JP2022529880A

JP2022529880A - 封袋装置及び方法

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Publication number: JP2022529880A
Application number: JP2021553033A
Authority: JP
Inventors: マートカーヤオグル; エルカントゥナイ
Original assignee: ベステルエレクトロニクサナイーベティカレトエー．エス．
Priority date: 2019-03-07
Filing date: 2019-03-07
Publication date: 2022-06-27
Also published as: US11491734B2; KR20210137443A; EP3934897A1; US20220134677A1; CN113508029A; WO2020177866A1

Abstract

封袋装置（２０）は袋（１０）をヒートシールするために提供される。装置（２０）は、熱を加えて袋（１０）の開口端（１２）をヒートシールするように作動可能なヒータ装置（３４）を有する。袋検出部（４０、４２、４４、４６、４８）はヒータ装置（３４）に対する袋（１０）の位置を検出する。ヒータ装置（３４）は複数のヒータ部（３６）からなる。ヒータ装置（３４）は、袋検出部（４０、４２、４４、４６、４８）によって検出された、袋（１０）に重なるヒータ部又は各ヒータ部（３６）のみが作動されて袋（１０）に熱を加えるように作動可能である。【選択図】図２

Description

本開示は、封袋装置及び袋をヒートシールする方法に関する。

特に内容物が食べ物や飲み物等の場合において、内容物の保存を助けるとともに内容物の日持ちが向上するように、一般に袋の内容物を埃や他の汚染物質から遠ざけるため、封袋装置を用いて袋の開口端をヒートシールする。封袋装置は、袋がヒートシールされる前に袋から空気を吸引する真空封袋装置であってもよく、このことはさらに、袋の内容物を清潔ひいては無菌に保つ際に有用である。封袋装置は、一般に、ストリップ状の電気抵抗ヒータであるヒータを有し、袋をヒートシールする際はその上に袋の開口端が置かれる。

本明細書に開示される第１の態様によれば、袋をヒートシールする封袋装置であって、
熱を加えて、使用時に当該封袋装置に挿入される袋の開口端をヒートシールするように作動可能なヒータ装置と、
使用時に前記袋が当該封袋装置に挿入されると、前記ヒータ装置に対する前記袋の位置を検出するように構成され配置された袋検出部とを備え、
前記ヒータ装置は複数のヒータ部からなり、
前記ヒータ装置は、前記袋検出部によって検出される、使用時に当該封袋装置に挿入された前記袋に重なるヒータ部又は各ヒータ部のみが作動されて前記袋に熱を加えるように作動可能である、封袋装置が提供される。

したがって、例えば、ヒータ装置を完全に覆う大きな袋の場合、ヒータ部全てが作動し、その全範囲に沿って袋の開口端をシールする。一方で、ヒータ装置を完全には覆わない小さい袋の場合、小さい袋の開口端をシールするために必要なヒータ部のみが作動する。つまり、小さい袋に（完全に又は部分的に）重ならないヒータ部はいずれも作動しない。このことはエネルギーの節約につながり得る。というのは、袋に実際に重なり、袋をヒートシールするために実際に必要なヒータ部のみが袋をヒートシールする際に作動するからである。ヒータ部は互いに独立して作動可能であってもよい。

一例において、前記ヒータ装置の前記複数のヒータ部は電気抵抗ヒータである。

例えば赤外線ヒータといった、独立して作動可能であってもよい複数のヒータ部を有する別のヒータ装置も可能である。

一例において、当該封袋装置は、
間に袋を受け入れるように配置された第１部材及び第２部材を備え、
前記ヒータ装置は、前記袋が前記第１及び第２部材の間に受け入れられると作動して熱を加え、前記袋の開口端をヒートシールすることができるように、前記第１及び第２部材の少なくとも一方に配置され、
前記袋検出部は、空気を吹き出し又は吸引可能な複数の空気孔を有する前記第１及び第２部材の少なくとも一方と、前記空気孔と連通し、かつ、前記袋がヒートシールの際に前記部材間に受け入れられるとき、前記袋が前記空気孔の１つ以上を遮る場合に生じる空気圧の変化を検知するように配置された、少なくとも１つの空気圧センサからなることにより、前記ヒータ装置に対する前記袋の位置の検出を可能にする。

