JP2023507993A - 吸入器用の気化器ユニット、気化器アセンブリ及び気化器カートリッジ、そのような気化器カートリッジを有する吸入器、並びに気化器ユニットを製造する方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、吸入器（１００）の構成部材としての気化器ユニット（１０）を製造する方法において、ａ）個々の気化器ユニット（１０）のための複数の組立箇所（１２）を有するフレキシブルプリント基板材料（１１）を用意し、その際、フレキシブルプリント基板材料（１１）は、各組立箇所（１２）において、少なくとも位置及び／又は経過に関して所定の導体路（１３、１４）及び／又は前打抜部（１５、１６、２４）でもって選択的に前構造化されている又は前構造化される、ステップと、ｂ）組立箇所（１２）において又は各組立箇所（１２）において、導体路（１３、１４）に選択的に電気的に接続された又は接続可能な少なくとも１つの加熱要素（１７）を用意及び配置するステップと、ｃ）形成された各気化器ユニット（１０）のための部分的な被覆部（１９）を形成するシール材料（１８）で、各組立箇所（１２）を少なくとも部分的に覆い、その際、シール材料（１８）が取り付けられ、シール材料（１８）から形成された被覆部（１９）が、各加熱要素（１７）を、加熱面（２０）を露出したまま、少なくともフレキシブルプリント基板材料（１１）の上面（Ｏ）で、少なくとも縁領域で覆い、被覆部（１９）の、少なくとも、プリント基板材料（１１）及び／又は加熱要素（１７）から離れる方を向いた外面が、シール面（２１）を形成する、ステップと、を有することを特徴とする。さらに、本発明は、気化器ユニット（１０）、そのような気化器ユニット（１０）を有する気化器アセンブリ（４４）、気化器カートリッジ（４９）及び吸入器（１００）に関する。

Description

本発明は、吸入器の構成部材としての気化器ユニットを製造する方法に関する。

さらに本発明は、吸入器の構成部材としての気化器ユニット、気化器アセンブリ及び気化器カートリッジに関する。

本発明は、作用物質及び／又は芳香物質が添加された蒸気／エアロゾルを吸入するように形成及び構成された吸入器にも関する。

そのような気化器ユニット、気化器アセンブリ、気化器カートリッジ及び吸入器は、液体の嗜好品及び／又は液体の医薬品を蒸気の形で及び／又はエアロゾルとして吸入できるようにするために、ここでは特に電子タバコ、いわゆるＥタバコとの関連において嗜好品産業に、そして医療分野に使用される。消費するとき、通常は、人は、吸入器のマウスピースで吸引し、これにより、空気流路内に吸引圧力が生じ、吸引圧力は、空気流路を通る空気流を生成する。ただし、空気流は、例えばポンプによって機械式に生成されてもよい。空気流路内で、空気流に、気化器ユニットによって生成されて用意される気化した液体が添加され、これにより、消費者に、エアロゾル又はエアロゾルと蒸気との混合物が供与される。液体は、気化器カートリッジに又は気化器カートリッジ内に貯蔵されている。液体として、同一の又は異なる蒸気密度の異なる成分を有する様々な混合物が使用される。Ｅタバコに使用するための典型的な混合物は、例えば、場合によってはニコチン及び／又はほぼ任意の味覚物質及び／又は芳香物質が添加された、グリセリン及びプロピレングリコールの成分を有する。医療分野又は治療分野で、例えば喘息薬剤の吸入に使用する場合、混合物は、相応に医療成分及び作用物質を含んでよい。

吸入器において気化器ユニットが最も重要であり、気化器ユニットは、通常、使い捨て品又は使い捨て品の構成部材である。そのような気化器ユニットをますます使用する傾向が認められていて、そのような使用によって、特に気化器ユニットを有する気化器アセンブリ及び／又は気化器カートリッジが使い捨て品として形成されていると、気化器ユニット、気化器アセンブリ、気化器カートリッジ及び吸入器を極めて多数生産しなければならなくなる。換言すると、気化器ユニットは、大量生産品である。気化器ユニットを製造するこれまで知られた方法は、大多数を迅速かつ効率的に製造し、次いで、大量に、迅速にかつ効率的に気化器アセンブリ及び気化器カートリッジに組み付けられるようにする又はそこから吸入器を製造できるようにするのに限定的にしか適していない。

気化器ユニットは、気化器アセンブリの構成部材である。気化器アセンブリは、気化器カートリッジの構成部材である。気化器カートリッジは、カートリッジ支持体及びマウスピースと共に、吸入器を形成する。気化器カートリッジの個々の構成部材、すなわち少なくとも１つの中空体、貯蔵タンク及び気化器ユニットは、共通の部品にまとめられてよく、その際、この部品は、消費者による有限数の吸入パフに対して設計されている使い捨て品であり、少なくとも１つの電子制御ユニットとエネルギ源とを有する再利用可能な再利用品としてのカートリッジ支持体とともに吸入器を形成する。しかも、気化器カートリッジは、複数の部品を組み合わせてようやく形成可能であってもよく、その際、個々の部品、すなわち特に中空体及び気化器ユニットは、再利用品としてのカートリッジ支持体に配置されていて、貯蔵タンクは、別個の部品として、使い捨て品をなしている。最後に、吸入器は、通常、液体を含む使い捨て品を交換することによって、様々に使用できる。

相応して、使い捨て品と再利用品とは、相互に着脱自在に接続されている。カートリッジ支持体は、再利用品として、通常、少なくとも１つの電子制御ユニットと電気的なエネルギ源とを有する。エネルギ源は、例えば電気化学式の使い捨て電池又は再充電可能な電気化学式の蓄電池、例えばリチウムイオン蓄電池又はリチウムポリマー蓄電池であってよく、（蓄）電池により、加熱要素に、気化器ユニットの電気的な接触部を介してエネルギが供給される。電子的な及び／又は電気的な制御ユニットは、気化器カートリッジ内の気化器ユニットの制御に用いられる。しかも、カートリッジ支持体は、気化器カートリッジの構成部材を有してもよい。使い捨て品は、取付部品として、再利用品に取付け可能である、又はインサートとして、再利用品に挿入可能に形成されてよい。差込接続の代わりに、ねじ接続、スナップ接続又は他のクイック接続が使用可能である。使い捨て品と再利用品との接続によって、機能的に用意が整った吸入器を形成するための機械的な及び／又は電気的な結合が確立される。

最終的に使用（例えばＥタバコとして又は医療用吸入器として）を決定する構成要素は、気化器カートリッジの構成部材としての貯蔵タンクである。気化器カートリッジは、通常、人が選択した所望の及び／又は必要な液体又は液体混合物（以下概して流体とも称する）と、空気流路を形成する中空体と、気化器ユニットとを有する。流体は、気化器カートリッジの貯蔵タンク内に貯蔵されている。マイクロチャネルに起因して液体透過性である気化器ユニットによって、流体は、少なくとも初期は毛管の送りに基づいて、貯蔵タンクから、ウィック要素と加熱要素とを通して導かれる。加熱要素に印加される、エネルギ源から生成される電圧は、加熱要素において電流を生じさせる。加熱要素の加熱抵抗、好ましくはオーム抵抗に基づいて、電流は、加熱要素の加熱をもたらし、最終的に気化器ユニット内に存在する流体の気化をもたらす。このようにして生成される蒸気及び／又はエアロゾルは、気化器ユニットから、空気流路の方へ流出し、添加される蒸気として空気流に混合される。これにより、流体は、所定の流れ方向を有する所定の経路、すなわち流体としてウィック要素を通して加熱要素へ、加熱要素を通して、気体で加熱要素から空気流路への経路を有する。空気流路では、気化した流体が、空気流によって連行され、その際、例えば消費者が空気流路で吸い込む又はポンプが空気流路を通して空気流を送ることによって、空気流路に圧力／負圧が加えられると、蒸気／ミスト及び／又はエアロゾルが生成される。

貯蔵タンクから到来する流体が、直接に空気流路に流れないように、気化器ユニットが、貯蔵タンクから空気流路への進入部を完全に覆う。完全に覆われているとは、本明細書の関連において、液体が、必然的に気化器ユニットを通してガイドされることを意味するので、流体は、直接に貯蔵タンクから空気流路に至り得ず、ウィック要素と加熱要素とを介して「迂回路」をとらなければならない。ウィック要素は、一方では、流体の中間貯蔵に用いられ、これにより、特に貯蔵タンクがほとんど空のとき依然として吸入器における数回のパプにとって十分な流体が提供される。ウィック要素は、他方では、特に貯蔵タンクから空気流路の方へ流体を移送するのに用いられると同時にある種の逆流防止手段として機能し、これにより、流体及び／又は気体又は蒸気が貯蔵タンクの方へ逆流することが阻止され、割合高い温度のとき流体の個々の成分の濃縮が阻止される。

気化器ユニットを製造する公知の方法は、加熱要素、例えば主にケイ素又はドーピングされたケイ素を含む部品が、直接接続によって、セラミック基体上の導体路に電気的に接続され、加熱要素が、セラミック内に存在する貫通開口を覆うことを想定している。この方法では、大量生産に対する限定的な適性しか有しない。このように製造された気化器ユニットは、一方では、加熱要素におけるマイクロチャネルを除いて、貫通開口の漏れに関する問題があり、他方では、気化器ユニットと、吸入器の、気化器ユニットを取り囲む構成要素との取り付けにおいて問題がある。液体が空気流路に至らないこと、さらに液体が気化器カートリッジ又は吸入器から流出しないことを確保するために、例えばシールリング等の形態の付加的なシール手段が必要である。このことは、相応して狭い公差を有する複数の個々の部品を伴うので、公知の方法を用いて製造される気化器ユニットの組立は、要求が高くて高価であり、特に製造の自動化は、部分的に極めて複雑であり、したがって多大な手間がかかり、技術的に困難である。

気化器ユニットを製造する別の公知の方法では、プラスチックの射出成形により包囲された金属の打抜帯体に加熱要素が実装される。加熱要素は、前固定され、次いで、例えばワイヤボンディングによって、加熱要素と打抜帯体の導体路との電気的な接触が行われる。この方法は、一方で、規格化されたプロセスを有する自動化された一連のステップが、適合された装置／機械／自動装置でしか実行できないので、面倒であり、ひいては高価である。さらに、そのように製作された気化器ユニットでも漏れの問題が存在する。というのも、特に気化器ユニットを組み立てるとき、吸入器の、気化器ユニットを取り囲む構成要素の部品数が多いことによって、付加的なシール手段を用いて複数の構成要素を互いに対してシールしなければならないからである。これにより、公知の方法で製造される気化器ユニットの組立は、要求が高くて高価である。

したがって、本発明の基礎をなす課題は、組立て易くシール特性に関して最適化された気化器ユニットを大量に製造する効率的な方法を提案することである。さらに、課題は、自動化されていて、効率的に大量生産品として製造可能であるとともに最適なシール特性を有する、組立て易い気化器ユニット、気化器アセンブリ、気化器カートリッジ及び吸入器を提供することにある。

この課題は、本発明の第１の観点によれば、冒頭で述べた方法において、特に以下のステップ、ａ）個々の気化器ユニットのための複数の組立箇所を有するフレキシブルプリント基板材料を用意し、その際、フレキシブルプリント基板材料は、各組立箇所において、少なくとも、位置及び／又は経過に関して所定の導体路及び／又は前打抜部でもって選択的に前構造化されている又は前構造化される、ステップと、ｂ）組立箇所に又は各組立箇所に、導体路に選択的に電気的に接続された又は接続可能な少なくとも１つの加熱要素を用意及び配置するステップと、ｃ）形成された各気化器ユニットのための部分的な被覆部を形成するシール材料で、各組立箇所を少なくとも部分的に覆い、その際、シール材料が取り付けられ、シール材料から形成された被覆部が、各加熱要素を、加熱面を露出したまま、少なくともフレキシブルプリント基板材料の上面で、少なくとも縁領域で覆い、被覆部の、少なくとも、プリント基板材料及び／又は加熱要素から離れる方を向いた外面が、シール面を形成する、ステップと、を有することによって解決される。これらの一連のステップによって、特殊機械等を付加的に開発することなく、大量生産品としての気化器ユニットの製造が保証されている。一連のステップは、特に個々の部品の搬入から組立が完了した気化器ユニットまで、公知の装置／機械から構成される生産ライン内で少なくとも部分自動化されて、しかも好ましくは全自動化されて実行されてよく、これにより、製造時のロジスティック要求が、専ら、フレキシブルプリント基板材料、加熱素子及びシール材料等の個々の部品の供給及び製造された気化器ユニットの搬出のコスト削減に限定されている。

フレキシブルプリント基板材料は、安価な支持体材料であり、ほぼ任意に設定可能な導体断面を有する導体路の省エネルギの構成を可能にする。特に最適なエネルギ効率のためのできるだけ薄くできるだけ狭い導体路断面を提供できる。フレキシブルプリント基板材料の使用及びフレキシブルプリント基板材料の用意は、支持体材料としてのセラミック又はプラスチックで被覆された打抜グリッドの用意と比較して、導体路及び／又は前打抜部の小さな輪郭も可能にし、そして例えば打抜グリッドプロセスで生じるようなプロセスに起因する制限がない、導体路の多様な接触の可能性を提供する。例えば、プリント基板材料は、フィルムの形態のポリイミドを有してよい又はそれからなってよい。

本発明の観点で、前打抜部は、上面と下面とを接続する、プリント基板材料における孔、間隙、破断部又は貫通部等である。前打抜部の例は、例えば各組立箇所における、周に沿った、接続ウェブによってのみ中断された分離間隙又は通路開口を形成する開口である。製造されるべき気化器ユニットの基礎をなす接続箇所が、組立箇所と称される。接続箇所は、完成後にプリント基板材料の残りの部分から分離／個別化可能であって、これにより個々の気化器ユニットを形成する、プリント基板材料上の領域である。ロールにおける複数の組立箇所は、好ましくは同一に構成されていて、いわゆる無端ストランド／ベルトを形成する。そのようなベルトにおいて、組立箇所は、個々に相前後して及び／又は２列以上で相並んで均一に又は相互にずらして又は他の形で配置／形成されてよい。例えば、組立箇所は、チェス盤状のパターン又は六角形のパターンで配置されてよい。電気的な導体路及び前打抜部は、個々の組立箇所において、それぞれ生産されるべき気化器ユニットの構成に応じて前設定及び前構造化されている。換言すると、フレキシブルプリント基板材料は、前成形されている。各組立箇所において、別個に配置されるべき加熱要素のための貫通開口としての打抜部の代わりに、プリント基板材料に、電気的に導体路に接続された加熱要素が設置されていることによって、前成形部は、加熱要素を有してもよい。この場合、ステップａ）とステップｂ）とは、まとめられる。というのも、フレキシブルプリント基板材料の用意と同時に加熱要素も用意されるからである。導体路に対する加熱要素の接続は、例えばフィルムヒータとして加熱要素がプリント基板材料に設置される場合、既に存在し得る。そのような加熱要素は、液体透過性であってよく、又は例えばマイクロ構造化によって液体透過性になってよい。しかも、接続は、例えば加熱要素が導体路上に配置される場合、最初に形成されてもよい。そのような加熱要素は、有利には、既にマイクロチャネルを有してよい。

