JP2024021621A

JP2024021621A - 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置

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Publication number: JP2024021621A
Application number: JP2022124598A
Authority: JP
Inventors: 本規 ▲高▼部; Honki Takabe; 優塩沢; Yu Shiozawa
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2022-08-04
Filing date: 2022-08-04
Publication date: 2024-02-16
Also published as: US20240042759A1; CN117507614A

Abstract

【課題】共通流路間で液体を循環させる。
【解決手段】液体に圧力を付与する複数の圧力室に対応する複数の個別流路が第１方向に並ぶように形成された第１基板と、複数の個別流路と対応し、液体を吐出する複数のノズルが形成された第２基板と、を備え、第１基板には、複数の個別流路に共通に連通し、複数の個別流路に液体を供給する第１共通流路と、複数の個別流路に共通に連通し、複数の個別流路から液体を回収する第２共通流路と、第１共通流路及び第２共通流路を接続する第１バイパス流路と、が設けられ、第１基板は、複数の圧力室が形成された圧力室基板と、圧力室基板及び第２基板の間に設けられた連通板と、から構成される、ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【選択図】図６

Description

本発明は、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置に関する。

インクジェットプリンター等の液体吐出装置に設けられインク等の液体を吐出する液体吐出ヘッドが広く普及している。例えば、特許文献１には、液体を吐出する複数のノズルと対応して設けられた複数の個別流路と、複数の個別流路に共通に連通し、複数の個別流路に液体を供給する１つの共通供給流路と、複数の個別流路に共通に連通し、複数の個別流路から液体を回収する１つの共通排出流路と、を備え、共通供給流路から複数の個別流路を経由して共通排出流路へと液体を循環させる液体吐出ヘッドに関する技術が記載されている。

特開２０２１－１３０２５８号公報

しかし、従来の技術では、液体吐出ヘッドの有する複数のノズルのうち、インクを吐出しないノズルが多く存在する場合において、インクを吐出するノズルが多く存在する場合と比較して、共通供給流路から共通排出流路へと液体を循環させるために必要となる圧力が大きく変動することがあった。

以上の問題を解決するために、本発明に係る液体吐出ヘッドは、液体に圧力を付与する複数の圧力室に対応する複数の個別流路が第１方向に並ぶように形成された第１基板と、前記複数の個別流路と対応し、液体を吐出する複数のノズルが形成された第２基板と、を備え、前記第１基板には、前記複数の個別流路に共通に連通し、前記複数の個別流路に液体を供給する第１共通流路と、前記複数の個別流路に共通に連通し、前記複数の個別流路から液体を回収する第２共通流路と、前記第１共通流路及び前記第２共通流路を接続する第１バイパス流路と、が設けられ、前記第１基板は、前記複数の圧力室が形成された圧力室基板と、前記圧力室基板及び前記第２基板の間に設けられた連通板と、から構成される、ことを特徴とする。

また、本発明に係る液体吐出装置は、上述した液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドからの液体の吐出を制御する制御装置と、を備える、ことを特徴とする。

本発明の実施形態に係る液体吐出装置１００の一例を示す構成図である。液体吐出ヘッド１の構成の一例を示す分解斜視図である。液体吐出ヘッド１の構成の一例を示す断面図である。液体吐出ヘッド１の構成の一例を示す断面図である。流路形成基板２６及びフィルターＦの構成の一例を示す斜視図である。液体吐出ヘッド１の構成の一例を示す平面図である。変形例１に係る液体吐出ヘッド１Bの構成の一例を示す断面図である。変形例２に係る液体吐出ヘッド１Cの構成の一例を示す断面図である。変形例３に係る液体吐出ヘッド１Dの構成の一例を示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。但し、各図において、各部の寸法及び縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

＜＜Ａ．実施形態＞＞
以下、本実施形態に係る液体吐出装置１００について説明する。

＜＜１．液体吐出装置の概要＞＞
図１は、本実施形態に係る液体吐出装置１００を示す説明図である。

液体吐出装置１００は、インクを媒体ＰPに吐出するインクジェット方式の印刷装置である。媒体ＰPは、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の印刷対象が媒体ＰPとして利用され得る。なお、インクは「液体」の一例である。

図１に示すように、液体吐出装置１００は、複数の液体吐出ヘッド１と、制御装置７と、インク供給装置８と、移動機構９１と、搬送機構９２と、を備える。

制御装置７は、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡ等の処理回路と、半導体メモリ等の記憶回路とを含み、液体吐出装置１００の各要素を制御する。ここで、ＣＰＵとは、Central Processing Unitの略称であり、ＦＰＧＡとは、Field Programmable Gate Arrayの略称である。

移動機構９１は、制御装置７による制御のもとで、媒体ＰPを、Ｙ軸に沿ったＹ1方向に搬送する。以下では、Ｙ軸に沿ったＹ1方向と、Ｙ1方向とは反対のＹ2方向とを、Ｙ軸方向と総称する。また、以下では、Ｙ軸に交差するＸ軸に沿ったＸ1方向と、Ｘ1方向とは反対のＸ2方向とを、Ｘ軸方向と総称する。また、以下では、Ｘ軸及びＹ軸に交差するＺ軸に沿ったＺ1方向と、Ｚ1方向とは反対のＺ2方向とを、Ｚ軸方向と総称する。また、以下では、一の物体を起点として他の物体を終点とするベクトルと、Ｘ1方向に向かうベクトルとの内積が「正」となる場合、一の物体を基準として他の物体が、「Ｘ1側」に存在すると称する。また、以下では、一の物体を起点として他の物体を終点とするベクトルと、Ｘ2方向に向かうベクトルとの内積が「正」となる場合、一の物体を基準として他の物体が、「Ｘ2側」に存在すると称する。Ｙ1側、Ｙ2側、Ｚ1側、及び、Ｚ2側についても同様である。
本実施形態では、一例として、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸が、互いに直交する場合を想定して説明する。但し、本発明はこのような態様に限定されるものではない。Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、互いに交差していればよい。

搬送機構９２は、制御装置７による制御のもとで、複数の液体吐出ヘッド１を、Ｘ1方向及びＸ2方向に往復動させる。搬送機構９２は、複数の液体吐出ヘッド１を収容する収納ケース９２１と、収納ケース９２１が固定された無端ベルト９２２とを具備する。なお、液体容器９３を液体吐出ヘッド１とともに収納ケース９２１に収納してもよい。

制御装置７は、液体吐出ヘッド１に対して、液体吐出ヘッド１を駆動するための駆動信号Ｃomと、液体吐出ヘッド１を制御するための制御信号ＳIと、を供給する。そして、液体吐出ヘッド１は、制御信号ＳIによる制御のもとで駆動信号Ｃomにより駆動され、液体吐出ヘッド１に設けられた複数のノズルＮの一部または全部から、Ｚ1方向にインクを吐出させる。すなわち、液体吐出ヘッド１は、移動機構９１による媒体ＰPの搬送と、搬送機構９２による液体吐出ヘッド１の往復動とに連動して、複数のノズルＮの一部又は全部からインクを吐出させて、当該吐出されたインクを媒体ＰPの表面に着弾させることで、媒体ＰPの表面に所望の画像を形成する。なお、ノズルＮについては、図２及び図３において後述する。