第１及び第２部材は、板、ブロック、又は棒等でもよく、使用時、一般に合わさって袋をヒートシールする際に袋を捉える。

空気孔が部材を貫通してもよく、これにより空気が他方から押し出される／引き出される。その代わり又は加えて、空気孔のうち１つ以上又は全てが単に、空気孔に開口しており部材を貫通するチャネルを介して空気を受ける／供給する出口／入口であってもよい。

一例において、封袋装置は、前記空気孔を通じて空気を吹き出す又は吸引するための、前記空気孔に連通した空気ポンプを備える。

空気孔及び１つ以上の空気圧センサ等の使用の代わりに又は加えて、袋検出部は光学的であってもよく、１つ以上の光検出部によって検出される光を発する１つ以上の光源を備え、袋が光を遮ることにより、袋の位置を検出することができる。しかしながら、このような袋は透明であることが多く、光学的な検出部が常に有効ないし便利であるとは限らないと思われる。

一例において、当該封袋装置は、使用時に当該封袋装置に挿入された袋から、前記ヒータ装置が熱を加えて前記袋の開口端をヒートシールする前に、空気を吸引するように構成され配置された真空封袋装置である。

一例において、当該封袋装置は、前記ヒータ装置及び前記袋検出部と通信し、前記ヒータ装置に対する前記袋の位置に関する前記袋検出部からの入力を受信し、前記袋検出部からの入力に従って作動するよう前記ヒータ装置を制御するように構成され配置された制御部を備える。

本明細書に記載の第２の態様によれば、複数の独立して作動可能なヒータ部からなるヒータ装置を有する封袋装置を用いて袋をヒートシールする方法であって、
前記封袋装置に前記袋の開口端を置き、
前記ヒータ装置に対する前記袋の位置を検出し、
前記ヒータ装置を作動させて前記袋をヒートシールし、
前記ヒータ装置は、前記袋検出部によって検出された、前記封袋装置に置かれた前記袋に重なるヒータ部又は各ヒータ部のみが作動されて前記袋に熱を加えるように作動する、方法が提供される。

一例において、前記封袋装置は間に前記袋を受け入れるように配置された第１部材及び第２部材を備え、前記ヒータ装置は前記袋が前記第１及び第２部材の間に置かれると、熱を加えて前記袋の開口端をヒートシールするように作動可能となるように前記第１及び第２部材の少なくとも一方に配置され、前記第１及び第２部材の少なくとも一方は複数の空気孔を有し、
前記袋の開口端を前記封袋装置に置く際、前記袋は前記第１及び第２部材の間に置かれ、
当該方法は、
前記空気孔を通じて空気を吹き出し又は吸引し、
ヒートシールの際に前記袋が前記各部材の間に受け入れられたとき、前記袋が前記空気孔のうち１つ以上を遮る場合に生じる空気圧の変化を検知することにより、前記ヒータ装置に対する前記袋の位置を検出する。

一例において、前記封袋装置は真空封袋装置であり、当該方法は、前記ヒータ装置を作動して前記袋をヒートシールする前に、前記袋から空気を吸引する。

本開示の理解を促し、かつ、実施形態がどのように実施されうるかを示すために、例として以下の添付図面が参照される。

本開示の実施形態に係る封袋装置の一例の斜視図を概略的に示す。図１の前記封袋装置の内部における構成要素の斜視図を概略的に示す。

図１を参照し、袋１０をシールする際に用いられる、本開示の実施形態に係る封袋装置２０の一例が示されている。特に内容物が食べ物や飲み物等の場合において、内容物の保存を助けるとともに内容物の日持ちが向上するように、袋１０の内容物を埃や他の汚染物質から遠ざけるため、封袋装置２０を用いて袋１０の開口端１２をヒートシールしてもよい。

封袋装置２０は、下側基部２２と、上側庇部すなわちカバー２４とを有する。基部２２と庇部２４の間には、ヒートシールの際に袋１０の開口端１２が挿入可能な空間２６が形成される。いくつかの例では、基部２２と庇部２４は互いに固定される。別の例では、庇部２４が起こされ袋１０が基部２２と庇部２４の間の空間２６により容易に抜き差しできるように、基部２２と庇部２４はヒンジで固定されるか、あるいは互いに相対移動可能である。

袋１０は、別体の品物として構成されてもよく、例えば２つの端縁及び底部で閉じられ又はプレシールされ、頂部に沿って開口してもよい。より一般的には、このような袋１０は、プレシールされた２つの対向する側端縁を有する袋材のロールから形成される。所望の長さの袋１０がロールから切断される。いくつかの場合では、切断当初の袋１０は２つの対向するプレシールされた側端縁と２つの対向する開口端を有しており、一方の端部がシールされることにより、一つの開口端を有する、内容物を受け入れ可能な状態の袋１０を構成する。別の場合では、切断当初の袋１０は２つの対向するプレシールされた側端縁と、１つのプレシールされた（底部）端縁と、開口した（上端）端部とを有し、内容物を受け入れ可能な状態となっている。袋１０は、周知のように封袋装置２０の一部として設けられたカッタによって切断されてもよいし、別体のナイフや切断装置によって切断されてもよい。このような袋１０は、一般的には、例えばポリエチレン（ＰＥ）やポリアミド（ＰＡ）といったプラスチック材や異なるプラスチック材による複合材料で形成される。このような袋１０は、内容物が見えるように透明又は少なくとも半透明であることが多い。袋１０は熱収縮袋でもよい。このような場合、袋１０の開口端１２がシールされた後、袋１０は、食品や他の内容物の周辺で袋１０の収縮を引き起こす熱湯や熱風収縮トンネルに移される。

特に図２を参照し、同図は封袋装置２０の内部における主な構成要素の斜視図を概略的に示す。封袋装置２０は、使用時に庇部２４に固定される上側部材２８を有する。封袋装置２０は、使用時に基部２２に固定される下側部材３０を有する。上側部材２８及び下側部材３０は、ヒートシールの際に袋１０を差し込み可能な空間２６を規定する。上側部材２８及び下側部材３０はそれぞれ、板、ブロック、又は棒等でもよいし、プラスチック又は金属等から形成されてもよい。使用時、上側部材２８及び下側部材３０を離間させて袋１０を挿入可能にし、互いに近づけることで上側部材２８及び下側部材３０の間にある袋１０の開口端１２を有効に捕らえてもよい。上側部材２８及び下側部材３０の相対的なこの動きは、例えば庇部２４を基部２２に対して動かすことにより実現されてもよい。

本例の封袋装置２０は、袋１０がヒートシールされる前に袋１０から空気を引き出す又は吸引する真空封袋装置２０である。このことはさらに、袋の内容物を清潔ひいては無菌に保つ際に有用である。このため、また、周知のように、上側部材２８及び下側部材３０の少なくとも一方（本例では、下側部材３０）は、真空ポンプ（図示されず）と流体連通している真空引き溝３２を有する。使用時、袋１０の開口端１２が真空引き溝３２に配置されるように、袋１０は装置２０に部分的に挿入される。そして、以下でさらに説明されるように、袋１０の開口端１２がヒートシールされる前に、真空ポンプが作動し、袋１０を実質的に又は完全に真空状態にする。しかしながら、本明細書に記載される原理は、封袋装置が真空封袋装置であるか否かに関わらず、当該一般的な種類のどの封袋装置にも適用してよい。

封袋装置２０は、袋１０の開口端１２が装置２０に挿入されると作動し、袋１０の開口端１２をヒートシールすることができるヒータ３４を有する。本例において、共通して、ヒータ３４は下側部材３０の上面に配置される。別の例において、ヒータ３４は上側部材２８の下面に配置されてもよいし、上側部材２８と下側部材３０双方の対向面にヒータが存在してもよい。袋１０が封袋装置２０に挿入されると、ヒータ３４が袋１０の開口端１２を加熱して袋１０をシールできるように、袋１０の開口端１２はヒータ３４に接触させられる又は近づけられる。

従来の封袋装置では、ヒータは作動時、その全長に沿って加熱する、一般にはストリップヒータからなる１つの単一ヒータであることが多い。しかしながら、本開示の実施形態によれば、ヒータ３４は複数のヒータ部からなる。各例において、複数のヒータ部のうち少なくとも一部又は任意で全てが互いに独立して作動可能である。すなわち、一例において、ヒータ部のいずれか１つがそれ以外とは独立して作動可能である、又は、ヒータ部の少なくとも一部がそれら以外と独立して作動可能である。

