JP2023043617A - 磁気ディスク装置及びスパイラルパターンのライト方法 - Google Patents

磁気ディスク装置及びスパイラルパターンのライト方法 Download PDF

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Abstract

【課題】信頼性を向上可能な磁気ディスク装置及びスパイラルパターンのライト方法を提供する。【解決手段】磁気ディスク装置１は、第１面と第１面と異なる第２面とを有するディスク１０と、第１面に対するデータのリード及びライトを行う第１ヘッドと、第２面に対するデータのリード及びライトを行う第２ヘッドと、第１ヘッド及び第２ヘッドを移動させるためのボイスコイルモータ１４と、ディスクの１つの面にライトされるべき複数のスパイラルパターンを第１面及び第２面に分割してライトするシステムコントローラ１３０と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、磁気ディスク装置及びスパイラルパターンのライト方法に関する。
磁気ディスク装置は、スパイラルサーボパターンをライトするブランクディスクライティング（ＢＤＷ）の最初の工程において、全くデータ及びパターンがライトされていないディスクの１つの面に複数のスパイラルサーボパターン（以下、コースガイドスパイラル（ＣＧＳ）サーボパターンと称する場合もある）をライトする。ディスクの１つの面内において複数のＣＧＳサーボパターンの内の隣接する２つのＣＧＳサーボパターンが近接又は交差する場合、これら隣接する２つのサーボパターンが近接又は交差する部分にライトされたデータが消されるため、磁気ディスク装置は、ディスクの１つの面内において隣接する２つのサーボパターンが近接又は交差する部分において、オントラックやシーク動作をできなくなる可能性がある。
米国特許第１０７８３９１１号明細書 米国特許第１０２７６１９８号明細書 米国特許第８５１４５１０号明細書
本発明の実施形態が解決しようとする課題は、信頼性を向上可能な磁気ディスク装置及びスパイラルパターンのライト方法を提供することである。
本実施形態に係る磁気ディスク装置は、第１面と前記第１面と異なる第２面とを有するディスクと、前記第１面に対するデータのリード及びライトを行う第１ヘッドと、前記第２面に対するデータのリード及びライトを行う第２ヘッドと、前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドを移動させるためのボイスコイルモータと、前記ディスクの１つの面にライトされるべき複数のスパイラルパターンを前記第１面及び第２面に分割してライトするコントローラと、を備える。
図１は、第１実施形態に係る磁気ディスク装置の構成を示すブロック図である。 図２は、第１実施形態に係るディスクに対するヘッドの配置の一例を示す模式図である。 図３は、第１実施形態に係る複数のディスクを重ねて透過した平面した場合のディスク１０の仮想面の一例を模式的に示す平面図である。 図４は、第１実施形態に係る複数の面におけるＣＧＳサーボパターンの配置の一例を模式的に示す平面図である。 図５は、第１実施形態に係る面におけるＣＧＳサーボパターンの配置の一例を模式的に示す平面図である。 図６は、第１実施形態に係る複数の面におけるＣＧＳサーボパターンの配置の一例を模式的に示す平面図である。 図７は、第１実施形態に係る面におけるＦＧＳサーボパターンの配置の一例を模式的に示す平面図である。 図８は、第１実施形態に係る各面におけるＦＳサーボパターンの配置の一例を模式的に示す平面図である。 図９は、第１実施形態に係るＣＧＳサーボパターンの配置の一例を示す模式図である。 図１０は、第１実施形態に係るＣＧＳサーボパターンの配置の一例を示す模式図である。 図１１は、第１実施形態に係るＣＧＳサーボパターンの配置の一例を示す模式図である。 図１２は、第１実施形態に係るＣＧＳサーボパターンのライト方法及びリード方法の一例を示す模式図である。 図１３は、第１実施形態に係る仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔より小さい場合の異なる面にライトされた複数のＣＧＳサーボパターンのリード方法の一例を示す模式図である。 図１４は、第１実施形態に係る切り替え不可能領域の設定方法の一例を示す模式図である。 図１５は、第１実施形態に係る切り替え不可能領域の設定方法の一例を示す模式図である。 図１６は、第１実施形態に係る切り替え可能間隔の変更の一例を示す模式図である。 図１７は、第１実施形態に係る表面にライトされた奇数ＣＧＳサーボパターンに対応する実ＣＧＳ間隔の測定の一例を示す模式図である。 図１８は、第１実施形態に係る裏面にライトされた偶数ＣＧＳサーボパターンに対応する偶数実ＣＧＳ間隔の測定の一例を示す模式図である。 図１９は、図１７の実ＣＧＳ間隔と図１８の実ＣＧＳ間隔との合成の一例を示す模式図である。 図２０は、第１実施形態に係るＲＲＯの変化の測定結果の一例を示す模式図である。 図２１は、第１実施形態に係るＢＤＷの一例を示すフォローチャートである。 図２２は、変形例１に係る磁気ディスク装置の構成を示すブロック図である。
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面は、一例であって、発明の範囲を限定するものではない。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る磁気ディスク装置１の構成を示すブロック図である。
磁気ディスク装置１は、後述するヘッドディスクアセンブリ（ＨＤＡ）と、ドライバＩＣ２０と、ヘッドアンプ集積回路（以下、ヘッドアンプＩＣ、又はプリアンプ）３０と、揮発性メモリ７０と、不揮発性メモリ８０と、バッファメモリ（バッファ）９０と、１チップの集積回路であるシステムコントローラ１３０とを備える。また、磁気ディスク装置１は、ホストシステム（以下、単に、ホストと称する）１００と接続される。
ＨＤＡは、磁気ディスク（以下、ディスクと称する）１０と、スピンドルモータ（以下、ＳＰＭと称する）１２と、ヘッド１５を搭載しているアーム１３と、ボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）１４とを有する。ディスク１０は、ＳＰＭ１２に取り付けられ、ＳＰＭ１２の駆動により回転する。アーム１３及びＶＣＭ１４は、アクチュエータを構成している。アクチュエータは、ＶＣＭ１４の駆動により、アーム１３に搭載されているヘッド１５をディスク１０の所定の位置まで移動制御する。ディスク１０およびヘッド１５は、それぞれ、複数個設けられている。なお、ディスク１０及びヘッド１５は、それぞれ、１つのみ設けられていてもよい。
ディスク１０は、そのデータをライト可能な領域に、ユーザから利用可能なユーザデータ領域１０ａと、ホスト等から転送されたデータ（又はコマンド）をユーザデータ領域１０ａの所定の領域にライトする前に一時的に保存又は記録するメディアキャッシュ（メディアキャッシュ領域又は保存領域と称する場合もある）１０ｂと、システム管理に必要な情報をライトするシステムエリア１０ｃとが割り当てられている。以下、ディスク１０の内周から外周へ向かう方向、又はディスク１０の外周から内周へ向かう方向を半径方向と称する。半径方向において、内周から外周へ向かう方向を外方向（外側）と称し、外周から内周へ向かう方向を内方向（内側）と称する。ディスク１０の半径方向に直交する方向を円周方向と称する。円周方向は、ディスク１０の円周に沿った方向に相当する。半径方向及び円周方向は、互いに直交している。また、ディスク１０の半径方向の所定の位置を半径位置と称し、ディスク１０の円周方向の所定の位置を円周位置と称する場合もある。半径位置及び円周位置をまとめて単に位置と称する場合もある。ディスク１０は、複数の領域に区分され得る。例えば、ディスク１０は、半径方向において、所定の数のトラックを含む領域（以下、ゾーンと称する場合もある）毎に区分され得る。ゾーンは、半径方向において、トラック毎に区分され得る。
なお、“トラック”は、ディスク１０を半径方向に区分した複数の記録領域の内の１つの記録領域、ディスク１０の所定の半径位置の１周分の記録領域、ディスク１０の所定の半径位置の所定の記録領域、ディスク１０の円周方向に延長する記録領域、ディスク１０の所定の半径位置に位置決めしたヘッド１５の経路に相当する記録領域、ディスク１０の所定の半径位置に位置決めしたヘッド１５の経路、ディスク１０を半径方向に区分した複数の記録領域の内の１つの記録領域にライトされたデータ、ディスク１０の所定の半径位置の１周分の記録領域にライトされたデータ、ディスク１０の所定の半径位置の所定の記録領域にライトされたデータ、ディスク１０の円周方向に延長する記録領域にライトされたデータ、ディスク１０の所定の半径位置に位置決めしたヘッド１５の経路に相当する記録領域にライトされたデータ、ディスク１０の所定の半径位置に位置決めしたヘッド１５の経路に沿ってライトしたデータ、ディスク１０において円周方向に延長するデータ、ディスク１０の所定のトラックにライトされたデータ、ディスク１０の所定のトラックにライトされた１周分のデータ、ディスク１０の所定のトラックにライトされたデータの一部や、その他の種々の意味で用いる。“セクタ”は、ディスク１０の所定のトラックを円周方向に区分した複数の記録領域の内の１つの記録領域、ディスク１０の所定の半径位置で円周方向に延長する記録領域を区分した複数の記録領域の内の１つの記録領域、ディスク１０の所定のトラックの所定の記録領域、ディスク１０の所定のトラックの所定の円周位置、ディスク１０の所定の半径位置における所定の円周位置（所定の位置）、ディスク１０の所定のトラックを円周方向に区分した複数の記録領域の内の１つの記録領域にライトされたデータ、ディスク１０の所定の半径位置で円周方向に延長する記録領域を区分した複数の記録領域の１つの記録領域にライトされたデータ、ディスク１０の所定のトラックの所定の記録領域にライトされたデータ、ディスク１０の所定のトラックの所定の円周位置にライトされたデータ、ディスク１０の所定の半径位置における所定の円周位置（所定の位置）にライトされたデータ、所定のセクタにライトされたデータや、その他の種々の意味で用いる。“トラックの半径方向の幅”を“トラック幅”と称する場合もある。“所定のトラックにおけるトラック幅の中心位置を通る経路”を“トラックセンタ”と称する場合もある。ユーザデータ領域１０ａにライトされるユーザにより利用可能なデータをユーザデータと称する場合もある。
ヘッド１５は、ディスク１０に対向している。例えば、ディスク１０の１つの面には、１つのヘッド１５が対向している。ヘッド１５は、スライダを本体として、当該スライダに実装されているライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとを備える。ライトヘッド１５Ｗは、ディスク１０にデータをライトする。リードヘッド１５Ｒは、ディスク１０にライトされたデータをリードする。なお、“ライトヘッド１５Ｗ”を単に“ヘッド１５”と称する場合もあるし、“リードヘッド１５Ｒ”を単に“ヘッド１５”と称する場合もあるし、“ライトヘッド１５Ｗ及びリードヘッド１５Ｒ”をまとめて“ヘッド１５”と称する場合もある。“ヘッド１５の中心部”を“ヘッド１５”と称し、“ライトヘッド１５Ｗの中心部”を“ライトヘッド１５Ｗ”と称し、“リードヘッド１５Ｒの中心部”を“リードヘッド１５Ｒ”と称する場合もある。“ライトヘッド１５Ｗの中心部”を単に“ヘッド１５”と称する場合もあるし、“リードヘッド１５Ｒの中心部”を単に“ヘッド１５”と称する場合もある。“ヘッド１５の中心部を所定のトラックのトラックセンタに位置決めする”ことを“ヘッド１５を所定のトラックに位置決めする”、“ヘッド１５を所定のトラックに配置する”、又は“ヘッド１５を所定のトラックに位置する”等で表現する場合もある。
図２は、本実施形態に係るディスク１０に対するヘッド１５の配置の一例を示す模式図である。図２に示すように、円周方向において、ディスク１０の回転する方向を回転方向と称する。なお、図２に示した例では、回転方向は、反時計回りで示しているが、逆向き（時計回り）であってもよい。高さ方向Ｚは、ＳＰＭ１２のスピンドルＳＰの延長する方向に平行な方向である。言い換えると、高さ方向Ｚは、複数のディスク１０を積み重ねる方向である。また、高さ方向Ｚは、磁気ディスク装置１の底壁から底壁に対向するカバーに向かう方向に相当する。高さ方向Ｚにおいて、ディスク１０―１からディスク１０―０に向かう方向を上側（あるいは、単に上）と称し、ディスク１０―０からディスク１０―１に向かう方向を下側（あるいは、単に下）と称する場合もある。また、高さ方向Ｚを示す矢印の先端側の磁気ディスク装置１を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、ディスク１０の面に向かって観ることを平面視と称する場合もある。
図２に示した例では、ＳＰＭ１２は、スピンドルＳＰを有している。スピンドルＳＰは、高さ方向Ｚに延出している。
図２に示した例では、ディスク１０は、ディスク１０－０、１０－１、…を含む。ディスク１０は、スピンドルＳＰに取り付けられている。ディスク１０は、面１０Ｓ（１０Ｓ０、１０Ｓ１、１０Ｓ２，１０Ｓ３、…）を有する。面１０Ｓ（１０Ｓ０、１０Ｓ１、１０Ｓ２、１０Ｓ３、…）は、高さ方向Ｚに対して垂直方向に広がる平面に平行に広がっている。なお、面１０Ｓ（１０Ｓ０、１０Ｓ１、１０Ｓ２、１０Ｓ３、…）は、高さ方向Ｚに対して垂直方向に広がる平面に対して傾いた平面に平行に広がっていてもよい。ディスク１０－０は、表面１０Ｓ０と表面１０Ｓ０の反対側の裏面１０Ｓ１とを有する。表面１０Ｓ０は、高さ方向Ｚにおいて、上向きの面である。裏面１０Ｓ１は、高さ方向Ｚにおいて、下向きの面である。裏面１０Ｓ１は、表面１０Ｓ０の下側に位置している。ディスク１０－１は、表面１０Ｓ２と表面１０Ｓ２の反対側の裏面１０Ｓ３とを有する。表面１０Ｓ２は、高さ方向Ｚにおいて、上向きの面である。表面１０Ｓ２は、裏面１０Ｓ１に対向している。裏面１０Ｓ３は、高さ方向Ｚにおいて、下向きの面である。裏面１０Ｓ３は、表面１０Ｓ２の下側に位置している。ディスク１０―１は、ディスク１０―０の下に位置している。平面視した場合、ディスク１０―０及び１０－１は、重なる。表面１０Ｓ０は、ユーザデータ領域１０ａ０と、システムエリア１０ｂ０とを有する。裏面１０Ｓ１は、ユーザデータ領域１０ａ１と、システムエリア１０ｂ１とを有する。表面１０Ｓ２は、ユーザデータ領域１０ａ２と、システムエリア１０ｂ２とを有する。裏面１０Ｓ３は、ユーザデータ領域１０ａ３と、システムエリア１０ｂ３とを有する。
ヘッド１５は、複数のヘッド１５を含む。図２に示した例では、ヘッド１５は、ヘッド１５－０と、ヘッド１５－１と、ヘッド１５－２、ヘッド１５－３と、…を含む。ヘッド１５は、面１０Ｓに対向している。複数のヘッド１５は、それぞれ、複数のディスク１０の面１０Ｓに対向している。図２に示した例では、ヘッド１５－０は、表面１０Ｓ０に対向している。ヘッド１５－０は、表面１０Ｓ０にデータをライトし、表面１０Ｓ０からデータをリードする。ヘッド１５－１は、裏面１０Ｓ１に対向している。ヘッド１５－１は、裏面１０Ｓ１にデータをライトし、裏面１０Ｓ１からデータをリードする。ヘッド１５－２は、表面１０Ｓ２に対向している。ヘッド１５－２は、表面１０Ｓ２にデータをライトし、表面１０Ｓ２からデータをリードする。ヘッド１５－３は、裏面１０Ｓ３に対向している。ヘッド１５－３は、裏面１０Ｓ３にデータをライトし、裏面１０Ｓ３からデータをリードする。なお、ヘッド１５は、５つ以上設けられていてもよい。ディスク１０は、２つ以上設けられていてもよい。
図３は、本実施形態に係る複数のディスク１０を重ねて透過した平面した場合のディスク１０の仮想面の一例を模式的に示す平面図である。図３には、重ねられた複数のディスク１０の複数の面１０Ｓ（１０Ｓ０、１０Ｓ１，１０Ｓ２、及び１０Ｓ３）を高さ方向Ｚの上側から観て（又は平面視して）透過したディスク１０の面（以下、仮想面と称する場合もある）１０Ｓを示している。仮想面は、重なった複数のディスク１０を平面視した場合に実際には同一面に存在しない他の面のデータ及びパターンも同一の面に存在するように示したディスク１０の面に相当する。以下、“ディスク１０の所定の面とこの所定の面と異なる他の面を平面視して透過したディスク１０の仮想面”を“所定の面及び他の面の仮想面”と称する場合もある。図３には、説明に必要な構成のみを示している。図３には、ディスク１０の最内周ＩＭＣと最外周ＯＭＣとを示している。
ディスク１０の仮想面１０Ｓは、最終的な製品で使用される複数のサーボパターン（以下、製品サーボパターンと称する場合もある）若しくは複数のサーボ領域（以下、製品サーボ領域と称する場合もある）ＰＳＶと、複数のファイナルスパイラル（ＦＳ）サーボパターンＦＳＳと、複数のファインガイドスパイラル（ＦＧＳ）サーボパターンＦＧＳＳと、複数のコースガイドスパイラル（ＣＧＳ）サーボパターンＣＧＳＳと、を有している。図３において、ＦＳサーボパターンＦＳＳ及びＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳは、便宜上、並行に延長しているように記載しているが、実際には並行に延長していなくてもよい。ＦＳサーボパターンＦＳＳ、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳ、及びＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトする場合の向きや速度は任意であるため、ＦＳサーボパターンＦＳＳ、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳ、及びＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳは、基本的には、並行にならない。
図３において、製品サーボパターンＰＳＶは、半径方向に直線状に延長する矩形形状で示されている。複数の製品サーボパターンＰＳＶは、ディスク１０の半径方向に放射状に延出して、ディスク１０の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。なお、製品サーボパターンＰＳＶは、半径方向において内側から外側に直線状に延出しているように記載されているが、曲がっていてもよい。例えば、製品サーボパターンＰＳＶは、半径方向において内側から外側に向かってスパイラル状に配置されていてもよい。以下、所定のトラックにおける１つの製品サーボパターンＰＳＶを“製品サーボセクタ”と称する場合もある。なお、製品サーボパターンを製品サーボセクタと称する場合もある。“製品サーボセクタ”を“製品サーボパターン”と称する場合もある。製品サーボセクタは、製品サーボデータを含んでいる。なお、“製品サーボセクタにライトされた製品サーボデータ”を“製品サーボセクタ”と称する場合もある。また、製品サーボセクタ以外のユーザデータ領域１０ａにライトされている製品サーボデータ以外のデータをユーザデータと称する場合もある。
サーボセクタは、サーボデータ、例えば、プリアンブル（Preamble）、サーボマーク（Servo Mark）、グレイコード（Gray Code）、ＰＡＤ、バーストデータ、及びポストコード（Post Code）を含んでいる。なお、サーボセクタ（又はサーボデータ）は、ポストコードを含まなくてもよい。サーボセクタ（又はサーボデータ）は、プリアンブル、サーボマーク、グレイコード、ＰＡＤ、バーストデータ、及びポストコードの内の少なくとも１つのデータを含むように構成されていてもよい。また、サーボセクタ（又はサーボデータ）は、プリアンブル、サーボマーク、グレイコード、ＰＡＤ、バーストデータ、及びポストコード以外のデータで構成されていてもよい。サーボセクタにおいて、プリアンブル、サーボマーク、グレイコード、ＰＡＤ、バーストデータ、及びポストコードは、これらの順番で、円周方向の前から後に連続して配置されている。プリアンブルは、サーボマーク及びグレイコードなどで構成されるサーボパターンの再生信号に同期するためのプリアンブル情報を含む。サーボマークは、サーボパターンの開始を示すサーボマーク情報を含む。グレイコードは、所定のトラックのアドレス（シリンダアドレス）と、所定のトラックのサーボセクタのアドレスとから構成される。バーストデータは、所定のトラックのトラックセンタに対するヘッド１５の半径方向及び／又は円周方向の位置ずれ（位置誤差）を検出するために使用されるデータ（相対位置データ）であり、所定の周期の繰り返しパターンから構成される。ＰＡＤは、ギャップ及びサーボＡＧＣなどの同期信号のＰＡＤ情報を含む。バーストデータは、ディスク１０の半径方向に１サーボトラック周期でバーストデータの位相が１８０°反転するデータパターンでライトされている。サーボトラック（サーボシリンダ）とは、ホスト１００等からのコマンドによりライト処理又はリード処理の対象とするトラックに相当する。バーストデータは、例えば、ディスク１０におけるヘッド１５の半径方向及び／又は円周方向の位置（以下、ヘッド位置と称する場合もある）を取得するために使用される。バーストデータは、例えば、Ｎバースト(N Burst)及びＱバースト(Q Burst)を含む。ＮバーストとＱバーストとは、互いにディスク１０の半径方向に位相が９０°ずれるデータパターンでライトされている。ポストコードは、サーボデータをディスクにライトをしたときのディスク１０の回転に同期したブレ（繰り返しランナウト：ＲＲＯ）によって生じるディスク１０と同心円状に配置されたヘッド１５の目標とする経路（以下、目標経路と称する場合もある）、例えば、トラックセンタに対するトラックの歪みに起因する誤差を補正するためのデータ（以下、ＲＲＯ補正データと称する場合もある）等を含む。以下、説明の便宜上、ＲＲＯによって生じる目標経路に対するトラックの歪みに起因する誤差を単にＲＲＯと称する場合もある。
図３において、ＦＳサーボパターンＦＳＳは、２点鎖線で示している。複数のＦＳサーボパターンＦＳＳは、ディスク１０の半径方向において内側から外側にスパイラル状に延出して、ディスク１０の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。以下、所定のトラックにおける１つのＦＳサーボパターンを“ＦＳサーボセクタ”と称する場合もある。なお、ＦＳサーボパターンをＦＳサーボセクタと称する場合もある。“ＦＳサーボセクタ”を“ＦＳサーボパターン”と称する場合もある。ＦＳサーボセクタは、対応するサーボデータを含んでいる。なお、“ＦＳサーボセクタにライトされたＦＳサーボセクタに対応するＦＳサーボデータ”を“ＦＳサーボセクタ”と称する場合もある。
図３において、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳは、１点鎖線で示している。複数のＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳは、ディスク１０の半径方向において内側から外側にスパイラル状に延出して、ディスク１０の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。例えば、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳの半径方向における内側から外側までの位置決め制御可能なストロークは、ＦＳサーボパターンＦＳＳの半径方向における内側から外側までの位置決め制御可能なストロークよりも長い。ディスク１０の１面において、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳの数は、ＦＳサーボパターンＦＳＳの数よりも少ない。ディスク１０の１面において、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳの数は、例えば、３２本である。ディスク１０の１面において、ＦＳサーボパターンＦＳＳの数は、例えば、２００～３００本である。ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳに対応する周波数は、ＦＳサーボパターンＦＳＳに対応する周波数と製品サーボパターンＰＳＶに対応する周波数と異なる。以下、所定のトラックにおける１つのＦＧＳサーボパターンを“ＦＧＳサーボセクタ”と称する場合もある。なお、ＦＧＳサーボパターンをＦＧＳサーボセクタと称する場合もある。“ＦＧＳサーボセクタ”を“ＦＧＳサーボパターン”と称する場合もある。ＦＧＳサーボセクタは、対応するサーボデータを含んでいる。なお、“ＦＧＳサーボセクタにライトされたＦＳサーボセクタに対応するＦＧＳサーボデータ”を“ＦＧＳサーボセクタ”と称する場合もある。
図３において、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳは、点鎖線で示している。複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳは、ディスク１０の半径方向において内側から外側にスパイラル状に延出して、ディスク１０の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。例えば、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの半径方向における内側から外側までの位置決め制御可能なストロークは、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳの半径方向における内側から外側までの位置決め制御可能なストロークよりも長い。ディスク１０において、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの数は、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳの数よりも少ない。ディスク１０の１面において、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの数は、例えば、１０本である。ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応する周波数は、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳに対応する周波数と、ＦＳサーボパターンＦＳＳに対応する周波数と、製品サーボパターンＰＳＶに対応する周波数と異なる。以下、所定のトラックにおける１つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを“ＣＧＳサーボセクタ”と称する場合もある。なお、ＣＧＳサーボパターンをＣＧＳサーボセクタと称する場合もある。“ＣＧＳサーボセクタ”を“ＣＧＳサーボパターン”と称する場合もある。ＣＧＳサーボセクタは、対応するサーボデータを含んでいる。なお、“ＣＧＳサーボセクタにライトされたＣＧＳサーボセクタに対応するサーボデータ”を“ＣＧＳサーボセクタ”と称する場合もある。
図４は、本実施形態に係る複数の面１０ＳにおけるＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの配置の一例を模式的に示す平面図である。図４には、ディスク１０―０の表面１０Ｓ０と裏面１０Ｓ１との仮想面を示している。図４には、説明に必要な構成のみを示している。なお、ディスク１０―０の表面１０Ｓ０及び裏面１０Ｓ１には、製品サーボパターンＰＳＶ、複数のＦＳサーボパターンＦＳＳ、及び複数のＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳが配置されていてもよい。
複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳは、複数の面１０Ｓに亘って配置されている。図４に示した例では、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳは、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１、ＣＧＳＳ２ｎ＋２、ＣＧＳＳ２ｎ＋３、ＣＧＳＳ２ｎ＋４、ＣＧＳＳ２ｎ＋５、ＣＧＳＳ２ｎ＋６、ＣＧＳＳ２ｎ＋７、ＣＧＳＳ２ｎ＋８、ＣＧＳＳ２ｎ＋９、及びＣＧＳＳ２ｎ＋１０を含む。ｎは、０以上の整数である。ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１、ＣＧＳＳ２ｎ＋２、ＣＧＳＳ２ｎ＋３、ＣＧＳＳ２ｎ＋４、ＣＧＳＳ２ｎ＋５、ＣＧＳＳ２ｎ＋６、ＣＧＳＳ２ｎ＋７、ＣＧＳＳ２ｎ＋８、ＣＧＳＳ２ｎ＋９、及びＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、円周方向の時計回り（右回り）に記載の順番で配置されている。以下、所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ、例えば、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１から円周方向の時計回り（右回り）に数えて奇数番目のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１、ＣＧＳＳ２ｎ＋３、ＣＧＳＳ２ｎ＋５、ＣＧＳＳ２ｎ＋７、及びＣＧＳＳ２ｎ＋９を“奇数ＣＧＳサーボパターン”と称する場合もある。所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ、例えば、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１から円周方向の時計回り（右回り）に数えて偶数番目のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２、ＣＧＳＳ２ｎ＋４、ＣＧＳＳ２ｎ＋６、ＣＧＳＳ２ｎ＋８、及びＣＧＳＳ２ｎ＋１０を“偶数ＣＧＳサーボパターン”と称する場合もある。
複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、ディスク１０―０の表面１０Ｓ０及び裏面１０Ｓ１に配置されている。ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１、ＣＧＳＳ２ｎ＋２、ＣＧＳＳ２ｎ＋３、ＣＧＳＳ２ｎ＋４、ＣＧＳＳ２ｎ＋５、ＣＧＳＳ２ｎ＋６、ＣＧＳＳ２ｎ＋７、ＣＧＳＳ２ｎ＋８、ＣＧＳＳ２ｎ＋９、及びＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、平面視した場合、円周方向の時計回り（右回り）の方向に記載の順番で間隔を置いて並んでいる。平面視した場合、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、最内周ＩＭＣ及び最外周ＯＭＣで重なっていない。例えば、平面視した場合、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、最内周ＩＭＣにおいて、等間隔で配置され得る。なお、平面視した場合、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、最内周ＩＭＣにおいて、等間隔で配置されていなくてもよい。複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、ディスク１０の３つの面以上の面に亘って配置されていてもよい。複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、ディスク１０－０の表面１０Ｓ０及び裏面１０Ｓ１とディスク１０－１の表面１０Ｓ２及び裏面１０Ｓ３とにそれぞれ同様に配置されていてもよい。また、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、表面１０Ｓ０、裏面１０Ｓ１、表面２０Ｓ２、及び裏面１０Ｓ３の少なくとも１つに配置されていてもよい。
図５は、本実施形態に係る面１０Ｓ０におけるＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの配置の一例を模式的に示す平面図である。図５には、ディスク１０―０の表面１０Ｓ０を高さ方向Ｚの上側から観たディスク１０の仮想面を示している。図５には、説明に必要な構成のみを示している。
図５に示した例では、ディスク１０－０の表面１０Ｓ０において、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１、ＣＧＳＳ２ｎ＋３、ＣＧＳＳ２ｎ＋５、ＣＧＳＳ２ｎ＋７、及びＣＧＳＳ２ｎ＋９が円周方向の時計回り（右回り）に記載の順番で配置されている。例えば、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１、ＣＧＳＳ２ｎ＋３、ＣＧＳＳ２ｎ＋５、ＣＧＳＳ２ｎ＋７、及びＣＧＳＳ２ｎ＋９は、最内周ＩＭＣから外周ＯＭＣに亘って配置されている。なお、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１、ＣＧＳＳ２ｎ＋３、ＣＧＳＳ２ｎ＋５、ＣＧＳＳ２ｎ＋７、及びＣＧＳＳ２ｎ＋９は、最内周ＩＭＣから外周ＯＭＣに亘って配置されていなくてもよい。また、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１、ＣＧＳＳ２ｎ＋３、ＣＧＳＳ２ｎ＋５、ＣＧＳＳ２ｎ＋７、及びＣＧＳＳ２ｎ＋９は、裏面１０Ｓ１、表面２０Ｓ２、及び裏面１０Ｓ３の少なくとも１つに配置されていてもよい。
図６は、本実施形態に係る複数の面１０Ｓ１におけるＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの配置の一例を模式的に示す平面図である。図６には、ディスク１０―０の表面１０Ｓ１を高さ方向Ｚの上側から観て透過したディスク１０の仮想面を示している。図６には、説明に必要な構成のみを示している。
