JP2023122097A - Dual interface ic card and manufacturing method thereof - Google Patents
Dual interface ic card and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023122097A JP2023122097A JP2022025525A JP2022025525A JP2023122097A JP 2023122097 A JP2023122097 A JP 2023122097A JP 2022025525 A JP2022025525 A JP 2022025525A JP 2022025525 A JP2022025525 A JP 2022025525A JP 2023122097 A JP2023122097 A JP 2023122097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- card
- antenna
- recess
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title claims abstract description 89
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 53
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 130
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017532 Cu-Be Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017813 Cu—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910008433 SnCU Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007116 SnPb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明は、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースICカードに関する。 The present invention relates to a dual interface IC card capable of contact communication and non-contact communication with an external device.
従来、ICカードとして、カード表面の外部接続端子を通じて電気信号の入出力を行う接触ICカードや、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触ICカードが用いられている。また、これらに加えて、カードが備える単一のICチップにより、接触ICカードの機能と非接触ICカードの機能とのいずれも実現できる接触および非接触共用ICカード、すなわちデュアルインターフェースICカードも用いられている。中でも、デュアルインターフェースICカードは、金融決済時には入出力データの外部漏洩の抑制に効果的な接触ICカードとして使用でき、部屋への入退室時や駅の改札機等に対しては近接状態でデータのやり取りを行う利便性の高い非接触ICカードとして使用できる。このため、デュアルインターフェースICカードについても、市場での普及が進んでいる。 2. Description of the Related Art Conventionally, as IC cards, there have been used contact IC cards for inputting and outputting electrical signals through external connection terminals on the surface of the card, and non-contact IC cards for inputting and outputting electrical signals by electromagnetic induction or the like via antennas. In addition to these, a contact and non-contact shared IC card, that is, a dual interface IC card, which can realize both the function of a contact IC card and the function of a non-contact IC card with a single IC chip provided in the card, is also used. It is In particular, the dual interface IC card can be used as a contact IC card that is effective in suppressing the external leakage of input/output data during financial settlement, and can be used in close proximity to the ticket gates at stations and when entering/exiting a room. It can be used as a highly convenient non-contact IC card for exchanging information. Therefore, dual interface IC cards are also becoming popular in the market.
ところで、デュアルインターフェースICカードの製造は以下のようにして行われる。まず、特許文献1に記載されるように、1または複数のコアシートを含むカード基材を形成し、当該カード基材の表面から、ICモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削する。そして、当該ICモジュールを、埋め込み予定領域に埋め込む。ここで1または複数のコアシートのうちの1つに導線が配置されており、導線が、非接触通信機能を提供するための巻き線アンテナ部、およびICモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、その接触端子部は、例示的にはメアンダ型状に配置されている。 By the way, the dual interface IC card is manufactured as follows. First, as described in Patent Literature 1, a card substrate including one or more core sheets is formed, and an embedding area in which an IC module is to be embedded is cut from the surface of the card substrate. Then, the IC module is embedded in the embedding area. wherein conductors are disposed on one of the one or more core sheets, the conductors being in electrical contact with the wound antenna portion for providing contactless communication capability and the terminals of the IC module. The contact terminals are exemplarily arranged in a meandering shape.
導線をメアンダ型状に形成した接触端子部をカード基材から露出させるために、エンドミルによる切削加工が行われる。しかし、基材を構成するコアシートの厚さや、導線をコアシートに埋め込む際の熱圧条件がばらつくことにより、カード基材に埋め込まれた導線の表面からの埋設深さが変動する。よって、0.2mm以下程度の導線を傷付けずに確実にカード基材から露出させることは困難であり、導線の損傷に起因する巻き線アンテナの断線による歩留まりの悪化や、加工速度を低下させることによる生産性の低下が生じ得る。 Cutting with an end mill is performed to expose the contact terminal portion, in which the conductive wire is formed in a meandering shape, from the card substrate. However, the embedding depth from the surface of the conductor embedded in the card base material varies due to variations in the thickness of the core sheet forming the base material and variations in heat and pressure conditions when the conductor is embedded in the core sheet. Therefore, it is difficult to reliably expose a conductive wire of about 0.2 mm or less from the card substrate without damaging the conductive wire. A decrease in productivity due to
一方、このような課題を避けるため、特許文献2のように、ICモジュールの端子と電気的に接触する接触端子部を金属板とすることができる。当該文献には、カード基材、カード基材に埋設されたアンテナ線、カード基材に埋設されたICモジュール、およびカード基材に埋設され、アンテナ線及びICモジュールに電気的に接続された金属板を含む通信媒体が記載されている。ここで、金属ワイヤは、金属板の板厚方向を規定する第1および第2の主面のうち、金属板の下面である第1の主面に当接し、かつ第1の主面に沿ってのびている。このような金属板を介してICモジュールとアンテナとの電気的接合を図ることにより、導線を直接露出させることと比べて歩留まりや作業性の向上が見込める。 On the other hand, in order to avoid such a problem, a metal plate can be used as the contact terminal portion electrically contacting the terminals of the IC module, as in Patent Document 2. The document describes a card substrate, an antenna wire embedded in the card substrate, an IC module embedded in the card substrate, and a metal embedded in the card substrate and electrically connected to the antenna wire and the IC module. A communication medium including a plate is described. Here, the metal wire is in contact with the first main surface, which is the lower surface of the metal plate, of the first and second main surfaces that define the plate thickness direction of the metal plate, and along the first main surface. I'm stretching. By electrically connecting the IC module and the antenna through such a metal plate, improvement in yield and workability can be expected as compared with direct exposure of the conducting wire.
特許文献2では、先にアンテナコイルと金属板とを溶接等により接続してから中間シートに配置して貼り付ける旨が記載されているが、この方法ではアンテナのループ形状等が不安定となり、所望の電気特性が得られにくいため、通常は以下のように製造する。まず、アンテナシートのベース基材の一方の面に金属板を貼り付け、次に被覆導線を当該ベース基材の中に熱圧等により埋め込みながらループ回路を描画してアンテナ線を埋め込む。その後、アンテナ線の両端を金属板に溶接することでアンテナシートが完成する。これを特許文献2のような通信媒体とするには、アンテナシートのベース基材の一方の面が下方側、すなわち、ベース基材のアンテナ搭載面が通信媒体の厚さ方向でICモジュールの接触端子とは反対側を向くようにアンテナシートを配置し、他の基材と積層することが必要となる。 Patent Document 2 describes that the antenna coil and the metal plate are first connected by welding or the like, and then arranged and attached to the intermediate sheet. Since it is difficult to obtain the desired electrical properties, it is usually manufactured as follows. First, a metal plate is affixed to one surface of the base material of the antenna sheet, and then a loop circuit is drawn while embedding a covered conductor wire in the base material by hot pressing or the like to embed the antenna wire. After that, the antenna sheet is completed by welding both ends of the antenna wire to the metal plate. In order to use this as a communication medium as in Patent Document 2, one surface of the base material of the antenna sheet must be on the lower side, that is, the antenna mounting surface of the base material must be in contact with the IC module in the thickness direction of the communication medium. It is necessary to arrange the antenna sheet so as to face the side opposite to the terminal and to laminate it with another base material.
よって、ICモジュールが露出する側のカード基体の表面から金属板までの深さは、アンテナシートの厚さ分の制約により、所定の深さよりも浅くすることは困難である。なぜなら、アンテナシートを薄くすれば、カード基体の表面から金属板までの深さを浅くすることは可能であるが、ベース基材を薄くするほどアンテナ線をベース基材に安定的に埋め込むことが困難となるからである。したがって、ICモジュールと金属板との厚さ方向の距離が所定の長さよりも短縮できないため、ICモジュールとアンテナとの電気的接続の信頼性は、両者を接合する導電接着剤等の物性に大きく依存する。その結果、電気的接続の信頼性向上を図ることが困難な上、導電接着剤等の選択肢が限定されるという課題がある。 Therefore, it is difficult to make the depth from the surface of the card base on which the IC module is exposed to the metal plate shallower than a predetermined depth due to the restriction of the thickness of the antenna sheet. The reason for this is that if the antenna sheet is made thinner, the depth from the surface of the card substrate to the metal plate can be made shallower, but the thinner the base material, the more stably the antenna wire can be embedded in the base material. This is because it becomes difficult. Therefore, since the distance between the IC module and the metal plate in the thickness direction cannot be shortened below a predetermined length, the reliability of the electrical connection between the IC module and the antenna largely depends on the physical properties of the conductive adhesive that joins them. Dependent. As a result, there is a problem that it is difficult to improve the reliability of the electrical connection, and the options for the conductive adhesive and the like are limited.
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、ICモジュールとアンテナ線との電気的接続の信頼性を向上させるとともに当該電気的接続のための導電部材の選択幅を広げ、加工が容易となるデュアルインターフェースICカードおよびその製造方法を提供することを課題とする。 The present disclosure has been made in view of such circumstances, and aims to improve the reliability of electrical connection between an IC module and an antenna wire, expand the range of selection of conductive members for the electrical connection, and improve processing. An object of the present invention is to provide an easy dual interface IC card and a method of manufacturing the same.
本実施の形態による、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースICカードは、凹部を備えたカード基体と、アンテナ線およびプレート状の端部を備え、前記アンテナ線の先端および前記プレート状の端部が、それぞれ電気的に接続されているアンテナと、ICチップを有するICモジュールと、を備え、前記ICモジュールと対向する前記凹部において、前記プレート状の端部が少なくとも部分的に前記カード基体から前記ICモジュールに向けて露出しており、前記アンテナは、前記カード基体の厚さ方向において、前記カード基体の中心よりも前記凹部の開口側に配置され、前記先端は、前記端部の前記開口側を向く面において、前記プレート状の端部と電気的に接続される。 According to the present embodiment, the dual interface IC card capable of contact communication and non-contact communication with an external device includes a card base having a recess, an antenna wire and a plate-like end, and a tip of the antenna wire and An antenna and an IC module having an IC chip are provided, the plate-shaped ends of which are electrically connected to each other, and the plate-shaped ends are at least partially from the card base toward the IC module, the antenna is disposed closer to the opening side of the recess than the center of the card base in the thickness direction of the card base; A surface of the end portion facing the opening side is electrically connected to the plate-shaped end portion.
また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースICカードにおいて、前記凹部は、前記カード基体の表面からの深さが第1の深さである第1の凹部と、当該第1の凹部よりも中央側に形成され、前記第1の深さよりも深い第2の深さである第2の凹部と、を含み、平面視において、前記プレート状の端部は前記第2の凹部の外側の領域に配置されてもよい。 Further, in the dual interface IC card according to another aspect of the present embodiment, the recess includes a first recess having a first depth from the surface of the card base, and a central recess from the first recess. a second recess that is formed on the side and has a second depth that is deeper than the first depth, and in plan view, the plate-shaped end is located in a region outside the second recess. may be placed.
また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースICカードにおいて、前記凹部は、前記第1の凹部と隣接し、かつ前記第2の凹部の外側の領域に配置され、前記第1の深さよりも深く、かつ前記第2の深さよりも浅い第3の深さである第3の凹部をさらに備え、前記第3の凹部において、前記プレート状の端部が少なくとも部分的に前記カード基体から露出してもよい。 Further, in the dual interface IC card according to another aspect of this embodiment, the recess is adjacent to the first recess, is arranged in a region outside the second recess, and is deeper than the first depth. and a third recess having a third depth shallower than the second depth, wherein the plate-shaped end is at least partially exposed from the card base in the third recess. good too.
また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースICカードは、前記プレート状の端部に貫通孔が設けられてもよい。 Also, in the dual interface IC card according to another aspect of the present embodiment, a through hole may be provided in the plate-shaped end portion.
また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースICカードにおいて、前記貫通孔は、前記プレート状の端部のうち、前記ICチップの端子と対向する部分を避けて設けられてもよい。 Further, in the dual interface IC card according to another aspect of the present embodiment, the through holes may be provided to avoid portions of the plate-shaped end portion facing the terminals of the IC chip.
また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースICカードにおいて、前記ICモジュールは、互いに対向する前記端子および前記プレート状の端部が、異方性導電フィルムを介してそれぞれ電気的に接続されてもよい。 Further, in the dual interface IC card according to another aspect of the present embodiment, the terminals and the plate-shaped end portions facing each other in the IC module may be electrically connected via an anisotropic conductive film. good.
また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースICカードにおいて、前記異方性導電フィルムは、導電粒子としてはんだを含むものでもよい。 Moreover, in the dual interface IC card according to another embodiment of the present invention, the anisotropic conductive film may contain solder as conductive particles.
また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースICカードにおいて、前記プレート状の端部は、前記開口側を向く面を形成し導電性を有する第2の部材と、当該第2の部材の前記開口側とは反対を向く面を形成し絶縁性を有する第1の部材と、が積層された構成を有し、前記先端および前記端子は、いずれも前記第2の部材と電気的に接続されてもよい。 In the dual interface IC card according to another aspect of the present invention, the plate-like end portion includes a conductive second member forming a surface facing the opening side, and the opening of the second member. and a first member having an insulating property forming a surface facing away from the side is laminated, and the tip and the terminal are both electrically connected to the second member. good too.
本実施の形態による外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースICカードの製造方法は、第1の基材、第2の基材、並びにICチップおよび当該ICチップと電気的に接続された端子を有するICモジュール、を準備する工程と、前記第1の基材の一方の面に、アンテナ線およびプレート状の端部から構成されるアンテナを形成し、前記アンテナ線の先端および前記プレート状の端部をそれぞれ電気的に接続する工程と、前記アンテナを挟むように前記第1の基材と前記第2の基材とを熱融着により、または接着剤を介して、積層して積層体を形成する工程と、前記積層体をカードサイズに打ち抜いてカード基体を形成する工程と、前記カード基体に、前記プレート状の端部が少なくとも部分的に露出するように前記ICモジュールを埋め込むための凹部を形成する工程と、前記ICモジュールを前記凹部に埋め込み、かつ前記端子および前記プレート状の端部を互いに対向させて電気的に接続する工程と、を備え、前記アンテナは、前記カード基体の厚さ方向において、前記カード基体の中心よりも前記凹部の開口側に配置され、前記先端および前記端子を、前記プレート状の端部の前記開口側を向く面において、前記プレート状の端部と電気的に接続する。 A method of manufacturing a dual interface IC card capable of contact communication and non-contact communication with an external device according to the present embodiment comprises a first base material, a second base material, an IC chip, and an electrical connection between the IC chip and the IC chip. preparing an IC module having terminals connected thereto; forming an antenna composed of an antenna wire and a plate-shaped end on one surface of the first base material; a step of electrically connecting the plate-shaped ends respectively; and laminating the first base material and the second base material so as to sandwich the antenna by thermal fusion bonding or via an adhesive. forming a laminate by punching the laminate into a card size to form a card substrate; and exposing the plate-like end portion of the IC module to the card substrate at least partially. and embedding the IC module in the recess, and electrically connecting the terminal and the plate-shaped end to each other, wherein the antenna comprises: In the thickness direction of the card base, it is arranged on the opening side of the recess rather than the center of the card base, and the tip and the terminal are arranged in the plate-shaped end on the surface facing the opening side of the plate-shaped end. electrically connected to the end of the
本実施の形態によれば、ICモジュールとアンテナ線との電気的接続の信頼性を向上できるとともに、当該電気的接続のための導電部材の選択幅を拡張でき、加工が容易となるデュアルインターフェースICカードおよびその製造方法を提供することができる。 According to the present embodiment, the reliability of the electrical connection between the IC module and the antenna wire can be improved, the selection range of the conductive member for the electrical connection can be expanded, and the dual interface IC can be easily processed. A card and method for manufacturing the same can be provided.
以下、図面等を参照して、本開示のデュアルインターフェースICカードの一例について説明する。ただし、本開示のデュアルインターフェースICカードは、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。 An example of the dual interface IC card of the present disclosure will be described below with reference to the drawings and the like. However, the dual interface IC card of the present disclosure is not limited to the embodiments and examples described below.
なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。 In addition, each figure shown below is shown typically. Therefore, the size and shape of each part are appropriately exaggerated for easy understanding. In each figure, hatching indicating cross sections of members is omitted as appropriate. Numerical values such as dimensions and material names of each member described in this specification are examples as an embodiment, and are not limited to these, and can be appropriately selected and used. In this specification, terms specifying shapes and geometrical conditions, such as parallel, orthogonal, perpendicular, etc., not only have strict meanings but also include substantially the same states.
1.第1実施形態
本開示のデュアルインターフェースICカードの第1実施形態の一例について説明する。ここで、説明の便宜上、デュアルインターフェースICカード1についてXYZ座標系を設定する。まず、図1や図2等に示すように、デュアルインターフェースICカード1の主面の法線方向にZ軸をとる。そして、ICモジュール70の外部接続端子71が配置されていない側の主面から、当該外部接続端子71が配置されている側の主面に向かう方向を+Z方向または厚さ方向の上方とし、その反対方向を-Z方向または厚さ方向の下方とする。
1. First Embodiment An example of a first embodiment of the dual interface IC card of the present disclosure will be described. Here, for convenience of explanation, an XYZ coordinate system is set for the dual interface IC card 1 . First, as shown in FIGS. 1 and 2, the normal direction of the main surface of the dual interface IC card 1 is the Z axis. The direction from the main surface of the IC module 70 on which the external connection terminals 71 are not arranged to the main surface on which the external connection terminals 71 are arranged is defined as the +Z direction or the upper direction in the thickness direction. The opposite direction is the -Z direction or downward in the thickness direction.
