JP2023043617A - 磁気ディスク装置及びスパイラルパターンのライト方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性を向上可能な磁気ディスク装置及びスパイラルパターンのライト方法を提供する。【解決手段】磁気ディスク装置1は、第1面と第1面と異なる第2面とを有するディスク10と、第1面に対するデータのリード及びライトを行う第1ヘッドと、第2面に対するデータのリード及びライトを行う第2ヘッドと、第1ヘッド及び第2ヘッドを移動させるためのボイスコイルモータ14と、ディスクの1つの面にライトされるべき複数のスパイラルパターンを第1面及び第2面に分割してライトするシステムコントローラ130と、を備える。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、磁気ディスク装置及びスパイラルパターンのライト方法に関する。
磁気ディスク装置は、スパイラルサーボパターンをライトするブランクディスクライティング(BDW)の最初の工程において、全くデータ及びパターンがライトされていないディスクの1つの面に複数のスパイラルサーボパターン(以下、コースガイドスパイラル(CGS)サーボパターンと称する場合もある)をライトする。ディスクの1つの面内において複数のCGSサーボパターンの内の隣接する2つのCGSサーボパターンが近接又は交差する場合、これら隣接する2つのサーボパターンが近接又は交差する部分にライトされたデータが消されるため、磁気ディスク装置は、ディスクの1つの面内において隣接する2つのサーボパターンが近接又は交差する部分において、オントラックやシーク動作をできなくなる可能性がある。
本発明の実施形態が解決しようとする課題は、信頼性を向上可能な磁気ディスク装置及びスパイラルパターンのライト方法を提供することである。
本実施形態に係る磁気ディスク装置は、第1面と前記第1面と異なる第2面とを有するディスクと、前記第1面に対するデータのリード及びライトを行う第1ヘッドと、前記第2面に対するデータのリード及びライトを行う第2ヘッドと、前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドを移動させるためのボイスコイルモータと、前記ディスクの1つの面にライトされるべき複数のスパイラルパターンを前記第1面及び第2面に分割してライトするコントローラと、を備える。
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面は、一例であって、発明の範囲を限定するものではない。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る磁気ディスク装置1の構成を示すブロック図である。
磁気ディスク装置1は、後述するヘッドディスクアセンブリ(HDA)と、ドライバIC20と、ヘッドアンプ集積回路(以下、ヘッドアンプIC、又はプリアンプ)30と、揮発性メモリ70と、不揮発性メモリ80と、バッファメモリ(バッファ)90と、1チップの集積回路であるシステムコントローラ130とを備える。また、磁気ディスク装置1は、ホストシステム(以下、単に、ホストと称する)100と接続される。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る磁気ディスク装置1の構成を示すブロック図である。
磁気ディスク装置1は、後述するヘッドディスクアセンブリ(HDA)と、ドライバIC20と、ヘッドアンプ集積回路(以下、ヘッドアンプIC、又はプリアンプ)30と、揮発性メモリ70と、不揮発性メモリ80と、バッファメモリ(バッファ)90と、1チップの集積回路であるシステムコントローラ130とを備える。また、磁気ディスク装置1は、ホストシステム(以下、単に、ホストと称する)100と接続される。
HDAは、磁気ディスク(以下、ディスクと称する)10と、スピンドルモータ(以下、SPMと称する)12と、ヘッド15を搭載しているアーム13と、ボイスコイルモータ(以下、VCMと称する)14とを有する。ディスク10は、SPM12に取り付けられ、SPM12の駆動により回転する。アーム13及びVCM14は、アクチュエータを構成している。アクチュエータは、VCM14の駆動により、アーム13に搭載されているヘッド15をディスク10の所定の位置まで移動制御する。ディスク10およびヘッド15は、それぞれ、複数個設けられている。なお、ディスク10及びヘッド15は、それぞれ、1つのみ設けられていてもよい。
ディスク10は、そのデータをライト可能な領域に、ユーザから利用可能なユーザデータ領域10aと、ホスト等から転送されたデータ(又はコマンド)をユーザデータ領域10aの所定の領域にライトする前に一時的に保存又は記録するメディアキャッシュ(メディアキャッシュ領域又は保存領域と称する場合もある)10bと、システム管理に必要な情報をライトするシステムエリア10cとが割り当てられている。以下、ディスク10の内周から外周へ向かう方向、又はディスク10の外周から内周へ向かう方向を半径方向と称する。半径方向において、内周から外周へ向かう方向を外方向(外側)と称し、外周から内周へ向かう方向を内方向(内側)と称する。ディスク10の半径方向に直交する方向を円周方向と称する。円周方向は、ディスク10の円周に沿った方向に相当する。半径方向及び円周方向は、互いに直交している。また、ディスク10の半径方向の所定の位置を半径位置と称し、ディスク10の円周方向の所定の位置を円周位置と称する場合もある。半径位置及び円周位置をまとめて単に位置と称する場合もある。ディスク10は、複数の領域に区分され得る。例えば、ディスク10は、半径方向において、所定の数のトラックを含む領域(以下、ゾーンと称する場合もある)毎に区分され得る。ゾーンは、半径方向において、トラック毎に区分され得る。
なお、“トラック”は、ディスク10を半径方向に区分した複数の記録領域の内の1つの記録領域、ディスク10の所定の半径位置の1周分の記録領域、ディスク10の所定の半径位置の所定の記録領域、ディスク10の円周方向に延長する記録領域、ディスク10の所定の半径位置に位置決めしたヘッド15の経路に相当する記録領域、ディスク10の所定の半径位置に位置決めしたヘッド15の経路、ディスク10を半径方向に区分した複数の記録領域の内の1つの記録領域にライトされたデータ、ディスク10の所定の半径位置の1周分の記録領域にライトされたデータ、ディスク10の所定の半径位置の所定の記録領域にライトされたデータ、ディスク10の円周方向に延長する記録領域にライトされたデータ、ディスク10の所定の半径位置に位置決めしたヘッド15の経路に相当する記録領域にライトされたデータ、ディスク10の所定の半径位置に位置決めしたヘッド15の経路に沿ってライトしたデータ、ディスク10において円周方向に延長するデータ、ディスク10の所定のトラックにライトされたデータ、ディスク10の所定のトラックにライトされた1周分のデータ、ディスク10の所定のトラックにライトされたデータの一部や、その他の種々の意味で用いる。“セクタ”は、ディスク10の所定のトラックを円周方向に区分した複数の記録領域の内の1つの記録領域、ディスク10の所定の半径位置で円周方向に延長する記録領域を区分した複数の記録領域の内の1つの記録領域、ディスク10の所定のトラックの所定の記録領域、ディスク10の所定のトラックの所定の円周位置、ディスク10の所定の半径位置における所定の円周位置(所定の位置)、ディスク10の所定のトラックを円周方向に区分した複数の記録領域の内の1つの記録領域にライトされたデータ、ディスク10の所定の半径位置で円周方向に延長する記録領域を区分した複数の記録領域の1つの記録領域にライトされたデータ、ディスク10の所定のトラックの所定の記録領域にライトされたデータ、ディスク10の所定のトラックの所定の円周位置にライトされたデータ、ディスク10の所定の半径位置における所定の円周位置(所定の位置)にライトされたデータ、所定のセクタにライトされたデータや、その他の種々の意味で用いる。“トラックの半径方向の幅”を“トラック幅”と称する場合もある。“所定のトラックにおけるトラック幅の中心位置を通る経路”を“トラックセンタ”と称する場合もある。ユーザデータ領域10aにライトされるユーザにより利用可能なデータをユーザデータと称する場合もある。
ヘッド15は、ディスク10に対向している。例えば、ディスク10の1つの面には、1つのヘッド15が対向している。ヘッド15は、スライダを本体として、当該スライダに実装されているライトヘッド15Wとリードヘッド15Rとを備える。ライトヘッド15Wは、ディスク10にデータをライトする。リードヘッド15Rは、ディスク10にライトされたデータをリードする。なお、“ライトヘッド15W”を単に“ヘッド15”と称する場合もあるし、“リードヘッド15R”を単に“ヘッド15”と称する場合もあるし、“ライトヘッド15W及びリードヘッド15R”をまとめて“ヘッド15”と称する場合もある。“ヘッド15の中心部”を“ヘッド15”と称し、“ライトヘッド15Wの中心部”を“ライトヘッド15W”と称し、“リードヘッド15Rの中心部”を“リードヘッド15R”と称する場合もある。“ライトヘッド15Wの中心部”を単に“ヘッド15”と称する場合もあるし、“リードヘッド15Rの中心部”を単に“ヘッド15”と称する場合もある。“ヘッド15の中心部を所定のトラックのトラックセンタに位置決めする”ことを“ヘッド15を所定のトラックに位置決めする”、“ヘッド15を所定のトラックに配置する”、又は“ヘッド15を所定のトラックに位置する”等で表現する場合もある。
図2は、本実施形態に係るディスク10に対するヘッド15の配置の一例を示す模式図である。図2に示すように、円周方向において、ディスク10の回転する方向を回転方向と称する。なお、図2に示した例では、回転方向は、反時計回りで示しているが、逆向き(時計回り)であってもよい。高さ方向Zは、SPM12のスピンドルSPの延長する方向に平行な方向である。言い換えると、高さ方向Zは、複数のディスク10を積み重ねる方向である。また、高さ方向Zは、磁気ディスク装置1の底壁から底壁に対向するカバーに向かう方向に相当する。高さ方向Zにおいて、ディスク10―1からディスク10―0に向かう方向を上側(あるいは、単に上)と称し、ディスク10―0からディスク10―1に向かう方向を下側(あるいは、単に下)と称する場合もある。また、高さ方向Zを示す矢印の先端側の磁気ディスク装置1を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、ディスク10の面に向かって観ることを平面視と称する場合もある。
図2に示した例では、SPM12は、スピンドルSPを有している。スピンドルSPは、高さ方向Zに延出している。
図2に示した例では、ディスク10は、ディスク10-0、10-1、…を含む。ディスク10は、スピンドルSPに取り付けられている。ディスク10は、面10S(10S0、10S1、10S2,10S3、…)を有する。面10S(10S0、10S1、10S2、10S3、…)は、高さ方向Zに対して垂直方向に広がる平面に平行に広がっている。なお、面10S(10S0、10S1、10S2、10S3、…)は、高さ方向Zに対して垂直方向に広がる平面に対して傾いた平面に平行に広がっていてもよい。ディスク10-0は、表面10S0と表面10S0の反対側の裏面10S1とを有する。表面10S0は、高さ方向Zにおいて、上向きの面である。裏面10S1は、高さ方向Zにおいて、下向きの面である。裏面10S1は、表面10S0の下側に位置している。ディスク10-1は、表面10S2と表面10S2の反対側の裏面10S3とを有する。表面10S2は、高さ方向Zにおいて、上向きの面である。表面10S2は、裏面10S1に対向している。裏面10S3は、高さ方向Zにおいて、下向きの面である。裏面10S3は、表面10S2の下側に位置している。ディスク10―1は、ディスク10―0の下に位置している。平面視した場合、ディスク10―0及び10-1は、重なる。表面10S0は、ユーザデータ領域10a0と、システムエリア10b0とを有する。裏面10S1は、ユーザデータ領域10a1と、システムエリア10b1とを有する。表面10S2は、ユーザデータ領域10a2と、システムエリア10b2とを有する。裏面10S3は、ユーザデータ領域10a3と、システムエリア10b3とを有する。
図2に示した例では、ディスク10は、ディスク10-0、10-1、…を含む。ディスク10は、スピンドルSPに取り付けられている。ディスク10は、面10S(10S0、10S1、10S2,10S3、…)を有する。面10S(10S0、10S1、10S2、10S3、…)は、高さ方向Zに対して垂直方向に広がる平面に平行に広がっている。なお、面10S(10S0、10S1、10S2、10S3、…)は、高さ方向Zに対して垂直方向に広がる平面に対して傾いた平面に平行に広がっていてもよい。ディスク10-0は、表面10S0と表面10S0の反対側の裏面10S1とを有する。表面10S0は、高さ方向Zにおいて、上向きの面である。裏面10S1は、高さ方向Zにおいて、下向きの面である。裏面10S1は、表面10S0の下側に位置している。ディスク10-1は、表面10S2と表面10S2の反対側の裏面10S3とを有する。表面10S2は、高さ方向Zにおいて、上向きの面である。表面10S2は、裏面10S1に対向している。裏面10S3は、高さ方向Zにおいて、下向きの面である。裏面10S3は、表面10S2の下側に位置している。ディスク10―1は、ディスク10―0の下に位置している。平面視した場合、ディスク10―0及び10-1は、重なる。表面10S0は、ユーザデータ領域10a0と、システムエリア10b0とを有する。裏面10S1は、ユーザデータ領域10a1と、システムエリア10b1とを有する。表面10S2は、ユーザデータ領域10a2と、システムエリア10b2とを有する。裏面10S3は、ユーザデータ領域10a3と、システムエリア10b3とを有する。
ヘッド15は、複数のヘッド15を含む。図2に示した例では、ヘッド15は、ヘッド15-0と、ヘッド15-1と、ヘッド15-2、ヘッド15-3と、…を含む。ヘッド15は、面10Sに対向している。複数のヘッド15は、それぞれ、複数のディスク10の面10Sに対向している。図2に示した例では、ヘッド15-0は、表面10S0に対向している。ヘッド15-0は、表面10S0にデータをライトし、表面10S0からデータをリードする。ヘッド15-1は、裏面10S1に対向している。ヘッド15-1は、裏面10S1にデータをライトし、裏面10S1からデータをリードする。ヘッド15-2は、表面10S2に対向している。ヘッド15-2は、表面10S2にデータをライトし、表面10S2からデータをリードする。ヘッド15-3は、裏面10S3に対向している。ヘッド15-3は、裏面10S3にデータをライトし、裏面10S3からデータをリードする。なお、ヘッド15は、5つ以上設けられていてもよい。ディスク10は、2つ以上設けられていてもよい。
