JP2023088622A - ウエハ載置台 - Google Patents

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Abstract

【課題】導電ビアの発熱を抑制する。【解決手段】ウエハ載置台１０は、ウエハ載置面２０ａを有するセラミック基材２０と、セラミック基材２０に埋設されたヒータ電極３０と、ヒータ電極３０に一端が接続された内部ビア５４と、を備える。内部ビア５４は、上方及び下方柱状部材５４ａ，５４ｂを上下方向に連結したものであり、上方及び下方柱状部材５４ａ，５４ｂのうちの一方の連結面の面積は、他方の連結面の面積よりも大きい。【選択図】図２

Description

本発明は、ウエハ載置台に関する。
従来、ウエハ載置台としては、ウエハ載置面を有するセラミック基材と、セラミック基材に埋設された導電層と、導電層に接続された導電ビアとを備えたものが知られている。例えば特許文献１には、こうしたウエハ載置台として、ウエハ載置面側から、ゾーンごとに設けられた抵抗発熱体及び抵抗発熱体に給電する多段のジャンパ線がこの順にセラミック基材に埋設され、抵抗発熱体とジャンパ線とを上下方向に連結する導電ビアを備えたものが開示されている。抵抗発熱体やジャンパ線は、導電層に相当する。こうしたウエハ載置台のセラミック基材としては、多層構造体を採用することが多い。その場合、導電ビアは、上下２つの柱状部材を連結して形成することになる。
国際公開第２０２１／０５４３２２号パンフレット
しかしながら、セラミック基材が多層構造体の場合、ウエハ載置台の製造工程において互いに上下関係にある層の柱状部材同士を連結するが、柱状部材同士がずれて連結されると連結部分の接触面積が小さくなるため導電ビアが発熱することがあった。導電ビアが発熱するとウエハの均熱性が損なわれるため好ましくない。
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、導電ビアの発熱を抑制することを主目的とする。
本発明の第１のウエハ載置台は、
ウエハ載置面を有するセラミック基材と、
前記セラミック基材に埋設された第１導電層と、
前記第１導電層に一端が接続された導電ビアと、
を備えたウエハ載置台であって、
前記導電ビアは、複数の柱状部材を上下方向に連結したものであり、
互いに連結された２つの前記柱状部材のうちの一方の連結面の面積は、他方の連結面の面積よりも大きいものである。
このウエハ載置台では、導電ビアは、複数の柱状部材を上下方向に連結したものであり、互いに連結された２つの柱状部材のうちの一方の連結面の面積は、他方の連結面の面積よりも大きい。そのため、互いに上下関係にある２つの柱状部材同士を連結する場合に一方の柱状部材に対して他方の柱状部材がずれたとしても、面積の大きな連結面がそのずれを吸収するため、連結面同士の接触面積を十分確保することができる。したがって、導電ビアの発熱を抑制することができる。
本発明の第１のウエハ載置台において、前記セラミック基材は、多層構造体であってもよく、前記柱状部材の連結面は、前記多層構造体の層間に位置していてもよい。多層構造体であるセラミック基材では層間でずれが発生しやすいため、本発明を適用する意義が高い。
本発明の第１のウエハ載置台において、前記複数の柱状部材は、前記セラミック基材と同じセラミック材料を含有し、互いに連結された２つの前記柱状部材のうち前記連結面の面積の大きい方は、前記連結面の面積の小さい方に比べて前記セラミック材料の含有率が大きくなるようにしてもよい。こうすれば、クラックの発生を抑制することができる。
本発明の第２のウエハ載置台は、
ウエハ載置面を有するセラミック基材と、
前記セラミック基材に埋設された第１導電層と、
前記第１導電層に一端が接続された導電ビアと、
を備えたウエハ載置台であって、
前記導電ビアは、複数の柱状部材を上下方向に連結したものであり、
互いに連結された２つの前記柱状部材の間には、上面及び下面を有する中間部材が接合され、
前記中間部材は、前記上面の面積が前記上面に接合された前記柱状部材の連結面の面積よりも大きく、前記下面の面積が前記下面に接合された前記柱状部材の連結面の面積よりも大きく、厚みが０．１ｍｍ以上のものである。