代替的に又は付加的に、電気的な導体路は、加熱要素を用意及び配置する前に、プリント基板材料上に取り付けられてよい。これは、例えばカラー印刷と同様のプロセス、例えばポリジェット、スクリーン印刷、スタンピング又は的確な蒸着によって行ってよい。しかも、他の適切な公知の各プロセスも考えられる。換言すると、プリント基板材料は、このステップによって前成形される又は前構造化される。代替的に又は付加的に、前打抜きが、加熱要素の用意及び配置の前又は後にプリント基板材料に導入されてもよい。例えば、前打抜きは、適切な打抜工具又は他の切削工具及び穿孔工具を介して導入されてよい。換言すると、プリント基板材料は、このステップによって前成形される又は前構造化される。導体路を取り付ける順序と前打抜きの導入とは、それぞれ独立して、したがって任意の順序で順次又は同時に実行されてよい。

加熱要素がフレキシブルプリント基板材料の一体的に設置された構成部材でなく、ステップｂ）において、別個に実装されるべき構成要素／加熱チップとして用意される場合、例えば適切なＳＭＴ自動実装装置による加熱要素又は各加熱要素の配置に、プリント基板材料に形成された、貫通開口としての打抜部又は各打抜部上に各加熱要素を保持する及び引き渡すことが含まれる。加熱要素は、例えば、切り出されたウェハ複合体から形成された、主にケイ素から成る加熱器チップ又はフィルム式の加熱要素であってよい。導体路への実装された加熱要素の電気的な接続については下記参照。本発明の観点では、組立箇所又は各組立箇所における加熱要素の用意及び配置に、所望される又は要求される場合には、例えば１つ置きの組立箇所において用意及び配置することも、又はエラーのない組立箇所にのみ用意及び配置することも含まれる。したがって、各組立箇所とは、所望される所定の各組立箇だけを意味している。

ステップｃ）において、少なくとも加熱要素又は各加熱要素は、例えばいわゆるフィルムアシスト成形法によって、適切なシリコーン、プラスチック、ポリイミド、ゴム又はシール材料として適切な他の材料で部分的に包囲される。シール材料が、前述の材料の任意の組合せからなる多層構造を有し、それぞれ前述の材料のリストと別の又は同一の材料を用いたフィルムアシスト成形法の複数回の使用によって製造されることも考えられる。その際、加熱要素の領域、すなわち特に加熱面は、部分的に切り抜かれている。被覆部の形成とともに、一方では、各加熱要素の（付加的な）機械的な保持部が形成される。他方では、特に有利には、被覆部と同時にシール面が提供される。特に有利には、シール材料を用いた少なくとも部分的な射出成形又は変形加工によって組立箇所を少なくとも部分的に覆うことによって、信頼性の高い、所望の又は必要な輪郭に適合されたシール面が得られる。気化器ユニットに組み付けられたシール面／好ましくは所定のシール面を有するシールによって、吸入器を組み立てるとき、例えば付加的なシール手段等の必要な構成要素の数を減らせる。これによって、組立が容易になり、プロセスの自動化が最適化されている。シール材料により各組立箇所を少なくとも部分的に覆うことの他の利点は、例えば空気ガイド及び／又は液体ガイドのための、被覆部の造形によって取り囲む、気化器ユニットのジオメトリが、気化器ユニットに含まれていること、つまり各気化器ユニットの一体的に設置された構成部材であることにある。ステップｃ）においてシール材料が取り付けられることによって、加熱要素の加熱面に対する明確な画定も得られるので、効果的なシールが、直接、能動的な加熱面にまで、つまりタンクから到来する液体のための能動的な貫通領域にまで得られる。ステップｃ）において、任意選択的に、加熱機構を支持する上面にだけシール材料が設けられる。各気化器ユニットの下面は、シール材料なしに、プリント基板材料によって画定されてよい。

好ましくは、ステップａ）において、フレキシブルプリント基板材料が用意され、その際、個々の気化器ユニットのための各組立箇所の領域において、ＲＦＩＤチップのための少なくとも１つの組立箇所が形成されていて、その際、フレキシブルプリント基板材料は、所定の導体路の位置及び／又は経過に関して、ＲＦＩＤアンテナとして、前構造化されている又は前構造化される。これにより、どのみち存在する、プリント基板材料上の構造空間／スペースが利用されることによって、高い集積度が達成され、これにより、構造空間を変化させることなく、そして大量生産時の効率に不都合な影響を及ぼすことなく、そこから得られる各気化器ユニットの機能性が改善される。ＲＦＩＤアンテナとしての所定の導体路は、最終的に、少なくとも１つのコイルを形成し、この場合、送信コイル及び受信コイルは、互いに別個に別々に形成されてよく、好ましくは互いに僅かな距離を置いて面平行に、又は共通の送信コイル及び受信コイルとして一体的に形成されてよい。好適な発展形態は、特に、選択的に加熱要素及び／又はＲＦＩＤチップが設置可能であるモジュール式の生産計画も可能にする。

有利な一発展形態によれば、フレキシブルプリント基板材料は、少なくとも、位置及び／又は経過に関して所定の導体路及び／又は少なくともＲＦＩＤチップの電子的な接続のための各組立箇所における前打抜部でもって選択的に前構造化されている又は前構造化される。これにより、既にプリント基板材料の構造化プロセスに際して、接続部及び／又はアンテナ自体が設けられていてかつ加工されていて、これにより、気化器ユニットの特にコンパクトで効率的な製造が保証される。

好ましくは、ステップｂ）の前で、ステップｂ）と共に又はステップｂ）の後で行えるステップｋ）で、各組立箇所において、ＲＦＩＤチップが用意及び配置される。このことは、ＲＦＩＤチップ又は各ＲＦＩＤチップが、フレキシブルプリント基板材料の一体的に設置された構成部材でなく、ステップｋ）において、別個に実装されるべき構成要素として用意される場合に行われる。ＲＦＩＤチップとして、例えばＮＦＣ構成要素が用意及び配置されてよい。しかも、他の近距離用無線モジュールも同様に使用可能である。ＲＦＩＤチップ又は各ＲＦＩＤチップ自体は、アンテナを有し、これにより、ＲＦＩＤアンテナ又は各ＲＦＩＤアンテナと通信できる。ＲＦＩＤチップ又は各ＲＦＩＤチップの配置は、各ＲＦＩＤチップの保持及び引渡しと同様に、例えば適切なＳＭＴ自動実装装置によって行われる。導体路への実装されたＲＦＩＤチップの電気的な接続については下記参照。

述べたように、ＲＦＩＤチップは、プリント基板材料の一体的に設置された構成部材であってよい。任意選択的に、別個のＲＦＩＤチップが用意され、配置され、そして導体路に電気的に接続され、その際、ＲＦＩＤチップは、各組立箇所において、ＲＦＩＤアンテナを形成する導体路に選択的に接続される又は接続可能である。接続は、電気的に又は無線信号を介して行える。

ＲＦＩＤチップを特に湿気に対して防護するために、ステップｃ）において、加熱要素のための各組立箇所が部分的に覆われることに加えて、ＲＦＩＤチップのための組立箇所も、シール面を形成しつつシール材料によって覆われる。

好ましくは、ステップａ）におけるフレキシブルプリント基板材料の用意は、選択的に、ロール状に貯蔵されたプリント基板材料の繰出しによって又はマガジン等に貯蔵された、プリント基板材料の部分の供給によって行われる。フレキシブルプリント基板材料を有するロールは、省スペースに貯蔵可能であり、簡単な繰出し／巻出しによって、多数の組立箇所を迅速に用意可能である。マガジン等からのプリント基板材料の部分の供給についても同様である。

有利には、ステップｃ）において、各組立箇所が、少なくとも部分的にシール材料で包囲され、付加的に、被覆部の外面において、フレキシブルプリント基板材料の上面と上面とは反対の側の下面との両方で、吸入器の、気化器ユニットを取り囲む構成要素に対する、付加的なシール手段なく生じる接続のためのシール面が形成される。特にプリント基板材料の下面における付加的な、好ましくは所定のシール面の形成は、上面にシール材料を塗布する前に／間に／後にも行える。これにより、気化器ユニットは、特に簡単で特にシール作用をもって、例えば規格化された気化器アセンブリ等に組付け可能である。

前述したように、加熱要素は、別個の構成要素として提供されてよい。この場合、特に有利には、ステップｂ）は、ステップｂ１）として、各組立箇所において、フレキシブルプリント基板材料の上面で、少なくとも導体路の接触面上に電気的な接触材料が塗布されることと、ステップｂ２）として、各組立箇所の領域において少なくとも１つの加熱要素が配置され、プリント基板材料の上面と下面とを接続する前打抜部が、加熱要素又は各加熱要素によって完全に又は部分的に覆われることと、ステップｂ３）として、各組立箇所において、加熱要素と導体路との間の電気的な接続が形成されることと、を有する。

上述したように、ＲＦＩＤチップは、別個の構成要素として容易されてよい。任意選択的に、ステップｋ）は、ステップｋ１）として、ＲＦＩＤチップのための各組立箇所において、フレキシブルプリント基板材料の上面で、少なくとも導体路の接触面上に電気的な接触材料が塗布されることと、ステップｋ２）として、各組立箇所の領域において少なくとも１つのＲＦＩＤチップが配置されることと、ステップｋ３）として、各組立箇所において、ＲＦＩＤチップと導体路との間の電気的な接続が形成されることと、を有する。別の実施形態又は好適な発展形態では、電気的な接触材料は、ＲＦＩＤチップの接触部に取り付けられてもよい。具体的には、例えば、異方導電性接着剤が、接触部の領域において、チップの下面に取り付けられてよく、その際、このように準備されたチップが、フレキシブルプリント基板材料の導体路上に配置される。

例えばはんだペースト、はんだ、焼結ペースト、導電性接着剤等又は前述の接触材料の１つ以上の組合せであってよい電気的な接触材料の塗布は、適切な方法によって行える。適切な方法の例は、スクリーン印刷、ステンシル印刷、パッド印刷、ディスペンサ等、又は前述の方法の１つ以上の組合せである。これらの方法は、適切な装置を用いて実行される。適切な装置の一例は、自動スクリーン印刷装置である。

加熱要素のみならずＲＦＩＤチップの配置も、好ましくは、ＳＭＴ自動実装装置等によって行える。電気的な接続の形成は、例えば炉、焼結プレス、接触サーモード等又は前述の形態の１つ以上の組合せにおける熱及び／又は圧力による接触材料の変態によって行える。任意選択的に、ステップｂ３）において、いわゆるワイヤボンディングによる配線も可能である。特にステップｂ）における、規格化された生産プロセス及び生産装置への気化器ユニットの製造プロセスの適合によって、一方では、気化器ユニットの大量生産が保証され、他方では、特殊な方法／特殊な機械の使用時に生じ得る容量のボトルネックが確実に回避される。

加熱要素の電気的な接触のためにいわゆるナノワイヤリング（ＮａｎｏＷｉｒｉｎｇ）方法が用いられることも考えられる。ナノワイヤリング方法では、ナノワイヤが表面上に成長させられる。ナノワイヤリング方法は、パッド印刷に類似する電着プロセスである。この場合、電解質を支持するスポンジが基体に押し付けられる。この場合、数ナノメートルから数マイクロメートルまでの直径と数百ナノメートルから数十マイクロメートルまでの長さとを有する金属の芝が、スポンジの多孔質層内に成長する。構造化プロセス（マスキングとも称される）によって、基体は、所定の領域にのみ、ナノワイヤコーティングで被覆される。最後に、ストリッピング（Ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ）プロセスのとき、接続に必要とされない全ての材料が除去され、基体の洗浄が行われる。電着プロセスによって、実際の全ての電着可能な金属からナノワイヤの製造が可能である。例えば銅、金又はニッケルが、ナノワイヤコーティングを確立するために使用可能である。

いわゆるクレットウェルディング（ＫｌｅｔｔＷｅｌｄｉｎｇ）では、ナノワイヤリング方法を用いて用意された２つの基体、つまりそれぞれナノワイヤコーティングひいてはナノワイヤが設けられた、プリント基板材料上の導体路の部分と加熱要素上の部分とが、室温で押し合わされる（例えば２０ＭＰａで）ことによって接続される。この力は、部品の大きさに依存して、市販のマウンタ又はフリップチップボンダによって加えられ得る。大面積の接続は、電動モータ式の又は液圧式の動力機械によって確立される。同様に、シンプルなトグルプレスの使用も可能である。小さな直径によって、個々のワイヤは、迅速に機械的に接続し、付加的に原子格子レベルで、冷間溶接のときと同様に接続する。結果として生じる接続は、高い機械強度と同時に、圧延銅と同等の電気的熱的特性データを有する。

電気的な接続は、いわゆるクレットシンタリング（ＫｌｅｔｔＳｉｎｔｅｒｉｎｇ）プロセスによって行われることも考えられる。この場合、基体だけが、つまりプリント基板材料又は加熱要素子のいずれかが、ナノワイヤコーティングを有する。第２の基体、つまり加熱要素又はプリント基板材料のいずれかが、銅めっき又は金めっきされた表面を必要とする。両基体は、押し合わされ（例えば２０ＭＰａで）、２１０℃の範囲の温度が、例えばサーモデを介して、接続ゾーンにもたらされる。ＲＦＩＤチップの電気的な接触についても同様である。

方法の好適な一発展形態によれば、ステップｃ）の後に、シール材料で組立箇所を覆う又は包囲するときに生成される、シール材料のゲート部分が、ステップｄ）で除去される。これにより、各組立箇所又はその上に形成された気化器ユニットは、少なくとも１つの接続ウェブを除いて、プリント基板材料及び気化器ユニットの構成部材ではない他の全ての接続部から取り外される又は分離される。しかも、ゲート部分の取外し又は分離は、プリント基板材料からなるベルトからの気化器ユニットの個別化と同時に行われることも考えられる。

好ましくは、ステップｃ）又はステップｄ）の後に、完成した、シール作用をもった複数の気化器ユニットが設けられたプリント基板材料が、引き続き使用するために、ステップｅ）において、選択的に、再びロール状に巻き上げる又はマガジン等に捕集される。巻上げ／捕集は、既にステップｂ）の後に、特に加熱要素とプリント基板材料との間の持続的な接続の時点から行ってもよい。引き続きの使用は、貯蔵、一時貯蔵又は別の処理であってよい。ステップａ）及びｂ）又はａ）からｃ）又はｄ）において製造されたプリント基板材料と、プリント基板材料上に形成された気化器ユニットとの、その間の巻上げ／捕集によって、気化器ユニットの省スペースで効率的な大量生産が効果的に促進される。例えば、完全なロール又はマガジン等は、複数の気化器ユニットと共に引き渡せるので、次に、個別化が行われた後で、任意の位置への気化器ユニットの大量の組付けが可能になる。

気化器ユニットの組付けを準備するために、シール作用をもった気化器ユニットが、引き続き使用するために、ステップｆ）において、フレキシブルプリント基板材料にから個別化される。プリント基板材料に対する残りの接続ウェブ又は各接続ウェブが分離されることによって、個別化は、例えば好適にはプリント基板材料からの打抜きによって行える。気化器ユニットは、完全に、つまり全体的に又は部分的に周に沿った前打抜きなく、プリント基板から分離されてもよい。切出し又は切断も、個別化のための選択肢である。この場合、個別化された気化器ユニットは、トレイ品又はバルク品として後続処理又は直接に引き続き組付け可能である。

気化器ユニットを完成させるために、ステップｇ）において、各組立箇所において、フレキシブルプリント基板材料の上面で又は上面において、加熱要素の露出した加熱面上に少なくとも１つのウィック要素が配置可能である。好適には、ウィック要素は、プリント基板材料の上面（Ｏ）で又は上側（Ｏ）において組み付けられる。ウィック要素は、特にワンピースに形成されているとき、例えばＳＭＴ自動実装装置によって、露出した加熱面上に配置されてよい。ウィック要素は、粒状のウィック要素として構成されて、組み付けるために充填されてもよい。粒状のウィック要素は、少なくとも部分的に、複数の粒子状体から形成されている。粒子状体は、その充填及び／又は形成に基づいて、マイクロチャネルを形成する。ウィック要素が既に加熱要素と接続して形成されている、つまり加熱要素が同時にウィック要素をなしている又は加熱要素が加熱面に及び／又は加熱面上にウィック要素を有する場合、加熱要素の配置によって、同時にウィック要素も配置される。ウィック要素は、相応してステップｂ）とともに又はステップｂ）の後に、任意の順序で配置されてよい。ステップｂ）の後で配置するとき、ウィック要素又は各ウィック要素は、まだステップｃ）の前に又はステップｃ）の後に配置されてよい。各ウィック要素を固定するために、各ウィック要素は、例えばステップｃ）の後に、シール材料によって形成された空所／ポケット等に配置／押込み／組付け／固定されてよい。ウィック要素は、ステップｃ）の後でも、露出した加熱面上に配置されてよく、例えば気化器アセンブリの構成要素内に形成された収容部内に押し込むことによって固定されてよい。最後に、ウィック要素の実装／配置の時点は、ほぼ任意に選択されてよい。気化器ユニットがプリント基板材料から個別化された後に、ウィック要素を配置することさえ可能である。

方法の好適な一発展形態によれば、別のステップｈ）において、好ましくはステップｂ２）又はステップｋ２）とともに、各組立箇所の領域において少なくとも１つの付加的な電子部品が配置されてよい。電子部品は、例えばＩＤチップであり、ＩＤチップは、識別要素として、それぞれの気化器ユニットの一義的な識別に用いられ、ＮＦＣ要素、ＲＦＩＤ要素又はデジタルメモリ素子（例えばＥＥＰＲＯＭ）として構成されてよい。ＩＤチップ又は各ＩＤチップは、任意選択的に、アンテナ、例えばＮＦＣアンテナ又はＲＦＩＤアンテナに接続されてもよい。組立箇所におけるＩＤチップ又は各ＩＤチップの位置に関して、様々な選択肢が可能である。ＩＤチップの代わりに又はＩＤチップに対して補足的に、センサ及び別の電子部品が配置されてよい付加的な構成要素を、相応の電気的な接触面の領域において上面のみならず下面にも位置決めする可能性もある。ＩＤチップ及び別の各構成要素は、被覆部によって、少なくとも部分的に一緒に覆われる又は包囲されてもよい。覆い／包囲は、シール材料によって行え、特に、電子部品がステップｃ）の前に配置されるとき、シール材料によって、加熱要素も覆われる／包囲される。しかも、覆い／包囲は、同一のシール材料又は第２の材料、特にシール材料を用いて別個のステップで行ってもよい。

好ましくは、ステップｈ）の前に、特に好ましくはステップｂ１）及びステップｋ１）とともに、つまり同時に、各組立箇所において、フレキシブルプリント基板材料の上面及び／又は下面で、導体路の接触面上に接触材料が取り付けられ、ステップｈ）の後に、好ましくはステップｂ３）又はステップｋ３）とともに、つまり同時に、各組立箇所において、電子部品又は各電子部品と導体路との間の電気的な接続が形成される。相応して、加熱要素に使用される自動生産装置が使用されてよい。

特に好適には、以下の、銀焼結による直接接触、共有結合、導電接着、異方性導電接着、クレットウェルディング、クレットシンタリング、ろう接、溶接のうちの１つ又は複数の方法の使用によって、各加熱要素及び／又は各ＲＦＩＤチップ及び／又は各付加的な電子部品が、フレキシブルプリント基板材料の導体路に電気的に接続される。これにより、十分な断熱性とともに、導体路に対する特に良好な接触が得られる。

任意選択的に、ステップｃ）で、各組立箇所において、プリント基板材料の下面で、シール材料によって及び／又はシール材料で各組立箇所を覆う又は包囲するとき、少なくとも、空気流路の部分が形成される。空気流路の部分の形成は、ステップｃ）の前及びステップｃ）の後で、具体的にはシール材料によって行え、シール材料によって、又は第２のシール材料によって、加熱エレメントも覆われる／包囲される。この実施形態は、いわゆる「開いた」形態をもたらす。というのも、空気流路が、気化器ユニットを取り囲む構成要素と組み合わされて初めて連続的な周面で閉じた空気流路が形成されるからである。

別の選択肢によれば、各組立箇所において、プリント基板材料の下面で、空気流路の一部として管状の前成形された部分が配置され、付加的なシール材料によって包囲され、ひいては固定され得る。この実施形態は、いわゆる「閉じた」形態をもたらす。というのも、気化器ユニット自体が、空気流路の、連続的な周面で閉じた部分を有するからである。

特に好適には、少なくともステップａ）からステップｃ）が、順次、それぞれ生産ラインの独自の又は同一の生産ステーションで実行され、各ステップにおいて、複数の組立箇所で同時に加工がなされる。これにより、部品補給が大幅に最適化された、迅速で効率的な大量生産のための高い自動化度が保証されている。

特に好適には、気化器ユニットの製造プロセス全体が、複数の生産ステーションを有する共通の一生産ラインで行われ、これにより、前述の利点がさらに促進される。

好適な一発展形態によれば、フレキシブルで好ましくはポリイミドからなる前構造化されたプリント基板材料が、無端ストランドとして貯蔵ロールから巻き出され、連続的に又は断続的に、複数の生産ステーションを有する生産ラインを通して搬送される。これにより、例えば無端ストランドを繰り出す可能性が生じるので、例えば第１の生産ステーションにおいて、ステップｂ）が、複数の気化器ユニットについて複数の組立箇所において実行される。ステップｂ）が完了した後で、無端ストランドが後続搬送可能であり、これにより、ステップｂ）を実行するために、無端ストランドの後続の部分が、第１の生産ステーションの領域に搬送される。この場合、任意選択的に、例えば既に方法ステップｂ）にさらされている先行部分が、ステップｃ）を実行するための第２の生産ステーションに位置する。このプロセス順序は、ステップｈ）まで及びステップｋ）を含めて連続的に行える。したがって、全ての製造ステップは、一生産ラインによって、好ましくは、完全に自動的に実行され得る。この方法は、相応して、１つの組立箇所又は複数の組立箇所において、フレキシブルプリント基板材料の部分が、例えばマガジン又はカセット等に供給され、マガジン等の有無にかかわらず、生産ラインを通して搬送されることによっても実行され得る。

課題は、本発明の第２の観点によれば、特に冒頭で述べた気化器ユニットにおいて、フレキシブルプリント基板材料からなるプリント基板部分であって、プリント基板部分は、少なくとも２つの導体路と貫通開口とを有し、貫通開口は、プリント基板部分の上面とプリント基板部分の下面とを接続する、プリント基板部分と、貫通開口を上面から完全に又は部分的に覆い、導体路に導電接続されている、少なくとも加熱要素と、シール材料からなる被覆部であって、被覆部は、プリント基板部分と加熱要素とを、加熱面を露出したまま少なくとも部分的に覆い、外側へ向けてシール面が設けられている、被覆部と、を備えることを特徴とする、気化器ユニットによって解決される。プリント基板部分のフレキシブルプリント基板材料は、大量生産の可能性の他に、導体路の横断面の特にエネルギ効率的な構成を提供する。加熱要素の、シール材料からなる被覆部によって、加熱要素は、一方では、確実に機械的に保持されていて、他方では、外側へ、つまり加熱要素から離間する方を向いている好ましくは規定通りのシール面によって、気化器ユニットが総じて２つの機能、つまり一方では気化器として、他方ではシール手段としての機能を含むようになるので、本発明による、一体に組み付けられたシール手段を有する気化器ユニットによって、低減された部品の組立てが保証されている。総じて、本発明による構成によって、エネルギ効率的で信頼性が高くかつ大量生産に適した気化器ユニットが提供される。

有利には、プリント基板部分は、少なくとも１つのＲＦＩＤチップと少なくとも１つのＲＦＩＤアンテナとを有する。これにより、ＲＦＩＤチップ又は各ＲＦＩＤチップ及びＲＦＩＤアンテナ又は各ＲＦＩＤアンテナは、支持体基体ひいては気化器ユニット自体の一体的に設置された構成部材であるので、コンパクトで効率的な形で、例えば気化器ユニット又は気化器ユニットを有する気化器カートリッジとカートリッジ支持体との間の、又は気化器ユニット又は気化器ユニットを含む吸入器と例えばスマートフォン等の読取り機器との間の非接触式のデータの伝送が確保されている。伝送可能な典型的なデータは、特に医療目的で用いられる吸入器についての、正しい気化、吸入器の使用者の許可、気化器カートリッジの起動、又は使用者自体及び／又は医師若しくは薬剤師による使用動作の経過についてのデータである。

有利には、プリント基板部分は、ポリイミドから形成されていて、マイクロチャネルを有する、ドーピングされたケイ素チップが、加熱要素として、銀焼結による直接接触によって導体路に電気的に接続されていて、プリント基板部分及びケイ素チップは、シリコーン又はポリイミドによって部分的に包囲されているので、一方ではケイ素チップが機械的に保持されていて、他方では外側で好ましくは規定通りのシール面が形成されている。シール面は、規定通りに形成されてなくてよい。ただし好適には、シール面は、所定の再現可能な、つまり規定通りのシール面を有する。シリコーンに対する代替例は、適切なプラスチック又はポリイミドであってよい。さらに、プリント基板部分及びケイ素チップは、液体がケイ素チップのマイクロチャネルを通してケイ素チップの第１の面からケイ素チップの第２の面へ移送可能であるように、シール材料によって包囲されている。この構成により、前述の利点がさらに促進される。シリコンチップに対して代替的に、加熱要素としていわゆるフィルムヒータが使用されても又は設けられてもよく、フィルムヒータは、マイクロ構造を有し、マイクロ構造によって、液体は、フィルムヒータの第１の面からフィルムヒータの第２の面へ移送可能である。

特に好適な一発展形態によれば、フレキシブルプリント基板材料に埋め込まれた導体路は、柔軟接触部を形成するための、シール材料によって形成された被覆部から屈曲可能に、特に可逆式に及び／又は柔軟に屈曲可能に突出する。屈曲の間に及び屈曲の後で、プリント基板材料に埋め込まれた導体路は、導電性であり、ケイ素チップ又はフィルムヒータ又は他の別の加熱要素に接触する。これにより、特に、例えば気化器アセンブリ又は気化器カートリッジの、気化器ユニットを取り囲む構成要素への更なる接触が省略可能であり、これは、部品数を更に低減し、特に大幅に簡単化された省スペースな組立てを可能にする。

好適な一実施形態は、加熱要素の加熱面が、上面で、少なくとも部分的にウィック要素によって覆われていることを特徴とする。これにより、気化器ユニットは、特に効率的で信頼性の高い使用のために完成されている。

任意選択的な一実施形態は、プリント基板部分の下面で、少なくとも１つの管部分が、空気流路の部分として形成及び／又は配置されていて、管部分は、加熱要素へ向けられた開口を有することを特徴とする。管部分は、シール材料及び／又は別個の管から形成され得る。

特に好適には、気化器ユニットは、請求項１から２３のいずれか１項に記載の方法によって製造されている。そこから得られる利点は、製造方法に関連して既に上述しているので、繰り返しを避けるために、対応する部分が参照される。

課題は、本発明の第３の観点によれば、特に冒頭で述べた気化器アセンブリにおいて、本発明の第２の観点による気化器ユニットとアダプタコネクタとを備え、アダプタコネクタには、気化器ユニットが差し込まれていて、気化器ユニット又は気化器ユニットの被覆部が、少なくとも部分的に、被覆部の外面でもって、アダプタコネクタの内側のジオメトリにシール作用をもって当接することによって解決される。アダプタコネクタの内側のジオメトリとは、ここでは、気化器アセンブリを収容するように構成された、アダプタコネクタにおける領域の面を意味する。アダプタコネクタの内側のジオメトリと相俟って被覆部のこの構成によって、付加的なシール手段なく、専ら気化器ユニットを介して流路の方へ向かう流体接続が生じる。換言すると、気化器アセンブリは、貯蔵タンクから液体を吸収し空気流路の方へ蒸気を発生させる加熱面の領域で、気化器ユニットを除いて、緊密に構成されている。

