JP2023180576A - Soldering device and soldering method - Google Patents
Soldering device and soldering method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023180576A JP2023180576A JP2022093979A JP2022093979A JP2023180576A JP 2023180576 A JP2023180576 A JP 2023180576A JP 2022093979 A JP2022093979 A JP 2022093979A JP 2022093979 A JP2022093979 A JP 2022093979A JP 2023180576 A JP2023180576 A JP 2023180576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- solder
- soldering
- solder piece
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 231
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 54
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 35
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 21
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 40
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 7
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000593989 Scardinius erythrophthalmus Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
この発明は、例えば、プリント基板やモータ等の適宜の電気製品における半田付け対象としての導体（端子、ランド、リード線等）を半田付けする半田付け装置、および半田付け方法に関する。 The present invention relates to a soldering device and a soldering method for soldering conductors (terminals, lands, lead wires, etc.) to be soldered in appropriate electrical products such as printed circuit boards and motors.
従来、プリント基板に半田付け対象としての導体を機械的に半田付けする半田付け装置が提供されている。出願人は、半田ごてとして円筒形のノズルを用い、このノズル内にプリント基板のスルーホールに挿通された電子部品のピンを挿入し、内部で半田を溶かして半田付けする方式の半田付け装置を開発し、提供している（特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a soldering device has been provided that mechanically solders a conductor to be soldered to a printed circuit board. The applicant has proposed a soldering device that uses a cylindrical nozzle as a soldering iron, inserts a pin of an electronic component through a through hole in a printed circuit board into the nozzle, melts the solder inside, and performs soldering. has been developed and provided (see Patent Document 1).
このような半田付け装置では、半田付け速度の高速化や半田付け精度の向上等のさらなる改良が望まれており、これらを実現するために効率良くかつ適切に半田を加熱溶融する点で改善の余地がある。 Further improvements are desired for such soldering equipment, such as increasing the soldering speed and improving soldering accuracy. There's room.
この発明は、上述の問題に鑑みて、効率良くかつ適切に半田を加熱溶融することができ、ひいては半田付け速度の高速化や半田付け精度の向上を実現することができる半田付け装置と半田付け方法を提供することを目的とする。 In view of the above-mentioned problems, the present invention has been devised to provide a soldering device and a soldering device that can heat and melt solder efficiently and appropriately, thereby increasing the soldering speed and improving soldering accuracy. The purpose is to provide a method.
この発明は、端子と当該端子に電気的に接続される接続対象とを半田付けする半田付け装置であって、前記端子の少なくとも先端を挿入または近接させる筒状のノズルと、前記ノズルの内側へ半田片を供給する半田片供給手段と、発熱体を有し、前記半田片を加熱溶融する第１加熱手段と、レーザ光を照射することにより前記半田片を加熱溶融する第２加熱手段を備えた半田付け装置、および半田付け方法であることを特徴とする。 The present invention is a soldering device for soldering a terminal and a connection object that is electrically connected to the terminal, the soldering device including a cylindrical nozzle into which at least the tip of the terminal is inserted or approached, and an inside of the nozzle. A solder piece supply means for supplying solder pieces, a first heating means having a heating element for heating and melting the solder pieces, and a second heating means for heating and melting the solder pieces by irradiating a laser beam. The present invention is characterized by a soldering device and a soldering method.
この発明により、効率良くかつ適切に半田を加熱溶融することができ、ひいては半田付け速度の高速化や半田付け精度の向上を実現することができる半田付け装置と半田付け方法を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a soldering device and a soldering method that can efficiently and appropriately heat and melt solder, thereby increasing the soldering speed and improving the soldering accuracy.
以下、この発明の一実施形態を図面と共に説明する。図１および図２は、半田付け装置１の外観構成の説明図である。図１は半田付け装置１の右側面図であり、図２は半田付け装置１の正面図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are explanatory diagrams of the external configuration of the
図１および図２に示すように、半田付け装置１は、プリント基板などの半田付け対象物品Ｐ（接続対象）に半田付けを行うための装置であって、半田付け対象物品Ｐにおけるプリント基板のスルーホールなどの導体（半田付け対象導体）に半田付けを行うノズル６０（半田ごて）を有するノズルユニット４を下方に配したヘッド部３と、ヘッド部３およびノズルユニット４（ノズル６０）をフローティング状態にするエアーサスペンションユニット５と、エアーサスペンションユニット５およびヘッド部３（ノズルユニット４）を半田付け対象物品Ｐに近接／離間させる方向（図１の上下方向）に移動させる近接離間方向移動ユニット６（相対距離変化手段）と、近接離間方向移動ユニット６およびノズルユニット４を半田付け対象物品Ｐが搬送される搬送方向（図１の奥行方向，図２の左右方向）に移動させる搬送方向移動ユニット７と、搬送方向移動ユニット７およびノズルユニット４を搬送方向移動ユニット７の搬送幅方向（図１の左右方向，図２の奥行方向）に移動させる搬送幅方向移動ユニット８とを有している。
As shown in FIGS. 1 and 2, a
以下、ヘッド部３およびノズルユニット４を半田付け対象物品Ｐに近接／離間させる方向を単に「近接離間方向」といい、半田付け対象物品Ｐが搬送される搬送方向を単に「搬送方向」といい、搬送方向移動ユニット７の搬送幅方向を単に「搬送幅方向」ということがある。
Hereinafter, the direction in which the
ヘッド部３の上部には、リールに巻かれた線状の糸半田２が設けられている。この糸半田２は、φ０．３～φ２．０ｍｍのものを用いることができ、φ０．６～φ１．６ｍｍのものを用いることが好ましい。
A
ヘッド部３には、糸半田２をカットして半田片２ｂ（図５、図７等参照）にする糸半田切断機構部４０（カットユニット，半田片供給手段）が設けられている。糸半田切断機構部４０の下方（ヘッド部３の下部）には、ノズルユニット４が設けられている。
The
また、半田付け装置１は、ノズル６０を加熱することによって半田片２ｂを加熱溶融するためのヒータ７０（第１加熱手段）と、ノズル６０または直接半田片２ｂを加熱することによって半田片２ｂを加熱溶融するためのレーザ照射部７１（第２加熱手段）とを備えている。ノズルユニット４は、主に、ノズル６０と、ヒータ７０により構成されている。
The
ヒータ７０は、発熱する部材（発熱体）を有するものであり、ノズル６０の外側面に接触して設けられる。このようなヒータ７０としては、セラミックヒータや電磁誘導を用いて発熱する誘導加熱式のヒータ等、適宜のヒータを用いることができる。たとえば、ノズル６０が円筒形の場合には、ヒータ７０は、ノズル６０を同心円状に外周側から取り囲むような形態とすることができる。また、ノズル６０が角筒状の場合には、ヒータ７０は、ノズル６０を厚み方向から挟み込むような形態とすることができる。
The
レーザ照射部７１は、レーザ光を発生させる発振部（レーザ光源）と、発振部から発生したレーザ光を所定の位置（照射対象位置）に向けて集光しながら照射する光学部とを有している。また、半田付け装置１は、レーザ照射部７１から照射されるレーザ光の照射方向を変化させて照射対象位置を変化させるための照射方向変化部をさらに備える。たとえば、照射方向変化部は、レーザ照射部７１から照射されるレーザ光の射線上に配置されたミラーを有し、このミラーの角度を変化させることによって、レーザ光の照射方向を変化させる構成とすることができる。また、照射方向変化部は、多関節のロボットアームを有し、多関節のロボットアームの先端部にレーザ照射部７１を設け、ロボットアームの先端部の位置または向きを変化させることによってレーザ光の照射方向を変化させる構成とすることができる。
The
ヘッド部３の可動範囲は、搬送幅方向移動ユニット８の上方に位置する待機位置（図１に示すＰ１の位置）と、半田付け対象物品Ｐに対して半田付けを行う半田付け領域Ｅ１，Ｅ２（図２（Ｂ）のＥ１，Ｅ２で囲まれる領域）とになる。ヘッド部３は、これらの待機位置、及び半田付け領域のどの位置であっても近接離間方向移動ユニット６によって移動される。
The movable range of the
この構成により、半田付け装置１は、待機時にはノズルユニット４を待機ポジションＰ１の高さおよび位置に待機させておき、半田付け工程を実行するときは半田付け領域Ｅ１，Ｅ２内で待機ポジションＰ１よりも低い（半田付け対象物品Ｐに近い）半田付けポジションＰ２の高さにて半田付けを行う。
With this configuration, the
ここで、半田付け装置１ではエアーサスペンションユニット５が設けられているため、ヘッド部３が下降してノズル６０が半田付け対象物品Ｐに接触（当接）し、それ以上ヘッド部３が下降したとしてもエアーサスペンションユニット５によってショックが吸収され、ノズル６０による半田付け対象物品Ｐへの押圧荷重が軽減される。すなわち、半田付け対象物品Ｐに対するヘッド部３（ノズル６０が含まれる）の相対的な重み（荷重）が軽減される。したがって、エアーサスペンションユニット５は、半田付け対象物品Ｐに対するノズル６０の近接離間方向の荷重を軽減する緩衝ユニットとしても機能する。
Here, since the soldering
図３は、半田付け装置１の駆動系および制御系の構成を示すブロック図である。半田付け装置１は、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）に固定されて搬送路９（図１参照）へ向かって真っすぐ伸びるＹ方向（搬送幅方向，図２の奥行方向）の搬送ガイド７ｆと、ステッピングモータ等の駆動機構部７ｅによりＹ方向の搬送ガイド７ｆに沿って移動するＸ方向（搬送方向，図２の左右方向）の搬送ガイド７ｃが設けられている。この駆動機構部７ｅおよびＹ方向の搬送ガイド７ｆは、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）内に収納されている。Ｘ方向の搬送ガイド７ｃは、搬送路９の搬送方向（Ｘ方向）へ向かって真っすぐ伸びている。
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the drive system and control system of the
Ｘ方向の搬送ガイド７ｃの上部には、Ｘ方向の搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向に移動する移動体７ａと、この移動体７ａをＸ方向の搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向へ移動させるステッピングモータ等で構成された駆動機構部７ｂが設けられている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、およびＸ方向の搬送ガイド７ｃは、搬送方向移動ユニット７（図１参照）内に収納されている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、Ｘ方向の搬送ガイド７ｃ、駆動機構部７ｅ、およびＹ方向の搬送ガイド７ｆは、作業させたい任意の位置へノズル６０を移動させるノズル位置移動手段として機能する。
At the top of the
移動体７ａには、ノズル６０がスルーホールに近接／離間する方向に伸びるＺ方向（高さ方向）の搬送ガイド５ｃが設けられている。この搬送ガイド５ｃには、Ｚ方向に移動するヘッド固定部５ａ、およびステッピングモータ等で構成される駆動機構部５ｂが設けられている。ヘッド固定部５ａには、ヘッド部３が固定されている。ヘッド固定部５ａ、駆動機構部５ｂ、および搬送ガイド５ｃは、ノズル６０を半田付け対象物品Ｐに近接／離間させる方向へ移動させる近接離間方向移動手段として機能し、近接離間方向移動ユニット６（図１参照）内に収納されている。
The moving
このように構成されたＹ方向の搬送ガイド７ｆとＸ方向の搬送ガイド７ｃ、および駆動機構部７ｂ，７ｅがノズル位置移動手段として機能することにより、ノズル６０の位置を、Ｘ方向（搬送方向）とＹ方向（搬送幅方向）とＺ方向（近接離間方向）の三次元で任意の位置へ移動させることができる。また、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂが近接離間方向移動手段として機能することにより、移動させた位置でノズル６０を近接方向へ移動させてノズル６０の孔（後述の半田片供給通路６１）内に半田付けするピン等を挿通し、ノズル６０の先端を半田付け対象物品Ｐに当接または近接させる半田付け位置（本実施形態ではノズル当接位置）にて半田付け対象物品Ｐに当接または近接させ、半田付け後に離間させることができる。また、ノズルユニット４（ノズル６０およびヒータ７０）は交換可能であり、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂにより、ノズルステーション（図示省略）で交換用のノズル６０またはヒータ７０に当接する方向へ移動させ、ノズル６０またはヒータ７０を交換した後に離間させることができる。
The Y-
以上のように、半田付け装置１では、ノズル位置移動手段および近接離間方向移動手段によって、半田付け対象物品Ｐとノズル６０との相対位置を変化させて、ノズル当接位置において半田付け対象物品Ｐとノズル６０とを当接させることができる。
As described above, in the
また、ヘッド固定部５ａには、フローティングユニット１５が設けられている。このフローティングユニット１５は、エアーサスペンションユニット５内に設けられ、供給されたエアによってノズルユニット４を持ち上げ、半田付け対象物品Ｐに対するノズルユニット４（ノズル６０が含まれる）の相対的な重みをより軽くするものである。このフローティングユニット１５は、半田付け対象物品Ｐに対するノズル６０の近接離間方向の荷重を軽減する緩衝ユニットとしても機能する。
Further, a floating
ヘッド部３は、フローティングユニット１５と、フローティングユニット１５に固定され、糸半田２を挿通する筒状の糸半田供給ガイド１６と、糸半田供給ガイド１６内の糸半田２をローラで挟み込んで送り出す糸半田送り出し機構部１７とを有する。また、ヘッド部３の底部には、糸半田切断機構部４０が設けられる。この糸半田切断機構部４０は、カッター４１を有している。カッター４１は、ステッピングモータ等により構成される回転機構部１９（移動手段）によりノズルユニット４の上部位置からその側方の退避位置までの間で半田片の供給方向（近接離間方向）と直交する方向へ移動可能に構成されており、糸半田供給ガイド１６に供給されてきた糸半田２を回転機構部１９の制御に従ってカット（切断）する。
The
糸半田切断機構部４０の下方には、糸半田切断機構部４０から少し離間してノズル６０が設けられている。このように、糸半田切断機構部４０およびノズル６０は、半田片２ｂの供給方向（下方向）に向かってこの順に並べて配置されており、糸半田切断機構部４０により糸半田２から切り出された半田片２ｂは、ノズル６０の内側に供給される。
A
また、これらの構成要素を駆動するべく、各要素は制御部２１によって制御される。制御部２１には、駆動機構部５ｂ、駆動機構部７ｂ、駆動機構部７ｅ、フローティングユニット１５、糸半田送り出し機構部１７、回転機構部１９、ヒータ７０、レーザ照射部７１、ヒータユニット密着確認センサ２２、温度センサ２３、着脱用エアシリンダ２４、カメラ２５、および記憶部２６が接続されている。
Further, each element is controlled by the
温度センサ２３は、ノズル６０の温度を検出するためのセンサである。たとえば、温度センサ２３は、ノズル６０の外表面に設けられた孔に挿入された熱電対を有し、熱電対の出力に応じてノズル６０の温度を検出する。
The
カメラ２５は、半田付け対象導体となるプリント基板のスルーホールおよびピンの位置等を確認して位置決めする際、および、半田付け赤目が発生した場合等の半田付け異常を検出する際等に用いられる。
The
記憶部２６は、プリント基板等の半田付け対象物品Ｐの画像と、この半田付け対象物品Ｐに使用するツール（ノズル６０、ヒータ７０若しくはレーザ照射部７１）を関連づけた半田付け対象ワーク別ツールデータ、現在装着しているツールの種類、現在装着しているツールの使用回数および使用時間等のデータを記憶している。
The
図４は、ノズルユニット４（ノズル６０）の周辺の構成を説明する説明図である。図５は半田片２ｂの供給動作の一例を示す説明図である。図６は半田片２ｂの加熱溶融動作の一例を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating the configuration around the nozzle unit 4 (nozzle 60). FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of the operation of supplying the
図４～図６に示すように、糸半田切断機構部４０は、下方へ繰り出されてきた糸半田２を通過させる通路を有する糸半田供給ガイド１６と、糸半田２を切断して（切り出して）半田片２ｂを生成し、生成した半田片２ｂをノズル６０の内側に形成された半田片供給通路６１に供給するカッター４１と、カッター４１を移動させる回転機構部１９（図５参照）により構成されている。
As shown in FIGS. 4 to 6, the solder
糸半田供給ガイド１６は、上下方向に延びるように形成されている。カッター４１には、糸半田供給ガイド１６と同じ方向に延び、糸半田２が通過可能な内径の貫通孔４１ａが形成されている。このカッター４１は、ノズル６０の上方領域（少なくとも半田片供給通路６１の上方領域）の外側の位置（退避位置または待機位置：図４に示す位置）に位置することができる。また、カッター４１が退避位置に位置するとき、貫通孔４１ａは、糸半田供給ガイド１６の内側の孔（通路）に連通する。さらに、カッター４１が退避位置に位置するとき、糸半田供給ガイド１６から繰り出された糸半田２は、貫通孔４１ａの下端部まで挿入（供給）された状態となっている。
The thread
カッター４１は、ノズル６０の上方位置（少なくとも半田片供給通路６１の上方位置）であって、貫通孔４１ａと半田片供給通路６１とが連通する位置（連通位置または半田片供給位置：図５に示す位置）に位置することができる。そして、カッター４１は、少なくとも退避位置と、半田片供給位置との間でスライド移動可能である。
The
カッター４１が退避位置に位置し、糸半田供給ガイド１６から繰り出された糸半田２の一部がカッター４１の貫通孔４１ａに挿入（供給）されている状態から、カッター４１が半田片供給位置に向かってスライド移動されると、糸半田２は、糸半田供給ガイド１６とカッター４１の相対移動によって糸半田供給ガイド１６の下端面とカッター４１の上端面（糸半田供給ガイド１６とカッター４１の互いの当接面）で切断（せん断）される。そして、カッター４１が半田片供給位置に到達すると、貫通孔４１ａと半田片供給通路６１とが連通し、半田片２ｂが半田片供給通路６１に自然落下する。すなわち、半田片２ｂが半田片供給通路６１に供給される。したがって、糸半田供給ガイド１６およびカッター４１は、半田片２ｂを切断する半田片切断手段として機能し、半田片２ｂを半田片供給通路６１に供給する半田片供給手段としても機能する。
From the state where the
ノズル６０は、セラミックにより筒状に形成される。たとえば、ノズル６０は、炭化ケイ素または窒化アルミニウムなどの材料によって形成される。このノズル６０の内側には、糸半田切断機構部４０から供給された半田片２ｂを端子Ｔに当接させる位置まで誘導する半田片供給通路６１が形成される。この半田片供給通路６１は、上下方向（近接離間方向）に延びるように形成される。本実施形態では、半田片供給通路６１は、断面円形の直線状の孔であり、上下方向に延びるように直線的に形成される。なお、半田片供給通路６１は、断面円形に限らず、断面多角形、断面楕円形、断面正方形など、適宜の形状とすることができるが、糸半田２の断面形状に応じた形状とする（たとえば糸半田２が断面円形の場合、半田片供給通路６１も断面円形とする）ことが好適である。ただし、半田片供給通路６１の内径は、貫通孔４１ａの内径とほぼ同じ大きさか、あるいは貫通孔４１ａの内径よりも大きいことが望ましい。
The
また、本実施形態では、半田付け対象物品Ｐにおける半田付け対象導体は、プリント基板Ｐないしプリント基板ＰのランドＲであり、ノズル６０の下方に配置されている。さらに、ノズル６０の外表面のうち、半田付け対象物品Ｐに対向する面（本実施形態では下端面）が半田付け対象物品Ｐに対する対向面となる。
Further, in this embodiment, the conductor to be soldered in the soldering target article P is the printed circuit board P or the land R of the printed circuit board P, and is arranged below the
次に、半田付けの動作（半田付け動作）について詳細に説明する。まず、図５および図６等に示すように、半田付けの母材として、ランドＲが形成されたプリント基板Ｐに、当該プリント基板Ｐのスルーホールにプリント基板Ｐの表面側から裏面側（図５および図６では下面側から上面側）に向けて電子部品Ｃの端子Ｔが挿入されたものが準備されている。
＜位置合わせ工程＞
Next, the soldering operation (soldering operation) will be explained in detail. First, as shown in FIGS. 5 and 6, a printed circuit board P on which a land R is formed is used as a base material for soldering. 5 and 6, an electronic component C with terminals T inserted from the bottom side to the top side is prepared.
<Positioning process>
制御部２１は、Ｙ方向の搬送ガイド７ｆとＸ方向の搬送ガイド７ｃ、および駆動機構部７ｂ，７ｅにより、ノズル６０の半田片供給通路６１の位置をＸＹ平面上で移動させて半田付けするランドＲに対向させる。このときの位置は、プリント基板Ｐの裏面側のランドＲの中心と半田片供給通路６１の中心がＹ方向およびＸ方向（前後左右方向）においてほぼ一致する位置とする、または、端子Ｔの先端中心と半田片供給通路６１の中心がほぼ一致する位置とする。すなわち、位置合わせ工程では、搬送方向および搬送幅方向においてノズル６０と、ランドＲおよび端子Ｔとの位置合わせを行う。
＜ノズル当接工程＞
The
<Nozzle contact process>
制御部２１は、駆動機構部５ｂにより搬送ガイド５ｃに沿ってフローティング状態のヘッド部３をランドＲとの近接方向へ移動させて、ノズル６０の対向面をプリント基板Ｐの裏面側のランドＲの表面に当接させる。すなわち、ノズル６０をプリント基板Ｐに近づくようにノズル当接位置まで移動させる。これにより、図５に示すように、ノズル６０の半田片供給通路６１の内側に端子Ｔの先端が挿入された状態となる。
The
このとき、端子Ｔはノズル６０の半田片供給通路６１の内壁から等距離だけ離れており、端子Ｔとノズル６０が非接触で離間した状態が保たれている。これにより、ノズル６０から端子Ｔに直接熱が伝達されることを防止しており、端子Ｔは、輻射熱伝達および対流熱伝達により徐々に加熱される。また、ノズル６０に当接しないランドＲも、輻射熱伝達および対流熱伝達により徐々に加熱される。一方で、ノズル６０に当接するランドＲは、接触するノズル６０からの直接の熱伝導と、対流熱伝達による伝熱で急速に加熱される。すなわち、ノズル６０がノズル当接位置に移動することにより、端子ＴおよびランドＲは予熱された状態となる。
＜半田片供給工程＞
At this time, the terminal T is separated from the inner wall of the solder
<Solder piece supply process>
まず、制御部２１は、カッター４１を退避位置に位置させた状態で糸半田送り出し機構部１７によって貫通孔４１ａに糸半田２を必要長さまで予め供給しておく（図４参照）。そして、制御部２１は、ノズル当接工程の実施後に、回転機構部１９を駆動させてカッター４１を退避位置から半田片供給位置へ移動させ、糸半田２をカットして半田片２ｂを得て、半田片２ｂを半田片供給通路６１に供給する（図５参照）。
First, the
図６に示すように、半田片供給通路６１に供給された半田片２ｂは、半田片供給通路６１の通過中に予熱されながら下方に落下し、下端部が端子Ｔに当接して当接位置で停止する。このとき、半田片２ｂは、位置および落下が規制される。具体的には、半田片２ｂは、プリント基板Ｐの電子部品Ｃの端子Ｔの先端（若しくは半田片供給通路６１の半田片誘導方向（図６の下方）に対して最も凸となる端部（図６における端子Ｔの上端））に接触して停止する。図示の例では端子Ｔの上に半田片２ｂが乗った状態で停止する。このとき、半田片供給通路６１の内壁は、半田片２ｂの側面に当接しており、半田片２ｂが端子Ｔの先端の上で垂直または斜めに立っている状態から落下しないように規制する落下規制部としても機能する。
As shown in FIG. 6, the
なお、半田片２ｂが半田片供給通路６１に供給された後、制御部２１は、後述する溶融工程の開始前に、回転機構部１９を駆動させてカッター４１を半田片供給位置から退避位置へ移動させる（退避位置に戻す）。
＜溶融工程＞
Note that after the
<Melting process>
当接位置に案内された溶融前の半田片２ｂは、その位置から落下することなく、端子Ｔと反対側の端部などの少なくとも一部が、半田片供給通路６１の内壁に当接する。このため、半田片２ｂと半田片供給通路６１の内壁との接触部分を介して、ヒータ７０によって加熱されたノズル６０の熱が半田片２ｂに伝達される（直接熱伝導）。また、本実施形態では、ノズル６０の内側（半田片供給通路６１）に向かってレーザ照射部７１からのレーザ光が照射されている。具体的には、当接位置にある半田片２ｂの表面上の任意の位置（照射位置ＢＳ）にレーザ照射部７１からのレーザ光が照射されている。
The
このため、当接位置にある溶融前の半田片２ｂは、半田片供給通路６１の内壁に当接した半田片２ｂの一端部、両端部、および／または側部を介した直接熱伝導およびレーザ光の熱により加熱溶融される。また、このとき、半田片２ｂに対しては、ノズル６０と接触しての直接熱伝導およびレーザ光の熱に加えて、ノズル６０からの輻射熱伝達、およびノズル６０内を対流する熱風による対流熱伝達などの間接熱伝導も行われる。
Therefore, the
ここで、ヒータ７０のＯＮ／ＯＦＦや加熱温度およびレーザ照射部７１からのレーザ光照射のＯＮ／ＯＦＦや照射強度については、制御部２１によって制御されている。制御部２１は、温度センサ２３で検出されたノズル６０の温度に応じて、ノズル６０の温度が予め設定された目標温度になるように、ヒータ７０およびレーザ照射部７１を制御する。
Here, the ON/OFF and heating temperature of the
具体的には、図７に示すように、ヒータ７０は、少なくともノズル６０内に半田片２ｂが供給されるより前から半田片が溶融し流れ出すまでの間はＯＮであって加熱をしており、好ましくはノズル６０がランドＲに接触する前から半田付け完了してノズル６０をランドＲから離間させるまでの間は少なくともＯＮであって加熱している。
Specifically, as shown in FIG. 7, the
一方、レーザ照射部７１は、ノズル６０がプリント基板ＰのランドＲの表面に当接したとき（図７のＭ１）から所定期間の間、予熱期間（図７のＭ２）としてレーザ光を照射して加熱をしている。予熱期間Ｍ２においては、端子Ｔ、ランドＲ、またはノズル６０の内壁など、適宜の箇所にレーザ光を照射することができる。また、レーザ照射部７１は、予熱期間終了後、半田片２ｂがノズル６０内に供給され（図７のＭ３）、半田片２ｂが端子Ｔの先端に当接した後、半田片が溶融し流れ出すまでの間は加熱溶融期間（図７のＭ４）としてレーザ光を照射して加熱をしている。このレーザ照射部７１による予熱期間内または加熱溶融期間内の加熱は、レーザ光の常時照射で加熱する、あるいは、ＯＮとＯＦＦ（レーザ光の照射／停止）を繰り返す間欠照射で加熱するなど、適宜の加熱とすることができる。また、加熱溶融期間Ｍ４の長さは、予熱期間Ｍ２に比べて２倍以上とすることができ、３倍以上とすることが好ましく、４倍以上とすることが好適である。
On the other hand, the
このように、レーザ照射部７１からのレーザ照射による加熱時間の間隔（ＯＮ時間の長さ）は、ヒータ７０による加熱時間の間隔（ＯＮ時間の長さ）より短く設定されている。これにより、ヒータ７０によって十分な熱量（大きな熱量）をノズル６０を介して広い範囲でランドＲ、半田片２ｂ、および端子Ｔに供給し、レーザ照射部７１によって照射位置ＢＳ（本実施例では半田片２ｂ）に熱量をピンポイントで直接供給し細かい単位での温度調整を実現することができる。
In this way, the heating time interval (length of ON time) by laser irradiation from
そして、加熱された半田片２ｂは、溶融すると表面張力により丸まって略球状になろうとするが、ノズル６０の半田片供給通路６１の内壁と端子Ｔの先端に規制されるため真球になれず、端子Ｔの先端に接触している状態（端子Ｔの上に載っている状態）で太く短い形状に変形する。この形状は、短い円柱の両端が球面になった形状となっている。このとき、半田片供給通路６１の内壁と溶融中の半田片２ｂとが半田片２ｂの溶融前よりもより広い接触面積で接触しており、かつ、溶融中の半田片２ｂと端子Ｔの先端とが接触した状態となっている。
When the
こうしてノズル６０から半田片２ｂに熱が伝わり、さらに、半田片２ｂから端子Ｔにそれぞれ熱が伝わることで、端子Ｔは以前にも増して急速に加熱される。この加熱中、溶融した半田片２ｂは端子Ｔに接触した状態、すなわち端子Ｔの上に載った状態で半田片供給方向（下方向）へ移動せずに停止している。なお、半田片２ｂが溶融するのは、２１７℃以上である。
In this way, heat is transferred from the
溶融した半田片２ｂを介して適正温度にまで端子Ｔが加熱されると、溶融した半田片２ｂは、ぬれ始め、端子Ｔの先端から端子Ｔの側面を伝って一斉に下方に流れ出す。ここで、溶融しはじめてから流れ出す前の半田片２ｂは、位置が停止したままで熱の影響等によって形状が変化し続けていても良い。また、半田は、温度が高いほうに流れる性質があるため、半田片２ｂが溶融しはじめて下方に流れ出す際に、半田片２ｂの一部がノズル６０の対向面ないし対向面とランドＲの間に回り込むような状態となる。このとき、半田片２ｂは、ノズル６０の対向面からも直接熱（直接熱伝導）を受け、さらに加熱される。
When the terminal T is heated to an appropriate temperature via the
そして、端子Ｔの側面を伝って流れ出した溶融した半田片２ｂは、裏面側のランドＲに広がり、さらに、毛細管現象により、端子Ｔの側面とスルーホールに面するランドＲとの隙間にも流入する。そして、表面側のランドＲにも広がっていく。
＜ノズル離間工程＞
Then, the melted
<Nozzle separation process>
その後、制御部２１は、駆動機構部５ｂにより搬送ガイド５ｃに沿ってフローティング状態のヘッド部３をランドＲ（プリント基板Ｐ）から離間する方向へ移動させ、ノズル６０の先端面をプリント基板Ｐの裏面側のランドＲの表面から離隔させる（図７のＭ５）。これにより、ランドＲ、端子Ｔ、および溶融した半田片２ｂは急速に冷却され、溶融した半田片２ｂが固化して半田付け動作は終了する。
Thereafter, the
溶融した半田片２ｂのこのような動きにより、端子ＴはランドＲに確実に半田付けされ、電気的に接続される。こうして半田付けされた箇所の半田の仕上がり外観は美しく、バックフィレット形状も綺麗に形成される。
Due to this movement of the
以上のように、本発明では、溶融工程において、ヒータ７０からの熱（直接熱伝導、輻射熱伝達および対流熱伝達）に加えて、レーザ照射部７１からのレーザ光によって半田片２ｂの加熱を行うため、効率良くかつ適切に半田を加熱溶融することができる。また、従来のレーザ加熱方式では、はんだボールの発生やフラックス飛散等が問題となっていたが、本発明では当接位置の半田片２ｂを筒状のノズル６０で囲んだ状態で加熱溶融するため、はんだボールの発生やフラックス飛散を防止することができる。さらに、ヒータ７０は発熱量が大きい一方でレスポンスに課題があり、半田付けによる温度低下からの熱回復に時間がかかるという問題があるが、レスポンスが良いレーザ加熱と組み合わせることによって、ノズル６０の温度が低下した場合であっても短時間で目標温度まで加熱することができるという利点がある。
As described above, in the present invention, in the melting process, in addition to the heat from the heater 70 (direct heat conduction, radiant heat transfer, and convection heat transfer), the
さらにまた、本実施形態では、ノズル６０の内側（半田片供給通路６１）に向かってレーザ照射部７１からのレーザ光が照射されているため、ヒータ７０によりノズル６０の外側からノズル６０全体の温度を上げるとともに、レーザ光によってノズル６０の内側からノズル６０の内周面（半田片供給通路６１の内壁）の温度または半田片２ｂ自体の温度を上げることができ、効率良くかつ適切に半田を加熱溶融することができる。特に、上述の実施形態では、当接位置にある半田片２ｂにレーザ照射部７１からのレーザ光が直接照射されているため、半田片２ｂ自体の温度を素早く上げることができ、効率良く半田を加熱溶融することができる。
Furthermore, in this embodiment, since the laser beam from the
また、図８に示すように、半田片２ｂにレーザ光を直接照射するのではなく、ノズル６０の内周面にレーザ照射部７１からのレーザ光が照射されるようにしても良い。これは、予めノズル６０の内周面（半田片供給通路６１の内壁）にレーザ光が照射されるようにレーザ照射部７１を構成するか、あるいは照射方向変化部によってレーザ照射部７１から照射されるレーザ光の照射方向を変化させて照射対象位置を変化させることによって実現可能である。また、レーザ照射部７１による加熱期間内において、レーザ光の照射対象をノズル６０の内周面と半田片２ｂとで切り替えるようにしても良い。このようにノズル６０の内周面にレーザ光を照射する場合には、ノズル６０の内周面（半田片供給通路６１の内壁）の温度を素早く上げることができ、効率良く半田を加熱溶融することができる。また、ノズル６０の内周面にレーザ光を照射することにより、半田片２ｂおよび周辺部品の過熱を抑制ないし防止することができ、半田片２ｂの温度が急速に上昇して発火する等の問題を防止することができる。さらに、ノズル６０の内周面（半田片供給通路６１の内壁）を高温にすることによって残渣の付着を抑制ないし防止することができる。このように、ノズル６０の内周面にレーザ光を照射する場合には、ノズル６０の内周面におけるレーザ光が照射される照射位置ＢＳは、少なくともヒータ７０よりも半田片２ｂに近い位置とすることが望ましく、半田片２ｂの近傍位置とすることがより望ましい。ノズル６０の内周面のうち、半田片２ｂに近い部分の温度を素早く上げることができ、結果的に効率良く半田を加熱溶融できるからである。また、ノズル６０の内周面にレーザ光を照射する場合には、ノズル離間工程等においてノズル６０の先端部にレーザ光を照射するようにしても良い。このようにすれば、半田付け時に低下したノズル６０の先端部の温度を次の半田付け動作の前に目標温度または目標温度に近い温度に回復させておくことができる。
Further, as shown in FIG. 8, instead of directly irradiating the
また、図９に示すように、半田付け動作を行わないとき（少なくともノズル当接工程よりも前）に、ノズル６０の内周面に付着した残渣に対してレーザ照射部７１からのレーザ光が照射されるようにしても良い。これは、照射方向変化部によってレーザ照射部７１から照射されるレーザ光の照射方向を変化させて照射対象位置を変化させることによって実現可能である。なお、残渣の位置が特定できる場合には、残渣の位置に合わせてレーザ光を照射することができる。一方、残渣の位置が特定できない場合には、ノズル６０の内周面のうち残渣が生じる可能性のある領域（たとえば半田片２ｂの当接位置付近の領域）の全体に対してレーザ光を照射することによって、残渣に対してレーザ光を照射することができる。このようにすれば、残渣を加熱溶融することにより除去すること（残渣除去動作）ができ、ノズル６０の内周面に残渣が無い状態で半田付けの動作を行うことができる。
Further, as shown in FIG. 9, when the soldering operation is not performed (at least before the nozzle contact process), the laser beam from the
なお、上述したように、照射方向変化部は、照射位置ＢＳを、半田片２ｂの表面、ノズル６０の内周面、ノズル６０の内周面上の残渣等、適宜の位置とすることができる。すなわち、照射方向変化部およびこれを制御する制御部２１は、レーザ光を照射する照射対象物を切り替える照射対象切替手段（照射対象切替部）としても機能する。
As described above, the irradiation direction changing unit can set the irradiation position BS to an appropriate position such as the surface of the
この発明の半田付け装置は上記実施形態の半田付け装置１に対応し、以下同様に、ノズルはノズル６０に対応し、第１加熱手段はヒータ７０に対応し、第２加熱手段はレーザ照射部７１に対応し、照射対象切替手段は照射方向変化部およびこれを制御する制御部２１に対応するが、この発明は本実施形態に限られず他の様々な実施形態とすることができる。また、上述の実施形態で挙げた具体的な構成等は一例であり、実際の製品に応じて適宜変更することが可能である。
The soldering apparatus of the present invention corresponds to the
