JP2023035590A - Curable resin filler and method of repairing concrete structure using the same - Google Patents

Abstract

To provide a curable resin filler capable of improving filling in voids such as rock pockets.SOLUTION: A curable resin filler is a curable resin filler containing a thixotropic agent for injection into voids of rock pockets, voids around reinforcing bars, or voids of joints in concrete structures, where viscosity measured at 20 rpm on a rotational viscometer at 23°C is 2,000 mPa s or more and less than 50,000 mPa s, and a thixotropic index (TI) that is a ratio between the viscosity measured at 2 rpm and 20 rpm, is 3 or more and less than 8.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は，コンクリート構造物のジャンカ（豆板）の空隙、鉄筋周囲の空隙、または打ち継ぎ部の空隙に注入するための硬化性樹脂充填剤およびそれを用いたコンクリート構造物の補修方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a curable resin filler to be injected into gaps in concrete structures, gaps around reinforcing bars, or gaps in joints, and a method for repairing concrete structures using the same.

戦後の高度経済成長期に多くのトンネルが建設され、その後の経年によって老朽化の進むトンネルが増え続けている。また、当時の工事事情に伴うジャンカ等の施工不良によって、経年以上の早期劣化が生じているトンネルも存在している。 Many tunnels were built during the period of rapid economic growth after the war, and the number of tunnels that have deteriorated over the years has continued to increase. In addition, there are tunnels that have deteriorated prematurely over time due to construction defects such as junkers due to the construction circumstances at the time.

そのため、トンネルの維持管理の重要性が増しており、安全かつ効率の良い検査と、不良箇所の補修方法が数多く検討されているものの、未だ検査精度や補修方法には課題が多かった。 For this reason, the importance of tunnel maintenance is increasing, and although many methods for safe and efficient inspection and repair of defective parts have been studied, there are still many problems with inspection accuracy and repair methods.

例えば、特許文献１には、コンクリート構造物の亀裂部等にドリルで穴を穿孔し，該穴に高圧注入バルブのノズルを差し込み、エポキシ樹脂を注入して補修する高圧工法が開示されている。さらに、特許文献１には，注射器形状をした注入器において，シリンダとピストン間に弾性体を介在させ，同様にコンクリート構造物の亀裂部等にドリルで穴を穿孔し，該穴に注入器のノズルを差し込み弾性体の圧縮力でシリンダ内のエポキシ樹脂を注入して補修する工法に用いる樹脂の注入器が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a high-pressure construction method in which a hole is drilled in a crack or the like of a concrete structure, a nozzle of a high-pressure injection valve is inserted into the hole, and epoxy resin is injected to repair the hole. Furthermore, Patent Document 1 discloses a syringe-shaped injector in which an elastic body is interposed between a cylinder and a piston, and a hole is similarly drilled in a crack of a concrete structure, and the injector is inserted into the hole. A resin injector for use in a repair method in which a nozzle is inserted and an epoxy resin is injected into a cylinder by compressive force of an elastic body is disclosed.

また、特許文献２及び３には、コンクリート構造物のひび割れやジャンカや鉄筋周囲の空隙にエポキシ樹脂を注入することが開示されている。 Further, Patent Documents 2 and 3 disclose injecting an epoxy resin into cracks in a concrete structure, junkers, and voids around reinforcing bars.

特開２０１７－０３１６６１号公報JP 2017-031661 A 特開２０１８－１０４９９６号公報JP 2018-104996 A 特開２０１５－０３０９８７号公報JP 2015-030987 A

本発明者等は、特許文献１～３に記載された接着剤をジャンカ（豆板）に注入した場合、ジャンカの砂利間の空隙を一度は接着剤が満たすものの、硬化までの時間に注入側や予期し得ない空隙からのダレや流出によって、ジャンカ内に十分充填が出来ないという問題を見いだした。 The inventors of the present invention found that when the adhesive described in Patent Documents 1 to 3 is injected into a junker (bean board), the adhesive fills the gaps between the gravel of the junker once, but the injection side and the We found a problem that the inside of Junka cannot be sufficiently filled due to sagging or outflow from unexpected voids.

本開示は上記状況に鑑みてなされたものであり、その目的はコンクリート構造物のジャンカ補修において、ジャンカ等の空隙内における充填を向上することが可能な硬化性樹脂充填剤及びそれを用いたコンクリート構造物の補修方法を提供することにある。 The present disclosure has been made in view of the above situation, and the purpose thereof is to provide a curable resin filler capable of improving filling in gaps such as junkers in junker repair of concrete structures, and concrete using the same. To provide a method for repairing a structure.

本発明者等は上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、粘度及びチクソトロピックインデックスが特定範囲にある硬化性樹脂充填剤をコンクリート構造物の補修に用いることで、上記課題を解決できることを見いだした。 The present inventors have made intensive studies to solve the above problems, and found that the above problems can be solved by using a curable resin filler having a viscosity and a thixotropic index within a specific range for repairing concrete structures. Found.

即ち本開示の要旨は下記の通りである。 That is, the gist of the present disclosure is as follows.

第１の開示にかかる硬化性樹脂充填剤は、コンクリート構造物のジャンカの空隙、鉄筋周囲の空隙、または打ち継ぎ部の空隙に注入するための、チクソ性付与剤を含有する硬化性樹脂充填剤であって、23℃における回転粘度計の20rpm測定粘度が2000mPa・s以上であり、2rpm測定粘度と20rpm測定粘度の比であるチクソトロピックインデックス（TI）が3以上8未満である。 The curable resin filler according to the first disclosure is a curable resin filler containing a thixotropy-imparting agent for injection into gaps in junkers of concrete structures, gaps around reinforcing bars, or gaps in joints. The viscosity measured at 20 rpm with a rotational viscometer at 23° C. is 2000 mPa·s or more, and the thixotropic index (TI), which is the ratio of the viscosity measured at 2 rpm to the viscosity measured at 20 rpm, is 3 or more and less than 8.

このように、本開示の硬化性樹脂充填剤は、所定の粘度およびチクソトロピックインデックスにより、圧送・注入時は流動してジャンカの空隙、鉄筋周囲の空隙、または打ち継ぎ部の空隙に良好に充填することができるとともに、充填されたあとはその場に留まるためダレや流出が低減できる。 In this way, the curable resin filler of the present disclosure flows during pumping and injection due to the predetermined viscosity and thixotropic index, and satisfactorily fills gaps in junkers, gaps around reinforcing bars, or gaps in joints. In addition, since it stays in place after being filled, dripping and outflow can be reduced.

第２の開示にかかる硬化性樹脂充填剤は、第１の開示にかかる硬化性樹脂充填剤であって、2液型エポキシ樹脂である。 The curable resin filler according to the second disclosure is the curable resin filler according to the first disclosure and is a two-component epoxy resin.