インク供給装置８は、インクを貯留する。また、インク供給装置８は、制御装置７から供給される制御信号Ｃtrに基づいて、インク供給装置８が貯留しているインクを液体吐出ヘッド１に供給する。また、インク供給装置８は、制御装置７から供給される制御信号Ｃtrに基づいて、液体吐出ヘッド１からインクを回収し、当該回収したインクを液体吐出ヘッド１に還流させる。
なお、本実施形態では、一例として、インク供給装置８が、シアン、マゼンタ、イエロー、及び、ブラックに対応する４種類のインクを貯留する場合を想定する。また、本実施形態では、一例として、液体吐出ヘッド１が、４種類のインクに対応する、４個の液体吐出ヘッド１を備える場合を想定する。但し、以下では、説明の簡素化のために、インク供給装置８が貯留する４種類のインクのうち、１種類のインクに着目して説明する。また、以下では、説明の簡素化のために、液体吐出ヘッド１が具備する４個の液体吐出ヘッド１のうち、１種類のインクに対応する１個の液体吐出ヘッド１に着目して説明する。

＜＜２．液体吐出ヘッドの概要＞＞
以下、図２乃至図６を参照しつつ、液体吐出ヘッド１の概要を説明する。

図２は、液体吐出ヘッド１の分解斜視図であり、図３は、図２におけるII－II線の断面図であり、図４は、図２におけるIII－III線の断面図である。

図２乃至図４に示すように、液体吐出ヘッド１は、ノズル基板２１と、連通板２２及び圧力室基板２３から構成されるヘッド基板２０と、振動板２４と、流路形成基板２６と、配線基板４と、を備える。
なお、本実施形態において、ヘッド基板２０は「第１基板」の一例であり、ノズル基板２１は「第２基板」の一例であり、流路形成基板２６は「第３基板」の一例である。

図２に示すように、ノズル基板２１は、Ｙ軸方向に長尺で、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材である。ここで、「略平行」とは、完全に平行である場合の他に、誤差を考慮すれば平行であると看做せる場合を含む概念である。本実施形態では、「略平行」とは、１０％程度の誤差を考慮すれば平行であると看做せる場合を含む概念であることとする。ノズル基板２１は、例えば、エッチング等の半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造されるが、ノズル基板２１の製造には公知の材料及び製法を任意に採用してもよい。

ノズル基板２１には、Ｍ個のノズルＮが形成される。ここで、ノズルＮとは、ノズル基板２１に設けられた貫通孔である。また、値Ｍは、Ｍ≧２を満たす自然数である。本実施形態では、Ｍ個のノズルＮが、ノズル基板２１において、Ｙ軸方向に延在するように配列されている場合を想定する。以下では、Ｙ軸方向に延在するＭ個のノズルＮを、ノズル列Ｌnと称する場合がある。

図２乃至図４に示すように、ノズル基板２１を基準としてＺ2側の位置には、連通板２２が設けられる。連通板２２は、Ｙ軸方向に長尺で、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材である。連通板２２は、例えば、半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造されるが、連通板２２の製造には公知の材料及び製法を任意に採用してもよい。

図２乃至図４に示すように、連通板２２を基準としてＺ2側の位置には、圧力室基板２３が設けられる。圧力室基板２３は、Ｙ軸方向に長尺で、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材である。圧力室基板２３は、例えば、半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造されるが、圧力室基板２３の製造には公知の材料及び製法を任意に採用してもよい。

連通板２２及び圧力室基板２３には、インクの流路が形成される。
具体的には、連通板２２及び圧力室基板２３には、Ｙ軸方向に延在するように設けられた１個の共通流路ＢA1と、共通流路ＢA1を基準としてＸ1側の位置においてＹ軸方向に延在するように設けられた１個の共通流路ＢA2とが形成される。なお、本実施形態において、共通流路ＢA1は「第１共通流路」の一例であり、共通流路ＢA2は「第２共通流路」の一例である。

また、連通板２２及び圧力室基板２３には、Ｍ個のノズルＮと対応するＭ個の接続流路ＢR1が形成される。また、連通板２２及び圧力室基板２３には、Ｍ個のノズルＮと対応するＭ個の接続流路ＢR2が形成される。また、連通板２２には、Ｍ個のノズルＮと対応するＭ個のノズル流路ＢNが形成される。また、圧力室基板２３には、Ｍ個のノズルＮと対応するＭ個の圧力室ＣVが形成される。

このうち、接続流路ＢR1は、共通流路ＢA1と連通し、共通流路ＢA1を基準としてＸ1側の位置においてＸ軸方向に延在するように設けられる。接続流路ＢR2は、共通流路ＢA2と連通し、共通流路ＢA2を基準としてＸ2側の位置においてＸ軸方向に延在するように設けられる。圧力室ＣVは、接続流路ＢR1及び接続流路ＢR2の間の位置において、接続流路ＢR1及び接続流路ＢR2と連通し、また、ノズル流路ＢNに連通する。ノズル流路ＢNは、圧力室ＣVを基準としてＺ1側の位置に設けられ、圧力室ＣVと連通し、また、ノズルＮと連通する。

なお、以下では、共通流路ＢA1及び共通流路ＢA2を、共通流路ＢAと総称し、接続流路ＢR1及び接続流路ＢR2を、接続流路ＢRと総称する場合がある。

また、以下では、接続流路ＢR1と、当該接続流路ＢR1に連通する圧力室ＣVと、当該圧力室ＣVに連通する接続流路ＢR2とを、個別流路ＲKと称する場合がある。また、以下では、Ｍ個のノズルＮのうちｍ番目のノズルＮに対応する個別流路ＲKを、個別流路ＲK[m]と称する場合がある。ここで、変数ｍは、１≦ｍ≦Ｍを満たす自然数である。本実施形態において、Ｍ個のノズルＮに対応するＭ個の個別流路ＲK[1]～ＲK[M]は、Ｙ軸方向に沿って配置される。なお、本実施形態において、Ｍ個の個別流路ＲK[1]～ＲK[M]が並ぶＹ1方向は「第１方向」の一例である。

また、本実施形態において、各個別流路ＲKは、Ｘ軸方向に延在する。なお、本実施形態において、各個別流路ＲKが延在するＸ1方向は「第２方向」の一例である。

また、本実施形態において、個別流路ＲKが有する壁面は、Ｘ軸方向に延在する壁面の他に、斜面ＳL1及び斜面ＳL2のようなＸ軸方向とは異なる方向に延在する壁面を有する。ここで、Ｘ軸方向に延在する壁面とは、Ｘ軸方向と直交する法線ベクトルを有する壁面である。また、Ｘ軸方向とは異なる方向に延在する壁面とは、Ｘ軸方向とは異なる方向と直交する法線ベクトルを有する壁面である。なお、本実施形態において、Ｘ軸方向とは異なる方向に延在する壁面は「第２方向以外の方向に延在する部分」の一例である。

図２乃至図４に示すように、圧力室基板２３を基準としてＺ2側の位置には、振動板２４が設けられる。振動板２４は、振動板ＣPZと振動吸収板ＣP1と振動吸収板ＣP2とを備える。振動板ＣPZ、振動吸収板ＣP1、及び、振動吸収板ＣP2の各々は、Ｙ軸方向に長尺で、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材であって、弾性的に振動可能な部材である。振動板ＣPZ、振動吸収板ＣP1、及び、振動吸収板ＣP2の各々は、例えば、酸化シリコンからなる弾性膜と、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜と、を有する。

振動板ＣPZは、圧力室ＣVを基準としてＺ2側の位置に設けられる。振動板ＣPZを基準としてＺ2側の位置には、Ｍ個の圧力室ＣVに対応するＭ個の圧電素子ＰZが設けられる。圧電素子ＰZは、駆動信号Ｃomの電位変化に応じて変形する受動素子である。具体的には、圧電素子ＰZは、駆動信号Ｃomの電位変化に応じて駆動されて変形する。振動板ＣPZは、圧電素子ＰZの変形に連動して振動する。振動板ＣPZが振動すると、圧力室ＣV内の圧力が変動する。そして、圧力室ＣV内の圧力が変動することで、圧力室ＣVの内部に充填されたインクが、ノズル流路ＢNを経由してノズルＮからＺ1方向に吐出される。なお、本実施形態において、ノズルＮがインクを吐出するＺ1方向は「第３方向」の一例である。

