JP2023049553A - 基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】コネクタのEMC性能の向上と、コネクタと回路基板との電気的接続の信頼性の向上と、を両立可能な基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタを用いたコネクタ付き基板を提供する。【解決手段】コネクタ1のハウジングに保持されたシールドケース20の可動部22は、端子10と回路基板2上の導体パターンとの接点箇所Pを当該コネクタ1の外部から視認可能である隙間aを回路基板2と可動部22との間に画成する開位置から可動部22が開位置にあるときよりも隙間aが狭い状態にて接点箇所Pを覆う閉位置まで、変位可能である、ように構成される。シールドケース20は、閉位置においてグランド端子10Bと接触する突起部26aを有する。【選択図】図7
Description
本発明は、基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板、に関する。
従来から、回路基板に実装して用いられる基板実装型のコネクタが提案されている。例えば、従来の基板実装型のコネクタの一つは、回路基板上の導体パターンにハンダ付けされる端子と、相手側コネクタを受け入れる嵌合凹部を有するハウジングと、ハウジングの外壁面を覆うようにハウジングに組み付けられる金属製のシールドケースと、を備えている(例えば、特許文献1を参照。)。
上述したシールドケースは、一般に、電気的ノイズ等の原因となる電磁波がコネクタの外部から内部へ侵入すること及び内部から外部へ放出されることを抑制する目的で、コネクタに設けられている。このようなノイズ低減に関する性能は、コネクタのEMC性能とも称呼される。上述した従来のコネクタが有するシールドケースは、主としてハウジングの嵌合凹部を取り囲むように配置されている。一方、このシールドケースは、端子と導体パターンとの接点箇所(いわゆるSMT(Surface Mount Technology)部)を覆っておらず、接点箇所は、コネクタの外部に露出している。コネクタのEMC(Electro-Magnetic Compatibility)性能を向上させる観点からは、この接点箇所もシールドケースで覆われることが望ましい。
しかしながら、実際には、不用意に端子と導体パターンとの接点箇所をシールドケースで覆うと、接点箇所におけるハンダ付けの状態(例えば、いわゆるフィレットの形状)をコネクタの外部から視認することが困難になる。接点箇所における電気的接続の信頼性を高める観点からは、例えば作業者がハンダ付けの状態を目視で確認できるように、この接点箇所がコネクタの外部に露出していることが望ましい。
このように、コネクタのEMC性能の向上と、コネクタと回路基板との電気的接続の信頼性の向上と、を両立する点において、従来の基板実装型のコネクタには更なる改善の余地がある。
本発明の目的の一つは、コネクタのEMC性能の向上と、コネクタと回路基板との電気的接続の信頼性の向上と、を両立可能な基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタを用いたコネクタ付き基板、の提供である。
前述した目的を達成するために、本発明に係る基板実装型のコネクタは、下記を特徴としている。
回路基板に接続される端子と、前記端子を覆うように配置されるノイズ低減用のシールドケースと、前記端子及び前記シールドケースを一体的に保持するハウジングと、を備える基板実装型のコネクタであって、
前記端子は、グランドが供給されるグランド端子及び電源が供給される電源端子を有し、
前記シールドケースの少なくとも一部は、
前記端子と前記回路基板上の導体パターンとの接点箇所を当該コネクタの外部から視認可能である隙間を前記回路基板と当該少なくとも一部との間に画成する開位置から当該少なくとも一部が前記開位置にあるときよりも前記隙間が狭い状態にて前記接点箇所を覆う閉位置まで、変位可能である、ように構成され、
前記シールドケースは、前記閉位置において前記グランド端子と接触する第1接触部を有する、
基板実装型のコネクタであること。
回路基板に接続される端子と、前記端子を覆うように配置されるノイズ低減用のシールドケースと、前記端子及び前記シールドケースを一体的に保持するハウジングと、を備える基板実装型のコネクタであって、