このように、２液型を用いることによって、早く硬化するためダレや流出を低減することができる。 As described above, by using a two-liquid type, it is possible to reduce sagging and outflow because it hardens quickly.

第３の開示にかかる硬化性樹脂充填剤は、第１または２の開示にかかる硬化性樹脂充填剤であって、チクソ性付与剤が粒径100nm以下の無機粒子である。 The curable resin filler according to the third disclosure is the curable resin filler according to the first or second disclosure, wherein the thixotropic agent is inorganic particles having a particle size of 100 nm or less.

このような粒径により、小さい隙間に充填することが可能となる。また、無機粒子の含有量を変更することによって、チクソトロピックインデックスを調整することができる。 Such a particle size makes it possible to fill small gaps. Also, the thixotropic index can be adjusted by changing the content of the inorganic particles.

第４の開示にかかる硬化性樹脂充填剤は、第１～３の開示にかかる硬化性樹脂充填剤であって、無機粒子がシリカ粒子である。 The curable resin filler according to the fourth disclosure is the curable resin filler according to the first to third disclosures, wherein the inorganic particles are silica particles.

シリカ粒子は化学的に安定な組成であるため、無機粒子にシリカ粒子を用いることによって、硬化反応に影響を及ぼすことを防止できる。 Since silica particles have a chemically stable composition, the use of silica particles as the inorganic particles can prevent the curing reaction from being affected.

第５の開示にかかるコンクリート構造物の補修方法は、第１～４のいずれかの開示にかかる硬化性充填剤を、コンクリート構造物のジャンカの空隙、鉄筋周囲の空隙、または打ち継ぎ部の空隙に注入する。 A method for repairing a concrete structure according to a fifth disclosure is characterized in that the hardening filler according to any one of the first to fourth disclosures is added to the gaps of the junkers of the concrete structure, the gaps around the reinforcing bars, or the gaps of the joints. inject into

このように、本開示の硬化性樹脂充填剤を注入することで、速やかに、ジャンカの空隙、鉄筋周囲の空隙、または打ち継ぎ部の空隙に侵入し、良好に充填することができる。 In this way, by injecting the curable resin filler of the present disclosure, it is possible to quickly penetrate into the gaps of the junkers, the gaps around the reinforcing bars, or the gaps of the joints, and fill them satisfactorily.

第６の開示にかかるコンクリート構造物の補修方法は、第５の開示にかかるコンクリート構造物の補修方法であって、２液混合型吐出装置を用いることを特徴とする。 A concrete structure repairing method according to a sixth disclosure is the concrete structure repairing method according to the fifth disclosure, characterized in that a two-liquid mixing discharge device is used.

このように、本開示の硬化性樹脂充填剤を２液混合吐出装置を用いて注入することで、混合直後、速やかに、ジャンカの空隙、鉄筋周囲の空隙、または打ち継ぎ部の空隙に樹脂を注入することができる。 In this way, by injecting the curable resin filler of the present disclosure using a two-liquid mixing and discharging device, immediately after mixing, the resin is quickly injected into the gaps of the junction, the gaps around the reinforcing bars, or the gaps of the joints. can be injected.

第７の開示にかかるコンクリート構造物の補修方法は、第５または第６の開示にかかるコンクリート構造物の補修方法であって、クラックが繋がっているコンクリート構造物のジャンカの空隙、鉄筋周囲の空隙、または打ち継ぎ部の空隙に、クラックを封止する前処理を行わずに硬化性樹脂充填剤を注入する。 A method for repairing a concrete structure according to a seventh disclosure is a method for repairing a concrete structure according to the fifth or sixth disclosure, wherein gaps in the junkers of the concrete structure to which the cracks are connected and gaps around the reinforcing bars Alternatively, a curable resin filler is injected into the joint voids without pretreatment to seal the cracks.

例えば天井面内部のジャンカへ注入する場合、ジャンカ部から表面にクラックが繋がっていると、ジャンカ部へ注入した注入材がクラックを通って表面に流出し、天井から下へダレ落ちてくる為、作業者にかかる危険があり、また床面を樹脂で汚してしまう。また流出する為に充填が充分にできないか余分に注入材が必要になる。すなわち、事前に注入範囲の天井面にシール材を塗布してクラックを封止するなどの前処理で防止が可能であるが、そのための工程、材料が必要になる。本開示では注入材が内部に留まる為、前処理なしでダレ落ちずに注入が出来る。 For example, when injecting into the junker inside the ceiling surface, if the crack is connected to the surface from the junker, the injection material injected into the junker will flow out to the surface through the crack and fall down from the ceiling. It poses a danger to workers and also stains the floor surface with resin. In addition, since it flows out, the filling is not sufficient or an extra injection material is required. That is, it can be prevented by pretreatment such as applying a sealing material to the ceiling surface of the injection range in advance to seal the cracks, but a process and materials for that are required. In the present disclosure, since the injection material remains inside, injection can be performed without pretreatment and without dripping.

第８の開示にかかるコンクリート構造物の補修方法は、第５～７のいずれかの開示にかかるコンクリート構造物の補修方法であって、コンクリート構造物がトンネルである。 A concrete structure repair method according to an eighth disclosure is the concrete structure repair method according to any one of the fifth to seventh disclosures, wherein the concrete structure is a tunnel.

これによって、トンネルに発生したジャンカ等を補修することができる。 This makes it possible to repair junkers or the like that have occurred in the tunnel.

本開示によれば、コンクリート構造物のジャンカ補修において、ジャンカ等の空隙内における充填を向上することが可能な硬化性樹脂充填剤及びそれを用いたコンクリート構造物の補修方法を提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a curable resin filler that can improve filling in gaps such as junkers in junker repair of concrete structures, and a concrete structure repair method using the same. .

トンネルに豆板（ジャンカ）および空隙が生じている状態を示す模式図。Schematic diagram showing a state in which a tunnel has junks and voids. コンクリート構造物の鉄筋周辺に空隙が生じている状態を示す図。The figure which shows the state which the space|gap has produced around the reinforcing bar of a concrete structure. トンネルの豆板（ジャンカ）に樹脂を注入している状態を示す模式図。Schematic diagram showing a state in which resin is being injected into the tunnel bean board (junka). トンネルの豆板（ジャンカ）の補修方法を示すフロー図。FIG. 4 is a flow chart showing a method of repairing a tunnel bean board (Junka).

以下、本開示に係る実施形態の硬化性樹脂充填剤について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, curable resin fillers of embodiments according to the present disclosure will be described with reference to the drawings.