振動吸収板ＣP1は、共通流路ＢA1を基準としてＺ2側の位置に設けられる。振動吸収板ＣP1は、圧力室ＣV内の圧力変動に応じて共通流路ＢA1内を流れるインクが振動する場合に、当該振動を吸収する。
振動吸収板ＣP2は、共通流路ＢA2を基準としてＺ2側の位置に設けられる。振動吸収板ＣP2は、圧力室ＣV内の圧力変動に応じて共通流路ＢA2内を流れるインクが振動する場合に、当該振動を吸収する。
以下では、振動吸収板ＣP1及び振動吸収板ＣP2を、振動吸収板ＣPと総称する場合がある。なお、本実施形態において、振動吸収板ＣP1は「第１振動吸収部」の一例であり、振動吸収板ＣP2は「第２振動吸収部」の一例である。

図２乃至図４に示すように、圧力室基板２３を基準としてＺ2側の位置には、流路形成基板２６が設けられる。流路形成基板２６は、Ｙ軸方向に長尺で、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材である。流路形成基板２６は、例えば、樹脂材料の射出成型により形成されるが、流路形成基板２６の製造には公知の材料及び製法を任意に採用してもよい。

流路形成基板２６には、インクの流路が形成される。
具体的には、流路形成基板２６には、Ｙ軸方向に延在するように設けられた１個の共通流路ＢB1と、Ｙ軸方向に延在するように設けられた１個の共通流路ＢB2とが形成される。このうち、共通流路ＢB1は、共通流路ＢA1と連通し、共通流路ＢA1を基準としてＺ2側の位置に設けられる。共通流路ＢB2は、共通流路ＢA2と連通し、共通流路ＢA2を基準としてＺ2側の位置であって、共通流路ＢB1を基準としてＸ1側の位置に設けられる。なお、以下では、共通流路ＢB1及び共通流路ＢB2を、共通流路ＢBと総称する場合がある。

以下では、共通流路ＢA1と、共通流路ＢA1に連通する共通流路ＢB1とを、共通流路Ｒ1と称する場合がある。また、以下では、共通流路ＢA2と、共通流路ＢA2に連通する共通流路ＢB2とを、共通流路Ｒ2と称する場合がある。また、以下では、共通流路Ｒ1及び共通流路Ｒ2を、共通流路Ｒと総称する場合がある。

流路形成基板２６には、共通流路ＢB1と連通する接続口Ｈ1と、共通流路ＢB2と連通する接続口Ｈ2と、が設けられる。共通流路ＢB1を含む共通流路Ｒ1には、接続口Ｈ1を介して、インク供給装置８からインクが供給される。共通流路Ｒ1に供給されたインクの一部は、接続流路ＢR1を経由して圧力室ＣVに充填される。そして、駆動信号Ｃomにより圧電素子ＰZが駆動される場合、圧力室ＣVに充填されたインクの一部は、ノズル流路ＢNを経由して、ノズルＮから吐出される。また、圧力室ＣVに充填されたインクの一部は、接続流路ＢR2を経由して、共通流路Ｒ2へと排出される。共通流路ＢB2を含む共通流路Ｒ2に貯留されているインクの一部は、接続口Ｈ2を介してインク供給装置８に回収される。

流路形成基板２６には、貫通孔２６０が設けられている。貫通孔２６０は、流路形成基板２６をＺ1方向に見たときに、共通流路ＢB1及び共通流路ＢB2の間に位置し、流路形成基板２６のＺ1側の面から、流路形成基板２６のＺ2側の面までを貫通する穴である。貫通孔２６０には、配線基板４が挿通される。

図２及び図３に示すように、圧力室基板２３が有するＺ軸方向を法線方向とする２つの面のうち、Ｚ2側の面には、配線基板４が実装される。配線基板４は、液体吐出ヘッド１を制御装置７に電気的に接続するための部品である。配線基板４としては、例えば、ＦＰＣまたはＦＦＣ等の可撓性の配線基板が好適に採用される。ここで、ＦＰＣとは、Flexible Printed Circuitの略称であり、また、ＦＦＣとは、Flexible Flat Cableの略称である。配線基板４には、集積回路４０が実装される。集積回路４０は、制御信号ＳIによる制御のもとで、圧電素子ＰZに対して、駆動信号Ｃomを供給するか否かを切り替える電気回路である。

図２及び図３に示すように、圧力室基板２３には、フィルターＦ1とフィルターＦ2とが形成される。フィルターＦ1とは、共通流路ＢA1におけるインク内の気泡を捕捉するための構造物である。フィルターＦ2とは、共通流路ＢA2におけるインク内の気泡を捕捉するための構造物である。なお、以下では、フィルターＦ1及びフィルターＦ2を、フィルターＦと総称する場合がある。

図５は、フィルターＦ及び流路形成基板２６を示す斜視図である。

図５に示すように、フィルターＦは、Ｙ軸方向に並べられた複数の突起部ＦTから構成される。そして、フィルターＦは、複数の突起部ＦTのうち、Ｙ軸方向において互いに隣り合う２つの突起部ＦTにより、共通流路ＢA内を流れるインクにおいて浮力によりＺ2方向に浮上する気泡を捕捉する。なお、本実施形態では、一例として、複数の突起部ＦTが、圧力室基板２３により形成される場合を想定する。また、本実施形態では、一例として、複数の突起部ＦTが、流路形成基板２６が有するＺ軸方向を法線方向とする２つの面のうちＺ1側の面に取り付けられている場合を想定する。

図２及び図４に示すように、連通板２２には、共通流路ＢA1及び共通流路ＢA2を接続するためにＸ軸方向に延在するように設けられた１個のバイパス流路ＢP1と、バイパス流路ＢP1を基準としてＹ1側の位置において共通流路ＢA1及び共通流路ＢA2を接続するためにＸ軸方向に延在するように設けられた１個のバイパス流路ＢP2とが形成される。以下では、バイパス流路ＢP1及びバイパス流路ＢP2を、バイパス流路ＢPと総称する場合がある。なお、本実施形態では、バイパス流路ＢPが、連通板２２に形成される場合を例示して説明するが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。バイパス流路ＢPは、連通板２２及び圧力室基板２３に形成されてもよい。
なお、本実施形態において、バイパス流路ＢP1は「第１バイパス流路」の一例であり、バイパス流路ＢP2は「第２バイパス流路」の一例である。

以下では、圧力室基板２３のうち、個別流路ＲKが設けられる部分を、個別流路対応部分ＰKと称する。また、以下では、圧力室基板２３のうち、バイパス流路ＢPが設けられる部分を、バイパス流路対応部分ＰBと称する。
なお、本実施形態において、個別流路対応部分ＰKは「第１流路部分」の一例であり、バイパス流路対応部分ＰBは「第２流路部分」の一例である。

また、以下では、Ｘ軸方向において共通流路ＢA1及び圧力室ＣVの間の領域を、領域Ａ1と称し、Ｘ軸方向において共通流路ＢA2及び圧力室ＣVの間の領域を、領域Ａ2と称し、Ｘ軸方向において領域Ａ1及び領域Ａ2の間に位置し圧力室ＣVを含む領域を、領域Ａ3と称する。
なお、本実施形態において、領域Ａ1は「第１領域」の一例であり、領域Ａ2は「第２領域」の一例であり、領域Ａ3は「第３領域」の一例である。

