JP2024002947A - Resin composition for laser direct structuring, injection molded article, electronic member, and antenna member - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物、射出成形体、電子部材及びアンテナ部材に関する。 The present invention relates to a resin composition for laser direct structuring, an injection molded article, an electronic member, and an antenna member.
近年、電気・電子分野、自動車分野、その他の各種工業材料分野で利用されるMIDの形成手法の一つであるレーザーダイレクトストラクチャリングの研究が盛んに行われている。レーザーダイレクトストラクチャリング技術とはレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤と呼ばれる所定の添加剤を含む樹脂成形品に対し、レーザーを照射すると、照射した部分の表面粗化及び活性化が行われた後、無電解めっきによってレーザー照射部分にメッキを形成することで、選択的にメッキパターンを構築可能となる技術である。この技術によって、デバイスの回路形成の工程削減や単純化に加えて、デバイスの小型化が可能になり、近年盛んに研究が進められている。 In recent years, research has been actively conducted on laser direct structuring, which is a method for forming MIDs used in the electrical and electronic fields, the automobile field, and various other industrial material fields. What is laser direct structuring technology? When a resin molded product containing a specified additive called a laser direct structuring additive is irradiated with a laser, the surface of the irradiated area is roughened and activated, and then electroless This technology makes it possible to selectively construct a plating pattern by forming plating on the laser irradiated area. This technology not only reduces and simplifies the process of forming device circuits, but also makes it possible to miniaturize devices, and has been actively researched in recent years.
従来、レーザーダイレクトストラクチャリング適合可能な材料として、特許文献１にはポリカーボネート樹脂等に添加剤を添加し、レーザーダイレクトストラクチャリングによるメッキ析出性をもたせた樹脂組成物が報告されている。しかしながら、これらは必ずしも耐熱性が十分ではなく、回路実装工程におけるリフローはんだの高温に耐えられず、ブリスターや反りが発生してしまうという課題を有している。 Conventionally, as a material compatible with laser direct structuring, Patent Document 1 reports a resin composition in which an additive is added to a polycarbonate resin or the like to impart plating depositability by laser direct structuring. However, these materials do not necessarily have sufficient heat resistance, and have the problem of not being able to withstand the high temperatures of reflow soldering in the circuit mounting process, resulting in blistering and warping.
これらの欠点を解消する目的で優れた耐熱性をもつポリフェニレンスルフィド樹脂においてレーザーダイレクトストラクチャリング性を付与する試みが提案されている。一般的なレーザーダイレクトストラクチャリング材の技術をポリフェニレンスルフィド樹脂に適用しようとするとメッキの析出性が十分ではないことが課題となっており、この課題を解決するために様々な報告がされている。例えば、特許文献２及び特許文献３にはポリフェニレンスルフィド樹脂にタルクを含む粘土鉱物を添加して、メッキの析出性を向上させた樹脂組成物が開示されている。 In order to overcome these drawbacks, attempts have been made to impart laser direct structuring properties to polyphenylene sulfide resins having excellent heat resistance. When trying to apply general laser direct structuring material technology to polyphenylene sulfide resin, the problem is that the plating precipitation is insufficient, and various reports have been made to solve this problem. For example, Patent Document 2 and Patent Document 3 disclose resin compositions in which a clay mineral containing talc is added to a polyphenylene sulfide resin to improve the precipitation properties of plating.
特許文献１～３の技術で提案されている樹脂組成物は、メッキ析出性を向上させたといっても未だ実用可能な水準のメッキ析出性には届いていないという課題を依然として残している。
またメッキ析出性を上げようとすると多くのレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を添加する必要があり、その結果として誘電特性を損なうという課題がある。近年の電気・電子分野等のアンテナ素子をはじめとする機構部品において、電波の伝送損失が少ない低誘電率・低誘電正接の要求が多く見られているため、誘電特性は重要な課題となっている。
Although the resin compositions proposed in the techniques of Patent Documents 1 to 3 have improved plating deposition properties, they still have the problem that they have not yet reached a practical level of plating deposition properties.
Furthermore, in order to improve the plating deposition properties, it is necessary to add a large amount of laser direct structuring additives, which results in the problem of impairing dielectric properties. In recent years, there has been a growing demand for low dielectric constants and low dielectric loss tangents with low radio wave transmission loss in mechanical parts such as antenna elements used in the electrical and electronic fields, so dielectric properties have become an important issue. There is.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、レーザーダイレクトストラクチャリングによるメッキ析出性と低誘電率・低誘電正接とを同時に満足することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and aims to provide a resin composition that can simultaneously satisfy plating deposition properties by laser direct structuring and low dielectric constant and low dielectric loss tangent. .
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物中に、ポリフェニレンスルフィド系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂を含む樹脂成分と、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤と、特定フィラーと、を含有させることによって、ポリフェニレンスルフィドのリフロー耐熱性を損なうことなく、レーザーダイレクトストラクチャリングによるメッキ性及び優れた誘電特性を兼ね備えることが可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors found that a resin composition for laser direct structuring includes a resin component containing a polyphenylene sulfide resin and a polyphenylene ether resin, and a laser direct structuring additive. , and a specific filler, it has been discovered that it is possible to have both plating properties by laser direct structuring and excellent dielectric properties without impairing the reflow heat resistance of polyphenylene sulfide, and have completed the present invention. reached.
即ち、本発明は、以下のとおりである。
［１］（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、
（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド系樹脂、を含む樹脂成分と、
（Ｃ）銅及びクロムのうちの少なくとも１つを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤と、
（Ｄ）無機フィラーと、を含み、
前記（Ｄ）無機フィラーは、レーザー粒度分布計により測定される平均粒子径が４．０μｍ以下であるタルクを含むことを特徴とする、レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
［２］前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の含有質量比が、（Ａ）／（Ｂ）＝１／９９～６０／４０であることを特徴とする、［１］に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
［３］前記樹脂成分100質量部に対して、前記（Ｃ）成分を１～５０質量部含むことを特徴とする、請求項［１］又は［２］に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
［４］前記（Ｄ）成分が、（Ｄ－ｂ）繊維状無機フィラーをさらに含むことを特徴とする、［１］～［３］のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
［５］前記樹脂成分100質量部に対して、前記（Ｄ）成分を５０～２００質量部含むことを特徴とする、［１］～［４］のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
［６］［１］～［５］のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング樹脂組成物を含むことを特徴とする、射出成形体。
［７］［６］に記載の射出成形体を含むことを特徴とする、電子部材。
［８］［６］に記載の射出成形体を含むことを特徴とする、アンテナ部材。
That is, the present invention is as follows.