本実施の形態の硬化性樹脂充填剤は、コンクリート構造物の打ち継ぎ部の空隙、ジャンカの空隙、または鉄筋周囲の空隙を補修するために充填される。 The curable resin filler of the present embodiment is filled in order to repair gaps in joints of concrete structures, gaps in junkers, or gaps around reinforcing bars.

図１は、コンクリート構造物の一例であるトンネル１００におけるジャンカ１０２を示す模式図である。トンネル１００としては、軌道用のトンネル、一般道路のトンネル、または高速道路のトンネル等を挙げることができる。ジャンカ（豆板）とは、トンネル覆工コンクリートの欠陥の一つである。ジャンカ（豆板）とは、トンネル築造時にコンクリートの流動性およびポンプ打設等の施工方法により影響を受けた初期不良である。原因としては、圧縮空気で圧送打設されたための材料分離などである。 FIG. 1 is a schematic diagram showing a junker 102 in a tunnel 100, which is an example of a concrete structure. The tunnel 100 may include a track tunnel, a general road tunnel, a highway tunnel, and the like. Junka is one of the defects in tunnel lining concrete. Junka is an initial defect that is affected by the fluidity of concrete and construction methods such as pumping during tunnel construction. The cause is the material separation due to the press-pumping with compressed air.

トンネル１００は、地山２００を掘削し、その内側にコンクリート覆工部１０１を設けることによって形成されている。図に示すように、コンクリート覆工部１０１にジャンカ１０２（豆板）が発生する場合がある。ジャンカ１０２としては、図１の左から順に、トンネルの内側および地山２００に貫通していないもの、トンネルの内側に貫通し地山２００側に貫通していないもの、トンネルの内側に貫通せず地山２００側に貫通しているもの、トンネルの内側と地山２００側の双方に貫通しているものが挙げられる。また、図１には、ジャンカ１０２からトンネル１００の内部まで達したクラック１０３が示されている。クラック１０３は、トンネル１００の内部空間に開口１０３ａを有している。 Tunnel 100 is formed by excavating ground 200 and providing concrete lining 101 inside. As shown in the figure, a junker 102 (bean board) may occur in the concrete lining portion 101 . Junkers 102 are, in order from the left in FIG. One that penetrates to the natural ground 200 side, and one that penetrates both the inside of the tunnel and the natural ground 200 side can be mentioned. FIG. 1 also shows a crack 103 extending from the junker 102 to the inside of the tunnel 100 . Crack 103 has an opening 103a in the inner space of tunnel 100 .

本実施の形態の硬化性樹脂充填剤を用いることによって、上述のようなジャンカ１０２およびクラック１０３を補修することができる。 Junkers 102 and cracks 103 as described above can be repaired by using the curable resin filler of the present embodiment.

図２は、コンクリート構造物３００における鉄筋３０１周辺の空隙３０２ａ、３０２ｂを示す図である。コンクリート構造物３００の表面に空隙３０２ａが生じると、水や二酸化炭素が浸透し、コンクリートの中性化が進行して空隙が広がる。空隙３０２ｂのように鉄筋３０１まで達した状態で放置すると、鉄筋３０１が腐食するおそれがある。 FIG. 2 is a diagram showing voids 302a and 302b around the reinforcing bar 301 in the concrete structure 300. As shown in FIG. When voids 302a are formed on the surface of the concrete structure 300, water and carbon dioxide permeate and the neutralization of the concrete progresses, expanding the voids. If the gap 302b reaches the reinforcing bar 301 and is left unattended, the reinforcing bar 301 may corrode.

本実施の形態の硬化性樹脂充填剤を用いることによって、上述のような空隙３０２ａ、３０２ｂを補修することができる。 The voids 302a and 302b as described above can be repaired by using the curable resin filler of the present embodiment.

また、本実施の形態の硬化性樹脂充填剤を用いることによって、コンクリート構造物の打ち継ぎ部の空隙も補修することができる。打ち継ぎとは、硬化したコンクリートまたは硬化し始めたコンクリートに接して新たにコンクリートを打設した状態のことである。 Moreover, by using the curable resin filler of the present embodiment, it is possible to repair gaps in joints of concrete structures. A joint is a state in which new concrete is placed in contact with hardened or beginning to harden concrete.

（硬化性樹脂充填剤）
本実施の形態の硬化性樹脂充填剤は、コンクリート構造物のジャンカの空隙、または鉄筋周囲の空隙、または打ち継ぎ部の空隙、を補修するために充填される。 (Curable resin filler)
The curable resin filler of the present embodiment is filled in order to repair gaps in junkers of concrete structures, gaps around reinforcing bars, or gaps in joints.

本実施の形態に用いる硬化性樹脂充填剤は、主剤と硬化剤を含む。硬化性樹脂充填剤は、２液を混合することによって硬化する２液型の樹脂である。本実施の形態の硬化性樹脂充填剤は、２３℃における、回転粘度計の20rpm測定粘度が2,000mPa・s以上50,000mPa・s未満であり、2rpm測定粘度と20rpm測定粘度の比であるチクソトロピックインデックス（TI）が3以上8未満である。これにより、充填の際に吐出しやすく、吐出後はダレにくい。 The curable resin filler used in this embodiment contains a main agent and a curing agent. The curable resin filler is a two-liquid type resin that hardens by mixing two liquids. The curable resin filler of the present embodiment has a viscosity measured at 23° C. at 20 rpm with a rotational viscometer of 2,000 mPa s or more and less than 50,000 mPa s, and is thixotropic, which is the ratio of the viscosity measured at 2 rpm to the viscosity measured at 20 rpm. Index (TI) is 3 or more and less than 8. As a result, it is easy to dispense during filling and less likely to sag after dispense.

２３℃における回転粘度計の20rpm測定粘度が2,000mPa・s未満の場合には、粘性が小さいため吐出後の液ダレが発生しやすく、50,000mPa・s以上の場合には、粘性が高くなり取り扱いが難しくなる。そのため、２３℃における回転粘度計の20rpm測定粘度が2,000mPa・s以上50,000mPa・s未満に設定されている。 If the viscosity measured at 20 rpm with a rotational viscometer at 23°C is less than 2,000 mPa s, the liquid tends to drip after dispensing because the viscosity is low. becomes difficult. Therefore, the viscosity measured at 20 rpm with a rotational viscometer at 23°C is set to 2,000 mPa·s or more and less than 50,000 mPa·s.

２３℃におけるチクソトロピックインデックス（TI）が、3より小さい場合には、吐出後の液ダレが発生しやすく、8以上の場合には、粘性が高くなり取り扱いが難しくなる。そのため、２３℃におけるチクソトロピックインデックス（TI）が3以上8未満に設定されている。 If the thixotropic index (TI) at 23°C is less than 3, the liquid tends to sag after ejection, and if it is 8 or more, the viscosity increases and handling becomes difficult. Therefore, the thixotropic index (TI) at 23°C is set to 3 or more and less than 8.

