Corporation Tuftec (registered trademark) H1517 (ethylene-butylene content = 57%)
C2: Kraton (registered trademark) G1651 manufactured by Kraton Polymer Japan Co., Ltd. (ethylene-butylene content = 69%)
C3: Kraton (registered trademark) G1650 manufactured by Kraton Polymer Japan Co., Ltd. (ethylene-butylene content = 70%)
・(D) Atactic polystyrene (aPS)
D1: HF77 manufactured by PS Japan Co., Ltd.
・(E) High impact polystyrene (HIPS)
E1: HT478 manufactured by PS Japan Co., Ltd. (HIPS is a graft copolymer in which a styrene monomer is graft-polymerized to a backbone polymer of polybutadiene and a styrene-butadiene random copolymer. It does not contain an ethylene-butylene component.)
・(F) Spherical silica
F1: Seahoster (registered trademark) KE P100 manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.
（２－２）ブレンド樹脂
・変性ポリフェニレンエーテル系樹脂１（ｍ－ＰＰＥ１）
Ｂ１及びＤ１を混合し、二軸スクリュータイプの溶融混錬機（株式会社東洋精機製作所製 ２Ｄ３０Ｗ２、Ｌ／Ｄ＝３０）に、窒素ガスと共に投入した。シリンダー温度３２０℃、回転数１００ｒｐｍで溶融混錬し、ストランドダイより押出した。ストランドを水冷した後、ペレット状にカットして、ｍ－ＰＰＥ１を得た。ｍ－ＰＰＥ１の荷重たわみ温度は１５０℃であった。
(2-2) Blend resin
・Modified polyphenylene ether resin 1 (m-PPE1)
B1 and D1 were mixed and put into a twin-screw type melt kneader (2D30W2, L/D=30, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) together with nitrogen gas. The mixture was melted and kneaded at a cylinder temperature of 320° C. and a rotation speed of 100 rpm, and extruded from a strand die. After cooling the strand with water, it was cut into pellets to obtain m-PPE1. The deflection temperature under load of m-PPE1 was 150°C.
・変性ポリフェニレンエーテル系樹脂２（ｍ－ＰＰＥ２）
Ｂ１及びＣ１を混合し、二軸スクリュータイプの溶融混錬機（株式会社東洋精機製作所製 ２Ｄ３０Ｗ２、Ｌ／Ｄ＝３０）に、窒素ガスと共に投入した。シリンダー温度３２０℃、回転数１００ｒｐｍで溶融混錬し、ストランドダイより押出した。ストランドを水冷した後、ペレット状にカットして、ｍ－ＰＰＥ２を得た。ｍ－ＰＰＥ２の荷重たわみ温度は１６５℃であった。
・Modified polyphenylene ether resin 2 (m-PPE2)
B1 and C1 were mixed and put together with nitrogen gas into a twin screw type melt kneader (2D30W2, L/D=30, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.). The mixture was melted and kneaded at a cylinder temperature of 320° C. and a rotation speed of 100 rpm, and extruded from a strand die. After cooling the strand with water, it was cut into pellets to obtain m-PPE2. The deflection temperature under load of m-PPE2 was 165°C.
・ＳＥＢＳ含有ブレンド樹脂（Ｘ）
Ａ１、Ｂ１及びＣ１を混合し、二軸スクリュータイプの溶融混錬機（株式会社東洋精機製作所製 ２Ｄ３０Ｗ２、Ｌ／Ｄ＝３０）に、窒素ガスと共に投入した。シリンダー温度３００℃、回転数１００ｒｐｍで溶融混錬し、ストランドダイより押出した。ストランドを水冷した後、ペレット状にカットして、Ｘを得た。
・SEBS-containing blend resin (X)
A1, B1 and C1 were mixed and put into a twin screw type melt kneader (2D30W2 manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., L/D=30) together with nitrogen gas. The mixture was melted and kneaded at a cylinder temperature of 300° C. and a rotation speed of 100 rpm, and extruded from a strand die. After cooling the strand with water, it was cut into pellets to obtain X.