また、デュアルインターフェースICカード1を+Z方向から見たとき、デュアルインターフェースICカード1の両短辺およびZ軸に垂直な直線をX軸とする。また、外部接続端子71に近い側の一の短辺から他の短辺に向かう方向を+X方向または右方向とし、その反対方向を-X方向または左方向とする。さらに、X軸およびZ軸に垂直な軸をY軸とし、外部接続端子71から遠い側の一の長辺から他の長辺に向かう方向を+Y方向または上方とし、その反対方向を-Y向または下方とする。 Also, when the dual interface IC card 1 is viewed from the +Z direction, a straight line perpendicular to both short sides of the dual interface IC card 1 and the Z axis is defined as the X axis. The direction from one short side near the external connection terminal 71 to the other short side is the +X direction or the right direction, and the opposite direction is the -X direction or the left direction. Further, the axis perpendicular to the X-axis and the Z-axis is the Y-axis, the direction from one long side farther from the external connection terminal 71 to the other long side is the +Y direction or upward, and the opposite direction is the -Y direction. or down.
ここで、図1(a)は、デュアルインターフェースICカード1を+Z方向から見た平面図である。図1(b)は、図1(a)のデュアルインターフェースICカード1について、外部接続端子71のY軸に沿った方向の中央付近をX軸に沿ったA-A線で切り、この断面を-Y方向側から見た断面図である。また、図2(a)は、図1(a)のデュアルインターフェースICカード1において、ICモジュール70を取り外したときの凹部9の部分を拡大した拡大平面図である。図2(b)は、図1(b)と同様の、ICモジュール70や導電接着層11がない状態の断面図である。なお、参考までにICモジュール70の配置を示すため、ICモジュール70を破線で表示している。 Here, FIG. 1(a) is a plan view of the dual interface IC card 1 viewed from the +Z direction. FIG. 1(b) shows a cross section of the dual interface IC card 1 of FIG. It is a cross-sectional view seen from the -Y direction side. FIG. 2(a) is an enlarged plan view of the concave portion 9 when the IC module 70 is removed from the dual interface IC card 1 of FIG. 1(a). FIG. 2(b) is a cross-sectional view similar to FIG. 1(b) in which the IC module 70 and the conductive adhesive layer 11 are absent. For reference, the IC modules 70 are indicated by dashed lines in order to show the arrangement of the IC modules 70 .
図1(a)に示すように、デュアルインターフェースICカード1は、+Z方向側からの平面視において、4隅に丸みを備えた略矩形状の薄板の形態を有する。また、デュアルインターフェースICカードの+Z方向側の表面には、中心よりもやや左上、すなわち中心よりも-X方向寄りでありかつ+Y方向寄りに外部接続端子71を含むICモジュール70が配置される。ICモジュール70は、図1(b)や図2(a)、図2(b)に示すように、カード基体2に形成された凹部9の中に埋設され、外部接続端子71の+Z方向側の表面がカード基体2の+Z方向側の表面と略同一面となるように配置されている。このようなデュアルインターフェースICカード1の形態は、ICカードの国際規格であるISO/IEC7816に準拠している。 As shown in FIG. 1A, the dual interface IC card 1 has a substantially rectangular thin plate shape with four rounded corners when viewed from the +Z direction side. Also, on the surface of the dual interface IC card on the +Z direction side, an IC module 70 including an external connection terminal 71 is arranged slightly to the upper left of the center, that is, closer to the -X direction than the center and closer to the +Y direction. As shown in FIGS. 1(b), 2(a), and 2(b), the IC module 70 is embedded in the concave portion 9 formed in the card base 2, and is located on the +Z direction side of the external connection terminal 71. are arranged so that the surface of the card substrate 2 and the surface of the card base 2 on the +Z direction side are substantially flush with each other. The form of such a dual interface IC card 1 complies with ISO/IEC7816, which is an international standard for IC cards.
図1(b)や図2(b)に示すように、デュアルインターフェースICカード1のカード本体を構成するカード基体2は、-Z方向側から見て順に、オーバーシート層8、インナー層7、アンテナ保持層6および5、インナー層4並びにオーバーシート層3が積層されて一体化したものである。典型的には、オーバーシート層8および3が透明色の基材であり、インナー層7および4、並びにアンテナ保持層6および5が白色の基材であるが、これには限定されない。また、アンテナ保持層6および5の間には、アンテナ80を構成するアンテナ線83や、プレート状の端部100である第1プレート110および第2プレート120が両者に挟まれるように配置されている。プレート状の端部を単に端部とも称する。 As shown in FIGS. 1(b) and 2(b), the card base 2 constituting the card body of the dual interface IC card 1 comprises an oversheet layer 8, an inner layer 7, an inner layer 7, and an oversheet layer 8 in this order when viewed from the -Z direction. The antenna holding layers 6 and 5, the inner layer 4 and the oversheet layer 3 are laminated and integrated. Typically, but not limited to, the oversheet layers 8 and 3 are transparent substrates and the inner layers 7 and 4 and the antenna holding layers 6 and 5 are white substrates. Further, between the antenna holding layers 6 and 5, the antenna wire 83 constituting the antenna 80 and the first plate 110 and the second plate 120, which are the plate-shaped end portions 100, are arranged so as to be sandwiched between them. there is The plate-shaped edge is also simply called an edge.
このアンテナ80を構成するアンテナ線83は、図1(a)や図2(a)に破線で示されるように、カード基体2の内部に埋まっており、凹部9からは露出していない。アンテナ線83は、略矩形のカードの外周のやや内側を周回するように巻かれた上、その両端が一対の導電性のプレート状の端部100である第1プレート110および第2プレート120と電気的に接続されている。図2(b)に示すように、第1プレート110は第1部材111と第2部材112とが積層した構成を有しており、その第2部材112の表面が凹部9の底面91aにおいて露出している。ただし、これは一例にすぎず、第1プレート110および第2プレート120は、ともに単一の部材で構成されてもよく、あるいはともに3層以上の異なる部材の積層構成を備えていてもよい。 The antenna wire 83 forming the antenna 80 is buried inside the card base 2 and is not exposed from the concave portion 9, as indicated by broken lines in FIGS. 1(a) and 2(a). The antenna wire 83 is wound so as to go around slightly inside the outer periphery of a substantially rectangular card, and has a first plate 110 and a second plate 120 having a pair of conductive plate-shaped ends 100 at both ends. electrically connected. As shown in FIG. 2B, the first plate 110 has a structure in which a first member 111 and a second member 112 are laminated, and the surface of the second member 112 is exposed at the bottom surface 91a of the recess 9. are doing. However, this is only an example, and the first plate 110 and the second plate 120 may both be composed of a single member, or both may have a laminated structure of three or more layers of different members.
本実施形態では、第1部材111および第2部材112は、互いに異種の金属から構成され、第2部材112は、第1部材111よりも酸化し難い金属で構成される。一例として、第1部材111を銅、第2部材112を銀メッキとすることができるがこれには限られない。なお、第2プレート120の構成もこれと同じである。 In this embodiment, the first member 111 and the second member 112 are made of metals different from each other, and the second member 112 is made of a metal that is more difficult to oxidize than the first member 111 . As an example, the first member 111 can be copper and the second member 112 can be silver-plated, but the invention is not limited to this. The configuration of the second plate 120 is also the same.
ICモジュール70のカード基体2側を向く面には、後述するように、内包されるICチップと電気的に接続している端子73aおよび73bが設けられている。そして、図1(b)に示すように、端子73aは、導電接着層11を介して第1プレート110と電気的に接続するとともに、ICモジュール70は、カード基体2と、導電接着層11を介して機械的にも接合される。導電接着層11は、内部にはんだ等の導電粒子11aと接着剤11bとを含有する部材で構成される。ここで、第1プレート110および第2プレート120は、第2部材112が凹部9の開口側を向き、第1部材111が凹部9の開口側とは反対側を向くように、カード基体2に配置されている。凹部9の開口側とは、図2(b)における+Z方向側である。 The surface of the IC module 70 facing the card base 2 is provided with terminals 73a and 73b that are electrically connected to the enclosed IC chip, as will be described later. As shown in FIG. 1B, the terminal 73a is electrically connected to the first plate 110 through the conductive adhesive layer 11, and the IC module 70 connects the card base 2 and the conductive adhesive layer 11 together. It is also mechanically joined through. The conductive adhesive layer 11 is composed of a member containing therein conductive particles 11a such as solder and an adhesive 11b. Here, the first plate 110 and the second plate 120 are attached to the card base 2 so that the second member 112 faces the opening side of the recess 9 and the first member 111 faces the side opposite to the opening side of the recess 9. are placed. The opening side of the concave portion 9 is the +Z direction side in FIG. 2(b).
アンテナ線83の先端は、第1プレート110の+Z方向側、すなわち第2部材112と当接することにより、第1プレート110との電気的接続が図られている。また、ICモジュール70の端子73aも、導電接着層11を介して、第1プレート110の第2部材112と当接することにより、第1プレート110との電気的接続が図られている。これにより、第1プレート110は、第2部材112の面側のみに必要な導電性があればよく、第1プレート110の部材の選択範囲が拡張できる。これらの第1プレート110および端子73aに関する内容は、そのまま第2プレート120および端子73bにもあてはまる。 The tip of the antenna wire 83 is electrically connected to the first plate 110 by abutting on the +Z direction side of the first plate 110 , that is, the second member 112 . The terminals 73 a of the IC module 70 are also electrically connected to the first plate 110 by contacting the second member 112 of the first plate 110 via the conductive adhesive layer 11 . As a result, the first plate 110 only needs to have the necessary conductivity on the surface side of the second member 112, and the selection range of the members of the first plate 110 can be expanded. The contents regarding the first plate 110 and the terminals 73a also apply to the second plate 120 and the terminals 73b.
また、図1(b)や図2(b)に示すように、アンテナ80を構成するアンテナ線83および第1プレート110は、カード基体2の厚さ方向において、カード基体2の中心を通るX軸に平行な直線c1よりも凹部9の開口側である+Z方向側に配置されている。すなわち、アンテナ80は、カード基体2の厚さ方向において、カード基体2の中心よりも凹部9の開口側に配置されている。 1(b) and 2(b), the antenna wire 83 and the first plate 110 forming the antenna 80 are arranged in an X direction passing through the center of the card base 2 in the thickness direction of the card base 2. It is arranged on the +Z direction side, which is the opening side of the recess 9, with respect to the straight line c1 parallel to the axis. That is, the antenna 80 is arranged closer to the opening side of the recess 9 than the center of the card base 2 in the thickness direction of the card base 2 .
これにより、アンテナ80がカード基体2の厚さ方向においてカード基体2の中心を跨いで配置される場合と比べて、カード基体2が曲げ等の外力を受けた際のアンテナ80が受ける内部応力を低減でき、デュアルインターフェースICカード1としての信頼性を向上できる。さらには、カード基体2の厚さ方向において第1プレート110をICモジュール70に近接した位置に配置できる。このため、導電接着層11の厚さ方向の距離を短くでき、ICモジュール70とアンテナ80との電気的接続の信頼性が向上でき、導電接着層11の形成工程やその品質管理工程等を簡易化でき、加工が容易となる。第2プレート120についても同様のことが言える。 As a result, compared to the case where the antenna 80 straddles the center of the card base 2 in the thickness direction of the card base 2, the internal stress received by the antenna 80 when the card base 2 receives an external force such as bending is reduced. The reliability of the dual interface IC card 1 can be improved. Furthermore, the first plate 110 can be arranged at a position close to the IC module 70 in the thickness direction of the card base 2 . Therefore, the distance in the thickness direction of the conductive adhesive layer 11 can be shortened, the reliability of the electrical connection between the IC module 70 and the antenna 80 can be improved, and the formation process of the conductive adhesive layer 11 and its quality control process can be simplified. can be easily processed. The same can be said for the second plate 120 as well.
このように、本実施形態の外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースICカード1は、凹部9を備えたカード基体2と、カード基体2の内部に配置され、アンテナ線83およびプレート状の端部100を備える。また、デュアルインターフェースICカード1は、アンテナ線83の先端およびプレート状の端部100が、それぞれ電気的に接続されているアンテナ80と、ICチップ74aおよびICチップ74aと電気的に接続された端子73a、73bを有するICモジュール70と、を備える。プレート状の端部100は、第1プレート110および第2プレート120である。 As described above, the dual interface IC card 1 of this embodiment capable of contact communication and non-contact communication with an external device includes the card base 2 having the concave portion 9 and the antenna wire 83 disposed inside the card base 2 . and a plate-like end 100 . The dual interface IC card 1 includes an antenna 80 to which the tip of the antenna wire 83 and the plate-shaped end 100 are electrically connected, respectively, an IC chip 74a, and terminals electrically connected to the IC chip 74a. an IC module 70 having 73a, 73b. The plate-like ends 100 are the first plate 110 and the second plate 120 .
ここで、デュアルインターフェースICカード1は、ICモジュール70と対向する凹部9において、プレート状の端部100が少なくとも部分的にカード基体2から前記ICモジュールに向けて露出している。さらに、互いに対向する端子73a、73bおよびプレート状の端部100が、それぞれ電気的に接続されるように、ICモジュール70が凹部9に収納されている。また、アンテナ80は、カード基体2の厚さ方向において、カード基体2の中心よりも凹部9の開口側に配置される。さらに、アンテナ線83の先端および端子73a、73bは、プレート状の端部100の開口側を向く面において、前記プレート状の端部100と電気的に接続される。 Here, in the dual interface IC card 1 , the plate-like end portion 100 is at least partially exposed from the card base 2 toward the IC module in the concave portion 9 facing the IC module 70 . Further, the IC module 70 is accommodated in the recess 9 so that the terminals 73a, 73b facing each other and the plate-shaped end portion 100 are electrically connected to each other. Further, the antenna 80 is arranged closer to the opening side of the concave portion 9 than the center of the card base 2 in the thickness direction of the card base 2 . Furthermore, the tip of the antenna wire 83 and the terminals 73a and 73b are electrically connected to the plate-shaped end 100 on the surface of the plate-shaped end 100 facing the opening side.
デュアルインターフェースICカード1がこのような構成であることにより、ICモジュールとアンテナ線との電気的接続の信頼性を向上できるとともに、当該電気的接続のための導電部材の選択幅を拡張でき、加工が容易となる。以下に、本実施形態のデュアルインターフェースICカード1の構成およびその製造方法の詳細を説明する。 With such a configuration of the dual interface IC card 1, it is possible to improve the reliability of the electrical connection between the IC module and the antenna wire, expand the selection range of the conductive member for the electrical connection, and improve the processing. becomes easier. The configuration of the dual interface IC card 1 of this embodiment and the details of the manufacturing method thereof will be described below.
(a)カード基体
カード基体2は、デュアルインターフェースICカード1を構成する、ICモジュール70を除くカード本体を指す。カード基体2は、前述したとおり、典型的には厚さ方向の-Z方向側の一端からオーバーシート層8、インナー層7、アンテナ保持層6および5、インナー層4およびオーバーシート層3がこの順に積層された構成を有している。また、アンテナ保持層6および5の間には、ループ形状に巻かれ、被覆導線等から形成されたアンテナ80が配置されている。
(a) Card Substrate The card substrate 2 refers to the card body that constitutes the dual interface IC card 1 and excludes the IC module 70 . As described above, the card base 2 typically includes an oversheet layer 8, an inner layer 7, antenna holding layers 6 and 5, an inner layer 4 and an oversheet layer 3 from one end of the -Z direction in the thickness direction. It has the structure laminated|stacked in order. Between the antenna holding layers 6 and 5 is arranged an antenna 80 wound in a loop shape and formed of a coated conductor wire or the like.
カード基体2は、凹部9が形成される前のもの、および凹部9の形成後のものの両方を指すことがあり、アンテナ80を含まないもの、およびこれを含むものの両方を指す場合がある。また、アンテナ80のアンテナ線83の両方の先端は、互いにX軸方向に沿って配置される-X方向側の第1プレート110および+X方向側の第2プレート120と電気的に接続されている。 The card base 2 may refer to both before the recess 9 is formed and after the recess 9 is formed, and may refer to both without and including the antenna 80 . Both ends of the antenna wire 83 of the antenna 80 are electrically connected to the first plate 110 on the -X direction side and the second plate 120 on the +X direction side, which are arranged along the X-axis direction. .
ここで、本実施形態では、説明の便宜のため、アンテナ80のアンテナ線83は分岐等のない1本の導線をループ状に巻いたものとして説明するが、本開示はこれに限定されず、アンテナ線83が適宜分岐され、先端が3箇所以上存在するものも含むとする。また、プレート状の端部100も、アンテナ線83の先端の数に応じて、3個以上配置することができる。 Here, in the present embodiment, for convenience of explanation, the antenna wire 83 of the antenna 80 is described as a single conductive wire that is not branched and wound in a loop, but the present disclosure is not limited to this. It is assumed that the antenna line 83 is branched as appropriate and includes the one having three or more tips. Also, three or more plate-shaped ends 100 can be arranged according to the number of ends of the antenna wire 83 .
また、カード基体2の層構成も上述したものに限らず、オーバーシート層、アンテナ保持層、オーバーシート層の3層構成、アンテナ保持層、アンテナ保持層の2層構成でもよい。あるいは、カード基体2の層構成は、オーバーシート層、アンテナ保持層、第2インナー層、第1インナー層、第1インナー層、第2インナー層、アンテナ保持層およびオーバーシート層、といった7層以上の多層構成であってもよい。この場合、2箇所の第1インナー層の間にアンテナ80が配置される。 Moreover, the layer structure of the card base 2 is not limited to the one described above, and may be a three-layer structure consisting of an oversheet layer, an antenna holding layer and an oversheet layer, or a two-layer structure consisting of an antenna holding layer and an antenna holding layer. Alternatively, the layer structure of the card substrate 2 is seven or more layers, such as an oversheet layer, an antenna holding layer, a second inner layer, a first inner layer, a first inner layer, a second inner layer, an antenna holding layer and an oversheet layer. may be a multi-layer configuration. In this case, the antenna 80 is placed between the two first inner layers.
