JP2023111094A - Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device for wearable device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウェアラブルデバイス用基板に対して接着性に優れた硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびウェアラブルデバイス用の半導体装置に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a curable organopolysiloxane composition having excellent adhesion to substrates for wearable devices and a semiconductor device for wearable devices.
シリコーン樹脂組成物は、低弾性かつ低応力であり、耐熱性、電気絶縁性等の信頼性に優れることから電子部品や半導体用途などに広く用いられている。 BACKGROUND ART Silicone resin compositions are widely used for electronic parts, semiconductors, and the like because of their low elasticity, low stress, and excellent reliability such as heat resistance and electrical insulation.
近年、手首や腕や頭に装着して使用するスマートウオッチやスマートグラスに代表されるウェアラブルデバイス用材料について、様々な検討がなされており、ポリウレタン樹脂が、優れた伸縮性、強靭性を有することからウェアラブルデバイス用材料として使用され始めている（特許文献１、２）。ポリウレタン樹脂をウェアラブルデバイスの基板材料として使用し、基板に搭載された半導体素子を封止する場合、その封止材にもポリウレタン樹脂と同等の伸縮性、およびポリウレタン樹脂に対する良好な接着性が要求される。また、ポリウレタン樹脂の耐熱性の観点より硬化温度は１２０℃以下に限定されるため、低温で硬化することも要求される。封止材として付加硬化型シリコーン樹脂を使用した場合、ポリウレタン樹脂基板上で、付加硬化型シリコーン樹脂が十分に硬化しないという課題、あるいは硬化しても接着力が不十分であるという課題があった。 In recent years, various studies have been conducted on materials for wearable devices such as smart watches and smart glasses that are worn on the wrist, arm, or head. Polyurethane resin has excellent elasticity and toughness. Since then, it has been used as a material for wearable devices (Patent Documents 1 and 2). When polyurethane resin is used as a substrate material for wearable devices and the semiconductor element mounted on the substrate is sealed, the sealing material is also required to have the same stretchability as polyurethane resin and good adhesion to polyurethane resin. be. In addition, since the curing temperature is limited to 120° C. or less from the viewpoint of heat resistance of polyurethane resin, curing at a low temperature is also required. When an addition-curable silicone resin is used as the encapsulant, there is a problem that the addition-curable silicone resin does not fully cure on the polyurethane resin substrate, or that the adhesive strength is insufficient even after curing. .
本発明は、ウェアラブルデバイス用のウレタン樹脂基板に対して優れた接着性を有し、およびポリウレタン樹脂と同等の伸縮性を示す硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及びその硬化物を備えたウェアラブルデバイス用半導体装置を提供することを目的とする。 The present invention provides a curable organopolysiloxane composition having excellent adhesion to a urethane resin substrate for wearable devices and exhibiting stretchability equivalent to that of polyurethane resins, and a wearable device comprising a cured product thereof. An object is to provide a semiconductor device.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、下記に示す硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、ウェアラブルデバイス用のウレタン樹脂基板に対して優れた接着性を有し、およびポリウレタン樹脂と同等の伸縮性を示す硬化物を与えることを見出し、本発明を成すに至った。 As a result of intensive studies by the present inventors to solve the above problems, the curable organopolysiloxane composition shown below has excellent adhesion to urethane resin substrates for wearable devices, and polyurethane resins. The present inventors have found that a cured product exhibiting the same stretchability as that of is obtained, and have completed the present invention.
すなわち、本発明は、
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ１）下記式（１）又は（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｂ２）下記式（３）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒 触媒量、及び
（Ｄ）ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも１つ有し、かつ、エポキシ基を有する有機基を少なくとも１つ有する、ケイ素原子数４～２００個の有機ケイ素化合物：前記（Ａ）、（Ｂ１）及び（Ｂ２）成分の合計１００質量部に対し０．０１～１０質量部、
を含み、
（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の個数に対する（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分中のヒドロシリル基の合計個数の比が０．５～６であり、かつ、（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の個数に対する（Ｂ１）成分、（Ｂ２）成分および（Ｄ）成分中のヒドロシリル基の合計個数の比が０．５５～６．５であることを特徴とする、前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
さらに本発明は、前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物、及び該硬化物を備えるウェアラブルデバイス用半導体装置を提供する。
That is, the present invention
(A) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule;
(B1) an organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (1) or (2),
(B2) an organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (3);
(C) a catalytic amount of a platinum group metal-based catalyst, and (D) 4 to 200 silicon atoms having at least one silicon-bonded hydrogen atom and at least one organic group having an epoxy group. Organosilicon compound of: 0.01 to 10 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A), (B1) and (B2),
including
The ratio of the total number of hydrosilyl groups in components (B1) and (B2) to the number of alkenyl groups in component (A) is 0.5 to 6, and contained in component (A) The curable organopolysiloxane, wherein the ratio of the total number of hydrosilyl groups in components (B1), (B2) and (D) to the number of alkenyl groups is 0.55 to 6.5. A composition is provided.
Furthermore, the present invention provides a cured product of the curable organopolysiloxane composition, and a wearable device semiconductor device comprising the cured product.
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、ウェアラブルデバイス用のウレタン樹脂基板に対して優れた接着性を有し、概ね透明で、十分な硬さ、優れた接着性および伸縮性を有する硬化物を与えることができる。 The curable organopolysiloxane composition of the present invention has excellent adhesiveness to urethane resin substrates for wearable devices, is generally transparent, and has sufficient hardness, excellent adhesiveness and stretchability. can give
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Although the present invention will be described in detail below, the present invention is not limited thereto.
［（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン］
（Ａ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、１分子中に少なくとも２個、好ましくは２～５個のアルケニル基を有すればよく、従来公知のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンから適宜選択すればよい。前記アルケニル基はヒドロシリル基と付加反応可能であることが好ましい。該（Ａ）成分は、直鎖状オルガノポリシロキサン、分岐鎖状オルガノポリシロキサン、及びレジン状（網目鎖状）オルガノポリシロキサンのいずれでも良く、それぞれを単独で用いても２種以上を併用しても良い。好ましくは、直鎖状オルガノポリシロキサンが好ましい。
[(A) Alkenyl Group-Containing Organopolysiloxane]
The alkenyl group-containing organopolysiloxane, component (A), may have at least two, preferably 2 to 5, alkenyl groups in one molecule, and may be appropriately selected from conventionally known alkenyl group-containing organopolysiloxanes. Just do it. The alkenyl group is preferably capable of addition reaction with a hydrosilyl group. The component (A) may be any of straight-chain organopolysiloxane, branched-chain organopolysiloxane, and resinous (network-like) organopolysiloxane. can be Linear organopolysiloxanes are preferred.
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、該（Ａ）成分として好ましくは（Ａ１）直鎖状または分岐鎖状オルガノポリシロキサンを含む。直鎖状または分岐鎖状のオルガノポリシロキサンは、１分子中に２個以上の炭素数２～１０のアルケニル基を有するのが好ましい。これにより、用途に合わせて粘度及び硬度を調整することができる。アルケニル基の結合箇所は制限されないが、直鎖状または分岐鎖状のオルガノポリシロキサンの末端ケイ素原子に結合するアルケニル基が好ましい。 The curable organopolysiloxane composition of the present invention preferably contains (A1) linear or branched organopolysiloxane as component (A). The linear or branched organopolysiloxane preferably has two or more alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms in one molecule. Thereby, the viscosity and hardness can be adjusted according to the application. Alkenyl groups are not limited in their bonding sites, but alkenyl groups bonded to terminal silicon atoms of linear or branched organopolysiloxane are preferred.
（Ａ１）成分中、ケイ素原子に結合したアルケニル基の量は通常、０．００１～０．０５ｍｏｌ／１００ｇであり、好ましくは０．００５～０．０３ｍｏｌ／１００ｇ、より好ましくは０．００６～０．０２ｍｏｌ／１００ｇであるのがよい。ケイ素原子に結合したアルケニル基の量が０．００１ｍｏｌ／１００ｇ以上であれば、組成物が固まるのに十分な架橋点を有し、０．０５ｍｏｌ／１００ｇ以下であれば、架橋密度が上がり過ぎて靱性を失ってしまう恐れがないため好ましい。 In component (A1), the amount of alkenyl groups bonded to silicon atoms is usually 0.001 to 0.05 mol/100 g, preferably 0.005 to 0.03 mol/100 g, more preferably 0.006 to 0. It should be 0.02 mol/100 g. If the amount of alkenyl groups bonded to silicon atoms is 0.001 mol/100 g or more, the composition has sufficient cross-linking points for solidification, and if it is 0.05 mol/100 g or less, the cross-linking density is too high. It is preferable because there is no fear of losing toughness.
（Ａ１）成分は、ＪＩＳ Ｋ ７１１７－１：１９９９記載の方法で測定した２５℃での粘度１０～１００，０００ｍＰａ・ｓを有することが好ましく、より好ましくは１００～５０，０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１，０００～３０，０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上であれば、組成物が脆くなる恐れがなく、１００，０００ｍＰａ・ｓ以下であれば、作業性が悪くなる恐れがない。 Component (A1) preferably has a viscosity at 25°C of 10 to 100,000 mPa s, more preferably 100 to 50,000 mPa s, still more preferably 100 to 50,000 mPa s, measured by the method described in JIS K 7117-1:1999. is 1,000 to 30,000 mPa·s. If the viscosity is 10 mPa·s or more, the composition will not become brittle, and if it is 100,000 mPa·s or less, workability will not deteriorate.
該（Ａ１）直鎖状または分岐鎖状オルガノポリシロキサンは、好ましくは下記式で示される。
炭素数１～１０の、置換又は非置換のアルキル基又はシクロアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の低級アルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基などが挙げられ、メチル基が好ましい。また、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子やシアノ基等で置換した基、例えばクロロメチル基、シアノエチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等も挙げられる。炭素数６～１０のアリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基等があげられる。アラルキル基としては、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等が挙げられる。中でも、フェニル基が好ましい。 Examples of substituted or unsubstituted alkyl or cycloalkyl groups having 1 to 10 carbon atoms include lower alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group and butyl group; cycloalkyl groups such as cyclohexyl group; Methyl groups are preferred. Also, groups in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms such as fluorine, bromine and chlorine, cyano groups and the like, such as chloromethyl, cyanoethyl and 3,3,3-trifluoropropyl groups. etc. are also mentioned. Examples of the aryl group having 6 to 10 carbon atoms include phenyl group, tolyl group and xylyl group. The aralkyl group includes a benzyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group and the like. Among them, a phenyl group is preferred.
炭素数２～１０、好ましくは炭素数２～５のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等が挙げられる。中でもビニル基が好ましい。前記アルケニル基を１分子中に２個以上有することが好ましく、２～５個有することがより好ましい。
上記式において、ｘ1は１０～１０００の整数であり、好ましくは２０～５００の整数であり、より好ましくは３０～２００の整数であり、ｙ1は０～１０の整数であり、好ましくは１～５の整数であり、ｚ1は０～１０００の整数であり、好ましくは１～５００の整数である。
Examples of the alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, preferably 2 to 5 carbon atoms include vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, octenyl group and the like. . Among them, a vinyl group is preferred. It is preferable to have 2 or more alkenyl groups in one molecule, and it is more preferable to have 2 to 5 alkenyl groups.
In the above formula, x 1 is an integer of 10 to 1000, preferably an integer of 20 to 500, more preferably an integer of 30 to 200, y 1 is an integer of 0 to 10, preferably 1 z 1 is an integer of 0-1000, preferably an integer of 1-500.
（Ａ１）成分としては、下記の化合物を例示できるが、これらに限定されるものではない。
前記（Ａ）成分は、好ましくは、上記（Ａ１）成分に併せて（Ａ２）レジン状（網目鎖状）オルガノポリシロキサンを含むのがよい。（Ａ１）成分の配合量は、（Ａ１）及び（Ａ２）成分の合計量を１００質量部とした時、（Ａ１）成分が５質量部以上、即ち５～１００質量部であり、好ましくは３０～１００質量部であるのがよい。 The component (A) preferably contains (A2) a resinous (network-like) organopolysiloxane in addition to the component (A1). The amount of component (A1) is 5 parts by mass or more, that is, 5 to 100 parts by mass, preferably 30 parts by mass when the total amount of components (A1) and (A2) is 100 parts by mass. It is preferably up to 100 parts by mass.
該（Ａ２）レジン状オルガノポリシロキサンは、３０～６０ｍｏｌ％のＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）、０～３０ｍｏｌ％のＲ４ＳｉＯ３／２単位（Ｔ単位）、０～５０ｍｏｌ％の（Ｒ４）２ＳｉＯ２／２単位（Ｄ単位）、及び１０～７０ｍｏｌ％の（Ｒ４）３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）からなる。前記ＳｉＯ４／２単位と前記Ｒ４ＳｉＯ３／２単位の和は全シロキサン単位の合計モルに対して４０ｍｏｌ％以上である。重量平均分子量２，０００～１０，０００を有し、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水酸基の量が０．００１～１．０ｍｏｌ／１００ｇであり、ケイ素原子に結合した炭素数１～１０のアルコキシ基の量が１．０ｍｏｌ／１００ｇ以下であるのが好ましい。 The (A2) resinous organopolysiloxane contains 30 to 60 mol% of SiO 4/2 units (Q units), 0 to 30 mol% of R 4 SiO 3/2 units (T units), 0 to 50 mol% of (R 4 ) 2 SiO 2/2 units (D units) and 10-70 mol % of (R 4 ) 3 SiO 1/2 units (M units). The sum of the SiO 4/2 units and the R 4 SiO 3/2 units is 40 mol % or more based on the total moles of all siloxane units. It has a weight-average molecular weight of 2,000 to 10,000, at least two silicon-bonded alkenyl groups in one molecule, and the amount of silicon-bonded hydroxyl groups is 0.001 to 1.0 mol/100 g. and the amount of alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms bonded to silicon atoms is preferably 1.0 mol/100 g or less.
より詳細には、（Ａ２）成分は、３０～６０ｍｏｌ％の、好ましくは３５～５５ｍｏｌ％のＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）と、０～３０ｍｏｌ％、好ましくは０～２０ｍｏｌ％のＲ４ＳｉＯ３／２単位（Ｔ単位）と、通常０～５０ｍｏｌ％、好ましくは０～２０ｍｏｌ％の（Ｒ４）２ＳｉＯ２／２単位（Ｄ単位）と、及び通常１０～７０ｍｏｌ％、好ましくは１０～６５ｍｏｌ％、好ましくは１０～３０ｍｏｌ％の（Ｒ４）３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）とからなるオルガノポリシロキサンであることが好ましい。より好ましくは（Ａ２）成分は、３０～６０ｍｏｌ％の、好ましくは３５～５５ｍｏｌ％のＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）と、４０～７０ｍｏｌ％の、好ましくは４５～６５ｍｏｌ％の（Ｒ４）３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）とからなるオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
上記式中、Ｒ４は互いに独立に、炭素数１～１０、好ましくは炭素数２～５の、置換または非置換のアルキル基又はシクロアルキル基、炭素数２～１０のアルケニル基、または、炭素数６～１０、好ましくは炭素数６～８の、アリール基又はアラルキル基である。好ましくは（Ｒ４）３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）に結合した置換基Ｒ４の少なくとも１つが炭素数２～１０のアルケニル基である。
More specifically, component (A2) comprises 30-60 mol%, preferably 35-55 mol% of SiO 4/2 units (Q units) and 0-30 mol%, preferably 0-20 mol% of R 4 SiO 3/2 units (T units) and usually 0-50 mol%, preferably 0-20 mol% of (R 4 ) 2 SiO 2/2 units (D units) and usually 10-70 mol%, preferably 10- It is preferably an organopolysiloxane consisting of 65 mol %, preferably 10 to 30 mol % of (R 4 ) 3 SiO 1/2 units (M units). More preferably component (A2) comprises 30 to 60 mol %, preferably 35 to 55 mol % of SiO 4/2 units (Q units) and 40 to 70 mol %, preferably 45 to 65 mol % of (R 4 ) 3 SiO 1/2 units (M units).
In the above formula, R 4 is independently a substituted or unsubstituted alkyl or cycloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 2 to 5 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, or carbon It is an aryl or aralkyl group having 6 to 10 carbon atoms, preferably 6 to 8 carbon atoms. Preferably, at least one of the substituents R 4 attached to the (R 4 ) 3 SiO 1/2 units (M units) is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms.
上記Ｒ４としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の低級アルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基；及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子やシアノ基等で置換した基、例えばクロロメチル基、シアノエチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等が挙げられる。中でも、メチル基、フェニル基、ビニル基が好ましい。 Examples of R 4 include lower alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group and butyl group; cycloalkyl groups such as cyclohexyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group and xylyl group; aralkyl groups such as ethyl group and phenylpropyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group and octenyl group; and one of the hydrogen atoms of these groups Groups partially or wholly substituted with halogen atoms such as fluorine, bromine and chlorine, cyano groups and the like, such as chloromethyl, cyanoethyl and 3,3,3-trifluoropropyl groups. Among them, a methyl group, a phenyl group and a vinyl group are preferred.
（Ａ２）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の量は通常０．０１～０．５ｍｏｌ／１００ｇであり、好ましくは０．０５～０．３ｍｏｌ／１００ｇであり、より好ましくは０．１０～０．２５ｍｏｌ／１００ｇである。ケイ素原子に結合したアルケニル基の量が上記下限値未満では組成物の硬度を十分に上げることができない恐れがある。上記上限値超では得られる硬化物の架橋密度が上がり過ぎて靱性を失う恐れがある。 The amount of alkenyl groups bonded to silicon atoms in component (A2) is usually 0.01 to 0.5 mol/100 g, preferably 0.05 to 0.3 mol/100 g, more preferably 0.10 to 0.25 mol/100 g. If the amount of alkenyl groups bonded to silicon atoms is less than the above lower limit, it may not be possible to sufficiently increase the hardness of the composition. If the above upper limit is exceeded, the resulting cured product may have too high a crosslink density and may lose toughness.
（Ａ２）成分中のケイ素原子に結合した水酸基の量は０．００１～１．０ｍｏｌ／１００ｇであることが好ましく、より好ましくは０．００５～０．８ｍｏｌ／１００ｇ、更に好ましくは０．００８～０．６ｍｏｌ／１００ｇである。 The amount of hydroxyl groups bonded to silicon atoms in component (A2) is preferably 0.001 to 1.0 mol/100 g, more preferably 0.005 to 0.8 mol/100 g, still more preferably 0.008 to It is 0.6 mol/100 g.
（Ａ２）成分中、ケイ素原子に結合した炭素原子数１～１０、好ましくは炭素原子数１～５のアルコキシ基の量は１．０ｍｏｌ／１００ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは０．８ｍｏｌ／１００ｇ以下、更に好ましくは０．５ｍｏｌ／１００ｇ以下である。アルコキシ基量が上記上限値超では硬化時に副生成物のアルコールガスが発生し、硬化物にボイドが残る恐れがある。なお、本発明におけるケイ素原子に結合した水酸基量、及びアルコキシ基量は１Ｈ－ＮＭＲ及び、２９Ｓｉ－ＮＭＲによって測定された値である。 In component (A2), the amount of silicon-bonded alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 5 carbon atoms, is preferably 1.0 mol/100 g or less, more preferably 0.8 mol. /100 g or less, more preferably 0.5 mol/100 g or less. If the amount of alkoxy groups exceeds the above upper limit, alcohol gas, which is a by-product, is generated during curing, and voids may remain in the cured product. The amounts of hydroxyl groups and alkoxy groups bonded to silicon atoms in the present invention are values measured by 1 H-NMR and 29 Si-NMR.
（Ａ２）レジン状オルガノポリシロキサンは、重量平均分子量（Ｍｗ）２，０００～１０，０００を有することが好ましく、より好ましくは３，０００～８，０００である。分子量が上記下限値未満では組成物が脆くなる恐れがあり、分子量が上記上限値超では組成物の粘度が高くなり流動しなくなる恐れがある。本発明における重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレンを標準物質とした重量平均分子量であり、下記条件で測定すればよい。
［測定条件］
展開溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩ）
カラム：ＴＳＫ Ｇｕａｒｄｃｏｌｏｍｎ ＳｕｐｅｒＨ－Ｌ
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ４０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ３０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ２０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×２）
（いずれも東ソー社製）
カラム温度：４０℃
試料注入量：２０μＬ（濃度０．５質量％のＴＨＦ溶液）
(A2) The resinous organopolysiloxane preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 2,000 to 10,000, more preferably 3,000 to 8,000. If the molecular weight is less than the above lower limit, the composition may become brittle, and if the molecular weight exceeds the above upper limit, the composition may become too viscous to flow. The weight-average molecular weight (Mw) in the present invention is the weight-average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene as a standard substance, and may be measured under the following conditions.
[Measurement condition]
Developing solvent: tetrahydrofuran (THF)
Flow rate: 0.6mL/min
Detector: Differential Refractive Index Detector (RI)
Column: TSK Guard column SuperH-L
TSKgel Super H4000 (6.0 mm I.D. x 15 cm x 1)
TSKgel Super H3000 (6.0mm I.D. x 15cm x 1)
TSKgel SuperH2000 (6.0mm I.D. x 15cm x 2)
(both manufactured by Tosoh Corporation)
Column temperature: 40°C
Sample injection volume: 20 μL (THF solution with a concentration of 0.5% by mass)
ＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）を得るための材料としては、例えば、ケイ酸ソーダ、テトラアルコキシシラン、またはその縮合反応物等を例示できるが、これらに限定されない。 Examples of materials for obtaining SiO 4/2 units (Q units) include, but are not limited to, sodium silicate, tetraalkoxysilane, condensation reaction products thereof, and the like.
Ｒ４ＳｉＯ３／２単位（Ｔ単位）を得るための材料としては、例えば、下記構造式で表されるオルガノトリクロロシラン、オルガノトリアルコキシシラン等の有機ケイ素化合物、又はこれらの縮合反応物等を例示できるが、これらに限定されない。
Ｒ４
２ＳｉＯ２／２単位（Ｄ単位）を得るための材料としては、例えば、下記構造式で表されるジオルガノジクロロシラン、ジオルガノジアルコキシシラン等の有機ケイ素化合物等を例示できるが、これらに限定されない。
Ｒ４
３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）を得るための材料としては、例えば、下記構造式で表されるトリオルガノクロロシラン、トリオルガノアルコキシシラン、ヘキサオルガノジシロキサン等の有機ケイ素化合物等を例示できるが、これらに限定されない。
［（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は（Ｂ）成分として、（Ｂ１）下記式（１）又は（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンと（Ｂ２）下記式（３）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの組み合わせを含むことを特徴とする。前記（Ｂ１）成分と前記（Ｂ２）成分の配合比は、（Ｂ１）及び（Ｂ２）成分の合計量を１００質量％として（Ｂ１）成分が５～９５質量％であるのが好ましく、１０～８０質量％であるのがさらに好ましい。
[(B) Organohydrogenpolysiloxane]
The curable organopolysiloxane composition of the present invention comprises, as components (B), (B1) an organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (1) or (2) and (B2) represented by the following formula (3). and an organohydrogenpolysiloxane. The blending ratio of the component (B1) and the component (B2) is preferably 5 to 95% by mass of the component (B1) with the total amount of the components (B1) and (B2) being 100% by mass, and 10 to 10% by mass. More preferably, it is 80% by mass.
（Ｂ）成分の量は、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分中のヒドロシリル基の合計個数が、上記（Ａ）成分中のアルケニル基個数に対し０．５～６．０（個数比）となる量である。好ましくは２．０～５．８となる量であり、さらに好ましくは３．０～５．５となる量であり、４．０～５．０となる量であるのが最も好ましい。（Ｂ）成分の量が上記下限値より少ないと、本発明の組成物の硬化反応が進行せず、シリコーン硬化物を得ることが困難である。また得られる硬化物も架橋密度が低くなりすぎ、機械強度が不足し、接着性が悪影響を受ける。一方、（Ｂ）成分の量が上記上限値より多いと、未反応のヒドロシリル基が硬化物中に多数残存するために、物性の経時変化の発現や硬化物の架橋密度の低下による強度低下などを引き起こし、伸縮性に悪影響がでる。 The amount of component (B) is such that the total number of hydrosilyl groups in components (B1) and (B2) is 0.5 to 6.0 (number ratio) relative to the number of alkenyl groups in component (A). is the amount. The amount is preferably from 2.0 to 5.8, more preferably from 3.0 to 5.5, and most preferably from 4.0 to 5.0. If the amount of component (B) is less than the above lower limit, the curing reaction of the composition of the present invention will not proceed, making it difficult to obtain a cured silicone product. In addition, the resulting cured product has too low a crosslink density, lacks mechanical strength, and has an adverse effect on adhesiveness. On the other hand, if the amount of component (B) is more than the above upper limit, a large number of unreacted hydrosilyl groups remain in the cured product, resulting in changes in physical properties over time and a decrease in strength due to a decrease in crosslink density of the cured product. , which adversely affects elasticity.
好ましくは、（Ｂ１）成分の量は、（Ｂ１）成分中のヒドロシリル基の個数が（Ａ）成分中のアルケニル基の個数に対して０．３～５．５（個数比）となる量であるのが好ましく、１．０～５．０となる量が好ましく、１．５～４．０となる量がさらに好ましい。また（Ｂ２）成分の量は、（Ｂ２）成分中のヒドロシリル基の個数が（Ａ）成分中のアルケニル基の個数に対して０．１～３．０（個数比）となる量であるのが好ましく、０.２～２．５となる量が好ましく、０．５～１．５となる量であるのがさらに好ましい。 Preferably, the amount of component (B1) is such that the number of hydrosilyl groups in component (B1) is 0.3 to 5.5 (ratio by number) to the number of alkenyl groups in component (A). It is preferably 1.0 to 5.0, more preferably 1.5 to 4.0. The amount of component (B2) is such that the number of hydrosilyl groups in component (B2) is 0.1 to 3.0 (ratio by number) to the number of alkenyl groups in component (A). is preferred, an amount of 0.2 to 2.5 is preferred, and an amount of 0.5 to 1.5 is more preferred.
上記Ｒ１およびＲ２としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、及びペンチル基等の飽和脂肪族炭化水素基、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等の飽和環式炭化水素基、フェニル基、トリル基、及びキシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基などの芳香族炭化水素基、これらの基の炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの、例えば、トリフルオロプロピル基、クロロプロピル基等のハロゲン化炭化水素基などが挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、及びプロピル基等の炭素数１～５の飽和炭化水素基、並びにフェニル基が好ましい。Ｒ２は１分子中に１個以上のケイ素原子結合アリール基を有することが好ましい。 Examples of R 1 and R 2 include saturated aliphatic hydrocarbon groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group and pentyl group; saturated cyclic hydrocarbon groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; Aromatic hydrocarbon groups such as aryl groups such as phenyl group, tolyl group and xylyl group, aralkyl groups such as benzyl group, phenylethyl group and phenylpropyl group, and one of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups Examples thereof include halogen atoms such as fluorine, bromine, chlorine, etc. partially or wholly substituted with halogen atoms such as trifluoropropyl group and chloropropyl group, and the like. Among them, saturated hydrocarbon groups having 1 to 5 carbon atoms such as methyl group, ethyl group and propyl group, and phenyl group are preferred. R2 preferably has one or more silicon-bonded aryl groups in one molecule.
上記Ｒ３としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、及びペンチル基等の飽和脂肪族炭化水素基、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等の飽和環式炭化水素基、フェニル基、トリル基、及びキシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基などの芳香族炭化水素基、これらの基の炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの、例えば、トリフルオロプロピル基、クロロプロピル基等のハロゲン化炭化水素基などが挙げられる。これらの中では、メチル基、エチル基、及びプロピル基等の炭素数１～５の飽和炭化水素基、並びにフェニル基が好ましい。 Examples of R 3 include saturated aliphatic hydrocarbon groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group and pentyl group, saturated cyclic hydrocarbon groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group, phenyl group, Aromatic hydrocarbon groups such as aryl groups such as tolyl group and xylyl group, aralkyl groups such as benzyl group, phenylethyl group and phenylpropyl group, and part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups substituted with a halogen atom such as fluorine, bromine or chlorine, examples thereof include halogenated hydrocarbon groups such as trifluoropropyl group and chloropropyl group. Among these, saturated hydrocarbon groups having 1 to 5 carbon atoms such as methyl group, ethyl group and propyl group, and phenyl group are preferred.
上記（Ｂ１）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、例えば下記式で表す化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
上記（Ｂ２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、例えば下記式で表す化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
［（Ｃ）白金族金属系触媒］
白金族金属系触媒は、本発明の組成物の付加硬化反応を生じさせるために配合される。白金系、パラジウム系、ロジウム系等、従来公知の付加反応触媒から適宜選択されればよい。白金族金属系触媒としては、ヒドロシリル化反応を促進するものとして従来公知であるいずれのものも使用することができる。コスト等を考慮して、白金、白金黒、塩化白金酸などの白金系のもの、例えば、Ｈ２ＰｔＣｌ６・ｐＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ６、ＫＨＰｔＣｌ６・ｐＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ４、Ｋ２ＰｔＣｌ４・ｐＨ２Ｏ、ＰｔＯ２・ｐＨ２Ｏ、ＰｔＣｌ４・ｐＨ２Ｏ、ＰｔＣｌ２、Ｈ２ＰｔＣｌ４・ｐＨ２Ｏ（ここで、ｐは正の整数）等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を例示することができる。上記触媒は１種単独でも、２種以上の組み合わせでもよい。
[(C) platinum group metal-based catalyst]
A platinum group metal-based catalyst is included to effect the addition cure reaction of the composition of the present invention. It may be appropriately selected from conventionally known addition reaction catalysts such as platinum-based, palladium-based, and rhodium-based catalysts. As the platinum group metal-based catalyst, any one conventionally known as one that promotes the hydrosilylation reaction can be used. Considering the cost, etc., platinum-based materials such as platinum, platinum black, and chloroplatinic acid, such as H 2 PtCl 6 ·pH 2 O, K 2 PtCl 6 , KHPtCl 6 · pH 2 O, K 2 PtCl 4 , K 2 PtCl 4 ·pH 2 O, PtO 2 ·pH 2 O, PtCl 4 ·pH 2 O, PtCl 2 , H 2 PtCl 4 ·pH 2 O (where p is a positive integer), etc., and these Complexes with hydrocarbons such as olefins, alcohols, or vinyl group-containing organopolysiloxanes can be exemplified. The above catalysts may be used singly or in combination of two or more.
