JP2022535486A - 疎水性処理されたヒュームドシリカを含むフィルム層を有するpvモジュール - Google Patents
疎水性処理されたヒュームドシリカを含むフィルム層を有するpvモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022535486A JP2022535486A JP2021557430A JP2021557430A JP2022535486A JP 2022535486 A JP2022535486 A JP 2022535486A JP 2021557430 A JP2021557430 A JP 2021557430A JP 2021557430 A JP2021557430 A JP 2021557430A JP 2022535486 A JP2022535486 A JP 2022535486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- ohm
- film layer
- fumed silica
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 140
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 75
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 95
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 89
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 78
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 39
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 33
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 33
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 20
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 20
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 20
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 20
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 18
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 10
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 10
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 184
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 156
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 18
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 17
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 13
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 12
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 12
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 10
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 9
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 8
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910002029 synthetic silica gel Inorganic materials 0.000 description 6
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-4-methoxybenzoyl)benzoic acid Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- XHGIFBQQEGRTPB-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) phosphate Chemical compound C=CCOP(=O)(OCC=C)OCC=C XHGIFBQQEGRTPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Se].[Se].[In] Chemical compound [Cu].[Se].[Se].[In] KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 2
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 2
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910002011 hydrophilic fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002055 micronized silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1.CC(=C)C1=CC=CC=C1 FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 2
- GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC=C)C(C(=O)OCC=C)=C1 GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKCNEIWFQCSCM-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-4-phenylpent-4-en-2-yl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)CC(=C)C1=CC=CC=C1 ZOKCNEIWFQCSCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOYADQIFGGIKAT-UHFFFAOYSA-N 1,3-dibutyl-4-hydroxy-2,6-dioxopyrimidine-5-carboximidamide Chemical compound CCCCn1c(O)c(C(N)=N)c(=O)n(CCCC)c1=O VOYADQIFGGIKAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyhexane Chemical compound CCCCCCOOC(C)(C)C NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSSVCEUEVMALRD-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(octyloxy)phenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=N1 ZSSVCEUEVMALRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOXMQACSWCZQLX-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(ethenyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OC(C=C)OCC21COC(C=C)OC2 OOXMQACSWCZQLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXAAQNFGSQKPDZ-UHFFFAOYSA-N 3-[1,2,2-tris(prop-2-enoxy)ethoxy]prop-1-ene Chemical compound C=CCOC(OCC=C)C(OCC=C)OCC=C BXAAQNFGSQKPDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGRORDCCINVZKC-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(prop-2-enoxy)methoxy]prop-1-ene Chemical compound C=CCOC(OCC=C)OCC=C OGRORDCCINVZKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWZOQAGVRGQLDV-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-yl)ethoxy]-4-oxobutanoic acid Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCOC(=O)CCC(O)=O SWZOQAGVRGQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical group [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NCXJHEBVPMOSEM-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CC(C)(CO)CO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CC(C)(CO)CO NCXJHEBVPMOSEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000333 X-ray scattering Methods 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical class CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol A dimethacrylate Chemical class C1=CC(OC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C(C)=C)C=C1 QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- HVMJUDPAXRRVQO-UHFFFAOYSA-N copper indium Chemical compound [Cu].[In] HVMJUDPAXRRVQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000001941 electron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 1
- ORECYURYFJYPKY-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)hexane-1,6-diamine;2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine;2,4,4-trimethylpentan-2-amine Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)N.ClC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1.C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1NCCCCCCNC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 ORECYURYFJYPKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N tris(4-nonylphenyl) phosphite Chemical compound