JP2024001555A

JP2024001555A - Laminated film and package

Info

Publication number: JP2024001555A
Application number: JP2022100284A
Authority: JP
Inventors: 善亨大矢; Yoshiyuki Ooya
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2022-06-22
Filing date: 2022-06-22
Publication date: 2024-01-10

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin film that enables the production of a package, wherein the resin film is less susceptible to a reduction in glossiness when molded at low temperatures, and to also provide a package produced using the resin film.

SOLUTION: An laminated film 1 includes at least an outer layer 11. The outer layer 11 is one outermost surface layer of the laminated film 1. The outer layer 11 includes a propylene polymer with a melting point of 132-146°C. A package is produced using the laminated film 1.

SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、積層フィルム及び包装体に関する。 The present invention relates to a laminated film and a package.

食肉加工品をはじめとする各種の食品は、例えば、樹脂フィルムで構成された底材と蓋材を用い、蓋材と底材の間で被包装物（食品）を挟み、蓋材と底材を加熱シールすることにより、被包装物を包装する。底材としては、被包装物の収納部を構成するための凹部が形成されたものを用いることもある。そして、収納部となる部位を真空引きすることによって、真空包装することもある。このような用途の包装体を構成するのに適した樹脂フィルムが開示されている（特許文献１参照）。 For various foods including processed meat products, for example, a bottom material and a lid material made of resin film are used, and the packaged item (food) is sandwiched between the lid material and the bottom material. The object to be packaged is packaged by heat-sealing. As the bottom material, a material in which a recessed portion is formed to constitute a storage section for the packaged item may be used. Then, vacuum packaging may be performed by evacuating the area that will become the storage section. A resin film suitable for constructing a package for such uses has been disclosed (see Patent Document 1).

特開２０１６－２２２２５９号公報Japanese Patent Application Publication No. 2016-222259

被包装物である食品には、熱に弱いものがあり、その場合には、蓋材と底材を加熱シールするときのシール温度は、通常よりも低くする必要がある。このような低温シールに用いる底材は、樹脂フィルムを加熱成形することで製造するが、成形温度も低くする必要がある。しかし、樹脂フィルムには、通常よりも低い温度で成形したときに、成形体の光沢性が低下してしまうものがある。このような成形体を用いて、食品を包装して得られた包装体は、光沢性が低いことによって、食品を鮮明に視認できず、外観（見栄え）が劣ってしまう。これに対して、特許文献１で開示されている樹脂フィルムは、このような問題点の解決を課題としていない。 Some food items to be packaged are sensitive to heat, and in that case, the sealing temperature when heat-sealing the lid material and the bottom material must be lower than usual. The bottom material used for such low-temperature sealing is manufactured by thermoforming a resin film, but the molding temperature also needs to be low. However, when some resin films are molded at a temperature lower than usual, the glossiness of the molded product decreases. A package obtained by packaging a food product using such a molded product has low gloss, so the food cannot be clearly seen and the appearance is poor. On the other hand, the resin film disclosed in Patent Document 1 does not aim to solve such problems.

本発明は、包装体を製造可能な樹脂フィルムであって、低温で成形したときに光沢性の低下を抑制できる樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムを用いた包装体と、を提供することを課題とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin film that can be used to produce a package and that can suppress a decrease in gloss when molded at low temperatures, and a package using the resin film. do.

上記課題を解決するため、本発明は、以下の構成を採用する。
［１］少なくとも外層を備えた積層フィルムであって、前記外層は、前記積層フィルムの一方の最表層であり、前記外層が、融点が１３２～１４６℃のプロピレン系重合体を含む、積層フィルム。
［２］前記プロピレン系重合体がプロピレン－エチレンランダム共重合体である、［１］に記載の積層フィルム。
［３］前記積層フィルムを絞り深さ３０ｍｍ、絞り直径１００ｍｍ、成形温度８０℃、成形時間１秒の条件で、深絞り成形して得られた成形体について、前記外層側の外部から、ＪＩＳＺ８７４１に準拠してグロスを測定したとき、前記グロスが９０％以上である、［１］又は［２］に記載の積層フィルム。 In order to solve the above problems, the present invention employs the following configuration.
[1] A laminated film comprising at least an outer layer, the outer layer being one of the outermost layers of the laminated film, and the outer layer containing a propylene polymer having a melting point of 132 to 146°C.
[2] The laminated film according to [1], wherein the propylene-based polymer is a propylene-ethylene random copolymer.
[3] Regarding the molded product obtained by deep drawing the laminated film under the conditions of a drawing depth of 30 mm, a drawing diameter of 100 mm, a forming temperature of 80° C., and a forming time of 1 second, from the outside of the outer layer side, JIS Z The laminated film according to [1] or [2], wherein the gloss is 90% or more when measured according to 8741.

［４］前記積層フィルムが、さらに、前記外層側とは反対側の最表層としてイージーピール層を備えており、前記イージーピール層が、エチレン系重合体及びプロピレン系重合体を含む、［１］～［３］のいずれか一項に記載の積層フィルム。
［５］前記積層フィルムが、さらに、前記イージーピール層に隣接する緩衝層を備えており、前記緩衝層が、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及びメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選択される１種又は２種以上を含む、［４］に記載の積層フィルム。
［６］前記緩衝層が、前記低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン又はメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンとして、バイオマス由来の低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン又はメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンを含む、［５］に記載の積層フィルム。 [4] The laminated film further includes an easy peel layer as the outermost layer on the opposite side to the outer layer side, and the easy peel layer contains an ethylene polymer and a propylene polymer, [1] The laminated film according to any one of ~[3].
[5] The laminated film further includes a buffer layer adjacent to the easy-peel layer, and the buffer layer is made of low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene. The laminated film according to [4], comprising one or more selected from the group.
[6] The buffer layer is made of biomass-derived low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, or metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene as the low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, or metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene. The laminated film according to [5], comprising density polyethylene.

［７］前記積層フィルムが、さらに、ポリアミドを含む耐ピンホール層を備えている、［１］～［６］のいずれか一項に記載の積層フィルム。
［８］前記積層フィルムが、さらに、エチレン－ビニルアルコール共重合体を含む酸素バリア層を備えている、［１］～［７］のいずれか一項に記載の積層フィルム。
［９］［１］～［８］のいずれか一項に記載の積層フィルムを備えた、包装体。
［１０］前記包装体が、蓋材及び底材を備え、前記包装体が、前記蓋材及び底材のシールによって構成されており、前記底材が前記積層フィルムからなる、［９］に記載の包装体。 [7] The laminated film according to any one of [1] to [6], wherein the laminated film further includes a pinhole-resistant layer containing polyamide.
[8] The laminate film according to any one of [1] to [7], wherein the laminate film further includes an oxygen barrier layer containing an ethylene-vinyl alcohol copolymer.
[9] A package comprising the laminated film according to any one of [1] to [8].
[10] The package includes a lid material and a bottom material, the packaging body is configured by sealing the lid material and the bottom material, and the bottom material is made of the laminated film. packaging.

本発明によれば、包装体を製造可能な樹脂フィルムであって、低温で成形したときに光沢性の低下を抑制できる樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムを用いた包装体と、が提供される。 According to the present invention, there are provided a resin film that can be used to produce a package and that can suppress a decrease in gloss when molded at a low temperature, and a package using the resin film.

本発明の一実施形態に係る積層フィルムの一例を模式的に示す断面図である。1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a laminated film according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る積層フィルムの他の例を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically another example of the laminated film concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る積層フィルムのさらに他の例を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically still another example of the laminated film concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る積層フィルムのさらに他の例を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically still another example of the laminated film concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る包装体の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a package according to an embodiment of the present invention.

＜＜積層フィルム＞＞
本発明の一実施形態に係る積層フィルムは、少なくとも外層を備えた積層フィルムであって、前記外層は、前記積層フィルムの一方の最表層であり、前記外層が、融点が１３２～１４６℃のプロピレン系重合体（本明細書においては、「プロピレン系重合体（ａ）」と称することがある）を含む。
本実施形態の積層フィルム中の前記外層が、融点が１３２～１４６℃のプロピレン系重合体（ａ）を含んでいることにより、前記積層フィルムを低温で成形しても、得られる成形体の光沢性の低下が抑制される。例えば、プロピレン系重合体として、融点が１３２～１４６℃の範囲から外れるものを含む外層を備えた積層フィルムを低温で成形した場合には、得られる成形体の光沢性は低下してしまう。 <<Laminated film>>
A laminated film according to an embodiment of the present invention is a laminated film comprising at least an outer layer, the outer layer being one outermost layer of the laminated film, and the outer layer comprising propylene having a melting point of 132 to 146°C. (herein, sometimes referred to as "propylene polymer (a)").
Since the outer layer in the laminated film of this embodiment contains the propylene-based polymer (a) with a melting point of 132 to 146°C, even if the laminated film is molded at a low temperature, the resulting molded product has high gloss. Decrease in sexual ability is suppressed. For example, when a laminated film including an outer layer containing a propylene polymer having a melting point outside the range of 132 to 146° C. is molded at a low temperature, the gloss of the resulting molded product will be reduced.

本明細書において、低温成形とは、概ね１００℃以下の温度で成形することを意味する。 In this specification, low-temperature molding means molding at a temperature of approximately 100° C. or lower.

本実施形態の積層フィルムは、食品を包装するのに好適であり、例えば、食品を真空包装するのにも好適である。 The laminated film of this embodiment is suitable for packaging foods, for example, for vacuum packaging foods.

以下、図面を参照しながら、本発明について詳細に説明する。なお、以降の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that in the drawings used in the following explanation, important parts may be shown enlarged for convenience in order to make the features of the present invention easier to understand, and the dimensional ratios of each component are the same as in reality. Not necessarily.

図１は、本実施形態の積層フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
ここに示す積層フィルム１は、外層１１を備えており、外層１１は、融点が１３２～１４６℃のプロピレン系重合体（ａ）（ＰＰ系重合体（ａ））を含んでいる。外層１１は、積層フィルム１の一方の最表層である。 FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the laminated film of this embodiment.
The laminated film 1 shown here includes an outer layer 11, and the outer layer 11 contains a propylene polymer (a) (PP polymer (a)) having a melting point of 132 to 146°C. The outer layer 11 is one of the outermost layers of the laminated film 1 .

積層フィルム１は、さらに、外層１１側とは反対側の最表層としてシーラント層１２を備えている。
積層フィルム１は、さらに、外層１１とシーラント層１２との間に、耐ピンホール層１３を備えている。
積層フィルム１は、さらに、シーラント層１２と耐ピンホール層１３との間に接着層１６（本明細書においては、「第１接着層１６１」と称することがある）を備え、耐ピンホール層１３と外層１１との間に接着層１６（本明細書においては、「第２接着層１６２」と称することがある）を備えている。 The laminated film 1 further includes a sealant layer 12 as the outermost layer on the side opposite to the outer layer 11 side.
The laminated film 1 further includes an anti-pinhole layer 13 between the outer layer 11 and the sealant layer 12.
The laminated film 1 further includes an adhesive layer 16 (herein sometimes referred to as "first adhesive layer 161") between the sealant layer 12 and the pinhole-resistant layer 13, and the pinhole-resistant layer An adhesive layer 16 (herein sometimes referred to as "second adhesive layer 162") is provided between 13 and the outer layer 11.

すなわち、積層フィルム１は、シーラント層１２、接着層１６（第１接着層１６１）、耐ピンホール層１３、接着層１６（第２接着層１６２）及び外層１１がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。 That is, in the laminated film 1, the sealant layer 12, adhesive layer 16 (first adhesive layer 161), pinhole resistant layer 13, adhesive layer 16 (second adhesive layer 162), and outer layer 11 are arranged in this order in the thickness direction. It is constructed by laminating in layers.

外層１１の一方の面（シーラント層１２側とは反対側の面、本明細書においては「第１面」と称することがある）１１ａは、積層フィルム１の一方の最表面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１ａであり、露出面である。 One surface 11a of the outer layer 11 (the surface opposite to the sealant layer 12 side, sometimes referred to as the "first surface" in this specification) is one of the outermost surfaces (in this specification) of the laminated film 1. is the exposed surface (sometimes referred to as the "first surface") 1a.

シーラント層１２の一方の面（外層１１側とは反対側の面、本明細書においては「第２面」と称することがある）１２ｂは、積層フィルム１の他方の最表面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１ｂであり、露出面である。
積層フィルム１同士を、その中のシーラント層１２において加熱シールするか、又は、積層フィルム１を、その中のシーラント層１２において、他のフィルム又はシートと加熱シールすることにより、包装体を構成できる。
シーラント層１２の第２面１２ｂは、シーラント層１２同士の、又は他のフィルム又はシートとのシール面となる。 One surface 12b of the sealant layer 12 (the surface opposite to the outer layer 11 side, sometimes referred to as "second surface" in this specification) is the other outermost surface (in this specification) of the laminated film 1. is the exposed surface (sometimes referred to as the "second surface") 1b.
A package can be constructed by heat-sealing the laminated films 1 together at the sealant layer 12 therein, or by heat-sealing the laminated film 1 with another film or sheet at the sealant layer 12 therein. .
The second surface 12b of the sealant layer 12 serves as a sealing surface between the sealant layers 12 or with another film or sheet.

積層フィルム１において、シーラント層１２と耐ピンホール層１３との間に配置されている接着層１６（第１接着層１６１）は、シーラント層１２と耐ピンホール層１３とを接着し、耐ピンホール層１３と外層１１との間に配置されている接着層１６（第２接着層１６２）は、耐ピンホール層１３と外層１１とを接着している。
これら２層の接着層１６（第１接着層１６１及び第２接着層１６２）は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 In the laminated film 1, the adhesive layer 16 (first adhesive layer 161) disposed between the sealant layer 12 and the pinhole-resistant layer 13 adheres the sealant layer 12 and the pinhole-resistant layer 13, and serves as a pinhole-resistant layer. The adhesive layer 16 (second adhesive layer 162) disposed between the hole layer 13 and the outer layer 11 adheres the pinhole resistant layer 13 and the outer layer 11.
These two adhesive layers 16 (first adhesive layer 161 and second adhesive layer 162) may be the same or different.

図２は、本実施形態の積層フィルムの他の例を模式的に示す断面図である。
なお、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。 FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing another example of the laminated film of this embodiment.
In the figures after FIG. 2, the same components as those shown in the already explained figures are given the same reference numerals as in the already explained figures, and detailed explanation thereof will be omitted.

ここに示す積層フィルム２は、耐ピンホール層１３のシーラント層１２側、より具体的には、第１接着層１６１と耐ピンホール層１３との間に、さらに、酸素バリア層１４を備えている。
すなわち、積層フィルム２は、シーラント層１２、接着層１６（第１接着層１６１）、酸素バリア層１４、耐ピンホール層１３、接着層１６（第２接着層１６２）及び外層１１がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。
外層１１の一方の面（第１面）１１ａは、積層フィルム２の一方の最表面（第１面）２ａであり、露出面である。
シーラント層１２の一方の面（第２面）１２ｂは、積層フィルム２の他方の最表面（第２面）２ｂであり、露出面である。 The laminated film 2 shown here further includes an oxygen barrier layer 14 on the sealant layer 12 side of the pinhole-resistant layer 13, more specifically, between the first adhesive layer 161 and the pinhole-resistant layer 13. There is.
That is, in the laminated film 2, the sealant layer 12, the adhesive layer 16 (first adhesive layer 161), the oxygen barrier layer 14, the pinhole resistant layer 13, the adhesive layer 16 (second adhesive layer 162), and the outer layer 11 are arranged in this order: These components are laminated in the thickness direction.
One surface (first surface) 11a of the outer layer 11 is one outermost surface (first surface) 2a of the laminated film 2, and is an exposed surface.
One surface (second surface) 12b of the sealant layer 12 is the other outermost surface (second surface) 2b of the laminated film 2, and is an exposed surface.

図３は、本実施形態の積層フィルムのさらに他の例を模式的に示す断面図である。
ここに示す積層フィルム３は、シーラント層１２の耐ピンホール層１３側、より具体的には、シーラント層１２と第１接着層１６１との間に、さらに、緩衝層１５を備えている。
すなわち、積層フィルム３は、シーラント層１２、緩衝層１５、接着層１６（第１接着層１６１）、酸素バリア層１４、耐ピンホール層１３、接着層１６（第２接着層１６２）及び外層１１がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。
外層１１の一方の面（第１面）１１ａは、積層フィルム３の一方の最表面（第１面）３ａであり、露出面である。
シーラント層１２の一方の面（第２面）１２ｂは、積層フィルム３の他方の最表面（第２面）３ｂであり、露出面である。 FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing still another example of the laminated film of this embodiment.
The laminated film 3 shown here further includes a buffer layer 15 on the pinhole-resistant layer 13 side of the sealant layer 12, more specifically, between the sealant layer 12 and the first adhesive layer 161.
That is, the laminated film 3 includes a sealant layer 12, a buffer layer 15, an adhesive layer 16 (first adhesive layer 161), an oxygen barrier layer 14, an anti-pinhole layer 13, an adhesive layer 16 (second adhesive layer 162), and an outer layer 11. are laminated in this order in the thickness direction.
One surface (first surface) 11a of the outer layer 11 is one outermost surface (first surface) 3a of the laminated film 3, and is an exposed surface.
One surface (second surface) 12b of the sealant layer 12 is the other outermost surface (second surface) 3b of the laminated film 3, and is an exposed surface.

図４は、本実施形態の積層フィルムのさらに他の例を模式的に示す断面図である。
ここに示す積層フィルム４は、図３に示す積層フィルム３において、酸素バリア層１４を省略した構成を有する。
すなわち、積層フィルム４は、シーラント層１２、緩衝層１５、接着層１６（第１接着層１６１）、耐ピンホール層１３、接着層１６（第２接着層１６２）及び外層１１がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。
外層１１の一方の面（第１面）１１ａは、積層フィルム４の一方の最表面（第１面）４ａであり、露出面である。
シーラント層１２の一方の面（第２面）１２ｂは、積層フィルム４の他方の最表面（第２面）４ｂであり、露出面である。 FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing still another example of the laminated film of this embodiment.
The laminated film 4 shown here has a configuration in which the oxygen barrier layer 14 is omitted from the laminated film 3 shown in FIG. 3.
That is, the laminated film 4 includes the sealant layer 12, buffer layer 15, adhesive layer 16 (first adhesive layer 161), pinhole resistant layer 13, adhesive layer 16 (second adhesive layer 162), and outer layer 11 in this order. are laminated in the thickness direction.
One surface (first surface) 11a of the outer layer 11 is one outermost surface (first surface) 4a of the laminated film 4, and is an exposed surface.
One surface (second surface) 12b of the sealant layer 12 is the other outermost surface (second surface) 4b of the laminated film 4, and is an exposed surface.

本実施形態の積層フィルムは、積層フィルム１～積層フィルム４に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、積層フィルム１～積層フィルム４において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
例えば、積層フィルム３が備えている層として、シーラント層１２、緩衝層１５、第１接着層１６１、酸素バリア層１４、耐ピンホール層１３、第２接着層１６２及び外層１１が挙げられるが、本実施形態の積層フィルムは、これら以外の他の層を備えていてもよい。
本実施形態の積層フィルムは、２層以上であり、少なくとも外層を備えていればよく、外層とシーラント層を備えていることが好ましく、外層、とシーラント層と、のいずれにも該当しない層は、任意の構成であってよい。 The laminated film of this embodiment is not limited to the laminated films 1 to 4, and some configurations are changed, deleted, or added in the laminated films 1 to 4 without departing from the spirit of the present invention. It may be something that has been done.
For example, the layers included in the laminated film 3 include the sealant layer 12, the buffer layer 15, the first adhesive layer 161, the oxygen barrier layer 14, the pinhole resistant layer 13, the second adhesive layer 162, and the outer layer 11. The laminated film of this embodiment may include layers other than these.
The laminated film of this embodiment has two or more layers, and only needs to include at least an outer layer, preferably an outer layer and a sealant layer, and a layer that does not fall under either the outer layer or the sealant layer is , may have any configuration.

以下、本実施形態の積層フィルムについて、より詳細に説明する。 Hereinafter, the laminated film of this embodiment will be explained in more detail.

＜外層＞
前記外層（図１～図４に示す積層フィルム１～積層フィルム４においては、外層１１）は、剛性を有し、前記積層フィルムを構成する、外層以外の層を保護するための層である。
外層は、前記積層フィルムの一方の最表層であり、前記積層フィルムを構成する各層の積層方向において、一方の最も外側に配置されている。 <Outer layer>
The outer layer (outer layer 11 in the laminated films 1 to 4 shown in FIGS. 1 to 4) has rigidity and is a layer for protecting layers other than the outer layer constituting the laminated film.
The outer layer is one of the outermost layers of the laminated film, and is disposed at one outermost layer in the lamination direction of each layer constituting the laminated film.