（２－３）樹脂組成物及びフィルムの作製方法
［実施例１］
［未延伸フィルムの作製］
Ａ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを、各成分が表１の含有率になるよう混合して得られた樹脂組成物を、ペレット乾燥機に投入し、１２０℃で５時間乾燥した。乾燥原料を一軸スクリュータイプのフィルム製膜機（株式会社ジーエムエンジニアリング製 ＧＭ－５０）に、窒素ガスと共に投入した。シリンダー温度３３０℃で溶融した後、濾過精度５μｍのフィルターでろ過し、３００℃に調温して、３００℃のＴダイより押出した。溶融樹脂を静電密着法にて、表面温度６０℃の鏡面金属ロール（冷却ロール）に接触固化し、フィルム
状に成形して未延伸フィルムを得た。未延伸フィルムの厚みは約３０μｍであるが、延伸後の厚みが目標値となるように、押出量と引取速度を変更して微調整した。
(2-3) Method for producing resin composition and film [Example 1]
[Preparation of unstretched film]
A resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1 and The dry raw material was charged into a single screw type film forming machine (GM-50 manufactured by GM Engineering Co., Ltd.) together with nitrogen gas. After melting at a cylinder temperature of 330°C, it was filtered through a filter with a filtration accuracy of 5 μm, the temperature was adjusted to 300°C, and it was extruded from a T-die at 300°C. The molten resin was solidified by contact with a mirror-finished metal roll (cooling roll) having a surface temperature of 60° C. by an electrostatic adhesion method, and then formed into a film to obtain an unstretched film. The thickness of the unstretched film was about 30 μm, but fine adjustments were made by changing the extrusion amount and take-up speed so that the thickness after stretching would reach the target value.
［延伸フィルムの作製］
未延伸フィルムをロール方式の縦延伸機に導入し、１３０℃のロールで加熱し、流れ方向（ＭＤ）に３．０倍に延伸した。次いでテンターに導入し、延伸ゾーンの温度を１５０℃としたオーブン内で、幅方向（ＴＤ）に３．５倍延伸した。次いで２４０℃としたオーブン内で熱固定し、１３０℃としたオーブン内で幅方向に３％緩和した。テンターから出たフィルムの端部をスリットし、巻き取って二軸延伸フィルムロールを得た。フィルムの厚みは２．９μｍとなるよう、押出量と引取速度を微調整した。
[Preparation of stretched film]
The unstretched film was introduced into a roll-type longitudinal stretching machine, heated with a roll at 130°C, and stretched 3.0 times in the machine direction (MD). The film was then introduced into a tenter and stretched 3.5 times in the width direction (TD) in an oven with a stretching zone temperature of 150°C. Next, it was heat-set in an oven at 240°C, and relaxed by 3% in the width direction in an oven at 130°C. The ends of the film coming out of the tenter were slit and wound up to obtain a biaxially stretched film roll. The extrusion amount and take-up speed were finely adjusted so that the film thickness was 2.9 μm.
［実施例２］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 2]
An unstretched film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例３］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 3]
An unstretched film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例４］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 4]
An unstretched film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例５］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ２、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 5]
In the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE2, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例６］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 6]
An unstretched film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例７］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 7]
An unstretched film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例８］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 8]
An unstretched film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例９］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 9]
An unstretched film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例１０］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 10]
An unstretched film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例１１］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 11]
An unstretched film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例１２］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＣ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 12]
In the same manner as in Example 1, except for using a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, and C1 so that each component has the content shown in Table 1, an unstretched film and a thickness of 2. A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例１３］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、Ｘ、及びＦ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 13]
An unstretched film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, A biaxially stretched film of 2.9 μm was obtained.
［実施例１４］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ２、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 14]
In the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE2, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［実施例１５］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ２、及びＸを混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Example 15]
In the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE2, and A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［比較例１］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、及びＣ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Comparative example 1]
An unstretched film and a biaxial film with a thickness of 2.9 μm were prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1 and C1 was used so that each component had the content shown in Table 1. A stretched film was obtained.
