JP2023010304A - 加工装置、及び加工品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】装置構成を簡素化し、フットプリントを低減するとともに、個片化された加工対象物の収容スペースを小型化する。【解決手段】封止済基板Wを保持する加工テーブル2A、2Bと、封止済基板Wを加工テーブル2A、2Bに搬送するために封止済基板Wを保持する第1保持機構3と、加工テーブル2A、2Bに保持された封止済基板Wを切断して個片化する加工機構4と、加工機構4により個片化された封止済基板Wが落下して収容される収容ボックス5と、製品Pを加工テーブル2A、2Bから収容ボックス5に搬送するために製品Pを保持する第2保持機構6と、加工テーブル2A、2B及び回収ボックス5の配列方向に沿って延び、第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させるための共通のトランスファ軸71を有する搬送用移動機構7と、加工機構4を水平面においてトランスファ軸71に沿った第1方向及び当該第1方向に直交する第2方向それぞれに移動させる加工用移動機構8とを備える。【選択図】図1
Description
本発明は、加工装置、及び加工品の製造方法に関するものである。
従来、樹脂封止された封止済基板などの電子部品を切断して個片化する際に切断装置が用いられるが、例えば特許文献1に示すような分割装置が知られている。
この分割装置は、被加工物搬入手段がY軸方向に移動してパッケージ基板を保持テーブルに搬送し、当該保持テーブルを加工送り方向(X軸方向)に移動させながら、切削ブレードによってパッケージ基板を切削してチップサイズパッケージ(CSP)に分割するものである。この切削を行う際には、切削ブレードによる切断部には、切断水供給ノズルから切削水が供給されている。また、この分割装置では、複数のチップサイズパッケージ(CSP)をトレーに並べて収容する構成に比べて小型化するために、複数のチップサイズパッケージ(CSP)をチップ収容容器に落とし込んでバルク収容するバルク収容手段を備えている。
しかしながら、上記の分割装置では、パッケージ基板をY軸方向に搬送するだけでなく、パッケージ基板を切削するために保持テーブルを加工送り方向(X軸方向)に移動させるので、装置のフットプリントが大きくなってしまう。
また、X軸方向移動手段には、切削により生じる加工屑又は切削水からX軸方向移動手段を保護するために、保護部材が必要となってしまう。この保護部材としては、X軸方向移動手段を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材等が用いられる。その結果、装置構成が複雑になってしまう。
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、装置構成を簡素化し、フットプリントを低減するとともに、個片化された加工対象物の収容スペースを小型化することをその主たる課題とするものである。
すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第1保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、前記加工機構により個片化された前記加工対象物が落下して収容される収容ボックスと、前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記収容ボックスに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第2保持機構と、前記加工テーブル及び前記回収ボックスの配列方向に沿って延び、前記第1保持機構及び前記第2保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第1方向及び当該第1方向に直交する第2方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備えることを特徴とする。
このように構成した本発明によれば、装置構成を簡素化し、フットプリントを低減するとともに、個片化された加工対象物の収容スペースを小型化することができる。
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第1保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、前記加工機構により個片化された前記加工対象物が落下して収容される収容ボックスと、前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記収容ボックスに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第2保持機構と、前記加工テーブル及び前記回収ボックスの配列方向に沿って延び、前記第1保持機構及び前記第2保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第1方向及び当該第1方向に直交する第2方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備えることを特徴とする。
この加工装置であれば、加工テーブル及び回収ボックスの配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸により第1保持機構及び第2保持機構を移動させる構成とし、加工用移動機構により加工機構を水平面においてトランスファ軸に沿った第1方向及び当該第1方向に直交する第2方向それぞれに移動させるので、加工テーブルを第1方向及び第2方向に移動させることなく、加工対象物を個片化することができる。このため、加工テーブルをボールねじ機構等により移動させることなく、ボールねじ機構等を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、加工装置の装置構成を簡素化することができる。
また、加工テーブルが水平面上において第1方向及び第2方向に移動しない構成となるので、加工テーブルの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、加工装置のフットプリントを低減することができる。
さらに、個片化された加工対象物を保持した第2保持機構を収容ボックスに搬送して、当該第2保持機構から個片化された加工対象物を落下させて収容ボックスに収容するので、従来のトレー収容する構成に比べて、収容スペースを小型化することができる。これによっても、加工装置のフットプリントを低減することができる。
また、加工テーブルが水平面上において第1方向及び第2方向に移動しない構成となるので、加工テーブルの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、加工装置のフットプリントを低減することができる。
さらに、個片化された加工対象物を保持した第2保持機構を収容ボックスに搬送して、当該第2保持機構から個片化された加工対象物を落下させて収容ボックスに収容するので、従来のトレー収容する構成に比べて、収容スペースを小型化することができる。これによっても、加工装置のフットプリントを低減することができる。
トランスファ軸及び加工用移動機構の具体的な配置の態様としては、前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されていることが望ましい。
この構成であれば、トランスファ軸に沿って移動する第1保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第1保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。また、トランスファ軸に沿って移動する第2保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第2保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。
この構成であれば、トランスファ軸に沿って移動する第1保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第1保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。また、トランスファ軸に沿って移動する第2保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第2保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。
前記第2保持機構の具体的な実施の態様としては、前記第2保持機構は、前記個片化された前記加工対象物を吸着保持するものであることが望ましい。
第2保持機構から個片化された加工対象物を収容ボックスに確実に落下させるためには、前記第2保持機構から前記個片化された前記加工対象物を掻き落とす掻き落とし部材をさらに備えることが望ましい。
移動用搬送機構による第2保持機構の移動を利用しつつ確実に個片化された加工対象物を掻き落として収容ボックスに収容するためには、前記掻き落とし部材は、前記収容ボックスに固定されており、前記搬送用移動機構が前記第2保持機構を前記掻き落とし部材に対して移動させることにより、前記個片化された前記加工対象物が前記第2保持機構から掻き落とされることが望ましい。
個片化された加工対象物を乾燥するためには、本発明の加工装置は、前記個片化された前記加工対象物を乾燥するための乾燥テーブルをさらに備えていることが望ましい。
この構成において、前記搬送用移動機構は、前記第2保持機構を、前記加工テーブルから前記乾燥テーブルに移動させ、前記乾燥テーブルから前記収容テーブルに移動させることになる。
この構成において、前記搬送用移動機構は、前記第2保持機構を、前記加工テーブルから前記乾燥テーブルに移動させ、前記乾燥テーブルから前記収容テーブルに移動させることになる。
個片化された加工対象物を乾燥するための具体的な実施の態様としては、本発明の加工装置は、前記乾燥テーブルの上方から気体を噴射して、前記個片化された前記加工対象物を乾燥する乾燥機構と、前記乾燥機構を前記乾燥テーブルに沿って移動させる乾燥用移動機構とをさらに備えることが望ましい。
乾燥機構の具体的な実施の態様としては、前記乾燥機構は、前記乾燥用移動機構による移動方向に向けて気体を噴射するものであることが望ましい。
加工機構を少なくとも第1方向であるX方向及び第2方向であるY方向に移動させる移動機構の具体的な実施の態様としては、前記加工用移動機構は、前記加工機構をX方向に直線移動させるX方向移動部と、前記加工機構をY方向に直線移動させるY方向移動部とを備え、前記X方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでX方向に沿って設けられた一対のX方向ガイドレールと、当該一対のX方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Y方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有していることが望ましい。
この構成であれば、X方向に設けられる一対のX方向ガイドレールが加工テーブルを挟んで設けられるので、一対のX方向ガイドレールのピッチを大きくすることができる。その結果、X方向ガイドレール同士のZ方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。つまり、回転工具(例えばブレード)と加工テーブルの直交度のズレを小さくすることができ、加工精度を向上させることができる。また、X方向ガイドレールに従来よりも低スペックのものを用いることができる。
この構成であれば、X方向に設けられる一対のX方向ガイドレールが加工テーブルを挟んで設けられるので、一対のX方向ガイドレールのピッチを大きくすることができる。その結果、X方向ガイドレール同士のZ方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。つまり、回転工具(例えばブレード)と加工テーブルの直交度のズレを小さくすることができ、加工精度を向上させることができる。また、X方向ガイドレールに従来よりも低スペックのものを用いることができる。
また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。
<本発明の一実施形態>
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
<加工装置の全体構成>
本実施形態の加工装置100は、加工対象物である封止済基板Wを切断することによって、複数の加工品である製品Pに個片化する切断装置である。
本実施形態の加工装置100は、加工対象物である封止済基板Wを切断することによって、複数の加工品である製品Pに個片化する切断装置である。
ここで、封止済基板Wとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板Wを構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板(シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む)、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Wを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。
また、本実施形態の封止済基板W及び製品Pは、基板の一面が樹脂成形された構成となっている。このような構成において、樹脂成形された面は、基板に接続された電子素子が樹脂封止された面であって、「封止面」又は「パッケージ面」と呼ばれる。一方、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、通常製品の外部接続電極として機能するリードが露出されるので、リード面と呼ばれる。このリードが、BGA(Ball Grid Array)などの電子部品で用いられる突起状電極の場合には、「ボール面」と呼ばれることもある。さらに、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、リードが形成されていない形態もあるので、「基板面」と呼ばれることもある。本実施形態の説明では、樹脂成形された面を「封止面」又は「パッケージ面」と記載し、樹脂成形された面と反対側の樹脂成形されない面を「リード面」と記載する。
具体的に切断装置100は、図1に示すように、封止済基板Wを保持する2つの切断用テーブル(加工テーブル)2A、2Bと、封止済基板Wを切断用テーブル2A、2Bに搬送するために封止済基板Wを保持する第1保持機構3と、切断用テーブル2A、2Bに保持された封止済基板Wを切断する切断機構(加工機構)4と、複数の製品Pを切断用テーブル2A、2Bから収容ボックス5に搬送するために複数の製品Pを保持する第2保持機構6と、第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させるための共通のトランスファ軸71を有する搬送用移動機構7と、切断機構4を切断用テーブル2A、2Bに保持された封止済基板Wに対して移動させる切断用移動機構(加工用移動機構)8とを備えている。なお、第1保持機構3及び搬送用移動機構7により封止済基板Wを搬送する搬送機構(ローダ)が構成され、第2保持機構6及び搬送用移動機構7により複数の製品Pを搬送する搬送機構(アンローダ)が構成される。