外層は、透明性を有することが好ましい。 It is preferable that the outer layer has transparency.

外層は、融点が１３２～１４６℃のプロピレン系重合体（プロピレン系重合体（ａ））を含む。
本明細書において、「プロピレン系重合体」とは、外層の場合に限らず、少なくともプロピレンから誘導された構成単位を有する重合体（樹脂）を意味し、プロピレンから誘導された構成単位のみを有するホモポリプロピレン（プロピレン単独重合体、ｈＰＰ）であってもよいし、プロピレンから誘導された構成単位と、プロピレン以外のモノマーから誘導された構成単位と、を有するプロピレン系共重合体であってもよい。 The outer layer contains a propylene polymer (propylene polymer (a)) having a melting point of 132 to 146°C.
As used herein, the term "propylene-based polymer" refers to a polymer (resin) that has at least a structural unit derived from propylene, and is not limited to the case of the outer layer, and refers to a polymer (resin) that has at least a structural unit derived from propylene. It may be homopolypropylene (propylene homopolymer, hPP), or it may be a propylene-based copolymer having a structural unit derived from propylene and a structural unit derived from a monomer other than propylene. .

本明細書においては、特に断りのない限り、樹脂の融点は、ＪＩＳＫ７１２１－１９８７に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法によって測定した値を意味する。 In this specification, unless otherwise specified, the melting point of a resin means a value measured by differential scanning calorimetry (DSC) in accordance with JIS K 7121-1987.

外層が含む前記プロピレン系共重合体としては、例えば、プロピレン－エチレンランダム共重合体（別名：ポリプロピレンランダムコポリマー、ｒＰＰ）、プロピレン－エチレンブロック共重合体（別名：ポリプロピレンブロックコポリマー、ｂＰＰ）等のプロピレン－エチレン共重合体が挙げられる。 Examples of the propylene copolymer contained in the outer layer include propylene such as propylene-ethylene random copolymer (also known as polypropylene random copolymer, rPP), propylene-ethylene block copolymer (also known as polypropylene block copolymer, bPP), etc. - Ethylene copolymers.

外層が含む前記プロピレン系重合体（ａ）（ＰＰ系重合体（ａ））の融点は、１３２～１４６℃であり、例えば、１３２～１４０℃、及び１３２～１３６℃のいずれかであってもよいし、１３６～１４６℃、及び１４０～１４６℃のいずれかであってもよいし、１３６～１４０℃であってもよい。融点が上述のいずれかの範囲であるプロピレン系重合体（ａ）を外層が含んでいることによって、前記積層フィルムを低温で成形しても、得られる成形体の光沢性がより高くなる。さらに、前記プロピレン系重合体（ａ）の融点が前記下限値以上であることで、外層の耐熱性がより高くなる。 The melting point of the propylene polymer (a) (PP polymer (a)) contained in the outer layer is 132 to 146°C, for example, either 132 to 140°C or 132 to 136°C. The temperature may be either 136 to 146°C, 140 to 146°C, or 136 to 140°C. Since the outer layer contains the propylene polymer (a) having a melting point within one of the above ranges, even if the laminated film is molded at a low temperature, the resulting molded product has higher gloss. Furthermore, when the melting point of the propylene polymer (a) is equal to or higher than the lower limit, the heat resistance of the outer layer becomes higher.

外層が含む前記プロピレン系重合体（ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、２ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、例えば、３．４ｇ／１０ｍｉｎ以上、及び５ｇ／１０ｍｉｎ以上のいずれかであってもよい。
外層が含む前記プロピレン系重合体（ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、９ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、例えば、６ｇ／１０ｍｉｎ以下、及び３．４ｇ／１０ｍｉｎ以下のいずれかであってもよい。
一実施形態において、外層が含む前記プロピレン系重合体（ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、例えば、２～９ｇ／１０ｍｉｎ、２～６ｇ／１０ｍｉｎ、及び２～３．４ｇ／１０ｍｉｎのいずれかであってもよいし、３．４～９ｇ／１０ｍｉｎ、及び３．４～６ｇ／１０ｍｉｎのいずれかであってもよいし、５～９ｇ／１０ｍｉｎであってもよい。ただし、これらは、前記メルトフローレートの一例である。
ＭＦＲが上述のいずれかの範囲であるプロピレン系重合体（ａ）を外層が含んでいることによって、前記積層フィルムを低温で成形しても、得られる成形体の光沢性がより高くなる。さらに、前記プロピレン系重合体（ａ）のＭＦＲが前記上限値以下であることで、前記積層フィルムの成形時に、成形用の熱板上での異物の付着がより抑制され、成形設備の汚染を高度に抑制できる。 The melt flow rate (MFR) of the propylene polymer (a) contained in the outer layer is preferably 2 g/10 min or more, for example, 3.4 g/10 min or more, or 5 g/10 min or more. Good too.
The melt flow rate (MFR) of the propylene polymer (a) contained in the outer layer is preferably 9 g/10 min or less, for example, 6 g/10 min or less, or 3.4 g/10 min or less. Good too.
In one embodiment, the melt flow rate (MFR) of the propylene polymer (a) included in the outer layer is, for example, any one of 2 to 9 g/10 min, 2 to 6 g/10 min, and 2 to 3.4 g/10 min. It may be either 3.4 to 9 g/10 min, 3.4 to 6 g/10 min, or 5 to 9 g/10 min. However, these are examples of the melt flow rates.
Since the outer layer contains the propylene polymer (a) having an MFR within one of the above ranges, even if the laminated film is molded at a low temperature, the resulting molded product has higher gloss. Furthermore, since the MFR of the propylene polymer (a) is below the upper limit, adhesion of foreign matter on the hot plate for molding is further suppressed during molding of the laminated film, thereby preventing contamination of the molding equipment. Can be highly suppressed.

本明細書においては、特に断りのない限り、ＭＦＲとは、ＪＩＳＫ６９２２－１に準拠して測定した値を意味する。 In this specification, unless otherwise specified, MFR means a value measured in accordance with JIS K 6922-1.

外層が含む前記プロピレン系重合体（ａ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The propylene polymer (a) contained in the outer layer may be one type or two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof may be determined depending on the purpose. Can be selected arbitrarily.

外層が含む前記プロピレン系重合体（ａ）は、前記プロピレン系共重合体であることが好ましく、プロピレン－エチレン共重合体であることがより好ましく、プロピレン－エチレンランダム共重合体であることがさらに好ましい。このようなプロピレン系重合体（ａ）を用いることで、前記積層フィルムを低温で成形しても、得られる成形体の光沢性がより高くなる。 The propylene polymer (a) contained in the outer layer is preferably the propylene copolymer, more preferably a propylene-ethylene copolymer, and further preferably a propylene-ethylene random copolymer. preferable. By using such a propylene polymer (a), even if the laminated film is molded at a low temperature, the resulting molded product has higher gloss.

外層は、前記プロピレン系重合体（ａ）のみを含んでいてもよい（すなわち、前記プロピレン系重合体（ａ）からなるものであってもよい）し、前記プロピレン系重合体（ａ）と、それ以外の成分（本明細書においては、「他の成分」と称することがある）を含んでいてもよい（すなわち、前記プロピレン系重合体（ａ）と、前記他の成分と、からなるものであってもよい）。 The outer layer may contain only the propylene polymer (a) (that is, it may consist of the propylene polymer (a)), or the propylene polymer (a) and It may contain other components (herein sometimes referred to as "other components") (i.e., a product consisting of the propylene polymer (a) and the other components). ).

外層が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、前記プロピレン系重合体（ａ）に該当しない樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、１種のモノマーの重合体である単独重合体であってもよいし、２種以上のモノマーの重合体である共重合体であってもよい。
樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、融点が１３２℃未満のプロピレン系重合体、融点が１４６℃超のプロピレン系重合体、プロピレン系重合体（融点が１３２～１４６℃の前記プロピレン系重合体（ａ）、融点が１３２℃未満のプロピレン系重合体、及び融点が１４６℃超のプロピレン系重合体）以外の樹脂等が挙げられる。 The other components contained in the outer layer are not particularly limited and can be arbitrarily selected depending on the purpose, and may be, for example, either a resin component or a non-resin component.
The other component that is a resin component is a resin that does not correspond to the propylene polymer (a).
The other component, which is a resin component, may be a homopolymer that is a polymer of one type of monomer, or a copolymer that is a polymer of two or more types of monomers.
Examples of the other components that are resin components include propylene polymers with a melting point of less than 132°C, propylene polymers with a melting point of more than 146°C, and propylene polymers (the above-mentioned propylene polymers with a melting point of 132 to 146°C). Polymer (a), a propylene polymer with a melting point of less than 132°C, and a propylene polymer with a melting point of more than 146°C) may be used.

非樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、当該分野で公知の添加剤が挙げられる。
前記添加剤としては、例えば、防曇剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤、無機粒子、減粘剤、増粘剤、熱安定化剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。 Examples of the other non-resin components include additives known in the art.
Examples of the additives include antifogging agents, antiblocking agents, antioxidants, antistatic agents, crystal nucleating agents, inorganic particles, thinners, thickeners, thermal stabilizers, lubricants, infrared absorbers, Examples include ultraviolet absorbers.

外層が含む前記他の成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The outer layer may contain only one type of other components, or may include two or more types, and in the case of two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected depending on the purpose. .

外層において、外層の総質量（質量部）に対する、前記プロピレン系重合体（ａ）の含有量（質量部）の割合（［外層の、融点が１３２～１４６℃のプロピレン系重合体（ａ）の含有量（質量部）］／［外層の総質量（質量部）］×１００）は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、例えば、９７質量％以上、及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、前記積層フィルムを低温で成形しても、得られる成形体の光沢性がより高くなる。
一方、前記割合は、１００質量％以下である。
前記割合は、通常、後述する外層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量（質量部）に対する、前記プロピレン系重合体（ａ）の含有量（質量部）の割合（［外層形成用組成物の、融点が１３２～１４６℃のプロピレン系重合体（ａ）の含有量（質量部）］／［外層形成用組成物の常温で気化しない成分の総含有量（質量部）］×１００）、と同じである。 In the outer layer, the ratio of the content (parts by mass) of the propylene polymer (a) to the total mass (parts by mass) of the outer layer Content (parts by mass)/[total mass of outer layer (parts by mass)] x 100) is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and 95% by mass or more. More preferably, it may be 97% by mass or more, or 99% by mass or more, for example. When the ratio is equal to or higher than the lower limit, even if the laminated film is molded at a low temperature, the resulting molded product will have higher gloss.
On the other hand, the ratio is 100% by mass or less.
The ratio is usually the ratio of the content (parts by mass) of the propylene polymer (a) to the total content (parts by mass) of components that do not vaporize at room temperature in the composition for forming an outer layer ([outer layer Content of propylene polymer (a) having a melting point of 132 to 146°C in the forming composition (parts by mass)]/[Total content of components that do not vaporize at room temperature in the outer layer forming composition (parts by mass)] ×100).

本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５～２５℃の温度等が挙げられる。 As used herein, "normal temperature" means a temperature that is not particularly cooled or heated, that is, a normal temperature, and includes, for example, a temperature of 15 to 25°C.

外層は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。外層が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。 The outer layer may consist of one layer (single layer) or may consist of two or more layers. When the outer layer is composed of multiple layers, these multiple layers may be the same or different from each other, and the combination of these multiple layers is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired.

本明細書においては、外層の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。 In this specification, not only in the case of outer layers, "the plurality of layers may be the same or different from each other" means "all the layers may be the same or all the layers may be different". "The layers may be different, or only some of the layers may be the same," and "the layers are different from each other" means "the constituent materials and/or thickness of each layer are different from each other." do.

積層フィルム全体の厚さに対する、外層の厚さの割合（［外層の厚さ］／［積層フィルム全体の厚さ］×１００）は、１０～４０％であることが好ましく、１５～３５％であることがより好ましく、２０～３０％であることがさらに好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、外層の剛性がより高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、積層フィルムの柔軟性がより高くなる。
ここで、「外層の厚さ」とは、外層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる外層の厚さとは、外層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。 The ratio of the thickness of the outer layer to the total thickness of the laminated film ([outer layer thickness]/[thickness of the entire laminated film] x 100) is preferably 10 to 40%, and preferably 15 to 35%. It is more preferable that the amount is at least 20% to 30%. When the ratio is greater than or equal to the lower limit, the outer layer has higher rigidity. When the ratio is equal to or less than the upper limit value, the flexibility of the laminated film becomes higher.
Here, the "thickness of the outer layer" means the thickness of the entire outer layer, and for example, the thickness of the outer layer consisting of multiple layers means the total thickness of all the layers constituting the outer layer.

＜シーラント層＞
前記シーラント層（図１～図４に示す積層フィルム１～積層フィルム４においては、シーラント層１２）は、前記積層フィルムのシール対象物と、シールするための層である。
シーラント層は、前記積層フィルムの他方の最表層であり、前記積層フィルムを構成する各層の積層方向において、他方の最も外側に配置されている。 <Sealant layer>
The sealant layer (sealant layer 12 in the laminated films 1 to 4 shown in FIGS. 1 to 4) is a layer for sealing the laminated film with the object to be sealed.
The sealant layer is the other outermost layer of the laminated film, and is disposed at the other outermost layer in the lamination direction of each layer constituting the laminated film.

シーラント層は、透明性を有することが好ましい。 It is preferable that the sealant layer has transparency.

シーラント層は、非イージーピール型シーラント層であってもよいし、イージーピール型シーラント層（イージーピール層）であってもよい。すなわち、前記積層フィルムは、外層側とは反対側の最表層として非イージーピール型シーラント層を備えていてもよいし、外層側とは反対側の最表層としてイージーピール層を備えていてもよい。
前記非イージーピール型シーラント層は、完全シール型シーラント層（ピールが困難なシーラント層）であってもよいし、軽度のピール性を有するシーラント層であってもよい。 The sealant layer may be a non-easy peel type sealant layer or an easy peel type sealant layer (easy peel layer). That is, the laminated film may include a non-easy-peel sealant layer as the outermost layer on the opposite side to the outer layer side, or may include an easy-peel layer as the outermost layer on the opposite side to the outer layer side. .
The non-easy-peel sealant layer may be a completely sealed sealant layer (a sealant layer that is difficult to peel), or may be a sealant layer with mild peelability.

［非イージーピール型シーラント層］
前記非イージーピール型シーラント層としては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、アイオノマー（ＩＯＮ）、ポリエチレン系コポリマー等のエチレン系重合体（本明細書においては、「エチレン系重合体（ａ）」と称することがある）を含むシーラント層が挙げられる。
これらのうち、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体を含むシーラント層は、軽度のピール性を有するシーラント層として好適である。 [Non-easy peel sealant layer]
Examples of the non-easy peel sealant layer include ethylene-based polymers (herein, " A sealant layer containing an ethylene polymer (sometimes referred to as "ethylene polymer (a)") is mentioned.
Among these, for example, a sealant layer containing an ethylene-vinyl acetate copolymer is suitable as a sealant layer having mild peelability.

本明細書において、「エチレン系重合体」とは、非イージーピール型シーラント層の場合に限らず、少なくともエチレンから誘導された構成単位を有する重合体（樹脂）を意味し、エチレンから誘導された構成単位のみを有するポリエチレン（エチレン単独重合体、ＰＥ）であってもよいし、エチレンから誘導された構成単位と、エチレン以外のモノマーから誘導された構成単位と、を有するエチレン系共重合体であってもよい。 As used herein, the term "ethylene-based polymer" refers to a polymer (resin) having at least a structural unit derived from ethylene, not only in the case of a non-easy-peel sealant layer; It may be polyethylene (ethylene homopolymer, PE) having only constitutional units, or it may be an ethylene copolymer having constitutional units derived from ethylene and constitutional units derived from monomers other than ethylene. There may be.

前記非イージーピール型シーラント層が含む前記ポリエチレン（ＰＥ）としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレンが挙げられる。
直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、及びメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）は、いずれも、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の１種である。 Examples of the polyethylene (PE) included in the non-easy peel type sealant layer include low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), metallocene catalyst linear low density polyethylene (mLLDPE), and medium density polyethylene. Examples include polyethylene such as polyethylene (MDPE) and high-density polyethylene (HDPE).
Both linear low-density polyethylene (LLDPE) and metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene (mLLDPE) are types of low-density polyethylene (LDPE).

本明細書において、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とは、密度が０．９１ｇ／ｃｍ^３以上、０．９３ｇ／ｃｍ^３未満であるポリエチレンを意味する。
中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）とは、密度が０．９３ｇ／ｃｍ^３以上、０．９４２ｇ／ｃｍ^３未満であるポリエチレンを意味する。
高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）とは、密度が０．９４２ｇ／ｃｍ^３以上であるポリエチレンを意味する。 As used herein, low density polyethylene (LDPE) means polyethylene having a density of 0.91 g/cm ³ or more and less than 0.93 g/cm ³ .
Medium density polyethylene (MDPE) means polyethylene having a density of 0.93 g/cm ³ or more and less than 0.942 g/cm ³ .
High density polyethylene (HDPE) means polyethylene having a density of 0.942 g/cm ³ or more.

本明細書において、「アイオノマー」とは、エチレンと少量のアクリル酸又はメタクリル酸との共重合体が、その中の酸部分と、金属イオンと、の塩形成によって、イオン橋かけ構造を有している樹脂を意味する。
前記金属イオンとしては、例えば、ナトリウムイオン、亜鉛イオン等が挙げられる。本明細書において、金属イオンがナトリウムイオンである場合のアイオノマーを「ナトリウム系アイオノマー」と称し、金属イオンが亜鉛イオンである場合のアイオノマーを「亜鉛系アイオノマー」と称することがある。 In this specification, "ionomer" refers to a copolymer of ethylene and a small amount of acrylic acid or methacrylic acid, which has an ionic cross-linked structure due to salt formation between the acid moiety and metal ions. means a resin that contains
Examples of the metal ions include sodium ions, zinc ions, and the like. In this specification, an ionomer in which the metal ion is a sodium ion is sometimes referred to as a "sodium-based ionomer", and an ionomer in which the metal ion is a zinc ion is sometimes referred to as a "zinc-based ionomer".

非イージーピール型シーラント層が含むエチレン系重合体（ａ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The non-easy-peel sealant layer may contain only one type of ethylene polymer (a), or may include two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof are as follows: It can be selected arbitrarily depending on the purpose.

非イージーピール型シーラント層は、エチレン系重合体（ａ）のみを含んでいてもよい（すなわち、エチレン系重合体（ａ）からなるものであってもよい）し、エチレン系重合体（ａ）と、それ以外の成分（本明細書においては、「他の成分」と称することがある）を含んでいてもよい（すなわち、エチレン系重合体（ａ）と、前記他の成分と、からなるものであってもよい）。 The non-easy-peel sealant layer may contain only the ethylene polymer (a) (that is, may consist of the ethylene polymer (a)), or may contain only the ethylene polymer (a). and other components (herein sometimes referred to as "other components") (i.e., consisting of the ethylene polymer (a) and the other components) ).

非イージーピール型シーラント層が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、エチレン系重合体（ａ）に該当しない樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、１種のモノマーの重合体である単独重合体であってもよいし、２種以上のモノマーの重合体である共重合体であってもよい。 The other components contained in the non-easy-peel sealant layer are not particularly limited, and can be arbitrarily selected depending on the purpose, and may be, for example, either a resin component or a non-resin component.
The other component that is a resin component is a resin that does not correspond to the ethylene polymer (a).
The other component, which is a resin component, may be a homopolymer that is a polymer of one type of monomer, or a copolymer that is a polymer of two or more types of monomers.

非樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、外層が含む他の成分として先に挙げた添加剤と同じものが挙げられる。 Examples of the other components that are non-resin components include the same additives mentioned above as other components included in the outer layer.

非イージーピール型シーラント層が含む前記他の成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The non-easy peel type sealant layer may contain only one type of other components, or may include two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof may be determined depending on the purpose. can be selected arbitrarily.

