JP2023003382A - 温度管理のためのフレキシブルプリント回路の銅オーバーレイ - Google Patents
温度管理のためのフレキシブルプリント回路の銅オーバーレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023003382A JP2023003382A JP2022023064A JP2022023064A JP2023003382A JP 2023003382 A JP2023003382 A JP 2023003382A JP 2022023064 A JP2022023064 A JP 2022023064A JP 2022023064 A JP2022023064 A JP 2022023064A JP 2023003382 A JP2023003382 A JP 2023003382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring layer
- fpc
- cover film
- hdd
- trace layout
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 title description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 73
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 2
- 238000013403 standard screening design Methods 0.000 description 2
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003542 behavioural effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4846—Constructional details of the electrical connection between arm and support
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/053—Tails
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09163—Slotted edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
導入
用語
内容
フレキシブルプリント回路フィンガの熱管理のためのオーバーレイされた銅
フレキシブルプリント回路を製造するための方法
例示的な動作コンテキストの物理的説明
拡張物及び代替物
Claims (20)
- フレキシブルプリント回路(FPC)であって、
主要部分から延在する複数のフィンガであって、それぞれのフィンガは、
第1の導電性トレースレイアウトを含む第1の配線層と、
第2の導電性トレースレイアウトを含む第2の配線層と、
前記第1の配線層と前記第2の配線層との間に介在するベースフィルムと、を含む、複数のフィンガを備え、
前記第1の導電性トレースレイアウトは、前記ベースフィルムに保護熱障壁を提供するために、前記第2のトレースレイアウトの対応の部分をオーバーレイする少なくとも1つの熱伝導性保護アイランドを含む、フレキシブルプリント回路(FPC)。 - 前記少なくとも1つの保護アイランドは、ビアによって前記第2の配線層に電気的に接続されている、請求項1に記載のFPC。
- それぞれのフィンガは、
前記第1の配線層の上部電気パッドを隣接する特定の保護アイランドに接続する上部の狭い導電性トレースと、
前記第1の配線層の対向する電気パッドを前記隣接する特定の保護アイランドに接続し、それによって、前記上部電気パッドを前記下部電気パッドと電気的に接続する、下部の狭い導電性トレースと、を更に含む、請求項1に記載のFPC。 - 前記第1の配線層上に非透明カバーフィルムを更に備える、請求項1に記載のFPC。
- 前記第1の配線層上に白色カバーフィルムを更に備える、請求項1に記載のFPC。
- 前記第1の配線層上に透明カバーフィルムと、
それぞれのフィンガの前記透明カバーフィルムの少なくとも一部分上に白色の第2のカバーフィルムと、を更に備える、請求項1に記載のFPC。 - 請求項1に記載のFPCを備える、ハードディスクドライブ。
- フレキシブルプリント回路(FPC)積層体組成物を製造するための方法であって、前記方法は、
下側導電性トレースレイアウトを含む下側配線層を形成することと、
前記下側配線層の上にベースフィルムを形成することと、
前記ベースフィルム上に上側導電性トレースレイアウトを含む上側配線層を形成することであって、前記ベースフィルムに保護熱障壁を提供するために、前記下側トレースレイアウトの対応の部分をオーバーレイする少なくとも1つの熱伝導性保護アイランドを形成することを含む、ことと、を含む、方法。 - 前記上側配線層の前記少なくとも1つの保護アイランドを前記下側配線層に接続するビアを形成することを更に含む、請求項8に記載の方法。
- 前記上側配線層の上部電気パッドを隣接する特定の保護アイランドに接続する上部の狭い導電性トレースを形成することと、
前記上側配線層の対向する電気パッドを前記隣接する特定の保護アイランドに接続し、それによって、前記上部電気パッドを前記下部電気パッドと電気的に接続する、下部の狭い導電性トレースを形成することと、を更に含む、請求項8に記載の方法。 - 前記上側配線層の少なくとも一部分上に非透明カバーフィルムを形成することを更に含む、請求項8に記載の方法。
- 前記上側配線層の少なくとも一部分上に白色カバーフィルムを形成することを更に含む、請求項8に記載の方法。
- 前記上側配線層上に透明カバーフィルムを形成することと、
前記透明カバーフィルムの少なくとも一部分上に白色の第2のカバーフィルムを形成することと、を更に含む、請求項8に記載の方法。 - 請求項8に記載の方法に従って製造されたFPC。
- ハードディスクドライブ(HDD)であって、
スピンドル上に回転可能に取り付けられた複数の記録媒体と、
前記複数の記録媒体の少なくとも1つの記録媒体との間で読み取り及び書き込みを行うように構成された対応の読み取り-書き込み変換器をそれぞれが収容する複数のヘッドスライダと、
前記複数のヘッドスライダを移動させて、前記少なくとも1つの記録媒体の部分にアクセスする手段と、
前記複数のヘッドスライダからHDD電子機器に信号を伝達するための手段であって、前記伝達するための手段は、
主要部分から延在する複数のフィンガであって、それぞれのフィンガは、
第1の導電性トレースレイアウトを含む第1の配線層と、
第2の導電性トレースレイアウトを含む第2の配線層と、
前記第1の配線層と前記第2の配線層との間に介在するベースフィルムと、を含む、複数のフィンガを備え、
前記第1の導電性トレースレイアウトは、前記ベースフィルムに保護熱障壁を提供するために、前記第2のトレースレイアウトの対応の部分をオーバーレイする少なくとも1つの熱伝導性保護アイランドを含む、伝達するための手段と、を備える、ハードディスクドライブ(HDD)。 - 前記少なくとも1つの保護アイランドは、ビアによって前記第2の配線層に電気的に接続されている、請求項15に記載のHDD。
- それぞれのフィンガは、
前記第1の配線層の上部電気パッドを隣接する特定の保護アイランドに接続する上部導電性トレースと、