以下の説明において、切断用テーブル2A、2Bの上面に沿った平面(水平面)内で互いに直交する方向をそれぞれ第1方向であるX方向及び第2方向であるY方向、X方向及びY方向に直交する鉛直方向をZ方向とする。具体的には、図1の左右方向をX方向とし、上下方向をY方向とする。後述するが、X方向は、支持体812の移動方向であり、また、門型の支持体812における一対の脚部を架け渡される梁部(ビーム部)の長手方向(梁部の延びる方向)に直交する方向である(図2及び図3参照)。
<切断用テーブル2A、2B>
2つの切断用テーブル2A、2Bは、X方向、Y方向及びZ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル2Aは、切断用テーブル2Aの下に設けられた回転機構9Aによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル2Bは、切断用テーブル2Bの下に設けられた回転機構9Bによってθ方向に回転可能である。
2つの切断用テーブル2A、2Bは、X方向、Y方向及びZ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル2Aは、切断用テーブル2Aの下に設けられた回転機構9Aによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル2Bは、切断用テーブル2Bの下に設けられた回転機構9Bによってθ方向に回転可能である。
これら2つの切断用テーブル2A、2Bは、水平面上においてX方向に沿って設けられている。具体的には、2つの切断用テーブル2A、2Bは、それらの上面が同一の水平面上に位置する(Z方向において同じ高さ位置する)ように配置されるとともに(図4参照)、それらの上面の中心(具体的には回転機構9A、9Bによる回転中心)がX方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている(図2及び図3参照)。
また、2つの切断用テーブル2A、2Bは、封止済基板Wを吸着保持するものであり、図1に示すように、2つの切断用テーブル2A、2Bに対応して、吸着保持するための2つの真空ポンプ10A、10Bが配置されている。各真空ポンプ10A、10Bは、例えば水封式真空ポンプである。
ここで、切断用テーブル2A、2BがXYZ方向に固定されているため、真空ポンプ10A、10Bから切断用テーブル2A、2Bに接続される配管(不図示)を短くすることができ、配管の圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば1mm角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル2A、2Bに吸着することができる。また、配管の圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ10A、10Bの容量を小さくすることができ、小型化やコストダウンにもつながる。
<第1保持機構3>
第1保持機構3は、図1に示すように、封止済基板Wを基板供給機構11から切断用テーブル2A、2Bに搬送するために封止済基板Wを保持するものである。この第1保持機構3は、図5及び図6に示すように、封止済基板Wを吸着保持するための複数の吸着部311が設けられた吸着ヘッド31と、当該吸着ヘッド31の吸着部311に接続された真空ポンプ(不図示)とを有している。そして、吸着ヘッド31が、後述する搬送用移動機構7などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Wを基板供給機構11から切断用テーブル2A、2Bに搬送する。
第1保持機構3は、図1に示すように、封止済基板Wを基板供給機構11から切断用テーブル2A、2Bに搬送するために封止済基板Wを保持するものである。この第1保持機構3は、図5及び図6に示すように、封止済基板Wを吸着保持するための複数の吸着部311が設けられた吸着ヘッド31と、当該吸着ヘッド31の吸着部311に接続された真空ポンプ(不図示)とを有している。そして、吸着ヘッド31が、後述する搬送用移動機構7などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Wを基板供給機構11から切断用テーブル2A、2Bに搬送する。
基板供給機構11は、図1に示すように、複数の封止済基板Wが外部から収容される基板収容部111と、当該基板収容部111に収容された封止済基板Wを第1保持機構3により吸着保持される保持位置RPに移動させる基板供給部112とを有している。この保持位置RPは、2つの切断用テーブル2A、2BとX方向において同列となるように設定されている。なお、基板供給機構11は、第1保持機構3により吸着される封止済基板Wを柔軟な状態として、吸着を容易とするために加熱する加熱部113を有していても良い。
<切断機構4>
加工機構である切断機構4は、図1、図2及び図3に示すように、ブレード41A、41B及び2つのスピンドル部42A、42Bからなる2つの回転工具40を有するものである。2つのスピンドル部42A、42Bは、それらの回転軸がY方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード41A、41Bが互いに対向するように配置される(図3参照)。スピンドル部42Aのブレード41A及びスピンドル部42Bのブレード41Bは、X方向とZ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル2A、2Bに保持された封止済基板Wを切断する。なお、本実施形態の切断装置100には、図4に示すように、ブレード41A、41Bによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水(加工液)を噴射する噴射ノズル121を有する液体供給機構12が設けられている。この噴射ノズル121は、例えば、後述するZ方向移動部83に支持されている。
加工機構である切断機構4は、図1、図2及び図3に示すように、ブレード41A、41B及び2つのスピンドル部42A、42Bからなる2つの回転工具40を有するものである。2つのスピンドル部42A、42Bは、それらの回転軸がY方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード41A、41Bが互いに対向するように配置される(図3参照)。スピンドル部42Aのブレード41A及びスピンドル部42Bのブレード41Bは、X方向とZ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル2A、2Bに保持された封止済基板Wを切断する。なお、本実施形態の切断装置100には、図4に示すように、ブレード41A、41Bによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水(加工液)を噴射する噴射ノズル121を有する液体供給機構12が設けられている。この噴射ノズル121は、例えば、後述するZ方向移動部83に支持されている。
<第2保持機構6>