（Ｃ）成分の量は触媒量（すなわち硬化のための有効量）でよい。通常、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量に対して白金族金属として質量換算で０．１～５００ｐｐｍ、特に好ましくは０．５～１００ｐｐｍの範囲であるのがよい。 The amount of component (C) may be a catalytic amount (ie, an amount effective for curing). Generally, it is in the range of 0.1 to 500 ppm, particularly preferably 0.5 to 100 ppm, in terms of mass as platinum group metal with respect to the total amount of the above-described components (A), (B) and (C). is good.
［（Ｄ）有機ケイ素化合物］
（Ｄ）成分は、ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも１つ有し、且つ、エポキシ基を含有する有機基を少なくとも一つ有する、ケイ素原子数４～２００個の有機ケイ素化合物である。
好ましくは、（Ｄ）成分は下記式（４）で示される。
ＨＲ５
ａＲ６
ｂＳｉＯ（４－ａ－ｂ）／２ （４）
式（４）中、Ｒ５は互いに独立に、炭素数１～１０の、置換又は非置換の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１０の飽和環式炭化水素基、または炭素数６～１０の芳香族炭化水素基であり、であり、Ｒ６は互いに独立に、エポキシ基を有する炭素数５～２０の有機基であり、ａおよびｂは、０．７≦ａ≦２．１、０．０８≦ｂ≦１．１、かつ０．８≦ａ＋ｂ≦３．０、好ましくは１．０≦ａ≦２．０、０．２≦ｂ≦１．０、かつ１．５≦ａ＋ｂ≦２．５を満足する正数である。
[(D) Organosilicon compound]
Component (D) is an organosilicon compound having 4 to 200 silicon atoms which has at least one silicon-bonded hydrogen atom and at least one organic group containing an epoxy group.
Preferably, component (D) is represented by the following formula (4).
HR 5 a R 6 b SiO (4-ab)/2 (4)
In formula (4), each R 5 is independently a substituted or unsubstituted saturated aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a saturated cyclic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or 6 to 10 aromatic hydrocarbon groups, R 6 is each independently an organic group having 5 to 20 carbon atoms and an epoxy group, a and b are 0.7 ≤ a ≤ 2.1, 0.08≦b≦1.1 and 0.8≦a+b≦3.0, preferably 1.0≦a≦2.0, 0.2≦b≦1.0 and 1.5≦a+b≦ It is a positive number that satisfies 2.5.
上記Ｒ５としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基等の飽和脂肪族炭化水素基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の飽和環式炭化水素基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などの芳香族炭化水素基、これらの基の炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの、例えば、トリフルオロプロピル基、クロロプロピル基等のハロゲン化炭化水素基などが挙げられる。これらの中では、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～５の飽和炭化水素基、並びにフェニル基が好ましい。 Examples of R 5 include saturated aliphatic hydrocarbon groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group and pentyl group, saturated cyclic hydrocarbon groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group, phenyl group and tolyl group. , an aryl group such as a xylyl group, an aromatic hydrocarbon group such as an aralkyl group such as a benzyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group, etc., and some or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups are replaced with fluorine, bromine, etc. , those substituted with halogen atoms such as chlorine, and halogenated hydrocarbon groups such as trifluoropropyl group and chloropropyl group. Among these, saturated hydrocarbon groups having 1 to 5 carbon atoms such as methyl group, ethyl group and propyl group, and phenyl group are preferred.
エポキシ基を含有する有機基とは、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数４～１０を有する、エチレンオキシド構造を有する一価炭化水素基である。例えば、３，４－エポキシシクロヘキシルエチル基、２－グリシドキシエチル基、３－グリシドキシプロピル基などが挙げられる。 The organic group containing an epoxy group is a monovalent hydrocarbon group having an ethylene oxide structure, preferably having 3 to 12 carbon atoms, more preferably 4 to 10 carbon atoms. Examples include 3,4-epoxycyclohexylethyl group, 2-glycidoxyethyl group, 3-glycidoxypropyl group and the like.
（Ｄ）成分の分子構造は特に制限されず、例えば、直鎖状、環状、分岐状、又は三次元網目状（レジン状）等のいずれの分子構造でもよい。また、１分子中のケイ素原子の数（または重合度）は、通常４～２００個であり、好ましくは４～１００個、より好ましくは４～５０個程度である。より好ましくは、室温（２５℃）において液状又は固体状であるエポキシ基含有の有機ケイ素樹脂挙げられる。該（Ｄ）成分としては、直鎖状又は環状のオルガノ（ポリ）シロキサンが好ましく、シルフェニレン構造又はシルアルキレン構造を有するシロキサンであってもよい。ケイ素原子に結合した水素原子の数は１つ以上であればよく、好ましくは１～１００個有するのがよい。エポキシ基を含有する有機基の数は１つ以上であればよく、好ましくは１～６個、より好ましくは２～４個であるのがよい。 The molecular structure of component (D) is not particularly limited, and may be linear, cyclic, branched, or three-dimensional network (resin-like). The number of silicon atoms (or the degree of polymerization) in one molecule is usually 4 to 200, preferably 4 to 100, and more preferably about 4 to 50. More preferred are epoxy group-containing organosilicon resins that are liquid or solid at room temperature (25° C.). Component (D) is preferably a linear or cyclic organo(poly)siloxane, and may be a siloxane having a silphenylene structure or a silalkylene structure. The number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms may be 1 or more, preferably 1 to 100. The number of epoxy group-containing organic groups may be 1 or more, preferably 1 to 6, more preferably 2 to 4.
（Ｄ）成分としては、例えば、下記式で表される化合物を挙げられる。
（Ｄ）成分の量は（Ａ）成分、（Ｂ１）及び（Ｂ２）成分の合計１００質量部に対して０．０１～１０質量部、好ましくは０．０２～２質量部である。 The amount of component (D) is 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.02 to 2 parts by mass, per 100 parts by mass of components (A), (B1) and (B2).
本発明は、上記（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の個数に対する（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分中のヒドロシリル基の合計個数の比が０．５～６．０（個数比）となる量である。好ましくは２．０～５．８となる量であり、さらに好ましくは３．０～５．５となる量であり、４．０～５．０となる量である。
さらに、（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の個数に対する（Ｂ１）成分、（Ｂ２）成分および（Ｄ）成分中のヒドロシリル基の合計個数の比が０．５５～６．５、好ましくは１．１～５．６、より好ましくは２．１～５．１であることを特徴とする。当該範囲内にてヒドロシリル基を有することにより、硬化阻害の影響を受けにくく、優れた接着を示すという点で好ましい。
In the present invention, the ratio of the total number of hydrosilyl groups in components (B1) and (B2) to the number of alkenyl groups contained in component (A) is 0.5 to 6.0 (number ratio). quantity. The amount is preferably 2.0 to 5.8, more preferably 3.0 to 5.5, and more preferably 4.0 to 5.0.
Further, the ratio of the total number of hydrosilyl groups in components (B1), (B2) and (D) to the number of alkenyl groups contained in component (A) is 0.55 to 6.5, preferably 1 .1 to 5.6, more preferably 2.1 to 5.1. Having a hydrosilyl group within this range is preferable in that it is less susceptible to curing inhibition and exhibits excellent adhesion.
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、上記（Ａ）～（Ｄ）成分以外に、必要に応じて、公知の接着付与剤、硬化抑制剤、及び顔料などの添加剤を含有することができる。 The curable organopolysiloxane composition of the present invention may optionally contain known additives such as adhesion promoters, curing inhibitors, and pigments, in addition to the above components (A) to (D). can.
接着付与剤としては、例えば、フェニルトリメトキシシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、３－シアノプロピルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン、及びそれらのオリゴマー等が挙げられる。なお、これらの接着付与剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて配合することができる。 Examples of adhesion promoters include phenyltrimethoxysilane, trimethoxysilane, triethoxysilane, methyldimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 2-(3,4 -epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, N-2 (aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyl Alkoxysilanes such as triethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, 3-cyanopropyltriethoxysilane, oligomers thereof, etc. is mentioned. These tackifiers may be blended singly or in combination of two or more.
接着付与剤の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し０～１０質量部、特に０～５質量部となる量が好ましい。 The amount of the tackifier is preferably 0 to 10 parts by weight, particularly 0 to 5 parts by weight, per 100 parts by weight of components (A) and (B) combined.
硬化抑制剤としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート、アルキルマレエート、アセチレンアルコール類及びそのシラン変性物及びシロキサン変性物、ハイドロパーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール及びこれらの混合物からなる群から選ばれる化合物等が挙げられる。前記硬化抑制剤は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。 Curing inhibitors are selected from the group consisting of, for example, triallyl isocyanurate, alkyl maleate, acetylene alcohols and their silane-modified and siloxane-modified products, hydroperoxide, tetramethylethylenediamine, benzotriazole and mixtures thereof. compounds and the like. The curing inhibitors may be used singly or in combination of two or more.
硬化抑制剤の量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し通常０．００１～１．０質量部、好ましくは０．００５～０．５質量部がよい。 The amount of curing inhibitor is generally 0.001 to 1.0 parts by weight, preferably 0.005 to 0.5 parts by weight, per 100 parts by weight of components (A) and (B) combined.
