JP2023108914A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本開示は、腐食により防水性能の低下を防止することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】本開示に係る撮像装置は、基板と、筐体と、第１固定部材と、を備える。基板は、撮像素子が実装される。筐体は、第１筐体及び第２筐体を有し、前記第１筐体と前記第２筐体とで形成される空間内部に前記基板を収容する筐体である。第１固定部材は、前記第１筐体または前記第２筐体を貫通し、一方の筐体を他方の筐体に固定する、前記筐体とは異なる金属で形成され、前記第１固定部材の外周面には、前記第１固定部材が貫通する前記筐体の当接面を腐食防止するための表面処理が施される。
【選択図】図４

Description

本発明は、撮像装置に関する。

近年、車両の運転支援システムの普及に伴い、車両にカメラ（以下、撮像装置ともいう）が搭載されることが増えつつある。係る撮像装置は、レンズが取り付けられたレンズユニットと、イメージセンサ（以下、センサともいう）等を収容する筐体とを備える。また、筐体は、電磁ノイズの侵入及び漏洩を防ぎ、さらにカメラ内部の温度上昇を抑える熱対策として金属等の導電性部材で形成することも行われている。

ところで、上述の撮像装置は、車両の振動にさらされたり、車外に設置されたりする等、様々な環境で使用されるが、レンズとセンサとの適切な位置関係を保持することで、鮮明な画像を長期にわたって得ることができる。例えば、従来、ネジ等の固定部材を用いて、レンズとセンサとの位置関係を固定することが行われている（例えば、特許文献１）。

米国特許第８５４２４５１号明細書

しかしながら、例えば、上述した固定部材を用いて固定する技術では、筐体と固定部材とが異種金属で形成されると、電蝕による腐食が発生し、撮像装置の防水性能が低下する可能性がある。撮像装置の防水機能が低下すると、浸水により撮像装置に収容する電気部品がショートして、撮像装置が機能しなくなるおそれがあるため、腐食により防水性能の低下を防止することが可能な技術が要求されている。

本開示は、腐食により防水性能の低下を防止することが可能な撮像装置を提供する。

本開示に係る撮像装置は、基板と、筐体と、第１固定部材と、を備える。基板は、撮像素子が実装される。筐体は、第１筐体及び第２筐体を有し、前記第１筐体と前記第２筐体とで形成される空間内部に前記基板を収容する筐体である。第１固定部材は、前記第１筐体または前記第２筐体を貫通し、一方の筐体を他方の筐体に固定する、前記第１筐体とは異なる金属で形成され、前記第１固定部材の外周面には、前記第１固定部材が貫通する前記筐体の当接面を腐食防止するための表面処理が施される。

本開示に係る撮像装置は、腐食により防水性能の低下を防止することができる。

図１は、実施形態に係る撮像装置の一例を示す概略図である。 図２は、実施形態に係る撮像装置の一例を示す分解図である。 図３は、実施形態に係る筐体の一例を示す概略図である。 図４は、実施形態に係る撮像装置の一例を示す断面図である。 図５は、実施形態に係る基板の一例を示す概略図である。 図６は、実施形態に係る撮像装置の一例を示す断面図である。 図７は、変形例２に係る撮像装置の一例を示す断面図である。 図８は、変形例５に係る撮像装置の一例を示す断面図である。 図９は、変形例５に係る撮像装置の一例を示す断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

本実施形態に係る撮像装置は、例えば、車両に搭載され、車両の運転支援に用いられ得る車載カメラである。運転支援用の撮像装置は、内部のＩＳＰ（Ｉｍａｇｅ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）による画像処理により、車両、歩行者、障害物等の物体を検知し、運転者に警告を行ったり、車両を強制的に停止させたりする等、車両の運転支援システムにおいて主要な役割を担っている。

図１、図２、図３、図４、図５及び図６を用いて、本実施形態に係る撮像装置の構成の一例について説明する。なお、以下に説明する図面において、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を示しており、本実施形態の撮像装置１００における左右方向（Ｘ方向）、前後方向（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を用いて説明する。なお、以下の説明において、単に、Ｘ方向、Ｙ方向、またはＺ方向と記載した場合には、それぞれの軸方向であり、逆向きの２方向を含む。

また、Ｘ軸の正の方向と特定した場合には左側から右側への一方向であり、Ｙ軸の正の方向と特定した場合には前側から後ろ側への一方向であり、Ｚ軸の正の方向と特定した場合には下側から上側への一方向である。Ｘ軸の負の方向と特定した場合には右側から左側への一方向であり、Ｙ軸の負の方向と特定した場合には後ろ側から前側への一方向であり、Ｚ軸の負の方向と特定した場合には上側から下側への一方向である。

図１は、実施形態に係る撮像装置の概略図である。図２は、実施形態に係る撮像装置の分解図である。図３は、実施形態に係る第１筐体をＺ軸方向の正の方向から見た概略図である。図４は、実施形態に係る撮像装置の断面図である。図５は、実施形態に係る基板をＺ軸方向の正の方向から見た概略図である。図６は、実施形態に係る撮像装置の断面の一部を拡大した拡大図である。

本実施形態に係る撮像装置１００は、レンズユニット１、第１筐体２、第２筐体３、基板４、実装基板コネクタ５、防水部材６、第１固定部材７及び第２固定部材８を備える。なお、撮像装置１００に係る構成はこれに限定されない。

レンズユニット１は、鏡筒と、レンズとを有する（何れも図示せず）。鏡筒は、両端が開口された円筒形の部材である。鏡筒の内側には、レンズが所定の位置に配置される。鏡筒は、例えば、樹脂材料を用いて形成することができる。レンズは、プラスチックあるいはガラス等で形成される。レンズは、鏡筒の内側において光軸に沿って配置され、後述する基板４に実装された撮像素子上に被写体からの光を結像させる。なお、レンズは、１枚であってもよく、複数であっても良い。

第１筐体２は、筐体の一例である。第１筐体２は、内側が窪んだ凹状の形状を有する。第１筐体２は、後述する第２筐体３と組み合わせることで形成される空間内部に、レンズユニット１の一部及び後述する基板４を収容する。第１筐体２には、レンズユニット１が取り付けられる。レンズユニット１が取り付けられる第１筐体２の面には、レンズユニット１の外形（外径）に応じた孔２１が形成されている。レンズユニット１の一端を第１筐体２の孔２１に嵌めこむことで、レンズユニット１は第１筐体２に対して取り付けられる。

第１筐体２は、例えば、アルミダイカスト（一例として、ＡＤＣ１２等のアルミニウム合金）等の金属で作製される。また、第１筐体２の表面には、一般的に防錆処理として所定の膜厚（数ミクロン～数十ミクロン）で表面処理（アルマイト、電着塗装、メッキ等）が施されている。なお、第１筐体２は、前面ケースともいう。

第１筐体２は、後述する第２筐体３と接する部位に第１孔２２を備える。第１孔２２は、孔の一例である。第１孔２２は、第１筐体２をＺ軸方向に設けられた孔であり、第１筐体２と第２筐体３とを組み合わせる際に使用される。具体的には、第１孔２２は、後述する第１固定部材７が挿入される。また、第１孔２２の開口部には、第１固定部材７の挿入時のガイドとなる面取り部２６が形成されている。第１孔２２に挿入される第１固定部材７により、第１筐体２と第２筐体３とは固定される。

例えば、第１孔２２は、第２筐体３の外縁部に複数設けられる。図２では、第１筐体２の外側に第１孔２２を２つ設けた例を示している。なお、第１孔２２は、第１筐体２の外縁部において、対角となる位置に設けられることが好ましい。

第１筐体２は、内側に第１突出部２３、第２孔２４及び第２突出部２５等を備える。第１突出部２３は突出部の一例である。第１突出部２３は、筐体内での後述する基板４の配置位置を位置決めするために用いられる。具体的には、第１突出部２３は、Ｚ軸方向の正の方向に向かって突出した部位である。第１突出部２３は、後述する基板４を第１筐体２に取り付ける際に、基板４に設けられた第４孔４１に挿入される。

第１突出部２３は、第１筐体２の内側に複数設けられる。図３では、第１筐体２の内側に第１突出部２３を２つ設けた例を示している。また、第１突出部２３は、第１筐体２の内側において、対角となる位置に設けることが好ましい。第１突出部２３を複数設けることで、第１突出部２３に取り付ける基板４の向き、具体的には、Ｚ軸（上下）方向やＸＹ軸（左右）方向を適切に配置することができる。また、第１突出部２３を複数設けることで、基板４のθ軸周りの回転を抑えることができ、基板４を適切な方向に固定することができる。