第2保持機構6は、図1に示すように、複数の製品Pを切断用テーブル2A、2Bから乾燥テーブル13又は収容ボックス5に搬送するために複数の製品Pを保持するものである。この第2保持機構6は、図8に示すように、複数の製品Pを吸着保持するための複数の吸着部611が設けられた吸着ヘッド61と、当該吸着ヘッド61の吸着部611に接続された真空ポンプ(不図示)とを有している。そして、吸着ヘッド61が、後述する搬送用移動機構7などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Pを切断用テーブル2A、2Bから乾燥テーブル13に搬送し、乾燥テーブル13から収容ボックス5に搬送する。
第2保持機構6は、図1に示すように、複数の製品Pを切断用テーブル2A、2Bから乾燥テーブル13又は収容ボックス5に搬送するために複数の製品Pを保持するものである。この第2保持機構6は、図8に示すように、複数の製品Pを吸着保持するための複数の吸着部611が設けられた吸着ヘッド61と、当該吸着ヘッド61の吸着部611に接続された真空ポンプ(不図示)とを有している。そして、吸着ヘッド61が、後述する搬送用移動機構7などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Pを切断用テーブル2A、2Bから乾燥テーブル13に搬送し、乾燥テーブル13から収容ボックス5に搬送する。
<搬送用移動機構7>
搬送用移動機構7は、図1に示すように、第1保持機構3を少なくとも基板供給機構11と切断用テーブル2A、2Bとの間で移動させるとともに、第2保持機構6を少なくとも切断用テーブル2A、2Bと収容ボックス5との間で移動させるものである。
搬送用移動機構7は、図1に示すように、第1保持機構3を少なくとも基板供給機構11と切断用テーブル2A、2Bとの間で移動させるとともに、第2保持機構6を少なくとも切断用テーブル2A、2Bと収容ボックス5との間で移動させるものである。
そして、搬送用移動機構7は、図1に示すように、2つの切断用テーブル2A、2B及び収容ボックス5の配列方向(X方向)に沿って一直線に延び、第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させるための共通のトランスファ軸71を有する。
このトランスファ軸71は、第1保持機構3が基板供給機構11の基板供給部112の上方に移動できるとともに、第2保持機構6が収容ボックス5の上方に移動できる範囲で設けられている(図1参照)。また、このトランスファ軸71に対して、第1保持機構3、第2保持機構6、切断用テーブル2A、2B及び収容ボックス5は、平面視において同じ側(手前側)に設けられている。その他、後述する第1クリーニング機構18及び第2クリーニング機構19、乾燥テーブル13も、トランスファ軸71に対して同じ側(手前側)に設けられている。
さらに搬送用移動機構7は、図5、図6及び図8に示すように、トランスファ軸71に沿ってX方向に第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させるメイン移動機構72と、トランスファ軸71に対して第1保持機構3及び第2保持機構6をZ方向に昇降移動させる昇降移動機構73と、トランスファ軸71に対して第1保持機構3及び第2保持機構6をY方向に水平移動させる水平移動機構74とを有している。
メイン移動機構72は、図5~図8に示すように、トランスファ軸71に設けられ、第1保持機構3及び第2保持機構6をガイドする共通のガイドレール721と、当該ガイドレール721に沿って第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させるラックアンドピニオン機構722とを有している。
ガイドレール721は、トランスファ軸71に沿ってX方向に一直線に延びており、トランスファ軸71と同様に、第1保持機構3が基板供給機構11の基板供給部112の上方に移動できるとともに、第2保持機構6が収容ボックス5の上方に移動できる範囲で設けられている。このガイドレール721には、昇降移動機構73及び水平移動機構74を介して第1保持機構3及び第2保持機構6が設けられるスライド部材723がスライド可能に設けられている。ここで、ガイドレール721は第1保持機構3及び第2保持機構6に共通するが、昇降移動機構73、水平移動機構74及びスライド部材723は、第1保持機構3及び第2保持機構6のそれぞれに対して個別に設けられている。
ラックアンドピニオン機構722は、第1保持機構3及び第2保持機構6に共通のカムラック722aと、第1保持機構3及び第2保持機構6それぞれに設けられ、アクチュエータ(不図示)により回転するピニオンギア722bとを有している。カムラック722aは、共通のトランスファ軸71に設けられており、複数のカムラック要素を連結することにより、種々の長さに変更することができるものである。また、ピニオンギア722bは、スライド部材723に設けられ、いわゆるローラピニオンと呼ばれるものであり、図7に示すように、モータの回転軸とともに回転する一対のローラ本体722b1と、当該一対のローラ本体722b1の間において周方向に等間隔に設けられ、ローラ本体722b1に対して転動可能に設けられた複数のローラピン722b2とを有するものである。本実施形態のラックアンドピニオン機構722は、上記のローラピニオンを用いているので、カムラック722aに対して2つ以上のローラピン722b2が接触することになり、正逆方向にバックラッシが発生せず、第1保持機構3及び第2保持機構6をX方向に移動させる際に位置決め精度が良くなる。
昇降移動機構73は、図5及び図8に示すように、第1保持機構3及び第2保持機構6それぞれに対応して設けられている。第1保持機構3の昇降移動機構73は、図5及び図6に示すように、トランスファ軸71(具体的にはメイン移動機構72)と第1保持機構3との間に介在して設けられており、Z方向に沿って設けられたZ方向ガイドレール73aと、当該Z方向ガイドレール73aに沿って第1保持機構3を移動させるアクチュエータ部73bとを有している。なお、アクチュエータ部73bは、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。なお、第2保持機構6の昇降移動機構73の構成は、図8に示すように、第1保持機構3の昇降移動機構73と同様である。
水平移動機構74は、図5、図6及び図8に示すように、第1保持機構3及び第2保持機構6それぞれに対応して設けられている。第1保持機構3の水平移動機構74は、図5及び図6に示すように、トランスファ軸71(具体的には昇降移動機構73)と第1保持機構3との間に介在して設けられており、Y方向に沿って設けられたY方向ガイドレール74aと、第1保持機構3に対してY方向ガイドレール74aの一方側に力を付与する弾性体74bと、第1保持機構3をY方向ガイドレール74aの他方側に移動させるカム機構74cとを有する。ここで、カム機構74cは、偏心カムを用いたものであり、当該偏心カムをモータ等のアクチュエータで回転させることにより、第1保持機構3のY方向への移動量を調整することができる。
なお、第2保持機構6の水平移動機構74の構成は、図8に示すように、第1保持機構3の昇降移動機構73と同様である。また、第2保持機構6には水平移動機構74を設けない構成としても良いし、第1保持機構3及び第2保持機構6の両方に水平移動機構74を設けない構成としても良い。さらに、水平移動機構74は、昇降移動機構73と同様に、カム機構74cを用いることなく、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。
<切断用移動機構8(加工用移動機構)>
切断用移動機構8は、2つのスピンドル部42A、42Bそれぞれを、X方向、Y方向及びZ方向それぞれに独立して直線移動させるものである。
切断用移動機構8は、2つのスピンドル部42A、42Bそれぞれを、X方向、Y方向及びZ方向それぞれに独立して直線移動させるものである。
具体的に切断用移動機構8は、図2、図3及び図9に示すように、スピンドル部42A、42BをX方向に直線移動させるX方向移動部81と、スピンドル部42A、42BをY方向に直線移動させるY方向移動部82と、スピンドル部42A、42BをZ方向に直線移動させるZ方向移動部83とを備えている。
X方向移動部81は、2つの切断用テーブル2A、2Bで共通のものであり、特に図2及び図3に示すように、2つの切断用テーブル2A、2Bを挟んでX方向に沿って設けられた一対のX方向ガイドレール811と、当該一対のX方向ガイドレール811に沿って移動するとともに、Y方向移動部82及びZ方向移動部83を介してスピンドル部42A、42Bを支持する支持体812とを有している。一対のX方向ガイドレール811は、X方向に沿って設けられた2つの切断用テーブル2A、2Bの側方に設けられている。また、支持体812は、例えば門型のものであり、Y方向に延びる形状を有している。具体的に支持体812は、一対のX方向ガイドレール811から上方に延びる一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡される梁部(ビーム部)とを有し、当該梁部がY方向に延びている。
そして、支持体812は、例えば、X方向に延びるボールねじ機構813により、一対のX方向ガイドレール811上をX方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構813はサーボモータ等の駆動源(不図示)により駆動される。その他、支持体812は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
Y方向移動部82は、特に図3に示すように、支持体812においてY方向に沿って設けられたY方向ガイドレール821と、当該Y方向ガイドレール821に沿って移動するY方向スライダ822とを有している。Y方向スライダ822は、例えばリニアモータ823により駆動されるものであり、Y方向ガイドレール821上を直線的に往復移動する。本実施形態では、2つのスピンドル部42A、42Bに対応して2つのY方向スライダ822が設けられている。これにより、2つのスピンドル部42A、42Bは互いに独立してY方向に移動可能とされている。その他、Y方向スライダ822は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
Z方向移動部83は、図2~図4に示すように、各Y方向スライダ822においてZ方向に沿って設けられたZ方向ガイドレール831と、当該Z方向ガイドレール831に沿って移動するとともにスピンドル部42A、42Bを支持するZ方向スライダ832とを有している。つまり、Z方向移動部83は、各スピンドル部42A、42Bに対応して設けられている。Z方向スライダ832は、例えば、偏心カム機構(不図示)により駆動されるものであり、Z方向ガイドレール831上を直線的に往復移動する。その他、Z方向スライダ832は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
この切断用移動機構8とトランスファ軸71との位置関係は、図1及び図4に示すように、トランスファ軸71が、切断用移動機構8の上方において切断用移動機構8を横切るように配置されている。具体的にトランスファ軸71は、支持体812の上方において当該支持体812を横切るように配置され、トランスファ軸71及び支持体812は互いに交差する位置関係となる。
<加工屑収容部17>
また、本実施形態の切断装置100は、図1に示すように、封止済基板Wの切断により生じた端材などの加工屑Sを収容する加工屑収容部17をさらに備えている。
また、本実施形態の切断装置100は、図1に示すように、封止済基板Wの切断により生じた端材などの加工屑Sを収容する加工屑収容部17をさらに備えている。
この加工屑収容部17は、図2~図4に示すように、切断用テーブル2A、2Bの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル2A、2Bを取り囲む上部開口171Xを有する案内シュータ171と、当該案内シュータ171によりガイドされた加工屑Sを回収する回収容器172とを有している。加工屑収容部17を切断用テーブル2A、2Bの下方に設けることによって、加工屑Sの回収率を向上することができる。
案内シュータ171は、切断用テーブル2A、2Bから飛散又は落下した加工屑Sを回収容器172に導くものである。本実施形態は、案内シュータ171の上部開口171Xが切断用テーブル2A、2Bを取り囲むように構成されているので(図3参照)、加工屑Sを取りこぼしにくくなり、加工屑Sの回収率を一層向上することができる。また、案内シュータ171は、切断用テーブル2A、2Bの下に設けられた回転機構9A、9Bを取り囲むように設けられており(図4参照)、加工屑S及び切削水から回転機構9A、9Bを保護するように構成されている。
本実施形態では、加工屑収容部17は2つの切断用テーブル2A、2Bに共通のものとされているが、切断用テーブル2A、2Bそれぞれに対応して設けられても良い。
回収容器172は、案内シュータ171を自重により通過した加工屑Sを回収するものであり、本実施形態では、図4等に示すように、2つの切断用テーブル2A、2Bそれぞれに対応して設けられている。そして、2つの回収容器172は、トランスファ軸の手前側に配置されており、それぞれ独立して切断装置100の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Sの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器172は、封止済基板Wのサイズや、加工屑Sのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に1つ設けて良いし、3つ以上に分割して設けても良い。
また、加工屑収容部17は、図4等に示すように、切削水と加工屑とを分離する分離部173を有している。この分離部173の構成としては、例えば、回収容器172の底面に切削水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部173により、回収容器172に切削水を溜めることなく、加工屑Sを回収することができる。
<第1クリーニング機構18>
また、本発明の切断装置100は、図1及び図5に示すように、切断用テーブル2A、2Bに保持された複数の製品Pの上面側(リード面)をクリーニングする第1クリーニング機構18をさらに備えている。この第1クリーニング機構18は、切断用テーブル2A、2Bに保持された複数の製品Pの上面に洗浄液及び/又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル18a(図5参照)によって、製品Pの上面側をクリーニングするものである。
また、本発明の切断装置100は、図1及び図5に示すように、切断用テーブル2A、2Bに保持された複数の製品Pの上面側(リード面)をクリーニングする第1クリーニング機構18をさらに備えている。この第1クリーニング機構18は、切断用テーブル2A、2Bに保持された複数の製品Pの上面に洗浄液及び/又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル18a(図5参照)によって、製品Pの上面側をクリーニングするものである。