[1] (A) polyphenylene ether resin, and
(B) a resin component containing a polyphenylene sulfide resin;
(C) a laser direct structuring additive comprising at least one of copper and chromium;
(D) an inorganic filler;
A resin composition for laser direct structuring, wherein the inorganic filler (D) contains talc having an average particle diameter of 4.0 μm or less as measured by a laser particle size analyzer.
[2] The laser according to [1], wherein the content mass ratio of the component (A) to the component (B) is (A)/(B) = 1/99 to 60/40. Resin composition for direct structuring.
[3] The resin composition for laser direct structuring according to claim [1] or [2], which contains 1 to 50 parts by mass of the component (C) based on 100 parts by mass of the resin component. thing.
[4] The resin composition for laser direct structuring according to any one of [1] to [3], wherein the component (D) further contains (Db) a fibrous inorganic filler.
[5] The resin for laser direct structuring according to any one of [1] to [4], which contains 50 to 200 parts by mass of the component (D) based on 100 parts by mass of the resin component. Composition.
[6] An injection molded article comprising the laser direct structuring resin composition according to any one of [1] to [5].
[7] An electronic member comprising the injection molded article according to [6].
[8] An antenna member comprising the injection molded article according to [6].
本発明によれば、レーザーダイレクトストラクチャリングによるメッキ析出性と低誘電率・低誘電正接とを同時に満足することができる樹脂組成物を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a resin composition that can simultaneously satisfy plating depositability by laser direct structuring and low dielectric constant and low dielectric loss tangent.
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。 Hereinafter, a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as "this embodiment") will be described in detail. The present invention is not limited to the following description, and can be implemented with various modifications within the scope of the gist.
〔レーザーダイレクトストラクチャリング樹脂組成物〕
本実施形態のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物（以下、単に「本実施形態の樹脂組成物」ということがある。）は、
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び、
（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド系樹脂、を含む樹脂成分と、
（Ｃ）銅及びクロムのうちの少なくとも１つを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤と、
（Ｄ）無機フィラーと、を含み、
前記（Ｄ）無機フィラーは、レーザー粒度分布計により測定される平均粒子径が４．０μｍ以下であるタルクである。
[Laser direct structuring resin composition]
The polyphenylene ether resin composition of this embodiment (hereinafter sometimes simply referred to as "resin composition of this embodiment") is:
(A) polyphenylene ether resin, and
(B) a resin component containing a polyphenylene sulfide resin;
(C) a laser direct structuring additive comprising at least one of copper and chromium;
(D) an inorganic filler;
The inorganic filler (D) is talc having an average particle diameter of 4.0 μm or less as measured by a laser particle size analyzer.
（ポリフェニレンエーテル（Ａ））
本実施形態の（Ａ）成分として用いるポリフェニレンエーテル（以下、単に「ＰＰＥ」と略記することがある。）は、本実施形態の樹脂組成物においてレーザーダイレクトストラクチャリングによるメッキ析出性、及び低誘電率・低誘電正接を付与するうえで重要な成分の一つであり、該ＰＰＥの構造は特に限定されないが、例えば、下記式（１）で表される繰り返し単位構造からなる単独重合体、及び／又は下記式（１）で表される繰り返し単位構造を有する共重合体が挙げられる。
(Polyphenylene ether (A))
The polyphenylene ether (hereinafter sometimes simply abbreviated as "PPE") used as component (A) of this embodiment has a high plating deposition property by laser direct structuring and a low dielectric constant in the resin composition of this embodiment.・It is one of the important components in imparting a low dielectric loss tangent, and the structure of the PPE is not particularly limited, but for example, a homopolymer consisting of a repeating unit structure represented by the following formula (1), and/ Alternatively, a copolymer having a repeating unit structure represented by the following formula (1) may be mentioned.
このＰＰＥの具体的な例としては、例えばポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－エチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－フェニル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２，６－ジクロロ－１，４－フェニレンエーテル）等が挙げられ、さらに２，６－ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば、２，３，６－トリメチルフェノールや２－メチル－６－ブチルフェノール）との共重合体のごときポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。中でもポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）、２，６－ジメチルフェノールと２，３，６－トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく、さらにポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）が好ましい。 Specific examples of this PPE include poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly(2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly(2-methyl -6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly(2,6-dichloro-1,4-phenylene ether), and 2,6-dimethylphenol and other phenols (for example, 2,6-dichloro-1,4-phenylene ether). Also included are polyphenylene ether copolymers such as copolymers with 3,6-trimethylphenol and 2-methyl-6-butylphenol. Among these, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol are preferred, and poly(2,6-dimethyl-1 , 4-phenylene ether) is preferred.
上記ポリフェニレンエーテルの製造方法としては、特に限定されることなく、従来公知の方法を用いることができる。ポリフェニレンエーテルの製造方法の具体例としては、例えば、第一銅塩とアミンとのコンプレックスを触媒として用いて、例えば、２，６－キシレノールを酸化重合することによって製造する、米国特許第３３０６８７４号明細書等に記載される方法や、米国特許第３３０６８７５号明細書、米国特許第３２５７３５７号明細書、米国特許第３２５７３５８号明細書、特公昭５２－１７８８０号公報、特開昭５０－５１１９７号公報、特開昭６３－１５２６２８号公報等に記載される方法等が挙げられる。 The method for producing the polyphenylene ether is not particularly limited, and conventionally known methods can be used. A specific example of a method for producing polyphenylene ether is, for example, US Pat. No. 3,306,874, in which polyphenylene ether is produced by oxidative polymerization of 2,6-xylenol using a complex of a cuprous salt and an amine as a catalyst. methods described in books, etc., U.S. Patent No. 3,306,875, U.S. Pat. No. 3,257,357, U.S. Pat. Examples include the method described in JP-A-63-152628 and the like.
