JP2022546251A - 処理システムのアライナステーションの較正 - Google Patents

Abstract

電子処理システムのアライナステーションを較正する方法が提供される。移送チャンバの第１のロボットアームによって、移送チャンバに接続された処理チャンバから較正物が取り出される。較正対象物は、処理チャンバ内で目標配向を有する。第１のロボットアームによって、移送チャンバに接続されたロードロック内に較正物が配置される。ロードロックに接続されたファクトリインターフェースの第２のロボットアームによって、ロードロックから較正物が取り出される。第２のロボットアームによって、ファクトリインターフェースに収容又は接続されたアライナステーションに較正対象物が配置される。較正対象物は、アライナステーションにおいて第１の配向を有する。アライナステーションにおける第１の配向と、アライナステーションにおける初期目標配向との間の差が決定される。アライナステーションにおける初期目標配向は、処理チャンバ内での目標配向と関連している。第１の配向と初期目標配向との間の差に基づいて、処理チャンバに関連する第１の特性誤差値が決定される。第１の特性誤差値は、記憶媒体に記録される。アライナステーションは、処理チャンバ内に配置される対象物のアライメントに第１の特性誤差値を使用する。【選択図】図６

Description

［０００１］本開示の実施形態は、概して、電子処理システムのアライナステーションを較正するための方法及びシステムに関するものである。

［０００２］電子処理システムは、電子処理システムの第１のステーションから電子処理システムの第２のステーションへ基板を輸送するための１又は複数のロボットアームを含み得る。電子処理システムにおいて、基板又は対象物は、第１のステーションから移動され、第２のステーションにおいて目標配向に配置されることになっている。第１のステーション及び／又は第２のステーションに関連する１又は複数のシステムエラーにより、ロボットアームが第２のステーションにおいて基板又は対象物を目標配向に配置することが妨げられる場合がよくある。例えば、電子処理システムは、アライナステーション及び処理チャンバを含んでいてよく、ロボットアームによって、目標配向で処理チャンバに移送するためにアライナステーションから基板又は対象物が取り出され得る。アライナステーション及び／又は処理チャンバは、様々な原因（例えば、処理システムの構築中にアライナステーション及び／又は処理チャンバが適切に設置されていなかった、ロボットアームの位置決め及び／又は配向の小さい誤差、等）から生じる特性誤差と関連づけられ得る。したがって、アライナステーションから最終的に処理チャンバへ基板又は対象物が移送されるとき、基板又は対象物は、配向及び／又は位置決めにおける小さい誤差を有することがある。

［０００３］記載の実施形態の一部は、移送チャンバの第１のロボットアームによって、移送チャンバに接続された処理チャンバから較正対象物を取り出すことを含む方法を対象とする。較正対象物は、処理チャンバ内で目標配向を有する。本方法は更に、第１のロボットアームによって、移送チャンバに接続されたロードロック内に較正対象物を配置することを含む。本方法は更に、ロードロックに接続されたファクトリインターフェースの第２のロボットアームによって、ロードロックから較正対象物を取り出すことを含む。本方法は更に、第２のロボットアームによって、ファクトリインターフェースに収容又は接続されたアライナステーションに較正対象物を配置することを含む。較正対象物は、アライナステーションにおいて第１の配向を有する。本方法は更に、アライナステーションにおける第１の配向と、アライナステーションにおける初期目標配向との間の差を決定することを含む。アライナステーションにおける初期目標配向は、処理チャンバ内での目標配向と関連している。本方法は更に、第１の配向と初期目標配向との間の差に基づいて、処理チャンバに関連する特性誤差値を決定することを含む。本方法は更に、記憶媒体に特性誤差値を記録することを含む。アライナステーションは、処理チャンバ内に配置される対象物のアライメントに特性誤差値を使用する。

［０００４］幾つかの実施形態では、方法は、処理チャンバ内に較正対象物を配置することを含む。本方法は更に、処理チャンバにおいて第１のカメラによって、処理チャンバ内での較正対象物の第１の配向を示す第１の較正対象物画像を撮像することを含む。本方法は更に、処理チャンバに接続された移送チャンバの第１のロボットアームによって、処理チャンバから較正対象物を取り出すことを含む。本方法は更に、第１のロボットアームによって、移送チャンバに接続されたロードロック内に較正対象物を配置することを含む。本方法は更に、ロードロックに接続されたファクトリインターフェースの第２のロボットアームによって、ロードロックから較正対象物を取り出すことを含む。本方法は更に、第２のロボットアームによって、ファクトリインターフェースに収容又は接続されたアライナステーションに較正対象物を配置することを含む。較正対象物は、アライナステーションにおいて第２の配向を有する。本方法は更に、第２の配向と、第１の較正対象物画像に示す第１の配向とに基づいて、第１の配向と初期目標配向との間の差に基づく、処理チャンバに関連する特性誤差値を決定することを含む。本方法は更に、記憶媒体に特性誤差値を記録することを含む。アライナは、処理チャンバ内に配置される対象物のアライメントに特性誤差値を使用する。

［０００５］幾つかの実施形態では、電子処理システムは、第１のロボットアームを含む移送チャンバと、移送チャンバに接続された１又は複数の処理チャンバのセットと、移送チャンバに接続されたロードロックと、第２のロボットアーム及びアライナステーションを含むロードロックに接続されたファクトリインターフェースと、第１のロボットアーム、第２のロボットアーム及びアライナステーションに動作可能に接続されたコントローラとを含む。コントローラは、第２のロボットアームに、保管場所からプロセスキットリングをピックアップさせて、アライナステーションにプロセスキットリングを配置させる。コントローラは更に、処理チャンバのセットのうちの第１の処理チャンバにプロセスキットリングが配置されることを決定する。コントローラは更に、アライナステーションにおいて、プロセスキットリングが、第１の処理チャンバに関連する第１の特性誤差値を用いてアライメントされるようにする。アライナステーションは、第１の特性誤差値によって調整された初期目標配向に基づく補正目標配向にプロセスキットリングをアライメントする。コントローラは更に、第２のロボットアームに、アライナから第１のプロセスキットリングをピックアップさせて、ロードロック内に第１のプロセスキットリングを配置させる。コントローラは更に、第１のロボットアームに、ロードロックから第１のプロセスキットリングをピックアップさせて、第１の処理チャンバ内に第１のプロセスキットリングを配置させる。処理チャンバに配置された第１のプロセスキットリングは、第１の処理チャンバ内でほぼ目標配向を有する。

［０００６］本開示は、同様の参照が同様の要素を示す添付図面の図に、限定ではなく、例として示される。本開示における「ある」又は「１つの」実施形態への異なる参照は、必ずしも同じ実施形態への参照ではなく、そのような参照は少なくとも１つを意味することに留意されたい。

本開示の態様に係る、電子処理システムの一例の上面概略図である。 Ａ～Ｂは、本開示の態様に係る、処理チャンバにおける対象物の例示的な第１の配向及び例示的な目標配向を示す図である。 Ａ～Ｂは、本開示の態様に係る、電子処理システムのアライナにおける対象物の例示的な第１の配向及び例示的な初期目標配向を示す図である。 本開示の態様に係る、例示的な電子処理システムのアライナステーションの較正を示す図である。 本開示の態様に係る、例示的な電子処理システムのアライナステーションの別の較正を示す図である。 本開示の実施形態に係る、電子処理システムのアライナステーションを較正する方法である。 本開示の実施形態に係る、電子処理システムのアライナステーションを較正するための別の方法である。 本開示の実施形態に係る、電子処理システムのアライナステーションを較正する別の方法である。

［００１５］本明細書に記載の実施形態は、電子処理システムのアライナステーションを較正する方法及びシステムに関するものである。較正リング、プロセスキットリング、又は較正ウエハ等の較正対象物を使用して、電子処理システムの処理チャンバに関連する特性誤差値が決定される。幾つかの実施形態では、較正対象物は、処理チャンバに目標配向で配置され得る。第１のロボットの第１のロボットアームが、較正対象物を取り出して、電子処理システムのロードロックに較正対象物を配置し得る。較正対象物は、第２のロボットの第２のロボットアームによって、ロードロックから取り出され、電子処理システムのアライナステーションに第１の配向で配置され得る。第１の配向と初期目標配向との間の差が決定され得る。

［００１６］第１の配向と初期目標配向との間の差に基づいて、処理チャンバに関連する特性誤差値が決定され得る。特性誤差値は、記憶媒体に記憶され得る。特性誤差値が決定され、記憶媒体に記憶された後、処理チャンバで処理されるために、アライナステーションに対象物が受け入れられ得る。処理チャンバに関連する特性誤差値が記憶媒体から読み出され、特性誤差値に基づいて初期目標配向に対象物がアライメントされ得る。

