JP2023104094A - レーザ加工装置、制御方法、コンピュータプログラム、及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】被加工物に対して精度の良い加工ができるレーザ加工装置等を提供する。【解決手段】レーザ加工装置150において、レーザ光101を走査するための光走査部102と、前記レーザ光101を被加工物104に集光するための集光レンズ103と、前記被加工物104からのプラズマ光を検出するプラズマ光センサ110と、前記被加工物104を加工するための加工点データを生成する制御部106と、を有し、前記レーザ光101の前記集光レンズ103の焦点位置における光強度が前記被加工物104の加工閾値になるように調節した状態で前記光走査部102によって前記被加工物104を走査して前記プラズマ光センサ110によって前記被加工物104からの前記プラズマ光を検出した検出結果を取得し、前記制御部106は、前記検出結果に基づいて前記被加工物104を加工するための加工点データを生成する。【選択図】図1
Description
本発明は、レーザ加工装置、制御方法、コンピュータプログラム、及び物品の製造方法に関する。
従来のレーザ加工装置は、予め被加工物の立体形状を示す3次元CADデータを、装置専用の加工点データに変換し、装置を制御する事で立体的な加工を実現している。そして、レーザ発振器より出射したレーザ光を例えばガルバノスキャナなどの複数ミラーや集光レンズによって立体形状を有する被加工物上の焦点位置に集光する。
その際、被加工物の形状等に関する3次元CADデータに基づき制御部により光走査部、レーザ発振器等を制御し、被加工物に所望の加工を施している。
その際、被加工物の形状等に関する3次元CADデータに基づき制御部により光走査部、レーザ発振器等を制御し、被加工物に所望の加工を施している。
又、例えば特許文献1には、フェムト秒レーザ光を照射し、被加工物で発生したプラズマ光強度を検出し、その検出出力に基づいて、最低レーザ光強度となる位置に被加工物を微少移動させる構成が記載されている。
従来のレーザ加工装置では、3次元CADデータのない場合、或いは粗い3次元CADデータしかない場合には、被加工物を精度良くレーザ加工できないという課題がある。即ち、高精度な3次元CADデータがない場合は、レーザ光が被加工物上に正しく集光せず、加工品質が著しく悪化してしまうという課題があった。又、仮に3次元CADデータがあっても被加工物の姿勢が変化する場合や不定の場合にも加工品質が低下する問題があった。
そこで、本発明は、被加工物に対して精度の良い加工ができるレーザ加工装置等を提供することを目的とする。
本発明に係るレーザ加工装置は、
レーザ光を走査するための光走査部と、
前記レーザ光を被加工物に集光するための集光レンズと、
前記被加工物からのプラズマ光を検出するプラズマ光センサと、
前記被加工物を加工するための加工点データを生成する制御部と、を有し、
前記レーザ光の前記集光レンズの焦点位置における光強度が前記被加工物の加工閾値になるように調節した状態で前記光走査部によって前記被加工物を走査して前記プラズマ光センサによって前記被加工物からの前記プラズマ光を検出した検出結果を取得し、
前記制御部は、前記検出結果に基づいて前記被加工物を加工するための加工点データを生成することを特徴とする。
レーザ光を走査するための光走査部と、
前記レーザ光を被加工物に集光するための集光レンズと、
前記被加工物からのプラズマ光を検出するプラズマ光センサと、
前記被加工物を加工するための加工点データを生成する制御部と、を有し、
前記レーザ光の前記集光レンズの焦点位置における光強度が前記被加工物の加工閾値になるように調節した状態で前記光走査部によって前記被加工物を走査して前記プラズマ光センサによって前記被加工物からの前記プラズマ光を検出した検出結果を取得し、
前記制御部は、前記検出結果に基づいて前記被加工物を加工するための加工点データを生成することを特徴とする。
本発明によれば、被加工物に対して精度の良い加工ができるレーザ加工装置等を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、各図において、同一の部材または要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略または簡略化する。
図1は本発明の実施形態のレーザ加工装置の全体構成を示したブロック図である。