有利には、気化器アセンブリは、気化器ユニット及び／又はアダプタコネクタによって形成される空気流路の少なくとも１つの部分を有する。アダプタコネクタは、空気流通路の独自の部分を有してよく、この場合、空気流通路は、気化器ユニットに接続するための開口を有する。しかも空気流路は、完全に気化器ユニットによって又は部分的に気化器ユニットによって、例えばアダプタコネクタの壁部又は前述のアダプタコネクタの内側のジオメトリの部分と組み合わせて形成されてもよい。

課題は、本発明の第４の観点によれば、特に冒頭で述べた気化器カートリッジにおいて、気化器カートリッジは、空気流路の少なくとも１つの部分を有する中空体と、液体を貯蔵する貯蔵タンクと、本発明の第３の観点による気化器アセンブリとを備え、気化器アセンブリは、中空体と貯蔵タンクとにシール作用をもって接続されていて、気化器アセンブリの空気流路の部分と、中空体の空気流路の部分とが、共通の空気流路を形成し、貯蔵タンクが、空気流路に向かう、気化器ユニットが中に配置された少なくとも１つの進入開口を有することによって解決される。

課題は、本発明の第５の観点によれば、特に冒頭で述べた吸入器において、少なくとも１つの電子制御ユニットと、電気エネルギ源を有するカートリッジ支持体と、本発明の第４の観点による気化器カートリッジとを備えることによって解決される。

気化器アセンブリ、気化器カートリッジ及び吸入器に関連して得られるいくつかの利点は、既に製造方法及び気化器ユニットに関連して述べたので、繰り返しを避けるために、対応する部分が参照される。

さらに前述の装置、特に吸入器は、特に医療用途に関して、１つ以上の以下の更なる利点が生じるように構成又は使用され得る。

粉薬用の公知の吸入器では、吸入器は、通常、使用の前及び／又後に洗浄する又はそれ以上に手入れしなければならないが、本発明による吸入器では、これは、通常不要である。というのも特に薬が液状で気化器カートリッジ又は気化器カートリッジの貯蔵タンクに封入されているからである。

さらに本発明による吸入器は、様々な治療に使用できる。そのために、適用される治療に関して、気化器カートリッジに、少なくとも対応する治療に関する作用物質を含む液体が、相応に新たに導入される、又は対応する吸入器において、既に組み付けられた気化器カートリッジが、実施される治療に適合する別の気化器カートリッジと交換される。

気化器カートリッジの貯蔵タンクが、気化されるべき液体の、複数の服用量又は用途にとって十分な量を収容するのに十分なスペースを提供するように大きく構成されていると、吸入器の、個々の特に手動の装填及び先行の又は後続の洗浄を、服用量又は用途に応じて省略してもよい。

吸入器では、蒸気の形の薬が、通常、完全に、吸入に用いられる使用者の（呼吸）空気流に放出されるので、一連の更なる利点が実現され得る。特に、薬の蒸気が、少なくとも本質的に空気流内でのみ再凝縮するので、典型的には、使用後に吸入器内に薬が留まって残ることはない。さらに使用の特に良好な結果が得られる。というのも、患者によって吸収可能な最大の薬量が吸入可能な空気流に放出可能であるからである。そうすると、後続の吸入器の使用時に、取り出されなかった薬の吸収による薬の過剰服用の回避も可能であり、これは、特に患者に対する安全性を高めることに関して有利である。患者の処置に際して管理の可能性の向上を達成できる。というのも、より正確な調量が可能であるからである。

さらに、本発明による吸入器は、特に医療分野において不都合である又はそれどころか健康を損なう恐れさえあることが多い分散剤及び推進剤（特に推進ガス）なしで扱える。ここでは、推進ガスとは、特に、周囲圧よりも高い圧力を有し、典型的な従来の吸入器において投与されるべき薬を噴霧し加速させるのに用いられるガスと解される。空気流又は他のガス流を発生させるための圧縮装置のみならず、これに伴う、吸入器のハウジング内のデッドボリュームも省かれる。したがって、必要な構造空間の低減が達成できる。なぜならば、スペースを要する圧力チャンバ又は吸入器に予荷重をかけるための煩雑なばねシステムの代わりに空気ダクトしか必要とされないからである。より僅かな構造空間の要求は、吸入器の設計に際して、特にそのように実現された造形の自由度の向上に関して有利であり得る（例えばより小さくより魅力的な設計が可能である）。

本発明による吸入器では、使用者は、これに対し、薬が気化した後で、薬を自身の呼吸気によって肺へ送り込める。薬を噴霧するための推進剤の使用の省略が可能であることに基づいて、従来の吸入器を使用するときに噴霧剤によって多くの場合に生じる、例えば咽頭の炎症又は咳等の患者側の問題は、効果的に回避できる。吸入器の、従来の吸入器では多くの場合に必要な、薬を噴霧するための手動の予荷重も省かれる。したがって、特に、吸入器を使用する前に、手動の準備操作を回避することによって、使用者の使いやすさを改善できる。

本発明によって設けられるシールは、さらに、使用者が液体自体を取り込む可能性を伴う、所望されない又は物質に応じて場合によっては潜在的に有害ですらある、空気路への気化されない液体の進入に効果的に対処し、したがって吸入器の使用の安全性を確保するという利点を有する。

本発明による吸入器、特にその加熱要素は、電気的に運転されるので、加熱運転の正確な制御性に基づいて、加熱要素の高い調量精度を達成できる。このことは、気化した薬の量が使用者又は患者の個々の要求に極めて良好に適合可能であり、特に最大の服用量の観点でも制限可能であることによって、特に使用の質を向上させ、これは他方、吸入器を使うときの使用安全性を高めるために利用できる。

好適には、本発明による吸入器は、放出量管理装置を有してよい。これは、特にカウント装置であってよく、特に、所定の観察期間（例えばカウント装置が最後に初期化又はリセットされてからの期間）で気化された液体の服用量を数えるカウント装置であってよい。数えられるべき服用量として、ここでは、特に（ｉ）気化器カートリッジ若しくは気化器カートリッジの貯蔵タンク又は様々な気化器カートリッジ若しくは様々な気化器カートリッジのそれぞれの貯蔵タンクの気化充填の数、又は（ｉｉ）吸入器を介して観察される期間に放出される蒸気供給又は予め設定された蒸気量単位の数が考慮され得る。したがって、特に医療用途において、所望される調量の維持に関して、気化した物質の放出量を把握し、したがって、調量の簡単で確実な監視を実現できる。さらに、このような管理の可能性に基づいて、個々の服用量を用いることに関して、投与されるべき又は気化されるべきその都度の個々の服用量に対する吸入器の個別の充填は不要である。

その他の的確な及び／又は有利な特徴、改良形態及び方法ステップは、従属請求項及び／又は明細書及び／又は図面から明らかである。特に好適な実施形態及び製造方法について、添付の図面を参照してより詳細に説明する。

突出する柔軟接触部を有する、本発明による気化器ユニットの第１の実施形態を示す。 屈曲された柔軟接触部を有する、本発明による気化器ユニットの第１の実施形態を示す。 ＲＦＩＤアンテナ及び別の電子部品が補足された、図１ａによる実施形態を示す。 ＲＦＩＤアンテナ及び別の電子部品が補足された、図１ｂによる実施形態を示す。 本発明による気化器ユニットの別の一実施形態を示す。 図３．１から図３．６は、生産ラインの様々な生産ステーションで加工するための無端のベルトに基づいて、本発明による好適な方法を実施するための考えられる一連のステップを示す。 ベルトから個別化された／分離された気化器ユニットを示す。 加熱要素を具備する２つの組立箇所を有するプリント基板材料の第１の実施形態の部分の上面を示す。 導体路の領域において変更された接触部を有する、図５に対応する図を示す。 加熱要素を具備するそれぞれ２つの組立箇所とそれぞれ２つのＲＦＩＤアンテナとを有するプリント基板材料の別の実施形態の部分の上面を示す。 個別化のステップの前のプリント基板部分上に位置する複数の気化器ユニットの例示的な配置を斜め上から見て示す。 図６による配置を斜め下から見て示す。 本発明による気化器アセンブリの好適な一実施形態を示す。 本発明による気化器アセンブリの別の好適な一実施形態を示す。 本発明による気化器カートリッジの好適な一実施形態を示す。 本発明による気化器カートリッジの別の一実施形態を示す。 本発明による吸入器の好適な一実施形態を示す。

図示された気化器ユニット又は気化器アセンブリ及び気化器カートリッジは、吸入器に取り付けられた状態で、作用物質、例えばニコチンが添加された蒸気及び／又は液体からなるエアロゾルを吸入するために用いられる、つまり、電子タバコとの関連において説明される。他の使用目的、特に特に医療分野での使用も明確に含まれていて、さらに、特に気化器ユニット及び気化器アセンブリは、普遍的な使用を可能にする。というのも、規格化された気化器ユニット又は気化器アセンブリは、様々な気化器カートリッジ及び／又は様々なタンク形状への設置／組付けを可能にしているからである。

述べたように、気化器ユニット１０を製造する方法は、吸入器１００の要素の一部として用いられる。方法は、手動で、又は例えば個々の方法ステップだけが自動的に実行されることによって半自動で実施可能である。しかし、好適には、方法は、気化器ユニットの全自動の実施又は製造のために構成されている。

本発明によれば、方法は、少なくとも以下のステップが所定の順序ａ）からｃ）で実行されることを特徴とする、すなわち、ａ）個々の気化器ユニット１０のための複数の組立箇所１２を有するフレキシブルプリント基板材料１１を用意し、その際、各組立箇所において、フレキシブルプリント基板材料１１が、少なくとも、位置及び／又は経過に関して予め設定された導体路１３、１４及び／又は前打抜部１５、１６、２４でもって選択的に前構造化されていて又は前構造化され、ｂ）組立箇所又は各組立箇所１２に、電気的に導体路１３、１４に選択的に接続された又は接続可能な少なくとも１つの加熱要素１７を用意及び配置し、ｃ）それぞれ形成される気化器ユニット１０に対する部分的な被覆部１９を形成するために、シール材料１８でもって各組立箇所１２を少なくとも部分的に覆い、その際、シール材料１８から形成される被覆部１９が、各加熱要素１７を、加熱面２０を露出したまま、少なくともフレキシブルプリント基板材料１１の上面Ｏで、少なくとも縁領域で覆い、少なくとも、被覆部１９の、プリント基板材料１１及び／又は加熱要素１７から離反する方を向いた外面が、シール面２１を形成する。

各組立箇所１２又は組立箇所１２又は全ての組立箇所１２とは、例えば１つおきの組立箇所１２だけ又はエラーのない組立箇所１２だけで加工がなされることも明示的に含まれている。要するに、所望される又は選択される又は生産されるべき全ての組立箇所１２を意味する。理想的な場合、特に高い効率のために、実際に例外なく全ての組立箇所１２で加工が可能である。ステップａ）では、様々な形でのプリント基板材料１１の用意を行える（これについては下記参照）。プリント基板材料１１は、予め前構造化して用意されてよい、又は用意の後で別の加工の前に、つまり気化器ユニット１０の製造プロセスでさらに前構造化されてよい。ステップｂ）では、加熱要素１７は、例えば、加熱要素１７がフィルムヒータである場合、事前に接続されてよく、その一方で、加熱要素１７は、例えば、加熱要素１７がケイ素チップである場合、まだ製造方法中に接続されてよい。加熱要素１７又は各加熱要素１７は、プリント基板材料１１の両側に配置されてよく、例えば上面にだけ又は下面にだけ配置されてよく、この場合、上面と下面とは、最終的に交換可能である。というのも、割り当てが、どのようにプリント基板材料１１が最終的に保持／搬送されるか、又はその上に形成された気化器ユニット１０が最終的に取り付けられるか、又は両側でスルーホールを有するかに依存するからである。縁領域では、加熱面２０に隣り合うプリント基板材料１１の上面Ｏと下面Ｕとの間の流体接続が排除されるように、加熱要素１７が周に沿ってシールされていることが重要である。

基体としてのフレキシブルプリント基板材料１１は、例えば、単一のラインの（そして以下無端ベルトとも称される）ベルト１１．１（特に図３参照）又は複数のラインの無端ベルトであってよく（例えば図５から図７参照）、ベルトは、ロール状に又は他の貯蔵用巻体として蓄えられていて、更なる処理のために、搬送方向Ｔに連続的又は断続的に繰り出される又は巻き出される。無端ベルト１１．１を搬送するために、無端ベルト１１．１は、少なくとも一方の側縁２２に、しかし好ましくは両側縁２２、２３に、前打抜部１５を有し、前打抜部１５に、例えば搬送ピン又は駆動ホイール等の形態の搬送手段が係合できる。基体としてのフレキシブルプリント基板材料１１は、例えば１つ又は複数の組立箇所１２を含む部分に分割又は分離されてもよく、部分は、マガジン又はカセット等に貯蔵及び供給される。

搬送に制限された前打抜部／空所１５に対して付加的に、プリント基板材料１１は、気化器ユニット１０の各組立箇所１２で、別の前打抜部１６、つまり空所又は開口を有してよく、具体的には、特に、気化器ユニット１０のために別個に実装されるべき加熱要素１７が使用される場合に有してよい。この場合、前打抜部１６は、各組立箇所１２において、気化器ユニット１０を介して貯蔵タンクと空気流路との間の接続を可能にするための貫通開口４１として用いられ、これについては後述する。加熱要素１７が、例えばフィルムヒータとして一体的に設置された、プリント基板材料１１の構成部材である場合、任意選択的に、マイクロ構造の領域９２が設けられてよく、領域９２は、液体透過性に構成されている。別の前打抜部２４が、シール材料１８を上面から下面へ又はその逆に流せるようにするために用いられる。前打抜部２４は、気化器ユニット１０を、既に部分的にプリント基板材料１１から事前に取り外すために用いられてもよい。