顔料としては、例えば、シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸バリウム、ケイ酸マグネシウム、硫酸亜鉛、硫酸バリウムなどの無機白色顔料、または、カーボンブラックが挙げられる。当該顔料を上記（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部当たり、６００質量部以下、好ましくは４００質量部以下、さらに好ましくは２００質量部以下、より好ましくは１００質量部以下（例えば０～６００質量部、通常、１～６００質量部、好ましくは２～４００質量部、さらに好ましくは１０～１００質量部）の量で適宜配合することができる。 Examples of pigments include inorganic white pigments such as silica, titanium oxide, zinc oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide, aluminum hydroxide, barium carbonate, magnesium silicate, zinc sulfate, and barium sulfate, or Carbon black is mentioned. 600 parts by mass or less, preferably 400 parts by mass or less, more preferably 200 parts by mass or less, more preferably 100 parts by mass or less (for example, 0 to 600 parts by mass, usually 1 to 600 parts by mass, preferably 2 to 400 parts by mass, more preferably 10 to 100 parts by mass).
その他の添加剤としては、例えば、シリカ、グラスファイバー、ヒュームドシリカ等の補強性無機充填材、ケイ酸カルシウム、酸化第二鉄、セリウム脂肪酸塩、バリウム脂肪酸塩、セリウムアルコキシド、バリウムアルコキシド等の非補強性無機充填材、酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ２Ｏ３）、酸化鉄（ＦｅＯ２）、四酸化三鉄（Ｆｅ３Ｏ４）、酸化鉛（ＰｂＯ２）、酸化すず（ＳｎＯ２）、酸化セリウム（Ｃｅ２Ｏ３、ＣｅＯ２）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、四酸化三マンガン（Ｍｎ３Ｏ４）、酸化バリウム（ＢａＯ）などのナノフィラーが挙げられ、これらを、上記の（Ａ）～（Ｄ）成分の合計１００質量部当たり６００質量部以下（例えば０～６００質量部、通常、１～６００質量部、好ましくは１０～４００質量部）の量で適宜配合することができる。 Other additives include, for example, reinforcing inorganic fillers such as silica, glass fiber, and fumed silica; Reinforcing inorganic filler, aluminum oxide (alumina: Al 2 O 3 ), iron oxide (FeO 2 ), triiron tetroxide (Fe 3 O 4 ), lead oxide (PbO 2 ), tin oxide (SnO 2 ), oxide Nanofillers such as cerium (Ce 2 O 3 , CeO 2 ), calcium oxide (CaO), manganese tetroxide (Mn 3 O 4 ), barium oxide (BaO), etc., may be used in the above (A) to It can be added in an amount of 600 parts by mass or less (for example, 0 to 600 parts by mass, usually 1 to 600 parts by mass, preferably 10 to 400 parts by mass) per 100 parts by mass of component (D).
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、用途に応じて所定の基材に塗布した後、硬化させることができる。硬化条件は、常温（２５℃）でも十分に硬化するが、必要に応じて加熱して硬化してもよい。加熱する場合の条件は、樹脂が硬化すれば特に制限はないが、例えば、６０～２００℃の温度で１０秒～２４時間とすることができる。 The curable organopolysiloxane composition of the present invention can be cured after being applied to a predetermined substrate according to the intended use. As for the curing conditions, it can be sufficiently cured even at room temperature (25° C.), but it may be cured by heating if necessary. The heating conditions are not particularly limited as long as the resin is cured.
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を加熱硬化して得られる硬化物は、ＪＩＳ Ｋ ７１４２：２０１４ Ａ法によって測定した５８９ｎｍにおける２３℃での屈折率が１．４１～１．５５の範囲にあるのが好ましい。本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物から得られる硬化物は低ブリード性を有し、ウレタン等各種基材に対する接着性に優れる。 The cured product obtained by heat-curing the curable organopolysiloxane composition of the present invention has a refractive index in the range of 1.41 to 1.55 at 23° C. at 589 nm measured by the JIS K 7142:2014 A method. It is preferable to have A cured product obtained from the curable organopolysiloxane composition of the present invention has low bleeding properties and excellent adhesion to various substrates such as urethane.
本発明は、さらに、上記の硬化物で半導体素子が封止されたウェアラブルデバイス用半導体装置を提供する。上述のように、本発明の組成物から得られる硬化物は透明性及び耐熱性に優れる。従って、例えばウェアラブルデバイスに使用される発光半導体装置のレンズ用素材、保護コート剤、モールド剤等に好適であり、特に青色ＬＥＤや白色ＬＥＤ、紫外ＬＥＤ等のＬＥＤ素子封止用としても有用である。 The present invention further provides a semiconductor device for a wearable device, in which a semiconductor element is encapsulated with the cured product. As described above, the cured product obtained from the composition of the present invention is excellent in transparency and heat resistance. Therefore, for example, it is suitable for lens materials, protective coating agents, molding agents, etc. of light-emitting semiconductor devices used in wearable devices, and is particularly useful for sealing LED elements such as blue LEDs, white LEDs, and ultraviolet LEDs. .
本発明の硬化物で半導体素子を封止する場合、例えば、ポリウレタン樹脂基板、ポリカーボネート樹脂基板などの熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂からなる有機基板に搭載された素子上に本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を塗布し、素子上で組成物を硬化させることにより半導体素子を硬化物で封止することができる。 When encapsulating a semiconductor element with the cured product of the present invention, for example, the curable organoacid of the present invention is mounted on an organic substrate made of a thermoplastic or thermosetting resin such as a polyurethane resin substrate or a polycarbonate resin substrate. A semiconductor element can be sealed with a cured product by applying a polysiloxane composition and curing the composition on the element.
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、その優れた伸縮性、接着性の特性から、ウェアラブルデバイス用のディスプレイ材料、光・電子機能有機材料、半導体集積回路周辺材料等に最適な素材である。本発明の硬化物でウェアラブルデバイス用素子を封止する方法は従来公知の方法に従えばよい。例えば、ディスペンス、ジェットディスペンス、印刷、スプレー、成型等の方法が挙げられる。 The curable organopolysiloxane composition of the present invention is an optimal material for display materials for wearable devices, optical and electronic functional organic materials, semiconductor integrated circuit peripheral materials, etc., due to its excellent stretchability and adhesive properties. . A method for sealing a wearable device element with the cured product of the present invention may follow a conventionally known method. Examples include methods such as dispensing, jet dispensing, printing, spraying, and molding.
以下、実施例及び比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
尚、下記実施例及び比較例において「部」は「質量部」を意味する。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples.
In addition, "part" means "mass part" in the following examples and comparative examples.
下記実施例及び比較例で用いた（Ａ）成分は以下の通りである。
（Ａ１）成分：
（Ａ１－１）下記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン
（Ａ１－２）下記式（６）で示されるオルガノポリシロキサン
（Ａ１－３）下記式（７）で示されるオルガノポリシロキサン
（Ａ２）成分：
（Ａ２－１）ＳｉＯ４／２単位５０ｍｏｌ％、ＶｉＰｈＭｅＳｉＯ１／２単位２５ｍｏｌ％、及びＭｅ３ＳｉＯ１／２単位２５ｍｏｌ％からなる、分岐鎖状のフェニルメチルポリシロキサン
（重量平均分子量は５５００であり、重量平均分子量が５００以下である低分子量体の含有率は３．２質量％であり、ケイ素原子に結合した水酸基量は０．０１ｍｏｌ／１００ｇであり、ケイ素原子に結合したメトキシ基量は０．０４ｍｏｌ／１００ｇであり、ケイ素原子に結合したイソプロポキシ基量は０．０１ｍｏｌ／１００ｇである）
（Ａ２－２）ＳｉＯ４／２単位５０ｍｏｌ％、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２単位２０ｍｏｌ％、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位３０ｍｏｌ％からなる、分岐鎖状のメチルポリシロキサン
（重量平均分子量は６５００であり、重量平均分子量が５００以下である低分子量体の含有率４．３質量％、ケイ素原子に結合した水酸基量０．０３ｍｏｌ／１００ｇ、ケイ素原子に結合したメトキシ基量０．０１ｍｏｌ／１００ｇ）
（Ａ２－３）ＳｉＯ４／２単位５０ｍｏｌ％、ＶｉＰｈＭｅＳｉＯ１／２単位２５ｍｏｌ％、ＰｈＭｅ２ＳｉＯ１／２単位２５ｍｏｌ％からなる、分岐鎖状のフェニルメチルポリシロキサン
（重量平均分子量５５００であり、ケイ素原子に結合した水酸基量０．０５ｍｏｌ／１００ｇ、ケイ素原子に結合したメトキシ基量０．０３ｍｏｌ／１００ｇ、イソプロポキシ基量０．０２ｍｏｌ／１００ｇ）
The components (A) used in the following examples and comparative examples are as follows.
(A1) Component:
(A1-1) Organopolysiloxane represented by the following formula (5)
(A1-2) Organopolysiloxane represented by the following formula (6)
(A1-3) Organopolysiloxane represented by the following formula (7)
(A2) Component:
( A2-1 ) Branched phenylmethylpolysiloxane (weight average molecular weight is 5,500 and , The content of low molecular weight substances having a weight average molecular weight of 500 or less is 3.2% by mass, the amount of hydroxyl groups bonded to silicon atoms is 0.01 mol / 100 g, and the amount of methoxy groups bonded to silicon atoms is 0 .04 mol/100 g, and the amount of isopropoxy groups bonded to silicon atoms is 0.01 mol/100 g)
( A2-2 ) Branched methylpolysiloxane (weight average molecular weight is 6500 and , the content of low molecular weight substances having a weight average molecular weight of 500 or less: 4.3% by mass, the amount of hydroxyl groups bonded to silicon atoms: 0.03 mol/100 g, the amount of methoxy groups bonded to silicon atoms: 0.01 mol/100 g)
( A2-3 ) Branched phenylmethylpolysiloxane (weight average molecular weight of 5500 , silicon 0.05 mol/100 g of hydroxyl groups bonded to atoms, 0.03 mol/100 g of methoxy groups bonded to silicon atoms, and 0.02 mol/100 g of isopropoxy groups)
下記実施例及び比較例で用いた（Ｃ）触媒は、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液（白金元素含有率：１質量％）である。 The catalyst (C) used in the following examples and comparative examples is an octyl alcohol-modified solution of chloroplatinic acid (platinum element content: 1% by mass).
［実施例１］
上記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１―１）を５０部及び上記分岐鎖状のフェニルメチルポリシロキサン（Ａ２－１）を５０部（以下、まとめて（Ａ）成分と称す）（Ｂ１）下記式（１３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ１）成分中のヒドロシリル基の個数比が１．５となる量、
上記（Ｃ）触媒を０．０１部、及び（Ｄ）下記式（１５）で示される有機ケイ素化合物の上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分のヒドロシリル基の合計が０．１となる量（上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００部に対して３部）
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Example 1]
50 parts of the organopolysiloxane (A1-1) represented by the formula (5) and 50 parts of the branched phenylmethylpolysiloxane (A2-1) (hereinafter collectively referred to as component (A)) ( B1) an amount such that the ratio of the number of hydrosilyl groups in component (B1) to the total number of alkenyl groups in component (A) of the organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (13) is 1.5;
0.01 part of the above (C) catalyst, and (D) the total number of hydrosilyl groups of component (D) with respect to the total number of alkenyl groups in component (A) of the organosilicon compound represented by the following formula (15) 0.1 amount (3 parts per 100 parts total of the above components (A) and (B))
The obtained composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
［実施例２］
上記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１―１）を１００部、（Ｂ１上記式（１３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの上記（Ａ１－１）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ１）成分中のヒドロシリル基の個数比が２．５となる量、（Ｂ２）上記式（１４）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの（Ａ１―１）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ２）成分のヒドロシリル基の個数比が２．５となる量、上記（Ｃ）触媒を０．０１部、及び（Ｄ）上記式（１５）で示される有機ケイ素化合物の（Ａ１―１）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分のヒドロシリル基の合計が０．３となる量（（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００部に対して１部）を加え、よく撹拌して、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Example 2]
100 parts of the organopolysiloxane (A1-1) represented by the above formula (5), (B1 the total number of alkenyl groups in the above (A1-1) component of the organohydrogenpolysiloxane represented by the above formula (13) and (B2) the total number of alkenyl groups in component (A1-1) of the organohydrogenpolysiloxane represented by formula (14) above. 0.01 part of the above catalyst (C), and (D) the organosilicon compound represented by the above formula (15) (A1-1 ) is added in such an amount that the total number of hydrosilyl groups in component (D) with respect to the total number of alkenyl groups in component is 0.3 (1 part per 100 parts in total of components (A) and (B)), and well A curable organopolysiloxane composition was prepared with stirring.
The obtained composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
［実施例３］
上記式（６）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１－２）を５０部及び上記分岐鎖状メチルポリシロキサン（Ａ２－２）を５０部（以下、まとめて（Ａ）成分と称す）、（Ｂ１）下記式（１６）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ１）成分中のヒドロシリル基の個数比が０．３となる量、
上記（Ｃ）触媒０．０１部、及び（Ｄ）成分として下記式（９）で示される有機ケイ素化合物の上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分のヒドロシリル基の合計が０．１となる量（上記（Ａ）成分中および（Ｂ）成分の合計１００部に対して２量部）
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Example 3]
50 parts of the organopolysiloxane (A1-2) represented by the formula (6) and 50 parts of the branched-chain methylpolysiloxane (A2-2) (hereinafter collectively referred to as component (A)), (B1 ) an amount such that the ratio of the number of hydrosilyl groups in component (B1) to the total number of alkenyl groups in component (A) of the organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (16) is 0.3;
0.01 part of the catalyst (C), and the total number of hydrosilyl groups of component (D) with respect to the total number of alkenyl groups in component (A) of the organosilicon compound represented by the following formula (9) as component (D) is 0.1 (2 parts per 100 parts in total of component (A) and component (B))
The obtained composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
［実施例４］
上記式（７）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１－３）を３０部、上記分岐鎖状フェニルメチルポリシロキサン（Ａ２－３）を３０部（以下、まとめて（Ａ）成分と称す）、（Ｂ１）下記式（１０）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン 上記（Ａ）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ１）成分中のヒドロシリル基の個数比が１．０となる量
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
上記（Ｃ）触媒を０．０１部、及び（Ｄ）成分として下記式（１２）で示される有機ケイ素化合物 （Ａ１）及び（Ａ２）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分のヒドロシリル基の合計が０．０６となる量（（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００部に対して１量部）
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Example 4]
30 parts of the organopolysiloxane (A1-3) represented by the above formula (7), 30 parts of the branched phenylmethylpolysiloxane (A2-3) (hereinafter collectively referred to as component (A)), ( B1) Organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (10): an amount such that the number ratio of hydrosilyl groups in component (B1) to the total number of alkenyl groups in component (A) is 1.0
an organohydrogenpolysiloxane represented by
0.01 part of the above catalyst (C), and an organosilicon compound represented by the following formula (12) as component (D): the hydrosilyl group of component (D) with respect to the total number of alkenyl groups of components (A1) and (A2) is 0.06 (1 part per 100 parts total of components (A) and (B))
The resulting composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
［実施例５］
上記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１―１）を５０部及び上記分岐鎖状のフェニルメチルポリシロキサン（Ａ２－１）を５０部（以下、まとめて（Ａ）成分と称す）（Ｂ１）下記式（１３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ１）成分中のヒドロシリル基の個数比が１．５となる量、
上記（Ｃ）触媒を０．０１部、及び（Ｄ）下記式（１５）で示される有機ケイ素化合物の上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分のヒドロシリル基の合計が０．１となる量（上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００部に対して３部）
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Example 5]
50 parts of the organopolysiloxane (A1-1) represented by the formula (5) and 50 parts of the branched phenylmethylpolysiloxane (A2-1) (hereinafter collectively referred to as component (A)) ( B1) an amount such that the ratio of the number of hydrosilyl groups in component (B1) to the total number of alkenyl groups in component (A) of the organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (13) is 1.5;
0.01 part of the above (C) catalyst, and (D) the total number of hydrosilyl groups of component (D) with respect to the total number of alkenyl groups in component (A) of the organosilicon compound represented by the following formula (15) 0.1 amount (3 parts per 100 parts total of the above components (A) and (B))
The obtained composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
［実施例６］
上記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１―１）を５０部及び上記分岐鎖状のフェニルメチルポリシロキサン（Ａ２－１）を５０部（以下、まとめて（Ａ）成分と称す）（Ｂ１）下記式（１３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ１）成分中のヒドロシリル基の個数比が１．５となる量、
上記（Ｃ）触媒を０．０１部、及び（Ｄ）下記式（１５）で示される有機ケイ素化合物の上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分のヒドロシリル基の合計が０．１となる量（上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００部に対して３部）
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Example 6]
50 parts of the organopolysiloxane (A1-1) represented by the formula (5) and 50 parts of the branched phenylmethylpolysiloxane (A2-1) (hereinafter collectively referred to as component (A)) ( B1) an amount such that the ratio of the number of hydrosilyl groups in component (B1) to the total number of alkenyl groups in component (A) of the organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (13) is 1.5;
0.01 part of the above (C) catalyst, and (D) the total number of hydrosilyl groups of component (D) with respect to the total number of alkenyl groups in component (A) of the organosilicon compound represented by the following formula (15) 0.1 amount (3 parts per 100 parts total of the above components (A) and (B))
The obtained composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
［比較例１］
上記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１―１）を５０部及び上記分岐鎖状のフェニルメチルポリシロキサン（Ａ２－１）を５０部（以下、まとめて（Ａ）成分と称す）、（Ｂ１）上記式（１３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ１）成分中のヒドロシリル基の個数比が１．５となる量、上記（Ｃ）触媒を０．０１部、及び（Ｄ）上記式（１５）で示される有機ケイ素化合物の上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分のヒドロシリル基の合計が０．２となる量（上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００部に対して３部）を加え、よく撹拌して、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Comparative Example 1]
50 parts of the organopolysiloxane (A1-1) represented by the formula (5) and 50 parts of the branched phenylmethylpolysiloxane (A2-1) (hereinafter collectively referred to as component (A)); (B1) an amount such that the number ratio of hydrosilyl groups in component (B1) to the total number of alkenyl groups in component (A) of the organohydrogenpolysiloxane represented by formula (13) is 1.5; (C) 0.01 parts of a catalyst, and (D) the total number of hydrosilyl groups in component (D) relative to the total number of alkenyl groups in component (A) in the organosilicon compound represented by formula (15) is 0. A curable organopolysiloxane composition was prepared by adding 3 parts to 100 parts in total of components (A) and (B) above, and thoroughly stirring.
The obtained composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
［比較例２］
上記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１―１）を５０部及び上記分岐鎖状のフェニルメチルポリシロキサン（Ａ２－１）を５０部（以下、まとめて（Ａ）成分と称す）、（Ｂ１）上記式（１３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ１）成分中のヒドロシリル基の個数比が０．２となる量、（Ｂ２）上記式（１４）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ２）成分のヒドロシリル基の個数比が０．１となる量、上記（Ｃ）触媒の０．０１部、及び（Ｄ）上記式（１５）で示される有機ケイ素化合物の上記（Ａ）成分中のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分のヒドロシリル基の合計が０．１となる量（（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００部に対して０．２部）を加え、よく撹拌して、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Comparative Example 2]
50 parts of the organopolysiloxane (A1-1) represented by the formula (5) and 50 parts of the branched phenylmethylpolysiloxane (A2-1) (hereinafter collectively referred to as component (A)); (B1) an amount such that the ratio of the number of hydrosilyl groups in component (B1) to the total number of alkenyl groups in component (A) of the organohydrogenpolysiloxane represented by formula (13) is 0.2, ( B2) The amount of hydrosilyl groups in the component (B2) with respect to the total number of alkenyl groups in the component (A) of the organohydrogenpolysiloxane represented by the formula (14) is 0.1. ) 0.01 part of the catalyst, and (D) the total number of hydrosilyl groups in component (D) with respect to the total number of alkenyl groups in component (A) of the organosilicon compound represented by formula (15) is 0.1 (0.2 parts per 100 parts total of components (A) and (B)) were added and thoroughly stirred to prepare a curable organopolysiloxane composition.
