JP2024000059A - Processing device - Google Patents

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敦 中塚
Atsushi Nakatsuka
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently and effectively eliminate an end material generated by processing a workpiece.
SOLUTION: A processing device includes a holding unit for holding workpiece, a processing unit mounted with a processing tool for processing the workpiece, and a processing water supply unit for supplying processing water to the workpiece, and processes the workpiece held by the holding unit by the processing unit while supplying the processing water to the workpiece by the processing water supply unit, the processing device further including a water case for receiving the processing water which is supplied to the workpiece held by the holding unit and drops below the holding unit, and a discharge passage which is connected to the water case and acts as a passage for discharging the processing water from the water case, wherein the water case includes a bottom plate, a side plate erected from the outer periphery of the bottom plate, and a porous plate provided above the bottom plate, and the upper surface of the porous plate provided above the bottom plate is inclined so as to be lower toward the discharge passage.
SELECTED DRAWING: Figure 6
COPYRIGHT: (C)2024,JPO&INPIT

Description

本発明は、被加工物を保持する保持ユニットと、保持ユニットで保持した被加工物を加工する加工ユニットと、を備え、加工水を供給しながら加工ユニットで被加工物を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing device that includes a holding unit that holds a workpiece and a processing unit that processes the workpiece held by the holding unit, and processes the workpiece with the processing unit while supplying processing water. .

携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載されるデバイスチップの製造工程では、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成された円板状のウェーハが用いられる。このウェーハを薄化し、その後に分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。例えば、ウェーハの薄化には研削装置が使用され、ウェーハの分割には切削装置が使用される。 In the manufacturing process of device chips installed in various electronic devices such as mobile phones and personal computers, a disk-shaped device is formed in a plurality of regions divided by a plurality of dividing lines (street) that intersect with each other. wafers are used. By thinning this wafer and then dividing it along the planned division lines, a plurality of device chips each having a device can be obtained. For example, a grinding device is used to thin the wafer, and a cutting device is used to divide the wafer.

研削装置や切削装置等の加工装置は、被加工物を保持する保持ユニットと、保持ユニットで保持した被加工物を加工する加工ユニットと、加工される被加工物等に純水等の加工水を供給する加工水供給ユニットと、を備える。加工装置で被加工物を加工すると、被加工物や加工具から細かい加工屑が生じる。生じた加工屑は、加工水とともに保持ユニットの周囲のウォーターケースに落下し、ウォーターケースの傾斜した底面に沿って流れて排出口から加工装置外に排出される。 Processing equipment such as grinding equipment and cutting equipment consists of a holding unit that holds the workpiece, a processing unit that processes the workpiece held by the holding unit, and a processing water such as pure water for the workpiece to be processed. and a processing water supply unit that supplies water. When a workpiece is processed with a processing device, fine processing waste is generated from the workpiece and the processing tool. The generated processing waste falls into the water case around the holding unit together with processing water, flows along the sloping bottom surface of the water case, and is discharged from the processing apparatus through the discharge port.

加工装置で被加工物を加工していると、被加工物の端部等が分離して比較的大きく重い端材が発生することがある。この端材はウォーターケースに落下したときに流れにくく、ウォーターケースの底面に溜まり堆積しやすい。特に、被加工物の平坦な表裏面を構成していた面が端材に含まれている場合や、端材が被加工物の一方の面を研削する途上で生じた場合等、端材が平坦な面を有することがある。この平坦な面がウォーターケースの平坦な底面と対面すると、端材がこの底面に強力に貼り付いてしまう。 When processing a workpiece with a processing device, the ends of the workpiece may separate, producing relatively large and heavy offcuts. When this scrap material falls into the water case, it does not flow easily and tends to collect and accumulate on the bottom of the water case. In particular, when the scraps include surfaces that used to be the flat front and back surfaces of the workpiece, or when the scraps are generated during grinding one side of the workpiece, the scraps are May have a flat surface. When this flat surface faces the flat bottom surface of the water case, the scraps will strongly stick to this bottom surface.

そこで、ウォーターケースの底面に水を供給する水供給機構を備える加工装置や、この底面の形状が工夫された加工装置等が開発された（特許文献１、特許文献２、及び、特許文献３参照）。しかしながら、いずれの加工装置においてもウォーターケースに落下した端材が床面に残ることがあり、端材の排除能力のさらなる向上が期待された。 Therefore, processing devices equipped with a water supply mechanism that supplies water to the bottom of the water case, and processing devices in which the shape of the bottom is devised have been developed (see Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3). ). However, in any of the processing devices, scraps that fell into the water case sometimes remained on the floor, and further improvement in the scrap removal ability was expected.

また、端材を機械的に排除するユニットをウォーターケースの底面に備える加工装置が開発された（特許文献４参照）。しかしながら、このユニットを稼働させるための動力が必要である上、このユニットが故障しないように定期的なメンテナンス作業が必要となり、無視できない稼働コストが必要であった。 Furthermore, a processing device has been developed that includes a unit for mechanically removing scraps on the bottom of a water case (see Patent Document 4). However, power is required to operate this unit, and regular maintenance work is required to prevent this unit from breaking down, resulting in a non-negligible operating cost.

特開２００６－２１８５５１号公報Japanese Patent Application Publication No. 2006-218551 特開２０１５－５５４４号公報JP 2015-5544 Publication 特開２０１９－１９２８４６号公報JP2019-192846A 特開２０２１－１０９２７８号公報JP 2021-109278 Publication

そこで、ウォーターケースの底面にフッ素樹脂コーティングを施し、端材の滑りやすさを増加させることも考えられる。しかしながら、ウォーターケースの底面に設けられたフッ素子樹脂膜は、経年劣化や端材の擦れ等により端材の滑りやすさが次第に低下する。そのため、被加工物を加工する際に生じる比較的大きな端材等が排除されやすい加工装置が求められている。 Therefore, it may be possible to apply a fluororesin coating to the bottom of the water case to increase the slipperiness of the scraps. However, the slipperiness of the fluorine resin film provided on the bottom surface of the water case gradually decreases due to deterioration over time, abrasion of the scraps, and the like. Therefore, there is a need for a processing device that can easily remove relatively large offcuts and the like that are generated when processing a workpiece.

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物を加工することで生じる端材等を効率的かつ実効的に排除できる加工装置の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of this problem, and an object of the present invention is to provide a processing device that can efficiently and effectively remove scraps generated by processing a workpiece.

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持ユニットと、該被加工物を加工する加工具が装着された加工ユニットと、該被加工物に加工水を供給する加工水供給ユニットと、を備え、該保持ユニットで保持された該被加工物に該加工水供給ユニットで該加工水を供給しながら該加工ユニットで該被加工物を加工する加工装置であって、該保持ユニットで保持された該被加工物に供給され該保持ユニットの下方に落下した該加工水を受けるウォーターケースと、該ウォーターケースに接続され、該加工水を該ウォーターケースから排出させる経路となる排出路と、をさらに備え、該ウォーターケースは、底板と、該底板の外周から立設した側板と、該底板の上方に設けられた多孔質板と、を備え、該底板の上方に設けられた該多孔質板の上面は、該排出路に向かって低くなるように傾斜していることを特徴とする加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a holding unit that holds a workpiece, a processing unit equipped with a processing tool that processes the workpiece, and a processing water supply unit that supplies processing water to the workpiece. A processing device for processing the workpiece with the processing unit while supplying the processing water to the workpiece held by the holding unit with the processing water supply unit, the holding unit a water case that receives the processed water that is supplied to the workpiece held by the holding unit and falls below the holding unit; and a discharge path that is connected to the water case and serves as a path for discharging the processed water from the water case. The water case further includes a bottom plate, a side plate erected from the outer periphery of the bottom plate, and a porous plate provided above the bottom plate. A processing device is provided in which the upper surface of the porous plate is sloped downward toward the discharge path.

好ましくは、該多孔質板には、エアー及び水の一方または両方を含む流体を供給する流体供給源が接続されており、該流体供給源を作動させると該多孔質板を通過した該流体が該多孔質板の該上面に噴出する。 Preferably, a fluid supply source supplying a fluid containing one or both of air and water is connected to the porous plate, and when the fluid supply source is activated, the fluid passing through the porous plate is It squirts onto the top surface of the porous plate.

さらに好ましくは、該ウォーターケースの該底板と、該多孔質板と、の間には、該流体供給源から供給された該流体を分散させつつ該多孔質板に供給する経路となる分散供給路を備える分散板が配設されている。 More preferably, a dispersion supply path is provided between the bottom plate of the water case and the porous plate, and serves as a path for dispersing the fluid supplied from the fluid supply source and supplying it to the porous plate. A dispersion plate is provided.

また、好ましくは、該ウォーターケースには、該多孔質板の該上面に水を供給する水供給ノズルが配設されており、該水供給ノズルから該多孔質板の該上面に水を供給すると、傾斜した該上面を該水が該排出路に向かって流れる。 Preferably, the water case is provided with a water supply nozzle that supplies water to the upper surface of the porous plate, and when water is supplied from the water supply nozzle to the upper surface of the porous plate. , the water flows toward the discharge channel on the inclined upper surface.

本発明の一態様に係る加工装置では、ウォーターケースの底板の上方に多孔質板が設けられており、多孔質板の上面が排出路に向かって低くなるように傾斜している。保持ユニットで保持された被加工物が加工され端材が発生すると、加工水とともに端材がウォーターケースの多孔質板の上面に落下する。 In the processing device according to one aspect of the present invention, a porous plate is provided above the bottom plate of the water case, and the upper surface of the porous plate is inclined so as to be lowered toward the discharge path. When the workpiece held by the holding unit is processed and scraps are generated, the scraps fall onto the upper surface of the porous plate of the water case together with processing water.

ここで、底板が平坦な従来のウォーターケースに端材が落下する場合における底板と端材の接触面積と比較すると、多孔質板の上面及び端材の接触面積は極めて小さくなる。そのため、多孔質板の上面から端材に作用する摩擦力は小さく、多孔質板に端材が貼り付くこともなく、端材は排出路に向かって滑りやすい。そして、ウォーターケースに落下した端材は、多孔質板の上面上で加工水等の流体に流されて排出路に到達し、ウォーターケースから円滑に排出される。 Here, the contact area between the top surface of the porous plate and the scraps is extremely small compared to the contact area between the bottom plate and the scraps when the scraps fall into a conventional water case with a flat bottom plate. Therefore, the frictional force acting on the scraps from the upper surface of the porous plate is small, the scraps do not stick to the porous plate, and the scraps easily slide toward the discharge path. The scraps that have fallen into the water case are swept away by fluid such as processing water on the upper surface of the porous plate, reach the discharge path, and are smoothly discharged from the water case.

このとき、端材を排出するための動力や機構等は不要である。また、多孔質板の上面が消耗しても多孔質板及び端材の接触面積に大きな変化は生じないため、端材の滑りやすさが低下することもない。 At this time, no power or mechanism is required to discharge the scraps. Further, even if the upper surface of the porous plate is worn out, there is no significant change in the contact area between the porous plate and the scraps, so the slipperiness of the scraps does not decrease.

したがって、本発明の一態様により、被加工物を加工することで生じる端材等を効率的かつ実効的に排除できる加工装置が提供される。 Therefore, one aspect of the present invention provides a processing apparatus that can efficiently and effectively remove scraps and the like generated by processing a workpiece.

加工装置を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing a processing device. ウォーターケース及び保持ユニットを模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing a water case and a holding unit. ウォーターケースを模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a water case. 切断されたウォーターケースを模式的に示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing a cut water case. 図５（Ａ）は、分散板の上面側を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、分散板の下面側を模式的に示す斜視図である。FIG. 5(A) is a perspective view schematically showing the upper surface side of the dispersion plate, and FIG. 5(B) is a perspective view schematically showing the lower surface side of the dispersion plate. ウォーターケースを模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a water case. 切断された他の一例に係るウォーターケースを模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the water case based on another example cut|disconnected.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、各図では、説明の便宜のために各構造物の大きさや形状について簡略化して表示している場合や、外見上に現れる特徴を強調して表示している場合がある。そのため、各構造物は各図に示された形状、大きさ、角度、配置等には限定されない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that in each figure, for convenience of explanation, the size and shape of each structure may be simplified, or the features that appear on the outside may be emphasized. Therefore, each structure is not limited to the shape, size, angle, arrangement, etc. shown in each figure.

まず、本実施形態に係る加工装置で加工される被加工物について説明する。図１には、被加工物１を模式的に示す斜視図が含まれている。被加工物１は、例えば、シリコン等の材料で形成された円板状のウェーハであり、互いに概ね平行でそれぞれ平坦な表面１ａ及び裏面１ｂを備える。 First, a workpiece to be processed by the processing apparatus according to this embodiment will be described. FIG. 1 includes a perspective view schematically showing a workpiece 1. As shown in FIG. The workpiece 1 is, for example, a disk-shaped wafer made of a material such as silicon, and has a front surface 1a and a back surface 1b that are substantially parallel to each other and are flat.

被加工物１の表面１ａには、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（不図示）が設定される。被加工物１の表面１ａの分割予定ラインで区画された各領域には、それぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス（不図示）が形成される。 A plurality of dividing lines (not shown) are set on the surface 1a of the workpiece 1, which are arranged in a grid pattern so as to intersect with each other. Devices (not shown) such as ICs and LSIs are formed in each region defined by the dividing lines on the surface 1a of the workpiece 1.

なお、被加工物１の材質、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス（石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）等でなる基板であってもよい。また、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１にはデバイスが形成されていなくてもよい。 Note that there are no restrictions on the material, structure, size, etc. of the workpiece 1. For example, the workpiece 1 may be a substrate made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), sapphire, glass (silica glass, borosilicate glass, etc.), or the like. Furthermore, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the devices, and the workpiece 1 may not have any devices formed thereon.

被加工物１を薄化し、被加工物１を分割予定ラインに沿って分割すると、デバイスをそれぞれ備える複数の薄型のチップ（デバイスチップ）が製造される。被加工物１の分割には、例えば、環状の切削ブレードを備える切削装置や、被加工物１にレーザビームを照射するレーザ加工ユニットを備えるレーザ加工装置が使用される。また、被加工物１の薄化には、被加工物１を裏面１ｂ側から研削する研削装置が使用される。さらに、研削後の被加工物１の裏面１ｂ側に残る研削痕を除去するために、研磨装置が使用される。 By thinning the workpiece 1 and dividing the workpiece 1 along the dividing line, a plurality of thin chips (device chips) each having a device are manufactured. To divide the workpiece 1, for example, a cutting device equipped with an annular cutting blade or a laser processing device equipped with a laser processing unit that irradiates the workpiece 1 with a laser beam is used. Further, in order to thin the workpiece 1, a grinding device that grinds the workpiece 1 from the back surface 1b side is used. Further, a polishing device is used to remove grinding marks remaining on the back surface 1b side of the workpiece 1 after grinding.

次に、本実施形態に係る加工装置について説明する。本実施形態に係る加工装置は、被加工物に切削、レーザ加工、研削、研磨、または、洗浄等の加工を実施する装置である。以下、本実施形態に係る加工装置の一例として、被加工物１を研削する研削装置について説明する。しかしながら、本実施形態に係る加工装置は研削装置に限定されない。 Next, a processing apparatus according to this embodiment will be explained. The processing apparatus according to this embodiment is an apparatus that performs processing such as cutting, laser processing, grinding, polishing, or cleaning on a workpiece. Hereinafter, a grinding device for grinding the workpiece 1 will be described as an example of the processing device according to the present embodiment. However, the processing device according to this embodiment is not limited to a grinding device.

被加工物１を裏面１ｂ側から研削する際、被加工物１の表面１ａ側を保護する保護テープ３が予め被加工物１に貼着される。保護テープ３は、被加工物１の裏面１ｂに対する研削や被加工物１の搬送等の際に加わる衝撃から被加工物１の表面１ａ側を保護し、デバイスに損傷が生じるのを防止する。保護テープ３は、可撓性を有するフィルム状の基材と、該基材の一方の面に形成された糊層（接着剤層）と、を有する。 When grinding the workpiece 1 from the back surface 1b side, a protective tape 3 that protects the front surface 1a side of the workpiece 1 is attached to the workpiece 1 in advance. The protective tape 3 protects the front surface 1a of the workpiece 1 from impacts applied during grinding of the back surface 1b of the workpiece 1, transportation of the workpiece 1, etc., and prevents damage to the device. The protective tape 3 has a flexible film-like base material and a glue layer (adhesive layer) formed on one surface of the base material.

図１は、加工装置（研削装置）２を模式的に示す斜視図である。加工装置２は、各構成を支持する基台４を有する。基台４の前側部分の上面には、カセット載置台６ａ，６ｂが設けられている。基台４上には、カセット載置台６ａ，６ｂに隣接して被加工物１を搬送する被加工物搬送ロボット１０が据え付けられている。 FIG. 1 is a perspective view schematically showing a processing device (grinding device) 2. As shown in FIG. The processing device 2 has a base 4 that supports each component. On the upper surface of the front portion of the base 4, cassette mounting tables 6a and 6b are provided. A workpiece transport robot 10 is installed on the base 4 adjacent to the cassette mounting tables 6a and 6b to transport the workpiece 1.

カセット載置台６ａ，６ｂ上には、例えば、加工前の被加工物１を収容したカセット８ａ，８ｂが載置される。被加工物１は、カセット８ａ，８ｂから順次搬出され、加工装置２で加工され、カセット８ａ，８ｂに戻される。そして、カセット８ａ，８ｂに収容されていたすべての被加工物１の加工が終了したとき、カセット８ａ，８ｂが加工装置２から搬出される。 For example, cassettes 8a and 8b containing workpieces 1 to be processed are placed on the cassette mounting tables 6a and 6b. The workpieces 1 are sequentially carried out from the cassettes 8a and 8b, processed by the processing device 2, and returned to the cassettes 8a and 8b. Then, when all the workpieces 1 housed in the cassettes 8a, 8b have been processed, the cassettes 8a, 8b are carried out from the processing device 2.

基台４の前側部分の上面には更に、複数の位置決めピンで被加工物１を挟んで被加工物１の位置を調整する位置決めテーブル１２と、被加工物１を保持ユニット２０に載せる被加工物搬入機構（ローディングアーム）１４と、が配設されている。さらに、被加工物１を保持ユニット２０から搬出する被加工物搬出機構（アンローディングアーム）１６と、加工された被加工物１を洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置５２と、が配設されている。 Further, on the upper surface of the front part of the base 4, there is a positioning table 12 for adjusting the position of the workpiece 1 by sandwiching the workpiece 1 with a plurality of positioning pins, and a workpiece for placing the workpiece 1 on the holding unit 20. An article carrying mechanism (loading arm) 14 is provided. Furthermore, a workpiece unloading mechanism (unloading arm) 16 that unloads the workpiece 1 from the holding unit 20 and a spinner cleaning device 52 that washes and spin-dries the processed workpiece 1 are provided. There is.

基台４の後側部分の上面には、開口４ａが設けられている。開口４ａ内には、被加工物１を吸引保持する保持ユニット２０が上面に載るＸ軸移動テーブル１８が備えられている。Ｘ軸移動テーブル１８は、図示しないＸ軸方向移動機構によりＸ軸方向に移動可能である。Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸方向移動機構の機能により、保持ユニット２０上で被加工物１が着脱される搬出入領域２２と、該保持ユニット２０上に吸引保持される被加工物１が研磨加工される加工領域２４と、に位置付けられる。 An opening 4a is provided on the upper surface of the rear portion of the base 4. An X-axis moving table 18 on which a holding unit 20 for holding the workpiece 1 by suction is placed is provided in the opening 4a. The X-axis moving table 18 is movable in the X-axis direction by an X-axis moving mechanism (not shown). The X-axis moving table 18 has a loading/unloading area 22 where the workpiece 1 is attached/detached on the holding unit 20 and a workpiece 1 sucked and held on the holding unit 20 by the function of the X-axis direction moving mechanism. It is located in the processing area 24 to be polished.

保持ユニット（チャックテーブル）２０の上面には、被加工物１と同等の径の円板状の多孔質部材が露出している。保持ユニット２０の上面は、被加工物１を保持する保持面２０ａとなる。保持ユニット２０は、一端が該多孔質部材に通じ他端が図示しない吸引源に接続された吸引路（不図示）を内部に備える。該吸引源を作動させると、保持面２０ａ上に載せられた被加工物１に負圧が作用して、該被加工物１が保持ユニット２０に吸引保持される。また、保持ユニット２０は、保持面２０ａに垂直な軸の周りに回転できる。 A disc-shaped porous member having the same diameter as the workpiece 1 is exposed on the upper surface of the holding unit (chuck table) 20 . The upper surface of the holding unit 20 serves as a holding surface 20a that holds the workpiece 1. The holding unit 20 is provided with a suction path (not shown) in which one end communicates with the porous member and the other end is connected to a suction source (not shown). When the suction source is activated, negative pressure acts on the workpiece 1 placed on the holding surface 20a, and the workpiece 1 is held by the holding unit 20 by suction. Further, the holding unit 20 can rotate around an axis perpendicular to the holding surface 20a.

加工領域２４の上方には、被加工物１を加工（研削）する加工ユニット（研削ユニット）２６が配設される。加工装置２の基台４の後方端部には支持部２８が立設されており、この支持部２８により加工ユニット２６が支持されている。支持部２８の前面には、Ｚ軸方向に伸長する一対のＺ軸ガイドレール３０が設けられ、それぞれのＺ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。 A processing unit (grinding unit) 26 that processes (grinds) the workpiece 1 is arranged above the processing area 24 . A support section 28 is provided upright at the rear end of the base 4 of the processing device 2, and the processing unit 26 is supported by the support section 28. A pair of Z-axis guide rails 30 extending in the Z-axis direction are provided on the front surface of the support portion 28, and a Z-axis moving plate 32 is slidably attached to each Z-axis guide rail 30.

Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールねじ３４が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールねじ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、Ｚ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向に移動する。Ｚ軸移動プレート３２の前面側下部には、加工ユニット２６が固定されている。Ｚ軸移動プレート３２をＺ軸方向に移動させれば、加工ユニット２６をＺ軸方向に移動できる。 A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the Z-axis moving plate 32, and a Z-axis ball screw 34 parallel to the Z-axis guide rail 30 is screwed into this nut portion. ing. A Z-axis pulse motor 36 is connected to one end of the Z-axis ball screw 34 . When the Z-axis ball screw 34 is rotated by the Z-axis pulse motor 36, the Z-axis moving plate 32 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 30. A processing unit 26 is fixed to the lower front side of the Z-axis moving plate 32. By moving the Z-axis moving plate 32 in the Z-axis direction, the processing unit 26 can be moved in the Z-axis direction.

加工ユニット２６は、基端側に連結されたモータにより回転するスピンドル４０と、該スピンドル４０の先端側に配設されたマウント４２に固定具４６により固定された加工具（研削ホイール）４４と、を備える。換言すると、加工装置２は、被加工物１を加工する加工具４４が装着された加工ユニット２６を備える。 The processing unit 26 includes a spindle 40 rotated by a motor connected to the base end side, a processing tool (grinding wheel) 44 fixed by a fixture 46 to a mount 42 arranged at the distal end side of the spindle 40. Equipped with. In other words, the processing device 2 includes a processing unit 26 equipped with a processing tool 44 for processing the workpiece 1 .

該モータはスピンドルハウジング３８内に備えられおり、該モータを作動させると、加工具４４がスピンドル４０の回転に従って回転する。加工具４４の下面側には、ダイヤモンド等で構成される砥粒が結合材に分散固定された複数の研削砥石が環状に配設されている。 The motor is provided within the spindle housing 38, and when the motor is operated, the processing tool 44 rotates in accordance with the rotation of the spindle 40. On the lower surface side of the processing tool 44, a plurality of grinding wheels in which abrasive grains made of diamond or the like are dispersed and fixed in a binder are arranged in an annular shape.

スピンドル４０を回転させて加工具４４を回転させると、研削砥石が円環軌道上を回転移動する。そして、加工ユニット２６を下降させて回転移動する研削砥石を被加工物１の裏面１ｂに接触させると、被加工物１が研削される。加工装置（研削装置）２は、図示しない厚み測定器を有し、被加工物１の厚みを監視しつつ研削を進め、被加工物１の厚みが所定の仕上げ厚みとなったときに加工ユニット２６の下降を停止して研削を終了する。 When the spindle 40 is rotated to rotate the processing tool 44, the grinding wheel rotates on a circular orbit. Then, when the processing unit 26 is lowered and the rotating grinding wheel is brought into contact with the back surface 1b of the workpiece 1, the workpiece 1 is ground. The processing device (grinding device) 2 has a thickness measuring device (not shown), progresses grinding while monitoring the thickness of the workpiece 1, and when the thickness of the workpiece 1 reaches a predetermined finishing thickness, the processing unit 26 stops descending, and the grinding is completed.

被加工物１を加工具４４で加工すると、被加工物１や加工具４４から加工屑や加工熱が発生する。そこで、加工装置２は、保持ユニット２０で保持された被加工物１を加工（研削）する間、純水等で構成される加工水（研削水）を被加工物１に供給する加工水供給ユニット４８を備える。加工水供給ユニット４８は、例えば、図示しない加工水供給源に接続されており、保持ユニット２０で保持された被加工物１の裏面１ｂ及び加工ユニット２６の加工具４４に加工水を供給するノズルである。 When the workpiece 1 is processed by the processing tool 44, processing waste and processing heat are generated from the workpiece 1 and the processing tool 44. Therefore, while processing (grinding) the workpiece 1 held by the holding unit 20, the processing device 2 supplies processing water (grinding water) composed of pure water or the like to the workpiece 1. A unit 48 is provided. The machining water supply unit 48 is connected to a machining water supply source (not shown), for example, and has a nozzle that supplies machining water to the back surface 1b of the workpiece 1 held by the holding unit 20 and the machining tool 44 of the machining unit 26. It is.

加工装置２は、保持ユニット２０で保持された被加工物１に加工水供給ユニット４８で加工水を供給しながら加工ユニット２６で被加工物１を加工する。加工屑や加工熱は、加工水により除去される。加工屑や加工熱を取り込んだ加工水は、保持ユニット２０の周囲に落下する。 The processing apparatus 2 processes the workpiece 1 held by the holding unit 20 with the processing unit 26 while supplying processing water with the processing water supply unit 48 . Processing waste and processing heat are removed by processing water. The machining water that has taken in machining waste and machining heat falls around the holding unit 20.

加工装置２は、保持ユニット２０で保持された被加工物１に供給され保持ユニット２０の下方に落下した加工水を受けるウォーターケース５０を開口４ａ中に備える。ウォーターケース５０には、加工水をウォーターケースから排出させる経路となる排出路が接続された排出口５６が形成されている。 The processing apparatus 2 includes a water case 50 in the opening 4a for receiving processing water supplied to the workpiece 1 held by the holding unit 20 and falling below the holding unit 20. The water case 50 is formed with a discharge port 56 connected to a discharge path that is a path for discharging processed water from the water case.

加工装置２で被加工物１を加工していると、被加工物１の端部や外周部が被加工物１から分離して比較的大きく重い端材が発生することがある。この端材が発生原因に関する事情の一つを次に説明するが、端材の発生原因はこれに限定されない。 When the workpiece 1 is being processed by the processing device 2, the end portion or outer circumferential portion of the workpiece 1 may be separated from the workpiece 1, resulting in relatively large and heavy offcuts. One of the reasons for the generation of scraps will be described below, but the cause of the scraps is not limited to this.

半導体ウェーハ等の被加工物１の外周部には、角の取られた円弧状の面取り部と呼ばれる形状が形成される。仮にウェーハの外周部に面取り部が形成されていない場合、ウェーハの外周部の角部に欠けやクラック等の損傷が生じ易くなる。そして、外周部に面取り部が形成された被加工物１を加工装置（研削装置）２で研削して所定の厚さまで薄化すると、面取り部が被加工物１の外周部に部分的に残ることでこの外周部にナイフエッジ状の形状が現れ、被加工物１が損傷を受けやすい状態となる。 A rounded arc shape called a chamfer is formed on the outer periphery of a workpiece 1 such as a semiconductor wafer. If a chamfer is not formed on the outer periphery of the wafer, damage such as chipping or cracking is likely to occur at the corner of the wafer outer periphery. Then, when the workpiece 1 with a chamfer formed on the outer periphery is ground by the processing device (grinding device) 2 and thinned to a predetermined thickness, the chamfer partially remains on the outer periphery of the workpiece 1. This causes a knife-edge shape to appear on the outer periphery, making the workpiece 1 susceptible to damage.

そこで、被加工物１を裏面１ｂ側から研削する前に、被加工物１の外周部を表面１ａ側から被加工物１の仕上げ厚さ以上の深さまで切削して面取り部を部分的に除去するエッジトリミング加工が実施される。面取り部のエッジトリミング加工により除去されない部分は、被加工物１の研削により消失する。しかしながら、加工装置２で被加工物１を裏面１ｂ側から研削して薄化するとき、当該部分が消失する間際に折れ、比較的大きな端材となって落下する。 Therefore, before grinding the workpiece 1 from the back surface 1b side, the outer periphery of the workpiece 1 is cut from the front surface 1a side to a depth equal to or greater than the finished thickness of the workpiece 1, and the chamfered portion is partially removed. Edge trimming processing is performed. The portion of the chamfered portion that is not removed by the edge trimming process disappears by grinding the workpiece 1. However, when the processing device 2 grinds the workpiece 1 from the back side 1b to thin it, the part breaks just before it disappears and falls as a relatively large scrap.

端材は、幅１０ｍｍ程度で長さ１００ｍｍ程度の大きさになることもあり、重量も加工屑等と比べて大きくなる。従来のウォーターケースに大きな端材が落下すると、端材がウォーターケース５０の床面において流れにくく、排出路が接続された排出口５６に到達せずにウォーターケース５０の床面に堆積しやすい。すなわち、大きな端材はウォーターケースの床面に堆積しやすかった。 The offcuts may be about 10 mm wide and about 100 mm long, and are heavier than processed scraps. When large scraps fall into a conventional water case, the scraps are difficult to flow on the floor of the water case 50 and tend to accumulate on the floor of the water case 50 without reaching the outlet 56 to which the discharge path is connected. In other words, large scraps tended to accumulate on the floor of the water case.

また、被加工物１から分離した端材には、被加工物１の被研削面であり平坦化された裏面１ｂを構成していた面が含まれる。そのため、端材は平坦な面を有する。従来、端材のこの平坦な面がウォーターケースの平坦な底面と対面すると、端材がこの底面に強力に貼り付いてしまう。そのため、従来の加工装置では堆積した端材を除去するために、ウォーターケースを頻繁に清掃しなければならなかった。 Further, the scraps separated from the workpiece 1 include the surface that was the ground surface of the workpiece 1 and constituted the flattened back surface 1b. Therefore, the scrap material has a flat surface. Conventionally, when this flat surface of the scrap material faces the flat bottom surface of the water case, the scrap material ends up strongly sticking to the bottom surface. Therefore, in conventional processing equipment, the water case had to be cleaned frequently to remove accumulated scraps.

そこで、本実施形態に係る加工装置２では、大きな端材がウォーターケース５０に落下したときに、端材がウォーターケース５０の床面に貼り付きにくくなるように、ウォーターケース５０の底板上に多孔質板５４を配設した。以下、本実施形態に係る加工装置２のウォーターケース５０について詳細に説明する。 Therefore, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, porous holes are formed on the bottom plate of the water case 50 so that when large scraps fall into the water case 50, the scraps are difficult to stick to the floor surface of the water case 50. A quality board 54 was provided. Hereinafter, the water case 50 of the processing device 2 according to this embodiment will be described in detail.

図２は、加工装置２のウォーターケース５０を模式的に示す斜視図であり、図３は、ウォーターケース５０を模式的に示す断面図である。図２及び図３等に示すウォーターケース５０は、底板５８と、底板５８の外周から立設した側板６０と、を備える。ウォーターケース５０は、例えば、ステンレス鋼や樹脂等の材料で形成される。一つの側板６０には、排出路に接続された排出口５６が形成されている。ただし、排出口５６は底板５８に形成されてもよい。 FIG. 2 is a perspective view schematically showing the water case 50 of the processing device 2, and FIG. 3 is a sectional view schematically showing the water case 50. The water case 50 shown in FIGS. 2, 3, etc. includes a bottom plate 58 and a side plate 60 erected from the outer periphery of the bottom plate 58. The water case 50 is made of a material such as stainless steel or resin, for example. A discharge port 56 connected to a discharge passage is formed in one side plate 60. However, the outlet 56 may be formed in the bottom plate 58.

また、図２等に示すウォーターケース５０の底板５８には、保持ユニット２０の移動方向（Ｘ軸方向）に沿った長い開口６１が形成されている。そして、ウォーターケース５０は、底板５８の内周から立設した内板６２を備える。保持ユニット２０を搭載するＸ軸移動テーブル１８は、開口６１を通して図示しないＸ軸方向移動機構に接続され、開口６１に沿って移動する。 Further, a long opening 61 extending along the moving direction (X-axis direction) of the holding unit 20 is formed in the bottom plate 58 of the water case 50 shown in FIG. 2 and the like. The water case 50 includes an inner plate 62 that stands up from the inner periphery of the bottom plate 58. The X-axis moving table 18 on which the holding unit 20 is mounted is connected to an X-axis moving mechanism (not shown) through the opening 61 and moves along the opening 61.

Ｘ軸移動テーブル１８には、伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１９が移動方向の前後に取り付けられる。Ｘ軸移動テーブル１８の移動に追従して防塵防滴カバー１９が伸縮して開口６１を覆い続けるため、防塵防滴カバー１９に落下した加工水等は防塵防滴カバー１９を伝ってウォーターケース５０に受けられる。そのため、開口６１の下方への加工水等の落下が防止される。 Extensible bellows-shaped dustproof and dripproof covers 19 are attached to the X-axis moving table 18 at the front and rear in the moving direction. The dust-proof/splash-proof cover 19 expands and contracts in accordance with the movement of the X-axis moving table 18 and continues to cover the opening 61, so that processing water, etc. that has fallen onto the dust-proof/splash-proof cover 19 flows through the dust-proof/splash-proof cover 19 and enters the water case 50. can be accepted. Therefore, processing water and the like are prevented from falling below the opening 61.

ただし、ウォーターケース５０は、底板５８に開口６１が形成されていなくてもよく、内板６２を備えていなくてもよい。この場合、Ｘ軸方向移動機構は、ウォーターケース５０に収容されるとよい。以下、ウォーターケース５０の底板５８に開口６１が形成されている場合を例に説明する。 However, the water case 50 does not need to have the opening 61 formed in the bottom plate 58 and does not need to have the inner plate 62. In this case, the X-axis direction movement mechanism is preferably housed in the water case 50. Hereinafter, a case where an opening 61 is formed in the bottom plate 58 of the water case 50 will be described as an example.

ウォーターケース５０は、底板５８の上方に設けられた多孔質板５４を備える。多孔質板５４は、ステンレス鋼やセラミックス等の材料で構成された多孔質部材で形成された板である。そして、この底板５８の上方に設けられた多孔質板５４の上面５４ａは、排出路（排出口５６）に向かって低くなるように緩やかに傾斜している。なお、図２等では、説明の便宜のために多孔質板５４の傾斜が省略されている。 The water case 50 includes a porous plate 54 provided above a bottom plate 58. The porous plate 54 is a plate formed of a porous member made of a material such as stainless steel or ceramics. The upper surface 54a of the porous plate 54 provided above the bottom plate 58 is gently inclined so as to be lower toward the discharge path (discharge port 56). In addition, in FIG. 2 etc., the inclination of the porous plate 54 is omitted for convenience of explanation.

被加工物１から分離してウォーターケース５０に加工水とともに落下した端材は、多孔質板５４の上に乗り上面５４ａに接触する。ここで、この多孔質板５４の上面５４ａには多孔質部材に由来する無数の***が露出しており、上面５４ａは一様に平坦な面ではない。そのため、従来のウォーターケースの平坦な底板に端材が接触する場合における底板と端材の接触面積と比較すると、多孔質板５４の上面５４ａと端材との接触面積は極めて小さくなる。 The scraps separated from the workpiece 1 and dropped into the water case 50 together with the processing water ride on the porous plate 54 and come into contact with the upper surface 54a. Here, numerous small holes originating from the porous member are exposed on the upper surface 54a of this porous plate 54, and the upper surface 54a is not a uniformly flat surface. Therefore, the contact area between the upper surface 54a of the porous plate 54 and the scraps is extremely small compared to the contact area between the bottom plate and the scraps when the scraps contact the flat bottom plate of a conventional water case.

したがって、多孔質板５４の上面５４ａに端材が貼り付くことはなく、この上面５４ａが端材に作用させる摩擦力も小さくなるため、多孔質板５４の上面５４ａでは端材が排出路（排出口５６）に向かって滑りやすい。そのため、ウォーターケース５０に落下した端材は、多孔質板５４の上面５４ａ上で加工水等の流体に流されて排出路に到達し、ウォーターケース５０から円滑に排出される。 Therefore, the scraps do not stick to the upper surface 54a of the porous plate 54, and the frictional force that this upper surface 54a exerts on the scraps becomes small. 56) It is easy to slip towards. Therefore, the scraps that have fallen into the water case 50 are swept away by fluid such as processing water on the upper surface 54a of the porous plate 54, reach the discharge path, and are smoothly discharged from the water case 50.

ここで、本実施形態に係る加工装置２では、端材をウォーターケース５０から機械的に排除する機構を備える必要はなく、この機構を作動させるための動力も不要である。また、多孔質板５４が多孔質部材から形成されるため、多孔質板５４が上面５４ａから消耗した場合でも常に上面５４ａには無数の***が露出する。そのため、多孔質板５４が消耗しても上面５４ａと端材が接触する際の接触面積が増えることはなく、長期にわたりメンテナンス作業が不要となる。 Here, in the processing device 2 according to the present embodiment, there is no need to provide a mechanism for mechanically removing scraps from the water case 50, and no power is required to operate this mechanism. Moreover, since the porous plate 54 is formed from a porous member, even if the porous plate 54 is worn away from the upper surface 54a, numerous small holes are always exposed on the upper surface 54a. Therefore, even if the porous plate 54 wears out, the contact area between the upper surface 54a and the scraps does not increase, and no maintenance work is required for a long period of time.

なお、多孔質板５４の上面５４ａの水平面に対する傾斜角は、例えば、０．５度以上５度以下であるとよい。傾斜角が小さすぎると、端材の流れが悪くなり排出性が低下する。その一方で、傾斜角が大きくなりすぎると多孔質板５４の最下点においてウォーターケース５０を深くしなければならず、加工装置２に占めるウォーターケース５０の体積の割合が大きくなりすぎて、加工装置２の設計が困難となる。そこで、この傾斜角は、１度程度であることが好ましい。 Note that the angle of inclination of the upper surface 54a of the porous plate 54 with respect to the horizontal plane is preferably, for example, 0.5 degrees or more and 5 degrees or less. If the inclination angle is too small, the flow of the offcuts will be poor and the discharge performance will be reduced. On the other hand, if the angle of inclination becomes too large, the water case 50 must be made deep at the lowest point of the porous plate 54, and the proportion of the volume of the water case 50 in the processing device 2 becomes too large, resulting in processing This makes the design of the device 2 difficult. Therefore, it is preferable that this angle of inclination is about 1 degree.

なお、本実施形態に係る加工装置２では、多孔質板５４の上面５４ａ上における端材の移動性を向上するために、多孔質板５４の上面５４ａからエアーや水等の流体が噴出してもよい。次に、流体の噴出に関連する構成を中心に本実施形態に係る加工装置２についてさらに説明する。 In addition, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, in order to improve the mobility of the scraps on the upper surface 54a of the porous plate 54, fluid such as air or water is ejected from the upper surface 54a of the porous plate 54. Good too. Next, the processing apparatus 2 according to the present embodiment will be further described with a focus on the configuration related to fluid ejection.

図３等に示す通り、ウォーターケース５０の底板５８には、底板５８を貫通する接続孔６４が形成されている。接続孔６４にはパイプ状またはチューブ状の流体供給路７０の一端が接続されており、流体供給路７０の他端には流体供給源７２が接続されている。流体供給源７２は、流体供給路７０を通してウォーターケース５０の多孔質板５４にエアー及び水の一方または両方を含む流体を供給する機能を有するポンプ、タンク、ボンベ、又は工場設備等である。 As shown in FIG. 3 and the like, the bottom plate 58 of the water case 50 has a connection hole 64 formed therein. One end of a pipe-shaped or tubular fluid supply path 70 is connected to the connection hole 64, and a fluid supply source 72 is connected to the other end of the fluid supply path 70. The fluid supply source 72 is a pump, tank, cylinder, factory equipment, or the like that has a function of supplying a fluid containing one or both of air and water to the porous plate 54 of the water case 50 through the fluid supply path 70.

