JP2023507990A - 強化ポリアリーレンスルフィド組成物を用いる三次元印刷システム - Google Patents
強化ポリアリーレンスルフィド組成物を用いる三次元印刷システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023507990A JP2023507990A JP2022537335A JP2022537335A JP2023507990A JP 2023507990 A JP2023507990 A JP 2023507990A JP 2022537335 A JP2022537335 A JP 2022537335A JP 2022537335 A JP2022537335 A JP 2022537335A JP 2023507990 A JP2023507990 A JP 2023507990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer composition
- polyarylene sulfide
- dimensional printing
- impact modifier
- dimensional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 title claims abstract description 33
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 title claims abstract description 31
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 17
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 claims description 9
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 36
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 17
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 15
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 229910052977 alkali metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 5
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 5
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 5
- 229910052610 inosilicate Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 5
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical class [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical group CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 4
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 4
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZPQOPVIELGIULI-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1 ZPQOPVIELGIULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 3
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 150000002019 disulfides Chemical class 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 229910052621 halloysite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 3
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical class CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical class CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPAPPPVRLPGFEQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorodiphenyl sulfone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 GPAPPPVRLPGFEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical class C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052885 anthophyllite Inorganic materials 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052626 biotite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N dibenzyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1CSSCC1=CC=CC=C1 GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001649 dickite Inorganic materials 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALVPFGSHPUPROW-UHFFFAOYSA-N dipropyl disulfide Chemical compound CCCSSCCC ALVPFGSHPUPROW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 229910052631 glauconite Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052625 palygorskite Inorganic materials 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052628 phlogopite Inorganic materials 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052615 phyllosilicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052903 pyrophyllite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- LBHPSYROQDMVBS-UHFFFAOYSA-N (1-methylcyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1(C)CCCCC1 LBHPSYROQDMVBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019487 (Mg, Al)2Si4O10 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019868 (Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10 Inorganic materials 0.000 description 1
- YPFCYPZKFQPCOC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,5-tetrabromobenzene Chemical compound BrC1=CC(Br)=C(Br)C(Br)=C1 YPFCYPZKFQPCOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1Cl RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSXFNGRHPAHIQJ-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triiodobenzene Chemical compound IC1=CC=C(I)C(I)=C1 KSXFNGRHPAHIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMNISWKTOHUZQN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trichloro-2,4,6-trimethylbenzene Chemical compound CC1=C(Cl)C(C)=C(Cl)C(C)=C1Cl VMNISWKTOHUZQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWJPEBQEEAHIGZ-UHFFFAOYSA-N 1,4-dibromobenzene Chemical compound BrC1=CC=C(Br)C=C1 SWJPEBQEEAHIGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKMNFFSBZRGHDJ-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichloro-2-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(Cl)=CC=C1Cl QKMNFFSBZRGHDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFAKZJUYBOYVKA-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichloro-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC(Cl)=CC=C1Cl KFAKZJUYBOYVKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGTQXJDRBSKQHF-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene naphthalene Chemical compound ClC1=CC=C(C=C1)Cl.C1=CC=CC2=CC=CC=C12 RGTQXJDRBSKQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXAQJSDEJGVDQP-UHFFFAOYSA-N 1,7-diaminoheptan-4-yl trimethyl silicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC(CCCN)CCCN DXAQJSDEJGVDQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZHFFMWJXJBBRG-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-3,5-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(Br)=C1 DZHFFMWJXJBBRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URUJZHZLCCIILC-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-(4-chlorophenoxy)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1OC1=CC=C(Cl)C=C1 URUJZHZLCCIILC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJGYFISADIZFEL-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-(4-chlorophenyl)sulfinylbenzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 KJGYFISADIZFEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 1-chloronaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(Cl)=CC=CC2=C1 JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxyoctadecanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC(O)=O ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORAVNMWUNPXAO-UHFFFAOYSA-N 2,2',4,4'-tetrachlorobiphenyl Chemical group ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=C(Cl)C=C1Cl QORAVNMWUNPXAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXHXGRWITCQYFW-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-benzoxazol-2-yldisulfanyl)-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(SSC=3OC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 BXHXGRWITCQYFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKDCYKWOTYBIPG-UHFFFAOYSA-N 2-(1h-benzimidazol-2-yldisulfanyl)-1h-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC(SSC=3NC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 WKDCYKWOTYBIPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMOATLADBGHBMF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-diiodophenyl)-1,4-diiodobenzene Chemical group IC1=CC=C(I)C(C=2C(=CC=C(I)C=2)I)=C1 PMOATLADBGHBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLLMHEDYJQACRM-UHFFFAOYSA-N 2-(carboxymethyldisulfanyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CSSCC(O)=O DLLMHEDYJQACRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIHBGTRZFAVZRV-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxyoctadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(O)=O KIHBGTRZFAVZRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYYOQURZQWIILK-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-aminophenyl)disulfanyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1SSC1=CC=CC=C1N YYYOQURZQWIILK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- CHNGPLVDGWOPMD-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(CC)COC(=O)C(C)=C CHNGPLVDGWOPMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGRXEBOFWPLEAV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(CC)COC(=O)C=C JGRXEBOFWPLEAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHWUCEATHBXPOV-UHFFFAOYSA-N 2-triethoxysilylethanamine Chemical compound CCO[Si](CCN)(OCC)OCC BHWUCEATHBXPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHQNYHZHLAAHRW-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethanamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCN QHQNYHZHLAAHRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKXHXOTZMFCXSH-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-ene Chemical compound CC(C)(C)C=C PKXHXOTZMFCXSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXKCZFDUOYMOOP-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1 CXKCZFDUOYMOOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCLSOMLVSHPPFV-UHFFFAOYSA-N 3-(2-carboxyethyldisulfanyl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCSSCCC(O)=O YCLSOMLVSHPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMSZFQAFWHFSPE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxycarbonyl)but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(=O)OCC1CO1 NMSZFQAFWHFSPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YURPISYZTZHYBW-UHFFFAOYSA-N 3-(pyridin-3-yldisulfanyl)pyridine Chemical compound C=1C=CN=CC=1SSC1=CC=CN=C1 YURPISYZTZHYBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTBRNEUEFCNVHC-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobiphenyl Chemical group C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=C(Cl)C=C1 YTBRNEUEFCNVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBZWYXLQJQBKU-UHFFFAOYSA-N 4-(morpholin-4-yldisulfanyl)morpholine Chemical compound C1COCCN1SSN1CCOCC1 HLBZWYXLQJQBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MERLDGDYUMSLAY-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)disulfanyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SSC1=CC=C(N)C=C1 MERLDGDYUMSLAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCUNREWMFYCWAQ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-carboxyphenyl)ethyl]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1CCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 HCUNREWMFYCWAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUXLDNTZFXDNBA-UHFFFAOYSA-N 6-bromo-2-methyl-4h-1,4-benzoxazin-3-one Chemical compound C1=C(Br)C=C2NC(=O)C(C)OC2=C1 NUXLDNTZFXDNBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 7,7-dimethyloctanoic acid Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(O)=O YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUZXDTHZHJTTRO-UHFFFAOYSA-N 7-amino-4h-1,4-benzoxazin-3-one Chemical compound N1C(=O)COC2=CC(N)=CC=C21 RUZXDTHZHJTTRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical group C1=CC=C2SC2=C1 ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013162 Cocos nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000060011 Cocos nucifera Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQOXQRCZOLPYPM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl disulfide Natural products CSSC WQOXQRCZOLPYPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003314 Elvaloy® Polymers 0.000 description 1
- URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N Erucic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FANBESOFXBDQSH-UHFFFAOYSA-N Ethyladipic acid Chemical compound CCC(C(O)=O)CCCC(O)=O FANBESOFXBDQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- OXOPJTLVRHRSDJ-SNAWJCMRSA-N [(e)-but-2-enyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C\C=C\COC(=O)C(C)=C OXOPJTLVRHRSDJ-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- LXXKJGXDEZDJOM-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Mg].[Ca] Chemical compound [Fe].[Mg].[Ca] LXXKJGXDEZDJOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZQSLXQPHPOTHG-UHFFFAOYSA-N [K+].[K+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 Chemical compound [K+].[K+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 FZQSLXQPHPOTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCWCVKQSJSKTHM-UHFFFAOYSA-N [bis(3-aminopropyl)-ethoxysilyl] triethyl silicate Chemical compound NCCC[Si](OCC)(CCCN)O[Si](OCC)(OCC)OCC OCWCVKQSJSKTHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNEHKUCSURWDGO-UHFFFAOYSA-N aluminum sodium Chemical compound [Na].[Al] DNEHKUCSURWDGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPTYUNKZVDYXLP-UHFFFAOYSA-N aluminum;trihydroxy(trihydroxysilyloxy)silane;hydrate Chemical compound O.[Al].[Al].O[Si](O)(O)O[Si](O)(O)O HPTYUNKZVDYXLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005021 aminoalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005014 aminoalkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- IHWUGQBRUYYZNM-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-3,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1CC2(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC1C2 IHWUGQBRUYYZNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- VXTQKJXIZHSXBY-UHFFFAOYSA-N butan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(C)OC(=O)C(C)=C VXTQKJXIZHSXBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNOOHTVUSNIPCJ-UHFFFAOYSA-N butan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CCC(C)OC(=O)C=C RNOOHTVUSNIPCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFXVRMSLJDYJCH-UHFFFAOYSA-N calcium magnesium Chemical compound [Mg].[Ca] ZFXVRMSLJDYJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHSPVTKDOHQBKF-UHFFFAOYSA-J calcium;magnesium;dicarbonate Chemical compound [Mg+2].[Ca+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O HHSPVTKDOHQBKF-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 150000003857 carboxamides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000012668 chain scission Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229920006147 copolyamide elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAABIJFUKKEJQ-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCC1 WRAABIJFUKKEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTQLDZMOTPTCGG-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCC1 BTQLDZMOTPTCGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N dibenzothiazol-2-yl disulfide Chemical compound C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- QTNDMWXOEPGHBT-UHFFFAOYSA-N dicesium;sulfide Chemical compound [S-2].[Cs+].[Cs+] QTNDMWXOEPGHBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CETBSQOFQKLHHZ-UHFFFAOYSA-N diethyl disulphide Natural products CCSSCC CETBSQOFQKLHHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound [Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- AJQLEJAVGARHGQ-UHFFFAOYSA-N dithiosalicylic acid Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(S)=S AJQLEJAVGARHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N erucic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- KKKYJLNWARAYSD-UHFFFAOYSA-N hexacalcium;tetraborate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] KKKYJLNWARAYSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKAPSXZOOQJIBF-UHFFFAOYSA-N hexachlorobenzene Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl CKAPSXZOOQJIBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052900 illite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052629 lepidolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- GLNWILHOFOBOFD-UHFFFAOYSA-N lithium sulfide Chemical compound [Li+].[Li+].[S-2] GLNWILHOFOBOFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N n-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CNCCC[Si](OC)(OC)OC DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- VGIBGUSAECPPNB-UHFFFAOYSA-L nonaaluminum;magnesium;tripotassium;1,3-dioxido-2,4,5-trioxa-1,3-disilabicyclo[1.1.1]pentane;iron(2+);oxygen(2-);fluoride;hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[F-].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[K+].[K+].[K+].[Fe+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2 VGIBGUSAECPPNB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010534 nucleophilic substitution reaction Methods 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical group C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000003921 particle size analysis Methods 0.000 description 1
- GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C(C)=C GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N potassium sulfide Chemical compound [S-2].[K+].[K+] DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N ricinelaidic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C\CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N 0.000 description 1
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 description 1
- FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid Natural products CCCCCCC(O[Si](C)(C)C)CC=CCCCCCCCC(=O)OC FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHKSSQDILPRNLA-UHFFFAOYSA-N rubidium(1+);sulfide Chemical compound [S-2].[Rb+].[Rb+] AHKSSQDILPRNLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000110 selective laser sintering Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 1
- 229910052606 sorosilicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 238000001370 static light scattering Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229910052645 tectosilicate Inorganic materials 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJOMYOIAMDJAAY-UHFFFAOYSA-N undecane-1,1,1-tricarboxylic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(C(O)=O)(C(O)=O)C(O)=O FJOMYOIAMDJAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
- B29C64/118—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using filamentary material being melted, e.g. fused deposition modelling [FDM]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
- B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/205—Means for applying layers
- B29C64/209—Heads; Nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/255—Enclosures for the building material, e.g. powder containers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/264—Arrangements for irradiation
- B29C64/268—Arrangements for irradiation using laser beams; using electron beams [EB]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/307—Handling of material to be used in additive manufacturing
- B29C64/321—Feeding
- B29C64/329—Feeding using hoppers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/12—Powdering or granulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2081/00—Use of polymers having sulfur, with or without nitrogen, oxygen or carbon only, in the main chain, as moulding material
- B29K2081/04—Polysulfides, e.g. PPS, i.e. polyphenylene sulfide or derivatives thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/24—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped crosslinked or vulcanised
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2381/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon only; Polysulfones; Derivatives of such polymers
- C08J2381/04—Polysulfides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2423/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2423/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2423/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08J2423/08—Copolymers of ethene
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
三次元印刷方法を提供する。本方法は、ポリマー組成物から三次元構造を選択的に形成するステップを含む。ポリマー組成物は、ポリアリーレンスルフィドおよび衝撃改質剤を含む。【選択図】図1
Description
[0001]本出願は、その全内容が参照により本明細書に組み込まれる、2019年12月17日に出願された米国仮特許出願第62/948,868号に対する優先権を主張するものである。
[0002]三次元または3D印刷とも呼ばれる付加製造は、一般的に、デジタルモデルから三次元構造が選択的に形成されるプロセスである。溶融堆積モデリング法、インクジェット法、粉末床溶融結合法(例えば、選択的レーザー焼結法)、粉末/バインダ噴射法、電子ビーム溶解法、および電子写真方式画像化など、さまざまなタイプの三次元印刷技術を用いることができる。例えば、溶融堆積モデリングシステムでは、造形材料を、システムのプリントノズルによって運ばれる押出チップを通して押し出し、次いで基板上に一連の層を堆積することができる。押し出された材料は、先に堆積された材料と融合し、温度が低下して固化する。各層が形成された後、基板に対するプリントノズルの位置は、軸(造形面に対して垂直)に沿って上がり得、次いで工程を繰り返して、デジタル表現に似せる印刷部分を形成することができる。要望に応じて、造形材料それ自体によっては支持されない張出部の真下にまたは造形中の印刷部の空隙中に支持層または構造を造形することもできる。支持構造は、組み立て中に部品材料に接着し、印刷工程が完了したとき、完成した印刷部から除去可能である。特定の技術にかかわらず、三次元印刷は、プラスチック部品を成形するために、より一般的に用いられてきた。残念なことに、その使用は依然として、高温安定性および耐熱性、強化された流動性、ならびに良好な機械特性など、材料の性能がより高いレベルを必要とする先行製品の用途に幾分か限定されている。この制限の一原因は、三次元印刷システムにおいて一般的に用いられる高分子材料、例えばポリ乳酸およびポリエチレンが、一般的に高い性能特性に欠くことである。その反面、高性能ポリマーを用いる試みは、該ポリマーが、三次元印刷に必要とされる必須の機械特性に欠く傾向にあるため、多くの場合に失敗してきた。
[0003]したがって、三次元印刷システムにおいて容易に用いることができる高性能ポリマー組成物が必要とされている。
[0004]本発明の一実施形態によれば、ポリマー組成物から三次元構造を選択的に形成するステップを含む三次元印刷方法が開示される。ポリマー組成物は、ポリアリーレンスルフィドおよび衝撃改質剤を含む。本発明の別の実施形態によれば、上記のようなポリマー組成物から形成されるフィラメントを含む三次元印刷システムにおいて使用するためのプリンタカートリッジが開示される。本発明のさらに別の実施形態によれば、上記のようなポリマー組成物を含有する供給源と、供給源からポリマー組成物を受け取り、組成物を基板上に堆積させるように構成されたノズルと、を含む三次元印刷システムが開示される。本発明のさらに別の実施形態によれば、上記のようなポリマー組成物から形成される複数の粒子を含む粉末供給物と、粉末供給物を受け取るように構成された粉末床と、粉末床中に存在する場合に粉末供給物を選択的に溶融するためのエネルギー源と、を含む、三次元印刷システムが開示される。
[0005]本発明のその他の特徴および態様は、以下でより詳細に記載する。
[0006]当業者にとって最良の様式を含めた本発明の完全かつ授権開示を、添付の図面の参照を含めた本明細書の残りの部分の中でより具体的に説明する。
[0006]当業者にとって最良の様式を含めた本発明の完全かつ授権開示を、添付の図面の参照を含めた本明細書の残りの部分の中でより具体的に説明する。
[0012]当業者であれば、本解説が、例示的実施形態の説明のみであり、本発明のより広い態様を限定するものではないことを理解するであろう。
[0013]一般的に言えば、本発明は、ポリアリーレンスルフィドおよび衝撃改質剤を含有するポリマー組成物を用いる三次元印刷システムおよび方法を対象とする。組成物の成分の特定の態様を選択的に制御することによって、本発明者らは、得られた組成物が、三次元印刷システムにおいて容易に用いられるようにさせる特定の独自の特性を実現できることを発見した。より具体的には、組成物は、良好な流動性と高い強度特性との特有の組み合わせを示しうる。例えば、ポリマー組成物は、剪断速度1200秒-1で毛管レオメーターによって決定した場合、比較的低い溶融粘度、例えば約8,000ポアズ以下、一部の実施形態では約7,000ポアズ以下、一部の実施形態では約1,000~約6,000ポアズ、一部の実施形態では約2,500~約5,500ポアズ、一部の実施形態では約3,000~約5,000ポアズを有しうる。とりわけ、これらの粘度特性は、組成物が、小さな寸法の部分へ容易に三次元印刷できるようにする。
[0013]一般的に言えば、本発明は、ポリアリーレンスルフィドおよび衝撃改質剤を含有するポリマー組成物を用いる三次元印刷システムおよび方法を対象とする。組成物の成分の特定の態様を選択的に制御することによって、本発明者らは、得られた組成物が、三次元印刷システムにおいて容易に用いられるようにさせる特定の独自の特性を実現できることを発見した。より具体的には、組成物は、良好な流動性と高い強度特性との特有の組み合わせを示しうる。例えば、ポリマー組成物は、剪断速度1200秒-1で毛管レオメーターによって決定した場合、比較的低い溶融粘度、例えば約8,000ポアズ以下、一部の実施形態では約7,000ポアズ以下、一部の実施形態では約1,000~約6,000ポアズ、一部の実施形態では約2,500~約5,500ポアズ、一部の実施形態では約3,000~約5,000ポアズを有しうる。とりわけ、これらの粘度特性は、組成物が、小さな寸法の部分へ容易に三次元印刷できるようにする。
[0014]本発明において実現できる比較的低い溶融粘度に起因して、比較的高い分子量のポリアリーレンスルフィドを、それほど困難なく用いることができる。例えば、そのような高分子のポリアリーレンスルフィドは、下記のゲル浸透クロマトグラフィーを使用して決定する場合、約14,000グラム/モル(「g/mol」)以上、一部の実施形態では約15,000g/mol以上、一部の実施形態では約16,000g/mol~約60,000g/molの数平均分子量、ならびに約35,000g/mol以上、一部の実施形態では約50,000g/mol以上、一部の実施形態では約60,000g/mol~約90,000g/molの重量平均分子量を有しうる。そのような高分子量ポリマーを使用する一利益は、一般的に少ない塩素含量を有することである。これに関して、得られるポリマー組成物は、約1200ppm以下、一部の実施形態では約900ppm以下、一部の実施形態では0~約800ppm、一部の実施形態では約1~約500ppmなどの少ない塩素含量を有しうる。
[0015]加えて、ポリマー組成物の(三次元印刷前の)結晶化温度は、約250℃以下、一部の実施形態では約100℃~約245℃、一部の実施形態では約150℃~約240℃であってもよい。また、ポリマー組成物の融解温度は、約250℃~約320℃、一部の実施形態では約260℃~約300℃の範囲であってもよい。融解温度および結晶化温度は、ISO試験番号11357-1:2016に従って示差走査熱量測定を用い、当該技術分野において周知であるとおりに決定されうる。三次元印刷を実行することができる温度(すなわち、「操作窓」)は、典型的には、融解温度と結晶化温度との間である。例えば、三次元印刷を実行できる温度は、約200℃~約300℃、一部の実施形態では約210℃~約290℃、一部の実施形態では約225℃~約280℃の温度であってもよい。本発明の特定の一利益は、結晶化温度と融解温度との間の差が比較的大きく、三次元印刷に広い操作窓をもたらすことである。すなわち、操作窓は、典型的には、約10℃~約100℃、一部の実施形態では約25℃~約75℃、一部の実施形態では約40℃~約60℃である。
[0016]得られたポリマー組成物は、優れた機械特性を有することも発見された。例えば、本発明者らは、組成物の衝撃強さが顕著に改善されうることを発見し、これは三次元印刷において有用である。例えば、組成物は、ISO試験番号179-1:2010(ASTM D256-10、方法Bに技術的に相当する)にしたがって23℃で測定した場合、約5kJ/m2以上、一部の実施形態では約8~約40kJ/m2、一部の実施形態では約10~約30kJ/m2のシャルピーノッチ付き衝撃強さを示しうる。低い溶融粘度および高い衝撃強さを有するにもかかわらず、本発明者らは、引張および曲げ機械特性が悪影響を与えることも発見した。例えば、組成物は、約20~約500MPa、一部の実施形態では約50~約400MPa、一部の実施形態では約100~約350MPaの引張強さ;約0.5%以上、一部の実施形態では約0.6%~約10%、一部の実施形態では約0.8%~約3.5%の引張破壊歪み;および/または約3,000MPa~約30,000MPa、一部の実施形態では約4,000MPa~約25,000MPa、一部の実施形態では約5,000MPa~約22,000MPaの引張係数を示しうる。引張特性は、ISO試験番号527:2012(ASTM D638-14に技術的に相当する)にしたがって23℃で決定されうる。組成物は、約20~約500MPa、一部の実施形態では約50~約400MPa、一部の実施形態では約100~約350MPaの曲げ強さ;約0.5%以上、一部の実施形態では約0.6%~約10%、一部の実施形態では約0.8%~約3.5%の曲げ破壊歪み;および/または約3,000MPa~約30,000MPa、一部の実施形態では約4,000MPa~約25,000MPa、一部の実施形態では約5,000MPa~約22,000MPaの曲げ係数も示しうる。曲げ特性は、ISO試験番号178:2010(ASTM D790-10に技術的に相当する)にしたがって23℃で決定されうる。
