JP2023002052A - Pickup method and pickup device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、テープに貼着されたチップのピックアップ方法に関するものである。 The present invention relates to a method of picking up chips attached to a tape.
従来、例えば特許文献１に開示されるように、テープに貼着されたチップを下側から突き上げ部材にて突き上げて剥離させるとともに、チップの上側面をチップ保持部材にて吸引保持して、チップをピックアップする方法が知られている。
Conventionally, as disclosed in
チップを下から突き上げる際に、チップに局所的に応力が作用すると、チップが破損してしまう恐れがある。特に、チップが１００μｍ以下のような薄い場合は破損するリスクが非常に高いものとなる。 If stress is applied locally to the chip when the chip is pushed up from below, the chip may be damaged. In particular, if the chip is as thin as 100 μm or less, the risk of breakage is extremely high.
以上の観点から、突き上げ部材の押圧面の面積をチップのサイズに対応させる構成とし、チップの中心位置に突き上げ部材を位置付けて突き上げることにより、できるだけチップに局所的に応力がかからないようにピックアップすることが理想である。 From the above point of view, the area of the pressing surface of the push-up member is configured to correspond to the size of the chip, and the push-up member is positioned at the center position of the chip and pushed up, thereby picking up the chip while minimizing local stress on the chip as much as possible. is ideal.
特許文献１においては、突き上げ部材が第一～第三の複数の押圧部にて構成され、全ての突き上げ部材を所定の位置まで上昇させた後、段階的にチップの中心に近い側の押圧部を上昇させるようにしており、複数の押圧部によりピラミット状に突き上げられる構成となっている。
In
従来の方法によると、チップのサイズに応じて突き上げ部材の押圧面の面積を設定する必要があり、異なるサイズのチップのピックアップを実施する場合には、その都度チップのサイズに対応する突き上げ部材を準備する必要がある。 According to the conventional method, it is necessary to set the area of the pressing surface of the push-up member according to the size of the chip. need to prepare.
このため、従来は、サイズの異なる複数種類の突き上げ部材を制作し、その都度チップのサイズに応じて突き上げ部材を付け替える必要があった。 For this reason, conventionally, it was necessary to produce a plurality of types of push-up members with different sizes, and replace the push-up members according to the size of the chip each time.
以上のような突き上げ部材の付け替えは、付替え作業のための作業手間や作業時間を要するものであり、さらには、複数種類の突き上げ部材の制作コスト負担や管理負担を伴うものであって、改善が求められていた。 Replacing the push-up members as described above requires labor and work time for the replacement work, and furthermore, involves production costs and management burdens for multiple types of push-up members. was sought.
さらに、従来は突き上げ後に、チップがテープから剥離した否かの確認をしていなかったため、実際にはチップの一部の領域がテープから剥離せずに強固に貼り付いたままであることも懸念される。 Furthermore, in the past, it was not checked whether the chip was peeled off from the tape after it was pushed up. be.
一部が強固に貼り付いたままであると、チップの上側面をチップ保持部材にて吸引保持する際に局所的に応力が作用し、チップが破損する可能性を高めてしまうことになる。 If a portion of the chip remains firmly attached, stress will act locally when the chip holding member sucks and holds the upper surface of the chip, increasing the possibility of chip breakage.
本願発明は、以上に鑑みたものであり、チップの剥離の状況を確認した上でチップをピックアップする新規な技術を提案するものである。 The present invention has been made in view of the above, and proposes a novel technique for picking up a chip after confirming the state of peeling of the chip.
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。 The problems to be solved by the present invention are as described above, and the means for solving the problems will now be described.
本発明の一態様によれば、テープに貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ方法であって、該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有した吸引部と、該吸引面の内部に配置され、ピックアップすべき該チップよりも小さい押圧面を先端に有した昇降自在な突き上げ部と、を備えた突き上げ機構に対し、該テープを介して該チップを位置づけ、該吸引面で該テープの裏面を吸引した状態で該突き上げ部で該テープを介して該チップを突き上げて、該テープから該チップを剥離させる突き上げステップと、該テープを介して該チップの裏面側を撮像して撮像画像を形成する撮像ステップと、該撮像画像をもとに該チップが該テープから剥離しているか否かを判定する判定ステップと、該チップが該テープから剥離したと判定した場合に、チップ保持具で該チップの表面側を保持してピックアップするピックアップステップと、を有するピックアップ方法とする。 According to one aspect of the present invention, there is provided a pick-up method for picking up a chip adhered to a tape from the tape, comprising: The chip is positioned via the tape with respect to a push-up mechanism having a push-up portion having a pressing surface smaller than the chip to be picked up at its tip, and the tape is positioned by the suction surface. a step of pushing up the chip through the tape with the pushing-up portion in a state where the back surface of the chip is sucked, and peeling the chip from the tape; a determination step of determining whether or not the chip is detached from the tape based on the captured image; and a chip holder when it is determined that the chip is detached from the tape. and a pickup step of picking up the chip while holding the surface side of the chip.
また、本発明の一態様によれば、該判定ステップにおいて、該チップが該テープから剥離していないと判定された場合に、非剥離箇所について追加で突き上げを行う追加突き上げステップをさらに有する、こととする。 Further, according to an aspect of the present invention, when it is determined in the determining step that the chip is not detached from the tape, the method further includes an additional thrusting step of additionally thrusting up the non-peeled portion. and
また、本発明の一態様によれば、該判定ステップにおいて、該チップが該テープから剥離したと判定されるまでに該チップにおいて該突き上げ機構により突き上げられた突き上げ箇所が記憶され、該テープに貼着された該チップと同種のチップをピックアップする際には、該撮像ステップ、及び、該判定ステップを実施することなく、記憶された該突き上げ箇所について該突き上げステップを実施する、こととする。 Further, according to one aspect of the present invention, in the determining step, the position of the chip pushed up by the pushing-up mechanism until it is determined that the chip has separated from the tape is stored, and the position of the chip is stored and adhered to the tape. When picking up a chip of the same type as the chip that has been placed, the pushing-up step is executed for the stored pushing-up location without executing the imaging step and the determining step.
また、本発明の一態様によれば、テープに貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ装置であって、該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有した吸引部と、該吸引面の内部に配置され、ピックアップすべき該チップよりも小さい押圧面を先端に有した昇降自在な突き上げ部と、を備える突き上げ機構と、該テープを介して該突き上げ機構に対し該チップを位置付ける位置付け機構と、該テープを介して該チップの裏面側を撮像して撮像画像を形成するチップ裏面撮像ユニットと、該撮像画像をもとに該チップが該テープから剥離しているか否かを判定するコントローラと、該チップの表面側を保持してピックアップするピックアップ機構と、を備え、コントローラは、該チップが該テープから剥離したと判定した場合に、チップのピックアップを行う、ピックアップ装置とする。 Further, according to one aspect of the present invention, there is provided a pickup device for picking up a chip adhered to a tape from the tape, the suction unit having a suction surface for suctioning and holding the back surface of the tape; a push-up mechanism having a push-up portion at its tip that is arranged inside the chip to be picked up and has a pressing surface smaller than that of the chip to be picked up; and a positioning mechanism that positions the chip with respect to the push-up mechanism via the tape. a chip rear surface imaging unit that images the rear surface side of the chip through the tape to form an imaged image; and a controller that determines whether the chip is separated from the tape based on the imaged image. and a pick-up mechanism that picks up the chip while holding the surface side of the chip, wherein the controller picks up the chip when it is determined that the chip is separated from the tape.