また、カード基体2のオーバーシート層3または8やインナー層4または7の面に印刷や磁気ストライプの埋め込みがされていてもよく、インナー層4または7とオーバーシート層3または8との隣接表面に印刷がされていてもよい。図7は、図1(a)のデュアルインターフェースICカード1が、磁気ストライプや印刷層を備えた場合についての断面図であり、X軸に沿った方向の中央付近をY軸に沿ったC-C線で切り、この断面を-X方向側から見た図である。このように、デュアルインターフェースICカード1は、例えばカード基体2のオーバーシート層3のインナー層4とは反対側の表面に磁気ストライプ14が埋め込まれ、インナー層4のオーバーシート層3との隣接表面に印刷層15が設けられたたものとしてもよい。これにより、カードの意匠性を高められ、磁気ストライプの情報を読み出すクレジットカードとして使用することができる。 In addition, the surface of the oversheet layer 3 or 8 and the inner layer 4 or 7 of the card base 2 may be printed or embedded with a magnetic stripe, and the surface adjacent to the inner layer 4 or 7 and the oversheet layer 3 or 8 may be printed. may be printed on FIG. 7 is a cross-sectional view of the dual interface IC card 1 of FIG. 1(a) having a magnetic stripe and a printed layer. It is a view of the cross section cut along line C and viewed from the -X direction side. Thus, in the dual interface IC card 1, for example, the magnetic stripe 14 is embedded in the surface of the oversheet layer 3 of the card substrate 2 opposite to the inner layer 4, and the surface of the inner layer 4 adjacent to the oversheet layer 3 is embedded. The printed layer 15 may be provided on the substrate. As a result, the design of the card can be enhanced, and the card can be used as a credit card for reading information on the magnetic stripe.
カード基体2の厚さは、ISO/IEC7816等の規格に準拠する観点からは、0.76mm以上、0.84mm以下であることが好ましいが、この範囲外であってもよい。 The thickness of the card base 2 is preferably 0.76 mm or more and 0.84 mm or less from the viewpoint of complying with standards such as ISO/IEC7816, but may be outside this range.
(i)インナー層
インナー層はコア層とも称する。インナー層4および7としては、白色または着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET-G(テレフタル酸-シクロヘキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。インナー層4および7の厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、0.10mm以上、0.38mm以下程度とすることができる。
(i) Inner layer The inner layer is also called a core layer. As the inner layers 4 and 7, a wide variety of white or colored plastic sheets can be used, and the following single films or composite films thereof can be used. For example, polyethylene terephthalate (PET), PET-G (terephthalic acid-cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymer), polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polycarbonate, polyamide, polyimide, cellulose diacetate, cellulose triacetate, polystyrene, ABS, polyacrylate, polypropylene, polyethylene, polyurethane, and the like. The thickness of the inner layers 4 and 7 can be appropriately selected in consideration of the overall thickness of the card.
(ii)アンテナ保持層
アンテナ保持層は、インナー層と同様にコア層とも称する。アンテナ保持層5および6は、アンテナ80を挟み込んでこれを保持する機能を有し、インナー層4および7と同様の各種のプラスチックシートを幅広く使用することができる。アンテナ保持層5および6は、インナー層4および7と同一材料で構成されてもよく、互いに異なる材料で構成されてもよい。アンテナ保持層5および6の厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、0.10mm以上、0.38mm以下程度とすることができる。
(ii) Antenna Holding Layer The antenna holding layer is also referred to as a core layer like the inner layer. The antenna holding layers 5 and 6 have the function of sandwiching and holding the antenna 80, and various plastic sheets similar to the inner layers 4 and 7 can be widely used. The antenna holding layers 5 and 6 may be made of the same material as the inner layers 4 and 7, or may be made of different materials. The thickness of the antenna holding layers 5 and 6 can be appropriately selected in consideration of the overall thickness of the card.
(iii)オーバーシート層
オーバーシート層3および8としては、通常、インナー層やアンテナ保持層と同質の材料を使用するが、厚さが0.05mm以上、0.10mm以下程度の透明材料が使用されることが多い。インナー層、アンテナ保持層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層3および8の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一でなくてもよい。また、この点は前述のインナー層4および7やアンテナ保持層5および6についても共通する。
(iii) Oversheet layer As the oversheet layers 3 and 8, the same material as the inner layer and the antenna holding layer is usually used, but a transparent material with a thickness of about 0.05 mm or more and 0.10 mm or less is used. It is often done. It is preferable that the oversheet layers 3 and 8 have the same thickness from the viewpoint of preventing curling when the laminate of the inner layer, the antenna holding layer and the oversheet layer is integrated by heat pressing or the like. , are not necessarily the same. This point is also common to the inner layers 4 and 7 and the antenna holding layers 5 and 6 described above.
オーバーシート層の材料は、熱により接着性を有するものであればよいが、オーバーシート層自体が熱による接着性を有しない場合でも、熱等により接着力を発生させる公知の接着剤の層をインナー層およびオーバーシート層の間に追加形成することで両者を一体化できる。また、デュアルインターフェースICカード1を磁気カードとして使用する場合には、オーバーシート層3および8のいずれかまたは両方について、インナー層4および7のいずれかまたは両方と反対の主面側に磁気ストライプを熱転写等によりあらかじめ埋め込んでおいてもよい。 The material of the oversheet layer may be any material as long as it has adhesiveness when heated. However, even if the oversheet layer itself does not have adhesiveness when heated, a layer of a known adhesive that generates adhesiveness when heated or the like is used. By additionally forming between the inner layer and the oversheet layer, both can be integrated. Further, when the dual interface IC card 1 is used as a magnetic card, one or both of the oversheet layers 3 and 8 have a magnetic stripe on the main surface side opposite to one or both of the inner layers 4 and 7. It may be embedded in advance by thermal transfer or the like.
(iv)アンテナシート
本実施形態では、後述するように、アンテナ保持層5または6の一方の面に、アンテナ80を形成し、当該アンテナ80を構成するアンテナ線83の両方の先端が、プレート状の導電性の端部100である第1プレート110および第2プレート120と電気的に接続した構成を有する。このようなアンテナ保持層5または6へのアンテナ80の形成は、例えば以下のように行う。まず、積層前のアンテナ保持層6のアンテナ保持層5と対向する表面に第1プレート110および第2プレート120を、熱圧等を掛けて接着固定する。このとき、アンテナ保持層6の表面に接着剤を塗布してから第1プレート110および第2プレート120を配置してもよい。なお、第1プレート110および第2プレート120は、ICモジュール70の載置予定位置に左右方向に並べて、その一部が載置時のICモジュール70の端子73aおよび73bと重畳するように配置される。
(iv) Antenna sheet In this embodiment, as described later, the antenna 80 is formed on one surface of the antenna holding layer 5 or 6, and both ends of the antenna wire 83 constituting the antenna 80 are plate-shaped. electrically connected to the first plate 110 and the second plate 120 which are the conductive ends 100 of the . Formation of the antenna 80 on the antenna holding layer 5 or 6 is performed, for example, as follows. First, the first plate 110 and the second plate 120 are adhered and fixed to the surface of the antenna holding layer 6 before lamination, which faces the antenna holding layer 5, by applying heat pressure or the like. At this time, the first plate 110 and the second plate 120 may be arranged after applying an adhesive to the surface of the antenna holding layer 6 . The first plate 110 and the second plate 120 are arranged in the horizontal direction at the planned mounting position of the IC module 70, and are arranged so that a part thereof overlaps the terminals 73a and 73b of the IC module 70 when mounted. be.
その後、アンテナ線83の先端を第1プレート110および第2プレート120のいずれか一方に対して溶接する。そして、この地点を始点として、アンテナ線83に対して所定の熱圧を掛け、絶縁部材で被覆された被覆導線であるアンテナ線83を、巻き線形成機によりアンテナ保持層6の表面に埋め込む。すなわち、アンテナ線83に対して所定の熱圧を加えながら、図1(a)に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ線83をアンテナ保持層6に順次、埋め込む。埋め込みが終了したアンテナ線83を切断し、当該切断されたアンテナ線83の先端を終点として、第1プレート110および第2プレート120のいずれか他方に対して溶接する。 After that, the tip of the antenna wire 83 is welded to one of the first plate 110 and the second plate 120 . Using this point as a starting point, the antenna wire 83 is subjected to a predetermined heat pressure, and the antenna wire 83, which is a coated conductor wire covered with an insulating material, is embedded in the surface of the antenna holding layer 6 by a winding forming machine. That is, while applying a predetermined heat pressure to the antenna wire 83, the antenna supply head is drawn in a loop shape as shown in FIG. 6 in sequence. The embedded antenna wire 83 is cut, and the tip of the cut antenna wire 83 is welded to the other of the first plate 110 and the second plate 120 as an end point.
アンテナ線83の始点となる先端と終点となる先端とは、それぞれ、第1プレート110および第2プレート120のいずれか一方と他方とに溶接によって電気的に接続される。このようにしてアンテナ80が形成されたアンテナ保持層6(アンテナシート12)を得る。アンテナ80がアンテナ保持層5または6に埋め込まれた中間生成物を、アンテナシート12と称することがある。アンテナシート12は、それのみでデュアルインターフェースICカード1を製造するための部品として市場に流通させることができる。あるいは、アンテナ保持層等のシート材を加工業者に供給し、これを当該加工業者がアンテナシート12に加工して供給元に納品する、という商形態が存在し得る。 The leading end and the trailing end of the antenna wire 83 are electrically connected to one and the other of the first plate 110 and the second plate 120 by welding, respectively. Thus, the antenna holding layer 6 (antenna sheet 12) having the antenna 80 formed thereon is obtained. An intermediate product in which the antenna 80 is embedded in the antenna holding layer 5 or 6 is sometimes called an antenna sheet 12 . The antenna sheet 12 alone can be marketed as a component for manufacturing the dual interface IC card 1 . Alternatively, there may be a commercial form in which a sheet material such as an antenna holding layer is supplied to a processing company, and the processing company processes this into the antenna sheet 12 and delivers it to the supplier.
(v)アンテナ
アンテナ保持層5または6に形成されたアンテナ80において、そのアンテナ線83の複数の先端が電気的に接続された一対の端部100である第1プレート110および第2プレート120には、ICモジュール70の端子73aおよび73bがそれぞれ電気的に接続する。これにより、ICモジュール70が備えるICチップおよびアンテナ80が非接触通信の通信回路を構成する。当該通信回路は、例えば、ISO/IEC18092やISO/IEC144443等で規定される13.56MHzのHF周波数帯域を用いて近接通信を行うものでもよい。または、それ以外の、例えば920MHzのUHF周波数帯域や125KHzのLF周波数帯域、マイクロ波の2.45GHzの周波数帯を用いて通信を行うものでもよい。
(v) Antenna In the antenna 80 formed on the antenna holding layer 5 or 6, a plurality of tips of the antenna wire 83 are connected to the first plate 110 and the second plate 120 which are a pair of ends 100 electrically connected. are electrically connected to terminals 73a and 73b of the IC module 70, respectively. Thereby, the IC chip and the antenna 80 provided in the IC module 70 form a communication circuit for non-contact communication. The communication circuit may perform proximity communication using, for example, the HF frequency band of 13.56 MHz defined by ISO/IEC18092, ISO/IEC144443, or the like. Alternatively, communication may be performed using a UHF frequency band of 920 MHz, an LF frequency band of 125 KHz, or a microwave frequency band of 2.45 GHz, for example.
外部機器であるリーダライタ等にデュアルインターフェースICカード1をかざしたときに、当該通信回路にはリーダライタが形成する磁界や電波等により起電力や電流が発生して、ICチップに電力を供給する。これにより、ICチップは駆動可能となり、リーダライタと非接触による情報の送受信が可能であり、メモリに対する情報の読み出しや書き換え等を行なう。 When the dual interface IC card 1 is held up to an external device such as a reader/writer, electromotive force and current are generated in the communication circuit by the magnetic field and radio waves generated by the reader/writer, and power is supplied to the IC chip. . As a result, the IC chip can be driven, can transmit and receive information without contact with the reader/writer, and can read and rewrite information in the memory.
アンテナ80を構成するアンテナ線83は、典型的には、銅線の周囲が絶縁部材で被覆された被覆導線により形成される。なお、これ以外にも、Cu-Ni、Cu-Cr、Cu-Zn、Cu-Sn、Cu-Be等の銅合金線、または鉄、ステンレス、アルミ等の種々の金属線、金属合金線を選択することもできる。デュアルインターフェースICカード1は、被覆導線を用いることにより、例えば銅箔エッチング方式等に比較して安価に製造できる。ただし、本開示のデュアルインターフェースICカード1は、銅箔エッチング方式や金属箔の打ち抜き方式等で形成されたアンテナ線を用いてもよい。 The antenna wire 83 that constitutes the antenna 80 is typically formed of a coated conductor in which the periphery of a copper wire is coated with an insulating member. In addition to these, copper alloy wires such as Cu-Ni, Cu-Cr, Cu-Zn, Cu-Sn, and Cu-Be, or various metal wires such as iron, stainless steel, and aluminum, and metal alloy wires are selected. You can also The dual interface IC card 1 can be manufactured at a low cost by using coated conductors compared to, for example, a copper foil etching method. However, the dual interface IC card 1 of the present disclosure may use an antenna wire formed by a copper foil etching method, a metal foil punching method, or the like.
アンテナ線83の直径は、非接触の通信回路としての特性を確保できる限りにおいて、特段の制限はないが、例えば、0.03mm以上、0.30mm以下とすることができ、好ましくは、0.05mm以上、0.15mm以下とすることができる。後者の範囲とすることで、埋め込み加工による熱圧や切削加工による外力への耐久性が向上でき、良好な通信特性を確保できる。 The diameter of the antenna wire 83 is not particularly limited as long as the characteristics of the non-contact communication circuit can be ensured. 05 mm or more and 0.15 mm or less. By setting the latter range, it is possible to improve durability against heat pressure due to embedding and external force due to cutting, and to ensure good communication characteristics.
(vi)端部(第1プレートおよび第2プレート)
次に、導電性の端部100である第1プレート110および第2プレート120の構成の詳細を説明する。第1プレート110および第2プレート120は、いずれも、デュアルインターフェースICカード1の主面の法線方向であるZ軸方向に沿った平面視において、略矩形状の板状部材である。図2(a)に示すように、第1プレート110および第2プレート120は、当該平面視において、第1凹部91と重畳する領域、すなわち、カード基体2から露出している領域と、第1凹部91よりも外側に位置し、カード基体2の内部に埋め込まれている領域と、を有する。
(vi) ends (first plate and second plate)
Next, the details of the configuration of the first plate 110 and the second plate 120, which are the conductive ends 100, will be described. Both the first plate 110 and the second plate 120 are substantially rectangular plate members when viewed from above along the Z-axis direction, which is the normal direction of the main surface of the dual interface IC card 1 . As shown in FIG. 2( a ), the first plate 110 and the second plate 120 have a region overlapping the first recess 91 , that is, a region exposed from the card base 2 and a first plate 120 in plan view. and a region located outside the recess 91 and embedded inside the card base 2 .
言い換えると、当該平面視で凹部9の外周93のうち、Y軸に沿う-X方向側の辺93aおよび+X方向側の辺93bに重畳する直線をそれぞれ直線m1およびm2とする。このとき、第1プレート110は、直線m1よりも+X方向側の領域が第1凹部91においてカード基体2から露出しており、直線m1よりも-X方向側の領域がカード基体2に被覆されている。同様に、第2プレート120は、直線m2よりも-X方向側の領域が第1凹部91においてカード基体2から露出しており、直線m2よりも+X方向側の領域がカード基体2に被覆されている。 In other words, the straight lines overlapping the −X direction side 93a and the +X direction side 93b along the Y axis of the outer periphery 93 of the recess 9 in plan view are straight lines m1 and m2, respectively. At this time, the area of the first plate 110 on the +X direction side of the straight line m1 is exposed from the card base 2 in the first concave portion 91, and the area on the -X direction side of the straight line m1 is covered by the card base 2. ing. Similarly, the second plate 120 has an area on the -X direction side of the straight line m2 exposed from the card base 2 in the first concave portion 91, and an area on the +X direction side of the straight line m2 covered by the card base 2. ing.
第1プレート110を例にとれば、第1凹部91においてカード基体2から露出している第1プレートのX軸方向に沿った横幅は、第1凹部91の横幅と同じくW12であり、カード基体2による被覆部分も含めた横幅W11よりも狭い。また、第1凹部91においてカード基体2から露出している第1プレートのY軸方向に沿った縦幅はW2である。W12、W11およびW2の大きさや比率は任意であるが、第1プレート110の縦幅W2かつ横幅W12の領域の中に、ICモジュール70の載置時の端子73aの領域が包含されることが好ましい。これにより、端子73aと第1プレート110との電気的な接続に関する接触面積が安定的に得られるからである。第2プレート120についても同様である。 Taking the first plate 110 as an example, the width of the first plate exposed from the card base 2 in the first recess 91 along the X-axis direction is W12, which is the same as the width of the first recess 91. 2 is narrower than the width W11 including the covered portion. Further, the vertical width along the Y-axis direction of the first plate exposed from the card base 2 in the first concave portion 91 is W2. Although the sizes and ratios of W12, W11, and W2 are arbitrary, the area of the terminals 73a when the IC module 70 is mounted may be included in the area of the vertical width W2 and the horizontal width W12 of the first plate 110. preferable. This is because a contact area for electrical connection between the terminal 73a and the first plate 110 can be stably obtained. The same applies to the second plate 120 as well.