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量は、耐熱性、成形流動性の観点から、前記樹脂成分１００質量部に対して１～６０質量部であることが好ましく、メッキ析出性の観点から２０～６０質量部であることが好ましく、さらに３０～６０質量部であることが好ましい。 The blending amount of the polyphenylene ether resin (A) is preferably 1 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of the resin component from the viewpoint of heat resistance and molding fluidity, and from the viewpoint of plating precipitation property to 20 to 60 parts by mass. The amount is preferably 60 parts by weight, and more preferably 30 to 60 parts by weight.
（（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド系樹脂）
本実施形態の（Ｂ）成分として用いるポリフェニレンスルフィド系樹脂（以下ＰＰＳと略記する）は、基本的にはパラフェニレンスルフィド骨格を７０モル％以上、好ましくは９０モル％以上からなるポリフェニレンスルフィドである。
なお、本実施形態で用いることのできるＰＰＳは構成単位であるアリーレン基が１種であるホモポリマーであっても良く、加工性や耐熱性の観点から、２種以上の異なるアリーレン基を混合して用いて得られるコポリマーであっても良い。それらの中でも、主構成要素としてｐ－フェニレンスルフィドの繰り返し単位を有するリニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂を用いることが、加工性に優れ、かつレーザーダイレクトストラクチャリング時のメッキ析出性に優れることから好ましい。
((B) Polyphenylene sulfide resin)
The polyphenylene sulfide resin (hereinafter abbreviated as PPS) used as component (B) of the present embodiment is basically a polyphenylene sulfide containing 70 mol% or more, preferably 90 mol% or more of a paraphenylene sulfide skeleton.
Note that the PPS that can be used in this embodiment may be a homopolymer containing one type of arylene group as a constituent unit, or a homopolymer containing two or more different arylene groups from the viewpoint of processability and heat resistance. It may also be a copolymer obtained by using Among them, it is preferable to use a linear polyphenylene sulfide resin having a repeating unit of p-phenylene sulfide as a main constituent because it has excellent processability and excellent plating precipitation during laser direct structuring.
前記ＰＰＳの製造方法は、通常、ハロゲン置換芳香族化合物、例えばｐ－ジクロルベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる方法、極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは硫化水素ナトリウムと水酸化ナトリウム又は硫化水素と水酸化ナトリウムあるいはナトリウムアミノアルカノエートの存在下で重合させる方法、ｐ－クロルチオフェノールの自己縮合等が挙げられるが、中でもＮ－メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ－ジクロルベンゼンを反応させる方法が適当である。なお、これらの製造方法は公知の方法で得られるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、米国特許第２５１３１８８号明細書、特公昭４４－２７６７１号公報、特公昭４５－３３６８号公報、特公昭５２－１２２４０号公報、特開昭６１－２２５２１７号公報及び米国特許第３２７４１６５号明細書、英国特許第１１６０６６０号明細書さらに特公昭４６－２７２５５号公報、ベルギー特許第２９４３７号明細書、特開平５－２２２１９６号公報、等に記載された方法やこれら特許等に例示された先行技術の方法で得ることができる。 The method for producing PPS is usually a method of polymerizing a halogen-substituted aromatic compound, such as p-dichlorobenzene, in the presence of sulfur and sodium carbonate, or a method of polymerizing a halogen-substituted aromatic compound, such as p-dichlorobenzene, in the presence of sulfur and sodium carbonate, or a method of polymerizing a halogen-substituted aromatic compound, such as p-dichlorobenzene, in the presence of sodium sulfide or sodium hydrogen sulfide and sodium hydroxide or sulfide in a polar solvent. Methods include polymerization in the presence of hydrogen and sodium hydroxide or sodium aminoalkanoate, self-condensation of p-chlorothiophenol, among others, amide solvents such as N-methylpyrrolidone and dimethylacetamide, and sulfones such as sulfolane. A suitable method is to react sodium sulfide and p-dichlorobenzene in a system solvent. Note that the manufacturing method for these is not particularly limited as long as it can be obtained by a known method, and for example, US Pat. , Japanese Patent Publication No. 52-12240, Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-225217, US Patent No. 3274165, British Patent No. 1160660, Japanese Patent Publication No. 46-27255, Belgian Patent No. 29437, It can be obtained by the method described in JP-A-5-222196, etc., or the prior art methods exemplified in these patents.
そして、本実施形態のＰＰＳは、上記の製造方法で重合したリニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂（以下リニア型ＰＰＳ）及びこのリニア型ＰＰＳをさらに酸素の存在下でＰＰＳの融点以下の温度で加熱処理し酸化架橋を促進してポリマー分子量、粘度を適度に高めた架橋型（半架橋型も含む）ポリフェニレンスルフィド樹脂（以下、架橋型ＰＰＳと略記する。）のどちらでも良く、さらにリニア型ＰＰＳと架橋型ＰＰＳを併用してもよい。 The PPS of this embodiment is produced by oxidizing the linear polyphenylene sulfide resin (hereinafter referred to as linear PPS) polymerized by the above manufacturing method and the linear PPS further heat-treated at a temperature below the melting point of PPS in the presence of oxygen. Either cross-linked (including semi-cross-linked) polyphenylene sulfide resin (hereinafter abbreviated as cross-linked PPS) that promotes cross-linking to appropriately increase the polymer molecular weight and viscosity may be used, as well as linear PPS and cross-linked PPS. may be used together.
かかる（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂の配合量は、耐熱性、成形流動性の観点から、前記樹脂成分１００質量部に対して４０～９９質量部であることが好ましく、メッキ析出性の観点から４０～８０質量部であることが好ましく、さらに４０～６０質量部であることが好ましい。 The blending amount of the polyphenylene sulfide resin (B) is preferably 40 to 99 parts by mass based on 100 parts by mass of the resin component from the viewpoint of heat resistance and molding fluidity, and from the viewpoint of plating precipitation property to 40 to 99 parts by mass. The amount is preferably 80 parts by weight, and more preferably 40 to 60 parts by weight.