［００１７］幾つかの実施形態では、較正対象物が処理チャンバ内に配置されている間、較正対象物に先立って、処理チャンバの第１のカメラが第１の較正対象物画像を撮像し得る。アライナステーションに較正対象物が配置されたことに応じて、アライナステーションの第２のカメラが第２の較正対象物画像を撮像し得る。第１の較正対象物画像及び第２の較正対象物画像が処理されて、プロセスチャンバに関連する特性誤差を決定され得る。特性誤差は、プロセスチャンバ内での目標配向と、対象物がアライナステーションにおいて初期目標配向にアライメントされた場合に有することになる実際の配向との間の差を示し得る。

［００１８］処理チャンバ内に対象物（例えば、プロセスキットリング等のプロセスチャンバの交換可能な部品又は構成要素）を配置する前に、本明細書の実施形態に記載の較正対象物を用いてアライナステーションを較正することによって、各対象物が処理チャンバにおいて目標配向に配置される可能性が高まる。各対象物が目標配向に位置決めされる可能性を高めることで、処理チャンバで実行されるアライメント工程の回数が減り、システム全体の待ち時間が短縮される。更に、配置された対象物の配向（例えば、ヨー）の精度が、実施形態における従来のシステムよりも劇的に改善し、配向精度は、±０．００００１°と高くなる。同様に、処理チャンバで実行されるアライメント工程の回数を減らすことによって、誤ったＸ軸、Ｙ軸、又はヨー軸の動作の結果として、対象物、又は処理チャンバにおいて対象物を配置するロボットアームが損傷する可能性が減少する。更に、実施形態において、部品が最初の試みで適切な配向で挿入されるようにすることによって、新たな交換可能な部品（例えば、プロセスキットリング）を処理チャンバに適切に挿入するのにかかる時間が短縮され得る。

［００１９］図１は、本開示の一態様に係る、例示的な電子処理システム１００の上面概略図である。電子処理システム１００は、基板１０２に１又は複数のプロセスを実行し得る。基板１０２は、例えば、シリコン含有ディスク又はウエハ、パターニングされたウエハ、ガラス板等、その上に電子デバイス又は回路部品を製造するのに適した、任意の好適な剛性、固定寸法の平面物品であってよい。

［００２０］電子処理システム１００は、プロセスツール１０４と、プロセスツール１０４に結合されたファクトリインターフェース１０６とを含み得る。プロセスツール１０４は、その中に移送チャンバ１１０を有するハウジング１０８を含み得る。移送チャンバ１１０は、移送チャンバ１１０の周囲に配置され、移送チャンバ１１０に結合された１又は複数の処理チャンバ（プロセスチャンバとも呼ばれる）１１４、１１６、１１８を含み得る。処理チャンバ１１４、１１６、１１８は、スリットバルブ等のそれぞれのポートを介して移送チャンバ１１０に結合され得る。

［００２１］処理チャンバ１１４、１１６、１１８は、基板１０２に任意の数のプロセスを実行するように適合され得る。各処理チャンバ１１４、１１６、１１８において、同じ又は異なる基板プロセスが行われ得る。基板プロセスは、原子層堆積（ＡＬＤ）、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、エッチング、アニール、硬化、前洗浄、金属又は金属酸化物の除去等を含み得る。一例では、ＰＶＤプロセスは、プロセスチャンバ１１４の一方又は両方で実行することができ、エッチングプロセスは、プロセスチャンバ１１６の一方又は両方で実行することができ、アニールプロセスは、プロセスチャンバ１１８の一方又は両方で実行することができる。また、その中の基板に他の工程が行われ得る。処理チャンバ１１４、１１６、１１８は各々、基板支持アセンブリを含み得る。基板支持アセンブリは、基板プロセスが実行されている間、基板を適所に保持するように構成され得る。

［００２２］上述したように、エッチングプロセスは、１又は複数の処理チャンバ１１４、１１６、１１８で実行され得る。このため、幾つかの処理チャンバ１１４、１１６、１１８（エッチングチャンバ等）は、基板支持アセンブリの面に配置されるエッジリング（プロセスキットリングとも呼ばれる）１３６を含み得る。幾つかの実施形態では、プロセスキットリングは、時折、交換されることがある。従来のシステム内でのプロセスキットリングの交換は、プロセスキットリングを交換するためにオペレータによる処理チャンバ１１４、１１６、１１８の分解を含むが、電子処理システム１００は、オペレータによる処理チャンバ１１４、１１６、１１８の分解なしにプロセスキットリングの交換を容易にするように構成され得る。

［００２３］幾つかの実施形態では、処理チャンバ１１４、１１６、１１８は、その中に配置された加熱要素又は冷却要素の少なくとも一方を含み得る。加熱要素は、処理チャンバの内部の温度を上昇させるように構成され得る。冷却要素は、処理チャンバの内部の温度を低下させるように構成され得る。幾つかの実施形態では、加熱要素と冷却要素は同じ要素であってよい。

［００２４］移送チャンバ１１０は、移送チャンバロボット１１２も含み得る。移送チャンバロボット１１２は、各アームが各アームの端部に１又は複数のエンドエフェクタを含む１又は複数のアームを含み得る。エンドエフェクタは、ウエハ等の特定の対象物をハンドリングするように構成され得る。代替的又は追加的に、エンドエフェクタは、プロセスキットリング等の対象物をハンドリングするように構成され得る。幾つかの実施形態では、移送チャンバロボット１１２は、２リンクスカラ型ロボット、３リンクスカラ型ロボット、４リンクスカラ型ロボット等の選択的コンプライアンス組立ロボットアーム（ＳＣＡＲＡ）ロボットであってよい。

［００２５］ロードロック１２０は、ハウジング１０８及び移送チャンバ１１０にも結合され得る。ロードロック１２０は、一方の側で移送チャンバ１１０と、そしてファクトリインターフェース１０６と接合し、結合されるように構成され得る。ロードロック１２０は、幾つかの実施形態では、真空環境（基板が移送チャンバ１１０の内外に移送され得る）から大気圧不活性ガス環境（基板がファクトリインターフェース１０６の内外に移送され得る）又はそれに近い環境に変更され得る環境制御された雰囲気を有し得る。幾つかの実施形態では、ロードロック１２０は、異なる垂直レベル（例えば、上下）に位置する一対の上部内部チャンバ及び一対の下部内部チャンバを有する積層型ロードロックであってよい。幾つかの実施形態では、一対の上部内部チャンバは、プロセスツール１０４からの取り出しのために移送チャンバ１１０から処理された基板を受け入れるように構成されていてよく、一対の下部内部チャンバは、プロセスツール１０４内での処理のためにファクトリインターフェース１０６から基板を受け入れるように構成され得る。幾つかの実施形態では、ロードロック１２０は、その中に受け入れた１又は複数の基板１０２に基板プロセス（例えば、エッチング又は前洗浄）を実行するように構成され得る。

［００２６］ファクトリインターフェース１０６は、例えば、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）等の任意の適切なエンクロージャであってよい。ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース１０６の様々なロードポート１２４にドッキングされた基板キャリア１２２（例えば、前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ））から基板１０２を受け入れるように構成され得る。ファクトリインターフェースロボット１２６（点線で示す）は、基板キャリア（容器とも呼ばれる）１２２とロードロック１２０との間で基板１０２を移送するように構成され得る。ファクトリインターフェースロボット１２６は、１又は複数のロボットアームを含むことができ、スカラ型ロボットであり得る、又はスカラ型ロボットを含み得る。幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６は、移送チャンバロボット１１２よりも多くのリンク及び／又はより多くの自由度を有し得る。ファクトリインターフェースロボット１２６は、各ロボットアームの端部にエンドエフェクタを含み得る。エンドエフェクタは、ウエハ等の特定の対象物をピックアップしてハンドリングするように構成され得る。代替的又は追加的に、エンドエフェクタは、プロセスキットリング等の対象物をハンドリングするように構成され得る。

［００２７］ファクトリインターフェースロボット１２６には、従来のどのようなロボットでも使用可能である。移送は、任意の順序又は方向で実施され得る。ファクトリインターフェース１０６は、幾つかの実施形態では、例えば、わずかに正圧の非反応性ガス環境（非反応性ガスとして例えば窒素を使用）において維持され得る。

［００２８］幾つかの実施形態では、移送チャンバ１１０、プロセスチャンバ１１４、１１６、及び１１８、並びにロードロック１２０は、真空レベルに維持され得る。電子処理システム１００は、電子処理システム１００の１又は複数のステーションに結合される１又は複数の真空ポートを含み得る。例えば、第１の真空ポート１３０ａは、ファクトリインターフェース１０６をロードロック１２０に結合させ得る。第２の真空ポート１３０ｂは、ロードロック１２０に結合され、ロードロック１２０と移送チャンバ１１０との間に配置され得る。