本例において、ヒータ３４はストリップ状であり、いくつかのヒータ部３６からなる。図示される例では４つのヒータ部３６が直線上に配置されているが、他の例ではヒータ部はより多くても又は少なくてもよい。本例において、ヒータ３４、従って各ヒータ部３６は、例えば電力源といった、使用時に電源に接続される電気抵抗ヒータである。袋１０の開口端１２が上側部材２８と下側部材３０の間の空間２６に挿入されると、電気抵抗ヒータ３４は袋１０に接触し、作動して袋１０の開口端１２をヒートシールする。電気抵抗ヒータに加え又は代えて、別のヒータ装置を用いてもよい。例えば、ヒータ部３６のうちの１つ又は全てが赤外線ヒータ又は他の熱源で構成されてもよい。

本開示によれば、袋１０が装置２０に挿入された際に、袋１０（の開口端１２）に重なるヒータ部又は各ヒータ部３６のみが作動し、袋１０の開口端１２をヒートシールする。実際には、このような袋１０は大きさが様々であり、特に幅ｗが異なる。つまり、幅ｗが小さい幅狭な袋１０の場合、袋１０はヒータ３４全体のうち一部のみに重なることを意味しうる。従来の封袋装置においては、ヒータ全体が袋に熱を加えていないとしても、ヒータの各部が通電されていることを意味する。その結果、エネルギーの無駄が生じることになるとともに、ヒータの各部又は従来の封袋装置全体が、不必要にかつ危険なほどに熱くなる可能性があることを意味しうる。このことは本開示に係る封袋装置２０により回避される。というのは、袋１０を加熱する際に実際に必要なヒータ３４の当該ヒータ部３６のみが通電されるからである。大きな袋１０、すなわち、ヒータ３４を完全に覆う比較的広い幅ｗを有する袋１０の場合、全てのヒータ部３６が作動し、その全範囲に沿って袋１０の開口端１２をシールする。一方で、小さい袋１０、すなわち、ヒータ３４を完全には覆わない比較的狭い幅ｗを有する袋１０の場合、小さい袋１０の開口端１２をシールするのに必要なヒータ部３６のみが作動する。すなわち、小さい袋１０の幅にまたがって広がるヒータ部３６のみが作動して袋１０の開口端１２をヒートシールする。つまり、袋１０に（完全に又は部分的に）重ならないヒータ部３６はいずれも作動しない。これによりエネルギー消費が削減され、小さい袋１０がシールされる際に封袋装置２０の各部の温度を抑えることができる。

封袋装置２０はヒータ３４に対する袋１０の位置を検出するように作動する袋検出部を有し、特に袋１０が封袋装置２０に挿入されると、ヒータ部３６に対する袋１０の位置を検出する。封袋装置２０はヒータ３４の内部に配置される、壁部、リッジ部、又は凹部等（図示されず）を有してもよい。これは、袋１０が正確に封袋装置２０に挿入されると袋１０の開口端が当接する当接部又は抵抗部として機能する。この点に関し、袋１０はヒータ３４に接触又は近接している。袋検出部に関して多数のオプションが考えられ、１種類以上の袋検出部が用いられてもよい。

例えば、袋検出部は、通常ヒータ３４に沿って又は近くに配列された１つ以上の接触又は位置センサであってもよいし、又はそれを有してもよい。接触又は位置センサは袋１０の位置を測定し、特に、ヒータ３４及び特にヒータ部３６に対する袋１０の位置を示す。これに関連する接触又は位置センサの問題点は、使用される袋１０が非常に柔軟ないし曲がりやすい傾向があるため、このような袋の全てが接触又は位置センサを正確ないし確実に作動させないかもしれないことである。したがって、接触又は位置センサはあらゆる用途において最適とは言えないかもしれない。

別の例として、袋検出部は、ヒータ３４に沿って又は近くに配列された１つ以上の光学センサ装置であってもよいし、又はそれを有してもよい。光学センサ装置は、ヒータ３４及び特にヒータ部３６に対する袋１０の位置を光学的に検出する。光学センサ装置又は各光学センサ装置は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）といった光源と、例えばフォトダイオードといった光検出部とを有する。これに関連する光学センサ装置の問題点は、使用される袋１０が透明又は少なくとも半透明であることが多いため、光学検出部が袋１０の位置を常に正確ないし確実に検出しないかもしれないということである。