また、以下では、領域Ａ1のうち、Ｙ軸方向の範囲が個別流路対応部分ＰKに対応する領域を、領域ＡK1と称し、領域Ａ2のうち、Ｙ軸方向の範囲が個別流路対応部分ＰKに対応する領域を、領域ＡK2と称し、領域Ａ3のうち、Ｙ軸方向の範囲が個別流路対応部分ＰKに対応する領域を、領域ＡK3と称する。また、以下では、領域Ａ1のうち、Ｙ軸方向の範囲がバイパス流路対応部分ＰBに対応する領域を、領域ＡB1と称し、領域Ａ2のうち、Ｙ軸方向の範囲がバイパス流路対応部分ＰBに対応する領域を、領域ＡB2と称し、領域Ａ3のうち、Ｙ軸方向の範囲がバイパス流路対応部分ＰBに対応する領域を、領域ＡB3と称する。すなわち、領域Ａ1は、領域ＡK1及び領域ＡB1を含む領域であり、領域Ａ2は、領域ＡK2及び領域ＡB2を含む領域であり、領域Ａ3は、領域ＡK3及び領域ＡB3を含む領域である。

また、以下では、領域ＡK1と共通流路ＢB1との間の領域を、領域ＥK1と称し、領域ＡK2と共通流路ＢB2との間の領域を、領域ＥK2と称し、領域ＡB1と共通流路ＢB1との間の領域を、領域ＥB1と称し、領域ＡB2と共通流路ＢB2との間の領域を、領域ＥB2と称する。なお、本実施形態において、領域ＥK1は「第１接続部分」の一例であり、領域ＥB1は「第２接続部分」の一例である。

図３に示すように、本実施形態において、圧力室基板２３のうち、個別流路対応部分ＰKは、領域ＡK1において所定長Ｚth以上の厚みを有する個別部分ＰK1と、領域ＡK2において所定長Ｚth以上の厚みを有する個別部分ＰK2と、領域ＡK3において圧力室ＣVに対応する貫通孔を有する個別部分ＰK3と、を含む。そして、本実施形態において、個別流路ＲKのＺ2側の壁面は、個別流路対応部分ＰKにより形成される。また、本実施形態において、個別流路ＲKのＺ1側の壁面は、斜面ＳL1及び斜面ＳL2を含む。このように、本実施形態において、個別流路ＲKは、Ｘ軸方向とは異なる方向に延在する壁面を含む。
なお、本実施形態において、個別部分ＰK1は「第１部分」の一例であり、個別部分ＰK2は「第２部分」の一例であり、個別部分ＰK3は「第３部分」の一例である。

図３に示すように、本実施形態において、振動吸収板ＣP1は領域ＥK1に設けられ、振動吸収板ＣP2は領域ＥK2に設けられ、振動板ＣPZは領域ＡK3に設けられる。本実施形態では、個別流路対応部分ＰKに対応するＹ軸方向の領域において、振動吸収板ＣP1と振動吸収板ＣP2とは互いに離間して設けられる。
なお、本実施形態において、個別流路対応部分ＰKに対応するＹ軸方向の領域における振動吸収板ＣP1は「第３振動吸収部」の一例である。

図４に示すように、本実施形態において、圧力室基板２３のうち、バイパス流路対応部分ＰBは、領域ＡB1において所定長Ｚth以上の厚みを有するバイパス部分ＰB1と、領域ＡB2において所定長Ｚth以上の厚みを有するバイパス部分ＰB2と、領域ＡB3において所定長Ｚth以上の厚みを有するバイパス部分ＰB3と、を含む。そして、本実施形態において、バイパス流路ＢPのＺ2側の壁面は、バイパス流路対応部分ＰBにより形成される。また、本実施形態において、バイパス流路ＢPのＺ1側の壁面は、平坦な形状に形成されている。このように、本実施形態において、バイパス流路ＢPは、個別流路ＲKと比較して、Ｘ軸方向とは異なる方向に延在する壁面の面積が小さい。なお、図４に示す例では、バイパス流路ＢPが、Ｘ軸方向とは異なる方向に延在する壁面を有さないように構成されている場合を例示しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、バイパス流路ＢPは、個別流路ＲKと比較して、Ｘ軸方向とは異なる方向に延在する壁面の面積が小さければよい。
なお、本実施形態において、バイパス部分ＰB1は「第４部分」の一例であり、バイパス部分ＰB2は「第５部分」の一例であり、バイパス部分ＰB3は「第６部分」の一例である。

図４に示すように、本実施形態において、振動吸収板ＣP1は領域ＥB1に設けられ、振動吸収板ＣP2は領域ＥB2に設けられ、振動板ＣPZは領域ＡB3に設けられる。本実施形態では、バイパス流路対応部分ＰBに対応するＹ軸方向の領域において、振動吸収板ＣP1と振動吸収板ＣP2とは互いに離間して設けられる。

以下では、図３に示すように、個別流路ＲKのうちＺ1方向の端部とノズル面ＮPとのＺ軸方向における最短距離を、距離ｄZKと称する。ここで、ノズル面ＮPとは、ノズル基板２１のうちＺ1側の面である。なお、本実施形態では、個別流路ＲKのうちＺ1方向の端部を画定する壁面は、連通板２２により構成されている場合を一例として想定する。但し、個別流路ＲKのうちＺ1方向の端部は、ノズル基板２１により構成されていてもよい。

また、以下では、図４に示すように、個別流路ＲKのうちＺ1方向の端部と、ノズル基板２１のうちＺ1側の面であるノズル面ＮPとのＺ軸方向における最短距離を、距離ｄZBと称する。なお、本実施形態では、バイパス流路ＢPのうちＺ1方向の端部を画定する壁面は、連通板２２により構成されている場合を一例として想定する。但し、バイパス流路ＢPのうちＺ1方向の端部は、ノズル基板２１により構成されてもよい。

本実施形態では、距離ｄZK及び距離ｄZBが、「ｄZK＞ｄZB」を満たすように個別流路ＲK及びバイパス流路ＢPが設けられる。換言すれば、本実施形態では、例えば、Ｙ軸方向に断面視したときに、バイパス流路ＢPのうちＺ1方向の端部が、個別流路ＲKのうちＺ1方向の端部と、ノズル基板２１のうちＺ1方向の端部であるノズル面ＮPとの間に位置するように、個別流路ＲK及びバイパス流路ＢPが設けられる。

図６は、液体吐出ヘッド１をＺ1方向に平面視したときの、個別流路ＲK及びバイパス流路ＢPの関係を表す平面図である。なお、図６では、値Ｍが「８」である場合を例示している。

図６に示すように、本実施形態において、Ｙ軸方向におけるバイパス流路ＢPの幅ｄBと、Ｙ軸方向における個別流路ＲKの幅ｄKとが、「ｄB＞ｄK」を満たすように、個別流路ＲK及びバイパス流路ＢPが設けられる。