［００２９］電子処理システム１００は、システムコントローラ１３２も含み得る。システムコントローラ１３２は、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）、マイクロコントローラ等のコンピューティングデバイスであってよい、及び／又はそれらを含み得る。システムコントローラ１３２は、マイクロプロセッサ、中央処理装置（ＣＰＵ）等の汎用処理装置であってよい１又は複数の処理装置を含み得る。より具体的には、処理装置は、複雑な命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、又は他の命令セットを実装するプロセッサもしくは命令セットの組み合わせを実装するプロセッサであってよい。処理装置は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサ等の１又は複数の特殊目的処理装置であってもよい。システムコントローラ１３２は、データストレージ装置（例えば、１又は複数のディスクドライブ及び／又はソリッドステートドライブ）、メインメモリ、スタティックメモリ、ネットワークインターフェース、及び／又は他のコンポーネントを含み得る。システムコントローラ１３２は、本明細書に記載の方法論及び／又は実施形態のいずれか１又は複数を実行するための命令を実行し得る。命令は、（命令の実行中に）メインメモリ、スタティックメモリ、二次ストレージ装置及び／又は処理装置を含み得るコンピュータ可読記憶媒体に記憶され得る。システムコントローラ１３２は、人間のオペレータによるデータ、操作コマンド等の入力及び表示を可能にするようにも構成され得る。

［００３０］図１は、エッジリング（又は他のプロセスキットリング）１３６の処理チャンバ１１４、１１６、１１８への移送を概略的に示す図である。本開示の一態様によれば、エッジリング１３６は、ファクトリインターフェース１０６に位置するファクトリインターフェースロボット１２６を介して基板キャリア１２２（例えば、ＦＯＵＰ）から取り外される、あるいは、ファクトリインターフェース１０６に直接ロードされる。本明細書にエッジリングを記載したが、エッジリングを参照して説明する実施形態は、他のプロセスキットリング、及びプロセスキットリング以外の処理チャンバの他の交換可能な部品又は構成要素にも適用されることを理解されたい。幾つかの実施形態では、システムコントローラ１３２は、エッジリング１３６のための移送レシピを決定し得る。移送レシピは、基板キャリア１２２から特定の処理チャンバ１１４、１１６、１１８へ輸送される間にエッジリング１３６がたどるべき移送経路を示し得る。例えば、移送レシピは、エッジリング１３６がアライナステーション１２８から特定のロードロック１２０を経て処理チャンバ１１６に移動されることを示し得る。

［００３１］電子処理システム１００は、アライナステーション１２８を含み得る。アライナステーション１２８は、ファクトリインターフェース１０６に収容され得る。あるいは、アライナステーション１２８は、ファクトリインターフェース１０６に結合され得る。アライナステーション１２８は、処理チャンバ１１４、１１６、又は１１８においてエッジリング１３６の目標配向を達成するためにエッジリング１３６をアライメントするように構成され得る。アライナステーション１２８は、アライナステーション１２８におけるエッジリング１３６の初期目標配向を達成するために、エッジリング１３６を正又は負のヨー軸方向（例えば、時計回り又は反時計回り）に回転させ得る。幾つかの実施形態では、アライナステーション１２８は、アライナステーション１２８でエッジリング１３６をアライメントするために、エッジリング１３６を正又は負のｘ軸方向及び／又はｙ軸方向に並進させ得る。

［００３２］アライナステーション１２８におけるエッジリング１３６の初期目標配向は、処理チャンバ１１４、１１６、又は１１８におけるエッジリング１３６の目標配向と名目上対応し得る。例えば、エッジリング１３６は、エッジリング１３６がその周囲に配置される基板支持アセンブリの対応する平坦部にアライメントされる平坦部を含み得る。エッジリング１３６を処理チャンバ内で目標配向に正確に配置することに失敗すると、処理中に生成されるプラズマの不均一性、エッジリング１３６の不均一な摩耗、及び／又は他の問題を引き起こす可能性がある。ロボット位置及び／又は回転誤差、移送チャンバに対する処理チャンバの誤調整等がない理想的な構成では、アライナステーションにおいて初期目標配向にアライメントされたエッジリングは、その処理チャンバに配置されると最終的に任意の処理チャンバ内での目標配向を有するように配向されるはずである。しかしながら、各処理チャンバ内でのエッジリング１３６の配置において、異なるロボットエラーが発生する可能性がある。更に、処理チャンバの１又は複数は、わずかな位置ずれ又は誤調整を有する場合がある。本明細書に記載の実施形態は、以下により詳細に説明するように、上記いずれかのロボットエラー、位置ずれ及び／又は誤調整を補正する較正手順を提供する。

［００３３］一実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６は、アライナステーション１２８において、エッジリング１３６を第１の配向に位置決めする。システムコントローラ１３２は、エッジリング１３６の移送レシピに基づいて、エッジリング１３６を補正された目標配向にアライメントするためにアライナステーション１２８で実行されるアライメントレシピを決定し得る。補正された目標配向は、移送レシピに関連する特性誤差値（例えば、特性角度誤差）によって調整された、アライナステーション１２８における初期目標配向に対応し得る。一実施形態では、特性誤差値は、特定の処理チャンバと関連している。一実施形態では、特性誤差値は、特定の処理チャンバに加え、特定のロードロックチャンバと関連している。アライメントレシピは、特性誤差値を含み得る。幾つかの実施形態では、アライナステーション１２８は、アライナステーション１２８においてエッジリング１３６を補正された目標配向に適切に配向させるために、正又は負のＸ軸方向、正又は負のＹ軸方向、又は正又は負のヨー軸方向の少なくとも１つにエッジリング１３６を移動させることを含み得るアライメントレシピに従って、エッジリング１３６をアライメントし得る。アライメントレシピは、エッジリング１３６の移送レシピと関連付けられ得る。アライナステーションでのエッジリング１３６のアライメントに応じて、ファクトリインターフェースロボット１２６は、次に、アライナステーション１２８からエッジリング１３６を取り出し、取り出されたエッジリング１３６は補正された目標配向を有し、真空ポート１３０ａを通じてロードロック１２０にエッジリング１３６を補正された方向に配置し得る。

［００３４］移送チャンバロボット１１２は、第２の真空ポート１３０ｂを通じてロードロック１２０からエッジリング１３６を取り外し得る。移送チャンバロボット１１２は、エッジリング１３６を移送チャンバ１１０へ移動させることができ、エッジリング１３６は、宛先処理チャンバ１１４、１１６、１１８に移送され得る。宛先処理チャンバ１１４、１１５、１１８に配置されたエッジリング１３６は、処理チャンバ内で目標配向を有し得る。エッジリング１３６がアライナステーション１２８内で初期目標配向に配向されていたならば、エッジリングは、最終的に、処理チャンバに配置されたときに特性誤差を有していたであろう。しかしながら、エッジリング１３６は、アライナステーション内で補正された目標配向（これは、初期目標配向から特性誤差値に対応する角度調整を引いたものを含み得る）に配向されていたため、処理チャンバに配置されたエッジリング１３６は、処理チャンバ内で目標配向を有する。

［００３５］図１では明確にするために図示していないが、エッジリング１３６の移送は、エッジリング１３６がキャリア又はアダプタに位置決めされている間に行うことができ、ロボットのエンドエフェクタは、エッジリング１３６を保持するキャリア又はアダプタをピックアップして配置し得る。これにより、ウエハのハンドリング用に構成されたエンドエフェクタが、エッジリング１３６のハンドリングにも使用されることが可能になる場合がある。

［００３６］図２Ａ及び図２Ｂは、本開示の態様に係る、処理チャンバにおけるエッジリング２１０の例示的な第１の配向２１６及び例示的な目標配向２１８を示す図である。処理チャンバは、図１に例示する電子処理システム１００の処理チャンバ１１４、１１６、又は１１８のうちの少なくとも１つに対応し得る。幾つかの実施形態では、処理チャンバは、基板プロセス中に基板を支持するように構成された基板支持アセンブリ２１２を含み得る。エッジリング２１０は、基板支持アセンブリ２１２の周囲に配置されるように構成され得る。前述したように、エッジリング２１０は、移送チャンバロボット（図示せず）によって、基板支持アセンブリ２１２において第１の配向２１６に配置され得る。幾つかの実施形態では、第１の配向２１６は、配向誤差２２０を含み得る。配向誤差２２０は、基板支持アセンブリ２１２の平坦部２２４の角度に対する、エッジリング２１０の平坦部２２２の角度の差を示し得る。実施形態では、平坦部２２２は、平坦部２２４と嵌合するように構成される。配向誤差２２０は、処理チャンバに関連する少なくとも特性誤差によって引き起こされ得る。特性誤差は、様々な原因（例えば、ロボット角度及び／又は位置決めの誤差、処理システムの構築中に処理チャンバが適切に設置されていない等）に起因する場合があり、特性誤差値によって表され得る。幾つかの実施形態では、移送レシピは、特性誤差値の組み合わせを含んでいてよく、これらは、処理チャンバへのエッジリングの配置に関連する総特性誤差を決定するために合計され得る。特性誤差値は、例えば、処理チャンバに関連する第１の特性誤差と、電子処理システムの少なくとも別のステーション（すなわち、ロードロック１２０、ロードポート１２４等）に関連する第２の特性誤差とを説明し得る。

［００３７］上述したように、配向誤差２２０は、平坦部２２２と平坦部２２４との間に形成される角度に基づいて決定され得る。幾つかの実施形態では、処理チャンバ内での目標配向２１８は、配向誤差２２０を含まない場合がある（すなわち、平坦部２２２の角度と平坦部２２４の角度との間に差はない）。