レーザ加工装置150は、レーザ光源としてのレーザ発振器100、レーザ光を走査するための光走査部102、レーザ光を集光するための集光レンズ103、制御部106、プラズマ光センサ110等を有する。レーザ発振器100より出射したレーザ光101は、光走査部102により所定の軌道で走査され、集光レンズ103によって立体形状を有する被加工物104上の焦点位置105に集光される。
レーザ発振器100は、発振タイミングを制御できる外部インターフェースを有し、制御部106等から供給されるレーザ発振タイミング信号108によって発振のON-OFFや光強度を変調させる事ができる。
レーザ加工装置150は、レーザ光源としてのレーザ発振器100、レーザ光を走査するための光走査部102、レーザ光を集光するための集光レンズ103、制御部106、プラズマ光センサ110等を有する。レーザ発振器100より出射したレーザ光101は、光走査部102により所定の軌道で走査され、集光レンズ103によって立体形状を有する被加工物104上の焦点位置105に集光される。
レーザ発振器100は、発振タイミングを制御できる外部インターフェースを有し、制御部106等から供給されるレーザ発振タイミング信号108によって発振のON-OFFや光強度を変調させる事ができる。
光走査部102は、例えばガルバノスキャナなどの複数ミラーとレンズによって構成され、加工点データ107の指令値に従ってレーザ光101の反射方向や拡がりを変化させて焦点位置105を移動させる事ができる。またレーザ光の拡がりは、集光レンズ103の位置を変化させたり、被加工物104の位置を変化させたりすることによって制御可能である。制御部106は集光レンズ103の位置を制御するためのレンズ制御信号120を集光レンズ103に対して供給する。尚、レンズ制御信号120は加工点データ107に連動して変化する。
制御部106は、加工点データ107、レーザ発振タイミング信号108を生成し、光走査部102、レーザ発振器100を制御する。又、制御部106にはコンピュータとしてのCPUが内蔵されており、記憶媒体としての不図示のメモリに記憶されたコンピュータプログラムに基づきレーザ加工装置全体の各部の動作を制御する制御手段として機能している。
光走査軌道109は、制御部106が加工点データ107に沿って光走査部102を動作させた結果、焦点位置105が移動する軌道であり、軌道にそって被加工物への加工が進行し、貫通穴112を形成する。プラズマ光センサ110は、後述の被加工物上から発するプラズマ光を検出するためのプラズマ光センサであり、プラズマ光の検出状態に関するセンサ検出信号111を制御部106に送出する。
次に、図2を用いて本実施形態における一連のフローについて説明する。
図2は、本発明の実施形態のレーザ加工装置を用いた制御方法の例を示すフローチャートである。尚、制御部106内のコンピュータがメモリに記憶されたコンピュータプログラムを実行することによって図2のフローチャートの各ステップの動作が行われる。
図2は、本発明の実施形態のレーザ加工装置を用いた制御方法の例を示すフローチャートである。尚、制御部106内のコンピュータがメモリに記憶されたコンピュータプログラムを実行することによって図2のフローチャートの各ステップの動作が行われる。
図2のステップS201において、レーザ加工装置150におけるレーザ光の波長、パルス幅、被加工物の物性に関する特性データを不図示のメモリや外部のデータベースから取得する。
次いでステップS202で、ステップS201で取得したレーザ光の波長、パルス幅、被加工物の物性に関する特性データに基づきレーザ発振器の出力を調節して、焦点位置の光強度が被加工物の加工閾値になる様に調整する。
次いでステップS202で、ステップS201で取得したレーザ光の波長、パルス幅、被加工物の物性に関する特性データに基づきレーザ発振器の出力を調節して、焦点位置の光強度が被加工物の加工閾値になる様に調整する。
ここで、加工閾値とは、レーザ光によって被加工物の加工が開始される最小の光強度を指し、前述のように、ステップS201で取得したレーザ光波長やパルス幅、被加工物の物性に応じて調整される。
図3は、プラズマ光の発生と検出の例を説明するための図であり、図3に示すように、焦点位置105の光強度が加工閾値以上になると、レーザ光と被加工物との反応によってプラズマ光113が発生する。
図3は、プラズマ光の発生と検出の例を説明するための図であり、図3に示すように、焦点位置105の光強度が加工閾値以上になると、レーザ光と被加工物との反応によってプラズマ光113が発生する。