前記端子は、グランドが供給されるグランド端子及び電源が供給される電源端子を有し、
前記シールドケースの少なくとも一部は、
前記端子と前記回路基板上の導体パターンとの接点箇所を当該コネクタの外部から視認可能である隙間を前記回路基板と当該少なくとも一部との間に画成する開位置から当該少なくとも一部が前記開位置にあるときよりも前記隙間が狭い状態にて前記接点箇所を覆う閉位置まで、変位可能である、ように構成され、
前記シールドケースは、前記閉位置において前記グランド端子と接触する第1接触部を有する、
基板実装型のコネクタであること。
前述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタ付き基板は、下記を特徴としている。
上記基板実装型のコネクタと、
前記コネクタが実装される回路基板と、
前記コネクタ及び前記回路基板を収容する筐体と、を備え、
前記シールドケースは、前記筐体と接触する第2接触部を有する、
コネクタ付き基板であること。
上記基板実装型のコネクタと、
前記コネクタが実装される回路基板と、
前記コネクタ及び前記回路基板を収容する筐体と、を備え、
前記シールドケースは、前記筐体と接触する第2接触部を有する、
コネクタ付き基板であること。
本発明によれば、コネクタのEMC性能の向上と、コネクタと回路基板との電気的接続の信頼性の向上と、を両立可能な基板実装型のコネクタ、及び、そのコネクタを用いたコネクタ付き基板、を提供できる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
<実施形態>
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板実装型のコネクタ1(以下、単に「コネクタ1」と略記する)及びコネクタ付き基板5について説明する。コネクタ1(図1参照)は、回路基板2に実装され、筐体4に収容されてコネクタ付き基板5として使用される(図5参照)。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板実装型のコネクタ1(以下、単に「コネクタ1」と略記する)及びコネクタ付き基板5について説明する。コネクタ1(図1参照)は、回路基板2に実装され、筐体4に収容されてコネクタ付き基板5として使用される(図5参照)。
以下、説明の便宜上、図1に示すように、「前後方向」、「幅方向」、「上下方向」、「前」、「後」、「上」及び「下」を定義する。「前後方向」、「幅方向」及び「上下方向」は、互いに直交している。前後方向は、コネクタ1と相手側コネクタ(図示省略)との嵌合方向と一致している。
コネクタ1は、図1及び図2に示すように、回路基板2に電気的に接続される複数(本例では、10個)の端子10と、複数の端子10を覆うように配置されるノイズ低減用のシールドケース20と、複数の端子10及びシールドケース20を一体的に保持するハウジング30と、を備える。以下、コネクタ1を構成する各部材について順に説明する。
まず、端子10について説明する。端子10は、図3に示すように、電源が供給される電源端子10Aと、グランドが供給されるグランド端子10Bと、信号が供給される信号端子10Cと、を有している。本実施形態では、電源端子10Aが、幅方向に6個並んで配置され、グランド端子10Bが、幅方向に2個並んで配置され、信号端子10Cが、幅方向に2個並んで配置されている。
また、本実施形態では、電源端子10Aと、信号端子10Cと、の間にグランド端子10Bが配置されている。また、端子10は各々、前後方向に延びる接続部11と、接続部11の後端部から屈曲して下方に延びる垂下部12と、垂下部12の下端部から屈曲して後方に延びる接点部13と、を一体に備える。端子10は、一本の金属棒に対して所定のプレス加工及び曲げ加工等を施すことによって形成される。
接続部11は、その根元部(後側部分)がハウジング30の端子収容孔33(図3参照)に挿入されて固定されると共に、その先端部(前側部分)が相手側コネクタに収容されている相手側端子に接続される機能を果たす。接点部13は、回路基板2の上面に形成された導体パターン(図示省略)に接続される機能を果たす。
次いで、シールドケース20について説明する。シールドケース20は、複数の端子10を覆うように配置されることで、外部の電磁ノイズから複数の端子10を保護する機能を果たすと共に、電源端子10Aから発生する電磁ノイズの外部への漏洩を抑制する機能を果たす。シールドケース20は、一枚の金属板に対して所定のプレス加工及び曲げ加工等を施すことによって形成される。
図3に示すように、シールドケース20は、ハウジング30に保持される本体部21と、本体部21から片持ち梁状に延びる可動部22と、を有する。本体部21は、幅方向に所定距離だけ離れて対向配置された一対の略矩形平板状の側板部23と、一対の側板部23の前側領域の上端部同士を幅方向に連結する矩形平板状の連結部24と、を備える。一対の側板部23は、ハウジング30の一対のスリット35(後述)に挿入されることで、ハウジング30に固定されることになる。
各側板部23の下端面には、前後方向の複数箇所(本例では、3箇所)から下方に突出する複数のペグ27が設けられている。ペグ27は、コネクタ1を回路基板2に実装する際に、回路基板2に固定されることで、シールドケース20(即ち、コネクタ1)を回路基板2に固定する機能を果たす。また、例えば、ペグ27を回路基板2に形成されたアース回路(図示省略)に接続することで、シールドケース20が遮蔽した電磁波に起因する電流をアース回路に放出することもできる。
可動部22は、図1及び図3に示す開位置から図2に示す閉位置まで弾性変形可能に、連結部24の幅方向に延びる後端部から一体で片持ち梁状に後方に延びている。具体的には、可動部22は、連結部24の後端部から後方且つ上方に傾斜して延びる矩形平板状の第1部25と、第1部25から屈曲して後方且つ下方に傾斜して延びる略矩形平板状の第2部26と、を備える。
可動部22は、下向きの外力を受けたとき、第1部25の根元部(連結部24との境界部)が弾性変形することで、開位置から閉位置まで変位し、当該外力を解除することにより、第1部25の根元部が弾性復帰することで、開位置に直ちに戻るようになっている。
第1部25は、一対の側板部23の後側領域の上端部の間に位置する開口に対応する形状を有し、第2部26は、一対の側板部23の後端部の間に位置する開口に対応する形状を有している。具体的には、可動部22は、閉位置にあるとき、図2に示すように、第1部25が一対の側板部23の後側領域の上端部の間に位置する開口を塞ぎ、且つ、第2部26が一対の側板部23の後端部の間に位置する開口を塞ぐように構成されている。
なお、第1部25及び第2部26と一対の側板部23とは完全に密着していることが望ましいが、第1部25と一対の側板部23との間、及び、第2部26と一対の側板部23との間には、シールドケース20の製造上の公差などに起因する僅かな隙間が存在する場合がある。シールドケース20のEMC性能に実質的な影響を及ぼさない限り、このような僅かな隙間は許容し得る。第1部25の上面には、第2接触部としての一対の突起部25aが形成されている。第2部26の前面には、第1接触部としての突起部26aが形成されている。
一対の突起部25aは、第1部25の下面から上面に向けてプレス加工を施すことにより設けられ、可動部22が閉位置において上側に向かって突出して設けられている(図7参照)。本実施形態では、一対の突起部25aは、幅方向に並べて設けられている。突起部26aは、第2部26の後面から前面に向けてプレス加工を施すことにより設けられ、可動部22が閉位置において前側に向かって突出して設けられている(図7参照)。
次いで、ハウジング30について説明する。ハウジング30は、複数の端子10及びシールドケース20を一体的に保持する機能を果たす。樹脂成形品であるハウジング30は、図3及び図4に示すように、端子収容部31と、端子収容部31の前側に隣接配置されたフード部32と、を一体に備える。
図4から理解できるように、端子収容部31は、略直方体状の形状を有する。端子収容部31には、前後方向に貫通する端子収容孔33が、所定間隔を空けて幅方向に並ぶように複数(本例では、10個)形成されている。フード部32は、前方に開口する矩形フード状の形状を有し、直方体状の内部空間34を内部に有する。端子収容孔33の前端開口は、内部空間34に連通している。
端子収容部31の幅方向両端部には、上方に開口し下方に窪み且つ前後方向に延びて前後方向に貫通する一対のスリット35が形成されている。一対のスリット35の前端開口は、フード部32の内部空間34に連通している(図4参照)。以上、コネクタ1を構成する各部材について説明した。
次いで、コネクタ1の組み付け手順について説明する。まず、複数の端子10をハウジング30に組み付ける。具体的には、図4に示すように、複数の端子10の接続部11を、ハウジング30の複数の端子収容孔33に後方からそれぞれ挿入する。この挿入は、図4に示すように、端子10の垂下部12が端子収容部31の前端面に近接するまで継続される。
端子10のハウジング30への組み付け完了状態では、図4に示すように、接続部11の先端部(前側部分)が端子収容孔33を貫通してフード部32の内部空間34内に位置し、接続部11の根元部(後側部分)が端子収容孔33に収容され固定されている。フード部32に相手側コネクタのハウジングが嵌合されることで、当該ハウジングに収容されている相手側端子と端子10の接続部11の先端部とが接続される。
複数の端子10全てのハウジング30への組み付けが完了すると、次いで、シールドケース20をハウジング30に組み付ける。具体的には、図3に示すように、シールドケース20の一対の側板部23を、ハウジング30の一対のスリット35に上方から挿入する(図4も参照)。この挿入は、図1に示すように、シールドケース20の連結部24の下面がハウジング30の端子収容部31の上面に接触するまで継続される。
組み付けが完了したコネクタ1は、図5に示すように、回路基板2の上面に実装され、筐体4に収容される。具体的には、まず、コネクタ1から下方に突出する複数のペグ27を回路基板2の所定の固定部(図示省略)に固定する。次いで、複数の端子10の接点部13の、回路基板2の上面に形成された導体パターンへのハンダ付けを行う。
このとき、可動部22が開位置にあるため、図6に示すように、可動部22の先端面(第2部26の下端面)と回路基板2との間に画成される隙間aが十分に確保されている。よって、端子10の接点部13と回路基板2との接点箇所Pにおけるハンダ付けの状態(いわゆるフィレットの形状)を、作業者が容易に確認できる。以上より、コネクタ1の回路基板2への実装が完了する(図5参照)。
コネクタ1が実装された回路基板2は、図5に示すように、下筐体41と上筐体42との間に挟むように、下筐体41及び上筐体42からなる筐体4に収容される。本実施形態では、筐体4は、金属などの導体から構成されている。コネクタ1が実装された回路基板2を筐体4に収容するためには、図5及び図6に示すように、コネクタ1が実装された回路基板2を下筐体41の上面に載置し、この状態から、図6に示すように、下筐体41に対して上筐体42を上方から近づけていく(図6参照)。
上筐体42が下筐体41に対して近づく過程において、上筐体42が、コネクタ1から上方に突出する可動部22の一部(具体的には、第1部25及び第2部26の境界部)を下方に押圧することで、可動部22が開位置から閉位置に徐々に近づいていく(隙間aが狭くなっていく)。
そして、下筐体41と上筐体42とが結合してコネクタ1が実装された回路基板2の筐体4への収容が完了した状態では、図7に示すように、可動部22の一対の突起部25aが上筐体42に接触する状態(即ち、上筐体42により下方に押圧される状態)が維持されることで、可動部22が閉位置(隙間aが実質的に消滅した位置)に維持される。また、コネクタ1が実装された回路基板2の筐体4への収容が完了した状態では、図7に示すように、可動部22の突起部26aがグランド端子10Bの垂下部12に接触する状態(即ち、上筐体42により前方に押圧される状態)が維持される。
なお、可動部22が閉位置にあっても、可動部22と回路基板2の導体パターンとの干渉を避ける程度の広さの隙間aが存在してもよいし、可動部22の製造上の公差などに起因する僅かな隙間aが存在してもよい。また、要求されるEMC性能を発揮できる限り、可動部22が閉位置にあっても、種々の目的に対応した広さの隙間aが存在してもよい。
図7に示すように、可動部22が閉位置にあるとき、端子10の接点部13と回路基板2との接点箇所Pが、閉位置にある可動部22によって覆われている。即ち、端子10の接続部11の先端部(相手側端子と接触することになる部分)がシールドケース20の本体部21により覆われ、且つ、接点箇所Pが、閉位置にある可動部22によって覆われた状態となる。これにより、接点箇所Pがシールドケース20の一部に覆われない態様と比べ、コネクタ1のEMC性能を向上できる。
以上、本実施形態に係るコネクタ1及びコネクタ付き基板5によれば、ハウジング30に一体的に保持されているシールドケース20の一部である可動部22が、端子10と回路基板2との接点箇所Pを外部から視認可能である隙間aを画成する開位置(図1及び図6参照)から、その開位置よりも隙間aが狭くなる閉位置(図2及び図7参照)まで、変位可能となっている。可動部22が開位置にある状態でコネクタ1が回路基板2に実装されるため、端子10と回路基板2との接点箇所Pにおけるハンダ付けの状態を、作業者が容易に確認できる。更に、コネクタ1が実装された回路基板2を下筐体41及び上筐体42からなる筐体4に収容する際、筐体4(上筐体42)そのもので可動部22に外力を及ぼし、可動部22を閉位置に変位させることで、従来のコネクタのように接点箇所Pが露出する場合に比べてEMC性能を向上できる。しかも、本実施形態では、シールドケース20に設けた突起部26aがグランド端子10Bに接続されている。これにより、グランド端子10Bのグランド電位がより安定し、より一層EMC性能を向上できる。このように、本実施形態に係るコネクタ1及びコネクタ付き基板5は、コネクタ1のEMC性能の向上と、コネクタ1と回路基板2との電気的接続の信頼性の向上と、を両立可能である。
更に、本実施形態に係るコネクタ1は、コネクタ1自身が有するシールドケース20の少なくとも一部を可動部22として用い得るため、別体のノイズ低減用のカバー等を用いる必要がない。よって、そのような別体のカバーを要さない分、組み付け作業の作業性を向上できるとともに、同作業に要するコストを低減できる。
更に、本実施形態に係るコネクタ1によれば、シールドケース20の可動部22が、本体部21から延びる片持ち梁状の形状を有し、開位置から閉位置まで弾性変形可能となっている。よって、可動部22を一旦は閉位置に変位させても、可動部22に及ぼす外力を解除することで可動部22を開位置に戻すことができる。これにより、例えば、定期メンテナンスの際などにおいて、必要に応じて接点箇所Pにおけるハンダ付けの状態を容易に点検できる。
更に、本実施形態に係るコネクタ1によれば、コネクタ1内には、電源端子10A、グランド端子10Bだけでなく信号端子10Cも収容されている。上述したように本実施形態に係るコネクタ1は、グランド端子10Bがシールドケース20に接触され、グランドが安定している。このため、電源端子10Aから発生する電磁ノイズのほとんどは、安定したグランド端子10Bに流れて、信号端子10Cに達する電磁ノイズを低減することができ、より一層EMC性能を向上させることができる。
更に、本実施形態に係るコネクタ1によれば、電源端子10Aと、信号端子10Cと、の間にグランド端子10Bが設けられている。これにより、より一層、信号端子10Cに達する電磁ノイズを低減することができ、EMC性能を向上させることができる。
また、本実施形態に係るコネクタ付き基板5は、シールドケース20と、グランド端子10Bと、金属製の筐体4とが接続されている。このため、筐体4もグランド接続され、より一層EMC性能を向上させることができる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
例えば、上述した実施形態では、全ての端子10が幅方向に沿って一列に並べられていたが、これに限ったものではない。図8に示すように、6つの電源端子10Aを上下方向に2つ、幅方向に3つのマトリクス状に並べ、2つのグランド端子10Bを上下方向に沿って並べ、2つの信号端子10Cを幅方向に並べてもよい。このときも、電源端子10Aと、信号端子10Cと、の間にグランド端子10Bを設けている。また、グランド端子10Bは、電源端子10A寄りに設けられている。この場合も、電源端子10Aから発生する電磁ノイズがグランド端子10Bに流れ、信号端子10Cに達する電磁ノイズを低減することができる。
また、上述した実施形態では、コネクタ1内に信号端子10Cを設けていたが、これに限ったものではない。コネクタ1内に信号端子10Cを設けることは必須ではなく、なくてもよい。
例えば、上記実施形態では、シールドケース20の可動部22は、下向きの外力を受けたときに開位置から閉位置まで変位し、当該外力を解除することにより開位置に直ちに戻るようになっている。これに対し、可動部22が閉位置にある状態で可動部22を本体部21やハウジング30に係止可能であるように、シールドケース20が係止構造を有していてもよい。この場合、可動部22に及ぼす外力を解除しても、意図的に係止状態を解除しない限り可動部22が開位置に戻らないため、接点箇所Pが意図せず外部に露出することを抑制できる。
更に、上記実施形態では、コネクタ付き基板5を筐体4に収容する際に、筐体4の一部(上筐体42)からの外力を受けて可動部22が開位置から閉位置に変位するように構成されている(図6及び図7参照)。これに対し、コネクタ1に相手側コネクタを嵌合する際に、相手側コネクタからの外力を受けて可動部22が開位置から閉位置に変位するように、コネクタ1が構成されていてもよい。
更に、上記実施形態では、筐体4は金属製であったが、これに限ったものではない。筐体4は樹脂製であってもよい。
ここで、上述した本発明に係る基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板の実施形態の特徴をそれぞれ以下[1]~[4]に簡潔に纏めて列記する。
[1]
回路基板(2)に接続される端子(10)と、前記端子(10)を覆うように配置されるノイズ低減用のシールドケース(20)と、前記端子(10)及び前記シールドケース(20)を一体的に保持するハウジング(30)と、を備える基板実装型のコネクタ(1)であって、
前記端子(10)は、グランドが供給されるグランド端子(10B)及び電源が供給される電源端子(10A)を有し、
前記シールドケース(20)の少なくとも一部は、
前記端子(10)と前記回路基板(2)上の導体パターンとの接点箇所を当該コネクタの外部から視認可能である隙間(a)を前記回路基板(2)と当該少なくとも一部との間に画成する開位置から当該少なくとも一部が前記開位置にあるときよりも前記隙間(a)が狭い状態にて前記接点箇所(P)を覆う閉位置まで、変位可能である、ように構成され、
前記シールドケース(20)は、前記閉位置において前記グランド端子(10B)と接触する第1接触部(26a)を有する、
基板実装型のコネクタ(1)。
[1]
回路基板(2)に接続される端子(10)と、前記端子(10)を覆うように配置されるノイズ低減用のシールドケース(20)と、前記端子(10)及び前記シールドケース(20)を一体的に保持するハウジング(30)と、を備える基板実装型のコネクタ(1)であって、
前記端子(10)は、グランドが供給されるグランド端子(10B)及び電源が供給される電源端子(10A)を有し、
前記シールドケース(20)の少なくとも一部は、
前記端子(10)と前記回路基板(2)上の導体パターンとの接点箇所を当該コネクタの外部から視認可能である隙間(a)を前記回路基板(2)と当該少なくとも一部との間に画成する開位置から当該少なくとも一部が前記開位置にあるときよりも前記隙間(a)が狭い状態にて前記接点箇所(P)を覆う閉位置まで、変位可能である、ように構成され、
前記シールドケース(20)は、前記閉位置において前記グランド端子(10B)と接触する第1接触部(26a)を有する、
基板実装型のコネクタ(1)。
上記[1]の構成によれば、ハウジング(30)に一体的に保持されているシールドケース(20)の少なくとも一部(以下「可動部(22)」という。)が、端子(10)と導体パターンとの接点箇所(P)をコネクタ(1)の外部から視認可能である隙間(a)を回路基板(2)との間に画成する開位置から、その可動部(22)が開位置にあるときおりも隙間(a)が狭い状態にて接点箇所(P)を覆う閉位置まで、変位可能となっている。そこで、たとえば、可動部(22)が開位置にある状態でコネクタ(1)を回路基板(2)に実装すれば、接点箇所(P)におけるハンダ付けの状態を、作業者が容易に確認できる。更に、例えば、実装の後、別の筐体(4)などにコネクタ(1)及び回路基板(2)を収容する際に、可動部(22)を筐体(4)に押圧接触させて閉位置に向けて変位させれば、従来のコネクタのように接点箇所が露出している場合に比べ、コネクタ(1)のEMC性能を向上できる。しかも、シールドケース(20)に設けた第1接触部(26a)がグランド端子(10B)に接続されている。これにより、グランド端子(10B)のグランド電位がより安定し、より一層EMC性能を向上できる。このように、本構成のコネクタ(1)は、コネクタ(1)のEMC性能の向上と、コネクタ(1)と回路基板(2)との電気的接続の信頼性の向上と、を両立可能である。
更に、上記構成の基板実装型のコネクタ(1)は、コネクタ(1)自身が有するシールドケース(20)が少なくとも一部を可動部(22)として用いるため、別体のノイズ低減用の金属製カバー等を用いる必要がない。よって、そのような別体のカバーを要さない分、組み付け作業の作業性を向上できるとともに、同作業に要するコストを低減できる。
なお、シールドケース(20)の少なくとも一部(即ち、可動部(22))と回路基板(2)との間の隙間(a)は、可動部(22)が閉位置から閉位置に移動するときに狭くなればよく、可動部(22)が閉位置にあるときに必ずしも隙間(a)を完全に無くす必要はない。例えば、可動部(22)が閉位置にあるとき、シールドケース(20)やハウジングの製造上の公差に起因する隙間(a)が存在してもよい。また、シールドケース(20)(可動部を含む。)は、端子(10)や接点箇所(P)を必ずしも物理的に密封するように覆う必要はなく、要求されるEMC性能を発揮できる程度に端子(10)や接点箇所(P)を電磁気的に覆っていればよい。例えば、シールドケース(20)は、シールド対象の電磁波の波長などを考慮して定められた大きさの開口部(例えば、放熱用の孔)を有してもよい。
また、シールドケース(20)の少なくとも一部(即ち、可動部(22))の変位の例として、可動部(22)が他の部分に対して摺動するようなスライド移動や、可動部(22)が他の部分に対して回転するような回転移動が挙げられる。更に、例えば、シールドケース(20)の全体をハウジング(30)に対して相対移動可能に保持し、シールドケース(20)全体(即ち、可動部(22))を変位させてもよい。このように、シールドケース(20)の少なくとも一部を開位置から閉位置まで変位可能である限り、変位の態様は特に制限されない。
[2]
[1]に記載の基板実装型のコネクタ(1)において、
前記端子(10)は、信号が供給される信号端子(10C)を有している、
基板実装型のコネクタ(1)。
[1]に記載の基板実装型のコネクタ(1)において、
前記端子(10)は、信号が供給される信号端子(10C)を有している、
基板実装型のコネクタ(1)。
上記[2]の構成によれば、コネクタ(1)内には、電源端子(10A)、グランド端子(10B)だけでなく信号端子(10C)も収容されている。上述したように本構成に係るコネクタ(1)は、グランド端子(10B)がシールドケース(20)に接触され、グランドが安定している。このため、電源端子(10A)から発生する電磁ノイズのほとんどは、安定したグランド端子(10B)に流れて、信号端子(10C)に達する電磁ノイズを低減することができ、より一層EMC性能を向上させることができる。
[3]
[2]に記載の基板実装型のコネクタ(1)において、
前記電源端子(10A)と、前記信号端子(10C)と、の間に前記グランド端子(10B)が配置されている、
基板実装型のコネクタ(1)。
[2]に記載の基板実装型のコネクタ(1)において、
前記電源端子(10A)と、前記信号端子(10C)と、の間に前記グランド端子(10B)が配置されている、
基板実装型のコネクタ(1)。
上記[3]の構成によれば、電源端子(10A)と、信号端子(10C)と、の間にグランド端子(10B)が設けられている。これにより、より一層、信号端子(10C)に達する電磁ノイズを低減することができ、EMC性能を向上させることができる。
[4]
[1]~[3]の何れか1項に記載の基板実装型のコネクタ(1)と、
前記コネクタ(1)が実装される回路基板(2)と、
前記コネクタ(1)及び前記回路基板(2)を収容する筐体(4)と、を備え、
前記シールドケース(20)は、前記筐体(4)と接触する第2接触部(25a)を有する、
コネクタ付き基板(5)。
[1]~[3]の何れか1項に記載の基板実装型のコネクタ(1)と、
前記コネクタ(1)が実装される回路基板(2)と、
前記コネクタ(1)及び前記回路基板(2)を収容する筐体(4)と、を備え、
前記シールドケース(20)は、前記筐体(4)と接触する第2接触部(25a)を有する、
コネクタ付き基板(5)。
上記[4]の構成によれば、ハウジング(30)に一体的に保持されているシールドケース(20)の少なくとも一部(以下「可動部(22)」という。)が、端子(10)と導体パターンとの接点箇所(P)をコネクタ(1)の外部から視認可能である隙間(a)を回路基板(2)との間に画成する開位置から、その可動部(22)が開位置にあるときおりも隙間(a)が狭い状態にて接点箇所(P)を覆う閉位置まで、変位可能となっている。そこで、たとえば、可動部(22)が開位置にある状態でコネクタ(1)を回路基板(2)に実装すれば、接点箇所(P)におけるハンダ付けの状態を、作業者が容易に確認できる。更に、例えば、実装の後、別の筐体(4)などにコネクタ(1)及び回路基板(2)を収容する際に、可動部(22)を筐体(4)に押圧接触させて閉位置に向けて変位させれば、従来のコネクタのように接点箇所が露出している場合に比べ、コネクタ(1)のEMC性能を向上できる。しかも、シールドケース(20)に設けた第1接触部(26a)がグランド端子(10B)に接続されている。これにより、グランド端子(10B)のグランド電位がより安定し、より一層EMC性能を向上できる。このように、本構成のコネクタ(1)は、コネクタ(1)のEMC性能の向上と、コネクタ(1)と回路基板(2)との電気的接続の信頼性の向上と、を両立可能である。
1 基板実装型のコネクタ
2 回路基板
4 筐体
5 コネクタ付き基板
10 端子
10A 電源端子
10B グランド端子
10C 信号端子
20 シールドケース
25a 突起部(第2接触部)
26a 突起部(第1接触部)
30 ハウジング
a 隙間
P 接点箇所
2 回路基板
4 筐体
5 コネクタ付き基板
10 端子
10A 電源端子
10B グランド端子
10C 信号端子
20 シールドケース
25a 突起部(第2接触部)
26a 突起部(第1接触部)
30 ハウジング
a 隙間
P 接点箇所
Claims (4)
- 回路基板に接続される端子と、前記端子を覆うように配置されるノイズ低減用のシールドケースと、前記端子及び前記シールドケースを一体的に保持するハウジングと、を備える基板実装型のコネクタであって、
前記端子は、グランドが供給されるグランド端子及び電源が供給される電源端子を有し、
前記シールドケースの少なくとも一部は、
前記端子と前記回路基板上の導体パターンとの接点箇所を当該コネクタの外部から視認可能である隙間を前記回路基板と当該少なくとも一部との間に画成する開位置から当該少なくとも一部が前記開位置にあるときよりも前記隙間が狭い状態にて前記接点箇所を覆う閉位置まで、変位可能である、ように構成され、
前記シールドケースは、前記閉位置において前記グランド端子と接触する第1接触部を有する、
基板実装型のコネクタ。 - 請求項1に記載の基板実装型のコネクタにおいて、
前記端子は、信号が供給される信号端子を有している、
基板実装型のコネクタ。 - 請求項2に記載の基板実装型のコネクタにおいて、
前記電源端子と、前記信号端子と、の間に前記グランド端子が配置されている、
基板実装型のコネクタ。 - 請求項1~請求項3の何れか1項に記載の基板実装型のコネクタと、
前記コネクタが実装される回路基板と、
前記コネクタ及び前記回路基板を収容する筐体と、を備え、
前記シールドケースは、前記筐体と接触する第2接触部を有する、
コネクタ付き基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021159350A JP2023049553A (ja) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2021159350A JP2023049553A (ja) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板 |
Publications (1)
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ID=85801956
Family Applications (1)
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JP2021159350A Pending JP2023049553A (ja) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板 |
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- 2021-09-29 JP JP2021159350A patent/JP2023049553A/ja active Pending
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