［００３８］図３Ａ及び３Ｂは、本開示の態様に係る、電子処理システムのアライナステーション３１０におけるエッジリング３１２の例示的な初期目標配向３１４及び例示的な補正された目標配向３１６を示す図である。前述したように、エッジリング３１２は、通常、アライナステーションによって初期目標配向３１４にアライメントされ得る。エッジリング３１２は最初、容器（例えば、ＦＯＵＰ）へのエッジリングの配置、容器の輸送、及び／又はファクトリインターフェースへの容器の取り付けの間に発生し得るいくらかの角度誤差を有し得る。アライナステーションは、エッジリング３１２を初期目標配向３１４にアライメントすることによって、そのような誤差を除去し得る。一例における初期目標配向３１４は、アライナステーションからエッジリング３１２をピックアップするエンドエフェクタの縦軸に垂直にアライメントされたエッジリング３１２の平坦部を含み得る。

［００３９］上述したように、エッジリングをアライナステーションから宛先処理チャンバに移動させることによって、何らかの特性誤差（例えば、角度誤差）がエッジリング３１２に導入される可能性がある。従って、アライナステーション３１０は、アライメントプロセス中に、特性誤差の逆数をエッジリング３１２の配向に意図的に導入し得る。特性誤差によって調整された初期目標配向は、補正された目標配向３１６に対応し得る。したがって、アライメント中に特性誤差の逆数をエッジリングに導入することによって、意図的に導入された誤差が特性誤差を相殺するため、処理チャンバに最終的に配置されたエッジリングは特性誤差を有さないことになる。幾つかの実施形態では、アライナ３１０は、エッジリング３１２を補正された目標配向３１６に位置決めするために、ヨー軸３１８に沿ってエッジリング３１２を回転させ得る。幾つかの実施形態では、アライナ３１０は、図１に関して説明したシステムコントローラ１３２等のコントローラにおいて記憶されたアライメントレシピに基づいて、エッジリング３１２を補正された目標配向３１６に位置決めし得る。

［００４０］上述したように、エッジリングのアライメント中に記憶された特性誤差値を使用して、エッジリングに配向誤差が意図的に導入される。各処理チャンバは、他の処理チャンバの特性誤差値とは異なり得る、独自の特性誤差値に関連付けられ得る。更に、各ロードロックは、独自の特性誤差値に関連付けられ得る。したがって、第１のロードロックを通じて第１の処理チャンバに移動したエッジリングは、第２のロードロックを通じて第１の処理チャンバに移動したエッジリングとは異なる、結合された特性誤差値を有し得る。各処理チャンバ（及び／又は各ロードロック又は他のステーション）に関連する特性誤差値を決定するために、較正手順が実行され得る。

［００４１］図４は、本開示の態様に係る、例示的な電子処理システム１００のアライナステーション１２８の較正を示す図である。較正対象物４１０は、電子処理システム１００の処理チャンバ１１４、１１６、１１８において目標配向に配置され得る。処理チャンバ内での目標配向は、閾値の精度を満たす又は超える（すなわち、閾値の配向誤差を超える配向誤差を含む）処理チャンバ１１４、１１６、１１８における対象物（すなわち、較正対象物４１０、基板１０２等）の配向であってよい。例えば、目標配向は、精度が０．００１°以内である対象物の配向であってよい。幾つかの実施形態では、処理チャンバ内での目標配向は、図２Ａ及び図２Ｂに関して説明した目標配向２１８と同じであってよい。

［００４２］幾つかの実施形態では、較正対象物４１０は、較正リング、較正ウエハ、又は標準エッジリング（プロセスキットリング）のうちの少なくとも１つであってよい。較正リングは、較正リングが基板支持アセンブリにおいて目標精度（例えば、０．０００１°の精度）内の目標配向を有するように、処理チャンバ１１４、１１６、１１８の基板支持アセンブリの周りに適合するように構成された特別設計のリングであってよい。同様に、較正ウエハは、較正ウエハが目標精度内の基板支持アセンブリにおける目標配向を有する、又は目標精度内の目標配向に対するウエハの配向を決定できるように、支持アセンブリ内、上、上方、又は周りに適合するように構成された特別設計のプロセスウエハであってよい。幾つかの実施形態では、較正リング、エッジリング、又は較正ウエハの少なくとも１つは、電子処理システム１００のオペレータによって、処理チャンバ１１４、１１６、１１８において目標配向に配置される。

［００４３］幾つかの実施形態では、基板支持アセンブリは、リフトピン等の１又は複数の結合部品を含み得る。較正対象物４１０は、基板支持アセンブリの１又は複数の結合部品と係合するように構成された１又は複数の結合受部を含み得る。幾つかの実施形態では、１又は複数の結合受部は、運動結合受部であってよい。幾つかの実施形態では、較正対象物４１０は、移送チャンバロボット１１２によって、処理チャンバ１１４、１１６、１１８の基板支持アセンブリに配置され得る。較正対象物４１０は、基板支持アセンブリに配置されたときに、図２Ａ及び図２Ｂに関して説明した配向誤差２２０等の配向誤差を有し得る。較正対象物４１０の基板支持アセンブリへの配置に応じて、基板支持アセンブリの各結合部品が、対応する結合受部と係合し得る。各結合部品が対応する結合受部と係合することによって、較正対象物４１０に関連する配向誤差を除去することができ、較正対象物４１０が目標配向に位置決めされ得る。幾つかの実施形態では、較正対象物４１０は、較正ウエハであってよい。

［００４４］幾つかの実施形態では、較正対象物４１０は、第１の熱膨張係数を有する材料で構成された較正リングであってよく、基板支持アセンブリは、第２の熱膨張係数を有し得る。幾つかの実施形態では、基板支持アセンブリの第２の熱膨張係数は、較正対象物４１０の第１の熱膨張係数より低くてよい。幾つかの実施形態では、較正対象物４１０は、移送チャンバロボット１１２によって、処理チャンバ１１４、１１６、１１８の基板支持アセンブリに配置され得る。較正リングは、基板支持アセンブリに配置されたときに、図２Ａに例示したように、配向誤差を有し得る。基板支持アセンブリへの較正対象物４１０の配置に応じて、処理チャンバ１１４、１１６、１１８の内部が加熱され得る。処理チャンバ１１４、１１６、１１８の内部が加熱された結果、較正対象物４１０は、基板支持アセンブリよりも膨張してよく、これにより、較正対象物４１０の配向に変化が生じて配向誤差が除去される。処理チャンバ１１４、１１６、１１８の内部は冷却されてよく、較正対象物４１０は、冷却後に目標配向を有し得る。

［００４５］幾つかの実施形態では、較正対象物４１０は、処理チャンバ１１４、１１６、１１８での基板プロセス中に使用されるプロセスキットリングであってよい。プロセスキットリングは、移送チャンバロボット１１２によって、処理チャンバ１１４、１１６、１１８の基板支持アセンブリに配置され得る。プロセスキットリングは、基板支持アセンブリに配置されたときに、図２Ａ及び図２Ｂに関して説明したように、配向誤差を有し得る。

［００４６］処理チャンバ１１４、１１６、１１８において較正対象物４１０が目標配向に配置された後、移送チャンバロボット１１２によって、処理チャンバ１１４、１１６、１１８から較正対象物４１０が取り出され、移送チャンバ１１０に接続されたロードロック１２０に配置され得る。ファクトリインターフェースロボット１２６が、ロードロック１２０から較正対象物４１０を取り出し、アライナステーション１２８に較正対象物４１０を配置し得る。較正対象物４１０は、アライナステーション１２８に第１の配向に配置され得る。第１の配向は、処理チャンバに関連する特性誤差を含み得る。例えば、第１の配向は、エッジリングがアライナステーション１２８において初期目標配向にアライメントされ、その後処理チャンバに移動した場合に導入されるであろう特性誤差の逆数を含み得る。

［００４７］アライナステーション１２８への較正対象物４１０の配置に応じて、第１の配向とアライナステーションにおける初期目標配向との間の差が決定され得る。アライナにおける初期目標配向は、アライナステーション１２８から処理チャンバ１１４、１１６、１１８への対象物の移送に応じて、処理チャンバ１１４、１１６、１１８において対象物が受け入れられたときに目標配向に名目上配置されるべき対象物（すなわち、較正対象物４１０、基板１０２）の配向であってよい。しかし、特性誤差により、アライナステーションにおいて初期目標配向に配向された対象物が、処理チャンバにおいて目標配向を有さなくなる。

［００４８］第１の配向と初期目標配向との間の差は、処理チャンバ１１４、１１６、１１８に関連する第１の特性誤差値（又は処理チャンバ１１４、１１６、１１８に関連する特性誤差値の逆数）を示し得る。特性誤差値は、処理チャンバ１１４、１１６、１１８に関連する特性配向誤差を定量化し得る。特性誤差値は、記憶媒体（すなわち、システムコントローラ１３２のデータストレージ装置）に記録され得る。幾つかの実施形態では、特性誤差値は、記憶媒体から読み出され、上述したように、特性誤差値に関連する処理チャンバ１１４、１１６、１１８に配置される対象物のアライメントのために、システムコントローラ１３２によって使用され得る。