The resulting composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
［比較例３］
上記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１―１）を５０部、（Ｂ１）上記式（１３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの（Ａ１―１）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ１）成分中のヒドロシリル基の個数比が１．５となる量、（Ｂ２）上記式（１４）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの（Ａ１―１）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ２）成分のヒドロシリル基の個数比が５．０となる量、上記（Ｃ）触媒の０．０１部、及び、（Ｄ）上記式（１５）で示される有機ケイ素化合物の（Ａ１―１）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分のヒドロシリル基の合計が０．０６となる量（（Ａ１―１）成分および（Ｂ）成分の合計１００部に対して１部）を加え、よく撹拌して、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Comparative Example 3]
50 parts of the organopolysiloxane (A1-1) represented by the above formula (5); (B1) The amount that makes the number ratio of hydrosilyl groups in the component (B1) 1.5, (B2) the total number of alkenyl groups in the (A1-1) component of the organohydrogenpolysiloxane represented by the above formula (14) ( (A1-1) of the organosilicon compound represented by the above formula (15), and (D) the amount of the hydrosilyl group number ratio of component B2) being 5.0, 0.01 part of the catalyst (C), and (D) the organosilicon compound represented by the formula (15) An amount (1 part per 100 parts of the total of components (A1-1) and (B)) is added so that the total number of hydrosilyl groups of component (D) with respect to the total number of alkenyl groups of component is 0.06, and well A curable organopolysiloxane composition was prepared with stirring.
The obtained composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
［比較例４］
上記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１―１）を１００部、（Ｂ２）上記式（１４）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの（Ａ１―１）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ２）成分のヒドロシリル基の個数比が１．５となる量、上記（Ｃ）触媒の０．０１部、及び（Ｄ）上記式（１５）で示される有機ケイ素化合物の（Ａ１―１）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分のヒドロシリル基の合計が０．８となる量（（Ａ１―１）成分および（Ｂ）成分の合計１００部に対して１部）を加え、よく撹拌して、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Comparative Example 4]
100 parts of the organopolysiloxane (A1-1) represented by the above formula (5); (B2) an amount such that the number ratio of hydrosilyl groups in component (B2) is 1.5, 0.01 part of the above catalyst (C), and (D) (A1-1) of the organosilicon compound represented by the above formula (15) An amount (1 part per 100 parts of the total of component (A1-1) and component (B)) is added so that the total number of hydrosilyl groups of component (D) with respect to the total number of alkenyl groups of component is 0.8, and well A curable organopolysiloxane composition was prepared with stirring.
The obtained composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
［比較例５］
上記式（６）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１－２）を５０部及び上記分岐鎖状のメチルポリシロキサン（Ａ２－２）を５０部（以下、まとめて（Ａ）成分と称す）、（Ｂ１）上記式（１３）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの上記（Ａ）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ１）成分中のヒドロシリル基の個数比が２．０となる量、（Ｂ２）上記式（１４）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの上記（Ａ）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ２）成分のヒドロシリル基の個数比が０．５となる量、及び、上記（Ｃ）触媒の０．０１部を加え、よく撹拌して、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Comparative Example 5]
50 parts of the organopolysiloxane (A1-2) represented by the formula (6) and 50 parts of the branched methylpolysiloxane (A2-2) (hereinafter collectively referred to as component (A)), ( B1) an amount such that the number ratio of hydrosilyl groups in component (B1) to the total number of alkenyl groups in component (A) in the organohydrogenpolysiloxane represented by formula (13) is 2.0, (B2) an amount such that the ratio of the number of hydrosilyl groups in component (B2) to the total number of alkenyl groups in component (A) in the organohydrogenpolysiloxane represented by formula (14) is 0.5, and (C) A curable organopolysiloxane composition was prepared by adding 0.01 part of the catalyst and stirring well.
The obtained composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
［比較例６］
上記式（６）で示されるオルガノポリシロキサン（Ａ１－２）を５０部及び上記分岐鎖状のメチルポリシロキサン（Ａ２－２）を５０部（以下、まとめて（Ａ）成分と称す）、（Ｂ２）上記式（８）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの上記（Ａ）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｂ２）成分のヒドロシリル基の個数比が１．０となる量、及び、上記（Ｃ）触媒の０．０１部、及び（Ｄ）上記式（１５）で示される有機ケイ素化合物の上記（Ａ）成分のアルケニル基の合計個数に対する（Ｄ）成分のヒドロシリル基の合計が０．２となる量（（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００部に対して３部）を加え、よく撹拌して、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
得られた組成物を１２０℃にて４時間加熱成形して硬化物（１２０ｍｍ×１１０ｍｍ×１ｍｍ）を形成し、下記物性の測定を行った。結果を表１に示す。
[Comparative Example 6]
50 parts of the organopolysiloxane (A1-2) represented by the formula (6) and 50 parts of the branched methylpolysiloxane (A2-2) (hereinafter collectively referred to as component (A)), ( B2) an amount such that the ratio of the number of hydrosilyl groups in component (B2) to the total number of alkenyl groups in component (A) in the organohydrogenpolysiloxane represented by formula (8) is 1.0, and the above ( C) 0.01 part of the catalyst, and (D) the total number of hydrosilyl groups of component (D) with respect to the total number of alkenyl groups of component (A) in the organosilicon compound represented by formula (15) is 0.2. (3 parts per 100 parts in total of components (A) and (B)) were added and thoroughly stirred to prepare a curable organopolysiloxane composition.
The obtained composition was heat-molded at 120° C. for 4 hours to form a cured product (120 mm×110 mm×1 mm), and the following physical properties were measured. Table 1 shows the results.
実施例及び比較例で調製した組成物、及びその硬化物の物性は下記の方法で測定した。 The physical properties of the compositions prepared in Examples and Comparative Examples and their cured products were measured by the following methods.
（１）外観
各組成物を１２０℃で４時間硬化して得られた硬化物（厚さ１ｍｍ）の色と透明性を目視にて確認した。
(1) Appearance The color and transparency of a cured product (thickness: 1 mm) obtained by curing each composition at 120° C. for 4 hours was visually confirmed.
（２）性状
硬化前の各組成物の流動性を確認した。１００ｍｌのガラス瓶に５０ｇの組成物を加え、ガラスビンを横に倒して２５℃で１０分間静置した。その間に樹脂が流れ出せば液状であると判断した。
(2) Properties The fluidity of each composition before curing was confirmed. 50 g of the composition was added to a 100 ml glass bottle, and the glass bottle was turned over and allowed to stand at 25° C. for 10 minutes. If the resin flowed out during that time, it was judged to be liquid.
（３）粘度
２５℃における硬化前の各組成物の粘度をＪＩＳ Ｋ ７１１７－１：１９９９記載の方法で測定した。
(3) Viscosity The viscosity of each composition before curing at 25° C. was measured by the method described in JIS K 7117-1:1999.
（４）屈折率
硬化前の各組成物の屈折率はＡＴＡＧＯ製デジタル屈折計ＲＸ－９０００αを用いて波長５８９ｎｍの光の屈折率を２５℃で測定した。
(4) Refractive Index The refractive index of each composition before curing was measured at 25° C. for light with a wavelength of 589 nm using a digital refractometer RX-9000α manufactured by ATAGO.
（５）硬さ（タイプＡ）
各組成物を１２０℃で４時間硬化して得られた硬化物の硬さを、ＪＩＳ Ｋ ６２４９：２００３に準拠して、デュロメータＡ硬度計を用いて測定した。
(5) Hardness (Type A)
The hardness of the cured product obtained by curing each composition at 120° C. for 4 hours was measured using a durometer A hardness tester in accordance with JIS K 6249:2003.
（６）接着性
各組成物０．２５ｇを、面積１８０ｍｍ２のウレタンシート上に底面積が４５ｍｍ２となるように塗布し、１２０℃で４時間硬化させた。その後、ミクロスパチュラを用いて硬化物を破壊し、ウレタンシートから剥ぎ取る際に、凝集破壊の部分と剥離部分との割合を求めて、その接着性を判定した。
（判定基準）
○：接着性が良好である（凝集破壊の割合６０％以上）
×：接着性が不良である（凝集破壊の部分６０％未満）
(6) Adhesiveness 0.25 g of each composition was applied onto a urethane sheet having an area of 180 mm 2 so that the bottom area was 45 mm 2 and cured at 120° C. for 4 hours. After that, the cured product was broken using a micro spatula, and when the cured product was peeled off from the urethane sheet, the ratio between the cohesive failure portion and the peeled portion was determined to determine the adhesiveness.
(Judgment criteria)
○: Good adhesion (rate of cohesive failure 60% or more)
×: Adhesion is poor (less than 60% of cohesive failure portion)
（７）伸縮性
各組成物０．２５ｇを、幅１ｃｍ長さ１０ｃｍ厚み５０μｍのウレタンフィルムに底面積が４５ｍｍ２となるように塗布したサンプルを１０個成形し、１２０℃で４時間硬化させた。その後、ウレタンフィルムを長さ方向に、３０ｃｍまで１０回繰り返し引き延ばした。試験後、各硬化物がウレタンフィルムから離脱したサンプルと、接着しているサンプルの個数の割合を求めて、その伸縮性を判定した。
（判定基準）
○：ウレタン基板に追従して接着しているサンプルの割合８０％以上（１０個中８個以上が追従して接着）
×：ウレタン基板に追従して接着しているサンプルの割合８０％未満（１０個中８個以上が脱離）
(7) Elasticity 0.25 g of each composition was applied to a urethane film having a width of 1 cm, a length of 10 cm, and a thickness of 50 μm so that the bottom area was 45 mm 2 . Ten samples were molded and cured at 120° C. for 4 hours. . After that, the urethane film was stretched repeatedly 10 times to 30 cm in the length direction. After the test, the ratio of the number of samples in which each cured product was separated from the urethane film and the number of samples in which the cured product was adhered was determined, and the stretchability was determined.
(Judgment criteria)
○: 80% or more of the samples adhered following the urethane substrate (8 out of 10 adhered following)
×: Less than 80% of the samples adhered following the urethane substrate (8 or more out of 10 detached)
（８）ウェアラブルデバイス用半導体素子の封止試験結果
ＳＭＣ－７８８ＳＥ－ＡＧ１１（信越化学工業社製、Ａｇペースト）を用いて、幅１ｃｍ長さ１０ｃｍ厚み１００ｕｍのウレタンフィルムに、１ｍｍ３のＳｉチップを０．５ｃｍ間隔で１０個搭載し、１２０℃で４時間加熱を行った。その後、各組成物０．１ｇをディスペンスし、当該Ｓｉチップを覆うように封止し、１２０℃で４時間硬化させた。その後、ウレタンフィルムを長さ方向に、１５ｃｍまで３０回繰り返し引き延ばし、各組成物硬化後の外観を観察し、Ｓｉチップを起点としてクラックが生じていないか以下の基準で判定を行った。
（耐クラック性判定基準）
○：クラックなし（１０個中１０個のサンプルでクラックが発生していない）
△：クラックがやや発生（１０個中１～３個のサンプルでクラックが発生）
×：クラックが発生（１０個中４個以上のサンプルでクラックが発生）
(8) Sealing test results of semiconductor elements for wearable devices Using SMC-788SE-AG11 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Ag paste), a 1 mm 3 Si chip was placed on a urethane film with a width of 1 cm, a length of 10 cm, and a thickness of 100 um. Ten pieces were mounted at intervals of 0.5 cm and heated at 120° C. for 4 hours. After that, 0.1 g of each composition was dispensed, sealed to cover the Si chip, and cured at 120° C. for 4 hours. After that, the urethane film was repeatedly stretched 30 times up to 15 cm in the length direction, and the appearance after curing of each composition was observed to determine whether cracks originating from the Si chips were determined according to the following criteria.
(Crack resistance criterion)
○: No cracks (no cracks occurred in 10 out of 10 samples)
△: Some cracks occurred (cracks occurred in 1 to 3 samples out of 10)
×: cracks occurred (cracks occurred in 4 or more samples out of 10)
表２に示す通り、（Ｂ２）成分を含有しない比較例１の組成物では、得られる硬化物は接着性と伸縮性に劣った。また（Ａ）成分中のケイ素原子結合ビニル基の合計個数に対する（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分中のケイ素原子結合水素原子の合計個数の比が少なすぎる比較例２の組成物では、得られる硬化物は接着性と伸縮性に劣った。（Ａ）成分中のケイ素原子結合ビニル基の合計個数に対する（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分中のケイ素原子結合水素原子の合計個数の比が多すぎる比較例３の組成物では、得られる硬化物の伸縮性及び耐クラック性が悪化した。（Ｂ１）成分を含有しない比較例４及び６の組成物では得られる硬化物の接着及び伸縮性が悪化した。（Ｄ）成分を含有しない比較例５の組成物は得られる硬化物の接着、耐クラック性、及び伸縮性が悪化した。
これに対し、表１に示す通り、実施例１～４のオルガノポリシロキサン組成物は概ね透明であり、十分な硬さ、優れた接着性、耐クラック性および伸縮性を有する硬化物を与えた。また、酸化チタン又はカーボンブラックを含む実施例５及び６のオルガノポリシロキサン組成物も十分な硬さ、優れた接着性、耐クラック性および伸縮性を有する硬化物を与えた。
As shown in Table 2, the composition of Comparative Example 1, which did not contain the component (B2), gave a cured product with poor adhesiveness and stretchability. In the composition of Comparative Example 2, in which the ratio of the total number of silicon-bonded hydrogen atoms in components (B) and (D) to the total number of silicon-bonded vinyl groups in component (A) is too small, The cured product was inferior in adhesiveness and stretchability. In the composition of Comparative Example 3, in which the ratio of the total number of silicon-bonded hydrogen atoms in components (B) and (D) to the total number of silicon-bonded vinyl groups in component (A) is too high, the resulting cured The stretchability and crack resistance of the product deteriorated. The compositions of Comparative Examples 4 and 6, which did not contain the component (B1), deteriorated the adhesion and stretchability of the resulting cured products. The composition of Comparative Example 5, which did not contain the component (D), had poor adhesion, crack resistance, and stretchability in the resulting cured product.
In contrast, as shown in Table 1, the organopolysiloxane compositions of Examples 1 to 4 were generally transparent and gave cured products having sufficient hardness, excellent adhesion, crack resistance and stretchability. . The organopolysiloxane compositions of Examples 5 and 6 containing titanium oxide or carbon black also gave cured products with sufficient hardness, excellent adhesion, crack resistance and stretchability.
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、ウェアラブルデバイス用のウレタン樹脂基板に対して優れた接着性を有し、概ね透明で、十分な硬さ、優れた接着性および伸縮性を有する硬化物を与えることができる。 The curable organopolysiloxane composition of the present invention has excellent adhesiveness to urethane resin substrates for wearable devices, is generally transparent, and has sufficient hardness, excellent adhesiveness and stretchability. can give
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment. The above-described embodiment is an example, and any device having substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and exhibiting the same effect is the present invention. included in the technical scope of
Claims (10)
（Ｂ１）下記式（１）又は（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｂ２）下記式（３）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒 触媒量、及び
（Ｄ）ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも１つ有し、かつ、エポキシ基を有する有機基を少なくとも１つ有する、ケイ素原子数４～２００個の有機ケイ素化合物：前記（Ａ）、（Ｂ１）及び（Ｂ２）成分の合計１００質量部に対し０．０１～１０質量部、
を含み、
（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の個数に対する（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分中のヒドロシリル基の合計個数の比が０．５～６であり、かつ、（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の個数に対する（Ｂ１）成分、（Ｂ２）成分および（Ｄ）成分中のヒドロシリル基の合計個数の比が０．５５～６．５であることを特徴とする、前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (A) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule;
(B1) an organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (1) or (2),
(B2) an organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula (3);
(C) a catalytic amount of a platinum group metal-based catalyst, and (D) 4 to 200 silicon atoms having at least one silicon-bonded hydrogen atom and at least one organic group having an epoxy group. Organosilicon compound of: 0.01 to 10 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A), (B1) and (B2),
including
The ratio of the total number of hydrosilyl groups in components (B1) and (B2) to the number of alkenyl groups in component (A) is 0.5 to 6, and contained in component (A) The curable organopolysiloxane, wherein the ratio of the total number of hydrosilyl groups in components (B1), (B2) and (D) to the number of alkenyl groups is 0.55 to 6.5. Composition.
前記（Ａ２）成分が、シロキサン単位の合計モルに対して、３０～６０ｍｏｌ％のＳｉＯ４／２単位、０～３０ｍｏｌ％のＲ４ＳｉＯ３／２単位、０～５０ｍｏｌ％の（Ｒ４）２ＳｉＯ２／２単位、及び１０～７０ｍｏｌ％の（Ｒ４）３ＳｉＯ１／２単位（前記式中、Ｒ４は互いに独立に、炭素数１～１０の、置換または非置換のアルキル基又はシクロアルキル基、炭素数２～１０のアルケニル基、または炭素数６～１０のアリール基又はアラルキル基である）からなり、前記ＳｉＯ４／２単位と前記Ｒ４ＳｉＯ３／２単位の和が全シロキサン単位の合計モルに対して４０ｍｏｌ％以上であり、重量平均分子量２，０００～１０，０００を有し、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水酸基の量が０．００１～１．０ｍｏｌ／１００ｇであり、ケイ素原子に結合した炭素数１～１０のアルコキシ基の量が１．０ｍｏｌ／１００ｇ以下である、
前記硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 3. The component (A) further comprises (A2) a resinous organopolysiloxane, and the component (A1) is 5 parts by mass or more per 100 parts by mass in total of the components (A1) and (A2). A curable organopolysiloxane composition according to
The (A2) component contains 30 to 60 mol% of SiO 4/2 units, 0 to 30 mol% of R 4 SiO 3/2 units, and 0 to 50 mol% of (R 4 ) 2 based on the total moles of siloxane units. SiO 2/2 units and 10 to 70 mol % of (R 4 ) 3 SiO 1/2 units (wherein R 4 is independently a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a cyclo an alkyl group, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, or an aryl or aralkyl group having 6 to 10 carbon atoms), and the sum of the SiO 4/2 units and the R 4 SiO 3/2 units is the total siloxane 40 mol% or more of the total moles of the units, has a weight average molecular weight of 2,000 to 10,000, has at least two silicon-bonded alkenyl groups in one molecule, and has a silicon-bonded hydroxyl group is 0.001 to 1.0 mol/100 g, and the amount of the alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms bonded to the silicon atom is 1.0 mol/100 g or less,
The curable organopolysiloxane composition.
ＨＲ５ ａＲ６ ｂＳｉＯ（４－ａ－ｂ）／２ （４）
（式（４）中、Ｒ５は互いに独立に、炭素数１～１０の、置換又は非置換の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数１～１０の飽和環式炭化水素基、または炭素数６～１０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ６は互いに独立に、エポキシ基を有する炭素数５～１２の有機基であり、ａおよびｂは、０．７≦ａ≦２．１、０．０８≦ｂ≦１．１、かつ０．８≦ａ＋ｂ≦３．０を満足する正数である）。 The curable organopolysiloxane composition according to any one of claims 1 to 4, wherein component (D) is represented by the following formula (4):
HR 5 a R 6 b SiO (4-ab)/2 (4)
(In the formula (4), each R 5 is independently a substituted or unsubstituted saturated aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a saturated cyclic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or a 6 carbon atom ~10 aromatic hydrocarbon groups, R 6 is each independently an organic group having 5 to 12 carbon atoms and an epoxy group, a and b are 0.7 ≤ a ≤ 2.1, 0.7 is a positive number that satisfies 08≤b≤1.1 and 0.8≤a+b≤3.0).
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2022
- 2022-01-31 JP JP2022012747A patent/JP2023111094A/en active Pending
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Legal Events
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