JP2023051519A - 積層体、包装材料及び包装容器 - Google Patents

Abstract

【課題】モノマテリアル化された包装材料として有用な積層体における粉体の付着を抑制する。【解決手段】基材と、シーラント層とを備え、基材が、延伸ポリエチレン層と、延伸ポリエチレン層上に設けられた表面層とを備え、延伸ポリエチレン層が、ポリエチレンを主成分として含有し、表面層が、帯電防止剤を含有し、基材は、基材における延伸ポリエチレン層がシーラント層側を向くように配置されており、シーラント層が、ポリエチレンを主成分として含有する、積層体。【選択図】図１

Description

本開示は、積層体、包装材料及び包装容器に関する。

フィルム製品は、様々な機能を発現させるために、異なる材質のフィルム同士（例えば、基材としてのポリエステルフィルムと、シーラント層としてのポリエチレンフィルム）を用いて製造されている（例えば、特許文献１参照）。このようなフィルム製品から、包装容器が作製されている。

特開２０１３－０９５４５４号公報

近年、プラスチック海洋汚染及び地球温暖化など、環境問題に対する取り組みが重要視されている。したがって、包装材料などには、高いリサイクル適性が求められている。しかしながら、異なる材質のフィルム同士を用いて製造されたフィルム製品は、それぞれのフィルムに分離することが一般的に困難であり、リサイクルしにくいという問題がある。この問題を解決するために、フィルム製品を、同種の素材であるポリエチレンフィルム同士を用いて製造することにより、リサイクル適性を上げるという、モノマテリアル化という技術が検討されている。

ポリエチレンによるモノマテリアル化は、特性の異なるポリエチレンフィルム同士を用いることで、例えば、基材としての延伸ポリエチレンフィルムと、シーラント層としてのポリエチレンフィルムとを用いることで、実現できる。

また、包装容器中には、例えば、小麦粉及び粉薬等の粉体が充填されることがある。本開示者らは、上記粉体が静電気の影響によって基材の表面に付着し、付着した粉体によってシーラント層のヒートシール部や、製造ラインが汚染され、粉体の充填不良が発生しえることを見出した。例えば、包装容器の開口部を密封する際に、粉体の存在によってヒートシール部の融着不良が発生することがある。

本開示の一つの解決課題は、モノマテリアル化された包装材料として有用な積層体における粉体の付着を抑制することにある。

本開示者らは、基材に対して静電気防止性（以下「静防性」ともいう）を付与することで、積層体における上記粉体の付着を良好に抑制できることを見出した。
本開示の積層体は、基材と、シーラント層とを備え、基材が、延伸ポリエチレン層と、延伸ポリエチレン層上に設けられた表面層とを備え、延伸ポリエチレン層が、ポリエチレンを主成分として含有し、表面層が、帯電防止剤を含有し、基材は、基材における延伸ポリエチレン層がシーラント層側を向くように配置されており、シーラント層が、ポリエチレンを主成分として含有する。

本開示によれば、静防性が付与されたポリエチレン基材を備える積層体を提供できる。この積層体を用いることにより、モノマテリアル化された包装材料における粉体の付着を良好に抑制できる。

図１は、本開示の積層体を構成する基材の一実施形態の模式断面図である。 図２は、本開示の積層体を構成する基材の一実施形態の模式断面図である。 図３は、本開示の積層体の一実施形態の模式断面図である。 図４は、本開示の積層体の一実施形態の模式断面図である。 図５は、包装袋の一実施形態の正面図である。

以下、本開示の実施形態について、詳細に説明する。本開示は多くの異なる形態で実施でき、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されない。図面は、説明をより明確にするため、実施形態に比べ、各層の幅、厚さ及び形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定しない。本明細書と各図において、既出の図に関してすでに説明したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

まず、本開示の積層体を構成する基材を説明した後、積層体を説明する。

［基材］
基材は、延伸ポリエチレン層と、延伸ポリエチレン層上に設けられた表面層とを備える。上記延伸ポリエチレン層は、ポリエチレンを主成分として含有し、上記表面層は、帯電防止剤を含有する。

図１及び図２に、基材の一実施形態を示す。図１の基材１０は、延伸ポリエチレン層１２と、延伸ポリエチレン層１２の一方の面上に設けられた表面層１４とを備える。図２の基材１０は、表面層１４の一部の領域上に、意匠層１６を備える。

＜延伸ポリエチレン層＞
延伸ポリエチレン層は、ポリエチレンを主成分として含有する。
延伸ポリエチレン層は、延伸処理が施されたポリエチレン層である。
延伸ポリエチレン層を構成する樹脂材料が、例えば後述するように積層体を製造する場合において、シーラント層を構成する樹脂材料と同種の樹脂材料であるポリエチレンであることにより、このような構成を有する積層体は、モノマテリアル包装容器を作製するための積層体として好適に使用できる。

例えばポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレン等が例示されるが、これらは同種の樹脂材料に分類される。一方、例えばポリエチレンとポリエステルとは、同種の樹脂材料には分類されない。

本開示において「ＡＡＡがポリエチレンを主成分として含有する」、「ポリエチレンを主成分として含有するＡＡＡ」又はこれらに類する記載は、当該ＡＡＡにおけるポリエチレンの含有割合が、５０質量％超であることを意味し、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。

本開示においてポリエチレンとは、全繰返し構成単位中、エチレン由来の構成単位の含有割合が５０モル％以上の重合体をいう。この重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上、特に好ましくは９５モル％以上である。上記含有割合は、ＮＭＲ法により測定できる。

本開示において、ポリエチレンは、エチレンの単独重合体でもよく、エチレンと、エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体でもよい。エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン及び６－メチル－１－ヘプテン等の炭素数３以上２０以下のα－オレフィン；酢酸ビニル及びプロピオン酸ビニル等のビニルモノマー；並びに（メタ）アクリル酸メチル及び（メタ）アクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。

本開示において、ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。

本開示において、上記ポリエチレンの密度は以下のとおりである。
高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９４５ｇ／ｃｍ³以上である。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば０．９６５ｇ／ｃｍ³である。中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９２５ｇ／ｃｍ³以上０．９４５ｇ／ｃｍ³未満である。低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ³以上０．９２５ｇ／ｃｍ³未満である。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ³以上０．９２５ｇ／ｃｍ³未満である。超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ³未満である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば０．８６０ｇ／ｃｍ³である。ポリエチレンの密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２、特にＤ法（密度勾配管法、２３℃）、に準拠して測定する。

低密度ポリエチレンは、通常、高圧重合法によりエチレンを重合して得られるポリエチレンである。直鎖状低密度ポリエチレンは、通常、低圧重合法（例：チーグラー・ナッタ触媒又はメタロセン触媒を用いた重合法）によりエチレン及び少量のα－オレフィンを重合して得られるポリエチレンである。

密度又は分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得られる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、１段又は２段以上の多段で重合を行うことが好ましい。

シングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物又は非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調製される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点の構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造を有する重合体を得ることができるため好ましい。

シングルサイト触媒としては、メタロセン触媒が好ましい。メタロセン触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、必要により担体とを含む触媒である。

遷移金属化合物における遷移金属としては、例えば、ジルコニウム、チタン及びハフニウムが挙げられ、ジルコニウム及びハフニウムが好ましい。

遷移金属化合物におけるシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、又は置換シクロペンタジエニル基である。置換シクロペンタジエニル基は、例えば、炭素数１以上３０以下の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、及びハロシリル基から選択される少なくとも１種の置換基を有する。置換シクロペンタジエニル基は、１つ又は２つ以上の置換基を有し、置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、又はこれらの水添体を形成していてもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環が、さらに置換基を有してもよい。

遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を通常は２つ有する。各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は、架橋基により互いに結合していることが好ましい。架橋基としては、例えば、炭素数１以上４以下のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基などの置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基などの置換ゲルミレン基が挙げられる。これらの中でも、置換シリレン基が好ましい。

助触媒とは、周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物を重合触媒として有効に機能させえる成分、又は触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させえる成分をいう。助触媒としては、例えば、ベンゼン可溶のアルミノキサン又はベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有又は非含有のカチオンと非配位性アニオンとからなるイオン性化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ、及びフルオロ基を含有するフェノキシ化合物が挙げられる。

必要により使用される有機金属化合物としては、例えば、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、及び有機亜鉛化合物が挙げられる。これらの中でも、有機アルミニウム化合物が好ましい。

遷移金属化合物は、無機又は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。担体としては、無機又は有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイトなどのイオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂、又はこれらの混合物が挙げられる。

本開示において、ポリエチレンとしては、バイオマス由来のポリエチレン（以下「バイオマスポリエチレン」ともいう）を使用してもよい。すなわち、ポリエチレンを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレン等に代えて、バイオマス由来のエチレン等を用いてもよい。バイオマスポリエチレンは、カーボンニュートラルな材料であるため、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。バイオマスポリエチレンは、例えば、特開２０１３－１７７５３１号公報に記載されている方法により製造できる。市販されているバイオマスポリエチレンを使用してもよい。

バイオマスポリエチレンの原料となるバイオマス由来のエチレンは、従来公知の方法により得ることができる。以下、バイオマス由来のエチレンの製造方法の一例を説明する。

バイオマス由来のエチレンは、例えば、バイオマス由来のエタノールを原料として製造できる。特に、植物原料から得られるバイオマス由来の発酵エタノールを用いることが好ましい。植物原料としては、従来公知の植物を用いることができ、例えば、トウモロコシ、サトウキビ、ビート及びマニオクが挙げられる。

バイオマス由来の発酵エタノールとは、植物原料より得られる炭素源を含む培養液にエタノールを生産する微生物又はその破砕物由来産物を接触させ、生産した後、精製されたエタノールを指す。培養液からのエタノールの精製は、蒸留、膜分離及び抽出等の従来公知の方法が適用可能である。例えば、ベンゼン、シクロヘキサン等を添加し、共沸させるか、又は膜分離等により水分を除去する等の方法が挙げられる。上記エチレンを得るために、この段階で、エタノール中の不純物総量を１ｐｐｍ以下にする等の高度な精製を更に行ってもよい。

エタノールの脱水反応によりエチレンを得る際には、通常は触媒が用いられる。触媒としては、従来公知の触媒を用いることができる。プロセス上有利な反応形式は、触媒と生成物との分離が容易な固定床流通反応である。例えば、γ－アルミナが好ましい。

この脱水反応は吸熱反応であるため、通常は加熱条件で行う。商業的に有用な反応速度で反応が進行すれば、加熱温度は限定されないが、好ましくは１００℃以上、より好ましくは２５０℃以上、さらに好ましくは３００℃以上の温度が適当である。上限も特に限定されないが、エネルギー収支及び設備の観点から、好ましくは５００℃以下、より好ましくは４００℃以下である。

エタノールの脱水反応においては、原料として供給するエタノール中に含まれる水分量によって反応の収率が左右される。一般的に、脱水反応を行う場合には、水の除去効率を考えると水が無いほうが好ましい。しかしながら、固体触媒を用いたエタノールの脱水反応の場合、水が存在しないと他のオレフィン、特にブテンの生成量が増加する傾向にある。少量の水が存在しないと脱水後のエチレン二量化を押さえることができないためと推察される。水の含有量は、例えば０．１質量％以上、好ましくは０．５質量％以上である。水の含有量は、物質収支上及び熱収支の観点から、例えば５０質量％以下、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下である。