本開示の硬化性樹脂充填材は、硬化性樹脂およびチクソ性付与剤を含有する。 The curable resin filler of the present disclosure contains a curable resin and a thixotropic agent.

上記硬化性樹脂の硬化形態は、硬化剤との混合による硬化、加熱による硬化、光の照射による硬化等が挙げられる。上記充填剤を注入箇所に充填してから硬化させる観点及び保存安定性の観点から、上記硬化性樹脂は、上記硬化剤との混合による硬化であることが好ましい。チクソ性付与剤は、主剤に含まれていてもよいし、硬化剤に含まれていてもよいし、主剤と硬化剤の双方に含まれていてもよい。 The curing form of the curable resin includes curing by mixing with a curing agent, curing by heating, curing by irradiation with light, and the like. From the viewpoint of curing after filling the injection site with the filler and from the viewpoint of storage stability, the curable resin is preferably cured by mixing with the curing agent. The thixotropic agent may be contained in the main agent, may be contained in the curing agent, or may be contained in both the main agent and the curing agent.

硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、またはシリコーン樹脂等が挙げられる。 Examples of curable resins include epoxy resins, acrylic resins, urethane resins, vinyl ester resins, unsaturated polyester resins, phenol resins, urea resins, melamine resins, and silicone resins.

例えば、上記エポキシ樹脂を形成するエポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、水添加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ダイマー酸変性ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ダイマー酸型エポキシ化合物、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（トリグリシジルイソシアヌレート）、ヒダントインエポキシ化合物、脂肪族系エポキシ化合物、ジシクロ環型エポキシ化合物、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、及びグリシジルアミン型エポキシ化合物等が挙げられる。 For example, the epoxy compounds forming the epoxy resin include bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, bisphenol S type epoxy compound, hydrogenated bisphenol A type epoxy compound, dimer acid-modified bisphenol A type epoxy compound, phenol novolak. type epoxy compound, cresol novolac type epoxy compound, naphthalene type epoxy compound, biphenyl type epoxy compound, dimer acid type epoxy compound, triepoxypropyl isocyanurate (triglycidyl isocyanurate), hydantoin epoxy compound, aliphatic epoxy compound, dicyclo ring type epoxy compounds, glycidyl ether type epoxy compounds, glycidyl ester type epoxy compounds, glycidyl amine type epoxy compounds, and the like.

上記エポキシ樹脂の硬化剤（エポキシ硬化剤）としては、アミン化合物、イミダゾール化合物、アミド化合物、シアノ化合物、及び酸無水物等が挙げられる。上記アミン化合物としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、それらのアミンアダクト、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。上記イミダゾール化合物としては、メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－イソブチル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、エチルイミダゾール、イソプロピルイミダゾール、２，４－ジメチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、ウンデシルイミダゾール、ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。上記アミド化合物としては、ポリアミド等が挙げられる。上記シアノ化合物としては、ジシアンジアミド等が挙げられる。上記酸無水物としては、無水マレイン酸及びその化合物、無水フタル酸及びその化合物等が挙げられる。 Examples of curing agents (epoxy curing agents) for the epoxy resin include amine compounds, imidazole compounds, amide compounds, cyano compounds, acid anhydrides, and the like. Examples of the amine compounds include ethylenediamine, propylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, amine adducts thereof, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, and diaminodiphenylsulfone. Examples of the imidazole compound include methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-isobutyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, ethylimidazole, and isopropylimidazole. , 2,4-dimethylimidazole, phenylimidazole, undecylimidazole, heptadecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, and 2-phenyl-4-methyl-5 - hydroxymethylimidazole and the like. Polyamide etc. are mentioned as said amide compound. Examples of the cyano compound include dicyandiamide. Examples of the acid anhydride include maleic anhydride and its compounds, phthalic anhydride and its compounds, and the like.

上記エポキシ化合物と上記エポキシ硬化剤とを反応させることにより、エポキシ樹脂の硬化物を得ることができる。 A cured product of the epoxy resin can be obtained by reacting the epoxy compound with the epoxy curing agent.

本開示の効果をより一層効果的に発揮させる観点からは、上記エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物であることが好ましい。本開示の効果をより一層効果的に発揮させる観点からは、上記エポキシ硬化剤は、アミン系硬化剤（アミン化合物）、又は酸系硬化剤であることが好ましい。 From the viewpoint of exhibiting the effects of the present disclosure more effectively, the epoxy compound is preferably a bisphenol A type epoxy compound or a bisphenol F type epoxy compound. From the viewpoint of exhibiting the effects of the present disclosure more effectively, the epoxy curing agent is preferably an amine-based curing agent (amine compound) or an acid-based curing agent.

上記エポキシ化合物と上記エポキシ硬化剤との配合比は、エポキシ化合物とエポキシ硬化剤との種類の組み合わせによって適宜変更可能である。上記エポキシ化合物と上記エポキシ硬化剤との配合比は、例えば、エポキシ当量（活性水素当量）を基準にして、設定することができる。 The compounding ratio of the epoxy compound and the epoxy curing agent can be appropriately changed by combining the types of the epoxy compound and the epoxy curing agent. The compounding ratio of the epoxy compound and the epoxy curing agent can be set, for example, based on the epoxy equivalent (active hydrogen equivalent).

例えば、上記アクリル樹脂を形成するアクリル化合物としては、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸－ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸－ｉ－プロピル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフリル、アセトアセトキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート及びフェノキシエチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類；（メタ）アクリル酸アミド及び（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミド等の（メタ）アクリル酸アミドなどが挙げられ、これらの重合体を含んでも良い。 For example, acrylic compounds forming the acrylic resin include ethyl (meth)acrylate, methyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, i-propyl (meth)acrylate, (meth) Hexyl Acrylate, 2-Ethylhexyl (Meth)acrylate, Lauryl (Meth)acrylate, Dodecyl (Meth)acrylate, Cyclopentyl (Meth)acrylate, Cyclohexyl (Meth)acrylate, Tetrahydrofuryl (Meth)acrylate, Acetate (Meth)acrylic acid esters such as acetoxyethyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate and phenoxyethyl (meth)acrylate; (meth)acrylic acid amide and (meth)acrylic acid N,N-dimethyl Examples include (meth)acrylic acid amides such as amides, and polymers thereof may also be included.

上記アクリル化合物の硬化剤としては、有機過酸化物等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、ケトンパーオキサイド、パーベンゾエート、ハイドロパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアリルパーオキサイド、パーオキシエステル、及びパーオキシジカーボネート等が挙げられる。 Examples of the curing agent for the acrylic compound include organic peroxides. Examples of the organic peroxide include ketone peroxide, perbenzoate, hydroperoxide, diacyl peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, diallyl peroxide, peroxyester, and peroxydicarbonate.