たとえば、半田付け対象導体は、プリント基板Ｐの端子ＴとランドＲに限らず、モータの端子とリード線とする、プリント基板の配線上に寝かせた状態で置いた端子と当該配線とする、など、適宜の半田付け対象導体とすることができる。これらの場合も同様にノズルを半田付け対象物品Ｐ（半田付け対象導体）に近接させた状態で半田付けすることができる。また、上述の実施形態では、半田付け位置の一例であるノズル当接位置において、半田片供給工程および溶融工程を実施するようにしたが、ノズル６０とランドＲとを近接（僅かに離間）させた状態で半田片供給工程および溶融工程を実施するようにしてもよい。この場合のノズル６０の位置は、ノズル近接位置ということができる。すなわち、半田付け位置は、ノズル６０とランドＲとを近接させたノズル近接位置であってもよい。また、半田付け対象物品Ｐにおいて、ノズル６０がノズル当接位置に位置するときに、ノズル６０の対向面と対向する部分は、半田付け対象導体の一部であってもよいし、それ以外の部分、たとえば絶縁体板などであってもよい。
For example, the conductors to be soldered are not limited to the terminal T and land R of the printed circuit board P, but also the terminals and lead wires of a motor, the terminals placed lying on the wiring of the printed circuit board and the corresponding wiring, etc. , can be used as an appropriate conductor to be soldered. In these cases as well, soldering can be performed with the nozzle brought close to the soldering object P (soldering object conductor). Further, in the above embodiment, the solder piece supply process and the melting process are performed at the nozzle contact position, which is an example of the soldering position, but the
また、図１０および図１１に示すように、ノズル６０とヒータ７０の間に、ノズル６０よりも熱伝導率が高い金属材料で形成された熱伝達体６２が設けられていても良い。たとえば、ノズル６０を形成する炭化ケイ素および窒化アルミニウム等のセラミック材料の熱伝導率は２００Ｗ／ｍＫ程度であるので、熱伝達体６２は、２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する材料、たとえば金属材料で形成されている。具体的には、熱伝達体６２は、アルミニウム、金、銀、銅などの金属材料で形成されている。
Further, as shown in FIGS. 10 and 11, a
熱伝達体６２が設けられている場合、ヒータ７０からの熱は、最初に熱伝導率が高い熱伝達体６２に伝達され、その後、熱伝達体６２からノズル６０に伝達される。ここで、熱伝達効率をより良好にするために、ノズル６０の下端（ランドＲ）から熱伝達体６２の下端までの近接離間方向の長さ（高さ）Ｔ１は、ノズル６０の下端から溶融前の半田片２ｂの上端部までの近接離間方向の長さ（高さ）Ｔ２よりも長くすることが望ましい。
When the
以上のように、熱伝達体６２が設けられている場合、熱伝達体６２がノズル６０よりも熱伝導率が高いため、全体をセラミックとするよりも早くかつ十分に熱をノズル６０および半田片２ｂまで伝達することができる。この場合、図１０に示すようにレーザ光を半田片２ｂに直接照射するようにしても良い。また、図１１に示すように熱伝導率が高い熱伝達体６２にレーザ光を半田片２ｂに直接照射するようにしても良い。熱伝達体６２にレーザ光を照射するようにすれば、熱マスが大きい熱伝達体６２を高温にしておくことで、ノズル６０および半田片２ｂに素早く熱を供給することができ、半田付け時のノズル６０の温度低下を軽減し、半田付け時間の短縮を図り、生産性を向上させることができる。
As described above, when the
また、熱伝達体６２にも半田片供給通路６１が形成されている場合、ノズル６０のサイズを小型化して容易に加工できるようにし、生産性を向上させることができる。具体的には、熱伝達体６２においては、セラミックで形成するよりも容易に加工（半田片供給通路６１を形成）することができ、生産性を向上させることができる。
Furthermore, if the solder
なお、図１０および図１１に示す例では、熱伝達体６２は筒状に形成され、ノズル６０と一体となって半田片供給通路６１を形成しているが、これに限定されず、ノズル６０の外周面に熱伝達体６２が取り付けられ、さらに熱伝達体６２の外側にヒータ７０が取り付けられる構成であってもよい。
In the example shown in FIGS. 10 and 11, the
さらに、図１２に示すように、ノズル６０に複数（図１２に示す例では３つ）の半田片供給通路６１が設けられていても良い。また、複数の半田片供給通路６１は、その通路幅方向（本実施形態では搬送方向）に並ぶように配置される。複数の半田片供給通路６１のそれぞれは、互いに平行であり、すべて同じ大きさ（内径）で同じ長さの直線状の孔である。この場合、レーザ照射部７１は、複数の半田片供給通路６１のそれぞれにレーザ光を照射できる構成となっている。図１２に示す例ではレーザ照射部７１は、半田片供給通路６１の数に対応したレーザ照射部７１（図１２に示す例では３つ：レーザ照射部７１ａ、７１ｂ、７１ｃ）により構成されている。このようにすれば、複数箇所に一斉に半田付けすることができ、生産性を向上させることができる。また、ノズル６０に複数の半田片供給通路６１が設けられた場合、複数の半田片供給通路６１のそれぞれの温度にばらつきが生じることがある。このような問題に対し、温度が比較的高い半田片供給通路６１に対してはレーザ光を照射せず温度が比較的低い半田片供給通路６１に対してのみレーザ光を照射することによって各半田片供給通路６１における加熱条件を均一化することができ、複数の半田付け対象導体に対して安定して半田付けすることができる。
Furthermore, as shown in FIG. 12, the
また、上述の実施形態では、糸半田切断機構部４０により半田片２ｂがノズル６０の内側に供給されるようにしたが、これに限定されず、本発明は半田ペースト（クリーム半田）をプリント基板Ｐの端子に事前に乗せているもの（いわゆるリフロー方式）にも適用することができる。この場合、ノズル６０をプリント基板Ｐに当接または近接させ、半田ペーストをノズル６０で囲んだ状態で溶融工程を行うことができる。
Further, in the above-described embodiment, the
この発明は、生産設備で半田付けを実行するような産業に利用することができる。 This invention can be used in industries where soldering is performed in production equipment.
１…半田付け装置
２ｂ…半田片
３…上部ユニット（ヘッド部）
５…エアーサスペンションユニット
１７…糸半田送り出し機構部
４０…カットユニット（糸半田切断機構部）
６０…ノズル
６１…半田片供給通路
７０…ヒータ
７１…レーザ照射部
1...Soldering
5...
60...
Claims (7)
前記端子の少なくとも先端を挿入または近接させる筒状のノズルと、
発熱体を有し、前記ノズル内で半田片を加熱溶融する第１加熱手段と、
レーザ光を照射することにより前記半田片を加熱溶融する第２加熱手段を備えた
半田付け装置。 A soldering device that solders a terminal and a connection object that is electrically connected to the terminal,
a cylindrical nozzle into which at least the tip of the terminal is inserted or brought close;
a first heating means having a heating element and heating and melting the solder piece within the nozzle;
A soldering device comprising a second heating means for heating and melting the solder piece by irradiating it with a laser beam.
請求項１記載の半田付け装置。 2. The soldering apparatus according to claim 1, wherein the second heating means irradiates the laser light toward the inside of the nozzle.
請求項１または２記載の半田付け装置。 3. The soldering apparatus according to claim 1, wherein the second heating means irradiates the solder piece in the nozzle or the inner peripheral surface of the nozzle with the laser light.
請求項３記載の半田付け装置。 4. The soldering apparatus according to claim 3, further comprising irradiation target switching means for changing the irradiation direction of the laser light in the second heating means to switch the irradiation target to which the laser light is irradiated.
前記第１加熱手段は、前記熱伝達体および前記ノズルを加熱することによって前記半田片を加熱して溶融させる
請求項４記載の半田付け装置。 Further comprising a heat transfer body made of a material having higher thermal conductivity than the nozzle and in contact with both the first heating means and the nozzle,
5. The soldering apparatus according to claim 4, wherein the first heating means heats and melts the solder piece by heating the heat transfer body and the nozzle.
請求項５記載の半田付け装置。 6. The soldering apparatus according to claim 5, wherein the second heating means irradiates the heat transfer body with the laser light.
前記ノズルに前記端子の少なくとも先端を挿入または近接させ、
前記半田片を前記ノズルの内側に供給し、
前記第１加熱手段および前記第２加熱手段によって前記ノズルの内側へ供給された前記半田片を加熱して溶融させる
半田付け方法。 A cylindrical nozzle, a first heating means having a heating element for heating and melting the solder piece within the nozzle, and a second heating means for heating and melting the solder piece by irradiating a laser beam. , a soldering device for soldering a terminal and a connection object electrically connected to the terminal,
Inserting or bringing at least a tip of the terminal into the nozzle,
supplying the solder piece inside the nozzle;
A soldering method in which the solder piece supplied to the inside of the nozzle is heated and melted by the first heating means and the second heating means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022093979A JP2023180576A (en) | 2022-06-09 | 2022-06-09 | Soldering device and soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022093979A JP2023180576A (en) | 2022-06-09 | 2022-06-09 | Soldering device and soldering method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023180576A true JP2023180576A (en) | 2023-12-21 |
Family
ID=89307283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022093979A Pending JP2023180576A (en) | 2022-06-09 | 2022-06-09 | Soldering device and soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023180576A (en) |
-
2022
- 2022-06-09 JP JP2022093979A patent/JP2023180576A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101187940B1 (en) | Repair apparatus and method for electronic component and heat-transfer cap | |
| JP6366561B2 (en) | Soldering apparatus and soldering method | |
| JP2023180576A (en) | Soldering device and soldering method | |
| WO2018025787A1 (en) | Soldering device and soldering method | |
| JP7260401B2 (en) | A soldering device that performs soldering with a laser beam and a robot device equipped with the soldering device | |
| JP2019155461A (en) | Soldering apparatus and nozzle for soldering apparatus | |
| KR20200137979A (en) | Flow transfer type laser reflow apparatus | |
| JP6404515B1 (en) | Soldering apparatus and nozzle for soldering apparatus | |
| JP3211580B2 (en) | Soldering equipment | |
| JP7172828B2 (en) | soldering equipment | |
| JP7024464B2 (en) | Electrical parts manufacturing equipment and manufacturing method of electrical parts | |
| JP6689900B2 (en) | Soldering device and soldering method | |
| JP6456538B1 (en) | Soldering apparatus and nozzle for soldering apparatus | |
| JP6818973B2 (en) | Handa processing equipment | |
| JP7286372B2 (en) | Soldering equipment and nozzles for soldering equipment | |
| JP2010137238A (en) | Soldering iron | |
| JP2018186147A (en) | Soldered product manufacturing method, soldered product, soldering method, and soldering apparatus | |
| JP2022117243A (en) | Soldering device and soldering method | |
| JP6138324B1 (en) | Soldering apparatus, soldering method, printed circuit board manufacturing method, and product manufacturing method | |
| JP7113729B2 (en) | Soldering device and soldering method | |
| JP5056590B2 (en) | Soldering method and apparatus | |
| JP2001047221A (en) | Soldering device for micro object | |
| WO2024111593A1 (en) | Joining method and laser processing device | |
| JP3589013B2 (en) | Solder reflow method and solder reflow device | |
| JP2020061508A (en) | Soldering device and nozzle for soldering device |