（（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤）
本実施形態の（Ｃ）成分として用いるレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、電磁線照射により単体金属核を形成しうる金属含有化合物と定義される。該金属含有化合物は、電磁線を吸収した結果として化学反応により金属を単体形態で遊離させる金属酸化物とすることができ、銅及びクロムのうちの少なくとも１つを含む。
((C) Laser direct structuring additive)
The laser direct structuring additive used as component (C) in the present embodiment is defined as a metal-containing compound that can form a single metal nucleus upon irradiation with electromagnetic radiation. The metal-containing compound can be a metal oxide that liberates the metal in elemental form by a chemical reaction as a result of absorption of electromagnetic radiation, and includes at least one of copper and chromium.
また、本実施形態の（Ｃ）成分として用いるレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、鉄、アルミニウム、ガリウム、ホウ素、モリブデン、タングステン、セレン等の他の金属をさらに含むこともできる。 Further, the laser direct structuring additive used as component (C) in this embodiment can further contain other metals such as iron, aluminum, gallium, boron, molybdenum, tungsten, and selenium.
レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の具体例としては、特に制限されないが、ＣｕＦｅ０．５Ｂ０．５Ｏ２．５、ＣｕＡｌ０．５Ｂ０．５Ｏ２．５、ＣｕＧａ０．５Ｂ０．５Ｏ２．５、ＣｕＢ２Ｏ４、ＣｕＢ０．７Ｏ２、ＣｕＭｏ０．７Ｏ３、ＣｕＭｏ０．５Ｏ２．５、ＣｕＭｏＯ４、ＣｕＷＯ４、ＣｕＳｅＯ４、ＣｕＣｒ２Ｏ４等が挙げられる。
これらの中でも、ＣｕＣｒ２Ｏ４であることが好ましい。より優れたメッキ析出性が得られるためである。なお、これらのレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
Specific examples of laser direct structuring additives include, but are not limited to, CuFe 0.5 B 0.5 O 2.5 , CuAl 0.5 B 0.5 O 2.5 , CuGa 0.5 B 0.5. 5O2.5 , CuB2O4 , CuB0.7O2, CuMo0.7O3 , CuMo0.5O2.5 , CuMoO4 , CuWO4 , CuSeO4 , CuCr2O4 , etc. It will be done.
Among these, CuCr 2 O 4 is preferred. This is because better plating deposition properties can be obtained. Note that these laser direct structuring additives may be used alone or in combination of two or more.
かかる（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の配合量は、メッキ析出性と誘電特性の観点から、前記樹脂成分１００質量部に対して１～５０質量部であることが好ましく、３～３０質量部であることがより好ましく、５～２４質量部であることがさらに好ましい。 The blending amount of the laser direct structuring additive (C) is preferably 1 to 50 parts by mass, and 3 to 30 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin component, from the viewpoint of plating deposition properties and dielectric properties. More preferably, the amount is 5 to 24 parts by mass.
（（Ｄ）無機フィラー）
本実施形態の（Ｄ）成分として用いる無機フィラーは、（Ｄ－ａ）粒子状無機フィラーを含むものであり、該（Ｄ－ａ）粒子状無機フィラーとして、レーザー粒度分布計により測定される平均粒子径が４．０μｍ以下であるタルクを含む。
前記タルクのレーザー粒度分布計により測定される平均粒子径は、３．８μｍ以下であることが好ましく、３．５μｍ以下であることがより好ましい。なお、上記平均粒子径の下限は特に限定されないが、０．０１μｍ以上とすることができ、０．０５μｍ以上とすることができ、０．１μｍ以上とすることができる。
本実施形態のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物は、前記（Ｄ）成分としての無機フィラーを含有することにより、メッキ析出性が良好となる傾向にある。
((D) Inorganic filler)
The inorganic filler used as component (D) of the present embodiment includes (Da) particulate inorganic filler, and as the particulate inorganic filler (Da), the average as measured by a laser particle size distribution meter is Contains talc with a particle size of 4.0 μm or less.
The average particle diameter of the talc measured by a laser particle size distribution analyzer is preferably 3.8 μm or less, more preferably 3.5 μm or less. Note that the lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, but can be 0.01 μm or more, 0.05 μm or more, and 0.1 μm or more.
The resin composition for laser direct structuring of this embodiment tends to have good plating precipitation properties by containing the inorganic filler as the component (D).
前記無機フィラーは、１種用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、本実施形態の目的を損なわない範囲で、所望に応じシラン系カップリング剤による表面処理や、集束剤による集束処理が施されたものも用いることができる。 The inorganic filler may be used alone or in combination of two or more, and may be surface treated with a silane coupling agent, as desired, as long as the purpose of the present embodiment is not impaired. It is also possible to use a material that has been subjected to a focusing treatment using a focusing agent.
タルク以外に含んでもよい前記（Ｄ－ａ）粒子状無機フィラーとしては、粒子形状及び／又は平板形状であることができ、その具体例としては、ガラスフレーク、マイカ、カオリンなどが挙げられる。 The particulate inorganic filler (Da) that may be included in addition to talc may have a particle shape and/or a flat plate shape, and specific examples thereof include glass flakes, mica, and kaolin.
また、タルク以外に含んでもよい前記（Ｄ－ａ）粒子状無機フィラーの、レーザー粒度分布計により測定される平均粒子径は、１０．０μｍ以下であることが好ましく、６．０μm以下であることがより好ましく、４．０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、上記平均粒子径の下限は特に限定されないが、０．０１μｍ以上とすることができ、０．０５μm以上とすることができ、０．１μｍ以上とすることができる。 Further, the average particle diameter of the particulate inorganic filler (Da), which may be included in addition to talc, as measured by a laser particle size distribution meter is preferably 10.0 μm or less, and preferably 6.0 μm or less. is more preferable, and even more preferably 4.0 μm or less. Note that the lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, but can be 0.01 μm or more, 0.05 μm or more, and 0.1 μm or more.
