JP2023137985A - メモリシステム - Google Patents

メモリシステム Download PDF

Info

Publication number
JP2023137985A
JP2023137985A JP2022044455A JP2022044455A JP2023137985A JP 2023137985 A JP2023137985 A JP 2023137985A JP 2022044455 A JP2022044455 A JP 2022044455A JP 2022044455 A JP2022044455 A JP 2022044455A JP 2023137985 A JP2023137985 A JP 2023137985A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
capacitor
memory
memory system
wiring member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022044455A
Other languages
English (en)
Inventor
史法 木村
Fuminori Kimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kioxia Corp
Original Assignee
Kioxia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kioxia Corp filed Critical Kioxia Corp
Priority to JP2022044455A priority Critical patent/JP2023137985A/ja
Priority to US17/839,896 priority patent/US20230297272A1/en
Priority to TW111125488A priority patent/TWI820788B/zh
Priority to CN202210914756.1A priority patent/CN116798482A/zh
Publication of JP2023137985A publication Critical patent/JP2023137985A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0628—Interfaces specially adapted for storage systems making use of a particular technique
    • G06F3/0655—Vertical data movement, i.e. input-output transfer; data movement between one or more hosts and one or more storage devices
    • G06F3/0658—Controller construction arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0602—Interfaces specially adapted for storage systems specifically adapted to achieve a particular effect
    • G06F3/0625—Power saving in storage systems
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0668—Interfaces specially adapted for storage systems adopting a particular infrastructure
    • G06F3/0671—In-line storage system
    • G06F3/0673—Single storage device
    • G06F3/0679—Non-volatile semiconductor memory device, e.g. flash memory, one time programmable memory [OTP]
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/30—Power supply circuits
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/141—Battery and back-up supplies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/28—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices with other electric components not covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10159—Memory