以上のように、本実施形態において、バイパス流路ＢPは、Ｚ2側の壁面が、所定長Ｚthの厚みを有するバイパス部分ＰB1、バイパス部分ＰB2、及び、バイパス部分ＰB3により形成される。これに対して、個別流路ＲKは、Ｚ2側の壁面が、所定長Ｚthの厚みを有する個別部分ＰK1及び個別部分ＰK2と、貫通孔を有する個別部分ＰK3とにより形成される。すなわち、本実施形態において、個別流路ＲKと比較して、バイパス流路ＢPはＺ2側の壁面が平坦な形状を有している。
また、本実施形態において、バイパス流路ＢPは、Ｚ1側の壁面が、Ｘ軸方向とは異なる方向に延在する壁面を有さずに平坦な形状に形成される。これに対して、個別流路ＲKは、Ｚ1方向の壁面が、斜面ＳL1及び斜面ＳL2等のようなＸ軸方向とは異なる方向に延在する壁面を有するように形成される。すなわち、本実施形態において、個別流路ＲKと比較して、バイパス流路ＢPはＺ1側の壁面が平坦な形状を有している。
また、バイパス流路ＢP及び個別流路ＲKは、距離ｄZBが距離ｄZKよりも小さくなるように形成される。すなわち、本実施形態において、個別流路ＲKと比較して、Ｚ軸方向におけるバイパス流路ＢPの幅が大きい。更に、本実施形態において、バイパス流路ＢPの幅ｄBが、個別流路ＲKの幅ｄKよりも大きくなるように形成される。すなわち、本実施形態において、個別流路ＲKと比較して、Ｙ軸方向におけるバイパス流路ＢPの幅が大きい。換言すれば、本実施形態では、個別流路ＲKと比較して、バイパス流路ＢPの断面積が大きい。
以上のことから、本実施形態によれば、個別流路ＲKと比較して、バイパス流路ＢPの流路抵抗を小さくすることができる。これにより、本実施形態によれば、液体吐出ヘッド１が備えるＭ個のノズルＮからのインクの吐出量の多寡に関わらず、共通流路Ｒ1からバイパス流路ＢPを介して共通流路Ｒ2へと円滑にインクを循環させることが可能となる。

本実施形態では、図３に示すように、共通流路ＢA1のうち、個別流路ＲKに対応する領域ＥK1には、フィルターＦ1が設けられ、また、共通流路ＢA2のうち、個別流路ＲKに対応する領域ＥK2には、フィルターＦ2が設けられる。また、本実施形態では、図４に示すように、共通流路ＢA1のうち、バイパス流路ＢPに対応する領域ＥB1には、フィルターＦは設けられず、また、共通流路ＢA2のうち、バイパス流路ＢPに対応する領域ＥB2には、フィルターＦは設けられない。このため、本実施形態によれば、共通流路Ｒ1から個別流路ＲKを介して共通流路Ｒ2へと流れるインクの流路と比較して、共通流路Ｒ1からバイパス流路ＢPを介して共通流路Ｒ2へと流れるインクの流路における流路抵抗を小さくすることができる。これにより、本実施形態によれば、共通流路Ｒ1から個別流路ＲKを介した共通流路Ｒ2へのインクの流れと比較して、共通流路Ｒ1からバイパス流路ＢPを介して共通流路Ｒ2へと円滑にインクを循環させることが可能となる。

以下では、図６に示すように、バイパス流路ＢPと、当該バイパス流路ＢPとＹ軸方向において隣り合う個別流路ＲKとの間隔を、間隔ｄYBと称し、Ｍ個の個別流路ＲKのうち一の個別流路ＲKと、当該一の個別流路ＲKとＹ軸方向において隣り合う他の個別流路ＲKとの間隔を、間隔ｄYKと称する。より具体的には、バイパス流路ＢP1と個別流路ＲK[1]との間隔、及び、バイパス流路ＢP2と個別流路ＲK[M]との間隔を、間隔ｄYBと称し、また、個別流路ＲK[m1]と個別流路ＲK[m2]との間隔を、間隔ｄYKと称する。ここで、変数ｍ1及び変数ｍ2は、「１≦ｍ1＜ｍ2≦Ｍ」且つ「１＋ｍ1＝ｍ2」を満たす自然数である。
そして、本実施形態では、図６に示すように、間隔ｄYBと間隔ｄYKとが、「ｄYB＞ｄYK」を満たすように、バイパス流路ＢP及び個別流路ＲKが設けられる。
このため、本実施形態によれば、間隔ｄYBが間隔ｄYKよりも小さい態様と比較して、バイパス流路ＢPをインクが流れることにより発生する振動等のノイズが、個別流路ＲKを流れるインクに対して及ぼす影響を低減することができる。これにより、本実施形態によれば、間隔ｄYBが間隔ｄYKよりも小さい態様と比較して、液体吐出ヘッド１が備えるＭ個のノズルＮからのインクの吐出特性のバラつきを低減することができる。
なお、本実施形態において、バイパス流路ＢP1とＹ軸方向において隣り合う個別流路ＲK[1]は「第１個別流路」の一例であり、個別流路ＲK[1]とＹ軸方向において隣り合う個別流路ＲK[2]は「第２個別流路」の一例である。

また、本実施形態では、図６に示すように、バイパス流路ＢP1及びバイパス流路ＢP2の間に、Ｍ個の個別流路ＲKが設けられる。より具体的には、本実施形態において、バイパス流路ＢP1は、Ｍ個の個別流路ＲKのうち最もＹ2方向に配置される個別流路ＲK[1]から見ても更にＹ2方向に配置され、また、バイパス流路ＢP2は、Ｍ個の個別流路ＲKのうち最もＹ1方向に配置される個別流路ＲK[M]から見ても更にＹ1方向に配置される。換言すれば、本実施形態において、バイパス流路ＢP1は、共通流路Ｒ1のＹ2方向の端部と、共通流路Ｒ2のＹ2方向の端部とを接続し、また、バイパス流路ＢP2は、共通流路Ｒ1のＹ1方向の端部と、共通流路Ｒ2のＹ1方向の端部とを接続する。なお、本実施形態において、Ｙ2方向は「第１方向」の他の例であり、個別流路ＲK[1]は「端部個別流路」の一例である。
このため、本実施形態によれば、バイパス流路ＢP1及びバイパス流路ＢP2の一方または両方が、Ｍ個の個別流路ＲKのうち２個の個別流路ＲKの間に設けられる態様と比較して、共通流路Ｒ1の端部及び共通流路Ｒ2の端部において、インクが滞留する可能性を低減することが可能となる。これにより、本実施形態によれば、共通流路Ｒ1の端部及び共通流路Ｒ2の端部において、インクの増粘、及び、インク中の気泡の滞留等が発生する可能性を低減することが可能となる。

また、本実施形態では、図６に示すように、Ｙ軸方向において、個別流路ＲK[1]と個別流路ＲK[M]との間に接続口Ｈ1が設けられる。すなわち、本実施形態では、Ｙ軸方向において、バイパス流路ＢP1と接続口Ｈ1との間に、Ｍ個の個別流路ＲKのうち１以上の個別流路ＲKが設けられ、バイパス流路ＢP2と接続口Ｈ1との間に、Ｍ個の個別流路ＲKのうち１以上の個別流路ＲKが設けられる。なお、本実施形態において、接続口Ｈ1は「供給口」の一例であり、共通流路ＢB1は「供給流路」の一例である。
このため、本実施形態によれば、接続口Ｈ1が個別流路ＲK[1]よりもＹ2方向に設けられる態様、及び、接続口Ｈ1が個別流路ＲK[M]よりもＹ1方向に設けられる態様と比較して、接続口Ｈ1からＭ個の個別流路ＲKに対してインクを供給するために必要となる圧力を小さくすることができ、インク供給装置８の駆動に係る電力を低減することができる。

また、本実施形態では、図６に示すように、Ｙ軸方向において、個別流路ＲK[1]と個別流路ＲK[M]との間に接続口Ｈ1が設けられ、個別流路ＲK[1]と個別流路ＲK[M]との間に接続口Ｈ2が設けられ、また、バイパス流路ＢP1及びバイパス流路ＢP2の間に、Ｍ個の個別流路ＲKが設けられる。このため、本実施形態によれば、共通流路Ｒ1に接続する接続口Ｈ1を複数設けることなく、共通流路Ｒ1におけるインクの滞留を抑制することが可能となり、また、共通流路Ｒ2に接続する接続口Ｈ2を複数設けることなく、共通流路Ｒ2におけるインクの滞留を抑制することが可能となる。これにより、本実施形態によれば、共通流路Ｒ1に接続する接続口Ｈ1を複数設ける態様、及び、共通流路Ｒ2に接続する接続口Ｈ2を複数設ける態様と比較して、より簡単な構成により、共通流路Ｒ1及び共通流路Ｒ2におけるインクの滞留の抑制を実現することが可能となる。