前記無機フィラーは、（Ｄ－ｂ）繊維状無機フィラーをさらに含んでもよい。
前記（Ｄ－ｂ）繊維状フィラーは、アスペクト比が２．５以上の無機フィラーであり、その具体例としては、ガラス繊維（ガラス長繊維、チョップドストランドガラス繊維）、アルミナ繊維、セラミック繊維、石膏繊維、ワラストナイト、炭酸カルシウムウィスカー、硫酸マグネシウムウィスカー、珪酸カルシウムウィスカー等が挙げられる。なかでも平均繊維径が２０μm以下のガラス繊維が好ましく、さらに平均繊維径が４～１０μｍであるガラス繊維がより好ましい。
The inorganic filler may further include (Db) a fibrous inorganic filler.
The fibrous filler (D-b) is an inorganic filler having an aspect ratio of 2.5 or more, and specific examples thereof include glass fiber (long glass fiber, chopped strand glass fiber), alumina fiber, ceramic fiber, and gypsum. Examples include fiber, wollastonite, calcium carbonate whiskers, magnesium sulfate whiskers, calcium silicate whiskers, and the like. Among these, glass fibers with an average fiber diameter of 20 μm or less are preferred, and glass fibers with an average fiber diameter of 4 to 10 μm are more preferred.
これらの（Ｄ－ｂ）繊維状フィラーはシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、脂肪族金属塩等の表面処理剤で処理した物や、インターカレーション法によりアンモニウム塩等による有機化処理したものや、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂をバインダーとして処理した物でも構わない。 These (D-b) fibrous fillers are those treated with a surface treatment agent such as a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or an aliphatic metal salt, or those treated with an organic treatment using an ammonium salt, etc. using an intercalation method. It is also possible to use a resin treated with a resin such as a urethane resin or an epoxy resin as a binder.
前記（Ｄ）無機フィラーの配合量は、メッキ析出性と加工性の観点から、前記樹脂成分１００質量部に対し５０～２５０質量部であることが好ましく、６０～２００質量部であることがより好ましく、７５～１５０質量部であることがさらに好ましい。 The blending amount of the inorganic filler (D) is preferably 50 to 250 parts by mass, more preferably 60 to 200 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin component, from the viewpoint of plating precipitation properties and processability. The amount is preferably 75 to 150 parts by mass, and more preferably 75 to 150 parts by mass.
また、前記（Ｄ－ａ）粒子状フィラーの配合量は、メッキ析出性と加工性の観点から、前記樹脂成分１００質量部に対し５０～２００質量部であることが好ましく、６０～１７５質量部であることがより好ましく、７５～１５０質量部であることがさらに好ましい。
さらに、前記（Ｄ－ｂ）繊維状フィラーの配合量は、耐熱性、成形加工性の観点から、前記樹脂成分１００質量部に対し、０～１００質量部であることが好ましく、１０～５０質量部であることがより好ましい。
In addition, the blending amount of the particulate filler (D-a) is preferably 50 to 200 parts by mass, and 60 to 175 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin component, from the viewpoint of plating precipitation and processability. More preferably, the amount is 75 to 150 parts by mass.
Furthermore, the blending amount of the fibrous filler (D-b) is preferably 0 to 100 parts by mass, and 10 to 50 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin component, from the viewpoint of heat resistance and moldability. It is more preferable that it is part.
（その他の添加剤）
本実施形態では、上述した成分の他に、本実施形態の特徴及び効果を損なわない範囲で必要に応じて他の付加的成分、例えば、相溶化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、難燃剤（有機リン酸エステル系化合物、縮合有機リン酸エステル系化合物、ポリリン酸アンモニウム系化合物、芳香族ハロゲン系難燃剤、シリコーン系難燃剤など）、フッ素系ポリマー、可塑剤（低分子量ポリエチレン、エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）、三酸化アンチモン等の難燃助剤、耐候（光）性改良剤、造核剤、スリップ剤、無機又は有機の充填材や強化材（ポリアクリロニトリル繊維、アラミド繊維等）、各種着色剤、離型剤等を添加してもかまわない。
(Other additives)
In this embodiment, in addition to the above-mentioned components, other additional components such as a compatibilizer, an antioxidant, a metal deactivator, Flame retardants (organophosphate compounds, condensed organophosphate compounds, ammonium polyphosphate compounds, aromatic halogen flame retardants, silicone flame retardants, etc.), fluoropolymers, plasticizers (low molecular weight polyethylene, epoxy (soybean oil, polyethylene glycol, fatty acid esters, etc.), flame retardant aids such as antimony trioxide, weather (light) resistance improvers, nucleating agents, slip agents, inorganic or organic fillers and reinforcing materials (polyacrylonitrile, fibers, aramid fibers, etc.), various colorants, mold release agents, etc. may be added.
本実施形態の樹脂組成物の製造法としては、種々の溶融混機を用いて製造することができる。これらの方法を行う溶融混練機として、例えば、単軸押出機、二軸押出機を含む多軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等による加熱溶融混練機が挙げられるが、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法であることが好ましい。具体的な二軸押出機としては、ＷＥＲＮＥＲ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥＲ社製のＺＳＫシリーズ、東芝機械（株）製のＴＥＭシリーズ、日本製鋼所（株）製のＴＥＸシリーズ等が挙げられる。 The resin composition of the present embodiment can be produced using various melt mixers. Examples of melt-kneading machines for carrying out these methods include single-screw extruders, multi-screw extruders including twin-screw extruders, heated melt-kneaders using rolls, kneaders, Brabender plastographs, Banbury mixers, etc. Among these, a melt-kneading method using a twin-screw extruder is preferred. Specific examples of twin-screw extruders include the ZSK series manufactured by WERNER & PFLEIDERER, the TEM series manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., and the TEX series manufactured by Japan Steel Works, Ltd.