図６に示した例では、ディスク１０－０の表面１０Ｓ１において、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２、ＣＧＳＳ２ｎ＋４、ＣＧＳＳ２ｎ＋６、ＣＧＳＳ２ｎ＋８、及びＣＧＳＳ２ｎ＋１０が円周方向の時計回り（右回り）に記載の順番で配置されている。平面視した場合、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２、ＣＧＳＳ２ｎ＋４、ＣＧＳＳ２ｎ＋６、ＣＧＳＳ２ｎ＋８、及びＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、それぞれ、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１、ＣＧＳＳ２ｎ＋３、ＣＧＳＳ２ｎ＋５、ＣＧＳＳ２ｎ＋７、及びＣＧＳＳ２ｎ＋９に重ならないように配置されている。例えば、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２、ＣＧＳＳ２ｎ＋４、ＣＧＳＳ２ｎ＋６、ＣＧＳＳ２ｎ＋８、及びＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、最内周ＩＭＣから外周ＯＭＣに亘って配置されている。なお、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２、ＣＧＳＳ２ｎ＋４、ＣＧＳＳ２ｎ＋６、ＣＧＳＳ２ｎ＋８、及びＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、最内周ＩＭＣから外周ＯＭＣに亘って配置されていなくてもよい。また、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２、ＣＧＳＳ２ｎ＋４、ＣＧＳＳ２ｎ＋６、ＣＧＳＳ２ｎ＋８、及びＣＧＳＳ２ｎ＋１０は、裏面１０Ｓ１、表面２０Ｓ２、及び裏面１０Ｓ３の少なくとも１つに配置されていてもよい。
図７は、本実施形態に係る面１０Ｓ１におけるＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳの配置の一例を模式的に示す平面図である。図７には、ディスク１０―１の表面１０Ｓ２を高さ方向Ｚの上側から観たディスク１０の面を示している。図７には、最外周ＯＭＣよりも内側に位置する半径位置ＯＲＰ０と、半径位置ＯＲＰ０と最内周ＩＭＣとの間に位置する半径位置ＩＲＰ０とを示している。図７には、説明に必要な構成のみを示している。なお、ディスク１０―１の表面１０Ｓ２には、製品サーボパターンＰＳＶや複数のＦＳサーボパターンＦＳＳが配置されていてもよい。
図７に示した例では、ディスク１０－１の表面１０Ｓ２には、複数のＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳが配置されている。例えば、複数のＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳは、半径位置ＩＲＰ０から半径位置ＯＲＰ０に亘って配置されている。なお、複数のＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳは、最内周ＩＭＣから外周ＯＭＣに亘って配置されていてもよい。また、複数のＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳは、裏面１０Ｓ１、表面２０Ｓ２、及び裏面１０Ｓ３の少なくとも１つに配置されていてもよい。
図８は、本実施形態に係る各面１０Ｓ０、１０Ｓ１、１０Ｓ２、及び１０Ｓ３におけるＦＳサーボパターンＦＳＳの配置の一例を模式的に示す平面図である。図８には、ディスク１０を高さ方向Ｚの上側から観たディスク１０の面を示している。図８には、半径位置ＯＲＰ０よりも内側に位置する半径位置ＯＲＰ１と、半径位置ＯＲＰ１と半径位置ＩＲＰ０との間に位置している半径位置ＩＲＰ１とを示している。図８には、説明に必要な構成のみを示している。なお、ディスク１０―０及び１０―１の表面１０Ｓ０、裏面１０Ｓ１、表面１０Ｓ２、及び裏面１０Ｓ３には、製品サーボパターンＰＳＶが配置されていてもよい。
図８に示した例では、ディスク１０―０及び１０―１の表面１０Ｓ０、裏面１０Ｓ１、表面１０Ｓ２、及び裏面１０Ｓ３の各々には、複数のＦＳサーボパターンＦＳＳが配置されている。例えば、複数のＦＳサーボパターンＦＳＳは、半径位置ＩＲＰ１から半径位置ＯＲＰ１に亘って配置されている。なお、複数のＦＳサーボパターンＦＳＳは、最内周ＩＭＣから外周ＯＭＣに亘って配置されていてもよい。また、複数のＦＳサーボパターンＦＳＳは、表面１０Ｓ０、裏面１０Ｓ１、表面１０Ｓ２、及び裏面１０Ｓ３の少なくとも１つに配置されていてもよい。
ドライバＩＣ２０は、システムコントローラ１３０（詳細には後述するＭＰＵ６０）、ＳＰＭ１２、及びＶＣＭ１４に接続され、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するＭＰＵ６０）の制御に従って、ＳＰＭ１２及びＶＣＭ１４の駆動を制御する。
ヘッドアンプＩＣ（プリアンプ）３０は、図示しないリードアンプ、及びライトドライバを備えている。リードアンプは、ディスク１０からリードしたリード信号を増幅して、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するリード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０）に出力する。ライトドライバは、Ｒ／Ｗチャネル４０から出力される信号に応じたライト電流をヘッド１５に出力する。
揮発性メモリ７０は、電力供給が断たれると保存しているデータが失われる半導体メモリである。揮発性メモリ７０は、磁気ディスク装置１の各部での処理に必要なデータ等を格納する。揮発性メモリ７０は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、又はＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）である。
不揮発性メモリ８０は、電力供給が断たれても保存しているデータを記録する半導体メモリである。不揮発性メモリ８０は、例えば、ＮＯＲ型またはＮＡＮＤ型のフラッシュＲＯＭ（Flash Read Only Memory :ＦＲＯＭ）である。
バッファメモリ９０は、磁気ディスク装置１とホスト１００との間で送受信されるデータ等を一時的に記録する半導体メモリである。なお、バッファメモリ９０は、揮発性メモリ７０と一体に構成されていてもよい。バッファメモリ９０は、例えば、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＳＤＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ（Ferroelectric Random Access memory）、又はＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）等である。
システムコントローラ（コントローラ）１３０は、例えば、複数の素子が単一チップに集積されたSystem-on-a-Chip(ＳｏＣ)と称される大規模集積回路（ＬＳＩ）を用いて実現される。システムコントローラ１３０は、リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０と、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）５０と、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）６０と、を含む。Ｒ／Ｗチャネル４０、ＨＤＣ５０、及びＭＰＵ６０は、それぞれ、互いに電気的に接続されている。システムコントローラ１３０は、例えば、ドライバＩＣ２０、ヘッドアンプＩＣ６０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、バッファメモリ９０、及びホストシステム１００等に電気的に接続されている。
Ｒ／Ｗチャネル４０は、後述するＭＰＵ６０からの指示に応じて、ディスク１０からホスト１００に転送されるデータ、例えば、リードデータとホスト１００から転送されるデータ、例えば、ライトデータとの信号処理を実行する。Ｒ／Ｗチャネル４０は、例えば、ヘッドアンプＩＣ３０、ＨＤＣ５０、及びＭＰＵ６０等に電気的に接続されている。Ｒ／Ｗチャネル４０は、ライトデータを変調する回路、又は機能を有している。また、Ｒ／Ｗチャネル４０は、リードデータの信号品質を測定する回路若しくは機能及びリードデータをデコードする回路若しくは機能を有している。
ＨＤＣ５０は、後述するＭＰＵ６０からの指示に応じて、ホスト１００とＲ／Ｗチャネル４０との間のデータ転送を制御する。ＨＤＣ５０は、例えば、Ｒ／Ｗチャネル４０、ＭＰＵ６０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に電気的に接続されている。
ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部を制御するメインコントローラである。ＭＰＵ６０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５の位置決めを行うサーボ制御を実行する。ＭＰＵ６０は、ディスク１０へのデータのライト動作を制御すると共に、ホスト１００から転送されるデータ、例えば、ライトデータの保存先を選択する。ＭＰＵ６０は、ディスク１０からのデータのリード動作を制御すると共に、ディスク１０からホスト１００に転送されるデータ、例えば、リードデータの処理を制御する。また、ＭＰＵ６０は、データを記録する領域を管理する。ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部に接続されている。ＭＰＵ６０は、例えば、ドライバＩＣ２０、Ｒ／Ｗチャネル４０、及びＨＤＣ５０等に電気的に接続されている。
ＭＰＵ６０は、リード／ライト制御部６１０と、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０と、測定部６３０と、サーボパターン制御部６４０と、位置決め制御部６５０とを備えている。ＭＰＵ６０は、これら各部、例えば、リード／ライト制御部６１０、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０、測定部６３０、サーボパターン制御部６４０、及び位置決め制御部６５０等の処理をファームウェア上で実行する。なお、ＭＰＵ６０は、これら各部、例えば、リード／ライト制御部６１０、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０、測定部６３０、サーボパターン制御部６４０、及び位置決め制御部６５０等を回路として備えていてもよい。
リード／ライト制御部６１０は、ホスト１００からのコマンド等に従って、データのリード処理及びライト処理を制御する。リード／ライト制御部６１０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５をディスク１０上の所定の半径位置に配置し、リード処理又はライト処理を実行する。以下、“ライト処理”及び“リード処理”をまとめて“アクセス”又は“アクセス処理”という用語で表現する場合もある。
ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、ディスク１０にＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、全くデータ及びパターンがライトされていない（以下、ブランク状態と称する場合もある）ディスク１０にＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳ、ＦＳサーボパターンＦＳＳを順番にライトするブランクディスクライティング（ＢＤＷ）（又はブランクディスクサーボライト）の最初の工程として、ディスク１０においてストロークキャリブレーションを実行し、ディスク１０にＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトする。サーボパターン制御部６２０は、ブランク状態のディスク１０ではデータ若しくはパターン等をリードできないためリード処理（又はオントラック）を実行せずに、ブランク状態のディスク１０の１周に１回の基準のクロックに相当するディスク１０の位置（以下、クロック基準位置と称する場合もある）を開始地点として、ＶＣＭ１４から生じる逆起電圧に基づくディスク１０に対するヘッド１５の速度情報（以下、逆起速度情報と称する場合もある）に応じてヘッド１５を等速度制御してディスク１０にＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを半径方向の内方向、例えば、最内周ＩＭＣから外方向、例えば、最外周ＯＭＣに向かってライトする。なお、サーボパターン制御部６２０は、ブランク状態のディスク１０のクロック基準位置を開始地点として、逆起速度情報に応じてヘッド１５を等速度制御してディスク１０にＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを半径方向の外方向、例えば、最外周ＯＭＣから内方向、例えば、最内周ＩＭＣに向かってライトしてもよい。
ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをディスク１０の複数の面に分割してライトする。例えば、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、本来ディスク１０の１つの面１０Ｓにライトされるべき複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをディスク１０の複数の面に分割してライトする。“複数のＣＧＳサーボパターンを複数の面に分割してライトする“とは、”本来１つの面にライトされ、且つディスク１０の内周から外周まで、若しくは外周から内周まで１筆で、若しくは連続してそれぞれライトされる複数のＣＧＳサーボパターンの内のいくつかのＣＧＳサーボパターンを複数の面の内の１つの面において円周方向に間隔を置いてライトし、これらＣＧＳサーボパターンの内の他のＣＧＳサーボパターンを複数の面の前述の１つの面と異なる他の面において円周方向に間隔を置いてライトすること”を示す。例えば、“４つのＣＧＳサーボパターンを２つの面に分割してライトする”とは、“本来１つの面にライトされるべき４つのＣＧＳサーボパターンの内の少なくとも１つのＣＧＳサーボパターンを２つの面の内の一方の面にライトし、４つのＣＧＳサーボパターンの内の残りのＣＧＳサーボパターンを２つの面の内のもう一方の面にライトすること”を示す。例えば、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、ディスク１０の仮想面で円周方向に並ぶ複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の円周方向で隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳが同じ面に配置されないように、これらのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをディスク１０の複数の面に分割してライトする。ここで、“隣接”とは、データ、物体、領域、及び空間等が接して並んでいることはもちろん、所定の間隔、所定の空間、や所定の物体を間に置いて並んでいることも含む。また、“仮想面において隣接すること”を“仮想隣接”と称する場合もある。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをディスク１０の所定の面にライトした場合にこの所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに連続して次にライトするＣＧＳサーボパターン（以下、次のＣＧＳサーボパターンと称する場合もある）ＣＧＳＳをこの所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトしたディスク１０の所定の面と異なる面に次のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトする。言い換えると、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、所定の面において円周方向で隣接する２つＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの間に相当する領域に対応するこの所定の面と異なる面の領域にＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトする。
ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトするためのキャリブレーションを実行し、複数の面にそれぞれ対応する複数のヘッド１５を切り替えて複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをディスク１０の複数の面１０Ｓにライトする。言い換えると、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトするためのキャリブレーションを実行し、ディスク１０の複数の面１０Ｓにそれぞれ対応する複数のヘッド１５においてライトゲートのアサート（アクティブ、有効、又はＯＮ）及びネゲート（インアクティブ、無効、又はＯＦＦ）を切り替えて複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを複数の面１０Ｓに分割してライトする。ディスク１０の複数の面１０Ｓに分割してライトした複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳのデータ構成及び周波数は、同じである。“同じ”、“同一”、“一致”、及び“同等”などの用語は、全く同じという意味はもちろん、実質的に同じであると見做せる程度に異なるという意味を含む。