＜＜３．実施形態の結び＞＞
以上において説明したように、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１は、インクに圧力を与えるＭ個の圧力室ＣVに対応するＭ個の個別流路ＲKがＹ1方向に並ぶように形成されたヘッド基板２０と、Ｍ個の個別流路ＲKと対応し、インクを吐出するＭ個のノズルＮが形成されたノズル基板２１と、を備え、ヘッド基板２０には、Ｍ個の個別流路ＲKに共通に連通し、Ｍ個の個別流路ＲKにインクを供給する共通流路ＢA1と、Ｍ個の個別流路ＲKに共通に連通し、Ｍ個の個別流路ＲKからインクを回収する共通流路ＢA2と、共通流路ＢA1及び共通流路ＢA2を接続するバイパス流路ＢP1と、が設けられる、ことを特徴とする。また、ヘッド基板２０は、Ｍ個の圧力室ＣVが形成された圧力室基板２３と、圧力室基板２３及びノズル基板２１との間に設けられた連通板２２と、から構成される、ことを特徴とする。

すなわち、本実施形態によれば、共通流路ＢA1及び共通流路ＢA2が、Ｍ個の個別流路ＲKの他に、バイパス流路ＢP1により接続されるため、Ｍ個のノズルＮのうちインクを吐出するノズルＮの多寡に関わらず、共通流路ＢA1から共通流路ＢA2へとインクを安定的に循環させることが可能となる。

また、本実施形態によれば、バイパス流路ＢP1がヘッド基板２０に形成されるため、バイパス流路ＢP1がヘッド基板２０とは別な場所、例えば、ヘッド基板２０から見てＺ2方向に離れた場所に形成される態様と比較して、Ｚ2方向における液体吐出ヘッド１の小型化が可能となる。

また、本実施形態によれば、バイパス流路ＢP1がヘッド基板２０に形成されるため、バイパス流路ＢP1がヘッド基板２０とは別な場所に形成される態様と比較して、バイパス流路ＢP1を容易に形成することが可能となる。具体的には、本実施形態によれば、バイパス流路ＢP1が、Ｍ個の圧力室ＣVが設けられるヘッド基板２０に形成されるため、Ｍ個の圧力室ＣVとバイパス流路ＢP1とを同一のプロセスで形成することができる。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１は、共通流路ＢA1に対してインクを供給する共通流路ＢB1と、共通流路ＢB1に対してインクを供給するための接続口Ｈ1とが設けられた流路形成基板２６を備え、Ｙ1方向において、共通流路ＢA1及びバイパス流路ＢP1の接続箇所と、接続口Ｈ1との間に、Ｍ個の個別流路ＲKのうち１以上の個別流路ＲKが設けられる、ことを特徴とする。

このため、本実施形態によれば、共通流路ＢA1及びバイパス流路ＢP1の接続箇所と、Ｍ個の個別流路ＲKとの間に、接続口Ｈ1が設けられる態様、及び、接続口Ｈ1と、Ｍ個の個別流路ＲKとの間に、共通流路ＢA1及びバイパス流路ＢP1の接続箇所が設けられる態様と比較して、接続口Ｈ1からＭ個の個別流路ＲKに対してインクを供給するために必要となる圧力を小さくすることができる。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１において、バイパス流路ＢP1の流路抵抗は、個別流路ＲKの流路抵抗よりも小さい、ことを特徴とする。

このため、本実施形態によれば、Ｍ個のノズルＮのうちインクを吐出するノズルＮの多寡に関わらず、バイパス流路ＢP1により共通流路ＢA1から共通流路ＢA2へとインクを安定的に循環させることが可能となる。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１において、バイパス流路ＢP1は、Ｍ個の個別流路ＲKのうちＹ2方向の端部に位置する個別流路ＲK[1]から見てＹ2方向に配置される、ことを特徴とする。

このため、本実施形態によれば、バイパス流路ＢP1が、Ｍ個の個別流路ＲKのうち２個の個別流路ＲKの間に設けられる態様と比較して、共通流路ＢA1の端部及び共通流路ＢA2の端部において、インクが滞留する可能性を低減することが可能となる。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１において、ヘッド基板２０には、共通流路ＢA1及び共通流路ＢA2を接続するバイパス流路ＢP2が設けられ、Ｍ個の個別流路ＲKは、バイパス流路ＢP1とバイパス流路ＢP2との間に設けられる、ことを特徴とする。

このため、本実施形態によれば、バイパス流路ＢP1及びバイパス流路ＢP2の一方または両方が、Ｍ個の個別流路ＲKのうち２個の個別流路ＲKの間に設けられる態様と比較して、共通流路Ｒ1の端部及び共通流路Ｒ2の端部において、インクが滞留する可能性を低減することが可能となる。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１において、個別流路ＲKはＸ1方向に延在し、ノズルＮはＺ1方向にインクを吐出し、Ｚ1方向において、バイパス流路ＢP1のうちＺ1方向の端部は、個別流路ＲKのうちＺ1方向の端部と、ノズル基板２１のうちＺ1方向の端部との間に位置する、ことを特徴とする。

このため、本実施形態によれば、個別流路ＲKに比べてバイパス流路ＢP1の流路抵抗を小さくすることが可能となり、バイパス流路ＢP1により共通流路ＢA1から共通流路ＢA2へとインクを安定的に循環させることが可能となる。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１において、個別流路ＲKはＸ1方向に延在し、バイパス流路ＢP1はＸ1方向に延在し、ヘッド基板２０は、Ｍ個の圧力室ＣVが設けられた圧力室基板２３と、ノズル基板２１及び圧力室基板２３の間に設けられた連通板２２と、を備え、圧力室基板２３のうち個別流路ＲKに対応する個別流路対応部分ＰKは、Ｘ1方向における領域Ａ1において、所定長Ｚth以上の厚みを有する個別部分ＰK1と、領域Ａ1よりもＸ1方向に存在する領域Ａ2において、所定長Ｚth以上の厚みを有する個別部分ＰK2と、領域Ａ1及び領域Ａ2の間に存在する領域Ａ3において、圧力室ＣVに対応して設けられた貫通孔を有する個別部分ＰK3と、を備え、圧力室基板２３のうちバイパス流路ＢP1に対応するバイパス流路対応部分ＰBは、領域Ａ1において、所定長Ｚth以上の厚みを有するバイパス部分ＰB1と、領域Ａ2において、所定長Ｚth以上の厚みを有するバイパス部分ＰB2と、領域Ａ3において、所定長Ｚth以上の厚みを有するバイパス部分ＰB3と、を備える、ことを特徴とする。

なお、本実施形態において、個別部分ＰK3には、圧力室ＣVに対応する貫通孔が設けられるが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、個別部分ＰK3は、所定長Ｚthよりも薄い厚みを有する部分を具備するものであってもよい。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１において、共通流路ＢA1のうち、個別流路ＲKに接続する領域ＥK1には、複数の突起部ＦTからなるフィルターＦが設けられ、共通流路ＢA1のうち、バイパス流路ＢP1に接続する領域ＥB1には、フィルターＦが設けられない、ことを特徴とする。