押出機を用いた本実施形態の好ましい態様を以下に述べる。
押出機のＬ／Ｄ（バレル有効長／バレル内径）は２０以上６０以下の範囲であり、好ましくは３０以上５０以下の範囲である。押出機は原料の流れ方向に対し上流側に第１原料供給口、これより下流に第１真空ベント、その下流に第２～第４原料供給口を設け、さらにその下流に第２真空ベントを設けたものが好ましい。なかでも、第１真空ベントの上流にニーディングセクションを設け、第１真空ベントと第２原料供給口の間にニーディングセクションを設け、また第２～第４原料供給口と第２真空ベントの間にニーディングセクションを設けたものがより好ましい。第２～第４原料供給口への原材料供給方法は、特に限定されるものでは無いが、押出機第２～第４原料供給口の開放口よりの単なる添加供給よりも、押出機サイド開放口から強制サイドフィーダーを用いて供給する方が安定で好ましい。特に、本実施形態の樹脂組成物のように粉体、フィラー等が多く含まれる場合は、押出機サイドから供給する強制サイドフィーダーの方がより好ましく、強制サイドフィーダーを第２～第４原料供給口に設け、これら粉体、フィラー等を分割して供給するのがより好ましい。そして、押出機第２～第４原料供給口の上部開放口は同搬する空気を抜くため開放とすることもできる。この際の溶融混練温度、スクリュー回転数は特に限定されるものではないが、通常溶融混練温度３００～３５０℃、スクリュー回転数１００～１２００ｒｐｍの中から任意に選ぶことができる。
Preferred aspects of this embodiment using an extruder will be described below.
L/D (barrel effective length/barrel inner diameter) of the extruder is in the range of 20 or more and 60 or less, preferably in the range of 30 or more and 50 or less. The extruder is provided with a first raw material supply port on the upstream side with respect to the flow direction of the raw materials, a first vacuum vent downstream of this, second to fourth raw material supply ports downstream of this, and a second vacuum vent further downstream of this. It is preferable to have one provided. Among these, a kneading section is provided upstream of the first vacuum vent, a kneading section is provided between the first vacuum vent and the second raw material supply port, and a kneading section is provided between the second to fourth raw material supply ports and the second vacuum vent. More preferably, a kneading section is provided in between. The method of supplying raw materials to the second to fourth raw material supply ports is not particularly limited, but rather than simply adding and supplying from the open ports of the second to fourth raw material supply ports of the extruder, It is more stable and preferable to use a forced side feeder. In particular, when the resin composition of this embodiment contains a large amount of powder, filler, etc., it is more preferable to use a forced side feeder that supplies the material from the side of the extruder. It is more preferable to provide the powder, filler, etc. at the mouth and supply the powder, filler, etc. in portions. The upper openings of the second to fourth raw material supply ports of the extruder may be left open to remove the air carried therein. The melt-kneading temperature and screw rotation speed at this time are not particularly limited, but can be arbitrarily selected from usually a melt-kneading temperature of 300 to 350° C. and a screw rotation speed of 100 to 1200 rpm.
〔射出成形体〕
本実施の射出成形品は、上述した本実施形態のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物を含む。
得られた射出成形体は、メッキ析出性と低誘電率・低誘電正接とを同時に満足することができる。
[Injection molded body]
The injection molded product of this embodiment includes the resin composition for laser direct structuring of this embodiment described above.
The obtained injection molded article can simultaneously satisfy the requirements of plating precipitation and low dielectric constant and low dielectric loss tangent.
なお、本実施形態の射出成形品を製造する方法については、射出成形を用いる方法であれば特に限定はされない。
例えば、上述した押出機を用いる方法によって本実施形態の射出成形品を得ることができる。
Note that the method for manufacturing the injection molded product of this embodiment is not particularly limited as long as it uses injection molding.
For example, the injection molded product of this embodiment can be obtained by the method using the extruder described above.
また、本実施の形態における好適な成形品としては、車載ハンドルスイッチ、各種センサ、アンテナ等の電子部材が挙げられ、その中でもアンテナ部材に好ましく使用される。 In addition, suitable molded products in this embodiment include electronic components such as vehicle-mounted handlebar switches, various sensors, and antennas, and among these, the molded products are preferably used for antenna members.
以下、本発明について、具体的な実施例及び比較例を挙げて説明する。
なお、本発明はこれらに限定されるものではない。
Hereinafter, the present invention will be explained by giving specific examples and comparative examples.
Note that the present invention is not limited to these.
実施例及び比較例に用いた原材料を以下に示す。
（Ａ）成分のポリフェニレンスルフィド樹脂
（Ａ－１）：溶融粘度（フローテスターを用いて、３００℃、荷重１９６Ｎ、Ｌ／D＝１０／１で６分間保持した後測定した値。）が５０Ｐａ・ｓのリニア型ＰＰＳ
（Ｂ）成分のポリフェニレンエーテル樹脂
（Ｂ－１）：２，６－キシレノールを酸化重合して得た、還元粘度０．４０のＰＰＥ
（Ｃ）成分のレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤
（Ｃ－１）：銅クロム複合酸化物（商品名：LD14、シェファードカラージャパンインク製）
（Ｄ）成分の無機フィラー
（Ｄ－ａ－１）：レーザー粒度測定によって得られた、平均粒径が３．５μｍのタルク
（Ｄ－ａ－２）：レーザー粒度測定によって得られた、平均粒径が５.５μｍのタルク
（Ｄ－ａ－３）：レーザー粒度測定によって得られた、平均粒径が１６．３μｍのタルク
（Ｄ－ａ－４）：レーザー粒度測定によって得られた、平均粒径が０．４μｍのカオリン
（Ｄ－ｂ－１）：ガラス繊維
The raw materials used in Examples and Comparative Examples are shown below.
Polyphenylene sulfide resin (A-1) as component (A): Melt viscosity (value measured using a flow tester after holding at 300°C, load 196N, L/D = 10/1 for 6 minutes) is 50 Pa. s linear PPS
(B) Component polyphenylene ether resin (B-1): PPE with a reduced viscosity of 0.40 obtained by oxidative polymerization of 2,6-xylenol
(C) Component laser direct structuring additive (C-1): Copper chromium composite oxide (product name: LD14, manufactured by Shepherd Color Japan Inc.)