次にステップS203で光走査部を動作させて焦点位置105を光走査軌道109に沿って移動しつつ、センサ検出信号111に基づきプラズマ光113の検出タイミングを取得し、センサ検出信号111を、光走査軌道109の順で時系列に記憶する。即ち、レーザ光の集光レンズの焦点位置における光強度が被加工物の加工閾値になるように調節した状態で、光走査部によって被加工物を走査して、プラズマ光センサによって被加工物から発するプラズマ光を検出する。尚、光走査軌道は、加工予定である貫通穴112の形状やレーザ発振器の出力、光走査部の条件などに応じて設定する。
例えば図3では、光走査軌道109は被加工物104の表面と二箇所で交差し、交差点では焦点位置と被加工物の表面が合致し光強度が加工閾値となるためプラズマ光113が発する。しかし交差点を外れると被加工物104の表面には焦点位置からずれて拡がったレーザ光が照射されるため、光強度が加工閾値より低下しプラズマ光は発生しない。
一方、交差点で発生したプラズマ光113はプラズマ光センサ110で検出され、センサ検出信号111が制御部106へ送出される。
一方、交差点で発生したプラズマ光113はプラズマ光センサ110で検出され、センサ検出信号111が制御部106へ送出される。
図4は、ステップS203において、被加工物に対して複数の光走査軌道を設定した図である。
光走査軌道109を被加工物104の例えば上方から下方に向かって所定のピッチで複数設定し、光走査部を動作させて焦点位置105を全ての光走査軌道に沿って順次移動する。
光走査軌道109を被加工物104の例えば上方から下方に向かって所定のピッチで複数設定し、光走査部を動作させて焦点位置105を全ての光走査軌道に沿って順次移動する。
図3で示したように、光走査軌道と被加工物の表面との交差点では、焦点位置と被加工物の表面が合致し光強度が加工閾値となるためプラズマ光が発生する。交差点で発生したプラズマ光113はプラズマ光センサ110で検出され、センサ検出信号111が制御部106へ送出される。
ステップS204では、プラズマ光の検出動作が全軌道について実施されたか否かを判別し、NoであればステップS203に戻り繰り返し、YesであればステップS205に進む。
ステップS205では、プラズマ光の検出タイミングに基づき、被加工物を加工するための加工点データを生成する。具体的には、プラズマ光検出タイミングを基準に、レーザ発振器100や光走査部102や集光レンズ103の焦点位置を制御して加工を行うため加工点データを生成すると共に、レーザ発振タイミング信号を生成する。
ステップS205では、プラズマ光の検出タイミングに基づき、被加工物を加工するための加工点データを生成する。具体的には、プラズマ光検出タイミングを基準に、レーザ発振器100や光走査部102や集光レンズ103の焦点位置を制御して加工を行うため加工点データを生成すると共に、レーザ発振タイミング信号を生成する。
図5は、図4で示した交差点近傍の被加工物104を被加工物表面が正対する方向から示した図であり、図5では光走査軌道はC1~C15まで複数設定されている。光走査軌道において、被加工物の表面と交差する8本の光走査軌道C2~C9の上に交差点が計16箇所あり、夫々の交差点からプラズマ光が発する。例えば、図中の光走査軌道C3において、焦点位置の移動により最初にプラズマ光が発する交差点をプラズマ発光点Aとする。
その後、焦点位置が被加工物の内部に侵入し、再び被加工物の表面と合致してプラズマ光が発する交差点をプラズマ発光点Bとする。被加工物夫々のプラズマ光はプラズマ光センサ110で検出され、夫々のセンサ検出信号111に変換され制御部106に送出される。
被加工物104上のプラズマ発光点を全て連結した連結線114は、被加工物104の表面において焦点位置が合致するラインである。よって複数の光走査軌道により被加工物から発するプラズマ光を検出する事により、被加工物上の焦点位置を判定する事ができる。また複数設定する光走査軌道のピッチは、加工時の光走査軌道一周期分の加工深さを基準に設定するが、要求される加工精度や加工タクトに応じて、適宜修正しても良い。
例えば、加工時の光走査軌道一周期分の加工深さよりもピッチを細かく設定する事で、より高精度に連結線を形成し高精度な加工が期待できる。逆に加工時の光走査軌道一周期分の加工深さよりもピッチを粗く設定する事で、焦点位置の判定に要する時間を削減する事ができる。又、光走査軌道のピッチを粗くした場合に、補間することで、よりきめ細かな加工点データを生成しても良い。