この第1クリーニング機構18は、図5に示すように、第1保持機構3とともにトランスファ軸71に沿って移動可能に構成されている。ここでは、第1クリーニング機構18は、トランスファ軸71に設けられるガイドレール721をスライドするスライド部材723に設けられている。ここで、第1クリーニング機構18及びスライド部材723の間には、第1クリーニング機構18をZ方向に昇降移動するための昇降移動機構181が設けられている。この昇降移動機構181は、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。
<第2クリーニング機構19>
さらに、本発明の切断装置100は、図1に示すように、第2保持機構6に保持された複数の製品Pの下面側(パッケージ面)をクリーニングする第2クリーニング機構19をさらに備えている。この第2クリーニング機構19は、切断用テーブル2Bと収容ボックス5(より具体的には後述する乾燥テーブル13)との間に設けられており、第2保持機構6に保持された複数の製品Pの下面に洗浄液及び/又は圧縮空気を噴射することによって、製品Pの下面側をクリーニングする。つまり、第2保持機構6がトランスファ軸71に沿って移動される途中において、第2クリーニング機構19は製品Pの下面側をクリーニングする。
さらに、本発明の切断装置100は、図1に示すように、第2保持機構6に保持された複数の製品Pの下面側(パッケージ面)をクリーニングする第2クリーニング機構19をさらに備えている。この第2クリーニング機構19は、切断用テーブル2Bと収容ボックス5(より具体的には後述する乾燥テーブル13)との間に設けられており、第2保持機構6に保持された複数の製品Pの下面に洗浄液及び/又は圧縮空気を噴射することによって、製品Pの下面側をクリーニングする。つまり、第2保持機構6がトランスファ軸71に沿って移動される途中において、第2クリーニング機構19は製品Pの下面側をクリーニングする。
<切断装置100の乾燥機能>
本実施形態の切断装置100は、第2クリーニング機構19によりクリーニングされた複数の製品Pをさらに乾燥する機能を有している。具体的に切断装置100は、図1、図9及び図10に示すように、複数の製品Pを乾燥するための乾燥テーブル13と、乾燥テーブル13に載置された複数の製品Pを乾燥する乾燥機構14と、当該乾燥機構14を乾燥テーブル13に沿って移動させる乾燥用移動機構15とを備えている。
本実施形態の切断装置100は、第2クリーニング機構19によりクリーニングされた複数の製品Pをさらに乾燥する機能を有している。具体的に切断装置100は、図1、図9及び図10に示すように、複数の製品Pを乾燥するための乾燥テーブル13と、乾燥テーブル13に載置された複数の製品Pを乾燥する乾燥機構14と、当該乾燥機構14を乾燥テーブル13に沿って移動させる乾燥用移動機構15とを備えている。
乾燥テーブル13は、第2保持機構6及び搬送用移動機構7により複数の製品Pが搬送されて載置されるものである。この乾燥テーブル13は、複数の製品Pを吸着して保持する。また、乾燥テーブル13は、2つの切断用テーブル2A、2Bと水平面上においてX方向に沿って一列に配置される。本実施形態の乾燥テーブル13は、平面視において矩形状をなすものであるが、その他の形状であってもよい。
乾燥機構14は、乾燥テーブル13の上方から気体である圧縮空気を噴射して、乾燥テーブル13に吸着保持された複数の製品Pを乾燥するものである。この乾燥機構14は、乾燥テーブル13に保持された複数の製品Pに圧縮空気を噴射する噴射ノズル14aを有している。本実施形態の噴射ノズル14aは、乾燥テーブル13に向けて設けられた、直線状に延びるスリット状をなす開口を有するものであるが(図9参照)、X方向に沿って間欠的に設けられた複数の開口を有するものであっても良い。
本実施形態の乾燥機構14は、乾燥用移動機構15による移動方向に向けて圧縮空気を噴射するように構成されている(図9参照)。つまり、噴射ノズル14aによる圧縮空気の噴射方向が乾燥用移動機構15による移動方向(ここでは、Y方向において手前側から奥側)を向くように構成されている。
また、乾燥機構14の噴射ノズル14aは、図9に示すように、乾燥テーブル13上に保持された複数の製品PのX方向に沿った配列方向に対して例えば30度未満で傾斜して配置されている。ここで、乾燥テーブル13には、複数の製品PがX方向及びY方向においてマトリックス状に配置されており、乾燥機構14の噴射ノズル14aは、各製品PのX方向に沿った一辺に対して傾斜して圧縮空気を噴射することになる。これにより、隣接する製品Pの間に溜まっている水分を製品Pから吹き飛ばしやすくしている。これにより、複数の製品Pの乾燥が促進される。また、乾燥機構14の噴射ノズル14aのスリット状の開口を、乾燥テーブル13に向けて若干傾斜するように設け、圧縮空気が乾燥機構14の移動方向に向けて吹き飛ばされるようにしてもよい。
乾燥用移動機構15は、乾燥機構14を乾燥テーブル13の上方においてY方向に移動させるものである。本実施形態の乾燥用移動機構15は、乾燥テーブル13に対して乾燥機構14をY方向に往復移動させるものである。具体的に乾燥用移動機構15は、図9及ぶ図10に示すように、Y方向に延びるY方向ガイドレール151と、当該Y方向ガイドレール151に沿って移動するとともに乾燥機構14を保持するスライド部材152と、当該スライド部材152をY方向ガイドレール151に沿って移動させる駆動部(不図示)とを備えている。なお、駆動部としては、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。
<乾燥動作の一例>
次に乾燥機構14及び乾燥用移動機構15による乾燥動作について説明する。
次に乾燥機構14及び乾燥用移動機構15による乾燥動作について説明する。
乾燥テーブル13に複数の製品Pを載置する前において、乾燥用移動機構15は、複数の製品Pの載置を邪魔しないように、乾燥機構14を乾燥テーブル13のY方向一方側(例えば手前側)に退避させている。そして、乾燥テーブル13に複数の製品Pが載置されて保持されると、乾燥機構14は圧縮空気の噴射を開始するとともに、乾燥用移動機構15は乾燥機構14をY方向他方側(例えば奥側)に移動させる。これにより、乾燥テーブル13に保持された複数の製品Pの乾燥が行われる。なお、乾燥用移動機構15が、乾燥機構14をY方向他方側(奥側)からY方向一方側(手前側)に移動させる際には、乾燥機構14は気体の噴射を停止する。なお、乾燥機構14は往路だけでなく復路においても圧縮空気を噴射する構成としても良い。
<収容ボックス5及び掻き落とし部材16>
収容ボックス5は、図1、図9及び図10に示すように、複数の製品Pをばらばらの状態で収容する(いわゆるバルク収容する)ものである。また、収容ボックス5は、2つの切断用テーブル2A、2Bと水平面上においてX方向に沿って一列に配置される。この収容ボックス5は、第2保持機構6から複数の製品Pを掻き落とす掻き落とし部材16をさらに備えている。
収容ボックス5は、図1、図9及び図10に示すように、複数の製品Pをばらばらの状態で収容する(いわゆるバルク収容する)ものである。また、収容ボックス5は、2つの切断用テーブル2A、2Bと水平面上においてX方向に沿って一列に配置される。この収容ボックス5は、第2保持機構6から複数の製品Pを掻き落とす掻き落とし部材16をさらに備えている。
収容ボックス5は、平面視において矩形状の上部開口5Xを有するものである(図9参照)。そして、掻き落とし部材16は、収容ボックス5の上部開口5Xの一辺に固定されている。この掻き落とし部材16に対して第2保持機構6をX方向に移動させることにより、製品Pが掻き落とされて落下して収容ボックス5に収容される。
また、本実施形態の収容ボックス5は、X方向において乾燥テーブル13と保持用プレート(不図示)を収容するプレート収容部20との間に設けられており、掻き落とし部材16は、収容ボックス5の上部開口5Xにおいて乾燥テーブル13側の一辺に設けられている。これにより、製品Pを掻き落とす際に、第2保持機構6がプレート収容部20に干渉しない構成としている。
なお、プレート収容部20に収容される保持用プレートは、封止済基板W又は製品Pを保持するためのものであり、例えば、封止済基板Wを切断するための切断用テーブル2A、2Bの保持用プレート、製品Pを乾燥するための乾燥テーブル13の保持用プレート、及び、製品Pを搬送するために保持する第2保持機構6の保持用プレートなどがある。
掻き落とし部材16は、上部開口5Xにおける乾燥テーブル13側の一辺から上方に延び設けられている(図9参照)。また、掻き落とし部材16としては、吸着解除された第2保持機構6から離れない製品Pを掻き落とすものであれば良く、例えば、PEEK材などの樹脂製のものであり、その形態は、ブラシ形状であっても良いし、平板形状であってもよい。
本実施形態では、収容ボックス5は、トランスファ軸71の手前側に配置されており、収容ボックス5の手間側の外面に取っ手51(図9参照)が設けられており、切断装置100の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、製品Pの取出し、回収等のメンテナンス性を向上することができる。なお、収容ボックス5の取り出す方向は手前側に限られず、例えば、切断装置100の横側から取り出す構成としても良いし、奥側から取り出す構成としても良い。
<切断装置100の動作の一例>
次に、切断装置100の動作の一例を説明する。図11には、切断装置100の動作における第1保持機構3の移動経路、及び、第2保持機構6の移動経路を示している。なお、本実施形態においては、切断装置100の動作、例えば封止済基板Wの搬送、封止済基板Wの切断、製品Pの乾燥、製品Pの掻き落とし動作など、すべての動作や制御は制御部CTL(図1参照)により行われる。
次に、切断装置100の動作の一例を説明する。図11には、切断装置100の動作における第1保持機構3の移動経路、及び、第2保持機構6の移動経路を示している。なお、本実施形態においては、切断装置100の動作、例えば封止済基板Wの搬送、封止済基板Wの切断、製品Pの乾燥、製品Pの掻き落とし動作など、すべての動作や制御は制御部CTL(図1参照)により行われる。
基板供給機構11の基板供給部112は、第1保持機構3により保持される保持位置RPに向けて、基板収容部111に収容された封止済基板Wを移動させる。
次に、搬送用移動機構7は第1保持機構3を保持位置RPに移動させ、第1保持機構3は封止済基板Wを吸着保持する。その後、搬送用移動機構7は、封止済基板Wを保持した第1保持機構3を切断用テーブル2A、2Bに移動させて、第1保持機構3は吸着保持を解除して、封止済基板Wを切断用テーブル2A、2Bに載置する。このとき、メイン移動機構72により封止済基板WのX方向の位置を調整し、水平移動機構74により封止済基板WのY方向の位置を調整する。そして、切断用テーブル2A、2Bは、封止済基板Wを吸着保持する。
ここで、封止済基板Wを保持した第1保持機構3を切断用テーブル2Bに移動させる場合には、昇降移動機構73が第1保持機構3を切断用移動機構8(支持体812)に物理的に干渉しない位置まで上昇させる。なお、封止済基板Wを保持した第1保持機構3を切断用テーブル2Bに移動させる際に、支持体812を切断用テーブル2Bから乾燥テーブル13側に退避させる場合には、上記のように第1保持機構3を昇降させる必要はない。
この状態で、切断用移動機構8が2つのスピンドル部42A、42BをX方向及びY方向に順次移動させるとともに、切断用テーブル2A、2Bが回転することによって、封止済基板Wを格子状に切断して個片化する。
切断後に、搬送用移動機構7は第1クリーニング機構18を移動させて、切断用テーブル2A、2Bに保持されている複数の製品Pの上面側(リード面)をクリーニングする。このクリーニングの後、搬送用移動機構7は、第1保持機構3及び第1クリーニング機構18を所定の位置に退避させる。
次に、搬送用移動機構7は第2保持機構6を切断後の切断用テーブル2A、2Bに移動させて、第2保持機構6は複数の製品Pを吸着保持する。その後、搬送用移動機構7は、複数の製品Pを保持した第2保持機構6を第2クリーニング機構19に移動させる。これにより、第2クリーニング機構19が、第2保持機構6に保持されている複数の製品Pの下面側(パッケージ面)をクリーニングする。
クリーニングの後、搬送用移動機構7は第2保持機構6を乾燥テーブル13に移動させて、第2保持機構6は吸着保持を解除して、複数の製品Pを乾燥テーブル13に載置する。そして、乾燥テーブル13は、封止済基板Wを吸着保持する。このとき、搬送用移動機構7は、第2保持機構6を乾燥機構14の移動を邪魔しない位置に退避させる。
この状態で、乾燥用移動機構15が乾燥機構14をY方向に往復移動させるとともに、乾燥機構14が圧縮空気を噴射することによって、複数の製品Pの乾燥が行われる。なお、乾燥用移動機構15による乾燥機構14の往復回数は、適宜設定可能であり、1回であっても良いし、複数回であっても良い。
乾燥の後、搬送用移動機構7は第2保持機構6を乾燥テーブル13に移動させて、第2保持機構6は、乾燥テーブル13から複数の製品Pを吸着保持する。その後、搬送用移動機構7は、複数の製品Pを保持した第2保持機構6を収容ボックス5に移動させる。
そして、第2保持機構6は、収容ボックス5の上部開口5Xの上方において、複数の製品Pの吸着保持を解除する。その後、搬送用移動機構7は、第2保持機構6から落下せずに第2保持機構6に残存している製品Pが掻き落とし部材16に当たるように、第2保持機構6を掻き落とし部材16に対して乾燥テーブル13側に移動させる。本実施形態では、製品Pを確実に掻き落とすために、掻き落し部材16が第2保持機構6の吸着面である下面に接触するように第2保持機構6を掻き落とし部材16に対して移動させる。これにより、複数の製品Pが収容ボックス5に落下して収容される。
<本実施形態の効果>
本実施形態の切断装置100によれば、切断用テーブル2A、2B及び回収ボックス5の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸71により第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させる構成とし、切断用移動機構8により切断機構4を水平面においてトランスファ軸71に沿ったX方向及びY方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル2A、2BをX方向及びY方向に移動させることなく、封止済基板Wを個片化することができる。このため、切断用テーブル2A、2Bをボールねじ機構等により移動させることなく、ボールねじ機構等を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置100の装置構成を簡素化することができる。
本実施形態の切断装置100によれば、切断用テーブル2A、2B及び回収ボックス5の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸71により第1保持機構3及び第2保持機構6を移動させる構成とし、切断用移動機構8により切断機構4を水平面においてトランスファ軸71に沿ったX方向及びY方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル2A、2BをX方向及びY方向に移動させることなく、封止済基板Wを個片化することができる。このため、切断用テーブル2A、2Bをボールねじ機構等により移動させることなく、ボールねじ機構等を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置100の装置構成を簡素化することができる。
また、切断用テーブル2A、2BがX方向及びY方向に移動しない構成となるので、切断用テーブル2A、2Bの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、切断装置100のフットプリントを低減することができる。
さらに、複数の製品Pを保持した第2保持機構6を収容ボックス5に搬送して、当該第2保持機構6から複数の製品Pを落下させて収容ボックス5に収容するので、従来のトレー収容する構成に比べて、収容スペースを小型化することができる。これによっても、切断装置100のフットプリントを低減することができる。
<その他の変形実施形態>
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、前記実施形態では乾燥テーブル13を有する構成であったが、乾燥テーブル13を有さない構成としても良い。
また、掻き落とし部材16を有さずに、第2保持機構6により吸着保持を解除した後に、第2保持機構6からガスを噴射することによって、複数の製品Pを落下させる構成にすることもできる。
さらに、掻き落とし部材16を収容ボックス5に固定する構成の他、他の部材に固定しても良いし、又は、掻き落とし部材16を移動可能に構成して、第2保持機構6に対して掻き落とし部材16が移動することにより、複数の製品Pを掻き落とす構成としても良い。
前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。
また、トランスファ軸71を構成するカムラック要素は複数を連結して構成することができるので、例えば、切断装置(加工装置)100を、第2クリーニング機構19と乾燥テーブル13との間で分離及び連結可能(着脱可能)なモジュール構成とすることができる。この場合、例えば、第2クリーニング機構19側のモジュールと、乾燥テーブル13側のモジュールとの間に、製品Pの検査を行うモジュールを追加することができる。なお、ここに例示した構成以外にも、切断装置(加工装置)100をどこで分離及び連結可能(着脱可能)なモジュール構成としてもよく、追加するモジュールを検査以外の様々な機能のモジュールとしてもよい。
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
100・・・切断装置(加工装置)
W・・・封止済基板(加工対象物)
P・・・製品(加工品)
2A、2B・・・切断用テーブル(加工テーブル)
3・・・第1保持機構
4・・・切断機構(加工機構)
5・・・収容ボックス
6・・・第2保持機構
7・・・搬送用移動機構
71・・・トランスファ軸
8・・・加工用移動機構
81・・・X方向移動部
82・・・Y方向移動部
811・・・一対のX方向ガイドレール
812・・・支持体
13・・・乾燥テーブル
14・・・乾燥機構
15・・・乾燥用移動機構
16・・・掻き落とし部材
W・・・封止済基板(加工対象物)
P・・・製品(加工品)
2A、2B・・・切断用テーブル(加工テーブル)
3・・・第1保持機構
4・・・切断機構(加工機構)
5・・・収容ボックス
6・・・第2保持機構
7・・・搬送用移動機構
71・・・トランスファ軸
8・・・加工用移動機構
81・・・X方向移動部
82・・・Y方向移動部
811・・・一対のX方向ガイドレール
812・・・支持体
13・・・乾燥テーブル
14・・・乾燥機構
15・・・乾燥用移動機構
16・・・掻き落とし部材
Claims (10)
- 加工対象物を保持する加工テーブルと、
前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第1保持機構と、
前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、
前記加工機構により個片化された前記加工対象物が落下して収容される収容ボックスと、
前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記収容ボックスに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第2保持機構と、
前記加工テーブル及び前記回収ボックスの配列方向に沿って延び、前記第1保持機構及び前記第2保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、
前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第1方向及び当該第1方向に直交する第2方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備える、加工装置。 - 前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されている、請求項1に記載の加工装置。
- 前記第2保持機構は、前記個片化された前記加工対象物を吸着保持するものである、請求項1又は2に記載の加工装置。
- 前記第2保持機構から前記個片化された前記加工対象物を掻き落とす掻き落とし部材をさらに備える、請求項1乃至3の何れか一項に記載の加工装置。
- 前記掻き落とし部材は、前記収容ボックスに固定されており、
前記搬送用移動機構が前記第2保持機構を前記掻き落とし部材に対して移動させることにより、前記個片化された前記加工対象物が前記第2保持機構から掻き落とされる、請求項4に記載の加工装置。 - 前記個片化された前記加工対象物を乾燥するための乾燥テーブルをさらに備え、
前記搬送用移動機構は、前記第2保持機構を、前記加工テーブルから前記乾燥テーブルに移動させ、前記乾燥テーブルから前記収容テーブルに移動させる、請求項1乃至5の何れか一項に記載の加工装置。 - 前記乾燥テーブルの上方から気体を噴射して、前記個片化された前記加工対象物を乾燥する乾燥機構と、
前記乾燥機構を前記乾燥テーブルに沿って移動させる乾燥用移動機構とをさらに備える、請求項6に記載の加工装置。 - 前記乾燥機構は、前記乾燥用移動機構による移動方向に向けて気体を噴射するものである、請求項7に記載の加工装置。
- 前記加工用移動機構は、前記加工機構を前記第1方向であるX方向に直線移動させるX方向移動部と、前記加工機構を前記第2方向であるY方向に直線移動させるY方向移動部とを備え、
前記X方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでX方向に沿って設けられた一対のX方向ガイドレールと、当該一対のX方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Y方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有している、請求項1乃至8の何れか一項に記載の加工装置。 - 請求項1乃至9の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。
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