図3は、本実施形態に係る複数のディスク10を重ねて透過した平面した場合のディスク10の仮想面の一例を模式的に示す平面図である。図3には、重ねられた複数のディスク10の複数の面10S(10S0、10S1,10S2、及び10S3)を高さ方向Zの上側から観て(又は平面視して)透過したディスク10の面(以下、仮想面と称する場合もある)10Sを示している。仮想面は、重なった複数のディスク10を平面視した場合に実際には同一面に存在しない他の面のデータ及びパターンも同一の面に存在するように示したディスク10の面に相当する。以下、“ディスク10の所定の面とこの所定の面と異なる他の面を平面視して透過したディスク10の仮想面”を“所定の面及び他の面の仮想面”と称する場合もある。図3には、説明に必要な構成のみを示している。図3には、ディスク10の最内周IMCと最外周OMCとを示している。
ディスク10の仮想面10Sは、最終的な製品で使用される複数のサーボパターン(以下、製品サーボパターンと称する場合もある)若しくは複数のサーボ領域(以下、製品サーボ領域と称する場合もある)PSVと、複数のファイナルスパイラル(FS)サーボパターンFSSと、複数のファインガイドスパイラル(FGS)サーボパターンFGSSと、複数のコースガイドスパイラル(CGS)サーボパターンCGSSと、を有している。図3において、FSサーボパターンFSS及びCGSサーボパターンCGSSは、便宜上、並行に延長しているように記載しているが、実際には並行に延長していなくてもよい。FSサーボパターンFSS、FGSサーボパターンFGSS、及びCGSサーボパターンCGSSをライトする場合の向きや速度は任意であるため、FSサーボパターンFSS、FGSサーボパターンFGSS、及びCGSサーボパターンCGSSは、基本的には、並行にならない。
図3において、製品サーボパターンPSVは、半径方向に直線状に延長する矩形形状で示されている。複数の製品サーボパターンPSVは、ディスク10の半径方向に放射状に延出して、ディスク10の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。なお、製品サーボパターンPSVは、半径方向において内側から外側に直線状に延出しているように記載されているが、曲がっていてもよい。例えば、製品サーボパターンPSVは、半径方向において内側から外側に向かってスパイラル状に配置されていてもよい。以下、所定のトラックにおける1つの製品サーボパターンPSVを“製品サーボセクタ”と称する場合もある。なお、製品サーボパターンを製品サーボセクタと称する場合もある。“製品サーボセクタ”を“製品サーボパターン”と称する場合もある。製品サーボセクタは、製品サーボデータを含んでいる。なお、“製品サーボセクタにライトされた製品サーボデータ”を“製品サーボセクタ”と称する場合もある。また、製品サーボセクタ以外のユーザデータ領域10aにライトされている製品サーボデータ以外のデータをユーザデータと称する場合もある。
サーボセクタは、サーボデータ、例えば、プリアンブル(Preamble)、サーボマーク(Servo Mark)、グレイコード(Gray Code)、PAD、バーストデータ、及びポストコード(Post Code)を含んでいる。なお、サーボセクタ(又はサーボデータ)は、ポストコードを含まなくてもよい。サーボセクタ(又はサーボデータ)は、プリアンブル、サーボマーク、グレイコード、PAD、バーストデータ、及びポストコードの内の少なくとも1つのデータを含むように構成されていてもよい。また、サーボセクタ(又はサーボデータ)は、プリアンブル、サーボマーク、グレイコード、PAD、バーストデータ、及びポストコード以外のデータで構成されていてもよい。サーボセクタにおいて、プリアンブル、サーボマーク、グレイコード、PAD、バーストデータ、及びポストコードは、これらの順番で、円周方向の前から後に連続して配置されている。プリアンブルは、サーボマーク及びグレイコードなどで構成されるサーボパターンの再生信号に同期するためのプリアンブル情報を含む。サーボマークは、サーボパターンの開始を示すサーボマーク情報を含む。グレイコードは、所定のトラックのアドレス(シリンダアドレス)と、所定のトラックのサーボセクタのアドレスとから構成される。バーストデータは、所定のトラックのトラックセンタに対するヘッド15の半径方向及び/又は円周方向の位置ずれ(位置誤差)を検出するために使用されるデータ(相対位置データ)であり、所定の周期の繰り返しパターンから構成される。PADは、ギャップ及びサーボAGCなどの同期信号のPAD情報を含む。バーストデータは、ディスク10の半径方向に1サーボトラック周期でバーストデータの位相が180°反転するデータパターンでライトされている。サーボトラック(サーボシリンダ)とは、ホスト100等からのコマンドによりライト処理又はリード処理の対象とするトラックに相当する。バーストデータは、例えば、ディスク10におけるヘッド15の半径方向及び/又は円周方向の位置(以下、ヘッド位置と称する場合もある)を取得するために使用される。バーストデータは、例えば、Nバースト(N Burst)及びQバースト(Q Burst)を含む。NバーストとQバーストとは、互いにディスク10の半径方向に位相が90°ずれるデータパターンでライトされている。ポストコードは、サーボデータをディスクにライトをしたときのディスク10の回転に同期したブレ(繰り返しランナウト:RRO)によって生じるディスク10と同心円状に配置されたヘッド15の目標とする経路(以下、目標経路と称する場合もある)、例えば、トラックセンタに対するトラックの歪みに起因する誤差を補正するためのデータ(以下、RRO補正データと称する場合もある)等を含む。以下、説明の便宜上、RROによって生じる目標経路に対するトラックの歪みに起因する誤差を単にRROと称する場合もある。
図3において、FSサーボパターンFSSは、2点鎖線で示している。複数のFSサーボパターンFSSは、ディスク10の半径方向において内側から外側にスパイラル状に延出して、ディスク10の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。以下、所定のトラックにおける1つのFSサーボパターンを“FSサーボセクタ”と称する場合もある。なお、FSサーボパターンをFSサーボセクタと称する場合もある。“FSサーボセクタ”を“FSサーボパターン”と称する場合もある。FSサーボセクタは、対応するサーボデータを含んでいる。なお、“FSサーボセクタにライトされたFSサーボセクタに対応するFSサーボデータ”を“FSサーボセクタ”と称する場合もある。
図3において、FGSサーボパターンFGSSは、1点鎖線で示している。複数のFGSサーボパターンFGSSは、ディスク10の半径方向において内側から外側にスパイラル状に延出して、ディスク10の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。例えば、FGSサーボパターンFGSSの半径方向における内側から外側までの位置決め制御可能なストロークは、FSサーボパターンFSSの半径方向における内側から外側までの位置決め制御可能なストロークよりも長い。ディスク10の1面において、FGSサーボパターンFGSSの数は、FSサーボパターンFSSの数よりも少ない。ディスク10の1面において、FGSサーボパターンFGSSの数は、例えば、32本である。ディスク10の1面において、FSサーボパターンFSSの数は、例えば、200~300本である。FGSサーボパターンFGSSに対応する周波数は、FSサーボパターンFSSに対応する周波数と製品サーボパターンPSVに対応する周波数と異なる。以下、所定のトラックにおける1つのFGSサーボパターンを“FGSサーボセクタ”と称する場合もある。なお、FGSサーボパターンをFGSサーボセクタと称する場合もある。“FGSサーボセクタ”を“FGSサーボパターン”と称する場合もある。FGSサーボセクタは、対応するサーボデータを含んでいる。なお、“FGSサーボセクタにライトされたFSサーボセクタに対応するFGSサーボデータ”を“FGSサーボセクタ”と称する場合もある。
図3において、CGSサーボパターンCGSSは、点鎖線で示している。複数のCGSサーボパターンCGSSは、ディスク10の半径方向において内側から外側にスパイラル状に延出して、ディスク10の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。例えば、CGSサーボパターンCGSSの半径方向における内側から外側までの位置決め制御可能なストロークは、FGSサーボパターンFGSSの半径方向における内側から外側までの位置決め制御可能なストロークよりも長い。ディスク10において、CGSサーボパターンCGSSの数は、FGSサーボパターンFGSSの数よりも少ない。ディスク10の1面において、CGSサーボパターンCGSSの数は、例えば、10本である。CGSサーボパターンCGSSに対応する周波数は、FGSサーボパターンFGSSに対応する周波数と、FSサーボパターンFSSに対応する周波数と、製品サーボパターンPSVに対応する周波数と異なる。以下、所定のトラックにおける1つのCGSサーボパターンCGSSを“CGSサーボセクタ”と称する場合もある。なお、CGSサーボパターンをCGSサーボセクタと称する場合もある。“CGSサーボセクタ”を“CGSサーボパターン”と称する場合もある。CGSサーボセクタは、対応するサーボデータを含んでいる。なお、“CGSサーボセクタにライトされたCGSサーボセクタに対応するサーボデータ”を“CGSサーボセクタ”と称する場合もある。
図4は、本実施形態に係る複数の面10SにおけるCGSサーボパターンCGSSの配置の一例を模式的に示す平面図である。図4には、ディスク10―0の表面10S0と裏面10S1との仮想面を示している。図4には、説明に必要な構成のみを示している。なお、ディスク10―0の表面10S0及び裏面10S1には、製品サーボパターンPSV、複数のFSサーボパターンFSS、及び複数のFGSサーボパターンFGSSが配置されていてもよい。
複数のCGSサーボパターンCGSSは、複数の面10Sに亘って配置されている。図4に示した例では、複数のCGSサーボパターンCGSSは、CGSサーボパターンCGSS2n+1、CGSS2n+2、CGSS2n+3、CGSS2n+4、CGSS2n+5、CGSS2n+6、CGSS2n+7、CGSS2n+8、CGSS2n+9、及びCGSS2n+10を含む。nは、0以上の整数である。CGSサーボパターンCGSS2n+1、CGSS2n+2、CGSS2n+3、CGSS2n+4、CGSS2n+5、CGSS2n+6、CGSS2n+7、CGSS2n+8、CGSS2n+9、及びCGSS2n+10は、円周方向の時計回り(右回り)に記載の順番で配置されている。以下、所定のCGSサーボパターンCGSS、例えば、CGSサーボパターンCGSS2n+1から円周方向の時計回り(右回り)に数えて奇数番目のCGSサーボパターンCGSS2n+1、CGSS2n+3、CGSS2n+5、CGSS2n+7、及びCGSS2n+9を“奇数CGSサーボパターン”と称する場合もある。所定のCGSサーボパターンCGSS、例えば、CGSサーボパターンCGSS2n+1から円周方向の時計回り(右回り)に数えて偶数番目のCGSサーボパターンCGSS2n+2、CGSS2n+4、CGSS2n+6、CGSS2n+8、及びCGSS2n+10を“偶数CGSサーボパターン”と称する場合もある。
複数のCGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+10は、ディスク10―0の表面10S0及び裏面10S1に配置されている。CGSサーボパターンCGSS2n+1、CGSS2n+2、CGSS2n+3、CGSS2n+4、CGSS2n+5、CGSS2n+6、CGSS2n+7、CGSS2n+8、CGSS2n+9、及びCGSS2n+10は、平面視した場合、円周方向の時計回り(右回り)の方向に記載の順番で間隔を置いて並んでいる。平面視した場合、複数のCGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+10は、最内周IMC及び最外周OMCで重なっていない。例えば、平面視した場合、複数のCGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+10は、最内周IMCにおいて、等間隔で配置され得る。なお、平面視した場合、複数のCGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+10は、最内周IMCにおいて、等間隔で配置されていなくてもよい。複数のCGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+10は、ディスク10の3つの面以上の面に亘って配置されていてもよい。複数のCGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+10は、ディスク10-0の表面10S0及び裏面10S1とディスク10-1の表面10S2及び裏面10S3とにそれぞれ同様に配置されていてもよい。また、複数のCGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+10は、表面10S0、裏面10S1、表面20S2、及び裏面10S3の少なくとも1つに配置されていてもよい。
図5は、本実施形態に係る面10S0におけるCGSサーボパターンCGSSの配置の一例を模式的に示す平面図である。図5には、ディスク10―0の表面10S0を高さ方向Zの上側から観たディスク10の仮想面を示している。図5には、説明に必要な構成のみを示している。