このため、本実施形態によれば、共通流路ＢA1から個別流路ＲKを介して共通流路ＢA2へと流れるインクの流路と比較して、共通流路ＢA1からバイパス流路ＢP1を介して共通流路ＢA2へと流れるインクの流路における流路抵抗を小さくすることができる。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１において、個別流路ＲKはＸ1方向に延在し、バイパス流路ＢP1はＸ1方向に延在し、バイパス流路ＢP1の壁面のうち、Ｘ1方向とは異なる方向に延在する壁面の面積は、個別流路ＲKの壁面のうち、Ｘ1方向とは異なる方向に延在する壁面の面積よりも小さい、ことを特徴とする。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１において、バイパス流路ＢP1及び共通流路ＢA1が接続する領域ＥB1には、インクの振動を吸収する振動吸収板ＣP1が設けられ、バイパス流路ＢP1及び共通流路ＢA2が接続する領域ＥB2には、インクの振動を吸収する振動吸収板ＣP2が設けられる、ことを特徴とする。

このため、本実施形態によれば、バイパス流路ＢP1において発生するインクの振動に起因して、個別流路ＲKに対応するノズルＮからのインクの吐出特性が変動することを抑制することが可能となる。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１において、振動吸収板ＣP1及び振動吸収板ＣP2は互いに離間して設けられる、ことを特徴とする。

このため、本実施形態によれば、振動吸収板ＣP1及び振動吸収板ＣP2が一体として形成される態様と比較して、振動吸収板ＣP1及び振動吸収板ＣP2を含む振動板２４の体積を小さくすることが可能となる。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１において、個別流路ＲK及び共通流路ＢA1が接続する領域ＥK1には、インクの振動を吸収する振動吸収板ＣP1が設けられ、領域ＥB1に設けられた振動吸収板ＣP1と、領域ＥK1に設けられた振動吸収板ＣP1とは、一体に形成される、ことを特徴とする。

このため、本実施形態によれば、振動吸収板ＣP1を、領域ＥB1及び領域ＥK1で別個に形成する態様と比較して、振動吸収板ＣP1を容易に形成することが可能となる。

また、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１において、Ｍ個の個別流路ＲKは、Ｙ1方向においてバイパス流路ＢP1と隣り合う個別流路ＲK[1]と、Ｙ1方向において個別流路ＲK[1]と隣り合う個別流路ＲK[2]とを含み、バイパス流路ＢP1及び個別流路ＲK[1]の間隔ｄYBは、個別流路ＲK[1]及び個別流路ＲK[2]の間隔ｄYKよりも大きい、ことを特徴とする。

このため、本実施形態によれば、間隔ｄYBが間隔ｄYKよりも小さい態様と比較して、バイパス流路ＢP1をインクが流れることにより発生する振動等のノイズが、個別流路ＲKを流れるインクに対して及ぼす影響を低減することができる。

＜＜Ｂ．変形例＞＞
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

＜変形例１＞
上述した実施形態では、個別流路ＲKと比較してＺ軸方向におけるバイパス流路ＢPの幅が大きい場合を例示して説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、Ｚ軸方向における個別流路ＲKの幅と、Ｚ軸方向におけるバイパス流路ＢPの幅とは、略同じであってもよい。ここで、「略同じ」とは、完全に同一である場合の他に、誤差を考慮すれば同一であると看做せる場合を含む概念である。本明細書では、「略同じ」とは、１０％程度の誤差を考慮すれば同一であると看做せる場合を含む概念であることとする。

図７は、本変形例に係る液体吐出ヘッド１Bの断面図である。

図７に示すように、液体吐出ヘッド１Bは、ヘッド基板２０の代わりにヘッド基板２０Bを備える点において、実施形態に係る液体吐出ヘッド１と相違する。ヘッド基板２０Bは、連通板２２の代わりに連通板２２Bを備える点と、圧力室基板２３の代わりに圧力室基板２３Bを備える点と、において、実施形態に係る液体吐出ヘッド１と相違する。連通板２２B及び圧力室基板２３Bは、バイパス流路ＢP1の代わりにバイパス流路ＢP1Bが形成される点と、バイパス流路ＢP2の代わりにバイパス流路ＢP2Bが形成される点と、において、実施形態に係る連通板２２及び圧力室基板２３と相違する。以下では、バイパス流路ＢP1B及びバイパス流路ＢP2Bを、バイパス流路ＢP-Bと総称する。バイパス流路ＢP-Bは、Ｚ1側の壁面が平坦な形状の代わりに、斜面ＳL1及び斜面ＳL2を含む形状を有する点と、バイパス流路ＢP-BのうちＺ1方向の端部とノズル面ＮPとのＺ軸方向における最短距離が、距離ｄZBの代わりに距離ｄZKに設定されている点と、Ｚ2側の壁面のうち領域ＡB3における壁面が、バイパス部分ＰB3の代わりに個別部分ＰK3である点と、において、実施形態に係るバイパス流路ＢPと相違する。すなわち、本変形例に係る液体吐出ヘッド１Bは、バイパス流路ＢPの代わりに、Ｙ1方向に断面視したときに実施形態に係る個別流路ＲKと略同じ形状を有するバイパス流路ＢP-Bが設けられている点において、実施形態に係る液体吐出ヘッド１と相違する。

本変形例によれば、液体吐出ヘッド１Bは、Ｍ個の個別流路ＲKと、個別流路ＲKと断面形状が略同じ形状を有するバイパス流路ＢP1B及びバイパス流路ＢP2Bと、を有するため、バイパス流路ＢP1B及びバイパス流路ＢP2Bが個別流路ＲKと異なる断面形状を有する態様と比較して、液体吐出ヘッド１Bを容易に形成することが可能となる。

＜変形例２＞
上述した実施形態及び変形例１では、振動吸収板ＣP1及び振動吸収板ＣP2が互いに離間して設けられるが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。振動吸収板ＣP1及び振動吸収板ＣP2は、一体に形成されてもよい。

図８は、本変形例に係る液体吐出ヘッド１Cの断面図である。

図８に示すように、液体吐出ヘッド１Cは、振動吸収板ＣP1の代わりに振動吸収板ＣP1Cを備える点と、振動吸収板ＣP2の代わりに振動吸収板ＣP2Cを備える点と、において、実施形態に係る液体吐出ヘッド１と相違する。振動吸収板ＣP1Cは、振動板ＣPZと一体に形成される点において、実施形態に係る振動吸収板ＣP1と相違する。また、振動吸収板ＣP2Cは、振動板ＣPZと一体に形成される点において、実施形態に係る振動吸収板ＣP2と相違する。

このように、本変形例に係る液体吐出ヘッド１Cにおいて、振動吸収板ＣP1C及び振動吸収板ＣP2Cは、一体に形成されることを特徴とする。

このため、本変形例によれば、振動吸収板ＣP1C及び振動吸収板ＣP2Cが別個に形成される態様と比較して、振動吸収板ＣP1C及び振動吸収板ＣP2Cを容易に形成することが可能となる。

また、本変形例において、圧力室ＣVに対応する位置に設けられた圧電素子ＰZにより振動して圧力室ＣV内の圧力を変動させる振動板ＣPZを含む振動板２４を備え、振動吸収板ＣP1Cは振動板２４により形成される、ことを特徴としてもよい。

このため、本変形例によれば、振動吸収板ＣP1C及び振動板ＣPZが別個に形成される態様と比較して、振動吸収板ＣP1Cを容易に形成することが可能となる。

＜変形例３＞
上述した実施形態並びに変形例１及び２では、個別流路ＲKにインクを供給する共通流路Ｒ1と、個別流路ＲKからインクを回収する共通流路Ｒ2とを備える液体吐出ヘッド１を例示して説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものでは無い。液体吐出ヘッド１は、個別流路ＲKにインクを供給する共通流路Ｒ1を備えるが、個別流路ＲKからインクを回収する共通流路Ｒ2を備えないものであってもよい。