例えば、上記ウレタン樹脂を形成するポリオール化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、シクロヘキサンジオール、メチルシクロヘキサンジオール、イソホロンジオール、ジシクロヘキシルメタンジオール、ジメチルジシクロヘキシルメタンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、多塩基酸と多価アルコールとを脱水縮合して得られる重合体、ε－カプロラクトン又はα－メチル－ε－カプロラクトンなどのラクトンを開環重合して得られる重合体等が挙げられる。 For example, polyol compounds forming the urethane resin include bisphenol A, bisphenol F, phenol novolak, cresol novolak, cyclohexanediol, methylcyclohexanediol, isophoronediol, dicyclohexylmethanediol, dimethyldicyclohexylmethanediol, ethylene glycol, propylene glycol, Butanediol, pentanediol, hexanediol, polyester polyol, polyether polyol, polymers obtained by dehydration condensation of polybasic acids and polyhydric alcohols, and lactones such as ε-caprolactone or α-methyl-ε-caprolactone. Examples thereof include polymers obtained by ring polymerization.

上記ポリオール化合物の硬化剤としては、ポリイソシアネート化合物等が挙げられる。上記ポリイソシアネート化合物としては、芳香族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、及び脂肪族ポリイソシアネート等が挙げられる。上記芳香族ポリイソシアネートとしては、フェニレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジメチルジフェニルタンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、及びポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート等が挙げられる。上記脂環族ポリイソシアネートとしては、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、及びジメチルジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等が挙げられる。上記脂肪族ポリイソシアネートとしては、メチレンジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、及びヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。 A polyisocyanate compound etc. are mentioned as a hardening|curing agent of the said polyol compound. Examples of the polyisocyanate compounds include aromatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates, and aliphatic polyisocyanates. Examples of the aromatic polyisocyanate include phenylene diisocyanate, toluene diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, dimethyldiphenyltane diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, naphthalene diisocyanate, and polymethylene polyphenyl polyisocyanate. . Examples of the alicyclic polyisocyanate include cyclohexyl diisocyanate, methylcyclohexyl diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, and dimethyldicyclohexylmethane diisocyanate. Examples of the aliphatic polyisocyanate include methylene diisocyanate, ethylene diisocyanate, propylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate.

上記ポリオール化合物と上記ポリイソシアネート化合物とを硬化反応させることにより、ウレタン樹脂を得ることができる。 A urethane resin can be obtained by subjecting the polyol compound and the polyisocyanate compound to a curing reaction.

本開示の効果をより一層効果的に発揮させる観点からは、上記ポリオール化合物は、ポリエステルポリオール、又はポリエーテルポリオールであることが好ましい。本開示の効果をより一層効果的に発揮させる観点からは、上記ポリオール化合物の硬化剤（ポリイソシアネート化合物）は、ジフェニルメタンジイソシアネート、又はトルエンジイソシアネートであることが好ましい。 From the viewpoint of exhibiting the effects of the present disclosure more effectively, the polyol compound is preferably a polyester polyol or a polyether polyol. From the viewpoint of exhibiting the effects of the present disclosure more effectively, the curing agent (polyisocyanate compound) for the polyol compound is preferably diphenylmethane diisocyanate or toluene diisocyanate.

上記ポリオール化合物と上記ポリイソシアネート化合物との配合比は、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物との種類の組み合わせによって適宜変更可能である。上記ポリイソシアネート化合物の配合量は、上記ポリオール化合物の水酸基量と、上記ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基量（ＮＣＯ量）とが等量となる量であることが好ましい。 The compounding ratio of the polyol compound and the polyisocyanate compound can be appropriately changed by combining the types of the polyol compound and the polyisocyanate compound. The blending amount of the polyisocyanate compound is preferably such that the hydroxyl group amount of the polyol compound and the isocyanate group amount (NCO amount) of the polyisocyanate compound are equal.

例えば、上記ビニルエステル樹脂を形成するビニルエステル化合物としては、エポキシ化合物と不飽和一塩基酸との反応物等が挙げられる。上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその高分子量同族体、ノボラック型ポリグリシジルエーテル及びその高分子量同族体、並びに１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等の脂肪族系グリシジルエーテル類等が挙げられる。上記不飽和一塩基酸としては、アクリル酸及びメタクリル酸等が挙げられる。上記エポキシ化合物と、上記アクリル酸及び上記メタクリル酸との反応物としては、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 For example, the vinyl ester compound forming the vinyl ester resin includes a reaction product of an epoxy compound and an unsaturated monobasic acid. Examples of the epoxy compound include bisphenol A diglycidyl ether and its high molecular weight homologues, novolac type polyglycidyl ether and its high molecular weight homologues, and aliphatic glycidyl ethers such as 1,6-hexanediol diglycidyl ether. mentioned. Examples of the unsaturated monobasic acid include acrylic acid and methacrylic acid. Epoxy (meth)acrylate etc. are mentioned as a reaction material of the said epoxy compound, the said acrylic acid, and the said methacrylic acid.

上記ビニルエステル化合物の硬化剤としては、有機過酸化物等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、ケトンパーオキサイド、パーベンゾエート、ハイドロパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアリルパーオキサイド、パーオキシエステル、及びパーオキシジカーボネート等が挙げられる。 Examples of the curing agent for the vinyl ester compound include organic peroxides. Examples of the organic peroxide include ketone peroxide, perbenzoate, hydroperoxide, diacyl peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, diallyl peroxide, peroxyester, and peroxydicarbonate.

上記硬化性成分が上記ビニルエステル化合物を含む場合に、該硬化性成分は、ラジカル重合性不飽和単量体を含んでいてもよい。上記ラジカル重合性不飽和単量体としては、スチレンモノマー、スチレンのα－，ｏ－，ｍ－，ｐ－アルキル，ニトロ，シアノ，アミド，エステル誘導体、クロルスチレン、ビニルトルエン、及びジビニルベンゼン島のスチレン系モノマー、ブタジエン、２，３－ジメチルブタジエン、イソプレン、及びクロロプレン等のジエン類；（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸－ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸－ｉ－プロピル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフリル、アセトアセトキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート及びフェノキシエチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類；（メタ）アクリル酸アミド及び（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミド等の（メタ）アクリル酸アミド；（メタ）アクリル酸アニリド等のビニル化合物；シトラコン酸ジエチル等の不飽和ジカルボン酸ジエステル；Ｎ－フェニルマレイミド等のモノマレイミド化合物；Ｎ－（メタ）アクリロイルフタルイミドなどが挙げられる。 When the curable component contains the vinyl ester compound, the curable component may contain a radically polymerizable unsaturated monomer. Examples of the radically polymerizable unsaturated monomers include styrene monomers, α-, o-, m-, p-alkyl, nitro, cyano, amide, and ester derivatives of styrene, chlorostyrene, vinyltoluene, and divinylbenzene islands. Dienes such as styrene-based monomers, butadiene, 2,3-dimethylbutadiene, isoprene, and chloroprene; ethyl (meth)acrylate, methyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, (meth)acryl i-propyl acid, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, (Meth) acrylic acid esters such as tetrahydrofuryl (meth) acrylate, acetoacetoxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate and phenoxyethyl (meth) acrylate; (meth) acrylic acid amide and ( (meth)acrylic acid amides such as meth)acrylic acid N,N-dimethylamide; vinyl compounds such as (meth)acrylic acid anilide; unsaturated dicarboxylic acid diesters such as diethyl citraconate; monomaleimide compounds such as N-phenylmaleimide ; N-(meth)acryloylphthalimide and the like.