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Iron Core Of Rotating Electric Machines (AREA)
  • Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)

Abstract

【課題】 装置の実装面積を縮小すると共に、修理性を向上させる。【解決手段】 実施形態のメモリシステムは、メモリと、メモリを制御するコントローラと、前記メモリ及び前記コントローラが実装される第１基板と、を具備する。メモリシステムは、それぞれがリードを有する１つ以上のコンデンサと、前記１つ以上のコンデンサが実装される第２基板と、前記１つ以上のコンデンサの前記リードに電気的に接続され前記第２基板から延出される配線部材と、を備えるモジュール部品を更に具備する。前記第１基板と前記モジュール部品とは前記配線部材を介して接続される。【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、メモリシステムに関する。
半導体記憶装置としてＮＡＮＤ型メモリを用いたメモリシステムが知られている。メモリシステムは、ＮＡＮＤ型メモリの制御のために揮発性のメモリを用いる。ＮＡＮＤ型メモリと揮発性のメモリとを筐体に収容するメモリシステムが知られている。メモリシステムの筐体は、寸法が各種規格に従って規制される。この結果、搭載できる電子部品の大きさや形状に制限が出る。揮発性のメモリを備えるメモリシステムは、バックアップ電源を搭載することがある。メモリシステムは、バックアップ電源を用いたＰＬＰ(Power Loss Protection)処理を実行する。バックアップ電源として、タンタルコンデンサ(Tantalum capacitor)やアルミ電解コンデンサ(Aluminum electrolytic capacitor)が用いられる。これらの部品は実装面積が大きく、筐体の寸法制約を大きく受ける。
米国特許第９５１９３１９号明細書
本実施形態は、コンデンサを好適に搭載することができるメモリシステムを提供することを目的とする。
実施形態のメモリシステムは、メモリと、メモリを制御するコントローラと、前記メモリ及び前記コントローラが実装される第１基板と、を具備する。メモリシステムは、それぞれがリードを有する１つ以上のコンデンサと、前記１つ以上のコンデンサが実装される第２基板と、前記１つ以上のコンデンサの前記リードに電気的に接続され前記第２基板から延出される配線部材と、を備えるモジュール部品を更に具備する。前記第１基板と前記モジュール部品とは前記配線部材を介して接続される。
本実施形態に係るメモリシステムを示すブロック。 比較例を示す説明図。 比較例を示す説明図。 本実施形態に係るメモリシステムに搭載されるコンデンサモジュールを示す説明図。 図３の一部を拡大して示す説明図。 図３のコンデンサモジュールをＳＳＤ基板に取り付けた様子を示す説明図。 コンデンサモジュールを搭載するＳＳＤ基板を収納するケースの一例を示す説明図。 図６の一部を拡大して示す説明図。 第２の実施形態に係るメモリシステムに搭載されるコンデンサモジュールを示す説明図。 図８のコンデンサモジュールの説明図。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
本実施形態のメモリシステムは、コンデンサを基板に実装したモジュールを、他の電子部品が搭載される他の基板に接続する。これにより、半導体記憶装置の実装空間を確保するとともに修理性を向上させるものである。
なお、以下の説明において、実施形態に基づく図面は、模式的なものであり、構成要素の長さと幅との関係（寸法関係）、夫々の部分の長さの比率等は実際のものとは異なることに留意すべきであり、複数の図面の間においても、寸法関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また一部の構成要素の図示を省略する場合がある。
図１は本実施形態に係るメモリシステムを示すブロックである。本実施形態は、コンデンサが実装されたコンデンサモジュールを備えるメモリシステムについて説明する。
本実施形態のメモリシステム１は、メモリコントローラ３と、４つのメモリチップ４Ａ～４Ｄと、コンデンサモジュール１０と、電源回路２０と、ＤＲＡＭ３０と、を備える。以下、４つのメモリチップ４Ａ～４Ｄを区別する必要がない場合には代表してメモリチップ４という。なお、メモリチップ４の個数は４に限定されるものではなく、１つ以上の任意の個数のメモリチップを採用することができる。