図5に示した例では、ディスク10-0の表面10S0において、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1、CGSS2n+3、CGSS2n+5、CGSS2n+7、及びCGSS2n+9が円周方向の時計回り(右回り)に記載の順番で配置されている。例えば、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1、CGSS2n+3、CGSS2n+5、CGSS2n+7、及びCGSS2n+9は、最内周IMCから外周OMCに亘って配置されている。なお、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1、CGSS2n+3、CGSS2n+5、CGSS2n+7、及びCGSS2n+9は、最内周IMCから外周OMCに亘って配置されていなくてもよい。また、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1、CGSS2n+3、CGSS2n+5、CGSS2n+7、及びCGSS2n+9は、裏面10S1、表面20S2、及び裏面10S3の少なくとも1つに配置されていてもよい。
図6は、本実施形態に係る複数の面10S1におけるCGSサーボパターンCGSSの配置の一例を模式的に示す平面図である。図6には、ディスク10―0の表面10S1を高さ方向Zの上側から観て透過したディスク10の仮想面を示している。図6には、説明に必要な構成のみを示している。
図6に示した例では、ディスク10-0の表面10S1において、偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2、CGSS2n+4、CGSS2n+6、CGSS2n+8、及びCGSS2n+10が円周方向の時計回り(右回り)に記載の順番で配置されている。平面視した場合、偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2、CGSS2n+4、CGSS2n+6、CGSS2n+8、及びCGSS2n+10は、それぞれ、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1、CGSS2n+3、CGSS2n+5、CGSS2n+7、及びCGSS2n+9に重ならないように配置されている。例えば、偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2、CGSS2n+4、CGSS2n+6、CGSS2n+8、及びCGSS2n+10は、最内周IMCから外周OMCに亘って配置されている。なお、偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2、CGSS2n+4、CGSS2n+6、CGSS2n+8、及びCGSS2n+10は、最内周IMCから外周OMCに亘って配置されていなくてもよい。また、偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2、CGSS2n+4、CGSS2n+6、CGSS2n+8、及びCGSS2n+10は、裏面10S1、表面20S2、及び裏面10S3の少なくとも1つに配置されていてもよい。
図7は、本実施形態に係る面10S1におけるFGSサーボパターンFGSSの配置の一例を模式的に示す平面図である。図7には、ディスク10―1の表面10S2を高さ方向Zの上側から観たディスク10の面を示している。図7には、最外周OMCよりも内側に位置する半径位置ORP0と、半径位置ORP0と最内周IMCとの間に位置する半径位置IRP0とを示している。図7には、説明に必要な構成のみを示している。なお、ディスク10―1の表面10S2には、製品サーボパターンPSVや複数のFSサーボパターンFSSが配置されていてもよい。
図7に示した例では、ディスク10-1の表面10S2には、複数のFGSサーボパターンFGSSが配置されている。例えば、複数のFGSサーボパターンFGSSは、半径位置IRP0から半径位置ORP0に亘って配置されている。なお、複数のFGSサーボパターンFGSSは、最内周IMCから外周OMCに亘って配置されていてもよい。また、複数のFGSサーボパターンFGSSは、裏面10S1、表面20S2、及び裏面10S3の少なくとも1つに配置されていてもよい。
図8は、本実施形態に係る各面10S0、10S1、10S2、及び10S3におけるFSサーボパターンFSSの配置の一例を模式的に示す平面図である。図8には、ディスク10を高さ方向Zの上側から観たディスク10の面を示している。図8には、半径位置ORP0よりも内側に位置する半径位置ORP1と、半径位置ORP1と半径位置IRP0との間に位置している半径位置IRP1とを示している。図8には、説明に必要な構成のみを示している。なお、ディスク10―0及び10―1の表面10S0、裏面10S1、表面10S2、及び裏面10S3には、製品サーボパターンPSVが配置されていてもよい。
図8に示した例では、ディスク10―0及び10―1の表面10S0、裏面10S1、表面10S2、及び裏面10S3の各々には、複数のFSサーボパターンFSSが配置されている。例えば、複数のFSサーボパターンFSSは、半径位置IRP1から半径位置ORP1に亘って配置されている。なお、複数のFSサーボパターンFSSは、最内周IMCから外周OMCに亘って配置されていてもよい。また、複数のFSサーボパターンFSSは、表面10S0、裏面10S1、表面10S2、及び裏面10S3の少なくとも1つに配置されていてもよい。
ドライバIC20は、システムコントローラ130(詳細には後述するMPU60)、SPM12、及びVCM14に接続され、システムコントローラ130(詳細には、後述するMPU60)の制御に従って、SPM12及びVCM14の駆動を制御する。
ヘッドアンプIC(プリアンプ)30は、図示しないリードアンプ、及びライトドライバを備えている。リードアンプは、ディスク10からリードしたリード信号を増幅して、システムコントローラ130(詳細には、後述するリード/ライト(R/W)チャネル40)に出力する。ライトドライバは、R/Wチャネル40から出力される信号に応じたライト電流をヘッド15に出力する。
揮発性メモリ70は、電力供給が断たれると保存しているデータが失われる半導体メモリである。揮発性メモリ70は、磁気ディスク装置1の各部での処理に必要なデータ等を格納する。揮発性メモリ70は、例えば、DRAM(Dynamic Random Access Memory)、又はSDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)である。
不揮発性メモリ80は、電力供給が断たれても保存しているデータを記録する半導体メモリである。不揮発性メモリ80は、例えば、NOR型またはNAND型のフラッシュROM(Flash Read Only Memory :FROM)である。
バッファメモリ90は、磁気ディスク装置1とホスト100との間で送受信されるデータ等を一時的に記録する半導体メモリである。なお、バッファメモリ90は、揮発性メモリ70と一体に構成されていてもよい。バッファメモリ90は、例えば、DRAM、SRAM(Static Random Access Memory)、SDRAM、FeRAM(Ferroelectric Random Access memory)、又はMRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)等である。
システムコントローラ(コントローラ)130は、例えば、複数の素子が単一チップに集積されたSystem-on-a-Chip(SoC)と称される大規模集積回路(LSI)を用いて実現される。システムコントローラ130は、リード/ライト(R/W)チャネル40と、ハードディスクコントローラ(HDC)50と、マイクロプロセッサ(MPU)60と、を含む。R/Wチャネル40、HDC50、及びMPU60は、それぞれ、互いに電気的に接続されている。システムコントローラ130は、例えば、ドライバIC20、ヘッドアンプIC60、揮発性メモリ70、不揮発性メモリ80、バッファメモリ90、及びホストシステム100等に電気的に接続されている。
R/Wチャネル40は、後述するMPU60からの指示に応じて、ディスク10からホスト100に転送されるデータ、例えば、リードデータとホスト100から転送されるデータ、例えば、ライトデータとの信号処理を実行する。R/Wチャネル40は、例えば、ヘッドアンプIC30、HDC50、及びMPU60等に電気的に接続されている。R/Wチャネル40は、ライトデータを変調する回路、又は機能を有している。また、R/Wチャネル40は、リードデータの信号品質を測定する回路若しくは機能及びリードデータをデコードする回路若しくは機能を有している。
HDC50は、後述するMPU60からの指示に応じて、ホスト100とR/Wチャネル40との間のデータ転送を制御する。HDC50は、例えば、R/Wチャネル40、MPU60、揮発性メモリ70、不揮発性メモリ80、及びバッファメモリ90等に電気的に接続されている。
MPU60は、磁気ディスク装置1の各部を制御するメインコントローラである。MPU60は、ドライバIC20を介してVCM14を制御し、ヘッド15の位置決めを行うサーボ制御を実行する。MPU60は、ディスク10へのデータのライト動作を制御すると共に、ホスト100から転送されるデータ、例えば、ライトデータの保存先を選択する。MPU60は、ディスク10からのデータのリード動作を制御すると共に、ディスク10からホスト100に転送されるデータ、例えば、リードデータの処理を制御する。また、MPU60は、データを記録する領域を管理する。MPU60は、磁気ディスク装置1の各部に接続されている。MPU60は、例えば、ドライバIC20、R/Wチャネル40、及びHDC50等に電気的に接続されている。
MPU60は、リード/ライト制御部610と、CGSサーボパターン制御部620と、測定部630と、サーボパターン制御部640と、位置決め制御部650とを備えている。MPU60は、これら各部、例えば、リード/ライト制御部610、CGSサーボパターン制御部620、測定部630、サーボパターン制御部640、及び位置決め制御部650等の処理をファームウェア上で実行する。なお、MPU60は、これら各部、例えば、リード/ライト制御部610、CGSサーボパターン制御部620、測定部630、サーボパターン制御部640、及び位置決め制御部650等を回路として備えていてもよい。
リード/ライト制御部610は、ホスト100からのコマンド等に従って、データのリード処理及びライト処理を制御する。リード/ライト制御部610は、ドライバIC20を介してVCM14を制御し、ヘッド15をディスク10上の所定の半径位置に配置し、リード処理又はライト処理を実行する。以下、“ライト処理”及び“リード処理”をまとめて“アクセス”又は“アクセス処理”という用語で表現する場合もある。
CGSサーボパターン制御部620は、ディスク10にCGSサーボパターンCGSSをライトする。CGSサーボパターン制御部620は、全くデータ及びパターンがライトされていない(以下、ブランク状態と称する場合もある)ディスク10にCGSサーボパターンCGSS、FGSサーボパターンFGSS、FSサーボパターンFSSを順番にライトするブランクディスクライティング(BDW)(又はブランクディスクサーボライト)の最初の工程として、ディスク10においてストロークキャリブレーションを実行し、ディスク10にCGSサーボパターンCGSSをライトする。サーボパターン制御部620は、ブランク状態のディスク10ではデータ若しくはパターン等をリードできないためリード処理(又はオントラック)を実行せずに、ブランク状態のディスク10の1周に1回の基準のクロックに相当するディスク10の位置(以下、クロック基準位置と称する場合もある)を開始地点として、VCM14から生じる逆起電圧に基づくディスク10に対するヘッド15の速度情報(以下、逆起速度情報と称する場合もある)に応じてヘッド15を等速度制御してディスク10にCGSサーボパターンCGSSを半径方向の内方向、例えば、最内周IMCから外方向、例えば、最外周OMCに向かってライトする。なお、サーボパターン制御部620は、ブランク状態のディスク10のクロック基準位置を開始地点として、逆起速度情報に応じてヘッド15を等速度制御してディスク10にCGSサーボパターンCGSSを半径方向の外方向、例えば、最外周OMCから内方向、例えば、最内周IMCに向かってライトしてもよい。
CGSサーボパターン制御部620は、複数のCGSサーボパターンCGSSをディスク10の複数の面に分割してライトする。例えば、CGSサーボパターン制御部620は、本来ディスク10の1つの面10Sにライトされるべき複数のCGSサーボパターンCGSSをディスク10の複数の面に分割してライトする。“複数のCGSサーボパターンを複数の面に分割してライトする“とは、”本来1つの面にライトされ、且つディスク10の内周から外周まで、若しくは外周から内周まで1筆で、若しくは連続してそれぞれライトされる複数のCGSサーボパターンの内のいくつかのCGSサーボパターンを複数の面の内の1つの面において円周方向に間隔を置いてライトし、これらCGSサーボパターンの内の他のCGSサーボパターンを複数の面の前述の1つの面と異なる他の面において円周方向に間隔を置いてライトすること”を示す。例えば、“4つのCGSサーボパターンを2つの面に分割してライトする”とは、“本来1つの面にライトされるべき4つのCGSサーボパターンの内の少なくとも1つのCGSサーボパターンを2つの面の内の一方の面にライトし、4つのCGSサーボパターンの内の残りのCGSサーボパターンを2つの面の内のもう一方の面にライトすること”を示す。例えば、CGSサーボパターン制御部620は、ディスク10の仮想面で円周方向に並ぶ複数のCGSサーボパターンCGSSの内の円周方向で隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSが同じ面に配置されないように、これらのCGSサーボパターンCGSSをディスク10の複数の面に分割してライトする。ここで、“隣接”とは、データ、物体、領域、及び空間等が接して並んでいることはもちろん、所定の間隔、所定の空間、や所定の物体を間に置いて並んでいることも含む。また、“仮想面において隣接すること”を“仮想隣接”と称する場合もある。CGSサーボパターン制御部620は、複数のCGSサーボパターンCGSSの内の所定のCGSサーボパターンCGSSをディスク10の所定の面にライトした場合にこの所定のCGSサーボパターンCGSSに連続して次にライトするCGSサーボパターン(以下、次のCGSサーボパターンと称する場合もある)CGSSをこの所定のCGSサーボパターンCGSSをライトしたディスク10の所定の面と異なる面に次のCGSサーボパターンCGSSをライトする。言い換えると、CGSサーボパターン制御部620は、所定の面において円周方向で隣接する2つCGSサーボパターンCGSSの間に相当する領域に対応するこの所定の面と異なる面の領域にCGSサーボパターンCGSSをライトする。