このウエハ載置台では、導電ビアは、複数の柱状部材を上下方向に連結したものであり、互いに連結された２つの柱状部材の間には中間部材が接合され、中間部材は、上面の面積が上面に接合された柱状部材の連結面の面積よりも大きく、下面の面積が下面に接合された柱状部材の連結面の面積よりも大きい。そのため、互いに上下関係にある２つの柱状部材同士を連結する場合に一方の柱状部材に対して他方の柱状部材がずれたとしても、中間部材がそのずれを吸収するため、連結部分の接触面積を十分に確保することができる。また、中間部材の厚みが０．１ｍｍ以上であるため、中間部材を電流が流れることによって生じる発熱を抑えることができる。したがって、ビアの発熱を抑制することができる。
本発明の第２のウエハ載置台において、前記セラミック基材は、多層構造体であってもよく、前記中間部材は、前記多層構造体の層間に位置していてもよい。多層構造体であるセラミック基材では層間でずれが発生しやすいため、本発明を適用する意義が高い。
本発明の第２のウエハ載置台において、前記複数の柱状部材及び前記中間部材は、前記セラミック基材と同じセラミック材料を含有し、前記中間部材は、互いに連結された２つの前記柱状部材に比べて前記セラミック材料の含有率が大きくなるようにしてもよい。こうすれば、クラックの発生を抑制することができる。
本発明の第１及び第２のウエハ載置台において、前記セラミック基材は、前記第１導電層の下方に第２導電層を内蔵していてもよく、前記導電ビアは、他端が前記第２導電層に接続されていてもよい。こうすれば、セラミック基材の内部に埋設された導電ビアが発熱するのを防止することができる。
本発明の第１及び第２のウエハ載置台において、前記第１導電層及び前記第２導電層は、一方が抵抗発熱体からなるヒータ電極であり、他方がジャンパ層であってもよい。こうすれば、ヒータ機能を有するウエハ載置台において、ビアの発熱を抑制することができる。ヒータ電極は、セラミック基材のゾーンごとに設けられていてもよく、ジャンパ層は、セラミック基材内に多段に設けられていてもよい。
ウエハ載置台１０の平面図。 図１のＡ－Ａ断面図。 ウエハ載置台１０を第３セラミック層２３の上面で切断したときの切断面を上からみた断面図。 ウエハ載置台１０を第２セラミック層２２の上面で切断したときの切断面を上からみた断面図。 ウエハ載置台１０を第１セラミック層２１の上面で切断したときの切断面を上からみた断面図。 内部ビア５４を下方からみたときの説明図。 ウエハ載置台１０の製造工程図。 内部ビア６４の縦断面図。
本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。図１はウエハ載置台１０の平面図、図２は図１のＡ－Ａ断面図、図３～図５はウエハ載置台１０を水平方向に切断したときの切断面を上からみた断面図である。以下の説明において、上下、左右、前後を用いることがあるが、上下、左右、前後は相対的な位置関係に過ぎない。
ウエハ載置台１０は、セラミック基材２０に、ヒータ電極３０、上方ジャンパ層４０及び下方ジャンパ層５０が埋設されたものである。
セラミック基材２０は、セラミック製の円板であり、ウエハを載置するためのウエハ載置面２０ａを上面に有する。セラミックとしては、例えばアルミナや窒化アルミニウムなどが挙げられる。セラミック基材２０は、多層構造体であり、本実施形態では、図２に示すように、下方から上方に向かって第１～第４セラミック層２１～２４が積層されたものである。
ヒータ電極３０は、第３セラミック層２３の上面に設けられている。ヒータ電極３０は、ゾーンごとに設けられている。ゾーンは、第３セラミック層２３を平面視したときの円形状を複数（本実施形態では４つ）の扇形に分割したものである。ヒータ電極３０は、扇形のゾーンの全体にわたって抵抗発熱体を外周端３２から中心端３４まで一筆書きの要領で配線したものである。ヒータ電極３０は、金属とセラミックとの混合材料で形成されている。金属としては、例えばＲｕ，Ｗ，Ｍｏなどが挙げられるが、セラミック基材２０と熱膨張係数が近いものが好ましい。セラミックとしては、セラミック基材２０と同じ材料を用いる。ヒータ電極３０はこのような混合材料で形成されているため、ヒータ電極３０とセラミック基材２０との熱膨張差によって両者の間にクラックが入ることなどを防止することができる。