メモリシステム１は、ホスト２と接続可能である。ホスト２は、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯端末、車載装置、サーバなどの電子機器である。ホスト２はプロセッサとしての中央処理装置（ＣＰＵ）２ａと、ＲＯＭ（図示せず）、ＤＲＡＭ２ｂを有する。メモリシステム１は、ホスト２からのリクエストに応じて、ホスト２からのユーザデータ（以下、単にデータという）を各メモリチップ４に記憶したり、各メモリチップ４に記憶されたデータを読み出してホスト２へ出力したりする。具体的には、メモリシステム１は、ホスト２からの書き込みリクエストに応じて各メモリチップ４へデータを書き込み、ホスト２からの読み出しリクエストに応じてデータを各メモリチップ４から読み出すことができる。
メモリシステム１は、少なくとも、メモリコントローラ３、複数のメモリチップ４、電源回路２０、及びＤＲＡＭ３０が基板に実装されるＳＳＤ（Solid State Drive）である。図１では、メモリシステム１は、ホスト２と接続された状態として示してある。
メモリチップ４は、データを不揮発に記憶するＮＡＮＤ型フラッシュメモリ等により構成された半導体記憶装置である。図１に示すように、メモリコントローラ３と各メモリチップ４とはＮＡＮＤバスを介して接続される。メモリコントローラ３は、ホスト２からの書き込みリクエストに従ってメモリチップ４へのデータの書き込みを制御する。また、メモリコントローラ３は、ホスト２からの読み出しリクエストに従ってメモリチップ４からのデータの読み出しを制御する。メモリコントローラ３は、ホスト２からのリクエストでなく自発的に、メモリチップ４に対するデータの書き込み及び読み出しを制御することがある。
電源回路２０は、メモリシステム１の外部から外部電源の供給を受ける。電源回路２０は、外部電圧から所望の内部電圧を生成する。電源回路２０は、生成した内部電圧を、少なくともメモリコントローラ３及び複数のメモリチップ４に供給する。コンデンサモジュール１０は、コンデンサを具備し、バックアップ電源として利用される。外部電源の供給が断たれている間、バックアップ電源は、少なくともメモリコントローラ３及び複数のメモリチップ４にバックアップ電源を供給する。ＤＲＡＭ３０は、揮発性メモリである。メモリコントローラ３は、外部電源の供給が断たれている間、バックアップ電源を利用してＤＲＡＭ３０のデータをリードして４にライトする。
例えば、ＳＳＤを構成するメモリシステム１は、サーバやストレージシステムに採用されることがある。このようなメモリシステム１には、ＰＬＰ（パワーロスプロテクション）処理のためのアルミ電解コンデンサ（以下、単にコンデンサという）が搭載されることがある。本実施形態ではコンデンサをモジュール化したコンデンサモジュール１０を採用する。コンデンサは電源回路２０のバックアップ電源として利用される。メモリシステム１の外部からの外部電圧に瞬断等が発生した場合には、コンデンサの充電電力を利用して、ＤＲＡＭ３０に記憶されたデータの保護が可能である。
図２Ａ及び図２Ｂは比較例を示す説明図である。図２Ａ及び図２Ｂに示す比較例は、このようなコンデンサを本実施形態とは異なる形態で搭載する。
図２Ａ及び図２Ｂの比較例は、ＰＬＰ処理のためのコンデンサ３２を取り付けた状態のＳＳＤ基板３１の一部を示している。図２ＡはＳＳＤ基板３１の実装面の上方から見た平面形状を示し、図２Ｂは図２Ａのコンデンサ３の取付け部分の側面形状を示している。ＳＳＤ基板３１の実装面３１ａには、ＳＳＤを構成する各種電子部品３３が搭載されている。ＳＳＤ基板３１の端部領域には、開孔部３４が形成されており、この開孔部３４に複数のコンデンサ３２が配置される。各コンデンサ３２は一対のリード３２ａが円筒形状のケース３２ｂの一底面から延出した形状を有する。ＳＳＤ基板３１の開孔部３４の縁辺部には、各コンデンサ３２のリード３２ａを半田付けするためのランド部３５が形成される。コンデンサ３２の一例は、アルミ電解コンデンサである。
図２Ａ及び図２ＢのＳＳＤ基板３１は図示しないＳＳＤ筐体に収納される。ＳＳＤ筐体の規格に従うと、高さ制約（実装面３１ａに垂直な方向の制約）のため、コンデンサ３２は、ケース３２ｂの母線が実装面３１ａに並行になるように開孔部３４に配置される。そして、リード３２ａをランド部３５に取り付けるために、リード３２ａを実装面３１ａに垂直な方向に折り曲げるようになっている。
このようにリード３２ａを曲げてランド部３５に取り付ける必要があることから、リード３２ａは複数回の曲げ加工の工程を必要とし、複数回曲げたリード３２ａを収納するために基板３１には十分大きな空間が必要となる。またランド部３５に多数のランドを設ける必要があることから、実装面３１ａの実装面積が大きくなる。
コンデンサ３２に不良が生じた場合等において、コンデンサ３２を取り外す必要があることがある。リード３２ａを有するコンデンサ３２はリフローによる半田付けに対応していない。このため、不良のコンデンサ３２のリード３２ａを切断し、コンデンサ３２を取り外し、ランド部３５の半田を溶融して残ったリード３２ａを取り外す対応が必要となる。また、コンデンサ３２周辺に配置されリフローに対応したその他の電子部品（例えば電子部品３３）を取り外す必要があることがある。この場合、リフローに対応した電子部品はリフロー炉内で取り外す手法がとられることがあることから、コンデンサ３２は事前に取り外しが必要となり、リード３２ａを切ってしまう為に再利用できず廃棄となる。
このような実装面積や修理性の課題に対して、本実施形態においては、基板に１つ以上のコンデンサを実装して構成したコンデンサモジュール１０を採用する。
（コンデンサモジュール）
図３及び図４は本実施形態に係るメモリシステムに採用されるコンデンサモジュールを示す説明図である。図３はコンデンサモジュール１０の側面図である。図４は図３の一部を拡大して示した側面図である。図３及び図４に示すように、コンデンサモジュール１０は、基板１２、基板１２の実装面１２ａに搭載される１つ以上のコンデンサ１１、及び配線部材１４を備える。コンデンサ１１の一例は、アルミ電解コンデンサである。図３ではコンデンサモジュール１０は、７個のコンデンサ１１を有する例を示しているが、コンデンサ１１の数は７個に限定されない。コンデンサモジュール１０は、例えば、メモリシステム１が実行するＰＬＰ処理に利用される。
コンデンサ１１は、一対のリード１１ａが円筒形状のケース１１ｂの一底面から延出した形状を有する。なお、ケース１１ｂの形状は円筒形に限定されるものではない。基板１２には、各リード１１ａに対応する位置にそれぞれ図示しないスルーホールが形成され、スルーホール周辺の基板１２の面に図示しないランドが形成される。コンデンサ１１の各リード１１ａは、基板１２に形成されたスルーホールに挿通され、ランドにおいて半田１８（図４参照）により半田付けされている。
各コンデンサ１１の一対のリード１１ａの一方（例えば正極のリード１１ａ）は、相互に共通接続され、配線部材１４内の図示しない配線の一方に接続される。各コンデンサ１１の一対のリード１１ａの他方（例えば負極のリード１１ａ）は、相互に共通接続され、配線部材１４内の図示しない配線の他方に接続される。即ち、各コンデンサ１１は、配線部材１４内の一対の配線に対して並列接続される。なお、各コンデンサ１１が、配線部材１４内の一対の配線に対して直列接続されるように構成されていてもよい。
基板１２の実装面１２ａは、後述するＳＳＤ基板２１の開孔部２４（図５を参照）内に収納可能な幅と長さに構成される。コンデンサ１１は、ケース１１ｂの母線が実装面１２ａに垂直になるように配置される。従って、コンデンサ１１を実装面１２ａに実装する場合には、リード１１ａを折り曲げる必要はなく、ケース１１ｂのリード１１ａが延出する一底面を実装面１２ａに当接しリード１１ａをスルーホールに挿通した状態で、リード１１ａをランドに半田１８により半田付け可能である。このように、１つ以上のコンデンサ１１を基板１２の実装面１２ａにケース１１ｂの底面を当接させて実装し、且つ配線部材１４によって電気的な接続を行うことで、実装面１２ａに対して垂直な方向には無駄なスペースがないコンデンサモジュール１０を構成することができる。
なお、リード付きのアルミ電解コンデンサで、コンデンサモジュール１０を構成する説明を行ったが、実装部品がＳＭＴタイプのアルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサであっても、コンデンサモジュール１０を構成する事が出来る。
配線部材１４は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）等の軟性部材により構成してもよい。配線部材１４は、上述したように、各コンデンサ１１の一対のリード１１ａにそれぞれ接続される一対の配線を有している。配線部材１４の端部１４ａには、これらの一対の配線のそれぞれに接続される一対の端子部１５が設けられる。また、配線部材１４の端部１４ａの端子部１５の反対側の面には、補強板１６が設けられる。
基板１２及び配線部材１４は、例えば、リジッドフレキシブル基板により構成してもよい。即ち、基板１２をリジッドフレキシブル基板のリジッド部により構成し、配線部材１４をリジッドフレキシブル基板のフレックス部により構成する。リジッド部は、リジッド層とフレキシブル層とが積層されて構成され、フレキシブル層は配線部材１４としてリジッド部から延設されてフレックス部を構成する。基板１２及び配線部材１４をリジッドフレキシブル基板により構成することで、基板１２と配線部材１４との間の接続コネクタが不要であることから省スペース化となる。
なお、図３及び図４では、コンデンサ１１のリード１１ａ及び半田１８を他の部材との電気的な接触を防止するために、リード１１ａ及び半田１８を覆う絶縁テープ１３を設ける例を示している。なお、絶縁テープ１３は、コンデンサモジュール１０に必須の構成ではなく、必要に応じてリード１１ａ及び半田１８と他の部材とが接触する部分に、絶縁性を有する樹脂等を設けるようにしてもよい。
（取付け）
図５はコンデンサモジュール１０のＳＳＤ基板２１への取付け方法の一例を示す。