CGSサーボパターン制御部620は、複数のCGSサーボパターンCGSSをライトするためのキャリブレーションを実行し、複数の面にそれぞれ対応する複数のヘッド15を切り替えて複数のCGSサーボパターンCGSSをディスク10の複数の面10Sにライトする。言い換えると、CGSサーボパターン制御部620は、複数のCGSサーボパターンCGSSをライトするためのキャリブレーションを実行し、ディスク10の複数の面10Sにそれぞれ対応する複数のヘッド15においてライトゲートのアサート(アクティブ、有効、又はON)及びネゲート(インアクティブ、無効、又はOFF)を切り替えて複数のCGSサーボパターンCGSSを複数の面10Sに分割してライトする。ディスク10の複数の面10Sに分割してライトした複数のCGSサーボパターンCGSSのデータ構成及び周波数は、同じである。“同じ”、“同一”、“一致”、及び“同等”などの用語は、全く同じという意味はもちろん、実質的に同じであると見做せる程度に異なるという意味を含む。
例えば、CGSサーボパターン制御部620は、複数のCGSサーボパターンCGSSの内の奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9と複数のCGSサーボパターンCGSSの内の偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10とをヘッド15-0及びヘッド15-1を切り替えながらディスク10―0の表面10S0及びディスク10―0の裏面10S1に交互にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、複数のCGSサーボパターンCGSSの内の奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9をディスク10―0の表面10S0にヘッド15-0でライトし、複数のCGSサーボパターンCGSSの内の偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10をディスク10―0の裏面10S1にヘッド15-1でライトする。CGSサーボパターン制御部620は、ヘッド15―0においてライトゲートをアサートし、且つヘッド15-1においてライトゲートをネゲートして複数のCGSサーボパターンCGSSの内の奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9をディスク10―0の表面10S0にヘッド15-0でライトし、ヘッド15-1においてライトゲートをネゲートし、且つヘッド15-1においてライトゲートをアサートして複数のCGSサーボパターンCGSSの内の偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10をディスク10―0の表面10S1にヘッド15-1でライトする。
なお、CGSサーボパターン制御部620は、複数のCGSサーボパターンCGSSの内の奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9をディスク10―0の裏面10S1、ディスク10―1の表面10S2、又はディスク10―1の裏面10S3にライトし、複数のCGSサーボパターンCGSSの内の偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10を、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9をライトしていないディスク10―0の裏面10S0、ディスク10―1の表面10S2、又はディスク10―1の裏面10S3にライトしてもよい。また、CGSサーボパターン制御部620は、複数のCGSサーボパターンCGSSの内の奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9をディスク10―0の表面10S0及びディスク10―1の表面10S2にそれぞれライトし、複数のCGSサーボパターンCGSSの内の偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10をディスク10―0の裏面10S1及びディスク10―1の裏面10S3にそれぞれライトしてもよい。
CGSサーボパターン制御部620は、複数のCGSサーボパターンCGSSをライトするためのキャリブレーションを実行し、複数の面10Sにそれぞれ対応する複数のヘッド15を切り替えて複数のCGSサーボパターンCGSSを複数の面10Sにライトする。言い換えると、CGSサーボパターン制御部620は、複数のCGSサーボパターンCGSSをライトするためのキャリブレーションを実行し、複数の面10Sにそれぞれ対応する複数のヘッド15においてライトゲートのアサート(アクティブ、有効、又はON)及びネゲート(インアクティブ、無効、又はOFF)を切り替えて複数のCGSサーボパターンCGSSを複数の面に分割してライトする。
例えば、表面10S0に複数のCGSサーボパターンCGSSの内の奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9をライトし、且つ裏面10S1に偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10にライトした場合、CGSサーボパターン制御部620は、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10とをヘッド15-0及びヘッド15-1を切り替えながらディスク10―0の表面10S0及びディスク10―0の裏面10S1から交互にリードする。CGSサーボパターン制御部620は、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9をディスク10―0の表面10S0からヘッド15-0でリードし、偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10を裏面10S1からヘッド15-1でリードする。CGSサーボパターン制御部620は、ヘッド15―0においてリードゲートをアサートし、且つヘッド15-1においてリードゲートをネゲートして奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9を表面10S0からヘッド15-0でリードし、ヘッド15-1においてリードゲートをネゲートし、且つヘッド15-1においてリードゲートをアサートして偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10を表面10S1からヘッド15-1でリードする。
図9は、本実施形態に係るCGSサーボパターンCGSSの配置の一例を示す模式図である。図9において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、複数のCGSサーボパターンの内の1本の内周を基準とした場合の間隔(以下、単に、間隔と称する場合もある)を示している。図9には、ヘッド15の進行方向を示している。ディスク10に対してヘッド15がデータをシーケンシャルにライト及びリードする方向、つまり、ディスク10に対してヘッド15が進行する方向を進行方向と称する場合もある。図9は、図4に対応している。図9には、表面10S0及び裏面10S1の仮想面において進行方向に連続して並ぶCGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+10を示している。
図9に示した例では、CGSサーボパターン制御部620は、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10とをヘッド15-0及びヘッド15-1を切り替えながらディスク10―0の表面10S0及びディスク10―0の裏面10S1に交互にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、クロック基準位置を開始地点として、逆起速度情報に基づいて奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1を表面10S0にヘッド15-0で内方向から外方向にライトし、ヘッド15-0からヘッド15-1に切り替えて逆起速度情報に基づいて偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2を裏面10S1にヘッド15-1で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3を表面10S0にヘッド15-0で内方向から外方向にライトし、ヘッド15-0からヘッド15-1に切り替えて逆起速度情報に基づいて偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4を裏面10S1にヘッド15-1で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5を表面10S0にヘッド15-0で内方向から外方向にライトし、ヘッド15-0からヘッド15-1に切り替えて逆起速度情報に基づいて偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6を裏面10S1にヘッド15-1で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7を表面10S0にヘッド15-0で内方向から外方向にライトし、ヘッド15-0からヘッド15-1に切り替えて逆起速度情報に基づいて偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8を裏面10S1にヘッド15-1で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9を表面10S0にヘッド15-0で内方向から外方向にライトし、ヘッド15-0からヘッド15-1に切り替えて逆起速度情報に基づいて偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10を裏面10S1にヘッド15-1で内方向から外方向にライトする。図9に示した例では、ディスク10-0の表面10S0及び裏面10S1の仮想面の領域RG1において、CGPサーボパターンCGSS2n+5とCGPサーボパターンCGSS2n+3とは、近接している。つまり、領域RG1において、CGPサーボパターンCGSS2n+5とCGPサーボパターンCGSS2n+3とをヘッド15―0とヘッド15-1とを切り替えてリードする場合、リードするまでの時間的な間隔が近接し得る。
図10は、本実施形態に係るCGSサーボパターンCGSSの配置の一例を示す模式図である。図10において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、複数のCGSサーボパターンの内の1本の内周を基準とした場合の間隔を示している。図10は、図5に対応している。図10には、平面視した表面10S0において進行方向に並ぶCGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+10を示している。
図10に示した例では、CGSサーボパターン制御部620は、ヘッド15-0及びヘッド15-1を切り替えながら奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9をディスク10―0の表面10S0にヘッド15-0で内周から外周へライトする。CGSサーボパターン制御部620は、クロック基準位置を開始地点として、逆起速度情報に基づいて奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1を表面10S0にヘッド15-0で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3を表面10S0にヘッド15-0で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5を表面10S0にヘッド15-0で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7を表面10S0にヘッド15-0で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9を表面10S0にヘッド15-0で内方向から外方向にライトする。
図11は、本実施形態に係るCGSサーボパターンCGSSの配置の一例を示す模式図である。図11において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、複数のCGSサーボパターンの内の1本の内周を基準とした場合の間隔を示している。図11は、図6に対応している。図11には、透過して平面視した表面10S1において進行方向に並ぶCGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+10を示している。
図11に示した例では、CGSサーボパターン制御部620は、ヘッド15-0及びヘッド15-1を切り替えながら偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10をディスク10―0の表面10S1にヘッド15-1で内周から外周へライトする。CGSサーボパターン制御部620は、クロック基準位置を開始地点として、逆起速度情報に基づいて偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2を表面10S1にヘッド15-1で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4を表面10S1にヘッド15-1で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6を表面10S1にヘッド15-1で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8を表面10S1にヘッド15-1で内方向から外方向にライトする。CGSサーボパターン制御部620は、逆起速度情報に基づいて偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10を表面10S1にヘッド15-1で内方向から外方向にライトする。
図12は、本実施形態に係るCGSサーボパターンのライト方法及びリード方法の一例を示す模式図である。図10において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、複数のCGSサーボパターンの内の1本の内周を基準とした場合の間隔を示している。図12は、図9に対応している。図12には、表面10S0及び裏面10S1の仮想面の所定の半径位置におけるリードゲートRG120と、リードゲートRG121とを示している。図12において、リードゲートRG120は、0でヘッド15-0をアサートし、1でヘッド15-1をアサートする。また、図12において、リードゲートRG121は、0でヘッド15-0をアサートし、1でヘッド15-1をアサートする。
図12に示した例では、CGSサーボパターン制御部620は、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10とをヘッド15-0及びヘッド15-1をリードゲートRG120に応じて切り替えながらディスク10―0の表面10S0及びディスク10―0の裏面10S1から交互にリードする。
図12に示した例では、CGSサーボパターン制御部620は、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+9と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10とをヘッド15-0及びヘッド15-1をリードゲートRG121に応じて切り替えながらディスク10―0の表面10S0及びディスク10―0の裏面10S1から交互にリードする。
測定部630は、複数のCGSサーボパターンを測定する。測定部630は、ディスク10の複数の面に分割してライトされた複数のCGSサーボパターンを複数の面にそれぞれ対応する複数のヘッド15を切り替えながら複数のCGSサーボパターンをリードして測定する。
測定部630は、ディスク10の仮想面の所定の半径位置において、円周方向に並ぶ複数のCGSサーボパターンCGSSの内の仮想隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSの円周方向の間隔(以下、仮想CGS間隔と称する場合もある)に応じて、これらCGSサーボパターンCGSSの測定方法又はリード方法を変更(又は調整する)。
測定部630は、ディスク10の仮想面の所定の半径位置において、円周方向に並ぶ複数のCGSサーボパターンCGSSの内の仮想隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSの仮想CGS間隔がディスク10の異なる面にそれぞれ対応する複数のヘッド15を切り替えてリードするために十分な距離(以下、切り替え可能間隔)以上であると判定した場合、ディスク10の複数の面10Sにそれぞれライトした複数のCGSサーボパターンCGSSの円周方向の各位置(以下、実CGS位置と称する場合もある)と各CGS実位置に対応する各仮想CGS間隔と、を複数のヘッド15を切り替えながら測定する。測定部630は、例えば、測定した実CGS位置等に基づいて、各実CGS位置に対応する各RRO補正データを測定又は算出する。以下、“RRO補正量に基づいてRRO補正データを測定又は算出する”ことを“RRO学習”と称する場合もある。また、CGSサーボパターンCGSSの実CGS位置等を測定することをCGSサーチと称する場合もある。測定部630は、測定した実CGS位置、仮想CGS間隔、及びRRO補正データを所定の記録領域、例えば、ディスク10のシステムエリア10b、揮発性メモリ70,又は不揮発性メモリ80等にテーブルとして記録してもよい。
測定部630は、ディスク10の仮想面で所定の半径位置において、円周方向に並ぶ複数のCGSサーボパターンCGSSの内の仮想隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSの仮想CGS間隔が切り替え可能間隔以上であると判定した場合、円周方向に並ぶ複数のCGSサーボパターンCGSSを複数のヘッド15を切り替えながらリードして、複数のCGSサーボパターンCGSSにそれぞれ対応する実CGS位置を測定する。
例えば、測定部630は、ディスク10の仮想面の半径位置、例えば、所定のトラックにおいて、円周方向で隣接し、且つ異なる面にライトされた仮想隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSの仮想CGS間隔が切り替え可能間隔以上であると判定した場合、これらのCGSサーボパターンCGSSを複数のヘッド15を切り替えながら交互にリードして、これらのCGSサーボパターンCGSSにそれぞれ対応する2つの実CGS位置を測定する。
測定部630は、ディスク10の仮想面の所定の半径位置において、円周方向に並ぶ複数のCGSサーボパターンCGSSの内の仮想隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSの仮想CGS間隔が切り替え可能間隔よりも小さいと判定した場合、各実位置と各実位置に対応するディスク10の複数の面10Sにそれぞれにライトした同一上の複数のCGSサーボパターンCGSSの内の円周方向で隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSの間の円周方向の各間隔(以下、実CGS間隔と称する場合もある)とを複数のヘッド15を切り替えながら、同じ半径位置で複数回測定する。測定部630は、各実位置に対応するディスク10の複数の面10Sにそれぞれ対応する複数の実CGS間隔を合成して各実位置に対応する仮想CGS間隔を算出する。
測定部630は、ディスク10の仮想面で所定の半径位置において、円周方向に並ぶ複数のCGSサーボパターンCGSSの内の仮想隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSの仮想CGS間隔が切り替え可能間隔より小さいと判定した場合、円周方向に並ぶ複数のCGSサーボパターンCGSSを複数のヘッド15を切り替えながら同じ半径位置で複数回リードして、複数のCGSサーボパターンCGSSにそれぞれ対応する実CGS位置を測定する。
例えば、測定部630は、ディスク10の仮想面の半径位置、例えば、所定のトラックにおいて、円周方向で隣接し、且つ異なる面にライトされた2つのCGSサーボパターンCGSSの仮想CGS間隔が切り替え可能間隔より小さいと判定した場合、これらのCGSサーボパターンCGSSの内の一方を所定のヘッド15で1周目にリードし、これらのCGSサーボパターンCGSSの内のリードしていないもう一方のCGSサーボパターンCGSSを所定のヘッド15と異なる他のヘッド15でリードして、これらのCGSサーボパターンCGSSにそれぞれ対応する2つの実CGS位置を測定する。
測定部630は、切り替え可能間隔をヘッド15のシーク方向及びヘッド15の速度に応じて変動する仮想CGS間隔に応じて変更する。測定部630は、ディスク10の仮想面の各半径位置の各CGSデータパターンの各実位置と切り替え可能間隔とに応じて、複数のヘッド15を切り替えてリードができる領域(以下、切り替え可能領域と称する場合もある)と複数のヘッド15を切り替えてリードできない領域(以下、切り替え不可能領域と称する場合もある)とを設定する。測定部630は、切り替え可能領域と切り替え不可能領域を所定の記録領域、例えば、ディスク10のシステムエリア10b、揮発性メモリ70,又は不揮発性メモリ80等にテーブルとして記録してもよい。
測定部630は、ディスク10の仮想面の切り替え不可能領域のCGSサーボパターンCGSSをリードする場合、現在の半径位置の所定のCGSサーボパターンCGSSに対応する仮想CGS間隔(以下、現在の仮想CGS間隔と称する場合もある)と、現在の半径位置に対して半径方向に隣接する1つ前の半径位置(以下、前の半径位置と称する場合もある)のこの所定のCGSサーボパターンCGSSに対応する仮想CGS(以下、前の仮想CGS間隔と称する場合もある)とに基づいて、現在の半径位置に対して半径方向に隣接する1つ次の半径位置(以下、次の半径位置と称する場合もある)に対応する所定のCGSサーボパターンCGSSに対応する実CGS位置(以下、推定CGS位置と称する場合もある)を算出(又は推定)する。
例えば、測定部630は、ディスク10の仮想面の切り替え不可能領域のCGSサーボパターンCGSSをリードする場合、現在のトラックの所定のCGSサーボパターンCGSSに対応する現在の仮想CGS間隔と、現在のトラックに対して半径方向に隣接する1つ前のトラック(以下、前のトラックと称する場合もある)のこの所定のCGSサーボパターンCGSSに対応する前の仮想CGS間隔とに基づいて、現在のトラックに対して半径方向に隣接する1つ次のトラック(以下、次のトラックと称する場合もある)に対応する所定のCGSサーボパターンCGSSに対応する推定CGS位置を算出(又は推定)する。
測定部630は、切り替え不可能領域に配置されたCGSサーボパターンCGSSをリードする際に、推定CGS位置に基づいて推定CGS位置に対応する仮想CGS間隔(以下、推定仮想CGS間隔と称する場合もある)を算出する。測定部630は、切り替え不可能領域において、推定仮想CGS間隔に応じて、ヘッド15をシークして、所定のCGSサーボパターンCGSSをリードして、このCGSサーボパターンCGSSに対応する実CGS位置を測定する。測定部630は、切り替え不可能領におけるCGSサーボパターンCGSSに対応する推定CGS位置を測定した実CGS位置に更新し、推定誤差を最小化する。
図13は、本実施形態に係る仮想CGS間隔が切り替え可能間隔より小さい場合の異なる面10Sにライトされた複数のCGSサーボパターンCGSSのリード方法の一例を示す模式図である。図13の上の図において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、複数のCGSサーボパターンの内の1本の内周を基準とした場合の間隔を示している。図13の上の図の縦軸には、半径位置RP13を示している。図13の上の図には、ディスク10の仮想面10Sにおいて進行方向に連続して並ぶCGSサーボパターンCGSS2m+1、CGSS2m+2、CGSS2m+3、CGSS2m+4、CGSS2m+5、CGSS2m+6、CGSS2m+7、CGSS2m+8、CGSS2m+9、及びCGSS2m+10を示している。mは、0以上の整数である。CGSサーボパターンCGSS2m+1、CGSS2m+3、CGSS2m+5、CGSS2m+7、及びCGSS2m+9は、奇数CGSサーボパターンである。CGSサーボパターンCGSS2m+2、CGSS2m+4、CGSS2m+6、CGSS2m+8、及びCGSS2m+10は、偶数CGSサーボパターンである。奇数CGSサーボパターンCGSS2m+1、CGSS2m+3、CGSS2m+5、CGSS2m+7、及びCGSS2m+9と、偶数CGSサーボパターンCGSS2m+2、CGSS2m+4、CGSS2m+6、CGSS2m+8、及びCGSS2m+10とは、それぞれ、ディスク10の異なる面10Sにライトされている。図13の上の図のディスク10の仮想面の半径位置RP13において、奇数CGSサーボパターンCGSS2m+7と偶数CGSサーボパターンCGSS2m+6とは、交差して順番が入れ替わっている。図13の下の図には、ディスク10の仮想面10Sの所定の半径位置におけるリードゲートRG130及びRG131を示している。図13の下の図には、ディスク10の仮想面10Sの所定の半径位置における各奇数CGSサーボパターンCGSS2m+1乃至CGSS2m+9の各実CGS位置(以下、奇数実CGS位置と称する場合もある)と、ディスク10の仮想面10Sの所定の半径位置における各偶数CGSサーボパターンCGSS2m+2乃至CGSS2m+10の各実CGS位置(以下、偶数実CGS位置と称する場合もある)と、を示している。図13において、ディスク10の仮想面10Sの所定の半径位置における奇数実CGS位置は、白抜きの菱形で示している。図13において、ディスク10の仮想面10Sの所定の半径位置における奇数実CGS位置は、斜線の菱形で示している。図13には、リードゲートRG130に応じてリードした複数のCGSサーボパターンCGSSにそれぞれ対応する複数の実CGS位置とリードゲートRG131に応じてリードした複数のCGSサーボパターンCGSSにそれぞれ対応する複数の実CGS位置とを合成したディスク10の仮想面10Sの半径位置RPの複数のCGSサーボパターンCGSSにそれぞれ対応する複数の実CGS位置CP13を示している。
図13に示した例では、測定部630は、ディスク10の仮想面10Sの半径位置RP13において、奇数CGSサーボパターンCGSS2m+7と偶数CGSサーボパターンCGSS2m+6の仮想CGS間隔が切り替え可能間隔よりも小さいと判定した場合、CGSサーボパターンCGSS2m+1、CGSS2m+2、CGSS2m+3、CGSS2m+4、CGSS2m+5、CGSS2m+6、CGSS2m+8、CGSS2m+9、及びCGSS2m+10を記載の順番で複数のヘッド15を交互に切り替えながら1周目でリードし、CGSサーボパターンCGSS2m+1、CGSS2m+2、CGSS2m+3、CGSS2m+4、CGSS2m+5、CGSS2m+6、CGSS2m+8、CGSS2m+9、及びCGSS2m+10にそれぞれ対応する複数の実CGSを測定する。測定部630は、1周目では、奇数CGSサーボパターンCGSS2m+7をリードせずに、偶数CGSサーボパターンCGSS2m+6をリードする。
図13に示した例では、測定部630は、ディスク10の仮想面10Sの半径位置RP13において、奇数CGSサーボパターンCGSS2m+7と偶数CGSサーボパターンCGSS2m+6の仮想CGS間隔が切り替え可能間隔よりも小さいと判定した場合、CGSサーボパターンCGSS2m+1、CGSS2m+2、CGSS2m+3、CGSS2m+4、CGSS2m+5、CGSS2m+7、CGSS2m+8、CGSS2m+9、及びCGSS2m+10を記載の順番で複数のヘッド15を交互に切り替えながら2周目でリードし、CGSサーボパターンCGSS2m+1、CGSS2m+2、CGSS2m+3、CGSS2m+4、CGSS2m+5、CGSS2m+7、CGSS2m+8、CGSS2m+9、及びCGSS2m+10にそれぞれ対応する複数の実CGSを測定する。測定部630は、2周目では、奇数CGSサーボパターンCGSS2m+6をリードせずに、偶数CGSサーボパターンCGSS2m+7をリードする。
測定部630は、CGSサーボパターンCGSS2m+1、CGSS2m+2、CGSS2m+3、CGSS2m+4、CGSS2m+5、CGSS2m+6、CGSS2m+8、CGSS2m+9、及びCGSS2m+10にそれぞれ対応する複数の実CGSとCGSサーボパターンCGSS2m+1、CGSS2m+2、CGSS2m+3、CGSS2m+4、CGSS2m+5、CGSS2m+7、CGSS2m+8、CGSS2m+9、及びCGSS2m+10にそれぞれ対応する複数の実CGSと合成して、複数の実CGS位置CP13を取得する。
図14は、本実施形態に係る切り替え不可能領域の設定方法の一例を示す模式図である。図14には、ディスク10の仮想面において進行方向に連続して並ぶCGSサーボパターンCGSS2k-2、CGSS2k―1、及びCGSS2kを示している。kは、0以上の整数である。CGSサーボパターンCGSS2k-1は、奇数CGSサーボパターンである。CGSサーボパターンCGSS2k-2、及びCGSS2kは、偶数CGSサーボパターンである。奇数CGSサーボパターンCGSS2k-1と、偶数CGSサーボパターンCGSS2k-2、及びCGSS2kとは、それぞれ、ディスク10の異なる面10Sにライトされている。図14には、切り替え可能間隔T1を示している。図14は、CGSサーボパターンCGSS2k-2に対応する切り替え可能間隔T1の位置のシーク方向の変化(以下、CGSサーボパターンCGSS2k―2に対応する切り替え可能間隔の変化と称する場合もある)APL2k-2と、CGSサーボパターンCGSS2k―1に対応する切り替え可能間隔T1の位置のシーク方向の変化(以下、CGSサーボパターンCGSS2k―1に対応する切り替え可能間隔の変化と称する場合もある)APL2k-1と、を示している。図14には、切り替え不可能領域NSR14と、切り替え可能領域SR14とを示している。図14では、平面視した場合、切り替え不可能領域NSR14において、CGSサーボパターンCGSS2k-1とCGSサーボパターンCGSS2kとは、近接している。
図14に示すように、測定部630は、CGSサーボパターンCGSS2k―1に対応する切り替え可能間隔の変化APL2k-1に応じて、奇数CGSサーボパターンCGSS2k-1と偶数CGSサーボパターンCGSS2kとの仮想CGS間隔が切り替え可能間隔T1以上である領域を切り替え可能領域SR14に設定する。
図14に示すように、測定部630は、CGSサーボパターンCGSS2k―1に対応する切り替え可能間隔の変化APL2k-1に応じて、奇数CGSサーボパターンCGSS2k-1と偶数CGSサーボパターンCGSS2kとの仮想CGS間隔が切り替え可能間隔T1よりも小さい領域を切り替え不可能領域NSR14に設定する。
図15は、本実施形態に係る切り替え不可能領域の設定方法の一例を示す模式図である。図15には、切り替え不可能領域NSR15と、切り替え可能領域SR15とを示している。図15では、平面視した場合、切り替え不可能領域NSR15において、CGSサーボパターンCGSS2k-1とCGSサーボパターンCGSS2kとは、交差している。
図15に示すように、測定部630は、CGSサーボパターンCGSS2k―1に対応する切り替え可能間隔の変化APL2k-1に応じて、奇数CGSサーボパターンCGSS2k-1と偶数CGSサーボパターンCGSS2kとの仮想CGS間隔が切り替え可能間隔T1以上である領域を切り替え可能領域SR15に設定する。
図15に示すように、測定部630は、CGSサーボパターンCGSS2k―1に対応する切り替え可能間隔の変化APL2k-1に応じて、奇数CGSサーボパターンCGSS2k-1と偶数CGSサーボパターンCGSS2kとの仮想CGS間隔が切り替え可能間隔T1よりも小さい領域を切り替え不可能領域NSR15に設定する。
図16は、本実施形態に係る切り替え可能間隔の変更の一例を示す模式図である。図16において、縦軸は、半径方向を示し、横軸は、円周方向を示している。図16には、ディスク10の仮想面10Sにおいて円周方向の進行方向に連続して並ぶCGSサーボパターンCGSS2l+1、CGSS2l+2、CGSS2l+3、CGSS2l+4、CGSS2l+5、CGSS2l+6、CGSS2l+7、CGSS2l+8、CGSS2ml+9、及びCGSS2l+10を示している。lは、0以上の整数である。CGSサーボパターンCGSS2l+1、CGSS2l+3、CGSS2l+5、CGSS2l+7、及びCGSS2l+9は、奇数CGSサーボパターンである。CGSサーボパターンCGSS2l+2、CGSS2m+4、CGSS2l+6、CGSS2l+8、及びCGSS2l+10は、偶数CGSサーボパターンである。奇数CGSサーボパターンCGSS2l+1、CGSS2l+3、CGSS2l+5、CGSS2l+7、及びCGSS2l+9と、偶数CGSサーボパターンCGSS2l+2、CGSS2l+4、CGSS2l+6、CGSS2l+8、及びCGSS2l+10とは、それぞれ、ディスク10の異なる面10Sにライトされている。図16には、内周から外周へシークする方向(以下、シーク方向と称する場合もある)SKD1と、外周から内周へシークするシーク方向SKD2とを示している。図16の下側には、ディスク10の仮想面10Sにおいて、シーク方向SKD1に沿ってリードした各奇数CGSサーボパターンCGSS2l+1乃至CGSS2l+9の各奇数実CGS位置と、シーク方向SKD1に沿ってリードした各偶数CGSサーボパターンCGSS2l+2乃至CGSS2l+10の各偶数実CGS位置と、を示している。図16の上側には、ディスク10の仮想面10Sにおいて、シーク方向SKD2に沿ってリードした各奇数CGSサーボパターンCGSS2l+1乃至CGSS2l+9の各奇数実CGS位置と、シーク方向SKD2に沿ってリードした各偶数CGSサーボパターンCGSS2l+2乃至CGSS2l+10の各偶数実CGS位置と、を示している。図16において、ディスク10の仮想面10Sの所定の半径位置における奇数実CGS位置は、白抜きの菱形で示している。図16において、ディスク10の仮想面10Sの所定の半径位置における奇数実CGS位置は、斜線の菱形で示している。図16には、シーク方向SKD1に沿ったCGSサーボパターンCGSS2l+1とCGSサーボパターンCGSS2l+2との仮想CGS間隔IT1と、シーク方向SKD2に沿ったCGSサーボパターンCGSS2l+1とCGSサーボパターンCGSS2l+2との仮想CGS間隔IT2と、を示している。
図16に示した例では、シーク方向SKD1に沿った仮想CGS間隔IT1と、シーク方向SKD2に沿った仮想CGS間隔IT2と、は異なっている。そのため、測定部630は、シーク方向SKD1とシーク方向SKD2とで、切り替え可能間隔を変更する。
図17は、本実施形態に係る表面10S0にライトされた奇数CGSサーボパターンCGSSに対応する実CGS間隔の測定の一例を示す模式図である。図17は、図10に対応している。図17には、クロック基準位置CBPと、表面10S0において奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9の進行方向に隣接する奇数CGSサーボパターンCGSS2n+11とを示している。図17には、表面10S0における半径位置RP17を示している。図17には、表面10S0の半径位置RP17におけるクロック基準位置CBPと奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1との実CGS間隔a1と、表面10S0の半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3との実CGS間隔a2と、表面10S0の半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5との実CGS間隔a3と、表面10S0の半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7との実CGS間隔a4と、表面10S0の半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9との実CGS間隔a5と、表面10S0の半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+11との実CGS間隔a6と、を示している。
図17に示した例では、測定部630は、表面10S0の半径位置RP17における複数の奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+11にそれぞれ対応する複数の奇数実CGS位置を測定する。
測定部630は、表面10S0の半径位置RP17におけるクロック基準位置CBPと奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1に対応する奇数実CGS位置とに基づいて、半径位置RP17におけるクロック基準位置と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1との実CGS間隔a1を算出する。
測定部630は、表面10S0の半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1に対応する奇数実CGS位置と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3に対応する奇数実CGS位置とに基づいて、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3との実CGS間隔a2を算出する。
測定部630は、表面10S0の半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3に対応する奇数実CGS位置と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5に対応する奇数実CGS位置とに基づいて、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5との実CGS間隔a3を算出する。
測定部630は、表面10S0の半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5に対応する奇数実CGS位置と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7に対応する奇数実CGS位置とに基づいて、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7との実CGS間隔a4を算出する。
測定部630は、表面10S0の半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7に対応する奇数実CGS位置と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9に対応する奇数実CGS位置とに基づいて、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9との実CGS間隔a5を算出する。
測定部630は、表面10S0の半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9に対応する奇数実CGS位置と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+11に対応する奇数実CGS位置とに基づいて、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+11との実CGS間隔a6を算出する。
図18は、本実施形態に係る裏面10S1にライトされた偶数CGSサーボパターンに対応する偶数実CGS間隔の測定の一例を示す模式図である。図18は、図11に対応している。図18には、クロック基準位置CBPと、奇数CGSサーボパターンCGSS2n+11とを示している。図18には、裏面10S1における半径位置RP17を示している。図18には、裏面10S1の半径位置RP17におけるクロック基準位置CBPと偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2との実CGS間隔b1と、裏面10S1の半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4との実CGS間隔b2と、裏面10S1の半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6との実CGS間隔b3と、裏面10S1の半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8との実CGS間隔b4と、裏面10S1の半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10との実CGS間隔b5と、裏面10S1の半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+11との実CGS間隔b6と、を示している。
図18に示した例では、測定部630は、裏面10S1の半径位置RP17における複数の偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+11にそれぞれ対応する複数の実CGS位置を測定する。
測定部630は、裏面10S1の半径位置RP17におけるクロック基準位置CBPと偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2に対応する偶数実CGS位置とに基づいて、クロック基準位置CBPと偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2との実CGS間隔b1を算出する。
測定部630は、裏面10S1の半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2に対応する偶数実CGS位置と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4に対応する奇数実CGS位置とに基づいて、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4との実CGS間隔b2を算出する。
測定部630は、裏面10S1の半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4に対応する偶数実CGS位置と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6に対応する偶数実CGS位置とに基づいて、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6との実CGS間隔b3を算出する。
測定部630は、裏面10S1の半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6に対応する偶数実CGS位置と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8に対応する偶数実CGS位置とに基づいて、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8との実CGS間隔b4を算出する。
測定部630は、裏面10S1の半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8に対応する偶数実CGS位置と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10に対応する偶数実CGS位置とに基づいて、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10との実CGS間隔b5を算出する。
測定部630は、裏面10S1の半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10に対応する偶数実CGS位置と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+11に対応する奇数実CGS位置とに基づいて、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+11との実CGS間隔b6を算出する。
図19は、図17の実CGS間隔と図18の実CGS間隔との合成の一例を示す模式図である。図19は、図17及び図18に対応している。図19には、表面10S0及び裏面10S1の仮想面を示している。図19には、表面10S0及び裏面10S1の仮想面における半径位置RP17を示している。
図19に示した例では、測定部630は、表面10S0及び裏面10S1の仮想面10Sの半径位置RP17における複数の奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1乃至CGSS2n+11にそれぞれ対応する複数の実CGS間隔と、半径位置RP17における複数の偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2乃至CGSS2n+10にそれぞれ対応する複数の実CGS間隔と合成して、半径位置RP17における複数のCGSサーボパターンCGSS2n+1、CGSS2n+2、CGSS2n+1CGSS2n+3、CGSS2n+4、CGSS2n+5、CGSS2n+6,CGSS2n+7、CGSS2n+8、CGSS2n+9、及びCGSS2n+10にそれぞれ対応する仮想CGS間隔を算出する。
測定部630は、半径位置RP17におけるクロック基準位置CBPと奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1との実CGS間隔a1と、半径位置RP17におけるクロック基準位置CBPと偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2との実CGS間隔b1とから、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2との仮想CGS間隔c2=b1―a1を算出する。
測定部630は、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3との実CGS間隔a2と、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+1と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2との仮想CGS間隔c2とから、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3との仮想CGS間隔c3=a2―c2を算出する。
測定部630は、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4との実CGS間隔b2と、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+2と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3との仮想CGS間隔c3とから、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4との仮想CGS間隔c4=b2―c3を算出する。
測定部630は、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5との実CGS間隔a3と、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4との仮想CGS間隔c4とから、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5との仮想CGS間隔c5=a3―c4を算出する。
測定部630は、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6との実CGS間隔b3と、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+3と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+4との仮想CGS間隔c5とから、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6との仮想CGS間隔c6=b3―c5を算出する。
測定部630は、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7との実CGS間隔a4と、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+5と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6との仮想CGS間隔c6とから、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7との仮想CGS間隔c7=a4―c6を算出する。
測定部630は、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8との実CGS間隔b4と、径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+6と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7との仮想CGS間隔c7とから、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8との仮想CGS間隔c8=b4―c7を算出する。
測定部630は、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9との実CGS間隔a5と、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+7と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8との仮想CGS間隔c8とから、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9との仮想CGS間隔c9=a5―c8を算出する。
測定部630は、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10との実CGS間隔b5と、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+8と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9との仮想CGS間隔c9とから、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10との仮想CGS間隔c10=b5―c9を算出する。
測定部630は、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+11との実CGS間隔a6と、半径位置RP17における奇数CGSサーボパターンCGSS2n+9と偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10との仮想CGS間隔c10とから、半径位置RP17における偶数CGSサーボパターンCGSS2n+10と奇数CGSサーボパターンCGSS2n+11との仮想CGS間隔c11=a6―c10を算出する。
図20は、本実施形態に係るRROの変化の測定結果の一例を示す模式図である。図20の左の図において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、円周方向を示している。図20の左の図には、ディスク10の仮想面10Sにおいて円周方向の進行方向に連続して並ぶCGSサーボパターンCGSS2k+3、CGSS2k+4、CGSS2k+5、CGSS2k+6、CGSS2k+7、CGSS2k+8、CGSS2k+9、CGSS2k+10、CGSS2k+11、及びCGSS2k+12を示している。kは、0以上の整数である。CGSサーボパターンCGSS2k+3、CGSS2k+5、CGSS2k+7、CGSS2k+9、及びCGSS2k+11は、奇数CGSサーボパターンである。CGSサーボパターンCGSS2k+4、CGSS2k+6、CGSS2k+8、CGSS2k+10、及びCGSS2k+12は、偶数CGSサーボパターンである。奇数CGSサーボパターンCGSS2k+3、CGSS2k+5、CGSS2k+7、CGSS2k+9、及びCGSS2k+11と、偶数CGSサーボパターンCGSS2k+4、CGSS2k+6、CGSS2k+8、CGSS2k+10、及びCGSS2k+12とは、それぞれ、ディスク10の異なる面10Sにライトされている。図20の左の図のディスク10の仮想面10Sの所定の半径位置において、奇数CGSサーボパターンCGSS2k+9と偶数CGSサーボパターンCGSS2k+8とは、交差して順番が入れ替わっている。図20の右の図において、縦軸は、図20の左側の各半径位置に対応するRROを示し、横軸は、円周方向を示している。図20の右の図には、奇数CGSサーボパターンCGSS2k+9と偶数CGSサーボパターンCGSS2k+8との各半径位置に対応する交差領域CSCを示している。図20の右の図の交差領域CSCには、複数のCGSサーボパターンCGSS2k+3乃至CGSS2k+12を同一面にライトして測定した各半径位置のRROの変化(以下、単に、RROの変化と称する場合もある)CXLと、本実施形態に係る複数の奇数CGSサーボパターンCGSS2k+3乃至CGSS2k+11と複数の偶数CGSサーボパターンCGSS2k+4乃至CGSS2k+12とを異なる面にライトして測定した各半径位置のRROの変化EMLとを示している。
図20のRROの変化CXLで示すように、複数のCGSサーボパターンCGSS2k+3乃至CGSS2k+12はデータ構成や周波数が同一であるため、これらのCGSサーボパターンCGSSk+3乃至CGSS2K12が同一面にライトされ、且つCGSサーボパターンCGSS2k+8及びCGSS2k+9の一部で交差した場合、順番が入れ替わってことを判別することが困難である。また、複数のCGSサーボパターンCGSSk+3乃至CGSS2K12が同一面にライトされ、且つCGSサーボパターンCGSS2k+8及びCGSS2k+9の一部で交差した場合、CGSサーボパターンCGSS2k+8及びCGSS2k+9の一部が直接交差するため、CGSサーボパターンCGSS2k+8及びCGSS2k+9の交差した部分のデータは消失され得る。
一方、図20のRROの変化EMLで示すように、複数の奇数CGSサーボパターンCGSS2k+3乃至2k+11と複数の偶数CGSサーボパターンCGSS2k+4乃至2k+12とがディスク10の異なる面にライトされ、且つCGSサーボパターンCGSS2k+8及びCGSS2k+9の一部で交差した場合、順番が入れ替わってことを判別することができる。また、複数のCGSサーボパターンCGSSk+3乃至CGSS2K12が同一面にライトされ、且つCGSサーボパターンCGSS2k+8及びCGSS2k+9の一部で交差した場合、CGSサーボパターンCGSS2k+8及びCGSS2k+9の一部が直接交差しているわけでないため、CGSサーボパターンCGSS2k+8及びCGSS2k+9の交差した部分のデータは消失されない。そのため、複数の奇数CGSサーボパターンCGSS2k+3乃至2k+11と複数の偶数CGSサーボパターンCGSS2k+4乃至2k+12とがディスク10の異なる面にライトすることで、RROを正確に測定することができる。
サーボパターン制御部640は、ディスク10にFGSサーボパターンFGSS、FSサーボパターンFSS、及び製品サーボパターンPSV等をライトする。サーボパターン制御部640は、BDWの最初のCGSサーボパターンCGSSをライトする工程の後のGSサーボパターンFGSS及びFSサーボパターンFSSをライトする工程(以下、BDWの後工程と称する場合もある)と、製品サーボパターンをライトするセルフサーボライト(SSW)とを実行する。
サーボパターン制御部640は、BDWの後工程として、ディスク10においてFGSサーボパターンFGSSをライトするためのキャリブレーションを実行し、CGSサーボパターンCGSSをリードして位置決め(又はオントラック)してFGSサーボパターンFGSSをディスク10にライトする。例えば、サーボパターン制御部640は、外周から内周に向かってFGSサーボパターンFGSSをディスク10にライトする。なお、サーボパターン制御部640は、内周から外周に向かってFGSサーボパターンFGSSをディスク10にライトしてもよい。
例えば、複数の奇数CGSサーボパターンCGSSをディスク10の複数の面10Sの内の所定の面10Sにライトし、複数の偶数CGSサーボパターンCGSSをディスク10の複数の面10Sの所定の面10Sにライトした場合、サーボパターン制御部640は、複数の奇数CGSサーボパターンCGSSと複数の偶数CGSサーボパターンCGSSとを複数のヘッド15で交互にリードして、複数の奇数CGSサーボパターンCGSSと複数の偶数CGSサーボパターンCGSSCGSSとに基づいて位置決め(又はオントラック)してFGSサーボパターンFGSSをディスク10の所定の面10Sにライトする。
例えば、複数の奇数CGSサーボパターンCGSSをディスク10の複数の面10Sの内の2つ以上の面10Sにライトし、複数の偶数CGサーボパターンCGSSをディスク10の複数の面10Sの内の2つ以上の面10Sにライトした場合、サーボパターン制御部640は、複数の奇数CGSサーボパターンCGSSをライトした2つ以上の面10Sから1つの面を選択し、複数の偶数CGSサーボパターンCGSSをライトした2つ以上の面10Sから1つの面を選択し、選択した面にライトされた複数の奇数CGSサーボパターンCGSSと選択した面にライトされた複数の偶数CGSサーボパターンCGSSとを複数のヘッド15で交互にリードして、選択した面にライトされた複数の奇数CGSサーボパターンCGSSと選択した面にライトされた複数の偶数CGSサーボパターンCGSSとに基づいて位置決め(又はオントラック)してFGSサーボパターンFGSSをディスク10の所定の面10Sにライトする。
サーボパターン制御部640は、BDWの後工程として、ディスク10においてFSサーボパターンFSSをライトするためのキャリブレーションを実行し、FGSサーボパターンFGSSをリードして位置決め(又はオントラック)してFSサーボパターンFSSをディスク10にライトする。例えば、サーボパターン制御部640は、内周から外周に向かってFSサーボパターンFSSをディスク10にライトする。なお、サーボパターン制御部640は、外周から内周に向かってFSサーボパターンFSSをディスク10にライトしてもよい。
サーボパターン制御部640は、FSサーボパターンFSSをリードして位置決め(又はオントラック)して製品サーボパターンPSVをディスク10にライトする。
サーボパターン制御部640は、FSサーボパターンFSSをリードして位置決め(又はオントラック)して製品サーボパターンPSVをディスク10にライトする。
位置決め制御部650は、ヘッド15の位置決め制御を実行する。位置決め制御部650は、CGSサーボパターンCGSS、FGSサーボパターンFGSS、FSサーボパターンFSS、及び製品サーボパターンPSVに基づいてヘッド15の位置決め制御を実行する。位置決め制御部650は、ディスク10の複数の面に分割して複数のサーボパターンCGSSが配置されている場合、これらの面それぞれ対応する複数のヘッド15を切り替えながら、ディスク10の複数の面に分割して配置された複数のサーボパターンCGSSの全てを使用して、これらの面の内の1つの面におけるヘッド15の位置決め制御を実行する。また、位置決め制御部650は、測定部630で測定した実CGS位置、RRO、仮想CGS間隔、及び実CGS間隔等に基づいてヘッド15の位置決め制御を実行する。
図21は、本実施形態に係るBDWの一例を示すフォローチャートである。
MPU60は、BDWを開始し、ブランク状態のディスク10にCGSサーボパターンをライトするために、RampCalを実行し(B2101)、速度キャリブレーションを実行し(B2102)、ヘッド15を切り替えながらディスク10の異なる面に複数のCGSサーボパターンCGSSをライトする。
MPU60は、BDWを開始し、ブランク状態のディスク10にCGSサーボパターンをライトするために、RampCalを実行し(B2101)、速度キャリブレーションを実行し(B2102)、ヘッド15を切り替えながらディスク10の異なる面に複数のCGSサーボパターンCGSSをライトする。
MPU60は、ライトするCGSサーボパターンCGSSが奇数CGSサーボパターンCGSSであるか奇数CGSサーボパターンCGSSでないかを判定する(B2103)。言い換えると、ライトするCGSサーボパターンCGSSが奇数CGSサーボパターンCGSSであるか偶数CGSサーボパターンCGSSであるかを判定する。ライトするCGSサーボパターンCGSSが奇数CGSサーボパターンCGSSであると判定した場合(B2103のYES)、MPU60は、ディスク10の所定の面に対応する所定のヘッド15を選択し(B2104)、B2106の処理に進む。ライトするCGSサーボパターンCGSSが奇数CGSサーボパターンCGSSでない、つまり、ライトするCGSサーボパターンCGSSが偶数CGSサーボパターンCGSSであると判定した場合(B2103のNO)、MPU60は、ディスク10の所定の面と異なる他の面に対応する所定のヘッド15と異なる他のヘッド15を選択し(B2105)、B2106の処理に進む。
MPU60は、CGSサーボパターンCGSSをライトし(B2106)、ライトするCGSサーボパターンがある場合にはB2103の処理に進み、ライトするCGSサーボパターンがない場合にはB2107の処理に進む。MPU60は、CGSサーボパターンCGSSを分割してライトした各面においてCGSサーボパターンCGSSのMagを調整する(B2107)。
MPU60は、複数のCGSサーボパターンCGSSを分割してライトした各面においてCGSサーボパターンCGSSに対応する実CGS位置を測定して実CGS位置に基づいて仮想CGS間隔及び実CGS間隔を算出する。(B2108)、仮想CGS間隔及び実CGS間隔を所定の記録領域、例えば、ディスク10のシステムエリア10b、揮発性メモリ70,又は不揮発性メモリ80等に記録する(B2109)。
MPU60は、FGSサーボパターンFGSSをライトするために、仮想CGS間隔及び実CGS間隔等に基づいてキャリブレーションを実行し(B2110)、CGSサーボパターンCGSSに基づいてFGSサーボパターンFGSSをライトする(B2111)。MPU60は、FSサーボパターンFSSをライトするために、キャリブレーションを実行し(B2112)、FGSサーボパターンFGSSに基づいてFSサーボパターンFSSをライトする(B2113)。
本実施形態によれば、磁気ディスク装置1は、複数のCGSサーボパターンCGSSを異なる面に分割してライトする。磁気ディスク装置1は、例えば、ディスク10の仮想面で隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSを異なる面にライトする。そのため、磁気ディスク装置1は、ディスク10の仮想面で隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSが近接又は交差することを抑止することができる。ディスク10の仮想面で隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSが交差した場合であっても、これらのCGSサーボパターンCGSSが直接交差していないため、これらのCGSサーボパターンが交差する部分でデータが消失しない。そのため、ディスク10の仮想面で隣接する2つのCGSサーボパターンCGSSが交差した場合であっても、磁気ディスク装置1は、これらのCGSサーボパターンCGSSをリードすることができ、これらのCGSサーボパターンCGSSの位置を正確に検出することができ、これらのCGSサーボパターンCGSSに対応するRROを正確に取得することができる。そのため、磁気ディスク装置1は、位置決め精度を向上できる。したがって、磁気ディスク装置1は、信頼性を向上することができる。
次に、第1実施形態の変形例に係る磁気ディスク装置について説明する。変形例において、前述の第1実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
(変形例1)
変形例1に係る磁気ディスク装置1は、R/Wチャネル40の構成が第1実施形態の磁気ディスク装置1と異なる。
(変形例1)
変形例1に係る磁気ディスク装置1は、R/Wチャネル40の構成が第1実施形態の磁気ディスク装置1と異なる。
図22は、変形例1に係る磁気ディスク装置の構成を示すブロック図である。
R/Wチャネル40は、複数のデコーダ410を有している。複数のデコーダ410は、それぞれ、複数のヘッド15に対応する。複数のデコーダ410の数は、複数のヘッド15の数に相当する。複数のデコーダ410は、複数のヘッド15でそれぞれリードした信号をそれぞれデコードする。
R/Wチャネル40は、複数のデコーダ410を有している。複数のデコーダ410は、それぞれ、複数のヘッド15に対応する。複数のデコーダ410の数は、複数のヘッド15の数に相当する。複数のデコーダ410は、複数のヘッド15でそれぞれリードした信号をそれぞれデコードする。
測定部630は、複数のCGSサーボパターンCGSSをディスク10の異なる面に分割してライトした場合、切り替え可能領域及び切り替え不可能領域を設定せずに、複数のCGSサーボパターンCGSSを分割してライトしたディスク10の異なる面にそれぞれ対応する複数のヘッド15でディスク10の異なる面にそれぞれライトされた複数のCGSサーボパターンCGSSを同時にリードすることができる。
変形例によれば、磁気ディスク装置1は、複数のCGSサーボパターンCGSSをディスク10の異なる面に分割してライトした場合、切り替え可能領域及び切り替え不可能領域を設定せずに、複数のCGSサーボパターンCGSSを分割してライトしたディスク10の異なる面にそれぞれ対応する複数のヘッド15でディスク10の異なる面にそれぞれライトされた複数のCGSサーボパターンCGSSを同時にリードすることができる。そのため、磁気ディスク装置1は、位置決め精度を向上できる。したがって、磁気ディスク装置1は、信頼性を向上することができる。
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…磁気ディスク装置、10…磁気ディスク、10a…ユーザデータ領域、10b…システムエリア、12…スピンドルモータ(SPM)、13…アーム、14…ボイスコイルモータ(VCM)、15…ヘッド、15W…ライトヘッド、15R…リードヘッド、20…ドライバIC、30…ヘッドアンプIC、40…リード/ライト(R/W)チャネル、50…ハードディスクコントローラ(HDC)、60…マイクロプロセッサ(MPU)、70…揮発性メモリ、80…不揮発性メモリ、90…バッファメモリ、100…ホストシステム(ホスト)、130…システムコントローラ。
Claims (10)
- 第1面と前記第1面と異なる第2面とを有するディスクと、
前記第1面に対するデータのリード及びライトを行う第1ヘッドと、
前記第2面に対するデータのリード及びライトを行う第2ヘッドと、
前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドを移動させるためのボイスコイルモータと、
前記ディスクの1つの面にライトされるべき複数のスパイラルパターンを前記第1面及び第2面に分割してライトするコントローラと、を備える磁気ディスク装置。 - 前記コントローラは、前記複数のスパイラルパターンを全くスパイラルパターンがライトされていない前記第1面及び前記第2面に分割してライトする、請求項1に記載の磁気ディスク装置。
- 前記コントローラは、前記複数のスパイラルパターンを前記ボイスコイルモータから生じる逆起電圧に応じて前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドを等速制御してライトする、請求項1又は2に記載の磁気ディスク装置。
- 前記コントローラは、前記複数のスパイラルパターンを前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドを切り替えながら前記第1面及び前記第2面に交互にライトする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の磁気ディスク装置。
- 前記複数のスパイラルパターンの内の第1スパイラルパターンと前記複数のスパイラルパターンの内の前記第1スパイラルパターンの次にライトされる第2スパイラルパターンとは、前記ディスクの異なる面にライトされている、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の磁気ディスク装置。
- 前記コントローラは、前記複数のスパイラルパターンを前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドを切り替えながらリードして、前記複数のスパイラルパターンを使用して前記第1面で前記第1ヘッドを位置決めする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の磁気ディスク装置。
- 前記コントローラは、平面視した場合に、前記複数のスパイラルパターンの内の隣接する第3スパイラルパターン及び第4スパイラルパターンの第1間隔が第1閾値以上であると判定した場合、前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドを切り替えながら前記第3スパイラルパターン及び前記第4スパイラルパターンを測定する、前記請求項6に記載の磁気ディスク装置。
- 前記コントローラは、平面視した場合に、前記複数のスパイラルパターンの内の隣接する第3スパイラルパターン及び第4スパイラルパターンの第1間隔が第1閾値よりも小さいと判定した場合、前記第1ヘッドで前記第3スパイラルパターンを1周目で測定し、前記第3スパイラルパターンを測定した後に前記第2ヘッドで前記第4スパイラルパターンを2周目で測定する、請求項6に記載の磁気ディスク装置。
- 前記第1閾値は、前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドのシーク方向及び速度に応じて変更される、請求項7又は8に記載の磁気ディスク装置。
- 第1面と前記第1面と異なる第2面とを有するディスクと、前記第1面からデータをリードし、前記第1面にデータをライトする第1ヘッドと、前記第2面からデータをリードし、前記第2面にデータをライトする第2ヘッドと、前記第1ヘッド及び前記第2ヘッドを前記第1面及び前記第2面で移動させるためのボイスコイルモータと、を備える磁気ディスク装置に適用されるスパイラルパターンのライト方法であって、
複数のスパイラルパターンを前記第1面及び第2面に分割してライトする、スパイラルパターンのライト方法。
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