尚、図4や図5に示されるように複数の光走査軌道を設定する代わりに、らせん状の光走査軌道としても良い。
尚、図4や図5に示されるように複数の光走査軌道を設定する代わりに、らせん状の光走査軌道としても良い。
図6は、ステップS205において、図5で述べたセンサ検出信号から加工点データを生成する手順を示した図である。
前述のように、ステップS203において、制御部106ではプラズマ光センサ110で検出されたプラズマ光のセンサ検出信号111を、光走査軌道109のC1~C15の順で時系列に記憶する。その際に、図5に示した、光走査軌道C3で発するプラズマ発光点A、プラズマ発光点Bに対応するセンサ検出信号を、センサ検出信号A、センサ検出信号Bとする。
前述のように、ステップS203において、制御部106ではプラズマ光センサ110で検出されたプラズマ光のセンサ検出信号111を、光走査軌道109のC1~C15の順で時系列に記憶する。その際に、図5に示した、光走査軌道C3で発するプラズマ発光点A、プラズマ発光点Bに対応するセンサ検出信号を、センサ検出信号A、センサ検出信号Bとする。
以降、各光走査軌道のプラズマ発光点に対応するセンサ検出信号A、センサ検出信号Bの間隔は、光走査軌道が被加工物の上方から下方に移動するに従って光走査軌道の周期と一致するまで次第に拡大する。この時、センサ検出信号Aとセンサ検出信号Bの間は焦点位置が被加工物の表面、もしくは内部に焦点位置が存在する区間である。その後、光走査軌道C10以降は、焦点位置が全て被加工物内に入ってしまうためプラズマ光は発生せず、センサ検出信号も検出されなくなる。
以上により、センサ検出信号Aとセンサ検出信号Bが検出されている間のセンサ検出信号Aとセンサ検出信号Bを結ぶ区間と、その後センサ検出信号が検出されない光走査軌道の全区間を、加工に用いる加工区間として判定する。
ステップS205において、制御部106は、プラズマ光の検出タイミングに基づき判定した加工区間に対応する加工点データとレーザ発振タイミング信号を生成し、光走査部とレーザ発振器と集光レンズの焦点位置の少なくとも1つを制御する。それによって、レーザ発振器の出力の強度を加工閾値よりも強い加工用光強度となるようにする。そして、ステップS206において、制御部106は、加工点データに基づき、前記レーザ光源と前記光走査部と前記集光レンズの焦点位置の少なくとも1つを制御して、加工用光強度にした状態で、貫通穴の加工を実施する。
ステップS206で加工を実施する際の光走査軌道はステップS203の順番とは逆のC9~C2の順番にする。即ち、制御部は、加工点データを生成する際の光走査部の走査順序と、加工を行う際の光走査部の走査順序とを異ならせる。更に、C9~C2以外についてはスキップすることでスループットを高めることができる。
ステップS207で加工が完了したかを判定し、NoであればステップS206に戻り加工を繰り返す。Yesになった場合には、図2のフローを終了する。
ステップS207で加工が完了したかを判定し、NoであればステップS206に戻り加工を繰り返す。Yesになった場合には、図2のフローを終了する。
以上、図2に示したようなフローにより、プラズマ発光点Aとプラズマ発光点Bの検出信号より加工区間を判定し、加工区間と同期する様にレーザ発振器や光走査部を制御する事で、焦点位置と連動した加工を行う事ができる。ここで、ステップS202~S205は、焦点位置における光強度が加工閾値になるように調節した状態で、被加工物を走査して、被加工物から発するプラズマ光を検出することにより、加工点データを生成する制御ステップとして機能している。又、ステップS206,S207は、加工点データに基づき、レーザ光源と光走査部と集光レンズの焦点位置の少なくとも1つを制御して焦点位置における光強度が加工閾値よりも強くなるようにした状態で加工を行う加工ステップとして機能している。尚、加工位置以外の焦点位置においては、レーザ光源をオフしても良いし、光強度が加工閾値よりも強くならないように制御しても良い。
尚、レーザ発振器や光走査部は、夫々の固有の応答特性を有しており、生成された加工点データやレーザ発振タイミング信号のタイミング補正が必要になる場合がある。よって、プラズマ光検出タイミングを基準に行うレーザ発振器や光走査部の制御タイミングは、レーザ発振器や光走査部の応答特性に応じて適宜調節することが望ましい。即ち、制御部は、レーザ光源又は光走査部の制御タイミングを、レーザ光源又は光走査部の応答特性に応じて調節することが望ましい。
<実施例>