図５において、ＳＳＤ基板２１の実装面２１ａには、メモリチップ４やメモリコントローラ３等を含む各種電子部品２３が搭載されている。ＳＳＤ基板２１の端部領域には、開孔部２４が形成されており、この開孔部２４にコンデンサモジュール１０が配置される。ＳＳＤ基板２１の実装面２１ａには、コンデンサモジュール１０との接続を行うための一対の接続端子２５が設けられている。コンデンサモジュール１０の端子部１５がＳＳＤ基板２１の接続端子２５に取り付けられるためには、基板１２から延出する配線部材１４は３回折り曲げを行う必要がある。折り曲げ回数及び曲げ方は任意である。まっすぐな配線部材１４を曲げる例を提示したが、所望の方向に曲げた配線部材１４を利用して、折り曲げ回数を減らすことも出来る。
図５に示すように、コンデンサモジュール１０は、実装面１２ａがＳＳＤ基板２１の実装面２１ａに直交する向きで開孔部２４の縁辺部に沿うように、配置される。なお、図５では、実装面１２ａは、実装面２１ａに直交する例を示したが、直交していなくてもよく交差するように配置されていればよい。基板１２の端部から延出する配線部材１４の端部１４ａに設けられた端子部１５を、実装面２１ａ上の接続端子２５上に重ねて、補強板１６の部分で既存技術である熱圧着によって半田付けを行う。これにより、ＳＳＤ基板２１に設けられた配線や電子部品２３とコンデンサ１１との電気的な接続が行われる。
なお、図５の配置では、コンデンサ１１のリード１１ａや半田１８がＳＳＤ基板２１の開孔部２４の縁辺部において電気的に接触してしまうことを防止するために、絶縁テープ１３を設けている。なお、絶縁テープ１３に代えて、絶縁性を有する樹脂等をＳＳＤ基板２１との間に介在させるようにしてもよい。
（収納）
図６はコンデンサモジュール１０を組込んだＳＳＤ基板２１を収納する収納ケースの一例を示す説明図である。また、図７は図６の一部の部分Ａを拡大して示す説明図である。
コンデンサモジュール１０が取り付けられたＳＳＤ基板２１は、収納ケース４０内に収納される。収納ケース４０は、上面カバー４１及び底面カバー４２を含む。収納ケース４０は、例えば、SFF-TA-1008規格に準じた寸法を有するものである。ＳＳＤ基板２１の実装面２１ａの反対側の面を底面カバー４２の収納面４２ａに向けて、ＳＳＤ基板２１を底面カバー４２の収納面４２ａ上に配置する。ＳＳＤ基板２１と底面カバー４２との相互に対応する位置に設けた係合部材によって、ＳＳＤ基板２１を底面カバー４２に固定する。また、上面カバー４１をＳＳＤ基板２１の実装面２１ａに対向配置し、上面カバー４１と底面カバー４２とを締結部材で互いに締結する。これにより、上面カバー４１と底面カバー４２とを含む収納ケース４０内にＳＳＤ基板２１を収納する。このとき、コンデンサモジュール１０は、上面カバー４１及び底面カバー４２により挟み込まれて、収納ケース４０に対して固定されるようになっている。挟み込む際に熱伝導シートや熱伝導グリスを緩衝材に入れてもよい。
なお、コンデンサ１１の径のサイズによっては、図６に示すように、底面カバー４２の収納面４２ａに、コンデンサ１１の形状に対応する突部４５を形成してもよい。このような構造により、前述の熱伝導グリスを介した、コンデンサ１１と底面カバー４２との密着性を上げることができる。図示はしないが、上面カバーも同様の形状にしても良い
（効果）
このように構成された実施形態においては、リード１１ａを折り曲げることなくコンデンサ１１を基板１２に取り付けることができる。このことから、リード１１ａの曲げ加工が必要でなく、コンデンサ１１の底面（ケース１１ｂの底面）を基板１２に当接させることが可能であり、基板１２の実装面１２ａに垂直な方向のサイズを小さくすることができる。更に、リード１１ａをＳＳＤ基板２１の実装面２１ａに半田付けする必要がなく、半田付けのためのランド部を実装面２１ａに形成する必要がないことから、ＳＳＤ基板２１の実装面積を確保することができる。
また、コンデンサモジュール１０は、基板１２から比較的離間した位置における、配線部材１４の端部１４ａにおいて熱圧着による半田付けによって、ＳＳＤ基板２１に実装された電子部品２３と電気的に接続するようになっている。従って、修理時には、熱圧着した箇所への加熱により半田を溶融させることで、簡単にＳＳＤ基板２１から配線部材１４を外してコンデンサモジュール１０を取り外すことが可能である。このように本実施形態では修理性が改善すると共にコンデンサモジュール１０の再利用も可能であるという利点がある。また、コンデンサモジュール１０をＳＳＤ基板２１に組み付ける前に、コンデンサモジュール１０単体でのコンデンサ１１のテストが可能であり、初期不良のスクリーニングを行うこともできる。
なお、上記実施形態においては、コンデンサモジュールをリジッドフレキシブル基板により構成する例を示したが、コンデンサモジュールをフレキシブル基板により構成してもよい。例えば、フレキシブル基板に補強板を付加し、補強板を付加したフレキシブル基板にコンデンサを実装するようにしてもよい。