また、このように第1プレート110および第2プレート120の一部が、カード基体2に被覆されていることにより、凹部9の形成時のエンドミル刃の切削抵抗等の外力に対する第1プレート110および第2プレート120の保持効果が高められる。よって、不用意にプレートがカード基体2から剥がれて位置がずれてしまうことが抑制される。 In addition, since a part of the first plate 110 and the second plate 120 are covered with the card base 2 in this way, the first plate 110 and the second plate 120 are protected against external forces such as cutting resistance of the end mill blade when the recess 9 is formed. The holding effect of the second plate 120 is enhanced. Therefore, it is possible to prevent the plate from being carelessly peeled off from the card base 2 and being out of position.
一方、第1プレート110の+X方向側の端と第2プレート120の-X方向側の端の位置は、それぞれこれらと重畳する第1凹部91の+X方向側および-X方向側の端の位置と同一となる。すなわち、凹部9の形成前の第1プレート110の+X方向側の端と、第2プレート120の-X方向側の端は、+Z方向からの平面視において第2凹部92の内側まで入り込むように配置されている。第2凹部は後述するように、その周囲を取り囲む第1凹部91よりも深く切削された、ICチップ体を収納するための凹部領域である。そして、凹部9の形成加工時に、第2凹部92の領域のプレート部分が切削除去されている。言い換えると、当該平面視において、凹部9の切削加工後の第1プレート110および第2プレート120は、第2凹部92の外側の領域に配置されている。 On the other hand, the positions of the +X direction end of the first plate 110 and the -X direction end of the second plate 120 are the positions of the +X direction side and -X direction side ends of the first concave portion 91 that overlap with these, respectively. is the same as That is, the +X direction end of the first plate 110 and the −X direction end of the second plate 120 before the formation of the recess 9 are arranged to enter the inside of the second recess 92 in a plan view from the +Z direction. are placed. As will be described later, the second recess is a recessed area for accommodating the IC chip body, which is cut deeper than the surrounding first recess 91 . Then, the plate portion in the area of the second recess 92 is removed by cutting during the forming process of the recess 9 . In other words, in plan view, the first plate 110 and the second plate 120 after cutting the recess 9 are arranged in the region outside the second recess 92 .
さらに言い換えると、凹部9は、カード基体2の表面からの深さが第1の深さである第1凹部91と、当該第1凹部91よりも中央側に形成され、第1の深さよりも深い第2の深さである第2凹部92と、を含む。そして、Z軸方向に沿った平面視において、複数の端部100は第2凹部92の外側の領域に配置されている。 In other words, the recess 9 has a first recess 91 having a first depth from the surface of the card base 2, and a first recess 91 formed closer to the center than the first recess 91 and having a depth greater than the first depth. and a second recess 92 that is of a greater second depth. In a plan view along the Z-axis direction, the plurality of end portions 100 are arranged in a region outside the second concave portion 92 .
第1プレート110および第2プレート120がこのような配置及び大きさをとることにより、X軸方向に沿ったプレートの配置位置のずれが生じても、確実にICモジュール70の端子73a、73bとの接触面積を確保できる。ただし、第1プレート110の+X方向側の端は、これと重畳する第1凹部91の+X方向側の端よりも-X方向側にずれていてもよく、第2プレート120の-X方向側の端は、これと重畳する第1凹部91の-X方向側の端よりも+X方向側にずれていてもよい。ただし、第2凹部92は、ICチップ体の厚さが十分薄い場合には、第1凹部と同じ深さとしてもよく、第1凹部とは異なる深さの第2凹部を必ずしも設けなくてもよい。 With such arrangement and size of the first plate 110 and the second plate 120, the terminals 73a and 73b of the IC module 70 can be reliably connected even if the plates are displaced along the X-axis direction. contact area can be secured. However, the +X direction end of the first plate 110 may be shifted to the -X direction side from the +X direction end of the first concave portion 91 overlapping with it, and the -X direction side of the second plate 120 may be shifted to the -X direction side. may be offset in the +X direction from the -X direction end of the first recess 91 that overlaps the first recess 91 . However, if the thickness of the IC chip body is sufficiently thin, the second recess 92 may have the same depth as the first recess, and the second recess may not necessarily have a depth different from that of the first recess. good.
また、前述したように、第1プレート110および第2プレート120は、第1部材111と、当該第1部材111の+Z方向側に積層される第2部材112との少なくとも2層を含む積層構成を有する。このとき、第2部材112は、第1部材111よりも酸化し難い部材であることが好ましい。酸化し難い部材とは、例えば第1部材111や第2部材112がともに金属である場合は、第2部材112の方が、第1部材111よりもイオン化傾向が小さい金属であると言い換えることができる。このような金属の一例として、第1部材111をアルミニウム、鉄、ニッケルまたは銅とし、第2部材112を銀、パラジウム、プラチナまたは金とすることができる。 Further, as described above, the first plate 110 and the second plate 120 have a laminated structure including at least two layers of the first member 111 and the second member 112 laminated on the +Z direction side of the first member 111. have At this time, it is preferable that the second member 112 is a member that is more difficult to oxidize than the first member 111 . For example, when both the first member 111 and the second member 112 are made of metal, the member that is difficult to oxidize can be rephrased as saying that the second member 112 is made of a metal that has a lower ionization tendency than the first member 111. can. As examples of such metals, first member 111 can be aluminum, iron, nickel, or copper, and second member 112 can be silver, palladium, platinum, or gold.
また、第1部材111および第2部材112は、単一金属から構成される部材に限らず、合金でもよく、カーボン等の非金属部材でもよい。このような場合の第1部材111および第2部材112の相対的な部材の酸化し難さの評価は、各部材の金属等の配合比から計算で求めてもよく、実験的に求めてもよい。 Moreover, the first member 111 and the second member 112 are not limited to members composed of a single metal, and may be an alloy or a nonmetallic member such as carbon. In such a case, the evaluation of the relative resistance to oxidation between the first member 111 and the second member 112 may be obtained by calculation from the compounding ratio of the metal or the like of each member, or may be obtained experimentally. good.
また、第1プレート110および第2プレート120は、第1部材111、第2部材112以外の異なる部材の層をさらに有する3層以上の積層構成を備えてもよい。例えば、-Z方向側から+Z方向側に向けて、第1部材、第3部材および第2部材がこの順に積層しているものとする。この場合、第2部材は第1部材および第3部材のいずれか一方よりも酸化し難い部材であることが好ましい。第2部材が、第1部材および第3部材のいずれに対しても酸化し易い部材である場合、本開示の作用効果を奏することが困難となるからである。このようなものの適切な例として、例えば、第1部材を銅とし、第3部材をニッケルメッキとし、第2部材を金メッキとすることができる。 Also, the first plate 110 and the second plate 120 may have a laminated structure of three or more layers further including layers of different members other than the first member 111 and the second member 112 . For example, it is assumed that the first member, the third member, and the second member are laminated in this order from the -Z direction side toward the +Z direction side. In this case, the second member is preferably a member that is more difficult to oxidize than either one of the first member and the third member. This is because if the second member is a member that is easily oxidized with respect to both the first member and the third member, it will be difficult to achieve the effects of the present disclosure. Suitable examples of such include, for example, the first member being copper, the third member being nickel plated, and the second member being gold plated.
材料調達の容易性やコスト、加工適性、電気特性等を考慮すると、上記に挙げた中でも、第1部材111として導電性の高い銅を使用し、第2部材112として銀メッキを使用することが好ましい。十分な導電性が確保できる銅を第1部材111とし、酸化し難く、エンドミルによる樹脂層の切削時に金属界面を露出させ易い銀をメッキとして第2部材112に用いることで、コストアップを抑制しつつ、良好な電気特性および加工適性を得られるからである。 Considering the ease of material procurement, cost, workability, electrical characteristics, etc., it is possible to use highly conductive copper as the first member 111 and silver plating as the second member 112 among the above. preferable. Copper, which can ensure sufficient conductivity, is used as the first member 111, and silver, which is difficult to oxidize and easily exposes the metal interface when cutting the resin layer with an end mill, is used as the plating for the second member 112, thereby suppressing an increase in cost. This is because it is possible to obtain good electrical characteristics and workability at the same time.
一方、第1プレート110および第2プレート120は、上述した2層または3層以上の積層構成を有さず、単一部材のみの構成としてもよい。この場合、単一部材は導電性を有する部材に限定され、例えば第1部材111や第2部材112として例示した上述の部材やこれらの合金等を使用できる。好ましくは導電性の高い銅やアルミ、ステンレス等を選択できる。単一部材とする方が、材料入手や加工が容易でありコスト低減にもつながる。 On the other hand, the first plate 110 and the second plate 120 may not have the lamination structure of two layers or three layers or more as described above, and may have a structure of only a single member. In this case, the single member is limited to a conductive member, and for example, the above-described members exemplified as the first member 111 and the second member 112, alloys thereof, and the like can be used. Preferably, highly conductive copper, aluminum, stainless steel, or the like can be selected. The use of a single member makes it easier to obtain and process materials, and also leads to cost reduction.
また、上述した第1部材111および第2部材112の2層構成とした場合において、第2部材を金属等の導電性部材とし、第1部材を絶縁性部材としてもよい。言い換えると、プレート状の端部100は、凹部9の開口側を向く面を形成し導電性を有する第2部材112と、当該第2部材112の開口側とは反対を向く面を形成し絶縁性を有する第1部材111と、が積層された構成を有してもよい。例えば第1部材111をガラスエポキシやポリイミド等の耐熱性を有するフレキシブル部材とし、第2部材112を上述した金属を金属箔または金属メッキとして形成したものとしてもよい。また、第2部材112をグラファイトフィルム等の導電性の非金属フィルムで形成してもよい。 Further, in the above-described two-layer structure of the first member 111 and the second member 112, the second member may be a conductive member such as metal, and the first member may be an insulating member. In other words, the plate-like end portion 100 forms a conductive second member 112 forming a surface facing the opening side of the recess 9 and a surface of the second member 112 facing opposite to the opening side to provide insulation. It may have a configuration in which the first member 111 having properties is laminated. For example, the first member 111 may be made of a heat-resistant flexible member such as glass epoxy or polyimide, and the second member 112 may be made of the metal foil or metal plating described above. Also, the second member 112 may be formed of a conductive non-metallic film such as a graphite film.
第1プレート110および第2プレート120を、絶縁性部材である第1部材111および導電性部材である第2部材112の2層構成とすることにより、以下の効果が考えられる。まず、第1プレート110および第2プレート120の全体が導電性および熱伝導性の大きい部材で構成される場合と比べて、その熱容量が小さくできる。よって、ICモジュール70を外部接続端子71の側から加熱してICモジュール70をアンテナ80と電気的に接続させ、カード基体2と機械的に接続させる際の、カード基体2等の熱変形を抑制できる。 By forming the first plate 110 and the second plate 120 into a two-layer structure of the first member 111 which is an insulating member and the second member 112 which is a conductive member, the following effects can be expected. First, the heat capacity can be reduced compared to the case where the first plate 110 and the second plate 120 are entirely composed of members having high electrical and thermal conductivity. Therefore, when the IC module 70 is electrically connected to the antenna 80 by heating the IC module 70 from the external connection terminal 71 side and mechanically connected to the card base 2, thermal deformation of the card base 2 is suppressed. can.
また、第1プレート110および第2プレート120の全体が金属である場合と比べて材料選択の範囲が拡張でき、必要な部分のみに必要な導電性を付与し易い。さらには、第1プレート110および第2プレート120の全体が金属である場合と比べて、カード基体2を曲げたときの柔軟性を高められるため、カードの曲げに対する内部応力が分散でき、カード基体2が破損することが抑制できる。 In addition, compared to the case where the first plate 110 and the second plate 120 are entirely made of metal, the range of material selection can be expanded, and it is easy to impart necessary conductivity only to necessary portions. Furthermore, compared to the case where the first plate 110 and the second plate 120 are entirely made of metal, the flexibility when the card base 2 is bent can be enhanced, so that the internal stress against the bending of the card can be dispersed. 2 can be suppressed from being damaged.
本実施形態では、第1プレート110および第2プレート120を、第1部材111と、当該第1部材111よりも酸化し難いおよび第2部材112との積層構成としている。さらに、アンテナ線83の先端および端子73a、73bを第2部材112と対向して第1プレート110および第2プレート120と電気的に接続している。これによる作用効果は、理論に拘束されることを望まないが、一例として以下を考えることができる。 In this embodiment, the first plate 110 and the second plate 120 have a laminated structure of a first member 111 and a second member 112 that is more difficult to oxidize than the first member 111 . Furthermore, the tip of the antenna wire 83 and the terminals 73a and 73b are electrically connected to the first plate 110 and the second plate 120 facing the second member 112 . While not wishing to be bound by theory, the following can be considered as an example of the effects of this.
例えば、第2部材112が第1部材111よりも酸化し難い部材である場合、第2部材112の表面は、第1部材111の表面が露出している場合と比べて酸化被膜の形成量が少ない。このため、第2部材112とアンテナ線83の先端とを溶接で接合する際に、両者の間に介在する不純物の量が少ないため、良好に溶接ができる。また、仮に第1部材111および第2部材112がいずれも銅であったとすると、第2部材112とアンテナ線83とを溶接する際に、熱伝導率が高い第2部材112の銅に溶接時の熱が逃げてしまい、溶接不良が起きたり溶接時間が長くなるおそれがある。しかし、第1部材111の銅に対して、これよりも熱伝導率が低い第2部材112を銀メッキ等で設けることで、溶接効率や溶接歩留まりを向上できる。 For example, if the second member 112 is a member that is more difficult to oxidize than the first member 111, the amount of oxide film formed on the surface of the second member 112 is less than when the surface of the first member 111 is exposed. few. Therefore, when the second member 112 and the tip of the antenna wire 83 are joined by welding, the amount of impurities interposed between them is small, so that the welding can be performed satisfactorily. Further, if both the first member 111 and the second member 112 are made of copper, when welding the second member 112 and the antenna wire 83, when welding to the copper of the second member 112 having high thermal conductivity, heat escapes, resulting in poor welding or longer welding time. However, by providing the second member 112 with a lower thermal conductivity than the copper of the first member 111 by silver plating or the like, welding efficiency and welding yield can be improved.
一方、アンテナ保持層5および6のような樹脂基材で第1プレート110や第2プレート120を挟み込んで熱プレスすることを考える。このとき、樹脂基材の種類にもよるが、第1プレート110や第2プレート120の表面に酸化被膜が十分に形成されている場合には、樹脂基材と酸化被膜との間に水素結合が形成されやすくなる。その結果、第1プレート110や第2プレート120は当該樹脂基材と強力に接着し易くなる。逆に、第1プレート110や第2プレート120の表面に酸化被膜がほとんど形成されず、金属面が略露出している場合には、樹脂基材と第1プレート110や第2プレート120との接着力は非常に弱くなると考えられる。また、第1プレート110や第2プレート120の表面の濡れ性に関しては、表面に酸化被膜等の異物が付着していない方が、濡れ性が高くなる傾向がある。 On the other hand, it is considered that the first plate 110 and the second plate 120 are sandwiched between resin base materials such as the antenna holding layers 5 and 6 and then hot-pressed. At this time, depending on the type of the resin base material, if the oxide film is sufficiently formed on the surface of the first plate 110 or the second plate 120, hydrogen bonding may occur between the resin base material and the oxide film. are easier to form. As a result, the first plate 110 and the second plate 120 are likely to adhere strongly to the resin base material. Conversely, when almost no oxide film is formed on the surface of the first plate 110 or the second plate 120 and the metal surface is substantially exposed, the resin base material and the first plate 110 or the second plate 120 are Adhesion is believed to be very weak. In addition, regarding the wettability of the surfaces of the first plate 110 and the second plate 120, the wettability tends to be higher when foreign matter such as an oxide film does not adhere to the surfaces.
第1プレートおよび第2プレートの表面にはんだを塗布した場合等においては、その表面が酸化被膜を多く形成し易い銅であるか、酸化被膜を形成し難い銀メッキであるかにより、はんだの残留状態、すなわち濡れ性に差が生じる。この点は、ICモジュール70の端子73a、73bとアンテナ80の端部100である第1プレート110および第2プレート120との間に、はんだや他の金属粒子を含有した異方性導電フィルム(ACF)や異方性導電ペースト(ACP)を介在させた場合にもあてはまる。すなわち、第1プレート110および第2プレート120の表面の酸化被膜が少なく、濡れ性が高い状態であるほど、ACFやACPを介してICモジュール70をカード基体2の凹部9に埋設した際のICチップおよびアンテナ80の電気的接続の信頼性を向上できる。 When solder is applied to the surfaces of the first plate and the second plate, residual solder depends on whether the surface is made of copper, which easily forms a large oxide film, or is silver-plated, which makes it difficult to form an oxide film. A difference arises in a state, ie wettability. In this regard, an anisotropic conductive film containing solder or other metal particles ( ACF) and anisotropic conductive paste (ACP) are also interposed. That is, the smaller the oxide film on the surfaces of the first plate 110 and the second plate 120 and the higher the wettability, the more the IC module 70 is buried in the concave portion 9 of the card base 2 via ACF or ACP. The reliability of electrical connection between the chip and the antenna 80 can be improved.