例えば、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９と複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０とをヘッド１５－０及びヘッド１５－１を切り替えながらディスク１０―０の表面１０Ｓ０及びディスク１０―０の裏面１０Ｓ１に交互にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９をディスク１０―０の表面１０Ｓ０にヘッド１５－０でライトし、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０をディスク１０―０の裏面１０Ｓ１にヘッド１５－１でライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、ヘッド１５―０においてライトゲートをアサートし、且つヘッド１５－１においてライトゲートをネゲートして複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９をディスク１０―０の表面１０Ｓ０にヘッド１５－０でライトし、ヘッド１５－１においてライトゲートをネゲートし、且つヘッド１５－１においてライトゲートをアサートして複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０をディスク１０―０の表面１０Ｓ１にヘッド１５－１でライトする。
なお、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９をディスク１０―０の裏面１０Ｓ１、ディスク１０―１の表面１０Ｓ２、又はディスク１０―１の裏面１０Ｓ３にライトし、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０を、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９をライトしていないディスク１０―０の裏面１０Ｓ０、ディスク１０―１の表面１０Ｓ２、又はディスク１０―１の裏面１０Ｓ３にライトしてもよい。また、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９をディスク１０―０の表面１０Ｓ０及びディスク１０―１の表面１０Ｓ２にそれぞれライトし、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０をディスク１０―０の裏面１０Ｓ１及びディスク１０―１の裏面１０Ｓ３にそれぞれライトしてもよい。
ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトするためのキャリブレーションを実行し、複数の面１０Ｓにそれぞれ対応する複数のヘッド１５を切り替えて複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを複数の面１０Ｓにライトする。言い換えると、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトするためのキャリブレーションを実行し、複数の面１０Ｓにそれぞれ対応する複数のヘッド１５においてライトゲートのアサート（アクティブ、有効、又はＯＮ）及びネゲート（インアクティブ、無効、又はＯＦＦ）を切り替えて複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを複数の面に分割してライトする。
例えば、表面１０Ｓ０に複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９をライトし、且つ裏面１０Ｓ１に偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０にライトした場合、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０とをヘッド１５－０及びヘッド１５－１を切り替えながらディスク１０―０の表面１０Ｓ０及びディスク１０―０の裏面１０Ｓ１から交互にリードする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９をディスク１０―０の表面１０Ｓ０からヘッド１５－０でリードし、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０を裏面１０Ｓ１からヘッド１５－１でリードする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、ヘッド１５―０においてリードゲートをアサートし、且つヘッド１５－１においてリードゲートをネゲートして奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９を表面１０Ｓ０からヘッド１５－０でリードし、ヘッド１５－１においてリードゲートをネゲートし、且つヘッド１５－１においてリードゲートをアサートして偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０を表面１０Ｓ１からヘッド１５－１でリードする。
図９は、本実施形態に係るＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの配置の一例を示す模式図である。図９において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、複数のＣＧＳサーボパターンの内の１本の内周を基準とした場合の間隔（以下、単に、間隔と称する場合もある）を示している。図９には、ヘッド１５の進行方向を示している。ディスク１０に対してヘッド１５がデータをシーケンシャルにライト及びリードする方向、つまり、ディスク１０に対してヘッド１５が進行する方向を進行方向と称する場合もある。図９は、図４に対応している。図９には、表面１０Ｓ０及び裏面１０Ｓ１の仮想面において進行方向に連続して並ぶＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０を示している。
図９に示した例では、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０とをヘッド１５－０及びヘッド１５－１を切り替えながらディスク１０―０の表面１０Ｓ０及びディスク１０―０の裏面１０Ｓ１に交互にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、クロック基準位置を開始地点として、逆起速度情報に基づいて奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１を表面１０Ｓ０にヘッド１５－０で内方向から外方向にライトし、ヘッド１５－０からヘッド１５－１に切り替えて逆起速度情報に基づいて偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２を裏面１０Ｓ１にヘッド１５－１で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３を表面１０Ｓ０にヘッド１５－０で内方向から外方向にライトし、ヘッド１５－０からヘッド１５－１に切り替えて逆起速度情報に基づいて偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４を裏面１０Ｓ１にヘッド１５－１で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５を表面１０Ｓ０にヘッド１５－０で内方向から外方向にライトし、ヘッド１５－０からヘッド１５－１に切り替えて逆起速度情報に基づいて偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６を裏面１０Ｓ１にヘッド１５－１で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７を表面１０Ｓ０にヘッド１５－０で内方向から外方向にライトし、ヘッド１５－０からヘッド１５－１に切り替えて逆起速度情報に基づいて偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８を裏面１０Ｓ１にヘッド１５－１で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９を表面１０Ｓ０にヘッド１５－０で内方向から外方向にライトし、ヘッド１５－０からヘッド１５－１に切り替えて逆起速度情報に基づいて偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０を裏面１０Ｓ１にヘッド１５－１で内方向から外方向にライトする。図９に示した例では、ディスク１０－０の表面１０Ｓ０及び裏面１０Ｓ１の仮想面の領域ＲＧ１において、ＣＧＰサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５とＣＧＰサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３とは、近接している。つまり、領域ＲＧ１において、ＣＧＰサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５とＣＧＰサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３とをヘッド１５―０とヘッド１５－１とを切り替えてリードする場合、リードするまでの時間的な間隔が近接し得る。
図１０は、本実施形態に係るＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの配置の一例を示す模式図である。図１０において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、複数のＣＧＳサーボパターンの内の１本の内周を基準とした場合の間隔を示している。図１０は、図５に対応している。図１０には、平面視した表面１０Ｓ０において進行方向に並ぶＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０を示している。
図１０に示した例では、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、ヘッド１５－０及びヘッド１５－１を切り替えながら奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９をディスク１０―０の表面１０Ｓ０にヘッド１５－０で内周から外周へライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、クロック基準位置を開始地点として、逆起速度情報に基づいて奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１を表面１０Ｓ０にヘッド１５－０で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３を表面１０Ｓ０にヘッド１５－０で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５を表面１０Ｓ０にヘッド１５－０で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７を表面１０Ｓ０にヘッド１５－０で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９を表面１０Ｓ０にヘッド１５－０で内方向から外方向にライトする。
図１１は、本実施形態に係るＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの配置の一例を示す模式図である。図１１において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、複数のＣＧＳサーボパターンの内の１本の内周を基準とした場合の間隔を示している。図１１は、図６に対応している。図１１には、透過して平面視した表面１０Ｓ１において進行方向に並ぶＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０を示している。
図１１に示した例では、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、ヘッド１５－０及びヘッド１５－１を切り替えながら偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０をディスク１０―０の表面１０Ｓ１にヘッド１５－１で内周から外周へライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、クロック基準位置を開始地点として、逆起速度情報に基づいて偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２を表面１０Ｓ１にヘッド１５－１で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４を表面１０Ｓ１にヘッド１５－１で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６を表面１０Ｓ１にヘッド１５－１で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８を表面１０Ｓ１にヘッド１５－１で内方向から外方向にライトする。ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、逆起速度情報に基づいて偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０を表面１０Ｓ１にヘッド１５－１で内方向から外方向にライトする。
図１２は、本実施形態に係るＣＧＳサーボパターンのライト方法及びリード方法の一例を示す模式図である。図１０において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、複数のＣＧＳサーボパターンの内の１本の内周を基準とした場合の間隔を示している。図１２は、図９に対応している。図１２には、表面１０Ｓ０及び裏面１０Ｓ１の仮想面の所定の半径位置におけるリードゲートＲＧ１２０と、リードゲートＲＧ１２１とを示している。図１２において、リードゲートＲＧ１２０は、０でヘッド１５－０をアサートし、１でヘッド１５－１をアサートする。また、図１２において、リードゲートＲＧ１２１は、０でヘッド１５－０をアサートし、１でヘッド１５－１をアサートする。
図１２に示した例では、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０とをヘッド１５－０及びヘッド１５－１をリードゲートＲＧ１２０に応じて切り替えながらディスク１０―０の表面１０Ｓ０及びディスク１０―０の裏面１０Ｓ１から交互にリードする。
図１２に示した例では、ＣＧＳサーボパターン制御部６２０は、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋９と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０とをヘッド１５－０及びヘッド１５－１をリードゲートＲＧ１２１に応じて切り替えながらディスク１０―０の表面１０Ｓ０及びディスク１０―０の裏面１０Ｓ１から交互にリードする。
測定部６３０は、複数のＣＧＳサーボパターンを測定する。測定部６３０は、ディスク１０の複数の面に分割してライトされた複数のＣＧＳサーボパターンを複数の面にそれぞれ対応する複数のヘッド１５を切り替えながら複数のＣＧＳサーボパターンをリードして測定する。
測定部６３０は、ディスク１０の仮想面の所定の半径位置において、円周方向に並ぶ複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の仮想隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの円周方向の間隔（以下、仮想ＣＧＳ間隔と称する場合もある）に応じて、これらＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの測定方法又はリード方法を変更（又は調整する）。
測定部６３０は、ディスク１０の仮想面の所定の半径位置において、円周方向に並ぶ複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の仮想隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの仮想ＣＧＳ間隔がディスク１０の異なる面にそれぞれ対応する複数のヘッド１５を切り替えてリードするために十分な距離（以下、切り替え可能間隔）以上であると判定した場合、ディスク１０の複数の面１０Ｓにそれぞれライトした複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの円周方向の各位置（以下、実ＣＧＳ位置と称する場合もある）と各ＣＧＳ実位置に対応する各仮想ＣＧＳ間隔と、を複数のヘッド１５を切り替えながら測定する。測定部６３０は、例えば、測定した実ＣＧＳ位置等に基づいて、各実ＣＧＳ位置に対応する各ＲＲＯ補正データを測定又は算出する。以下、“ＲＲＯ補正量に基づいてＲＲＯ補正データを測定又は算出する”ことを“ＲＲＯ学習”と称する場合もある。また、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの実ＣＧＳ位置等を測定することをＣＧＳサーチと称する場合もある。測定部６３０は、測定した実ＣＧＳ位置、仮想ＣＧＳ間隔、及びＲＲＯ補正データを所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０，又は不揮発性メモリ８０等にテーブルとして記録してもよい。