例えば、上記シリコーン樹脂を形成するシリコーン化合物としては、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン等が挙げられる。上記オルガノポリシロキサンの主鎖は、ジオルガノシロキサンの重合体が一般的であるが、一部枝分かれした構造又は環状の構造を有していてもよい。上記オルガノポリシロキサンが有するアルケニル基としては、ビニル基、１－プロペニル基、２－プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、１－メチル－２－プロペニル基、ペテニル基、へキセニル基、オクテニル基、及びシクロへキセニル基等が挙げられる。 Examples of the silicone compound forming the silicone resin include organopolysiloxanes having two or more silicon-bonded alkenyl groups. The main chain of the organopolysiloxane is generally a polymer of diorganosiloxane, but may have a partially branched structure or a cyclic structure. Examples of the alkenyl group possessed by the organopolysiloxane include vinyl group, 1-propenyl group, 2-propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, 1-methyl-2-propenyl group, petenyl group, hexenyl group, octenyl group, and a cyclohexenyl group.

上記シリコーン化合物の硬化剤（架橋剤）としては、ＳｉＨ基を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン等が挙げられる。上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、フェニルメチルハイドロジェンポリシロキサン、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、及び両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体等が挙げられる。 Examples of the curing agent (crosslinking agent) for the silicone compound include organohydrogenpolysiloxane having two or more SiH groups. Examples of the organohydrogenpolysiloxane include phenylmethylhydrogenpolysiloxane, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, methyl Hydrogen polysiloxane, both terminal trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane/methylhydrogensiloxane copolymer, both terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, both terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane/methylhydrogensiloxane co-polymer Examples thereof include polymers, methylhydrogensiloxane/diphenylsiloxane copolymers with both ends trimethylsiloxy group-blocked, and methylhydrogensiloxane/diphenylsiloxane/dimethylsiloxane copolymers with both ends trimethylsiloxy group-blocked.

硬化性樹脂に対するチクソ性付与剤の含有量によって、23℃における20rpm測定粘度およびチクソトロピックインデックス（TI）の値を調整することができる。硬化性樹脂に対するチクソ性付与剤の含有量を増やすことによって、23℃における20rpm測定粘度およびチクソトロピックインデックス（TI）の値を大きくすることができる。 The 20 rpm measured viscosity at 23° C. and the thixotropic index (TI) value can be adjusted by the content of the thixotropic agent in the curable resin. By increasing the content of the thixotropic agent in the curable resin, the viscosity measured at 20 rpm at 23°C and the thixotropic index (TI) can be increased.

チクソ性付与剤としては、無機粒子を用いることができる。チクソ性付与剤の無機粒子の粒径は、100nm以下が好ましく、より好ましくは、5nm以上50nm以下である。無機粒子の粒径を100nm以下とすることによって、小さい空隙にも硬化性樹脂充電剤を注入することができる。また、粒子径が小さい方が、表面積が大きいため、増粘・チクソ付与効果が高い。そのため、添加量を少量に出来、硬化物の性状を大きく変えることなく粘度・チクソを調整することができる。ここでいう粒径は、一次粒子径であり、BET法で求められる比表面積から次式で求められるものである。 Inorganic particles can be used as the thixotropic agent. The particle size of the inorganic particles of the thixotropic agent is preferably 100 nm or less, more preferably 5 nm or more and 50 nm or less. By setting the particle size of the inorganic particles to be 100 nm or less, the curable resin charging agent can be injected even into small voids. Further, the smaller the particle size, the larger the surface area, and thus the thickening and thixotropic effects are high. Therefore, the addition amount can be reduced, and the viscosity and thixotropy can be adjusted without significantly changing the properties of the cured product. The particle size referred to here is the primary particle size, and is determined by the following formula from the specific surface area determined by the BET method.

ｄ＝6／（ρs） （ｄ：粒子径、ρ：密度、ｓ：比表面積）
また、電子顕微鏡観察によって確認する事が出来る。 d = 6/(ρs) (d: particle diameter, ρ: density, s: specific surface area)
In addition, it can be confirmed by observation with an electron microscope.

チクソ性付与剤として用いられる無機粒子は、例えば、シリカ粒子、表面処理炭酸カルシウム、水添ヒマシ油、有機ベントナイト、有機合成スメクタイト等が挙げられる。 Examples of inorganic particles used as thixotropic agents include silica particles, surface-treated calcium carbonate, hydrogenated castor oil, organic bentonite, organic synthetic smectite, and the like.

硬化性樹脂100重量部に対して、チクソ性付与剤としてのシリカ粒子は3～4.5重量部が好ましい。3重量部より少ないとチクソ性が十分得られず、ダレが発生する。4.5重量部より多いと粘度、チクソ性が高くなり、取り扱い性が低下するので好ましくない。 The amount of silica particles as a thixotropic agent is preferably 3 to 4.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. If the amount is less than 3 parts by weight, sufficient thixotropic properties cannot be obtained and sagging occurs. If the amount is more than 4.5 parts by weight, the viscosity and thixotropy will increase, and the handleability will deteriorate, which is not preferable.

硬化性樹脂充填剤の可使時間は、５分以上２０分未満が好ましい。本実施の形態の硬化性樹脂充填剤は、制限が多く、施工難度も高くなるような短い可使時間に設定されている。 The pot life of the curable resin filler is preferably 5 minutes or more and less than 20 minutes. The curable resin filler of the present embodiment has many restrictions and is set to a short pot life that makes the application more difficult.