上方ジャンパ層４０は、平面形状であり、第２セラミック層２２の上面に設けられている。上方ジャンパ層４０は、４つのヒータ電極３０のそれぞれに対応して扇形に形成されている。上方ジャンパ層４０は、対応するヒータ電極３０の外周端３２と導電性の内部ビア４２を介して接続されている。内部ビア４２は、第３セラミック層２３を上下方向に貫通している。内部ビア４２の上端は、ヒータ電極３０の外周端３２に接続され、内部ビア４２の下端は、上方ジャンパ層４０に接続されている。上方ジャンパ層４０には、導電性の給電ビア４６の上端が接続されている。給電ビア４６は、上方柱状部材４６ａと下方柱状部材４６ｂとを上下方向に連結したものである。上方柱状部材４６ａは、第２セラミック層２２を上下方向に貫通し、下方柱状部材４６ｂは、第１セラミック層２１を上下方向に貫通している。給電ビア４６の下端は、セラミック基材２０の下面に露出している。内部ビア４２及び給電ビア４６は、例えばヒータ電極３０と同じ材料で形成されていてもよい。
下方ジャンパ層５０は、平面形状であり、第１セラミック層２１の上面に設けられている。下方ジャンパ層５０は、４つのヒータ電極３０のそれぞれに対応して扇形に形成されている。下方ジャンパ層５０は、対応するヒータ電極３０の中心端３４と導電性の内部ビア５４を介して接続されている。内部ビア５４は、第２及び第３セラミック層２２，２３を上下方向に貫通している。内部ビア５４の上端は、ヒータ電極３０の中心端３４に接続され、内部ビア５４の下端は、下方ジャンパ層５０に接続されている。下方ジャンパ層５０には、導電性の給電ビア５６の上端が接続されている。給電ビア５６は、第１セラミック層２１を上下方向に貫通している。給電ビア５６の下端は、セラミック基材２０の下面に露出している。下方ジャンパ層５０には、給電ビア４６と接触しないように切欠５８が設けられている。内部ビア５４及び給電ビア５６は、例えばヒータ電極３０と同じ材料で形成されていてもよい。
内部ビア５４は、ヒータ電極３０の中心端３４の下面と下方ジャンパ層５０の上面とを接続する。内部ビア５４は、上方柱状部材５４ａと下方柱状部材５４ｂとを上下方向に連結したものである。上方柱状部材５４ａの連結面（下面）の面積は、下方柱状部材５４ｂの連結面（上面）の面積よりも大きい。上方柱状部材５４ａと下方柱状部材５４ｂとを連結する場合に上方柱状部材５４ａ及び下方柱状部材５４ｂの一方に対して他方がずれたとしても、上方柱状部材５４ａの連結面がそのずれを吸収する。そのため、連結面同士の接触面積を十分確保することができる。例えば、下方柱状部材５４ｂの上面が上方柱状部材５４ａの下面からはみださない範囲であれば、上方柱状部材５４ａ及び下方柱状部材５４ｂの一方に対して他方がずれて連結されたとしても、両部材５４ａ，５４ｂの接触面積は変わらない。図６は、内部ビア５４を下方から見たときの模式図であり、図６Ａは、上方柱状部材５４ａの軸と下方柱状部材５４ｂの軸とがずれていない状態で連結された場合、図６Ｂは、上方柱状部材５４ａの軸と下方柱状部材５４ｂの軸とが距離Ｌ（Ｌは上方柱状部材５４ａの半径から下方柱状部材５４ｂの半径を引いた差）だけずれた状態で連結された場合を示す。両方の軸が一致した状態の連結面同士の接触面積は、図６Ａのハッチングで示した部分であり、両方の軸が距離Ｌだけずれた状態の連結面同士の接触面積は、図６Ｂのハッチングで示した部分である。両図のどちらも接触面積は同じである。但し、両方の軸が距離Ｌを超えてずれた場合には連結面同士の接触面積は減少する。そのため、本実施形態では、両方の軸が距離Ｌまでずれるのを許容しているといえる。
太径の上方柱状部材５４ａと細径の下方柱状部材５４ｂとを用いる場合、セラミック基材２０にクラックが発生しないように太径及び細径を設定するのが好ましい。例えば、細径は、例えば０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下とし、太径の下限を細径＋０．２ｍｍ、太径の上限を２ｍｍとしてもよい。また、下方柱状部材５４ｂのセラミック含有率（セラミック基材２０と同じセラミック材料）は、３質量％以上１５質量％としてもよく、上方柱状部材５４ａのセラミック含有率は、下限を下方柱状部材５４ｂのセラミック含有率と同じとし、上限を下方柱状部材５４ｂのセラミック含有率の２倍としてもよい。また、太径の上方柱状部材５４ａのセラミック含有率を細径の下方柱状部材５４ｂのセラミック含有率よりも大きくしてもよい。