また、本実施形態においては、コンデンサモジュール１０を例に説明したが、コンデンサに代えて各種電子部品を採用し、基板、フレキシブル基板及び電子部品によるモジュールを構成することができる。また、このようなモジュールを接続する基板としてＳＳＤ基板を例に示したが、ＳＳＤ基板に限らず、各種機能を実現する電子機器に用いる基板を採用することができる。
（第２の実施形態）
図８及び図９は第２実施形態を示す説明図である。図８において図３と同一の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
第１の実施形態におけるコンデンサモジュール１０は、１つの基板１２に一列に複数のコンデンサ１１が配列される例であった。本実施形態は、複数のコンデンサ１１の配置の自由度を増大させるようにしたものである。
図８のコンデンサモジュール５０は、複数の基板５１と、１つ以上のコンデンサ１１と、配線部材５２Ａと、配線部材５２Ｂとを有する。各基板５１の実装面５１ａのそれぞれには１つ以上のコンデンサ１１が配置される。配線部材５２Ａは、各コンデンサ１１を電気的に接続し隣接する基板５１の相互間を接続する。配線部材５２Ｂは、一端側の基板５１から延設される。
各基板５１には、各リード１１ａに対応する位置にそれぞれ図示しないスルーホールが形成され、スルーホール周辺の基板５１の面に図示しないランドが形成される。コンデンサ１１の各リード１１ａは、基板５１に形成されたスルーホールに挿通され、ランドにおいて半田１８により半田付けされている。配線部材５２Ａ及び５２Ｂは、図示しない一対の配線を有する。配線部材５２Ａの一方の配線と配線部材５２Ｂの一方の配線とは相互に接続され、配線部材５２Ａの他方の配線と配線部材５２Ｂの他方の配線とは相互に接続される。
各コンデンサ１１の一対のリード１１ａの一方（例えば正極のリード１１ａ）は、相互に共通接続され、配線部材５２Ａ及び５２Ｂ内の配線の一方に接続される。各コンデンサ１１の一対のリード１１ａの他方（例えば負極のリード１１ａ）は、相互に共通接続され、配線部材５２Ａ及び５２Ｂ内の図示しない配線の他方に接続される。即ち、各コンデンサ１１は、配線部材５２Ａ及び５２Ｂ内の一対の配線に対して並列接続される。なお、各コンデンサ１１が、配線部材５２Ａ，５２Ｂ内の一対の配線に対して直列接続されるように構成されていてもよい。
基板５１の実装面５１ａは、搭載されるコンデンサ１１の数に対応した幅と長さに構成される。コンデンサ１１は、ケース１１ｂの母線が実装面５１ａに垂直になるように配置される。従って、コンデンサ１１を実装面５１ａに実装する場合には、リード１１ａを折り曲げる必要はなく、ケース１１ｂのリード１１ａが延出する一底面を実装面５１ａに当接しリード１１ａをスルーホールに挿通した状態で、リード１１ａをランドに半田１８により半田付け可能である。
配線部材５２Ａ，５２Ｂは、ＦＰＣ等の軟性部材により構成してもよい。配線部材５２Ｂの端部５２Ｂａには、一対の配線のそれぞれに接続される端子部１５が設けられる。また、配線部材５２Ｂの端部５２Ｂａの端子部１５の反対側の面には、補強板１６が設けられる。
他の構成は、図３のコンデンサモジュール１０と同様である。
このように構成された実施形態においては、コンデンサ１１の配置の自由度が増大する。例えば、配線部材５２Ａを折り曲げることにより、図９に示すように２つのコンデンサ１１の母線の向きを同一方向にしたり、直交させたりすることも可能である。例えば、コンデンサモジュール５０をＳＳＤ基板２１に搭載する場合には、他の電子部品２３を配置していない空き領域を利用して配置を効率化することも可能である。
このように本実施形態においては、第１の実施形態と同様の効果が得られると共に、配置の自由度を向上させることができるという利点がある。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
［付記項］
［付記項１］
メモリと、
メモリを制御するコントローラと、
前記メモリ及び前記コントローラが実装される第１基板と、
それぞれがリードを有する１つ以上のコンデンサと、前記１つ以上のコンデンサが実装される第２基板と、前記１つ以上のコンデンサの前記リードに電気的に接続され前記第２基板から延出される配線部材と、を備えるモジュール部品と、
を具備し、
前記第１基板と前記モジュール部品とは前記配線部材を介して接続される
メモリシステム。
[付記項２］
前記配線部材は、フレキシブル基板により構成される、
付記項１に記載のメモリシステム。
［付記項３］
前記第１基板は、接続端子を備え、
前記フレキシブル基板は、端子部を有する端部を備え、
前記端子部は、前記接続端子に熱圧着される、
付記項２に記載のメモリシステム。
［付記項４］
前記端子部の強度を補強する補強板を具備する
付記項３に記載のメモリシステム。
［付記項５］
前記第２基板は、リジッド層及びフレキシブル層を有するリジッドフレキシブル基板の前記リジッド層により構成され、
前記配線部材は、前記フレキシブル層により構成される、
付記項１に記載のメモリシステム。
［付記項６］
収納ケースを更に具備し、
前記第１基板と前記モジュール部品は、前記収納ケースに収容される、
付記項１に記載のメモリシステム。
［付記項７］
前記収納ケースは、SFF-TA-1008規格に準じた寸法に形成される、
付記項７に記載のメモリシステム。
［付記項８］
前記１つ以上のコンデンサの各々は、更にケースを有し、
前記リードは前記ケースから延出され、
前記ケースのうち前記リードが延出した部分が前記第２基板に当接した状態で前記リードが前記第２基板に設けられたスルーホールに挿入されて前記第２基板に半田付けされる、
付記項１に記載のメモリシステム。
１０…コンデンサモジュール、１１…コンデンサ、１１ａ…リード、１１ｂ…ケース、１２…基板、１２ａ…実装面、１３…絶縁テープ、１４…配線部材、１４ａ…端部、１５…端子部、１６…補強板、１８…半田、２１…ＳＳＤ基板、２１ａ…実装面、２３…電子部品、２４…開孔部、２５…接続端子、３１…ＳＳＤ基板、４０…ケース、４１…上面カバー、４２…底面カバー、４２ａ…収納面、５０…コンデンサモジュール、５１…基板、５１ａ…実装面、５２Ａ，５２Ｂ…配線部材。

Claims (6)

  1. メモリと、
    メモリを制御するコントローラと、
    前記メモリ及び前記コントローラが実装される第１基板と、
    それぞれがリードを有する１つ以上のコンデンサと、前記１つ以上のコンデンサが実装される第２基板と、前記１つ以上のコンデンサの前記リードに電気的に接続され前記第２基板から延出される配線部材と、を備えるモジュール部品と、
    を具備し、
    前記第１基板と前記モジュール部品とは前記配線部材を介して接続される、
    メモリシステム。
  2. 前記配線部材は、フレキシブル基板により構成される、
    請求項１に記載のメモリシステム。
  3. 前記第２基板は、リジッド層及びフレキシブル層を有するリジッドフレキシブル基板の前記リジッド層により構成され、
    前記配線部材は、前記フレキシブル層により構成される、
    請求項１に記載のメモリシステム。
  4. 前記第２基板は、前記１つ以上のコンデンサの実装面が前記第１基板の前記電子部品の実装面に対して交差するように配置される、
    請求項１に記載のメモリシステム。
  5. 収納ケースを更に具備し、
    前記第１基板と前記モジュール部品は、前記収納ケースに収容される、
    請求項１に記載のメモリシステム。
  6. 前記１つ以上のコンデンサの各々は、更にケースを有し、
    前記リードは前記ケースから延出され、
    前記ケースのうち前記リードが延出した部分が前記第２基板に当接した状態で前記リードが前記第２基板に設けられたスルーホールに挿入されて前記第２基板に半田付けされる、
    請求項１に記載のメモリシステム。
JP2022044455A 2022-03-18 2022-03-18 メモリシステム Pending JP2023137985A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022044455A JP2023137985A (ja) 2022-03-18 2022-03-18 メモリシステム
US17/839,896 US20230297272A1 (en) 2022-03-18 2022-06-14 Memory system
TW111125488A TWI820788B (zh) 2022-03-18 2022-07-07 記憶體系統
CN202210914756.1A CN116798482A (zh) 2022-03-18 2022-08-01 存储***

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022044455A JP2023137985A (ja) 2022-03-18 2022-03-18 メモリシステム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023137985A true JP2023137985A (ja) 2023-09-29

Family

ID=88033370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022044455A Pending JP2023137985A (ja) 2022-03-18 2022-03-18 メモリシステム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230297272A1 (ja)
JP (1) JP2023137985A (ja)
CN (1) CN116798482A (ja)
TW (1) TWI820788B (ja)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100576902B1 (ko) * 2000-10-02 2006-05-03 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 카드형 기록 매체 및 그 제조 방법