［００４９］処理チャンバ１１４、１１６、１１８に関連する特性誤差値の決定に加えて、電子処理システムの１又は複数のステーション（すなわち、ロードロック１２０、ロードポート１２４等）に関連する特性誤差が決定され得る。例えば、較正対象物４１０は、ロードロック内で目標配向にアライメントされ、ファクトリインターフェースロボット１２６によって取り出され、アライナステーション１２８において第２の配向に配置され得る。第２の配向と初期目標配向との間の差が、決定され得る。この差は、ロードロック１２０の特性誤差値によって引き起こされる配向誤差を示し得る。ロードロックの特性誤差値が、記憶媒体に記録され得る。幾つかの実施形態では、先に説明した特性誤差値及びロードロックの特性誤差値が記憶媒体から読み出され、システムコントローラ１３２によって、ロードロック１２０に配置された後に処理チャンバ１１４、１１６、１１８に配置される対象物のアライメントに使用され得る。ロードポート１２４に関連する特性誤差値を決定するために、同じ（及び／又は類似の）プロセスが実行され得る。幾つかの実施形態では、エッジリングの処理チャンバへの移送に単一のロードロックが使用される。したがって、そのような実施形態では、処理チャンバに関連する特性誤差値は、単一のロードロックに起因する任意の特性誤差値もその中に含み得る。

［００５０］幾つかの実施形態では、対象物は、エッジリングであってよい。アライナステーション１２８においてエッジリングに対して実行された較正に応じて、初期補正目標アライメントが決定され得る。１又は複数のロボットアーム（例えば、ファクトリインターフェースロボット１２６及び／又は移送チャンバロボット１１２）は、エッジリングを宛先処理チャンバ１１４、１１６、１１８に移送し、処理チャンバにおいて目標配向にエッジリングを高精度で配置し得る。他の又は類似の実施形態では、対象物は、プロセスキットリングであってよい。プロセスキットリングは、ファクトリインターフェースロボット１２６によって、基板キャリア１２２（例えば、ＦＯＵＰ）等の保管場所から取り出され得る。プロセスキットリングは、ファクトリインターフェースロボット１２６によって、アライナステーション１２８に配置され得る。幾つかの実施形態では、プロセスキットリングが特定の処理チャンバ１１４、１１６、１１８に配置されることが決定され得る。例えば、プロセスキットリングは、処理チャンバ１１６に配置されることが決定され得る。追加の実施形態では、特定のロードロック１２０に、処理チャンバ１１６に配置される前のプロセスキットリングが配置されることが決定され得る。処理チャンバ１１６及びオプションとして特定のロードロック１２０にプロセスキットリングが配置されるとの決定に応じて、処理チャンバ１１６に関連する第１の特性誤差値及び／又はロードロック１２０に関連する第２の特性誤差値が記憶媒体から読み出され得る。プロセスキットリングは、少なくとも第１の特性誤差値及び第２の特性誤差値を用いて、補正された目標配向にアライメントされ得る。補正された目標配向は、少なくとも第１の特性誤差値及び／又は第２の特性誤差値によって調整された初期目標配向に基づいていてよい。補正された目標配向へのプロセスキットリングのアライメントに応じて、ファクトリインターフェースロボット１２６によって、アライナステーション１２８からプロセスキットリングが取り出され、ロードロック１２０に配置され得る。その後、移送チャンバロボット１１２によって、ロードロック１２０からプロセスキットリングが取り出され、処理チャンバ１１６に配置され得る。幾つかの実施形態では、プロセスキットリングは、処理チャンバ１１６において約０．１°から０．００００００１°以内の精度で目標配向に配置され得る。幾つかの実施形態では、プロセスキットリングは、処理チャンバ１１６において約０．００１°と０．００００１°以内の精度で目標配向に配置され得る。幾つかの実施形態では、プロセスキットリングは、処理チャンバ１１５において０．００００１°以内の精度で目標配向に配置され得る。

［００５１］幾つかの実施形態では、上述した実施形態に従って、各処理チャンバ１１４、１１６、１１８について別個の特性誤差値が決定され得る。例えば、第１の特性誤差値は、処理チャンバ１１６に関連し得る。処理チャンバ１１４に関連する第３の特性誤差値が、同様に決定され得る。

［００５２］図５は、本開示の態様に係る、例示的な電子処理システム１００のアライナステーション１２８の別の較正を示す図である。電子処理システム１００の処理チャンバ１１４、１１６、１１８に、較正対象物４１０が配置され得る。較正対象物４１０は、プロセスキットリング、プロセスウエハ、又は基板プロセス中に使用されるプロセスキットリングであってよい。幾つかの実施形態では、較正対象物４１０は、電子処理システム１００のオペレータによって、処理チャンバ１１４、１１６、１１８の基板支持アセンブリに配置され得る。他の実施形態では、較正対象物４１０は、ファクトリインターフェースロボット１２６によって基板支持アセンブリに配置され得る。

［００５３］幾つかの実施形態では、処理チャンバ１１４、１１６、１１８は、第１のカメラ５１０を含み得る。第１のカメラ５１０は、処理チャンバ１１４、１１６、１１８の基板支持アセンブリに配置された較正対象物の配向を示す１又は複数の画像を撮像するように構成され得る。第１のカメラ５１０は、電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラ及び／又は相補型金属酸化膜（ＣＭＯＳ）カメラであってよい。あるいは、第１のカメラ５１０は、Ｘ線エミッタ（例えば、Ｘ線レーザ）及びＸ線検出器を含み得る。幾つかの実施形態では、第１のカメラ５１０は、較正対象物４１０の構成要素であってよい。例えば、較正対象物はカメラウエハであってよく、第１のカメラ５１０はカメラウエハの構成要素であってよい。幾つかの実施形態では、アライナステーション１２８は、第２のカメラ５２０を含み得る。第２のカメラ５２０は、アライナステーション１２８に配置された対象物の配向を示す１又は複数の画像を撮像するように構成され得る。第２のカメラ５２０は、電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラ及び／又は相補型金属酸化膜（ＣＭＯＳ）カメラであってよい。あるいは、第１のカメラ５１０は、Ｘ線エミッタ（例えば、Ｘ線レーザ）及びＸ線検出器を含み得る。幾つかの実施形態では、第１のカメラ５１０又は第２のカメラ５２０をそれぞれ設置するために、処理チャンバ１１４、１１６、１１８又はアライナ１２８の少なくとも１つが開かれ得る。

［００５４］第１のカメラ５１０は、第１の較正対象物画像を撮像し得る。第１の較正対象物画像は、処理チャンバ１１４、１１６、１１８内での較正対象物の第１の配向を示し得る。第１の較正対象物画像の撮像に応じて、移送チャンバロボット１１２は、処理チャンバ１１４、１１６、１１８から較正対象物４１０を取り出して、ロードロック１２０に較正対象物４１０を配置し得る。ロードロック１２０への較正対象物４１０の配置に応じて、ファクトリインターフェースロボット１２６によって、ロードロック１２０から較正対象物４１０が取り出され、アライナステーション１２８に第２の配向に配置される。

［００５５］アライナステーション１２８における較正対象物４１０の第２の配向と、第１の較正対象物画像に示す第１の配向とに基づいて、処理チャンバ１１４、１１６、１１８に関連する特性誤差値が決定され得る。較正対象物４１０の第１の配向は、第１の較正対象物画像に画像処理を実行することによって決定され得る。例えば、較正対象物４１０は、既知の形状を有し得る、及び／又は１又は複数の登録特徴（例えば、平坦部、ノッチ、フィデューシャル等）を含み得る。１又は複数の登録特徴の配向を決定するために、画像処理が実行され得る。幾つかの実施形態では、１又は複数の登録特徴の配向を決定するために、ハフ変換が実行され得る。ハフ変換と、対象物の形状（例えば、対象物上の平坦部）の事前知識とを用いて、平坦部の配向が決定され得る。エッジ検出、勾配計算、投票アルゴリズム、配向ＦＡＳＴ及び回転ＢＲＩＥＦ（ＯＲＢ）画像処理技法等、他の標準画像処理技法を使用して、対象物の配向を決定することができる。

［００５６］第１の較正対象物画像に示される較正対象物４１０の第１の配向に関連する第１の配向誤差が決定され得る。第１の配向誤差は、図２Ａ及び図２Ｂに関して説明した実施形態に従って、第１の較正対象物画像に関して決定された平坦部の配向を、処理チャンバ１１４、１１６、１１８の静的構成要素の配向と比較することによって決定され得る。