測定部６３０は、ディスク１０の仮想面で所定の半径位置において、円周方向に並ぶ複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の仮想隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔以上であると判定した場合、円周方向に並ぶ複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを複数のヘッド１５を切り替えながらリードして、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳにそれぞれ対応する実ＣＧＳ位置を測定する。
例えば、測定部６３０は、ディスク１０の仮想面の半径位置、例えば、所定のトラックにおいて、円周方向で隣接し、且つ異なる面にライトされた仮想隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔以上であると判定した場合、これらのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを複数のヘッド１５を切り替えながら交互にリードして、これらのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳにそれぞれ対応する２つの実ＣＧＳ位置を測定する。
測定部６３０は、ディスク１０の仮想面の所定の半径位置において、円周方向に並ぶ複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の仮想隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔よりも小さいと判定した場合、各実位置と各実位置に対応するディスク１０の複数の面１０Ｓにそれぞれにライトした同一上の複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の円周方向で隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの間の円周方向の各間隔（以下、実ＣＧＳ間隔と称する場合もある）とを複数のヘッド１５を切り替えながら、同じ半径位置で複数回測定する。測定部６３０は、各実位置に対応するディスク１０の複数の面１０Ｓにそれぞれ対応する複数の実ＣＧＳ間隔を合成して各実位置に対応する仮想ＣＧＳ間隔を算出する。
測定部６３０は、ディスク１０の仮想面で所定の半径位置において、円周方向に並ぶ複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の仮想隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔より小さいと判定した場合、円周方向に並ぶ複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを複数のヘッド１５を切り替えながら同じ半径位置で複数回リードして、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳにそれぞれ対応する実ＣＧＳ位置を測定する。
例えば、測定部６３０は、ディスク１０の仮想面の半径位置、例えば、所定のトラックにおいて、円周方向で隣接し、且つ異なる面にライトされた２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔より小さいと判定した場合、これらのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内の一方を所定のヘッド１５で１周目にリードし、これらのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの内のリードしていないもう一方のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを所定のヘッド１５と異なる他のヘッド１５でリードして、これらのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳにそれぞれ対応する２つの実ＣＧＳ位置を測定する。
測定部６３０は、切り替え可能間隔をヘッド１５のシーク方向及びヘッド１５の速度に応じて変動する仮想ＣＧＳ間隔に応じて変更する。測定部６３０は、ディスク１０の仮想面の各半径位置の各ＣＧＳデータパターンの各実位置と切り替え可能間隔とに応じて、複数のヘッド１５を切り替えてリードができる領域（以下、切り替え可能領域と称する場合もある）と複数のヘッド１５を切り替えてリードできない領域（以下、切り替え不可能領域と称する場合もある）とを設定する。測定部６３０は、切り替え可能領域と切り替え不可能領域を所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０，又は不揮発性メモリ８０等にテーブルとして記録してもよい。
測定部６３０は、ディスク１０の仮想面の切り替え不可能領域のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをリードする場合、現在の半径位置の所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応する仮想ＣＧＳ間隔（以下、現在の仮想ＣＧＳ間隔と称する場合もある）と、現在の半径位置に対して半径方向に隣接する１つ前の半径位置（以下、前の半径位置と称する場合もある）のこの所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応する仮想ＣＧＳ（以下、前の仮想ＣＧＳ間隔と称する場合もある）とに基づいて、現在の半径位置に対して半径方向に隣接する１つ次の半径位置（以下、次の半径位置と称する場合もある）に対応する所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応する実ＣＧＳ位置（以下、推定ＣＧＳ位置と称する場合もある）を算出（又は推定）する。
例えば、測定部６３０は、ディスク１０の仮想面の切り替え不可能領域のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをリードする場合、現在のトラックの所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応する現在の仮想ＣＧＳ間隔と、現在のトラックに対して半径方向に隣接する１つ前のトラック（以下、前のトラックと称する場合もある）のこの所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応する前の仮想ＣＧＳ間隔とに基づいて、現在のトラックに対して半径方向に隣接する１つ次のトラック（以下、次のトラックと称する場合もある）に対応する所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応する推定ＣＧＳ位置を算出（又は推定）する。
測定部６３０は、切り替え不可能領域に配置されたＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをリードする際に、推定ＣＧＳ位置に基づいて推定ＣＧＳ位置に対応する仮想ＣＧＳ間隔（以下、推定仮想ＣＧＳ間隔と称する場合もある）を算出する。測定部６３０は、切り替え不可能領域において、推定仮想ＣＧＳ間隔に応じて、ヘッド１５をシークして、所定のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをリードして、このＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応する実ＣＧＳ位置を測定する。測定部６３０は、切り替え不可能領におけるＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応する推定ＣＧＳ位置を測定した実ＣＧＳ位置に更新し、推定誤差を最小化する。
図１３は、本実施形態に係る仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔より小さい場合の異なる面１０Ｓにライトされた複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳのリード方法の一例を示す模式図である。図１３の上の図において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、複数のＣＧＳサーボパターンの内の１本の内周を基準とした場合の間隔を示している。図１３の上の図の縦軸には、半径位置ＲＰ１３を示している。図１３の上の図には、ディスク１０の仮想面１０Ｓにおいて進行方向に連続して並ぶＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋１、ＣＧＳＳ２ｍ＋２、ＣＧＳＳ２ｍ＋３、ＣＧＳＳ２ｍ＋４、ＣＧＳＳ２ｍ＋５、ＣＧＳＳ２ｍ＋６、ＣＧＳＳ２ｍ＋７、ＣＧＳＳ２ｍ＋８、ＣＧＳＳ２ｍ＋９、及びＣＧＳＳ２ｍ＋１０を示している。ｍは、０以上の整数である。ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋１、ＣＧＳＳ２ｍ＋３、ＣＧＳＳ２ｍ＋５、ＣＧＳＳ２ｍ＋７、及びＣＧＳＳ２ｍ＋９は、奇数ＣＧＳサーボパターンである。ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋２、ＣＧＳＳ２ｍ＋４、ＣＧＳＳ２ｍ＋６、ＣＧＳＳ２ｍ＋８、及びＣＧＳＳ２ｍ＋１０は、偶数ＣＧＳサーボパターンである。奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋１、ＣＧＳＳ２ｍ＋３、ＣＧＳＳ２ｍ＋５、ＣＧＳＳ２ｍ＋７、及びＣＧＳＳ２ｍ＋９と、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋２、ＣＧＳＳ２ｍ＋４、ＣＧＳＳ２ｍ＋６、ＣＧＳＳ２ｍ＋８、及びＣＧＳＳ２ｍ＋１０とは、それぞれ、ディスク１０の異なる面１０Ｓにライトされている。図１３の上の図のディスク１０の仮想面の半径位置ＲＰ１３において、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋７と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋６とは、交差して順番が入れ替わっている。図１３の下の図には、ディスク１０の仮想面１０Ｓの所定の半径位置におけるリードゲートＲＧ１３０及びＲＧ１３１を示している。図１３の下の図には、ディスク１０の仮想面１０Ｓの所定の半径位置における各奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｍ＋９の各実ＣＧＳ位置（以下、奇数実ＣＧＳ位置と称する場合もある）と、ディスク１０の仮想面１０Ｓの所定の半径位置における各偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｍ＋１０の各実ＣＧＳ位置（以下、偶数実ＣＧＳ位置と称する場合もある）と、を示している。図１３において、ディスク１０の仮想面１０Ｓの所定の半径位置における奇数実ＣＧＳ位置は、白抜きの菱形で示している。図１３において、ディスク１０の仮想面１０Ｓの所定の半径位置における奇数実ＣＧＳ位置は、斜線の菱形で示している。図１３には、リードゲートＲＧ１３０に応じてリードした複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳにそれぞれ対応する複数の実ＣＧＳ位置とリードゲートＲＧ１３１に応じてリードした複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳにそれぞれ対応する複数の実ＣＧＳ位置とを合成したディスク１０の仮想面１０Ｓの半径位置ＲＰの複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳにそれぞれ対応する複数の実ＣＧＳ位置ＣＰ１３を示している。
図１３に示した例では、測定部６３０は、ディスク１０の仮想面１０Ｓの半径位置ＲＰ１３において、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋７と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋６の仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔よりも小さいと判定した場合、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋１、ＣＧＳＳ２ｍ＋２、ＣＧＳＳ２ｍ＋３、ＣＧＳＳ２ｍ＋４、ＣＧＳＳ２ｍ＋５、ＣＧＳＳ２ｍ＋６、ＣＧＳＳ２ｍ＋８、ＣＧＳＳ２ｍ＋９、及びＣＧＳＳ２ｍ＋１０を記載の順番で複数のヘッド１５を交互に切り替えながら１周目でリードし、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋１、ＣＧＳＳ２ｍ＋２、ＣＧＳＳ２ｍ＋３、ＣＧＳＳ２ｍ＋４、ＣＧＳＳ２ｍ＋５、ＣＧＳＳ２ｍ＋６、ＣＧＳＳ２ｍ＋８、ＣＧＳＳ２ｍ＋９、及びＣＧＳＳ２ｍ＋１０にそれぞれ対応する複数の実ＣＧＳを測定する。測定部６３０は、１周目では、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋７をリードせずに、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋６をリードする。
図１３に示した例では、測定部６３０は、ディスク１０の仮想面１０Ｓの半径位置ＲＰ１３において、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋７と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋６の仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔よりも小さいと判定した場合、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋１、ＣＧＳＳ２ｍ＋２、ＣＧＳＳ２ｍ＋３、ＣＧＳＳ２ｍ＋４、ＣＧＳＳ２ｍ＋５、ＣＧＳＳ２ｍ＋７、ＣＧＳＳ２ｍ＋８、ＣＧＳＳ２ｍ＋９、及びＣＧＳＳ２ｍ＋１０を記載の順番で複数のヘッド１５を交互に切り替えながら２周目でリードし、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋１、ＣＧＳＳ２ｍ＋２、ＣＧＳＳ２ｍ＋３、ＣＧＳＳ２ｍ＋４、ＣＧＳＳ２ｍ＋５、ＣＧＳＳ２ｍ＋７、ＣＧＳＳ２ｍ＋８、ＣＧＳＳ２ｍ＋９、及びＣＧＳＳ２ｍ＋１０にそれぞれ対応する複数の実ＣＧＳを測定する。測定部６３０は、２周目では、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋６をリードせずに、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋７をリードする。
測定部６３０は、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋１、ＣＧＳＳ２ｍ＋２、ＣＧＳＳ２ｍ＋３、ＣＧＳＳ２ｍ＋４、ＣＧＳＳ２ｍ＋５、ＣＧＳＳ２ｍ＋６、ＣＧＳＳ２ｍ＋８、ＣＧＳＳ２ｍ＋９、及びＣＧＳＳ２ｍ＋１０にそれぞれ対応する複数の実ＣＧＳとＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｍ＋１、ＣＧＳＳ２ｍ＋２、ＣＧＳＳ２ｍ＋３、ＣＧＳＳ２ｍ＋４、ＣＧＳＳ２ｍ＋５、ＣＧＳＳ２ｍ＋７、ＣＧＳＳ２ｍ＋８、ＣＧＳＳ２ｍ＋９、及びＣＧＳＳ２ｍ＋１０にそれぞれ対応する複数の実ＣＧＳと合成して、複数の実ＣＧＳ位置ＣＰ１３を取得する。
図１４は、本実施形態に係る切り替え不可能領域の設定方法の一例を示す模式図である。図１４には、ディスク１０の仮想面において進行方向に連続して並ぶＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－２、ＣＧＳＳ２ｋ―１、及びＣＧＳＳ２ｋを示している。ｋは、０以上の整数である。ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－１は、奇数ＣＧＳサーボパターンである。ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－２、及びＣＧＳＳ２ｋは、偶数ＣＧＳサーボパターンである。奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－１と、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－２、及びＣＧＳＳ２ｋとは、それぞれ、ディスク１０の異なる面１０Ｓにライトされている。図１４には、切り替え可能間隔Ｔ１を示している。図１４は、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－２に対応する切り替え可能間隔Ｔ１の位置のシーク方向の変化（以下、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ―２に対応する切り替え可能間隔の変化と称する場合もある）ＡＰＬ２ｋ－２と、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ―１に対応する切り替え可能間隔Ｔ１の位置のシーク方向の変化（以下、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ―１に対応する切り替え可能間隔の変化と称する場合もある）ＡＰＬ２ｋ－１と、を示している。図１４には、切り替え不可能領域ＮＳＲ１４と、切り替え可能領域ＳＲ１４とを示している。図１４では、平面視した場合、切り替え不可能領域ＮＳＲ１４において、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－１とＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋとは、近接している。
図１４に示すように、測定部６３０は、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ―１に対応する切り替え可能間隔の変化ＡＰＬ２ｋ－１に応じて、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－１と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋとの仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔Ｔ１以上である領域を切り替え可能領域ＳＲ１４に設定する。
図１４に示すように、測定部６３０は、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ―１に対応する切り替え可能間隔の変化ＡＰＬ２ｋ－１に応じて、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－１と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋとの仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔Ｔ１よりも小さい領域を切り替え不可能領域ＮＳＲ１４に設定する。
図１５は、本実施形態に係る切り替え不可能領域の設定方法の一例を示す模式図である。図１５には、切り替え不可能領域ＮＳＲ１５と、切り替え可能領域ＳＲ１５とを示している。図１５では、平面視した場合、切り替え不可能領域ＮＳＲ１５において、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－１とＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋとは、交差している。
図１５に示すように、測定部６３０は、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ―１に対応する切り替え可能間隔の変化ＡＰＬ２ｋ－１に応じて、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－１と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋとの仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔Ｔ１以上である領域を切り替え可能領域ＳＲ１５に設定する。
図１５に示すように、測定部６３０は、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ―１に対応する切り替え可能間隔の変化ＡＰＬ２ｋ－１に応じて、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ－１と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋとの仮想ＣＧＳ間隔が切り替え可能間隔Ｔ１よりも小さい領域を切り替え不可能領域ＮＳＲ１５に設定する。
図１６は、本実施形態に係る切り替え可能間隔の変更の一例を示す模式図である。図１６において、縦軸は、半径方向を示し、横軸は、円周方向を示している。図１６には、ディスク１０の仮想面１０Ｓにおいて円周方向の進行方向に連続して並ぶＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋１、ＣＧＳＳ２ｌ＋２、ＣＧＳＳ２ｌ＋３、ＣＧＳＳ２ｌ＋４、ＣＧＳＳ２ｌ＋５、ＣＧＳＳ２ｌ＋６、ＣＧＳＳ２ｌ＋７、ＣＧＳＳ２ｌ＋８、ＣＧＳＳ２ｍｌ＋９、及びＣＧＳＳ２ｌ＋１０を示している。ｌは、０以上の整数である。ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋１、ＣＧＳＳ２ｌ＋３、ＣＧＳＳ２ｌ＋５、ＣＧＳＳ２ｌ＋７、及びＣＧＳＳ２ｌ＋９は、奇数ＣＧＳサーボパターンである。ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋２、ＣＧＳＳ２ｍ＋４、ＣＧＳＳ２ｌ＋６、ＣＧＳＳ２ｌ＋８、及びＣＧＳＳ２ｌ＋１０は、偶数ＣＧＳサーボパターンである。奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋１、ＣＧＳＳ２ｌ＋３、ＣＧＳＳ２ｌ＋５、ＣＧＳＳ２ｌ＋７、及びＣＧＳＳ２ｌ＋９と、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋２、ＣＧＳＳ２ｌ＋４、ＣＧＳＳ２ｌ＋６、ＣＧＳＳ２ｌ＋８、及びＣＧＳＳ２ｌ＋１０とは、それぞれ、ディスク１０の異なる面１０Ｓにライトされている。図１６には、内周から外周へシークする方向（以下、シーク方向と称する場合もある）ＳＫＤ１と、外周から内周へシークするシーク方向ＳＫＤ２とを示している。図１６の下側には、ディスク１０の仮想面１０Ｓにおいて、シーク方向ＳＫＤ１に沿ってリードした各奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｌ＋９の各奇数実ＣＧＳ位置と、シーク方向ＳＫＤ１に沿ってリードした各偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｌ＋１０の各偶数実ＣＧＳ位置と、を示している。図１６の上側には、ディスク１０の仮想面１０Ｓにおいて、シーク方向ＳＫＤ２に沿ってリードした各奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｌ＋９の各奇数実ＣＧＳ位置と、シーク方向ＳＫＤ２に沿ってリードした各偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｌ＋１０の各偶数実ＣＧＳ位置と、を示している。図１６において、ディスク１０の仮想面１０Ｓの所定の半径位置における奇数実ＣＧＳ位置は、白抜きの菱形で示している。図１６において、ディスク１０の仮想面１０Ｓの所定の半径位置における奇数実ＣＧＳ位置は、斜線の菱形で示している。図１６には、シーク方向ＳＫＤ１に沿ったＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋１とＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋２との仮想ＣＧＳ間隔ＩＴ１と、シーク方向ＳＫＤ２に沿ったＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋１とＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｌ＋２との仮想ＣＧＳ間隔ＩＴ２と、を示している。
図１６に示した例では、シーク方向ＳＫＤ１に沿った仮想ＣＧＳ間隔ＩＴ１と、シーク方向ＳＫＤ２に沿った仮想ＣＧＳ間隔ＩＴ２と、は異なっている。そのため、測定部６３０は、シーク方向ＳＫＤ１とシーク方向ＳＫＤ２とで、切り替え可能間隔を変更する。
図１７は、本実施形態に係る表面１０Ｓ０にライトされた奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応する実ＣＧＳ間隔の測定の一例を示す模式図である。図１７は、図１０に対応している。図１７には、クロック基準位置ＣＢＰと、表面１０Ｓ０において奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９の進行方向に隣接する奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１１とを示している。図１７には、表面１０Ｓ０における半径位置ＲＰ１７を示している。図１７には、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７におけるクロック基準位置ＣＢＰと奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１との実ＣＧＳ間隔ａ１と、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３との実ＣＧＳ間隔ａ２と、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５との実ＣＧＳ間隔ａ３と、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７との実ＣＧＳ間隔ａ４と、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９との実ＣＧＳ間隔ａ５と、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１１との実ＣＧＳ間隔ａ６と、を示している。
図１７に示した例では、測定部６３０は、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７における複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１１にそれぞれ対応する複数の奇数実ＣＧＳ位置を測定する。
測定部６３０は、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７におけるクロック基準位置ＣＢＰと奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１に対応する奇数実ＣＧＳ位置とに基づいて、半径位置ＲＰ１７におけるクロック基準位置と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１との実ＣＧＳ間隔ａ１を算出する。
測定部６３０は、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１に対応する奇数実ＣＧＳ位置と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３に対応する奇数実ＣＧＳ位置とに基づいて、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３との実ＣＧＳ間隔ａ２を算出する。
測定部６３０は、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３に対応する奇数実ＣＧＳ位置と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５に対応する奇数実ＣＧＳ位置とに基づいて、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５との実ＣＧＳ間隔ａ３を算出する。
測定部６３０は、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５に対応する奇数実ＣＧＳ位置と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７に対応する奇数実ＣＧＳ位置とに基づいて、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７との実ＣＧＳ間隔ａ４を算出する。
測定部６３０は、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７に対応する奇数実ＣＧＳ位置と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９に対応する奇数実ＣＧＳ位置とに基づいて、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９との実ＣＧＳ間隔ａ５を算出する。
測定部６３０は、表面１０Ｓ０の半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９に対応する奇数実ＣＧＳ位置と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１１に対応する奇数実ＣＧＳ位置とに基づいて、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１１との実ＣＧＳ間隔ａ６を算出する。
図１８は、本実施形態に係る裏面１０Ｓ１にライトされた偶数ＣＧＳサーボパターンに対応する偶数実ＣＧＳ間隔の測定の一例を示す模式図である。図１８は、図１１に対応している。図１８には、クロック基準位置ＣＢＰと、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１１とを示している。図１８には、裏面１０Ｓ１における半径位置ＲＰ１７を示している。図１８には、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７におけるクロック基準位置ＣＢＰと偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２との実ＣＧＳ間隔ｂ１と、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４との実ＣＧＳ間隔ｂ２と、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６との実ＣＧＳ間隔ｂ３と、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８との実ＣＧＳ間隔ｂ４と、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０との実ＣＧＳ間隔ｂ５と、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１１との実ＣＧＳ間隔ｂ６と、を示している。
図１８に示した例では、測定部６３０は、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７における複数の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１１にそれぞれ対応する複数の実ＣＧＳ位置を測定する。
測定部６３０は、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７におけるクロック基準位置ＣＢＰと偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２に対応する偶数実ＣＧＳ位置とに基づいて、クロック基準位置ＣＢＰと偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２との実ＣＧＳ間隔ｂ１を算出する。
測定部６３０は、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２に対応する偶数実ＣＧＳ位置と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４に対応する奇数実ＣＧＳ位置とに基づいて、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４との実ＣＧＳ間隔ｂ２を算出する。
測定部６３０は、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４に対応する偶数実ＣＧＳ位置と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６に対応する偶数実ＣＧＳ位置とに基づいて、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６との実ＣＧＳ間隔ｂ３を算出する。
測定部６３０は、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６に対応する偶数実ＣＧＳ位置と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８に対応する偶数実ＣＧＳ位置とに基づいて、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８との実ＣＧＳ間隔ｂ４を算出する。