TWI428922B (zh) * 2009-02-11 2014-03-01 Stec Inc 快閃回存ｄｒａｍ模組
US8693276B2 (en) * 2011-12-28 2014-04-08 Monolithic Power Systems, Inc. Power supply, associated management unit and method
US9519319B2 (en) * 2014-03-14 2016-12-13 Sandisk Technologies Llc Self-supporting thermal tube structure for electronic assemblies
US20180189214A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-05 Intel Corporation Crosstalk cancellation transmission bridge
US10049961B1 (en) * 2017-03-30 2018-08-14 Intel IP Corporation Partially molded direct chip attach package structures for connectivity module solutions
JP6942039B2 (ja) * 2017-12-12 2021-09-29 キオクシア株式会社 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI820788B (zh) 2023-11-01
TW202338847A (zh) 2023-10-01
US20230297272A1 (en) 2023-09-21
CN116798482A (zh) 2023-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110143579A1 (en) Active Dual in Line Memory Module Connector with Re-driven Propagated Signals
EP2040347A1 (en) A busbar device and circuit board mounted with the same
US7791896B1 (en) Providing an embedded capacitor in a circuit board
US20140240941A1 (en) Electronic part and electronic control unit
JP2000031617A (ja) メモリモジュールおよびその製造方法
CN100562216C (zh) 用于电气设备的散热装置
US7530819B2 (en) Device for controlling a vehicle
EP0379592A1 (en) Ic memory card
KR20190099709A (ko) 인쇄회로기판
JP2023137985A (ja) メモリシステム
CN116156746A (zh) 显示基板、显示面板和显示装置
CN105376962A (zh) 电路板结构的改良方法
CN115081573A (zh) 半导体存储装置
JP2000021525A (ja) コネクタシステム
JP2571021B2 (ja) 半導体装置の接続アダプタ及び実装構造
CN220342507U (zh) 电路板
CN219628004U (zh) 集成电路和电子设备
US20070249209A1 (en) Circuit Arrangement for Coupling a Voltage Supply to a Semiconductor Component, Method for Producing the Circuit Arrangement, and Data Processing Device Comprising the Circuit Arrangement
US20240172364A1 (en) Circuit board, display apparatus, and method for manufacturing circuit board
US20230410850A1 (en) Memory system and wiring board
US8279619B2 (en) Point of load (POL) power supply systems with replacement module
CN107155260A (zh) 电子装置和用于制造电子装置的方法
CN114286500A (zh) 一种电机驱动模块的电路板
JP2023136446A (ja) 部品モジュール
CN118299383A (zh) 一种显示模组及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20240520