図９は、本変形例に係る液体吐出ヘッド１Dの平面図である。

図９に示すように、液体吐出ヘッド１Dは、共通流路Ｒ2の代わりに共通流路Ｒ2Dを備える点と、Ｍ個の個別流路ＲKの代わりに、Ｍ個の個別流路ＲKD1及びＭ個の個別流路ＲKD2を備える点と、において、実施形態に係る液体吐出ヘッド１と相違する。個別流路ＲKD1は、ノズルＮ1からインクを吐出するように、インクに圧力を付与する圧力室ＣV1と、共通流路Ｒ1及び圧力室ＣV1を接続し、共通流路Ｒ1からインクの供給を受ける接続流路ＢR1と、を備える。個別流路ＲKD2は、ノズルＮ2からインクを吐出するように、インクに圧力を付与する圧力室ＣV2と、共通流路Ｒ2及び圧力室ＣV2を接続し、共通流路Ｒ2からインクの供給を受ける接続流路ＢR2と、を備える。共通流路Ｒ2Dは、接続口Ｈ2から供給されたインクを、Ｍ個の個別流路ＲKD2に供給する。また、本変形例において、バイパス流路ＢP1は、共通流路Ｒ1及び共通流路Ｒ2Dを接続し、また、バイパス流路ＢP2は、共通流路Ｒ1及び共通流路Ｒ2Dを接続する。

＜変形例４＞
上述した実施形態及び変形例１乃至３では、液体吐出ヘッドを搭載した収納ケース９２１を、Ｘ軸方向に往復同させるシリアル方式の液体吐出装置１００を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。液体吐出装置１００は、複数のノズルＮが、媒体ＰPの全幅に亘り分布する、ライン方式の液体吐出装置であってもよい。

＜変形例５＞
上述した実施形態及び変形例１乃至４で例示した液体吐出装置は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置及びコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体吐出装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を吐出する液体吐出装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を吐出する液体吐出装置は、配線基板の配線及び電極を形成する製造装置として利用される。

１…液体吐出ヘッド、７…制御装置、８…インク供給装置、２０…ヘッド基板、２１…ノズル基板、２２…連通板、２３…圧力室基板、２４…振動板、２６…流路形成基板、ＢA1…共通流路、ＢA2…共通流路、ＢP1…バイパス流路、ＢP2…バイパス流路、ＣV…圧力室、Ｎ…ノズル、ＲK…個別流路。

Claims

液体に圧力を付与する複数の圧力室に対応する複数の個別流路が第１方向に並ぶように形成された第１基板と、
前記複数の個別流路と対応し、液体を吐出する複数のノズルが形成された第２基板と、
を備え、
前記第１基板には、
前記複数の個別流路に共通に連通し、前記複数の個別流路に液体を供給する第１共通流路と、
前記複数の個別流路に共通に連通し、前記複数の個別流路から液体を回収する第２共通流路と、
前記第１共通流路及び前記第２共通流路を接続する第１バイパス流路と、
が設けられ、
前記第１基板は、
前記複数の圧力室が形成された圧力室基板と、
前記圧力室基板及び前記第２基板の間に設けられた連通板と、
から構成される、
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
前記第１共通流路に対して液体を供給する供給流路と、
前記供給流路に対して液体を供給するための供給口と、
が設けられた第３基板を備え、
前記第１方向において、前記第１共通流路及び前記第１バイパス流路の接続箇所と前記供給口との間に、前記複数の個別流路のうち１以上の個別流路が設けられる、
ことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
前記第１バイパス流路の流路抵抗は、前記個別流路の流路抵抗よりも小さい、
ことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
前記第１バイパス流路は、前記複数の個別流路のうち前記第１方向の端部に位置する端部個別流路から見て前記第１方向に配置される、
ことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
前記第１基板には、前記第１共通流路及び前記第２共通流路を接続する第２バイパス流路が設けられ、
前記複数の個別流路は、前記第１バイパス流路と前記第２バイパス流路との間に設けられる、
ことを特徴とする、請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
前記個別流路は、前記第１方向に交差する第２方向に延在し、
前記ノズルは、前記第１方向及び前記第２方向に交差する第３方向に液体を吐出し、
前記第３方向において、前記第１バイパス流路のうち前記第３方向の端部は、前記個別流路のうち前記第３方向の端部と、前記第２基板のうち前記第３方向の端部との間に位置する、
ことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
前記個別流路は、前記第１方向に交差する第２方向に延在し、
前記第１バイパス流路は、前記第２方向に延在し、
前記圧力室基板のうち前記個別流路に対応する第１流路部分は、
前記第２方向における第１領域において、所定長以上の厚みを有する第１部分と、
前記第１領域から見て前記第２方向に存在する第２領域において、前記所定長以上の厚みを有する第２部分と、
前記第１領域及び前記第２領域の間に存在する第３領域において、前記圧力室に対応して設けられた貫通孔を有する第３部分と、
を備え、
前記圧力室基板のうち前記第１バイパス流路に対応する第２流路部分は、
前記第１領域において、前記所定長以上の厚みを有する第４部分と、
前記第２領域において、前記所定長以上の厚みを有する第５部分と、
前記第３領域において、前記所定長以上の厚みを有する第６部分と、
を備える、
ことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
前記第１共通流路のうち、前記個別流路に接続する第１接続部分には、複数の突起部からなるフィルターが設けられ、
前記第１共通流路のうち、前記第１バイパス流路に接続する第２接続部分には、前記フィルターは設けられない、
ことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
前記個別流路は、前記第１方向に交差する第２方向に延在し、
前記第１バイパス流路は、前記第２方向に延在し、
前記第１バイパス流路の壁面のうち、前記第２方向以外の方向に延在する部分の面積は、
前記個別流路の壁面のうち、前記第２方向以外の方向に延在する部分の面積よりも小さい、
ことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
前記第１バイパス流路及び前記第１共通流路が接続する領域には、液体の振動を吸収する第１振動吸収部が設けられ、
前記第１バイパス流路及び前記第２共通流路が接続する領域には、液体の振動を吸収する第２振動吸収部が設けられる、
ことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
前記第１振動吸収部及び前記第２振動吸収部は、互いに離間して設けられる、
ことを特徴とする、請求項１０に記載の液体吐出ヘッド。
前記第１振動吸収部及び前記第２振動吸収部は、一体に形成される、
ことを特徴とする、請求項１０に記載の液体吐出ヘッド。
前記個別流路及び前記第１共通流路が接続する領域には、液体の振動を吸収する第３振動吸収部が設けられ、
前記第１振動吸収部及び前記第３振動吸収部は、一体に形成される、
ことを特徴とする、請求項１０に記載の液体吐出ヘッド。
前記圧力室に対応する位置に設けられた圧電素子により振動して前記圧力室内の圧力を変動させる振動板を備え、
前記第１振動吸収部は、前記振動板により形成される、
ことを特徴とする、請求項１０に記載の液体吐出ヘッド。
前記複数の個別流路は、
前記第１方向において前記第１バイパス流路と隣り合う第１個別流路と、
前記第１方向において前記第１個別流路と隣り合う第２個別流路と、
を含み、
前記第１バイパス流路及び前記第１個別流路の間隔は、前記第１個別流路及び前記第２個別流路の間隔よりも大きい、
ことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
請求項１から１５のうち何れか１項に記載の液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドからの液体の吐出を制御する制御装置と、
を備える、
ことを特徴とする液体吐出装置。