また、図1(b)や図2(b)に示すように、アンテナ80を構成するアンテナ線83および第1プレート110は、カード基体2の厚さ方向において、カード基体2の中心を通るX軸に平行な直線c1よりも凹部9の開口側である+Z方向側に配置されている。すなわち、アンテナ80は、カード基体2の厚さ方向において、カード基体2の中心よりも凹部9の開口側に配置されている。 1(b) and 2(b), the antenna wire 83 and the first plate 110 forming the antenna 80 are arranged in an X direction passing through the center of the card base 2 in the thickness direction of the card base 2. It is arranged on the +Z direction side, which is the opening side of the recess 9, with respect to the straight line c1 parallel to the axis. That is, the antenna 80 is arranged closer to the opening side of the recess 9 than the center of the card base 2 in the thickness direction of the card base 2 .
これにより、アンテナ80がカード基体2の厚さ方向においてカード基体2の中心を跨いで配置される場合と比べて、カード基体2が曲げ等の外力を受けた際のアンテナ80が受ける内部応力を低減できる。これは以下のように説明できる。図1(b)において、デュアルインターフェースICカード1の断面が全体的にはほぼ均一な密度分布になっていると仮定する。ここで、デュアルインターフェースICカード1をY軸に平行な軸に沿ってその左右端が-Z方向に撓むように曲げたものとする。 As a result, compared to the case where the antenna 80 straddles the center of the card base 2 in the thickness direction of the card base 2, the internal stress received by the antenna 80 when the card base 2 receives an external force such as bending is reduced. can be reduced. This can be explained as follows. In FIG. 1(b), it is assumed that the cross section of the dual interface IC card 1 has a substantially uniform density distribution as a whole. Here, it is assumed that the dual interface IC card 1 is bent along an axis parallel to the Y axis so that its left and right ends are bent in the -Z direction.
このとき、デュアルインターフェースICカード1をYZ平面で切った断面はXの座標に関わらず同一面積の矩形状となる。このため、曲げたときの曲げ応力は、直線c1よりも+Z方向側では直線c1から離れるほどX軸に沿った引張応力が大きくなるように分布し、直線c1よりも-Z方向側では直線c1から離れるほどX軸に沿った圧縮応力が大きくなるように分布する。 At this time, the cross section of the dual interface IC card 1 taken along the YZ plane has a rectangular shape with the same area regardless of the X coordinates. For this reason, the bending stress when bending is distributed so that the tensile stress along the X axis increases with distance from the straight line c1 on the +Z direction side of the straight line c1, and the straight line c1 on the −Z direction side of the straight line c1. The distribution is such that the compressive stress along the X-axis increases with increasing distance from .
よって、アンテナ線83や端部100がカード基体2の厚さ方向においてカード基体2の中心である直線c1を跨いで配置された場合は、アンテナ線83や導電接着層11が引張応力を受ける部分と圧縮応力を受ける部分とに分かれる。すなわち、アンテナ線83や導電接着層11は、その内部で異なる種類の応力が掛かるため、変形や凝集破壊を起こし易くなる。しかしながら、本実施形態ではアンテナ線83や端部100がカード基体2の厚さ方向においてカード基体2の中心である直線c1よりも+Z方向側に偏って配置される。このため、アンテナ線83や導電接着層11は同一種類の引張応力のみを受け、かつ、各部分が受ける応力の差も小さくできる。よって、アンテナ線83や導電接着層11について、変形や凝集破壊が起こり難くできる。 Therefore, when the antenna wire 83 and the end portion 100 are arranged across the straight line c1 which is the center of the card base 2 in the thickness direction of the card base 2, the portion where the antenna wire 83 and the conductive adhesive layer 11 receive the tensile stress. and a portion that receives compressive stress. In other words, the antenna wire 83 and the conductive adhesive layer 11 are subject to different types of stress inside, and therefore are prone to deformation and cohesive failure. However, in the present embodiment, the antenna wire 83 and the end portion 100 are biased toward the +Z direction side of the straight line c1 that is the center of the card base 2 in the thickness direction of the card base 2 . Therefore, the antenna wire 83 and the conductive adhesive layer 11 receive only the same type of tensile stress, and the difference in stress received by each portion can be reduced. Therefore, the antenna wire 83 and the conductive adhesive layer 11 are less prone to deformation and cohesive failure.
また、本実施形態が上述した構成であることにより、デュアルインターフェースICカード1におけるアンテナ線83の配置は、カード基体2の厚さ方向において凹部9の開口側に近いものとなる。このため、デュアルインターフェースICカード1が近接式(NFC等)で非接触通信する場合は、アンテナ線83とリーダライタとの距離が縮まるため、通信感度が向上する。さらには、アンテナ線83の配置が遠ざかることにより、デュアルインターフェースICカード1の外部接続端子71が露出しない表面の平滑性が高まり、当該表面への顔写真や文字等の熱転写プリントの品質を向上できる。 Further, due to the configuration of the present embodiment as described above, the arrangement of the antenna wire 83 in the dual interface IC card 1 is close to the opening side of the concave portion 9 in the thickness direction of the card base 2 . Therefore, when the dual interface IC card 1 performs non-contact communication by proximity (NFC, etc.), the distance between the antenna wire 83 and the reader/writer is shortened, thereby improving communication sensitivity. Further, by moving the antenna wire 83 away, the smoothness of the surface where the external connection terminal 71 of the dual interface IC card 1 is not exposed is improved, and the quality of the thermal transfer printing of portraits, characters, etc. on the surface can be improved. .
ところで、従来技術では前述した特許文献2のように、アンテナの端部(金属板)の表裏面のうち、カード基体に設けられた凹部の開口側とは反対側を向く面において、アンテナ線の先端と当該端部とが電気的に接続される。また、アンテナの端部の、カード基体に設けられた凹部の開口側を向く面において、ICモジュールの端子と当該端部とが電気的に接続される。また、この場合、概してアンテナの配置は、カード基体の厚さ方向においてカード基体の中心に配置されることが多い。 By the way, in the prior art, as in the above-mentioned Patent Document 2, among the front and back surfaces of the end portion (metal plate) of the antenna, the antenna wire is disposed on the surface facing away from the opening side of the recess provided in the card base. The tip and the end are electrically connected. In addition, the terminal of the IC module and the end are electrically connected on the surface of the end of the antenna facing the opening side of the recess provided in the card base. In this case, the antenna is generally arranged in the center of the card base in the thickness direction of the card base.
これは、従来技術において、アンテナ線や端部等の異物は、なるべくカード基体の厚さ方向において、カード基体の中心近くに配置することが好ましいと考えられていたことに起因する。すなわち、異物がカード基体の厚さ方向の中心に配置され、その他の樹脂基材を上下対称に積層することにより、部材の厚さ方向の対称性が確保でき、加熱工程等によるカードの反りが抑制できると考えられたからである。 This is because, in the prior art, foreign matter such as the antenna wire and the edge of the card should preferably be placed near the center of the card base in the thickness direction of the card base as much as possible. That is, by arranging the foreign matter in the center of the card base in the thickness direction and laminating the other resin base materials vertically symmetrically, the symmetry of the member in the thickness direction can be secured, and the card can be prevented from warping due to the heating process or the like. This is because it was thought that it could be suppressed.
しかしながら、カードの反りは積層する樹脂基材の材料組成や厚さの調整である程度抑制できる反面、ICモジュールとアンテナの端部との電気的接続はカードの製造負荷や品質確保の面でもっとも重要なファクターであるにもかかわらず、前者を優先した設計がされていた。このため、前述したように、プレートの下方側にアンテナを接続する設計により、カード基体の表面からプレートまでの距離を所定以上に短縮することが困難であり、
ICモジュールとアンテナの端部との電気的接続を行う導電接着層の形成条件の管理や品質管理の負荷軽減が困難となっていた。
However, while card warpage can be suppressed to some extent by adjusting the material composition and thickness of the laminated resin base material, the electrical connection between the IC module and the end of the antenna is most important in terms of the manufacturing load and quality assurance of the card. Although it is a strong factor, the former was prioritized in the design. Therefore, as described above, it is difficult to shorten the distance from the surface of the card base to the plate more than a predetermined amount by designing the antenna to be connected to the lower side of the plate.
It has been difficult to control the conditions for forming the conductive adhesive layer that electrically connects the IC module and the end of the antenna and to reduce the load of quality control.
従来技術におけるカードの製造方法は、前述したように、まず、アンテナシートのベース基材の一方の面に金属板を貼り付け、次に被覆導線を当該ベース基材の中に熱圧等により埋め込みながらループ回路を描画してアンテナ線を埋め込む。その後、アンテナ線の両端を金属板に溶接することでアンテナシートが完成する。次に、アンテナシートのベース基材の一方の面が下方側、すなわち、ベース基材のアンテナ搭載面が通信媒体の厚さ方向でICモジュールの外部接続端子とは反対側を向くようにアンテナシートを配置し、他の基材と積層する。 As described above, the method of manufacturing a card in the prior art involves first attaching a metal plate to one surface of the base material of the antenna sheet, and then embedding the coated conductor wire into the base material by hot pressing or the like. Draw a loop circuit and embed the antenna wire. After that, the antenna sheet is completed by welding both ends of the antenna wire to the metal plate. Next, the antenna sheet is formed so that one surface of the base material of the antenna sheet faces downward, that is, the antenna mounting surface of the base material faces the opposite side to the external connection terminals of the IC module in the thickness direction of the communication medium. is placed and laminated with another substrate.
このため、ICモジュールが露出する側のカード基体の表面から金属板までの深さは、アンテナシートの厚さ分の制約により、所定の深さよりも浅くすることが困難となる。なぜなら、アンテナシートを薄くすれば、カード基体の表面から金属板までの深さを浅くすることは可能であるが、ベース基材を薄くするほどアンテナ線をベース基材に安定的に埋め込むことが困難となるからである。 Therefore, it is difficult to make the depth from the surface of the card substrate on which the IC module is exposed to the metal plate shallower than a predetermined depth due to the restriction of the thickness of the antenna sheet. The reason for this is that if the antenna sheet is made thinner, the depth from the surface of the card substrate to the metal plate can be made shallower, but the thinner the base material, the more stably the antenna wire can be embedded in the base material. This is because it becomes difficult.
これに対して、本開示ではアンテナをカード基体の中心近くに配置するという制約を敢えて外し、アンテナが厚さ方向のカード基体の中心よりも凹部の開口側に配置することとした。さらに、アンテナ線の先端およびICモジュールの端子が、いずれもアンテナのプレート状の端部のカード基体の凹部の開口側を向く面において、プレート状の端部と電気的に接続されることとした。 On the other hand, in the present disclosure, the constraint of arranging the antenna near the center of the card base is intentionally removed, and the antenna is arranged closer to the opening side of the recess than the center of the card base in the thickness direction. Furthermore, both the tip of the antenna wire and the terminal of the IC module are electrically connected to the plate-shaped end of the antenna on the surface of the plate-shaped end of the antenna facing the opening side of the concave portion of the card base. .
これにより、アンテナがカード基体の厚さ方向の中心を跨いで配置される場合と比べて、カード基体が曲げ等の外力を受けた際のアンテナが受ける内部応力を低減でき、電気的接続の信頼性を向上できる。さらには、カード基体の厚さ方向において端部をICモジュールに近接した位置に配置できる。このため、導電接着層の厚さ方向の距離を短くでき、ICモジュールとアンテナとの電気的接続の信頼性が向上でき、導電接着層の形成工程やその品質管理工程等を簡易化でき、加工が容易となる。 As a result, compared with the case where the antenna is arranged across the center of the card base in the thickness direction, the internal stress received by the antenna when the card base receives an external force such as bending can be reduced, and the reliability of the electrical connection can be reduced. can improve sexuality. Furthermore, the end portion can be arranged at a position close to the IC module in the thickness direction of the card base. Therefore, the distance in the thickness direction of the conductive adhesive layer can be shortened, the reliability of the electrical connection between the IC module and the antenna can be improved, the process of forming the conductive adhesive layer, the quality control process thereof, etc. can be simplified, and the processing can be improved. becomes easier.
なお、本実施形態において、アンテナ80は、カード基体2の厚さ方向において、カード基体2の中心よりも凹部9の開口側に配置されることとした。ただし、前述の理由により、アンテナ80を構成するプレート状の端部100やアンテナ線83の配置は、カード基体2の中心よりも凹部9の開口側にできる限り近づけることが好ましい。例えば、アンテナ80の配置は、カード基体2の厚さをtとするとき、カード基体2の凹部9の開口側の表面からの距離が、0.05t以上、0.4t以下であることが好ましく、0.1t以上、0.3t以下であることがさらに好ましい。前者の範囲であることにより、導電接着層11に使用する材料の選択範囲が拡張できる。また、後者の範囲であることによりACF等の比較的膜厚が薄い材料を導電接着層11として使用でき、同一接着層で電気的接続と機械的接続を両立させ、製造負荷や品質管理の負荷が軽減できる。 In this embodiment, the antenna 80 is arranged closer to the opening of the recess 9 than the center of the card base 2 in the thickness direction of the card base 2 . However, for the reason described above, it is preferable that the plate-like end portion 100 and the antenna wire 83 constituting the antenna 80 are arranged closer to the opening side of the recess 9 than the center of the card base 2 as much as possible. For example, when the thickness of the card base 2 is t, the antenna 80 is preferably arranged at a distance of 0.05 t or more and 0.4 t or less from the surface of the card base 2 on the opening side of the concave portion 9 . , 0.1 t or more and 0.3 t or less. By setting the former range, the selection range of the material used for the conductive adhesive layer 11 can be expanded. In addition, since the latter range allows the use of a relatively thin material such as ACF as the conductive adhesive layer 11, both electrical connection and mechanical connection can be achieved with the same adhesive layer, thereby reducing manufacturing load and quality control load. can be reduced.
(b)ICモジュール
次に、ICモジュール70の主要な構成要素の各部について、主に図1(b)や図3に基づいて説明する。図3(a)は、図1(a)と同様に、+Z方向側からICモジュール70の外部接続端子71側を見た図である。図3(b)は、ICモジュール70を図3(a)とは反対側の-Z方向側から見た図である。ここでは、内部を透視できるよう、ICチップ体74のモールド部74bの大半を省略して記載している。また、図3(c)は、図1(b)の端子73a付近のB部を拡大した断面図である。
(b) IC Module Next, each part of the main constituent elements of the IC module 70 will be described mainly based on FIG. 1(b) and FIG. FIG. 3(a) is a diagram of the external connection terminal 71 side of the IC module 70 viewed from the +Z direction side, like FIG. 1(a). FIG. 3(b) is a view of the IC module 70 viewed from the −Z direction side opposite to FIG. 3(a). Here, most of the molded portion 74b of the IC chip body 74 is omitted so that the inside can be seen through. Moreover, FIG.3(c) is sectional drawing which expanded the B section near the terminal 73a of FIG.1(b).
ICモジュール70は、カード基体2に対して形成された凹部9に埋設され、ICモジュール70の端子73aおよび73bがアンテナ80の第1プレート110および第2プレート120とそれぞれ電気的に接続することで、非接触通信の通信回路を形成できる。このとき、ICモジュール70が備える外部接続端子71を通じて、接触式リーダライタ等と接触通信を行うことができる。 IC module 70 is embedded in recess 9 formed in card base 2, and terminals 73a and 73b of IC module 70 are electrically connected to first plate 110 and second plate 120 of antenna 80, respectively. , can form a communication circuit for contactless communication. At this time, contact communication with a contact reader/writer or the like can be performed through the external connection terminals 71 provided in the IC module 70 .
基板72はガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する絶縁性の樹脂フィルムの表裏に銅箔が接着剤を介して貼り込まれ、当該樹脂フィルムの表裏面に貼り込まれた銅箔を、所定のパターンを形成するように残存させたものである。具体的には、当該樹脂フィルムの一方の銅箔面に外部接続端子71を、他方の銅箔面に端子73aおよび73bを形成するように、感光材の塗付、所定パターンが形成されたフィルム版の載置、露光、非感光部位のエッチング除去、を順次行う。これにより、当該樹脂フィルムの表裏面に所定のパターンの銅箔が一部残存した基板72が形成される。また、基板72にはあらかじめ、外部接続端子71へのワイヤボンディングのための貫通孔であるボンディングホール76が複数箇所、設けられている。 The substrate 72 is a flexible insulating resin film made of glass epoxy resin, polyimide resin, or the like. , are left to form a predetermined pattern. Specifically, a film on which a photosensitive material is applied and a predetermined pattern is formed so that an external connection terminal 71 is formed on one copper foil surface of the resin film and terminals 73a and 73b are formed on the other copper foil surface. Mounting of the plate, exposure, and etching removal of non-photosensitive portions are performed in sequence. As a result, a substrate 72 is formed in which the copper foil of the predetermined pattern is partially left on the front and back surfaces of the resin film. Also, the substrate 72 is provided in advance with a plurality of bonding holes 76 which are through holes for wire bonding to the external connection terminals 71 .
外部接続端子71には、図3(a)に示すように、ISO/IEC7816―2規格で定められた、外部端子の各区画が画定されている。これらの各区画とICチップ74aとは、図3(b)に示すように、基板72に設けられた上述のボンディングホール76を通じて、金ワイヤ等のワイヤ75によって結線されている。また、端子73aおよび73bとICチップ74aとの間も同様に、ワイヤ75によって結線されている。これらのボンディングホール76やワイヤ75は、モールド部74bによって被覆保護されている。 As shown in FIG. 3A, the external connection terminals 71 are defined with respective sections of the external terminals defined by the ISO/IEC7816-2 standard. These sections and the IC chip 74a are connected by wires 75 such as gold wires through the bonding holes 76 provided in the substrate 72, as shown in FIG. 3(b). Similarly, the terminals 73a and 73b and the IC chip 74a are also connected by wires 75. FIG. These bonding holes 76 and wires 75 are covered and protected by the mold portion 74b.
基板72の、外部接続端子71の形成面とは反対側の面に、ICチップ体74が配置されている。ICチップ体74は、基板72に接着剤を介して接着、固定されたICチップ74aと、結線のためのボンディング用のワイヤ75と、これらを保護するための封止樹脂であるモールド部74bとから構成される。ICチップ74aは、接触通信、非接触通信の両方の動作を制御するためのCPUと、RAMやROM、EEPROM、フラッシュメモリー等の記憶装置と、を備える。さらにICチップ74aは、接触通信および非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路を備えている。なお、各種回路はICチップ74aとは別個の素子として設けられていてもよい。 An IC chip body 74 is arranged on the surface of the substrate 72 opposite to the surface on which the external connection terminals 71 are formed. The IC chip body 74 includes an IC chip 74a adhered and fixed to the substrate 72 via an adhesive, bonding wires 75 for connection, and a mold portion 74b which is a sealing resin for protecting them. consists of The IC chip 74a includes a CPU for controlling operations of both contact communication and non-contact communication, and storage devices such as RAM, ROM, EEPROM, and flash memory. Furthermore, the IC chip 74a includes various circuits such as an interface circuit and a power generation circuit for decoding input signals and generating output signals for contact communication and non-contact communication. Various circuits may be provided as separate elements from the IC chip 74a.
モールド部74bは、ICチップ74aやワイヤ75を外力負荷や環境負荷から保護するために、これらを被覆する突起状部位として設けられる。モールド部74bとして、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。 The molded portion 74b is provided as a projecting portion that covers the IC chip 74a and the wire 75 in order to protect them from external force load and environmental load. An ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or the like is used as the mold portion 74b.
(c)導電接着層
カード基体2に対してICモジュール70を埋設するための凹部9を、エンドミルによる切削加工等によって形成した後、ICモジュール70を当該凹部9に埋設固定し、電気的および機械的に接続する導電接着層11について説明する。導電接着層11は、図3(c)に示すように、第1プレート110と、ICモジュール70の基板72および基板72に形成された端子73aと、に挟まれるように配置される、液状またはテープ状の部材である。
(c) Conductive Adhesive Layer After forming a concave portion 9 for embedding the IC module 70 in the card base 2 by cutting with an end mill or the like, the IC module 70 is embedded and fixed in the concave portion 9, and electrically and mechanically bonded. The conductive adhesive layer 11 that is connected to each other will be described. The conductive adhesive layer 11 is disposed between the first plate 110, the substrate 72 of the IC module 70, and the terminals 73a formed on the substrate 72, as shown in FIG. 3(c). It is a tape-shaped member.
導電接着層11は、あらかじめ、ICモジュール70の基板72の外部接続端子71とは反対側の面に塗付、貼付されていてもよく、カード基体2の凹部9の切削後の底面91a上に塗付、貼付されてもよい。 The conductive adhesive layer 11 may be applied or attached in advance to the surface of the substrate 72 of the IC module 70 opposite to the external connection terminals 71, and may be applied to the bottom surface 91a of the recess 9 of the card base 2 after cutting. It may be painted or pasted.
典型的な導電接着層11は、ICモジュール70と切削済みのカード基体2との機械的接続を兼ねるため、基板72の裏面の全面または凹部9のうちの第1凹部91に対応する部位に塗付、貼付されていてもよい。こうすることで、ICチップ74aおよびアンテナ80の電気的接続と、ICモジュール70およびカード基体2の機械的接続とを同一種類の導電接着層11で行うことができ、工程の簡略化に寄与する。 Since the typical conductive adhesive layer 11 also serves as a mechanical connection between the IC module 70 and the cut card base 2, it is applied to the entire back surface of the substrate 72 or to a portion of the recess 9 corresponding to the first recess 91. It may be attached or affixed. By doing so, the electrical connection between the IC chip 74a and the antenna 80 and the mechanical connection between the IC module 70 and the card base 2 can be performed with the same type of conductive adhesive layer 11, which contributes to simplification of the process. .
しかし、導電接着層11が、基板72の裏面のうち、端子73aおよび73bの領域のみを覆うように塗付、貼付され、その他の基板72の裏面には、導電性を有しない別の接着剤が塗付、貼付されていてもよい。当該別の接着剤が導電性を考慮しなくてもよいことにより、接着剤として機械的接続に有利なものを選定し易くできるからである。 However, the conductive adhesive layer 11 is applied and attached so as to cover only the areas of the terminals 73a and 73b on the back surface of the substrate 72, and another non-conductive adhesive is applied to the other back surface of the substrate 72. may be painted or attached. This is because it is easy to select an adhesive that is advantageous for mechanical connection because the conductivity of the separate adhesive does not have to be taken into consideration.
電気的接続と機械的接続との兼用が図れる導電接着層11としては、ACF(Anisotropic Conductive Film)、すなわち、異方性導電フィルムや、ACP(異方性導電ペースト)を使用できる。また、その他、エポキシ樹脂中に銀粒子をフィラーとして分散した、いわゆる導電ペーストやはんだペーストとしてもよい。中でも、ACFを使用すれば、ICモジュール70の基板72の裏面全体にACFを熱ラミネートしておき、当該ICモジュール70を切削済みのカード基体2の凹部9に埋設後、これを所定温度、荷重でヒートプレスすることができる。こうすることで、ICチップ74aとアンテナ80との電気的接続が容易に図れる。さらには、ICモジュール70のカード基体2への機械的接続も同時に図れるため、ICモジュール70のカード基体2への実装工程を簡易化することができる。 ACF (Anisotropic Conductive Film), that is, an anisotropic conductive film or ACP (Anisotropic Conductive Paste) can be used as the conductive adhesive layer 11 that can be used for both electrical connection and mechanical connection. In addition, a so-called conductive paste or solder paste in which silver particles are dispersed in an epoxy resin as a filler may be used. Among them, if ACF is used, the entire back surface of the substrate 72 of the IC module 70 is thermally laminated with the ACF, and after embedding the IC module 70 in the recess 9 of the cut card base 2, this is subjected to a predetermined temperature and load. can be heat-pressed. By doing so, the electrical connection between the IC chip 74a and the antenna 80 can be easily achieved. Furthermore, since the IC module 70 can be mechanically connected to the card base 2 at the same time, the process of mounting the IC module 70 to the card base 2 can be simplified.
導電接着層11としてACFを使用した際の、ICチップ74aおよびアンテナ80の電気的接続と、ICモジュール70およびカード基体2の機械的接続とは、図3(c)に基づいて以下のように説明できる。導電接着層11は、接着成分を含有するバインダーである接着剤11bの中に、球状樹脂または球状金属の周りに金属膜が形成された導電粒子11aが分散した構成を有している。導電粒子としては、樹脂をニッケルや金でコーティングしたものでもよく、はんだ粒子であってもよい。はんだ粒子は、SnPb系、SnAgCu系、SnCu系、SnZnBi系、SnAgInBi系、SnZnAl系等様々なものや、これと他の金属とを合金化したもの等が使用可能である。これらの構成は、ACPとした場合にでも同様である。 The electrical connection between the IC chip 74a and the antenna 80 and the mechanical connection between the IC module 70 and the card substrate 2 when ACF is used as the conductive adhesive layer 11 are as follows based on FIG. I can explain. The conductive adhesive layer 11 has a structure in which conductive particles 11a, in which a metal film is formed around a spherical resin or spherical metal, are dispersed in an adhesive 11b, which is a binder containing an adhesive component. The conductive particles may be resin coated with nickel or gold, or may be solder particles. Various types of solder particles such as SnPb-based, SnAgCu-based, SnCu-based, SnZnBi-based, SnAgInBi-based, SnZnAl-based, and alloys of these and other metals can be used. These configurations are the same even when the ACP is used.
ここで、アンテナ線83の先端と電気的に接続した第1プレート110と、ICモジュール70の基板72および基板72に形成された端子73aと、に挟まれるように配置された導電接着層11が圧縮されるように、基板72に対して+Z方向から-Z方向に向かう熱圧を掛ける。 Here, the conductive adhesive layer 11 arranged so as to be sandwiched between the first plate 110 electrically connected to the tip of the antenna wire 83, the substrate 72 of the IC module 70, and the terminal 73a formed on the substrate 72 is formed. Thermal pressure is applied to the substrate 72 from the +Z direction to the −Z direction so as to compress it.
その結果、導電接着層11のうち、特に間隔が狭い、第1プレート110と端子73aとに挟まれた部位に強い熱圧が掛かり、この部位の導電接着層11の導電粒子11aが、導電接着層11の厚さ方向に沿って第1プレート110および端子73aから押し付けられる。また、導電粒子11aが小さい場合は、導電粒子11aが導電接着層11の厚さ方向に沿って第1プレート110から端子73aまで数珠つなぎに重なる。すなわち、導電粒子11aを介して、第1プレート110と端子73aとが導通する。 As a result, strong heat pressure is applied to a portion of the conductive adhesive layer 11 sandwiched between the first plate 110 and the terminal 73a, where the space is particularly narrow, and the conductive particles 11a of the conductive adhesive layer 11 in this portion become conductive adhesive. It is pressed from the first plate 110 and the terminal 73 a along the thickness direction of the layer 11 . In addition, when the conductive particles 11a are small, the conductive particles 11a overlap from the first plate 110 to the terminals 73a along the thickness direction of the conductive adhesive layer 11 in a daisy chain. That is, the first plate 110 and the terminal 73a are electrically connected through the conductive particles 11a.
一方、端子73aの存在しない領域の基板72との間では、導電粒子11aが導電接着層11の厚さ方向に沿って第1プレート110および端子73aから押し付けられる程度、または、数珠つなぎに重なる程度にまでは圧縮されない。しかしながら、その熱圧によって生じた接着剤11bの接着力によって、アンテナ保持層6と基板72とが機械的に接続される。 On the other hand, between the substrate 72 in the area where the terminals 73a are not present, the conductive particles 11a are pressed along the thickness direction of the conductive adhesive layer 11 by the first plate 110 and the terminals 73a, or overlapped in a daisy chain. is not compressed up to . However, the antenna holding layer 6 and the substrate 72 are mechanically connected by the adhesive strength of the adhesive 11b generated by the heat pressure.
(d)デュアルインターフェースICカードの製造方法
次に、上述したカード基体2、ICモジュール70および導電接着層11を用いた、デュアルインターフェースICカード1の製造方法の一例を説明する。
(d) Manufacturing Method of Dual Interface IC Card Next, an example of manufacturing method of the dual interface IC card 1 using the card substrate 2, the IC module 70 and the conductive adhesive layer 11 described above will be described.
まず、インナー層4または7とは隣接しない側の、アンテナ保持層5または6のいずれかの表面に、プレート状の端部100である第1プレート110および第2プレート120を接着する。両者は、それぞれ接着剤を介してアンテナ保持層5または6の表面に接着および固定してもよい。次に、絶縁部材で被覆された被覆導線をアンテナ線83として、端部100が形成されたアンテナ保持層5または6の当該形成面に、第1プレート110および第2プレート120のいずれか一方を始点とし、いずれか他方を終点として、巻き線形成機により埋め込む。ここで、アンテナ線83の始点および終点において、巻き線形成機は、第1プレート110および第2プレート120に、アンテナ線83の先端を溶接する。 First, the first plate 110 and the second plate 120, which are plate-shaped end portions 100, are adhered to the surface of either the antenna holding layer 5 or 6, which is not adjacent to the inner layer 4 or 7. FIG. Both may be adhered and fixed to the surface of the antenna holding layer 5 or 6 via an adhesive. Next, using a covered conductor covered with an insulating member as the antenna wire 83, either one of the first plate 110 and the second plate 120 is attached to the formation surface of the antenna holding layer 5 or 6 on which the end portion 100 is formed. It is embedded by a winding forming machine with the starting point and the other as the ending point. Here, the wire former welds the tip of the antenna wire 83 to the first plate 110 and the second plate 120 at the start and end points of the antenna wire 83 .
具体的には、例えば、アンテナ保持層6に対して所定の熱圧を加えながら、図1(a)に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ線83をアンテナ保持層6に順次、埋め込む。このとき、アンテナ保持層6を第1の基材と称してもよい。 Specifically, for example, while applying a predetermined heat pressure to the antenna holding layer 6, the antenna supply head is drawn in a loop shape as shown in FIG. The wires 83 are embedded in the antenna holding layer 6 in sequence. At this time, the antenna holding layer 6 may be referred to as a first base material.
次に、図1(b)や図2(b)に示すとおり、厚さ方向の下側からオーバーシート層8、インナー層7、アンテナ保持層6および5、インナー層4およびオーバーシート層3をこの順に重ねる。その後、カードが縦横に多面付けで配置された大判シートの積層体の単位で、厚さ方向の上下からステンレス板で挟み込み、当該ステンレス板を介して、当該積層体に対して熱圧を加える。このとき、アンテナ保持層5および6の間に挟まれるように、例えばアンテナ保持層6の表面上に事前にアンテナ80が形成されている。このとき、第1の基材であるアンテナ保持層6と対向配置され、アンテナ80を挟み込むように第1の基材に対して積層されるアンテナ保持層5を第2の基材と称してもよい。 Next, as shown in FIGS. 1(b) and 2(b), the oversheet layer 8, the inner layer 7, the antenna holding layers 6 and 5, the inner layer 4 and the oversheet layer 3 are arranged from the bottom in the thickness direction. Repeat in this order. After that, the card is sandwiched between stainless steel plates from above and below in the thickness direction in units of a stack of large-sized sheets arranged in a multi-faceted manner, and heat pressure is applied to the stack through the stainless steel plates. At this time, for example, an antenna 80 is formed in advance on the surface of the antenna holding layer 6 so as to be sandwiched between the antenna holding layers 5 and 6 . At this time, the antenna holding layer 5 arranged opposite to the antenna holding layer 6 which is the first base material and laminated on the first base material so as to sandwich the antenna 80 may be referred to as a second base material. good.
このような熱プレス工程を経ることにより、第1の基材および第2の基材を含む積層体の各層が一体化した大判シート単位のカード基体を得ることができる。また、オーバーシート層、インナー層、アンテナ保持層のいずれかが所定温度で熱融着しない耐熱性を有する場合には、各層間に所定温度で熱融着する接着シートを挟むか、接着剤を塗付する。その上で、これらを熱プレス工程に掛けることにより、一体化した大判シート単位のカード基体を得る。 Through such a hot pressing step, it is possible to obtain a large sheet unit card substrate in which each layer of the laminate including the first base material and the second base material is integrated. If any of the oversheet layer, the inner layer, and the antenna holding layer has heat resistance such that it does not heat-seal at a predetermined temperature, an adhesive sheet that heat-seales at a predetermined temperature is sandwiched between the layers, or an adhesive is applied. to paint. Then, these are subjected to a hot press process to obtain an integrated card base in large-sized sheet units.
上記により得られた、カードが縦横に多面付けで配置された大判シート単位のカード基体を、打ち抜き機によりISO/IEC7816のカードサイズであるカード基体2として打ち抜く。また、当該カード基体2にICモジュール70を埋設するための凹部9を、エンドミルによる切削加工にて形成する。これにより、切削済みのカード基体2が得られる。凹部9は、ICモジュール70の平板状の基板72を収納するための第1の深さの第1凹部91と、凸状のICチップ体74を収納するための、第1凹部91よりも深い第2の深さの第2凹部92との2段で構成されることは前述したとおりである。また、カード基体2の第1凹部91の底面91aには、第1プレート110および第2プレート120の表面が露出している。 The large sheet unit card base in which the cards are arranged vertically and horizontally in multiple faces obtained as described above is punched out as the card base 2 having the card size of ISO/IEC 7816 by a punching machine. Further, a recess 9 for embedding the IC module 70 is formed in the card base 2 by cutting with an end mill. As a result, the cut card base 2 is obtained. The concave portion 9 is deeper than the first concave portion 91 having a first depth for accommodating the flat substrate 72 of the IC module 70 and the first concave portion 91 for accommodating the convex IC chip body 74. As described above, the second concave portion 92 and the second concave portion 92 having the second depth are formed in two stages. Surfaces of the first plate 110 and the second plate 120 are exposed on the bottom surface 91a of the first concave portion 91 of the card base 2 .
一方、カード基体2の製造および凹部9を形成するための切削加工とは別に、ICモジュール70への導電接着層11の貼付を行う。ICモジュール70としては、通常、1列取りまたは2列取りで連続的に長尺のテープに当該ICモジュール70が形成されているモジュールテープを使用する。このモジュールテープの外部接続端子71の形成面とは反対側の面に、テープ状のACFを一定の熱圧を加えながら貼り込んでいく。その後、ACFが貼り込まれたモジュールテープを、角に丸みを有する略矩形のICモジュール70として打ち抜き機で打ち抜くことで、導電接着層11の貼付がされたICモジュール70を得る。 On the other hand, apart from the manufacturing of the card base 2 and the cutting for forming the concave portion 9, the conductive adhesive layer 11 is adhered to the IC module 70. As shown in FIG. As the IC module 70, a module tape in which the IC modules 70 are continuously formed on a long tape in one row or two rows is usually used. A tape-shaped ACF is pasted on the surface of the module tape opposite to the surface on which the external connection terminals 71 are formed, while applying constant heat and pressure. After that, the module tape to which the ACF is pasted is punched out by a punching machine to form a substantially rectangular IC module 70 having rounded corners, whereby the IC module 70 to which the conductive adhesive layer 11 is pasted is obtained.