非イージーピール型シーラント層にいて、非イージーピール型シーラント層の総質量（質量部）に対する、エチレン系重合体（ａ）の含有量（質量部）の割合（［非イージーピール型シーラント層のエチレン系重合体（ａ）の含有量（質量部）］／［非イージーピール型シーラント層の総質量（質量部）］×１００）は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、例えば、９７質量％以上、及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、非イージーピール型シーラント層のシール能がより高くなる。
一方、前記割合は、１００質量％以下である。
前記割合は、通常、後述するシーラント層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量（質量部）に対する、エチレン系重合体（ａ）の含有量（質量部）の割合（［シーラント層形成用組成物のエチレン系重合体（ａ）の含有量（質量部）］／［シーラント層形成用組成物の常温で気化しない成分の総含有量（質量部）］×１００）、と同じである。 In the non-easy-peel sealant layer, the ratio of the content (parts by mass) of the ethylene polymer (a) to the total mass (parts by mass) of the non-easy-peel sealant layer ([ethylene in the non-easy-peel sealant layer) The content (parts by mass) of the system polymer (a)]/[total mass (parts by mass) of the non-easy-peel sealant layer] x 100) is preferably 80% by mass or more, and 90% by mass or more. It is more preferable that the amount is 95% by mass or more, and for example, it may be 97% by mass or more or 99% by mass or more. When the ratio is greater than or equal to the lower limit, the sealing ability of the non-easy-peel sealant layer becomes higher.
On the other hand, the ratio is 100% by mass or less.
The ratio is usually the ratio of the content (parts by mass) of the ethylene polymer (a) to the total content (parts by mass) of components that do not vaporize at room temperature in the composition for forming a sealant layer (described later). Content of ethylene polymer (a) in layer-forming composition (parts by mass)]/[Total content of components that do not vaporize at room temperature (parts by mass) in sealant layer-forming composition] x 100) It is.

［イージーピール層］
前記イージーピール層としては、凝集破壊による剥離性を示す層が挙げられる。
凝集破壊による剥離性を示すイージーピール層としては、例えば、非相溶性の２種のポリオレフィンを含む層が挙げられる。 [Easy peel layer]
Examples of the easy-peel layer include a layer exhibiting peelability due to cohesive failure.
Examples of the easy-peel layer exhibiting peelability due to cohesive failure include a layer containing two types of incompatible polyolefins.

イージーピール層が含む、非相溶性の２種のポリオレフィンとしては、例えば、エチレン系重合体（本明細書においては、「エチレン系重合体（ｂ）」と称することがある）及びプロピレン系重合体（本明細書においては、「プロピレン系重合体（ｂ）」と称することがある）が挙げられる。
すなわち、イージーピール層としては、例えば、エチレン系重合体（ｂ）及びプロピレン系重合体（ｂ）を含む層が挙げられる。 Examples of the two types of incompatible polyolefins included in the easy peel layer include an ethylene polymer (herein sometimes referred to as "ethylene polymer (b)") and a propylene polymer. (In this specification, it may be referred to as "propylene polymer (b)").
That is, examples of the easy-peel layer include a layer containing an ethylene polymer (b) and a propylene polymer (b).

イージーピール層が含む前記エチレン系重合体（ｂ）としては、ポリエチレン（エチレン単独重合体、ＰＥ）と、エチレン系共重合体と、が挙げられる。 Examples of the ethylene polymer (b) included in the easy peel layer include polyethylene (ethylene homopolymer, PE) and ethylene copolymer.

イージーピール層が含む前記ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が挙げられる。 Examples of the polyethylene included in the easy peel layer include low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), metallocene catalyst linear low density polyethylene (mLLDPE), medium density polyethylene (MDPE), and high density polyethylene. Examples include polyethylene (HDPE).

イージーピール層が含む前記エチレン系共重合体としては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン－アクリル酸エチル－無水マレイン酸共重合体（Ｅ－ＥＡ－ＭＡＨ）、アイオノマー（ＩＯＮ）等が挙げられる。
イージーピール層が含む前記アイオノマーとしては、例えば、外層が含むアイオノマーと同様のものが挙げられる。 Examples of the ethylene copolymer contained in the easy peel layer include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), and ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA). , ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E- EA-MAH), ionomer (ION), etc.
Examples of the ionomer included in the easy-peel layer include the same ionomer as the ionomer included in the outer layer.

イージーピール層は、前記エチレン系重合体（ｂ）として、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及びメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選択される１種又は２種以上を含むことが好ましい。このようなイージーピール層のイージーピール性は、より良好である。 The easy-peel layer includes, as the ethylene polymer (b), one or more selected from the group consisting of low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene. is preferred. The easy peelability of such an easy peel layer is better.

イージーピール層が含む前記プロピレン系重合体（ｂ）としては、ホモポリプロピレン（プロピレン単独重合体、ｈＰＰ）と、プロピレン系共重合体と、が挙げられる。 Examples of the propylene polymer (b) included in the easy peel layer include homopolypropylene (propylene homopolymer, hPP) and propylene copolymer.

イージーピール層が含む前記プロピレン系共重合体としては、例えば、プロピレン－エチレンランダム共重合体（別名：ポリプロピレンランダムコポリマー、ｒＰＰ）、プロピレン－エチレンブロック共重合体（別名：ポリプロピレンブロックコポリマー、ｂＰＰ）等のプロピレン－エチレン共重合体が挙げられる。 Examples of the propylene copolymer contained in the easy peel layer include propylene-ethylene random copolymer (also known as polypropylene random copolymer, rPP), propylene-ethylene block copolymer (also known as polypropylene block copolymer, bPP), etc. Examples include propylene-ethylene copolymers.

イージーピール層は、前記プロピレン系重合体（ｂ）として、ホモポリプロピレン及びプロピレン－エチレンランダム共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上を含むことが好ましい。このようなイージーピール層のイージーピール性は、より良好である。 The easy-peel layer preferably contains, as the propylene polymer (b), one or more selected from the group consisting of homopolypropylene and propylene-ethylene random copolymers. The easy peelability of such an easy peel layer is better.

イージーピール層が含む、イージーピール性を発現する成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。例えば、イージーピール性を発現する成分が、上述の非相溶性の２種のポリオレフィンである場合、イージーピール層が含むこれらポリオレフィンは、それぞれ、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The easy-peel layer may contain only one type of component that exhibits easy-peel properties, or may include two or more types. If there are two or more types, the combination and ratio of them may be determined depending on the purpose. You can choose as you like. For example, when the components that exhibit easy-peel properties are the above-mentioned two types of incompatible polyolefins, the easy-peel layer may contain only one type of each of these polyolefins, or two or more types of polyolefins. There may be.

前記積層フィルムは、前記外層側とは反対側の最表層としてイージーピール層を備えており、前記イージーピール層が、エチレン系重合体（ｂ）及びプロピレン系重合体（ｂ）を含んでいることが好ましい。このようなイージーピール層のイージーピール性は、より良好である。 The laminated film has an easy peel layer as the outermost layer on the opposite side to the outer layer side, and the easy peel layer contains an ethylene polymer (b) and a propylene polymer (b). is preferred. The easy peelability of such an easy peel layer is better.

イージーピール層において、前記エチレン系重合体（ｂ）及びプロピレン系重合体（ｂ）の合計含有量（質量部）に対する、前記エチレン系重合体（ｂ）の含有量（質量部）の割合（［イージーピール層のエチレン系重合体（ｂ）の含有量（質量部）］／（［イージーピール層のエチレン系重合体（ｂ）の含有量（質量部）］＋［イージーピール層のプロピレン系重合体（ｂ）の含有量（質量部）］）×１００）は、１０～９０質量％であることが好ましく、例えば、３０～９０質量％、５０～９０質量％、６５～９０質量％、及び７５～９０質量％のいずれかであってもよいし、６０～７５質量％であってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、イージーピール層のイージーピール性がより良好となる。前記割合が前記上限値以下であることで、ピール強度がより安定する。
前記割合は、通常、後述するイージーピール層形成用組成物における、前記エチレン系重合体（ｂ）及びプロピレン系重合体（ｂ）の合計含有量（質量部）に対する、前記エチレン系重合体（ｂ）の含有量（質量部）の割合（［イージーピール層形成用組成物のエチレン系重合体（ｂ）の含有量（質量部）］／（［イージーピール層形成用組成物のエチレン系重合体（ｂ）の含有量（質量部）］＋［イージーピール層形成用組成物のプロピレン系重合体（ｂ）の含有量（質量部）］）×１００）、と同じである。 In the easy-peel layer, the ratio ([ Content of ethylene polymer (b) in easy peel layer (parts by mass)]/([Content of ethylene polymer (b) in easy peel layer (parts by mass)] + [Propylene polymer in easy peel layer The content (parts by mass) of the coalescing (b)])×100) is preferably 10 to 90% by mass, for example, 30 to 90% by mass, 50 to 90% by mass, 65 to 90% by mass, and It may be either 75 to 90% by mass or 60 to 75% by mass. When the ratio is greater than or equal to the lower limit, the easy-peel layer has better easy-peel properties. When the ratio is equal to or less than the upper limit, the peel strength becomes more stable.
The ratio is usually the amount of the ethylene polymer (b) relative to the total content (parts by mass) of the ethylene polymer (b) and the propylene polymer (b) in the easy-peel layer forming composition described below. ) content (parts by mass) ([content of ethylene polymer (b) in the composition for forming an easy-peel layer (parts by mass)]/([ethylene-based polymer in the composition for forming an easy-peel layer)] (b) content (mass parts)]+[content of propylene polymer (b) (mass parts) of the composition for forming an easy-peel layer])×100).

イージーピール層は、イージーピール性を発現する成分（例えば、上述の非相溶性の２種のポリオレフィン）のみを含んでいてもよい（すなわち、イージーピール性を発現する成分からなるものであってもよい）し、イージーピール性を発現する成分と、それ以外の成分（本明細書においては、「他の成分」と称することがある）を含んでいてもよい（すなわち、イージーピール性を発現する成分と、前記他の成分と、からなるものであってもよい）。 The easy-peel layer may contain only components that exhibit easy-peel properties (for example, the above-mentioned two types of incompatible polyolefins) (i.e., the easy-peel layer may contain only components that exhibit easy-peel properties). may contain a component that exhibits easy-peel properties and other components (herein sometimes referred to as "other components") (i.e., a component that exhibits easy-peel properties). component and the other component described above).

イージーピール層が含む前記他の成分は、イージーピール性を損なわない限り、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、イージーピール性を発現する成分に該当しない樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、１種のモノマーの重合体である単独重合体であってもよいし、２種以上のモノマーの重合体である共重合体であってもよい。 The other components contained in the easy-peel layer are not particularly limited as long as they do not impair easy-peel properties, and can be arbitrarily selected depending on the purpose. For example, they may be either a resin component or a non-resin component.
The other component, which is a resin component, is a resin that does not correspond to a component that exhibits easy-peel properties.
The other component, which is a resin component, may be a homopolymer that is a polymer of one type of monomer, or a copolymer that is a polymer of two or more types of monomers.

イージーピール層が含む前記他の成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The easy peel layer may contain only one type of other components, or may include two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily determined depending on the purpose. You can choose.

イージーピール層において、イージーピール層の総質量（質量部）に対する、イージーピール性を発現する成分の含有量（質量部）の割合（［イージーピール層のイージーピール性を発現する成分の含有量（質量部）］／［イージーピール層の総質量（質量部）］×１００）は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、例えば、９７質量％以上、及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、イージーピール層のイージーピール性がより良好となる。ここで、「イージーピール性を発現する成分」としては、例えば、上述の「非相溶性の２種のポリオレフィン」が挙げられる。その場合、イージーピール性を発現する成分の含有量（質量部）とは、非相溶性の２種のポリオレフィンの合計含有量である。
一方、前記割合は、１００質量％以下である。
前記割合は、通常、後述するイージーピール層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量（質量部）に対する、イージーピール性を発現する成分の含有量（質量部）の割合（［イージーピール層形成用組成物のイージーピール性を発現する成分の含有量（質量部）］／［イージーピール層形成用組成物の常温で気化しない成分の総含有量（質量部）］×１００）、と同じである。 In the easy-peel layer, the ratio of the content (parts by mass) of components that exhibit easy-peel properties to the total mass (parts by mass) of the easy-peel layer ([content of components that exhibit easy-peel properties in the easy-peel layer] [parts by mass)]/[total mass of the easy-peel layer (parts by mass)] x 100) is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and 95% by mass or more. is more preferable, and may be, for example, 97% by mass or more, or 99% by mass or more. When the ratio is greater than or equal to the lower limit, the easy peelability of the easy peel layer becomes better. Here, the "component that exhibits easy peelability" includes, for example, the above-mentioned "two types of incompatible polyolefins". In that case, the content (parts by mass) of the component that exhibits easy peelability is the total content of the two types of incompatible polyolefins.
On the other hand, the ratio is 100% by mass or less.
The above-mentioned ratio is usually the ratio ([ Content of components that exhibit easy-peel properties of the composition for forming an easy-peel layer (parts by mass)]/[Total content of components that do not vaporize at room temperature (parts by mass) of the composition for forming an easy-peel layer] x 100) , is the same as .

シーラント層（非イージーピール型シーラント層、イージーピール層）は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。シーラント層が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。 The sealant layer (non-easy peel type sealant layer, easy peel layer) may be composed of one layer (single layer) or may be composed of two or more layers. When the sealant layer is composed of multiple layers, these multiple layers may be the same or different from each other, and the combination of these multiple layers is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired.

積層フィルム全体の厚さに対する、シーラント層の厚さの割合（［シーラント層の厚さ］／［積層フィルム全体の厚さ］×１００）は、２～５０％であることが好ましく、３～４５％であることがより好ましく、４～４０％であることがさらに好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、シーラント層の剥離強度がより高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、積層フィルムの柔軟性がより高くなる。
ここで、「シーラント層の厚さ」とは、シーラント層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるシーラント層の厚さとは、シーラント層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。 The ratio of the thickness of the sealant layer to the thickness of the entire laminated film ([thickness of the sealant layer]/[thickness of the entire laminated film] x 100) is preferably 2 to 50%, and 3 to 45%. %, and even more preferably 4 to 40%. When the ratio is greater than or equal to the lower limit, the peel strength of the sealant layer becomes higher. When the ratio is equal to or less than the upper limit value, the flexibility of the laminated film becomes higher.
Here, the "thickness of the sealant layer" means the thickness of the entire sealant layer. For example, the thickness of a sealant layer consisting of multiple layers refers to the total thickness of all the layers constituting the sealant layer. means.

＜耐ピンホール層＞
本実施形態の積層フィルムは、さらに、前記外層と前記シーラント層との間に、耐ピンホール層を備えていることが好ましい。
前記耐ピンホール層（図１～図４に示す積層フィルム１～積層フィルム４においては、耐ピンホール層１３）は、高強度であり、積層フィルムにおいてピンホールの発生を抑制し（耐ピンホール性を有し）、積層フィルムの構造を保護するための層である。 <Pinhole resistant layer>
It is preferable that the laminated film of this embodiment further includes an anti-pinhole layer between the outer layer and the sealant layer.
The pinhole-resistant layer (the pinhole-resistant layer 13 in the laminated films 1 to 4 shown in FIGS. 1 to 4) has high strength and suppresses the generation of pinholes in the laminated film (pinhole-resistant layer 13 in the laminated films 1 to 4 shown in FIGS. 1 to 4). This layer protects the structure of the laminated film.

耐ピンホール層は、透明性を有することが好ましい。 The anti-pinhole layer preferably has transparency.

耐ピンホール層は、樹脂を含む樹脂層であることが好ましい。 The pinhole-resistant layer is preferably a resin layer containing resin.

耐ピンホール層が含む前記樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The pinhole-resistant layer may contain only one type of resin, or may include two or more types, and in the case of two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected depending on the purpose. can.

耐ピンホール層が含む前記樹脂としては、例えば、ポリアミド等が挙げられる。すなわち、積層フィルムは、さらに、ポリアミドを含む耐ピンホール層を備えていることが好ましい。 Examples of the resin included in the pinhole-resistant layer include polyamide. That is, the laminated film preferably further includes a pinhole-resistant layer containing polyamide.

耐ピンホール層が含む前記ポリアミドとしては、例えば、環状ラクタム（環員数が３以上のラクタム）、アミノ酸、又はジアミンとジカルボン酸との反応で得られたナイロン塩を、重合又は共重合することによって得られたポリアミド等が挙げられる。 The polyamide contained in the pinhole-resistant layer may be obtained by polymerizing or copolymerizing, for example, a cyclic lactam (a lactam having 3 or more ring members), an amino acid, or a nylon salt obtained by reacting a diamine with a dicarboxylic acid. Examples include the obtained polyamide.

前記環状ラクタムとしては、例えば、ε－カプロラクタム、ω－エナントラクタム、ω－ラウロラクタム、α－ピロリドン、α－ピペリドン等が挙げられる。 Examples of the cyclic lactam include ε-caprolactam, ω-enantholactam, ω-laurolactam, α-pyrrolidone, α-piperidone, and the like.

前記アミノ酸としては、例えば、６－アミノカプロン酸、７－アミノヘプタン酸、９－アミノノナン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等が挙げられる。 Examples of the amino acids include 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid.

前記ナイロン塩を形成する前記ジアミンとしては、例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族アミン；
１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ピペラジン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス－（４－アミノシクロヘキシル）プロパン等の脂環族ジアミン；
メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等の芳香族ジアミン等が挙げられる。 Examples of the diamine forming the nylon salt include tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, heptamethylene diamine, octamethylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecamethylene diamine, 2,2, Aliphatic amines such as 4-trimethylhexamethylene diamine and 2,4,4-trimethylhexamethylene diamine;
1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, isophoronediamine, piperazine, bis(4-aminocyclohexyl)methane, 2,2-bis-(4-aminocyclohexyl)propane, etc. alicyclic diamine;
Aromatic diamines such as meta-xylylene diamine and para-xylylene diamine are included.

前記ナイロン塩を形成する前記ジカルボン酸としては、例えば、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セパチン酸、ウンデカンジオン酸、及びドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸；
ヘキサヒドロテレフタル酸、及びヘキサヒドロイソフタル酸等の脂環族カルボン酸；
テレフタル酸、イソフタル酸、１，２－ナフタレンジカルボン酸、１，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、１，７－ナフタレンジカルボン酸、１，８－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。 Examples of the dicarboxylic acid that forms the nylon salt include aliphatic dicarboxylic acids such as glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, cepatic acid, undecanedioic acid, and dodecanedioic acid;
Alicyclic carboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid and hexahydroisophthalic acid;
Terephthalic acid, isophthalic acid, 1,2-naphthalene dicarboxylic acid, 1,3-naphthalene dicarboxylic acid, 1,4-naphthalene dicarboxylic acid, 1,5-naphthalene dicarboxylic acid, 1,6-naphthalene dicarboxylic acid, 1,7- Examples include aromatic dicarboxylic acids such as naphthalene dicarboxylic acid, 1,8-naphthalene dicarboxylic acid, 2,3-naphthalene dicarboxylic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, and 2,7-naphthalene dicarboxylic acid.

前記ポリアミドとして、より具体的には、例えば、４－ナイロン、６－ナイロン、７－ナイロン、１１－ナイロン、１２－ナイロン、４６－ナイロン、６６－ナイロン、６９－ナイロン、６１０－ナイロン、６１１－ナイロン、６１２－ナイロン、６Ｔ－ナイロン、６Ｉナイロン、６－ナイロンと６６－ナイロンとのコポリマー（ナイロン６／６６）、６－ナイロンと６１０－ナイロンとのコポリマー、６－ナイロンと６１１－ナイロンとのコポリマー、６－ナイロンと１２－ナイロンとのコポリマー（ナイロン６／１２）、６－ナイロンと６１２ナイロンとのコポリマー、６－ナイロンと６Ｔ－ナイロンとのコポリマー、６－ナイロンと６Ｉ－ナイロンとのコポリマー、６－ナイロンと６６－ナイロンと６１０－ナイロンとのコポリマー、６－ナイロンと６６－ナイロンと１２－ナイロンとのコポリマー（ナイロン６／６６／１２）、６－ナイロンと６６－ナイロンと６１２－ナイロンとのコポリマー、６６－ナイロンと６Ｔ－ナイロンとのコポリマー、６６－ナイロンと６Ｉ－ナイロンとのコポリマー、６Ｔ－ナイロンと６Ｉ－ナイロンとのコポリマー、６６－ナイロンと６Ｔ－ナイロンと６Ｉ－ナイロンとのコポリマー等が挙げられる。 More specifically, the polyamides include, for example, 4-nylon, 6-nylon, 7-nylon, 11-nylon, 12-nylon, 46-nylon, 66-nylon, 69-nylon, 610-nylon, and 611-nylon. Nylon, 612-nylon, 6T-nylon, 6I nylon, copolymer of 6-nylon and 66-nylon (nylon 6/66), copolymer of 6-nylon and 610-nylon, copolymer of 6-nylon and 611-nylon Copolymer, copolymer of 6-nylon and 12-nylon (nylon 6/12), copolymer of 6-nylon and 612 nylon, copolymer of 6-nylon and 6T-nylon, copolymer of 6-nylon and 6I-nylon , copolymer of 6-nylon, 66-nylon and 610-nylon, copolymer of 6-nylon, 66-nylon and 12-nylon (nylon 6/66/12), 6-nylon, 66-nylon and 612-nylon Copolymers of 66-nylon and 6T-nylon, copolymers of 66-nylon and 6I-nylon, copolymers of 6T-nylon and 6I-nylon, copolymers of 66-nylon, 6T-nylon and 6I-nylon Examples include copolymers and the like.