これにより、基板４に設けられた撮像素子の素子面（センサ面）を、ＸＹ軸に対して垂直、すなわちＺ軸と平行に配置した状態で、第１筐体２に取り付けることができる。また、基板４に設けられた撮像素子の素子面（センサ面）の、ＸＹ軸方向での位置を、適切な位置に配置した状態で、第１筐体２に取り付けることができる。

第２孔２４は孔の一例である。第２孔２４は、後述する基板４を固定するための部位である。具体的には、第２孔２４は、第１筐体２のＺ軸方向に設けられた孔である。第２孔２４には、後述する第２固定部材８が挿入される。第２孔２４は、後述する基板４に設けられた第５孔４２に対応する。第２孔２４と第５孔４２に挿入される第２固定部材８により、第１筐体２と基板４は固定される。

第２孔２４は、第１筐体２の内側に複数設けられる。図３では、第１筐体２の内側に第２孔２４を２つ設けた例を示している。また、第２孔２４は、第１筐体２の内側において、対角となる位置に設けることが好ましい。第２孔２４を複数設けることで、第２孔２４に取り付けられる第２固定部材８の向き、具体的には、Ｚ軸（上下）方向やＸＹ軸（左右）方向を適切に配置することができる。

第２突出部２５は突出部の一例である。第２突出部２５は、当該第１筐体２の内側に、筐体内での後述する基板４の配置位置を位置決めするための部位である。具体的には、第２突出部２５は、Ｚ軸方向の正の方向に向かって突出した部位である。第２突出部２５は、後述する基板４上に設けられた凹部４３に嵌め合わされる。

第２突出部２５は、第１筐体２の内側に設けられる。図３では、第１筐体２の内側に第２突出部２５を１つ設けた例を示している。第２突出部２５を基板４の凹部４３に嵌め合すことで、基板４の向き、具体的には、Ｚ軸（上下）方向やＸＹ軸（左右）方向を適切な方向に配置することができる。なお、第２突出部２５は第１筐体２の内側に複数設けられても良い。

第２筐体３は、筐体の一例である。第２筐体３は、内側が窪んだ凹状の形状を有する。第２筐体３は、第１筐体２と組み合わせることで形成される空間内部に、レンズユニット１の一部及び後述する基板４を収容する。第２筐体３は、例えば、アルミダイカスト（一例として、ＡＤＣ１２等のアルミニウム合金）や樹脂等から作製される。なお、第２筐体３は、後面ケースともいう。なお、第１筐体２と第２筐体３を合わせて筐体ともいう。

第２筐体３は、内側に出力機構３１を有する。出力機構３１は、撮像素子から出力された信号である画像信号を外部へ出力する電気ケーブルを接続するための、導電性の接続部３２を有する。出力機構３１は、例えば、同軸（２線タイプ）用コネクタ、ＳＴＱ（シールドツイストクアッド電線）（４線タイプ）コネクタ、またはＣＡＮ入りＳＴＱ（６線タイプ）コネクタ等である。接続部３２は、後述する実装基板コネクタ５と篏合することで、実装基板コネクタ５と電気的に接続する。接続部３２と実装基板コネクタ５との篏合について後述する。

第２筐体３は、第１筐体２と接する部位に第３孔３３を備える。第３孔３３は、孔の一例である。第３孔３３は、第１筐体２と第２筐体３を組み合わせるための孔であり、第１孔２２に対応する位置に設けられる。具体的には、第３孔３３は、第２筐体３をＺ軸方向に貫通する孔である。第３孔３３は、後述する第１固定部材７が挿入される。第３孔３３に挿入される第１固定部材７により、第１筐体２と第２筐体３は固定される。

第３孔３３は、第２筐体３の外側に複数設けられる。図２では、第１孔２２の個数に応じて、第３孔３３を２つ設けた例を示している。

基板４は、一方の面側に、レンズを介して受光した光を画像信号に変換する撮像素子を実装する。また、基板４は、一方の面側に、撮像素子との接続端子を含む実装基板コネクタ５を実装する。基板４は、第１筐体２及び第２筐体３により形成される空間内部に収容される。