前記第1の配線層の対向する電気パッドを前記隣接する特定の保護アイランドに接続し、それによって、前記上部電気パッドを前記下部電気パッドと電気的に接続する、下部導電性トレースと、を更に含む、請求項15に記載のHDD。 - 前記伝達するための手段は、
前記第1の配線層上に非透明カバーフィルムを更に備える、請求項15に記載のHDD。 - 前記伝達するための手段は、
前記第1の配線層上に白色カバーフィルムを更に備える、請求項15に記載のHDD。 - 前記伝達するための手段は、
前記第1の配線層上に透明カバーフィルムと、
それぞれのフィンガの前記透明カバーフィルムの少なくとも一部分上に白色の第2のカバーフィルムと、を更に備える、請求項15に記載のHDD。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/356,406 | 2021-06-23 | ||
US17/356,406 US20220418078A1 (en) | 2021-06-23 | 2021-06-23 | Flexible printed circuit copper overlay for temperature management |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023003382A true JP2023003382A (ja) | 2023-01-11 |
JP7245938B2 JP7245938B2 (ja) | 2023-03-24 |
Family
ID=84500789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022023064A Active JP7245938B2 (ja) | 2021-06-23 | 2022-02-17 | 温度管理のためのフレキシブルプリント回路の銅オーバーレイ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220418078A1 (ja) |
JP (1) | JP7245938B2 (ja) |
CN (1) | CN115515299A (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11120715A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-04-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | サスペンション・システム |
JP2004273968A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Fujitsu Ltd | 記録ディスク駆動装置およびフレキシブルプリント基板ユニット |
JP2010146653A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッド・スタック・アセンブリの製造方法、その相互接続装置及びヘッド・スタック・アセンブリ |
US20120099221A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-04-26 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Head stack assembly and hard disk drive with the same |
US8295013B1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-10-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head stack assembly having a flexible printed circuit with heat transfer limiting features |
US20160086624A1 (en) * | 2008-08-20 | 2016-03-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Head stack assembly with a flexible printed circuit having a mouth centered between arms |
JP2020155542A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2021048272A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8295014B1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-10-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with transverse flying leads |
US9633680B2 (en) * | 2010-10-29 | 2017-04-25 | Western Digital Technologies, Inc. | Head suspension having a flexure tail with a covered conductive layer and structural layer bond pads |
US9165580B2 (en) * | 2013-12-10 | 2015-10-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head suspension tail with stiffened edge alignment features |
US9972347B1 (en) * | 2010-10-29 | 2018-05-15 | Western Digital Technologies, Inc. | Method for head stack assembly rework |
US8477459B1 (en) * | 2010-10-29 | 2013-07-02 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with dual conductive layers and features to facilitate bonding |
US8325446B1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-12-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding |
US8760812B1 (en) * | 2011-12-20 | 2014-06-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a jumper in a flexible printed circuit overlap region |
US8665566B1 (en) * | 2011-12-20 | 2014-03-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension tail design for a head gimbal assembly of a hard disk drive |