換言すると、ウォーターケース５０の多孔質板５４には、流体供給路７０等を介して流体を供給する流体供給源７２が接続されている。そして、流体供給源７２を作動させるとエアー、水、又はエアー及び水の混合流体等の流体が流体供給路７０を通して多孔質板５４に供給され、流体が多孔質板５４の上面５４ａに噴出する。 In other words, the porous plate 54 of the water case 50 is connected to a fluid supply source 72 that supplies fluid via the fluid supply path 70 and the like. Then, when the fluid supply source 72 is activated, a fluid such as air, water, or a mixed fluid of air and water is supplied to the porous plate 54 through the fluid supply path 70, and the fluid is ejected onto the upper surface 54a of the porous plate 54. .

流体が多孔質板５４の上面５４ａに噴出していると、ウォーターケース５０に落下した端材は流体により部分的に又は全体的に浮き上がり、端材と多孔質板５４の接触面積がより一層小さくなる。すなわち、端材の移動性が極めて高くなる。特に、多孔質板５４の上面５４ａから噴出する流体に水等の液体が含まれていた場合、ウォーターケース５０に落下した加工水とともに流体が上面５４ａ上で端材を押し流すため、端材の移動性がより一層高まる。 When the fluid is ejected onto the upper surface 54a of the porous plate 54, the scraps that have fallen into the water case 50 are partially or completely lifted up by the fluid, making the contact area between the scraps and the porous plate 54 even smaller. Become. That is, the mobility of the offcuts becomes extremely high. In particular, if the fluid ejected from the upper surface 54a of the porous plate 54 contains liquid such as water, the fluid will wash away the scraps on the upper surface 54a together with the machining water that has fallen into the water case 50, resulting in movement of the scraps. Sexuality is further enhanced.

さらに、ウォーターケース５０は、底板５８と、多孔質板５４と、の間に分散板６６を備えてもよい。図４は、ウォーターケース５０の一部を切り離した状態を模式的に示す斜視図である。図４には、底板５８と、側板６０と、分散板６６と、多孔質板５４と、のそれぞれの切断面が描かれている。なお、図４では、多孔質板５４の上面の５４ａ等の傾斜角が強調されている。また、図５（Ａ）は、分散板６６の上面６６ａを模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、分散板６６の下面６６ｂを模式的に示す斜視図である。 Furthermore, the water case 50 may include a dispersion plate 66 between the bottom plate 58 and the porous plate 54. FIG. 4 is a perspective view schematically showing a state in which a part of the water case 50 is cut away. FIG. 4 depicts cut surfaces of the bottom plate 58, the side plates 60, the dispersion plate 66, and the porous plate 54. In addition, in FIG. 4, the angle of inclination of the upper surface of the porous plate 54, such as 54a, is emphasized. 5(A) is a perspective view schematically showing the upper surface 66a of the dispersion plate 66, and FIG. 5(B) is a perspective view schematically showing the lower surface 66b of the dispersion plate 66.

分散板６６には、流体供給源７２（図３参照）から供給された流体を分散させつつ多孔質板５４に供給する経路となる分散供給路６８（図３参照）が形成されている。分散供給路６８は、流体を多孔質板５４の広い領域に行き渡らせるように、分散板６６に縦横に形成されている。 A dispersion supply path 68 (see FIG. 3) is formed in the distribution plate 66 and serves as a path for distributing and supplying the fluid supplied from the fluid supply source 72 (see FIG. 3) to the porous plate 54. The distribution supply channels 68 are formed in the distribution plate 66 vertically and horizontally so as to spread the fluid over a wide area of the porous plate 54.

図５（Ａ）には、分散供給路６８として機能する分散溝６８ａが描かれている。分散板６６の上面６６ａ側では、互いに交差する複数の分散溝６８ａが縦横に形成されている。分散溝６８ａの深さ及び幅は、それぞれ、１ｍｍ以上２ｍｍ以下程度の大きさとされるとよい。また、図５（Ｂ）には、分散溝６８ａの底部に連通する連通孔６８ｂが描かれている。分散板６６の下面６６ｂ側では、ウォーターケース５０の底板５８における接続孔６４の配置に対応した配置で連通孔６８ｂが形成されている。 In FIG. 5(A), a dispersion groove 68a functioning as a dispersion supply path 68 is depicted. On the upper surface 66a side of the dispersion plate 66, a plurality of dispersion grooves 68a that intersect with each other are formed vertically and horizontally. The depth and width of the dispersion groove 68a are preferably approximately 1 mm or more and 2 mm or less, respectively. Further, in FIG. 5(B), a communication hole 68b communicating with the bottom of the dispersion groove 68a is depicted. On the lower surface 66b side of the dispersion plate 66, communication holes 68b are formed in an arrangement corresponding to the arrangement of the connection holes 64 in the bottom plate 58 of the water case 50.

分散板６６は、ウォーターケース５０の底板５８と、多孔質板５４と、に挟まれてウォーターケース５０に配設される。このとき、連通孔６８ｂが底板５８の接続孔６４に重なる。そして、流体供給源７２を作動させると、接続孔６４を通過した流体が連通孔６８ｂから分散溝６８ａに進み、分散溝６８ａを通して広がりながら流体が多孔質板５４に到達する。このように、分散板６６の機能により多孔質板５４の上面５４ａでは均一に流体が噴出する。 The dispersion plate 66 is disposed in the water case 50 so as to be sandwiched between the bottom plate 58 of the water case 50 and the porous plate 54. At this time, the communication hole 68b overlaps the connection hole 64 of the bottom plate 58. Then, when the fluid supply source 72 is activated, the fluid that has passed through the connection hole 64 advances from the communication hole 68b to the dispersion groove 68a, and reaches the porous plate 54 while spreading through the dispersion groove 68a. In this way, due to the function of the dispersion plate 66, the fluid is uniformly ejected from the upper surface 54a of the porous plate 54.

なお、本実施形態に係る加工装置２では、ウォーターケース５０の多孔質板５４の上面５４ａにおける端材の排出性をさらに向上させるために、多孔質板５４の上面５４ａにさらに水が供給されてもよい。図４には、多孔質板５４の上面５４ａに水を供給する水供給ノズル７４が描かれている。また、図６は、ウォーターケース５０を模式的に示す断面図である。図６にも、水供給ノズル７４が描かれている。 In addition, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, water is further supplied to the upper surface 54a of the porous plate 54 in order to further improve the discharge performance of the scraps on the upper surface 54a of the porous plate 54 of the water case 50. Good too. In FIG. 4, a water supply nozzle 74 that supplies water to the upper surface 54a of the porous plate 54 is depicted. Moreover, FIG. 6 is a sectional view schematically showing the water case 50. A water supply nozzle 74 is also depicted in FIG.

水供給ノズル７４は、多孔質板５４の上面５４ａにおける上流側（比較的高い側）におけるウォーターケース５０の側板６０に設けられることが好ましい。換言すると、水供給ノズル７４は、排出口５６が形成された側板６０とは多孔質板５４を挟んで反対側の側板６０に形成されることが好ましい。なお、図４等には側板６０に一つの水供給ノズル７４が配設される場合が示されているが、水供給ノズル７４の数は一つに限定されない。側板６０には、複数の水供給ノズル７４が配設されてもよい。 The water supply nozzle 74 is preferably provided on the side plate 60 of the water case 50 on the upstream side (relatively high side) of the upper surface 54a of the porous plate 54. In other words, the water supply nozzle 74 is preferably formed on the side plate 60 on the opposite side of the porous plate 54 from the side plate 60 in which the discharge port 56 is formed. Note that although FIG. 4 and the like show a case where one water supply nozzle 74 is disposed on the side plate 60, the number of water supply nozzles 74 is not limited to one. A plurality of water supply nozzles 74 may be arranged on the side plate 60.

水供給ノズル７４は、水を水供給ノズル７４に供給する水供給源７６に接続されている。水供給源７６を作動させると、水供給ノズル７４から多孔質板５４の上面５４ａに水が供給され、水が流水７８となって多孔質板５４の傾斜した上面５４ａを排出路５６ａ（排出口５６）に向かって流れる。この場合、ウォーターケース５０に落下した端材５が多孔質板５４の上面５４ａにおいて流水７８により流されやすくなる。すなわち、端材５の排出性が向上する。 Water supply nozzle 74 is connected to a water supply source 76 that supplies water to water supply nozzle 74 . When the water supply source 76 is activated, water is supplied from the water supply nozzle 74 to the upper surface 54a of the porous plate 54, and the water becomes flowing water 78 and flows through the inclined upper surface 54a of the porous plate 54 through the discharge path 56a (discharge port). 56). In this case, the scraps 5 that have fallen into the water case 50 are easily washed away by the running water 78 on the upper surface 54a of the porous plate 54. That is, the discharge performance of the scraps 5 is improved.

なお、排出路５６ａは、端材５が詰まることなく流れるように、やや内径が大きいことが好ましい。そして、排出路５６ａには笊状または網状の端材分離部（不図示）が設けられるとよく、端材分離部で端材が分離された水等が加工装置２から排出されるとよい。この場合、加工装置２の端材分離部から定期的に端材を除去するとよい。この端材の除去作業に要する手間はウォーターケース５０の内部を全面的に清掃する手間と比較して大幅に小さく、端材分離部からの端材の除去時に加工装置２の稼働を停止する必要もない。 In addition, it is preferable that the discharge path 56a has a slightly large inner diameter so that the scraps 5 can flow through without becoming clogged. The discharge path 56a is preferably provided with a basket-like or net-shaped offcut separation section (not shown), and water or the like from which offcuts are separated in the offcut separation section is preferably discharged from the processing device 2. In this case, it is preferable to periodically remove the scraps from the scrap separation section of the processing device 2. The effort required to remove this scrap material is significantly smaller than the effort required to completely clean the inside of the water case 50, and it is necessary to stop the operation of the processing device 2 when removing the scrap material from the scrap material separation section. Nor.

ここで、多孔質板５４から噴出する流体の種別及び流量と、水供給ノズル７４から供給される水の流量と、の好ましい例について説明する。図２等に示す通り、ウォーターケース５０が開口６１により２つの領域に二分されている場合において、その一方の領域における多孔質板５４の長さが１０００ｍｍ、幅が６０ｍｍ程度であると仮定する。 Here, preferred examples of the type and flow rate of the fluid ejected from the porous plate 54 and the flow rate of water supplied from the water supply nozzle 74 will be described. As shown in FIG. 2, etc., when the water case 50 is divided into two regions by the opening 61, it is assumed that the length of the porous plate 54 in one region is about 1000 mm and the width is about 60 mm.

このとき、水供給ノズル７４から水を供給するとともに、多孔質板５４からエアーを噴出させる場合、水供給ノズル７４から供給される水の流量は２Ｌ／ｍｉｎ以上４Ｌ／ｍｉｎ以下程度とするとよい。このとき、多孔質板５４から噴出させるエアーの上面５４ａの１ｃｍ２あたりの流量は、０．０１０Ｌ／ｍｉｎ以上０．０２５Ｌ／ｍｉｎ以下とするとよい。 At this time, when water is supplied from the water supply nozzle 74 and air is ejected from the porous plate 54, the flow rate of the water supplied from the water supply nozzle 74 is preferably about 2 L/min or more and 4 L/min or less. At this time, the flow rate of air ejected from the porous plate 54 per 1 cm 2 of the upper surface 54a is preferably 0.010 L/min or more and 0.025 L/min or less.

また、多孔質板５４から水とエアーの混合流体を噴出させる一方で、水供給ノズル７４から水が供給されない場合、多孔質板５４から噴出させるエアーの上面５４ａの１ｃｍ２あたりの流量は、０．０１０Ｌ／ｍｉｎ以上０．０２５Ｌ／ｍｉｎ以下とするとよい。このとき、エアーと同時に多孔質板５４から噴出する水の上面５４ａの１ｃｍ２あたりの流量は、０．０１０Ｌ／ｍｉｎ以上０．０３０Ｌ／ｍｉｎ以下とするとよい。 Further, when a mixed fluid of water and air is ejected from the porous plate 54 but no water is supplied from the water supply nozzle 74, the flow rate per 1 cm 2 of the upper surface 54a of the air ejected from the porous plate 54 is 0. It is preferable to set the flow rate to .010 L/min or more and 0.025 L/min or less. At this time, the flow rate of water per 1 cm 2 of the upper surface 54a, which is ejected from the porous plate 54 at the same time as the air, is preferably 0.010 L/min or more and 0.030 L/min or less.

さらに、水供給ノズル７４から水を供給しつつ多孔質板５４から水及びエアーの混合流体を噴出させる場合、水供給ノズル７４から供給される水の流量は２Ｌ／ｍｉｎ以上４Ｌ／ｍｉｎ以下程度の流量とするとよい。このとき、多孔質板５４から噴出させるエアーの上面５４ａの１ｃｍ２あたりの流量は、０．０１０Ｌ／ｍｉｎ以上０．０２５Ｌ／ｍｉｎ以下とするとよい。このとき、多孔質板５４から噴出する水の１ｃｍ２あたりの流量は、０．００５Ｌ／ｍｉｎ以上０．０１５Ｌ／ｍｉｎ以下とするとよい。 Further, when a mixed fluid of water and air is ejected from the porous plate 54 while supplying water from the water supply nozzle 74, the flow rate of the water supplied from the water supply nozzle 74 is about 2 L/min or more and 4 L/min or less. It is better to use the flow rate. At this time, the flow rate of air ejected from the porous plate 54 per 1 cm 2 of the upper surface 54a is preferably 0.010 L/min or more and 0.025 L/min or less. At this time, the flow rate per 1 cm 2 of water ejected from the porous plate 54 is preferably 0.005 L/min or more and 0.015 L/min or less.

ただし、水供給ノズル７４から供給する水の流量、及び、多孔質板５４から噴出する水及びエアーの流量はこれに限定されない。水及びエアーの流量は、加工装置２で実施される被加工物１の加工の内容や被加工物１の種別及び大きさ、多孔質板５４の上面５４ａの傾斜角の大きさ等が考慮されて決定されるとよい。 However, the flow rate of water supplied from the water supply nozzle 74 and the flow rate of water and air ejected from the porous plate 54 are not limited to these. The flow rates of water and air are determined based on the details of processing of the workpiece 1 performed by the processing device 2, the type and size of the workpiece 1, the size of the inclination angle of the upper surface 54a of the porous plate 54, etc. It would be good if the decision was made based on the

以上に説明する通り、本実施形態に係る加工装置２では、ウォーターケース５０に上面５４ａが傾斜した多孔質板５４を配設する。そのため、被加工物１を加工することで生じる端材等を特段の動力を使用することなく効率的かつ実効的に排除できる。そして、端材がウォーターケース５０に溜まることはなく、多孔質板５４が消耗しても端材等の排出性は低下しないため、頻繁にメンテナンス作業をすることなく長期運用が可能である。 As described above, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, the porous plate 54 whose upper surface 54a is inclined is disposed in the water case 50. Therefore, scraps and the like generated by processing the workpiece 1 can be efficiently and effectively removed without using any special power. Further, the scraps do not accumulate in the water case 50, and even if the porous plate 54 wears out, the ability to discharge scraps, etc. does not deteriorate, so long-term operation is possible without frequent maintenance work.

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、ウォーターケース５０の底板５８の全面に分散板６６及び多孔質板５４を配設する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様に係る加工装置２はこれに限定されず、底板５８の一部の領域に分散板６６及び多孔質板５４が配設されてもよい。 Note that the present invention is not limited to the description of the above embodiments, and can be implemented with various modifications. For example, in the above embodiment, a case has been described in which the dispersion plate 66 and the porous plate 54 are disposed on the entire surface of the bottom plate 58 of the water case 50. However, the processing apparatus 2 according to one aspect of the present invention is not limited to this, and the dispersion plate 66 and the porous plate 54 may be disposed in a part of the bottom plate 58.

図７は、本発明の一態様に係る加工装置２が備える変形例に係るウォーターケース８０を切断した状態を模式的に示す斜視図である。図７に示すウォーターケース８０では、底板５８の一部には多孔質板５４及び分散板６６が配設されていない。より詳細には、底板５８の保持ユニット２０から離れた領域のみが多孔質板５４により覆われている。そして、底板５８の残りの上面には、多孔質板５４に向かって下降するように傾斜した傾斜面８２が形成されている。 FIG. 7 is a perspective view schematically showing a cut state of a water case 80 according to a modification example included in the processing apparatus 2 according to one aspect of the present invention. In the water case 80 shown in FIG. 7, the porous plate 54 and the dispersion plate 66 are not provided in a part of the bottom plate 58. More specifically, only the area of the bottom plate 58 remote from the holding unit 20 is covered by the porous plate 54. An inclined surface 82 that slopes downward toward the porous plate 54 is formed on the remaining upper surface of the bottom plate 58 .

この場合、加工された被加工物１から分離して保持ユニット２０からウォーターケース８０に落下した端材は、まず、傾斜面８２に落下する。そして、端材は加工水とともに傾斜面８２を流れ落ちて、多孔質板５４の上面５４ａに到達する。そして、上述のウォーターケース５０と同様に、多孔質板５４に到達した端材は、多孔質板５４の上面５４ａを流れ落ちる。 In this case, the scraps separated from the processed workpiece 1 and dropped from the holding unit 20 to the water case 80 first fall onto the inclined surface 82 . Then, the scraps flow down the slope 82 together with the machining water and reach the upper surface 54a of the porous plate 54. Then, like the water case 50 described above, the scraps that have reached the porous plate 54 flow down the upper surface 54a of the porous plate 54.

ここで、傾斜面８２を端材が円滑に滑り落ちるように、傾斜面８２の水平面に対する傾斜角は、多孔質板５４の上面５４ａの水平面に対する傾斜角よりも大きいことが好ましい。この場合、端材は、傾斜面８２上では主に傾斜面８２の傾斜により進行し、多孔質板５４上では主に多孔質板５４の作用により進行する。 Here, it is preferable that the angle of inclination of the inclined surface 82 with respect to the horizontal plane is larger than the angle of inclination of the upper surface 54a of the porous plate 54 with respect to the horizontal plane so that the scraps can smoothly slide down the inclined surface 82. In this case, the offcuts advance on the inclined surface 82 mainly due to the inclination of the inclined surface 82, and on the porous plate 54 mainly due to the action of the porous plate 54.

図７に示すウォーターケース８０では、底板５８の全面には多孔質板５４が配設されない。そのため、上面５４ａが比較的小さい多孔質板５４でウォーターケース８０を形成できるため、ウォーターケース８０を比較的安価に準備できる。 In the water case 80 shown in FIG. 7, the porous plate 54 is not provided on the entire surface of the bottom plate 58. Therefore, since the water case 80 can be formed from the porous plate 54 having a relatively small upper surface 54a, the water case 80 can be prepared at a relatively low cost.

なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 Note that the structure, method, etc. according to the above embodiments can be modified and implemented as appropriate without departing from the scope of the objective of the present invention.

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 保護テープ
５ 端材
２ 加工装置
４ 基台
４ａ 開口
６ａ，６ｂ カセット載置台
８ａ，８ｂ カセット
１０ 被加工物搬送ロボット
１２ 位置決めテーブル
１４ 被加工物搬入機構（ローディングアーム）１４
１６ 被加工物搬出機構（アンローディングアーム）１６
１８ Ｘ軸移動テーブル
１９ 防塵防滴カバー
２０ 保持ユニット
２０ａ 保持面
２２ 搬出入領域
２４ 加工領域
２６ 加工ユニット
２８ 支持部
３０ Ｚ軸ガイドレール
３２ Ｚ軸移動プレート
３４ Ｚ軸ボールねじ
３６ Ｚ軸パルスモータ
３８ スピンドルハウジング
４０ スピンドル
４２ マウント
４４ 加工具
４６ 固定具
４８ 加工水供給ユニット
５０，８０ ウォーターケース
５２ スピンナ洗浄装置
５４ 多孔質板
５４ａ 上面
５６ 排出口
５６ａ 排出路
５８ 底板
６０ 側板
６１ 開口
６２ 内板
６４ 接続孔
６６ 分散板
６６ａ上面
６６ｂ下面
６８ 分散供給路
６８ａ分散溝
６８ｂ連通孔
７０ 流体供給路
７２ 流体供給源
７４ 水供給ノズル
７６ 水供給源
７８ 流水
８２ 傾斜面 1 Workpiece 1a Front surface 1b Back surface 3 Protective tape 5 Offcuts 2 Processing device 4 Base 4a Opening 6a, 6b Cassette mounting table 8a, 8b Cassette 10 Workpiece transfer robot 12 Positioning table 14 Workpiece loading mechanism (loading arm )14
16 Workpiece unloading mechanism (unloading arm) 16
18 X-axis moving table 19 Dust-proof and drip-proof cover 20 Holding unit 20a Holding surface 22 Loading/unloading area 24 Processing area 26 Processing unit 28 Support part 30 Z-axis guide rail 32 Z-axis moving plate 34 Z-axis ball screw 36 Z-axis pulse motor 38 Spindle housing 40 Spindle 42 Mount 44 Processing tool 46 Fixture 48 Processing water supply unit 50, 80 Water case 52 Spinner cleaning device 54 Porous plate 54a Top surface 56 Discharge port 56a Discharge channel 58 Bottom plate 60 Side plate 61 Opening 62 Inner plate 64 Connection hole 66 Dispersion plate 66a Upper surface 66b Lower surface 68 Dispersion supply path 68a Distribution groove 68b Communication hole 70 Fluid supply path 72 Fluid supply source 74 Water supply nozzle 76 Water supply source 78 Flowing water 82 Inclined surface

Claims (4)

被加工物を保持する保持ユニットと、
該被加工物を加工する加工具が装着された加工ユニットと、
該被加工物に加工水を供給する加工水供給ユニットと、を備え、
該保持ユニットで保持された該被加工物に該加工水供給ユニットで該加工水を供給しながら該加工ユニットで該被加工物を加工する加工装置であって、
該保持ユニットで保持された該被加工物に供給され該保持ユニットの下方に落下した該加工水を受けるウォーターケースと、
該ウォーターケースに接続され、該加工水を該ウォーターケースから排出させる経路となる排出路と、をさらに備え、
該ウォーターケースは、底板と、該底板の外周から立設した側板と、該底板の上方に設けられた多孔質板と、を備え、
該底板の上方に設けられた該多孔質板の上面は、該排出路に向かって低くなるように傾斜していることを特徴とする加工装置。 a holding unit that holds the workpiece;
a processing unit equipped with a processing tool for processing the workpiece;
A processing water supply unit that supplies processing water to the workpiece,
A processing device that processes the workpiece with the processing unit while supplying the processing water with the processing water supply unit to the workpiece held with the holding unit,
a water case that receives the machining water that is supplied to the workpiece held by the holding unit and falls below the holding unit;
further comprising a discharge path connected to the water case and serving as a path for discharging the processed water from the water case,
The water case includes a bottom plate, a side plate erected from the outer periphery of the bottom plate, and a porous plate provided above the bottom plate,
A processing device characterized in that an upper surface of the porous plate provided above the bottom plate is sloped downward toward the discharge path. 該多孔質板には、エアー及び水の一方または両方を含む流体を供給する流体供給源が接続されており、
該流体供給源を作動させると該多孔質板を通過した該流体が該多孔質板の該上面に噴出することを特徴とする請求項１記載の加工装置。 A fluid supply source that supplies a fluid containing one or both of air and water is connected to the porous plate,
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein when the fluid supply source is activated, the fluid that has passed through the porous plate is ejected onto the upper surface of the porous plate. 該ウォーターケースの該底板と、該多孔質板と、の間には、該流体供給源から供給された該流体を分散させつつ該多孔質板に供給する経路となる分散供給路を備える分散板が配設されていることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。 A dispersion plate provided between the bottom plate of the water case and the porous plate, and a dispersion supply path serving as a path for dispersing the fluid supplied from the fluid supply source and supplying it to the porous plate. 3. The processing apparatus according to claim 2, further comprising: a. 該ウォーターケースには、該多孔質板の該上面に水を供給する水供給ノズルが配設されており、
該水供給ノズルから該多孔質板の該上面に水を供給すると、傾斜した該上面を該水が該排出路に向かって流れることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の加工装置。 The water case is provided with a water supply nozzle that supplies water to the upper surface of the porous plate,
According to any one of claims 1 to 3, when water is supplied from the water supply nozzle to the upper surface of the porous plate, the water flows along the inclined upper surface toward the discharge path. processing equipment.
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