また、本発明の一態様によれば、該コントローラは、チップ裏面撮像ユニットの動作を制御するチップ裏面撮像ユニット制御部と、撮像画像を記憶する記憶部と、撮像画像を画像処理して剥離箇所と非剥離箇所とを識別する画像処理部と、チップがテープから剥離してピックアップ可能であることを判定する判定部と、非剥離箇所において突き上げるべき箇所を選定する突き上げ位置設定部と、を有し、剥離したと判定されるまで非剥離箇所の突き上げを順次繰り返す、こととするものである。 Further, according to one aspect of the present invention, the controller includes a chip backside imaging unit control section that controls the operation of the chip backside imaging unit, a storage section that stores the captured image, and an image processing of the captured image to determine the peeled portion. an image processing unit that identifies a non-peeling portion, a determination unit that determines whether the chip can be picked up after being peeled from the tape, and a push-up position setting unit that selects a position to be pushed up in the non-peeling portion. Then, the thrusting up of the non-peeling portion is repeated until it is determined that the peeling has occurred.
また、本発明の一態様によれば、剥離したと判定されるまでに突き上げられた箇所の座標をマップデータとして記憶するマップ記憶部をさらに有し、別のチップの突き上げの際に、該マップデータに含まれる突き上げ箇所と同一の箇所を突き上げることとする、こととするものである。 In addition, according to one aspect of the present invention, the map storage unit further includes a map storage unit that stores, as map data, the coordinates of the point pushed up until it is determined that the chip has been peeled off. It is assumed that the same push-up position as the push-up position included in the data is pushed up.
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。 As effects of the present invention, the following effects are obtained.
即ち、本発明の一態様によれば、ピックアップすべきチップよりも小さい押圧面を有した突き上げ部で、チップを複数回突き上げることでテープから剥離させるため、異なるサイズのチップのピックアップに対応することができる。そして、突き上げられたチップの裏面側の撮像画像に基づいてチップが剥離しているか否かを判定したうえでピックアップをするため、チップが剥離しない状態でピックアップしてしまうことによるチップ破損の不具合発生を防ぐことができる。 That is, according to one aspect of the present invention, the chip is peeled off from the tape by pushing up the chip a plurality of times with the push-up portion having a pressing surface smaller than that of the chip to be picked up, so that chips of different sizes can be picked up. can be done. Then, since it is picked up after judging whether or not the chip is detached based on the photographed image of the back side of the pushed-up chip, chip breakage occurs due to picking up in a state in which the chip is not detached. can be prevented.
また、本発明の一態様によれば、チップが剥離されていないと判定された場合に追加的に突き上げを行うこととすることで、剥離するまでの突き上げ回数を最小限に抑えることができ、チップに負荷がかかることによるチップ破損の不具合発生を防ぐことができる。 In addition, according to one aspect of the present invention, when it is determined that the chip is not detached, additional thrusting is performed. It is possible to prevent chip breakage from occurring due to load applied to the chip.
また、本発明の一態様によれば、剥離されたと判定された際の突き上げ箇所のマップデータを利用することで、次回以降の別のチップについては同様の突き上げ方法にて剥離をさせることができる。これにより、撮像ステップや判定ステップを省略することができ、ピックアップに関するスループットを向上させることができる。 In addition, according to one aspect of the present invention, by using the map data of the push-up position when it is determined that the chip has been peeled off, another chip can be peeled off by the same push-up method from the next time onward. . This makes it possible to omit the imaging step and the determination step, and improve the throughput of pick-up.
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１、及び、図２は、ピックアップ装置２の構成について示す図である。
図１に示すように、ピックアップ装置２は、ピックアップ装置２を構成する各構要素を支持する基台４を備える。基台４の一側角部にはカセット載置台５が設けられており、カセット載置台５にはカセット５ａが載置される。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 and 2 are diagrams showing the configuration of the
As shown in FIG. 1 , the
図１に示すカセット５ａには、例えば、図３に示すウェーハユニット１１が複数枚収容される。ウェーハユニット１１は、ウェーハ１３の裏面１３ｂがテープ１９を介して環状フレーム２１に固定されており、ウェーハ１３の表面１３ａが露出される。ウェーハ１３は、切削加工などにより、互いに直交する方向に伸びる分割予定ライン１７に沿って分割起点が形成され、チップ２３に個片化された状態となっている。チップ２３の表面側にはデバイス２４が形成される。
For example, a plurality of
図１に示すカセット載置台５に隣接する位置には、ウェーハユニット１１を二段で仮置き可能な仮置き機構１０が設けられている。仮置き機構１０は、互いに平行に配置された一対のガイドレール１２を備える。一対のガイドレール１２はそれぞれ、二段の棚を形成すべく構成され、Ｘ軸方向（第一水平方向、左右方向）及びＹ軸方向（第二水平方向、前後方向）と概ね平行な第一支持面１２ａ及び第二支持面１２ｂを備える。
At a position adjacent to the cassette mounting table 5 shown in FIG. 1, a
図１に示すように、第一支持面１２ａはそれぞれ、第二支持面１２ｂの上方で第二支持面１２ｂと重なるように配置されている。そして、一対の第一支持面１２ａと一対の第二支持面１２ｂとはそれぞれ、ウェーハユニット１１の端部（環状フレーム２１）の下面側を支持する。例えば、一対の第一支持面１２ａはカセット載置台５から搬送されたウェーハユニット１１を支持し、一対の第二支持面１２ｂは後述のフレーム保持機構１４から搬送されたウェーハユニット１１を支持する。
As shown in FIG. 1, each of the
図１に示すように、仮置き機構１０に隣接する位置には、フレーム保持機構１４が設けられる。フレーム保持機構１４は、環状フレーム２１の下面側を支持するフレーム支持部１６と、フレーム支持部１６の上方に配置され環状フレーム２１の上面側と接触するフレーム押さえ部１８とを備える。フレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とはそれぞれ、環状フレーム２１の形状に対応して環状に形成され、互いに重なるように配置される。
As shown in FIG. 1 , a
図１に示すフレーム支持部１６は、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向）に沿って移動可能に構成されている。環状フレーム２１がフレーム支持部１６によって支持されるようにウェーハユニット１１を配置した状態で、フレーム支持部１６を上方に移動させると、環状フレーム２１がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とによって挟まれて固定される。
The
なお、環状フレーム２１がフレーム保持機構１４によって適切に固定されているか否かは、例えば、フレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とが環状フレームを介して導通しているか否かを検出することによって確認される。
Whether or not the
また、図１に示すように、仮置き機構１０及びフレーム支持部１６の上方には、カセット５ａとフレーム保持機構１４との間でウェーハユニット１１を搬送する搬送機構２０が設けられている。搬送機構２０は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動可能に構成されており、ウェーハユニット１１の環状フレーム２１を上下から把持する第一把持部２２ａ及び第二把持部２２ｂを備える。なお、第一把持部２２ａは搬送機構２０のカセット載置台５側に設けられており、第二把持部２２ｂは搬送機構２０のフレーム保持機構１４側に設けられている。
Further, as shown in FIG. 1, above the
図１に示すように、カセット５ａからウェーハユニット１１を搬出する際は、カセット５ａに収容されたウェーハユニット１１の端部を第一把持部２２ａで把持した状態で、搬送機構２０をＹ軸方向に沿って仮置き機構１０側に移動させる。これにより、ウェーハユニット１１がカセット５ａから引き出され、仮置き機構１０が備える一対の第一支持面１２ａ上（上段）に配置される。その後、第一把持部２２ａによる把持を解除する。
As shown in FIG. 1, when unloading the
次に、ウェーハユニット１１のカセット５ａ側の端部を搬送機構２０の第二把持部２２ｂで把持した状態で、搬送機構２０をＹ軸方向に沿ってフレーム保持機構１４側に移動させる。これにより、ウェーハユニット１１がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８との間に搬送され、環状フレーム２１がフレーム支持部１６によって支持される。
Next, while the end of the
なお、図１及び図２に示すように、フレーム押さえ部１８の仮置き機構１０側には、フレーム押さえ部１８が切り欠かれて形成された切り欠き部１８ａが設けられている。この切り欠き部１８ａは、搬送機構２０が通過可能な大きさで構成されている。これにより、ウェーハユニット１１がフレーム保持機構１４に搬送される際に、搬送機構２０がフレーム押さえ部１８と接触することを防止できる。
As shown in FIGS. 1 and 2, a
図１に示すように、ウェーハユニット１１をフレーム保持機構１４に搬送した後は、第二把持部２２ｂによる把持を解除し、フレーム支持部１６を上方に移動させる。これにより、環状フレーム２１がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とによって挟まれて固定される。
As shown in FIG. 1, after the
図１及び図２に示すように、フレーム保持機構１４は、フレーム保持機構１４の位置を制御する位置付け機構３０に支持されている。位置付け機構３０は、フレーム保持機構１４をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構３２と、フレーム保持機構１４をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動機構４２とを備える。これらＸ軸移動機構３２及びＹ軸移動機構４２により、フレーム保持機構１４の水平方向における位置が制御される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
Ｘ軸移動機構３２は、基台４上にＸ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール３４を備える。一対のガイドレール３４の間には、一対のガイドレール３４と概ね平行に配置されたボールねじ３６が設けられている。また、ボールねじ３６の一端部には、ボールねじ３６を回転させるパルスモータ３８が連結されている。
The
一対のガイドレール３４上には、移動ブロック４０がスライド可能に配置されている。移動ブロック４０の下面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ３６に螺合されている。パルスモータ３８によってボールねじ３６を回転させると、移動ブロック４０が一対のガイドレール３４に沿ってＸ軸方向に移動する。
A moving
Ｙ軸移動機構４２は、移動ブロック４０上にＹ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール４４を備える。一対のガイドレール４４の間には、一対のガイドレール４４と概ね平行に配置されたボールネジ４６が設けられている。また、ボールネジ４６の一端部には、ボールネジ４６を回転させるパルスモータ４８が連結されている。
The Y-
図１に示すように、一対のガイドレール４４上には、フレーム保持機構１４がスライド可能に配置されている。フレーム保持機構１４の支持部１４ｆにはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールネジ４６に螺合されている。パルスモータ４８によってボールネジ４６を回転させると、フレーム保持機構１４が一対のガイドレール４４に沿ってＹ軸方向に移動する。
As shown in FIG. 1, the
図１及び図２に示すように、移動ブロック４０は、板状にて構成されており、フレーム保持機構１４の下方の位置において、上下方向に貫通する開口部４１が形成される。この開口部４１を通じて後述する突き上げ機構５０による下方からの突き上げが可能となる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the moving
基台４において一対のガイドレール３６の間の領域には、矩形状の開口４ｂが設けられている。この開口４ｂの内部には、ウェーハユニット１１のウェーハ１３に含まれるチップ２３（図３）を下面側から上方に向かって突き上げる円筒状の突き上げ機構５０が設けられている。突き上げ機構５０は、モーター等で構成される昇降機構（不図示）と接続されており、Ｚ軸方向に沿って昇降する。
A
図１及び図２に示すように、開口４ｂの内部には、ウェーハユニット１１の下方からテープ１９を介してチップ２３（図３）の裏面側を撮像するためのチップ裏面撮像ユニット７が設けられる。チップ裏面撮像ユニット７は、例えば、可視光カメラにて構成され、透光性を有するテープ１９を介してチップ２３の裏面側を撮像する。
As shown in FIGS. 1 and 2, inside the
チップ裏面撮像ユニット７は、開口４ｂの内部において位置が固定されることとする他、コントローラ１による制御により移動可能に構成されることとしてもよい。
The chip back
ウェーハユニット１１の環状フレーム２１をフレーム保持機構１４によって固定した状態で、位置付け機構３０によってフレーム保持機構１４をＸ軸方向に沿って移動させると、ウェーハユニット１１が開口の上方に位置付けられる。
When the
図１、図２、及び図４に示すように、フレーム保持機構１４を突き上げ機構５０の上方までに移動させる経路には、フレーム保持機構１４によって固定された環状フレーム２１に貼着されたウェーハ１３（図４）の上面を撮像する撮像手段としてのウェーハ撮像カメラ６０が設けられる。
As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the path along which the
ウェーハ撮像カメラ６０による撮像は、フレーム保持機構１４に固定された状態で行われることとする他、フレーム保持機構１４に固定される前の搬送機構２０によって搬送されるタイミング、仮置き機構１０に載置されたタイミングなど、であってもよい。また、ウェーハ撮像カメラ６０の配置も、各タイミングに対応する適切な位置に応じて設計されることができる。
Imaging by the
図１及び図２に示すように、開口４ｂの上方に位置付けられたフレーム保持機構１４は、図５（Ａ）に示すように、ピックアップするチップ２３の位置を突き上げ機構５０の真上に位置合わせするために、位置付け機構３０（図１，図２）によって位置調整がされる。なお、本実施形態では、位置付け機構３０（図１，図２）によりチップ２３をＸＹ平面内で水平移動させ、突き上げ機構５０に対するチップ２３の相対位置が位置決めされることとしたが、突き上げ機構５０がＸＹ平面内で水平移動する構成として、突き上げ機構５０とチップ２３の相対位置の位置決めがなされる構成としてもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図５（Ａ）は、突き上げ機構５０の上方に配置されたウェーハユニット１１を示す断面図であり、突き上げ機構５０は、図５（Ｂ）に示すように、中空の円柱状に形成され外層部を構成する吸引部５２と、吸引部５２の内側に配置された四角柱状の突き上げ部５４とを備える。
FIG. 5A is a cross-sectional view showing the
図５（Ｂ）に示すように、吸引部５２の上端には、吸引部５２の周方向に沿って同心円状に形成された複数の吸引溝５２ｂが形成されることで、吸引部５２の上端面が吸引面５２ａとして構成されている。吸引溝５２ｂはそれぞれ、突き上げ機構５０の内部に形成された吸引路（不図示）及びバルブ５６を介して、エジェクタ等でなる吸引源５８に接続されている。吸引部５２は、モーター等で構成される昇降機構５２ｃと接続されており、Ｚ軸方向に沿って昇降する。
As shown in FIG. 5B, a plurality of
突き上げ部５４は、四角柱状に形成された第一突き上げピン５４ａと、中空の四角柱状に形成され第一突き上げピン５４ａを囲繞する第二突き上げピン５４ｂと、を備える。第一突き上げピン５４ａ、第二突き上げピン５４ｂはそれぞれ、モーター等で構成される昇降機構５５ａ，５５ｂと接続されており、Ｚ軸方向に沿って昇降する。
The push-up
第一突き上げピン５４ａ、第二突き上げピン５４ｂの上面５７ａ，５７ｂは、平坦な面にて構成され、全体として一つの押圧面５７を形成し、詳しくは後述するように、テープの下面に当接して下側からチップを突き上げるものである。
The
なお、図５（Ｃ）に示す突き上げ部５４Ａのように、一つの突き上げピン５４ｃを備える構成とし、突き上げピン５４ｃの上面５７ｃにて押圧面５７Ａが構成されることとしてもよい。
It should be noted that, as in the push-up
図６（Ａ）に示すように、突き上げ部５４の押圧面５７の面積５７Ｍ、すなわち、２つの上面５７ａ，５７ｂを合わせた面積は、ピックアップされるチップ２３の面積２３Ｍ（裏面の面積）よりも小さく設定される。図６（Ａ）の例では、チップ２３の面積２３Ｍに対し、押圧面５７の面積５７Ｍが約２５分の１となるように設定されているがこれに限定されない。なお、押圧面５７の面積５７Ｍが小さいほど、より多くのチップのサイズに対応することが可能となる。また、本実施形態では、突き上げ部５４の上面で構成される押圧面５７はチップ２３の形状と相似の矩形とされるが非相似形でもよい。
As shown in FIG. 6A, the
図６（Ｂ）は、図５（Ｃ）の突き上げ部５４Ａの構成の場合であり、上面５７ｃにて構成する押圧面５７Ａの面積５７ＡＭは、ピックアップされるチップ２３の面積２３Ｍ（裏面の面積）よりも小さく設定される。図６（Ｂ）の例では、チップ２３の面積２３Ｍに対し、押圧面５７Ａの面積５７ＡＭが約２５分の１となるように設定されているがこれに限定されない。なお、押圧面５７Ａの面積５７ＡＭが小さいほど、より多くのチップのサイズに対応することが可能となる。また、本実施形態では、突き上げ部５４Ａの上面で構成される押圧面５７Ａはチップ２３の形状と相似の矩形とされるが非相似形でもよい。
FIG. 6B shows the configuration of the push-up
次に、図２に示されるピックアップ機構７０について説明する。
突き上げ機構５０によって突き上げられたチップは、ピックアップ機構７０によってピックアップされる。ピックアップ機構７０は、突き上げ機構５０によって突き上げられたチップをピックアップするチップ保持具７６（コレット）を備えるとともに、チップ保持具７６の位置を制御するチップ保持具移動機構８０に接続されている。
Next, the
The chip pushed up by the pushing
図７は、ピックアップ機構７０を示す斜視図である。ピックアップ機構７０は、チップ保持具移動機構８０に接続される移動基台７２と、移動基台７２からチップ保持具移動機構８０とは反対側に向かってＸ軸方向に沿うように配置され、チップ保持具７６とチップ保持具移動機構８０とを接続する柱状のアーム７４とを備える。アーム７４は、移動基台７２を介してチップ保持具移動機構８０と接続された柱状の第一支持部７４ａと、第一支持部７４ａの先端部から下方に向かって突出する第二支持部７４ｂとを備える。
7 is a perspective view showing the
なお、第一支持部７４ａと第二支持部７４ｂとは、互いに結合及び分離可能に構成されている。例えば、第一支持部７４ａ及び第二支持部７４ｂは、ツールチェンジャー等によって互いに着脱自在に構成される。また、第一支持部７４ａはＸ軸方向移動機構７４ｄによりＸ軸方向に移動するように構成されており、これにより、第二支持部７４ｂがＸ軸方向に移動可能に構成される。これにより、図１に示すチップ収容具５０１内への収容に際し、Ｘ軸方向の収容位置が選択可能となる。
The
図７に示すように、第二支持部７４ｂの下端側には、チップを保持するチップ保持具７６が固定されている。チップ保持具７６の下面は、チップを吸引保持する吸引面７６ａを構成する。吸引面７６ａは、チップ保持具７６の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）と接続されている。チップ保持具７６の吸引面７６ａにチップを接触させた状態で、吸引面７６ａに吸引源の負圧を作用させることにより、チップがチップ保持具７６によって吸引保持される。
As shown in FIG. 7, a
図２に示すように、ピックアップ機構７０は、チップ保持具移動機構８０に接続されている。チップ保持具移動機構８０は、ピックアップ機構７０をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動機構８２と、ピックアップ機構７０をＺ軸方向に沿って移動させるＺ軸移動機構９２とを備える。Ｙ軸移動機構８２及びＺ軸移動機構９２により、チップ保持具７６のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が制御される。
As shown in FIG. 2, the
Ｙ軸移動機構８２は、Ｙ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール８４を備える。一対のガイドレール８４の間には、一対のガイドレール８４と概ね平行に配置されたボールねじ８６が設けられている。また、ボールねじ８６の一端部には、ボールねじ８６を回転させるパルスモータ８８が連結されている。
The Y-
一対のガイドレール８４には、移動ブロック９０がスライド可能に装着されている。また、移動ブロック９０にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ８６に螺合されている。パルスモータ８８によってボールねじ８６を回転させると、移動ブロック９０が一対のガイドレール８４に沿ってＹ軸方向に移動する。
A moving
図２及び図７に示すように、Ｚ軸移動機構９２は、移動ブロック９０の側面にＺ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール９４を備える。一対のガイドレール９４の間には、一対のガイドレール９４と概ね平行に配置されたボールねじ９６が設けられている。また、ボールねじ９６の一端部には、ボールねじ９６を回転させるパルスモータ９８が連結されている。
As shown in FIGS. 2 and 7, the Z-
図７に示すように、一対のガイドレール９４には、ピックアップ機構７０の移動基台７２がスライド可能に装着されている。また、移動基台７２にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ９６に螺合されている。パルスモータ９８によってボールねじ９６を回転させると、移動基台７２が一対のガイドレール９４に沿ってＺ軸方向に移動する。
As shown in FIG. 7, a
以上のように構成されたピックアップ機構７０により、突き上げ機構５０によって突き上げたチップ２３をピックアップする。ピックアップされたチップは、図１に示すように、チップ観察機構１００や、強度測定機構２００に適宜搬送され、また、適宜チップ収容具５０１に収容される。
The
次に、チップ裏面撮像ユニット７（図１、図２）による撮像画像について説明する。
図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、突き上げ機構５０によりチップ２３が突き上げられると、突き上げ部５４に対応する被突き上げ箇所２３ｍがテープ１９から剥離する。また、被突き上げ箇所２３ｍの剥離に伴って、被突き上げ箇所２３ｍの周辺箇所２３ｎも剥離する。図８（Ａ）では、周辺箇所２３ｎは略扇型として表されている。
Next, an image captured by the chip rear surface imaging unit 7 (FIGS. 1 and 2) will be described.
As shown in FIGS. 8A and 8B, when the
図９は、突き上げがされた後において、テープを介してチップの裏側面を撮像することにより形成された撮像画像Ｐ１の例である。撮像画像Ｐ１では、例えば、グレースケール画像となるように処理され、テープから剥離した剥離箇所Ｈ１、すなわち、被突き上げ箇所２３ｍと周辺箇所２３ｎに対応する箇所は、明度が高くなる。一方で、テープ１９から剥離していない非剥離箇所Ｈ２は、明度が低くなる。
FIG. 9 is an example of a captured image P1 formed by capturing an image of the back surface of the chip through the tape after being pushed up. In the captured image P1, for example, it is processed to be a grayscale image, and the peeled portion H1 peeled from the tape, that is, the portion corresponding to the pushed-up
図９に示すように、コントローラ１は、チップの剥離状態を検出するための構成として、チップ裏面撮像ユニット７の動作を制御するチップ裏面撮像ユニット制御部１０１と、撮像画像Ｐ１を記憶する記憶部１０２と、撮像画像Ｐ１を画像処理して剥離箇所Ｈ１と非剥離箇所Ｈ２とを識別する画像処理部１０３と、チップがテープから剥離してピックアップ可能であることを判定する判定部１０４と、チップサイズや撮像画像をもとに突き上げるべき箇所を選定する突き上げ位置設定部１０５と、剥離したと判定されるまでに突き上げられた箇所の座標をマップデータＭとして記憶するマップ記憶部１０６と、を有する。
As shown in FIG. 9, the
また、図９に示すように、コントローラ１は、突き上げ機構５０を動作制御する突き上げ機構制御部１１１と、チップを水平面内で所定の位置に位置づける位置付け機構３０（図１）を制御する位置制御部１１２と、ウェーハの表面側を撮像するウェーハ撮像カメラ６０（図１）を制御するウェーハ撮像カメラ制御部１１３と、ピックアップされるチップのサイズを記憶するチップサイズ記憶部１１４と、を有する。
Further, as shown in FIG. 9, the
次に、以上の構成を用いたピックアップ方法について説明する。図１０は以下に説明するピックアップ方法の各ステップを示すフローチャートである。 Next, a pickup method using the above configuration will be described. FIG. 10 is a flow chart showing each step of the pick-up method described below.
以下では、図５（Ｂ）、及び、図６（Ａ）に示される突き上げ部５４の構成の場合について説明するが、図５（Ｃ）、及び、図６（Ｂ）に示す突き上げ部５４Ａの場合も同様である。また、以下方法を実施するために必要な各動作の制御や、撮像した画像に基づく位置座標の算出などの各種処理は、コントローラ１（図１、図９）により実行される。 5(B) and FIG. 6(A) will be described below. The same is true for the case. Further, the controller 1 (FIGS. 1 and 9) executes various processes such as control of each operation necessary for carrying out the method described below and calculation of position coordinates based on the captured image.
＜ウェーハ表面撮像ステップ＞
図４に示すように、ウェーハ撮像カメラ６０により、ウェーハ１３を上から撮像し、各チップ２３の配置を特定するための画像を撮像するステップである。
<Wafer surface imaging step>
As shown in FIG. 4, this is a step of capturing an image of the
撮像した画像に基づき、コントローラは、各チップ２３の中心位置や角部の位置座標を算出する。コントローラには、チップサイズや、突き上げ機構５０の中心の位置座標が予め記憶されており、各チップ２３と突き上げ機構５０の水平面上での相対位置関係を特定する。
Based on the captured image, the controller calculates the center position and the position coordinates of the corners of each
＜突き上げステップ＞
図５（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、突き上げ機構５０に対し、テープ１９を介してチップ２３を位置づけ、吸引面５２ａでテープ１９の裏面を吸引した状態で突き上げ部５４でテープ１９を介してチップ２３を突き上げて、テープ１９からチップ２３を剥離させるステップである。
<Push-up step>
As shown in FIGS. 5(A) and 8(B), the
具体的には、図５（Ａ）に示すように、コントローラは、最初に突き上げを行うチップ２３を突き上げ機構５０の上方に移動させる（初回の位置付けステップ）。例えば、図８（Ａ）の例のように、チップ２３の矩形形状やサイズをもとに、突き上げ位置設定部１０５（図９）により、その一つの角部の内側に押圧面５７による被突き上げ箇所２３ｍが位置づけられるように、チップ２３が位置づけられる。なお、チップ２３が矩形でない場合にも、本発明は実施可能である。
Specifically, as shown in FIG. 5A, the controller moves the
チップ２３の位置付けは、コントローラの位置制御部１１２（図９）により、位置付け機構３０（図１）を制御してフレーム保持機構１４（ウェーハユニット１１（図１））を移動させることで行なわれる。
Positioning of the
次いで、図８（Ｂ）に示すように、吸引部５２の吸引面５２ａをテープ１９に当着させるまで上昇させるとともに、吸引を開始して吸引面５２ａにてテープ１９を吸引保持する。次いで、第一突き上げピン５４ａ及び第二突き上げピン５４ｂを突き上げることで、チップ２３の被突き上げ箇所２３ｍをテープ１９から剥離させる。図８（Ｂ）の例では、第一突き上げピン５４ａは、第二突き上げピン５４ｂよりも高く突き上げられる（第一突き上げステップ）。被突き上げ箇所２３ｍが突き上げられるのに連れられて、周辺箇所２３ｎも同時に剥離される。
Next, as shown in FIG. 8B, the
＜撮像ステップ＞
図１１に示すように、テープ１９を介してチップ２３の裏面側を撮像して撮像画像Ｐ１（図９）を形成するステップである。
<Imaging step>
As shown in FIG. 11, this is a step of imaging the back side of the
具体的には、コントローラは、初回の突き上げステップにより突き上げられたチップ２３をチップ裏面撮像ユニット７の上方へと移動させ、チップ裏面撮像ユニット７にてテープ１９を介してチップ２３を撮像し、撮像画像Ｐ１（図９）を記憶する。図９に示すように、コントローラは、撮像画像Ｐ１を画像処理して剥離箇所Ｈ１と非剥離箇所Ｈ２とを識別する（初回の撮像ステップ）。
Specifically, the controller moves the
＜判定ステップ＞
図９に示すように、撮像画像Ｐ１をもとにチップ２３がテープ１９から剥離しているか否かを判定するステップである。
<Determination step>
As shown in FIG. 9, this is the step of determining whether or not the
具体的には、コントローラは、初回の撮像ステップにおいて識別した剥離箇所Ｈ１がチップ２３の広い範囲を占めている場合には、チップ２３がテープ１９から剥離している判定する。一方で、コントローラは、初回の撮像ステップにおいて識別した剥離箇所Ｈ１がチップ２３の狭い範囲のみ占めており、非剥離箇所Ｈ２が多く残っている場合には、チップ２３がテープ１９から剥離していないと判定する。
Specifically, the controller determines that the
例えば、図１１に示す撮像画像Ｐ１の例では、非剥離箇所Ｈ２が多く残っており、剥離していないと判断される。判定の基準として、例えば、剥離箇所Ｈ１がチップ２３の裏面の面積の９０％以上を占めている場合には、剥離していると判定することができる。この剥離しているか否かの基準となる判定の条件（閾値）は、チップ２３の強度や厚み、テープ１９の種別によって適宜設定される。
For example, in the example of the captured image P1 shown in FIG. 11, many non-peeling portions H2 remain, and it is determined that the peeling has not occurred. As a criterion for determination, for example, when the peeled portion H1 occupies 90% or more of the area of the back surface of the
＜追加突き上げステップ＞
判定ステップにおいて、チップ２３がテープ１９から剥離していないと判定された場合に、非剥離箇所Ｈ２について追加で突き上げを行うステップである。
<Additional push-up step>
In this step, if it is determined that the
例えば、図１２（Ａ）に示すように、非剥離箇所Ｈ２が残っている場合において、非剥離箇所Ｈ２について、初回の突き上げステップと同様に突き上げを行う。 For example, as shown in FIG. 12A, when the non-peeling portion H2 remains, the non-peeling portion H2 is pushed up in the same manner as the first push-up step.
ここで、コントローラ１は、突き上げ位置設定部１０５（図９）により非剥離箇所Ｈ２において突き上げるべき箇所を選定する。例えば、図１２（Ａ）に示すように、チップ２３が矩形である場合において、その一つの角部の内側の被突き上げ箇所２３ｍについて初回の突き上げステップがされていた場合には、図１２（Ｂ）に示すように、突き上げ位置設定部１０５（図９）は、非剥離箇所Ｈ２において別の角部（剥離箇所Ｈ１の対角の角部）の内側の箇所を追加の被突き上げ箇所２３ｐとして選定する。
Here, the
そして、図１２（Ｂ）に示すように、追加の被突き上げ箇所２３ｐについて突き上げを行う。次いで、上記と同様に撮像ステップを行い、図１２（Ｂ）に示すような撮像画像Ｐ２を取得し、上記と同様に判定ステップを実施する。
Then, as shown in FIG. 12(B), an additional push-up
以下同様に、判定ステップにおいてチップ２３がテープ１９から剥離していると判定がされるまで、突き上げステップ、撮像ステップ、判定ステップ、追加突き上げステップが繰り返される。つまり、非剥離箇所Ｈ２の突き上げが順次繰り返される。
Similarly, the push-up step, the imaging step, the judgment step, and the additional push-up step are repeated until it is judged in the judgment step that the
図１２（Ａ）～（Ｄ）の例では、合計４回の突き上げステップが実施され、チップの全ての領域が剥離箇所Ｈ１となり、非剥離箇所Ｈ２がなくなった例を示している。 The example of FIGS. 12A to 12D shows an example in which a total of four push-up steps are performed, and the entire area of the chip becomes the peeled portion H1, leaving no non-peeled portion H2.
図１３（Ａ）～（Ｈ）の例では、合計８回の突き上げステップが実施され、中心付近の一部の非剥離箇所Ｈ２を除き、チップの殆どの領域が剥離箇所Ｈ１となる例を示している。 The example of FIGS. 13A to 13H shows an example in which a total of eight push-up steps are performed, and almost all regions of the chip become the peeled portion H1 except for a part of the non-peeled portion H2 near the center. ing.
なお、この図１３の例のように、突き上げステップの回数が多い場合には、チップの角部や、外周に近い側から先に突き上げを行うことで、非剥離箇所Ｈ２を減らしていくことが好ましい。チップの角部や、外周に近い側は特に剥離し難く、剥離しやすい箇所が残されるようにすることで、突き上げ回数をできるだけ少なくできるからである。 As in the example of FIG. 13, when the number of push-up steps is large, it is possible to reduce the non-peeled portions H2 by pushing up the corners of the chip or the side closer to the outer periphery first. preferable. This is because the number of push-ups can be reduced as much as possible by making the corners of the chip and the side close to the outer periphery particularly difficult to peel off and leaving portions that are easy to peel off.
また、図１２や図１３と異なり、初回の突き上げステップを行うだけで剥離されたものと判定された場合には、追加突き上げステップを行うことなく、次のピックアップステップに移行する。 Also, unlike FIGS. 12 and 13, when it is determined that the peeling has occurred only by performing the initial push-up step, the next pickup step is performed without performing the additional push-up step.
また、図９に示されるように、コントローラのマップ記憶部１０６（図９）では、チップが剥離されたと判定されるまでに選定された被突き上げ箇所２３ｐ（複数の箇所場合もある）の座標（チップ内の座標）を含むマップデータＭが記憶される。図９の例では、初回の突き上げステップにて突き上げられた被突き上げ箇所２３ｐが黒塗りで示されている。これにより、次にピックアップされるチップを突き上げる際には、マップデータＭに含まれる被突き上げ箇所２３ｐと同一の箇所を突き上げることが可能となる。
Further, as shown in FIG. 9, in the map storage unit 106 (FIG. 9) of the controller, the coordinates (or Map data M including coordinates within the chip) is stored. In the example of FIG. 9, the pushed-up
なお、以上の例では、突き上げステップと撮像ステップを交互に繰り返して剥離の判定を行ったが、複数箇所について突き上げステップを行った後に撮像ステップを行い、複数箇所が突き上げられた後の撮像画像Ｐ１を取得して判定を行うこととしてもよい。 In the above example, the push-up step and the imaging step are alternately repeated to determine peeling. may be acquired and determined.
また、初回の突き上げステップにおいて識別された剥離箇所Ｈ１の半径を特定し、チップの全体が剥離されるために必要な被突き上げ箇所２３ｍの座標や回数を自動算出、あるいは、オペレータにより特定することとしてもよい。
In addition, the radius of the peeling location H1 identified in the first push-up step is specified, and the coordinates and the number of push-up
＜ピックアップステップ＞
図１４に示すように、チップ２３がテープ１９から剥離したと判定した場合に、チップ保持具７６でチップ２３の表面側を保持してピックアップするステップである。
<Pickup step>
As shown in FIG. 14, when it is determined that the
具体的には、チップ保持具移動機構８０（図２）によりピックアップ機構７０のチップ保持具７６をチップ２３の上方に位置付けるとともに、チップ保持具７６の吸引面７６ａによりチップ２３を吸引保持することで、チップ２３をテープ１９から離反させてピックアップする。
Specifically, the
なお、ピックアップ機構７０のチップ保持具７６が水平方向で移動しない構成である場合には、一度突き上げを解除するとともに、フレーム保持機構１４（図１）を移動させることで、チップ２３の位置をチップ保持具７６の位置に合わせることとする。
If the
また、ピックアップステップは、図１４に示すように、突き上げ機構５０（突き上げ部５４）をチップ２３を突き上げた状態で行うこととする他、突き上げ機構５０（突き上げ部５４）を下降させた状態で行うこととしてもよい。
As shown in FIG. 14, the pick-up step is performed while the
ここで、チップ２３のピックアップ不良、すなわち、チップ２３がテープ１９から剥離せずテープ１９に貼り付いたままとなった場合には、チップ保持具７６の吸引面７６ａがチップ２３によって塞がれない状況となる。この状況の検知は、例えば、吸引面７６ａに通じる吸引路の吸引圧をモニターすることで可能である。この状況が検知された場合には、ピックアップを中止するとともに判定の条件を変更した上で、再度突き上げステップからやり直しが行われることとしてもよい。
Here, if the
＜別チップ突き上げステップ＞
別のチップに対し、記憶された突き上げ位置箇所について突き上げを行うステップである。
<Separate chip push-up step>
In this step, another chip is pushed up at the stored push-up position.
上述したように、コントローラのマップ記憶部１０６（図９）では、チップが剥離されたと判定されるまでに選定された被突き上げ箇所２３ｐ（複数の箇所場合もある）のマップデータＭが記憶される。このマップデータＭを利用し、別のチップ、すなわち、例えば、最初にピックアップされたチップの隣にあるチップについて、同じ箇所を突き上げるものである。
As described above, the map storage unit 106 (FIG. 9) of the controller stores the map data M of the pushed-up
このように、一つのチップについて被突き上げ箇所２３ｐのマップデータＭを取得し、当該マップデータＭを別のチップの突き上げの際に利用することで、別のチップについては、撮像ステップや判定ステップを実施することなく、直ぐに突き上げを行うことが可能となる。換言すれば、撮像ステップや判定ステップを省略することができ、スループットを向上させることができる。
In this way, by acquiring the map data M of the pushed-up
なお、別のチップとは、同じウェーハから分割されたチップの他、同じ種類の別のウェーハから分割されたチップ（同種のチップ）であってもよい。つまり、同じ種類の複数枚のウェーハから複数のチップをピックアップする際において、最初のウェーハの最初の一つのチップを剥離する際に突き上げ箇所のマップデータＭを取得することで、同じウェーハに含まれる別のチップ、更には、別のウェーハに含まれる別のチップでも、同じ箇所を突き上げることとするものである。 The different chips may be chips divided from the same wafer or chips divided from another wafer of the same type (chips of the same type). In other words, when picking up a plurality of chips from a plurality of wafers of the same type, when the first chip of the first wafer is detached, map data M of the push-up portion is obtained to obtain the chip data included in the same wafer. Another chip, or even another chip included in another wafer, is pushed up at the same point.
＜別チップピックアップステップ＞
別チップについて、上述したピックアップステップを行うものである。ピックアップを行った後は、さらに別のチップについてピックアップをすべく、別チップ突き上げステップを行う。
<Another chip pickup step>
For another chip, the above-described pick-up step is performed. After picking up, another chip push-up step is performed to pick up another chip.
ピックアップの際にピックアップ不良が生じた際には、上述したものと同様に、判定の条件の変更を行うことで、ピックアップ不良の再発を防止することができる。 When pick-up failure occurs during pick-up, recurrence of the pick-up failure can be prevented by changing the determination conditions in the same manner as described above.
以上のように、本発明によれば、ピックアップすべきチップよりも小さい押圧面を有した突き上げ部で、チップを複数回突き上げることでテープから剥離させるため、異なるサイズのチップのピックアップに対応することができる。そして、突き上げられたチップの裏面側の撮像画像に基づいてチップが剥離しているか否かを判定したうえでピックアップをするため、チップが剥離しない状態でピックアップしてしまうことによるチップ破損の不具合発生を防ぐことができる。 As described above, according to the present invention, the pushing-up portion having a smaller pressing surface than the chip to be picked up pushes up the chip a plurality of times to separate it from the tape, so that chips of different sizes can be picked up. can be done. Then, since it is picked up after judging whether or not the chip is detached based on the photographed image of the back side of the pushed-up chip, chip breakage occurs due to picking up in a state in which the chip is not detached. can be prevented.
また、チップが剥離されていないと判定された場合に追加的に突き上げを行うこととすることで、剥離するまでの突き上げ回数を最小限に抑えることができ、チップに負荷がかかることによるチップ破損の不具合発生を防ぐことができる。 In addition, by additionally pushing up when it is determined that the chip has not been peeled off, the number of push-ups until the chip is peeled off can be minimized, and chip damage due to load applied to the chip can be minimized. can prevent problems from occurring.
また、剥離されたと判定された際の突き上げ箇所のマップデータＭを利用することで、次回以降の別のチップについては同様の突き上げ方法にて剥離をさせることができる。これにより、撮像ステップや判定ステップを省略することができ、ピックアップに関するスループットを向上させることができる。 Further, by using the map data M of the push-up position when it is determined that the chip has been peeled off, another chip can be peeled off by the same push-up method from the next time onward. This makes it possible to omit the imaging step and the determination step, and improve the throughput of pick-up.
なお、以上の例の他、一つのチップについて突き上げを行って、マップデータＭを取得した後、そのまま他の全てのチップについてマップデータＭを参照して突き上げを行い、各チップについて判定ステップを行って剥離がされていない場合には、適宜追加突き上げステップを行って、剥離させることとしてもよい。そして、全てのチップについて剥離が確認された後は、全てのチップについてピックアップステップが実行されることとする。 In addition to the above example, after one chip is pushed up and the map data M is acquired, all other chips are pushed up with reference to the map data M, and the determination step is performed for each chip. If it is not peeled off, an additional push-up step may be performed as needed to peel it off. Then, after delamination is confirmed for all chips, the pick-up step is executed for all chips.
１ コントローラ
２ ピックアップ装置
７ チップ裏面撮像ユニット
１０ 機構
１１ ウェーハユニット
１３ ウェーハ
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１９ テープ
２３ チップ
２３Ｍ 面積
２３ｍ 被突き上げ箇所
２３ｎ 周辺箇所
２３ｐ 追加の被突き上げ箇所
２４ デバイス
３０ 位置付け機構
５０ 突き上げ機構
５２ 吸引部
５４ 突き上げ部
５７ 押圧面
６０ ウェーハ撮像カメラ
７０ ピックアップ機構
１００ チップ観察機構
１０１ チップ裏面撮像ユニット制御部
１０２ 記憶部
１０３ 画像処理部
１０４ 判定部
１０５ 突き上げ位置設定部
１０６ マップ記憶部
１１１ 機構制御部
１１２ 位置制御部
１１３ ウェーハ撮像カメラ制御部
Ｈ１ 剥離箇所
Ｈ２ 非剥離箇所
Ｍ マップデータ
Ｐ１ 撮像画像
Ｐ２ 撮像画像
1
Claims (6)
該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有した吸引部と、該吸引面の内部に配置され、ピックアップすべき該チップよりも小さい押圧面を先端に有した昇降自在な突き上げ部と、を備えた突き上げ機構に対し、該テープを介して該チップを位置づけ、
該吸引面で該テープの裏面を吸引した状態で該突き上げ部で該テープを介して該チップを突き上げて、該テープから該チップを剥離させる突き上げステップと、
該テープを介して該チップの裏面側を撮像して撮像画像を形成する撮像ステップと、
該撮像画像をもとに該チップが該テープから剥離しているか否かを判定する判定ステップと、
該チップが該テープから剥離したと判定した場合に、チップ保持具で該チップの表面側を保持してピックアップするピックアップステップと、
を有するピックアップ方法。 A pickup method for picking up a chip attached to a tape from the tape,
A suction part having a suction surface for sucking and holding the back surface of the tape, and a push-up part arranged inside the suction surface and having a pressing surface smaller than the chip to be picked up at its tip and capable of moving up and down. positioning the chip through the tape against a push-up mechanism;
a pushing-up step of pushing up the chip through the tape with the pushing-up part in a state where the back surface of the tape is sucked by the suction surface, and peeling the chip from the tape;
an imaging step of imaging the back side of the chip through the tape to form a captured image;
a determination step of determining whether or not the chip is detached from the tape based on the captured image;
a pickup step of picking up the chip while holding the surface side of the chip with a chip holder when it is determined that the chip is separated from the tape;
Pick up method.
非剥離箇所について追加で突き上げを行う追加突き上げステップをさらに有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のピックアップ方法。 When it is determined in the determination step that the chip is not peeled off from the tape,
Further having an additional push-up step of additionally pushing up the non-peeled portion,
2. The pick-up method according to claim 1, wherein:
該テープに貼着された該チップと同種のチップをピックアップする際には、該撮像ステップ、及び、該判定ステップを実施することなく、記憶された該突き上げ箇所について該突き上げステップを実施する、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のピックアップ方法。 In the determination step, a location where the chip is pushed up by the pushing-up mechanism until it is determined that the chip has separated from the tape is stored;
When picking up a chip of the same type as the chip attached to the tape, the pushing-up step is performed for the stored pushing-up location without performing the imaging step and the determining step.
3. The pick-up method according to claim 1, wherein:
該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有した吸引部と、該吸引面の内部に配置され、ピックアップすべき該チップよりも小さい押圧面を先端に有した昇降自在な突き上げ部と、を備える突き上げ機構と、
該テープを介して該突き上げ機構に対し該チップを位置付ける位置付け機構と、
該テープを介して該チップの裏面側を撮像して撮像画像を形成するチップ裏面撮像ユニットと、
該撮像画像をもとに該チップが該テープから剥離しているか否かを判定するコントローラと、
該チップの表面側を保持してピックアップするピックアップ機構と、
を備え、
コントローラは、該チップが該テープから剥離したと判定した場合に、チップのピックアップを行う、ピックアップ装置。 A pickup device for picking up a chip attached to a tape from the tape,
A suction part having a suction surface for sucking and holding the back surface of the tape, and a liftable push-up part arranged inside the suction surface and having a pressing surface smaller than the chip to be picked up at its tip end. a push-up mechanism;
a positioning mechanism that positions the tip with respect to the push-up mechanism through the tape;
a chip rear surface imaging unit for imaging the rear surface side of the chip through the tape to form an imaged image;
a controller for determining whether or not the chip is separated from the tape based on the captured image;
a pickup mechanism that holds and picks up the surface side of the chip;
with
The pick-up device, wherein the controller picks up the chip when it is determined that the chip is separated from the tape.
チップ裏面撮像ユニットの動作を制御するチップ裏面撮像ユニット制御部と、
撮像画像を記憶する記憶部と、
撮像画像を画像処理して剥離箇所と非剥離箇所とを識別する画像処理部と、
チップがテープから剥離してピックアップ可能であることを判定する判定部と、
非剥離箇所において突き上げるべき箇所を選定する突き上げ位置設定部と、
を有し、
剥離したと判定されるまで非剥離箇所の突き上げを順次繰り返す、
ことを特徴とする請求項４に記載のピックアップ装置。 The controller is
a chip backside imaging unit control unit that controls the operation of the chip backside imaging unit;
a storage unit that stores captured images;
an image processing unit that performs image processing on the captured image to identify the peeled portion and the non-peeled portion;
a determination unit that determines whether the chip can be peeled off from the tape and picked up;
a push-up position setting unit that selects a position to be pushed up in the non-peeled part;
has
Repeatedly pushing up the non-peeled area until it is determined that it has been peeled,
5. The pickup device according to claim 4, wherein:
別のチップの突き上げの際に、該マップデータに含まれる突き上げ箇所と同一の箇所を突き上げることとする、
ことを特徴とする請求項５に記載のピックアップ装置。 further comprising a map storage unit for storing, as map data, the coordinates of the point pushed up until it is determined that the peeling has occurred;
When another tip is pushed up, the same push-up position as that included in the map data is pushed up.
6. The pickup device according to claim 5, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021103053A JP2023002052A (en) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | Pickup method and pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021103053A JP2023002052A (en) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | Pickup method and pickup device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023002052A true JP2023002052A (en) | 2023-01-10 |
Family
ID=84797646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021103053A Pending JP2023002052A (en) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | Pickup method and pickup device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023002052A (en) |
-
2021
- 2021-06-22 JP JP2021103053A patent/JP2023002052A/en active Pending
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|---|---|---|---|
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