US8934199B1 (en) * | 2014-03-31 | 2015-01-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head suspension tail with bond pad edge alignment features |
-
2021
- 2021-06-23 US US17/356,406 patent/US20220418078A1/en not_active Abandoned
-
2022
- 2022-02-11 CN CN202210130424.4A patent/CN115515299A/zh active Pending
- 2022-02-17 JP JP2022023064A patent/JP7245938B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11120715A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-04-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | サスペンション・システム |
JP2004273968A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Fujitsu Ltd | 記録ディスク駆動装置およびフレキシブルプリント基板ユニット |
US20160086624A1 (en) * | 2008-08-20 | 2016-03-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Head stack assembly with a flexible printed circuit having a mouth centered between arms |
JP2010146653A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッド・スタック・アセンブリの製造方法、その相互接続装置及びヘッド・スタック・アセンブリ |
US20120099221A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-04-26 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Head stack assembly and hard disk drive with the same |
US8295013B1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-10-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head stack assembly having a flexible printed circuit with heat transfer limiting features |
JP2020155542A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2021048272A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7245938B2 (ja) | 2023-03-24 |
CN115515299A (zh) | 2022-12-23 |
US20220418078A1 (en) | 2022-12-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9736940B2 (en) | Low permeability electrical feed-through | |
US9721619B2 (en) | Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal | |
US6826016B2 (en) | Head suspension assembly and magnetic disk apparatus comprising the head suspension assembly | |
US9721620B2 (en) | Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal | |
US20170352386A1 (en) | Sealed Bulkhead Electrical Feed-Through Positioning Control | |
US11456009B1 (en) | Shared disk configuration in a multiple actuator hard disk drive | |
US9704539B2 (en) | Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal | |
US20240040688A1 (en) | Flexible printed circuit finger layout for low crosstalk | |
JP2012123896A (ja) | 二段アクチュエータ(dsa)と共に使用する一体化リードサスペンション(ils) | |
JP2022050265A (ja) | ディスク装置 | |
JP7245938B2 (ja) | 温度管理のためのフレキシブルプリント回路の銅オーバーレイ | |
JP7300532B2 (ja) | 狭くなる先端部を有するハードディスクドライブサスペンションテール | |
US11924958B2 (en) | Flexible printed circuit copper overlay for temperature management | |
JP7252387B2 (ja) | フレキシブルプリント回路のオフセットされたフィンガ補強材 | |
CN109389996B (zh) | 低渗透率电馈通装置 | |
US11631426B1 (en) | Hard disk drive suspension pad peel-prevention configuration | |
US11676628B1 (en) | Multiple-portion hard disk drive slider pad configuration | |
US11908497B2 (en) | Hard disk drive suspension pad pre-solder sidewalls | |
JP6925389B2 (ja) | 低減された漏出率を有する封止電気フィードスルー |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220217 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20220224 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20220617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230221 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230313 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7245938 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |