JP2023142839A - Printed board set - Google Patents

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拓 大内
Hiroshi Ouchi
勉 日比野
Tsutomu Hibino
禎央 松嶋
Sadahisa Matsushima
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Abstract

To provide a printed board set capable of reliably matching characteristic impedance of a pad part with characteristic impedance of a line.SOLUTION: A printed board set comprises a first board 10 that has a pad part 12 connected to a mounted component C, a second board 20 that has a line 22 for transmitting an electric signal, and a board connection part 30 for electrically connecting the first and second boards 10 and 20 together. The first board 10, the second board 20 and the board connection part 30 are each constituted so that the characteristic impedance of the pad part 12, the characteristic impedance of the line 22 and the characteristic impedance of the board connection part 30 can be the same value.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、実装部品が接続されるパッド部と信号を伝送する線路とを有するプリント基板セットに関するものである。 The present invention relates to a printed circuit board set having pad portions to which mounted components are connected and lines for transmitting signals.

従来のプリント基板としては、高周波の電気信号を伝送することによって、高速データ通信を可能としたものがある。高速通信を行うプリント基板は、電気信号が伝送される経路の全長にわたって一定の特性インピーダンスに維持されることが要求される。高速通信を行うプリント基板は、電気信号が伝送される経路において特性インピーダンスが異なる部分があると、伝送損失が大きくなり、通信性能が低下するという問題がある。 Some conventional printed circuit boards enable high-speed data communication by transmitting high-frequency electrical signals. Printed circuit boards that perform high-speed communications are required to maintain a constant characteristic impedance over the entire length of the path through which electrical signals are transmitted. Printed circuit boards that perform high-speed communications have a problem in that if there are portions with different characteristic impedances in the path through which electrical signals are transmitted, transmission loss increases and communication performance deteriorates.

プリント基板は、実装部品が接続されるパッド部と、パッド部に接続され、信号を伝送する線路と、を有している。パッド部は、実装部品がはんだ付けされる部分であるため、幅方向の大きさが、線路の幅方向の大きさと比較して大きく形成されている。このため、パッド部における特性インピーダンスは、線路における特性インピーダンスと比較して小さくなることになり、電気信号が伝送される経路の全長にわたって特性インピーダンスを一定に維持することができない場合がある。 The printed circuit board includes a pad portion to which mounted components are connected, and a line connected to the pad portion and transmitting a signal. Since the pad portion is a portion to which mounted components are soldered, the size in the width direction is larger than the size in the width direction of the line. Therefore, the characteristic impedance at the pad portion becomes smaller than the characteristic impedance at the line, and it may not be possible to maintain the characteristic impedance constant over the entire length of the path through which the electrical signal is transmitted.

そこで、パッド部および線路において特性インピーダンスを一定に維持するために、線路のグランドとして機能するグランド層のうち、パッド部の下方に位置する部分を除去することによってパッド部における特性インピーダンスを調整するようにしたプリント基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。 Therefore, in order to maintain a constant characteristic impedance in the pad part and the line, the characteristic impedance in the pad part is adjusted by removing the part of the ground layer that functions as the ground for the line, which is located below the pad part. There is a known printed circuit board made of the following methods (see, for example, Patent Document 1).

特開２００４－２２８４７８号公報Japanese Patent Application Publication No. 2004-228478

しかしながら、特許文献１のプリント基板は、グランド層のパッド部の下方に位置する部分を除去しているだけであるため、要求される特性インピーダンスを得ることができない可能性がある。また、特許文献１のプリント基板は、グランド層のパッド部の下方に位置する部分を除去する際における製造誤差等によって要求される特性インピーダンスを得ることができない可能性がある。さらに、特許文献１のプリント基板は、パッド部の下方に位置する内層の導体を除去しているため、線路の配置に制限が生じる可能性がある。 However, in the printed circuit board of Patent Document 1, only the portion of the ground layer located below the pad portion is removed, so it may not be possible to obtain the required characteristic impedance. Further, the printed circuit board of Patent Document 1 may not be able to obtain the required characteristic impedance due to manufacturing errors when removing the portion of the ground layer located below the pad portion. Furthermore, in the printed circuit board of Patent Document 1, the conductor in the inner layer located below the pad portion is removed, so there may be restrictions on the arrangement of the lines.

本発明の目的とするところは、パッド部および線路のそれぞれの特性インピーダンスをマッチングさせることのできるプリント基板セットを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a printed circuit board set that can match the respective characteristic impedances of a pad portion and a line.

本発明に係るプリント基板セットは、実装部品が接続されるパッド部を有する第１基板と、電気信号を伝送する線路を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する基板接続部と、を備え、前記第１基板、前記第２基板および前記基板接続部は、それぞれ、前記パッド部、前記線路および前記基板接続部のそれぞれの特性インピーダンスが同一の値となるように構成されている。 The printed circuit board set according to the present invention includes a first board having a pad portion to which mounted components are connected, a second board having a line for transmitting an electrical signal, and an electrical connection between the first board and the second board. a board connection part connected to the first board, the second board, and the board connection part, each of which has the same characteristic impedance of the pad part, the line, and the board connection part. It is configured to be.

また、本発明に係るプリント基板セットは、前記基板接続部が、前記第１基板の前記パッド部と前記第２基板の前記線路とを接続するはんだを含んでいる。 Further, in the printed circuit board set according to the present invention, the board connection section includes solder that connects the pad section of the first board and the line of the second board.

また、本発明に係るプリント基板セットは、前記基板接続部が、前記第１基板の前記パッド部と前記第２基板の前記線路とを着脱自在に接続するコネクタを含んでいる。 Further, in the printed circuit board set according to the present invention, the board connection section includes a connector that detachably connects the pad section of the first board and the line of the second board.

また、本発明に係るプリント基板セットは、前記パッド部が、前記第１基板の一方の面に設けられ、前記線路が、前記第２基板の一方の面に設けられ、前記第１基板は、一端が前記パッド部に接続され、他端が前記第１基板の他方の面に露出するパッド部側ビアを有し、前記パッド部は、前記第１基板を前記第２基板の一方の面側に重ね合わせた状態で、前記パッド部側ビアおよび前記基板接続部を介して前記線路に接続される。 Further, in the printed circuit board set according to the present invention, the pad portion is provided on one surface of the first substrate, the line is provided on one surface of the second substrate, and the first substrate includes: The pad section has a pad section side via whose one end is connected to the pad section and whose other end is exposed to the other surface of the first substrate, and the pad section connects the first substrate to the one surface side of the second substrate. are connected to the line via the pad portion side via and the substrate connection portion.

また、本発明に係るプリント基板セットは、前記第１基板と前記第２基板との間に、絶縁部材からなる絶縁層が配置されている。 Further, in the printed circuit board set according to the present invention, an insulating layer made of an insulating member is disposed between the first board and the second board.

また、本発明に係るプリント基板セットは、前記第２基板が、グランド層を有し、前記グランド層が、前記第１基板および前記第２基板のグランドとして機能する。 Further, in the printed circuit board set according to the present invention, the second board has a ground layer, and the ground layer functions as a ground for the first board and the second board.

また、本発明に係るプリント基板セットは、前記パッド部が、前記第１基板の一方の面に設けられ、前記線路が、前記第２基板の内部に配設され、前記第１基板は、一端が前記パッド部に接続され、他端が前記第１基板の他方の面に露出するパッド部側ビアを有し、前記第２基板は、一端が前記第２基板の一方の面に露出し、他端が前記線路に接続される線路側ビアを有し、前記パッド部は、前記第１基板を前記第２基板の一方の面側に重ね合わせた状態で、前記パッド部側ビア、前記線路側ビアおよび前記基板接続部を介して前記線路に接続される。 Further, in the printed circuit board set according to the present invention, the pad section is provided on one surface of the first board, the line is arranged inside the second board, and the first board has one end. is connected to the pad section, and has a pad section side via whose other end is exposed to the other surface of the first substrate, and the second substrate has one end exposed to one surface of the second substrate, The pad part has a line side via whose other end is connected to the line, and the pad part is connected to the pad part side via, the line line with the first substrate superimposed on one surface side of the second substrate. It is connected to the line via the side via and the board connection portion.

また、本発明に係るプリント基板セットは、前記第１基板が、一対の前記パッド部を有し、前記第２基板が、一対の前記線路を有し、前記基板接続部によって前記第１基板の一対の前記パッド部のそれぞれを、前記第２基板の一対の前記線路にそれぞれ接続することによって差動伝送線路を構成する。 Further, in the printed circuit board set according to the present invention, the first board has a pair of the pad parts, the second board has a pair of the lines, and the board connection part connects the first board to the other board. A differential transmission line is configured by connecting each of the pair of pad portions to the pair of lines of the second substrate.

また、本発明に係るプリント基板セットは、一対の前記線路の間隔Ｌが、一対の前記線路のそれぞれの幅Ｗ、一対の前記パッド部のそれぞれの幅Ｗｐａｄおよび一対の前記パッド部の間隔Ｌｐａｄを変数とする、以下の関係式を満たす大きさに設定される。
Ｌｐａｄ－２Ｗ＜Ｌ＜Ｌｐａｄ＋２Ｗｐａｄ Further, in the printed circuit board set according to the present invention, an interval L between the pair of lines is a width W of each of the pair of lines, a width Wpad of each of the pair of pad sections, and an interval Lpad between the pair of pad sections. The variable is set to a size that satisfies the following relational expression.
Lpad-2W<L<Lpad+2Wpad

また、本発明に係るプリント基板セットは、一対の前記パッド部が、前記実装部品の設置を制限する部分が被覆部によって覆われている。 Further, in the printed circuit board set according to the present invention, a portion of the pair of pad portions that restricts installation of the mounted component is covered by a covering portion.

本発明によれば、電気信号が伝送される経路の全体にわたって確実に特性インピーダンスを設定された大きさにすることが可能となるので、電気信号が伝送される経路において電気信号の反射が抑制され、通信性能の低下を防止することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to reliably set the characteristic impedance to a predetermined value over the entire path through which electrical signals are transmitted, thereby suppressing reflection of the electric signals along the path through which electrical signals are transmitted. , it becomes possible to prevent a decline in communication performance.

図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント基板セットの断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a printed circuit board set according to a first embodiment of the present invention. 図２は、本発明の第１実施形態に係るプリント基板セットの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the printed circuit board set according to the first embodiment of the present invention. 図３は、本発明の第２実施形態に係るプリント基板セットの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a printed circuit board set according to a second embodiment of the present invention. 図４は、本発明の第３実施形態に係るプリント基板セットの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a printed circuit board set according to a third embodiment of the present invention. 図５は、本発明の第４実施形態に係るプリント基板セットの断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a printed circuit board set according to a fourth embodiment of the present invention. 図６は、本発明の第４実施形態に係るプリント基板セットの平面図である。FIG. 6 is a plan view of a printed circuit board set according to a fourth embodiment of the present invention. 図７は、本発明の第５実施形態に係るプリント基板セットの断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a printed circuit board set according to a fifth embodiment of the present invention. 図８は、本発明の第５実施形態に係るプリント基板セットの平面図である。FIG. 8 is a plan view of a printed circuit board set according to a fifth embodiment of the present invention. 図９は、本発明の第６実施形態に係るプリント基板セットの平面図である。FIG. 9 is a plan view of a printed circuit board set according to a sixth embodiment of the present invention. 図１０は、本発明の第７実施形態に係るプリント基板セットの平面図である。FIG. 10 is a plan view of a printed circuit board set according to a seventh embodiment of the present invention. 図１１は、本発明の第７実施形態に係るプリント基板セットの断面図である。FIG. 11 is a sectional view of a printed circuit board set according to a seventh embodiment of the present invention. 図１２は、本発明の第８実施形態に係るプリント基板セットの断面図である。FIG. 12 is a sectional view of a printed circuit board set according to an eighth embodiment of the present invention. 図１３は、本発明の第８実施形態に係るプリント基板セットの平面図である。FIG. 13 is a plan view of a printed circuit board set according to the eighth embodiment of the present invention. 図１４は、本発明の第９実施形態に係るプリント基板セットの断面図である。FIG. 14 is a sectional view of a printed circuit board set according to a ninth embodiment of the present invention. 図１５は、本発明の第９実施形態に係るプリント基板セットの平面図である。FIG. 15 is a plan view of a printed circuit board set according to a ninth embodiment of the present invention.

＜第１実施形態＞
図１および図２は、本発明の第１実施形態を示すものである。図１はプリント基板セットの断面図であり、図２はプリント基板セットの平面図である。 <First embodiment>
1 and 2 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a sectional view of the printed circuit board set, and FIG. 2 is a plan view of the printed circuit board set.

本実施形態のプリント基板セット１は、高速データ通信に用いられるものであり、高周波の電気信号が伝送されるものである。 The printed circuit board set 1 of this embodiment is used for high-speed data communication, and high-frequency electrical signals are transmitted.

プリント基板セット１は、デジタルアナログ変換集積回路、光トランシーバ用コネクタ等の実装部品Ｃが搭載される第１基板１０と、電気信号を伝送するための第２基板２０と、第１基板１０と第２基板２０との間で電気信号を伝送可能に接続する基板接続部３０と、を備えている。 The printed circuit board set 1 includes a first board 10 on which mounted components C such as a digital-to-analog conversion integrated circuit and an optical transceiver connector are mounted, a second board 20 for transmitting electrical signals, and a first board 10 and a second board 10 for transmitting electrical signals. A board connecting section 30 that connects the two boards 20 so that electrical signals can be transmitted is provided.

第１基板１０は、例えば、ガラス繊維からなる布を樹脂で固めることによって形成される一枚の基材層の両面に銅箔からなる導体層が形成された両面基板である。第１基板１０は、基材層１１の上面にパッド部１２が形成され、パッド部１２に実装部品Ｃがはんだ付けされる。また、第１基板１０は、基材層１１の下面にグランド層１３が形成されている。さらに、第１基板１０は、上端がパッド部１２に接続され、下端が基材層１１の下面側に露出するパッド部側ビア３１を有している。 The first substrate 10 is, for example, a double-sided substrate in which conductor layers made of copper foil are formed on both sides of a single base material layer formed by hardening cloth made of glass fiber with resin. In the first substrate 10 , a pad portion 12 is formed on the upper surface of a base material layer 11 , and a mounted component C is soldered to the pad portion 12 . Further, in the first substrate 10, a ground layer 13 is formed on the lower surface of the base material layer 11. Furthermore, the first substrate 10 has a pad section side via 31 whose upper end is connected to the pad section 12 and whose lower end is exposed to the lower surface side of the base material layer 11.

パッド部１２の特性インピーダンスは、パッド部１２の幅寸法Ｗｐａｄ、パッド部１２の厚さ寸法、基材層１１の厚さ寸法（パッド部１２からグランド層１３までの距離）Ｔｐａｄ、基材層１１の誘電率の関係から求められる。このため、第１基板１０では、パッド部１２の特性インピーダンスが例えば５０Ω等、所定の大きさとなるように、パッド部１２の幅寸法Ｗｐａｄ、基材層１１の厚さ寸法Ｔｐａｄ、基材層１１の誘電率のそれぞれが設定される。 The characteristic impedance of the pad section 12 is determined by the width dimension Wpad of the pad section 12, the thickness dimension of the pad section 12, the thickness dimension of the base material layer 11 (distance from the pad section 12 to the ground layer 13) Tpad, and the base material layer 11. It is determined from the relationship between the dielectric constant of Therefore, in the first substrate 10, the width dimension Wpad of the pad section 12, the thickness dimension Tpad of the base material layer 11, the thickness dimension Tpad of the base material layer 11, Each of the dielectric constants is set.

第２基板２０は、３つの基材層と４つの導体層とが交互に配置された４層基板である。第２基板２０は、３つの基材層２１のうち、上部側に位置する基材層２１の上面に線路２２が形成され、下面側にグランド層２３が形成されている。 The second substrate 20 is a four-layer substrate in which three base material layers and four conductor layers are alternately arranged. In the second substrate 20, a line 22 is formed on the upper surface of the upper base material layer 21 among the three base material layers 21, and a ground layer 23 is formed on the lower surface side.

線路２２の特性インピーダンスは、線路２２の幅寸法Ｗ、線路２２の厚さ寸法、基材層２１の厚さ寸法（線路２２からグランド層２３までの距離）Ｔ、基材層２１の誘電率の関係から求められる。このため、第２基板２０では、線路２２の特性インピーダンスが例えば５０Ω等、所定の大きさとなるように、線路２２の幅寸法Ｗ、基材層２１の厚さ寸法Ｔ、基材層２１の誘電率のそれぞれが設定される。 The characteristic impedance of the line 22 is determined by the width W of the line 22, the thickness of the line 22, the thickness T of the base layer 21 (distance from the line 22 to the ground layer 23), and the dielectric constant of the base layer 21. Required from relationships. Therefore, in the second substrate 20, the width W of the line 22, the thickness T of the base layer 21, the dielectric Each of the rates is set.

基板接続部３０は、パッド部側ビア３１の下端と第２基板２０の上面に位置する線路２２とを接続するはんだ３２を含んでいる。 The substrate connection section 30 includes solder 32 that connects the lower end of the pad section side via 31 and the line 22 located on the upper surface of the second substrate 20.

基板接続部３０では、はんだ３２の特性インピーダンスが例えば５０Ω等、所定の特性インピーダンスの大きさとなるように設定される。 In the board connecting portion 30, the characteristic impedance of the solder 32 is set to a predetermined characteristic impedance, such as 50Ω, for example.

以上のように構成されたプリント基板セット１では、第１基板１０のパッド部１２およびパッド部側ビア３１、第２基板２０の線路２２および基板接続部３０のはんだ３２のそれぞれの特性インピーダンスが同一の値となるように設定されている。これにより、実装部品Ｃから送信または実装部品Ｃが受信する電気信号は、パッド部１２、パッド部側ビア３１、線路２２およびはんだ３２における反射が抑制され、電気信号の劣化が抑制される。 In the printed circuit board set 1 configured as described above, the characteristic impedances of the pad portion 12 and the pad portion side via 31 of the first substrate 10, the line 22 of the second substrate 20, and the solder 32 of the substrate connection portion 30 are the same. The value is set to . As a result, reflection of the electrical signal transmitted from or received by the mounted component C at the pad section 12, the pad section side via 31, the line 22, and the solder 32 is suppressed, and deterioration of the electrical signal is suppressed.

このように、本実施形態のプリント基板セット１は、実装部品Ｃが接続されるパッド部１２を有する第１基板１０と、電気信号を伝送する線路２２を有する第２基板２０と、第１基板１０と第２基板２０とを電気的に接続する基板接続部３０と、を備え、第１基板１０、第２基板２０および基板接続部３０は、それぞれ、パッド部１２、線路２２および基板接続部３０のそれぞれの特性インピーダンスが同一の値となるように構成されている。 In this way, the printed circuit board set 1 of the present embodiment includes the first board 10 having the pad portion 12 to which the mounted component C is connected, the second board 20 having the line 22 for transmitting an electric signal, and the first board 10 having the pad portion 12 to which the mounted component C is connected. 10 and a second board 20, the first board 10, the second board 20, and the board connection part 30 each have a pad part 12, a line 22, and a board connection part 30, respectively. The 30 characteristic impedances are configured to have the same value.

これにより、電気信号が伝送される経路の全体にわたって確実に特性インピーダンスを同一の値にすることが可能となるので、電気信号が伝送される経路において電気信号の反射が抑制され、通信性能の低下を防止することが可能となる。 This makes it possible to reliably set the characteristic impedance to the same value over the entire path where electrical signals are transmitted, thereby suppressing reflections of electrical signals on the path where electrical signals are transmitted, which reduces communication performance. This makes it possible to prevent

また、基板接続部３０は、第１基板１０のパッド部１２と第２基板２０の線路２２とを接続するはんだ３２を含む、ことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the board connecting part 30 includes a solder 32 that connects the pad part 12 of the first board 10 and the line 22 of the second board 20.

これにより、はんだ付けによって第１基板１０のパッド部１２と第２基板２０の線路２２とを接続することによって、第１基板１０と第２基板２０とを組付けることが可能となるので、容易に第１基板１０と第２基板２０とを組み付けることが可能となる。 This makes it possible to assemble the first board 10 and the second board 20 easily by connecting the pad portion 12 of the first board 10 and the line 22 of the second board 20 by soldering. It becomes possible to assemble the first substrate 10 and the second substrate 20.

また、パッド部１２は、第１基板１０の一方の面に設けられ、線路２２は、第２基板２０の一方の面に設けられ、第１基板１０は、一端がパッド部１２に接続され、他端が第１基板１０の他方の面に露出するパッド部側ビア３１を有し、パッド部１２は、第１基板１０を第２基板２０の一方の面側に重ね合わせた状態で、パッド部側ビア３１および基板接続部３０を介して線路２２に接続される、ことが好ましい。 Further, the pad section 12 is provided on one surface of the first substrate 10, the line 22 is provided on one surface of the second substrate 20, and one end of the first substrate 10 is connected to the pad section 12, The pad section 12 has a pad section side via 31 whose other end is exposed to the other surface of the first substrate 10, and the pad section 12 has a pad section side via 31 whose other end is exposed to the other surface of the first substrate 10. It is preferable to connect to the line 22 via the side via 31 and the substrate connection part 30.

これにより、第１基板１０が第２基板２０に重ね合わされた配置となることから、水平方向の設置面積の増大を抑制することが可能となる。 As a result, the first substrate 10 is arranged to overlap the second substrate 20, so that it is possible to suppress an increase in the installation area in the horizontal direction.

＜第２実施形態＞
図３は、本発明の第２実施形態を示すものであり、プリント基板セットの断面図である。尚、前記実施形態と同様の構成部分には同一の符号を付して示す。 <Second embodiment>
FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention, and is a sectional view of a printed circuit board set. Note that the same components as those in the embodiment described above are denoted by the same reference numerals.

本実施形態のプリント基板セット１は、第１実施形態の第１基板１０と第２基板２０との間におけるパッド部側ビア３１を除く部分に、絶縁部材からなる絶縁層４０が配置されている。 In the printed circuit board set 1 of the present embodiment, an insulating layer 40 made of an insulating material is arranged between the first substrate 10 and the second substrate 20 of the first embodiment except for the pad side via 31. .

以上のように構成されたプリント基板セット１において、第１基板１０のパッド部１２およびパッド部側ビア３１、第２基板２０の線路２２および基板接続部３０のはんだ３２のそれぞれの特性インピーダンスが同一の値となるように設定することにより、前記第１実施形態と同様に、実装部品Ｃから送信または実装部品Ｃが受信する電気信号は、反射が抑制され、電気信号の劣化が抑制される。また、第１基板１０と第２基板２０との間には、絶縁層４０が配置されているのため、第１基板１０と第２基板２０との間において、発生した磁界等の電気的な影響が遮断される。 In the printed circuit board set 1 configured as described above, the characteristic impedance of the pad portion 12 and pad portion side via 31 of the first substrate 10, the line 22 of the second substrate 20, and the solder 32 of the substrate connection portion 30 are the same. By setting the value to be the same as in the first embodiment, reflection of the electrical signal transmitted from or received by the mounted component C is suppressed, and deterioration of the electrical signal is suppressed. Furthermore, since the insulating layer 40 is disposed between the first substrate 10 and the second substrate 20, electric fields such as magnetic fields generated between the first substrate 10 and the second substrate 20 are influence is blocked.

このように、本実施形態のプリント基板セット１によれば、第１実施形態と同様に、電気信号が伝送される経路の全体にわたって確実に特性インピーダンスを同一の値にすることが可能となるので、電気信号が伝送される経路において電気信号の反射が抑制され、通信性能の低下を防止することが可能となる。 In this way, according to the printed circuit board set 1 of this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to reliably set the characteristic impedance to the same value over the entire path through which electrical signals are transmitted. , reflection of electrical signals is suppressed in the path through which electrical signals are transmitted, making it possible to prevent deterioration in communication performance.

また、第１基板１０と第２基板２０との間には、絶縁部材からなる絶縁層４０が配置されている、ことが好ましい。 Moreover, it is preferable that an insulating layer 40 made of an insulating material is disposed between the first substrate 10 and the second substrate 20.

これにより、第１基板１０と第２基板２０との間における電気的な影響を遮断することが可能となるので、通信性能の低下を防止することが可能となる。 This makes it possible to block electrical influence between the first substrate 10 and the second substrate 20, thereby making it possible to prevent deterioration in communication performance.

＜第３実施形態＞
図４は、本発明の第３実施形態を示すものであり、プリント基板セットの断面図である。尚、前記実施形態と同様の構成部分には同一の符号を付して示す。 <Third embodiment>
FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention, and is a sectional view of a printed circuit board set. Note that the same components as those in the embodiment described above are denoted by the same reference numerals.

本実施形態のプリント基板セット１は、第１基板１０がグランド層１３を有しておらず、第２実施形態に示す絶縁層４０を有している。また、プリント基板セット１は、第２基板２０の線路２２の下方に設けられたグランド層２３が、第１基板１０および第２基板２０のグランドとして機能する。 In the printed circuit board set 1 of this embodiment, the first board 10 does not have the ground layer 13 but has the insulating layer 40 shown in the second embodiment. Further, in the printed circuit board set 1, the ground layer 23 provided below the line 22 of the second board 20 functions as a ground for the first board 10 and the second board 20.

以上のように構成されたプリント基板セット１において、第１基板１０のパッド部１２およびパッド部側ビア３１、第２基板２０の線路２２および基板接続部３０のはんだ３２のそれぞれの特性インピーダンスが同一の値となるように設定することにより、前記第１実施形態と同様に、実装部品Ｃから送信または実装部品Ｃが受信する電気信号は、反射が抑制され、電気信号の劣化が抑制される。また、第２基板２０のグランド層２３は、第１基板１０のグランドとしても機能するため、第１基板１０専用のグランドが不要となって、第１基板１０の厚さ寸法を小さくすることが可能となり、プリント基板セット１の全体の厚さ寸法を小さくすることが可能となる。 In the printed circuit board set 1 configured as described above, the characteristic impedance of the pad portion 12 and pad portion side via 31 of the first substrate 10, the line 22 of the second substrate 20, and the solder 32 of the substrate connection portion 30 are the same. By setting the value to be the same as in the first embodiment, reflection of the electrical signal transmitted from or received by the mounted component C is suppressed, and deterioration of the electrical signal is suppressed. Furthermore, since the ground layer 23 of the second substrate 20 also functions as a ground for the first substrate 10, a dedicated ground for the first substrate 10 is not required, and the thickness dimension of the first substrate 10 can be reduced. This makes it possible to reduce the overall thickness of the printed circuit board set 1.

このように、本実施形態のプリント基板セット１によれば、第１実施形態と同様に、電気信号が伝送される経路の全体にわたって確実に特性インピーダンスを同一の値にすることが可能となるので、電気信号が伝送される経路において電気信号の反射が抑制され、通信性能の低下を防止することが可能となる。 In this way, according to the printed circuit board set 1 of this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to reliably set the characteristic impedance to the same value over the entire path through which electrical signals are transmitted. , reflection of electrical signals is suppressed in the path through which electrical signals are transmitted, making it possible to prevent deterioration in communication performance.

また、第２基板２０は、グランド層２３を有し、グランド層２３は、第１基板１０および第２基板２０のグランドとして機能する、ことが好ましい。 Further, it is preferable that the second substrate 20 has a ground layer 23, and the ground layer 23 functions as a ground for the first substrate 10 and the second substrate 20.

これにより、第１基板１０専用のグランドが不要となって、第１基板１０の厚さ寸法を小さくすることが可能となり、プリント基板セット１の厚さ方向の大きさを小さくすることが可能となる。 This eliminates the need for a dedicated ground for the first board 10, making it possible to reduce the thickness dimension of the first board 10, and making it possible to reduce the size of the printed circuit board set 1 in the thickness direction. Become.

＜第４実施形態＞
図５は、本発明の第４実施形態を示すものであり、プリント基板セットの断面図である。尚、前記実施形態と同様の構成部分には同一の符号を付して示す。 <Fourth embodiment>
FIG. 5 shows a fourth embodiment of the present invention, and is a sectional view of a printed circuit board set. Note that the same components as those in the embodiment described above are denoted by the same reference numerals.

本実施形態のプリント基板セット１は、第２基板２０の線路２２が、基材層２１と基材層２１との間に配置されている。第２基板２０は、上端が第２基板２０の上面に露出し、下端が線路２２に接続される線路側ビア３３を有している。 In the printed circuit board set 1 of this embodiment, the line 22 of the second board 20 is arranged between the base material layers 21 . The second substrate 20 has a line side via 33 whose upper end is exposed on the upper surface of the second substrate 20 and whose lower end is connected to the line 22.

基板接続部３０は、はんだ３２を含み、パッド部側ビア３１の下端と線路側ビア３３の上端とをはんだ３２によって接続する。 The board connecting portion 30 includes solder 32 , and connects the lower end of the pad portion side via 31 and the upper end of the line side via 33 with the solder 32 .

以上のように構成されたプリント基板セット１は、第１基板１０のパッド部１２およびパッド部側ビア３１、第２基板２０の線路２２および線路側ビア３３、基板接続部３０のはんだ３２のそれぞれの特性インピーダンスが同一の値となるように設定することにより、前記第１実施形態と同様に、実装部品Ｃから送信または実装部品Ｃが受信する電気信号は、反射が抑制され、電気信号の劣化が抑制される。また、線路２２が第２基板２０の内部に位置する場合においても、パッド部側ビア３１、線路側ビア３３およびはんだ３２を介してパッド部１２と線路２２とが接続される。 The printed circuit board set 1 configured as described above includes the pad section 12 and pad section side via 31 of the first substrate 10, the line 22 and line side via 33 of the second substrate 20, and the solder 32 of the substrate connection section 30, respectively. By setting the characteristic impedances to have the same value, reflection of the electrical signal transmitted from or received by the mounted component C is suppressed, and deterioration of the electrical signal is prevented, as in the first embodiment. is suppressed. Further, even when the line 22 is located inside the second substrate 20, the pad section 12 and the line 22 are connected via the pad section side via 31, the line side via 33, and the solder 32.

このように、本実施形態のプリント基板セット１によれば、第１実施形態と同様に、電気信号が伝送される経路の全体にわたって確実に特性インピーダンスを同一の値にすることが可能となるので、電気信号が伝送される経路において電気信号の反射が抑制され、通信性能の低下を防止することが可能となる。 In this way, according to the printed circuit board set 1 of this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to reliably set the characteristic impedance to the same value over the entire path through which electrical signals are transmitted. , reflection of electrical signals is suppressed in the path through which electrical signals are transmitted, making it possible to prevent deterioration in communication performance.

また、パッド部１２は、第１基板１０の一方の面に設けられ、線路２２は、第２基板２０の内部に配設され、第１基板１０は、一端がパッド部１２に接続され、他端が第１基板１０の他方の面に露出するパッド部側ビア３１を有し、第２基板２０は、一端が第２基板２０の一方の面に露出し、他端が線路２２に接続される線路側ビア３３を有し、パッド部１２は、第１基板１０を第２基板２０の一方の面側に重ね合わせた状態で、パッド部側ビア３１、線路側ビア３３および基板接続部３０を介して線路２２に接続される、ことが好ましい。 Further, the pad section 12 is provided on one surface of the first substrate 10, the line 22 is arranged inside the second substrate 20, and the first substrate 10 has one end connected to the pad section 12 and the other end. The second substrate 20 has a pad side via 31 whose end is exposed to the other surface of the first substrate 10 , and the second substrate 20 has one end exposed to one surface of the second substrate 20 and the other end connected to the line 22 . The pad section 12 has a line-side via 33 that is connected to the pad section-side via 31, the line-side via 33, and the substrate connection section 30 with the first substrate 10 superimposed on one side of the second substrate 20. Preferably, it is connected to the line 22 via.

これにより、線路２２が内部に位置する第２基板２０においても、パッド部１２と線路２２とを接続することが可能となる。 This makes it possible to connect the pad portion 12 and the line 22 even in the second substrate 20 in which the line 22 is located.

＜第５実施形態＞
図７および図８は、本発明の第５実施形態を示すものである。図７はプリント基板セットの断面図であり、図８はプリント基板セットの平面図である。尚、前記実施形態と同様の構成部分には同一の符号を付して示す。 <Fifth embodiment>
7 and 8 show a fifth embodiment of the present invention. FIG. 7 is a sectional view of the printed circuit board set, and FIG. 8 is a plan view of the printed circuit board set. Note that the same components as those in the embodiment described above are denoted by the same reference numerals.

本実施形態のプリント基板セット１の第１基板１０は、互いに所定の間隔を置いて配置された一対のパッド部１２を有している。また、第１基板１０は、上端が一対のパッド部１２のそれぞれに接続され、下端が基材層１１の下面側にそれぞれ露出する一対のパッド部側ビア３１と、を有している。 The first board 10 of the printed circuit board set 1 of this embodiment has a pair of pad parts 12 arranged at a predetermined distance from each other. The first substrate 10 also includes a pair of pad-side vias 31 whose upper ends are connected to each of the pair of pads 12 and whose lower ends are exposed to the lower surface of the base layer 11, respectively.

第２基板２０は、互いに所定の間隔をおいて配置された一対の線路２２を有している。 The second substrate 20 has a pair of lines 22 arranged at a predetermined distance from each other.

プリント基板セット１は、第１基板１０の一対のパッド部側ビア３１のそれぞれを、はんだ３２によって第２基板２０の一対の線路２２のそれぞれに接続することによって、一対の線路２２に逆位相の電流を流すことによって通信用の電気信号を伝送する差動伝送線路を構成している。 The printed circuit board set 1 connects each of the pair of pad side vias 31 of the first board 10 to each of the pair of lines 22 of the second board 20 by solder 32, thereby providing the pair of lines 22 with opposite phase. It constitutes a differential transmission line that transmits electrical signals for communication by flowing current.

第１基板１０におけるパッド部１２の特性インピーダンスは、パッド部１２の幅寸法Ｗｐａｄ、パッド部の厚さ寸法、基材層１１の厚さ寸法（パッド部１２からグランド層１３までの距離）Ｔｐａｄ、基材層１１の誘電率に加えて、一対のパッド部１２の間隔の関係から求められる。このため、第１基板１０では、パッド部１２の特性インピーダンスが例えば１００Ω等、所定の大きさとなるように、パッド部１２の幅寸法Ｗｐａｄ、基材層１１の厚さ寸法Ｔｐａｄ、基材層１１の誘電率、一対のパッド部１２の間隔のそれぞれが設定される。 The characteristic impedance of the pad section 12 in the first substrate 10 includes a width dimension Wpad of the pad section 12, a thickness dimension of the pad section, a thickness dimension of the base material layer 11 (distance from the pad section 12 to the ground layer 13) Tpad, In addition to the dielectric constant of the base material layer 11, it is determined from the relationship between the spacing between the pair of pad portions 12. Therefore, in the first substrate 10, the width dimension Wpad of the pad section 12, the thickness dimension Tpad of the base material layer 11, the thickness dimension Tpad of the base material layer 11, The dielectric constant and the distance between the pair of pad portions 12 are respectively set.

第２基板２０における線路２２の特性インピーダンスは、線路２２の幅寸法Ｗ、線路２２の厚さ寸法、基材層２１の厚さ寸法（線路２２からグランド層２３までの距離）Ｔ、基材層２１の誘電率に加えて、一対の線路２２の間隔の関係から求められる。このため、第２基板２０では、線路２２の特性インピーダンスが例えば１００Ω等、所定の大きさとなるように、線路２２の幅寸法Ｗ、基材層２１の厚さ寸法Ｔ、基材層２１の誘電率、一対の線路２２の間隔のそれぞれが設定される。 The characteristic impedance of the line 22 on the second substrate 20 is the width dimension W of the line 22, the thickness dimension of the line 22, the thickness dimension T of the base material layer 21 (distance from the line 22 to the ground layer 23), and the base material layer In addition to the dielectric constant of 21, it is determined from the relationship between the distance between the pair of lines 22. Therefore, in the second substrate 20, the width W of the line 22, the thickness T of the base layer 21, the dielectric The ratio and the interval between the pair of lines 22 are respectively set.

基板接続部３０におけるパッド部側ビア３１の特性インピーダンスについても、一対のパッド部側ビア３１の間隔に応じて変化するため、パッド部側ビア３１の特性インピーダンスが例えば、１００Ω等、所定の大きさとなるように、一対のパッド部側ビア３１の間隔が設定される。 The characteristic impedance of the pad-side via 31 in the board connection portion 30 also changes depending on the distance between the pair of pad-side vias 31. The distance between the pair of pad side vias 31 is set so that the distance between the pair of pad side vias 31 is set so that

以上のように構成されたプリント基板セット１は、第１基板１０のパッド部１２およびパッド部側ビア３１、第２基板２０の線路２２および線路側ビア３３、基板接続部３０のはんだ３２のそれぞれの特性インピーダンスが同一の値となるように設定することにより、前記第１実施形態と同様に、実装部品Ｃから送信または実装部品Ｃが受信する電気信号は、反射が抑制され、電気信号の劣化が抑制される。 The printed circuit board set 1 configured as described above includes the pad section 12 and pad section side via 31 of the first substrate 10, the line 22 and line side via 33 of the second substrate 20, and the solder 32 of the substrate connection section 30, respectively. By setting the characteristic impedances to have the same value, reflection of the electrical signal transmitted from or received by the mounted component C is suppressed, and deterioration of the electrical signal is prevented, as in the first embodiment. is suppressed.

このように、本実施形態のプリント基板セット１によれば、第１実施形態と同様に、電気信号が伝送される経路の全体にわたって確実に特性インピーダンスを同一の値にすることが可能となるので、電気信号が伝送される経路において電気信号の反射が抑制され、通信性能の低下を防止することが可能となる。 In this way, according to the printed circuit board set 1 of this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to reliably set the characteristic impedance to the same value over the entire path through which electrical signals are transmitted. , reflection of electrical signals is suppressed in the path through which electrical signals are transmitted, making it possible to prevent deterioration in communication performance.

また、第１基板１０は、一対のパッド部１２を有し、第２基板２０は、一対の線路２２を有し、基板接続部３０によって第１基板１０の一対のパッド部１２のそれぞれを、第２基板２０の一対の線路２２にそれぞれ接続することによって差動伝送線路を構成する、ことが好ましい。 Further, the first substrate 10 has a pair of pad portions 12 , the second substrate 20 has a pair of lines 22 , and each of the pair of pad portions 12 of the first substrate 10 is connected by a substrate connecting portion 30 . It is preferable that a differential transmission line be configured by connecting each of the lines 22 to the pair of lines 22 of the second substrate 20.

これにより、プリント基板セット１に差動伝送線路を構成した場合においても、電気信号が伝送される経路の全体にわたって確実に特性インピーダンスを同一の値にすることが可能となる。 Thereby, even when a differential transmission line is configured in the printed circuit board set 1, it is possible to reliably set the characteristic impedance to the same value over the entire path through which electrical signals are transmitted.

＜第６実施形態＞
図９は、本発明の第６実施形態を示すものであり、プリント基板セットの平面図である。尚、前記実施形態と同様の構成部分には同一の符号を付して示す。 <Sixth embodiment>
FIG. 9 shows a sixth embodiment of the present invention, and is a plan view of a printed circuit board set. Note that the same components as those in the embodiment described above are denoted by the same reference numerals.

本実施形態のプリント基板セット１は、前記第５実施形態と同様に、差動伝送線路が構成されると共に、一対の線路２２の間隔Ｌが、一対の線路２２のそれぞれの幅Ｗ、一対のパッド部１２のそれぞれの幅Ｗｐａｄおよび一対のパッド部の間隔Ｌｐａｄを変数とする、以下の関係式を満たすように設定される。 The printed circuit board set 1 of this embodiment has differential transmission lines as in the fifth embodiment, and the interval L between the pair of lines 22 is the width W of each of the pair of lines 22, and the width W of each of the pair of lines 22 is The width Wpad of each pad portion 12 and the distance Lpad between a pair of pad portions are set so as to satisfy the following relational expression as variables.

Ｌｐａｄ－２Ｗ＜Ｌ＜Ｌｐａｄ＋２Ｗｐａｄ Lpad-2W<L<Lpad+2Wpad

以上のように構成されたプリント基板セット１は、差動伝送線路の経路の全体にわたって特性インピーダンスを不連続なく同一の値にすることが可能となる。 The printed circuit board set 1 configured as described above can make the characteristic impedance the same value without discontinuity over the entire path of the differential transmission line.

このように、本実施形態のプリント基板セット１によれば、第１実施形態と同様に、電気信号が伝送される経路の全体にわたって確実に特性インピーダンスを同一の値にすることが可能となるので、電気信号が伝送される経路において電気信号の反射が抑制され、通信性能の低下を防止することが可能となる。 In this way, according to the printed circuit board set 1 of this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to reliably set the characteristic impedance to the same value over the entire path through which electrical signals are transmitted. , reflection of electrical signals is suppressed in the path through which electrical signals are transmitted, making it possible to prevent deterioration in communication performance.

また、一対の線路２２の間隔Ｌは、一対の線路２２のそれぞれの幅Ｗ、一対のパッド部１２のそれぞれの幅Ｗｐａｄおよび一対のパッド部１２の間隔Ｌｐａｄを変数とする、以下の関係式を満たす大きさに設定される、ことが好ましい。
Ｌｐａｄ－２Ｗ＜Ｌ＜Ｌｐａｄ＋２Ｗｐａｄ Further, the interval L between the pair of lines 22 is determined by the following relational expression in which the width W of each of the pair of lines 22, the width Wpad of each of the pair of pad sections 12, and the interval Lpad between the pair of pad sections 12 are used as variables. Preferably, the size is set to meet the requirements.
Lpad-2W<L<Lpad+2Wpad

これにより、プリント基板セット１に構成された差動伝送線路の経路の全体にわたって特性インピーダンスを同一の値にすることが可能となる。 This makes it possible to make the characteristic impedance the same value over the entire path of the differential transmission line configured in the printed circuit board set 1.