このようにしてエタノールの脱水反応を行うことにより、エチレン、水及び少量の未反応エタノールの混合物が得られる。常温において約５ＭＰａ以下ではエチレンは気体であるため、これらの混合物から気液分離により水やエタノールを除き、エチレンを得ることができる。これは公知の方法で行えばよい。

気液分離により得られたエチレンはさらに蒸留され、このときの操作圧力が常圧以上であること以外は、蒸留方法、操作温度及び滞留時間等は特に制約されない。

原料がバイオマス由来のエタノールの場合、得られたエチレンには、エタノール発酵工程で混入した不純物であるケトン、アルデヒド及びエステル等のカルボニル化合物並びにその分解物である炭酸ガスや、酵素の分解物・夾雑物であるアミン及びアミノ酸等の含窒素化合物並びにその分解物であるアンモニア等が極微量含まれる。エチレンの用途によっては、これらの極微量の不純物が問題となるおそれがあるので、精製により除去してもよい。精製は、従来公知の方法により行うことができる。好適な精製操作としては、例えば、吸着精製法が挙げられる。用いる吸着剤としては、従来公知の吸着剤を用いることができる。例えば、高表面積の材料が好ましく、吸着剤の種類としては、バイオマス由来のエタノールの脱水反応により得られるエチレン中の不純物の種類・量に応じて選択される。

エチレン中の不純物の精製方法として、苛性水処理を併用してもよい。苛性水処理を行う場合は、吸着精製前に行うことが望ましい。その場合、苛性処理後、吸着精製前に水分除去処理を施す必要がある。

バイオマスポリエチレンは、バイオマス由来のエチレンを含むモノマーを重合して得られるポリエチレンである。バイオマス由来のエチレンとしては、上記製造方法により得られたエチレンを用いることが好ましい。原料であるモノマーとしてバイオマス由来のエチレンを用いているため、重合されてなるポリエチレンはバイオマス由来となる。

バイオマスポリエチレンの原料モノマーは、バイオマス由来のエチレンを１００質量％含むものでなくてもよい。バイオマスポリエチレンの原料モノマーは、バイオマス由来のエチレンとともに、化石燃料由来のエチレンをさらに含んでもよい。

大気中の二酸化炭素には、Ｃ１４が一定割合（１０５．５ｐＭＣ）で含まれているため、大気中の二酸化炭素を取り入れて成長する植物、例えばトウモロコシ中のＣ１４含有量も１０５．５ｐＭＣ程度であることが知られている。また、化石燃料中にはＣ１４が殆ど含まれていないことも知られている。したがって、全炭素原子中に含まれるＣ１４の割合を測定することにより、バイオマス由来の炭素の割合を算出できる。本開示において、「バイオマス度」とは、バイオマス由来成分の重量比率を示す。例えば、ポリエチレンテレフタレートを例にとる。ポリエチレンテレフタレートは、２炭素原子を含むエチレングリコールと８炭素原子を含むテレフタル酸とがモル比１：１で重合した重合体である。エチレングリコールとしてバイオマス由来のもののみを使用した場合、ポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は３１．２５％である。したがって、バイオマス度の理論値は３１．２５％である。具体的には、ポリエチレンテレフタレートの質量は１９２であり、そのうちバイオマス由来のエチレングリコールに由来する質量は６０である。したがって、６０÷１９２×１００＝３１．２５である。化石燃料由来のエチレングリコールと、化石燃料由来のジカルボン酸とを用いて製造した化石燃料由来のポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は０％であり、化石燃料由来のポリエステルのバイオマス度は０％である。以下、特に断りのない限り、「バイオマス度」とはバイオマス由来成分の重量比率を示す。

理論上、ポリエチレンの原料として、全てバイオマス由来のエチレンを用いれば、バイオマス由来のエチレン濃度は１００％であり、バイオマスポリエチレンのバイオマス度は１００％となる。化石燃料由来の原料のみで製造された化石燃料ポリエチレン中のバイオマス由来のエチレン濃度は０％であり、化石燃料ポリエチレンのバイオマス度は０％である。

バイオマスポリエチレンとしては、具体的には、例えば、バイオマス高密度ポリエチレン、バイオマス中密度ポリエチレン、バイオマス低密度ポリエチレン、バイオマス直鎖状低密度ポリエチレン及びバイオマス超低密度ポリエチレンが挙げられる。バイオマスポリエチレンのバイオマス度は、一実施形態において、８０％以上、８５％以上、９０％以上又は９５％以上である。
バイオマスポリエチレンとしては、植物由来ポリエチレンが好ましい。

本開示において、バイオマスポリエチレンやバイオマス由来の樹脂層は、バイオマス度が１００％である必要はない。積層体の一部にでもバイオマス由来の原料が用いられていれば、従来に比べて化石燃料の使用量を削減するという趣旨に沿うからである。

ポリエチレンとしては、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。これにより、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。メカニカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕し、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、フィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。ケミカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどをモノマーレベルまで分解し、当該モノマーを再度重合してポリエチレンを得る方法である。
以上のポリエチレンの説明は、以下の記載におけるポリエチレンに適用できる。

延伸ポリエチレン層に含まれるポリエチレンとしては、延伸ポリエチレン層の強度及び耐熱性という観点からは、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましく、延伸適性という観点からは、中密度ポリエチレンが好ましい。

延伸ポリエチレン層を構成するポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下、より好ましくは０．２ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは０．２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下、特に好ましくは０．２ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下である。ポリエチレンのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、Ａ法により測定する。

例えばＴダイ法により延伸ポリエチレン層を製造する場合、延伸ポリエチレン層を構成するポリエチレンのＭＦＲは、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは３．０ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。

例えばインフレーション法により延伸ポリエチレン層を製造する場合、延伸ポリエチレン層を構成するポリエチレンのＭＦＲは、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは０．２ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下である。

延伸ポリエチレン層を構成するポリエチレンの融点（Ｔｍ）は、耐熱性という観点から、好ましくは１００℃以上１４０℃以下、より好ましくは１１０℃以上１４０℃以下、さらに好ましくは１２０℃以上１４０℃以下である。Ｔｍは、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる。

延伸ポリエチレン層は、ポリエチレンを１種又は２種以上含有できる。
延伸ポリエチレン層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。

延伸ポリエチレン層が多層構造を有する場合は、延伸ポリエチレン層を構成する各層におけるポリエチレンの含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。

延伸ポリエチレン層は、ポリエチレン以外の樹脂材料を１種又は２種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。延伸ポリエチレン層が多層構造を有する場合は、延伸ポリエチレン層を構成する各層は、それぞれ独立に、上記樹脂材料を含有できる。

延伸ポリエチレン層は、添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。延伸ポリエチレン層が多層構造を有する場合は、延伸ポリエチレン層を構成する各層は、それぞれ独立に、上記添加剤を含有できる。

延伸ポリエチレン層は、後述する帯電防止剤を含有してもよいが、帯電防止剤を実質的に含有しないことが好ましい。例えば、延伸ポリエチレン層において、熱分解ＧＣ法により測定した帯電防止剤の含有量が１００ｐｐｍ以下であることが好ましい。これにより、例えば、基材のコストを低減でき、また基材の生産性を向上できる。

延伸ポリエチレン層は、延伸処理が施されたポリエチレン層である。延伸処理により、例えば、ポリエチレン層の耐熱性及び強度を向上できる。このような延伸ポリエチレン層は、例えば包装材料の外層として要求される物性を満足できる。

延伸は、一軸延伸でもよく、二軸延伸でもよい。延伸ポリエチレン層における長手方向（ＭＤ）の延伸倍率は、一実施形態において、好ましくは２倍以上１０倍以下、より好ましくは３倍以上７倍以下である。延伸ポリエチレン層における横手方向（ＴＤ）の延伸倍率は、一実施形態において、好ましくは２倍以上１０倍以下、より好ましくは３倍以上７倍以下である。

延伸倍率が２倍以上であると、例えば、基材の剛性、強度及び耐熱性を向上でき、基材への印刷適性を向上でき、また、基材の透明性を向上できる。延伸倍率が１０倍以下であると、例えば、フィルムの破断等を起こさず、良好な延伸を実施できる。

延伸ポリエチレン層は、一実施形態において、一軸延伸フィルムであり、より具体的には、長手方向（ＭＤ）に延伸処理された一軸延伸フィルムである。

延伸ポリエチレン層は、単層構造を有してもよく、多層構造を有してもよい。以下、多層構造を有する延伸ポリエチレン層を「延伸多層ＰＥ層」ともいう。延伸多層ＰＥ層は、その強度、耐熱性及び延伸適性を向上できるという観点から好ましい。

延伸多層ＰＥ層は、２層以上の多層構造を有する。延伸多層ＰＥ層の層数は、一実施形態において、２層以上７層以下であり、例えば、３層以上７層以下、又は３層以上５層以下である。延伸多層ＰＥ層の層数は、奇数であることが好ましく、例えば、３層、５層又は７層である。延伸多層ＰＥ層が多層構造を有することにより、延伸ポリエチレン層の剛性、強度、耐熱性、印刷適性及び延伸性のバランスを向上できる。延伸多層ＰＥ層の各層も、それぞれポリエチレンを主成分として含有することが好ましい。

以下、延伸多層ＰＥ層の実施形態について、数例を説明する。以下、高密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「高密度ポリエチレン層」と記載し、中密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「中密度ポリエチレン層」と記載し、低密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「低密度ポリエチレン層」と記載し、直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「直鎖状低密度ポリエチレン層」と記載し、超低密度ポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である層を「超低密度ポリエチレン層」と記載する。

第１の実施形態の延伸多層ＰＥ層は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。延伸ポリエチレン層の表面樹脂層が高密度ポリエチレン層であることにより、例えば、延伸ポリエチレン層の強度及び耐熱性を向上できる。延伸ポリエチレン層が中密度ポリエチレン層を備えることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第２の実施形態の延伸多層ＰＥ層は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸ポリエチレン層の強度及び耐熱性を向上でき、延伸ポリエチレン層におけるカールの発生を抑制でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

第１～第２の実施形態の延伸多層ＰＥ層において、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さ以下であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比（高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層）は、好ましくは０．１以上１以下、より好ましくは０．２以上０．５以下である。

第３の実施形態の延伸多層ＰＥ層は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層又は超低密度ポリエチレン層（記載簡略化のため、これらの３層をまとめて「低密度ポリエチレン層等」と記載する。）と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上でき、延伸ポリエチレン層の強度及び耐熱性を向上でき、延伸ポリエチレン層におけるカールの発生を抑制できる。

第３の実施形態の延伸多層ＰＥ層において、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さ以下であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比（高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層）は、好ましくは０．１以上１以下、より好ましくは０．２以上０．５以下である。

第３の実施形態の延伸多層ＰＥ層において、高密度ポリエチレン層の厚さは、低密度ポリエチレン層等の厚さ以上であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層等の厚さとの比（高密度ポリエチレン層／低密度ポリエチレン層等）は、好ましくは１以上４以下、より好ましくは１以上２以下である。

他の実施形態の延伸多層ＰＥ層として、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える延伸ポリエチレン層；中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える延伸ポリエチレン層も挙げられる。

また、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレのブレンド層と、低密度ポリエチレン層等と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える延伸ポリエチレン層も挙げられる。

第４の実施形態の延伸多層ＰＥ層は、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸ポリエチレン層の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）は、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

第５の実施形態の延伸多層ＰＥ層は、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸ポリエチレン層の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／直鎖状低密度ポリエチレン）は、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

第６の実施形態の延伸多層ＰＥ層は、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸ポリエチレン層の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／直鎖状低密度ポリエチレン）は、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

第７の実施形態の延伸多層ＰＥ層は、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸ポリエチレン層の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。

高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層における、直鎖状低密度ポリエチレンと中密度ポリエチレンとの質量比（直鎖状低密度ポリエチレン／中密度ポリエチレン）は、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。

第８の実施形態の延伸多層ＰＥ層は、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第１の層と、高密度ポリエチレンを含有する第２の層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第３の層と、高密度ポリエチレンを含有する第４の層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第５の層とを、厚さ方向にこの順に備える。

第１の層及び第５の層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは１．１以上５以下、より好ましくは１．５以上３以下である。これにより、インキ密着性及び耐熱性のバランスをより向上できる。

第１の層及び第５の層における、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、延伸ポリエチレン層のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。

第２の層及び第４の層は、それぞれ独立に、低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。これにより、延伸ポリエチレン層の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。

第２の層及び第４の層における、高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとの質量比（高密度ポリエチレン／低密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは１以上４以下、より好ましくは１．５以上３以下である。これにより、延伸ポリエチレン層の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。

第２の層及び第４の層における、高密度ポリエチレンの含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは５０質量％超、より好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。これにより、延伸ポリエチレン層の耐熱性をより向上できる。

第２の層及び第４の層における、高密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンの合計含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、延伸ポリエチレン層の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。

第２の層及び第４の層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは０．５μｍ以上１５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上８μｍ以下である。これにより、延伸ポリエチレン層の耐熱性をより向上できる。

第３の層は、低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。

第３の層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％超、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、よりさらに好ましくは８０質量％以上、９０質量％以上、又は９５質量％以上である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。

第３の層が低密度ポリエチレンを含有する場合における低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％未満、より好ましくは５質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以上３０質量％以下である。

第３の層の厚さは、好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。

第２の層及び第４の層の合計厚さと、第３の層の厚さとの比（第２の層及び第４の層の合計厚さ／第３の層の厚さ）は、好ましくは０．１以上１０以下、より好ましくは０．２以上５以下、さらに好ましくは０．５以上２以下である。これにより、延伸ポリエチレン層の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。

第４～第８の実施形態の延伸多層ＰＥ層において、２つの表面樹脂層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上８μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。これにより、例えば、延伸ポリエチレン層の耐熱性及び印刷適性をより向上できる。

第４～第８の実施形態の延伸多層ＰＥ層において、２つの表面樹脂層のそれぞれの厚さは、内側３層（多層中間層）の合計厚さよりも小さいことが好ましい。２つの表面樹脂層のそれぞれの厚さと、多層中間層の合計厚さとの比（表面樹脂層／多層中間層）は、好ましくは０．０５以上０．８以下、より好ましくは０．１以上０．７以下、さらに好ましくは０．１以上０．４以下である。これにより、例えば、延伸ポリエチレン層の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。

延伸多層ＰＥ層において、各層を構成するポリエチレンの密度は同一でもよく、異なってもよい。例えば、延伸多層ＰＥ層は、各層の密度に勾配（密度勾配）を有してもよい。延伸多層ＰＥ層に密度勾配を設けることにより、例えば、その強度、耐熱性及び延伸適性を向上できる。

密度勾配を有する延伸多層ＰＥ層において、隣接する任意の二層の密度差の絶対値は小さいことが好ましい。上記密度差の絶対値は、好ましくは０．０４０ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．０３０ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．０２０ｇ／ｃｍ³以下である。このような構成により、例えば、各層の界面における剥離（デラミネーション）の発生を効果的に抑制できる。

本開示において、各層の密度は、上記ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して測定してもよく、当該層を構成する成分の密度から算出してもよい。例えば、一つの層中に、密度が異なる成分（例えばポリエチレン）が複数種（ｎ種；ｎは２以上の整数）含まれる場合は、下記式（ｆ１）に従い計算された平均密度Ｄ_avを、当該層の密度としてもよい。

Ｄ_av ＝ ΣＷ_i×Ｄ_i …（ｆ１）
式（ｆ１）中、Σは、ｉについて１～ｎまでＷ_i×Ｄ_iの和を取ることを意味し、ｎは２以上の整数であり、Ｗ_iはｉ番目の成分の質量分率を示し、Ｄ_iはｉ番目の成分の密度（ｇ／ｃｍ³）を示す。

延伸ポリエチレン層のヘイズ値は、好ましくは２５％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１２％以下である。ヘイズ値は小さいほど好ましいが、一実施形態において、その下限値は０．１％又は１％であってもよい。延伸ポリエチレン層のヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定する。

延伸ポリエチレン層の厚さは、好ましくは１０μｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下である。延伸ポリエチレン層の厚さが１０μｍ以上であると、剛性及び強度を向上できる。延伸ポリエチレン層の厚さが６０μｍ以下であると、加工適性を向上できる。

延伸ポリエチレン層には、表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、延伸ポリエチレン層と、延伸ポリエチレン層に積層される層との密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び窒素ガスなどのガスを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理；並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。延伸ポリエチレン層の表面に、従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。

延伸ポリエチレン層は、例えば、インフレーション法又はＴダイ法により、ポリエチレン又はポリエチレン組成物を製膜し、延伸することにより製造できる。延伸多層ＰＥ層は、例えば、インフレーション法又はＴダイ法により、複数のポリエチレン又はポリエチレン組成物を製膜して積層物を形成し、得られた積層物を延伸することにより製造できる。延伸処理により、ポリエチレン層の透明性、剛性、強度及び耐熱性を向上でき、延伸ポリエチレン層を例えば包装材料の基材として好適に使用できる。インフレーション製膜機において延伸も合わせて行うことができる。

多層構造を有する延伸ポリエチレン層は、一実施形態において、共押出樹脂フィルムであり、該延伸ポリエチレン層を構成する各層は、共押出樹脂層である。共押出樹脂フィルムは、例えば、インフレーション法又はＴダイ法などを利用して製膜することにより作製できる。

延伸多層ＰＥ層は、一実施形態において、多層構造を有する積層物（前駆体）を、延伸処理して得られる。具体的には、各層を構成する樹脂材料をチューブ状に共押出して製膜し、積層物を製造できる。あるいは、各層を構成する樹脂材料をチューブ状に共押出し、次いで、対向する層同士をゴムロールなどにより圧着することによって、積層物を製造できる。このような方法により積層物を製造することにより、欠陥品数を顕著に低減でき、生産効率を向上できる。

延伸ポリエチレン層は、一実施形態において、バイオマスポリエチレンを含有する。延伸ポリエチレン層のバイオマス度は、例えば、１０％以上でもよく、１０％以上６５％以下でもよく、２０％以上５５％以下でもよく、２５％以上５０％以下でもよい。

延伸ポリエチレン層が多層構造を有する場合、すなわち延伸ポリエチレン層がポリエチレンを主成分として含有する樹脂層を２層以上備える場合、樹脂層の少なくとも１層が、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。

例えば、高密度ポリエチレンを主成分として含有する第１の樹脂層と、中密度ポリエチレンを主成分として含有する第２の樹脂層と、高密度ポリエチレンを主成分として含有する第３の樹脂層とを厚さ方向にこの順に備える延伸ポリエチレン層について説明する。この場合、第１の樹脂層における高密度ポリエチレン、第２の樹脂層における中密度ポリエチレン、及び第３の樹脂層における高密度ポリエチレンから選択される少なくとも１つが、バイオマスポリエチレンであってもよい。

＜表面層＞
基材は、延伸ポリエチレン層上に形成された表面層を備える。
表面層は、帯電防止剤を含有する。これにより、例えば、基材に、したがって後述する積層体の一方の表面に、良好な帯電防止性あるいは静防性を付与できる。例えば、内容物として粉体を収容した包装容器を作製する場合において、基材表面に粉体が付着することを抑制できる。
帯電防止剤を含有する上記表面層は、一実施形態において、延伸ポリエチレン層の一方のみの面上に形成されている。

帯電防止剤としては、例えば、アニオン性帯電防止剤、カチオン性帯電防止剤、両性帯電防止剤及び非イオン性帯電防止剤が挙げられる。具体的には、アジピン酸、グルタミン酸、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩及びホスホン酸塩等のアニオン性帯電防止剤；アミン、イミダゾリン、アミン酸化エチレン付加体、４級アンモニウム塩及びピリジニウム塩等のカチオン性帯電防止剤；カチオン基とアニオン基との両方を有する例えばアルキルアミンに無水マレイン酸を作用させたグアニジン塩、ポリエチレンイミンから誘導されるスルホン酸等の両性帯電防止剤；ポリオール、ポリオールと脂肪族カルボン酸とのエステル化合物、エーテル化合物、高級アルコールエチレンオキサイド付加体、アルキルフェノールエチレンオキサイド付加体、脂肪酸アミド及びそのエチレンオキサイド付加物等の非イオン性帯電防止剤が挙げられる。
表面層は、帯電防止剤を１種又は２種以上含有できる。

表面層における帯電防止剤の量は、好ましくは０．１ｇ／ｍ²以上２．０ｇ／ｍ²以下、より好ましくは０．３ｇ／ｍ²以上１．５ｇ／ｍ²以下、更に好ましくは０．３ｇ／ｍ²以上１．２ｇ／ｍ²以下である。これにより、例えば、帯電防止性により優れる基材が得られる。

表面層の表面固有抵抗率は、一実施形態において９．０×１０¹²Ω／□以下、好ましくは９．０×１０¹¹Ω／□以下であり、９．０×１０¹⁰Ω／□以下又は９．０×１０⁹Ω／□以下でもよい。表面固有抵抗率は、例えば１．０×１０⁸Ω／□以上である。本開示において、表面固有抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５に準拠して測定でき、表面固有抵抗率の測定時の環境は、温度２０℃、相対湿度６５％とする。

表面層は、一実施形態において、樹脂材料を１種又は２種以上含有してもよい。樹脂材料としては、例えば、セルロース樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリスチレン、ノルボルネン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル及び塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体が挙げられる。

表面層は、一実施形態において、添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、滑剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、着色剤、硬化剤及び架橋剤が挙げられる。

表面層は、例えば、上述した成分及び必要に応じて溶媒を含有するインキ組成物を用いて形成できる。表面層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、活版印刷法及び転写印刷法が挙げられる。一実施形態において、環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法でもよい。

表面層の厚さは、好ましくは０．１μｍ以上１０．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上５．０μｍ以下、さらに好ましくは０．３μｍ以上３．０μｍ以下である。

＜意匠層＞
基材は、表面層の一部の領域上に、意匠層を更に備えてもよい。すなわち基材は、表面層における延伸ポリエチレン層側の面とは反対側の面の一部の領域上に、意匠層を更に備えてもよい。