［００５７］幾つかの実施形態では、第２のカメラ３２０によって、アライナステーション１２８における較正対象物４１０の第２の配向を示す第２の較正対象物画像が、アライナステーション１２８において撮像され得る。アライナステーション１２８における較正対象物４１０の第２の配向は、先に説明した実施形態に従って、第２の較正対象物画像に画像処理を実行することによって決定され得る。先に説明した実施形態に従って、第２の較正対象物画像に示される較正対象物４１０の第２の配向に関連する第２の配向誤差が決定され得る。第１の配向誤差と第２の配向誤差との間の差が決定され得る。第１の配向誤差と第２の配向誤差との間の差は、処理チャンバ１１４、１１６、１１８に関連する特性誤差値を示し得る。特性誤差値は、記憶媒体（すなわち、システムコントローラ１３２又はモーションコントローラ１３４のデータストレージ装置）に記録され得る。幾つかの実施形態では、システムコントローラ１３２によって、記憶媒体から特性誤差値が読み出され、特性誤差値に関連する処理チャンバ１１４、１１６、１１８に配置される対象物のアライメントに使用され得る。

［００５８］幾つかの実施形態では、処理チャンバ１１４、１１６、１１８内での配向のセット及び位置のセットの第１の境界限界が決定され得る。第１の境界限界は、目標配向閾値を満たす処理チャンバ１１４、１１６、１１８における対象物の１又は複数の配向のセットを示し得る。較正対象物４１０は、配向のセットのうちの各配向及び位置のセットのうちの各位置に配置され得る。配向のセットのうちの各配向は、処理チャンバ１１４、１１６、１１８における較正対象物４１０の目標配向と異なっていてよく、例えば、較正対象物４１０は、処理チャンバ１１４、１１６、１１８において、第１の配向と目標配向との差が約０．０１°である第１の配向に配置され得る。較正対象物４１０はまた、第２の配向と目標配向との間の差が約０．１°である第２の配向に配置され得る。第１のカメラ５１０は、各較正対象物画像が配向のセットのうちの１つの配向及び位置のセットのうちの１つの位置を示す、較正対象物画像のセットを撮像し得る。

［００５９］幾つかの実施形態では、各較正対象物画像は、先に説明した実施形態に従って処理され得る。処理された較正対象物画像の各々に基づいて、配向誤差のセットが決定され、各配向誤差は、配向対象物画像に示される較正対象物の配向と対応し得る。第１の境界限界は、配向誤差のセットに基づいて決定され得る。第１の境界限界を使用して、配向誤差閾値が設定され得る。配向誤差閾値は、処理チャンバ１１４、１１６、１１８内でその配向に配置された対象物が誤って位置ぎめされる配向を示し得る。

［００６０］処理チャンバ１１４、１１６、１１８内での配向のセット及び位置のセットの第１の境界限界の決定に応じて、アライナステーション１２８における配向のセット及び位置のセットの第２の境界限界が決定され得る。第２の境界限界は、初期目標配向閾値を満たす（例えば、処理チャンバに配置されたときに第２の境界限界内に入るエッジリングが第１の境界限界内にも入るようにする）アライナステーション１２８における対象物の配向のセットを示し得る。第２の境界条件は、第１の較正対象物画像を用いて処理チャンバ内での較正対象物の（配向誤差及び／又は位置誤差がゼロであり得る）第１の配向及び／又は位置を記録し、アライナステーションに較正対象物を配置し、第２の較正対象物画像を用いてアライナステーションにおける較正対象物の第２の配向及び／又は位置を記録することによって、決定され得る。各配向及び／又は位置は、対応する配向誤差及び／又は位置誤差を含み得る。第１の配向及び／又は位置に対する第１の境界条件は、既知のものであり得る。したがって、第２の境界条件は、第１の配向及び／又は位置と第１の境界条件との間の既知の関係に基づいて、第２の配向及び／又は位置の周りにマッピングされ得る。

［００６１］処理チャンバから使用済みのエッジリングが取り外されると、それらはアライナステーション１２８に配置され、アライナステーション上の使用済みのエッジリングの配向及び／又は位置が決定され得る。上記配向及び／又は位置は、次に、処理チャンバに関連していた第２の境界条件と比較され得る。配向及び／又は位置が第２の境界条件から外れている場合、処理チャンバがメンテナンスを受けるべきであるとの決定がなされ得る、及び／又はエラーが生成され得る。

［００６２］前述したように、幾つかの実施形態では、第１のカメラ５１０は、較正対象物４１０の構成要素であってよい。上記実施形態では、第１のカメラ５１０は、先に説明した実施形態に従って、処理チャンバ１１４、１１６、１１８における較正対象物４１０の第１の配向を示す第１の較正対象物画像を撮像し得る。第１の較正対象物画像は、先に説明した実施形態に従って処理され得る。処理された第１の較正対象物画像に基づいて、第１の配向誤差が決定され得る。較正対象物は、アライナステーションに移動され得、アライナステーションにおいて第１のカメラ５１０によって、第２の較正対象物画像が撮像され得る。処理された第２の較正対象物画像に基づいて、第２の配向誤差が決定され得る。第１の配向誤差と第２の配向誤差との間の差が決定され得る。この差は、処理チャンバの特性誤差値に対応し得る。

［００６３］図６～図８は、電子処理システムのアライナを較正する方法６００～８００の様々な実施形態のフロー図である。方法は、ハードウェア（回路、専用ロジック等）、ソフトウェア（汎用コンピュータシステム又は専用機で実行されるもの等）、ファームウェア、又はそれらの幾つかの組み合わせを含み得る処理ロジックによって実行される。幾つかの方法６００～８００は、ロボットアームを制御している図１のシステムコントローラ１３２又はモーションコントローラ１３４等のコンピューティングデバイスによって実行され得る。

［００６４］説明を簡単にするために、本方法を一連の行為として図示し、説明している。しかしながら、本開示に係る行為は、様々な順序で、及び／又は同時に、及び本明細書で提示及び説明していない他の行為と共に行われ得る。更に、開示の主題に係る方法を実施するために、図示された全ての行為が実施されるとは限らない。更に、当業者は、代替的に、本方法が、状態図又はイベントを介して一連の相互に関係のある状態として表され得ることを理解し、認識するであろう。

［００６５］図６は、本開示の実施形態に係る、電子処理システムのアライナを較正する方法６００である。ブロック６１０において、移送チャンバの第１のロボットアームによって、移送チャンバに接続された処理チャンバから較正対象物が取り出され得る。較正対象物は、処理チャンバ内で目標配向を有し得る。幾つかの実施形態では、較正対象物は、較正リング、較正ウエハ、又はプロセスキットリングのうちの少なくとも１つであってよい。較正対象物は、先に説明した実施形態に従って、処理チャンバに配置され得る。ブロック６２０において、第１のロボットアームによって、移送チャンバに接続されたロードロックに較正対象物が配置され得る。ブロック６３０において、ロードロックに接続されたファクトリインターフェースの第２のロボットアームによって、ロードロックから較正対象物が取り出され得る。

［００６６］ブロック６４０において、第２のロボットアームによって、ファクトリインターフェースに収容又は接続されたアライナステーションにおいて、較正対象物が第１の配向に配置され得る。ブロック６５０において、アライナステーションにおける第１の配向と、アライナステーションにおける初期目標配向との間の差が決定され得る。ブロック６６０において、処理チャンバに関連する特性誤差値が決定され得る。ブロック６７０において、記憶媒体に特性誤差値が記録され得る。処理チャンバに配置されるために対象物がアライナステーションに受け入れられたことに応じて、記憶媒体から特性誤差値が受信される。アライナステーションは、特性誤差値に基づいて、目標配向に位置決めするように対象物を移動させ得る。

［００６７］図７は、本開示の実施形態に係る、処理システムのアライナステーションを較正する別の方法である。ブロック７１０において、処理チャンバに較正対象物が配置され得る。較正対象物は、較正リング、較正ウエハ、又はプロセスキットリングのうちの少なくとも１つであってよい。較正対象物は、先に説明した実施形態に従って、処理チャンバに配置され得る。ブロック７２０において、処理チャンバの第１のカメラによって、較正対象物の第１の配向を示す第１の較正対象物画像が撮像され得る。ブロック７３０において、処理チャンバに接続された移送チャンバの第１のロボットアームによって、処理チャンバから較正対象物が取り出され得る。ブロック７４０において、第１のロボットアームによって、移送チャンバに接続されたロードロックに較正対象物が配置され得る。ブロック７５０において、ロードロックに接続されたファクトリインターフェースの第２のロボットアームによって、ロードロックから較正対象物が取り出され得る。

［００６８］ブロック７６０において、第２のロボットアームによって、ファクトリインターフェースに収容又は接続されたアライナステーションにおいて、較正対象物が第２の配向に配置され得る。ブロック７８０において、処理チャンバに関連する特性誤差値が決定され得る。特性誤差値は、第１の較正対象物画像に示す第２の配向及び第１の配向に基づいて決定され得る。ブロック７９０において、記憶媒体に特性誤差値が記憶され得る。処理チャンバに配置されるために対象物がアライナステーションに受け入れられたことに応じて、記憶媒体から特性誤差値が受信され得る。アライナステーションは、特性誤差値に基づいて、目標配向に位置決めするように対象物を移動させ得る。

［００６９］図８は、本開示の実施形態に係る、処理チャンバに関連する決定された特性誤差値に基づいて、処理チャンバにおいてプロセスキットリングを目標配向に配置する方法である。ブロック８１０において、第１のロボットアーム、第２のロボットアーム、及びアライナステーションに動作可能に結合されたコントローラは、第２のロボットアームに、保管場所から第１のプロセスキットリングをピックアップさせ、アライナステーションに第１のプロセスキットリングを配置させ得る。ブロック８２０において、複数の処理チャンバのうちの第１の処理チャンバに第１のプロセスキットリングが配置されることが決定され得る。

［００７０］ブロック８３０において、コントローラは、アライナステーションにおいて、第１のプロセスキットが、第１の特性誤差値を用いてアライメントされるようにし得る。第１の特性誤差値は、先に説明した実施形態に従って、第１の処理チャンバと関連付けられ得る。アライナステーションは、第１の特性誤差値によって調整された初期目標配向に基づく補正目標配向に、第１のプロセスキットリングをアライメントし得る。

［００７１］ブロック８４０において、コントローラは、第２のロボットアームに、アライナステーションから第１のプロセスキットリングをピックアップさせ、ロードロックに第１のプロセスキットリングを配置させ得る。ブロック８５０において、コントローラは、第１のロボットアームに、ロードロックから第１のプロセスキットリングをピックアップさせ、第１の処理チャンバに第１のプロセスキットリングを配置させ得る。第１のプロセスキットリングは、第１処理チャンバに第１の処理チャンバ内でのほぼ目標配向に配置され得る。

［００７２］先の説明では、本開示の幾つかの実施形態の理解を深めるために、特定のシステム、構成要素、方法等の例等、多数の具体的な詳細を記載している。しかしながら、本開示の少なくとも幾つかの実施形態は、これらの具体的な詳細なしに実施され得ることは、当業者には明らかであろう。他の例では、本開示を不必要に不明瞭にしないように、周知の構成要素又は方法は詳細に説明されない、又は単純なブロック図形式で提示される。したがって、記載された具体的な詳細は、単に例示的なものである。特定の実装態様は、これらの例示的な詳細と異なっていてよく、それでも本開示の範囲内であると見なされる。

［００７３］本明細書全体における「一実施形態」又は「ある実施形態」への言及は、実施形態に関連して説明した特定の特徴、構造、又は特性が少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体の様々な場所での「一実施形態では」又は「ある実施形態では」等の句の出現が全て、必ずしも同じ実施形態を指すとは限らない。更に、用語「又は」は、排他的な「又は」ではなく、包括的な「又は」を意味することが意図される。本明細書において、「約」又は「ほぼ」という用語が使用される場合、提示された公称値が±１０％以内の精度であることを意味することが意図される。

［００７４］本明細書の方法の工程を特定の順序で示し、説明したが、各方法の工程の順序は、特定の工程が逆の順序で実行されることにより、他の工程と少なくとも部分的に同時に実行され得るように、変更することが可能である。別の実施形態では、別個の工程の指示又は副工程は、断続的及び／又は交互の形式であってよい。

［００７５］上記の説明は、例示的なものであり、限定するものではないことを理解されたい。当業者には、上記の説明を読み、理解することにより、他の多くの実施形態が明らかになるであろう。したがって、本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照し、上記特許請求の範囲が権利を有する完全な均等物の範囲と共に決定されるべきである。

Claims (20)

1. 処理チャンバ内で目標配向を有する較正対象物を、移送チャンバの第１のロボットアームによって、前記移送チャンバに接続された前記処理チャンバから取り出すことと、
   前記第１のロボットアームによって、前記移送チャンバに接続されたロードロック内に前記較正対象物を配置することと、
   前記ロードロックに接続されたファクトリインターフェースの第２のロボットアームによって、前記ロードロックから前記較正対象物を取り出すことと、
   前記第２のロボットアームによって、前記ファクトリインターフェースに収容又は接続されたアライナステーションに前記較正対象物を配置することであって、前記較正対象物は前記アライナステーションにおいて第１の配向を有する、配置することと、
   前記アライナステーションにおける前記第１の配向と前記アライナステーションにおける初期目標配向との間の差を決定することであって、前記アライナステーションにおける前記初期目標配向は、前記処理チャンバ内での前記目標配向と関連している、決定することと、
   前記第１の配向と前記初期目標配向との間の前記差に基づいて、前記処理チャンバに関連する第１の特性誤差値を決定することと、
   記憶媒体に前記第１の特性誤差値を記録することであって、前記アライナステーションは、前記処理チャンバ内に配置される対象物のアライメントに前記第１の特性誤差値を使用する、記録することと
   を含む方法。
2. 前記第２のロボットアームによって、保管場所からプロセスキットリングを取り出すことと、
   前記第２のロボットアームによって、前記アライナステーションに前記プロセスキットリングを配置することと、
   前記処理チャンバ内に前記プロセスキットリングが配置されることを決定することと、
   前記第１の特性誤差値を用いて前記プロセスキットリングをアライメントすることであって、前記アライナステーションは、前記第１の特性誤差値によって調整された前記初期目標配向に基づく補正目標配向に前記プロセスキットリングをアライメントする、アライメントすることと、
   前記第２のロボットアームによって、前記アライナから前記プロセスキットリングを取り出すことと、
   前記ロードロック内に前記プロセスキットリングを配置することと、
   前記第１のロボットアームによって、前記ロードロックから前記プロセスキットリングを取り出すことと、
   前記第１のロボットアームによって、前記処理チャンバ内に前記プロセスキットリングを配置することであって、前記処理チャンバ内に配置された前記プロセスキットリングは、前記処理チャンバ内でほぼ前記目標配向を有する、配置することと
   を更に含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記処理チャンバ内に配置された前記プロセスキットリングは、０．００００１°以内の精度で前記処理チャンバ内において前記目標配向を有する、請求項２に記載の方法。
4. 前記較正対象物は較正リングである、請求項１に記載の方法。
5. 前記処理チャンバの基板支持体は１又は複数の結合部品を含み、前記較正対象物は１又は複数の結合受部を含み、前記方法は更に、
   前記処理チャンバから前記較正対象物を取り出す前に、前記第１のロボットアームによって、前記処理チャンバ内に前記較正対象物を配置することを含み、前記処理チャンバ内の前記基板支持体に前記較正対象物が配置されたことに応じて、各結合部品が結合受部と係合することにより、前記較正対象物が前記目標配向に配置される、請求項１に記載の方法。
6. 前記較正対象物は較正ウエハを含み、前記１又は複数の結合部品は１又は複数のリフトピンを含み、前記１又は複数の結合受部は運動結合受部を含む、請求項５に記載の方法。
7. 前記較正対象物は、第１の熱膨張係数を有する材料で構成される較正リングを含み、前記処理チャンバの基板支持体は、前記第１の熱膨張係数よりも低い第２の熱膨張係数を有し、前記方法は更に、
   前記処理チャンバから前記較正リングを取り出す前に、前記第１のロボットアームによって、前記処理チャンバ内の前記基板支持体の周りに前記較正リングを配置することであって、前記処理チャンバ内に前記較正リングを配置した際に、前記較正リングは前記第１の特性誤差値に関連する配向誤差を有する、配置することと、
   前記処理チャンバの内部を加熱することであって、前記加熱に応じて、前記較正リングが前記基板支持体よりも膨張して前記較正リングの配向に変化を生じさせて前記配向誤差を除去する、加熱することと、
   前記処理チャンバの前記内部を冷却することであって、前記冷却の後に前記較正リングは前記処理チャンバ内で前記目標配向を有する、前記処理チャンバの内部を冷却することと
   を含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記第２のロボットアームによって、前記ロードロック内に前記較正対象物を配置することと、
   前記第２のロボットアームによって、前記ロードロックから前記較正対象物を取り出すことと、
   前記第２のロボットアームによって、前記アライナステーションに前記較正対象物を配置することであって、前記較正対象物は、前記アライナステーションにおいて第２の配向を有する、配置することと、
   前記アライナステーションにおける前記第１の配向と前記アライナステーションにおける前記第２の配向との間の差を決定することと、
   前記第１の配向と前記第２の配向との間の前記差に基づいて、前記ロードロックに関連する第２の特性誤差値を決定することと、
   前記記憶媒体に前記第２の特性誤差値を記録することであって、前記アライナステーションは、前記処理チャンバに配置される前に前記ロードロックに配置される対象物のアライメントに、前記第２の特性誤差値を更に使用する、記録することと
   を更に含む、請求項１に記載の方法。
9. 処理チャンバ内に較正対象物を配置することと、
   前記処理チャンバにおいて第１のカメラによって、前記処理チャンバ内の前記較正対象物の第１の配向を示す第１の較正対象物画像を撮像することと、
   前記処理チャンバに接続された移送チャンバの第１のロボットアームによって、前記処理チャンバから前記較正対象物を取り出すことと、
   前記第１のロボットアームによって、前記移送チャンバに接続されたロードロック内に前記較正対象物を配置することと、
   前記ロードロックに接続されたファクトリインターフェースの第２のロボットアームによって、前記ロードロックから前記較正対象物を取り出すことと、
   前記第２のロボットアームによって、前記ファクトリインターフェースに収容又は接続されたアライナステーションに前記較正対象物を配置することであって、前記較正対象物は前記アライナステーションにおいて第２の配向を有する、配置することと、
   前記第２の配向と、前記第１の較正対象物画像に示された前記第１の配向とに基づいて、前記処理チャンバに関連する特性誤差値を決定することと、
   記録媒体に前記特性誤差値を記録することであって、前記アライナステーションは、前記処理チャンバ内に配置される対象物のアライメントに前記特性誤差値を使用する、記録媒体に前記特性誤差値を記録することと
   を含む方法。
10. 前記特性誤差値を決定することは、
    前記アライナステーションにおいて第２のカメラによって、前記較正対象物の前記第２の配向を示す第２の較正対象物画像を撮像することと、
    前記第１の較正対象物画像に示された前記第１の配向に関連する第１の配向誤差を決定することと、
    前記第２の較正対象物画像に示された前記第２の配向に関連する第２の配向誤差を決定することと、
    前記第１の配向誤差と前記第２の配向誤差との間の差を決定することと
    を含む、請求項９に記載の方法。
11. 前記処理チャンバ内で複数の配向及び複数の位置に前記較正対象物を配置することと、
    前記第１のカメラによって、前記較正対象物の前記複数の配向の各々及び前記複数の位置の各々を示す較正対象物画像を撮像することと、
    前記処理チャンバ内での前記複数の配向及び前記複数の位置の第１の境界限界を決定することと、
    前記特性誤差値に基づいて、前記アライナステーションにおける前記複数の配向及び前記複数の位置の第２の境界限界を決定することと
    を更に含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記第２のロボットアームによって、保管場所からプロセスキットリングを取り出すことと、
    前記第２のロボットアームによって、前記アライナステーションに前記プロセスキットリングを配置することと、
    前記処理チャンバ内に前記プロセスキットリングが配置されることを決定することと、
    前記特性誤差値を用いて前記プロセスキットリングをアライメントすることであって、前記アライナステーションは、前記特性誤差値によって調整された初期目標配向に基づく補正目標配向に前記プロセスキットリングをアライメントする、アライメントすることと、
    前記第２のロボットアームによって、前記アライナから前記プロセスキットリングを取り出すことと、
    前記ロードロック内に前記プロセスキットリングを配置することと、
    前記第１のロボットアームによって、前記ロードロックから前記プロセスキットリングを取り出すことと、
    前記第１のロボットアームによって、前記処理チャンバ内に前記プロセスキットリングを配置することであって、前記処理チャンバ内に配置された前記プロセスキットリングは、前記処理チャンバ内でほぼ目標配向を有する、配置することと
    を更に含む、請求項９に記載の方法。
13. 前記第１のカメラは前記較正対象物の構成要素である、請求項９に記載の方法。
14. 電子処理システムであって、
    第１のロボットアームを含む移送チャンバと、
    前記移送チャンバに接続された複数の処理チャンバと、
    前記移送チャンバに接続されたロードロックと、
    前記ロードロックに接続され、第２のロボットアームとアライナステーションとを含む、ファクトリインターフェースと、
    前記第１のロボットアーム、前記第２のロボットアーム、及び前記アライナステーションに動作可能に接続されたコントローラと
    を備え、
    前記コントローラは、
    前記第２のロボットアームに、保管場所から第１のプロセスキットリングをピックアップさせて、前記アライナステーションに前記第１のプロセスキットリングを配置させることと、
    前記複数の処理チャンバのうちの第１の処理チャンバ内に前記第１のプロセスキットリングが配置されることを決定することと、
    前記アライナステーションにおいて、前記第１のプロセスキットリングが、前記第１の処理チャンバに関連する第１の特性誤差値を用いてアライメントされるようにすることであって、前記アライナステーションは、前記第１の特性誤差値によって調整された初期目標配向に基づく補正目標配向に前記第１のプロセスキットリングをアライメントする、アライメントされるようにすることと、
    前記第２のロボットアームに、前記アライナステーションから前記第１のプロセスキットリングをピックアップさせて、前記ロードロック内に前記第１のプロセスキットリングを配置させることと、
    前記第１のロボットアームに、前記ロードロックから前記第１のプロセスキットリングをピックアップさせて、前記第１の処理チャンバ内に前記第１のプロセスキットリングを配置させることであって、前記第１の処理チャンバ内に配置された前記第１のプロセスキットリングは、前記第１の処理チャンバ内でほぼ目標配向を有する、配置させることと
    を行う、電子処理システム。
15. 前記第１の処理チャンバ内に配置された前記第１のプロセスキットリングは、前記第１の処理チャンバ内において０．０００１°以内の精度で前記目標配向を有する、請求項１４に記載の電子処理システム。
16. 前記第１の特性誤差値を決定するために、前記コントローラは、
    前記第１のロボットアームに、前記第１の処理チャンバ内で目標配向を有する較正対象物を、前記第１の処理チャンバからピックアップさせて、前記ロードロック内に前記較正対象物を配置させることと、
    前記第２のロボットアームに、前記ロードロックから前記較正対象物をピックアップさせて、前記アライナステーションに前記較正対象物を配置させることであって、前記較正対象物は、前記アライナステーションにおいて第１の配向を有する、配置させることと、
    前記アライナステーションにおける前記第１の配向と前記アライナステーションにおける初期目標配向との間の差を決定することであって、前記アライナステーションにおける前記初期目標配向は、前記第１の処理チャンバ内での前記目標配向と関連している、決定することと、
    前記第１の配向と前記初期目標配向との間の前記差に基づいて、前記第１の処理チャンバに関連する前記第１の特性誤差値を決定することと、
    前記コントローラの記憶媒体に前記第１の特性誤差値を記録することと
    を行う、請求項１４に記載の電子処理システム。
17. 前記コントローラは更に、
    前記第２のロボットアームに、前記保管場所から第２のプロセスキットリングをピックアップさせ、前記アライナステーションに前記第２のプロセスキットリングを配置させることと、
    前記第２のプロセスキットリングが、前記複数の処理チャンバのうちの第２の処理チャンバ内に配置されることを決定することと、
    前記アライナステーションにおいて、前記第２のプロセスキットリングが、前記第２の処理チャンバに関連する第２の特性誤差値を用いてアライメントされるようにすることであって、前記アライナステーションは、前記第２の特性誤差値によって調整された前記初期目標配向に基づく第２の補正目標配向に、前記第２のプロセスキットリングをアライメントする、アライメントされるようにすることと、
    前記第２のロボットアームに、前記アライナステーションから前記第２のプロセスキットリングをピックアップさせて、前記ロードロック内に前記第２のプロセスキットリングを配置させることと、
    前記第１のロボットアームに、前記ロードロックから前記第２のプロセスキットリングをピックアップさせて、前記第２の処理チャンバ内に前記第２のプロセスキットリングを配置させることであって、前記第２の処理チャンバ内に配置された前記第２のプロセスキットリングは、前記第２の処理チャンバ内でほぼ前記目標配向を有する、配置させることと
    を行う、請求項１６に記載の電子処理システム。
18. 前記第１の処理チャンバの基板支持体は、１又は複数の結合部品を含み、前記較正対象物は、１又は複数の結合受部を含み、前記コントローラは更に、
    前記第１のロボットアームに、前記第１の処理チャンバ内に前記較正対象物を配置させることであって、前記第１の処理チャンバの前記基板支持体に前記較正対象物が配置されたことに応じて、各結合部品が結合受部と係合することにより、前記較正対象物が前記目標配向に配置される、配置させることと
    を行う、請求項１６に記載の電子処理システム。
19. 前記較正対象物は較正ウエハを含み、前記１又は複数の結合部品は１又は複数のリフトピンを含み、前記１又は複数の結合受部は運動結合受部を含む、請求項１８に記載の電子処理システム。
20. 前記較正対象物は、第１の熱膨張係数を有する材料で構成された較正リングを含み、前記第１の処理チャンバの基板支持体は、前記第１の熱膨張係数よりも低い第２の熱膨張係数を有し、前記コントローラは更に、
    前記第１の処理チャンバから前記較正リングを取り出す前に、前記第１のロボットアームに、前記第１の処理チャンバ内の前記基板支持体の周りに前記較正リングを配置させることであって、前記第１の処理チャンバ内に前記較正リングを配置した際に、前記較正リングは前記第１の特性誤差値に関連する配向誤差を有する、配置させることと、
    前記第１の処理チャンバの内部を加熱させることであって、前記加熱に応じて、前記較正リングが前記基板支持体よりも膨張して前記較正リングの配向に変化を生じさせて前記配向誤差を除去する、加熱させることと、
    前記第１の処理チャンバの前記内部を冷却させることであって、前記冷却の後に、前記較正リングが前記第１の処理チャンバ内で前記目標配向を有する、冷却させることと
    を行う、請求項１６に記載の電子処理システム。

Images