また、基板４は、第４孔４１、第５孔４２及び凹部４３を備える。第４孔４１は、孔の一例である。第４孔４１は、筐体内で適切に配置した場合での第１突出部２３に対応する部位に、第１突出部２３に応じた径を有する。基板４は、第４孔４１に第１突出部２３が挿入された状態で、第１筐体２に取り付けられる。具体的には、第４孔４１は、基板４をＺ軸方向に貫通する孔である。第４孔４１には、第１突出部２３が挿入される。第４孔４１に挿入される第１突出部２３により、第１筐体２と基板４は固定される。第４孔４１は、基板４を第１筐体２に正しく取り付けた場合の第１突出部２３に対応する。

なお、第４孔４１は、基板４に複数設けられる。図５では、基板４に第４孔４１を２つ設けた例を示している。また、第４孔４１は、基板４において、対角となる位置に設けることが好ましい。第４孔４１を複数設けることで、第１突出部２３に取り付ける基板４の向き、具体的には、Ｚ軸（上下）方向やＸＹ軸（左右）方向を適切に配置することができる。また、第４孔４１を複数設けることで、基板４のＺ軸周りの回転を抑えることができ、基板４を適切な方向に固定することができる。

第５孔４２は、孔の一例である。第５孔４２は、第１筐体２に基板４を固定するための孔である。具体的には、第５孔４２は、基板４をＺ軸方向に貫通する孔である。第５孔４２には、後述する第２固定部材８が挿入される。第５孔４２に挿入される第２固定部材８により、第１筐体２と基板４は固定される。

第５孔４２は、基板４に１つまたは複数設けられる。図５では、基板４に第５孔４２を２つ設けた例を示している。また、第５孔４２は、基板４において、対角となる位置に設けることが好ましい。第５孔４２を複数設けることで、後述する第２固定部材８に取り付けられる基板４の向き、具体的には、Ｚ軸（上下）方向やＸＹ軸（左右）方向を適切に配置することができる。また、第５孔４２を複数設けることで、基板４のＺ軸周りの回転を抑えることができ、基板４を適切な方向に固定することができる。

凹部４３は、筐体内に基板４を適切に配置した場合での第２突出部２５に対応する部位に設けられる。凹部４３は、切欠部の一例であり、第２突出部２５に応じた形状の切欠を有する。具体的には、凹部４３は、基板４の角部に設けられた切欠部である。基板４は、凹部４３に第２突出部２５が嵌め合わされた状態で第１筐体２に取り付けられる。

なお、図５では、基板４に凹部４３を１つ設けた例を示しているが、複数設けてもよい。また、凹部４３は、基板４において、対角となる位置に設けることが好ましい。凹部４３を設けることで、第２突出部２５と当接される基板４の向き、具体的には、Ｚ軸（上下）方向やＸＹ軸（左右）方向を適切に配置することができる。また、凹部４３を設けることで、基板４のＺ軸周りの回転を抑えることができ、基板４を適切な方向に固定することができる。

実装基板コネクタ５は、撮像素子から出力された信号である画像信号を出力機構３１へ出力するための接続部３２である。実装基板コネクタ５は、基板４に実装された撮像素子上に設けられ、接続部３２と篏合する。

ここで、実装基板コネクタ５と接続部３２との篏合について説明する。まず、実装基板コネクタ５と接続部３２を篏合する前に、基板４は、第２固定部材８により固定される。基板４が固定された後、実装基板コネクタ５と接続部３２を篏合する。ここで、例えば、接続部３２を実装基板コネクタ５に篏合する際に、接続部３２の篏合する面と、実装基板コネクタ５の篏合する面とが、位置ずれが生じると、基板４が予め第１筐体２に固定されているため、実装基板コネクタ５と接続部３２をうまく篏合できない場合がある。

そこで、本実施形態では、図６に示すように、接続部３２の篏合する面の内径Ｌ２は、実装基板コネクタ５の篏合する面の外径Ｌ１より大きく形成されている。例えば、内径Ｌ２は、外径Ｌ１に対して、０．５ｍｍ大きい。これにより、実装基板コネクタ５と接続部３２とを、容易かつ適切に篏合させることができる。

防水部材６は、筐体の内部空間の気密性を保つための密封部材である。防水部材６は、第１筐体２と、第２筐体３の間に設けられ、第１筐体２と、第２筐体３とに挟まれて、Ｚ軸方向から押圧される。防水部材６を押圧することにより、第１筐体２と第２筐体３との合わせ面が密封され、撮像装置１００は防水機能を有することになる。防水部材６は、例えば、ゴムなどのなどの任意の弾性材料を用いる防水パッキンである。

第１固定部材７は、固定部材の一例である。第１固定部材７は、第１筐体２または第２筐体３を貫通し、一方の筐体を他方の筐体に固定する、筐体とは異なる金属で形成された固定部材である。第１固定部材７は、第２筐体３をＺ軸方向の負の方向に向かって、第１筐体２と締結することで、第２筐体３を第１筐体２に固定する。第１固定部材７は、例えば、金属材料（一例として、ステンレス）等から作製された固定ねじである。

また、第１固定部材７は、表面処理部７１を設ける。具体的には、第１固定部材７の外周面には、第１固定部材７が貫通する筐体の当接面を腐食防止するための表面処理が施される。表面処理は、例えば、シリカ系特殊化合物等のＺＥＣＣＯＡＴ（登録商標）や、鉄－亜鉛－クロメート処理等の防錆化処理である。

第２固定部材８は、固定部材の一例である。第２固定部材８は、基板４をＺ軸方向の負の方向に向かって、第１筐体２と締結することで、基板４を第１筐体２に固定する。第２固定部材８は、例えば、金属材料（一例として、ステンレス）等から作製されたタッピングねじである。タッピングねじを用いることで、第１筐体２と基板４をより固定することができ、レンズと基板４に実装された撮像素子との位置関係が変化しないため、撮像画像が鮮明な状態を維持することができる。

ところで、第１筐体２と第１固定部材７とを異種金属で形成すると、異種金属間で金属が腐食する事象が発生する場合がある。以下、金属が腐食する事象について説明する。本事象においては、第１筐体２の材質がアルミ等の第１金属材質、第１固定部材７がステンレス等の第１金属材質とは異なる第２金属材質であるとする。

上述の構成では、第１筐体２と第１固定部材７とが異種金属で形成される。そのため、雨滴、塩水等の通電性の液体が毛細管現象等により第１筐体２と第１固定部材７と間に侵入すると、第１筐体２と第１固定部材７との間に電位差が発生し、電蝕が発生する。

具体的には、イオン化傾向の高い金属（上記例では第１金属材質の第１筐体２）が液体に溶け出し、電蝕により金属が腐食することになる。腐食が進行すると、第１筐体２の表面処理が劣化（例えば、塗装膜の浮き等が発生）し、筐体の気密性が維持できなくなり、撮像装置の防水性能に支障をきたす。

そこで、本実施形態では、第１固定部材７の表面に表面処理剤を塗布している。表面処理剤は、異なる金属が当接する面に対し、異なる金属間の電位差を抑制する材料である。第１固定部材７の表面に表面処理剤を塗布することで、第１固定部材７の外周面を覆う表面処理部７１が形成される。第１固定部材７に表面処理部７１が形成されることで、第１筐体２と当接しても、電位差が生じず、腐食が発生しないため、第１筐体２と第２筐体３は適切に固定されている状態を保つことができる。

以上説明したように、本実施形態の撮像装置１００は、筐体を締結し、第１固定部材７が貫通する筐体の当接面を腐食防止するための表面処理が施される第１固定部材７を備える。これにより、本実施形態の撮像装置１００は、第１固定部材７の外周面の表面に表面処理を施すことで、筐体と当接する第１固定部材７の外周面に電位差が生じず、腐食が発生しないため、腐食により防水性能の低下を防止することができる。

なお、上述した実施形態は、上述した各装置が有する構成または機能の一部を変更することで、適宜に変形して実施することも可能である。そこで、以下では、上述した実施形態に係るいくつかの変形例を他の実施形態として説明する。なお、以下では、上述した実施形態と異なる点を主に説明することとし、既に説明した内容と共通する点については詳細な説明を省略する。

上述した実施形態では、第１筐体２と第１固定部材７とを異種金属で形成し、第１筐体２が被締結部材とする形態について説明した。変形例１では、第２筐体３と第１固定部材７とを異種金属で形成し、第２筐体３が被締結部材とする形態について説明する。