意匠層は、画像を有する。画像としては、例えば、文字、図形、模様、記号及びこれらの組合せが挙げられる。画像は、商品名、包装容器中の内容物の名称、製造者及び原材料名等の文字情報を含んでもよい。画像は、単色無地（いわゆるベタ画像）でもよい。

意匠層は、一実施形態において、着色剤を１種又は２種以上含有する。
着色剤としては、例えば、無機顔料及び有機顔料等の顔料；酸性染料、直接染料、分散染料、油溶性染料、含金属油溶性染料及び昇華性色素等の染料が挙げられる。また、着色剤としては、紫外線を吸収することにより蛍光を発する紫外線発光材料、及び赤外線を吸収することにより蛍光を発する赤外線発光材料等の蛍光発光材料も挙げられる。

意匠層における着色剤の含有割合は、好ましくは１質量％以上９０質量％以下、より好ましくは３質量％以上７０質量％以下、更に好ましくは５質量％以上５０質量％以下である。

意匠層は、樹脂材料を含有してもよく、添加剤を含有してもよい。
樹脂材料及び添加剤の詳細は、表面層の欄にて具体的に説明したとおりである。
一実施形態において、意匠層における樹脂材料の含有割合は、例えば、１０質量％以上９９質量％以下でもよく、３０質量％以上９７質量％以下でもよく、５０質量％以上９５質量％以下でもよい。

意匠層は、例えば、上述した成分及び必要に応じて溶媒を含有するインキ組成物を用いて形成できる。意匠層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、活版印刷法及び転写印刷法が挙げられる。一実施形態において、環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法でもよい。

表面層の一部の領域上に設けられた意匠層の面積割合は、表面層の面積１００％に対して、基材の上面視において、例えば５％以上５０％以下でもよく、２０％以上６０％以下でもよい。

意匠層の厚さは、好ましくは０．１μｍ以上１０．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上５．０μｍ以下、さらに好ましくは０．３μｍ以上３．０μｍ以下である。

［積層体］
本開示の積層体は、上述した基材（以下「静防基材」ともいう）と、シーラント層としてのポリエチレン層とを備える。静防基材は、静防基材における延伸ポリエチレン層がシーラント層側を向くように配置されている。すなわち、積層体は、シーラント層と、延伸ポリエチレン層と、帯電防止剤を含有する表面層とを厚さ方向にこの順に備える。本開示の積層体は、一実施形態において、静防基材とシーラント層との間に、接着層を備える。

本開示の積層体の一実施形態において、静防基材とシーラント層とは、それぞれ、同種の樹脂材料であるポリエチレンを主成分として含有する。このような構成を有する積層体を用いることにより、例えば、リサイクル適性に優れる包装容器を作製できる。

本開示の積層体は、一実施形態において、バイオマスポリエチレンを含有する。本開示の積層体のバイオマス度は、例えば５％以上７０％以下でもよく、８％以上５０％以下でもよく、１０％以上３０％以下でもよい。これにより、例えば、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。

本開示の積層体全体におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。このような積層体は、同種の樹脂材料であるポリエチレンを使用していることから、いわゆるモノマテリアル材料に分類でき、例えばモノマテリアル包装容器の作製に好適に使用できる。

図３及び図４に、本開示の積層体の一実施形態を示す。図３の積層体１は、静防基材１０と、接着層２０と、シーラント層３０とを厚さ方向にこの順に備える。図４の積層体１は、接着層２０が押出樹脂層であって、静防基材１０と接着層２０との間に、アンカーコート層２２をさらに備える。接着層２０は、アンカーコート層２２に接している。

＜蒸着膜＞
本開示の積層体は、一実施形態において、静防基材におけるシーラント層側の表面に形成された蒸着膜を備えてもよい。これにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。

蒸着膜としては、例えば、アルミニウム、クロム、スズ、ニッケル、銅、銀、金及びプラチナなどの金属；又は酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム、酸化バリウム及び酸化炭化珪素（炭素含有酸化珪素）などの無機酸化物から構成される蒸着膜が挙げられる。これらの中でも、アルミニウム蒸着膜、酸化アルミニウム（アルミナ）蒸着膜、酸化ケイ素（シリカ）蒸着膜、又は炭素含有酸化珪素蒸着膜が好ましい。

炭素含有酸化珪素蒸着膜は、珪素、酸素及び炭素を含む。
炭素含有酸化珪素蒸着膜の一実施形態において、炭素の割合Ｃは、珪素、酸素及び炭素の３元素の合計１００％に対して、好ましくは３％以上５０％以下、より好ましくは５％以上４０％以下、さらに好ましくは１０％以上３５％以下である。炭素の割合Ｃを上記範囲とすることにより、例えば、積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下を抑制できる。
本明細書において、各元素の割合は、モル基準である。

炭素含有酸化珪素蒸着膜の一実施形態において、珪素の割合Ｓｉは、珪素、酸素及び炭素の３元素の合計１００％に対して、好ましくは１％以上４５％以下、より好ましくは３％以上３８％以下、さらに好ましくは８％以上３３％以下である。酸素の割合Ｏは、珪素、酸素及び炭素の３元素の合計１００％に対して、好ましくは１０％以上７０％以下、より好ましくは２０％以上６５％以下、さらに好ましくは２５％以上６０％以下である。珪素の割合Ｓｉ及び酸素の割合Ｏを上記範囲とすることにより、例えば、積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下をより抑制できる。

炭素含有酸化珪素蒸着膜の一実施形態において、酸素の割合Ｏは、炭素の割合Ｃよりも高いことが好ましく、珪素の割合Ｓｉは、炭素の割合Ｃよりも低いことが好ましい。酸素の割合Ｏは、珪素の割合Ｓｉよりも高いことが好ましい、すなわち、各割合は、割合Ｏ、割合Ｃ、割合Ｓｉの順に低くなることが好ましい。これにより、例えば、積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下をより抑制できる。

炭素含有酸化珪素蒸着膜における割合Ｃ、割合Ｓｉ及び割合Ｏは、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）により、以下の測定条件のナロースキャン分析によって測定できる。

（測定条件）
使用機器：「ＥＳＣＡ－３４００」（Ｋｒａｔｏｓ製）
［１］スペクトル採取条件
入射Ｘ線：ＭｇＫα（単色化Ｘ線、ｈν＝１２５３．６ｅＶ）
Ｘ線出力：１５０Ｗ（１０ｋＶ・１５ｍＡ）
Ｘ線走査面積（測定領域）：約６ｍｍφ
光電子取込角度：９０度
［２］イオンスパッタ条件
イオン種：Ａｒ^＋
加速電圧：０．２（ｋＶ）
エミッション電流：２０（ｍＡ）
ｅｔｃｈ範囲：１０ｍｍφ
イオンスパッタ時間：３０秒で実施し、スペクトルを採取

蒸着膜の厚さは、好ましくは１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下である。蒸着膜の厚さを１ｎｍ以上とすることにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。蒸着膜の厚さを１５０ｎｍ以下とすることにより、例えば、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できると共に、積層体のリサイクル適性を向上できる。

蒸着膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法などの物理気相成長法（ＰＶＤ法）；並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法及び光化学気相成長法などの化学気相成長法（ＣＶＤ法）が挙げられる。蒸着膜は、物理気相成長法及び化学気相成長法の両者を併用して形成される、異種の無機酸化物の蒸着膜を２層以上含む複合膜であってもよい。

蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、１０^-2～１０^-8ｍｂａｒ程度が好ましく、酸素導入後においては、１０^-1～１０^-6ｍｂａｒ程度が好ましい。酸素導入量などは、蒸着機の大きさなどによって異なる。導入される酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス及び窒素ガスなどの不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。蒸着膜が形成される対象フィルムの搬送速度は、例えば、１０ｍ／ｍｉｎ以上８００ｍ／ｍｉｎ以下である。

蒸着膜の表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、蒸着膜と、当該蒸着膜に隣接する層との密着性を向上できる。

＜バリアコート層＞
例えば蒸着膜が酸化アルミニウム及び酸化ケイ素などの無機酸化物から構成される場合は、蒸着膜の表面にバリアコート層を設けてもよい。このような構成とすることにより、例えば、積層体のガスバリア性を向上でき、また、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に抑制できる。

一実施形態において、バリアコート層は、ガスバリア性樹脂を主成分として含有する。ガスバリア性樹脂としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６，６及びポリメタキシリレンアジパミドなどのポリアミド、ポリウレタン、並びに（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。

バリアコート層におけるガスバリア性樹脂の含有割合は、好ましくは５０質量％超、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上である。このような構成により、例えば、バリアコート層のガスバリア性を向上できる。

バリアコート層の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上１０．０μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下である。バリアコート層の厚さを０．０１μｍ以上とすることにより、例えば、ガスバリア性をより向上できる。

バリアコート層は、例えば、ガスバリア性樹脂などの材料を水又は適当な有機溶剤に溶解又は分散させ、得られた塗布液を塗布、乾燥することにより形成できる。バリアコート層は、市販されるバリアコート剤を塗布、乾燥することによっても形成できる。

他の実施形態において、バリアコート層は、金属アルコキシドと、水溶性高分子と、必要に応じてシランカップリング剤とを混合し、水、有機溶剤及びゾルゲル法触媒を添加して得られたガスバリア性組成物を、蒸着膜上に塗布し乾燥することにより形成されるガスバリア性塗布層である。ガスバリア性塗布層は、金属アルコキシド等がゾルゲル法によって加水分解及び重縮合された加水分解重縮合物を含む。このようなバリアコート層を蒸着膜上に設けることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に抑制できる。以上の各成分は、それぞれ、１種又は２種以上用いることができる。

金属アルコキシドは、例えば、式（１）で表される。
Ｒ¹ _nＭ（ＯＲ²）_m （１）
式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に炭素数１以上８以下の有機基を表し、Ｍは金属原子を表し、ｎは０以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｎ＋ｍはＭの原子価を表す。

Ｒ¹及びＲ²における有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基及びｎ－オクチル基等の炭素数１以上８以下のアルキル基が挙げられる。
金属原子Ｍは、例えば、ケイ素、ジルコニウム、チタン又はアルミニウムである。

金属アルコキシドとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン及びテトラブトキシシラン等のアルコキシシランが挙げられる。

水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール及びエチレン－ビニルアルコール共重合体が挙げられる。酸素バリア性、水蒸気バリア性、耐水性及び耐候性などの所望の物性に応じて、ポリビニルアルコール及びエチレン－ビニルアルコール共重合体のいずれか一方を用いてもよく、両者を併用してもよく、また、ポリビニルアルコールを用いて得られるガスバリア性塗布層及びエチレン－ビニルアルコール共重合体を用いて得られるガスバリア性塗布層を積層してもよい。水溶性高分子の使用量は、金属アルコキシド１００質量部に対して、好ましくは５質量部以上５００質量部以下である。

シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを用いることができ、エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランが好ましく、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン及びβ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランが挙げられる。シランカップリング剤の使用量は、金属アルコキシド１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。

ガスバリア性組成物は、金属アルコキシド１モルに対して、好ましくは０．１モル以上１００モル以下、より好ましくは０．５モル以上６０モル以下の割合の水を含んでもよい。水の含有量を下限値以上とすることにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。水の含有量を上限値以下とすることにより、例えば、加水分解反応を速やかに行うことができる。