［比較例２］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、Ｂ１、及びＣ２を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Comparative example 2]
An unstretched film and a 2.9 μm thick A biaxially stretched film was obtained.
［比較例３］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、Ｂ１、及びＣ３を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Comparative example 3]
An unstretched film and a 2.9 μm thick A biaxially stretched film was obtained.
［比較例４］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、ｍ－ＰＰＥ１、及びＥ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Comparative example 4]
In the same manner as in Example 1, except for using a resin composition obtained by mixing A1, m-PPE1, and E1 so that each component has the content shown in Table 1, an unstretched film and a thickness of 2. A biaxially stretched film of 9 μm was obtained.
［比較例５］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、及びＢ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Comparative example 5]
An unstretched film and a biaxial film with a thickness of 2.9 μm were prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1 and B1 was used so that each component had the content ratio shown in Table 1. A stretched film was obtained.
［比較例６］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、及びＢ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Comparative example 6]
An unstretched film and a biaxial film with a thickness of 2.9 μm were prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1 and B1 was used so that each component had the content ratio shown in Table 1. A stretched film was obtained.
［比較例７］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、及びＢ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Comparative Example 7]
An unstretched film and a biaxial film with a thickness of 2.9 μm were prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1 and B1 was used so that each component had the content ratio shown in Table 1. A stretched film was obtained.
［比較例８］
各成分が表１の含有率になるようＡ１、及びＢ１を混合して得られた樹脂組成物を使用する以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムと、厚み２．９μｍの二軸延伸フィルムを得た。
[Comparative example 8]
An unstretched film and a biaxial film with a thickness of 2.9 μm were prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin composition obtained by mixing A1 and B1 was used so that each component had the content ratio shown in Table 1. A stretched film was obtained.
（３）測定及び評価結果
実施例及び比較例の二軸延伸フィルム中の各成分及びエチレン－ブチレン（ＥＢ）の含有率（＝樹脂組成物中の含有率）、並びに該フィルムに使用したＳＥＢＳ中のエチレン－ブチレン（ＥＢ）の含有率の測定結果を表１に示す。また、実施例及び比較例の未延伸フィルムの耐折割れ性、及び実施例及び比較例の二軸延伸フィルムの絶縁破壊強さの評価結果も表１に示す。
(3) Measurement and evaluation results Content of each component and ethylene-butylene (EB) in the biaxially stretched films of Examples and Comparative Examples (=content in the resin composition), and in SEBS used for the films The measurement results of the ethylene-butylene (EB) content are shown in Table 1. Table 1 also shows the evaluation results of the bending cracking resistance of the unstretched films of Examples and Comparative Examples, and the dielectric breakdown strength of the biaxially stretched films of Examples and Comparative Examples.
以上より、樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、を含有し、前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上である、樹脂組成物（実施例１～１３）を使用すれば、耐折割れ性が良好であり、且つ絶縁破壊強さ（特に高温下における絶縁破壊強さ）が高いフィルムが得られることが分かった。 From the above, the resin composition contains (1) a syndiotactic polystyrene resin, (2) a polyphenylene ether resin, and (3) a styrene thermoplastic elastomer, and If a resin composition (Examples 1 to 13) in which the content of the polyphenylene ether resin in the resin composition is 6% by mass or more is used, it will have good cracking resistance and dielectric breakdown strength. It was found that a film with high dielectric breakdown strength (especially at high temperatures) could be obtained.
Claims (14)
（１）シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、
（２）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、
（３）スチレン系熱可塑性エラストマー、
を含有し、
前記樹脂組成物中の前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有率が６質量％以上である、樹脂組成物。 A resin composition, the resin composition comprising:
(1) Syndiotactic polystyrene resin,
(2) polyphenylene ether resin, and
(3) Styrenic thermoplastic elastomer,
Contains
A resin composition in which the content of the polyphenylene ether resin in the resin composition is 6% by mass or more.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2020169612A JP7439721B2 (en) | 2019-10-11 | 2020-10-07 | Resin composition suitable for film use in film capacitors |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024022642A true JP2024022642A (en) | 2024-02-16 |
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| Country | Link |
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