次に、ウエハ載置台１０の製造例を図７を用いて説明する。図７はウエハ載置台１０の製造工程図である。まず、４枚の円板状のセラミックグリーンシートＧＳを作製する。セラミックグリーンシートＧＳはテープ成形法によって作製される。
１枚目のセラミックグリーンシートＧＳについては、下方柱状部材４６ｂや給電ビア５６に相当する位置に貫通穴を形成し、その貫通穴に導電ペーストを充填してペースト充填部１４６ｂ，１５６を形成する（図７Ａ参照）。その後、そのセラミックグリーンシートＧＳの上面に下方ジャンパ層５０と同じパターンとなるように導電ペーストを印刷して下方ジャンパ前駆体１５０を形成し、第１シート１２１を得る（図７Ｂ参照）。
２枚目のセラミックグリーンシートＧＳについては、上方柱状部材４６ａや下方柱状部材５４ｂに相当する位置に貫通穴を形成し、その貫通穴に導電ペーストを充填してペースト充填部１４６ａ，１５４ｂを形成する（図７Ａ参照）。その後、そのセラミックグリーンシートＧＳの上面に上方ジャンパ層４０と同じパターンとなるように導電ペーストを印刷して上方ジャンパ前駆体１４０を形成し、第２シート１２２を得る（図７Ｂ参照）。
３枚目のセラミックグリーンシートＧＳについては、内部ビア４２や上方柱状部材５４ａに相当する位置に貫通穴を形成し、その貫通穴に導電ペーストを充填してペースト充填部１４２，１５４ａを形成する（図７Ａ参照）。その後、そのセラミックグリーンシートＧＳの上面にヒータ電極３０と同じパターンとなるように導電ペーストを印刷してヒータ電極前駆体１３０を形成し、第３シート１２３を得る（図７Ｂ参照）。
４枚目のセラミックグリーンシートＧＳについては、それをそのまま第４シート１２４として用いる（図７Ａ参照）。
そして、第１～第４シート１２１～１２４をこの順に下から積層して積層体１１０とする（図７Ｃ参照）。この積層体１１０を焼成することにより、ウエハ載置台１０を得る。第１～第４シート１２１～１２４を積層する際に、第３シート１２３のペースト充填部１５４ａの軸と第２シート１２２のペースト充填部１５４ｂの軸とがずれて積層されることがあるが、ペースト充填部１５４ａの連結面の方がペースト充填部１５４ｂの連結面よりも大きいため、ある程度のずれは許容される。
次に、ウエハ載置台１０の使用例について説明する。ヒータ電極３０ごとにヒータ電源（図示せず）を接続する。具体的には、ヒータ電源の一対の給電端子の一方（プラス極）をヒータ電極３０の給電ビア４６に接続し、ヒータ電源の一対の給電端子の他方（マイナス極）をヒータ電極３０の給電ビア５６に接続する。そして、ウエハ載置面２０ａにウエハを載置し、ヒータ電極３０ごとに個別に電力を供給してウエハを加熱する。このとき、ウエハ全体が同じ温度になるように電力を供給する。この状態でウエハに処理を施す。
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のセラミック基材２０が本発明のセラミック基材に相当し、ヒータ電極３０が第１導電層に相当し、内部ビア５４が導電ビアに相当し、上方及び下方柱状部材５４ａ，５４ｂが柱状部材に相当し、下方ジャンパ層５０が第２導電層に相当する。
以上説明した本実施形態のウエハ載置台１０では、内部ビア５４は、上方柱状部材５４ａと下方柱状部材５４ｂとを上下方向に連結したものであり、上方柱状部材５４ａの連結面（下面）の面積は、下方柱状部材５４ｂの連結面（上面）の面積よりも大きい。そのため、互いに上下関係にある２つの柱状部材同士を連結する場合に一方に対して他方がずれたとしても、面積の大きな連結面がそのずれを吸収する。そのため、連結面同士の接触面積を十分確保することができる。したがって、内部ビア５４の発熱を抑制することができ、ひいてはウエハの均熱性が良好になる。
また、上方柱状部材５４ａと下方柱状部材５４ｂとの連結部は、多層構造体であるセラミック基材２０の層間（第２セラミック層２２と第３セラミック層２３との層間）に位置している。こうしたセラミック基材２０の層間ではずれが発生しやすいため、本発明を適用する意義が高い。
更に、太径の上方柱状部材５４ａのセラミック含有率を細径の下方柱状部材５４ｂのセラミック含有率よりも大きくしてもよい。こうすることにより、内部ビア５４の抵抗を損なうことなく効率よくクラックを防止することができる。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態において、内部ビア５４の代わりに、図８Ａ～Ｃに示す内部ビア６４を採用してもよい。内部ビア６４は、ヒータ電極３０と下方ジャンパ層５０とを接続する。内部ビア６４は、上方柱状部材６４ａと下方柱状部材６４ｂとを上下方向に連結したものであり、上方柱状部材６４ａと下方柱状部材６４ｂとの間には、上面及び下面を有する中間部材６４ｃが接合されている。中間部材６４ｃの上面の面積は、その上面に接合された上方柱状部材６４ａの連結面の面積よりも大きい。また、中間部材６４ｃの下面の面積は、その下面に接合された下方柱状部材６４ｂの連結面の面積よりも大きい。そのため、中間部材６４ｃと上方柱状部材６４ａとがずれたとしても、中間部材６４ｃの上面がそのずれを吸収するため、両者の接触面積を十分確保することができる。また、中間部材６４ｃと下方柱状部材６４ｂとがずれたとしても、中間部材６４ｃの下面がそのずれを吸収するため、両者の接触面積を十分確保することができる。また、中間部材６４ｃの厚みは０．１ｍｍ以上であることが好ましい。こうすれば、中間部材６４ｃを電流が流れることによって生じる発熱を抑えることができ、ひいては内部ビア５４の発熱を抑制することができる。なお、中間部材６４ｃの厚みは、中間部材６４ｃの周辺でクラックが発生するのを防止するという観点から、１ｍｍ以下であることが好ましい。また、中間部材６４ｃの外径の数値範囲は、下限を、上方又は下方柱状部材６４ａ，６４ｂの外径に０．２ｍｍを加えた値とし、上限を、２ｍｍとするのが好ましい。また、中間部材６４ｃのセラミック含有率を、上方柱状部材６４ａ及び下方柱状部材５４ｂのセラミック含有率よりも大きくしてもよい。こうすることにより、さらにクラックを防止することができる。
中間部材６４ｃは、層間（ここでは第２セラミック層２２と第３セラミック層２３との層間）に配置されているが、図８Ａのように第３セラミック層２３に埋め込まれていてもよいし、図８Ｂのように第２セラミック層２２に埋め込まれていてもよいし、図８Ｃのように第２及び第３セラミック層２２，２３の両方にほぼ半分ずつ埋め込まれていてもよい。
上述した実施形態では、２つのセラミック層（第２及び第３セラミック層２２，２３）を上下方向に貫通する内部ビア５４を、２つの柱状部材（上方及び下方柱状部材５４ａ，５４ｂ）を連結して形成したが、特にこれに限定されない。例えば、所定数（３つ以上）のセラミック層を上下方向に貫通する導電ビアを、その所定数と同数の柱状部材を連結して形成してもよい。その場合、互いに連結された２つの柱状部材のうちの一方の連結面の面積を、他方の連結面の面積よりも大きくなるようにすればよい。
上述した実施形態では、内部ビア５４を太径の上方柱状部材５４ａと細径の下方柱状部材５４ｂとで構成したが、上方柱状部材５４ａを細径とし、下方柱状部材５４ｂを太径としてもよい。あるいは、上方柱状部材５４ａの代わりに、円錐台部材を用いてもよい。その場合、円錐台部材の下面は、下方柱状部材５４ｂの上面よりも大きくし、円錐台部材の上面はその下面よりも小さくしてもよい。
上述した実施形態において、給電ビア４６を、内部ビア５４と同様に構成してもよい。具体的には、給電ビア４６の上方及び下方柱状部材４６ａ，４６ｂのうちの一方を太径とし、他方を細径としてもよい。この場合、給電ビア４６及び上方ジャンパ層４０がそれぞれ本発明の導電ビア及び第１導電層に相当する。こうすれば、上方及び下方柱状部材４６ａ，４６ｂの一方に対して他方がずれたとしても、そのずれをある程度吸収することができるため、給電ビア４６の発熱を抑制することができる。
上述した実施形態において、セラミック基材２０はウエハ載置面２０ａに近い位置に静電チャック電極を内蔵していてもよい。静電チャック電極は、直流電源に接続される。ウエハ載置面２０ａに載置されるウエハは、静電チャック電極に直流電圧を印加することにより、ウエハ載置面２０ａに吸着され固定される。セラミック基材２０はプラズマ発生用のＲＦ電極を内蔵していてもよい。
上述した実施形態において、ウエハ載置台１０は、ウエハ載置台１０を上下方向に貫通する穴を複数有していてもよい。こうした穴としては、ウエハ載置面２０ａに開口する複数のガス穴やウエハ載置面２０ａに対してウエハを上下させるリフトピンを挿通させるためのリフトピン穴がある。
上述した実施形態において、ウエハ載置面２０ａの外周縁に沿ってシールバンドを設け、シールバンドの内側の領域に複数の小突起（扁平な円形突起）を設けてもよい。この場合、シールバンドの頂面と複数の小突起の頂面とは同一平面になるようにする。ウエハは、シールバンドの頂面と複数の小突起の頂面とによって支持される。
上述した実施形態では、セラミック基材２０を作製するにあたり、セラミックグリーンシートＧＳを利用したが、特にこれに限定されない。例えば、セラミック粉末を押し固めたセラミック成形体を利用してもよいし、モールドキャスト法で作製したセラミック成形体を利用してもよいし、これらを組み合わせてもよい。
１０ ウエハ載置台、２０ セラミック基材、２０ａ ウエハ載置面、２１～２４ 第１～第４セラミック層、３０ ヒータ電極、３２ 外周端、３４ 中心端、４０ 上方ジャンパ層、４２ 内部ビア、４６ 給電ビア、４６ａ 上方柱状部材、４６ｂ 下方柱状部材、５０ 下方ジャンパ層、５４ 内部ビア、５４ａ 上方柱状部材、５４ｂ 下方柱状部材、５６ 給電ビア、５８ 切欠、６４ 内部ビア、６４ａ 上方柱状部材、６４ｂ 下方柱状部材、６４ｃ 中間部材、１１０ 積層体、１２１～１２４ 第１～第４シート、１３０ ヒータ電極前駆体、１４０ 上方ジャンパ前駆体、１４２，１４６ａ，１４６ｂ，１５４ａ，１５４ｂ ペースト充填部、１５０ 下方ジャンパ前駆体。

Claims (8)

  1. ウエハ載置面を有するセラミック基材と、
    前記セラミック基材に埋設された第１導電層と、
    前記第１導電層に一端が接続された導電ビアと、
    を備えたウエハ載置台であって、
    前記導電ビアは、複数の柱状部材を上下方向に連結したものであり、
    互いに連結された２つの前記柱状部材のうちの一方の連結面の面積は、他方の連結面の面積よりも大きい、
    ウエハ載置台。
  2. 前記セラミック基材は、多層構造体であり、
    前記柱状部材の連結面は、前記多層構造体の層間に位置している、
    請求項１に記載のウエハ載置台。
  3. 前記複数の柱状部材は、前記セラミック基材と同じセラミック材料を含有し、
    互いに連結された２つの前記柱状部材のうち前記連結面の面積の大きい方は、前記連結面の面積の小さい方に比べて前記セラミック材料の含有率が大きい、
    請求項１又は２に記載のウエハ載置台。
  4. ウエハ載置面を有するセラミック基材と、
    前記セラミック基材に埋設された第１導電層と、
    前記第１導電層に一端が接続された導電ビアと、
    を備えたウエハ載置台であって、
    前記導電ビアは、複数の柱状部材を上下方向に連結したものであり、
    互いに連結された２つの前記柱状部材の間には、上面及び下面を有する中間部材が接合され、
    前記中間部材は、前記上面の面積が前記上面に接合された前記柱状部材の連結面の面積よりも大きく、前記下面の面積が前記下面に接合された前記柱状部材の連結面の面積よりも大きく、厚みが０．１ｍｍ以上である、
    ウエハ載置台。
  5. 前記セラミック基材は、多層構造体であり、
    前記中間部材は、前記多層構造体の層間に位置している、
    請求項４に記載のウエハ載置台。
  6. 前記複数の柱状部材及び前記中間部材は、前記セラミック基材と同じセラミック材料を含有し、
    前記中間部材は、互いに連結された２つの前記柱状部材に比べて前記セラミック材料の含有率が大きい、
    請求項４又は５に記載のウエハ載置台。
  7. 前記セラミック基材は、前記第１導電層の下方に第２導電層を内蔵し、
    前記導電ビアは、他端が前記第２導電層に接続されている、
    請求項１～６のいずれか１項に記載のウエハ載置台。
  8. 前記第１導電層及び前記第２導電層は、一方が抵抗発熱体からなるヒータ電極であり、他方がジャンパ層である、
    請求項７に記載のウエハ載置台。
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