図２に概略的に示される例では、以下でさらに説明されるように、袋検出部は空気を用いて袋１０の位置を検出する。袋検出部は、空気のみを用いてもよいし、接触又は位置センサや光学センサ等といった他の種類の袋検出部と連動して空気を用いてもよい。袋１０の位置を検出する際に空気を用いることにより、上記で説明した接触センサや光学センサ装置の問題点が回避される。

さらに図２を参照し、本例では、上側部材２８と下側部材３０のうち少なくとも１つが複数の空気孔４０を有する。空気孔４０は対向する部材３０、２８に向き合うように開口する。本例では、上側部材２８のみが空気孔４０を有し、空気孔４０は下側部材３０に対向するように開口する。特に、空気孔４０は、少なくとも通常は、ヒータ３４に対向する。本例では、空気孔４０は、長尺のストリップ状のヒータ３４と平行に伸びる直線上に配置される。以下からも分かるように、空気孔４０を介して袋１０上に空気を押し出す又は吹き出すことができ、又は、空気孔４０を介して隣接する袋１０から空気を吸い込むことができ、圧力変化が測定又は検出されて袋１０の位置が決定される。実際には、空気の吹き出し又は押し出しを用いる例はより確実かつ正確であるように思われ、当該例がここでさらに説明される。なお、空気の吹き出し又は押し出しによる検出が空気の吸引による検出に変わる場合、軽微な変更のみ要する。

より詳細には、本例では、空気孔４０は空気ポンプ４２と流体連通している。このため、本例では、空気孔４０は上側部材２８の一方の面から他方の面まで上側部材２８を完全に貫通する。パイプ４４又はホース等により、各空気孔４０の裏面は任意で共通のマニホールド４６を介して空気ポンプ４２に接続される。パイプ４４は硬質性でもよく、可撓性であってもよい。分かりやすくするため、パイプ４４の一部は図２において破線で示される。別の例において、空気孔４０の一部又は全ては上側部材２８を完全に貫通せず、その代わり、上側部材２８は空気ポンプ４２と流体連通するパイプを有効に構成し、空気を空気孔４０に又はそこから通すチャネルを有する。

各パイプ４４は、パイプ４４内の空気圧を測定し、又は、少なくともパイプ４４内の空気圧の変化を検知し、それに応じて出力を与えることができる空気圧センサ４８を含む又は有する。

さらに、本例では、各空気圧センサ４８の出力は、同様にヒータ３４及び特にヒータ部３６を制御するように作動する制御部５０に送られる。制御部５０はまた、空気ポンプ４２を制御するように作動してもよい。制御部５０はプロセッサや処理システムから構成されてもよく、例えばマイクロコントローラでもよい。適切にプログラミングされた制御部５０がヒータ３４及び特にヒータ部３６のよりフレキシブルな制御を可能にしてもよいが、他の例では、このような制御部はなく、その機能は論理ゲート等によって実現可能とされ、センサ４８の出力に応じてヒータ部３６を作動させてもよい。

使用時、大きな（幅広な）袋１０が封袋装置２０に挿入されると、袋１０の開口端１２がヒータ３４のヒータ部３６の全てに重なるとする。このような場合、袋１０は、本例では、空気孔４０の全てを有効に塞ぐことになる。つまり、空気ポンプ４２が作動しパイプ４４を通じて空気孔４０に空気が吹き込まれると、それぞれの空気圧センサ４８によって測定される各パイプ４４内の空気圧が上昇することになる。各パイプ４４内の空気圧が上昇するという事実は、各空気孔４０、従ってヒータ３４の全範囲を袋１０が覆っていることを示すとみなされる。このため、パイプ４４及びそのセンサ４８毎に同じでも異なってもよいが、各空気圧センサ４８によって測定される空気圧には閾値があり、パイプ４４の閾値よりも空気圧が上昇した場合、袋１０が関連する空気孔４０を塞いでいることを示すとみなされるようにしてもよい。いずれにしても、このような場合、各ヒータ部３６が通電されて、その全範囲に沿って大きな袋１０の開口端１２を加熱するようにヒータ３４が作動する。

その一方で、小さい（幅狭な）袋１０が封袋装置２０に挿入されると、袋１０の開口端１２はヒータ３４のヒータ部３６の全てではなく１つ又は一部のみに重なるとする。このような場合、袋１０は空気孔４０の１つ又は一部のみを有効に覆うが、１つ以上の他の空気孔４０は袋１０で覆われないことになる。つまり、空気ポンプ４２が作動しパイプ４４を通じて空気孔４０に空気が吹き込まれると、空気圧センサ４８又はそれぞれの空気圧センサ４８によって測定される、パイプ４４のうちの１つ又は一部のみの内部の空気圧が上昇することになる。この場合もやはり、パイプ４４内の空気圧が上昇するという事実は、袋１０が対応の空気孔４０を覆っていることを示すとみなされる。その一方で、袋１０で塞がれない空気孔４０に通じるパイプ４４では、空気圧は上昇しない、あるいは、少し上昇するのみである。したがって、各種パイプ４４の各空気圧センサ４８の出力から袋１０の横の範囲を決定する事ができる。そして、袋１０の開口端１２の位置に対応する当該ヒータ部３６のみが作動して袋１０をヒートシールするように、ヒータ３４が作動する。これにより、小さい袋１０をシールする際に必要でないヒータ部３６は通電されないことから、少なくとも節電が可能となる。

空気圧センサ４８からの入力を受信し、それに応じてヒータ３４やヒータ部３６を制御する制御部又は論理回路等では、物理的に不可能な状況は無視されるように構成されてもよい。例えば、袋１０は、ヒータ３４の両端のヒータ部３６のみに（適切に）重なり得ず、また、中央のヒータ部３６に重ならないということはあり得ない。袋検出装置がこのような状況を示す場合、アラームや警告がユーザのために生成されてもよい。

なお、本明細書において言及されるプロセッサや処理システムや回路は、実際には、１つのチップ若しくは集積回路、又は、複数のチップ若しくは集積回路によって実現されてもよく、任意でチップセットや、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）や、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）や、デジタル・シグナル・プロセッサ（ＤＳＰ）や、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（ＧＰＵ）等として実現されてもよい。チップ又は複数のチップは、上記例示的な実施形態に従って動作するように構成可能な、データプロセッサ又は複数のデータプロセッサと、デジタル信号プロセッサ又は複数のデジタル信号プロセッサと、ベースバンド回路と、無線周波数回路のうち１つ以上を具現化するための回路（ファームウェアでも可）を備えてもよい。これに関し、各例示的な実施形態は、少なくとも一部が、（非一時的な）メモリに記憶され、プロセッサによって、又は、ハードウェアによって、又は、実体的に記憶されたソフトウェアとハードウェア（及び実体的に記憶されたファームウェア）の組み合わせによって実行可能なコンピュータソフトウェアによって実現されてもよい。

図面を参照して本明細書で記載された少なくともいくつかの実施形態の態様は、処理システム又はプロセッサで実施されるコンピュータ処理を有するが、本発明は、本発明を実現可能なコンピュータプログラム、特に、キャリア上ないし内のコンピュータプログラムにも及ぶ。プログラムの形式は、非一時的なソースコード、オブジェクトコード、部分的にコンパイルされた形式の中間ソースコード及びオブジェクトコード、又は、本発明に係る各処理の実現の際に使用に適した他の非一時的な形式であってもよい。キャリアは、プログラムを搬送可能な任意の実体又はデバイスであってもよい。例えば、キャリアは、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）や他の半導体系ＲＡＭといった記憶媒体、ＣＤＲＯＭや半導体ＲＯＭ等のＲＯＭ、フロッピーディスクやハードディスク等の磁気記録媒体、一般的な光メモリデバイス、等を備えてもよい。

本明細書に記載される例は、本発明の実施形態の説明を目的とした例として理解されるものである。さらなる実施形態及び実施例が予想される。いずれかの例又は実施形態に関連して記載される特徴事項は、単独で使用されてもよいし、他の特徴事項と組み合わせて使用されてもよい。また、いずれかの例又は実施形態に関連して記載される特徴事項は、他の例又は実施形態の１つ以上の特徴事項と組み合わせて用いられてもよく、又、他の例又は実施形態と組み合わせて用いられてもよい。さらにまた、本明細書で記載されない均等物及び変形例もまた、特許請求の範囲で規定される本発明の範囲内で採用されてもよい。