ガスバリア性組成物の調製に用いられる有機溶剤としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－プロピルアルコール及びｎ－ブチルアルコールが挙げられる。

ゾルゲル法触媒としては、酸又はアミン系化合物が好ましい。
酸としては、例えば、硫酸、塩酸及び硝酸等の鉱酸；並びに酢酸及び酒石酸等の有機酸が挙げられる。酸の使用量は、金属アルコキシドとシランカップリング剤とのアルコキシド分（例えばシリケート部分）の総モル量１モルに対して、好ましくは０．００１モル以上０．０５モル以下である。

アミン系化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン及びトリペンチルアミンが挙げられる。アミン系化合物の使用量は、金属アルコキシドとシランカップリング剤との合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上１．０質量部以下である。

ガスバリア性組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアロールコーター等のロールコート、スプレーコート、スピンコート、ディッピング、刷毛、バーコート及びアプリケータ等の塗布手段が挙げられる。

以下、ガスバリア性塗布層の形成方法の一実施形態について説明する。
金属アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶剤、及び必要に応じてシランカップリング剤等を混合して、ガスバリア性組成物を調製する。組成物中では、次第に重縮合反応が進行する。蒸着膜上に、常法により、上記組成物を塗布し、乾燥する。この乾燥により、金属アルコキシド及び水溶性高分子（組成物がシランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も）の重縮合がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。上記操作を繰り返して、複数の複合ポリマー層を積層してもよい。例えば、塗布された上記組成物を好ましくは２０℃以上１５０℃以下、より好ましくは５０℃以上１２０℃以下、さらに好ましくは５０℃以上１００℃以下の温度で、１秒以上１０分以下加熱する。これにより、ガスバリア性塗布層を形成できる。

ガスバリア性塗布層の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上１０．０μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以上２．０μｍ以下である。これにより、例えば、ガスバリア性を向上でき、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できる。

＜接着層＞
本開示の積層体は、一実施形態において、静防基材とシーラント層との間に、接着層を備える。接着層としては、例えば、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層、及び接着剤により構成される接着剤層が挙げられる。

本開示の積層体は、一実施形態において、静防基材とシーラント層との間に、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を備える。押出樹脂層は、静防基材とシーラント層との接着層として、又は静防基材を備える積層物とシーラント層との接着層として機能する。静防基材を備える積層物は、例えば、静防基材と、アンカーコート層等の他の層とを備える。

本開示の積層体が、静防基材又は上記積層物とシーラント層との接着層として、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を備えることにより、従来の非ポリエチレン系接着剤（例えば２液硬化型ポリウレタン接着剤）を用いた場合と比較して、積層体におけるポリエチレンの含有割合をより高くすることができる。これにより、積層体のリサイクル適性をより向上できる。

押出樹脂層は、ポリエチレンを主成分として含有する。ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。押出樹脂層におけるポリエチレンと、静防基材におけるポリエチレンとは、同一でもよく、異なってもよい。

本開示の積層体において、押出樹脂層を構成するポリエチレンとしては、接着性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種が好ましく、低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。

押出樹脂層を構成するポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性、及び積層体の加工適性等という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下、より好ましくは０．２ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは３．０ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。

押出樹脂層を構成するポリエチレンの融点（Ｔｍ）は、耐熱性及び接着性のバランスという観点から、好ましくは１００℃以上１４０℃以下、より好ましくは１００℃以上１３０℃以下、さらに好ましくは１００℃以上１２０℃以下である。

押出樹脂層は、ポリエチレンを１種又は２種以上含有できる。
押出樹脂層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。

押出樹脂層は、一実施形態において、バイオマスポリエチレンを含有する。押出樹脂層のバイオマス度は、例えば、３０％以上でもよく、５０％以上でよく、７０％以上でもよい。バイオマス度の上限は特に限定されないが、例えば９９％又は９８％でもよい。

押出樹脂層は、帯電防止剤を含有してもよいが、帯電防止剤を実質的に含有しないことが好ましい。例えば、押出樹脂層において、熱分解ＧＣ法により測定した帯電防止剤の含有量が１００ｐｐｍ以下であることが好ましい。これにより、例えば、帯電防止剤を含有するシーラント層を備える積層体における層間密着強度の低下を抑制できる。

本開示の積層体において、上記接着層としての押出樹脂層の厚さは、好ましくは５μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。これにより、例えば、接着性及びリサイクル適性を向上できる。

押出樹脂層は、例えば、ポリエチレン又はポリエチレン組成物を溶融させ、静防基材又は該静防基材を備える積層物上に押し出すことにより形成できる。このときの溶融温度は、例えば２８０℃以上３４０℃以下、好ましくは２９０℃以上３３５℃以下である。

本開示では、一実施形態において、静防基材又は該静防基材を備える積層物と、シーラント層としてのポリエチレンフィルムとを貼り合わせる方法として、ポリエチレンを主成分として含有する溶融樹脂を用いた溶融押出ラミネート法、特にサンドラミネート法を用いる。あるいは、静防基材又は該静防基材を備える積層物上に接着層としての押出樹脂層を形成し、該接着層上にシーラント層としての押出樹脂層を形成してもよい。これにより、積層体のポリエチレン含有割合を高くすることができる。また、静防基材又は上記積層物とシーラント層とを例えばドライラミネーションにより積層する場合に比べて、乾燥工程及びエージング工程にかかる時間を低減でき、したがって積層体の生産効率を向上できる。

本開示の積層体は、一実施形態において、静防基材とシーラント層との間に、接着剤により構成される接着剤層を備える。これにより、例えば、静防基材とシーラント層との密着性を向上できる。

接着剤は、１液硬化型の接着剤、２液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤のいずれでもよい。接着剤は、溶剤型の接着剤でもよく、無溶剤型の接着剤でもよい。溶剤型の接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、オレフィン系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。無溶剤型の接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、ウレタン系接着剤が好ましく、２液硬化型のウレタン系接着剤がより好ましい。

接着剤のコーティング方法としては、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法が挙げられる。

本開示の積層体において、上記接着剤により構成される接着剤層の厚さは、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以上８μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ以上６μｍ以下である。

本開示の積層体は、一実施形態において、静防基材と、シーラント層に対応する樹脂フィルムとを、上記接着剤を用いたラミネート法により貼り合わせて製造でき、例えば、溶剤型の接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせて製造してもよく、無溶剤型の接着剤を用いたノンソルベントラミネート法により貼り合わせて製造してもよい。

＜アンカーコート層＞
本開示の積層体は、一実施形態において、接着層として押出樹脂層を備える場合に、静防基材と押出樹脂層との間に、アンカーコート層をさらに備えてもよい。これにより、例えば、積層体における層間密着性を向上できる。アンカーコート層は、アンカーコート剤により形成される。この実施形態では、押出樹脂層は、アンカーコート層に接している。

アンカーコート剤としては、例えば、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系又はエポキシ樹脂系のアンカーコート剤が挙げられる。アンカーコート剤は、一実施形態において、２液硬化型樹脂であり、例えば、主剤のポリオールと硬化剤のポリイソシアネートとからなる。

ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール及び（メタ）アクリルポリオールが挙げられる。ポリイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート及びポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、並びにヘキサメチレンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネートが挙げられる。

アンカーコート層は、一実施形態において、ポリオールとポリイソシアネートとの反応によって得られるポリウレタンからなる。ポリウレタンとしては、具体的には、ポリエーテルポリウレタン、ポリエステルポリウレタン及びポリ（メタ）アクリルポリウレタンが挙げられる。

アンカーコート層は、例えば、静防基材にアンカーコート剤を塗布することにより形成できる。アンカーコート剤は、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法及びキスコート法等のコート法、又は印刷法によって塗布できる。

アンカーコート層の厚さは、例えば０．０５μｍ以上３．０μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以上２．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上１．０μｍ以下である。

＜シーラント層＞
本開示の積層体は、シーラント層として、ポリエチレン層を備える。
ポリエチレン層は、ポリエチレンを主成分として含有する。
シーラント層としてのポリエチレン層は、一実施形態において、未延伸の層（未延伸ポリエチレン層）である。未延伸の層とは、延伸処理を受けていない層であり、例えば、押出成形されたフィルムであって、延伸処理を受けていないフィルムである。延伸処理の詳細については基材の説明において上述したとおりである。

ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。シーラント層におけるポリエチレンと、延伸ポリエチレン層におけるポリエチレン、又は押出樹脂層におけるポリエチレンとは、同一でもよく、異なってもよい。

シーラント層を構成するポリエチレンとしては、ヒートシール性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種が好ましく、低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種がより好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。

シーラント層を構成するポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性、及び積層体の加工適性等という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下、より好ましくは０．２ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは０．３ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。

シーラント層を構成するポリエチレンの融点（Ｔｍ）は、耐熱性及びヒートシール性のバランスという観点から、好ましくは９０℃以上１４０℃以下、より好ましくは９０℃以上１３０℃以下、さらに好ましくは９０℃以上１２０℃以下である。

シーラント層は、ポリエチレンを１種又は２種以上含有できる。
シーラント層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、本開示の積層体からなる包装材料のリサイクル適性を向上できる。

シーラント層は、ポリエチレン以外の樹脂材料を１種又は２種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、（メタ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。シーラント層が多層構造を有する場合は、シーラント層を構成する各層は、それぞれ独立に、上記樹脂材料を含有できる。

シーラント層は、添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、架橋剤、滑（スリップ）剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。シーラント層が多層構造を有する場合は、シーラント層を構成する各層は、それぞれ独立に、上記添加剤を含有できる。

シーラント層は、一実施形態において、帯電防止剤を含有する。これにより、例えば、シーラント層に、したがって積層体の一方の表面に、良好な帯電防止性を付与できる。例えば、内容物として粉体を収容した包装容器を作製する場合において、シーラント層表面の特にヒートシール部に粉体が付着することを抑制でき、したがって良好なヒートシール強度が得られる。

帯電防止剤としては、例えば、アニオン性帯電防止剤、カチオン性帯電防止剤、両性帯電防止剤及び非イオン性帯電防止剤が挙げられる。具体的には、アジピン酸、グルタミン酸、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩及びホスホン酸塩等のアニオン性帯電防止剤；アミン、イミダゾリン、アミン酸化エチレン付加体、４級アンモニウム塩及びピリジニウム塩等のカチオン性帯電防止剤；カチオン基とアニオン基との両方を有する例えばアルキルアミンに無水マレイン酸を作用させたグアニジン塩、ポリエチレンイミンから誘導されるスルホン酸等の両性帯電防止剤；ポリオール、ポリオールと脂肪族カルボン酸とのエステル化合物、エーテル化合物、高級アルコールエチレンオキサイド付加体、アルキルフェノールエチレンオキサイド付加体、脂肪酸アミド及びそのエチレンオキサイド付加物等の非イオン性帯電防止剤が挙げられる。

シーラント層は、一実施形態において、アニオン性帯電防止剤と両性帯電防止剤とを含有する。シーラント層は、アニオン性帯電防止剤としてのアルキルスルホン酸塩等の有機スルホン酸塩と、両性帯電防止剤としてのポリオールとカルボン酸とのエステル化合物、エーテル化合物又はアルキルジアルコールアミドと、を含有してもよい。

一実施形態において、ベース材料としてポリエチレンと、帯電防止剤とを含むマスターバッチの形態で、帯電防止剤をシーラント層に加えることができる。
シーラント層は、帯電防止剤を１種又は２種以上含有できる。

シーラント層における帯電防止剤の含有割合は、好ましくは０．０３質量％以上３質量％以下、より好ましくは０．０５質量％以上２．５質量％以下、更に好ましくは０．０７質量％以上２質量％以下である。これにより、例えば、ヒートシール性及び帯電防止性の両方に優れるシーラント層が得られる。帯電防止剤等の添加剤の含有割合は、例えば、ＧＣ／ＭＳ法により測定できる。

シーラント層は、単層構造を有してもよく、多層構造を有してもよい。

多層構造を有するシーラント層の層数は、一実施形態において、２層以上７層以下であり、例えば、３層以上７層以下、又は３層以上５層以下である。該シーラント層の層数は、奇数であることが好ましく、例えば、３層、５層又は７層である。このような構成により、例えば、シーラント層の積層構成の対称性が高くなり、シーラント層におけるカールの発生を抑制できる。

シーラント層は、一実施形態において、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層である。例えば、静防基材上、アンカーコート層又は接着層上に、ポリエチレン又はポリエチレン組成物を溶融押出コートすることにより、シーラント層としての押出樹脂層を形成できる。ここで、接着層も、上述したとおり、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層であってもよい。

本開示の積層体において、押出樹脂層（シーラント層）を構成するポリエチレンとしては、低温シール性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種が好ましく、低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種がより好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。

本開示の積層体において、押出樹脂層（シーラント層）を構成するポリエチレンの融点（Ｔｍ）は、低温シール性という観点から、好ましくは８０℃以上１３０℃以下、より好ましくは８０℃以上１２０℃以下、さらに好ましくは９０℃以上１１０℃以下である。

多層構造を有するシーラント層は、一実施形態において、共押出樹脂フィルムであり、該シーラント層を構成する各層は、共押出樹脂層である。共押出樹脂フィルムは、例えば、インフレーション法又はＴダイ法などを利用して製膜することにより作製できる。例えば、静防基材と、シーラント層に対応する共押出樹脂フィルムとを、上記接着剤を用いてラミネートすることにより、あるいは、ポリエチレンを主成分として含有する溶融樹脂を用いて溶融押出ラミネート（特にサンドラミネート）することにより、積層体を製造できる。

多層構造を有するシーラント層は、一実施形態において、樹脂層（１）と、樹脂層（２）とを備える。樹脂層（１）は、シーラント層における静防基材側とは反対側の表層（例えばシール層）を構成し、ポリエチレンを主成分として含有する。一実施形態において、本開示の積層体からなる包装材料を用いて包装容器を作製した場合に、樹脂層（１）は、包装容器中に収容される内容物側を向く層である。樹脂層（２）は、シーラント層における静防基材側の表層（例えばラミネート層）を構成し、ポリエチレンを主成分として含有する。該シーラント層は、樹脂層（１）と樹脂層（２）との間に、ポリエチレンを主成分として含有する中間層をさらに備えてもよい。

樹脂層（１）を構成するポリエチレンとしては、ヒートシール性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種が好ましく、直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。

樹脂層（１）におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が上記範囲にあることが好ましい。

樹脂層（１）は、上記添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。

樹脂層（１）は、一実施形態において、帯電防止剤を１種又は２種以上含有する。これにより、例えば、シーラント層に、したがって積層体の一方の表面に、良好な帯電防止性を付与できる。

樹脂層（１）における帯電防止剤の含有割合は、好ましくは０．０４質量％以上５質量％以下、より好ましくは０．０８質量％以上４質量％以下、更に好ましくは０．１質量％以上３質量％以下である。これにより、例えば、ヒートシール性及び帯電防止性の両方に優れるシーラント層が得られる。

樹脂層（１）の密度は、好ましくは０．９３０ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．８６０ｇ／ｃｍ³以上０．９３０ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ³以上０．９２５ｇ／ｃｍ³以下である。

多層構造を有するシーラント層の総厚さに対する樹脂層（１）の厚さの割合は、好ましくは２％以上４０％以下、より好ましくは５％以上３５％以下、さらに好ましくは１０％以上３０％以下である。

樹脂層（２）を構成するポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種が好ましく、低密度ポリエチレンがより好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。

樹脂層（２）におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。低密度ポリエチレンの含有割合が上記範囲にあることが好ましい。

樹脂層（２）は、上記添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。樹脂層（２）における添加剤の含有割合は、好ましくは０．０５質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以下である。

樹脂層（２）は、帯電防止剤を含有してもよいが、帯電防止剤を実質的に含有しないことが好ましい。例えば、樹脂層（２）において、熱分解ＧＣ法により測定した帯電防止剤の含有量が１００ｐｐｍ以下であることが好ましい。これにより、例えば、シーラント層と他の層との密着強度の低下を抑制できる。

樹脂層（２）の密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ³を超えて０．９３０ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．９０５ｇ／ｃｍ³以上０．９２８ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．９１０ｇ／ｃｍ³以上０．９２５ｇ／ｃｍ³以下である。このような構成により、例えば、多層構造を有するシーラント層における層方向の密度の対称性が高くなり、シーラント層におけるカールの発生を抑制できる。

多層構造を有するシーラント層において、樹脂層（２）の密度Ｄ２と、樹脂層（１）の密度Ｄ１との差（Ｄ２－Ｄ１）は、好ましくは０．０２０ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．０１５ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．０１０ｇ／ｃｍ³以下である。このような構成により、シーラント層の積層構成の対称性が高くなり、例えば、シーラント層におけるカールの発生を抑制できる。

多層構造を有するシーラント層の総厚さに対する樹脂層（２）の厚さの割合は、中間層が存在しない場合は、好ましくは６０％以上９８％以下、より好ましくは６５％以上９５％以下、さらに好ましくは７０％以上９０％以下である。

多層構造を有するシーラント層の総厚さに対する樹脂層（２）の厚さの割合は、中間層が存在する場合は、好ましくは２％以上４０％以下、より好ましくは５％以上３５％以下、さらに好ましくは１０％以上３０％以下である。

多層構造を有するシーラント層は、樹脂層（１）と樹脂層（２）との間に、ポリエチレンを主成分として含有する中間層をさらに備えてもよい。中間層の層数は、１層でもよく、２層以上でもよく、例えば３層以上５層以下でもよい。

中間層を構成するポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種が好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。

中間層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。

中間層は、上記添加剤を１種又は２種以上含有してもよい。中間層における添加剤の含有割合は、好ましくは０．０５質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以下である。

中間層は、帯電防止剤を含有してもよいが、帯電防止剤を実質的に含有しないことが好ましい。例えば、中間層において、熱分解ＧＣ法により測定した帯電防止剤の含有量が１００ｐｐｍ以下であることが好ましい。これにより、例えば、シーラント層と他の層との密着強度の低下を抑制できる。

多層構造を有するシーラント層の総厚さに対する中間層の厚さの割合は、好ましくは２０％以上９６％以下、より好ましくは３０％以上９０％以下、さらに好ましくは４０％以上８０％以下である。

シーラント層の総厚さは、好ましくは１０μｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上２５０μｍ以下であり、一実施形態において１０μｍ以上６０μｍ以下、又は４０μｍ以上２００μｍ以下である。シーラント層の総厚さは、シーラント層の強度及び加工適性という観点から、後述する包装容器中に収容される内容物の質量に応じ適宜変更することが好ましい。

例えば、包装容器が小袋である場合、シーラント層の総厚さは、好ましくは１０μｍ以上６０μｍ以下である。この場合、例えば１ｇ以上２００ｇ以下の内容物が小袋内に良好に収容される。シーラント層が薄い場合は、静防基材とシーラントフィルムとを従来の非ポリエチレン系接着剤を用いて貼り合わせると、積層体全体におけるポリエチレンの含有割合が大きく低下する。本開示では、一実施形態において、静防基材とシーラントフィルムとを、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層により貼り合わせていることから、ポリエチレンの含有割合を高くすることができる。

例えば、包装容器がスタンディングパウチである場合、シーラント層の総厚さは、好ましくは４０μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以上１５０μｍ以下である。この場合、例えば５０ｇ以上２０００ｇ以下の内容物がスタンディングパウチ内に良好に収容される。

シーラント層は、一実施形態において、バイオマスポリエチレンを含有する。シーラント層のバイオマス度は、例えば、１０％以上でもよく、１０％以上８０％以下でもよく、２０％以上７５％以下でもよく、３０％以上７０％以下でもよい。

シーラント層が多層構造を有する場合、すなわちシーラント層がポリエチレンを主成分として含有する樹脂層を２層以上備える場合、該樹脂層の少なくとも１層が、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。

例えば、上述した、樹脂層（１）、必要に応じて中間層及び樹脂層（２）を厚さ方向にこの順に備えるシーラント層の場合、樹脂層（１）、必要に応じて中間層及び樹脂層（２）から選択される少なくとも１層が、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。

シーラント層における静防基材側の表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、シーラント層と、当該シーラント層に隣接する層との密着性を向上できる。

本開示の積層体は、シーラント層における静防基材側の表面に形成された蒸着膜を備えてもよい。これにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。蒸着膜の詳細は、上述したとおりである。

蒸着膜の表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、蒸着膜と、当該蒸着膜に隣接する層との密着性を向上できる。

本開示の積層体のシーラント層側の表面固有抵抗率は、一実施形態において９．０×１０¹²Ω／□以下、好ましくは９．０×１０¹¹Ω／□以下である。シーラント層側の表面固有抵抗率は、例えば１．０×１０⁸Ω／□以上であり、１．０×１０⁹Ω／□以上又は１．０×１０¹⁰Ω／□以上でもよい。

本開示の積層体の基材側の表面固有抵抗率（すなわち上記表面層での表面固有抵抗率）は、一実施形態において９．０×１０¹²Ω／□以下、好ましくは９．０×１０¹¹Ω／□以下であり、９．０×１０¹⁰Ω／□以下又は９．０×１０⁹Ω／□以下でもよい。基材側の表面固有抵抗率は、例えば１．０×１０⁸Ω／□以上である。

［用途］
本開示の積層体は、包装材料用途に好適に使用できる。
包装材料は、包装容器を作製するために使用される。包装材料は、本開示の積層体を備える。本開示の積層体を備える包装材料を少なくとも用いることにより、包装容器を作製できる。

包装容器は、本開示の積層体を備える。包装容器としては、例えば、包装袋、チューブ容器、及び蓋付き容器が挙げられる。蓋付き容器は、収容部を有する容器本体と、収容部を封止するように容器本体に接合（ヒートシール）された蓋材とを備える。

ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール及び超音波シールが挙げられる。

包装袋としては、例えば、スタンディングパウチ型、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型（ピローシール型）、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型及びガゼット型などの種々の形態の包装袋が挙げられる。

包装袋は、易開封部を備えてもよい。易開封部としては、例えば、包装袋の引き裂きの起点となるノッチ部や、包装袋を引き裂く際の経路として、レーザー加工やカッターなどにより形成されたハーフカット線が挙げられる。

一実施形態において、本開示の積層体を、静防基材が外側、シーラント層が内側に位置するように二つ折にして重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。他の実施形態において、複数の本開示の積層体をシーラント層同士が対向するように重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。包装袋の全部が上記積層体で構成されてもよく、包装袋の一部が上記積層体で構成されてもよい。