以下に、本実施形態の加工方法におけるパラメータについて、具体的な実施例を示す。
本実施例では、45度の傾斜面を有する、厚さ0.3mmのステンレス板に、フェムト秒レーザを用いて狙い直径100μmの貫通穴加工を行った。
先ずレーザ発振器の出力を調節して、焦点位置105の光強度がステンレス板の加工閾値である、0.1J/cm2になる様に調節した。
以下に、本実施形態の加工方法におけるパラメータについて、具体的な実施例を示す。
本実施例では、45度の傾斜面を有する、厚さ0.3mmのステンレス板に、フェムト秒レーザを用いて狙い直径100μmの貫通穴加工を行った。
先ずレーザ発振器の出力を調節して、焦点位置105の光強度がステンレス板の加工閾値である、0.1J/cm2になる様に調節した。
次に、光走査軌道を、被加工物の上方から下方に向かって0.5μmピッチで400本設定した。光走査軌道のピッチは、加工時の光走査軌道一周期分の加工深さを基準に設定した。光走査軌道の本数は、被加工物内に形成される貫通穴の予想長さを参考に設定した。光走査軌道の直径は、狙い直径100μmに対してレーザの集光径を考慮して85μmとした。光走査軌道のピッチと条件数より、光走査軌道の光軸方向の設定範囲は2mmであるため、光走査軌道が被加工物の表面と交差する領域が、前記2mmから逸脱しない様に、光走査軌道の開始位置を調節した。
以上の設定値で光走査を行い、被加工物の表面と光走査軌道の交差点で発するプラズマ光をプラズマ光センサで検出して加工区間を判定し、加工点データとレーザ発振タイミング信号を生成した。その後レーザ発振器の出力を加工用の10Wに調節し、前記加工点データとレーザ発振タイミング信号を用いて貫通穴の加工を実施した。
加えて、レーザ光源に出力10Wのフェムト秒レーザを用い、2軸のガルバノスキャナユニットと、焦点位置を調整する可動式レンズを組み合わせた光走査部を備えたレーザ加工装置を構成した。レーザ加工装置は可動式の自動ステージと被加工物を固定する治具を備え、前記光走査部と集光レンズにより被加工物に対して加工を行う。また被加工物より発するプラズマ光を検出するプラズマ光センサ、パソコンで構成された制御部を備え、制御部はレーザ発振器や光走査部を制御する事が可能である。
以上により、高精度な3次元CADデータのない被加工物に対しても加工品質が悪化する事なく、品質の良い加工を実現できる加工方法、及び、レーザ加工装置を提供することができた。更に、3次元CADデータのある被加工物に対しても被加工物の位置や姿勢を確認することができるので、加工精度を向上できた。更に、本実施例では、同じレーザ光源の光を使って加工点データを生成しているので、別のレーザ光源等を用いて形状測定などをするものに比べて精度の高い加工点データを生成できるという効果もある。
以上に説明した実施形態に係るレーザ加工装置は、物品の製造方法に使用しうる。当該物品の製造方法は、当該レーザ加工装置を用いて物体(被加工物)の加工を行う加工ステップと、当該加工ステップで加工された物体(被加工物)を更に処理することによって所定の物品を製造する製造ステップと、を含みうる。
この製造ステップのための処理は、例えば、前記加工ステップとは異なる加工、搬送、検査、選別、組立(組付)、および包装のうちの少なくともいずれか一つのステップを含みうる。本実施形態の物品製造方法においては、従来の方法に比べて、例えば3次元CADデータのない被加工物に対しても品質の良い物品を製造できる。又、3次元CADデータのある被加工物に対しても被加工物の位置や姿勢を確認したうえで精度の良い加工ができるので、物品の性能・品質・生産性・生産コストのうちの1つ以上において有利である。
以上、本発明をその好適な実施例に基づいて詳述してきたが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の主旨に基づき種々の変形が可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
尚、本実施例における制御の一部又は全部を上述した実施例の機能を実現するコンピュータプログラムをネットワーク又は各種記憶媒体を介してレーザ加工装置等に供給するようにしてもよい。そしてそのレーザ加工装置等におけるコンピュータ(又はCPUやMPU等)がプログラムを読み出して実行するようにしてもよい。その場合、そのプログラム、及び該プログラムを記憶した記憶媒体は本発明を構成することとなる。
100:レーザ発振器
101:レーザ光
102:光走査部
103:集光レンズ
104:被加工物
105:焦点位置
106:制御部
107:加工点データ
108:レーザ発振タイミング信号
109:光走査軌道
110:プラズマ光センサ
111:センサ検出信号
112:貫通穴
101:レーザ光
102:光走査部
103:集光レンズ
104:被加工物
105:焦点位置
106:制御部
107:加工点データ
108:レーザ発振タイミング信号
109:光走査軌道
110:プラズマ光センサ
111:センサ検出信号
112:貫通穴
Claims (13)
- レーザ光を走査するための光走査部と、
前記レーザ光を被加工物に集光するための集光レンズと、
前記被加工物からのプラズマ光を検出するプラズマ光センサと、
前記被加工物を加工するための加工点データを生成する制御部と、を有し、
前記レーザ光の前記集光レンズの焦点位置における光強度が前記被加工物の加工閾値になるように調節した状態で前記光走査部によって前記被加工物を走査して前記プラズマ光センサによって前記被加工物からの前記プラズマ光を検出した検出結果を取得し、
前記制御部は、前記検出結果に基づいて前記被加工物を加工するための加工点データを生成することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記加工点データは、前記プラズマ光の検出タイミングに基づき生成されると共に、前記レーザ光源と前記光走査部と前記集光レンズの焦点位置の少なくとも1つを制御して前記加工を行うためのデータであることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記加工点データに基づき、前記レーザ光源と前記光走査部と前記集光レンズの焦点位置の少なくとも1つを制御して前記加工を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記レーザ光の前記集光レンズの焦点位置における光強度を前記加工閾値より強い加工用光強度にした状態で、前記加工を行うことを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記レーザ光源又は前記光走査部の制御タイミングを、前記レーザ光源又は前記光走査部の応答特性に応じて調節することを特徴とする請求項3又は4に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記加工点データを生成する際の前記光走査部の走査順序と、前記加工を行う際の前記光走査部の走査順序とを異ならせることを特徴とする請求項3~5のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- レーザ光を走査するための光走査部と、
前記レーザ光を被加工物に集光するための集光レンズと、
前記被加工物からのプラズマ光を検出するプラズマ光センサと、を有するレーザ加工装置を制御する制御方法であって、
前記レーザ光の前記集光レンズの焦点位置における光強度が前記被加工物の加工閾値になるように調節した状態で前記光走査部によって前記被加工物を走査して前記プラズマ光センサによって前記被加工物からの前記プラズマ光を検出することにより、前記被加工物を加工するための加工点データを生成する制御ステップを有することを特徴とする制御方法。 - 前記加工点データに基づき、前記レーザ光源と前記光走査部と前記集光レンズの焦点位置を制御して前記加工を行う加工ステップを有することを特徴とする請求項7に記載の制御方法。
- 前記加工ステップにおいて、前記レーザ光の前記集光レンズの焦点位置における光強度を前記加工閾値より強い加工用光強度にした状態で、前記加工を行うことを特徴とする請求項8に記載の制御方法。
- 前記加工ステップにおいて、前記レーザ光源又は前記光走査部の制御タイミングを、前記レーザ光源又は前記光走査部の応答特性に応じて調節することを特徴とする請求項8又は9に記載の制御方法。
- 前記加工点データを生成する際の前記光走査部の走査順序と、前記加工を行う際の前記光走査部の走査順序とを異ならせることを特徴とする請求項8~10のいずれか1項に記載の制御方法。
- 請求項7~11のいずれか1項に記載の制御方法の各ステップをコンピュータにより実行させるためのコンピュータプログラム。
- 請求項8~11のいずれか1項に記載の制御方法の前記加工ステップにより加工された前記被加工物を処理して所定の物品を製造する製造ステップを有することを特徴とする物品の製造方法。
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