＜第７実施形態＞
図１０および図１１は、本発明の第７実施形態を示すものである。図１０はプリント基板セットの平面図であり、図１１はプリント基板セットの断面図である。尚、前記実施形態と同様の構成部分には同一の符号を付して示す。 <Seventh embodiment>
10 and 11 show a seventh embodiment of the present invention. FIG. 10 is a plan view of the printed circuit board set, and FIG. 11 is a sectional view of the printed circuit board set. Note that the same components as those in the embodiment described above are denoted by the same reference numerals.

本実施形態のプリント基板セット１は、第６実施形態に示す関係式を満たす一対のパッド部１２が、実装部品Ｃの設置を制限する部分が被覆部１４によって覆われている。被覆部１４は、絶縁性を有する部材からなり、パッド部１２における被覆部１４が形成されている部分に対する実装部品Ｃの設置を制限する。 In the printed circuit board set 1 of this embodiment, a pair of pad sections 12 that satisfy the relational expression shown in the sixth embodiment are covered with a covering section 14 at a portion that restricts the installation of the mounted component C. The covering section 14 is made of an insulative member, and restricts the mounting component C from being placed on the portion of the pad section 12 where the covering section 14 is formed.

以上のように構成されたプリント基板セット１は、パッド部１２の外面を被覆部１４によって覆うことによって、第６実施形態に示す関係式を満たすとともに、大きさの異なる種々の実装部品Ｃの設置位置を設定することが可能となる。 The printed circuit board set 1 configured as described above satisfies the relational expression shown in the sixth embodiment by covering the outer surface of the pad section 12 with the covering section 14, and also allows installation of various mounted components C of different sizes. It becomes possible to set the position.

このように、本実施形態のプリント基板セット１によれば、第１実施形態と同様に、電気信号が伝送される経路の全体にわたって確実に特性インピーダンスを同一の値にすることが可能となるので、電気信号が伝送される経路において電気信号の反射が抑制され、通信性能の低下を防止することが可能となる。 In this way, according to the printed circuit board set 1 of this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to reliably set the characteristic impedance to the same value over the entire path through which electrical signals are transmitted. , reflection of electrical signals is suppressed in the path through which electrical signals are transmitted, making it possible to prevent deterioration in communication performance.

また、一対のパッド部１２は、実装部品Ｃの設置を制限する部分が被覆部１４によって覆われている、ことが好ましい。 Furthermore, it is preferable that the pair of pad sections 12 have a portion that restricts the installation of the mounted component C covered by the covering section 14 .

これにより、第６実施形態に示す関係式を満たすとともに、一対のパッド部１２に対して大きさの異なる種々の実装部品Ｃを設置することが可能となる。 This makes it possible to satisfy the relational expression shown in the sixth embodiment and to install various mounting components C having different sizes on the pair of pad sections 12.

＜第８実施形態＞
図１２および図１３は、本発明の第８実施形態を示すものである。図１２はプリント基板セットの断面図であり、図１３はプリント基板セットの平面図である。尚、前記実施形態と同様の構成部分には同一の符号を付して示す。 <Eighth embodiment>
12 and 13 show an eighth embodiment of the present invention. FIG. 12 is a sectional view of the printed circuit board set, and FIG. 13 is a plan view of the printed circuit board set. Note that the same components as those in the embodiment described above are denoted by the same reference numerals.

本実施形態のプリント基板セット１は、第１基板１０および第２基板２０が、互いに積層されることなく、第１基板１０および第２基板２０の延在する方向に隣接して配置され、第１基板１０のパッド部１２と第２基板２０の線路２２とが基板接続部３０を構成するはんだ３２によって接続されている。 In the printed circuit board set 1 of the present embodiment, the first substrate 10 and the second substrate 20 are arranged adjacent to each other in the extending direction of the first substrate 10 and the second substrate 20 without being stacked on each other. The pad portion 12 of the first substrate 10 and the line 22 of the second substrate 20 are connected by solder 32 constituting a substrate connection portion 30.

以上のように構成されたプリント基板セット１は、第１基板１０のパッド部１２、第２基板２０の線路２２および基板接続部３０のはんだ３２のそれぞれの特性インピーダンスが同一の値となるように設定することにより、前記第１実施形態と同様に、実装部品Ｃから送信または実装部品Ｃが受信する電気信号は、反射が抑制され、電気信号の劣化が抑制される。 In the printed circuit board set 1 configured as described above, the pad portion 12 of the first substrate 10, the line 22 of the second substrate 20, and the solder 32 of the substrate connection portion 30 have the same characteristic impedance. By setting, as in the first embodiment, reflection of the electrical signal transmitted from or received by the mounted component C is suppressed, and deterioration of the electrical signal is suppressed.

このように、本実施形態のプリント基板セット１によれば、第１実施形態と同様に、電気信号が伝送される経路の全体にわたって確実に特性インピーダンスを同一の値にすることが可能となるので、電気信号が伝送される経路において電気信号の反射が抑制され、通信性能の低下を防止することが可能となる。 In this way, according to the printed circuit board set 1 of this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to reliably set the characteristic impedance to the same value over the entire path through which electrical signals are transmitted. , reflection of electrical signals is suppressed in the path through which electrical signals are transmitted, making it possible to prevent deterioration in communication performance.

＜第９実施形態＞
図１４および図１５は、本発明の第９実施形態を示すものである。図１４はプリント基板セットの断面図であり、図１５はプリント基板セットの平面図である。尚、前記実施形態と同様の構成部分には同一の符号を付して示す。 <Ninth embodiment>
14 and 15 show a ninth embodiment of the present invention. FIG. 14 is a sectional view of the printed circuit board set, and FIG. 15 is a plan view of the printed circuit board set. Note that the same components as those in the embodiment described above are denoted by the same reference numerals.

本実施形態のプリント基板セット１は、前記第８実施形態と同様に、第１基板１０および第２基板２０が、第１基板１０および第２基板２０の延在する方向に隣接して配置されている。また、基板接続部３０は、はんだ３２を含まず、第１基板１０のパッド部１２と第２基板２０の線路２２を着脱自在に接続するコネクタ３４を含んでいる。ここで、第２基板２０に対して第１基板１０を着脱可能とするコネクタ３４は、第１実施形態のように、第２基板２０に対して第１基板１０を積層する方向に配置する場合における基板接続部３０においても適用することが可能である。 In the printed circuit board set 1 of this embodiment, the first board 10 and the second board 20 are arranged adjacent to each other in the extending direction of the first board 10 and the second board 20, as in the eighth embodiment. ing. Further, the board connecting part 30 does not include the solder 32, but includes a connector 34 that detachably connects the pad part 12 of the first board 10 and the line 22 of the second board 20. Here, when the connector 34 that allows the first board 10 to be attached to and detached from the second board 20 is arranged in the direction in which the first board 10 is stacked on the second board 20, as in the first embodiment, It is also possible to apply the present invention to the substrate connection section 30 in .

以上のように構成されたプリント基板セット１は、第２基板２０に対して第１基板１０がコネクタ３４を介して着脱可能に取り付けられている。このため、プリント基板セット１は、第２基板２０に対して第１基板１０を取り外し、異なる実装部品Ｃが搭載された第１基板１０を第２基板２０に取り付けることによって第２基板２０に接続する実装部品Ｃの交換が行われる。 In the printed circuit board set 1 configured as described above, the first board 10 is detachably attached to the second board 20 via the connector 34. Therefore, the printed circuit board set 1 is connected to the second board 20 by removing the first board 10 from the second board 20 and attaching the first board 10 on which a different mounted component C is mounted to the second board 20. The mounted component C is replaced.

このように、本実施形態のプリント基板セット１によれば、第１実施形態と同様に、電気信号が伝送される経路の全体にわたって確実に特性インピーダンスを同一の値にすることが可能となるので、電気信号が伝送される経路において電気信号の反射が抑制され、通信性能の低下を防止することが可能となる。 In this way, according to the printed circuit board set 1 of this embodiment, as in the first embodiment, it is possible to reliably set the characteristic impedance to the same value over the entire path through which electrical signals are transmitted. , reflection of electrical signals is suppressed in the path through which electrical signals are transmitted, making it possible to prevent deterioration in communication performance.

また、基板接続部３０は、第１基板１０のパッド部１２と第２基板２０の線路２２を着脱自在に接続するコネクタ３４を含む、ことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the board connecting part 30 includes a connector 34 that detachably connects the pad part 12 of the first board 10 and the line 22 of the second board 20.

これにより、第２基板２０に接続する実装部品Ｃの着脱が容易となるので、実装部品Ｃのメンテナンス作業や交換作業の作業効率を向上させることが可能となる。 This makes it easy to attach and detach the mounted component C connected to the second board 20, thereby making it possible to improve the efficiency of maintenance work and replacement work for the mounted component C.

１ プリント基板セット
１０ 第１基板
１２ パッド部
１４ 被覆部
２０ 第２基板
２２ 線路
３０ 基板接続部
３１ パッド部側ビア
３２ はんだ
３３ 線路側ビア
３４ コネクタ
４０ 絶縁層
Ｃ 実装部品 1 Printed circuit board set 10 First board 12 Pad part 14 Covering part 20 Second board 22 Line 30 Board connection part 31 Pad part side via 32 Solder 33 Line side via 34 Connector 40 Insulating layer C Mounted parts

Claims (10)

実装部品が接続されるパッド部を有する第１基板と、
電気信号を伝送する線路を有する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する基板接続部と、を備え、
前記第１基板、前記第２基板および前記基板接続部は、それぞれ、前記パッド部、前記線路および前記基板接続部のそれぞれの特性インピーダンスが同一の値となるように構成されている
プリント基板セット。 a first board having a pad portion to which the mounted component is connected;
a second board having a line for transmitting electrical signals;
a board connection part that electrically connects the first board and the second board,
The first board, the second board, and the board connection part are each configured such that the pad part, the line, and the board connection part have the same characteristic impedance. 前記基板接続部は、前記第１基板の前記パッド部と前記第２基板の前記線路とを接続するはんだを含む
請求項１に記載のプリント基板セット。 The printed circuit board set according to claim 1, wherein the board connection section includes solder that connects the pad section of the first board and the line of the second board. 前記基板接続部は、前記第１基板の前記パッド部と前記第２基板の前記線路とを着脱自在に接続するコネクタを含む
請求項１に記載のプリント基板セット。 The printed circuit board set according to claim 1, wherein the board connection section includes a connector that detachably connects the pad section of the first board and the line of the second board. 前記パッド部は、前記第１基板の一方の面に設けられ、
前記線路は、前記第２基板の一方の面に設けられ、
前記第１基板は、一端が前記パッド部に接続され、他端が前記第１基板の他方の面に露出するパッド部側ビアを有し、
前記パッド部は、前記第１基板を前記第２基板の一方の面側に重ね合わせた状態で、前記パッド部側ビアおよび前記基板接続部を介して前記線路に接続される
請求項２または３に記載のプリント基板セット。 The pad portion is provided on one surface of the first substrate,
The line is provided on one surface of the second substrate,
The first substrate has a pad section side via whose one end is connected to the pad section and whose other end is exposed to the other surface of the first substrate,
3. The pad section is connected to the line via the pad section side via and the substrate connection section with the first substrate superimposed on one side of the second substrate. Printed circuit board set described in . 前記第１基板と前記第２基板との間には、絶縁部材からなる絶縁層が配置されている
請求項４に記載のプリント基板セット。 The printed circuit board set according to claim 4, wherein an insulating layer made of an insulating member is disposed between the first board and the second board. 前記第２基板は、グランド層を有し、
前記グランド層は、前記第１基板および前記第２基板のグランドとして機能する
請求項５に記載のプリント基板セット。 The second substrate has a ground layer,
The printed circuit board set according to claim 5, wherein the ground layer functions as a ground for the first board and the second board. 前記パッド部は、前記第１基板の一方の面に設けられ、
前記線路は、前記第２基板の内部に配設され、
前記第１基板は、一端が前記パッド部に接続され、他端が前記第１基板の他方の面に露出するパッド部側ビアを有し、
前記第２基板は、一端が前記第２基板の一方の面に露出し、他端が前記線路に接続される線路側ビアを有し、
前記パッド部は、前記第１基板を前記第２基板の一方の面側に重ね合わせた状態で、前記パッド部側ビア、前記線路側ビアおよび前記基板接続部を介して前記線路に接続される
請求項２または３に記載のプリント基板セット。 The pad portion is provided on one surface of the first substrate,
The line is arranged inside the second substrate,
The first substrate has a pad section side via whose one end is connected to the pad section and whose other end is exposed to the other surface of the first substrate,
The second substrate has a line side via whose one end is exposed on one surface of the second substrate and whose other end is connected to the line,
The pad section is connected to the line via the pad section side via, the line side via, and the substrate connection section with the first substrate superimposed on one side of the second substrate. The printed circuit board set according to claim 2 or 3. 前記第１基板は、一対の前記パッド部を有し、
前記第２基板は、一対の前記線路を有し、
前記基板接続部によって前記第１基板の一対の前記パッド部のそれぞれを、前記第２基板の一対の前記線路にそれぞれ接続することによって差動伝送線路を構成する
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント基板セット。 The first substrate has a pair of the pad portions,
The second substrate has a pair of the lines,
8. A differential transmission line is configured by connecting each of the pair of pad portions of the first substrate to the pair of lines of the second substrate by the substrate connecting portion. Printed circuit board set as described in section. 一対の前記線路の間隔Ｌは、一対の前記線路のそれぞれの幅Ｗ、一対の前記パッド部のそれぞれの幅Ｗｐａｄおよび一対の前記パッド部の間隔Ｌｐａｄを変数とする、以下の関係式を満たす大きさに設定される
Ｌｐａｄ－２Ｗ＜Ｌ＜Ｌｐａｄ＋２Ｗｐａｄ
請求項８に記載のプリント基板セット。 The interval L between the pair of lines is a size that satisfies the following relational expression, where the width W of each of the pair of lines, the width Wpad of each of the pair of pads, and the interval Lpad between the pair of pads are variables. Lpad-2W<L<Lpad+2Wpad
The printed circuit board set according to claim 8. 一対の前記パッド部は、前記実装部品の設置を制限する部分が被覆部によって覆われている
請求項９に記載のプリント基板セット。 The printed circuit board set according to claim 9, wherein a portion of the pair of pad portions that restricts installation of the mounted component is covered with a covering portion.
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