C1=CC(CCCCCCCCC)=CC=C1OP(OC=1C=CC(CCCCCCCCC)=CC=1)OC1=CC=C(CCCCCCCCC)C=C1 MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOSUIKFOFHZNED-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) benzene-1,3,5-tricarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC(C(=O)OCC=C)=CC(C(=O)OCC=C)=C1 VOSUIKFOFHZNED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Chemical group 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIMBTRGLTHJJRV-UHFFFAOYSA-L zinc;2-methylprop-2-enoate Chemical compound [Zn+2].CC(=C)C([O-])=O.CC(=C)C([O-])=O PIMBTRGLTHJJRV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C09J123/08—Copolymers of ethene
- C09J123/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
- C09J123/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/33—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for batteries or fuel cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/049—Protective back sheets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
反対のことが記載されないか、文脈から示唆されないか、または当該技術分野で慣習的でない限り、すべての部およびパーセントは、重量に基づく。米国特許実務の目的では、任意の参照されている特許、特許出願、または出版物の内容は、特に定義の開示(特に本開示で提供されている任意の定義と矛盾しない範囲で)および当技術分野では一般的な知識に関して、参照によってそれらの全体が組み込まれる(あるいはその同等の米国版がそのように参照によって組み込まれる)。
密度は、ASTM D792、方法Bに従って測定され、結果は、1立方センチメートル当たりのグラム(g)(g/ccまたはg/cm3)で記録される。
結晶化度%=((Hf)/292J/g)×100
本開示は、(A)5.0*1015ohm.cm超の体積抵抗率を有するオレフィン系ポリマーと、(B)疎水性処理されたヒュームドシリカと、から構成されるペレット化ポリマー組成物を提供する。本開示のペレットは、電子デバイス、例えば、光起電力モジュール用などの封入剤フィルム用の組成物を形成するのに使用される。
オレフィン系ポリマー
(i)5.0*1015ohm.cm超、もしくは1.0*1016ohm.cm超、もしくは2.0*1016ohm.cm超、もしくは3.0*1016ohm.cm超~4.0*1016ohm.cm、もしくは5.0*1016ohm.cm、もしくは7.0*1016ohm.cm、もしくは1.0*1017ohm.cm、もしくは5.0*1017ohm.cm、もしくは1.0*1018ohm.cmの体積抵抗率、および/または
(ii)500psi以上、もしくは750psi以上、もしくは1000psi以上~2000psi、もしくは3000psi、もしくは3500psi、もしくは4000psi、もしくは6000psi未満の曲げ弾性率(2%割線)、および/または
(iii)0.850g/cc、もしくは0.855g/cc、もしくは0.860g/cc、もしくは0.865g/cc、もしくは0.880g/cc~0.885g/cc、もしくは0.890g/cc、もしくは0.900g/cc、もしくは0.905g/cc、もしくは0.910g/cc、もしくは0.915g/cc、もしくは0.920 g/ccの密度、および/または
(iv)1g/10分、もしくは5g/10分、もしくは8g/10分、もしくは10g/10分~20g/10分、もしくは30g/10分、もしくは35g/10分、もしくは50g/10分、もしくは75g/10分、もしくは100g/10分のメルトインデックス(MI)、および/または
(v)55℃、もしくは60℃、もしくは75℃、もしくは90℃、もしくは95℃、もしくは100℃~105℃、もしくは110℃の融点、Tm、および/または
(vi)-30℃、もしくは-35℃~-40℃、もしくは-45℃、もしくは-50℃、もしくは-60℃のガラス転移温度、Tg。
ヒュームドシリカは、合成アモルファスシリカの一種である。合成アモルファスシリカ(SAS)は、意図的に製造された二酸化ケイ素(SiO2)の形態であり、それによって、天然に存在するアモルファスシリカ、例えば、珪藻土とは異なる。人工生成物として、SASは、ほぼ100%純粋なアモルファスシリカであるが、天然に存在するアモルファスシリカは、結晶形態のシリカも含有する。SASは、(1)湿式プロセスシリカ(沈降シリカおよびシリカゲルを含む)および(2)熱プロセスシリカ(ヒュームドシリカとしても既知の焼成シリカを含む)の2つの異なる製造方法を特徴とする2つの形態に作製され得る。したがって、ヒュームドシリカは、湿式プロセスではなく、熱プロセスによって形成されたSASである。
アルコキシシランは、少なくとも1つのアルコキシ基を含有するシラン化合物である。好適なアルコキシシランの非限定的な例としては、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル-トリス-(β-メトキシ)シラン、γ-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、β-(3,4-エトキシ-シクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ-(メタ)アクリルオキシ、プロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、および3-(トリメトキシシリル)プロピルメタクリレートが挙げられる。
有機過酸化物
架橋助剤
他の添加剤
本開示は、(A)5.0*1015ohm.cm超の体積抵抗率を有するオレフィン系ポリマーと、(B)疎水性処理されたヒュームドシリカと、から構成されるペレット化ポリマー組成物を提供する。ペレット化ポリマー組成物は、(A)5.0*1015ohm.cm超の体積抵抗率を有するオレフィン系ポリマーと、(B)疎水性処理されたヒュームドシリカとを融解ブレンドし、ブレンドをペレット化することによって形成される。
組成
本開示は、電子デバイス用のフィルム層を提供する。フィルム層は、本明細書に開示されるような、(A)5.0*1015ohm.cm超の体積抵抗率を有するオレフィン系ポリマーと、(B)疎水性処理されたヒュームドシリカと、(C)アルコキシシランと、(D)有機過酸化物と、任意選択で、(E)架橋助剤と、から構成される組成物から作製される。
(i)2.0*1017ohm.cm以上、もしくは5.0*1017ohm.cm以上、もしくは8.0*1017ohm.cm以上、もしくは1.0*1018ohm.cm、もしくは1.2*1018ohm.cm、もしくは1.4*1018ohm.cm、もしくは1.8*1018ohm.cm、もしくは2.0*1018ohm.cm~2.5*1018ohm.cm、もしくは3.0*1018ohm.cm、もしくは3.5*1018ohm.cm、もしくは4.0*1018ohm.cm、もしくは4.5*1018ohm.cm、もしくは5.0*1018ohm.cm、もしくは5.5*1018ohm.cm、もしくは6.0*1018ohm.cmの体積抵抗率、および/または
(ii)89.00%、もしくは90.00%、もしくは90.50%、もしくは90.75%、もしくは90.80%、もしくは90.85%以上~90.90%、もしくは90.92%、もしくは90.94%、もしくは90.95%、もしくは91.00%、もしくは91.50%、もしくは91.75%、もしくは92.00%の平均透過率、および/または
(iii)100μm、もしくは150μm、もしくは200μm、もしくは250μm、もしくは300μm、もしくは350μm、もしくは400μm~450μm、もしくは500μm、もしくは550μm、もしくは600μm、もしくは650μm、もしくは700μm、もしくは800μmの厚さ。
本開示の組成物は、電子デバイスモジュール、特に電子デバイスモジュールの構築に使用される封入剤フィルムを構築するために使用される。封入剤フィルムは、電子デバイスの1つ以上の「スキン」として使用され、すなわち、電子デバイスの片面または両面に、例えば、前面封入剤フィルムもしくは後面封入剤フィルムとして、または前面封入剤フィルムおよび後面封入剤フィルムの両方として適用され、例えば、電子デバイスが材料内に完全に封入される。
1.光受容および透過層、
2.前面封入剤フィルム層(透明)、
3.1つ以上の光起電力セル(または「PVセル」)、
4.後面封入剤フィルム層、および
5.バックシート。
(i)100N/cm超、もしくは110N/cm超、もしくは120N/cm超~130N/cm、もしくは140N/cm、もしくは150N/cm、もしくは160N/cmのガラス接着力、および/または
(ii)3.10dNm、もしくは3.15dNm超~3.20dNm、もしくは3.25dNm、もしくは3.50dNmのMH、および/または
(iii)13.000分未満、もしくは12.500分未満、もしくは12.100分未満、もしくは12.050分未満、もしくは12.000分未満、もしくは11.750分未満、もしくは11.500分未満、もしくは11.400分、もしくは11.300分、もしくは11.250分、もしくは11.200分~11.150分、もしくは11.100分、もしくは11.050分、もしくは11.010分、もしくは11.000分のt90、および/または
(iv)2.0*1017ohm.cm以上、もしくは5.0*1017ohm.cm以上、もしくは8.0*1017ohm.cm以上、もしくは1.0*1018ohm.cm、もしくは1.2*1018ohm.cm、もしくは1.4*1018ohm.cm、もしくは1.8*1018ohm.cm、もしくは2.0*1018ohm.cm~2.5*1018ohm.cm、もしくは3.0*1018ohm.cm、もしくは3.5*1018ohm.cm、もしくは4.0*1018ohm.cm、もしくは4.5*1018ohm.cm、もしくは5.0*1018ohm.cm、もしくは5.5*1018ohm.cm、もしくは6.0*1018ohm.cmの体積抵抗率、および/または
(v)89.00%、もしくは90.00%、もしくは90.50%、もしくは90.75%、もしくは90.80%、もしくは90.85%以上~90.90%、もしくは90.92%、もしくは90.94%、もしくは90.95%、もしくは91.00%、もしくは91.50%、もしくは91.75%、もしくは92.00%の平均透過率、および/または
(vi)100μm、もしくは150μm、もしくは200μm、もしくは250μm、もしくは300μm、もしくは350μm、もしくは400μm~450μm、もしくは500μm、もしくは550μm、もしくは600μm、もしくは650μm、もしくは700μm、もしくは800μmの厚さ。
エチレン/オクテンコポリマーペレットを、130℃の温度、10rpmのローター速度でブラベンダーミキサーに供給する。次いで、以下の表2に提供する配合に従って、様々なヒュームドシリカを添加する。最終混合を130℃および80rpmのローター速度で5分間実行する。得られた化合物を収集し、小片に切断する。
浸漬させた後、ペレットを105℃で30rpmのローター速度のブラベンダー一軸スクリューミキサーに供給する。約0.5mmの厚さを有するフィルムを調製し、試験用に密封されたアルミニウムホイルバッグに保管する。
キャストフィルムを0.5mmのフィルムに圧縮成形する。サンプルを型に入れ、120℃で5分間予熱し、次いで8サイクルの圧力負荷/放出を介して脱気する。次いで、脱気したサンプルを150℃で15分間プレスし、室温まで冷却する。圧縮成形したシートを体積抵抗率および透過率の試験に使用する。
水を使用して4”×6”のガラスプレートを洗浄し、使用前に乾燥させる。バックシートを4つの6インチの正方形に切断する。フィルムサンプルをガラスおよびバックシートのサイズに合わせて断片に切断する。バックシート、フィルムサンプル、およびガラスを積層して、バックシート/フィルムサンプル/ガラス構造を形成し、次いでPENERGY L036ラミネーター上で150℃で20分間(4分の真空および16分のプレス)積層する。積層サンプルをガラス接着力試験に使用する。
Claims (15)
- 組成物であって、
(A)5.0*1015ohm.cm超の体積抵抗率を有するオレフィン系ポリマーと、
(B)疎水性処理されたヒュームドシリカと、
(C)アルコキシシランと、
(D)有機過酸化物と、
(E)0重量%~1.5重量%の架橋助剤と、を含む、組成物。 - 前記組成物の総重量に基づいて、
(A)エチレン/C3-C8α-オレフィンコポリマーである90重量%~100重量%未満のオレフィン系ポリマーと、
(B)ビニルトリメトキシシラン、(トリメトキシシリル)プロピルメタクリレート、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される0.01重量%~2重量%のアルコキシシランと、
(C)0.01重量%~5.0重量%の疎水性処理されたヒュームドシリカであって、前記疎水性処理されたヒュームドシリカが、ヘキサメチルジシラザン、ジメチルジクロロシラン、ポリジメチルシロキサン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される疎水性剤を含む、疎水性処理されたヒュームドシリカと、
(D)0.1重量%~5.0重量%の前記有機酸化物と、
(E)0重量%超~1.5重量%の前記架橋助剤と、を含む、請求項1に記載の組成物。 - 前記オレフィン系ポリマーが、500psi以上~6000psi未満の曲げ弾性率(2%割線)を有する、請求項2に記載の組成物。
- 組成物を含むフィルム層であって、前記組成物が、
(A)5.0*1015ohm.cm超の体積抵抗率を有するオレフィン系ポリマーと、
(B)疎水性処理されたヒュームドシリカと、
(C)アルコキシシランと、
(D)有機過酸化物と、
(E)0重量%~1.5重量%の架橋助剤と、を含み、
前記フィルム層が、8.0*1017ohm.cm以上~5.0*1018ohm.cmの体積抵抗率を有する、フィルム層。 - 前記組成物が、前記組成物の総重量に基づいて、
(A)90重量%~100重量%未満のエチレン/α-オレフィンコポリマーと、
(B)0.01重量%~2重量%の前記アルコキシシランと、
(C)0.01重量%~5.0重量%の前記疎水性処理されたヒュームドシリカと、
(D)0.1重量%~5.0重量%の前記有機酸化物と、
(E)0重量%超~1.5重量%の前記架橋助剤と、を含む、請求項4に記載のフィルム層。 - 前記アルコキシシランが、ビニルトリメトキシシラン、(トリメトキシシリル)プロピルメタクリレート、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項4または5に記載のフィルム層。
- 前記疎水性処理されたヒュームドシリカが、ヘキサメチルジシラザン、ジメチルジクロロシラン、ポリジメチルシロキサン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される疎水性剤を含む、請求項4~6のいずれか一項に記載のフィルム層。
- 前記フィルム層が、120N/cm超~160N/cmのガラス接着力を有する、請求項4~7のいずれか一項に記載のフィルム層。
- 光起電力モジュールであって、
光起電力セルと、
(A)5.0*1015ohm.cm超の体積抵抗率を有するオレフィン系ポリマーと、
(B)疎水性処理されたヒュームドシリカと、
(C)アルコキシシランと、
(D)有機過酸化物と、
(E)0重量%~1.5重量%の架橋助剤と、を含む組成物の反応生成物である組成物から構成されるフィルム層と、を含み、
前記フィルム層が、5.0*1017ohm.cm以上~6.0*1018ohm.cmの体積抵抗率を有する、光起電力モジュール。 - 前記組成物が、前記組成物の総重量に基づいて、
(A)90重量%~100重量%未満のエチレン/α-オレフィンコポリマーと、
(B)0.01重量%~2重量%の前記アルコキシシランと、
(C)0.01重量%~5.0重量%の前記疎水性処理されたヒュームドシリカと、
(D)0.1重量%~5.0重量%の前記有機酸化物と、
(E)0重量%超~1.5重量%の前記架橋助剤と、を含む、請求項9に記載の光起電力モジュール。 - 前記オレフィン系ポリマーが、6000psi未満~500psi以上の曲げ弾性率(2%割線)を有する、エチレン/C3-C8α-オレフィンコポリマーである、請求項9または10に記載の光起電力モジュール。
- 前記疎水性処理されたヒュームドシリカが、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)、ジメチルジクロロシラン(DDS)、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される疎水薬剤を含む、請求項9~11のいずれか一項に記載の光起電力モジュール。
- 前記アルコキシシランが、ビニルトリメトキシシラン、(トリメトキシシリル)プロピルメタクリレート、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項9~12のいずれか一項に記載の光起電力モジュール。
- 前記フィルム層が、120N/cm超~160N/cmのガラス接着力を有する、請求項4~7のいずれか一項に記載の光起電力モジュール。
- 前記フィルム層が、前面封入剤フィルム層であり、90.00%以上~92.00%の平均透過率を有する、請求項14に記載の光起電力モジュール。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2019/080381 WO2020198922A1 (en) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | Pv module with film layer comprising hydrophobic-treated fumed silica |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022535486A true JP2022535486A (ja) | 2022-08-09 |
JP7329615B2 JP7329615B2 (ja) | 2023-08-18 |
Family
ID=72664401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021557430A Active JP7329615B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 疎水性処理されたヒュームドシリカを含むフィルム層を有するpvモジュール |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220216356A1 (ja) |
EP (1) | EP3948959A4 (ja) |
JP (1) | JP7329615B2 (ja) |
KR (1) | KR102653668B1 (ja) |
CN (1) | CN113795929A (ja) |
BR (1) | BR112021019458A2 (ja) |
WO (1) | WO2020198922A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114437444B (zh) * | 2020-10-30 | 2023-12-08 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种耐紫外阻湿eva材料及其制备方法和应用 |
CN116082984B (zh) * | 2022-12-29 | 2024-06-25 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种封装胶膜及其制备方法和应用 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102863914A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-09 | 宁波威克丽特功能塑料有限公司 | 一种太阳能电池封装胶膜及其制备方法 |
CN102863915A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-09 | 宁波威克丽特功能塑料有限公司 | 一种抗紫外老化太阳能电池封装用胶膜及其制备方法 |
JP2014029953A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Mitsui Chemicals Inc | 太陽電池封止材および太陽電池モジュール |
JP2017110221A (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 日本ポリエチレン株式会社 | ポリエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂組成物、並びにそれを用いた太陽電池封止材及び太陽電池モジュール |
JP2017183479A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 日本ポリエチレン株式会社 | 太陽電池封止材用ポリエチレン樹脂組成物、並びにそれを用いた太陽電池封止材及び太陽電池モジュール |
JP2018109117A (ja) * | 2016-12-29 | 2018-07-12 | 日本ポリエチレン株式会社 | ポリエチレン樹脂の製造方法並びに当該方法により製造されたポリエチレン樹脂を用いた太陽電池封止材および太陽電池モジュール |
WO2019000744A1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Dow Global Technologies Llc | POLYOLEFIN COMPOSITIONS FOR PHOTOVOLTAIC ENCAPSULATING FILMS |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8581094B2 (en) * | 2006-09-20 | 2013-11-12 | Dow Global Technologies, Llc | Electronic device module comprising polyolefin copolymer |
WO2009129241A1 (en) * | 2008-04-14 | 2009-10-22 | Adco Products, Inc. | Solar module sealant |
US8080727B2 (en) * | 2008-11-24 | 2011-12-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solar cell modules comprising an encapsulant sheet of a blend of ethylene copolymers |
CN102329596A (zh) * | 2010-08-16 | 2012-01-25 | 无锡中阳新能源科技有限公司 | 一种太阳能热电利用高导热绝缘封装材料及其制备方法 |
KR20120057503A (ko) * | 2010-11-26 | 2012-06-05 | 주식회사 엘지화학 | 봉지재 조성물 및 광전지 모듈 |
CN103228721B (zh) * | 2010-11-26 | 2015-06-17 | Lg化学株式会社 | 用于光伏电池模块的封装组合物和包括该封装组合物的光伏电池模块 |
WO2012133748A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 大日本印刷株式会社 | 易接着性裏面保護シート及びそれを用いた太陽電池モジュール |
CN104114592A (zh) * | 2012-02-03 | 2014-10-22 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 包括含硅烷的乙烯互聚物配方的膜和包括其的电子设备模块 |
SG11201405269UA (en) * | 2012-02-29 | 2014-11-27 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | Sheet set for encapsulating solar battery |
JP6625317B2 (ja) * | 2013-06-06 | 2019-12-25 | 住友化学株式会社 | 太陽電池用封止シート |
JP2015201521A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池用シリコーン封止材料及び太陽電池モジュール |
DE102014207074A1 (de) * | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Tesa Se | Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung |
JP2017120898A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-07-06 | 住友化学株式会社 | 太陽電池用封止シート |
TWI688596B (zh) * | 2017-02-28 | 2020-03-21 | 美商陶氏全球科技有限責任公司 | 乙烯-α-烯烴共聚物-磷酸三烯丙酯組合物 |
-
2019
- 2019-03-29 KR KR1020217035072A patent/KR102653668B1/ko active IP Right Grant
- 2019-03-29 JP JP2021557430A patent/JP7329615B2/ja active Active
- 2019-03-29 US US17/599,279 patent/US20220216356A1/en active Pending
- 2019-03-29 EP EP19922719.0A patent/EP3948959A4/en active Pending
- 2019-03-29 CN CN201980095938.7A patent/CN113795929A/zh active Pending
- 2019-03-29 WO PCT/CN2019/080381 patent/WO2020198922A1/en unknown
- 2019-03-29 BR BR112021019458A patent/BR112021019458A2/pt unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014029953A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Mitsui Chemicals Inc | 太陽電池封止材および太陽電池モジュール |
CN102863914A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-09 | 宁波威克丽特功能塑料有限公司 | 一种太阳能电池封装胶膜及其制备方法 |
CN102863915A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-09 | 宁波威克丽特功能塑料有限公司 | 一种抗紫外老化太阳能电池封装用胶膜及其制备方法 |
JP2017110221A (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 日本ポリエチレン株式会社 | ポリエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂組成物、並びにそれを用いた太陽電池封止材及び太陽電池モジュール |
JP2017183479A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 日本ポリエチレン株式会社 | 太陽電池封止材用ポリエチレン樹脂組成物、並びにそれを用いた太陽電池封止材及び太陽電池モジュール |
JP2018109117A (ja) * | 2016-12-29 | 2018-07-12 | 日本ポリエチレン株式会社 | ポリエチレン樹脂の製造方法並びに当該方法により製造されたポリエチレン樹脂を用いた太陽電池封止材および太陽電池モジュール |
WO2019000744A1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Dow Global Technologies Llc | POLYOLEFIN COMPOSITIONS FOR PHOTOVOLTAIC ENCAPSULATING FILMS |
JP2020525565A (ja) * | 2017-06-29 | 2020-08-27 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 太陽光発電封止材フィルムのためのポリオレフィン組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020198922A1 (en) | 2020-10-08 |
EP3948959A4 (en) | 2022-11-16 |
BR112021019458A2 (pt) | 2021-11-30 |
JP7329615B2 (ja) | 2023-08-18 |
EP3948959A1 (en) | 2022-02-09 |
KR102653668B1 (ko) | 2024-04-03 |
US20220216356A1 (en) | 2022-07-07 |
CN113795929A (zh) | 2021-12-14 |
KR20210144849A (ko) | 2021-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5887329B2 (ja) | ポリオレフィンコポリマーを含む電子装置モジュール | |
JP5276167B2 (ja) | ガラス/ポリオレフィンフィルム積層構造を作製する方法 | |
JP7329615B2 (ja) | 疎水性処理されたヒュームドシリカを含むフィルム層を有するpvモジュール | |
JP6713461B6 (ja) | 微粉化シリカゲルを含むフィルム層を有するpvモジュール | |
JP7391187B2 (ja) | ヒュームドアルミナを含む光起電力封入剤フィルム | |
US20230047706A1 (en) | Non-Polar Ethylene-Based Compositions with Triallyl Phosphate for Encapsulant Films | |
KR102387111B1 (ko) | 캡슐화제 필름을 위한 비극성 에틸렌-기재 중합체 조성물 | |
JP7384923B2 (ja) | 親水性ヒュームドシリカを含むフィルム層を有するpvモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20211207 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20220125 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220329 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230807 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7329615 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |