JP2024001706A - Program, information processing device, power apparatus and information processing method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a program or the like capable of grasping a state of a distribution panel at an early stage with an easy method.

SOLUTION: A program makes a computer execute processing for acquiring temperature-humidity data obtained from a temperature-humidity sensor installed in a power apparatus and corrosion current data obtained from an ACM sensor installed in the power apparatus, and specifying a ratio belonging to a plurality of areas regulated by a moisture amount axis and a contamination degree axis on the basis of a distribution of a moisture amount in the power apparatus based on obtained temperature-humidity data at a plurality of time points and a contamination degree in the power apparatus based on the corrosion current data.

SELECTED DRAWING: Figure 2

COPYRIGHT: (C)2024,JPO&INPIT

Description

本発明は、プログラム、情報処理装置、電力機器及び情報処理方法に関する。 The present invention relates to a program, an information processing device, a power device, and an information processing method.

一般に、送受配電設備は、高圧配電線から分岐して給電し、工場、ビルなどの需要家内の設備に電力を供給するようになっている。これらの送配電設備では、ケーブルや配電盤内に設ける電気機器等において劣化等による部分放電が発生することがある。放電が発生すると、運転状態にある機器や、ケーブルにおける絶縁被覆の絶縁性能が低下あるいは消失し、重大な絶縁破壊事故につながるという問題がある。 Generally, power transmission/reception/distribution equipment branches off from a high-voltage power distribution line to supply power to equipment within consumers such as factories and buildings. In these power transmission and distribution facilities, partial discharge may occur due to deterioration or the like in cables, electrical equipment installed in switchboards, etc. When electrical discharge occurs, the insulation performance of insulating coatings in operating equipment and cables deteriorates or disappears, leading to serious dielectric breakdown accidents.

そこで、配電盤等の定期点検においては、配電盤内の電気機器の絶縁物における絶縁抵抗の測定、電気機器の動作確認、絶縁物の清掃等が実施され、配電盤の健全性の確認が行われている。通常、電気機器の絶縁物における絶縁抵抗は、電気機器への通電を停止して電気設備に含まれる絶縁物に試験電圧を印加し、絶縁物に流れる電流に基づいて測定対象体の抵抗値を測定するようにしている（例えば、特許文献１参照）。 Therefore, during periodic inspections of switchboards, etc., the health of the switchboard is confirmed by measuring the insulation resistance of the insulators of the electrical equipment inside the switchboard, checking the operation of the electrical equipment, cleaning the insulators, etc. . Normally, the insulation resistance of the insulators of electrical equipment is determined by stopping the power to the electrical equipment, applying a test voltage to the insulators included in the electrical equipment, and calculating the resistance value of the object to be measured based on the current flowing through the insulators. (For example, see Patent Document 1).

特開２０１０－８４０１号公報Japanese Patent Application Publication No. 2010-8401

測定対象体の抵抗値を測定することで、配電盤の劣化を診断することが可能である。しかし、例えば前回の点検から長期間が経過した場合、配電盤の劣化の進行を防止できないケースが起こり得る。また、絶縁抵抗を測定することにより配電盤の状態を診断する場合、電気機器への通電を停止して行う必要があるため、停電による設備稼働率の低下を招くことになり需要家側の負担が大きい。そのため、容易な方法で、早期に配電盤の状態を把握可能な技術が望まれる。 By measuring the resistance value of the object to be measured, it is possible to diagnose deterioration of the switchboard. However, for example, if a long period of time has passed since the last inspection, there may be cases where progress of deterioration of the switchboard cannot be prevented. In addition, when diagnosing the status of a switchboard by measuring insulation resistance, it is necessary to stop the power supply to the electrical equipment, which reduces the equipment operating rate due to power outages and increases the burden on the customer side. big. Therefore, there is a need for a technology that can easily determine the status of the switchboard at an early stage.

本開示の目的は、容易な方法で、早期に配電盤の状態を把握することができるプログラム等を提供することである。 An object of the present disclosure is to provide a program and the like that can quickly grasp the status of a switchboard using an easy method.

本開示の一態様に係るプログラムは、電力機器内に設置される温湿度センサから得られる温湿度データと、前記電力機器内に設置されるＡＣＭセンサから得られる腐食電流データとを取得し、取得した複数時点の温湿度データに基づく前記電力機器内の水分量と、腐食電流データに基づく前記電力機器内の汚損度との分布に基づき、水分量軸及び汚損度軸により規定される複数のエリアに属する割合を特定する処理をコンピュータに実行させる。 A program according to one aspect of the present disclosure acquires and acquires temperature and humidity data obtained from a temperature and humidity sensor installed in a power equipment, and corrosion current data obtained from an ACM sensor installed in the power equipment. A plurality of areas defined by the moisture content axis and the pollution degree axis are based on the distribution of the moisture content in the power equipment based on the temperature and humidity data at multiple points in time and the pollution degree in the power equipment based on the corrosion current data. A computer executes a process to identify the proportion belonging to a .

本開示の一態様に係る情報処理装置は、電力機器内に設置される温湿度センサから得られる温湿度データと、前記電力機器内に設置されるＡＣＭセンサから得られる腐食電流データとを取得し、取得した複数時点の温湿度データに基づく前記電力機器内の水分量と、腐食電流データに基づく前記電力機器内の汚損度との分布に基づき、水分量軸及び汚損度軸により規定される複数のエリアに属する割合を特定する処理を実行する制御部を備える。 An information processing device according to an aspect of the present disclosure acquires temperature and humidity data obtained from a temperature and humidity sensor installed in a power device, and corrosion current data obtained from an ACM sensor installed in the power device. , based on the distribution of the moisture content in the power equipment based on the acquired temperature/humidity data at multiple points in time and the pollution degree in the power equipment based on the corrosion current data, a plurality of values defined by the moisture content axis and the pollution degree axis. The control unit includes a control unit that executes a process of specifying a proportion of areas belonging to the area.

本開示の一態様に係る電力機器は、上述の情報処理装置を備える。 A power device according to one aspect of the present disclosure includes the above-described information processing device.

本開示の一態様に係る情報処理方法は、電力機器内に設置される温湿度センサから得られる温湿度データと、前記電力機器内に設置されるＡＣＭセンサから得られる腐食電流データとを取得し、取得した複数時点の温湿度データに基づく前記電力機器内の水分量と、腐食電流データに基づく前記電力機器内の汚損度との分布に基づき、水分量軸及び汚損度軸により規定される複数のエリアに属する割合を特定する処理をコンピュータが実行する。 An information processing method according to one aspect of the present disclosure acquires temperature and humidity data obtained from a temperature and humidity sensor installed in a power device, and corrosion current data obtained from an ACM sensor installed in the power device. , based on the distribution of the moisture content in the power equipment based on the acquired temperature/humidity data at multiple points in time and the pollution degree in the power equipment based on the corrosion current data, a plurality of values defined by the moisture content axis and the pollution degree axis. The computer executes a process to identify the proportion of areas belonging to the area.

本開示によれば、通電を停止することなく、容易な方法で、早期に配電盤の状態を把握することができる。 According to the present disclosure, the state of the power distribution board can be grasped at an early stage by an easy method without stopping the power supply.

第１実施形態の情報処理システムの概要図である。FIG. 1 is a schematic diagram of an information processing system according to a first embodiment. 情報処理システムの構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an information processing system. 測定値ＤＢに記憶される情報の内容例を示す図である。It is a figure which shows the example of the content of the information memorize|stored in measurement value DB. 水分量－汚損度グラフの一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a moisture content-contamination degree graph. 汚損リスクマップの一例を示す図である。It is a figure showing an example of a contamination risk map. 環境リスクの推定処理手順の一例を示すフローチャートである。3 is a flowchart illustrating an example of an environmental risk estimation process procedure. 端末装置の表示部に表示される診断画面の一例を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a diagnosis screen displayed on a display unit of a terminal device. 水分量－結露発生度グラフの一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a moisture content vs. degree of condensation graph. 水膜リスクマップの一例を示す図である。It is a figure showing an example of a water film risk map. 第２実施形態における環境リスクの推定処理手順の一例を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows an example of an environmental risk estimation processing procedure in a 2nd embodiment. 第３実施形態の情報処理システムの概要図である。FIG. 3 is a schematic diagram of an information processing system according to a third embodiment. 第３実施形態における処理手順の一例を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows an example of a processing procedure in a 3rd embodiment.

本開示をその実施の形態を示す図面を参照して具体的に説明する。 The present disclosure will be specifically described with reference to drawings showing embodiments thereof.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の情報処理システム１００の概要図である。情報処理システム１００は、配電盤の環境状態を推定するシステムである。情報処理システム１００は、情報処理装置１と、配電盤２とを備える。情報処理装置１と配電盤２とは、例えばインターネット等のネットワークＮを介して通信可能に接続されている。情報処理装置１はさらに、ネットワークＮを介して端末装置３と通信接続される。配電盤２及び端末装置３の数はそれぞれ２以上でもよい。 (First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram of an information processing system 100 according to the first embodiment. The information processing system 100 is a system that estimates the environmental state of a switchboard. The information processing system 100 includes an information processing device 1 and a switchboard 2. The information processing device 1 and the switchboard 2 are communicably connected via a network N such as the Internet, for example. The information processing device 1 is further communicatively connected to a terminal device 3 via a network N. The number of switchboards 2 and terminal devices 3 may each be two or more.

情報処理装置１は、種々の情報処理、情報の送受信が可能な装置であり、例えばサーバコンピュータ、パーソナルコンピュータ、又は量子コンピュータ等である。情報処理装置１は、配電盤２に対する各種の測定データを取得し、取得した測定データに基づき、配電盤２の環境状態を推定する。情報処理装置１は、端末装置３を通じて環境状態の推定結果を提供する。 The information processing device 1 is a device capable of various information processing and transmission/reception of information, and is, for example, a server computer, a personal computer, a quantum computer, or the like. The information processing device 1 acquires various measurement data for the switchboard 2 and estimates the environmental state of the switchboard 2 based on the acquired measurement data. The information processing device 1 provides the estimation result of the environmental state through the terminal device 3.

配電盤２の環境状態とは、配電盤２の内部における環境状態であり、配電盤２の劣化につながる環境状態の可能性を示す情報を含む。より詳細には、配電盤２の内部における絶縁物の絶縁破壊リスクを示す情報を含む。本実施形態では、環境状態として、複数段階に分類される環境リスクを推定するものとする。環境リスクの推定結果は、リスクマップによりグラフ化して提示される。 The environmental state of the power distribution board 2 is an environmental state inside the power distribution board 2, and includes information indicating the possibility of an environmental state leading to deterioration of the power distribution board 2. More specifically, it includes information indicating the risk of dielectric breakdown of the insulator inside the switchboard 2. In this embodiment, it is assumed that environmental risks classified into multiple stages are estimated as the environmental state. The environmental risk estimation results are presented graphically using a risk map.

配電盤２は、電力送配電系統を筐体内に含む電力機器の一例である。配電盤２は、開閉可能な扉を備える金属製の筐体であり、略直方体形状を有する。複数の部屋に仕切られた筐体の内部には、電気機器である遮断器、変圧器、変流器等が収容されており、これら電気機器の絶縁材、母線支持材として絶縁物２１が設けられている。通常時は扉が閉じられており、筐体内への風雨等の侵入を防止する。配電盤２は、内部に収納される電気機器等を保護するため接地されている。 The power distribution board 2 is an example of a power device that includes a power transmission and distribution system within a housing. The switchboard 2 is a metal housing including a door that can be opened and closed, and has a substantially rectangular parallelepiped shape. Electrical devices such as circuit breakers, transformers, current transformers, etc. are housed inside the casing, which is partitioned into multiple rooms. It is being Normally, the door is closed to prevent wind and rain from entering the housing. The switchboard 2 is grounded to protect electrical equipment and the like stored therein.

配電盤２の内部には、配電盤２の内部環境を検出する複数の検出センサ４が取り付けられている。検出センサ４は夫々、有線又は無線により制御装置５に接続されている。 A plurality of detection sensors 4 are installed inside the switchboard 2 to detect the internal environment of the switchboard 2. The detection sensors 4 are each connected to the control device 5 by wire or wirelessly.

検出センサ４は、温湿度センサ４１及びＡＣＭ（Atmospheric Corrosion Monitor ）型腐食センサ（以下、ＡＣＭセンサとも称する）４２を含む。温湿度センサ４１は、配電盤２の内部における温度及び相対湿度を測定するセンサである。温湿度センサ４１は、配電盤２の内部における温度及び相対湿度を時系列的に検出する。温湿度センサ４１は、温度センサ及び湿度センサにより構成されてもよい。 The detection sensor 4 includes a temperature/humidity sensor 41 and an ACM (Atmospheric Corrosion Monitor) type corrosion sensor (hereinafter also referred to as an ACM sensor) 42 . The temperature and humidity sensor 41 is a sensor that measures the temperature and relative humidity inside the switchboard 2. The temperature and humidity sensor 41 detects the temperature and relative humidity inside the switchboard 2 in a time series manner. The temperature and humidity sensor 41 may include a temperature sensor and a humidity sensor.

ＡＣＭセンサ４２は、汚損センサの一種であり、配電盤２の内部における汚損度を測定するセンサである。具体的には、配電盤２の内部における腐食電流を測定する。ＡＣＭセンサ４２は、鋼基板と、導電部材と、絶縁部材（いずれも不図示）とを備え、鋼基板と導電部材との間には導線で電流計測器が接続される。ＡＣＭセンサ４２は、２種類の異種の金属の間に絶縁層を設けた状態で、両者の端部を環境に露出して、両者の金属の間に水膜が連結したときに流れる腐食電流を時系列的に計測し、金属の腐食速度を計測する。ＡＣＭセンサ４２により検出される腐食電流値により、配電盤２内における大気環境の腐食性（汚損度）を直接、かつ定量的に評価することが可能である。なお、電流計測器は、ＡＣＭセンサ４２の側に備えられてもよく、制御装置５に備えられていてもよい。ＡＣＭセンサ４２の構造は上述の例に限らない。 The ACM sensor 42 is a type of contamination sensor, and is a sensor that measures the degree of contamination inside the switchboard 2 . Specifically, the corrosion current inside the switchboard 2 is measured. The ACM sensor 42 includes a steel substrate, a conductive member, and an insulating member (all not shown), and a current measuring device is connected between the steel substrate and the conductive member by a conductive wire. In the ACM sensor 42, an insulating layer is provided between two dissimilar metals, and the ends of both are exposed to the environment, and the corrosion current that flows when a water film connects between the two metals is detected. It is measured over time to measure the corrosion rate of metal. Based on the corrosion current value detected by the ACM sensor 42, it is possible to directly and quantitatively evaluate the corrosivity (degree of pollution) of the atmospheric environment within the switchboard 2. Note that the current measuring device may be provided on the ACM sensor 42 side or may be provided in the control device 5. The structure of the ACM sensor 42 is not limited to the above example.

制御装置５は、温湿度センサ４１及びＡＣＭセンサ４２から出力される各測定値を随時受け付けることにより、配電盤２における温度及び相対湿度に関する温湿度データと、腐食電流に関する腐食電流データとを取得する。温湿度データと腐食電流データとの測定時点は同期されている。制御装置５は、取得した温湿度データ及び腐食電流データを情報処理装置１へ送信する。なお温湿度センサ４１及びＡＣＭセンサ４２が通信機能を備える場合、制御装置５は省略してもよい。 The control device 5 acquires temperature and humidity data regarding the temperature and relative humidity in the switchboard 2 and corrosion current data regarding the corrosion current by accepting each measurement value outputted from the temperature and humidity sensor 41 and the ACM sensor 42 at any time. The measurement points of temperature/humidity data and corrosion current data are synchronized. The control device 5 transmits the acquired temperature/humidity data and corrosion current data to the information processing device 1. Note that if the temperature/humidity sensor 41 and the ACM sensor 42 have a communication function, the control device 5 may be omitted.

温湿度センサ４１及びＡＣＭセンサ４２は夫々、配電盤２の内部において複数個取り付けられていてもよい。温湿度センサ４１及びＡＣＭセンサ４２は、配電盤２の内部に設けられる電気機器夫々に取り付けられていてもよい。 A plurality of temperature/humidity sensors 41 and ACM sensors 42 may each be installed inside the switchboard 2 . The temperature/humidity sensor 41 and the ACM sensor 42 may be attached to each electrical device provided inside the switchboard 2.

端末装置３は、例えばパーソナルコンピュータ、スマートフォン、タブレット端末等の情報端末装置であり、通信機能及び表示機能を有する。端末装置３は、例えば顧客又は保全業者等に使用される。端末装置３は、情報処理装置１から得られる環境状態の推定結果の出力インタフェースとして機能する。 The terminal device 3 is an information terminal device such as a personal computer, a smartphone, or a tablet terminal, and has a communication function and a display function. The terminal device 3 is used, for example, by a customer or a maintenance company. The terminal device 3 functions as an output interface for the environmental state estimation results obtained from the information processing device 1 .

配電盤２の内部に収納された導体や機器充電部分と対地間の絶縁を保っている上述の絶縁物２１には、樹脂材料が多く用いられており、高い絶縁特性が求められる。しかしながら、配電盤２は、通常屋外に設置され、塩分、粉塵、工場排気や自動車排気ガス由来の大気中のＳＯｘやＮＯｘなどの塵埃の多い環境で使用される。これらの塵埃は、汚損物として絶縁物２１の表面に堆積する。また、配電盤２の設置環境は、内陸地域や沿岸部等多岐に渡り、様々な温度及び湿度下に設置される。 The above-mentioned insulator 21, which maintains insulation between the conductors and device charging parts housed inside the switchboard 2 and the ground, is often made of a resin material and is required to have high insulation properties. However, the switchboard 2 is usually installed outdoors and used in an environment with a lot of dust such as salt, dust, and SOx and NOx in the atmosphere derived from factory exhaust and automobile exhaust gas. These dust particles accumulate on the surface of the insulator 21 as contaminants. Furthermore, the switchboard 2 is installed in a wide variety of environments, such as inland areas and coastal areas, and is installed under various temperatures and humidity.

絶縁物表面の汚損付着量（汚損度）と表面抵抗とは、特に高湿度条件において高い相関関係を有し、汚損付着量の増加に伴い表面抵抗が低下し易くなる。表面抵抗の低下は、配電盤２の劣化を意味する。本実施形態では、配電盤２から取得した温湿度データ及び腐食電流データに基づき配電盤２内の環境を特定し、特定した配電盤２内の環境に応じて、上述のような表面抵抗の低下につながる環境リスク（絶縁破壊リスク）を推定する。情報処理装置１は、配電盤２から随時取得した測定データを用いてリアルタイムに環境リスクを推定することのできる、オンラインでの常時監視を実現する。 The amount of contamination (degree of contamination) on the surface of an insulator and the surface resistance have a high correlation, especially under high humidity conditions, and the surface resistance tends to decrease as the amount of contamination increases. A decrease in surface resistance means that the switchboard 2 has deteriorated. In this embodiment, the environment inside the switchboard 2 is specified based on the temperature/humidity data and the corrosion current data acquired from the switchboard 2, and the environment that leads to the decrease in surface resistance as described above is determined according to the specified environment inside the switchboard 2. Estimate the risk (dielectric breakdown risk). The information processing device 1 realizes constant online monitoring that can estimate environmental risks in real time using measurement data acquired from the switchboard 2 at any time.

なお、本実施形態では検出センサ４を配電盤２に取り付ける例を説明するが、検出センサ４の取り付け対象は配電盤２に限定されるものではない。検出センサ４は、例えば、絶縁物２１を収容する筐体として個々に設置される遮断器、変圧器等の他の電力機器に取り付けられ、これら電力機器の状態を検出してもよい。 In this embodiment, an example in which the detection sensor 4 is attached to the power distribution board 2 will be described, but the object to which the detection sensor 4 is attached is not limited to the power distribution board 2. The detection sensor 4 may be attached to other power equipment, such as a circuit breaker or a transformer, which are individually installed as a housing housing the insulator 21, for example, and may detect the states of these power equipment.

図２は、情報処理システム１００の構成を示すブロック図である。 FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the information processing system 100.

情報処理装置１は、制御部１１、記憶部１２及び通信部１３を備える。情報処理装置１は、複数台のコンピュータで構成し分散処理する構成でもよく、１台のサーバ内に設けられた複数の仮想マシンによって実現されていてもよく、クラウドサーバを用いて実現されていてもよい。 The information processing device 1 includes a control section 11, a storage section 12, and a communication section 13. The information processing device 1 may be configured to include multiple computers and perform distributed processing, may be realized by multiple virtual machines provided in one server, or may be realized using a cloud server. Good too.

制御部１１は、一又は複数のＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等を用いたプロセッサを備える。制御部１１は、内蔵するＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリ、クロック、カウンタ等を用い、各構成部を制御して処理を実行する。 The control unit 11 includes a processor using one or more CPUs (Central Processing Units), GPUs (Graphics Processing Units), and the like. The control unit 11 uses a built-in memory such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), a clock, a counter, etc. to control each component and execute processing.

記憶部１２は、例えばハードディスク、フラッシュメモリ、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の不揮発性メモリを備える。記憶部１２は、情報処理装置１に接続された外部記憶装置であってもよい。記憶部１２は、制御部１１が参照する各種コンピュータプログラム及びデータを記憶する。 The storage unit 12 includes nonvolatile memory such as a hard disk, flash memory, and solid state drive (SSD). The storage unit 12 may be an external storage device connected to the information processing device 1. The storage unit 12 stores various computer programs and data referenced by the control unit 11.

本実施形態において記憶部１２は、配電盤２に係る汚損状態の推定に関する処理をコンピュータに実行させるためのプログラム１Ｐと、このプログラム１Ｐの実行に必要なデータとしての測定値ＤＢ（Data Base ：データベース）１２１とを記憶している。測定値ＤＢ１２１は、配電盤２に対する温湿度データ及び腐食電流データを格納するデータベースである。 In this embodiment, the storage unit 12 includes a program 1P for causing a computer to execute processing related to estimating the contamination state of the switchboard 2, and a measured value DB (Data Base) as data necessary for executing the program 1P. 121. The measured value DB 121 is a database that stores temperature/humidity data and corrosion current data for the switchboard 2.

プログラム１Ｐを含むコンピュータプログラム（プログラム製品）は、非一時的な記録媒体１Ａにコンピュータ読み取り可能に記録されている態様でもよい。記憶部１２は、読出装置によって記録媒体１Ａから読み出されたコンピュータプログラムを記憶する。記録媒体１Ａは、例えば磁気ディスク、光ディスク、半導体メモリ等である。また、通信ネットワークに接続されている外部サーバからコンピュータプログラムをダウンロードし、記憶部１２に記憶させてもよい。プログラム１Ｐは、単一のコンピュータプログラムでも複数のコンピュータプログラムにより構成されるものでもよく、また、単一のコンピュータ上で実行されても通信ネットワークによって相互接続された複数のコンピュータ上で実行されてもよい。 The computer program (program product) including the program 1P may be recorded in a computer-readable manner on the non-temporary recording medium 1A. The storage unit 12 stores a computer program read from the recording medium 1A by the reading device. The recording medium 1A is, for example, a magnetic disk, an optical disk, a semiconductor memory, or the like. Alternatively, a computer program may be downloaded from an external server connected to a communication network and stored in the storage unit 12. Program 1P may be a single computer program or may be composed of multiple computer programs, and may be executed on a single computer or multiple computers interconnected by a communication network. good.

通信部１３は、ネットワークＮを介した通信を実現する通信インタフェースを備える。制御部１１は、通信部１３を通じて制御装置５及び端末装置３との間でデータを送受信する。 The communication unit 13 includes a communication interface that realizes communication via the network N. The control unit 11 transmits and receives data to and from the control device 5 and the terminal device 3 through the communication unit 13 .

情報処理装置１の構成は上述の例に限定されず、例えばユーザの操作を受け付けるための操作部、各種情報を表示するための表示部等を備えてもよい。 The configuration of the information processing device 1 is not limited to the above-described example, and may include, for example, an operation section for accepting user operations, a display section for displaying various information, and the like.

端末装置３は、制御部３１、記憶部３２、通信部３３、表示部３４及び操作部３５を備える。制御部３１は、一又は複数のＣＰＵ、ＧＰＵ等を用いたプロセッサを備える。制御部３１は、内蔵するＲＯＭ又はＲＡＭ等のメモリ、クロック、カウンタ等を用い、各構成部を制御して処理を実行する。 The terminal device 3 includes a control section 31, a storage section 32, a communication section 33, a display section 34, and an operation section 35. The control unit 31 includes a processor using one or more CPUs, GPUs, and the like. The control unit 31 uses a built-in memory such as a ROM or RAM, a clock, a counter, etc. to control each component and execute processing.

記憶部３２は、例えばフラッシュメモリ等の不揮発性メモリを備える。記憶部３２は、制御部３１が参照する各種コンピュータプログラム及びデータを記憶する。通信部３３は、ネットワークＮを介した通信を実現する通信インタフェースを備える。制御部３１は、通信部３３を通じて情報処理装置１との間でデータを送受信する。 The storage unit 32 includes, for example, a nonvolatile memory such as a flash memory. The storage unit 32 stores various computer programs and data that the control unit 31 refers to. The communication unit 33 includes a communication interface that realizes communication via the network N. The control unit 31 transmits and receives data to and from the information processing device 1 through the communication unit 33.

表示部３４は、例えば液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（electroluminescence）ディスプレイ等のディスプレイ装置を備える。表示部３４は、制御部３１からの指示に従って各種の情報を表示する。操作部３５は、ユーザの操作を受け付けるインタフェースである。操作部３５は、例えばキーボード、ディスプレイ内蔵のタッチパネルデバイス、スピーカ及びマイクロフォン等を備える。操作部３５は、ユーザからの操作入力を受け付け、操作内容に応じた制御信号を制御部３１へ送出する。 The display unit 34 includes a display device such as a liquid crystal display or an organic EL (electroluminescence) display. The display unit 34 displays various information according to instructions from the control unit 31. The operation unit 35 is an interface that accepts user operations. The operation unit 35 includes, for example, a keyboard, a touch panel device with a built-in display, a speaker, a microphone, and the like. The operation unit 35 receives operation input from the user and sends a control signal to the control unit 31 according to the operation content.

配電盤２の制御装置５は、制御部５１、記憶部５２、通信部５３及び入力部５４を備える。制御部５１は、ＣＰＵ等を用いたプロセッサを備える。制御部５１は、内蔵するＲＯＭ又はＲＡＭ等のメモリを用い、各構成部を制御して処理を実行する。記憶部５２は、例えばフラッシュメモリ等の不揮発性メモリを備える。記憶部５２は、制御部５１が参照する各種プログラム及びデータを記憶する。通信部５３は、ネットワークＮを介した情報処理装置１との通信を実現する通信インタフェースである。 The control device 5 of the switchboard 2 includes a control section 51, a storage section 52, a communication section 53, and an input section 54. The control unit 51 includes a processor using a CPU or the like. The control unit 51 uses a built-in memory such as ROM or RAM to control each component and execute processing. The storage unit 52 includes, for example, a nonvolatile memory such as a flash memory. The storage unit 52 stores various programs and data referenced by the control unit 51. The communication unit 53 is a communication interface that realizes communication with the information processing device 1 via the network N.

入力部５４は、温湿度センサ４１及びＡＣＭセンサ４２を接続するための入力Ｉ／Ｆ（Interface）を備える。入力部５４と温湿度センサ４１及びＡＣＭセンサ４２夫々との間の接続は有線であってもよく、無線であってもよい。制御部５１は、入力部５４を通して温湿度センサ４１及びＡＣＭセンサ４２から出力される信号を取得する。 The input unit 54 includes an input I/F (Interface) for connecting the temperature/humidity sensor 41 and the ACM sensor 42 . The connection between the input unit 54 and the temperature/humidity sensor 41 and ACM sensor 42 may be wired or wireless. The control unit 51 acquires signals output from the temperature/humidity sensor 41 and the ACM sensor 42 through the input unit 54 .

図３は、測定値ＤＢ１２１に記憶される情報の内容例を示す図である。測定値ＤＢ１２１には、例えば測定データを識別するための測定ＩＤをキーに、測定値の測定日時及び測定情報等の情報を紐付けたレコードが格納されている。測定情報には、例えばＡＣＭセンサ情報、腐食電流、温湿度センサ情報、温度、及び相対温度が含まれている。 FIG. 3 is a diagram showing an example of the content of information stored in the measured value DB 121. The measured value DB 121 stores records in which information such as the measurement date and time of the measured value and measurement information are linked using, for example, a measurement ID for identifying measurement data as a key. The measurement information includes, for example, ACM sensor information, corrosion current, temperature/humidity sensor information, temperature, and relative temperature.

ＡＣＭセンサ情報は、測定データを測定したＡＣＭセンサ４２を識別するための識別情報を含む。腐食電流は、ＡＣＭセンサ４２による測定値である。腐食電流は、ＡＣＭセンサ４２における検出電流を所定の増幅率で増幅して出力された増幅値であってもよい。温湿度センサ情報は、測定データを測定した温湿度センサ４１を識別するための識別情報を含む。温度及び相対温度は、温湿度センサ４１による測定値である。測定値ＤＢ１２１には、配電盤２を識別するための配電盤情報が記憶されてもよい。 The ACM sensor information includes identification information for identifying the ACM sensor 42 that measured the measurement data. The corrosion current is a value measured by the ACM sensor 42. The corrosion current may be an amplified value output by amplifying the current detected by the ACM sensor 42 by a predetermined amplification factor. The temperature/humidity sensor information includes identification information for identifying the temperature/humidity sensor 41 that measured the measurement data. The temperature and relative temperature are measured values by the temperature and humidity sensor 41. The measured value DB 121 may store switchboard information for identifying the switchboard 2.

情報処理装置１は、制御装置５を通じて同一時点における腐食電流及び温湿度を取得する度、１セットの測定データとして対応付けて測定値ＤＢ１２１に記憶する。測定値ＤＢ１２１の内容は随時更新される。なお各測定データにおける腐食電流及び温湿度の測定時点は完全に同一のみでなく、略同一であってもよい。なお、測定値ＤＢ１２１の記憶内容は図３に示す例に限定されない。 Every time the information processing device 1 acquires the corrosion current and temperature and humidity at the same time through the control device 5, the information processing device 1 stores them in the measurement value DB 121 in association with each other as one set of measurement data. The contents of the measured value DB 121 are updated at any time. Note that the measurement time points of the corrosion current and temperature and humidity in each measurement data may not only be completely the same but also substantially the same. Note that the storage contents of the measured value DB 121 are not limited to the example shown in FIG. 3.

以下、本実施形態における配電盤２の環境リスクの推定方法について詳述する。
図４は、水分量－汚損度グラフの一例を示す図である。図４に示すグラフの横軸は配電盤２内の空気中に含まれる水分量、縦軸は配電盤２内の汚損度を示す。本実施形態では、水分量として容積絶対湿度（単位はｇ／ｍ³）を用い、汚損度として腐食電流値（単位はμＡ）を用いる場合を例に挙げて説明するが、水分量及び汚損度はこれに限らない。 Hereinafter, a method for estimating the environmental risk of the switchboard 2 in this embodiment will be described in detail.
FIG. 4 is a diagram showing an example of a water content-contamination degree graph. The horizontal axis of the graph shown in FIG. 4 indicates the amount of moisture contained in the air within the switchboard 2, and the vertical axis indicates the degree of contamination within the switchboard 2. In this embodiment, an example will be explained in which the volumetric absolute humidity (unit: g/m ³ ) is used as the moisture content, and the corrosion current value (unit: μA) is used as the pollution degree. is not limited to this.

容積絶対湿度は、温湿度センサ４１にて測定された現在の温度及び相対湿度に基づき算出することができる。腐食電流値は、ＡＣＭセンサ４２による測定値又は増幅値を用いてよい。容積絶対湿度（水分量）は、横軸の左方向に向けて値が小さく、右方向に向けて値が大きくなる。腐食電流値（汚損度）は、縦軸の下方向に向けて値が小さく、上方向に向けて値が大きくなる。 The volumetric absolute humidity can be calculated based on the current temperature and relative humidity measured by the temperature/humidity sensor 41. As the corrosion current value, a value measured by the ACM sensor 42 or an amplified value may be used. The volumetric absolute humidity (moisture content) decreases toward the left on the horizontal axis, and increases toward the right. The corrosion current value (degree of contamination) decreases toward the bottom of the vertical axis, and increases toward the top of the vertical axis.

情報処理装置１は、例えば、横軸を容積絶対湿度とし、縦軸を腐食電流値とする２次元座標に、温度及び相対湿度の測定値に基づき算出した容積絶対湿度と、当該容積絶対湿度が得られた時刻での腐食電流の測定値とをプロットすることにより、図４に示す水分量－汚損度グラフを生成する。水分量－汚損度グラフ上には、推定対象期間における複数時点の水分量及び汚損度の組み合わせがプロットされている。水分量及び汚損度に係る測定値は、例えば、推定対象期間中において１０分毎から１時間毎等の所定間隔毎に測定されてもよい。水分量－汚損度グラフにより、水分量及び汚損度の分布が可視化して示される。 For example, the information processing device 1 displays the volumetric absolute humidity calculated based on the measured values of temperature and relative humidity, and the volumetric absolute humidity in two-dimensional coordinates with the horizontal axis representing the volumetric absolute humidity and the vertical axis representing the corrosion current value. By plotting the measured values of corrosion current at the obtained times, a moisture content-contamination degree graph shown in FIG. 4 is generated. On the moisture content-contamination degree graph, combinations of moisture content and pollution degree at multiple points in time during the estimation target period are plotted. The measured values regarding the amount of water and the degree of contamination may be measured at predetermined intervals, such as every 10 minutes to every hour, during the estimation target period, for example. The distribution of moisture content and staining degree is visualized by the moisture content-staining degree graph.

図５は、汚損リスクマップの一例を示す図である。汚損リスクマップは、水分量－汚損度グラフ上に、予め設定される複数の汚損リスクを示す情報を重畳して表示するものである。図４に示すマップの横軸及び縦軸は、図４に示した水分量－汚損度グラフと同様である。 FIG. 5 is a diagram showing an example of a stain risk map. The contamination risk map displays information indicating a plurality of preset contamination risks superimposed on a moisture content-contamination degree graph. The horizontal and vertical axes of the map shown in FIG. 4 are the same as the moisture content-contamination degree graph shown in FIG.

水分量－汚損度グラフのエリア（２次元平面）は、予め設定される各汚損リスクの定義情報に基づき、各汚損リスクに対応する複数エリア（領域）に分割される。本実施形態では、一例として、水分量－汚損度グラフの全エリアを、４段階の汚損リスクに対応する４つのエリアに分割するものとする。各エリアの分割方法、すなわち各汚損リスクの定義情報は、汚損リスクの設定数及び内容等に応じて適宜設定されてよい。 The area (two-dimensional plane) of the moisture content-contamination degree graph is divided into a plurality of areas (regions) corresponding to each contamination risk based on definition information of each contamination risk set in advance. In this embodiment, as an example, it is assumed that the entire area of the moisture content-contamination degree graph is divided into four areas corresponding to four levels of contamination risk. The method of dividing each area, that is, the definition information of each stain risk, may be set as appropriate depending on the number and contents of stain risks.

図５に示す例では、容積絶対湿度に対する第１閾値及び腐食電流値に対する第２閾値に基づき、各汚損リスクに対応する４つの矩形エリアＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４が生成されている。図５では、各汚損リスクのエリアに対し異なるハッチングを施している。矩形エリアＢ１が汚損リスク低、矩形エリアＢ２が汚損リスク中、矩形エリアＢ３が汚損リスクやや高、矩形エリアＢ４が汚損リスク高に対応する。図５のマップ中、横軸に直交する破線は第１閾値を表し、縦軸に直交する破線は第２閾値を表す。 In the example shown in FIG. 5, four rectangular areas B1, B2, B3, and B4 corresponding to each contamination risk are generated based on a first threshold value for volumetric absolute humidity and a second threshold value for corrosion current value. In FIG. 5, different hatching is applied to each contamination risk area. Rectangular area B1 corresponds to low staining risk, rectangular area B2 corresponds to medium staining risk, rectangular area B3 corresponds to slightly high staining risk, and rectangular area B4 corresponds to high staining risk. In the map of FIG. 5, a broken line perpendicular to the horizontal axis represents the first threshold, and a broken line perpendicular to the vertical axis represents the second threshold.

図５に示すように、水分量－汚損度グラフを４つの矩形エリアに分割する場合には、例えば、第１閾値は７～１５ｇ／ｍ³の間の値としてもよく、また、第２閾値は３×１０^-5～５×１０^-4μＡの間の値としてもよい。 As shown in FIG. 5, when dividing the moisture content-contamination degree graph into four rectangular areas, the first threshold value may be a value between 7 and 15 g/m ³ , and the second threshold value may be a value between 7 and 15 g/m 3 . may be a value between 3×10 ⁻⁵ and 5×10 ⁻⁴ μA.

なお、各エリアは矩形に分割されるものに限らない。各エリアは境界線により区切られた任意の形状であってよく、境界線は直線又は曲線のいずれでもよい。境界線は、関数式等により定義されてもよく、人手による描画入力を受け付けることで設定されてもよい。水分量－汚損度グラフを分割するためのエリア数は、複数であれば特に限定的ではないが、３つ以上が望ましい。 Note that each area is not limited to being divided into rectangles. Each area may have any shape delimited by a boundary line, and the boundary line may be either a straight line or a curved line. The boundary line may be defined by a functional formula or the like, or may be set by receiving a manual drawing input. The number of areas for dividing the moisture content-contamination degree graph is not particularly limited as long as it is plural, but three or more is desirable.

情報処理装置１は、水分量－汚損度グラフ（汚損リスクマップ）における各エリアと、水分量及び汚損度の分布とに基づき、配電盤２に対する汚損リスクを推定する。具体的には、各汚損リスクを示すエリアについて、汚損リスクマップ上における全プロット数に対する各エリアにおけるプロット数の割合を算出する。これにより、各汚損リスクの程度を定量化して示すことができる。汚損リスクは、例えば百分率の値で示されてもよい。汚損リスクは、環境リスクに対応する。 The information processing device 1 estimates the contamination risk for the switchboard 2 based on each area in the moisture content-contamination degree graph (contamination risk map) and the distribution of moisture content and contamination degree. Specifically, for areas showing each stain risk, the ratio of the number of plots in each area to the total number of plots on the stain risk map is calculated. This makes it possible to quantify and indicate the degree of each contamination risk. The fouling risk may be expressed, for example, as a percentage value. Contamination risk corresponds to environmental risk.

情報処理装置１はさらに、環境状態として、配電盤２に対する環境リスクスコアを求めてもよい。環境リスクスコアは、水分量－汚損度グラフにおける一又は複数のエリアであって、所定の汚損リスクを示すエリアに係る割合に基づき決定してもよい。環境リスクスコアは、例えば、汚損リスクやや高及び汚損リスク高のエリアにおけるプロット数の割合の合計値としてもよい。環境リスクスコアは、例えば１００点満点で点数化されてもよい。環境リスクスコアの点数が低い程、環境リスクが低く盤内環境が良好であることを意味する。 The information processing device 1 may further obtain an environmental risk score for the switchboard 2 as the environmental state. The environmental risk score may be determined based on the ratio of one or more areas in the moisture content-contamination degree graph showing a predetermined contamination risk. The environmental risk score may be, for example, the total value of the ratio of the number of plots in areas with moderately high risk of contamination and areas with high risk of contamination. The environmental risk score may be scored on a scale of 100, for example. The lower the environmental risk score, the lower the environmental risk and the better the environment inside the board.

図６は、環境リスクの推定処理手順の一例を示すフローチャートである。以下の各フローチャートにおける処理は、情報処理装置１の記憶部１２に記憶するプログラム１Ｐに従って制御部１１により実行されてもよく、制御部１１に備えられた専用のハードウェア回路（例えばＦＰＧＡ又はＡＳＩＣ）により実現されてもよく、それらの組合せによって実現されてもよい。情報処理装置１の制御部１１は、例えば予め設定される推定タイミング（例えば１か月毎、３か月等）で以下の処理を開始する。 FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of an environmental risk estimation process procedure. The processes in each of the flowcharts below may be executed by the control unit 11 according to the program 1P stored in the storage unit 12 of the information processing device 1, and may be executed by a dedicated hardware circuit (for example, FPGA or ASIC) provided in the control unit 11. It may be realized by a combination thereof. The control unit 11 of the information processing device 1 starts the following process, for example, at a preset estimated timing (for example, every month, every three months, etc.).

情報処理装置１の制御部１１は、制御装置５を通じて、複数の温湿度データ及び腐食電流データを取得する（ステップＳ１１）。制御部１１は、例えば所定間隔で測定された時系列の温湿度データ及び腐食電流データを取得する。測定データには、制御装置５又は制御装置５に対応する配電盤２を識別するための識別情報が関連付けられている。 The control unit 11 of the information processing device 1 acquires a plurality of temperature/humidity data and corrosion current data through the control device 5 (step S11). The control unit 11 acquires, for example, time-series temperature/humidity data and corrosion current data measured at predetermined intervals. Identification information for identifying the control device 5 or the switchboard 2 corresponding to the control device 5 is associated with the measurement data.

制御部１１は、取得した温湿度データ及び腐食電流データ並びに制御装置５の識別情報等を対応付けて測定値ＤＢ１２１に記憶する（ステップＳ１２）。なお制御部１１は、複数の測定データをまとめて取得するものに限らず、温湿度センサ４１及びＡＣＭセンサ４２で測定データが測定される度に測定データを随時取得し、測定値ＤＢ１２１に蓄積してもよい。 The control unit 11 stores the acquired temperature/humidity data, corrosion current data, identification information of the control device 5, etc. in the measured value DB 121 in association with each other (step S12). Note that the control unit 11 is not limited to acquiring a plurality of measurement data at once, but also acquires measurement data at any time every time measurement data is measured by the temperature/humidity sensor 41 and the ACM sensor 42, and accumulates it in the measurement value DB 121. It's okay.

制御部１１は、測定値ＤＢ１２１に記憶する複数の温湿度データ及び腐食電流データに基づき、配電盤２に対する水分量及び汚損度を算出する（ステップＳ１３）。制御部１１は、一例として、容積絶対湿度及び腐食電流値を算出（取得）してもよい。この場合において制御部１１は、測定値ＤＢ１２１に記憶する測定データのうち、推定対象となる配電盤２に対する全ての測定データを用いてもよく、例えば直近３ヶ月、半年間等の適宜の診断期間における測定データを用いてもよい。なお、新設された配電盤２の場合には、ある程度の汚損物が付着すると予想される所定期間が経過した後の測定データを用いることが好ましい。 The control unit 11 calculates the amount of moisture and the degree of contamination of the power distribution board 2 based on the plurality of temperature/humidity data and corrosion current data stored in the measured value DB 121 (step S13). The control unit 11 may calculate (obtain) the volumetric absolute humidity and the corrosion current value, for example. In this case, the control unit 11 may use all measurement data for the switchboard 2 to be estimated among the measurement data stored in the measurement value DB 121, for example, during an appropriate diagnosis period such as the last three months or half a year. Measured data may also be used. Note that in the case of a newly installed switchboard 2, it is preferable to use measurement data after a predetermined period of time during which a certain amount of contaminants are expected to adhere.

制御部１１は、水分量－汚損度グラフ上に、算出した複数の水分量及び汚損度の組み合わせをプロットすることにより、汚損リスクマップを生成する（ステップＳ１４）。制御部１１はまた、予め設定される各汚損リスクの定義情報に基づき、水分量－汚損度グラフ（汚損リスクマップ）上に、複数の汚損リスクに対応するエリアを重畳表示する。制御部１１は、水分量－汚損度グラフ上における各汚損リスクに対応するエリアに対し、例えば色付け、枠線等の画像処理を施すことにより、汚損リスクのエリアを識別可能に表示する。制御部１１は、汚損リスクに応じてエリアの表示色を変更するなど、各汚損リスクに対応するエリアの表示態様を汚損リスクに応じて異ならせることが好ましい。これにより、汚損リスクを明確に把握することができる。 The control unit 11 generates a stain risk map by plotting a plurality of calculated combinations of moisture content and stain degree on the moisture content-contamination degree graph (step S14). The control unit 11 also superimposes and displays areas corresponding to a plurality of contamination risks on the moisture content-contamination degree graph (contamination risk map) based on the definition information of each contamination risk set in advance. The control unit 11 performs image processing such as coloring, frame lines, etc. on the area corresponding to each stain risk on the moisture content-stain degree graph to display the stain risk area in an identifiable manner. Preferably, the control unit 11 changes the display mode of the area corresponding to each stain risk depending on the stain risk, such as changing the display color of the area depending on the stain risk. This makes it possible to clearly understand the risk of contamination.

制御部１１は、各汚損リスクを示すエリアについて、汚損リスクマップ上における全プロット数に対する各汚損リスクを示すエリアにおけるプロット数の割合を特定する（ステップＳ１５）。これにより、汚損リスクが推定される。制御部１１はさらに、算出した所定の汚損リスクに係る割合に基づき、配電盤２に対する環境リスクスコアを導出してもよい。 The control unit 11 specifies the ratio of the number of plots in the area showing each stain risk to the total number of plots on the stain risk map for the area showing each stain risk (step S15). This allows the risk of contamination to be estimated. The control unit 11 may further derive an environmental risk score for the switchboard 2 based on the calculated predetermined contamination risk ratio.

制御部１１は、生成した汚損リスクマップ及び汚損リスクの推定結果を提示する画面情報を生成する（ステップＳ１６）。制御部１１は、生成した画面情報を端末装置３へ送信し（ステップＳ１７）、端末装置３を通じて画面を表示部３４へ表示させる。なおステップＳ１７において制御部１１は、測定データに関連付けられる識別情報に基づき、画面情報の送信先、すなわち汚損リスクの推定対象となる配電盤２の顧客又は保全業者等の端末装置３を特定してもよい。制御部１１は、一連の処理を終了する。 The control unit 11 generates screen information that presents the generated stain risk map and the stain risk estimation results (step S16). The control unit 11 transmits the generated screen information to the terminal device 3 (step S17), and displays the screen on the display unit 34 through the terminal device 3. Note that in step S17, the control unit 11 specifies the destination of the screen information, that is, the terminal device 3 such as the customer or maintenance contractor of the switchboard 2 whose contamination risk is estimated, based on the identification information associated with the measurement data. good. The control unit 11 ends the series of processing.

図７は、端末装置３の表示部３４に表示される診断画面の一例を示す模式図である。端末装置３の制御部３１は、情報処理装置１から提供される画面情報に基づき、図７に示す如く診断画面を表示部３４に表示する。 FIG. 7 is a schematic diagram showing an example of a diagnosis screen displayed on the display unit 34 of the terminal device 3. The control unit 31 of the terminal device 3 displays a diagnosis screen on the display unit 34 as shown in FIG. 7 based on the screen information provided from the information processing device 1.

診断画面は、リスクマップ表示部３４１、環境リスク表示部３４２、及び保全情報表示部３４３を含む。 The diagnosis screen includes a risk map display section 341, an environmental risk display section 342, and a maintenance information display section 343.

リスクマップ表示部３４１には、汚損リスクマップが表示されている。情報処理装置１は、水分量－汚損度グラフ上に、診断対象期間における水分量及び汚損度をプロットするとともに、各汚損リスクのエリアに対し所定の画像処理を施した汚損リスクマップを生成し、リスクマップ表示部３４１に表示させる。 The risk map display section 341 displays a stain risk map. The information processing device 1 plots the amount of moisture and the degree of contamination during the diagnosis target period on the moisture amount-contamination degree graph, and generates a contamination risk map in which predetermined image processing is performed on each contamination risk area. It is displayed on the risk map display section 341.

情報処理装置１は、汚損リスクマップを生成する際、水分量及び汚損度を表すマーカの表示色、形状等をデータの取得時点に応じて変更してもよい。例えば１か月毎に異なる表示態様により水分量及び汚損度を表示してもよい。これにより、水分量及び汚損度の分布の変化を明確に把握することができる。 When the information processing device 1 generates the stain risk map, the information processing device 1 may change the display color, shape, etc. of the marker representing the amount of moisture and the degree of stain depending on the time point at which the data is acquired. For example, the amount of moisture and the degree of contamination may be displayed in different display modes every month. This makes it possible to clearly understand changes in the distribution of moisture content and degree of contamination.

環境リスク表示部３４２には、環境リスク（汚損リスク）の推定結果が表示されている。情報処理装置１は、各汚損リスクの割合を特定した場合、例えば各汚損リスクの値を示すテキストデータと、棒グラフとを生成し、環境リスク表示部３４２に表示する。情報処理装置１はさらに、環境リスクスコアを算出した場合、環境リスクスコアの点数を環境リスク表示部３４２に表示させる。 The environmental risk display section 342 displays the estimation result of environmental risk (contamination risk). When the information processing device 1 specifies the proportion of each contamination risk, the information processing device 1 generates, for example, text data indicating the value of each contamination risk and a bar graph, and displays them on the environmental risk display section 342. Furthermore, when the information processing device 1 calculates the environmental risk score, the information processing device 1 causes the environmental risk display section 342 to display the environmental risk score.

保全情報表示部３４３には、汚損リスクの推定結果に応じたアドバイス等の保全情報が表示されている。情報処理装置１は、例えば、環境リスクスコアとアドバイスとを対応付けた不図示のアドバイステーブルを参照して、算出した環境リスクスコアに対応するアドバイスを生成し、保全情報表示部３４３に表示させる。情報処理装置１は、各汚損リスクの割合に対応するアドバイスを生成してもよい。情報処理装置１は、例えば、環境リスクスコア又は所定段階以上の汚損リスクの割合が所定値以上である場合、配電盤２の清掃や機器の更新等を促すアドバイスを提示する。 The maintenance information display section 343 displays maintenance information such as advice according to the estimation result of the contamination risk. For example, the information processing device 1 refers to an advice table (not shown) that associates environmental risk scores with advice, generates advice corresponding to the calculated environmental risk score, and causes the maintenance information display unit 343 to display the advice. The information processing device 1 may generate advice corresponding to each stain risk ratio. For example, when the environmental risk score or the proportion of contamination risk at a predetermined level or higher is equal to or higher than a predetermined value, the information processing device 1 presents advice urging cleaning of the switchboard 2, updating of equipment, etc.

診断画面は、汚損リスクの推定結果を時系列で表示するよう構成されてもよい。例えば、情報処理装置１は、推定処理を実行する度、得られた推定結果と配電盤２の識別情報とを対応付けて時系列順に測定値ＤＢ１２１等に記憶しておく。情報処理装置１は、汚損リスクの推定に際し、推定対象となる配電盤２について過去に取得した所定回数分の推定結果を読み出し、診断画面に表示させる。図７に示す例では、環境リスクスコアの時系列変化が環境リスク表示部３４２に表示されている。時系列で表示される情報は環境リスクスコアに限らず、汚損リスクマップであってもよく、また、各汚損リスクの値であってもよい。 The diagnosis screen may be configured to display the estimation results of the contamination risk in chronological order. For example, each time the information processing device 1 executes the estimation process, the obtained estimation result and the identification information of the switchboard 2 are associated with each other and stored in the measured value DB 121 or the like in chronological order. When estimating the risk of contamination, the information processing device 1 reads estimation results obtained a predetermined number of times in the past for the switchboard 2 to be estimated, and displays them on the diagnostic screen. In the example shown in FIG. 7, time-series changes in the environmental risk score are displayed on the environmental risk display section 342. The information displayed in chronological order is not limited to the environmental risk score, but may also be a pollution risk map or the value of each pollution risk.

診断画面はまた、汚損リスクの推定対象とする診断期間を変更可能に構成されてもよい。例えば診断画面は、図７に示すように期間受付部３４４を備え、当該期間受付部３４４を通じて期間の選択を受け付ける。情報処理装置１は、期間受付部３４４を通じて期間の選択を受け付けた場合、受け付けた期間中における測定データに基づき、汚損リスクマップの生成及び汚損リスクの推定を実行する。情報処理装置１は、実行結果に応じた診断画面の更新情報を端末装置３へ出力する。 The diagnosis screen may also be configured to be able to change the diagnosis period during which the contamination risk is estimated. For example, the diagnosis screen includes a period accepting section 344 as shown in FIG. 7, and accepts selection of a period through the period accepting section 344. When the information processing device 1 receives the selection of a period through the period reception unit 344, it generates a stain risk map and estimates the stain risk based on the measurement data during the accepted period. The information processing device 1 outputs update information of the diagnostic screen according to the execution result to the terminal device 3.

本実施形態によれば、配電盤２に対する温湿度及び腐食電流の測定値に基づき、配電盤２の環境リスクを容易且つ精度よく推定することができる。環境リスクの推定に要する情報は、配電盤２に設けられる温湿度センサ４１及びＡＣＭセンサ４２を用いてオンラインにより容易に取得可能である。測定データを用いてリアルタイムに環境リスクを提示することで、環境リスクを早期に把握することができる。これにより、配電盤２の予測保全が可能となる。 According to this embodiment, the environmental risk of the switchboard 2 can be estimated easily and accurately based on the measured values of temperature, humidity, and corrosion current for the switchboard 2. Information required for estimating environmental risks can be easily obtained online using the temperature/humidity sensor 41 and ACM sensor 42 provided on the switchboard 2. By presenting environmental risks in real time using measurement data, environmental risks can be grasped at an early stage. This enables predictive maintenance of the switchboard 2.

環境リスクは、リスクマップにより視覚的に容易に把握可能に提示される。ユーザは、リスクマップを通じて、各環境リスクに対するデータの分布状況とともに環境リスクの推定の根拠を明確に把握することができる。また、各環境リスクの可能性が定量的に示されるため、各環境リスクを比較しながら配電盤２の状況を総合的に認識することができる。 Environmental risks are visually presented in a way that can be easily understood using risk maps. Through the risk map, the user can clearly understand the distribution of data for each environmental risk and the basis for estimating the environmental risk. Furthermore, since the possibility of each environmental risk is quantitatively shown, the situation of the switchboard 2 can be comprehensively recognized while comparing each environmental risk.

（第２実施形態）
第２実施形態では、汚損リスクに加えて水膜リスクを推定する構成について説明する。以下では主に第１実施形態との相違点を説明し、第１実施形態と共通する構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。 (Second embodiment)
In the second embodiment, a configuration for estimating water film risk in addition to contamination risk will be described. In the following, differences from the first embodiment will be mainly explained, and components common to the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and detailed explanation thereof will be omitted.

配電盤２における表面抵抗の低下には、汚損に加えて絶縁物表面における水分量も影響を及ぼす。汚損の付着した絶縁物表面における水膜の厚み及び／又は形成範囲の増大に伴い、絶縁物表面における水分量が増加し、表面抵抗が低下し易くなる。第２実施形態では、環境リスクとして汚損リスクに加えて水膜リスクを推定する。 In addition to contamination, the amount of moisture on the surface of the insulator also affects the reduction in surface resistance of the switchboard 2. As the thickness and/or formation range of the water film on the contaminated insulator surface increases, the amount of water on the insulator surface increases, and the surface resistance tends to decrease. In the second embodiment, water film risk is estimated in addition to pollution risk as an environmental risk.

水膜リスクは、配電盤２内における水膜発生の可能性を表し、リスクの高さに応じて複数段階に分類される。水膜リスクは、配電盤２内の空気中に含まれる水分量と、配電盤２内の結露発生度に基づき推定可能である。水分量は、例えば汚損リスクの推定処理と同様に容積絶対湿度を用いてもよい。 The water film risk represents the possibility of a water film occurring within the switchboard 2, and is classified into multiple levels depending on the height of the risk. The water film risk can be estimated based on the amount of moisture contained in the air inside the switchboard 2 and the degree of occurrence of dew condensation inside the switchboard 2. For the moisture content, volumetric absolute humidity may be used, for example, similarly to the staining risk estimation process.

結露発生度とは、結露の発生し易さを意味する。本実施形態では、一例として、配電盤２における現在の温度と、露点温度との差分（以下、温度差とも称する）の逆数を結露発生度とする。配電盤２における現在の温度は、温湿度センサ４１にて測定された温度であり、露点温度は、温湿度センサ４１にて測定された温度及び相対湿度に基づき算出することができる。なお、結露発生度は温度差の逆数に限らず、例えば結露発生度を結露の発生しにくさとする場合には、温度差であってもよい。また結露発生度は、現在の温度と露点温度との差分により表されるものに限らない。 The degree of occurrence of dew condensation means the ease with which dew condensation occurs. In this embodiment, as an example, the reciprocal of the difference (hereinafter also referred to as temperature difference) between the current temperature at the switchboard 2 and the dew point temperature is defined as the degree of occurrence of dew condensation. The current temperature in the switchboard 2 is the temperature measured by the temperature/humidity sensor 41, and the dew point temperature can be calculated based on the temperature and relative humidity measured by the temperature/humidity sensor 41. Note that the degree of dew condensation is not limited to the reciprocal of the temperature difference, and may be a temperature difference, for example, when the degree of condensation is determined to be less likely to cause dew condensation. Further, the degree of occurrence of dew condensation is not limited to that expressed by the difference between the current temperature and the dew point temperature.

情報処理装置１は、温湿度データに基づき得られる複数の水分量及び結露発生度を用いて、水分量－結露発生度グラフを含む水膜リスクマップを生成し、水膜リスクを推定する。情報処理装置１は、汚損リスクと水膜リスクとを総合的に評価することにより、配電盤２に対する環境リスクスコアを算出する。 The information processing device 1 generates a water film risk map including a moisture content-condensation occurrence degree graph using a plurality of moisture amounts and dew condensation occurrence degrees obtained based on temperature and humidity data, and estimates the water film risk. The information processing device 1 calculates an environmental risk score for the switchboard 2 by comprehensively evaluating the risk of contamination and the risk of water film.

図８は、水分量－結露発生度グラフの一例を示す図である。図８に示すグラフの横軸は水分量としての容積絶対湿度（単位はｇ／ｍ³）、縦軸は結露発生度としての温度差の逆数（単位は１／Ｋ）を示す。容積絶対湿度は、横軸の左方向に向けて値が小さく、右方向に向けて値が大きくなる。温度差の逆数は、縦軸の下方向に向けて値が小さく、上方向に向けて値が大きくなる。 FIG. 8 is a diagram showing an example of a moisture content vs. degree of dew condensation graph. The horizontal axis of the graph shown in FIG. 8 shows the volumetric absolute humidity (unit: g/m ³ ) as the moisture content, and the vertical axis shows the reciprocal of the temperature difference (unit: 1/K) as the degree of occurrence of dew condensation. The volumetric absolute humidity decreases toward the left on the horizontal axis, and increases toward the right. The reciprocal of the temperature difference decreases in value toward the bottom of the vertical axis, and increases in value toward the top.

情報処理装置１は、横軸を容積絶対湿度とし、縦軸を結露発生度とする２次元座標に、容積絶対湿度と、当該容積絶対湿度が得られた時刻での温度差の逆数とをプロットすることにより、図８に示す水分量－結露発生度グラフを生成する。水分量－結露発生度グラフ上には、推定対象期間における複数時点の水分量及び温度差の逆数の組み合わせがプロットされている。 The information processing device 1 plots the volumetric absolute humidity and the reciprocal of the temperature difference at the time when the volumetric absolute humidity was obtained on two-dimensional coordinates with the horizontal axis representing the volumetric absolute humidity and the vertical axis representing the degree of condensation occurrence. By doing so, a moisture content-condensation occurrence degree graph shown in FIG. 8 is generated. On the moisture content-condensation occurrence degree graph, combinations of moisture content and reciprocals of temperature differences at multiple points in time during the estimation target period are plotted.

図９は、水膜リスクマップの一例を示す図である。水膜リスクマップは、水分量－結露発生度グラフ上に、予め設定される複数の水膜リスクを示す情報を重畳して表示するものである。図９に示すマップの横軸及び縦軸は、図８に示した水分量－結露発生度グラフと同様である。 FIG. 9 is a diagram showing an example of a water film risk map. The water film risk map displays information indicating a plurality of preset water film risks superimposed on a moisture content-condensation occurrence degree graph. The horizontal and vertical axes of the map shown in FIG. 9 are the same as the moisture content vs. degree of condensation graph shown in FIG.

汚損リスクマップの場合と同様に、水分量－結露発生度グラフのエリアは、予め設定される各水膜リスクの定義情報に基づき、各水膜リスクに対応する複数エリアに分割される。各エリアの分割方法、すなわち各水膜リスクの定義情報は、水膜リスクの設定数及び内容等に応じて適宜設定されてよい。 As in the case of the contamination risk map, the area of the moisture content-condensation occurrence rate graph is divided into a plurality of areas corresponding to each water film risk based on the definition information of each water film risk set in advance. The method of dividing each area, that is, the definition information of each water film risk, may be set as appropriate depending on the number and contents of water film risks.

図９では一例として、容積絶対湿度に対する第３閾値及び温度差の逆数に対する第４閾値に基づき、水分量－結露発生度グラフの全エリアを、４つの矩形エリアＢ５、Ｂ６、Ｂ７、Ｂ８に分割している。図９では、各水膜リスクのエリアに対し異なるハッチングを施している。矩形エリアＢ５が水膜リスク低、矩形エリアＢ６及びＢ８が水膜リスク中、矩形エリアＢ７が水膜リスク高に対応する。図９のマップ中、横軸に直交する破線は第３閾値を表し、縦軸に直交する破線は第４閾値を表す。 As an example, in FIG. 9, the entire area of the moisture content-condensation occurrence graph is divided into four rectangular areas B5, B6, B7, and B8 based on the third threshold for the volumetric absolute humidity and the fourth threshold for the reciprocal of the temperature difference. are doing. In FIG. 9, different hatching is applied to each water film risk area. Rectangular area B5 corresponds to low water film risk, rectangular areas B6 and B8 correspond to medium water film risk, and rectangular area B7 corresponds to high water film risk. In the map of FIG. 9, a broken line perpendicular to the horizontal axis represents the third threshold, and a broken line perpendicular to the vertical axis represents the fourth threshold.

図９に示す如く４つの矩形エリアに分割する場合には、例えば、第３閾値は７～１５ｇ／ｍ³の間の値としてもよく、また、第４閾値は０．０５～０．２（１／Ｋ）の間の値としてもよい。 In the case of dividing into ^four rectangular areas as shown in FIG. 1/K).

なお、汚損リスクマップと同様に水膜リスクマップにおいても、各エリアは矩形であるものに限らず任意の形状であってよい。また水分量－結露発生度グラフを分割するためのエリア数は、複数であれば特に限定的ではないが、３つ以上が望ましい。 Note that in the water film risk map as well as the stain risk map, each area is not limited to a rectangular shape but may have any shape. Further, the number of areas for dividing the moisture content vs. degree of condensation graph is not particularly limited as long as it is plural, but three or more is desirable.

情報処理装置１は、水分量－結露発生度グラフにおける各エリアと、水分量及び結露発生度の分布とに基づき、配電盤２に対する水膜リスクを推定する。具体的には、各水膜リスクを示すエリアについて、水膜リスクマップ上における全プロット数に対する各エリアにおけるプロット数の割合を算出する。水膜リスクは、例えば百分率の値で示されてもよい。 The information processing device 1 estimates the water film risk to the switchboard 2 based on each area in the moisture content-condensation occurrence degree graph and the distribution of moisture content and dew condensation occurrence degree. Specifically, for each area showing water film risk, the ratio of the number of plots in each area to the total number of plots on the water film risk map is calculated. The water film risk may be expressed, for example, as a percentage value.

情報処理装置１は、汚損リスクの推定結果と、水膜リスクの推定結果とを統合することにより、総合的な環境リスクスコアを求める。詳細には、汚損リスクマップに基づき算出した汚損リスクに関する環境リスクスコアと、水膜リスクマップに基づき算出した水膜リスクに関する環境リスクスコアとを考慮して総合スコアを決定する。 The information processing device 1 obtains a comprehensive environmental risk score by integrating the estimation results of the pollution risk and the estimation results of the water film risk. In detail, the overall score is determined by taking into consideration the environmental risk score regarding the fouling risk calculated based on the fouling risk map and the environmental risk score regarding the water film risk calculated based on the water film risk map.

汚損リスク及び水膜リスクそれぞれに関する環境リスクスコアは、各リスクマップにおける一又は複数のエリアに対する割合に基づき決定してもよい。総合スコアは、汚損リスクに関する環境リスクスコアと、水膜リスクに関する環境リスクスコアとを加算又は積算することにより決定してもよい。 The environmental risk score for each of the fouling risk and the water film risk may be determined based on the proportion of one or more areas in each risk map. The overall score may be determined by adding or integrating the environmental risk score related to fouling risk and the environmental risk score related to water film risk.

環境リスクスコアは、例えば、所定の汚損リスク（例えば汚損リスクやや高、汚損リスク高、又はそれらの組み合わせ）に係るプロット数の割合と、所定の水膜リスク（例えば水膜リスク中、水膜リスク高、又はそれらの組み合わせ）に係るプロット数の割合との積算値を２００で割って１００点換算した値としてもよい。 The environmental risk score is, for example, the proportion of the number of plots with a predetermined fouling risk (for example, moderately high fouling risk, high fouling risk, or a combination thereof) and a given water film risk (for example, medium water film risk, water film risk A value obtained by dividing the integrated value of the ratio of the number of plots (high or a combination thereof) by 200 and converting it into 100 points may be used.

図１０は、第２実施形態における環境リスクの推定処理手順の一例を示すフローチャートである。第１実施の形態の図６と共通する処理については同一のステップ番号を付しその詳細な説明を省略する。 FIG. 10 is a flowchart illustrating an example of an environmental risk estimation processing procedure in the second embodiment. Processes that are common to those in FIG. 6 of the first embodiment are given the same step numbers and detailed explanation thereof will be omitted.

情報処理装置１の制御部１１は、図６のステップＳ１１～Ｓ１５と同様の処理を実行して、複数の温湿度データ及び腐食電流データを取得し、汚損リスクマップを生成し、各汚損リスクを示すエリアにおけるプロット数の割合を特定する。 The control unit 11 of the information processing device 1 executes processes similar to steps S11 to S15 in FIG. Determine the percentage of plots in the area shown.

制御部１１は、複数の温湿度データに基づき、配電盤２に対する結露発生度（例えば温度差の逆数）を算出する（ステップＳ２１）。制御部１１は、水分量－結露発生度グラフ上に、算出した複数の水分量及び結露発生度の組み合わせをプロットすることにより、水膜リスクマップを生成する（ステップＳ２２）。制御部１１はまた、予め設定される各水膜リスクの定義情報に基づき、水分量－結露発生度グラフ（水膜リスクマップ）上に、複数の水膜リスクに対応するエリアを重畳表示する。 The control unit 11 calculates the degree of occurrence of dew condensation (for example, the reciprocal of the temperature difference) for the switchboard 2 based on a plurality of temperature and humidity data (step S21). The control unit 11 generates a water film risk map by plotting a plurality of calculated combinations of moisture content and condensation occurrence degree on a moisture content-condensation occurrence degree graph (step S22). The control unit 11 also superimposes and displays areas corresponding to a plurality of water film risks on the moisture content-condensation occurrence degree graph (water film risk map) based on the definition information of each water film risk set in advance.

制御部１１は、各水膜リスクを示すエリアについて、水膜リスクマップ上における全プロット数に対する各水膜リスクを示すエリアにおけるプロット数の割合を特定する（ステップＳ２３）。これにより、水膜リスクが推定される。 For areas showing each water film risk, the control unit 11 specifies the ratio of the number of plots in each area showing water film risk to the total number of plots on the water film risk map (step S23). This estimates the water film risk.

制御部１１は、特定した汚損リスクと水膜リスクとを統合することにより、総合的な環境リスクスコアを求める（ステップＳ２４）。制御部１１は、例えば、所定の汚損リスクに係るプロット数の割合と、所定の水膜リスクに係るプロット数の割合とに基づき、環境リスクスコアを算出してもよい。 The control unit 11 obtains a comprehensive environmental risk score by integrating the identified pollution risk and water film risk (step S24). The control unit 11 may calculate the environmental risk score, for example, based on the ratio of the number of plots related to a predetermined staining risk and the ratio of the number of plots related to a predetermined water film risk.

制御部１１は、生成した汚損リスクマップ及び水膜リスクマップ、環境リスクの推定結果等を提示する画面情報を生成する（ステップＳ２５）。制御部１１は、生成した画面情報を端末装置３へ送信し（ステップＳ２６）、端末装置３を通じて画面を表示部３４へ表示させる。制御部１１は、一連の処理を終了する。 The control unit 11 generates screen information that presents the generated pollution risk map, water film risk map, environmental risk estimation results, etc. (step S25). The control unit 11 transmits the generated screen information to the terminal device 3 (step S26), and displays the screen on the display unit 34 through the terminal device 3. The control unit 11 ends the series of processing.

端末装置３の表示部３４に表示される診断画面には、汚損リスク及び水膜リスクの両方に関する推定結果が表示される。情報処理装置１は、例えば、診断画面のリスクマップ表示部３４１に、汚損リスクマップ及び水膜リスクマップを並べて表示させる。情報処理装置１は、環境リスク表示部３４２に、汚損リスク及び水膜リスクの推定結果を表示させる。情報処理装置１は、汚損リスク及び水膜リスクに基づき推定された総合的な環境リスクスコアを表示させる。情報処理装置１は、総合的な環境リスクスコアに基づく保全情報を生成し、保全情報表示部３４３に表示させる。 On the diagnosis screen displayed on the display unit 34 of the terminal device 3, estimation results regarding both the contamination risk and the water film risk are displayed. For example, the information processing device 1 causes the risk map display section 341 of the diagnosis screen to display the stain risk map and the water film risk map side by side. The information processing device 1 causes the environmental risk display section 342 to display the estimation results of the pollution risk and the water film risk. The information processing device 1 displays a comprehensive environmental risk score estimated based on the contamination risk and the water film risk. The information processing device 1 generates maintenance information based on the comprehensive environmental risk score, and causes the maintenance information display section 343 to display the maintenance information.

本実施形態によれば、汚損リスクに加えて水膜リスクを考慮することにより、環境状態をより精度よく推定することができる。また汚損リスクマップ及び水膜リスクマップの両方におけるデータ分布状況に基づき、効率的に環境リスクスコアを導出することができる。 According to this embodiment, by considering the water film risk in addition to the contamination risk, the environmental state can be estimated with higher accuracy. Furthermore, it is possible to efficiently derive an environmental risk score based on the data distribution status in both the pollution risk map and the water film risk map.

（第３実施形態）
第３実施形態では、配電盤２に備える報知機能により環境状態を報知する構成について説明する。以下では主に第１実施形態との相違点を説明し、第１実施形態と共通する構成については同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。 (Third embodiment)
In the third embodiment, a configuration will be described in which the environmental state is notified by a notification function provided in the switchboard 2. In the following, differences from the first embodiment will be mainly explained, and components common to the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and detailed explanation thereof will be omitted.

図１１は、第３実施形態の情報処理システム１００の概要図である。第３実施形態の情報処理システム１００では、情報処理装置１を配電盤２に備える。情報処理装置１は有線又は無線により制御装置５に接続されている。なお、情報処理装置１を制御装置５に統合してもよい。 FIG. 11 is a schematic diagram of an information processing system 100 according to the third embodiment. In the information processing system 100 of the third embodiment, the information processing device 1 is provided in the power distribution board 2 . The information processing device 1 is connected to the control device 5 by wire or wirelessly. Note that the information processing device 1 may be integrated into the control device 5.

配電盤２は、例えばＬＥＤライト等の光源を含む報知部２２を備え、光源の点灯により所定の情報を周囲に報知可能に構成されている。図１１では異なる色を発光する３つの報知部２２を備える配電盤２の例を示す。報知部２２はスピーカ等の音源を含み、音声により所定の情報を報知するよう構成されてもよい。報知部２２は、情報処理装置１に接続されており、情報処理装置１から出力される各種信号を受け付ける。情報処理装置１は、環境リスクが高い場合、報知部２２を通じてアラートを出力させる。 The switchboard 2 includes a notification section 22 that includes a light source such as an LED light, and is configured to be able to notify the surroundings of predetermined information by turning on the light source. FIG. 11 shows an example of a switchboard 2 including three notification units 22 that emit light in different colors. The notification unit 22 may include a sound source such as a speaker, and may be configured to notify predetermined information by voice. The notification unit 22 is connected to the information processing device 1 and receives various signals output from the information processing device 1. The information processing device 1 outputs an alert through the notification unit 22 when the environmental risk is high.

図１２は、第３実施形態における処理手順の一例を示すフローチャートである。第１実施の形態の図６と共通する処理については同一のステップ番号を付しその詳細な説明を省略する。 FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of a processing procedure in the third embodiment. Processes that are common to those in FIG. 6 of the first embodiment are given the same step numbers and detailed explanation thereof will be omitted.

情報処理装置１の制御部１１は、図６のステップＳ１１～Ｓ１５と同様の処理を実行して、複数の温湿度データ及び腐食電流データを取得し、汚損リスクマップを生成し、各汚損リスクを示すエリアにおけるプロット数の割合を特定する。制御部１１は、さらに図１０のステップＳ２１～Ｓ２２と同様の処理を実行して、水膜リスクマップを生成し、各水膜リスクに係る割合を特定してもよい。 The control unit 11 of the information processing device 1 executes processes similar to steps S11 to S15 in FIG. Determine the percentage of plots in the area shown. The control unit 11 may further perform the same processing as steps S21 to S22 in FIG. 10 to generate a water film risk map and specify the ratio related to each water film risk.

制御部１１は、特定した所定の汚損リスクに係る割合に基づき、配電盤２に対する環境リスクスコアを算出する（ステップＳ３１）。ステップＳ３１では制御部１１は、汚損リスク及び水膜リスクに基づく総合的な環境リスクスコアを算出してもよい。 The control unit 11 calculates an environmental risk score for the switchboard 2 based on the specified predetermined contamination risk ratio (step S31). In step S31, the control unit 11 may calculate a comprehensive environmental risk score based on the contamination risk and the water film risk.

制御部１１は、算出した環境リスクスコアと、予め設定されている閾値との大小関係を判断し、算出した環境リスクスコアが閾値以上であるか否かを判定する（ステップＳ３２）。算出した環境リスクスコアが閾値未満であると判定した場合（Ｓ３２：ＮＯ）、制御部１１は一連の処理を終了する。 The control unit 11 determines the magnitude relationship between the calculated environmental risk score and a preset threshold value, and determines whether the calculated environmental risk score is greater than or equal to the threshold value (step S32). If it is determined that the calculated environmental risk score is less than the threshold (S32: NO), the control unit 11 ends the series of processes.

算出した環境リスクスコアが閾値以上であると判定した場合（Ｓ３２：ＹＥＳ）、制御部１１は、配電盤２内の環境が適性でない旨の警告情報を報知部２２を通じて出力し（ステップＳ３３）、一連の処理を終了する。制御部１１は、例えば環境リスクスコアに応じたＬＥＤライトを発光させるための信号を報知部２２へ出力する。報知部２２は、制御部１１の指示に応じてＬＥＤライトを点灯させる。 If it is determined that the calculated environmental risk score is equal to or higher than the threshold value (S32: YES), the control unit 11 outputs warning information to the effect that the environment in the switchboard 2 is not suitable through the notification unit 22 (step S33), and a series of steps are performed. Terminates the process. The control unit 11 outputs to the notification unit 22 a signal for causing an LED light to emit light according to the environmental risk score, for example. The notification section 22 turns on the LED light in response to an instruction from the control section 11 .

警告情報の出力要否は、環境リスクスコアに基づき判定されるものに限らず、例えば所定の汚損リスクに係る割合、所定の水膜リスクに係る割合、又はそれらの組み合わせに基づき判定されてもよい。警告情報の出力要否は、閾値に基づき判定するものに限らない。情報処理装置１は、例えば、今回の環境リスクスコアが前回よりも高い場合、警告情報を出力すると判定してもよい。 The necessity of outputting warning information is not limited to being determined based on the environmental risk score, but may also be determined based on, for example, a percentage of a predetermined contamination risk, a percentage of a predetermined water film risk, or a combination thereof. . The necessity of outputting warning information is not limited to the determination based on a threshold value. For example, the information processing device 1 may determine to output warning information if the current environmental risk score is higher than the previous one.

本実施形態によれば、配電盤２自体により環境状態の悪化を報知することができるため、環境状態の悪化に対してより速やかな対応が可能となる。 According to this embodiment, since the switchboard 2 itself can notify of deterioration of the environmental condition, it is possible to respond more quickly to the deterioration of the environmental condition.

各実施形態に示すシーケンスは限定されるものではなく、矛盾の無い範囲で、各処理手順はその順序を変更して実行されてもよく、また並行して複数の処理が実行されてもよい。各処理の処理主体は限定されるものではなく、矛盾の無い範囲で、各装置の処理を他の装置が実行してもよい。上述の各フローチャートで説明した情報処理装置１が実行する処理の一部又は全部は、制御装置５で実行されてもよく、又は端末装置３で実行されてもよい。 The sequences shown in each embodiment are not limited, and each processing procedure may be executed with the order changed, or a plurality of processes may be executed in parallel, as long as there is no contradiction. The processing entity of each process is not limited, and the processes of each device may be executed by other devices as long as there is no contradiction. A part or all of the processing executed by the information processing device 1 described in each of the above-described flowcharts may be executed by the control device 5 or may be executed by the terminal device 3.

今回開示した実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。各実施例にて記載されている技術的特徴は互いに組み合わせることができ、本発明の範囲は、特許請求の範囲内での全ての変更及び特許請求の範囲と均等の範囲が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed herein are illustrative in all respects and should be considered not to be restrictive. The technical features described in each embodiment can be combined with each other, and the scope of the present invention is intended to include all changes within the scope of the claims and the range of equivalents to the scope of the claims. be done.

各実施形態に記載した事項は相互に組み合わせることが可能である。また、特許請求の範囲に記載した独立請求項及び従属請求項は、引用形式に関わらず全てのあらゆる組み合わせにおいて、相互に組み合わせることが可能である。さらに、特許請求の範囲には他の２以上のクレームを引用するクレームを記載する形式（マルチクレーム形式）を用いているが、これに限るものではない。マルチクレームを少なくとも一つ引用するマルチクレーム（マルチマルチクレーム）を記載する形式を用いて記載してもよい。 Items described in each embodiment can be combined with each other. Moreover, the independent claims and dependent claims recited in the claims may be combined with each other in any and all combinations, regardless of the form in which they are cited. Further, although the scope of claims uses a format in which claims refer to two or more other claims (multi-claim format), the invention is not limited to this format. It may be written using a multi-claim format that cites at least one multi-claim.

１００ 情報処理システム
１ 情報処理装置
１１ 制御部
１２ 記憶部
１３ 通信部
１２１ 測定値ＤＢ
１Ｐ プログラム
１Ａ 記録媒体
２ 配電盤（電力機器）
４１ 温湿度センサ
４２ ＡＣＭセンサ
５ 制御装置
５１ 制御部
５２ 記憶部
５３ 通信部
５４ 入力部
３ 端末装置
３１ 制御部
３２ 記憶部
３３ 通信部
３４ 表示部
３５ 操作部 100 Information processing system 1 Information processing device 11 Control unit 12 Storage unit 13 Communication unit 121 Measured value DB
1P Program 1A Recording medium 2 Switchboard (power equipment)
41 Temperature and humidity sensor 42 ACM sensor 5 Control device 51 Control section 52 Storage section 53 Communication section 54 Input section 3 Terminal device 31 Control section 32 Storage section 33 Communication section 34 Display section 35 Operation section

Claims (10)

電力機器内に設置される温湿度センサから得られる温湿度データと、前記電力機器内に設置されるＡＣＭセンサから得られる腐食電流データとを取得し、
取得した複数時点の温湿度データに基づく前記電力機器内の水分量と、腐食電流データに基づく前記電力機器内の汚損度との分布に基づき、水分量軸及び汚損度軸により規定される複数のエリアに属する割合を特定する
処理をコンピュータに実行させるプログラム。 Obtaining temperature and humidity data obtained from a temperature and humidity sensor installed in the power equipment and corrosion current data obtained from an ACM sensor installed in the power equipment,
Based on the distribution of the moisture content in the power equipment based on the acquired temperature and humidity data at multiple points in time and the degree of contamination in the power equipment based on the corrosion current data, a plurality of values defined by the moisture content axis and the pollution degree axis are A program that causes a computer to perform a process to identify the percentage that belongs to an area. 前記水分量軸及び汚損度軸により規定されるグラフに、前記水分量及び汚損度の分布と、各エリアとを対応付けて示す画面情報を出力する
請求項１に記載のプログラム。 2. The program according to claim 1, which outputs screen information showing the moisture content and pollution degree distributions and each area in association with each other on a graph defined by the moisture content axis and the pollution degree axis. 複数時点の温湿度データに基づく前記電力機器内の水分量及び前記電力機器内の結露発生度の分布に基づき、水分量軸及び結露発生度軸により規定される複数のエリアに属する割合を特定する
請求項１又は請求項２に記載のプログラム。 Based on the distribution of moisture content in the power equipment and the degree of occurrence of dew condensation in the power equipment based on temperature and humidity data at multiple points in time, a proportion belonging to a plurality of areas defined by a moisture content axis and a degree of dew condensation axis is determined. The program according to claim 1 or claim 2. 前記水分量軸及び結露発生度軸により規定されるグラフに、前記水分量及び結露発生度の分布と、各エリアとを対応付けて示す画面情報を出力する
請求項３に記載のプログラム。 4. The program according to claim 3, which outputs screen information showing the distribution of the moisture content and the degree of condensation in association with each area on a graph defined by the moisture content axis and the degree of dew condensation axis. 前記水分量軸及び汚損度軸により規定される複数のエリアに属する割合と、前記水分量軸及び結露発生度軸により規定される複数のエリアに属する割合とを統合することにより、前記電力機器の環境状態を特定する
請求項３に記載のプログラム。 By integrating the proportions belonging to the plurality of areas defined by the moisture content axis and the pollution degree axis and the proportion belonging to the plurality of areas defined by the moisture content axis and the dew condensation occurrence degree axis, The program according to claim 3, which identifies an environmental state. 特定した前記割合に応じて前記電力機器に対する保全情報を生成する
請求項１又は請求項２に記載のプログラム。 The program according to claim 1 or 2, wherein maintenance information for the power equipment is generated according to the specified ratio. 特定した前記割合に基づく前記電力機器の環境リスクが所定値以上である場合、所定の情報を出力する
請求項１又は請求項２に記載のプログラム。 The program according to claim 1 or 2, wherein the program outputs predetermined information when the environmental risk of the power equipment based on the identified ratio is equal to or higher than a predetermined value. 電力機器内に設置される温湿度センサから得られる温湿度データと、前記電力機器内に設置されるＡＣＭセンサから得られる腐食電流データとを取得し、
取得した複数時点の温湿度データに基づく前記電力機器内の水分量と、腐食電流データに基づく前記電力機器内の汚損度との分布に基づき、水分量軸及び汚損度軸により規定される複数のエリアに属する割合を特定する
処理を実行する制御部を備える
情報処理装置。 Obtaining temperature and humidity data obtained from a temperature and humidity sensor installed in the power equipment and corrosion current data obtained from an ACM sensor installed in the power equipment,
Based on the distribution of the moisture content in the power equipment based on the acquired temperature and humidity data at multiple points in time and the degree of contamination in the power equipment based on the corrosion current data, a plurality of values defined by the moisture content axis and the pollution degree axis are An information processing device including a control unit that executes a process of specifying a proportion belonging to an area. 請求項８に記載の情報処理装置を備える
電力機器。 A power device comprising the information processing device according to claim 8. 電力機器内に設置される温湿度センサから得られる温湿度データと、前記電力機器内に設置されるＡＣＭセンサから得られる腐食電流データとを取得し、
取得した複数時点の温湿度データに基づく前記電力機器内の水分量と、腐食電流データに基づく前記電力機器内の汚損度との分布に基づき、水分量軸及び汚損度軸により規定される複数のエリアに属する割合を特定する
処理をコンピュータが実行する情報処理方法。 Obtaining temperature and humidity data obtained from a temperature and humidity sensor installed in the power equipment and corrosion current data obtained from an ACM sensor installed in the power equipment,
Based on the distribution of the moisture content in the power equipment based on the acquired temperature and humidity data at multiple points in time and the degree of contamination in the power equipment based on the corrosion current data, a plurality of values defined by the moisture content axis and the pollution degree axis are An information processing method in which a computer performs the process of identifying the percentage that belongs to an area.

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