Claims

袋をヒートシールする封袋装置であって、
熱を加えて、使用時に当該封袋装置に挿入される袋の開口端をヒートシールするように作動可能なヒータ装置と、
使用時に前記袋が当該封袋装置に挿入されると、前記ヒータ装置に対する前記袋の位置を検出するように構成され配置された袋検出部とを備え、
前記ヒータ装置は複数のヒータ部からなり、
前記ヒータ装置は、前記袋検出部によって検出される、使用時に当該封袋装置に挿入された前記袋に重なるヒータ部又は各ヒータ部のみが作動されて前記袋に熱を加えるように作動可能である、封袋装置。
請求項１に記載の封袋装置であって、前記ヒータ装置の前記複数のヒータ部は電気抵抗ヒータである封袋装置。
請求項１又は請求項２に記載の封袋装置であって、
間に袋を受け入れるように配置された第１部材及び第２部材を備え、
前記ヒータ装置は、前記袋が前記第１及び第２部材の間に受け入れられると作動して熱を加え、前記袋の開口端をヒートシールすることができるように、前記第１及び第２部材の少なくとも一方に配置され、
前記袋検出部は、空気を吹き出し又は吸引可能な複数の空気孔を有する前記第１及び第２部材の少なくとも一方と、前記空気孔と連通し、かつ、前記袋がヒートシールの際に前記部材間に受け入れられるとき、前記袋が前記空気孔の１つ以上を遮る場合に生じる空気圧の変化を検知するように配置された、少なくとも１つの空気圧センサからなることにより、前記ヒータ装置に対する前記袋の位置の検出を可能にする、封袋装置。
請求項３に記載の封袋装置であって、前記空気孔を通じて空気を吹き出す又は吸引するための、前記空気孔に連通した空気ポンプを備える封袋装置。
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の封袋装置であって、当該封袋装置は、使用時に当該封袋装置に挿入された袋から、前記ヒータ装置が熱を加えて前記袋の開口端をヒートシールする前に、空気を吸引するように構成され配置された真空封袋装置である封袋装置。
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の封袋装置であって、前記ヒータ装置及び前記袋検出部と通信し、前記ヒータ装置に対する前記袋の位置に関する前記袋検出部からの入力を受信し、前記袋検出部からの入力に従って作動するよう前記ヒータ装置を制御するように構成され配置された制御部を備える封袋装置。
複数の独立して作動可能なヒータ部からなるヒータ装置を有する封袋装置を用いて袋をヒートシールする方法であって、
前記封袋装置に前記袋の開口端を置き、
前記ヒータ装置に対する前記袋の位置を検出し、
前記ヒータ装置を作動させて前記袋をヒートシールし、
前記ヒータ装置は、前記袋検出部によって検出された、前記封袋装置に置かれた前記袋に重なるヒータ部又は各ヒータ部のみが作動されて前記袋に熱を加えるように作動する、方法。
請求項７に記載の方法であって、前記封袋装置は間に前記袋を受け入れるように配置された第１部材及び第２部材を備え、前記ヒータ装置は前記袋が前記第１及び第２部材の間に置かれると、熱を加えて前記袋の開口端をヒートシールするように作動可能となるように前記第１及び第２部材の少なくとも一方に配置され、前記第１及び第２部材の少なくとも一方は複数の空気孔を有し、
前記袋の開口端を前記封袋装置に置く際、前記袋は前記第１及び第２部材の間に置かれ、
当該方法は、
前記空気孔を通じて空気を吹き出し又は吸引し、
ヒートシールの際に前記袋が前記各部材の間に受け入れられたとき、前記袋が前記空気孔のうち１つ以上を遮る場合に生じる空気圧の変化を検知することにより、前記ヒータ装置に対する前記袋の位置を検出する、方法。
請求項７又は請求項８に記載の方法であって、前記封袋装置は真空封袋装置であり、当該方法は、前記ヒータ装置を作動して前記袋をヒートシールする前に、前記袋から空気を吸引する方法。