（硬化性樹脂充填剤を用いた補修方法）
図３は、コンクリート構造物の一例として軌道のトンネル１００のコンクリート覆工部１０１の内部におけるジャンカ１０２（豆板）の補修を行っている状態を示す図である。図４は、トンネルの豆板（ジャンカ）の補修方法を示すフロー図である。 (Repair method using curable resin filler)
FIG. 3 is a diagram showing a state in which a junker 102 (bean board) inside a concrete lining portion 101 of a track tunnel 100 is being repaired as an example of a concrete structure. FIG. 4 is a flow diagram showing a method of repairing a tunnel slab (Junka).

なお、本実施の形態では、コンクリート構造物の一例としてトンネルを用いて説明するが、トンネルに限らなくてもよく、橋梁、道路等であってもよい。また、図３では、地山２００側およびトンネル内部側に貫通していないジャンカ１０２の補修を行っている状態を示しているが、図１で示した他の種類のジャンカ１０２のいずれか、図２で示した空隙３０２ａ、３０２ｂ、若しくは打ち継ぎ部の空隙等に対して補修を行ってもよい。 In this embodiment, a tunnel is used as an example of a concrete structure, but the structure is not limited to a tunnel, and may be a bridge, a road, or the like. Also, FIG. 3 shows a state in which the junkers 102 that do not penetrate to the natural ground 200 side and the inner side of the tunnel are being repaired. The gaps 302a and 302b indicated by 2, or the gaps in the joints may be repaired.

図３では、トンネル１００（コンクリート構造物の一例）のコンクリート覆工部１０１の内部にジャンカ１０２による空隙部が生じている。 In FIG. 3, a gap is formed by a junction 102 inside a concrete lining 101 of a tunnel 100 (an example of a concrete structure).

はじめに、ステップＳ１０において、ジャンカ１０２に向かってコンクリート覆工部１０１に注入孔が穿たれる。そして、ステップＳ２０において、注入孔に、樹脂注入パイプ１が装着される。 First, in step S<b>10 , an injection hole is drilled in the concrete lining portion 101 toward the junction 102 . Then, in step S20, the resin injection pipe 1 is attached to the injection hole.

樹脂注入パイプ１の構造は特に限定されるものではないが、例えば、筒状であって、一端の開口にスタテックミキサー５が装着可能に構成されている。 The structure of the resin injection pipe 1 is not particularly limited.

次に、ステップＳ３０において、樹脂注入パイプ１に２液混合吐出装置が接続される。詳しくは、樹脂注入パイプ１には、スタテックミキサー５が接続される。スタテックミキサー５は、材料輸送ホース６ａ、６ｂを介して注入装置７に接続されている。注入装置７は、２液混合吐出装置である。 Next, in step S30, the resin injection pipe 1 is connected to a two-liquid mixing and discharging device. Specifically, a static mixer 5 is connected to the resin injection pipe 1 . The static mixer 5 is connected to the injection device 7 via material transport hoses 6a, 6b. The injection device 7 is a two-liquid mixing and discharging device.

ステップＳ３０における接続後、ステップＳ４０において、注入装置７によって主剤と硬化剤が所定の比率で、それぞれ材料輸送ホース６ａ、６ｂに吐出される。吐出された主剤と硬化剤は、材料輸送ホース６ａ、６ｂを通って、スタテックミキサー５に運ばれる、スタテックミキサー５において、主剤と硬化剤が攪拌され、攪拌された主剤と硬化剤が樹脂注入パイプ１を通って、樹脂注入パイプ１の他端から吐出されジャンカ１０２に充填される。ここで、図３に示すようにジャンカ１０２にクラック１０３が繋がっている場合でも、本実施の形態の硬化性樹脂充填剤を用いることによって開口１０３ａからの液ダレが抑制される。 After the connection in step S30, in step S40, the injection device 7 injects the main agent and the curing agent at a predetermined ratio into the material transport hoses 6a and 6b, respectively. The discharged main agent and curing agent pass through material transport hoses 6a and 6b and are conveyed to static mixer 5. In static mixer 5, the main agent and curing agent are stirred, and the stirred main agent and curing agent are mixed into resin The resin is discharged from the other end of the resin injection pipe 1 through the injection pipe 1 and filled in the junker 102 . Here, even when the crack 103 is connected to the junction 102 as shown in FIG. 3, liquid dripping from the opening 103a is suppressed by using the curable resin filler of the present embodiment.

次に、ステップＳ５０において、充填した硬化性樹脂充填剤が硬化するまで放置される。 Next, in step S50, the filled curable resin filler is left to harden.

次に、ステップＳ６０において、樹脂注入パイプ１のコンクリート覆工部１０１から突出している部分を石頭ハンマー等でたたき折ることによって、樹脂注入パイプ１がトンネル１００のコンクリート覆工部１０１の内部で折れ、折れた部分にシール材を塗布し、注入穴が塞がれる。 Next, in step S60, the resin injection pipe 1 is broken inside the concrete lining portion 101 of the tunnel 100 by hitting and breaking the portion of the resin injection pipe 1 protruding from the concrete lining portion 101 with a stone head hammer or the like. A sealing material is applied to the broken part, and the injection hole is closed.

以上の動作によって、トンネル１００のコンクリート覆工部１０１の内側に生じたジャンカ１０２に硬化性樹脂充填剤を注入して、ジャンカ１０２を補修することが出来る。 By the operation described above, the junker 102 formed inside the concrete lining portion 101 of the tunnel 100 can be repaired by injecting the curable resin filler into the junker 102 .

また、本実施の形態では、上述したような所定範囲の粘性の硬化性樹脂充填剤を用いるため、充填前に、クラック１０３の開口１０３ａに予めシール材を塗布してクラック１０３を封止するといった前処理が必要なく、ジャンカ１０２とともにクラック１０３も硬化性樹脂を充填でき注入することによって補修することができる。さらに、図１で示したようなトンネルの内側に貫通しているジャンカ１０２に対しても液ダレの発生を抑制し補修を行うことができる。 Further, in the present embodiment, since the curable resin filler having a viscosity within a predetermined range as described above is used, the crack 103 is sealed by applying a sealing material to the opening 103a of the crack 103 before filling. No pretreatment is required, and the crack 103 as well as the junker 102 can be filled with a curable resin and repaired by injection. Furthermore, the junction 102 penetrating inside the tunnel as shown in FIG. 1 can be repaired by suppressing the occurrence of liquid dripping.

次に、実施例を用いて説明する。

粘度はB型回転粘度計（東機産業社製TVB-15）で、２３℃において、2rpmの１分後粘度、20rpmの１分後粘度を測定し、チクソトロピックインデックス（TI）は次式により算出した。
TI＝［2rpm粘度］／［20rpm粘度］

ダレ性は、以下の方法で評価した。
底面に直径3mmの穴を開けた１００ｍLのポリカップを、下面の穴をふさがないように置き、混合直後の充填剤をポリカップの上部から50gを投入した。ポリカップ下面の穴から充填剤が流出（落下）するかを目視観察し、投入後３０分経過時点で充填剤の流出（落下）が無い場合を○、流出（落下）があった場合を×とした。

本実施例では、硬化性樹脂充填剤における無機粒子の含有量を変更することによって、硬化性樹脂充填剤の粘度、チクソトロピー性を変化させて、ダレ性と可使時間の評価を行った。 Next, it demonstrates using an Example.

Viscosity is measured with a B-type rotational viscometer (TVB-15 manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at 23 ° C, the viscosity after 1 minute at 2 rpm and the viscosity after 1 minute at 20 rpm, and the thixotropic index (TI) is calculated by the following formula. Calculated.
TI = [2rpm viscosity] / [20rpm viscosity]

The sagging property was evaluated by the following method.
A 100 mL plastic cup with a hole of 3 mm in diameter in the bottom was placed so as not to cover the hole in the bottom, and 50 g of the filler immediately after mixing was added from the top of the plastic cup. Visually observe whether the filler flows out (drops) from the hole on the bottom surface of the plastic cup. bottom.

In this example, by changing the content of the inorganic particles in the curable resin filler, the viscosity and thixotropic properties of the curable resin filler were changed, and the sagging and pot life were evaluated.

硬化性樹脂は、2液混合型エポキシ樹脂を使用した。
実施例1～４、および比較例１～４はいずれも同一で、混合液粘度が2rpmおよび20rpmともに５５０mPa・s、TI=1であった。
比較例５で用いた2液混合型エポキシ樹脂は、混合液粘度が2rpmおよび20rpmともに3,400mPa・s、TI=1であった。 A two-liquid mixed type epoxy resin was used as the curable resin.
Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 were all the same, and the mixed liquid viscosity was 550 mPa·s and TI=1 at both 2 rpm and 20 rpm.
The two-liquid mixed type epoxy resin used in Comparative Example 5 had a mixed liquid viscosity of 3,400 mPa·s and TI=1 at both 2 rpm and 20 rpm.

無機粒子として、粒径約38nm（比表面積65～95m²/g）のシリカ粒子（商品名：アエロジルRY200S、日本アエロジル社製）を用いた。 Silica particles (trade name: Aerosil RY200S, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) having a particle size of about 38 nm (specific surface area of 65 to 95 m ² /g) were used as the inorganic particles.

下記表に示すように、硬化性樹脂における無機粒子の含有量を増加することによって、23℃における20rpm測定粘度およびチクソトロピックインデックス（TI）の値を大きくすることができる。下記実施例１～４および比較例１～３より、チクソトロピックインデックス（TI）の値が、3より小さい場合には、硬化性樹脂の流出が発生し、8以上になると粘性が高くなり取り扱い性が悪くなる。そのため、23℃におけるチクソトロピックインデックス（TI）が3以上、8未満でダレ性が良好となり、取り扱いも良好となることがわかる。 As shown in the table below, increasing the content of inorganic particles in the curable resin can increase the 20 rpm measured viscosity at 23° C. and the thixotropic index (TI). From Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 below, when the value of the thixotropic index (TI) is less than 3, the curable resin flows out, and when it is 8 or more, the viscosity increases and the handleability increases. gets worse. Therefore, it can be seen that when the thixotropic index (TI) at 23°C is 3 or more and less than 8, the sagging property is good and the handling is good.

１ ：樹脂注入パイプ
５ ：スタテックミキサー
６ａ ：材料輸送ホース
６ｂ ：材料輸送ホース
７ ：注入装置
１００ ：トンネル
１０１ ：コンクリート覆工部
１０２ ：ジャンカ
１０３ ：クラック
１０３ａ ：開口
２００ ：地山
Reference Signs List 1: Resin injection pipe 5: Static mixer 6a: Material transport hose 6b: Material transport hose 7: Injection device 100: Tunnel 101: Concrete lining 102: Junker 103: Crack 103a: Opening 200: Natural ground

Claims (8)

コンクリート構造物のジャンカの空隙、鉄筋周囲の空隙、または打ち継ぎ部の空隙に注入するための、チクソ性付与剤を含有する硬化性樹脂充填剤であって、
２３℃における、回転粘度計の20rpm測定粘度が2,000mPa・s以上50,000mPa・s未満、2rpm測定粘度と20rpm測定粘度の比であるチクソトロピックインデックス（TI）が3以上8未満である、硬化性樹脂充填剤。 A curable resin filler containing a thixotropic agent for injection into junker voids, voids around reinforcing bars, or voids in joints of concrete structures, comprising:
At 23 ° C, the viscosity measured at 20 rpm with a rotational viscometer is 2,000 mPa s or more and less than 50,000 mPa s, and the thixotropic index (TI), which is the ratio of the viscosity measured at 2 rpm and the viscosity measured at 20 rpm, is 3 or more and less than 8. Resin filler. ２液型エポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載の硬化性樹脂充填剤。 2. The curable resin filler according to claim 1, which is a two-component epoxy resin. 前記チクソ性付与剤が粒径100nm以下の無機粒子であることを特徴とする、請求項１または２に記載の硬化性樹脂充填剤。 3. The curable resin filler according to claim 1, wherein the thixotropic agent is inorganic particles having a particle size of 100 nm or less. 前記無機粒子がシリカ粒子であることを特徴とする請求項３に記載の硬化性樹脂充填剤。 4. The curable resin filler according to claim 3, wherein said inorganic particles are silica particles. 請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂充填剤を、コンクリート構造物のジャンカの空隙、鉄筋周囲の空隙、または打ち継ぎ部の空隙に注入する、コンクリート構造物の補修方法。 A method for repairing a concrete structure, comprising injecting the curable resin filler according to any one of claims 1 to 4 into gaps in junkers, gaps around reinforcing bars, or gaps in joints of a concrete structure. ２液混合型吐出装置を用いることを特徴とする、
請求項５に記載のコンクリート構造物の補修方法。 characterized by using a two-liquid mixing discharge device,
The method for repairing a concrete structure according to claim 5. クラックが繋がっている前記コンクリート構造物のジャンカの空隙、鉄筋周囲の空隙、または打ち継ぎ部の空隙に、前記硬化性樹脂充填剤を注入する、
請求項５または６に記載のコンクリート構造物の補修方法。 Injecting the curable resin filler into the gaps of the junkers, the gaps around the reinforcing bars, or the gaps of the joints of the concrete structure where the cracks are connected,
The method for repairing a concrete structure according to claim 5 or 6. 前記コンクリート構造物がトンネルである、
請求項５～７のいずれか１項に記載のコンクリート構造物の補修方法。

wherein the concrete structure is a tunnel;
A method for repairing a concrete structure according to any one of claims 5 to 7.

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