測定部６３０は、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８に対応する偶数実ＣＧＳ位置と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０に対応する偶数実ＣＧＳ位置とに基づいて、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０との実ＣＧＳ間隔ｂ５を算出する。
測定部６３０は、裏面１０Ｓ１の半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０に対応する偶数実ＣＧＳ位置と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１１に対応する奇数実ＣＧＳ位置とに基づいて、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１１との実ＣＧＳ間隔ｂ６を算出する。
図１９は、図１７の実ＣＧＳ間隔と図１８の実ＣＧＳ間隔との合成の一例を示す模式図である。図１９は、図１７及び図１８に対応している。図１９には、表面１０Ｓ０及び裏面１０Ｓ１の仮想面を示している。図１９には、表面１０Ｓ０及び裏面１０Ｓ１の仮想面における半径位置ＲＰ１７を示している。
図１９に示した例では、測定部６３０は、表面１０Ｓ０及び裏面１０Ｓ１の仮想面１０Ｓの半径位置ＲＰ１７における複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１１にそれぞれ対応する複数の実ＣＧＳ間隔と、半径位置ＲＰ１７における複数の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２乃至ＣＧＳＳ２ｎ＋１０にそれぞれ対応する複数の実ＣＧＳ間隔と合成して、半径位置ＲＰ１７における複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１、ＣＧＳＳ２ｎ＋２、ＣＧＳＳ２ｎ＋１ＣＧＳＳ２ｎ＋３、ＣＧＳＳ２ｎ＋４、ＣＧＳＳ２ｎ＋５、ＣＧＳＳ２ｎ＋６，ＣＧＳＳ２ｎ＋７、ＣＧＳＳ２ｎ＋８、ＣＧＳＳ２ｎ＋９、及びＣＧＳＳ２ｎ＋１０にそれぞれ対応する仮想ＣＧＳ間隔を算出する。
測定部６３０は、半径位置ＲＰ１７におけるクロック基準位置ＣＢＰと奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１との実ＣＧＳ間隔ａ１と、半径位置ＲＰ１７におけるクロック基準位置ＣＢＰと偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２との実ＣＧＳ間隔ｂ１とから、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２との仮想ＣＧＳ間隔ｃ２＝ｂ１―ａ１を算出する。
測定部６３０は、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３との実ＣＧＳ間隔ａ２と、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２との仮想ＣＧＳ間隔ｃ２とから、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３との仮想ＣＧＳ間隔ｃ３＝ａ２―ｃ２を算出する。
測定部６３０は、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４との実ＣＧＳ間隔ｂ２と、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋２と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３との仮想ＣＧＳ間隔ｃ３とから、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４との仮想ＣＧＳ間隔ｃ４＝ｂ２―ｃ３を算出する。
測定部６３０は、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５との実ＣＧＳ間隔ａ３と、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４との仮想ＣＧＳ間隔ｃ４とから、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５との仮想ＣＧＳ間隔ｃ５＝ａ３―ｃ４を算出する。
測定部６３０は、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６との実ＣＧＳ間隔ｂ３と、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋３と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋４との仮想ＣＧＳ間隔ｃ５とから、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６との仮想ＣＧＳ間隔ｃ６＝ｂ３―ｃ５を算出する。
測定部６３０は、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７との実ＣＧＳ間隔ａ４と、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋５と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６との仮想ＣＧＳ間隔ｃ６とから、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７との仮想ＣＧＳ間隔ｃ７＝ａ４―ｃ６を算出する。
測定部６３０は、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８との実ＣＧＳ間隔ｂ４と、径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋６と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７との仮想ＣＧＳ間隔ｃ７とから、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８との仮想ＣＧＳ間隔ｃ８＝ｂ４―ｃ７を算出する。
測定部６３０は、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９との実ＣＧＳ間隔ａ５と、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋７と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８との仮想ＣＧＳ間隔ｃ８とから、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９との仮想ＣＧＳ間隔ｃ９＝ａ５―ｃ８を算出する。
測定部６３０は、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０との実ＣＧＳ間隔ｂ５と、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋８と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９との仮想ＣＧＳ間隔ｃ９とから、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０との仮想ＣＧＳ間隔ｃ１０＝ｂ５―ｃ９を算出する。
測定部６３０は、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１１との実ＣＧＳ間隔ａ６と、半径位置ＲＰ１７における奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋９と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０との仮想ＣＧＳ間隔ｃ１０とから、半径位置ＲＰ１７における偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１０と奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｎ＋１１との仮想ＣＧＳ間隔ｃ１１＝ａ６―ｃ１０を算出する。
図２０は、本実施形態に係るＲＲＯの変化の測定結果の一例を示す模式図である。図２０の左の図において、縦軸は、内周から外周に向かうスパイラル状の方向を示し、横軸は、円周方向を示している。図２０の左の図には、ディスク１０の仮想面１０Ｓにおいて円周方向の進行方向に連続して並ぶＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋３、ＣＧＳＳ２ｋ＋４、ＣＧＳＳ２ｋ＋５、ＣＧＳＳ２ｋ＋６、ＣＧＳＳ２ｋ＋７、ＣＧＳＳ２ｋ＋８、ＣＧＳＳ２ｋ＋９、ＣＧＳＳ２ｋ＋１０、ＣＧＳＳ２ｋ＋１１、及びＣＧＳＳ２ｋ＋１２を示している。ｋは、０以上の整数である。ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋３、ＣＧＳＳ２ｋ＋５、ＣＧＳＳ２ｋ＋７、ＣＧＳＳ２ｋ＋９、及びＣＧＳＳ２ｋ＋１１は、奇数ＣＧＳサーボパターンである。ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋４、ＣＧＳＳ２ｋ＋６、ＣＧＳＳ２ｋ＋８、ＣＧＳＳ２ｋ＋１０、及びＣＧＳＳ２ｋ＋１２は、偶数ＣＧＳサーボパターンである。奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋３、ＣＧＳＳ２ｋ＋５、ＣＧＳＳ２ｋ＋７、ＣＧＳＳ２ｋ＋９、及びＣＧＳＳ２ｋ＋１１と、偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋４、ＣＧＳＳ２ｋ＋６、ＣＧＳＳ２ｋ＋８、ＣＧＳＳ２ｋ＋１０、及びＣＧＳＳ２ｋ＋１２とは、それぞれ、ディスク１０の異なる面１０Ｓにライトされている。図２０の左の図のディスク１０の仮想面１０Ｓの所定の半径位置において、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋９と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋８とは、交差して順番が入れ替わっている。図２０の右の図において、縦軸は、図２０の左側の各半径位置に対応するＲＲＯを示し、横軸は、円周方向を示している。図２０の右の図には、奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋９と偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋８との各半径位置に対応する交差領域ＣＳＣを示している。図２０の右の図の交差領域ＣＳＣには、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋３乃至ＣＧＳＳ２ｋ＋１２を同一面にライトして測定した各半径位置のＲＲＯの変化（以下、単に、ＲＲＯの変化と称する場合もある）ＣＸＬと、本実施形態に係る複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋３乃至ＣＧＳＳ２ｋ＋１１と複数の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋４乃至ＣＧＳＳ２ｋ＋１２とを異なる面にライトして測定した各半径位置のＲＲＯの変化ＥＭＬとを示している。
図２０のＲＲＯの変化ＣＸＬで示すように、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋３乃至ＣＧＳＳ２ｋ＋１２はデータ構成や周波数が同一であるため、これらのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳｋ＋３乃至ＣＧＳＳ２Ｋ１２が同一面にライトされ、且つＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋８及びＣＧＳＳ２ｋ＋９の一部で交差した場合、順番が入れ替わってことを判別することが困難である。また、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳｋ＋３乃至ＣＧＳＳ２Ｋ１２が同一面にライトされ、且つＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋８及びＣＧＳＳ２ｋ＋９の一部で交差した場合、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋８及びＣＧＳＳ２ｋ＋９の一部が直接交差するため、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋８及びＣＧＳＳ２ｋ＋９の交差した部分のデータは消失され得る。
一方、図２０のＲＲＯの変化ＥＭＬで示すように、複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋３乃至２ｋ＋１１と複数の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋４乃至２ｋ＋１２とがディスク１０の異なる面にライトされ、且つＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋８及びＣＧＳＳ２ｋ＋９の一部で交差した場合、順番が入れ替わってことを判別することができる。また、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳｋ＋３乃至ＣＧＳＳ２Ｋ１２が同一面にライトされ、且つＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋８及びＣＧＳＳ２ｋ＋９の一部で交差した場合、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋８及びＣＧＳＳ２ｋ＋９の一部が直接交差しているわけでないため、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋８及びＣＧＳＳ２ｋ＋９の交差した部分のデータは消失されない。そのため、複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋３乃至２ｋ＋１１と複数の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ２ｋ＋４乃至２ｋ＋１２とがディスク１０の異なる面にライトすることで、ＲＲＯを正確に測定することができる。
サーボパターン制御部６４０は、ディスク１０にＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳ、ＦＳサーボパターンＦＳＳ、及び製品サーボパターンＰＳＶ等をライトする。サーボパターン制御部６４０は、ＢＤＷの最初のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトする工程の後のＧＳサーボパターンＦＧＳＳ及びＦＳサーボパターンＦＳＳをライトする工程（以下、ＢＤＷの後工程と称する場合もある）と、製品サーボパターンをライトするセルフサーボライト（ＳＳＷ）とを実行する。
サーボパターン制御部６４０は、ＢＤＷの後工程として、ディスク１０においてＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳをライトするためのキャリブレーションを実行し、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをリードして位置決め（又はオントラック）してＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳをディスク１０にライトする。例えば、サーボパターン制御部６４０は、外周から内周に向かってＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳをディスク１０にライトする。なお、サーボパターン制御部６４０は、内周から外周に向かってＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳをディスク１０にライトしてもよい。
例えば、複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをディスク１０の複数の面１０Ｓの内の所定の面１０Ｓにライトし、複数の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをディスク１０の複数の面１０Ｓの所定の面１０Ｓにライトした場合、サーボパターン制御部６４０は、複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳと複数の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳとを複数のヘッド１５で交互にリードして、複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳと複数の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳＣＧＳＳとに基づいて位置決め（又はオントラック）してＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳをディスク１０の所定の面１０Ｓにライトする。
例えば、複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをディスク１０の複数の面１０Ｓの内の２つ以上の面１０Ｓにライトし、複数の偶数ＣＧサーボパターンＣＧＳＳをディスク１０の複数の面１０Ｓの内の２つ以上の面１０Ｓにライトした場合、サーボパターン制御部６４０は、複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトした２つ以上の面１０Ｓから１つの面を選択し、複数の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトした２つ以上の面１０Ｓから１つの面を選択し、選択した面にライトされた複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳと選択した面にライトされた複数の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳとを複数のヘッド１５で交互にリードして、選択した面にライトされた複数の奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳと選択した面にライトされた複数の偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳとに基づいて位置決め（又はオントラック）してＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳをディスク１０の所定の面１０Ｓにライトする。
サーボパターン制御部６４０は、ＢＤＷの後工程として、ディスク１０においてＦＳサーボパターンＦＳＳをライトするためのキャリブレーションを実行し、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳをリードして位置決め（又はオントラック）してＦＳサーボパターンＦＳＳをディスク１０にライトする。例えば、サーボパターン制御部６４０は、内周から外周に向かってＦＳサーボパターンＦＳＳをディスク１０にライトする。なお、サーボパターン制御部６４０は、外周から内周に向かってＦＳサーボパターンＦＳＳをディスク１０にライトしてもよい。
サーボパターン制御部６４０は、ＦＳサーボパターンＦＳＳをリードして位置決め（又はオントラック）して製品サーボパターンＰＳＶをディスク１０にライトする。
位置決め制御部６５０は、ヘッド１５の位置決め制御を実行する。位置決め制御部６５０は、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳ、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳ、ＦＳサーボパターンＦＳＳ、及び製品サーボパターンＰＳＶに基づいてヘッド１５の位置決め制御を実行する。位置決め制御部６５０は、ディスク１０の複数の面に分割して複数のサーボパターンＣＧＳＳが配置されている場合、これらの面それぞれ対応する複数のヘッド１５を切り替えながら、ディスク１０の複数の面に分割して配置された複数のサーボパターンＣＧＳＳの全てを使用して、これらの面の内の１つの面におけるヘッド１５の位置決め制御を実行する。また、位置決め制御部６５０は、測定部６３０で測定した実ＣＧＳ位置、ＲＲＯ、仮想ＣＧＳ間隔、及び実ＣＧＳ間隔等に基づいてヘッド１５の位置決め制御を実行する。
図２１は、本実施形態に係るＢＤＷの一例を示すフォローチャートである。
ＭＰＵ６０は、ＢＤＷを開始し、ブランク状態のディスク１０にＣＧＳサーボパターンをライトするために、ＲａｍｐＣａｌを実行し（Ｂ２１０１）、速度キャリブレーションを実行し（Ｂ２１０２）、ヘッド１５を切り替えながらディスク１０の異なる面に複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトする。
ＭＰＵ６０は、ライトするＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳが奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳであるか奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳでないかを判定する（Ｂ２１０３）。言い換えると、ライトするＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳが奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳであるか偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳであるかを判定する。ライトするＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳが奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳであると判定した場合（Ｂ２１０３のＹＥＳ）、ＭＰＵ６０は、ディスク１０の所定の面に対応する所定のヘッド１５を選択し（Ｂ２１０４）、Ｂ２１０６の処理に進む。ライトするＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳが奇数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳでない、つまり、ライトするＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳが偶数ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳであると判定した場合（Ｂ２１０３のＮＯ）、ＭＰＵ６０は、ディスク１０の所定の面と異なる他の面に対応する所定のヘッド１５と異なる他のヘッド１５を選択し（Ｂ２１０５）、Ｂ２１０６の処理に進む。
ＭＰＵ６０は、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをライトし（Ｂ２１０６）、ライトするＣＧＳサーボパターンがある場合にはＢ２１０３の処理に進み、ライトするＣＧＳサーボパターンがない場合にはＢ２１０７の処理に進む。ＭＰＵ６０は、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを分割してライトした各面においてＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳのＭａｇを調整する（Ｂ２１０７）。
ＭＰＵ６０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを分割してライトした各面においてＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応する実ＣＧＳ位置を測定して実ＣＧＳ位置に基づいて仮想ＣＧＳ間隔及び実ＣＧＳ間隔を算出する。（Ｂ２１０８）、仮想ＣＧＳ間隔及び実ＣＧＳ間隔を所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０，又は不揮発性メモリ８０等に記録する（Ｂ２１０９）。
ＭＰＵ６０は、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳをライトするために、仮想ＣＧＳ間隔及び実ＣＧＳ間隔等に基づいてキャリブレーションを実行し（Ｂ２１１０）、ＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに基づいてＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳをライトする（Ｂ２１１１）。ＭＰＵ６０は、ＦＳサーボパターンＦＳＳをライトするために、キャリブレーションを実行し（Ｂ２１１２）、ＦＧＳサーボパターンＦＧＳＳに基づいてＦＳサーボパターンＦＳＳをライトする（Ｂ２１１３）。
本実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを異なる面に分割してライトする。磁気ディスク装置１は、例えば、ディスク１０の仮想面で隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを異なる面にライトする。そのため、磁気ディスク装置１は、ディスク１０の仮想面で隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳが近接又は交差することを抑止することができる。ディスク１０の仮想面で隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳが交差した場合であっても、これらのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳが直接交差していないため、これらのＣＧＳサーボパターンが交差する部分でデータが消失しない。そのため、ディスク１０の仮想面で隣接する２つのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳが交差した場合であっても、磁気ディスク装置１は、これらのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをリードすることができ、これらのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳの位置を正確に検出することができ、これらのＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳに対応するＲＲＯを正確に取得することができる。そのため、磁気ディスク装置１は、位置決め精度を向上できる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。
次に、第１実施形態の変形例に係る磁気ディスク装置について説明する。変形例において、前述の第１実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
（変形例１）
変形例１に係る磁気ディスク装置１は、Ｒ／Ｗチャネル４０の構成が第１実施形態の磁気ディスク装置１と異なる。
図２２は、変形例１に係る磁気ディスク装置の構成を示すブロック図である。
Ｒ／Ｗチャネル４０は、複数のデコーダ４１０を有している。複数のデコーダ４１０は、それぞれ、複数のヘッド１５に対応する。複数のデコーダ４１０の数は、複数のヘッド１５の数に相当する。複数のデコーダ４１０は、複数のヘッド１５でそれぞれリードした信号をそれぞれデコードする。
測定部６３０は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをディスク１０の異なる面に分割してライトした場合、切り替え可能領域及び切り替え不可能領域を設定せずに、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを分割してライトしたディスク１０の異なる面にそれぞれ対応する複数のヘッド１５でディスク１０の異なる面にそれぞれライトされた複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを同時にリードすることができる。
変形例によれば、磁気ディスク装置１は、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳをディスク１０の異なる面に分割してライトした場合、切り替え可能領域及び切り替え不可能領域を設定せずに、複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを分割してライトしたディスク１０の異なる面にそれぞれ対応する複数のヘッド１５でディスク１０の異なる面にそれぞれライトされた複数のＣＧＳサーボパターンＣＧＳＳを同時にリードすることができる。そのため、磁気ディスク装置１は、位置決め精度を向上できる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１…磁気ディスク装置、１０…磁気ディスク、１０ａ…ユーザデータ領域、１０ｂ…システムエリア、１２…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、１３…アーム、１４…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、１５…ヘッド、１５Ｗ…ライトヘッド、１５Ｒ…リードヘッド、２０…ドライバＩＣ、３０…ヘッドアンプＩＣ、４０…リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル、５０…ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、６０…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、７０…揮発性メモリ、８０…不揮発性メモリ、９０…バッファメモリ、１００…ホストシステム（ホスト）、１３０…システムコントローラ。

Claims (10)

  1. 第１面と前記第１面と異なる第２面とを有するディスクと、
    前記第１面に対するデータのリード及びライトを行う第１ヘッドと、
    前記第２面に対するデータのリード及びライトを行う第２ヘッドと、
    前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドを移動させるためのボイスコイルモータと、
    前記ディスクの１つの面にライトされるべき複数のスパイラルパターンを前記第１面及び第２面に分割してライトするコントローラと、を備える磁気ディスク装置。
  2. 前記コントローラは、前記複数のスパイラルパターンを全くスパイラルパターンがライトされていない前記第１面及び前記第２面に分割してライトする、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
  3. 前記コントローラは、前記複数のスパイラルパターンを前記ボイスコイルモータから生じる逆起電圧に応じて前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドを等速制御してライトする、請求項１又は２に記載の磁気ディスク装置。
  4. 前記コントローラは、前記複数のスパイラルパターンを前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドを切り替えながら前記第１面及び前記第２面に交互にライトする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
  5. 前記複数のスパイラルパターンの内の第１スパイラルパターンと前記複数のスパイラルパターンの内の前記第１スパイラルパターンの次にライトされる第２スパイラルパターンとは、前記ディスクの異なる面にライトされている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
  6. 前記コントローラは、前記複数のスパイラルパターンを前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドを切り替えながらリードして、前記複数のスパイラルパターンを使用して前記第１面で前記第１ヘッドを位置決めする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
  7. 前記コントローラは、平面視した場合に、前記複数のスパイラルパターンの内の隣接する第３スパイラルパターン及び第４スパイラルパターンの第１間隔が第１閾値以上であると判定した場合、前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドを切り替えながら前記第３スパイラルパターン及び前記第４スパイラルパターンを測定する、前記請求項６に記載の磁気ディスク装置。
  8. 前記コントローラは、平面視した場合に、前記複数のスパイラルパターンの内の隣接する第３スパイラルパターン及び第４スパイラルパターンの第１間隔が第１閾値よりも小さいと判定した場合、前記第１ヘッドで前記第３スパイラルパターンを１周目で測定し、前記第３スパイラルパターンを測定した後に前記第２ヘッドで前記第４スパイラルパターンを２周目で測定する、請求項６に記載の磁気ディスク装置。
  9. 前記第１閾値は、前記第１ヘッド及び前記第2ヘッドのシーク方向及び速度に応じて変更される、請求項７又は８に記載の磁気ディスク装置。
  10. 第１面と前記第１面と異なる第２面とを有するディスクと、前記第１面からデータをリードし、前記第１面にデータをライトする第１ヘッドと、前記第２面からデータをリードし、前記第２面にデータをライトする第２ヘッドと、前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドを前記第１面及び前記第２面で移動させるためのボイスコイルモータと、を備える磁気ディスク装置に適用されるスパイラルパターンのライト方法であって、
    複数のスパイラルパターンを前記第１面及び第２面に分割してライトする、スパイラルパターンのライト方法。
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