Inorganic filler (D-a-1) of component (D): Talc with an average particle size of 3.5 μm obtained by laser particle size measurement (D-a-2): Average particle size obtained by laser particle size measurement Talc with a diameter of 5.5 μm (Da-3): Talc with an average particle size of 16.3 μm obtained by laser particle size measurement (D-a-4): Average particle size obtained by laser particle size measurement Kaolin (D-b-1) with a diameter of 0.4 μm: glass fiber
［実施例１～８、比較例１～８］
上述した（Ａ）～（Ｄ）成分を含む、実施例及び比較例のレーザーダイレクトストラクチャリング樹脂組成物のサンプルを作製した。
樹脂組成物の製造装置としては、二軸押出機（型式：ＺＳＫ－２５、ＷＥＲＮＥＲ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥＲ社製）を用いた。原料の流れ方向について上流側から順に、第１原料供給口、第１ニーディングセクション、第２ニーディングセクション、第３ニーディンセクション、第１真空ベントを設けた。上記の通り設定した二軸押出機に、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）を、表１に示した組成となるように供給し、押出機バレル温度３００℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／ｈの条件で溶融混練し、樹脂組成物のペレットを作製した。
[Examples 1 to 8, Comparative Examples 1 to 8]
Samples of laser direct structuring resin compositions of Examples and Comparative Examples containing the above-mentioned components (A) to (D) were prepared.
A twin screw extruder (model: ZSK-25, manufactured by WERNER & PFLEIDERER) was used as the apparatus for producing the resin composition. A first raw material supply port, a first kneading section, a second kneading section, a third kneading section, and a first vacuum vent were provided in order from the upstream side in the flow direction of the raw material. Component (A), component (B), component (C), and (D) were supplied to the twin-screw extruder set as above so as to have the composition shown in Table 1, and the extruder barrel temperature was 300°C. The resin composition was melted and kneaded under conditions of a screw rotation speed of 300 rpm and a discharge rate of 10 kg/h to produce pellets of the resin composition.
［評価］
上記の方法で得られた各サンプルのレーザーダイレクトストラクチャリング樹脂組成物について、以下の評価を行った。
（１）レーザーダイレクトストラクチャリングによるメッキ析出性測定
各サンプルの樹脂組成物のペレットを、シリンダー温度３２０℃に設定した射出成形機（商品名：ＳＥ１８０ＥＶ－ＨＰ、住友重機械工業社製）に供給し、金型温度１３０℃の条件で６０×６０×２ｍｍの平板試験片を作製した。
得られた平板試験片の５×７ｍｍの範囲に、SUNX(株)製LP-Z SERIESのレーザー照射装置を用い、照射速度が２０００ｍｍ／ｓと４０００ｍｍ／ｓにて、出力が２Ｗ ～７Ｗ、周波数４０～１００Ｈｚの周波数のレーザーを照射した。
メッキ工程は、無電解のＭａｃＤｅｒｍｉｄ社製のＭＩＤＣｏｐｐｅｒ１００ＸＢ Ｓｔｒｉｋｅを用い、５７℃のメッキ層にて４７分間の無電解メッキを実施した。
メッキ析出性の評価は、最もメッキ層の厚みが大きかったレーザー条件でのメッキ厚みがリファレンス樹脂であるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタラート）のメッキ厚みに対してどの程度の比率であるかという指標であるＰＩ値によってその試験片のメッキ析出性を評価した。なおLDSメッキの認証機関であるＬＰＫＦによってＰＩ≧０．７が十分な析出性があると認められる評価基準となっている。評価結果を表１に示す。
Ａ ： 十分なメッキ析出性がみられる。（ＰＩ≧０．７）
Ｂ ： 一部メッキ析出性がみられるが十分ではない。（０．７＞ＰＩ≧０．６）
Ｃ ： メッキ析出性がほとんど見られない（ＰＩ＜０．６）。
[evaluation]
The laser direct structuring resin composition of each sample obtained by the above method was evaluated as follows.
(1) Plating precipitation measurement by laser direct structuring Pellets of the resin composition of each sample were fed to an injection molding machine (product name: SE180EV-HP, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) whose cylinder temperature was set at 320°C. A flat test piece of 60 x 60 x 2 mm was prepared at a mold temperature of 130°C.
An LP-Z SERIES laser irradiation device manufactured by SUNX Co., Ltd. was used to apply laser irradiation to an area of 5 x 7 mm on the obtained flat test piece at an irradiation speed of 2000 mm/s and 4000 mm/s, an output of 2 W to 7 W, and a frequency of A laser with a frequency of 40 to 100 Hz was irradiated.
In the plating process, electroless plating was performed for 47 minutes in a plated layer at 57° C. using electroless MID Copper 100XB Strike manufactured by MacDermid.
The evaluation of plating precipitation is an index of the ratio of the plating thickness under the laser condition that produced the thickest plating layer to the plating thickness of PBT (polybutylene terephthalate), which is the reference resin. The plating precipitation properties of the test pieces were evaluated based on the PI value. Note that LPKF, which is a certification body for LDS plating, has established that PI≧0.7 is an evaluation standard that indicates sufficient precipitation. The evaluation results are shown in Table 1.
A: Sufficient plating precipitation is observed. (PI≧0.7)
B: Some plating precipitation is observed, but it is not sufficient. (0.7>PI≧0.6)
C: Almost no plating precipitation was observed (PI<0.6).
（２）誘電率・誘電正接測定
後述する実施例及び比較例で製造した樹脂組成物のペレットを、シリンダー温度３２０℃に設定した射出成形機（商品名：ＳＥ１８０ＥＶ－ＨＰ、住友重機械工業社製）に供給し、金型温度１３０℃の条件で１５０×１５０×２ｍｍの平板試験片を作製した。
得られた試験片を、２３℃×５０％ＲＨの雰囲気下に２４時間以上静置した後、２３℃×５０％ＲＨの雰囲気下において、ネットワークアナライザー（型式：Ｎ５２２４Ｂ、キーサイト・テクノロジー社製）を用いて下記条件で誘電率・誘電正接を測定した。
測定値は、３個の試験片の平均値から、誘電率・誘電正接を求め、これらの値が低いほど誘電特性が優れている判断し、以下の基準に従って評価した。なお評価基準のＡ評価は低誘電が求められる用途では電磁波の伝送損失の少ないために好ましい特性であるとみなされ、Ｃ評価であれば伝送損失が大きいため低誘電特性が求められる用途での使用が困難となる値である。評価結果を表１に示す。
共振器：スプリットポスト誘電体共振器（型式：Ｎ１５０１ＡＥ１９、キーサイト・テクノロジー社製）
周波数：１０ＧＨｚ
（誘電率の評価）
Ａ：３．８以下
Ｂ：３．８超４．１以下
Ｃ：４．１超
（誘電正接の評価）
Ａ：０．０１２０以下
Ｂ：０．０１２０超０．０２００以下
Ｃ：０．０２００超
(2) Measurement of dielectric constant and dielectric loss tangent Pellets of resin compositions produced in Examples and Comparative Examples described later were molded into an injection molding machine (product name: SE180EV-HP, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) with a cylinder temperature set at 320°C. ), and a flat plate test piece of 150 x 150 x 2 mm was prepared at a mold temperature of 130°C.
The obtained test piece was left standing in an atmosphere of 23°C x 50% RH for 24 hours or more, and then tested with a network analyzer (model: N5224B, manufactured by Keysight Technologies) in an atmosphere of 23°C x 50% RH. The dielectric constant and dielectric loss tangent were measured using the following conditions.
As for the measured values, the dielectric constant and dielectric loss tangent were determined from the average value of the three test pieces, and it was judged that the lower these values, the better the dielectric properties, and the evaluation was made according to the following criteria. In addition, an A rating of the evaluation criteria is considered to have favorable characteristics in applications requiring low dielectric properties due to low transmission loss of electromagnetic waves, and a C rating indicates use in applications requiring low dielectric properties due to large transmission losses. This is the value that makes it difficult. The evaluation results are shown in Table 1.
Resonator: Split post dielectric resonator (model: N1501AE19, manufactured by Keysight Technologies)
Frequency: 10GHz
(Evaluation of permittivity)
A: 3.8 or less B: More than 3.8 and less than 4.1 C: More than 4.1 (Evaluation of dielectric loss tangent)
A: 0.0120 or less B: More than 0.0120 and less than 0.0200 C: More than 0.0200
表１より、実施例１～３で得られた樹脂組成物は、比較例１で得られた樹脂組成物と比較して（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂とのアロイ化によってレーザーダイレクトストラクチャリングによるメッキ析出性が向上するとともに、誘電特性にも優れることがわかった。
また、実施例４～６で得られた樹脂組成物は、比較例１で得られた樹脂組成物と比較して誘電特性に悪影響を与える（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を減らして誘電特性を大きく改善しながらも、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂とのアロイ化によってメッキ析出性に関しては比較例１と同水準を維持することができることを示している。
また、実施例７及び８では（Ｄ）無機フィラーの添加量を減らすことによってレーザーダイレクトストラクチャリングによるメッキ析出性は実施例１に対して低下傾向にあるが、それでも比較例３と比較すると（Ｄ）無機フィラーが同じ含有量での比較ではポリフェニレンエーテル樹脂とのアロイ化の優位性が見られることを示している。
さらに、比較例４～６は、実施例１と比較して（Ｄ）無機フィラーとして粒子径の大きな汎用タルク、カオリンを用いた場合の樹脂組成物である。これらを用いた場合にはポリフェニレンエーテルとのアロイ化によっても、粒子径が小さいタルクを用いた場合と比較してメッキ析出性が低下するため、析出性基準を満たすことはできないことを示している。析出性基準を満たすためには、（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤や（Ｄ）無機フィラーをさらに多量に添加する必要があり、加工性や誘電特性が大幅に悪化するため、実施例１が優位であることが示されている。
From Table 1, compared to the resin composition obtained in Comparative Example 1, the resin compositions obtained in Examples 1 to 3 were plated by laser direct structuring by alloying with (A) polyphenylene ether resin. It was found that the deposition properties were improved and the dielectric properties were also excellent.
In addition, the resin compositions obtained in Examples 4 to 6 had dielectric properties by reducing (C) the laser direct structuring additive that adversely affected the dielectric properties compared to the resin composition obtained in Comparative Example 1. It has been shown that, while significantly improving the plating deposition properties, the same level as Comparative Example 1 can be maintained by alloying with the polyphenylene ether resin (A).
Furthermore, in Examples 7 and 8, the plating precipitation properties due to laser direct structuring tended to decrease compared to Example 1 by reducing the amount of (D) inorganic filler added; however, when compared with Comparative Example 3, (D) ) A comparison with the same inorganic filler content shows that alloying with polyphenylene ether resin is superior.
Furthermore, Comparative Examples 4 to 6 are resin compositions in which general-purpose talc and kaolin having larger particle diameters are used as (D) inorganic filler compared to Example 1. When these are used, even when alloyed with polyphenylene ether, the plating precipitability decreases compared to when using talc with a small particle size, indicating that the precipitability standards cannot be met. . In order to meet the precipitation standards, it is necessary to add a larger amount of (C) laser direct structuring additive and (D) inorganic filler, which significantly deteriorates processability and dielectric properties. has been shown to be superior.
本発明によれば、レーザーダイレクトストラクチャリングによるメッキ析出性と低誘電率・低誘電正接とを同時に満足することができる樹脂組成物を提供することができる。
そのため、該樹脂組成物を、電子部材や、アンテナ部品等の射出成形品に有効に使用することが可能である。
According to the present invention, it is possible to provide a resin composition that can simultaneously satisfy plating depositability by laser direct structuring and low dielectric constant and low dielectric loss tangent.
Therefore, the resin composition can be effectively used for injection molded products such as electronic parts and antenna parts.
Claims (8)
（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド系樹脂、を含む樹脂成分と、
（Ｃ）銅及びクロムのうちの少なくとも１つを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤と、
（Ｄ）無機フィラーと、を含み、
前記（Ｄ）無機フィラーは、レーザー粒度分布計により測定される平均粒子径が４．０μｍ以下であるタルクを含むことを特徴とする、レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。 (A) polyphenylene ether resin, and
(B) a resin component containing a polyphenylene sulfide resin;
(C) a laser direct structuring additive comprising at least one of copper and chromium;
(D) an inorganic filler;
A resin composition for laser direct structuring, wherein the inorganic filler (D) contains talc having an average particle diameter of 4.0 μm or less as measured by a laser particle size analyzer.
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