（変形例１）
例えば、第２筐体３と第１固定部材７とを異種金属で形成すると、異種金属間で金属が腐食する事象が発生する場合がある。以下、金属が腐食する事象について説明する。本事象においては、第２筐体３の材質がアルミ等の第１金属材質、第１固定部材７がステンレス等の第１金属材質とは異なる第２金属材質であるとする。

上述の構成では、第２筐体３と第１固定部材７とが異種金属で形成される。そのため、雨滴、塩水等の通電性の液体が毛細管現象等により第２筐体３と第１固定部材７との間に侵入すると、第１筐体２と第１固定部材７との間に電位差が発生し、腐食が発生する。

具体的には、イオン化傾向の高い金属（変形例１では第１金属材質の第２筐体３）が液体に溶け出し、腐食が発生することになる。腐食が進行すると、第２筐体３の表面処理が劣化（例えば塗装膜の浮き等が発生）し、筐体の気密性が維持できなくなり、撮像装置の防水性能に支障をきたす。

しかしながら、第１固定部材７に表面処理部７１が形成されることで、第２筐体３と当接しても、電位差が生じず、腐食が発生しないため、腐食により防水性能の低下を防止することができる。

以下で説明する変形例は、主に、第１筐体２と第２筐体３との組立時において、レンズとセンサとの適切な位置関係の実現可能な構成について説明する。また、以下で説明する変形例は、個別に実施されても良いし、適宜組み合わせて実施されても良い。

（変形例２）
上述の実施形態では、基板４の枚数が１枚である形態について説明したが、基板４の枚数はこれに限定されるものではない。そこで、変形例２では、基板４の枚数を２枚とする基板４１０の形態について、図７を用いて説明する。図７は、変形例２に係る撮像装置２００の一例を示す断面図である。

例えば、基板４１０は、第１基板４１１、第２基板４１２及びフレキシブル配線４１３を有する。第１基板４１１は、レンズにより撮像面に形成された被写体像を撮像する撮像素子を実装する。第１基板４１１は、第２固定部材８を介して第１筐体２に固定される基板４１０である。また、第１基板４１１は、第６孔４１１１を備える。第６孔４１１１は、孔の一例である。第６孔４１１１は、Ｚ軸方向に延びて第１基板４１１を貫通している。第４孔４１は、第１突出部２３を挿入される。

第２基板４１２は、出力機構３１を篏合する実装基板コネクタ５を有し、フレキシブル配線４１３を介して第１基板４１１と電気的に接続される基板４１０である。フレキシブル配線４１３は、第１基板４１１及び第２基板４１２を電気的に接続する配線である。

基板４１０は、フレキシブル配線４１３を有することで、第２基板４１２に設けられた実装基板コネクタ５は接続部３２に対し自由度があるため、接続部３２と適切に篏合することができる。これにより、第１筐体２と第２筐体３の組立が効率的に行うことができる。

（変形例３）
例えば、第１筐体２の当接面の外径と第２筐体３の当接面の外径は等しくても良い。第１筐体２の当接面の外径と第２筐体３の当接面の外径を等しくすることで、第１筐体２と第２筐体３を組立てる場合、第１筐体２と第２筐体３の側面を合わせ、組立における基準面を備えることができる。これにより、第１筐体２と第２筐体３の組立が効率的に行うことができる。

（変形例４）
上述の変形例２では、第１筐体２の当接面の外径と第２筐体３の当接面の外径は等しい形態について説明したが、当接面の外径はこれに限定されるものではない。そこで、変形例３では、第１筐体２の当接面の外径と第２筐体３の当接面の外径が異なる形態について説明する。

例えば、第２筐体３の外径は、第１筐体２の外径より大きくしても良い。すなわち、第２筐体３は、第２筐体３と当接する第１筐体２を覆っても良い。第２筐体３の外径を第１筐体２の外径より大きくすることで、第２筐体３に設けられた接続部３２は、第１筐体２に固定されている基板４の実装基板コネクタ５に対し、自由に移動することができるため、実装基板コネクタ５と適切に篏合することができる。

（変形例５）
また、変形例５では、面取り部２６の加工工程を変更することで、表面処理で形成された膜厚を残すことができることについて図８及び図９を用いて説明する。図８及び図９は、変形例５に係る第１筐体２の一例を示す断面図である。

例えば、第１固定部材７が締結される第１孔２２は、所定の寸法精度が要求されるため、表面処理後に機械加工されるのが一般的である。また、面取り部２６は、第１孔２２が機械加工されるタイミングで同時に機械加工される。しかしながら、面取り部２６は、外部からの侵入で、塩水等が堆積しやすい形状のため、表面処理で形成された膜厚が除去されると、アルミダイカストからなる金属の下地が露出し、腐食に対する耐性が低下することになる。

そのため、変形例５では、図８に示すように、まず、第１筐体２は、面取り部２６を成型時に形成する。第１筐体２は、面取り部２６を形成後、表面処理を行う。そして、第１筐体２は、表面処理後に、図９に示すように、第１孔２２を加工する。

これにより、面取り部２６に表面処理を行った膜厚が残ることになる。つまり、第１筐体２のアルミダイカストからなる金属の下地が露出することを回避でき、腐食に対する耐性を向上させることができる。なお、変形例５では、成型時に面取り部２６を形成したが、面取り部２６を機械加工した後で表面処理を施してもよい。なお、面取り部は第２筐体３が備える第３孔３３に形成し、形成した面取り部に表面処理を施してもよい。

なお、上述した実施形態は、例として提示したものであり、本開示の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施形態は、本開示の範囲または要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ レンズユニット
２ 第１筐体
３ 第２筐体
４ 基板
５ 実装基板コネクタ
６ 防水部材
７ 第１固定部材
８ 第２固定部材
２２ 第１孔
２３ 第１突出部
２４ 第２孔
２５ 第２突出部
２６ 面取り部
３１ 出力機構
３２ 接続部
３３ 第３孔
４１ 第４孔
４２ 第５孔
４３ 凹部
４１０ 基板
１００、２００ 撮像装置

Claims (7)

1. 撮像素子が実装される基板と、
   第１筐体及び第２筐体を有し、前記第１筐体と前記第２筐体とで形成される空間内部に前記基板を収容する筐体と、
   前記第１筐体または前記第２筐体を貫通し、一方の筐体を他方の筐体に固定する、前記筐体とは異なる金属で形成された第１固定部材と、
   を備え、
   前記第１固定部材の外周面には、前記第１固定部材が貫通する前記筐体の当接面を腐食防止するための表面処理が施される、
   撮像装置。
2. 前記第１固定部材が挿入される前記第１筐体、前記第２筐体の孔の開口部のうち、少なくとも１つの開口部に形成した面取り部と、を備え、
   前記面取り部は、所定の膜厚を有する前記表面処理が施される、
   請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記第１筐体は、当該第１筐体の内側に、前記筐体内での前記基板の配置位置を位置決めするための第１突出部を有し、
   前記基板は、前記筐体内で適切に配置した場合での前記第１突出部に対応する部位に、前記第１突出部に応じた径の孔部を有し、当該孔部に前記第１突出部が挿入された状態で、前記第１筐体に取り付けられる、
   請求項１または２に記載の撮像装置。
4. 前記第１筐体は、当該第１筐体の内側に、前記筐体内での前記基板の配置位置を位置決めするための第２突出部を有し、
   前記基板は、前記筐体内で適切に配置した場合での前記第２突出部に対応する部位に、前記第２突出部に応じた形状の切欠部を有し、当該切欠部に前記第２突出部が嵌め合わされた状態で、前記第１筐体に取り付けられる、
   請求項３に記載の撮像装置。
5. 前記基板は、前記第１筐体に対しタッピングねじで固定される、
   請求項１から４の何れか１項に記載の撮像装置。
6. 前記基板は、前記撮像素子から出力された画像信号を出力するための実装基板コネクタを有し、
   前記第２筐体は、前記実装基板コネクタに篏合し、当該実装基板コネクタと電気的に接続するための接続部を有し、
   前記接続部の内径は、前記実装基板コネクタの外径よりも大きい、
   請求項１から５の何れか１項に記載の撮像装置。
7. 前記第２筐体の外径は、前記第１筐体の外径よりも大きく、
   前記第２筐体は、前記実装基板コネクタに対し移動する、
   請求項６に記載の撮像装置。

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