前記ポリアミドは、耐熱性、機械的強度、及び入手の容易さ等の点においては、６－ナイロン（本明細書においては、「Ｎｙ６」と略記することがある）、１２－ナイロン、６６－ナイロン、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２又はナイロン６／６６／１２であることが好ましい。 In terms of heat resistance, mechanical strength, and availability, the polyamides are 6-nylon (herein sometimes abbreviated as "Ny6"), 12-nylon, and 66-nylon. , nylon 6/66, nylon 6/12 or nylon 6/66/12.

耐ピンホール層は、ポリアミドのみを含んでいてもよい（すなわち、ポリアミドからなるものであってもよい）し、ポリアミドと、それ以外の成分（本明細書においては、「他の成分」と称することがある）を含んでいてもよい（すなわち、ポリアミドと、前記他の成分と、からなるものであってもよい）。 The pinhole-resistant layer may contain only polyamide (that is, it may consist of polyamide), or it may contain polyamide and other components (herein referred to as "other components"). (that is, it may consist of polyamide and the other components mentioned above).

耐ピンホール層が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、ポリアミド以外の樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、１種のモノマーの重合体である単独重合体であってもよいし、２種以上のモノマーの重合体である共重合体であってもよい。 The other components contained in the anti-pinhole layer are not particularly limited and can be arbitrarily selected depending on the purpose, and may be, for example, either a resin component or a non-resin component.
The other component which is a resin component is a resin other than polyamide.
The other component, which is a resin component, may be a homopolymer that is a polymer of one type of monomer, or a copolymer that is a polymer of two or more types of monomers.

耐ピンホール層が含む前記他の成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The pinhole-resistant layer may contain only one type of other components, or may include two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof may be arbitrary depending on the purpose. can be selected.

耐ピンホール層がポリアミドを含む場合、耐ピンホール層において、耐ピンホール層の総質量（質量部）に対する、ポリアミドの含有量（質量部）の割合（［耐ピンホール層のポリアミドの含有量（質量部）］／［耐ピンホール層の総質量（質量部）］×１００）は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、例えば、９７質量％以上、及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、耐ピンホール層（積層フィルム）の耐ピンホール性がより高くなる。
一方、前記割合は、１００質量％以下である。
前記割合は、通常、後述する耐ピンホール層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量（質量部）に対する、ポリアミドの含有量（質量部）の割合（［耐ピンホール層形成用組成物のポリアミドの含有量（質量部）］）／［耐ピンホール層形成用組成物の常温で気化しない成分の総含有量（質量部）］×１００）、と同じである。 When the pinhole-resistant layer contains polyamide, the ratio of the polyamide content (parts by mass) to the total mass (parts by mass) of the pinhole-resistant layer ([Content of polyamide in the pinhole-resistant layer (parts by mass)]/[total mass of pinhole-resistant layer (parts by mass)] x 100) is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and 95% by mass or more. It is more preferable that the amount is 97% by mass or more, or 99% by mass or more. When the ratio is greater than or equal to the lower limit, the pinhole resistance of the pinhole resistant layer (laminated film) becomes higher.
On the other hand, the ratio is 100% by mass or less.
The above ratio is usually the ratio of the content (parts by mass) of polyamide to the total content (parts by mass) of components that do not vaporize at room temperature in the composition for forming an anti-pinhole layer (described later). polyamide content (parts by mass) of the composition for forming a pinhole-resistant layer])/[total content (parts by mass) of components that do not vaporize at room temperature of the composition for forming an anti-pinhole layer]×100).

耐ピンホール層は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。耐ピンホール層が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。 The anti-pinhole layer may be composed of one layer (single layer) or may be composed of two or more layers. When the anti-pinhole layer is composed of multiple layers, these multiple layers may be the same or different from each other, and the combination of these multiple layers is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired.

積層フィルム全体の厚さに対する、耐ピンホール層の厚さの割合（［耐ピンホール層の厚さ］／［積層フィルム全体の厚さ］×１００）は、１０～４０％であることが好ましく、１５～３５％であることがより好ましく、２０～３０％であることがさらに好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、耐ピンホール層の耐ピンホール性がより高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、積層フィルムの柔軟性がより高くなる。
ここで、「耐ピンホール層の厚さ」とは、耐ピンホール層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる耐ピンホール層の厚さとは、耐ピンホール層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。 The ratio of the thickness of the pinhole-resistant layer to the thickness of the entire laminated film ([thickness of the pinhole-resistant layer]/[thickness of the entire laminated film] x 100) is preferably 10 to 40%. , more preferably 15 to 35%, and even more preferably 20 to 30%. When the ratio is greater than or equal to the lower limit, the pinhole resistance of the pinhole resistant layer becomes higher. When the ratio is equal to or less than the upper limit value, the flexibility of the laminated film becomes higher.
Here, the "thickness of the pinhole-resistant layer" means the thickness of the entire pinhole-resistant layer. For example, the thickness of a pinhole-resistant layer consisting of multiple layers refers to the total thickness of the pinhole-resistant layer means the total thickness of the layers.

＜酸素バリア層＞
本実施形態の積層フィルムは、さらに、前記外層と前記シーラント層との間に、酸素バリア層を備えていてもよい。
前記酸素バリア層（図２～図３に示す積層フィルム２～３においては、酸素バリア層１４）は、酸素バリア性（換言すると、酸素ガスの透過を抑制する性質）を有し、積層フィルムに酸素バリア性を付与するための層である。 <Oxygen barrier layer>
The laminated film of this embodiment may further include an oxygen barrier layer between the outer layer and the sealant layer.
The oxygen barrier layer (the oxygen barrier layer 14 in the laminated films 2 and 3 shown in FIGS. 2 and 3) has oxygen barrier properties (in other words, the property of suppressing the permeation of oxygen gas), and This layer provides oxygen barrier properties.

酸素バリア層は、透明性を有することが好ましい。 It is preferable that the oxygen barrier layer has transparency.

酸素バリア層は、樹脂を含む樹脂層であることが好ましい。 The oxygen barrier layer is preferably a resin layer containing resin.

酸素バリア層が含む前記樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The oxygen barrier layer may contain only one type of resin, or may include two or more types, and in the case of two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected depending on the purpose. .

酸素バリア層が含む前記樹脂としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ、別名：エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化物）等が挙げられる。すなわち、積層フィルムは、さらに、エチレン－ビニルアルコール共重合体を含む酸素バリア層を備えていてもよい。 Examples of the resin contained in the oxygen barrier layer include ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH, also known as saponified ethylene-vinyl acetate copolymer). That is, the laminated film may further include an oxygen barrier layer containing an ethylene-vinyl alcohol copolymer.

酸素バリア層が含むエチレン－ビニルアルコール共重合体において、エチレン－ビニルアルコール共重合体中の構成単位の全量に対する、エチレンから誘導された構成単位の量の割合（本明細書においては、「エチレンの共重合比率」と称することがある）は、３０～５０モル％であることが好ましく、例えば、３０～４０モル％であってもよい。 In the ethylene-vinyl alcohol copolymer contained in the oxygen barrier layer, the ratio of the amount of structural units derived from ethylene to the total amount of structural units in the ethylene-vinyl alcohol copolymer (herein referred to as "the ratio of the amount of structural units derived from ethylene") The copolymerization ratio (sometimes referred to as "copolymerization ratio") is preferably 30 to 50 mol%, and may be, for example, 30 to 40 mol%.

酸素バリア層は、エチレン－ビニルアルコール共重合体のみを含んでいてもよい（すなわち、エチレン－ビニルアルコール共重合体からなるものであってもよい）し、エチレン－ビニルアルコール共重合体と、それ以外の成分（本明細書においては、「他の成分」と称することがある）を含んでいてもよい（すなわち、エチレン－ビニルアルコール共重合体と、前記他の成分と、からなるものであってもよい）。 The oxygen barrier layer may contain only an ethylene-vinyl alcohol copolymer (that is, it may contain an ethylene-vinyl alcohol copolymer), or may contain an ethylene-vinyl alcohol copolymer and may contain components other than (herein sometimes referred to as "other components") (i.e., may consist of an ethylene-vinyl alcohol copolymer and the other components). ).

酸素バリア層が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、エチレン－ビニルアルコール共重合体以外の樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、１種のモノマーの重合体である単独重合体であってもよいし、２種以上のモノマーの重合体である共重合体であってもよい。 The other components contained in the oxygen barrier layer are not particularly limited, and can be arbitrarily selected depending on the purpose, and may be, for example, either a resin component or a non-resin component.
The other component which is a resin component is a resin other than the ethylene-vinyl alcohol copolymer.
The other component, which is a resin component, may be a homopolymer that is a polymer of one type of monomer, or a copolymer that is a polymer of two or more types of monomers.

酸素バリア層が含む前記他の成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The oxygen barrier layer may contain only one type of other components, or may include two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily determined depending on the purpose. You can choose.

酸素バリア層がエチレン－ビニルアルコール共重合体を含む場合、酸素バリア層において、酸素バリア層の総質量（質量部）に対する、エチレン－ビニルアルコール共重合体の含有量（質量部）の割合（［酸素バリア層のエチレン－ビニルアルコール共重合体の含有量（質量部）］／［酸素バリア層の総質量（質量部）］×１００）は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、例えば、９７質量％以上、及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、積層フィルムの酸素バリア性がより高くなる。
一方、前記割合は、１００質量％以下である。
前記割合は、通常、後述する酸素バリア層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量（質量部）に対する、エチレン－ビニルアルコール共重合体の含有量（質量部）の割合（［酸素バリア層形成用組成物のエチレン－ビニルアルコール共重合体の含有量（質量部）］）／［酸素バリア層形成用組成物の常温で気化しない成分の総含有量（質量部）］×１００）、と同じである。 When the oxygen barrier layer contains an ethylene-vinyl alcohol copolymer, the ratio of the content (parts by mass) of the ethylene-vinyl alcohol copolymer to the total mass (parts by mass) of the oxygen barrier layer ([ The content of the ethylene-vinyl alcohol copolymer in the oxygen barrier layer (parts by mass)/[total mass of the oxygen barrier layer (parts by mass)]×100) is preferably 80% by mass or more, and 90% by mass. It is more preferably at least 95% by mass, even more preferably at least 95% by mass, and may be, for example, at least 97% by mass or at least 99% by mass. When the ratio is greater than or equal to the lower limit, the oxygen barrier properties of the laminated film become higher.
On the other hand, the ratio is 100% by mass or less.
The above ratio is usually the ratio ([ Content of the ethylene-vinyl alcohol copolymer in the composition for forming an oxygen barrier layer (parts by mass)] / [Total content of components that do not vaporize at room temperature (parts by mass) in the composition for forming an oxygen barrier layer] x 100 ), is the same as.

酸素バリア層は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。酸素バリア層が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。 The oxygen barrier layer may be composed of one layer (single layer) or may be composed of two or more layers. When the oxygen barrier layer is composed of multiple layers, these multiple layers may be the same or different from each other, and the combination of these multiple layers is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired.

積層フィルム全体の厚さに対する、酸素バリア層の厚さの割合（［酸素バリア層の厚さ］／［積層フィルム全体の厚さ］×１００）は、１～２０％であることが好ましく、３～１５％であることがより好ましく、５～１０％であることがさらに好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、酸素バリア層の強度がより高くなるとともに、積層フィルムの酸素バリア性がより高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、積層フィルムの柔軟性がより高くなる。
ここで、「酸素バリア層の厚さ」とは、酸素バリア層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる酸素バリア層の厚さとは、酸素バリア層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。 The ratio of the thickness of the oxygen barrier layer to the thickness of the entire laminated film ([thickness of oxygen barrier layer]/[thickness of the entire laminated film] x 100) is preferably 1 to 20%, and 3 It is more preferably from 15% to 15%, and even more preferably from 5 to 10%. When the ratio is equal to or higher than the lower limit, the strength of the oxygen barrier layer becomes higher and the oxygen barrier property of the laminated film becomes higher. When the ratio is equal to or less than the upper limit value, the flexibility of the laminated film becomes higher.
Here, the "thickness of the oxygen barrier layer" means the thickness of the entire oxygen barrier layer. For example, the thickness of an oxygen barrier layer consisting of multiple layers is the total thickness of all the layers that make up the oxygen barrier layer. means the thickness of

＜緩衝層＞
本実施形態の積層フィルムは、前記シーラント層として前記イージーピール層を備えている場合、さらに、前記イージーピール層（前記シーラント層）に隣接する緩衝層を備えていることが好ましい。
本実施形態の積層フィルムは、前記シーラント層として前記非イージーピール型シーラント層を備えている場合、前記非イージーピール型シーラント層（前記シーラント層）に隣接する緩衝層を備えていてもよい。
前記緩衝層（図３～図４に示す積層フィルム３～積層フィルム４においては、緩衝層１５）は、前記積層フィルムと、他のフィルムと、をシールすることにより包装体を製造するとき、前記シーラント層（前記イージーピール層、前記非イージーピール型シーラント層）における均等なシールを可能とすることによって、シーラント層でのシール強度のばらつきを抑制するための層である。緩衝層のこのような効果は、シーラント層がイージーピール層である場合に、より大きくなる。 <Buffer layer>
When the laminated film of the present embodiment includes the easy peel layer as the sealant layer, it is preferable that the laminated film further includes a buffer layer adjacent to the easy peel layer (the sealant layer).
When the laminated film of the present embodiment includes the non-easy-peel sealant layer as the sealant layer, it may include a buffer layer adjacent to the non-easy-peel sealant layer (the sealant layer).
The buffer layer (buffer layer 15 in the laminated films 3 and 4 shown in FIGS. 3 and 4) is used when manufacturing a package by sealing the laminated film and another film. This layer is for suppressing variations in seal strength in the sealant layer by enabling uniform sealing in the sealant layer (the easy-peel layer and the non-easy-peel type sealant layer). This effect of the buffer layer is even greater when the sealant layer is an easy-peel layer.

緩衝層は、透明性を有することが好ましい。 The buffer layer preferably has transparency.

緩衝層は、樹脂を含む樹脂層であることが好ましい。 The buffer layer is preferably a resin layer containing resin.

緩衝層が含む前記樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The buffer layer may contain only one kind of resin, or may contain two or more kinds of resins, and in the case of two or more kinds, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected depending on the purpose.

緩衝層が含む前記樹脂としては、例えば、エチレン系重合体（本明細書においては、「エチレン系重合体（ｃ）」と称することがある）等が挙げられる。
すなわち、緩衝層が含む前記樹脂としては、例えば、ポリエチレン（エチレン単独重合体）及びエチレン系共重合体等が挙げられる。 Examples of the resin included in the buffer layer include an ethylene polymer (herein sometimes referred to as "ethylene polymer (c)").
That is, examples of the resin included in the buffer layer include polyethylene (ethylene homopolymer) and ethylene copolymer.

緩衝層が含む前記ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が挙げられる。 Examples of the polyethylene contained in the buffer layer include low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), metallocene catalyst linear low density polyethylene (mLLDPE), medium density polyethylene (MDPE), and high density polyethylene. (HDPE), etc.

緩衝層が含む前記ポリエチレンは、通常の石油由来のポリエチレンであってもよいし、バイオマス由来のポリエチレンであってもよい。すなわち、緩衝層は、前記エチレン系重合体（ｃ）として、バイオマス由来のポリエチレンを含んでいてもよい。
前記バイオマス由来のポリエチレンとしては、例えば、カーボンニュートラルなサトウキビ等の植物由来のポリエチレンが挙げられる。
緩衝層が含むバイオマス由来のポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が挙げられる。 The polyethylene contained in the buffer layer may be ordinary petroleum-derived polyethylene or biomass-derived polyethylene. That is, the buffer layer may contain biomass-derived polyethylene as the ethylene polymer (c).
Examples of the biomass-derived polyethylene include carbon-neutral polyethylene derived from plants such as sugarcane.
The biomass-derived polyethylene included in the buffer layer includes, for example, low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), metallocene catalyst linear low density polyethylene (mLLDPE), medium density polyethylene (MDPE), and high density polyethylene. Examples include high density polyethylene (HDPE).

緩衝層が含む前記エチレン系共重合体としては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン－アクリル酸エチル－無水マレイン酸共重合体（Ｅ－ＥＡ－ＭＡＨ）、アイオノマー（ＩＯＮ）等が挙げられる。
緩衝層が含む前記アイオノマーとしては、例えば、外層が含むアイオノマーと同様のものが挙げられる。 Examples of the ethylene copolymer contained in the buffer layer include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), Ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA) -MAH), ionomer (ION), etc.
Examples of the ionomer included in the buffer layer include the same ionomer as the ionomer included in the outer layer.

緩衝層が含むエチレン系重合体（ｃ）は、緩衝層が奏する上述の効果がより高くなる点から、ポリエチレンであることが好ましく、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及びメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選択される１種又は２種以上であることがより好ましい。前記積層フィルムは、シーラント層としてイージーピール層を備えている場合、さらに、イージーピール層に隣接する緩衝層を備えており、緩衝層が、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及びメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選択される１種又は２種以上を含んでいることが、より好ましく、その場合には、緩衝層が、前記低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン又はメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンとして、バイオマス由来の低密度ポリエチレン、バイオマス由来の直鎖状低密度ポリエチレン、又はバイオマス由来のメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンを含んでいることが、さらに好ましい。 The ethylene polymer (c) contained in the buffer layer is preferably polyethylene, since the above-mentioned effects of the buffer layer are enhanced, and low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and metallocene catalyst linear More preferably, it is one or more selected from the group consisting of low density polyethylene. When the laminated film includes an easy-peel layer as a sealant layer, it further includes a buffer layer adjacent to the easy-peel layer, and the buffer layer is made of low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and metallocene catalyst directly. It is more preferable that the buffer layer contains one or more selected from the group consisting of linear low-density polyethylene, and in that case, the buffer layer contains the low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, or metallocene. It is more preferable that the catalytic linear low-density polyethylene includes biomass-derived low-density polyethylene, biomass-derived linear low-density polyethylene, or biomass-derived metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene.

緩衝層は、前記エチレン系重合体（ｃ）のみを含んでいてもよい（すなわち、前記エチレン系重合体（ｃ）からなるものであってもよい）し、前記エチレン系重合体（ｃ）と、それ以外の成分（本明細書においては、「他の成分」と称することがある）を含んでいてもよい（すなわち、前記エチレン系重合体（ｃ）と、前記他の成分と、からなるものであってもよい）。 The buffer layer may contain only the ethylene polymer (c) (that is, may consist of the ethylene polymer (c)), or may contain the ethylene polymer (c) and the ethylene polymer (c). , may contain other components (herein sometimes referred to as "other components") (i.e., consisting of the ethylene polymer (c) and the other components). ).

緩衝層が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、前記エチレン系重合体（ｃ）以外の樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、１種のモノマーの重合体である単独重合体であってもよいし、２種以上のモノマーの重合体である共重合体であってもよい。 The other components contained in the buffer layer are not particularly limited and can be arbitrarily selected depending on the purpose, and may be, for example, either a resin component or a non-resin component.
The other component which is a resin component is a resin other than the ethylene polymer (c).
The other component, which is a resin component, may be a homopolymer that is a polymer of one type of monomer, or a copolymer that is a polymer of two or more types of monomers.

緩衝層が含む前記他の成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The buffer layer may contain only one type of other components, or may include two or more types, and in the case of two or more types, the combination and ratio thereof may be arbitrarily selected depending on the purpose. can.

緩衝層が前記エチレン系重合体（ｃ）を含む場合、緩衝層において、緩衝層の総質量（質量部）に対する、前記エチレン系重合体（ｃ）の含有量（質量部）の割合（［緩衝層のエチレン系重合体（ｃ）の含有量（質量部）］／［緩衝層の総質量（質量部）］×１００）は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、例えば、９７質量％以上、及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、緩衝層が奏する上述の効果がより高くなる。
一方、前記割合は、１００質量％以下である。
前記割合は、通常、後述する緩衝層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量（質量部）に対する、前記エチレン系重合体（ｃ）の含有量（質量部）の割合（［緩衝層形成用組成物のエチレン系重合体（ｃ）の含有量（質量部）］）／［緩衝層形成用組成物の常温で気化しない成分の総含有量（質量部）］×１００）、と同じである。 When the buffer layer contains the ethylene polymer (c), in the buffer layer, the ratio of the content (parts by mass) of the ethylene polymer (c) to the total mass (parts by mass) of the buffer layer ([buffer The content of the ethylene polymer (c) in the layer (parts by mass)/[total mass of the buffer layer (parts by mass)] x 100) is preferably 80% by mass or more, and preferably 90% by mass or more. The content is more preferably 95% by mass or more, and may be 97% by mass or more, or 99% by mass or more, for example. When the ratio is greater than or equal to the lower limit, the above-mentioned effects of the buffer layer become even higher.
On the other hand, the ratio is 100% by mass or less.
The ratio is usually the ratio ([ Content of the ethylene polymer (c) in the composition for forming a buffer layer (parts by mass) / [total content (parts by mass) of components that do not vaporize at room temperature in the composition for forming a buffer layer] x 100), is the same as

緩衝層は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。緩衝層が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。 The buffer layer may be composed of one layer (single layer) or may be composed of two or more layers. When the buffer layer consists of multiple layers, these multiple layers may be the same or different from each other, and the combination of these multiple layers is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired.

積層フィルム全体の厚さに対する、緩衝層の厚さの割合（［緩衝層の厚さ］／［積層フィルム全体の厚さ］×１００）は、１５～４５％であることが好ましく、１８～４０％であることがより好ましく、２０～３５％であることがさらに好ましい。緩衝層の厚さの割合が前記下限値以上であることで、緩衝層の強度がより高くなるとともに、緩衝層が奏する上述の効果がより高くなる。緩衝層の厚さの割合が前記上限値以下であることで、緩衝層（積層フィルム）の柔軟性がより高くなる。
ここで、「緩衝層の厚さ」とは、緩衝層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる緩衝層の厚さとは、緩衝層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。 The ratio of the thickness of the buffer layer to the thickness of the entire laminated film ([thickness of the buffer layer]/[thickness of the entire laminated film] x 100) is preferably 15 to 45%, and 18 to 40%. %, more preferably 20 to 35%. When the thickness ratio of the buffer layer is equal to or greater than the lower limit, the strength of the buffer layer becomes higher, and the above-mentioned effects of the buffer layer become higher. When the thickness ratio of the buffer layer is below the upper limit, the flexibility of the buffer layer (laminated film) becomes higher.
Here, the "thickness of the buffer layer" means the thickness of the entire buffer layer. For example, the thickness of a buffer layer consisting of multiple layers refers to the total thickness of all the layers that make up the buffer layer. means.

＜接着層＞
本実施形態の積層フィルムは、さらに、前記外層と前記シーラント層との間に、接着層を備えていてもよい。
前記接着層は、積層フィルムにおいて、隣接する２層を接着するための層であり、接着性を発現する成分を含む。接着層を備えた積層フィルムは、その構造がより安定する。 <Adhesive layer>
The laminated film of this embodiment may further include an adhesive layer between the outer layer and the sealant layer.
The adhesive layer is a layer for adhering two adjacent layers in a laminated film, and contains a component that exhibits adhesive properties. A laminated film with an adhesive layer has a more stable structure.

積層フィルムにおける接着層の配置位置は、積層フィルムの最表層とならない位置であれば、特に限定されない。
積層フィルムにおける接着層の配置位置は、１箇所であってもよいし、２箇所以上であってもよい。積層フィルムにおける接着層の配置位置が、２箇所以上である場合には、これら２箇所以上の接着層は、互いに同一でも異なっていてもよい。ここで、「２箇所以上の接着層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての接着層が同一であってもよいし、すべての接着層が異なっていてもよいし、一部の接着層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「接着層が互いに異なる」とは、「接着層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。 The position of the adhesive layer in the laminated film is not particularly limited as long as it is not the outermost layer of the laminated film.
The adhesive layer may be placed at one location or at two or more locations in the laminated film. When the adhesive layers are arranged at two or more locations in the laminated film, the adhesive layers at these two or more locations may be the same or different from each other. Here, "the adhesive layers at two or more places may be the same or different from each other" means "all the adhesive layers may be the same, all the adhesive layers may be different, or the same "Only the adhesive layers of the adhesive layers may be the same" and "the adhesive layers are different from each other" means "at least one of the constituent materials and thicknesses of the adhesive layers are different from each other".

積層フィルムは、例えば、外層と耐ピンホール層との間に接着層（図１～図４に示す積層フィルム１～積層フィルム４においては、外層１１と耐ピンホール層１３との間の第２接着層１６２）を備えていてもよいし、シーラント層と耐ピンホール層との間に接着層（図１に示す積層フィルム１においては、シーラント層１２と耐ピンホール層１３との間の第１接着層１６１）を備えていてもよいし、シーラント層と酸素バリア層との間に接着層（図２に示す積層フィルム２においては、シーラント層１２と酸素バリア層１４との間の第１接着層１６１）を備えていてもよいし、緩衝層と酸素バリア層との間に接着層（図３に示す積層フィルム３においては、緩衝層１５と酸素バリア層１４との間の第１接着層１６１）を備えていてもよいし、緩衝層と耐ピンホール層との間に接着層（図４に示す積層フィルム４においては、緩衝層１５と耐ピンホール層１３との間の第１接着層１６１）を備えていてもよい。ただし、これらは、接着層の配置位置の一例である。 The laminated film has, for example, an adhesive layer between the outer layer and the pinhole-resistant layer (in the laminated films 1 to 4 shown in FIGS. 1 to 4, a second adhesive layer between the outer layer 11 and the pinhole-resistant layer 13). An adhesive layer 162) may be provided between the sealant layer and the pinhole-resistant layer (in the laminated film 1 shown in FIG. 1, an adhesive layer between the sealant layer 12 and the pinhole-resistant layer 13). 1 adhesive layer 161) between the sealant layer and the oxygen barrier layer (in the laminated film 2 shown in FIG. 2, a first adhesive layer between the sealant layer 12 and the oxygen barrier layer 14). An adhesive layer 161) may be provided between the buffer layer and the oxygen barrier layer (in the laminated film 3 shown in FIG. 3, a first adhesive layer between the buffer layer 15 and the oxygen barrier layer 14). layer 161) between the buffer layer and the pinhole-resistant layer (in the laminated film 4 shown in FIG. 4, a first adhesive layer between the buffer layer 15 and the pinhole-resistant layer 13). An adhesive layer 161) may be included. However, these are examples of the placement positions of the adhesive layer.

接着層は、透明性を有することが好ましい。 It is preferable that the adhesive layer has transparency.

接着層は、接着性樹脂を含む樹脂層である（接着性を発現する成分として接着性樹脂を含む）ことが好ましい。 The adhesive layer is preferably a resin layer containing adhesive resin (containing adhesive resin as a component that exhibits adhesive properties).

前記接着性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン等が挙げられる。
前記ポリオレフィンは、オレフィンから誘導された構成単位を有する樹脂であり、例えば、酸性基を有する酸変性ポリオレフィン等の変性ポリオレフィンであってもよい。
ポリオレフィンとしては、例えば、エチレン系共重合体、プロピレン系共重合体、ブテン系共重合体、これら共重合体の変性物（換言すると変性共重合体）、酸変性ポリエチレン、酸変性ポリプロピレン等が挙げられる。
ポリオレフィンは、接着性がより向上する点では、ランダム共重合体、グラフト共重合体又はブロック共重合体であってもよい。 Examples of the adhesive resin include polyolefin.
The polyolefin is a resin having a structural unit derived from an olefin, and may be a modified polyolefin such as an acid-modified polyolefin having an acidic group.
Examples of polyolefins include ethylene copolymers, propylene copolymers, butene copolymers, modified products of these copolymers (in other words, modified copolymers), acid-modified polyethylene, acid-modified polypropylene, etc. It will be done.
The polyolefin may be a random copolymer, a graft copolymer, or a block copolymer in terms of improved adhesiveness.

接着層が含む前記エチレン系共重合体としては、例えば、シーラント層が含むものとして先に説明したエチレン系共重合体（エチレン系重合体（ｂ）としてのエチレン系共重合体）、その変性物（変性共重合体）等が挙げられる。
接着層が含む前記プロピレン系共重合体としては、例えば、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、その変性物（変性共重合体）等が挙げられ、例えば、イージーピール層が含むものとして先に説明したプロピレン系共重合体（プロピレン系重合体（ｂ）としてのプロピレン系共重合体）も挙げられる。このようなプロピレン系共重合体として、より具体的には、例えば、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリプロピレン、プロピレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
接着層が含む前記ブテン系共重合体としては、例えば、１－ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、２－ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、これら共重合体の変性物（変性共重合体）等が挙げられる。 Examples of the ethylene copolymer contained in the adhesive layer include the ethylene copolymer described above as contained in the sealant layer (ethylene copolymer as ethylene polymer (b)), and modified products thereof. (modified copolymer), etc.
Examples of the propylene copolymer contained in the adhesive layer include a copolymer of propylene and a vinyl group-containing monomer, a modified product thereof (modified copolymer), etc. The propylene copolymer described above (the propylene copolymer as the propylene polymer (b)) can also be mentioned. More specific examples of such propylene-based copolymers include maleic anhydride graft-modified linear low-density polypropylene, propylene-based thermoplastic elastomers, and the like.
Examples of the butene-based copolymers contained in the adhesive layer include copolymers of 1-butene and vinyl group-containing monomers, copolymers of 2-butene and vinyl group-containing monomers, and modified products of these copolymers. (modified copolymer), etc.

接着層が含む、接着性を発現する成分（例えば、前記接着性樹脂）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The adhesive layer may contain only one type of component that exhibits adhesiveness (for example, the adhesive resin), or may include two or more types, and if there are two or more types, a combination thereof. and the ratio can be arbitrarily selected depending on the purpose.

接着層は、その接着性を損なわない範囲で、接着性を発現する成分（例えば、前記接着性樹脂）以外に、他の成分を含んでいてもよい。
接着層が含む前記他の成分としては、例えば、酸化防止剤等が挙げられる。 The adhesive layer may contain other components in addition to the component that exhibits adhesiveness (for example, the adhesive resin) within a range that does not impair its adhesiveness.
Examples of the other components contained in the adhesive layer include antioxidants and the like.

接着層が含む前記他の成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 The adhesive layer may contain only one type of other components, or may include two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected depending on the purpose. can.

接着層において、接着層の総質量（質量部）に対する、接着性を発現する成分の含有量（質量部）の割合（［接着層の接着性を発現する成分の含有量（質量部）］／［接着層の総質量（質量部）］×１００）は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、接着層の接着性がより高くなる。
一方、前記割合は、１００質量％以下である。
前記割合は、通常、後述する接着層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量（質量部）に対する、接着性を発現する成分の含有量（質量部）の割合（［接着層形成用組成物の接着性を発現する成分の含有量（質量部）］）／［接着層形成用組成物の常温で気化しない成分の総含有量（質量部）］×１００）、と同じである。 In the adhesive layer, the ratio of the content (parts by mass) of the component that exhibits adhesiveness to the total mass (parts by mass) of the adhesive layer ([content of the component that exhibits adhesiveness in the adhesive layer (parts by mass)]/ [Total mass (parts by mass) of the adhesive layer] x 100) is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more. When the ratio is equal to or higher than the lower limit, the adhesiveness of the adhesive layer becomes higher.
On the other hand, the ratio is 100% by mass or less.
The above ratio is usually the ratio of the content (parts by mass) of components that exhibit adhesiveness to the total content (parts by mass) of components that do not vaporize at room temperature in the composition for forming an adhesive layer (described later). The content of components that exhibit adhesiveness in the forming composition (parts by mass)]/[Total content of components that do not vaporize at room temperature in the composition for forming an adhesive layer (parts by mass)] x 100) be.

１箇所あたりの接着層は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。接着層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。 The adhesive layer per location may be composed of one layer (single layer) or may be composed of two or more layers. When the adhesive layer consists of multiple layers, these multiple layers may be the same or different from each other, and the combination of these multiple layers is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired.

１箇所あたりの接着層の厚さは、特に限定されないが、０．１～２５μｍであることが好ましく、例えば、１～２０μｍ、及び２～１５μｍのいずれかであってもよい。接着層の厚さが前記下限値以上であることで、接着層はより優れた接着性を有する。接着層の厚さが前記上限値以下であることで、接着層が過剰な厚さとなることが避けられる。
ここで、「接着層の厚さ」とは、接着層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる接着層の厚さとは、接着層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。 The thickness of the adhesive layer per point is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 25 μm, and may be, for example, either 1 to 20 μm or 2 to 15 μm. When the thickness of the adhesive layer is greater than or equal to the lower limit, the adhesive layer has better adhesive properties. By setting the thickness of the adhesive layer to be less than or equal to the upper limit value, it is possible to prevent the adhesive layer from becoming excessively thick.
Here, the "thickness of the adhesive layer" means the thickness of the entire adhesive layer. For example, the thickness of an adhesive layer consisting of multiple layers refers to the total thickness of all the layers that make up the adhesive layer. means.

＜他の層＞
前記他の層の種類、配置数及び配置位置は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
例えば、積層フィルムが備えている前記他の層は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。 <Other layers>
The type, number and position of the other layers are not particularly limited and can be arbitrarily selected depending on the purpose.
For example, the laminated film may include only one type of other layer, or may include two or more types, and when there are two or more types, the combination and ratio of them may be determined depending on the purpose. can be selected arbitrarily.

前記他の層は、その１種あたり、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。前記他の層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。 Each of the other layers may be composed of one layer (single layer) or may be composed of two or more layers. When the other layer is composed of multiple layers, these multiple layers may be the same or different from each other, and the combination of these multiple layers is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired.

前記他の層の厚さは、その種類に応じて任意に設定でき、特に限定されない。 The thickness of the other layer can be arbitrarily set depending on the type thereof, and is not particularly limited.

積層フィルムは、前記他の層を備えている場合、前記他の層をそれ以外の層と接着するための接着層（例えば、図１～図４に示す積層フィルム１～積層フィルム４中の第１接着層１６１又は第２接着層１６２と同様の層等）をさらに備えていてもよい。 When the laminated film includes the other layer, the adhesive layer for adhering the other layer to the other layers (for example, the adhesive layer in the laminated films 1 to 4 shown in FIGS. 1 to 4) A layer similar to the first adhesive layer 161 or the second adhesive layer 162) may further be provided.

積層フィルムの厚さは、特に限定されないが、９０～２６０μｍであることが好ましく、１２０～２３０μｍであることがより好ましく、１５０～２００μｍであることがさらに好ましい。積層フィルムの厚さが前記下限値以上であることで、積層フィルムを用いて得られた包装体において、被包装物の保存安定性がより高くなるとともに、前記包装体の構造を安定して維持する特性がより高くなる。積層フィルムの厚さが前記上限値以下であることで、積層フィルムの成形性がより高くなる。 The thickness of the laminated film is not particularly limited, but is preferably 90 to 260 μm, more preferably 120 to 230 μm, and even more preferably 150 to 200 μm. Since the thickness of the laminated film is equal to or greater than the lower limit value, the storage stability of the packaged object is higher in the package obtained using the laminated film, and the structure of the package is stably maintained. characteristics become higher. When the thickness of the laminated film is equal to or less than the above upper limit, the moldability of the laminated film becomes higher.

積層フィルムが備えているすべての層が透明性を有することによって、積層フィルムが透明性を有すること、すなわち、積層フィルムは透明積層フィルムであることが好ましい。このような積層フィルムを用いて得られた包装体においては、積層フィルムを介して、被包装物を容易に視認できる。 It is preferable that all the layers of the laminated film have transparency, so that the laminated film has transparency, that is, the laminated film is a transparent laminated film. In a package obtained using such a laminated film, the packaged object can be easily recognized through the laminated film.

本実施形態の積層フィルムを低温で成形しても、得られる成形体の光沢性の低下が抑制される。これは、積層フィルム中の外層が、融点が１３２～１４６℃のプロピレン系重合体（ａ）を含んでいるためである。例えば、融点が１４６℃超のプロピレン系重合体を用いた場合には、このような高融点のプロピレン系重合体には結晶化領域が多く、この結晶化領域が低温成形時に延伸されることで、結晶化領域に対応した成形体の表面が荒れてしまい、その結果、成形体の光沢性が低下してしまうと推測される。一方、融点が１３２℃未満の低融点のプロピレン系重合体を用いた場合には、低温成形時に、成形を行うための熱板又は金型の表面の荒れが外層の表面に転写されることで、成形体の表面が荒れてしまい、その結果、成形体の光沢性が低下してしまうと推測される。これに対して、本実施形態の積層フィルムにおいては、融点が１３２～１４６℃という特定範囲のプロピレン系重合体（ａ）を用いることで、これらの不具合が抑制され、その結果、低温で成形しても、得られる成形体の光沢性の低下が抑制されると推測される。 Even when the laminated film of this embodiment is molded at a low temperature, the reduction in gloss of the resulting molded product is suppressed. This is because the outer layer in the laminated film contains the propylene polymer (a) having a melting point of 132 to 146°C. For example, when a propylene-based polymer with a melting point of over 146°C is used, such a high-melting-point propylene-based polymer has many crystallized regions, and these crystallized regions are stretched during low-temperature molding. It is presumed that the surface of the molded article corresponding to the crystallized region becomes rough, and as a result, the glossiness of the molded article decreases. On the other hand, when a propylene-based polymer with a low melting point of less than 132°C is used, roughness on the surface of the hot plate or mold used for molding may be transferred to the surface of the outer layer during low-temperature molding. It is presumed that the surface of the molded product becomes rough, and as a result, the glossiness of the molded product decreases. On the other hand, in the laminated film of this embodiment, these defects are suppressed by using the propylene polymer (a) with a melting point in a specific range of 132 to 146°C, and as a result, it is possible to mold at low temperatures. However, it is presumed that the reduction in gloss of the obtained molded product is suppressed.

本実施形態の前記積層フィルムを絞り深さ３０ｍｍ、絞り直径１００ｍｍ、成形温度８０℃、成形時間１秒の条件で、深絞り成形して得られた成形体について、積層フィルム中の外層側の外部から、ＪＩＳＺ８７４１に準拠してグロスを測定したとき、前記グロスを９０％以上とすることが可能であり、例えば、９２％以上、及び９４％以上のいずれかとすることも可能である。
一方、前記グロスが９６％以下である成形体は、比較的容易に製造可能である。 Regarding the molded product obtained by deep drawing the laminated film of this embodiment under the conditions of a drawing depth of 30 mm, a drawing diameter of 100 mm, a forming temperature of 80° C., and a forming time of 1 second, the outside of the outer layer side of the laminated film was Therefore, when the gloss is measured according to JIS Z 8741, the gloss can be 90% or more, and for example, it can be 92% or more or 94% or more.
On the other hand, a molded article having a gloss of 96% or less can be produced relatively easily.

本実施形態の積層フィルムは、各種包装体を構成するのに好適であり、なかでも、低温で成形することにより底材とするのに特に好適であり、例えば、低温で深絞り成形することにより底材としてもよいし、真空包装用の底材としてもよい。このような場合の包装対象物としては、例えば、食品等が挙げられる。
すなわち、本実施形態の積層フィルムは、食品の包装用としてより好適である。 The laminated film of this embodiment is suitable for constructing various packaging bodies, and is particularly suitable for use as a bottom material by forming it at a low temperature, for example, by deep drawing at a low temperature. It may be used as a bottom material or as a bottom material for vacuum packaging. Examples of the object to be packaged in such a case include foodstuffs and the like.
That is, the laminated film of this embodiment is more suitable for food packaging.

本実施形態の積層フィルムを加熱成形するときの成形温度は、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されないが、１００℃以下であることが好ましく、例えば、９５℃以下、９０℃以下、及び８５℃以下のいずれかであってもよい。成形温度がこのような範囲で低くなるほど、成形体の光沢性の低下を抑制する効果が高くなる傾向にある。さらに、加熱成形に用いる熱板への積層フィルムの付着が抑制される。
前記成形温度は、６０℃以上であることが好ましく、例えば、６５℃以上、７０℃以上、及び７５℃以上のいずれかであってもよい。成形温度がこのような範囲であることで、積層フィルムの成形性（例えば、成形体の金型に対する追従性）を損なうことなく、成形体の光沢性の低下を抑制できる。
前記成形温度は、例えば、６０～１００℃、６０～９５℃、６０～９０℃、及び６０～８５℃以下のいずれかであってもよいし、６５～１００℃、６５～９５℃、６５～９０℃、及び６５～８５℃以下のいずれかであってもよいし、７０～１００℃、７０～９５℃、７０～９０℃、及び７０～８５℃以下のいずれかであってもよいし、７５～１００℃、７５～９５℃、７５～９０℃、及び７５～８５℃以下のいずれかであってもよい。 The molding temperature when thermoforming the laminated film of this embodiment is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, but is preferably 100°C or lower, such as 95°C or lower, 90°C or lower, and The temperature may be 85°C or lower. As the molding temperature decreases within this range, the effect of suppressing the reduction in gloss of the molded article tends to become higher. Furthermore, adhesion of the laminated film to the hot plate used for thermoforming is suppressed.
The molding temperature is preferably 60°C or higher, and may be, for example, any one of 65°C or higher, 70°C or higher, or 75°C or higher. When the molding temperature is within such a range, it is possible to suppress a decrease in the glossiness of the molded product without impairing the moldability of the laminated film (for example, the conformability of the molded product to a mold).
The molding temperature may be, for example, 60 to 100°C, 60 to 95°C, 60 to 90°C, and 60 to 85°C, or 65 to 100°C, 65 to 95°C, 65 to 95°C. It may be any one of 90°C and 65 to 85°C, or 70 to 100°C, 70 to 95°C, 70 to 90°C, and 70 to 85°C, The temperature may be any of 75 to 100°C, 75 to 95°C, 75 to 90°C, and 75 to 85°C.

＜＜積層フィルムの製造方法＞＞
本実施形態の積層フィルムは、例えば、数台の押出機を用いて、各層の形成材料となる樹脂や樹脂組成物等を溶融押出するフィードブロック法や、マルチマニホールド法等の共押出Ｔダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法等により、製造できる。 <<Manufacturing method of laminated film>>
The laminated film of this embodiment can be produced by, for example, a feed block method in which resins or resin compositions, etc. that are forming materials for each layer are melt-extruded using several extruders, or a coextrusion T-die method such as a multi-manifold method. , air-cooled or water-cooled coextrusion inflation method, etc.

また、本実施形態の積層フィルムは、その中のいずれかの層の形成材料となる樹脂や樹脂組成物等を、積層フィルムを構成するための別の層の表面にコーティングして、必要に応じて乾燥させることにより、積層フィルム中の積層構造を形成し、必要に応じて、これら以外の層を目的とする配置形態となるようにさらに積層することでも、製造できる。 In addition, the laminated film of this embodiment can be coated with a resin or a resin composition, etc., which is a forming material for any of the layers, on the surface of another layer to constitute the laminated film, as necessary. It can also be manufactured by drying to form a laminated structure in a laminated film, and if necessary, further laminating layers other than these to form the desired arrangement.

また、本実施形態の積層フィルムは、そのうちのいずれか２層以上を構成するための２枚以上のフィルムをあらかじめ別々に作製しておき、接着剤を用いてこれらフィルムを、ドライラミネート法、押出ラミネート法、ホットメルトラミネート法及びウェットラミネート法のいずれかによって貼り合わせて積層し、必要に応じて、これら以外の層を目的とする配置形態となるようにさらに積層することでも、製造できる。このとき、接着剤として、前記接着層（第１接着層、第２接着層）を形成可能なものを用いてもよい。 In addition, in the laminated film of this embodiment, two or more films for configuring any two or more of the layers are prepared separately in advance, and these films are glued together using a dry lamination method or extrusion method. It can also be manufactured by bonding and stacking layers by any one of a laminating method, a hot melt laminating method, and a wet laminating method, and, if necessary, further layering other layers so as to form the desired arrangement. At this time, an adhesive capable of forming the adhesive layer (first adhesive layer, second adhesive layer) may be used as the adhesive.

また、本実施形態の積層フィルムは、上記のように、あらかじめ別々に作製しておいた２枚以上のフィルムを、接着剤を用いずに、サーマル（熱）ラミネート法等によって貼り合わせて積層し、必要に応じて、これら以外の層を目的とする配置形態となるようにさらに積層することでも、製造できる。 Furthermore, as described above, the laminated film of this embodiment is obtained by laminating two or more films that have been produced separately in advance and pasting them together using a thermal lamination method or the like without using an adhesive. , If necessary, it can also be manufactured by further laminating layers other than these to obtain the desired arrangement.

本実施形態の積層フィルムを製造するときには、ここまでに挙げた、積層フィルム中のいずれかの層（フィルム）の形成方法を、２以上組み合わせてもよい。 When manufacturing the laminated film of this embodiment, two or more of the methods for forming any of the layers (films) in the laminated film listed above may be combined.

製造方法がいずれの場合であっても、前記積層フィルム中のいずれかの層の形成材料となる前記樹脂組成物は、形成する層が目的とする成分（構成材料）を、目的とする含有量で含むように、含有成分の種類と含有量を調節して、製造すればよい。例えば、前記樹脂組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、この樹脂組成物から形成された層中の、前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。 Regardless of the manufacturing method, the resin composition that serves as the forming material for any layer in the laminated film contains the intended components (constituent materials) of the layer to be formed, in an intended content. The type and content of the ingredients may be adjusted so that the amount of the product is contained in the product. For example, the content ratio of components that do not vaporize at room temperature in the resin composition is usually the same as the content ratio of the components in a layer formed from this resin composition.

外層（図１～図４に示す積層フィルム１～積層フィルム４においては、外層１１）を形成するための樹脂組成物（本明細書においては、「外層形成用組成物」と称することがある）としては、例えば、プロピレン系重合体（ａ）（融点が１３２～１４６℃のプロピレン系重合体）と、必要に応じて前記他の成分と、を含む樹脂組成物が挙げられる。 A resin composition for forming the outer layer (outer layer 11 in the laminated films 1 to 4 shown in FIGS. 1 to 4) (herein sometimes referred to as "outer layer forming composition") Examples include a resin composition containing a propylene polymer (a) (a propylene polymer having a melting point of 132 to 146° C.) and, if necessary, the other components.

シーラント層（図１～図４に示す積層フィルム１～積層フィルム４においては、シーラント層１２）が非イージーピール型シーラント層である場合、シーラント層を形成するための樹脂組成物（本明細書においては、「シーラント層形成用組成物」と称することがある）としては、例えば、エチレン系重合体（ａ）と、必要に応じて前記他の成分と、を含む樹脂組成物が挙げられる。
シーラント層がイージーピール層である場合、シーラント層を形成するための樹脂組成物（シーラント層形成用組成物）としては、例えば、イージーピール性を発現する成分（例えば、上述の非相溶性の２種のポリオレフィン）と、必要に応じて前記他の成分と、を含む樹脂組成物が挙げられる。 When the sealant layer (sealant layer 12 in the laminated films 1 to 4 shown in FIGS. 1 to 4) is a non-easy-peel type sealant layer, the resin composition for forming the sealant layer (in this specification) may be referred to as a "sealant layer forming composition"), for example, a resin composition containing the ethylene polymer (a) and, if necessary, the other components.
When the sealant layer is an easy-peel layer, the resin composition for forming the sealant layer (sealant layer-forming composition) may include, for example, a component that exhibits easy-peel properties (for example, the above-mentioned incompatible two-layer composition). Examples include resin compositions containing a polyolefin (seed polyolefin) and, if necessary, the other components described above.

耐ピンホール層（図１～図４に示す積層フィルム１～積層フィルム４においては、耐ピンホール層１３）を形成するための樹脂組成物（本明細書においては、「耐ピンホール層形成用組成物」と称することがある）としては、例えば、前記樹脂（例えば、ポリアミド）と、必要に応じて前記他の成分と、を含む樹脂組成物が挙げられる。 A resin composition for forming a pinhole-resistant layer (in the laminated films 1 to 4 shown in FIGS. 1 to 4, the pinhole-resistant layer 13) (in this specification, "for pinhole-resistant layer formation") Examples of the "composition" include resin compositions containing the resin (for example, polyamide) and, if necessary, the other components.

酸素バリア層（図２～図３に示す積層フィルム２～積層フィルム３においては、酸素バリア層１４）を形成するための樹脂組成物（本明細書においては、「酸素バリア層形成用組成物」と称することがある）としては、例えば、前記樹脂（例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体）と、必要に応じて前記他の成分と、を含む樹脂組成物が挙げられる。 A resin composition for forming an oxygen barrier layer (in the laminated films 2 and 3 shown in FIGS. 2 and 3, the oxygen barrier layer 14) (herein referred to as "composition for forming an oxygen barrier layer") Examples of the resin composition include the resin (for example, ethylene-vinyl alcohol copolymer) and, if necessary, the other components.

緩衝層（図３～図４に示す積層フィルム３～積層フィルム４においては、緩衝層１５）を形成するための樹脂組成物（本明細書においては、「緩衝層形成用組成物」と称することがある）としては、例えば、前記樹脂（例えば、エチレン系重合体（ｃ））と、必要に応じて前記他の成分と、を含む樹脂組成物が挙げられる。 A resin composition (herein referred to as "composition for forming a buffer layer") for forming a buffer layer (buffer layer 15 in the laminated films 3 and 4 shown in FIGS. 3 and 4). Examples of the resin composition include the resin (for example, ethylene polymer (c)) and, if necessary, the other components.

接着層（図１～図４に示す積層フィルム１～積層フィルム４においては、第１接着層１６１又は第２接着層１６２）を形成するための樹脂組成物（本明細書においては、「接着層形成用組成物」と称することがある）としては、例えば、上述の接着性を発現する成分と、必要に応じて前記他の成分と、を含む樹脂組成物が挙げられる。 A resin composition (herein referred to as "adhesive layer") for forming an adhesive layer (first adhesive layer 161 or second adhesive layer 162 in laminated films 1 to 4 shown in FIGS. 1 to 4) Examples of the "forming composition" include resin compositions containing the above-mentioned component that exhibits adhesiveness and, if necessary, the other components.

＜＜包装体＞＞
本発明の一実施形態に係る包装体は、上述の本発明の一実施形態に係る積層フィルムを備えている。
本実施形態の包装体は、前記積層フィルムの成形体を備えていることが好ましく、前記積層フィルムの低温成形体を備えていることがより好ましい。
本実施形態の包装体中の、前記積層フィルムの低温成形部に相当する部位では、その光沢性の低下が抑制される。その結果、被包装物を鮮明に視認でき、包装体は外観（見栄え）に優れる。
本実施形態の包装体は、食品の包装用として好適であり、食品の真空包装用としても好適である。＜＜Package＞＞
A package according to one embodiment of the present invention includes the above-described laminated film according to one embodiment of the present invention.
The package of the present embodiment preferably includes a molded body of the laminated film, and more preferably includes a low-temperature molded body of the laminated film.
In the package of this embodiment, a decrease in glossiness is suppressed in a region corresponding to the low-temperature molding portion of the laminated film. As a result, the object to be packaged can be clearly seen, and the package has an excellent appearance.
The package of this embodiment is suitable for packaging food, and is also suitable for vacuum packaging food.

本実施形態の包装体の包装対象物である食品は、特に限定されない。前記食品としては、例えば、生肉、生魚、生野菜等の生鮮食品；ハム、ウインナー、ベーコン、ハンバーグ等の食肉加工品をはじめとする各種加工食品等、公知のものが挙げられる。 The food to be packaged in the package of this embodiment is not particularly limited. Examples of the foods include known foods such as fresh foods such as raw meat, raw fish, and raw vegetables; and various processed foods including processed meat products such as ham, sausages, bacon, and hamburgers.

好ましい前記包装体としては、例えば、蓋材及び底材を備え、前記蓋材及び底材のシールによって構成されており、前記底材が前記積層フィルムからなる包装体が挙げられる。このような包装体においては、前記底材が前記積層フィルムの成形体であることが好ましく、前記積層フィルムの低温成形体であることがより好ましい。このような包装体においては、前記蓋材が前記積層フィルムからなるものであってもよい。 A preferable example of the package is a package that includes a lid material and a bottom material, is configured by sealing the lid material and the bottom material, and the bottom material is made of the laminated film. In such a package, the bottom material is preferably a molded product of the laminated film, and more preferably a low-temperature molded product of the laminated film. In such a package, the lid material may be made of the laminated film.

底材が前記積層フィルムからなる場合、底材は深絞り成形体であってもよい。 When the bottom material is made of the laminated film, the bottom material may be a deep drawn product.

図５は、本実施形態の包装体の一例を模式的に示す断面図である。
ここに示す包装体１０は、底材１’及び蓋材８を備えて構成されている。
底材１’は、図１に示す積層フィルム１の成形体である。図５においては、底材１’を構成している積層フィルム１中の各層の区別を省略している。 FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an example of the package of this embodiment.
The package 10 shown here includes a bottom material 1' and a lid material 8.
The bottom material 1' is a molded body of the laminated film 1 shown in FIG. In FIG. 5, the distinction between each layer in the laminated film 1 constituting the bottom material 1' is omitted.

蓋材８は、積層フィルム１をはじめとする、上述の本発明の一実施形態に係る積層フィルムで構成されていてもよいし、それ以外の公知の蓋材であってもよい。
公知の蓋材８としては、例えば、単層又は多層の樹脂フィルムからなる蓋材が挙げられる。 The lid material 8 may be composed of the laminated film according to the above-described embodiment of the present invention, including the laminated film 1, or may be any other known lid material.
As the well-known lid material 8, for example, a lid material made of a single layer or multilayer resin film can be mentioned.

包装体１０は、真空包装体であってもよい。 The package 10 may be a vacuum package.

蓋材８の一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）８ａは、シール面であり、前記第１面８ａの一部と、底材１’（積層フィルム１）中のシーラント層１２の第２面１２ｂの一部と、がシールにより密着している。図５中、蓋材８の第１面８ａと、底材１’（積層フィルム１）中のシーラント層１２の第２面１２ｂと、が直接接触している部位が、シール部である。そして、蓋材８の第１面８ａと、シーラント層１２の第２面１２ｂと、の間の離間している領域が、収納部１０ａとなっている。そして、この収納部１０ａ内に、被包装物（換言すると、収容物又は包装対象物）９が収納されている。 One surface 8a (sometimes referred to as "first surface" in this specification) of the lid material 8 is a sealing surface, and includes a part of the first surface 8a and the bottom material 1' (laminated film). 1) A part of the second surface 12b of the sealant layer 12 inside is in close contact with the second surface 12b by a seal. In FIG. 5, the portion where the first surface 8a of the lid material 8 and the second surface 12b of the sealant layer 12 in the bottom material 1' (laminated film 1) are in direct contact is the seal portion. The space between the first surface 8a of the lid member 8 and the second surface 12b of the sealant layer 12 serves as the storage portion 10a. An object to be packaged (in other words, an object to be packaged or an object to be packaged) 9 is stored in this storage section 10a.

図５においては、包装体１０の収納部１０ａ内において、被包装物９と底材１’との間、並びに、被包装物９と蓋材８との間には、一部隙間が見られるが、これら隙間は、被包装物９を収納した状態の包装体１０において、存在しないこともある。 In FIG. 5, some gaps can be seen between the packaged item 9 and the bottom material 1' and between the packaged item 9 and the lid material 8 in the storage section 10a of the package 10. However, these gaps may not exist in the package 10 in which the packaged object 9 is stored.

包装体１０において、底材１’の平坦部の厚さは、先に説明した前記積層フィルムの厚さと同じである。底材１’の露出面は、積層フィルム１中の外層１１の第１面１１ａである。 In the package 10, the thickness of the flat portion of the bottom material 1' is the same as the thickness of the laminated film described above. The exposed surface of the bottom material 1' is the first surface 11a of the outer layer 11 in the laminated film 1.

包装体１０において、蓋材８の厚さは、特に限定されないが、５０～１５０μｍであることが好ましい。蓋材８の厚さが前記下限値以上であることで、蓋材８の強度がより向上する。蓋材８の厚さが前記上限値以下であることで、蓋材８の厚さが過剰となることが抑制される。
ここで、「蓋材８の厚さ」とは、蓋材８全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる蓋材８の厚さとは、蓋材８を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。 In the package 10, the thickness of the lid member 8 is not particularly limited, but is preferably 50 to 150 μm. The strength of the lid material 8 is further improved because the thickness of the lid material 8 is greater than or equal to the lower limit value. Since the thickness of the lid material 8 is less than or equal to the upper limit value, the thickness of the lid material 8 is prevented from becoming excessive.
Here, the "thickness of the lid material 8" means the thickness of the entire lid material 8. For example, the thickness of the lid material 8 consisting of multiple layers refers to the total thickness of all the layers constituting the lid material 8. means the thickness of

被包装物９は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、先に「包装対象物」として説明した食品等が挙げられる。 The object to be packaged 9 can be arbitrarily selected depending on the purpose, and is not particularly limited, and examples thereof include the food and the like described above as the "object to be packaged."

本実施形態の包装体は、図５に示す包装体１０に限定されず、例えば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、図５に示す包装体１０において、一部の構成が変更、削除又は追加された包装体であってもよい。
例えば、図５においては、底材が図１に示す積層フィルム１を用いて構成されている場合の包装体１０を示しているが、本実施形態の包装体においては、底材が積層フィルム１以外の前記積層フィルム（例えば、図２に示す積層フィルム２、図３に示す積層フィルム３、又は図４に示す積層フィルム４）を用いて構成されていてもよい。 The package of this embodiment is not limited to the package 10 shown in FIG. 5, and for example, some of the configurations may be changed or deleted in the package 10 shown in FIG. 5 without departing from the spirit of the present invention. Or it may be an additional package.
For example, FIG. 5 shows a package 10 in which the bottom material is constructed using the laminated film 1 shown in FIG. It may be configured using a laminated film other than the above (for example, the laminated film 2 shown in FIG. 2, the laminated film 3 shown in FIG. 3, or the laminated film 4 shown in FIG. 4).

＜＜包装体の製造方法＞＞
本実施形態の包装体は、前記積層フィルムを用いて、前記包装対象物を包装することにより、製造できる。そして、本実施形態の包装体は、従来のフィルムに代えて、前記積層フィルムを用いる点を除けば、従来の包装体の場合と同じ方法で製造できる。 <<Method for manufacturing the package>>
The package of this embodiment can be manufactured by packaging the object to be packaged using the laminated film. The package of this embodiment can be manufactured by the same method as the conventional package, except that the laminated film is used instead of the conventional film.

例えば、前記積層フィルムを用いて得られた底材と、蓋材と、を備えた真空包装体は、前記積層フィルムを成形することにより、前記収納部を形成するための凹部を備えた底材を作製し、前記底材中のシーラント層の第２面（換言すると、前記蓋材とシールする側の面）上に、前記包装対象物を載置し、前記底材の前記面と、前記包装対象物とに、これらの上部から前記蓋材を被せ、前記底材と前記蓋材との間の前記包装対象物が配置されている領域を真空引し、前記包装対象物が配置されていない領域において、前記底材と前記蓋材とを加熱シールすることにより、製造できる。 For example, a vacuum packaged body including a bottom material obtained using the laminated film and a lid material may be manufactured by molding the laminated film to provide a bottom material with a recess for forming the storage section. is prepared, and the object to be packaged is placed on the second surface of the sealant layer in the bottom material (in other words, the surface on the side to be sealed with the lid material), and the surface of the bottom material and the The lid material is placed over the object to be packaged from above, and the area between the bottom material and the lid material where the object to be packaged is placed is evacuated, and the object to be packaged is placed in a vacuum. It can be manufactured by heat-sealing the bottom material and the lid material in the area where the bottom material is not present.

加熱シール時の真空引きによる、前記包装対象物が配置されている領域の圧力は、５０００Ｐａ（５０ｍｂａｒ）以下であることが好ましい。前記圧力が前記上限値以下であることで、被包装物（換言すると、収容物又は包装対象物）の保存適性がより高い包装体が得られる。 It is preferable that the pressure in the region where the object to be packaged is placed is 5000 Pa (50 mbar) or less due to evacuation during heat sealing. When the pressure is equal to or lower than the upper limit value, a package can be obtained that has higher storage suitability for the packaged object (in other words, the stored object or the packaged object).

加熱シール時のシール温度は、特に限定されないが、１００～１４０℃であることが好ましい。前記シール温度がこのような範囲であることで、包装体のより適切なシール強度が得られる。そして、シーラント層がイージーピール層である場合には、前記シール温度が前記下限値以上であることで、例えば、包装体のシール強度が、イージーピール性を有しながら、より高くなり、前記シール温度が前記上限値以下であることで、包装体の開封が、より容易となる。 The sealing temperature during heat sealing is not particularly limited, but is preferably 100 to 140°C. When the sealing temperature is within such a range, more appropriate sealing strength of the package can be obtained. When the sealant layer is an easy-peel layer, the sealing temperature is equal to or higher than the lower limit value, so that, for example, the sealing strength of the package becomes higher while having easy-peel properties, and the sealing temperature becomes higher than the lower limit value. When the temperature is below the upper limit, the package can be opened more easily.

加熱シール時のシール時間は、前記シール温度に応じて、適宜調節できるが、通常は、１～３０秒であることが好ましい。前記シール時間がこのような範囲であることで、包装体のより適切なシール強度が得られる。そして、シーラント層がイージーピール層である場合には、前記シール時間が前記下限値以上であることで、例えば、包装体のシール強度が、イージーピール性を有しながら、より高くなり、前記シール時間が前記上限値以下であることで、包装体の開封が、より容易となる。 The sealing time during heat sealing can be adjusted as appropriate depending on the sealing temperature, but is usually preferably 1 to 30 seconds. When the sealing time is within such a range, more appropriate sealing strength of the package can be obtained. When the sealant layer is an easy-peel layer, the sealing time is equal to or greater than the lower limit, so that, for example, the sealing strength of the package becomes higher while having easy-peel properties, and the sealing When the time is equal to or less than the upper limit, the package can be opened more easily.

加熱シール時のシール圧力は、前記シール温度に応じて、適宜調節できるが、通常は、０．１～１ＭＰaであることが好ましい。前記シール圧力がこのような範囲であることで、包装体のより適切なシール強度が得られる。そして、シーラント層がイージーピール層である場合には、前記シール圧力が前記下限値以上であることで、例えば、包装体のシール強度が、イージーピール性を有しながら、より高くなり、前記シール圧力が前記上限値以下であることで、包装体の開封が、より容易となる。 The sealing pressure during heat sealing can be adjusted as appropriate depending on the sealing temperature, but is usually preferably 0.1 to 1 MPa. When the sealing pressure is within such a range, more appropriate sealing strength of the package can be obtained. When the sealant layer is an easy-peel layer, the sealing pressure is equal to or higher than the lower limit value, so that, for example, the sealing strength of the package is higher while having easy-peel properties, and the sealing pressure is higher than the lower limit. When the pressure is below the upper limit value, the package can be opened more easily.

前記底材は、前記積層フィルムを加熱成形することで作製できる。積層フィルムを加熱成形するときの成形温度は、先に説明したとおりである。このときの成形温度が低くても、得られる成形体の光沢性の低下が抑制される。 The bottom material can be produced by thermoforming the laminated film. The molding temperature when thermoforming the laminated film is as described above. Even if the molding temperature at this time is low, the reduction in gloss of the resulting molded product is suppressed.

以下、具体的実施例により、本発明についてさらに詳しく説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the examples shown below.

各実施例又は比較例で用いた樹脂は、以下のとおりである。
ＬＤＰＥ（１）：低密度ポリエチレン（ブラスケム社製「ＳＥＢ８５３」、密度０．９２３ｇ／ｃｍ^３）
ＬＤＰＥ（２）：低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製「Ｆ２２２ＮＨ」、密度０．９２２ｇ／ｃｍ^３）
ＬＤＰＥ（３）：低密度ポリエチレン（住友化学社製「Ｌ２１１」、密度０．９２４ｇ／ｃｍ^３）
ＬＬＤＰＥ：直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製「ウルトゼックス２０２２Ｌ」、密度０．９１９ｇ／ｃｍ^３）
ｍＬＬＤＰＥ：メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製「ユメリット（登録商標）１５２０Ｆ」、密度０．９１３ｇ／ｃｍ^３）
ｒＰＰ（１）：ポリプロピレンランダムコポリマー（プロピレン－エチレンランダム共重合体、住友化学社製「ノーブレン（登録商標）ＦＨ３３１５」、融点１４３℃、ＭＦＲ３ｇ／１０ｍｉｎ）
ｒＰＰ（２）：ポリプロピレンランダムコポリマー（プロピレン－エチレンランダム共重合体、住友化学社製「ノーブレン（登録商標）ＦＬ３３１Ｇ５」、融点１３８℃、ＭＦＲ７．８ｇ／１０ｍｉｎ）
ｒＰＰ（３）：ポリプロピレンランダムコポリマー（プロピレン－エチレンランダム共重合体、住友化学社製「ノーブレン（登録商標）ＦＳ３６１１」、融点１３２℃、ＭＦＲ３．５ｇ／１０ｍｉｎ）
ｒＰＰ（４）：ポリプロピレンランダムコポリマー（プロピレン－エチレンランダム共重合体、住友化学社製「ノーブレン（登録商標）ＦＬ６７３７」、融点１３０℃、ＭＦＲ６ｇ／１０ｍｉｎ）
ｒＰＰ（５）：ポリプロピレンランダムコポリマー（プロピレン－エチレンランダム共重合体、住友化学社製「ノーブレン（登録商標）Ｓ１３１」、融点１３２℃）
ｈＰＰ（１）：ホモポリプロピレン（住友化学社製「ノーブレン（登録商標）ＷＦ８３６ＤＧ３」、融点１５８℃、ＭＦＲ７ｇ／１０ｍｉｎ）
ｈＰＰ（２）：ホモポリプロピレン（住友化学社製「ノーブレン（登録商標）ＦＳ２０１１ＤＧ２」、融点１５８℃、ＭＦＲ２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
ｔＰＰ：ポリプロピレンターポリマー（プロピレン－ブテン－エチレン３元共重合体、住友化学社製「ノーブレン（登録商標）ＦＬ８１１５」、融点１４８℃、ＭＦＲ７．５ｇ／１０ｍｉｎ）
Ｎｙ６：６－ナイロン（宇部興産社製「１０３０Ｂ」）
ＥＶＯＨ：エチレン－ビニルアルコール共重合体（クラレ社製「Ｊ１７１Ｂ」、前記エチレンの共重合比率３２モル％）
変性ＰＥ：無水マレイン酸変性ポリエチレン（接着性樹脂、三井化学社製「アドマー（登録商標）ＮＦ５３６」）
変性ＰＰ：酸変性ポリプロピレン（接着性樹脂、三井化学社製「アドマー（登録商標）ＱＦ５５１」） The resins used in each example or comparative example are as follows.
LDPE (1): Low density polyethylene (“SEB853” manufactured by Braskem, density 0.923 g/cm ³ )
LDPE (2): Low density polyethylene (“F222NH” manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., density 0.922 g/cm ³ )
LDPE (3): Low density polyethylene (“L211” manufactured by Sumitomo Chemical, density 0.924 g/cm ³ )
LLDPE: Linear low-density polyethylene (“Urtzex 2022L” manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., density 0.919 g/cm ³ )
mLLDPE: Metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene (“Umerit (registered trademark) 1520F” manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., density 0.913 g/cm ³ )
rPP (1): Polypropylene random copolymer (propylene-ethylene random copolymer, "Noblen (registered trademark) FH3315" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point 143 ° C., MFR 3 g / 10 min)
rPP (2): Polypropylene random copolymer (propylene-ethylene random copolymer, "Noblen (registered trademark) FL331G5" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point 138 ° C., MFR 7.8 g / 10 min)
rPP (3): Polypropylene random copolymer (propylene-ethylene random copolymer, "Noblen (registered trademark) FS3611" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point 132 ° C., MFR 3.5 g / 10 min)
rPP (4): Polypropylene random copolymer (propylene-ethylene random copolymer, "Noblen (registered trademark) FL6737" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point 130 ° C., MFR 6 g / 10 min)
rPP (5): Polypropylene random copolymer (propylene-ethylene random copolymer, "Noblen (registered trademark) S131" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point 132 ° C.)
hPP (1): Homopolypropylene (“Noblen (registered trademark) WF836DG3” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point 158°C, MFR 7g/10min)
hPP (2): Homopolypropylene (“Noblen (registered trademark) FS2011DG2” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point 158°C, MFR 2.5g/10min)
tPP: polypropylene terpolymer (propylene-butene-ethylene terpolymer, "Noblen (registered trademark) FL8115" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., melting point 148 ° C., MFR 7.5 g / 10 min)
Ny6:6-nylon (“1030B” manufactured by Ube Industries)
EVOH: Ethylene-vinyl alcohol copolymer (“J171B” manufactured by Kuraray Co., Ltd., copolymerization ratio of ethylene: 32 mol%)
Modified PE: Maleic anhydride modified polyethylene (adhesive resin, "ADMER (registered trademark) NF536" manufactured by Mitsui Chemicals)
Modified PP: Acid-modified polypropylene (adhesive resin, "Admer (registered trademark) QF551" manufactured by Mitsui Chemicals)

［実施例１］
＜＜積層フィルムの製造＞＞
以下に示す手順により、図１に示す構成の積層フィルムを製造した。
すなわち、シーラント層を構成する樹脂として、前記ｍＬＬＤＰＥを用意し、耐ピンホール層を構成する樹脂として、前記Ｎｙ６を用意し、外層を構成する樹脂として、前記ｒＰＰ（１）を用意し、第１接着層を構成する接着性樹脂として、前記変性ＰＥを用意し、第２接着層を構成する接着性樹脂として、前記変性ＰＰを用意した。 [Example 1]
<<Manufacture of laminated film>>
A laminated film having the configuration shown in FIG. 1 was manufactured by the procedure shown below.
That is, the mLLDPE was prepared as the resin constituting the sealant layer, the Ny6 was prepared as the resin constituting the pinhole-resistant layer, the rPP (1) was prepared as the resin constituting the outer layer, and the first The modified PE was prepared as the adhesive resin constituting the adhesive layer, and the modified PP was prepared as the adhesive resin constituting the second adhesive layer.

ダイの温度を２５０℃とし、前記ｍＬＬＤＰＥと、前記変性ＰＥと、前記Ｎｙ６と、前記変性ＰＰと、前記ｒＰＰ（１）とを、この順で共押出しすること（共押出Ｔダイ法）により、シーラント層（非イージーピール型シーラント層、厚さ５２．５μｍ）、第１接着層（厚さ７．５μｍ）、耐ピンホール層（厚さ３７．５μｍ）、第２接着層（厚さ７．５μｍ）及び外層（厚さ４５μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、底材用の積層フィルム（厚さ１５０μｍ）を得た。 By setting the temperature of the die to 250 ° C. and coextruding the mLLDPE, the modified PE, the Ny6, the modified PP, and the rPP (1) in this order (coextrusion T-die method), Sealant layer (non-easy peel type sealant layer, thickness 52.5 μm), first adhesive layer (thickness 7.5 μm), pinhole resistant layer (thickness 37.5 μm), second adhesive layer (thickness 7.5 μm). A laminated film (thickness: 150 μm) for a bottom material was obtained, in which a layer (thickness: 5 μm) and an outer layer (thickness: 45 μm) were laminated in this order in the thickness direction.

＜＜積層フィルムの評価＞＞
＜成形体のグロスの測定＞
金型を用いて、上記で得られた底材用の積層フィルムを、その外層側が凸状となる（そのシーラント層側が凹状となる）ように、絞り深さ３０ｍｍ、絞り直径１００ｍｍ、成形温度８０℃、成形時間１秒の条件で、深絞り成形することにより、成形体を製造した。
得られた成形体について、外層側の外部から、ＪＩＳＺ８７４１に準拠してグロスを測定した。結果を表１に示す。 <<Evaluation of laminated film>>
<Measurement of gloss of molded object>
Using a mold, the laminated film for the bottom material obtained above was drawn at a drawing depth of 30 mm, a drawing diameter of 100 mm, and a forming temperature of 80 mm so that the outer layer side was convex (the sealant layer side was concave). A molded article was produced by deep drawing under the conditions of 1 second at 0.degree.
The gloss of the obtained molded article was measured from the outside of the outer layer according to JIS Z 8741. The results are shown in Table 1.

＜成形体の金型に対する追従性の評価＞
上記の成形体のグロスの測定時に、同時に、下記基準に従って、成形体の金型に対する追従性を評価した。結果を表１に示す。
［評価基準］
Ａ：成形体の光沢性が高く、成形体の金型に対する追従性が高い。
Ｂ：成形体の光沢性がやや低く、成形体の金型に対する追従性が、Ａの場合よりも低い。
Ｃ：成形体の光沢性が低く、成形体の金型に対する追従性が最も低い。 <Evaluation of conformability of molded object to mold>
At the time of measuring the gloss of the above-mentioned molded product, the conformability of the molded product to the mold was simultaneously evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
[Evaluation criteria]
A: The molded product has high gloss and has high conformability to the mold.
B: The glossiness of the molded product is slightly low, and the followability of the molded product to the mold is lower than in the case of A.
C: The gloss of the molded product is low, and the followability of the molded product to the mold is the lowest.

＜＜包装体の製造＞＞
＜蓋材の製造＞
前記ＬＬＤＰＥを用いて、Ｔダイ押出法により、ＬＬＤＰＥフィルム（厚さ４０μｍ）を作製した。
２軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム、厚さ２０μｍ）と、２軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮｙフィルム、厚さ１５μｍ）と、上記で得られたＬＬＤＰＥフィルム（厚さ４０μｍ）と、をこの積層順で、ドライラミネート法で貼り合わせることにより、前記ＯＰＰフィルムからなる外層（厚さ２０μｍ）と、前記ＯＮｙフィルムからなる中間層（厚さ１５μｍ）と、前記ＬＬＤＰＥフィルムからなるシーラント層（厚さ４０μｍ）と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、積層フィルム（蓋材、厚さ７５μｍ）を作製した。 <<Manufacture of packaging>>
<Manufacture of lid material>
Using the LLDPE, an LLDPE film (thickness: 40 μm) was produced by a T-die extrusion method.
A biaxially stretched polypropylene film (OPP film, thickness 20 μm), a biaxially stretched nylon film (ONy film, thickness 15 μm), and the LLDPE film obtained above (thickness 40 μm) are stacked in this order, By laminating them together using a dry lamination method, an outer layer (20 μm thick) made of the OPP film, an intermediate layer (15 μm thick) made of the ONy film, and a sealant layer (40 μm thick) made of the LLDPE film, were laminated in this order in the thickness direction to produce a laminated film (lid material, thickness 75 μm).

＜底材の製造＞
深絞り成形機（ムルチバック社製「Ｒ－５３５」）を用いて、別途、上記で得られた底材用の積層フィルムを、成形温度８０℃、成形時間１秒の条件で深絞り成形し、凹部を形成することにより、包装体用の底材を作製した。 <Manufacture of bottom material>
Separately, the laminated film for the bottom material obtained above was deep drawn using a deep drawing machine (“R-535” manufactured by Multivac) at a forming temperature of 80°C and a forming time of 1 second. A bottom material for a package was produced by forming a recess.

＜包装体の製造＞
上記で得られた底材の凹部内に食品（鶏胸肉加工品、１００ｇ）を配置し、前記蓋材のシーラント層と、前記底材（積層フィルム）のシーラント層と、を対向させて、前記蓋材と前記底材の間で前記食品を挟み、前記蓋材及び底材によって形成された収納部の内部を、時間１秒の条件で真空脱気した。次いで、前記蓋材及び底材の周縁部を、シール温度１３０℃、シール時間２秒の条件で加熱シールすることにより、包装体（真空包装体、深絞り包装体）を製造した。最終的に、前記収納部（凹部内）の圧力は、１５ＭＰａとした。 <Manufacture of packaging>
Place food (chicken breast processed product, 100 g) in the recess of the bottom material obtained above, and make the sealant layer of the lid material and the sealant layer of the bottom material (laminated film) face each other, The food was sandwiched between the lid material and the bottom material, and the inside of the storage section formed by the lid material and the bottom material was vacuum degassed for 1 second. Next, a package (vacuum package, deep drawing package) was manufactured by heat-sealing the peripheral edges of the lid material and bottom material under conditions of a sealing temperature of 130° C. and a sealing time of 2 seconds. Finally, the pressure in the storage section (inside the recess) was set to 15 MPa.

＜＜包装体の評価＞＞
＜外観の評価＞
上記で得られた包装体の外観を、底材側から目視観察し、下記基準に従って、包装体の外観を評価した。結果を表１に示す。
［評価基準］
Ａ：食品が変形しておらず、包装体の外観が優れている。
Ｂ：食品がやや変形しており、包装体の外観がＡの場合よりも劣っている。
Ｃ：食品が大きく変形しており、包装体の外観が最も劣っている。 <<Evaluation of packaging>>
<Appearance evaluation>
The appearance of the package obtained above was visually observed from the bottom material side, and the appearance of the package was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
[Evaluation criteria]
A: The food is not deformed and the appearance of the package is excellent.
B: The food is slightly deformed, and the appearance of the package is inferior to that in case A.
C: The food is greatly deformed and the appearance of the package is the worst.

＜＜積層フィルムの製造及び評価、包装体の製造及び評価＞＞
［実施例２］
酸素バリア層を構成する樹脂として、前記ＥＶＯＨを用意し、緩衝層を構成する樹脂として、前記ＬＤＰＥ（１）を用意し、外層を構成する樹脂として、前記ｒＰＰ（２）を用意した。
ダイの温度を２５０℃とし、前記ｍＬＬＤＰＥと、前記ＬＤＰＥ（１）と、前記変性ＰＥと、前記ＥＶＯＨと、前記Ｎｙ６と、前記変性ＰＰと、前記ｒＰＰ（２）とを、この順で共押出しすること（共押出Ｔダイ法）により、シーラント層（非イージーピール型シーラント層、厚さ２２．５μｍ）、緩衝層（厚さ３０μｍ）、第１接着層（厚さ７．５μｍ）、酸素バリア層（厚さ７．５μｍ）、耐ピンホール層（厚さ３０μｍ）、第２接着層（厚さ７．５μｍ）及び外層（厚さ４５μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、図３に示す構成の底材用の積層フィルム（厚さ１５０μｍ）を得た。
この得られた積層フィルムを実施例１の場合と同じ方法で評価し、この得られた積層フィルムを用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、包装体を製造し、評価した。結果を表１に示す。 <<Manufacture and evaluation of laminated films, manufacture and evaluation of packages>>
[Example 2]
The EVOH was prepared as the resin constituting the oxygen barrier layer, the LDPE (1) was prepared as the resin constituting the buffer layer, and the rPP (2) was prepared as the resin constituting the outer layer.
The temperature of the die was set to 250° C., and the mLLDPE, the LDPE (1), the modified PE, the EVOH, the Ny6, the modified PP, and the rPP (2) were coextruded in this order. (coextrusion T-die method), sealant layer (non-easy peel type sealant layer, thickness 22.5 μm), buffer layer (thickness 30 μm), first adhesive layer (thickness 7.5 μm), oxygen barrier layer (thickness: 7.5 μm), pinhole-resistant layer (thickness: 30 μm), second adhesive layer (thickness: 7.5 μm), and outer layer (thickness: 45 μm) are laminated in this order in the thickness direction. A laminated film (thickness: 150 μm) for a bottom material having the configuration shown in FIG. 3 was obtained.
This obtained laminated film was evaluated in the same manner as in Example 1, and a package was manufactured and evaluated in the same manner as in Example 1 except that this obtained laminated film was used. . The results are shown in Table 1.

［実施例３］
外層を構成する樹脂として、前記ｒＰＰ（３）を用意し、緩衝層を構成する樹脂として、前記ｍＬＬＤＰＥを用意した。
前記ＬＤＰＥ（２）（７０質量部）と、前記ｒＰＰ（５）（３０質量部）と、を常温下で混合することにより、イージーピール層形成用組成物（１）を製造した。
ダイの温度を２５０℃とし、前記イージーピール層形成用組成物（１）と、前記ｍＬＬＤＰＥと、前記変性ＰＥと、前記ＥＶＯＨと、前記Ｎｙ６と、前記変性ＰＰと、前記ｒＰＰ（３）とを、この順で共押出しすること（共押出Ｔダイ法）により、シーラント層（イージーピール層、厚さ７．５μｍ）、緩衝層（厚さ４５μｍ）、第１接着層（厚さ７．５μｍ）、酸素バリア層（厚さ７．５μｍ）、耐ピンホール層（厚さ３０μｍ）、第２接着層（厚さ７．５μｍ）及び外層（厚さ４５μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、図３に示す構成の底材用の積層フィルム（厚さ１５０μｍ）を得た。
この得られた積層フィルムを実施例１の場合と同じ方法で評価し、この得られた積層フィルムを用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、包装体を製造し、評価した。結果を表１に示す。 [Example 3]
The rPP (3) was prepared as the resin constituting the outer layer, and the mLLDPE was prepared as the resin constituting the buffer layer.
An easy-peel layer forming composition (1) was produced by mixing the LDPE (2) (70 parts by mass) and the rPP (5) (30 parts by mass) at room temperature.
The temperature of the die was set to 250° C., and the composition for forming an easy peel layer (1), the mLLDPE, the modified PE, the EVOH, the Ny6, the modified PP, and the rPP (3) were mixed. By coextruding in this order (coextrusion T-die method), a sealant layer (easy peel layer, thickness 7.5 μm), a buffer layer (thickness 45 μm), and a first adhesive layer (thickness 7.5 μm) are formed. , an oxygen barrier layer (7.5 μm thick), an anti-pinhole layer (30 μm thick), a second adhesive layer (7.5 μm thick), and an outer layer (45 μm thick) in this order in the thickness direction. A laminated film (thickness: 150 μm) for a bottom material having the configuration shown in FIG. 3 and having a laminated structure was obtained.
This obtained laminated film was evaluated in the same manner as in Example 1, and a package was manufactured and evaluated in the same manner as in Example 1 except that this obtained laminated film was used. . The results are shown in Table 1.

［比較例１］
外層を構成する樹脂として、前記ｈＰＰ（１）を用意した。
そして、前記ｒＰＰ（１）に代えて、前記ｈＰＰ（１）を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、シーラント層（非イージーピール型シーラント層、厚さ５２．５μｍ）、第１接着層（厚さ７．５μｍ）、耐ピンホール層（厚さ３７．５μｍ）、第２接着層（厚さ７．５μｍ）及び外層（厚さ４５μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、図１に示す構成の底材用の積層フィルム（厚さ１５０μｍ）を得た。
この得られた積層フィルムを実施例１の場合と同じ方法で評価し、この得られた積層フィルムを用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、包装体を製造し、評価した。結果を表２に示す。 [Comparative example 1]
The hPP (1) was prepared as the resin constituting the outer layer.
Then, in the same manner as in Example 1 except that the hPP (1) was used instead of the rPP (1), a sealant layer (non-easy peel type sealant layer, thickness 52.5 μm), The first adhesive layer (thickness: 7.5 μm), the pinhole-resistant layer (thickness: 37.5 μm), the second adhesive layer (thickness: 7.5 μm), and the outer layer (thickness: 45 μm) are arranged in this order. A laminated film (thickness: 150 μm) for a bottom material having the configuration shown in FIG. 1 and configured by laminating in the direction was obtained.
This obtained laminated film was evaluated in the same manner as in Example 1, and a package was manufactured and evaluated in the same manner as in Example 1 except that this obtained laminated film was used. . The results are shown in Table 2.

［比較例２］
外層を構成する樹脂として、前記ｔＰＰを用意した。
ダイの温度を２５０℃とし、前記ｍＬＬＤＰＥと、前記変性ＰＥと、前記ＥＶＯＨと、前記Ｎｙ６と、前記変性ＰＰと、前記ｔＰＰとを、この順で共押出しすること（共押出Ｔダイ法）により、シーラント層（非イージーピール型シーラント層、厚さ５２．５μｍ）、第１接着層（厚さ７．５μｍ）、酸素バリア層（厚さ７．５μｍ）、耐ピンホール層（厚さ３０μｍ）、第２接着層（厚さ７．５μｍ）及び外層（厚さ４５μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、図２に示す構成の底材用の積層フィルム（厚さ１５０μｍ）を得た。
この得られた積層フィルムを実施例１の場合と同じ方法で評価し、この得られた積層フィルムを用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、包装体を製造し、評価した。結果を表２に示す。 [Comparative example 2]
The above-mentioned tPP was prepared as the resin constituting the outer layer.
By setting the temperature of the die to 250 ° C. and coextruding the mLLDPE, the modified PE, the EVOH, the Ny6, the modified PP, and the tPP in this order (coextrusion T-die method). , sealant layer (non-easy peel type sealant layer, thickness 52.5 μm), first adhesive layer (thickness 7.5 μm), oxygen barrier layer (thickness 7.5 μm), pinhole resistant layer (thickness 30 μm) , a second adhesive layer (thickness 7.5 μm) and an outer layer (thickness 45 μm) are laminated in this order in the thickness direction, and the laminated film (thickness 150 μm) was obtained.
This obtained laminated film was evaluated in the same manner as in Example 1, and a package was manufactured and evaluated in the same manner as in Example 1 except that this obtained laminated film was used. . The results are shown in Table 2.

［比較例３］
外層を構成する樹脂として、前記ｒＰＰ（４）を用意した。
そして、前記ｒＰＰ（３）に代えて、前記ｒＰＰ（４）を用いた点以外は、実施例３の場合と同じ方法で、シーラント層（イージーピール層、厚さ７．５μｍ）、緩衝層（厚さ４５μｍ）、第１接着層（厚さ７．５μｍ）、酸素バリア層（厚さ７．５μｍ）、耐ピンホール層（厚さ３０μｍ）、第２接着層（厚さ７．５μｍ）及び外層（厚さ４５μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、図３に示す構成の底材用の積層フィルム（厚さ１５０μｍ）を得た。
この得られた積層フィルムを実施例１の場合と同じ方法で評価し、この得られた積層フィルムを用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、包装体を製造し、評価した。結果を表２に示す。 [Comparative example 3]
The above rPP (4) was prepared as a resin constituting the outer layer.
Then, the sealant layer (easy peel layer, thickness 7.5 μm), the buffer layer ( thickness 45 μm), first adhesive layer (thickness 7.5 μm), oxygen barrier layer (thickness 7.5 μm), pinhole resistant layer (thickness 30 μm), second adhesive layer (thickness 7.5 μm), and A laminated film (thickness: 150 μm) for a bottom material having the configuration shown in FIG. 3 was obtained, in which the outer layer (thickness: 45 μm) was laminated in this order in the thickness direction.
This obtained laminated film was evaluated in the same manner as in Example 1, and a package was manufactured and evaluated in the same manner as in Example 1 except that this obtained laminated film was used. . The results are shown in Table 2.

上記結果から明らかなように、実施例１～３においては、積層フィルムを低温で成形して得られた成形体のグロスが９０％以上（９０～９４％）であり、これら成形体の光沢性が高かった。そして、これを反映して、実施例１～３においては、包装体の外観が優れていた。さらに、実施例１～３においては、成形体の金型に対する追従性が高く、積層フィルムはより優れた特性を有していた。 As is clear from the above results, in Examples 1 to 3, the gloss of the molded bodies obtained by molding the laminated films at low temperatures was 90% or more (90 to 94%), and the gloss of these molded bodies was was high. Reflecting this, in Examples 1 to 3, the appearance of the packages was excellent. Furthermore, in Examples 1 to 3, the conformability of the molded articles to the mold was high, and the laminated films had more excellent properties.

実施例１～３においては、積層フィルム中の外層が、樹脂としてｒＰＰ（ｒＰＰ（１）～ｒＰＰ（３））、すなわちプロピレン系重合体（ａ）を含んでおり、これらｒＰＰの融点は１３２～１４３℃であり、これらｒＰＰのＭＦＲは３～７．８ｇ／１０ｍｉｎであった。 In Examples 1 to 3, the outer layer in the laminated film contains rPP (rPP(1) to rPP(3)), that is, a propylene polymer (a) as a resin, and the melting points of these rPPs are 132 to The temperature was 143° C., and the MFR of these rPPs was 3 to 7.8 g/10 min.

これに対して、比較例１～３においては、積層フィルムを低温で成形して得られた成形体のグロスが８８％以下（６２～８８％）であり、これら成形体の光沢性が低かった。 On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3, the gloss of the molded bodies obtained by molding the laminated film at low temperature was 88% or less (62 to 88%), and the glossiness of these molded bodies was low. .

比較例１～２においては、積層フィルム中の外層が、樹脂としてｈＰＰ（１）又はｔＰＰを含んでおり、これらＰＰ系樹脂の融点は１４８℃以上（１４８～１５８℃）あった。
比較例３においては、積層フィルム中の外層が、樹脂としてｒＰＰ（ｒＰＰ（４））を含んでいたが、このｒＰＰの融点は１３０℃であり、このｒＰＰはプロピレン系重合体（ａ）ではなかった。 In Comparative Examples 1 and 2, the outer layer in the laminated film contained hPP (1) or tPP as a resin, and the melting point of these PP resins was 148° C. or higher (148 to 158° C.).
In Comparative Example 3, the outer layer in the laminated film contained rPP (rPP(4)) as a resin, but the melting point of this rPP was 130°C, and this rPP was not the propylene polymer (a). Ta.

さらに、比較例２においては、成形体の金型に対する追従性も低く、積層フィルムの特性が劣っており、包装体の外観も劣っていた。
比較例１においては、成形体の金型に対する追従性が最も低く、積層フィルムの特性が最も劣っており、包装体の外観も最も劣っていた。
比較例１～２においては、積層フィルム中の外層が、樹脂として、ｒＰＰではなく、それ以外のＰＰ系樹脂を含んでいた。比較例１～２は、比較例３よりも、成形体の光沢性が低かった。 Furthermore, in Comparative Example 2, the conformability of the molded article to the mold was poor, the properties of the laminated film were poor, and the appearance of the package was also poor.
In Comparative Example 1, the conformability of the molded article to the mold was the lowest, the properties of the laminated film were the poorest, and the appearance of the package was also the poorest.
In Comparative Examples 1 and 2, the outer layer in the laminated film contained a PP-based resin other than rPP as the resin. In Comparative Examples 1 and 2, the glossiness of the molded bodies was lower than that in Comparative Example 3.

［実施例４］
＜＜積層フィルムの製造＞＞
緩衝層を構成する樹脂として、前記ＬＬＤＰＥを用意し、耐ピンホール層を構成する樹脂として、前記Ｎｙ６を用意し、シーラント層を構成する樹脂として、前記ＬＤＰＥ（３）、及び前記ｈＰＰ（２）を用意した。
前記ＬＤＰＥ（３）（８０質量部）と前記ｈＰＰ（２）（２０質量部）を常温下で混合することにより、イージーピール層形成用組成物（２）を製造した。
ダイの温度を２５０℃とし、前記イージーピール層形成用組成物（２）と、前記ＬＬＤＰＥと、前記変性ＰＥと、前記Ｎｙ６と、前記変性ＰＰと、前記ｒＰＰ（２）とを、この順で共押出しすること（共押出Ｔダイ法）により、シーラント層（イージーピール層、厚さ１０．５μｍ）、緩衝層（厚さ４２μｍ）、第１接着層（厚さ７．５μｍ）、耐ピンホール層（厚さ４２μｍ）、第２接着層（厚さ７．５μｍ）及び外層（厚さ４０．５μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、図４に示す構成の底材用の積層フィルム（厚さ１５０μｍ）を得た。 [Example 4]
<<Manufacture of laminated film>>
The LLDPE is prepared as a resin constituting the buffer layer, the Ny6 is prepared as a resin constituting the anti-pinhole layer, and the LDPE (3) and the hPP (2) are used as resins constituting the sealant layer. prepared.
An easy-peel layer forming composition (2) was produced by mixing the LDPE (3) (80 parts by mass) and the hPP (2) (20 parts by mass) at room temperature.
The temperature of the die was set to 250°C, and the composition for forming an easy peel layer (2), the LLDPE, the modified PE, the Ny6, the modified PP, and the rPP (2) were added in this order. By co-extruding (co-extrusion T-die method), the sealant layer (easy peel layer, thickness 10.5 μm), buffer layer (thickness 42 μm), first adhesive layer (thickness 7.5 μm), and pinhole resistance are formed. The structure shown in FIG. 4 was constructed by laminating the layer (42 μm thick), the second adhesive layer (7.5 μm thick), and the outer layer (40.5 μm thick) in this order in the thickness direction. A laminated film (thickness: 150 μm) for a bottom material was obtained.

＜＜積層フィルムの評価＞＞
＜成形体のグロスの測定＞
金型を用いて、上記で得られた底材用の積層フィルムを、絞り深さ３０ｍｍ、絞り直径１００ｍｍ、成形温度６０℃、成形時間１秒の条件で、深絞り成形することにより、成形体を製造した。さらに、成形温度を６０℃に代えて、７０℃、８０℃、９０℃及び１００℃とした点以外は、上記と同じ方法で、成形体を製造した。すなわち、成形温度が異なる成形体を、５種製造した。
得られたこれら成形体について、外層側の外部から、ＪＩＳＺ８７４１に準拠してグロスを測定した。結果を表３に示す。 <<Evaluation of laminated film>>
<Measurement of gloss of molded object>
Using a mold, the laminated film for the bottom material obtained above is deep drawn under conditions of a drawing depth of 30 mm, a drawing diameter of 100 mm, a forming temperature of 60°C, and a forming time of 1 second, thereby producing a molded product. was manufactured. Furthermore, molded bodies were manufactured in the same manner as above except that the molding temperature was changed to 70°C, 80°C, 90°C, and 100°C instead of 60°C. That is, five types of molded bodies having different molding temperatures were manufactured.
For these molded bodies obtained, the gloss was measured from the outside of the outer layer according to JIS Z 8741. The results are shown in Table 3.

＜＜積層フィルムの製造及び評価＞＞
［比較例４］
ダイの温度を２５０℃とし、前記イージーピール層形成用組成物（２）と、前記ＬＬＤＰＥと、前記変性ＰＥと、前記ＥＶＯＨと、前記Ｎｙ６と、前記変性ＰＰと、前記ｔＰＰとを、この順で共押出しすること（共押出Ｔダイ法）により、シーラント層（イージーピール層、厚さ１０．５μｍ）、緩衝層（厚さ４５μｍ）、第１接着層（厚さ７．５μｍ）、酸素バリア層（厚さ９μｍ）、耐ピンホール層（厚さ３０μｍ）、第２接着層（厚さ７．５μｍ）及び外層（厚さ４０．５μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、図３に示す構成の底材用の積層フィルム（厚さ１５０μｍ）を得た。
この得られた積層フィルムを実施例４の場合と同じ方法で評価した。結果を表３に示す。 <<Manufacture and evaluation of laminated film>>
[Comparative example 4]
The temperature of the die was set to 250° C., and the composition for forming an easy peel layer (2), the LLDPE, the modified PE, the EVOH, the Ny6, the modified PP, and the tPP were added in this order. (coextrusion T-die method), the sealant layer (easy peel layer, thickness 10.5 μm), buffer layer (thickness 45 μm), first adhesive layer (thickness 7.5 μm), oxygen barrier layer (9 μm thick), anti-pinhole layer (30 μm thick), second adhesive layer (7.5 μm thick), and outer layer (40.5 μm thick) were laminated in this order in the thickness direction. A laminated film (thickness: 150 μm) for a bottom material having the configuration shown in FIG. 3 was obtained.
The obtained laminated film was evaluated in the same manner as in Example 4. The results are shown in Table 3.

上記結果から明らかなように、実施例４においては、積層フィルムの成形温度が１００℃以下の範囲で、得られた成形体のグロスが９１％以上（９１～９５％）であり、これら成形体の光沢性が高かった。すなわち、積層フィルムを幅広い範囲で、低温で成形しても、いずれも得られた成形体の光沢性が高かった。 As is clear from the above results, in Example 4, when the molding temperature of the laminated film was in the range of 100°C or lower, the gloss of the molded products obtained was 91% or more (91 to 95%), and these molded products The gloss was high. That is, even when the laminated films were molded over a wide range of temperatures at low temperatures, the resulting molded products had high gloss.

実施例４においては、積層フィルム中の外層が、樹脂としてｒＰＰ（ｒＰＰ（２））を含んでおり、このｒＰＰの融点は１３８℃であり、このｒＰＰのＭＦＲは７．８ｇ／１０ｍｉｎであった。 In Example 4, the outer layer in the laminated film contained rPP (rPP (2)) as a resin, the melting point of this rPP was 138 ° C., and the MFR of this rPP was 7.8 g/10 min. .

これに対して、比較例４においては、積層フィルムの成形温度が１００℃以下の範囲で、得られた成形体のグロスが７５％以下（５４～７５％）であり、これら成形体の光沢性が低かった。そして、成形温度が低いほど、成形体の光沢性が低くなる傾向が、顕著であった。
比較例４においては、積層フィルム中の外層が、樹脂としてｔＰＰを含んでおり、このＰＰ系樹脂の融点は１４８℃あった。 On the other hand, in Comparative Example 4, when the molding temperature of the laminated film was in the range of 100°C or lower, the gloss of the molded products obtained was 75% or less (54 to 75%), and the gloss of these molded products was was low. There was a remarkable tendency that the lower the molding temperature, the lower the glossiness of the molded product.
In Comparative Example 4, the outer layer in the laminated film contained tPP as a resin, and the melting point of this PP resin was 148°C.

本発明は、食品用の包装体に利用可能であり、特に、９０℃未満のような低温での積層フィルムの成形によって得られる食品用の包装体に、好適に利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized for the packaging body for foods, and can especially be suitably utilized for the packaging body for foods obtained by shaping|molding a laminated film at low temperature, such as below 90 degreeC.

１，２，３・・・積層フィルム
１’・・・底材
８・・・蓋材
１０・・・包装体
１１・・・外層
１２・・・シーラント層（非イージーピール型シーラント層、イージーピール層）
１３・・・耐ピンホール層
１４・・・酸素バリア層
１５・・・緩衝層 1, 2, 3... Laminated film 1'... Bottom material 8... Lid material 10... Packaging body 11... Outer layer 12... Sealant layer (non-easy peel type sealant layer, easy peel layer)
13... Pinhole resistant layer 14... Oxygen barrier layer 15... Buffer layer

Claims

少なくとも外層を備えた積層フィルムであって、
前記外層は、前記積層フィルムの一方の最表層であり、
前記外層が、融点が１３２～１４６℃のプロピレン系重合体を含む、積層フィルム。 A laminated film comprising at least an outer layer,
The outer layer is one outermost layer of the laminated film,
A laminated film, wherein the outer layer contains a propylene polymer having a melting point of 132 to 146°C.

前記プロピレン系重合体がプロピレン－エチレンランダム共重合体である、請求項１に記載の積層フィルム。 The laminated film according to claim 1, wherein the propylene-based polymer is a propylene-ethylene random copolymer.

前記積層フィルムを絞り深さ３０ｍｍ、絞り直径１００ｍｍ、成形温度８０℃、成形時間１秒の条件で、深絞り成形して得られた成形体について、前記外層側の外部から、ＪＩＳＺ８７４１に準拠してグロスを測定したとき、前記グロスが９０％以上である、請求項１又は２に記載の積層フィルム。 The molded product obtained by deep drawing the laminated film under the conditions of a drawing depth of 30 mm, a drawing diameter of 100 mm, a forming temperature of 80° C., and a forming time of 1 second was examined from the outside of the outer layer according to JIS Z 8741. The laminated film according to claim 1 or 2, wherein the gloss is 90% or more when the gloss is measured.

前記積層フィルムが、さらに、前記外層側とは反対側の最表層としてイージーピール層を備えており、
前記イージーピール層が、エチレン系重合体及びプロピレン系重合体を含む、請求項１又は２に記載の積層フィルム。 The laminated film further includes an easy peel layer as the outermost layer on the opposite side to the outer layer side,
The laminated film according to claim 1 or 2, wherein the easy peel layer contains an ethylene polymer and a propylene polymer.

前記積層フィルムが、さらに、前記イージーピール層に隣接する緩衝層を備えており、
前記緩衝層が、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及びメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選択される１種又は２種以上を含む、請求項４に記載の積層フィルム。 The laminated film further includes a buffer layer adjacent to the easy peel layer,
The laminated film according to claim 4, wherein the buffer layer contains one or more selected from the group consisting of low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and metallocene-catalyzed linear low-density polyethylene.

前記緩衝層が、前記低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン又はメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンとして、バイオマス由来の低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン又はメタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレンを含む、請求項５に記載の積層フィルム。 The buffer layer includes biomass-derived low density polyethylene, linear low density polyethylene, or metallocene catalyst linear low density polyethylene as the low density polyethylene, linear low density polyethylene or metallocene catalyst linear low density polyethylene. The laminated film according to claim 5, comprising:

前記積層フィルムが、さらに、ポリアミドを含む耐ピンホール層を備えている、請求項１又は２に記載の積層フィルム。 The laminated film according to claim 1 or 2, wherein the laminated film further comprises a pinhole-resistant layer containing polyamide.

前記積層フィルムが、さらに、エチレン－ビニルアルコール共重合体を含む酸素バリア層を備えている、請求項１又は２に記載の積層フィルム。 The laminated film according to claim 1 or 2, wherein the laminated film further comprises an oxygen barrier layer containing an ethylene-vinyl alcohol copolymer.

請求項１又は２に記載の積層フィルムを備えた、包装体。 A package comprising the laminated film according to claim 1 or 2.

前記包装体が、蓋材及び底材を備え、
前記包装体が、前記蓋材及び底材のシールによって構成されており、
前記底材が前記積層フィルムからなる、請求項９に記載の包装体。 The package includes a lid material and a bottom material,
The packaging body is constituted by a seal of the lid material and the bottom material,
The package according to claim 9, wherein the bottom material is made of the laminated film.