[0017]短期耐熱性を測る基準である荷重たわみ温度(「DTUL」)と融解温度との比も比較的高いことがある。例えば、比は、約0.65~約1.00、一部の実施形態では約0.70~約0.99、一部の実施形態では約0.80~約0.98の範囲であってもよい。特定のDTUL値は、例えば、約200℃~約300℃、一部の実施形態では約230℃~約290℃、一部の実施形態では約250℃~約280℃の範囲であってもよい。そのような高いDTUL値は、とりわけ、寸法公差が小さい高速三次元印刷工程の使用を可能にすることができる。
[0018]本発明のさまざまな実施形態を、ここで、より詳細に記載していく。
I.ポリマー組成物
A. ポリアリーレンスルフィド
[0019]ポリアリーレンスルフィドは、典型的には、ポリマー組成物の約25wt%~約95wt%、一部の実施形態では約30wt%~約80wt%、一部の実施形態では約40wt%~約70wt%を占める。組成物中に用いられるポリアリーレンスルフィドは、一般的に、次式の繰り返し単位を有する:
-[(Ar1)n-X]m-[(Ar2)i-Y]j-[(Ar3)k-Z]l-[(Ar4)o-W]p-
(式中、
Ar1、Ar2、Ar3、およびAr4は、独立して、6~18個の炭素原子のアリーレン単位であり、
W、X、Y、およびZは、独立して、-SO2-、-S-、-SO-、-CO-、-O-、-C(O)O-または1~6個の炭素原子のアルキレン基もしくはアルキリデン基であり、ここで、結合基のうちの少なくとも1つは-S-であり、
n、m、i、j、k、l、o、およびpは、独立して、0、1、2、3、または4であるが但し、これらの合計は2以上であることに従うことを条件とする)。
A. ポリアリーレンスルフィド
[0019]ポリアリーレンスルフィドは、典型的には、ポリマー組成物の約25wt%~約95wt%、一部の実施形態では約30wt%~約80wt%、一部の実施形態では約40wt%~約70wt%を占める。組成物中に用いられるポリアリーレンスルフィドは、一般的に、次式の繰り返し単位を有する:
-[(Ar1)n-X]m-[(Ar2)i-Y]j-[(Ar3)k-Z]l-[(Ar4)o-W]p-
(式中、
Ar1、Ar2、Ar3、およびAr4は、独立して、6~18個の炭素原子のアリーレン単位であり、
W、X、Y、およびZは、独立して、-SO2-、-S-、-SO-、-CO-、-O-、-C(O)O-または1~6個の炭素原子のアルキレン基もしくはアルキリデン基であり、ここで、結合基のうちの少なくとも1つは-S-であり、
n、m、i、j、k、l、o、およびpは、独立して、0、1、2、3、または4であるが但し、これらの合計は2以上であることに従うことを条件とする)。
[0020]アリーレン単位Ar1、Ar2、Ar3、およびAr4は、選択的に置換されても、されなくてもよい。有利なアリーレン単位は、フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン、アントラセンおよびフェナントレンである。ポリアリーレンスルフィドは、典型的には、約30mol%超、約50mol%超、または約70mol%超のアリーレンスルフィド(-S-)単位を含む。例えば、ポリアリーレンスルフィドは、2つの芳香環に直接結合された少なくとも85mol%のスルフィド結合を含んでもよい。特定の一実施形態において、ポリアリーレンスルフィドは、その成分としてフェニレンスルフィド構造-(C6H4-S)n-(式中、nは1以上の整数である)を含有するような本明細書に規定のポリフェニレンスルフィドである。
[0021]ポリアリーレンスルフィドを作製する上で使用されうる合成技術は、一般的に、当該技術分野において公知である。例として、ポリアリーレンスルフィドを生成するための工程は、水硫化イオンをもたらす物質(例えば、アルカリ金属硫化物)とジハロ芳香族化合物とを有機アミド溶媒中で反応させるステップを含んでもよい。アルカリ金属スルフィドは、例えば、硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウムまたはこれらの混合物であってもよい。アルカリ金属硫化物が水和物または水性混合物である場合、重合反応に先立って、脱水化工程によってアルカリ金属硫化物を処理してもよい。アルカリ金属硫化物をインサイチュで発生させることもできる。加えて、少量のアルカリ金属水酸化物を反応に含ませて、アルカリ金属硫化物と一緒に非常に少ない量で存在しうるアルカリ金属ポリ硫化物またはアルカリ金属チオ硫酸塩などの不純物を除去または反応させることができる(該不純物を無害な物質に変化させるために)。
[0022]ジハロ芳香族化合物は、非限定的に、o-ジハロベンゼン、m-ジハロベンゼン、p-ジハロベンゼン、ジハロトルエン、ジハロナフタレン、メトキシ-ジハロベンゼン、ジハロビフェニル、ジハロ安息香酸、ジハロジフェニルエーテル、ジハロジフェニルスルホン、ジハロジフェニルスルホキシドまたはジハロジフェニルケトンであってもよい。ジハロ芳香族化合物は、単一でまたはこれらの任意の組み合わせで使用してよい。特定の例示的ジハロ芳香族化合物としては、非限定的に、p-ジクロロベンゼン、m-ジクロロベンゼン、O-ジクロロベンゼン、2,5-ジクロロトルエン、1,4-ジブロモベンゼン、1,4-ジクロロナフタレン、1-メトキシ-2,5-ジクロロベンゼン、4,4’-ジクロロビフェニル、3,5-ジクロロ安息香酸、4,4’-ジクロロジフェニルエーテル、4,4’-ジクロロジフェニルスルホン、4,4’-ジクロロジフェニルスルホキシド、および4,4’-ジクロロジフェニルケトンを挙げることができる。ハロゲン原子は、フッ素、塩素、臭素またはヨウ素であってもよく、同じジハロ芳香族化合物中の2個のハロゲン原子は、互いに同一であっても異なっていてもよい。一実施形態において、O-ジクロロベンゼン、m-ジクロロベンゼン、p-ジクロロベンゼンまたはこれらの2つ以上の化合物の混合物が、ジハロ芳香族化合物として使用される。当該技術分野において公知であるように、ポリアリーレンスルフィドの末端基を形成するために、または重合反応および/もしくはポリアリーレンスルフィドの分子量を調整するために、モノハロ化合物(必ずしも芳香族化合物でなくてもよい)をジハロ芳香族化合物と組み合わせて使用することも可能である。
[0023]ポリアリーレンスルフィドは、ホモポリマーであっても、コポリマーであってもよい。例えば、ジハロ芳香族化合物の選択的な組み合わせは、2つ以上の異なる単位を含有するポリアリーレンスルフィドコポリマーを生成することができる。例えば、p-ジクロロベンゼンをm-ジクロロベンゼンまたは4,4’-ジクロロジフェニルスルホンと組み合わせて使用する場合、次式:
の構造を有するセグメントおよび次式:
の構造を有するセグメントまたは次式:
の構造を有するセグメントを含有するポリアリーレンスルフィドコポリマーが形成されうる。
[0024]ポリアリーレンスルフィドは、直鎖状、半直鎖状、分枝状または架橋であってもよい。直鎖状ポリアリーレンスルフィドは、典型的には、80mol%以上の繰り返し単位-(Ar-S)-を含有する。そのような直鎖状ポリマーは、少量の分枝単位または架橋単位も含みうるが、分枝単位または架橋単位の量は、典型的には、ポリアリーレンスルフィドの総モノマー単位の約1mol%未満である。直鎖状ポリアリーレンスルフィドポリマーは、上述の繰り返し単位を含有するランダムコポリマーまたはブロックコポリマーであってもよい。半直鎖状ポリアリーレンスルフィドもまた同様に、3つ以上の反応性官能基を有する1種以上のモノマー少量のポリマーに導入された架橋構造または分枝構造を有しうる。例として、半直鎖状ポリアリーレンスルフィドを形成する上で使用されるモノマー成分は、分枝状ポリマーを調製する上で利用できる一分子当たり2つ以上のハロゲン置換基を有するポリハロ芳香族化合物をある程度含む。そのようなモノマーは、式R’Xn(式中、各Xは、塩素、臭素、およびヨウ素から選択され、nは3~6の整数であり、R’は、最大で約4つのメチル置換基を有しうる原子価nの多価芳香族基であり、R’中の炭素原子の合計数は6~約16の範囲内である)によって表すことができる。半直鎖状ポリアリーレンスルフィドを形成する上で用いることができる一分子当たり2つ超のハロゲンが置換された一部のポリハロ芳香族化合物の例としては、1,2,3-トリクロロベンゼン、1,2,4-トリクロロベンゼン、1,3-ジクロロ-5-ブロモベンゼン、1,2,4-トリヨードベンゼン、1,2,3,5-テトラブロモベンゼン、ヘキサクロロベンゼン、1,3,5-トリクロロ-2,4,6-トリメチルベンゼン、2,2’,4,4’-テトラクロロビフェニル、2,2’,5,5’-テトラ-ヨードビフェニル、2,2’,6,6’-テトラブロモ-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニル、1,2,3,4-テトラクロロナフタレン、1,2,4-トリブロモ-6-メチルナフタレンなど、およびこれらの混合物が挙げられる。
[0024]ポリアリーレンスルフィドは、直鎖状、半直鎖状、分枝状または架橋であってもよい。直鎖状ポリアリーレンスルフィドは、典型的には、80mol%以上の繰り返し単位-(Ar-S)-を含有する。そのような直鎖状ポリマーは、少量の分枝単位または架橋単位も含みうるが、分枝単位または架橋単位の量は、典型的には、ポリアリーレンスルフィドの総モノマー単位の約1mol%未満である。直鎖状ポリアリーレンスルフィドポリマーは、上述の繰り返し単位を含有するランダムコポリマーまたはブロックコポリマーであってもよい。半直鎖状ポリアリーレンスルフィドもまた同様に、3つ以上の反応性官能基を有する1種以上のモノマー少量のポリマーに導入された架橋構造または分枝構造を有しうる。例として、半直鎖状ポリアリーレンスルフィドを形成する上で使用されるモノマー成分は、分枝状ポリマーを調製する上で利用できる一分子当たり2つ以上のハロゲン置換基を有するポリハロ芳香族化合物をある程度含む。そのようなモノマーは、式R’Xn(式中、各Xは、塩素、臭素、およびヨウ素から選択され、nは3~6の整数であり、R’は、最大で約4つのメチル置換基を有しうる原子価nの多価芳香族基であり、R’中の炭素原子の合計数は6~約16の範囲内である)によって表すことができる。半直鎖状ポリアリーレンスルフィドを形成する上で用いることができる一分子当たり2つ超のハロゲンが置換された一部のポリハロ芳香族化合物の例としては、1,2,3-トリクロロベンゼン、1,2,4-トリクロロベンゼン、1,3-ジクロロ-5-ブロモベンゼン、1,2,4-トリヨードベンゼン、1,2,3,5-テトラブロモベンゼン、ヘキサクロロベンゼン、1,3,5-トリクロロ-2,4,6-トリメチルベンゼン、2,2’,4,4’-テトラクロロビフェニル、2,2’,5,5’-テトラ-ヨードビフェニル、2,2’,6,6’-テトラブロモ-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニル、1,2,3,4-テトラクロロナフタレン、1,2,4-トリブロモ-6-メチルナフタレンなど、およびこれらの混合物が挙げられる。
B. 衝撃改質剤
[0025]衝撃改質剤は、典型的には、ポリマー組成物の約1wt%~約40wt%、一部の実施形態では約2wt%~約30wt%、一部の実施形態では約3wt%~約25wt%を占める。好適な衝撃改質剤の例としては、例えば、ポリエポキシド、ポリウレタン、ポリブタジエン、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、ポリアミド、ブロックコポリマー(例えば、ポリエーテル-ポリアミドブロックコポリマー)など、およびこれらの混合物を挙げることができる。一実施形態において、一分子当たりに平均で2つ以上のエポキシ官能基を含有する「エポキシ官能化」されたオレフィンコポリマーが用いられる。コポリマーは、一般的に、1種以上のα-オレフィンに由来するオレフィン系モノマー単位を含有する。そのようなモノマーの例としては、例えば、2~20個の炭素原子、典型的には2~8個の炭素原子を有する直鎖状および/または分枝状α-オレフィンが挙げられる。具体例としては、エチレン、プロピレン、1-ブテン、3-メチル-1-ブテン、3,3-ジメチル-1-ブテン、1-ペンテン、1つ以上のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する1-ペンテン、1つ以上のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する1-ヘプテン、1つ以上のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する1-オクテン、1つ以上のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する1-ノネン、エチル、メチルまたはジメチル置換1-デセン、1-ドデセン、およびスチレンが挙げられる。特に望ましいα-オレフィンモノマーは、エチレンおよびプロピレンである。コポリマーは、エポキシ官能性モノマー単位も含有しうる。そのような単位の一例は、エポキシ官能性(メタ)アクリル系モノマー成分である。本明細書中で用いられる場合、用語「(メタ)アクリル系」は、アクリルおよびメタクリル系モノマー、ならびにこれらの塩またはエステル、例えばアクリレートおよびメタクリレートモノマーを含む。例えば、好適なエポキシ官能性(メタ)アクリル系モノマーとしては、これらに限定されないが、アクリル酸グリシジルおよびメタクリル酸グリシジルなどの1,2-エポキシ基を含有するものを挙げることができる。その他の好適なエポキシ官能性モノマーとしては、アリルグリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジル(glycidyl ethacrylate)、およびイタコン酸グリシジルが挙げられる。その他の好適なモノマーも、所望の分子量の達成を助けるために用いることができる。
[0025]衝撃改質剤は、典型的には、ポリマー組成物の約1wt%~約40wt%、一部の実施形態では約2wt%~約30wt%、一部の実施形態では約3wt%~約25wt%を占める。好適な衝撃改質剤の例としては、例えば、ポリエポキシド、ポリウレタン、ポリブタジエン、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、ポリアミド、ブロックコポリマー(例えば、ポリエーテル-ポリアミドブロックコポリマー)など、およびこれらの混合物を挙げることができる。一実施形態において、一分子当たりに平均で2つ以上のエポキシ官能基を含有する「エポキシ官能化」されたオレフィンコポリマーが用いられる。コポリマーは、一般的に、1種以上のα-オレフィンに由来するオレフィン系モノマー単位を含有する。そのようなモノマーの例としては、例えば、2~20個の炭素原子、典型的には2~8個の炭素原子を有する直鎖状および/または分枝状α-オレフィンが挙げられる。具体例としては、エチレン、プロピレン、1-ブテン、3-メチル-1-ブテン、3,3-ジメチル-1-ブテン、1-ペンテン、1つ以上のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する1-ペンテン、1つ以上のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する1-ヘプテン、1つ以上のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する1-オクテン、1つ以上のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する1-ノネン、エチル、メチルまたはジメチル置換1-デセン、1-ドデセン、およびスチレンが挙げられる。特に望ましいα-オレフィンモノマーは、エチレンおよびプロピレンである。コポリマーは、エポキシ官能性モノマー単位も含有しうる。そのような単位の一例は、エポキシ官能性(メタ)アクリル系モノマー成分である。本明細書中で用いられる場合、用語「(メタ)アクリル系」は、アクリルおよびメタクリル系モノマー、ならびにこれらの塩またはエステル、例えばアクリレートおよびメタクリレートモノマーを含む。例えば、好適なエポキシ官能性(メタ)アクリル系モノマーとしては、これらに限定されないが、アクリル酸グリシジルおよびメタクリル酸グリシジルなどの1,2-エポキシ基を含有するものを挙げることができる。その他の好適なエポキシ官能性モノマーとしては、アリルグリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジル(glycidyl ethacrylate)、およびイタコン酸グリシジルが挙げられる。その他の好適なモノマーも、所望の分子量の達成を助けるために用いることができる。
[0026]当然ながら、コポリマーは、当該技術分野において公知の他のモノマー単位も含有しうる。例えば、別の好適なモノマーには、エポキシ官能性でない(メタ)アクリル系モノマーを挙げることができる。そのような(メタ)アクリル系モノマーの例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n-プロピル、アクリル酸i-プロピル、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸s-ブチル、アクリル酸i-ブチル、アクリル酸t-ブチル、アクリル酸n-アミル、アクリル酸i-アミル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸n-ヘキシル、アクリル酸2-エチルブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸n-オクチル、アクリル酸n-デシル、アクリル酸メチルシクロヘキシル、アクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタクリル酸n-プロピル、メタクリル酸n-ブチル、メタクリル酸i-プロピル、メタクリル酸i-ブチル、メタクリル酸n-アミル、メタクリル酸n-ヘキシル、メタクリル酸i-アミル、メタクリル酸s-ブチル、メタクリル酸t-ブチル、メタクリル酸2-エチルブチル、メタクリル酸メチルシクロヘキシル、メタクリル酸シンナミル、メタクリル酸クロチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸2-エトキシエチル、メタクリル酸イソボルニルなど、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。特定の一実施形態において、例えば、コポリマーは、エポキシ官能性(メタ)アクリル系モノマー成分、α-オレフィンモノマー成分、および非エポキシ官能性(メタ)アクリル系モノマー成分から形成されるターポリマーであってもよい。コポリマーは、例えば、以下の構造:
(式中、x、y、およびzは1以上である)
を有するポリ(エチレン-コ-ブチルアクリレート-コ-グリシジルメタクリレート)であってもよい。
を有するポリ(エチレン-コ-ブチルアクリレート-コ-グリシジルメタクリレート)であってもよい。
[0027]モノマー成分の関連部分は、エポキシ反応性と溶融流量との間のバランスを達成するように選択されうる。より具体的には、高いエポキシモノマー含量は、マトリックスポリマーとの良好な反応性をもたらしうるが、多すぎる含量は、コポリマーがポリマーブレンドの溶融強度に悪影響を及ぼすほど溶融流量を減少させうる。したがって、ほとんどの実施形態において、エポキシ官能性(メタ)アクリル系モノマーは、コポリマーの約1wt%~約20wt%、一部の実施形態では約2wt%~約15wt%、一部の実施形態では約3wt%~約10wt%を占める。α-オレフィンモノマーも同様に、コポリマーの約55wt%~約95wt%、一部の実施形態では約60wt%~約90wt%、一部の実施形態では約65wt%~約85wt%を占めうる。その他のモノマー成分(例えば、非エポキシ官能性(メタ)アクリル系モノマー)は、用いられる場合、コポリマーの約5wt%~約35wt%、一部の実施形態では約8wt%~約30wt%、一部の実施形態では約10wt%~約25wt%を占めうる。得られる溶融流量は、荷重2.16kgおよび温度190℃でASTM D1238-13に従って決定した場合、典型的には、10分当たり約1~約30グラム(「g/10min」)、一部の実施形態では約2~約20g/10min、一部の実施形態では約3~約15g/10minである。
[0028]本発明において使用されうる好適なエポキシ官能化コポリマーの一例は、Arkema社からLOTADER(登録商標)AX8840の名称で市販されており、例えば、5g/10minの溶融流量を有し、エチレンとメタクリル酸グリシジルのランダムコポリマー(モノマー含量8wt%)である。別の好適なコポリマーは、DuPont社からELVALOY(登録商標)PTWの名称で市販されており、エチレン、アクリル酸ブチル、およびメタクリル酸グリシジルのターポリマーであり、12g/10minの溶融流量および4wt%~5wt%のメタクリル酸グリシジルモノマー含量を有する。
C. その他の任意選択の成分
[0029]充填剤(例えば、繊維、微粒子充填剤など)、カップリング剤、架橋剤、核形成剤、潤滑剤、流動性改良剤、顔料、酸化防止剤、安定剤、界面活性剤、ワックス、難燃剤、滴り防止剤、ならびに特性および処理可能性を強化するために添加されるその他の材料などの幅広い種類の添加剤もポリマー組成物に含めることができる。さまざまな任意選択の添加剤を以下に説明する。
[0029]充填剤(例えば、繊維、微粒子充填剤など)、カップリング剤、架橋剤、核形成剤、潤滑剤、流動性改良剤、顔料、酸化防止剤、安定剤、界面活性剤、ワックス、難燃剤、滴り防止剤、ならびに特性および処理可能性を強化するために添加されるその他の材料などの幅広い種類の添加剤もポリマー組成物に含めることができる。さまざまな任意選択の添加剤を以下に説明する。
i.充填剤
[0030]特定の実施形態において、無機繊維などの繊維充填剤を、例えば、ポリマー組成物の約1wt%~約50wt%、一部の実施形態では約2wt%~約40wt%、一部の実施形態では約5wt%~約30wt%の量で用いることができる。ガラス;ネオケイ酸塩、ソロケイ酸塩、イノケイ酸塩(例えば、珪灰石などのイノケイ酸カルシウム;透角閃石などのイノケイ酸カルシウムマグネシウム;陽起石などのイノケイ酸カルシウムマグネシウム鉄;直閃石などのイノケイ酸マグネシウム鉄など)、フィロケイ酸塩(例えば、パリゴルスカイトなどのフィロケイ酸アルミニウム)、テクトケイ酸塩など;などのケイ酸塩;硫酸カルシウム(例えば、脱水または無水石膏);および鉱滓綿(例えば、岩石またはスラグウール)などの硫酸塩に由来するものなど、さまざまな異なるタイプの無機繊維のいずれも、一般的には用いることが可能である。本発明における使用には、E-ガラス、A-ガラス、C-ガラス、D-ガラス、AR-ガラス、R-ガラス、S1-ガラス、S2-ガラスなど、およびこれらの混合物から形成されるものなどのガラス繊維が特に好適である。要望に応じて、ガラス繊維は、サイズ剤または当該技術分野において公知の他のコーティング剤と一緒に供給されうる。
[0030]特定の実施形態において、無機繊維などの繊維充填剤を、例えば、ポリマー組成物の約1wt%~約50wt%、一部の実施形態では約2wt%~約40wt%、一部の実施形態では約5wt%~約30wt%の量で用いることができる。ガラス;ネオケイ酸塩、ソロケイ酸塩、イノケイ酸塩(例えば、珪灰石などのイノケイ酸カルシウム;透角閃石などのイノケイ酸カルシウムマグネシウム;陽起石などのイノケイ酸カルシウムマグネシウム鉄;直閃石などのイノケイ酸マグネシウム鉄など)、フィロケイ酸塩(例えば、パリゴルスカイトなどのフィロケイ酸アルミニウム)、テクトケイ酸塩など;などのケイ酸塩;硫酸カルシウム(例えば、脱水または無水石膏);および鉱滓綿(例えば、岩石またはスラグウール)などの硫酸塩に由来するものなど、さまざまな異なるタイプの無機繊維のいずれも、一般的には用いることが可能である。本発明における使用には、E-ガラス、A-ガラス、C-ガラス、D-ガラス、AR-ガラス、R-ガラス、S1-ガラス、S2-ガラスなど、およびこれらの混合物から形成されるものなどのガラス繊維が特に好適である。要望に応じて、ガラス繊維は、サイズ剤または当該技術分野において公知の他のコーティング剤と一緒に供給されうる。
[0031]無機繊維は、円形、平らなどの任意の所望の断面形状を有しうる。特定の実施形態において、約1.5~約10、一部の実施形態では約2~約8、一部の実施形態では約3~約5のアスペクト比(すなわち、断面の厚さで割られた断面の幅)を有することで比較的平らな断面の寸法を有する繊維を用いることが望ましいことがある。
[0032]微粒子充填剤もポリマー組成物中に用いることができる。微粒子充填剤は、用いられる場合、典型的には、ポリマー組成物の約5wt%~約60wt%、一部の実施形態では約10wt%~約50wt%、一部の実施形態では約15wt%~約45wt%を占める。当該技術分野において公知のさまざまなタイプの微粒子充填剤を用いることができる。例えば、粘土鉱物は、本発明において使用するのに特に好適でありうる。そのような粘土鉱物の例としては、例えば、タルク(Mg3Si4O10(OH)2)、ハロイサイト(Al2Si2O5(OH)4)、カオリナイト(Al2Si2O5(OH)4)、イライト((K,H3O)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10[(OH)2(H2O)])、モンモリロナイト(Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10(OH)2・nH2O)、バーミキュライト((MgFe,Al)3(Al.Si)4O10(OH)2・4H2O)、パリゴルスカイト((Mg,Al)2Si4O10(OH)・4(H2O))、パイロフィライト(Al2Si4O10(OH)2)など、およびこれらの組み合わせが挙げられる。粘土鉱物の代わりに、または粘土鉱物に加えて、さらに他の無機充填剤も用いることができる。例えば、他の好適なケイ酸塩充填剤、例えばケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、マイカ、珪藻土、および珪灰石なども用いることができる。例えば、マイカは、本発明における使用に特に好適な鉱物でありうる。地質産状にかなりのばらつきがある化学的に特異的なマイカ種がいくつかあるが、そのすべては本質的に同じ結晶構造を有する。本明細書中で用いられる場合、用語「マイカ」は、これらの種のいずれか、例えば白雲母(KAl2(AlSi3)O10(OH)2)、黒雲母(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2)、金雲母(KMg3(AlSi3)O10(OH)2)、鱗雲母(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2)、海緑石(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2)など、およびこれらの組み合わせを概して含むことを意味する。
ii.カップリング剤
[0033]要望に応じて、ポリマー組成物は、オルガノシラン化合物などのカップリング剤を用いることができる。そのようなオルガノシラン化合物は、典型的には、ポリマー組成物の約0.01wt%~約3wt%、一部の実施形態では約0.02wt%~約1wt%、一部の実施形態では約0.05~約0.5wt%を占める。オルガノシラン化合物は、例えば、当該技術分野において公知の任意のアルコキシシラン、例えばビニルアルコキシシラン、エポキシアルコキシシラン、アミノアルコキシシラン、メルカプトアルコキシシラン、およびこれらの組み合わせであってもよい。一実施形態において、例えば、オルガノシラン化合物は、以下の一般式:
R5-Si-(R6)3
[式中、
R5は、スルフィド基(例えば、-SH)、1~10個の炭素原子を含有する硫化アルキル(例えば、メルカプトプロピル、メルカプトエチル、メルカプトブチルなど)、2~10個の炭素原子を含有する硫化アルケニル、2~10個の炭素原子を含有する硫化アルキニル、アミノ基(例えば、NH2)、1~10個の炭素原子を含有するアミノアルキル(例えば、アミノメチル、アミノエチル、アミノプロピル、アミノブチルなど);2~10個の炭素原子を含有するアミノアルケニル、および2~10個の炭素原子を含有するアミノアルキニルなどであり;
R6は、1~10個の炭素原子のアルコキシ基、例えばメトキシ、エトキシ、およびプロポキシなどである]
を有しうる。
[0033]要望に応じて、ポリマー組成物は、オルガノシラン化合物などのカップリング剤を用いることができる。そのようなオルガノシラン化合物は、典型的には、ポリマー組成物の約0.01wt%~約3wt%、一部の実施形態では約0.02wt%~約1wt%、一部の実施形態では約0.05~約0.5wt%を占める。オルガノシラン化合物は、例えば、当該技術分野において公知の任意のアルコキシシラン、例えばビニルアルコキシシラン、エポキシアルコキシシラン、アミノアルコキシシラン、メルカプトアルコキシシラン、およびこれらの組み合わせであってもよい。一実施形態において、例えば、オルガノシラン化合物は、以下の一般式:
R5-Si-(R6)3
[式中、
R5は、スルフィド基(例えば、-SH)、1~10個の炭素原子を含有する硫化アルキル(例えば、メルカプトプロピル、メルカプトエチル、メルカプトブチルなど)、2~10個の炭素原子を含有する硫化アルケニル、2~10個の炭素原子を含有する硫化アルキニル、アミノ基(例えば、NH2)、1~10個の炭素原子を含有するアミノアルキル(例えば、アミノメチル、アミノエチル、アミノプロピル、アミノブチルなど);2~10個の炭素原子を含有するアミノアルケニル、および2~10個の炭素原子を含有するアミノアルキニルなどであり;
R6は、1~10個の炭素原子のアルコキシ基、例えばメトキシ、エトキシ、およびプロポキシなどである]
を有しうる。
[0034]混合物中に含まれうるオルガノシラン化合物の一部の代表例としては、メルカプトプロピルトリメトキシシラン(trimethyoxysilane)、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノエチルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、アミノエチルトリメトキシシラン、エチレントリメトキシシラン、エチレントリエトキシシラン、エチントリメトキシシラン、エチントリエトキシシラン、アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルメチルジメトキシシランまたは3-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-メチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス(3-アミノプロピル)テトラメトキシシラン、ビス(3-アミノプロピル)テトラエトキシジシロキサン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N-(β-アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-ジアリルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-ジアリルアミノプロピルトリメトキシシランなど、およびこれらの組み合わせが挙げられる。特に好適なオルガノシラン化合物は、3-アミノプロピルトリエトキシシランおよび3-メルカプトプロピルトリメトキシシランである。
iii.架橋剤
[0035]要望に応じて、さらに強度を向上させるために衝撃改質剤の鎖と反応できる架橋剤もポリマー組成物中で用いることができる。そのような架橋剤は、用いられる場合、典型的には、ポリマー組成物の約0.05wt%~約15wt%、一部の実施形態では約0.1wt%~約10wt%、一部の実施形態では約0.2wt%~約5wt%を占める。
[0035]要望に応じて、さらに強度を向上させるために衝撃改質剤の鎖と反応できる架橋剤もポリマー組成物中で用いることができる。そのような架橋剤は、用いられる場合、典型的には、ポリマー組成物の約0.05wt%~約15wt%、一部の実施形態では約0.1wt%~約10wt%、一部の実施形態では約0.2wt%~約5wt%を占める。
[0036]一実施形態において、そのような架橋剤は金属炭酸塩である。理論によって制限されることを意図するものではないが、炭酸塩中の金属原子が、衝撃改質剤のエポキシ官能基中に位置する酸素原子から電子を受容するルイス酸として作用しうると考えられる。炭酸塩と反応すると、エポキシ官能基は活性化になり、求核置換反応を介して三員環中のどちらか一方の炭素原子で容易に攻撃され得、それによって衝撃改質剤の鎖間が架橋形成される。金属炭酸塩は、典型的には、脂肪酸の金属塩である。塩の中で用いられる金属カチオンはさまざまでよいが、典型的にはカルシウム、マグネシウム、鉛、バリウム、ストロンチウム、亜鉛、鉄、カドミウム、ニッケル、銅、スズなど、およびこれらの混合物などの二価金属である。亜鉛が特に好適である。脂肪酸は、一般的に、炭素鎖長が約8~22個の炭素原子、一部の実施形態では約10~約18個の炭素原子の任意の飽和または不飽和酸であってもよい。必要に応じて、酸は置換されていてもよい。好適な脂肪酸としては、例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、ベヘン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、リシノール酸、カプリン酸、ネオデカン酸、水素化獣脂脂肪酸、ヒドロキシステアリン酸、水素化ヒマシ油の脂肪酸、エルカ酸、ヤシ油脂肪酸など、およびこれらの混合物を挙げることができる。金属炭酸塩は、典型的には、ポリマー組成物の約0.05wt%~約5wt%、一部の実施形態では約0.1wt%~約2wt%、一部の実施形態では約0.2wt%~約1wt%を占める。
[0037]別の好適な架橋剤組成物は、結合または非ポリマー(非繰り返し)結合成分によって結合された2つ以上の反応的に官能性の末端部分を一般的に含む多機能性架橋剤である。例として、架橋剤としては、ジエポキシド、多機能性エポキシド、ジイソシアネート、ポリイソシアネート、多価アルコール、水溶性カルボジイミド、ジアミン、ジオール、ジアミノアルカン、多機能性カルボン酸、二酸ハロゲン化物などを挙げることができる。多機能性カルボン酸およびアミンが特に好適である。多機能性カルボン酸架橋剤の具体例としては、非限定的に、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、1,2-ジ(p-カルボキシフェニル)エタン、4,4’-ジカルボキシジフェニルエーテル、4,4’-ビス安息香酸、1,4-または1,5-ナフタレンジカルボン酸、デカヒドロナフタレンジカルボン酸、ノルボルネンジカルボン酸、ビシクロオクタンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸(シスおよびトランスの両方)、1,4-ヘキシレンジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、ジカルボキシドデカン酸、コハク酸、マレイン酸、グルタル酸、スベリン酸、アゼライン酸ならびにセバシン酸を挙げることができる。対応するジカルボン酸誘導体、例えばアルコール基の中の1~4個の炭素原子を有するカルボン酸ジエステル。カルボン酸無水物またはカルボン酸ハロゲン化物も利用されうる。特定の実施形態において、芳香族ジカルボン酸、例えばイソフタル酸またはテレフタル酸が特に好適である。
iv.流動性改良剤
[0038]流動性改良剤として、ジスルフィド化合物も特定の実施形態において用いることができる。そのような化合物は、全溶融粘度を低下させるために、溶融加工中、ポリアリーレンスルフィドとの鎖の切断反応を経ることができる。ジスルフィド化合物は、用いられる場合、典型的には、ポリマー組成物の約0.01wt%~約3wt%、一部の実施形態では約0.02wt%~約1wt%、一部の実施形態では約0.05~約0.5wt%を占める。ポリアリーレンスルフィドの量とジスルフィド化合物の量との比も同様に、約1000:1~約10:1、約500:1~約20:1、または約400:1~約30:1であってもよい。好適なジスルフィド化合物は、典型的には、以下の式を有するものである:
R3-S-S-R4
[0039]式中、R3およびR4は、同一であっても異なっていてもよく、独立に1~約20個の炭素原子を含む炭化水素基である。例えば、R3およびR4は、アルキル、シクロアルキル、アリール、または複素環式基であってもよい。特定の実施形態において、R3およびR4は、一般的に、非反応性の官能基、例えばフェニル、ナフチル、エチル、メチル、プロピルなどである。そのような化合物の例としては、二硫化ジフェニル、二硫化ナフチル、二硫化ジメチル、二硫化ジエチル、および二硫化ジプロピルが挙げられる。R3およびR4は、ジスルフィド化合物の末端基に反応性官能基も含みうる。例えば、R3およびR4のうちの少なくとも1つは、末端カルボキシル基、ヒドロキシル基、置換もしくは非置換アミノ基、またはニトロ基などを含みうる。化合物の例としては、非限定的に、二硫化2,2’-ジアミノジフェニル、二硫化3,3’-ジアミノジフェニル、二硫化4,4’-ジアミノジフェニル、二硫化ジベンジル、ジチオサリチル酸(または2,2’-ジチオ安息香酸)、ジチオグリコール酸、α,α’-ジチオジ乳酸、β,β’-ジチオジ乳酸、3,3’-ジチオジピリジン、4,4’-ジチオモルホリン、2,2’-ジチオビス(ベンゾチアゾール)、2,2’-ジチオビス(ベンズイミダゾール)、2,2’-ジチオビス(ベンゾオキサゾール)、2-(4’-モルホリノジチオ)ベンゾチアゾールなど、およびこれらの混合物を挙げることができる。
[0038]流動性改良剤として、ジスルフィド化合物も特定の実施形態において用いることができる。そのような化合物は、全溶融粘度を低下させるために、溶融加工中、ポリアリーレンスルフィドとの鎖の切断反応を経ることができる。ジスルフィド化合物は、用いられる場合、典型的には、ポリマー組成物の約0.01wt%~約3wt%、一部の実施形態では約0.02wt%~約1wt%、一部の実施形態では約0.05~約0.5wt%を占める。ポリアリーレンスルフィドの量とジスルフィド化合物の量との比も同様に、約1000:1~約10:1、約500:1~約20:1、または約400:1~約30:1であってもよい。好適なジスルフィド化合物は、典型的には、以下の式を有するものである:
R3-S-S-R4
[0039]式中、R3およびR4は、同一であっても異なっていてもよく、独立に1~約20個の炭素原子を含む炭化水素基である。例えば、R3およびR4は、アルキル、シクロアルキル、アリール、または複素環式基であってもよい。特定の実施形態において、R3およびR4は、一般的に、非反応性の官能基、例えばフェニル、ナフチル、エチル、メチル、プロピルなどである。そのような化合物の例としては、二硫化ジフェニル、二硫化ナフチル、二硫化ジメチル、二硫化ジエチル、および二硫化ジプロピルが挙げられる。R3およびR4は、ジスルフィド化合物の末端基に反応性官能基も含みうる。例えば、R3およびR4のうちの少なくとも1つは、末端カルボキシル基、ヒドロキシル基、置換もしくは非置換アミノ基、またはニトロ基などを含みうる。化合物の例としては、非限定的に、二硫化2,2’-ジアミノジフェニル、二硫化3,3’-ジアミノジフェニル、二硫化4,4’-ジアミノジフェニル、二硫化ジベンジル、ジチオサリチル酸(または2,2’-ジチオ安息香酸)、ジチオグリコール酸、α,α’-ジチオジ乳酸、β,β’-ジチオジ乳酸、3,3’-ジチオジピリジン、4,4’-ジチオモルホリン、2,2’-ジチオビス(ベンゾチアゾール)、2,2’-ジチオビス(ベンズイミダゾール)、2,2’-ジチオビス(ベンゾオキサゾール)、2-(4’-モルホリノジチオ)ベンゾチアゾールなど、およびこれらの混合物を挙げることができる。
v.核形成剤
[0040]要望に応じて、組成物の結晶化特性をさらに強化するために核形成剤も用いることができる。そのような核形成剤の一例は、ホウ素含有化合物(例えば、窒化ホウ素、四ホウ酸ナトリウム、四ホウ酸カリウム、四ホウ酸カルシウムなど)、アルカリ土類金属炭酸塩(例えば、炭酸カルシウムマグネシウム)、酸化物(例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモンなど)、ケイ酸塩(例えば、タルク、ケイ酸ナトリウムアルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウムなど)、アルカリ土類金属塩(例えば、炭酸カルシウム、硫酸カルシウムなど)などの無機結晶化合物である。窒化ホウ素(BN)は、本発明のポリマー組成物中で用いる場合、特に有益であることが発見された。窒化ホウ素は、多種多様な結晶形態(例えば、h-BN-六方晶、c-BN-立方または閃亜鉛鉱(spharlerite)、およびw-BN-ウルツ鉱)で存在し、一般的には、これらのいずれかを、本発明において用いることができる。六方晶形態は、その安定性および柔らかさのために特に好適である。
[0040]要望に応じて、組成物の結晶化特性をさらに強化するために核形成剤も用いることができる。そのような核形成剤の一例は、ホウ素含有化合物(例えば、窒化ホウ素、四ホウ酸ナトリウム、四ホウ酸カリウム、四ホウ酸カルシウムなど)、アルカリ土類金属炭酸塩(例えば、炭酸カルシウムマグネシウム)、酸化物(例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモンなど)、ケイ酸塩(例えば、タルク、ケイ酸ナトリウムアルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウムなど)、アルカリ土類金属塩(例えば、炭酸カルシウム、硫酸カルシウムなど)などの無機結晶化合物である。窒化ホウ素(BN)は、本発明のポリマー組成物中で用いる場合、特に有益であることが発見された。窒化ホウ素は、多種多様な結晶形態(例えば、h-BN-六方晶、c-BN-立方または閃亜鉛鉱(spharlerite)、およびw-BN-ウルツ鉱)で存在し、一般的には、これらのいずれかを、本発明において用いることができる。六方晶形態は、その安定性および柔らかさのために特に好適である。
[0041]ポリアリーレンスルフィド、衝撃改質剤、および他の任意選択の添加剤を合わせる方法は、当該技術分野において公知であるようにさまざまでありうる。例えば、材料を分散的にブレンドする溶融加工装置へ材料を同時にまたは順々に供給してよい。バッチ式および/または連続式溶融加工技術を用いることができる。例えば、ミキサー/ニーダー、バンバリーミキサー、ファーレル連続式ミキサー、一軸押出機、二軸押出機、ロールミルなどを利用して材料をブレンドし、溶融加工することができる。特に好適な一溶融加工装置は、共回転式二軸押出機(例えば、Leistritz社製共回転式の完全インターメッシュの二軸押出機)である。そのような押出機は、供給部および排出部を含み得、高輝度分配および分散ミキサーを提供する。例えば、成分を二軸押出機の同じまたは異なる供給部に供給し、溶融ブレンドして、実質的に均一に溶融された混合物を形成することができる。溶融ブレンドは、高剪断/高圧下で生じ得、加熱して十分な分散を確定することができる。例えば、溶融加工は、約50℃~約500℃、一部の実施形態では約100℃~約250℃の温度で生じうる。同様に、溶融加工中の見掛けの剪断速度は、約100秒-1~約10,000秒-1、一部の実施形態では約500秒-1~約1,500秒-1の範囲であってよい。当然ながら、スループット率に反比例する溶融加工中の滞留時間などの他の変数も制御して、所望の均一度を実現することができる。
[0042]要望に応じて、1つ以上の分配および/または分散混合素子を、溶融加工ユニットの混合部の内部に用いてもよい。好適な分配ミキサーとしては、例えば、Saxon、Dulmage、Cavity Transferミキサーなどを挙げることができる。同様に、好適な分散ミキサーとしては、Blisterリング、Leroy/Maddock、CRDミキサーなどを挙げることができる。当該技術分野において周知であるように、ミキサーは、Buss Kneader押出機、Cavity Transferミキサー、およびVortex Intermeshing Pinミキサーにおいて使用されるものなど、ポリマー溶解物の折り畳みおよび再配向を作るバレル中のピンを使用することによって強度をさらに増してもよい。また、スクリュー速度を制御して組成物の特性を改善することもできる。例えば、スクリュー速度は、約400rpm以下、一実施形態では、例えば約200rpm~約350rpm、または約225rpm~約325rpmであってもよい。一実施形態において、改善された衝撃および引張特性を示すポリマー組成物を提供するために、配合条件のバランスをとることができる。例えば、配合条件は、弱、中または強のスクリュー条件を提供するスクリュー設計を含みうる。例えば、システムは、スクリューが、穏やかな溶解および分配溶解物均一化を目的としたスクリューの下流半に単一の溶解部を有する、強度が弱のスクリュー設計を有しうる。強度が中のスクリュー設計は、均一な溶解のためにより強力な分散素子によりフォーカスを当てた充填剤供給バレルの上流に、より強力な溶解部を有することができる。加えて、充填剤を混合するために下流に別の穏やかな混合部を有しうる。この混合部は、弱の強度設計に比べて、より弱いが、スクリューの剪断強度にさらに加えて、全体的にはより強力にすることができる。高度に強のスクリュー設計は、3つのうち最強の剪断強度を有しうる。主な溶解部は、高い分散性のニーディングブロックの長い配列で構成されうる。下流の混合部は、分配および集中分散素子のミックスを利用して、全種類の充填剤の均一な分散を達成できる。高度に強のスクリュー設計の剪断強度は、他の2つの設計より優位に高いことがある。一実施形態において、システムは、比較的穏やかなスクリュー速度(例えば、約200rpm~約300rpm)で中から強のスクリュー設計を含むことができる。
II.三次元印刷
[0043]上述したように、ポリマー組成物の特有の特性は、三次元印刷によって構造を形成するのに特によく適している。さまざまなタイプの三次元印刷技術、例えば押出ベースシステム(例えば、溶融堆積モデリング)、粉末床溶融結合法、電子写真などを用いることができる。例えば溶融堆積モデリングシステムにおいて用いる場合、ポリマー組成物は、三次元構造および/または形成後に三次元構造から除去される支持材料を形成する造形材料として用いることができる。例えば、図1を参照して、三次元造形構造30および対応する指示構造32を含有する前駆体物体を選択的に形成するために用いることができる押出ベースの三次元プリンタシステム10を示す。例示する特定の実施形態において、システムは、造形チャンバ12ならびに供給源22および24を含む。上述するように、本発明のポリマー組成物は、造形構造30および/または支持構造32を形成するために使用してよい。ポリマー組成物のみが造形構造または支持構造中に用いられる該実施形態において、他の構造に従来の他の任意の材料が用いられうることを理解すべきである。例えば、特定の実施形態において、本発明のポリマー組成物は、造形構造30を形成するために使用されうる。そのような実施形態において、支持構造32に適した材料には、造形構造24を損傷せずに従来の方法で支持構造32を除去するのに適した、水および/またはアルカリ水溶液に溶解性または少なくとも部分的に溶解性の従来の材料が含まれうる。そのような材料の例としては、Lombardiら著の米国特許第6,070,107号、Lombardiら著の同第6,228.923号、Priedemanら著の同第6,790,403号、およびPriedemanら著の同第7,754,807号に記載のものを挙げることができる。
[0043]上述したように、ポリマー組成物の特有の特性は、三次元印刷によって構造を形成するのに特によく適している。さまざまなタイプの三次元印刷技術、例えば押出ベースシステム(例えば、溶融堆積モデリング)、粉末床溶融結合法、電子写真などを用いることができる。例えば溶融堆積モデリングシステムにおいて用いる場合、ポリマー組成物は、三次元構造および/または形成後に三次元構造から除去される支持材料を形成する造形材料として用いることができる。例えば、図1を参照して、三次元造形構造30および対応する指示構造32を含有する前駆体物体を選択的に形成するために用いることができる押出ベースの三次元プリンタシステム10を示す。例示する特定の実施形態において、システムは、造形チャンバ12ならびに供給源22および24を含む。上述するように、本発明のポリマー組成物は、造形構造30および/または支持構造32を形成するために使用してよい。ポリマー組成物のみが造形構造または支持構造中に用いられる該実施形態において、他の構造に従来の他の任意の材料が用いられうることを理解すべきである。例えば、特定の実施形態において、本発明のポリマー組成物は、造形構造30を形成するために使用されうる。そのような実施形態において、支持構造32に適した材料には、造形構造24を損傷せずに従来の方法で支持構造32を除去するのに適した、水および/またはアルカリ水溶液に溶解性または少なくとも部分的に溶解性の従来の材料が含まれうる。そのような材料の例としては、Lombardiら著の米国特許第6,070,107号、Lombardiら著の同第6,228.923号、Priedemanら著の同第6,790,403号、およびPriedemanら著の同第7,754,807号に記載のものを挙げることができる。
[0044]造形構造30の材料を、供給ライン26を介して、供給源22からノズル18へ供給することができ、支持構造32のための供給材料は、供給ライン28を介して、供給源24からノズル18へ供給することができる。造形チャンバ12も同様に、基板14および基板フレーム16を含む。基板14は、造形構造30および支持構造32が造形されるプラットフォームである。基板は、基板14を縦のz軸に沿って(または実質的に沿って)移動するように構成された基板フレーム16によって支持される。同様に、ノズル18は、ノズル18をチャンバ12の上のx-y水平面の中(または実質的にその中)で移動するように構成されたヘッドフレーム20によって支持される。ノズル18は、コントローラ34から得られるシグナルに基づいて、基板14上に造形構造30および支持構造32を層ごとに印刷するように構成される。図1に示す実施形態において、例えば、ノズル18は、造形および支持材料を、それぞれ、供給源22および供給源24から堆積させるように構成されたデュアルチップ押出ノズルである。そのような押出ノズルの例は、Crumpら著の米国特許第5,503,785号;Swansonら著の同第6,004,124号;LaBossiereら著の同第7,604,470号;およびLeavitt著の同第7,625,200号でより詳細に記載されている。システム10は、造形および/または支持材料を1つ以上のチップから堆積させるための他のプリントノズルも含んでよい。プリント操作中、フレーム16は、造形チャンバ12中、x-y水平面中でノズル18を移動させ、駆動機構は、供給源22および24から造形および支持材料を間欠的に供給するように誘導される。代替の実施形態において、ノズル18は、Batchelderら著の米国特許第5,764,521号およびSkubicら著の同第7,891,964号に記載されるように、スクリューポンプとして機能しうる。
[0045]システム10は、システム10の構成要素を監視および操作するように構成された1つ以上の制御回路を含みうるコントローラ34も含んでよい。例えば、コントローラ34によって実行される制御機能のうちの1つ以上は、ハードウェア、ソフトウェア、およびファームウェアなど、またはこれらの組み合わせにおいて実施することができる。コントローラ34は、伝達ライン36を介して、チャンバ12(例えば、チャンバ12用の加熱ユニットを有する)、ノズル18、およびさまざまなセンサ、較正装置、ディスプレイ装置、ならびに/またはユーザー入力装置と通信できる。また、システム12および/またはコントローラ34は、システム12および/またはコントローラ34と通信し、システム12から分離されうる、あるいはシステム12の内部コンポーネントでありうる1つ以上のコンピュータベースシステムであるコンピュータ38とも通信できる。コンピュータ38は、ツールパスおよび関連の印刷指示を生成および記憶するためのデータ記憶装置、プロセッサ、およびメモリモジュールなどのコンピュータベースハードウェアを含む。コンピュータ38は、これらの指示をシステム10(例えば、コントローラ34)に送信して印刷動作を実行することができ、それによって三次元構造が選択的に形成される。
[0046]図2に示すように、造形構造30は、造形材料の一連の連続層として基板14上に印刷され得、支持構造32も同様に、造形構造30の印刷と連携して一連の連続層として印刷されうる。例示の実施形態において、簡易なブロック状の物体として、上面40、4つの外側面44(図3A)、および底面46(図3A)を有する造形構造30を示す。決して必須ではないが、この実施形態における支持構造32は、造形構造30の層を少なくとも部分的にカプセル化するように堆積される。例えば、支持構造32は、造形構造30の外側面および底面をカプセル化するように印刷されうる。当然ながら、代替の実施形態では、システム10は、多種多様な幾何形状を有する三次元物体を印刷することができる。そのような実施形態において、システム10は、任意選択により、三次元物体を少なくとも部分的にカプセル化する、対応する支持構造も印刷することができる。
[0047]図3A~3Cは、上記の方法における三次元造形構造24および支持構造32を印刷するためのプロセスを例示する。図3Aに示すように、造形構造30の各層は、連続層42に印刷され、造形構造30の形状を画定する。この実施形態において、支持構造32の各層は、三次元造形構造30の層42の印刷と連携して、連続層48に印刷されるが、ここで、支持構造32の印刷された層48は、造形構造30の外側面44および底面46をカプセル化する。例示の実施形態において、上面40は、支持構造32の層48によってカプセル化されない。印刷動作が完了した後、支持構造32を造形構造30から除去して三次元物体27を作製することができる。例えば、支持材料が水またはアルカリ水溶液に少なくとも部分的に可溶性である実施形態において、結果として得られた物体を水および/またはアルカリ水溶液の浴中に浸漬させて、支持構造32を溶解してもよい。
[0048]ポリマー組成物は、シート、フィルム、ファイバー、フィラメント、ペレット、パウダーなどの多種多様な形態で三次元プリンタに供給することができる。溶融堆積モデリング技術が用いられる場合などの特定の一実施形態において、ポリマー組成物は、Swansonら著の米国特許第6,923,634号およびCombら著の同第7,122,246号に記載されるようにフィラメントの形態で供給されうる。フィラメントは、例えば、約0.1~約20ミリメートル、一部の実施形態では約0.5~約10ミリメートル、一部の実施形態では約1~約5ミリメートルの平均直径を有しうる。フィラメントは、プリンタシステム内への組み込みに容易に適合されるプリンタカートリッジ中に含まれうる。プリンタカートリッジは、例えば、スプールまたはフィラメントを運ぶ他の類似の装置を含有しうる。例えば、スプールは、周囲にフィラメントが巻かれる、概して円筒形の縁を有しうる。スプールも同様に、使用中にプリンタに容易に搭載されることを可能にする口径またはスピンドルを画定することができる。
[0049]例えば、図4を参照して、周囲にフィラメント188が巻かれている外縁を含有するスプール186の一実施形態を示す。概ね円筒形の口径190も、周囲に複数のスポーク225が軸方向に配置されるスプール186の中央領域内に画定される。必須ではないが、プリンタカートリッジは、スプールを囲む筐体構造体も含有し得、したがって使用前にフェイラメントを外部環境から保護する。例えば、図4で、はめ合わさってスプール186を囲むための内部室を画定するキャニスター本体216および蓋218を含有する、そのようなカートリッジ184の一実施形態を示す。この実施形態では、蓋218は第1のスピンドル227を含有し、キャニスター本体216は第2のスピンドルを含有する(図示せず)。スプール186は、キャニスター本体および/または蓋のスピンドルが口径190中に位置するように配置されうる。とりわけ、これによって使用中にスプール186を回転させることができる。また、スプリングプレート222を蓋218の内側に取り付けてもよく、これは、フィラメントをカートリッジ184から取り出す方向のスプール186の回転のみをさらに強化するように曲げられたスパイク付きフィンガーを有する。図示しないが、誘導ブロックをキャニスター本体216に出口224で取り付けて、フィラメント188のプリンタシステムへの出口経路を設けてもよい。ホール232を通って延伸できるスクリューのセット(図示せず)によって誘導ブロックをキャニスター本体216に固定できる。要望に応じて、使用前にカートリッジ184を密封して、湿気の存在を最小限に抑えることを助けることができる。例えば、水分が不浸透性の材料223(例えば、テープ)を用いて、蓋218をキャニスター本体216に密閉することを助けることができる。後でプラグ228によって密封することができるホール226を通してキャニスター本体216の内部室から水分を引き出すことができる。水分不浸透性材料230をプラグ228上に配置してホール226をさらに密閉することもできる。カートリッジ184を密封する前に、乾燥させて所望の水分含有量を達成してよい。例えば、カートリッジ184は、真空条件下のオーブン中で乾燥することができる。同様に、乾燥材をカートリッジ184内、例えばスプール186のスポーク225によって画定されたコンパートメント内に置いてもよい。完全に組み立てたら、カートリッジ184は、任意選択により、水分不浸透性パッケージ中に密封されうる。
[0050]フィラメントの形態で供給されることに加えて、ポリマー組成物は、他の形態でも図1の溶融堆積モデリングシステムに供給されうる。例えば、一実施形態において、ポリマー組成物は、ペレットの形態で供給されうる。例えば、ペレットは、ホッパー(図示せず)を介して、ポリマー組成物を基板14上に堆積する粘性ポンプ(図示せず)へ供給されうる。そのような技術は、例えば、参照により本明細書に組み込まれるBosveldら著の米国特許第8,955,558号に記載されている。粘性ポンプは、受け取ったペレットの連続部を剪断および駆動するように構成され、粘性ポンプおよび/またはホッパーをx-y水平面中で移動できるヘッドフレーム20によって支持されるオーガー式ポンプまたは押出機であってもよい。
[0051]当然ながら、三次元印刷システムは、溶融堆積モデリングに限られたものではない。例えば、粉末床溶融システムも同様に、本発明の特定の実施形態において用いることができる。そのような実施形態において、ポリマー組成物は、一般的に、複数の粒子を含有する粉末の形態で生成される。粒子のサイズは、三次元印刷の促進を助けるように選択的に制御されうる。例えば、体積基準中央(D50)粒径は、例えばレーザー回折によって決定した場合、約0.5~約200マイクロメートル、一部の実施形態では約1~約100マイクロメートル、一部の実施形態では約2~約80マイクロメートル、一部の実施形態では約10~約50マイクロメートルの範囲であってもよい。粒度分布はまた、比較的狭いことがあり、したがって少なくとも99体積(D99)%の微粒子は、例えばレーザー回折によって決定する場合、約500マイクロメートル以下、一部の実施形態では約350マイクロメートル以下、一部の実施形態では約300マイクロメートル以下を有する。さらに、粒子は、一般的に、処理可能性の改善を助けるために球形もありうる。そのような粒子は、例えば、約0.7~約1.3、一部の実施形態では約0.8~約1.2、一部の実施形態では約0.9~約1.1(例えば、約1)のアスペクト比(長さと直径との比)を有しうる。
[0052]一般的に言えば、粉末床溶融結合法は、粉末床中の粉末を選択的に溶融して三次元構造を形成することを要する。溶融工程は、レーザー光線(例えば、レーザー焼結)、電子ビーム、音響エネルギー、熱エネルギーなどのエネルギー源によって開始することができる。そのようなシステムの例は、例えば、米国特許第4,863,538号、同第5,132,143号、同第5,204,055号、同第8,221,858号、および同第9,895,842号に記載されている。例えば、図5を参照して、レーザー焼結システムの一実施形態を示す。図示するように、システムは、三次元構造303を形成するための粉末床301を含む。より具体的には、粉末床301は、一緒に開口部を画定する各側壁302に延びる基板305を有する。操作中、粉末供給物311は、造形材料を形成するために複数の層で基板305上に付着される。フレーム304は、基板305を所望の位置に配置するために縦方向(例えば、粉末床301の側壁に対して平行)に可動である。プリンタヘッド310も、粉末供給物311を基板305上に付着させるために設けられる。プリンタヘッド310および粉末床301は両方とも、機械フレーム内に設置されてよい。粉末供給物が付着された後、照射装置307(例えば、レーザー)が、作業面306上に光線308を発光する。この光線308は、回転鏡などの偏向装置309によって、曲げられたビーム308’として作業面306に向かう。したがって、粉末供給物311は、作業表面305または先に融合された層の上に層ごとに付着され、その後、レーザー光線8’によって、対応する各粉末層の位置で融合されうる。それぞれの層の選択的な融合の後、フレーム304は、後続して適用される粉末層の厚さに対応する距離に応じて下げてよい。要望に応じて、作業表面305上での三次元構造の形成を制御するために制御システム340も用いることができる。制御システム305は、完全にまたは部分的に自動化された分散制御システムまたは任意のコンピュータベースのワークステーションを含みうる。例えば、制御システム340は、一般的に処理装置(例えば、マイクロプロセッサ)、メモリ(例えば、CADデザイン)および/または記憶回路(プリンタヘッド310、粉末床301、フレーム304、および/または偏向装置309の操作を制御するための1つ以上の指示を記憶するためのもの)を含みうる、汎用コンピュータまたは特定用途向けコンピュータを用いる任意の装置であってもよい。
[0053]本明細書中に記載の特性の確実性を決定するために、以下の試験方法を用いることができる。
試験方法
[0054]融解温度:融解温度(「Tm」)は、当該技術分野において公知の示差走査熱量測定(「DSC」)によって決定されうる。融解温度は、ISO試験番号11357-2:2013によって決定される示差走査熱量測定(DSC)ピーク融解温度である。DSC手順の下、試料を、ISO規格10350に規定されるように、TA Q2000機器で実施されるDSC測定法を用いて、20℃/分で加熱および冷却した。
[0054]融解温度:融解温度(「Tm」)は、当該技術分野において公知の示差走査熱量測定(「DSC」)によって決定されうる。融解温度は、ISO試験番号11357-2:2013によって決定される示差走査熱量測定(DSC)ピーク融解温度である。DSC手順の下、試料を、ISO規格10350に規定されるように、TA Q2000機器で実施されるDSC測定法を用いて、20℃/分で加熱および冷却した。
[0055]引張係数、引張応力、および引張破断伸び:引張特性は、ISO試験番号527:2012(ASTM D638-14に技術的に相当する)にしたがって試験することができる。係数および強度測定は、長さ80mm、厚さ10mm、および幅4mmの同じ試験片試料で行ってもよい。試験温度は23℃であってもよく、試験速度は1または5mm/minであってもよい。
[0056]曲げ弾性率および曲げ応力:曲げ特性は、ISO試験番号178:2010(ASTM D790-10に技術的に相当する)にしたがって試験することができる。この試験は、64mmの支持スパンで実施してよい。試験は、カットされていないISO3167マルチパーパスバーの中心部で行うことができる。試験温度は23℃であってもよく、試験速度は2mm/minであってもよい。
[0057]切り欠きシャルピー衝撃強さ:切り欠きシャルピー特性は、ISO試験番号179-1:2010(ASTM D256-10、方法Bに技術的に相当する)にしたがって試験することができる。この試験は、タイプAの切り欠き(底面半径0.25mm)およびタイプ1の試験片寸法(長さ80mm、幅10mm、および厚さ4mm)を使用して行うことができる。試験片は、一枚歯フライス盤を使用してマルチパーパスバーの中心からカットしてもよい。試験温度は23℃であってもよい。
[0058]荷重たわみ温度(「DTUL」):荷重たわみ温度は、ISO試験番号75-2:2013(ASTM D648-07に技術的に相当する)にしたがって決定することができる。より具体的には、長さ80mm、厚さ10mm、および幅4mmの試験片試料を、規定荷重(最大外繊維応力)が1.8メガパスカルだったエッジワイズ三点曲げ試験に供してもよい。試験片を、0.25mm(ISO試験番号75-2:2013の場合は0.32mm)偏向するまで、温度が1分当たり2℃上昇するシリコーン油浴中に下ろしてもよい。
[0059]溶融粘度:溶融粘度(Pa-s)は、ISO試験番号11443:2005に従って、剪断速度1,200s-1でDynisco 7001毛管レオメーターを使用して決定されうる。レオメーターオリフィス(ダイ)は、直径1mm、長さ20mm、L/D比20.1、および導入角180°を有しうる。バレルの直径は9.55mm+0.005mmであってもよく、ロッドの長さは233.4mmだった。溶融粘度は、典型的には、融解温度より少なくとも15℃高い温度、例えば316℃で決定される。
[0060]分子量:試料を、Polymer Labs GPC-220サイズ排除クロマトグラフを用いて分析することができる。機器は、DellコンピュータシステムにインストールされているPrecision Detectorソフトウェアによって制御することができる。光散乱データの分析は、Precision Detectorソフトウェアを使用して実施することができ、従来のGPC分析は、Polymer Labs Cirrusソフトウェアを使用して行った。GPC-220は、流量1mL/min、220℃でクロロナフタレンを溶媒として流す3つのPolymer Labs Plgel 10μm MIXED-Bカラムを含有しうる。GPCは、3つの検出器:Precision Detector PD2040(静的光散乱);Viscotek 220 Differential Viscometer;およびPolymer Labs屈折計を含有しうる。RIシグナルを用いて分子量および分子量分布を分析するために、ポリスチレン標準液のセットを使用し、検量線をプロットして、機器を較正することができる。
[0061]粒度分布:粒径分析は、当該技術分野において公知のレーザー回折を介して実施することができる。分析に先立って、手洗器を完全に掃除した後で新しい試料を流すことができる。機器を、2~3分間、自動的に濯がせてもよい。試験する各試料に関係する「標準操作法」を準備することができる。より具体的には、PIDS(偏光散乱強度差計測:Polarization Intensity Differential Scattering)を作動させて0.017μm~2,000μmの粒径を算出することができる。試料の名称、密度、および屈折率を入力してよい(水の屈折率を考慮に入れる)。機器のアライメントおよびオフセットを測定してもよい。バックグラウンドを試料ごとに流してもよい(バックグラウンドが大きすぎる場合、システムを清浄してもよい)。試料を手洗器に投入してよい(試料が手洗器中によく混合しなかった場合、少量の中性分散剤を使用してもよい)。この方法が3回の90秒にわたる実行を完了した後、結果を集めることができる。3回の実行のうち、最も大きい分布を粒径(最大サイズのケースシナリオ)として選択することができる。各実行間に大きな相違または矛盾の傾向がある場合、試料を再度実行して前の結果を検証してもよい。
[0062]これらのおよび他の修正ならびに本発明の変更を、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、当業者によって実践することが可能である。加えて、さまざまな実施形態の態様を全体または一部の両方で入れ替えられることを理解すべきである。さらに、当業者は、前述の説明が例として挙げただけであり、該添付の特許請求の範囲内でさらに記載される本発明を制限することを意図しないことを理解するであろう。
Claims (21)
- ポリマー組成物から三次元構造を選択的に形成するステップを含む三次元印刷方法であって、前記ポリマー組成物がポリアリーレンスルフィドおよび衝撃改質剤を含む、方法。
- 前記ポリアリーレンスルフィドが直鎖状ポリフェニレンスルフィドである、請求項1に記載の方法。
- 前記衝撃改質剤が、エポキシ官能性オレフィンポリマーを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ポリマー組成物が、架橋剤の存在下で前記ポリアリーレンスルフィドおよび前記衝撃改質剤を溶融加工することによって形成される、請求項1に記載の方法。
- 前記架橋剤が芳香族ジカルボン酸を含む、請求項4に記載の方法。
- 前記架橋剤が金属炭酸塩を含む、請求項4に記載の方法。
- 前記ポリマー組成物がノズルを通して選択的に押し出されて前記三次元構造を形成する、請求項1に記載の方法。
- 前記ポリマー組成物がフィラメントの形態である、請求項7に記載の方法。
- 前記ポリマー組成物がペレットの形態である、請求項7に記載の方法。
- 前記ポリマー組成物が選択的に溶融されて前記三次元構造を形成する、請求項1に記載の方法。
- 前記ポリマー組成物が粉末の形態である、請求項10に記載の方法。
- 前記ポリマー組成物が、熱エネルギー、レーザー光線、電子ビーム、音響エネルギー、またはこれらの組み合わせを使用して選択的に溶融される、請求項11に記載の方法。
- 前記三次元構造が、約225℃~約280℃の温度で形成される、請求項1に記載の方法。
- ポリマー組成物から形成されるフィラメントを含む、三次元印刷システムにおいて使用するためのプリンタカートリッジであって、前記ポリマー組成物がポリアリーレンスルフィドおよび衝撃改質剤を含む、プリンタカートリッジ。
- 前記フィラメントが、スプールの縁の周囲に巻かれている、請求項14に記載のプリンタカートリッジ。
- ポリアリーレンスルフィドおよび衝撃改質剤を含むポリマー組成物を含有する供給源と、
前記ポリマー組成物を前記供給源から受け取り、前記組成物を基板上に堆積させるように構成されたノズルと、
を含む、三次元印刷システム。 - 前記供給源が、フィラメントを含有するプリンタカートリッジであり、前記フィラメントが前記ポリマー組成物を含む、請求項16に記載のシステム。
- 前記供給源が、ペレットを含有するホッパーであり、前記ペレットが前記ポリマー組成物を含む、請求項16に記載のシステム。
- 前記ノズルを備えた粘性ポンプをさらに含み、前記粘性ポンプが、前記ホッパーから前記ペレットを受け取り、前記ペレットを、前記ノズルを通して前記基板上に押し出すように構成された、請求項18に記載のシステム。
- 三次元印刷システムであって、
ポリマー組成物から形成される複数の粒子を含む粉末供給物であって、前記ポリマー組成物がポリアリーレンスルフィドおよび衝撃改質剤を含む、前記粉末供給物と、
前記粉末供給物を受け取るように構成された粉末床と、
前記粉末床中に存在する場合に前記粉末供給物を選択的に溶融するためのエネルギー源と、
を含む、前記三次元印刷システム。 - 前記粒子が、約0.5~約200マイクロメートルの体積基準中央粒径を有する、請求項20に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962948868P | 2019-12-17 | 2019-12-17 | |
US62/948,868 | 2019-12-17 | ||
PCT/US2020/064790 WO2021126739A1 (en) | 2019-12-17 | 2020-12-14 | Three-dimensional printing system employing a toughened polyarylene sulfide composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023507990A true JP2023507990A (ja) | 2023-02-28 |
Family
ID=76316308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022537335A Pending JP2023507990A (ja) | 2019-12-17 | 2020-12-14 | 強化ポリアリーレンスルフィド組成物を用いる三次元印刷システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210178661A1 (ja) |
JP (1) | JP2023507990A (ja) |
CN (1) | CN115135482A (ja) |
WO (1) | WO2021126739A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210268738A1 (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-02 | Divergent Technologies, Inc. | Ultrasonic dehumidification in powder bed fusion additive manufacturing |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3428986A1 (de) * | 1984-08-07 | 1986-02-20 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung von hochmolekularen, gegebenenfalls verzweigten polyarylensulfiden |
CN1150278C (zh) * | 1996-11-20 | 2004-05-19 | 吴羽化学工业株式会社 | 聚芳硫醚树脂组合物 |
JP2004196837A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びその成形品 |
US7365129B2 (en) * | 2003-10-14 | 2008-04-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Polymer systems with reactive and fusible properties for solid freeform fabrication |
WO2007124911A1 (en) * | 2006-05-01 | 2007-11-08 | Dsm Ip Assets B.V. | Radiation curable resin composition and rapid three dimensional imaging process using the same |
DE102007024469B4 (de) * | 2007-05-25 | 2009-04-23 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Verfahren zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
US8071694B2 (en) * | 2008-02-20 | 2011-12-06 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermoplastic polycarbonate/polyester blend compositions with improved mechanical properties |
US20090214863A1 (en) * | 2008-02-22 | 2009-08-27 | Chevron Phillips Chemical Company Lp | Polyphenylene Sulfide Coatings |
CN101613526A (zh) * | 2008-09-30 | 2009-12-30 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 具有改善的熔体流动性的聚(亚芳基醚)组合物和其制备方法 |
TWI394506B (zh) * | 2008-10-13 | 2013-04-21 | Unimicron Technology Corp | 多層立體線路的結構及其製作方法 |
US8246888B2 (en) * | 2008-10-17 | 2012-08-21 | Stratasys, Inc. | Support material for digital manufacturing systems |
US20120085567A1 (en) * | 2009-06-04 | 2012-04-12 | Lydall, Inc. | Electrical insulation materials and methods of making and using same |
JP2012000812A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Daicel Corp | 積層フィルム及びその製造方法並びに電子デバイス |
GB2527213B (en) * | 2010-11-29 | 2016-03-02 | Halliburton Energy Services Inc | 3D-Printer for molding downhole equipment |
US10156303B2 (en) * | 2010-12-22 | 2018-12-18 | Ticona Llc | High temperature conduit having a complex, three-dimensional configuration |
EP2514775A1 (en) * | 2011-04-20 | 2012-10-24 | Evonik Röhm GmbH | Maleic anhydride copolymers as soluble support material for fused deposition modelling (FDM) printer |
DE102012202487A1 (de) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Evonik Industries Ag | Verfahren zum Aufschmelzen/Sintern von Pulverpartikeln zur schichtweisen Herstellung von dreidimensionalen Objekten |
CN109054254B (zh) * | 2012-08-17 | 2021-02-02 | Cj第一制糖株式会社 | 用于聚合物共混物的生物基橡胶改性剂 |
BR112015014845A2 (pt) * | 2012-12-19 | 2017-07-11 | Invista Tech Sarl | componentes de poliamida termoplástica e composições e métodos para sua produção e instalação. |
US9579851B2 (en) * | 2013-03-22 | 2017-02-28 | Markforged, Inc. | Apparatus for fiber reinforced additive manufacturing |
JP6714510B2 (ja) * | 2013-08-27 | 2020-06-24 | ティコナ・エルエルシー | 炭化水素取り込みの低い熱可塑性組成物 |
WO2015077262A1 (en) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | Guill Tool & Engineering | Coextruded, multilayered and multicomponent 3d printing inputs |
WO2015134316A1 (en) * | 2014-03-06 | 2015-09-11 | Sabic Global Technologies B.V. | Additive manufactured items with flame resistance, process for making and process for testing their flame performance |
WO2016034668A1 (en) * | 2014-09-05 | 2016-03-10 | Sabic Global Technologies B.V. | Polyoxymethylene compositions, method for manufacture, and articles made therefrom |
EP3204446B1 (en) * | 2014-10-07 | 2020-06-17 | PolyOne Corporation | Thermally conductive polymer articles for electronic circuitry |
EP3006506B9 (de) * | 2014-10-08 | 2017-07-19 | Ems-Patent Ag | Fliessfähige Polyamide |
US20160347000A1 (en) * | 2015-06-01 | 2016-12-01 | Jkm Technologies, Llc | Pellet-Based Fused Deposition Modeling 3-D Print Process for Production Manufacturing |
ITUB20152027A1 (it) * | 2015-07-09 | 2017-01-09 | Novamont Spa | Uso di composizioni polimeriche per la produzione di filamenti per la stampa mediante modellazione a deposizione fusa. |
CN108290302B (zh) * | 2015-11-20 | 2019-11-15 | 株式会社多乐可 | 剃须刀 |
JP7022586B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2022-02-18 | ティコナ・エルエルシー | 架橋可能なポリアリーレンスルフィド組成物 |
US20180009032A1 (en) * | 2016-07-08 | 2018-01-11 | General Electric Company | Metal objects and methods for making metal objects using disposable molds |
US20180258559A1 (en) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | University Of Tennessee Research Foundation | Materials for improved polymeric 3d printing |
US11104041B2 (en) * | 2017-03-20 | 2021-08-31 | Stratasys, Inc. | Consumable feedstock for 3D printing and method of use |
CN107141797A (zh) * | 2017-06-19 | 2017-09-08 | 合肥斯科尔智能科技有限公司 | 一种电子工程用耐热防腐3d打印材料及其制备方法 |
CN107698973A (zh) * | 2017-09-14 | 2018-02-16 | 芜湖林电子科技有限公司 | 一种汽车用高强度耐热3d打印材料 |
EP3717565A1 (en) * | 2017-11-30 | 2020-10-07 | Solvay Specialty Polymers USA, LLC | Impact-modified poly(arylene sulfide) compositions |
CN109467387A (zh) * | 2018-01-15 | 2019-03-15 | 杭州创屹机电科技有限公司 | 一种低孔隙率3d打印陶瓷制品及其制备方法 |
AU2019253712A1 (en) * | 2018-04-09 | 2020-11-12 | Prc-Desoto International, Inc. | Coatings for textured 3d-printed substrates |
-
2020
- 2020-12-14 WO PCT/US2020/064790 patent/WO2021126739A1/en active Application Filing
- 2020-12-14 US US17/120,351 patent/US20210178661A1/en active Pending
- 2020-12-14 JP JP2022537335A patent/JP2023507990A/ja active Pending
- 2020-12-14 CN CN202080096944.7A patent/CN115135482A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115135482A (zh) | 2022-09-30 |
WO2021126739A1 (en) | 2021-06-24 |
US20210178661A1 (en) | 2021-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6910934B2 (ja) | ポータブル電子機器用のハウジング | |
EP3292172B1 (en) | Crosslinkable polyarylene sulfide composition | |
US20200216667A1 (en) | Polyarylene Sulfide Composition | |
EP2791228B1 (en) | Boron-containing nucleating agent for polyphenylene sulfide | |
US10359129B2 (en) | Automotive fuel lines including a polyarylene sulfide | |
US20150225547A1 (en) | Molded Part for Use in a Portable Electronic Device | |
WO2017161537A1 (en) | Polyarylene sulfide composition with improved adhesion to metal components | |
JP6757256B2 (ja) | 強化されたポリアリーレンスルフィド組成物 | |
US11919273B2 (en) | Composite structure | |
JP2007161963A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2023507990A (ja) | 強化ポリアリーレンスルフィド組成物を用いる三次元印刷システム | |
US20230063398A1 (en) | Fluidic Member for Use in a Fuel Cell System | |
US20210179782A1 (en) | Powder Bed Fusion Printing System Employing A Polyarylene Sulfide Powder | |
JP6570077B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法および成形体 | |
US20230383424A1 (en) | Spacer Frame for Use in an Alkaline Electrolyzer System |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231106 |