各組立箇所１２は、加熱要素１７の電気的な接触のための少なくとも２つの導体路１３、１４も有する。側縁２２、２３又は各側縁２２、２３及び各組立箇所１２においてプリント基板材料１１に割り当てられた導体路１３、１４と、前打抜部１５、１６との両方が、製造されるべき気化器ユニット１０に適合する形で、導体路１３、１４と前打抜部１５、１６、２４との前設定された構造／前設定されたレイアウトに適合するように、前構造化されている又は前構造化される。最後に、無端ベルト１１．１上の組立箇所１２の数は、任意であってよく、組立箇所１２のレイアウトが変更できるのと同様に、配置／パターンに関して変更可能である。しかし好ましくは、無端ベルト１１．１上の全ての組立箇所１２は、同一に構成されている。

プリント基板材料１１が、各組立箇所１２において、プリント基板材料１１に設置された、加熱面２０を形成する加熱要素１７を有する場合（例えば図５参照）、ステップａ）の実行は必須であり、同時にステップｂ）の実行にも通じるので、ステップｃ）と組み合わせると、少なくとも１つの２ステップ方法が生じる。

ステップａ）及びステップｂ）は、加熱要素１７がプリント基板材料１１と一体的に形成されていない場合に順次実行され得る（これについては下記参照）ので、ステップｃ）と組み合わせて、少なくとも１つの３ステップ方法が生じる。後者の場合、少なくとも１つの加熱要素１７の、各組立箇所１２への実装は、例えばＳＭＴ自動実装装置によって、接触面とも称される、プリント基板材料１１の上面Ｏから行われる（図３．３による模式図参照）。シール材料１８による各組立箇所１２の少なくとも部分的な覆いは、少なくともプリント基板材料１１の上面Ｏから行われる。そのために特に好適には、技術的に広く知られた方法「フィルムアシスト成形」が用いられる。この方法は、各加熱要素１７が少なくとも縁領域で周に沿って覆われるように用いられ、その際、シール材料１８が、好適には、できるだけ緊密に、能動的な実際の加熱面２０に至り（図３．５による模式図参照）、加熱面２０は、シール材料１８から露出したままであり、これにより、加熱要素を通る液体／蒸気移送が保証される。図６には、ステップｃ）の後における複数の組立箇所１２を有するフレキシブルプリント基板材料１１からなるベルト１１．１の上面Ｏが例示されている。組立箇所１２の部分的な又は完全な覆い／包囲／射出成形等に際して、まず、フィルムシートが、少なくとも１枚、好ましくは２枚、所定の型内に置かれ、そこでは、フィルムシートは、無端ベルト１１．１が導入される前に、例えば真空によって、型の内面に密に置かれ、被覆部１９を形成するためのシール材料１８として好ましくはシリコーンが供給される。しかも、適切なプラスチック又はポリイミドが使用されることも考えられる。被覆部１９によって、各組立箇所１２において、少なくとも加熱要素１７が、部分的に、そしてプリント基板材料１８の部分が、覆われる又は包囲される。しかも、シール材料１８による各組立箇所１２の覆いは、例えば加熱要素１７が下面に配置される場合、プリント基板材料１１の下面Ｕから又は両面から行ってよい。

以下に記載される方法ステップは、単独に見て又は互いに組み合わせた形で好適な実施形態をなす。特許請求の範囲及び／又は明細書及び／又は図面において要約されている、又は共通する実施形態に記載されている発展形態及び方法ステップは、機能的にも独立して、方法及び方法から生じる構成要素を改良できることが明示的に指摘される。

好ましくは、ステップａ）で、フレキシブルプリント基板材料１１が用意され（例えば図５ａ参照）、その際、個々の気化器ユニット１０のための各組立箇所１２の領域において、ＲＦＩＤチップ１０２用の少なくとも１つの組立箇所１０１が形成されていて、フレキシブルプリント基板材料１１が、所定の導体路１０３、１０４の位置及び／又は経過に関して、ＲＦＩＤアンテナ１０５として、前構造化されている又は前構造化される。図５ａにおいて、組立箇所１０１は、別の電子部品、例えば（ＲＦ）ＩＤチップ１０２のための接続箇所を形成する。図５ａでは、さらに、ＲＦＩＤアンテナ１０５が、プリント基板材料１１の下面／背面に配置又は形成されていて、上面への相応のスルーコンタクト１５０を有することが示唆されている。

プリント基板材料１１は、ＲＦＩＤチップ１０２のための付加的な組立箇所１０１に関して、及びその電気的な接続又は無線接続に関して、様々に前構造化されてよい。加熱要素１７についての導体路１３、１４が、ＲＦＩＤアンテナ１０５をコイルとして形成してよい。しかし、任意選択的に、別個の導体路１０３、１０４が、コイルをＲＦＩＤアンテナ１０５として形成する。複数の導体路が前構造化されてもよく、これにより、一方では受信アンテナ（受信コイル）が、他方では送信アンテナ（送信コイル）が形成される。１つ又は複数のＲＦＩＤアンテナとＲＦＩＤチップとの間の通信は、ＲＦＩＤチップの電源供給と同様に、電気的な又は電磁的な結合を介して行える。前構造化された複数のＲＦＩＤアンテナは、好ましくは、互いに面平行に、そして僅かな間隔を置いて配置及び形成されてよい。特に好適には、フレキシブルプリント基板材料１１は、少なくともＲＦＩＤチップ１０２の電子的な接続のために、位置及び／又は経過に関して所定の導体路及び／又は各組立箇所１０１のための前打抜部でもって選択的に前構造化されている又は前構造化される。

ＲＦＩＤチップ１０２は、前構造化されたプリント基板材料１１の一体的に設置された構成部材であってよい。ＲＦＩＤチップ１０２が別個の部品である場合、ステップｋ）において、各組立箇所１０１においてＲＦＩＤチップ１０２が用意及び配置される。ステップｋ）は、後述のステップｈ）に相応し得、かつステップｂ）の前に、同時に又は後で行える。好ましくは、導体路に選択的に電気的に接続される又は接続可能なＲＦＩＤチップ１０２が用意及び配置されている又は用意及び配置され、その際、ＲＦＩＤチップ１０２は、各組立箇所１０１において、ＲＦＩＤアンテナ１０５を形成する導体路１０３、１０４に、選択的に、具体的には電気的に又は電磁的な結合を介して、接続される又は接続可能である。

その他の点では、加熱要素１７に関連して前述した方法ステップが、ＲＦＩＤチップ１０２及びＲＦＩＤアンテナ１０５に相応に適用される。任意選択的に、ステップｃ）で、加熱要素１７のための各組立箇所１２の部分的な覆いに対して付加的に、ＲＦＩＤチップ１０２のための組立箇所１０１も、シール材料１８によって、シール面を形成しつつ覆われる。換言すると、ＲＦＩＤチップ１０２は、シール材料１８によって周囲環境に対して防護される。

既に示唆されたように、フレキシブルプリント基板材料１１の用意は、ステップａ）で、選択的に、ロール状に保管又は貯蔵されたプリント基板材料１１の繰出しによって、又はプリント基板材料１１の、マガジン等に貯蔵された部分の供給によって行える。

好適には、ステップｃ）で、各組立箇所１２、１０１は、少なくとも部分的にシール材料１８によって包囲され、それによると、付加的に、被覆部１９の外面で、フレキシブルプリント基板材料１１の上面Ｏと、上面Ｏとは反対の側の下面Ｕとの両方で、吸入器１００（これについては後述する）の、気化器ユニット１０を包囲する構成要素に対する、付加的なシール手段なく生じる接続のためのシール面２１が形成される。換言すると、各組立箇所１２、１０１の包囲は、無端ベルト１１．１の両側から、例えば上面Ｏ及び下面Ｕからの射出成形による包囲によって、又は専ら上面Ｏからの射出成形による包囲によって行われ、その際、シール材料１８は、各組立箇所１２、１０１において前打抜部２４を通して下面Ｕに至る。シール面２１は、好適には、部分的に又は完全に所定の形で再現可能に構成されている。図７には、ステップｃ）の後での、複数の組立箇所１２を有するフレキシブルプリント基板材料１１からなる無端ベルト１１．１の下面Ｕが例示されている。前打抜部２４は、さらに、各気化器ユニット１０をできるだけ容易にプリント基板材料１１から分離できるようにするために用いられる。２つの接続ウェブ７０を除いて、前打抜部２４は、好ましくは、各組立箇所１２、１０１を囲むように形成されている。もちろん、単一のウェブ７０又は３つ以上のウェブ７０が設けられてもよい。しかも、後で分離するための前打抜部２４は、完全に又は部分的に省いてもよい。この場合、シール材料１８が基体の周囲を流れるべきときにだけ前打抜部２４が設けられている。

上述の説明で既に示唆された、加熱要素１７がプリント基板材料１１の一体的に設置された構成部材ではなく、プリント基板材料１１に各加熱要素１７が別個に実装されるべき場合、ステップｂ）は、ステップｂ１）として、各組立箇所１２において、フレキシブルプリント基板材料１１の上面Ｏで、少なくとも導体路１３、１４の接触面２６上に、電気的な接触材料２５を塗布する（図３．２の模式図参照）ステップと、ステップｂ２）として、各組立箇所１２の領域において、少なくとも１つの加熱要素１７を配置し、プリント基板材料１１の上面Ｏと下面Ｕとを接続する、後で気化器ユニット１０の貫通開口を形成する前打抜部１６が、加熱要素１７又は各加熱要素１７によって完全に覆われる（図３．３による模式図参照）ようにするステップと、ステップｂ３）として、各組立箇所１２において加熱要素１７と導体路１３、１４との間の電気的な接続が形成される、ステップとを含む。第１の生産ステーションで、導体路１３、１４と前打抜部１５、１６、２４とが前成形された無端ベルト（図３．１の模式図参照）が用意された後で、第２の生産ステーションで、例えば焼結ペーストが、接触面２６上に取り付けられる。これに続いて、各加熱要素１７が、自動実装装置によって保持され、位置決めされ、そして焼結ペーストが付与された接触面２６上に置かれる／配置されるので、貫通開口を形成する前打抜部１６は、完全に、加熱要素１７によって覆われる。例えば焼結プレスで焼結プロセスを実行することによって、加熱要素１７と導体路１３、１４との間の持続的で電気的な接続が確立され、これにより、加熱要素１７は、付加的に、プリント基板材料１１上に固定されている。その上特に好適には、各加熱要素１７は、銀焼結による直接接触によって、フレキシブルプリント基板材料１１の導体路１３、１４に電気的に接続される。ステップｂ１）及びｂ２）は、例えば接触材料２５を有するフィルム等によって加熱要素１７の実装が行われることによって、相互に関連付けすることも可能であるので、加熱要素１７は、接触面２６上へ押し付けて配置するとき、接触材料２５をいわば「連行」する。代替的に、導体路１３、１４と加熱要素１７との間の電気的な接続を確立するために、上述の他の各方法が適している。最後に、例えばケイ素チップがウェハ上で既に接触材料２５と共に積層されていることによって、加熱要素１７は、接触材料２５と共に前成形されてもよい。

ＲＦＩＤチップ１０２が別個に実装される場合、ステップｋ）は、ステップｋ１）として、各組立箇所１０１において、フレキシブルプリント基板材料１１の上面Ｏで、少なくとも導体路の接触面上に、電気的な接触材料２５を塗布するステップと、ステップｋ２）として、各組立箇所１０１の領域において、少なくとも１つのＲＦＩＤチップ１０２を配置するステップと、ステップｋ３）として、各組立箇所１０１において、ＲＦＩＤチップ１０２と導体路との間の電気的な接続を形成するステップとを有する。上述したように、電気的な接触材料は、ステップｋ１）で、任意選択的に、直接ＲＦＩＤチップの接触部上に取り付けてもよく、その際、そのように用意されたＲＦＩＤチップは、次いで組立箇所１０１に配置される。

加熱要素１７がプリント基板材料１１の上面に配置され接続される場合の方法が前述されている。任意選択的に、相応して、下面での配置及び接続も可能である。加熱要素１７が上面に配置されている可能性も存在し、その際、電気的な接触部、つまり例えば導体路１３、１４は、下面に配置されている。加熱要素１７の電気的な接触の領域における前打抜部２４は、上面と下面とを接続するので、前打抜部２４の領域に接触材料２５が塗布され、接触材料２５は、ステップｂ３）の後で、上面における加熱要素１７と下面における導体路１３、１４との間の接続を確立する。各ＲＦＩＤチップ１０２について同じことが適用される。

以下に述べるステップｄ）からｈ）及びｋ）の列挙は、ステップの必須の順序を表すものではない。むしろ、ステップｄ）からｈ）及びｋ）は、ほぼ任意の順序で実行されてよい。特に好適には、ステップｋ）は、ステップｂ）の直前又は直後に実行される。

ステップｃ）の後で、無端ベルト１１．１は、例えば再び巻上げ可能であり、これにより、気化器ユニット１０の製造にロールｔｏロールプロセスを利用してよい。要するに、最初にステップａ）で、巻き上げられたフレキシブルプリント基板材料１１を有するロールが用意される。続いて、ステップｂ）及びｃ）で、複数の気化器ユニット１０がその上に形成される。最後に、フレキシブルプリント基板材料１１が、ステップｅ）で、後で利用するために、例えば搬送又は貯蔵等のために、再び／新たに巻上げ可能である。プリント基板材料１１の部分が処理されるとき、部分は、例えばステップｅ）で再びマガジン等に供給されて、後で利用されてよい。

シール材料１８により組立箇所１２を覆う又は包囲するとき、プロセスに起因していわゆるゲート箇所、つまり材料ウェブが生じる。ゲート箇所は、シール材料の１８流込み成形、射出成形又は他の処理のときに生じる。好ましくは、ステップｃ）の後で、シール材料１８により組立箇所を覆う又は包囲するときに生じる、シール材料１８のゲート部分は、ステップｄ）で除去される。除去は、後で、例えば個々の気化器ユニット１０を分離するときに行ってもよい。述べたように、新たな巻上げは、例えばステップｃ）の後で、任意選択的には追随して、各々の後続のステップの後で行える。巻上げは、任意選択的に、既にステップｂ）の後でも行える。相応して、ゲート部分のない、仕上げられた複数のシール作用をもった気化器ユニット１０を有するプリント基板材料１１が、後続の利用のために、好ましくは初めて又は再びステップｅ）で、ロールへと巻上げ可能である。マガジン等でプリント基板材料１１の部分を利用するときも同じことが適用される。

製造された、シール作用を有する、つまりシール面２１を有する気化器ユニット１０は、吸入器１００の他の構成要素と組み合わせて／組み付けることによって、付加的なシール手段を有さずにシールされていて、引き続き使用するために、ステップｆ）で、フレキシブルプリント基板材料１１から個別化される。個別化するために、巻き上げられた、気化器ユニット１０を有するプリント基板材料１１は、後の時点で、例えば気化器ユニット１０のための組付け位置で、再び繰り出せる。個別化は、例えば、打抜き又は切断等によって行える。個別化は、例えばトレイ品又はバルク品を製造するために、ステップｄ）の直後に行ってもよい。

各気化器ユニット１０を完成させるために、ステップｇ）で、各組立箇所１２において、フレキシブルプリント基板材料１１の上面Ｏに、加熱要素１７の露出した加熱面２０の少なくとも一部に、少なくとも１つのウィック要素２７が配置される。ウィック要素２７は、例えばセラミックからなるブロックとして、ガラス繊維パッド若しくは綿パッドとして、又は他の形で一体的に構成されてよく、例えばステップｂ）とともに又はステップｂ）の後で、任意の順序で配置できる。ステップｂ）での共通の実装は、特に、ウィック要素２７と加熱要素１７とが一複合体を形成するときに好適である。ウィック要素２７は、ステップｃ）の後で、又はステップｄ）の後で、又はステップｆ）の後で配置されてもよい。ウィック要素２７が例えば粒状のウィック要素２７である別の変化形態では、粒状物は、例えば個別化された後で、被覆部１９に形成された空所２８（空所２８では加熱要素１７の加熱面２０が露出している）に充填可能である。吸入器１００の別の構成要素との組合わせ／組付け（これについては下記参照）によって、次いで、ウィック要素２７は、例えば接着又は他の接続技術によって固定されてよい。ウィック要素２７は、別の実施形態では、加熱要素１７と反対の側に配置及び／又は固定されてもよい。加熱要素１７とウィック要素２７との両方は、必ずしも片面に配置しなくてよく、特に必ずしも上面に配置しなくてもよい。

任意選択的に、ステップｋ）に相当し得るステップｈ）で、好ましくは、ステップｂ２）又はｋ２）とともに、少なくとも１つの付加的な電子部品を、各組立箇所１２の領域において配置してよい。ただし、ステップｈ）は、ステップｂ２）又はｋ２）の前後に行ってもよい。ステップｈ）の前に、好ましくはステップｂ１及びｋ１）とともに、接触材料２５が、各組立箇所１２において、フレキシブルプリント基板材料１１の上面Ｏ及び／又は下面Ｕで、導体路１３、１４の接触面２６上に取り付けられ、ステップｈ）の後で、好ましくはステップｂ３）又はｋ３）とともに、各組立箇所１２において、付加的な電子部品又は付加的な各電子部品と導体路１３、１４との間に電気的な接続が形成される。これは、加熱要素１７の導体路１３、１４であってよい。ただし、電子部品は、それ自体の導体路に／導体路上に電気的に接触してもよい。電子部品は、加熱要素１７の側に及び／又は加熱要素１７とは反対の側に配置されてよい。付加的な電子部品又は付加的な各電子部品、例えばＩＤチップ、センサ又は他の電子部品が、シール材料１８によって部分的に又は完全に覆われて又は包囲されてよい。これは、例えばステップｃ）で行える。電子部品が、別のステップで、同一のシール材料１８又は別の材料によって、完全に又は部分的に包囲される可能性もある。

各加熱要素１７及び／又は各ＲＦＩＤチップ１０２及び／又は各電子部品、特に各ＩＤチップは、（これに限定されない）以下のリスト、銀焼結による直接接触、共有結合、導電接着、異方性導電接着、クレットウェルディング、クレットシンタリング、ろう接、溶接のうちの１つ又は複数の方法の使用によって、導体路１３、１４に又はプリント基板材料１１の他の接触面に電気的に接続される。特に、ＲＦＩＤチップ及び他の電子的な構成要素は、任意選択的に、ワイヤボンディングによって、プリント基板材料１１の導体路１３、１４に接続されてもよい。そのために、電子部品（ＲＦＩＤチップ等）は、非導電性接着剤を用いて、プリント基板材料１１上に固定され、次いで接続される。

方法の一発展形態では、例えばステップｃ）で、各組立箇所１２を覆う又は包囲するとき、各組立箇所１２において、プリント基板材料１１の下面Ｕで、シール材料１８から及び／又はシール材料１８によって、少なくとも、好ましくはウェブ状の、空気流路３０の部分２９を形成してよい（図７参照）。この場合、部分２９は、形成される空気流路３０の壁部の一部を形成する。空気流路３０の一部の又は完全に形成された空気流路３０の成形は、封止材１８とは異なる材料を用いて、別のステップで行ってもよい。別の実施形態では、各組立箇所１２において、管状の、前成形された部分３１（管部分３１とも称される）が、空気流路３０の一部として、プリント基板材料１１の下面Ｕに配置され、付加的なシール材料３２によって包囲され、ひいては固定されてよい（図２及び図１０参照）。述べたように、ステップｃ）の前／間／後で、フレキシブルプリント基板材料１１の下面Ｕに、シール部分及び／又は空気流路部分が形成されてよい。気化器ユニット１０のシール機能及び／又は流れ機能については、取付けに関連して、詳しく後述する。

少なくともステップａ）からステップｃ）は、順次、それぞれ生産ライン３３の独自の又は同一の生産ステーションにおいて、各生産ステーション３４から３９における各ステップで複数の組立箇所１２、１０１において同時に加工され得るように実行される。例えば、生産ステーション内で／生産ステーションにおいて、電気的な接続を確立するための焼結及びシール材料１８による包囲が行われる選択肢が存在する。その意味することによれば、同時に、本発明の観点では、複数の組立箇所１２において、同一のステップが実行される、又は複数の組立箇所１２、１０１において、複数の／様々なステップが実行される。特に好適には、気化器ユニット１０の全製造プロセスは、複数の生産ステーション３４から３９を有する共通の生産ライン３３で行われる。図３に、例示的な製造ライン３３が略示されている。生産ステーション３４（図３．１における模式図）において、ステップａ）で、巻き上げられたプリント基板材料１１を有するロール又は各ロールが貯蔵され、巻き出すために又は場合によっては能動的な繰出しのためにも用意される。生産ステーション３５、例えば自動スクリーン印刷装置において、ステップｂ１）又はｋ１）で、電気的な接触材料２５が取り付けられる（図３．２による模式図）。生産ステーション３６、例えばＳＭＴ自動実装装置において、ステップｂ２）又はｋ２）で、加熱要素１７若しくは各加熱要素１７又はＲＦＩＤチップ１０２若しくは各ＲＦＩＤチップ１０２が保持され、配置される（図３．３による模式図）。生産ステーション３７、例えば焼結プレスにおいて、ステップｂ３）又はｋ３）で、直接的で電気的な接触が形成される（図３．４による模式図）。生産ステーション３８、例えば、フィルムアシスト自動成形装置において、ステップｃ）で、各組立箇所１２、１０１は、少なくとも部分的に、シール材料１８によってカバー又は包囲される（図３．５による模式図）。生産ステーション３９、例えば、自動打抜装置において、ステップｆ）で、気化器ユニット１０がプリント基板材料１１から分離／剥離されることによって（図３．６による模式図）、気化器ユニット１０が個別化される。気化器ユニット１０を製造するために、フレキシブルな、好ましくはポリイミドから成る前成形されたプリント基板材料１１が、一例では、無端ストランドとして、貯蔵ロールから繰り出され、連続的に又は断続的に、複数の生産ステーション３４から３９を有する生産ライン３３を通して搬送される。別の例では、プリント基板材料１１の部分は、例えばマガジン内で、生産ラインを通して搬送できる。代替的に又は付加的に、製造プロセスの間に上述の全ての接触方法が使用可能である。２つ以上の生産ライン３３が設けられてもよい。

以下、単なる例として好適なプロセス順序／ステップ順序を説明する。プリント基板材料１１が、ロール状に用意される。第１の製造ライン３３において、プリント基板材料１１が繰り出される。ステンシル印刷によって、プリント基板材料１１に、後で加熱要素１７が配置される位置で、焼結ペーストを用いた印刷が施される。印刷像の検査の後で、加熱要素１７が、ＳＭＴプレーサ、つまりピックアンドプレース装置を用いて配置される。続いて、プリント基板材料１１は、高温のプレートで下方から乾燥される。焼結は、ホットスタンプを用いて、上方から同一のプレート上に行われる。最後に、実装されたプリント基板材料１１が再び巻き上げられる。

相応の構造を有する別の生産ライン３３又は同一の生産ライン３３で、場合によっては、少なくとも１つの（ＲＦ）ＩＤチップに印刷を施すため及び少なくとも１つの（ＲＦ）ＩＤチップを配置するように適合されたプログラムによって、前述の一連のステップを繰り返せるので、この場合、加熱要素１７及び（ＲＦ）ＩＤチップ１０２が実装されたプリント基板材料１１が巻き上げられて用意される。

次いで、このように準備及び実装されたプリント基板材料１１は、より小さな容量に基づいて好ましくは別個の別の生産ラインにおいて後続処理されてよく、その際、付加的な生産ライン又は付加的な各生産ラインは、ＦＡＭ（フィルムアシスト成形）ラインとして構成されている。ＦＡＭライン又はＦＡＭ装置内で、前成形されたプリント基板材料１１を繰り出せる。繰出しの後で、加熱要素１７と（ＲＦ）ＩＤチップ１０２とを含む接続位置／組立箇所が、シリコーンにより包囲される。余剰部分の分離の後で、プリント基板材料１１は、再び巻き上げられる。

この一連のプロセスは、ほぼ任意に変更できる選択された例を表しているにすぎない。

方法によって、個別化された気化器ユニット１０が製造される（例えば図４参照）。吸入器１００の構成部材としての、本発明による気化器ユニット１０は、以下の構成要素、つまり、フレキシブルプリント基板材料１１からなるプリント基板部分４０であって、少なくとも２つの導体路１３、１４と貫通開口４１とを有し、貫通開口４１は、プリント基板部分４０の上面Ｏをプリント基板部分４０の下面Ｕに接続する、プリント基板部分４０と、加熱要素１７であって、貫通開口４１を上面Ｏから完全に覆うとともに、導体路１３、１４に電気的に接触している、加熱要素１７と、シール材料１８からなる被覆部１９であって、プリント基板部分４０と加熱要素１７とを加熱面２０が露出したまま少なくとも部分的に覆い、外部へ向けてシール面２１を具備する、被覆部１９とを有することを特徴とする。模式図が、図４において認められる。しかも、プリント基板部分４０は、貫通開口４１の代わりに、一体的な加熱要素１７を有してよく、一体的に設置された加熱要素１７は、マイクロ構造の領域９２を有するとともに、導体路１３、１４に電気的に接続されている（図５参照）。例えば、貫通開口４１を下面Ｕから完全に覆うとともに、導体路１３、１４に電気的に接触している加熱要素１７も、技術的に同一に作用する。

図１ａ）、図１ｂ）及び図２には、気化器ユニット１０の好適な実施形態の拡大された断面図が示されていて、そこでは、加熱面２０上にウィック要素２７が配置されている。図１には、空気流路３０を有しない基本形が示されている。貫通開口４１と液体透過性の加熱要素１７とを介して、流路３０に向かう生成された蒸気の通過が確保されている。図２では、プリント基板部分４０の下面Ｕに、気化器ユニット１０と共に、空気流路３０を形成するための、前成形された管部分３１が形成されていて、この場合、管部分３１は、付加的なシール材料３２によって、気化器ユニット１０に接続されている。ウィック要素２７の上方で、シール材料３２に開口４２が設けられているので、ウィック要素２７は、貯蔵タンクへ向けて露出していて、これにより、貯蔵タンクに対する流体接続が形成される。管部分３１は、加熱要素１７及び貫通開口４１の領域に、開口５５を有し、これにより、空気流路３０内への蒸発した流体の流出が可能になる。代替的に、空気流路３０は、部分的に又は全体的にシール材料１８から形成されてよい。部分的に形成されているとき、気化器ユニット１０は、例えば、図７に示されたウェブ状の部分２９を有してよい。これらのウェブ状の部分２９は、周方向に完全には閉じていない空気流路３０の部分壁部を形成し、空気流路３０は、他の構成要素の壁部又は表面等（例えばアダプタコネクタ又は気化器カートリッジ等の内側の形状部等）と相互作用し、ゆえに周方向に完全に閉じた空気流路３０を形成する。

ここに記載の気化器ユニット１０の全ての実施形態では、電気的な接触、つまり加熱要素１７と導体路１３、１４との電気的な接続は、直接に又は間接に行える。直接の接触のとき、加熱要素１７に電気的に接触されるべきである又は接触されている、導体路１３、１４の少なくとも一部は、プリント基板部分４０の、加熱要素１７と同一の側に配置されている。この場合、電気的な接触は、ここでは本発明に関連して記載される方法を介して行われる。間接の接触のとき、加熱要素１７に電気的に接触されるべきである又は接触されている、導体路１３、１４の一部は、加熱要素１７が配置されている又は配置されるべきである側とは反対の側の、プリント基板部分４０の側に配置されている。この場合、電気的な接触、つまり加熱要素１７と導体路１３、１４との電気的な接触部の接続は、プリント基板部分４０を通して行われる。相応して、これらの接触は、図示された実施例では、図示されていない又は見えない。

接触を確立するために、プリント基板部分４０に、１つ又は複数の開口が設けられてよく、１つ又は複数の開口には、加熱要素１７と導体路１３、１４との間の電気的な接続を確立する導電性材料が配置される。代替的に、既に一方の面から他方の面への、つまりプリント基板材料１１の上面Ｏから下面Ｕへのプリント基板材料１１の前成形時に、貫通する電気的な接続部が設けられていてよい又は設けられてよいので、導体路１３、１４とは反対の側で、加熱要素１７を電気的に接続できる接触点が設けられている。この場合にも、電気的な接触は、本発明の関連においてここに記載の方法を介して行われる。

好適な一実施形態では、プリント基板部分４０は、少なくとも１つのＲＦＩＤチップ１０２と少なくとも１つのＲＦＩＤアンテナ１０５とを有する。ＲＦＩＤアンテナ１０５は、加熱要素１７のコイルによって形成されてよい。好ましくは、ＲＦＩＤアンテナ１０５又は各ＲＦＩＤアンテナ１０５は、独自の導体路１０３、１０４によって形成されている。ＲＦＩＤアンテナ１０５及び加熱要素１７は、プリント基板部分４０の同一の側に又は反対の側に配置又は形成されてよい。好ましくは、ＲＦＩＤアンテナ１０５は、プリント基板部分４０上に配置されてよく、その配置によれば、ＲＦＩＤアンテナ１０５が、ＲＦＩＤアンテナ１０５によって形成される内側領域で、加熱要素１７を、プリント基板部分４０の平面内で包囲する。ＲＦＩＤチップ１０２の姿勢及び／又は位置、ＲＦＩＤチップ１０２の数、加熱要素１７に対するＲＦＩＤアンテナ１０５又は各ＲＦＩＤアンテナ１０５の姿勢及び／又は位置及び／又は向きは、変更可能である。任意選択的に、データ伝送は、無線で行われる。そのために、例えばＲＦＩＤチップ１０２は、アンテナを有してよい。

気化器ユニット１０のプリント基板部分４０は、好ましくは、ポリイミドから形成されていて、この場合、他の柔軟な基体材料も同様に使用可能である。特に好適には、ドーピングされたケイ素チップは、加熱要素１７として、銀焼結による直接接触によって電気的に導体路１３、１４に接続されている。加熱要素１７として、他の構成部材、特に実質的にケイ素からなる又はケイ素若しくはｐ型若しくはｎ型のドーピングされたケイ素を有する、液体透過性に構成されたＭＥＭＳ部品（微小電気機械部品）も使用可能である。特に、いわゆるフィルム気化器／フィルムヒータも加熱要素１７として使用可能である。プリント基板部分４０及びケイ素チップは、少なくとも部分的にシリコーン又はポリイミドによって包囲されているので、一方ではケイ素チップが機械的に保持されていて、他方では外方へ、好ましくは所定のシール面２１が形成されている。シリコーンの代わりに、処理された状態でシール作用を及ぼす、特にフィルムアシスト成形法で処理可能な他の材料も使用可能である。フィルムアシスト成形法によって処理可能である他の材料の例は、ポリイミド又はプラスチックである。

好適な一発展形態では、フレキシブルプリント基板材料１１に埋め込まれた導体路１３、１４の部分が、柔軟接触部４３を形成するために、シール材料１８によって形成された被覆部１９から屈曲可能に突出する。突出する部分の例えば９０°の屈曲によって、導体路１３、１４の省スペースの接触の可能性を作り出せる。図１ａ）は、柔軟接触部４３がまだ屈曲されていない実施形態を表す。図１ｂ）は、柔軟接触部４３が屈曲された状態で描画する。好適な気化器ユニット１０の実施形態から、特に図１、２及び図８から図１１において更に看取されるように、加熱面２０は、上面Ｏで、少なくとも部分的に、しかし好ましくは完全に、ウィック要素２７によって覆われている。前述のように、ウィック要素２７は、様々な構造形態を有してよく、そして様々な材料からなってよい。任意選択的に、ウィック要素２７は、取付け時に、ウィック要素２７－加熱要素１７－空気流路３０の経路が流体接続時に維持されることが留意される限りは、下面に配置されてもよい。

特に好適には、気化器ユニット１０は、請求項１から２３の１つ又は複数に記載の方法を用いて製造されている。気化器ユニット１０又は各気化器ユニット１０は、ロール状に若しくはマガジンに貯蔵可能である、又は単一部品、交換部品若しくはスペア部品等として使用、貯蔵及び装着可能である。しかし、好ましくは、気化器ユニット１０は、気化器アセンブリ４４の構成部材であり、気化器アセンブリ４４自体は、吸入器１００の構成部材である。気化器アセンブリ４４は、好ましくは請求項２４から請求項３０の１つ又は複数に記載の気化器ユニット１０と、アダプタコネクタ４５とを有し、アダプタコネクタ４５には、気化器ユニット１０が差込み可能であり、機能状態で、つまり組み付けられた状態でも差し込まれていて、この場合、気化器ユニット１０又は気化器ユニット１０の被覆部１９は、少なくとも部分的に被覆部１９の外面で、つまりシール面２１で、少なくとも部分的にシール作用をもって、アダプタコネクタ４５の内側のジオメトリに当接する。既に、アダプタコネクタ４５内への気化器ユニット１０の単純な押込みを含む取付けによって、シール作用をもったユニットが生成され、このユニットでは、アダプタコネクタ４５における開口４７－ウィック要素２７－加熱要素１７－貫通開口４１－開口４８の経路を介してのみ流体接続が存在する。換言すると、気化器カートリッジ５９の貯蔵タンク６２内の液体は、専ら前述の経路を介して、空気流路５０の部分に到達可能であり、さらに（加熱要素１７における又は加熱要素１７内での先行の気化の後で）空気流路３０に到達可能である。

図８には、気化器アセンブリ４４の好適な一実施形態が示されている。本実施形態では、気化器ユニット１０は、アダプタコネクタ４５の収容部４６又はポケット等に差し込まれている。収容部４６は、貯蔵タンクへの流体接続を確立するための開口４７を有する。収容部４６は、さらに、空気流路３０の方に開口４８を有する。これらの開口４７、４８の間に、ウィック要素２７と加熱要素１７とを有する気化器ユニット１０が配置されているので、貯蔵タンクから到来する液体は、必然的に、気化器ユニット１０を通して空気流路３０の方へ流れ、気化器ユニット１０によって空気流路３０の方へ気化可能である。任意選択的に、さらに１つのコネクタインサート９０を、気化器アセンブリ４４の構成部材として設けてもよく、構成部材は、屈曲された位置に柔軟接触部４３を固定／保持するように形成及び構成されている。図８ａには、加熱要素１７の隣にＲＦＩＤチップ１０２が設けられた一実施形態が描画されている。ＲＦＩＤチップ１０２に対して補足的に又はＲＦＩＤチップ１０２に対して代替的に、少なくとも１つの別のＩＤチップ又は別の電子部品が付加的に設けられてよい。

しかも気化器ユニット１０は、別の形でも、形状接続式に及び／又は力接続式にシール作用をもってアダプタコネクタ４５に接続可能である。図７における気化器ユニット１０の被覆部１９のシール材料１８が、シール面２１でもって、図８のアダプタコネクタ４５に対して気化器ユニット１０をシールするので、付加的なシール手段なしに、気化器ユニット１０とアダプタコネクタ４５との間の液体の流出が効果的に防止される。アダプタコネクタ４５は、任意選択的に、好ましくはフランジ状のカバー部分４９を有し、カバー部分４９は、例えばストッパ及び／又は貯蔵タンク用のカバーとして形成及び構成されている。

気化器アセンブリ４４は、気化器ユニット１０及び／又はアダプタコネクタ４５によって形成された空気流路３０の少なくとも一部分５０を有する。図８及び図９において、部分５０は、空気流路３０が収容部４６の壁部５１と部分５０の壁部５２とによって画定及び形成されていることにより、アダプタコネクタ４５によって形成されている。しかも、部分５０は、部分的に又は完全に、気化器ユニット１０によって形成されてよい。既に上述したように、気化器ユニット１０は、図７に示されたように、その下面で、シール材料２８からなるウェブ状の部分２９を有してよい。これらのウェブ状の部分２９は、単独で、ある種の「開いた変化形態」で、周において部分的にのみ閉じた通路部分を形成し、アダプタコネクタ４５と組み立てられた状態でようやく壁部５２と相俟って、周に沿って閉じた、しかし両端面５３、５４へ向けて開いた貫通する空気流路３０を形成する。例えば図２のような他の形態では、気化器ユニット１０は、単独で、ある種の「閉じた変化形態」で、空気流路３０の一部を形成するための管部分３１を提供する。既に上述したように、管部分３１は、第２の材料３２、好ましくはシール材料でもって、気化器ユニット１０に固定可能である。管部分３１は、任意選択的に、例えば接着等によって気化器ユニット１０に固く持続的に接続可能である。この場合、壁部５２は、単に、気化器ユニット１０に対するシール面として用いられる。前製造された空気流路要素としての管部分３１は、金属薄板、セラミックス、シリコーン、ポリイミド、プラスチック又は他の材料から、好ましくは無端の押出成形部分から形成されてよい。横断面形状は、様々であってよく、この場合、丸い横断面が好適である。しかし、横断面は、例えば半円形、正方形又は長方形であってもよい。管部分３１は、特にこれが金属薄板から製作されている場合、その造形が、例えば条溝等の形状で、横断面の輪郭変化を有してよく、これにより、空気流路３０内の空気ガイドに管理下で影響が及ぼされる。

この管部分３１及び／又は空気流路３０の部分５０は、吸入器１００内に貫通する煙道を形成するために、吸入器１００の空気流路３０の別の部分に連結可能であり、（これについては後述する）。管部分３１が、第２のシール材料３２と共に気化器ユニット１０に固定されている場合、第２のシール材料３２から、例えば２つの周方向に延びるシール輪郭５６、５７が、Ｏリングのように、一体成形されてよく、具体的には、気化器ユニット１０が、管部分３１でもって、煙道６０を形成するために、直接にシール作用をもって、気化器カートリッジ５９の空気流路３０の部分５８に挿入されていて、その際、部分５８の内径は、接続された管部分３１を含む気化器ユニット１０の外径よりも少なくとも一部で／部分的により大きくなるように、一体成形されてよい（特に図１０参照）。気化器ユニット１０が取り付けられた気化器アセンブリ４４又は気化器ユニット１０は、シール輪郭５６、５７によって、エアロゾル生成部分（貯蔵タンク－気化器ユニットの上面）をエアロゾルガイド部分（気化器ユニットの下面－空気流路）から分離する。しかも、部分５８の内径が、少なくとも一部で／部分的に、接続された管部分３１を含む気化器ユニット１０の外径よりも小さいことも考えられる。

相応して、気化器アセンブリ４４又は気化器ユニット１０は、好ましくは、吸入器１００の構成部材としての気化器カートリッジ５９の構成部材である（特に図９及び１０を参照）。気化器カートリッジ５９は、空気流路３０の少なくとも１つの部分５８を有する中空体６１と、液体を貯蔵するための貯蔵タンク６２と、好ましくは請求項３１又は３２に記載の気化器アセンブリ４４とを有し、この場合、気化器アセンブリ４４は、中空体６１と貯蔵タンク６２とにシール作用をもって接続されていて、具体的には、気化器アセンブリ４４の空気流路３０の部分５０又は管部分３１と、中空体６１の空気流路３０の部分５８とが、貯蔵タンクに向けて液密の共通の空気流路３０又は煙道６０を形成し、貯蔵タンク６２が、空気流路３０への少なくとも１つの進入用開口６３（例えば図９の開口４７の形態で又は図１０の開口６３の形態で）を有し、開口６３の領域に、気化器ユニット１０が配置されるように、接続されている。図９の煙道６０を形成するための部分５０と部分５８との間の接続は、例えばプレス嵌めによって行える。しかも、部分５０と部分５８との間の接続領域に、シール作用をもった要素が配置されていることも考えられ、シール作用をもった要素は、部分５０と部分５８との間の液密の移行部を提供するように構成されている。このような要素は、例えばシリコーン、ポリイミド、ゴム又は適切な他の弾性的な及びシール作用をもった材料から形成されてよい。このような要素は、例えばシールリング若しくはシールスリーブ、シール作用をもったカラー又は移行片の形態で提供されてよい。移行片は、円筒の形態で構成されてよく、具体的には、円筒の第１の底面の領域で部分５０にシール作用をもって係合し、円筒体の第２の底面の領域で部分５８にシール作用をもって係合するように、構成されてよい。図１０では、部分５８は、マウスピース８０へ向けて収束するように成形されていて、これにより、できるだけ移行部のない空気流路３０／煙道６０が提供される。

図９による形態では、気化器アセンブリ４４のカバー部分４９は、貯蔵タンク６２を液密に閉鎖する。これにより、液体流出の手前で周囲環境に対してシールされた気化器カートリッジ４４が形成されていて、気化器カートリッジ４４は、一方では、吸入のための、エアロゾルと混合された空気流用の連続的な空気流路３０を提供し、この場合、空気流路３０は、貯蔵タンク６２から到来する液体の所望されない進入に対してシールされていて、他方では、貯蔵タンク６２と空気流路３０との間の流体接続を確立し、具体的には、貯蔵タンク６２から到来する液体が、気化器ユニット１０の領域に到達／移送可能であり、気化器ユニット１０内で又は気化器ユニット１０において液体から生成された蒸気が、空気流路３０に放出可能であるように、確立する。図１０による実施形態では、相応の機能性も同様に保証されている。ただし、貯蔵タンク６２は、別個のカバー８１によってシールされている。気化器カートリッジ５９は、さらに、マウスピース８０を有してよい。しかも、図１０に示された気化器カートリッジ５９が、図８及び図９に示されたようなアダプタコネクタ４５を有し、図２及び図１０による気化器アセンブリ４４が、アダプタコネクタ４５に組み付けられていることも考えられる。図９に示された気化器カートリッジ５９が、別個のカバー８１を有する図１０のような構造を有することも考えられる。前述のいずれの場合でも、図９及び図１０に関して上述した事項が、同様にそして直接に転用可能な形で当てはまる。

本発明は、さらに、作用物質及び／又は芳香物質が添加された蒸気／エアロゾルを吸入するように形成及び構成された吸入器１００に関し、吸入器１００は、少なくとも１つの電子制御ユニット６４とエネルギ源６５とを具備するカートリッジ支持体６６と、請求項２６に記載の気化器カートリッジ４４とを有する。吸入器１００は、Ｅタバコとして描画されている。しかも、吸入器１００は、吸入されるべき物質を選択するだけで、構造的にその都度適合させることなく、医療分野及び／又は治療分野で使用できる。任意選択的に、カートリッジ支持体６６は、対応接触部９１を有してよく、対応接触部９１は、一方の側で、制御ユニット６４及び電気的なエネルギ源６５に接続されていて、他方の側で、導体路１３、１４に接触している。しかも、対応接触部９１は、別個に、例えば差込部として構成されてもよい。

しかも、本発明による気化器ユニット１０又は気化器アセンブリ４４は、吸入器１００の構成部材であってもよく、この場合、気化器ユニット１０又は気化器アセンブリ４４は、気化器カートリッジ５９の外側に配置されているので、気化器アセンブリ４４は、カートリッジ支持体６６の位置固定の構成部材であり、相応して再利用可能な物品を形成する。任意選択的に、カートリッジ支持体６６と、気化器アセンブリ４４と、中空体６１及び／又は貯蔵タンク６２だけを有する気化器カートリッジ５９とは、様々な時間間隔で交換可能に相互に接続されている。

Claims (34)

1. 吸入器（１００）の構成部材としての気化器ユニット（１０）を製造する方法において、
   ａ）個々の気化器ユニット（１０）のための複数の組立箇所（１２）を有するフレキシブルプリント基板材料（１１）を用意し、その際、フレキシブルプリント基板材料（１１）は、各組立箇所（１２）において、少なくとも、位置及び／又は経過に関して所定の導体路（１３、１４）及び／又は前打抜部（１５、１６、２４）でもって選択的に前構造化されている又は前構造化される、ステップと、
   ｂ）組立箇所（１２）において又は各組立箇所（１２）において、導体路（１３、１４）に選択的に電気的に接続された又は接続可能な少なくとも１つの加熱要素（１７）を用意及び配置するステップと、
   ｃ）形成される各気化器ユニット（１０）のための部分的な被覆部（１９）を形成するシール材料（１８）で、各組立箇所（１２）を少なくとも部分的に覆い、その際、シール材料（１８）が取り付けられ、シール材料（１８）から形成された被覆部（１９）が、各加熱要素（１７）を、少なくともフレキシブルプリント基板材料（１１）の上面（Ｏ）において、加熱面（２０）を露出したまま、少なくとも縁領域で覆い、被覆部（１９）の、少なくとも、プリント基板材料（１１）及び／又は加熱要素（１７）から離れる方を向いた外面が、シール面（２１）を形成する、ステップと、
   を有することを特徴とする、方法。
2. ステップａ）で、フレキシブルプリント基板材料（１１）を用意し、フレキシブルプリント基板（１１）において、個々の気化器ユニット（１０）のための各組立箇所（１２）の領域に、ＲＦＩＤチップ（１０２）のための少なくとも１つの組立箇所（１０１）が形成されていて、フレキシブルプリント基板材料（１１）は、所定の導体路（１０３、１０４）の位置及び／又は経過に関して、ＲＦＩＤアンテナ（１０５）として、前構造化されている又は前構造化されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. フレキシブルプリント基板材料（１１）は、少なくとも、位置及び／又は経過に関して所定の導体路及び／又は少なくともＲＦＩＤチップ（１０２）の電子的な接続のための各組立箇所（１０１）における前打抜部でもって選択的に前構造化されている又は前構造化されることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
4. ステップｂ）の前で、ステップｂ）とともに又はステップｂ）の後で行えるステップｋ）において、各組立箇所（１０１）においてＲＦＩＤチップ（１０２）を用意及び配置することを特徴とする、請求項２又は３に記載の方法。
5. 電気的に導体路に選択的に接続される又は接続可能なＲＦＩＤチップ（１０２）を用意及び配置し、その際、ＲＦＩＤチップ（１０２）は、各組立箇所（１０１）において、ＲＦＩＤアンテナ（１０５）を形成する導体路（１０３、１０４）に選択的に接続されている又は接続可能であることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
6. ステップｃ）において、加熱要素（１７）のための各組立箇所（１２）を部分的に覆うことに加えて、ＲＦＩＤチップ（１０２）のための組立箇所（１０１）も、シール面を形成しつつシール材料（１８）によって覆うことを特徴とする、請求項２から５のいずれか一項に記載の方法。
7. ステップａ）におけるフレキシブルプリント基板材料（１１）の用意を、選択的に、ロール状に貯蔵されたプリント基板材料（１１）の繰出しによって又はマガジン等に貯蔵された、プリント基板材料（１１）の部分の供給によって行うことを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の方法。
8. ステップｃ）において、各組立箇所（１２、１０１）を、少なくとも部分的にシール材料（１８）で包囲し、付加的に、被覆部（１９）の外面において、フレキシブルプリント基板材料（１１）の上面（Ｏ）と上面（Ｏ）とは反対の側の下面（Ｕ）との両方で、吸入器（１００）の、気化器ユニット（１０）を取り囲む構成要素に対する、付加的なシール手段なく生じる接続のためのシール面（２１）が形成されることを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
9. ステップｂ）は、
   ステップｂ１）として、各組立箇所（１２）において、フレキシブルプリント基板材料（１１）の上面（Ｏ）で、少なくとも導体路（１３、１４）の接触面（２６）上に電気的な接触材料（２５）を塗布することと、
   ステップｂ２）として、各組立箇所（１２）の領域において、少なくとも１つの加熱要素（１７）を配置して、プリント基板材料（１１）の上面（Ｏ）と下面（Ｕ）とを接続する前打抜部（１６）を、少なくとも１つの加熱要素（１７）によって完全に又は部分的に覆うことと、
   ステップｂ３）として、各組立箇所（１２）において、加熱要素（１７）と導体路（１３、１４）との間の電気的な接続を形成することと、
   を有することを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
10. ステップｋ）は、
    ステップｋ１）として、各組立箇所（１０１）において、フレキシブルプリント基板材料（１１）の上面（Ｏ）で、少なくとも導体路の接触面上に電気的な接触材料（２５）を塗布することと、
    ステップｋ２）として、各組立箇所（１０１）の領域において少なくとも１つのＲＦＩＤチップ（１０２）を配置することと、
    ステップｋ３）として、各組立箇所（１０１）において、ＲＦＩＤチップ（１０２）と導体路との間の電気的な接続を形成することと、
    を有することを特徴とする、請求項４から８のいずれか一項に記載の方法。
11. ステップｃ）の後で、シール材料（１８）で組立箇所（１２）を覆う又は包囲するときに生成される、シール材料（１８）のゲート部分を、ステップｄ）で除去することを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
12. ステップｃ）又はステップｄ）の後で、完成した複数の気化器ユニット（１０）が設けられたプリント基板材料（１１）を、引き続き使用するために、ステップｅ）で、選択的に再びロール状に巻き上げる又はマガジン等に捕集することを特徴とする、請求項７から１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 気化器ユニット（１０）を、引き続き使用するために、ステップｆ）で、フレキシブルプリント基板材料（１１）から個別化することを特徴とする、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
14. ステップｇ）で、各組立箇所（１２）において、フレキシブルプリント基板材料（１１）の上面（Ｏ）上で又は上面（Ｏ）で、加熱要素（１７）の、露出した加熱面（２０）の少なくとも一部に、少なくとも１つのウィック要素（２７）を配置することを特徴とする、請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法。
15. 各ウィック要素（２７）を、ステップｂ）とともに又はステップｂ）の後で、任意の順序で配置することを特徴とする、請求項１４に記載の方法。
16. ステップｈ）で、好ましくはステップｂ２）又はステップｋ２）とともに、各組立箇所（１２）の領域において、少なくとも１つの付加的な電子部品を配置することを特徴とする、請求項１から１５のいずれか一項に記載の方法。
17. ステップｈ）の前に、好ましくはステップｂ１）及びステップｋ１）とともに、各組立箇所（１２）において、フレキシブルプリント基板材料（１１）の上面（Ｏ）及び／又は下面（Ｕ）で、導体路（１３、１４）の接触面（２６）上に接触材料（２５）を取り付け、ステップｈ）の後で、好ましくはステップｂ３）又はステップｋ３）とともに、各組立箇所（１２）において、付加的な電子部品又は付加的な各電子部品と導体路（１３、１４）との間の電気的な接続を形成することを特徴とする、請求項１６に記載の方法。
18. 銀焼結による直接接触、共有結合、導電接着、異方性導電接着、クレットウェルディング、クレットシンタリング、ろう接、溶接のうちの１つ又は複数の方法の使用によって、各加熱要素（１７）及び／又は各ＲＦＩＤチップ（１０２）及び／又は付加的な各電子部品を、フレキシブルプリント基板材料（１１）の導体路（１３、１４）に電気的に接続することを特徴とする、請求項１から１７のいずれか一項に記載の方法。
19. ステップｃ）で、各組立箇所（１２）を覆う又は包囲するとき、各組立箇所（１２）において、プリント基板材料（１１）の下面（Ｕ）で、シール材料（１８）によって及び／又はシール材料（１８）で、少なくとも、空気流路（３０）の部分（２９）が形成されることを特徴とする、請求項１から１８のいずれか一項に記載の方法。
20. 各組立箇所（１２）において、プリント基板材料（１１）の下面（Ｕ）で、空気流路（３０）の一部として管状の前成形された部分（３１）を配置し、付加的なシール材料（３２）によって包囲し、ひいては固定することを特徴とする、請求項１から１９のいずれか一項に記載の方法。
21. 少なくともステップａ）からステップｃ）を、順次、それぞれ生産ライン（３３）の独自の又は同一の生産ステーション（３４から３９）において実行し、各ステップにおいて、複数の組立箇所（１２）で同時に加工がなされることを特徴とする、請求項１から２０のいずれか一項に記載の方法。
22. 気化器ユニット（１０）の製造プロセス全体を、複数の生産ステーション（３４から３９）を有する共通の一生産ライン（３３）で行うことを特徴とする、請求項２１に記載の方法。
23. フレキシブルで好ましくはポリイミドからなる前構造化されたプリント基板材料（１１）を、無端ストランドとして貯蔵ロールから巻き出し、連続的に又は断続的に、複数の生産ステーション（３４から３９）を有する生産ライン（３３）を通して搬送することを特徴とする、請求項２１又は２２に記載の方法。
24. 吸入器（１００）の構成部材として使用するための気化器ユニット（１０）において、
    フレキシブルプリント基板材料（１１）からなるプリント基板部分（４０）であって、プリント基板部分（４０）は、少なくとも２つの導体路（１３、１４）と貫通開口（４１）とを有し、貫通開口（４１）は、プリント基板部分（４０）の上面（Ｏ）とプリント基板部分（４０）の下面（Ｕ）とを接続する、プリント基板部分（４０）と、
    貫通開口（４１）を上面（Ｏ）から完全に又は部分的に覆い、導体路（１３、１４）に導電接続されている、少なくとも１つの加熱要素（１７）と、
    シール材料（１８）からなる被覆部（１９）であって、被覆部（１９）は、プリント基板部分（４０）と加熱要素（１７）とを、加熱面（２０）を露出したまま少なくとも部分的に覆い、外側へ向けてシール面（２１）が設けられている、被覆部（１９）と、
    を備えることを特徴とする、気化器ユニット（１０）。
25. プリント基板部分（４０）は、少なくとも１つのＲＦＩＤチップ（１０２）と少なくとも１つのＲＦＩＤアンテナ（１０５）とを有することを特徴とする、請求項２４に記載の気化器ユニット。
26. プリント基板部分（４０）は、ポリイミドから形成されていて、ドーピングされたケイ素チップが、加熱要素（１７）として、銀焼結による直接接触によって、導体路（１３、１４）に電気的に接続されていて、プリント基板部分（４０）及びケイ素チップは、シリコーン又はポリイミドによって少なくとも部分的に包囲されていて、一方ではケイ素チップが機械的に保持されていて、他方では外側で好ましくは所定のシール面（２１）が形成されていることを特徴とする、請求項２４又は２５に記載の気化器ユニット（１０）。
27. フレキシブルプリント基板材料（１１）に埋め込まれた導体路（１３、１４）が、柔軟接触部（４３）を形成するために、シール材料（１８）によって形成された被覆部（１９）から屈曲可能に突出することを特徴とする、請求項２４から２６のいずれか一項に記載の気化器ユニット（１０）。
28. 加熱要素（１７）の加熱面（２０）は、上面で、少なくとも部分的にウイック要素（２７）によって覆われていることを特徴とする、請求項２４から２７のいずれか一項に記載の気化器ユニット（１０）。
29. プリント基板部分（４０）の下面（Ｕ）で、少なくとも１つの管部分（３１）が、空気流路（３０）の部分として形成及び／又は配置されていて、管部分（３１）は、加熱要素（１７）へ向けられた開口（５５）を有することを特徴とする、請求項２４から２８のいずれか一項に記載の気化器ユニット（１０）。
30. 請求項１から２３のいずれか１項に記載の方法によって製造されていることを特徴とする、請求項２４から２９のいずれか一項に記載の気化器ユニット（１０）。
31. 吸入器（１００）の構成部材としての気化器アセンブリ（４４）において、
    請求項２４から３０のいずれか一項に記載の気化器ユニット（１０）とアダプタコネクタ（４５）とを備え、アダプタコネクタ（４５）には、気化器ユニット（１０）が差し込まれていて、気化器ユニット（１０）又は気化器ユニット（１０）の被覆部（１９）が、少なくとも部分的に、被覆部（１９）の外面でもって、アダプタコネクタ（４５）の内側のジオメトリにシール作用をもって当接することを特徴とする、気化器アセンブリ（４４）。
32. 気化器アセンブリ（４４）は、気化器ユニット（１０）及び／又はアダプタコネクタ（４５）によって形成される空気流路（３０）の少なくとも１つの部分（３１、５０）を備えることを特徴とする、請求項３１に記載の気化器アセンブリ（４４）
33. 吸入器（１００）の構成部材としての気化器カートリッジ（５９）において、
    空気流路（３０）の少なくとも１つの部分（５８）を有する中空体（６１）と、液体を貯蔵する貯蔵タンク（６２）と、請求項３１又は３２に記載の気化器アセンブリ（４４）とを備え、気化器アセンブリ（４４）は、中空体（６１）と貯蔵タンク（６２）とにシール作用をもって接続されていて、気化器アセンブリ（４４）の空気流路（３０）の部分（５０）と、中空体（６１）の空気流路（３０）の部分（５８）とが、共通の空気流路（３０）を形成し、貯蔵タンク（６２）が、空気流路（３０）に通じる少なくとも１つの進入開口（６３）を有し、進入開口（６３）に、気化器ユニット（１０）が配置されていることを特徴とする、気化器カートリッジ（５９）。
34. 作用物質及び／又は芳香物質が添加された蒸気／エアロゾルを吸入するように形成及び構成された吸入器（１００）において、
    少なくとも１つの電子制御ユニット（６４）と電気的なエネルギ源（６５）とを有するカートリッジ支持体（６６）と、請求項３３に記載の気化器カートリッジ（５９）とを備えることを特徴とする、吸入器（１００）。

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