その後、凹部9が形成されたカード基体2に対し、導電接着層11の貼付がされたICモジュール70を埋設し、外部接続端子71に所定のヒートブロックを押し当てて、カード基体2側に向けて所定時間、所定の熱圧を加える。これにより、ACFで構成された導電接着層11を溶融させることにより、ICモジュール70の端子73aおよび73bと、第1プレート110および第2プレート120との電気的接続を図るとともに、ICモジュール70とカード基体2との機械的接続を図る。ACFは、その品種や組成により、加える時間や熱圧条件に差異はあるが、一例としては、時間を0.5秒以上、10.0秒以下、温度を150℃以上、250℃以下、圧力を20MPa以上、100MPa以下とすることができる。 After that, the IC module 70 with the conductive adhesive layer 11 attached is embedded in the card base 2 having the concave portion 9 formed therein, and a predetermined heat block is pressed against the external connection terminals 71 to face the card base 2 side. A predetermined amount of heat and pressure is applied for a predetermined period of time. As a result, by melting the conductive adhesive layer 11 made of ACF, the terminals 73a and 73b of the IC module 70 are electrically connected to the first plate 110 and the second plate 120, and the IC module 70 and the IC module 70 are electrically connected. A mechanical connection with the card substrate 2 is attempted. Depending on the type and composition of ACF, there are differences in the time and heat-pressing conditions, but as an example, the time is 0.5 seconds or more and 10.0 seconds or less, the temperature is 150 ° C. or more and 250 ° C. or less, the pressure is can be 20 MPa or more and 100 MPa or less.
(e)第1実施形態のデュアルインターフェースICカードについて
以上をまとめると、外部機器との接触通信および非接触通信が可能な第1実施形態のデュアルインターフェースICカード1において、プレート状の端部100は、第1プレート110および第2プレート120により構成される。アンテナ80は、アンテナ線83の両端が、それぞれ当該層構成の端部100と電気的に接続した比較的簡単な構成とでき、これを内部に埋め込んだカード基体2の製造も比較的容易である。
(e) Regarding the dual interface IC card of the first embodiment To summarize the above, in the dual interface IC card 1 of the first embodiment capable of contact communication and non-contact communication with an external device, the plate-shaped end portion 100 is , a first plate 110 and a second plate 120 . The antenna 80 can have a relatively simple structure in which both ends of the antenna wire 83 are electrically connected to the end portions 100 of the layer structure, respectively, and it is relatively easy to manufacture the card base 2 in which this is embedded. .
また、デュアルインターフェースICカード1は、ICチップ74aおよび当該ICチップ74aと電気的に接続された端子73a、73bを有するICモジュール70、を備える。カード基体2のICモジュール70と対向する凹部9において、プレート状の端部100が少なくとも部分的にカード基体2からICモジュールに向けて露出しており、アンテナ80は、カード基体2の厚さ方向において、カード基体2の中心よりも凹部9の開口側に配置される。また、アンテナ80の先端および端子73a、73bは、プレート状の端部100の開口側を向く面において、プレート状の端部100と電気的に接続される。 The dual interface IC card 1 also includes an IC module 70 having an IC chip 74a and terminals 73a and 73b electrically connected to the IC chip 74a. In the concave portion 9 of the card base 2 facing the IC module 70, the plate-like end portion 100 is at least partially exposed from the card base 2 toward the IC module, and the antenna 80 extends in the thickness direction of the card base 2. , it is arranged closer to the opening of the recess 9 than the center of the card base 2 . Further, the tip of the antenna 80 and the terminals 73a and 73b are electrically connected to the plate-shaped end 100 on the surface of the plate-shaped end 100 facing the opening side.
これにより、カード基体2が曲げ等の外力を受けた際のアンテナ80が受ける内部応力を低減でき、デュアルインターフェースICカード1としての信頼性を向上できる。さらには、カード基体2の厚さ方向においてプレート状の端部100をICモジュール70に近接した位置に配置できるので、導電接着層11の厚さ方向の距離を短くできる。その結果、ICモジュール70とアンテナ80との電気的接続の信頼性が向上でき、当該電気的接続のための導電部材の選択幅を拡張でき、加工が容易となる。 As a result, the internal stress received by the antenna 80 when the card base 2 receives an external force such as bending can be reduced, and the reliability of the dual interface IC card 1 can be improved. Furthermore, since the plate-shaped end portion 100 can be arranged at a position close to the IC module 70 in the thickness direction of the card base 2, the distance of the conductive adhesive layer 11 in the thickness direction can be shortened. As a result, the reliability of the electrical connection between the IC module 70 and the antenna 80 can be improved, the selection range of the conductive member for the electrical connection can be expanded, and the processing can be facilitated.
2.第2実施形態
次に、本開示の第2実施形態に係るデュアルインターフェースICカードについて説明する。
2. Second Embodiment Next, a dual interface IC card according to a second embodiment of the present disclosure will be described.
図4(a)は、第2実施形態のデュアルインターフェースICカード1aに関する、図1(b)に対応する断面図である。また、図4(b)は、図2(a)に対応する平面図である。本実施形態のデュアルインターフェースICカード1aは、端部100の構成を含むアンテナ80の構成は、第1実施形態と同じであるが、凹部9aの構成が第1実施形態とは異なっている。すなわち、+Z方向側からの平面視において、凹部9aは、第1凹部91bと隣接し、かつ第2凹部92の外側の領域に配置され、第1凹部91bの深さである第1の深さよりも深く、かつ第2凹部92の深さである第2の深さよりも浅い第3の深さである第3凹部94をさらに備えている。 FIG. 4(a) is a cross-sectional view corresponding to FIG. 1(b), regarding the dual interface IC card 1a of the second embodiment. 4(b) is a plan view corresponding to FIG. 2(a). In the dual interface IC card 1a of this embodiment, the configuration of the antenna 80 including the configuration of the end portion 100 is the same as that of the first embodiment, but the configuration of the concave portion 9a is different from that of the first embodiment. That is, in a plan view from the +Z direction side, the recessed portion 9a is adjacent to the first recessed portion 91b and is arranged in a region outside the second recessed portion 92, and is deeper than the first depth, which is the depth of the first recessed portion 91b. It further includes a third recess 94 that is deeper than the second depth and that is a third depth that is shallower than the second depth that is the depth of the second recess 92 .
第3凹部94は、当該平面視において、第1プレート110と重畳する第3凹部94aと、第2プレート120と重畳する第3凹部94bと、に分離配置されている。また、ICモジュール70と対向する第3凹部94aにおいて、載置時のICモジュール70の端子73aと対向する第1プレート110aが少なくとも部分的にカード基体2aからICモジュール70に向けて露出している。第3凹部94bにおいても同様であり、載置時のICモジュール70の端子73bと対向する第2プレート120が少なくとも部分的にカード基体2aから露出している。 The third recessed portion 94 is separated into a third recessed portion 94a that overlaps with the first plate 110 and a third recessed portion 94b that overlaps with the second plate 120 in plan view. In the third recess 94a facing the IC module 70, the first plate 110a facing the terminals 73a of the IC module 70 when placed is at least partially exposed from the card base 2a toward the IC module 70. . The same applies to the third recess 94b, and the second plate 120 facing the terminals 73b of the IC module 70 when placed is at least partially exposed from the card base 2a.
本実施形態では、当該平面視において、第3凹部94aおよび94bのY軸方向に沿った幅は、それぞれ、第1プレート110および第2プレート120のY軸方向に沿った幅と略同一であるか、これよりも大きくなるように形成されている。言い換えると、第3凹部94a、94bの全域において、第1プレート110および第2プレート120が露出している。このようにすることで、第3凹部94aおよび94bの位置と第1プレート110および第2プレート120の位置とが互いにずれたとしても、第3凹部94a、94bの全域で略同一面積の第1プレート110および第2プレート120を露出させることが期待できる。その結果、ICモジュール70とアンテナ80との電気的接続の信頼性の低下を抑制できる。ただし、第3凹部94aおよび94bのY軸方向に沿った幅は、それぞれ、第1プレート110および第2プレート120のY軸方向に沿った幅よりも小さくなるように形成されていてもよい。 In this embodiment, the widths of the third recesses 94a and 94b along the Y-axis direction are substantially the same as the widths of the first plate 110 and the second plate 120 along the Y-axis direction, respectively, in plan view. or larger than this. In other words, the first plate 110 and the second plate 120 are exposed throughout the third recesses 94a and 94b. By doing so, even if the positions of the third recesses 94a and 94b and the positions of the first plate 110 and the second plate 120 are deviated from each other, the first plate having substantially the same area is provided throughout the third recesses 94a and 94b. It can be expected that the plate 110 and the second plate 120 will be exposed. As a result, deterioration in reliability of electrical connection between the IC module 70 and the antenna 80 can be suppressed. However, the widths of the third recesses 94a and 94b along the Y-axis direction may be formed to be smaller than the widths of the first plate 110 and the second plate 120 along the Y-axis direction, respectively.
本実施形態のデュアルインターフェースICカード1aがこのような構成であることにより、以下の作用効果が得られる。すなわち、ICモジュール70の端子73aおよび73bと、第1プレート110および第2プレート120との距離とは無関係に、端子73aおよび73b以外の基板72とカード基体2aとの距離を定めることができる。よって、ICモジュール70の端子73aおよび73bと、第1プレート110および第2プレート120との最適な電気的接続を図るための距離の設定と、ICモジュール70とカード基体2aとの最適な機械的接続を図るための距離の設定とを、それぞれ個別に最適化できる。 The dual interface IC card 1a of this embodiment having such a configuration provides the following effects. That is, regardless of the distance between the terminals 73a and 73b of the IC module 70 and the first plate 110 and the second plate 120, the distance between the board 72 other than the terminals 73a and 73b and the card base 2a can be determined. Therefore, the distance setting for optimum electrical connection between the terminals 73a and 73b of the IC module 70 and the first plate 110 and the second plate 120, and the optimum mechanical connection between the IC module 70 and the card substrate 2a. The setting of the distance for establishing connection can be individually optimized.
例えば、本実施形態では第3凹部94aや94bには、導電接着層11としてエポキシ樹脂中に銀粒子をフィラーとして分散した導電ペーストやはんだペーストである導電ペースト11cを充填している。また、第1凹部91bにおいては、カード基体2aとICモジュール70の基板72との間に導電性を有しない熱可塑性、熱硬化性またはそれ以外の接着剤である接着層13を使用している。第3凹部94aおよび94bは、第1凹部91よりも深めに形成されているため、第3凹部94aおよび94bに液状の導電接着剤を用いても、これが第1凹部91b側にはみ出すことが抑制できる。 For example, in the present embodiment, the third concave portions 94a and 94b are filled with a conductive paste 11c, which is a solder paste or a conductive paste in which silver particles are dispersed in an epoxy resin as a filler, as the conductive adhesive layer 11. FIG. In addition, in the first concave portion 91b, the adhesive layer 13, which is thermoplastic, thermosetting or other adhesive without conductivity, is used between the card base 2a and the substrate 72 of the IC module 70. . Since the third recesses 94a and 94b are formed deeper than the first recesses 91, even if a liquid conductive adhesive is used for the third recesses 94a and 94b, it is suppressed from protruding into the first recesses 91b. can.
ただし、本開示はこれに限定されず、第1凹部91bと第3凹部94a、94bに跨って共通の導電接着層11として第1実施形態と同様に異方性導電フィルム(ACF)を使用してもよい。この場合においても、ICモジュール70の端子73aおよび73bと、第1プレート110および第2プレート120との最適な電気的接続を図るための距離の設定と、ICモジュール70とカード基体2aとの最適な機械的接続を図るための距離の設定とを、変えることができる。その結果、同一の導電接着層11によっても最適な電気的接続と最適な機械的接続とを両立させることができる。 However, the present disclosure is not limited to this, and an anisotropic conductive film (ACF) is used as the common conductive adhesive layer 11 across the first recess 91b and the third recesses 94a and 94b in the same manner as in the first embodiment. may In this case also, the distance setting for optimum electrical connection between the terminals 73a and 73b of the IC module 70 and the first plate 110 and the second plate 120, and the optimum distance between the IC module 70 and the card substrate 2a. It is possible to change the setting of the distance for achieving a good mechanical connection. As a result, the same conductive adhesive layer 11 can achieve both optimum electrical connection and optimum mechanical connection.
3.第3実施形態
次に、本開示の第3実施形態に係るデュアルインターフェースICカードについて説明する。
3. Third Embodiment Next, a dual interface IC card according to a third embodiment of the present disclosure will be described.
図5は、第3実施形態のデュアルインターフェースICカード1bに関する、図2(a)に対応する凹部9付近の構成を示す平面図である。本実施形態のデュアルインターフェースICカード1bは、アンテナ80aの端部100aを構成する第1プレート110aおよび第2プレート120aの構成が第1実施形態や第2実施形態とは異なっている。すなわち、第1プレート110aおよび第2プレート120aは、その第1凹部91にて露出する領域中において、その+Y方向側の端および-Y方向側の端に、それぞれX軸方向に沿った複数の貫通孔113、114、123および124を備えている。 FIG. 5 is a plan view showing the configuration of the vicinity of the concave portion 9 corresponding to FIG. 2(a) regarding the dual interface IC card 1b of the third embodiment. The dual interface IC card 1b of this embodiment differs from the first and second embodiments in the configuration of the first plate 110a and the second plate 120a that constitute the end portion 100a of the antenna 80a. That is, the first plate 110a and the second plate 120a each have a plurality of electrodes along the X-axis direction at the +Y direction end and the −Y direction end in the region exposed in the first recess 91. Through holes 113, 114, 123 and 124 are provided.
ただし、第1プレート110aおよび第2プレート120aは、貫通孔を1箇所だけ備えていてもよく、貫通孔の形状も平面視で円形であることに限らず、長円、楕円、四角形、星形等、任意の形状とすることができる。また、第1プレート110aおよび第2プレート120aに形成する貫通孔の位置は、その第1凹部91にて露出する領域中において、-X方向側の端および+X方向側の端に、それぞれY軸方向に沿って1個または複数、配列されていてもよい。 However, the first plate 110a and the second plate 120a may have only one through-hole, and the shape of the through-hole is not limited to being circular in plan view, and may be oval, elliptical, square, or star-shaped. etc., can be any shape. The positions of the through-holes formed in the first plate 110a and the second plate 120a are located at the -X direction end and the +X direction end in the region exposed in the first recess 91, respectively. One or more may be arranged along the direction.
本実施形態のデュアルインターフェースICカード1bがこのような構成であることにより、第1プレート110aおよび第2プレート120aの下方のアンテナ保持層6等の樹脂基材が熱プレス等の積層加工時に溶融して、当該貫通孔に入り込む。このため、第1プレート110aおよび第2プレート120aは、これを挟み込むアンテナ保持層5および6と、当該貫通孔を通じたアンカー効果により強力に支持される。その結果、凹部9の切削加工時に、第1プレート110aや第2プレート120aが、アンテナ保持層から離脱したり位置ずれを来す等の不具合が抑制され得る。 Since the dual interface IC card 1b of the present embodiment has such a configuration, the resin base material such as the antenna holding layer 6 below the first plate 110a and the second plate 120a is melted during lamination processing such as hot pressing. to enter the through hole. Therefore, the first plate 110a and the second plate 120a are strongly supported by the antenna holding layers 5 and 6 sandwiching them and by the anchor effect through the through holes. As a result, when the recess 9 is cut, the first plate 110a and the second plate 120a can be prevented from detaching from the antenna holding layer or being displaced.
第1プレート110aの露出する領域における+Y方向側の端の貫通孔113および-Y方向側の端の貫通孔114と、第2プレート120aの露出する領域における+Y方向側の端の貫通孔123および-Y方向側の端の貫通孔124と、は、特にその配置や大きさの制約はない。しかしながら、これらの貫通孔は、+Z方向側からの平面視において、第1プレート110aおよび第2プレート120aのうち、載置時のICモジュール70の端子73aおよび73bと対向する部分を避けて設けられることが好ましい。 Through hole 113 at the +Y direction end and through hole 114 at the −Y direction end in the exposed region of the first plate 110a, and through hole 123 at the +Y direction end in the exposed region of the second plate 120a and The through-hole 124 at the end on the -Y direction side is not particularly restricted in its arrangement or size. However, these through-holes are provided to avoid portions of the first plate 110a and the second plate 120a that face the terminals 73a and 73b of the IC module 70 when mounted in plan view from the +Z direction side. is preferred.
これにより、端部100aと端子73aおよび73bとの電気的な接触面積の減少が抑制され、両者の電気的接続の信頼性が向上する。さらには、貫通孔の上方の樹脂基材が切削加工時に第1プレート110aおよび第2プレート120aと密着してしまうことが抑制できる。このため、第1プレート110aおよび第2プレート120aの表面よりも若干浅めに切削した場合にも、第1プレート110aおよび第2プレート120aの表面が良好に露出するという効果が期待できる。 As a result, reduction in the electrical contact area between the end portion 100a and the terminals 73a and 73b is suppressed, and the reliability of the electrical connection between the two is improved. Furthermore, it is possible to prevent the resin base material above the through-hole from coming into close contact with the first plate 110a and the second plate 120a during cutting. Therefore, even when the first plate 110a and the second plate 120a are cut slightly shallower than the surfaces, the effect that the surfaces of the first plate 110a and the second plate 120a are well exposed can be expected.
なお、本実施形態では、導電接着層11として前述した導電ペースト11cを使用し、カード基体2bとICモジュール70の基板72との間の接着用として導電性を有しない接着層13を使用してもよい。また、導電接着層11として、全体的に異方性導電フィルム(ACF)を使用してもよい。 In this embodiment, the conductive paste 11c described above is used as the conductive adhesive layer 11, and the non-conductive adhesive layer 13 is used for bonding between the card base 2b and the substrate 72 of the IC module 70. good too. Also, as the conductive adhesive layer 11, an anisotropic conductive film (ACF) may be used as a whole.
4.第4実施形態
次に、本開示の第4実施形態に係るデュアルインターフェースICカードについて説明する。
4. Fourth Embodiment Next, a dual interface IC card according to a fourth embodiment of the present disclosure will be described.
図6は、第4実施形態のデュアルインターフェースICカード1cに関する、図2(a)に対応する凹部9付近の構成を示す平面図である。本実施形態のデュアルインターフェースICカード1cは、端部100aの構成を含むアンテナ80aの構成は、第3実施形態と同じであるが、凹部9bの構成が第2実施形態と類似する。すなわち、+Z方向側からの平面視において、凹部9bは、第1凹部91cと隣接し、かつ第2凹部92の外側の領域に配置され、第1凹部91cの深さである第1の深さよりも深く、かつ第2凹部92の深さである第2の深さよりも浅い第3の深さである第3凹部95をさらに備えている。 FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the vicinity of the concave portion 9 corresponding to FIG. 2(a) regarding the dual interface IC card 1c of the fourth embodiment. In the dual interface IC card 1c of this embodiment, the configuration of the antenna 80a including the configuration of the end portion 100a is the same as that of the third embodiment, but the configuration of the concave portion 9b is similar to that of the second embodiment. That is, in a plan view from the +Z direction side, the recess 9b is adjacent to the first recess 91c, is arranged in a region outside the second recess 92, and is deeper than the first depth, which is the depth of the first recess 91c. It further includes a third recess 95 that is deeper than the second depth and that is a third depth that is shallower than the second depth that is the depth of the second recess 92 .
第3凹部95は、当該平面視において、第1プレート110aと重畳する第3凹部95aと、第2プレート120aと重畳する第3凹部95bと、に分離配置されている。また、ICモジュール70と対向する第3凹部95aにおいて、載置時のICモジュール70の端子73aと対向する第1プレート110aが、少なくとも部分的にカード基体2cからICモジュール70に向けて露出している。ただし、第1プレート110aの+Y方向側の端および-Y方向側の端は、カード基体2cによって被覆され、それぞれ、被覆領域84aおよび84bを形成している。 The third recessed portion 95 is separated into a third recessed portion 95a that overlaps with the first plate 110a and a third recessed portion 95b that overlaps with the second plate 120a in plan view. Also, in the third recess 95a facing the IC module 70, the first plate 110a facing the terminals 73a of the IC module 70 when mounted is at least partially exposed from the card base 2c toward the IC module 70. there is However, the +Y direction end and the −Y direction end of the first plate 110a are covered with the card base 2c to form covered areas 84a and 84b, respectively.
言い換えると、第1プレート110aのY軸に沿って互いに対向する両端が第1凹部91cにおいて、カード基体2cの中に埋設され、第3凹部95aにおいて、第1プレート110aの当該両端に挟まれた部分がカード基体2cから露出している。第2プレート120aについても、端子73aを端子73bと、第3凹部94aを第3凹部95aと置き換え、被覆領域84aおよび84bを被覆領域85aおよび85bと置き換える他は上記と同様となる。 In other words, both ends of the first plate 110a facing each other along the Y-axis are embedded in the card base 2c in the first recess 91c, and sandwiched between the ends of the first plate 110a in the third recess 95a. A portion is exposed from the card base 2c. The second plate 120a is similar to the above except that the terminal 73a is replaced with the terminal 73b, the third recess 94a is replaced with the third recess 95a, and the covered areas 84a and 84b are replaced with covered areas 85a and 85b.
なお、本実施形態は、第1プレート110aの+Y方向側の端および-Y方向側の端が、カード基体2cによって被覆されていることを前提としている。しかし、本開示はこれに限らず、第1プレート110aのX軸に沿って互いに対向する両端が第1凹部91cにおいて、カード基体2cの中に埋設され、第3凹部95aにおいて、第1プレート110aの当該両端に挟まれた部分がカード基体2cから露出している態様であってもよい。また、第1プレート110aのX軸に沿って互いに対向する両端およびY軸に沿って互いに対向する両端のいずれもが、第1凹部91cにおいてカード基体2cの中に埋設されていてもよい。このとき、第3凹部95aにおいて、第1プレート110aの両方の両端に挟まれた部分がカード基体2cから露出していてもよい。 In this embodiment, it is assumed that the +Y direction end and the −Y direction end of the first plate 110a are covered with the card base 2c. However, the present disclosure is not limited to this. may be exposed from the card base 2c. Both the opposite ends of the first plate 110a along the X axis and the opposite ends thereof along the Y axis may be embedded in the card base 2c in the first recess 91c. At this time, the portion sandwiched between both ends of the first plate 110a in the third recess 95a may be exposed from the card base 2c.
いずれの場合でも、+Z方向側からの平面視において、端子73aおよび端子73bと重畳する領域の第1プレート110aおよび第2プレート120aを第3凹部95aおよび95bにて露出させればよいからである。したがって、それ以外のいずれの領域で第1プレート110aおよび第2プレート120aを第1凹部91cにてカード基体2cで被覆しても、本実施形態の作用効果は同様に得られる。 In any case, the first plate 110a and the second plate 120a in the regions overlapping the terminals 73a and 73b should be exposed at the third concave portions 95a and 95b in plan view from the +Z direction side. . Therefore, even if the first plate 110a and the second plate 120a are covered with the card base body 2c in the first concave portion 91c in any region other than that, the effects of the present embodiment can be similarly obtained.
本実施形態では、当該平面視において、第3凹部95aおよび95bのY軸方向に沿った幅は、それぞれ、第1プレート110aおよび第2プレート120aのY軸方向に沿った幅よりも短く形成されている。言い換えると、第1プレート110aおよび第2プレート120aの第3凹部95a、95bにおいて露出している領域よりも、さらにY軸方向に沿って第1プレート110aおよび第2プレート120aの両端が延伸して配置されている。これらの延伸された部分は、第1凹部91cの-Z方向側のカード基体2cに埋設されて、被覆領域84a、84b、85aおよび85bを形成している。また埋設された領域の内部にて、第1プレート110aおよび第2プレート120aは、第3実施形態と同様の複数の貫通孔113、114、123および124を備えている。 In the present embodiment, the widths of the third recesses 95a and 95b along the Y-axis direction are formed to be shorter than the widths of the first plate 110a and the second plate 120a along the Y-axis direction in plan view. ing. In other words, both ends of the first plate 110a and the second plate 120a extend further along the Y-axis direction than the regions exposed in the third recesses 95a and 95b of the first plate 110a and the second plate 120a. are placed. These extended portions are embedded in the card base 2c on the -Z direction side of the first recess 91c to form covered regions 84a, 84b, 85a and 85b. Also, inside the embedded region, the first plate 110a and the second plate 120a are provided with a plurality of through holes 113, 114, 123 and 124 similar to those of the third embodiment.
本実施形態のデュアルインターフェースICカード1cがこのような構成であることにより、第3実施形態にて説明した点に加えて、以下の作用効果が得られる。すなわち、第1プレート110aおよび第2プレート120aのY軸方向に沿った両端は、それぞれ、カード基体2cの中に埋まった状態となる。このため、アンテナ保持層5および6に挟まれた第1プレート110aおよび第2プレート120aは、その両端が樹脂基材により強固に支持される。よって、第1プレート110aおよび第2プレート120aが、アンテナ保持層から離脱して位置ずれを来す等の不具合が一層、抑制され得る。 With such a configuration of the dual interface IC card 1c of the present embodiment, in addition to the points described in the third embodiment, the following effects can be obtained. That is, both ends along the Y-axis direction of the first plate 110a and the second plate 120a are buried in the card base 2c. Therefore, both ends of the first plate 110a and the second plate 120a sandwiched between the antenna holding layers 5 and 6 are firmly supported by the resin base material. Therefore, problems such as the first plate 110a and the second plate 120a detaching from the antenna holding layer and causing misalignment can be further suppressed.
なお、本実施形態では、第3凹部94aや94bには導電接着層11として導電ペースト11cを使用し、第1凹部91bには導電性を有しない接着層13を使用してもよい。また、第1凹部91bと第3凹部94a、94bとに跨って共通の導電接着層11として異方性導電フィルム(ACF)を使用してもよい。 In this embodiment, the conductive paste 11c may be used as the conductive adhesive layer 11 for the third recesses 94a and 94b, and the non-conductive adhesive layer 13 may be used for the first recess 91b. Also, an anisotropic conductive film (ACF) may be used as the common conductive adhesive layer 11 across the first recess 91b and the third recesses 94a and 94b.
以上、本開示において説明した各実施形態やその変形例は、矛盾が生じない限りにおいて、その一部または全部を互いに組み合わせて実施することが可能であり、その組み合わせた内容も当然に本開示に含まれる。 As described above, each of the embodiments and modifications thereof described in the present disclosure can be implemented in combination with each other in part or in whole as long as there is no contradiction. included.
1、1a、1b、1c デュアルインターフェースICカード
2、2a、2b、2c カード基体
3、8 オーバーシート層
4、7 インナー層
5、6 アンテナ保持層
9、9a 凹部
11 導電接着層
11a 導電粒子
11b 接着剤
11c 導電ペースト
12 アンテナシート
13 接着層
14 磁気ストライプ
15 印刷層
70 ICモジュール
71 外部接続端子
72 基板
73a、73b 端子
74 ICチップ体
74a ICチップ
74b モールド部
74p パッド
75 ワイヤ
76 ボンディングホール
80、80a アンテナ
83 アンテナ線
84a、84b、85a、85b 被覆領域
91、91b、91c 第1凹部
91a 底面
92 第2凹部
93 外周
93a、93b 辺
94、94a、94b 第3凹部
95、95a、95b 第3凹部
100、100a 端部
110、110a 第1プレート
111 第1部材
112 第2部材
113、114、123、124 貫通孔
120、120a 第2プレート
1, 1a, 1b, 1c dual interface IC cards 2, 2a, 2b, 2c card substrates 3, 8 oversheet layers 4, 7 inner layers 5, 6 antenna holding layers 9, 9a recesses 11 conductive adhesive layer 11a conductive particles 11b adhesion Agent 11c Conductive paste 12 Antenna sheet 13 Adhesive layer 14 Magnetic stripe 15 Printed layer 70 IC module 71 External connection terminal 72 Substrate 73a, 73b Terminal 74 IC chip body 74a IC chip 74b Mold part 74p Pad 75 Wire 76 Bonding hole 80, 80a Antenna 83 antenna wires 84a, 84b, 85a, 85b covering regions 91, 91b, 91c first recess 91a bottom surface 92 second recess 93 outer periphery 93a, 93b sides 94, 94a, 94b third recess 95, 95a, 95b third recess 100, 100a end portions 110, 110a first plate 111 first member 112 second members 113, 114, 123, 124 through holes 120, 120a second plate
Claims (9)
凹部を備えたカード基体と、
アンテナ線およびプレート状の端部と、
前記アンテナ線の先端および前記プレート状の端部が、それぞれ電気的に接続されているアンテナと、
ICチップを有するICモジュールと、を備え、
前記ICモジュールと対向する前記凹部において、前記プレート状の端部が少なくとも部分的に前記カード基体から前記ICモジュールに向けて露出しており、
前記アンテナは、前記カード基体の厚さ方向において、前記カード基体の中心よりも前記凹部の開口側に配置され、
前記先端は、前記端部の前記開口側を向く面において、前記プレート状の端部と電気的に接続される、デュアルインターフェースICカード。 A dual interface IC card capable of contact communication and non-contact communication with an external device,
a card base with a recess;
an antenna wire and a plate-like end;
an antenna in which the tip of the antenna wire and the plate-shaped end are electrically connected to each other;
an IC module having an IC chip,
the plate-like end is at least partially exposed from the card base toward the IC module in the recess facing the IC module;
the antenna is arranged closer to the opening side of the recess than the center of the card base in the thickness direction of the card base;
The dual interface IC card, wherein the front end is electrically connected to the plate-shaped end on a surface of the end facing the opening side.
平面視において、前記プレート状の端部は前記第2の凹部の外側の領域に配置されている、請求項1に記載のデュアルインターフェースICカード。 The recesses include a first recess having a first depth from the surface of the card base, and a second recess formed at a center side of the first recess and having a depth deeper than the first depth. a second recess having a depth of
2. The dual interface IC card according to claim 1, wherein said plate-like end portion is arranged in a region outside said second recess when viewed from above.
前記第3の凹部において、前記プレート状の端部が少なくとも部分的に前記カード基体から露出している、請求項2に記載のデュアルインターフェースICカード。 The recess is adjacent to the first recess and arranged in a region outside the second recess, and has a third depth that is deeper than the first depth and shallower than the second depth. It further comprises a third recess that is
3. The dual interface IC card according to claim 2, wherein said plate-like end is at least partially exposed from said card base in said third recess.
前記先端および前記端子は、いずれも前記第2の部材と電気的に接続される、請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースICカード。 The plate-like end portion includes a conductive second member forming a surface facing the opening side and an insulating second member forming a surface facing away from the opening side of the second member. 1 member and has a laminated configuration,
8. The dual interface IC card according to claim 1, wherein said tip and said terminal are both electrically connected to said second member.
第1の基材、第2の基材、並びにICチップおよび当該ICチップと電気的に接続された複数の端子を有するICモジュール、を準備する工程と、
前記第1の基材の一方の面に、アンテナ線およびプレート状の端部から構成されるアンテナを形成し、前記アンテナ線の先端および前記プレート状の端部をそれぞれ電気的に接続する工程と、
前記アンテナを挟むように前記第1の基材と前記第2の基材とを熱融着により、または接着剤を介して、積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体をカードサイズに打ち抜いてカード基体を形成する工程と、
前記カード基体に、前記プレート状の端部が少なくとも部分的に露出するように前記ICモジュールを埋め込むための凹部を形成する工程と、
前記ICモジュールを前記凹部に埋め込み、かつ前記端子および前記プレート状の端部を互いに対向させて電気的に接続する工程と、を備え、
前記アンテナは、前記カード基体の厚さ方向において、前記カード基体の中心よりも前記凹部の開口側に配置され、
前記先端および前記端子を、前記プレート状の端部の前記開口側を向く面において、前記プレート状の端部と電気的に接続する、デュアルインターフェースICカードの製造方法。 A method for manufacturing a dual interface IC card capable of contact communication and non-contact communication with an external device,
providing a first substrate, a second substrate, and an IC module having an IC chip and a plurality of terminals electrically connected to the IC chip;
forming an antenna composed of an antenna wire and a plate-shaped end on one surface of the first base material, and electrically connecting the tip of the antenna wire and the plate-shaped end, respectively; ,
forming a laminate by laminating the first base material and the second base material so as to sandwich the antenna by heat-sealing or using an adhesive;
punching the laminate into a card size to form a card substrate;
forming a recess for embedding the IC module in the card base so that the plate-shaped end is at least partially exposed;
embedding the IC module in the recess, and electrically connecting the terminal and the plate-like end to face each other;
the antenna is arranged closer to the opening side of the recess than the center of the card base in the thickness direction of the card base;
A method of manufacturing a dual interface IC card, wherein the tip and the terminal are electrically connected to the plate-shaped end on a surface of the plate-shaped end facing the opening side.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022025525A JP2023122097A (en) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | Dual interface ic card and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022025525A JP2023122097A (en) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | Dual interface ic card and manufacturing method thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023122097A true JP2023122097A (en) | 2023-09-01 |
Family
ID=87799035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022025525A Pending JP2023122097A (en) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | Dual interface ic card and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023122097A (en) |
-
2022
- 2022-02-22 JP JP2022025525A patent/JP2023122097A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6292277B2 (en) | Compound IC card | |
JP2000182017A (en) | Ic card used as contacing/noncontacting type and its manufacture | |
EP1498843B1 (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
US20180241126A1 (en) | Coil antenna, coil-mounted substrate, recording medium, and electronic apparatus | |
JP2023122097A (en) | Dual interface ic card and manufacturing method thereof | |
JP4952266B2 (en) | Dual interface IC card and its manufacturing method, contact / non-contact IC module | |
JP2023113044A (en) | Dual interface ic card and manufacturing method thereof | |
JP4770049B2 (en) | Non-contact type IC card and manufacturing method thereof | |
JP7380254B2 (en) | Contact and non-contact common IC card and contact and non-contact common IC card manufacturing method | |
JP2023017658A (en) | Dual interface card and manufacturing method thereof | |
JP7404973B2 (en) | Contact and non-contact common IC cards and antenna sheets | |
JP2023150282A (en) | Dual interface ic card and manufacturing method of the same | |
JP2024016767A (en) | Dual interface IC card and card case | |
JP2023031881A (en) | Dual interface card and manufacturing method thereof | |
JP2009169563A (en) | Contact/contactless common ic card, contactless ic card, and manufacturing method therefor | |
JP2023028239A (en) | Dual interface card and manufacturing method thereof | |
JP2023017659A (en) | Dual interface card and manufacturing method thereof | |
JP6011124B2 (en) | Non-contact and contact common IC card, method for producing non-contact and contact common IC card | |
WO2018092897A1 (en) | Electromagnetic-coupling dual ic card and ic module | |
JP3361489B2 (en) | IC card manufacturing method | |
JP2007114991A (en) | Composite ic card and ic module for composite ic card | |
JPH1086569A (en) | Ic card and its manufacture | |
JP6040732B2 (en) | IC card manufacturing method | |
JP2008269648A (en) | Ic card common to contact type and noncontact type | |
JP2024063490A (en) | Dual interface IC card and card case |