一実施形態において、蓋付き容器における蓋材として、本開示の積層体が用いられる。

包装容器中に収容される内容物としては、例えば、液体、固体、粉体及びゲル体が挙げられる。内容物は、飲食品でもよく、化学品、化粧品及び医薬品等の非飲食品でもよい。本開示の包装容器は、優れた帯電防止性を有することから、例えば、粉末食品（例えば、ふりかけ、唐揚げ粉）、粉薬、粉末飲料（例えば、コーヒー、紅茶）等の粉体が好適である。包装容器中に内容物を収容した後、包装容器の開口部をヒートシールすることにより、包装容器を密封できる。

包装袋の具体例として、以下、小袋及びスタンディングパウチについて説明する。
小袋は、小型の包装袋であって、例えば１ｇ以上２００ｇ以下の内容物を収容するために使用される。小袋中に収容される内容物としては、例えば、粉末食品（例えば、ふりかけ、唐揚げ粉）、粉薬、粉末飲料（例えば、コーヒー、紅茶）等の粉体；ソース、醤油、ドレッシング、ケチャップ、シロップ、料理用酒類、他の液体又は粘稠体の調味料；液体スープ、粉末スープ、果汁類；香辛料；液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品が挙げられる。小袋としては、具体的には、医薬品分包袋が好ましい。

スタンディングパウチは、例えば５０ｇ以上２０００ｇ以下の内容物を収容するために使用される。スタンディングパウチ中に収容される内容物としては、例えば、シャンプー、リンス、コンディショナー、ハンドソープ、ボディソープ、芳香剤、消臭剤、脱臭剤、防虫剤、洗剤；ドレッシング、食用油、マヨネーズ、他の液体又は粘稠体の調味料；液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品；クリームが挙げられる。

図５は、本開示の包装袋の一実施形態を示す正面図である。以下、図５を参照して、包装袋の一例を説明する。図５の包装袋４０は、内容物を収容する収容部４０ａを備える。

包装袋４０は、上部４１、下部４２及び側部４３を含み、正面図において略矩形状の輪郭を有する。なお、「上部」、「下部」及び「側部」等の名称、並びに、「上方」、「下方」等の用語は、包装袋４０やその構成要素の位置や方向を相対的に表したものに過ぎない。包装袋４０の輸送時や使用時の姿勢等は、本明細書における名称や用語によっては限定されない。

図５に示すように、包装袋４０は、表面を構成する表面シート４４及び裏面を構成する裏面シート４５を備える。図５に示す包装袋４０において、表面シート４４及び裏面シート４５は、１枚の積層体１により形成されている。このとき、積層体１は、シーラント層３０が包装袋４０の内側に位置するように下部４２で折り返されている。図示はしないが、包装袋４０において、表面シート４４及び裏面シート４５は、それぞれ、１枚ずつの積層体１により形成されていてもよい。この場合、包装袋４０は、包装袋４０の４方向の縁に沿って延びるシール部を有する。

表面シート４４及び裏面シート４５は、内面同士がシール部によって接合されている。図５に示す包装袋４０の正面図においては、シール部にハッチングが施されている。

図５に示すように、包装袋４０は、包装袋４０の３方向の縁に沿って延びるシール部を有する。該シール部は、上部４１に沿って延びる上部シール部４１ａと、一対の側部４３に沿って延びる一対の側部シール部４３ａとを含む。内容物が充填される前の状態（内容物が充填されていない状態）の包装袋４０においては、包装袋４０の上部４１には開口部（図示せず）が形成されている。そして、包装袋４０に内容物を収容した後、表面シート４４の内面と裏面シート４５の内面とを上部４１において接合することにより、上部シール部４１ａが形成されて包装袋４０が封止される。

上部シール部４１ａ及び側部シール部４３ａは、表面シート４４の内面と裏面シート４５の内面とを接合することによって構成されるシール部である。

対向するシート４４，４５同士を接合して包装袋４０を封止することができる限りにおいて、シール部を形成するための方法が特に限られることはない。例えば、加熱等によってシートの内面を溶融させ、内面同士を溶着させることによって、すなわちヒートシールによって、シール部を形成する。

本開示は、例えば以下の［１］～［１５］に関する。
［１］基材と、シーラント層とを備え、基材が、延伸ポリエチレン層と、延伸ポリエチレン層上に設けられた表面層とを備え、延伸ポリエチレン層が、ポリエチレンを主成分として含有し、表面層が、帯電防止剤を含有し、基材は、基材における延伸ポリエチレン層がシーラント層側を向くように配置されており、シーラント層が、ポリエチレンを主成分として含有する、積層体。
［２］延伸ポリエチレン層が、一軸延伸処理又は二軸延伸処理されたポリエチレン層である、上記［１］に記載の積層体。
［３］基材が、表面層の一部の領域上に意匠層を更に備える、上記［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］シーラント層が、帯電防止剤を含有する、上記［１］～［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］基材とシーラント層との間に、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を備える、上記［１］～［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］押出樹脂層におけるポリエチレンが、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種である、上記［５］に記載の積層体。
［７］積層体が、基材と押出樹脂層との間に、アンカーコート層をさらに備え、押出樹脂層が、アンカーコート層に接している、上記［５］又は［６］に記載の積層体。
［８］基材とシーラント層との間に、接着剤により構成される接着剤層を備える、上記［１］～［４］のいずれかに記載の積層体。
［９］シーラント層の厚さが、１０μｍ以上３００μｍ以下である、上記［１］～［８］のいずれかに記載の積層体。
［１０］延伸ポリエチレン層及びシーラント層の少なくとも一つが、バイオマス由来のポリエチレンを含有する、上記［１］～［９］のいずれかに記載の積層体。
［１１］押出樹脂層が、バイオマス由来のポリエチレンを含有する、上記［５］～［７］のいずれかに記載の積層体。
［１２］ポリエチレンの含有割合が、積層体１００質量％中、９０質量％以上である、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の積層体。
［１３］上記［１］～［１２］のいずれかに記載の積層体により構成される包装材料。
［１４］上記［１］～［１２］のいずれかに記載の積層体を備える包装容器。
［１５］医薬品分包袋である、上記［１４］に記載の包装容器。

本開示の積層体について実施例に基づきさらに具体的に説明するが、本開示の積層体は実施例によって何ら限定されない。

以下の記載において、ポリエチレンフィルムを「ＰＥフィルム」、高密度ポリエチレンを「ＨＤＰＥ」、中密度ポリエチレンを「ＭＤＰＥ」、低密度ポリエチレンを「ＬＤＰＥ」、直鎖状低密度ポリエチレンを「ＬＬＤＰＥ」とも記載する。
アンカーコート剤を「ＡＣ剤」とも記載する。
ポリエチレンの押出樹脂層を「ＥＣ－ＰＥ」とも記載する。
帯電防止剤含有ポリエチレンの押出樹脂層を「静防ＥＣ－ＰＥ」とも記載する。
バイオマスポリエチレンの押出樹脂層を「ＥＣ－ＰＥｂ」とも記載する。
ポリウレタン接着剤を「ＰＵ接着剤」とも記載する。
マスターバッチを「ＭＢ」とも記載する。

［延伸ＰＥ基材（基材フィルム）の作製］
＜一軸延伸ＰＥフィルム（Ａ）の作製＞
ＭＤＰＥ（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ³、融点：１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）をインフレーション成形法により製膜し、厚さ１２５μｍのＰＥフィルムを得た。このＰＥフィルムを長手方向（ＭＤ）に５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２５μｍの延伸ＰＥフィルムを得た。この延伸ＰＥフィルムの両面にコロナ処理を施し、濡れ指数が５２ｄｙｎとなるように調整した。このようにして得られた基材を、「一軸延伸ＰＥフィルム（Ａ）」とも記載する。一軸延伸ＰＥフィルム（Ａ）のヘイズ値をＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定したところ、６．５％であった。

＜一軸延伸ＰＥフィルム（Ｂ）の作製＞
ＨＤＰＥ（密度：０．９６１ｇ／ｃｍ³、融点：１３５℃、ＭＦＲ：０．７ｇ／１０分、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ社、商品名：ＨＴＡ１０８）及びＭＤＰＥ（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ³、融点：１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）をインフレーション成形法により共押出製膜し、ＨＤＰＥ層、ＭＤＰＥ層及びＨＤＰＥ層の順からなる、厚さ１２５μｍのＰＥフィルムを得た。ＨＤＰＥ層の厚さはそれぞれ２５μｍであり、ＭＤＰＥ層の厚さは７５μｍであった。このＰＥフィルムを長手方向（ＭＤ）に５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２５μｍの延伸ＰＥフィルムを得た。この延伸ＰＥフィルムの両面にコロナ処理を施し、濡れ指数が５２ｄｙｎとなるように調整した。このようにして得られた基材を、「一軸延伸ＰＥフィルム（Ｂ）」とも記載する。一軸延伸ＰＥフィルム（Ｂ）のヘイズ値は８．９％であった。

＜一軸延伸ＰＥフィルム（Ｃ）の作製＞
ＨＤＰＥ（密度：０．９５２ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分、バイオマス度：９６％、Ｂｒａｓｋｅｍ社、商品名：ＳＧＥ７２５２）及びＭＤＰＥ（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ³、融点：１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）をインフレーション成形法により共押出製膜し、ＨＤＰＥ層、ＭＤＰＥ層及びＨＤＰＥ層の順からなる、厚さ１２５μｍのＰＥフィルムを得た。ＨＤＰＥ層の厚さはそれぞれ２５μｍであり、ＭＤＰＥ層の厚さは７５μｍであった。このＰＥフィルムを長手方向（ＭＤ）に５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２５μｍの延伸ＰＥフィルムを得た。この延伸ＰＥフィルムの両面にコロナ処理を施し、濡れ指数が５２ｄｙｎとなるように調整した。このようにして得られた基材を、「一軸延伸ＰＥフィルム（Ｃ）」とも記載する。一軸延伸ＰＥフィルム（Ｃ）のヘイズ値は１０．９％であり、バイオマス度は３８％であった。

［シーラントフィルムの作製］
＜静防ＰＥフィルム（Ａ）の作製＞
８０質量部のＬＬＤＰＥ（密度：０．９１６ｇ／ｃｍ³、融点：１１６℃、ＭＦＲ：２．３ｇ／１０分、（株）プライムポリマー、商品名：ＳＰ２０２０）と、１５質量部のアンチブロッキング剤ＭＢ（密度：０．９６１ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分、ベース材料：ＬＬＤＰＥ、アンチブロッキング剤：合成ゼオライト、アンチブロッキング剤の含有量：１０質量％、住友化学（株）、商品名：スミカセンＥ ＥＭＢ－２１）と、５質量部の帯電防止剤ＭＢ（密度：０．９２０ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：２．１ｇ／１０分、ベース材料：ＬＤＰＥ、帯電防止剤の含有量：１８．０質量％、竹本油脂（株）、商品名：エレカットマスターＬＭ－５３０）との混合物を、「混合物（１）」と記載する。

ラミネート層としてＬＤＰＥ（密度：０．９２４ｇ／ｃｍ³、融点：１１１℃、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分、宇部丸善ポリエチレン（株）、商品名：Ｆ２２４Ｎ）と、シール層として上記混合物（１）とをインフレーション成形法により共押出製膜し、厚さ２４μｍのＬＤＰＥ層（ラミネート層）、及び厚さ６μｍの上記混合物（１）層（シール層）の順からなる、厚さ３０μｍのシーラントフィルムを得た。このシーラントフィルムの片面にコロナ処理を施した。このようにして得られたシーラントフィルムを、「静防ＰＥフィルム（Ａ）」とも記載する。

＜静防ＰＥフィルム（Ｂ）の作製＞
ラミネート層として上記ＬＤＰＥ（Ｆ２２４Ｎ）と、中間層として植物由来ＬＤＰＥ（密度：０．９２３ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：２．７ｇ／１０分、バイオマス度：９５％、Ｂｒａｓｋｅｍ社、商品名：ＳＥＢ８５３）と、シール層として上記混合物（１）とをインフレーション成形法により共押出製膜し、厚さ６μｍのＬＤＰＥ層、厚さ１８μｍの植物由来ＬＤＰＥ層、及び厚さ６μｍの上記混合物（１）層の順からなる、厚さ３０μｍのシーラントフィルムを得た。バイオマス度は５７％であった。このシーラントフィルムの片面にコロナ処理を施した。このようにして得られたシーラントフィルムを、「静防ＰＥフィルム（Ｂ）」とも記載する。

［実施例１］
一軸延伸ＰＥフィルム（Ａ）の一方の面に、カチオン系の帯電防止インキ（大日精化工業（株）、商品名：ＳＰ－Ｖ帯電防止剤（Ｋ））を塗布し、厚さ１μｍの表面層を形成した。次いで、表面層の一部の領域上に白インキ（東洋インキ（株）、商品名：ＯＰＰカーボン６３白）を塗布し、厚さ１μｍの意匠層を形成した。このようにして、静防基材を得た。一軸延伸ＰＥフィルム（Ａ）の他方の面に、ポリエチレンイミン系アンカーコート剤（東ソー（株）、商品名：トヨバイン２１０Ｋ）を塗布して厚さ０．３μｍのアンカーコート層を形成した。アンカーコート層に、ＬＤＰＥ（密度：０．９２０ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分、融点：１０６℃、住友化学（株）、商品名：スミカセン ＣＥ４００９）を溶融押出コートして厚さ２０μｍの押出樹脂層（接着層）を形成し、次いで帯電防止剤含有ＬＤＰＥ（密度：０．９１９ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分、融点：１０６℃、住友化学（株）、商品名：スミカセン ＣＥ４０４３）を溶融押出コートして厚さ２０μｍの押出樹脂層（シーラント層）を形成した。このようにして、積層体を得た。

［実施例２］
一軸延伸ＰＥフィルム（Ａ）にかえて一軸延伸ＰＥフィルム（Ｂ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、静防基材及び積層体を得た。

［実施例３］
一軸延伸ＰＥフィルム（Ａ）にかえて厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンフィルム（ＪＩＮＤＡＬ社、商品名：２５ＨＤ－２００）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、静防基材及び積層体を得た。

［実施例４］
一軸延伸ＰＥフィルム（Ｂ）の一方の面に、上記帯電防止インキ（ＳＰ－Ｖ帯電防止剤（Ｋ））を塗布し、厚さ１μｍの表面層を形成した。次いで、表面層の一部の領域上に上記白インキ（ＯＰＰカーボン６３白）を塗布し、厚さ１μｍの意匠層を形成した。このようにして、静防基材を得た。一軸延伸ＰＥフィルム（Ｂ）の他方の面と、静防ＰＥフィルム（Ａ）のコロナ処理面とを、２液硬化型ポリウレタン接着剤（ロックペイント（株）、ＲＵ－７７Ｔ／Ｈ－７）からなる厚さ３μｍの接着剤層を介して貼り合わせることで、積層体を得た。

［実施例５］
一軸延伸ＰＥフィルム（Ｂ）の一方の面に、上記帯電防止インキ（ＳＰ－Ｖ帯電防止剤（Ｋ））を塗布し、厚さ１μｍの表面層を形成した。次いで、表面層の一部の領域上に上記白インキ（ＯＰＰカーボン６３白）を塗布し、厚さ１μｍの意匠層を形成した。このようにして、静防基材を得た。一軸延伸ＰＥフィルム（Ｂ）の他方の面と、静防ＰＥフィルム（Ｂ）のコロナ処理面とを、２液硬化型ポリウレタン接着剤（ロックペイント（株）、ＲＵ－７７Ｔ／Ｈ－７）からなる厚さ３μｍの接着剤層を介して貼り合わせることで、積層体を得た。積層体のバイオマス度は２８．５％であった。

［実施例６］
一軸延伸ＰＥフィルム（Ａ）にかえて一軸延伸ＰＥフィルム（Ｂ）を用い、接着層を形成するための上記ＬＤＰＥ（スミカセン ＣＥ４００９）にかえて植物由来ＬＤＰＥ（密度：０．９１８ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：８．３ｇ／１０分、バイオマス度：９５％、Ｂｒａｓｋｅｍ社、商品名：ＳＢＣ８１８）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、静防基材及び積層体を得た。積層体のバイオマス度は２８．２％であった。

［実施例７］
一軸延伸ＰＥフィルム（Ａ）にかえて一軸延伸ＰＥフィルム（Ｃ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、静防基材及び積層体を得た。積層体のバイオマス度は１４．１％であった。

［実施例８］
一軸延伸ＰＥフィルム（Ｂ）にかえて一軸延伸ＰＥフィルム（Ｃ）を用いたこと以外は実施例５と同様にして、静防基材及び積層体を得た。積層体のバイオマス度は４４．３％であった。

［実施例９］
一軸延伸ＰＥフィルム（Ａ）にかえて一軸延伸ＰＥフィルム（Ｃ）を用い、接着層を形成するための上記ＬＤＰＥ（スミカセン ＣＥ４００９）にかえて上記植物由来ＬＤＰＥ（ＳＢＣ８１８）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、静防基材及び積層体を得た。積層体のバイオマス度は４２．３％であった。

［比較例１］
厚さ１２μｍの帯電防止ＰＥＴフィルム（東洋紡（株）、商品名：Ｔ６１４２、静防ＰＥＴフィルム）の一方の面の一部の領域上に、上記白インキ（ＯＰＰカーボン６３白）を塗布して厚さ１μｍの意匠層を形成した。帯電防止ＰＥＴフィルムの他方の面に、上記ポリエチレンイミン系アンカーコート剤（トヨバイン２１０Ｋ）を塗布して厚さ０．３μｍのアンカーコート層を形成した。アンカーコート層に、上記ＬＤＰＥ（スミカセン ＣＥ４００９）を溶融押出コートして厚さ２０μｍの押出樹脂層（接着層）を形成し、次いで上記帯電防止剤含有ＬＤＰＥ（スミカセン ＣＥ４０４３）を溶融押出コートして厚さ２０μｍの押出樹脂層（シーラント層）を形成した。このようにして、積層体を得た。

［比較例２］
厚さ１２μｍの帯電防止ＰＥＴフィルム（東洋紡（株）、商品名：Ｔ６１４２、静防ＰＥＴフィルム）の一方の面の一部の領域上に、上記白インキ（ＯＰＰカーボン６３白）を塗布して厚さ１μｍの意匠層を形成した。帯電防止ＰＥＴフィルムの他方の面と、静防ＰＥフィルム（Ａ）のコロナ処理面とを、２液硬化型ポリウレタン接着剤（ロックペイント（株）、ＲＵ－７７Ｔ／Ｈ－７）からなる厚さ３μｍの接着剤層を介して貼り合わせることで、積層体を得た。

［比較例３］
帯電防止インキをコートしない以外は、実施例１と同様の方法で積層体を作製した。

［表面固有抵抗率測定法］
積層体の表面（表面層）及び裏面（シーラント層）における表面固有抵抗率を、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５に準拠して測定した。測定器としては、高抵抗率計ハイレスターＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ８００（（株）三井化学アナリテック）を用いた。

表面固有抵抗率の測定は、温度４０℃で２４時間保存した後の積層体を用いて行った。表面固有抵抗率の測定時の環境は、温度２０℃、相対湿度６５％とした。

［シール強度測定法］
実施例及び比較例で作製した各積層体を２枚用いて、積層体のシーラント層同士を温度１４０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ²、１秒の条件で熱融着させ、シール部を形成した。続いて、シール部を含む部分を切り出して、シール強度を測定するための、幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を作製した。シール部の長さは、１５ｍｍである。シール強度は、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、試験速度３００ｍｍ／分の条件で測定した。測定器としては、オリエンテック社製の引張試験機：ＳＡ－１１５０を用いた。

［アッシュテスト］
実施例及び比較例で作製した積層体から１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出したフィルムの表面又は裏面に、灰を任意の量で乗せ、フィルムを９０°に傾け、縦方向に５回ふった後の、灰の付着を評価した。灰が付着している場合をＢＢ、灰が全く付着していない場合をＡＡと評価した。

１ ：積層体
１０：基材
１２：延伸ポリエチレン層
１４：表面層
１６：意匠層
２０：押出樹脂層
２２：アンカーコート層
３０：シーラント層

Claims (15)

1. 基材と、シーラント層とを備え、
   前記基材が、
   延伸ポリエチレン層と、
   前記延伸ポリエチレン層上に設けられた表面層と
   を備え、
   前記延伸ポリエチレン層が、ポリエチレンを主成分として含有し、
   前記表面層が、帯電防止剤を含有し、
   前記基材は、前記基材における前記延伸ポリエチレン層が前記シーラント層側を向くように配置されており、
   前記シーラント層が、ポリエチレンを主成分として含有する、積層体。
2. 前記延伸ポリエチレン層が、一軸延伸処理又は二軸延伸処理されたポリエチレン層である、請求項１に記載の積層体。
3. 前記基材が、前記表面層の一部の領域上に意匠層を更に備える、請求項１又は２に記載の積層体。
4. 前記シーラント層が、帯電防止剤を含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体。
5. 前記基材と前記シーラント層との間に、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体。
6. 前記押出樹脂層におけるポリエチレンが、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも１種である、請求項５に記載の積層体。
7. 前記積層体が、前記基材と前記押出樹脂層との間に、アンカーコート層をさらに備え、
   前記押出樹脂層が、前記アンカーコート層に接している、
   請求項５又は６に記載の積層体。
8. 前記基材と前記シーラント層との間に、接着剤により構成される接着剤層を備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体。
9. 前記シーラント層の厚さが、１０μｍ以上３００μｍ以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の積層体。
10. 前記延伸ポリエチレン層及び前記シーラント層の少なくとも一つが、バイオマス由来のポリエチレンを含有する、請求項１～９のいずれか一項に記載の積層体。
11. 前記押出樹脂層が、バイオマス由来のポリエチレンを含有する、請求項５～７のいずれか一項に記載の積層体。
12. ポリエチレンの含有割合が、前記積層体１００質量％中、９０質量％以上である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の積層体。
13. 請求項１～１２のいずれか一項に記載の積層体により構成される包装材料。
14. 請求項１～１２のいずれか一項に記載の積層体を備える包装容器。
15. 医薬品分包袋である、請求項１４に記載の包装容器。

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