JP2022525135A - パッケージ化電子モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、スマートカードに使用するための埋込型電子機器を有するパッケージ化電子モジュールである。この発明は、フレキシブルプリント回路上の複数の電子機器構成要素を集積回路チップ及び接触プレートと共にモジュールに組み立てる。このモジュールは、次に、カード製造業者により、通常のフライス加工技術を使用してプラスチックカードの中に埋め込むことができる。この方法は、複数の電子機器構成要素をモジュールの中にパッケージ化する。本発明は、特殊機器に必要である追加の資本支出を回避する機能を企業に提供し、かつ全ての既存のカード製造業者が埋込型電子機器を有するスマートカードを製造することを可能にする。【選択図】図１

Description

本発明は、電子モジュール及びより具体的にはスマートカードに使用するための電子機器が埋め込まれたパッケージ化電子モジュールに関する。

〔関連出願への相互参照〕
この出願は、これにより全ての目的に対して本明細書にその内容全体が引用によって完全に組み込まれる２０１７年７月１０日出願の米国特許出願第１の５／６４５、２３４号の一部継続出願である。

半導体技術は、過去数十年に驚異的な進歩を遂げた。非接触型スマートカードは、個人並びに物体を識別するのに運送部門及び銀行部門のような多くの分野で現在幅広く使用されている。チップカード及び１Ｃカードとしても公知のスマートカードは、１又は２以上の半導体チップを閉じ込めるプラスチックである。その用途の殆どでは、スマートカードは非接触型であり、これは、カードがカードと受信機／送信機間で無線周波数（ＲＦ）技術を使ってデータ転送を行うことを意味する。これに加えて、デュアルインタフェースカードは、単一チップモジュールを使って両方の機能を有することができる。一般的に、例えば、個人識別の分野（ＩＤカード、アクセスカード、認証カード）で、データ暗号化の分野（コードカード）で、個人使用（銀行スマートカード、支払いカード）に対して、及び類似の分野での多くの異なる応用分野がスマートカード又は集積回路カードに関して生じている。

電子産業の進歩と共に、電子製品は、小型化及び多機能化の傾向に向けて開発される。従って、様々なパッケージタイプが開発されてきた。電子パッケージ化は、集積回路チップ又はダイのパッケージ化を指す。材料は、電子パッケージ化では重要な役割を果たすものであり、電子パッケージ化に関する研究の殆どは、材料よりもパッケージ化スキームに着目している。電子パッケージ化及び相互接続に対する従来の手法は、個々の集積回路（ＩＣ）チップを単一パッケージの中にパッケージ化し、かつこれらのパッケージをプリント回路基板に取り付けて個々のＩＣチップ間の相互接続を提供することである。

別の手法は、カードのキャビティに格納されるように設計されたハイブリッド接触－非接触型スマートカードの両面電子モジュールを説明するものであり、カードは、特殊な製造フォーマットでブランクに組み込まれる。このデバイスは、少なくとも１つのブランク上に保護層を堆積させて予備接着するためのユニットと、少なくとも１つのブランクを圧縮、加熱、及び冷却するための手段を含む積層ユニットと、ブランクをスマートカードに切断するためのユニットとを含む。圧縮、加熱、及び冷却する手段は、上述のブランク上に圧力を印加するために互いに対向して置かれて互いに向けて変位可能な２つの支持体を含む。各支持体は、セラミックブロックと金属積層プレートとで構成されるスタックを含む少なくとも１つのセラミック加熱及び冷却デバイスを含む。しかし、この方法は、高温又は低温積層段階が含まれるので構成要素を損傷する高い可能性を有する。更に、積層化するための追加資本支出及び特殊機器が必要である。

別の手法は、従来のパッケージ化段階を用いた特にいずれのパッケージ化成形材料で覆う必要もない集積回路（ＩＣ）フィルムを説明するものである。ＩＣチップは、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）基板上に直接に装着される。ＩＣチップは、ＦＰＣ基板上に配置され、かつＦＰＣ基板のリードに接合され、すなわち、それに電気的に接続される。同じく、ＦＰＣの中に構成要素を装着するのにフレキシブルプラスチック基板が必要であり、すなわち、ＦＰＣのコストを増大させる。更に、ＩＣチップが埋め込まれる前に予備積層化及び積層化作動のような追加の作動が必要である。

更に別の手法は、スマートカードモジュールを生成する方法を説明するものであり、その配置は、第１の担体層上にスマートカードモジュールを配置する段階を含み、第１の担体層は、スマートカードモジュールを受け入れるための事前製作スマートカードモジュールレセプタクル切欠きがなく、第１の担体層は、プラスチック（ポリマー）を含むことができる。スマートカードモジュールは、基板、基板上のチップ、及びチップと基板間の第１の機械的補強構造体を含む。スマートカードモジュールは、第１の担体層と第２の担体層の間に埋め込むことができる。スマートカードモジュールの埋め込みは、例えば、積層化を用いて、例えば、低温積層化又は高温積層化を用いて、又は積層化と追加圧縮を用いて実施することができる。これに加えて、スマートカードモジュールの埋め込みは、圧縮を用いて実施することができる。スマートカードモジュールをもたらすための基板（又は担体）は、可撓性材料、例えば、プラスチック又はポリマーから形成することができ、及び／又は対応する厚みを有し、その結果、基板は可撓性である。しかし、この方法は、埋込型電子機器を含まない。同じく、積層化することによってカードを製造するこの方法は、行うのが困難であり、限られた数のカード製造業者のみがそれを適正に行うことができる。

従って、効率的な電子パッケージ化モジュール及びその製造方法に対する必要性が存在する。この方法は、必要な電子機器の全てをフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）の上ではなく、モジュールに組み立てるものと考えられる。モジュールのコストは、ＦＰＣよりも低くなると考えられる。そのような方法は、構成要素を装着するフレキシブルプラスチック基板を必要としないであろう。更に、それは、いずれの積層段階も含まないと考えられ、すなわち、構成要素を破損するリスクを低減する。すなわち、それは、特殊機器に必要な追加の資本支出を回避する機能を企業に提供すると考えられる。そのような必要な方法は、パッケージ化チップの単価を下げると考えられる。この実施形態は、全ての既存カード製造業者が埋込型電子機器を有するスマートカードを製造することを可能にすると考えられる。本発明の実施形態は、これらの非常に重要な目的を達成することによってこの分野での欠点を克服する。

従来技術に見出される制限を最小にするためにかつ本明細書を読む時に明らかになることになる他の制限を最小にするために、本発明は、スマートカードに使用するための埋込型電子機器を有するパッケージ化電子モジュールである。この発明は、埋込型電子機器を有する価値付加型スマートカードを製造するのに使用される新しいタイプのパッケージ化電子モジュールである。本発明のパッケージ化電子モジュールは、通常はフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）上に見出される全ての電子機器構成要素を集積回路チップ及び接触プレートと共にモジュールにパッケージ化する。このモジュールは、次に、カード製造業者により、通常のフライス加工技術を使用してプラスチックカードの中に埋め込むことができる。

本発明は、効率的な電子パッケージ化モジュール及びその製造方法を提供する。この方法は、全ての必要な電子機器構成要素をフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）の上ではなくモジュールの中に組み立てる。本発明は、特殊機器に必要な追加の資本支出を回避する機能を企業に提供する。同じく、本発明は、パッケージ化チップの単価を低減して全ての既存のカード製造業者が埋込型電子機器を有するスマートカードを製造することを可能にする。

本発明の他の特徴及び利点は、本発明の原理を例示的に示す添付図面と併せて以下のより詳細な説明から明らかになるであろう。

図の要素は、それらの明瞭性を高めてこれらの様々な要素及び本発明の実施形態の理解を改善するために必ずしも縮尺通りには描かれていない。更に、公知であって当業者に十分に理解されている要素は、本発明の様々な実施形態の明確な視点を提供するために描かれず、すなわち、図面は、明瞭性及び簡潔性を得るために形態が一般化されている。

本発明の好ましい実施形態によるスマートカードの分解斜視図である。 本発明の好ましい実施形態によるパッケージ化電子モジュールの第１のアセンブリを表す図である。 本発明の好ましい実施形態による図２に示す第１のアセンブリの埋め込みを示す概略図である。 本発明の好ましい実施形態による図２に示す第１のアセンブリの埋め込みを示す概略図である。 本発明の好ましい実施形態によるパッケージ化電子モジュールの第２のアセンブリを表す図である。 本発明による図３に示す第２のアセンブリの埋め込みを示す概略図である。 本発明の好ましい実施形態によるパッケージ化電子モジュールの第３のアセンブリを表す図である。 本発明による図４に示す第３のアセンブリの埋め込みを示す概略図である。 本発明の好ましい実施形態によるパッケージ化電子モジュールの第４のアセンブリを表す図である。 本発明による図５に示す第４のアセンブリの埋め込みを示す概略図である。 本発明の好ましい実施形態によるパッケージ化電子モジュールの第５のアセンブリを表す図である。 本発明による図６に示す第５のアセンブリの埋め込みを示す概略図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 図７Ａ～７Ｃのパッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態によるスマートカードの中への埋め込みの態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 図９Ａ～９Ｃのパッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態によるスマートカードの中への埋め込みの態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 図１１Ａ～１１Ｃのパッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態によるスマートカードの中への埋め込みの態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 図１３Ａ～１３Ｃのパッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態によるスマートカードの中への埋め込みの態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。 パッケージ化電子モジュールのその例示的実施形態による態様を示す図である。

本発明のいくつかの実施形態及び用途を扱う以下の議論では、本明細書の一部を形成し、本発明を実施することができる特定の実施形態を例示的に示す添付図面を参照する。本発明の範囲から逸脱することなく、他の実施形態を利用することができ、変更を行うことができることは理解されるものとする。

互いに独立して又は他の特徴と組み合わせて各々を使用することができる様々な発明的特徴を以下に説明する。しかし、いずれの単一の発明的特徴も、上述の問題のいずれにも対処しない又は上述の問題の１つだけに対処する場合がある。更に、上述の問題の１又は２以上は、以下に説明する特徴のいずれによっても完全には対処されない場合がある。ここで本発明を本発明の範囲及び領域を限定しない添付図面を参照して説明する。本発明のいくつかの実施形態及び用途を扱う以下の議論では、その一部を形成し、本発明を実施することができる特定の実施形態を例示的な示す添付図面を参照する。本発明の範囲から逸脱することなく、他の実施形態を利用することができ、変更を行うことができることは理解されるものとする。

本明細書に使用する用語「機構」は、あらゆるデバイス、プロセス、サービス、又はその組合せを指す。機構は、ハードウエア、ソフトウエア、ファームウエア、専用デバイスの使用、又はそれらのあらゆる組合せに実施することができる。機構は、機械的、電気的、又はその組合せとすることができる。機構は、単一デバイスに統合するか又は複数のデバイスに分散することができる。機構の様々な構成要素は、同一場所に設置するか又は分散することができる。機構は、他の機構から形成することができる。一般的に、本明細書に使用する場合に用語「機構」は、すなわち、デバイス及び／又はプロセス及び／又はサービスという用語の簡略表現と見なすことができる。

ここで図１～図１５を参照して、本明細書の例示的実施形態によって本発明をより詳細に以下に説明する。

図１は、本発明の例示的実施形態による価値付加型スマートカード１００を示す全体分解斜視図を描いている。価値付加型スマートカード１００は、カード本体１０５と、複数のプラスチックカード層１１５と、接触プレート１２５を含む及び／又はそれに結合されたパッケージ化電子モジュール１２０とを含む。カード１００はまた、カードアンテナ１１０又は埋込型バッテリ（図示せず）を含むことができる。

その例示的実施形態により、パッケージ化電子モジュール１２０は、一般的に、接触プレート１４２と、１又は２以上の電子読み出し器１３８と、１又は２以上の集積回路（ＩＣ）チップ１４４と、複数の電子構成要素１４６と、パッケージ化電子モジュール１２０がその機能を実行するのに必要である場合があるいずれかの他の構成要素又は要素とを含むことができる。これは、図１のパッケージ化電子モジュール１２０に対応するパッケージ化電子モジュールに関連して図２、図３、図４、図５、図６、図７Ａ～７Ｃ、図９Ａ～９Ｃ、図１１Ａ～１１Ｃ、図１３Ａ～１３Ｃ、図１４、及び図１５Ａ～１５Ｃに示されている。従って、パッケージ化電子モジュールは、その機能を実行するのに必要とする必須の構成要素を全て含むことができる自己完結型ユニットとすることができる。これに起因して、パッケージ化電子モジュール１２０は、一体型アセンブリと呼ばれることもある。

接触プレート１４２により、モジュール１２０は、必要に応じてカード読み出し器と電気的に接触することができる。電子読み出し器１３８は、カード又は関連の銀行口座で利用可能な現在の残高、利用可能なトリップ数（例えば、トランジットカードの場合）、ＣＶｘ２データを実質的にトークン化して不正行為を防止するための動的セキュリティコード、及び他の情報のようなリアルタイム情報を提供することができる。

パッケージ化電子モジュール１２０は、カード本体１０５に埋め込むことができる。図１のスマートカード１００及びパッケージ化電子モジュール１２０は、例証的かつ概念的な目的のためのものであり、当業者は、パッケージ化電子モジュール１２０がその機能を実行することを可能にするあらゆる方法でスマートカード１００と共にパッケージ化電子モジュール１２０を構成することができることを理解することになることに注意されたい。これに加えて、図１は、全体としてスマートカード１００の上面(おもて面)に構成されたモジュール１２０を示すが、モジュール１２０又はその一部分は、カードのいずれか１又は２以上の面に、及び／又はカードのいずれか１又は２以上の中間層に、及び／又はカードの面及び／又はカードの層のあらゆる組合せで構成することができる。これについては後節で以下に説明する。

カード本体１０５は、プラスチック又は他の材料の異なる層を有して平坦であり、その１又は２以上の層は、アンテナ（例えば、ＲＦＩＤ通信のような非接触型カード機能に使用される）又は埋込型バッテリ（図示せず）などを含むことができる。１又は２以上のアンテナ１１０を含むことができるカード１００をサポートするために、コネクタ、マイクロアンテナ、又は他の接続機構を用いてパッケージ化電子モジュール１２０をアンテナ１１０に接続することができる。本明細書に説明する全ての実施形態では、モジュール１２０の埋め込みは、内部アンテナ１１０のようなカード１００の他の構成要素及び要素のいずれにも干渉しない又は他に妨害しないことが好ましいとすることができる。

パッケージ化電子モジュール１２０は、埋込型電子機器を有する価値付加型スマートカード１００の製造及び／又は製作及び／又は組立工程に使用することができる。価値付加型スマートカード１００は、非接触専用、接触専用、又はデュアルインタフェース（接触及び非接触）とすることができる。その例示的実施形態により、スマートカード１００と共に構成することができるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）上に典型的に見られる構成要素を組み合わせて一体型モジュール１２０を形成することができる。次に、このモジュール１２０は、カード製造業者が普通のフライス加工技術又は他の製造方法を使用することにより、プラスチックカードの中に埋め込むことができる。電子構成要素と接触プレートの相対的なサイズに応じて、異なるアセンブリが可能である。本発明では、高温積層化又は低温積層化を伴わないので電子構成要素を損傷するリスクが少ない。この発明は、全ての既存のカード製造業者が埋込型電子機器を有するこれらの価値付加型スマートカードを製造することを可能にする。

その一部の例示的実施形態では、モジュール１２０の可視構成要素は、スマートカード１００の両側に位置付けられる及び／又はそこで可視であるとすることができる。例えば、接触プレート１４２は、カード１００の上面(おもて面)に位置付けることができ、電子読み出し器１３８は、カード１００の底面(裏面)に位置付けることができる及び／又はそこで可視であるとすることができ、又はその逆である。これに加えて、その一部の例示的実施形態では、モジュール１２０の可視構成要素は、スマートカード１００の同じ側に位置付けられる及び／又はそこで可視であるとすることができる。例えば、接触プレート１４２と電子読み出し器１３８の両方は、カード１００の上面に位置付けられる及び／又はそこで可視であるとすることができる。

カードの両側の可視構成要素
図２は、本発明の好ましい実施形態によるパッケージ化電子モジュール１４０の第１のアセンブリ（図１のパッケージ化電子モジュール１２０に対応することができる）を示している。第１のアセンブリ１４０は、電子構成要素（例えば、電子読み出し器）のフットプリントが接触プレート１４２のフットプリントよりも大きくない一体型アセンブリを含む。パッケージ化電子モジュール１４０の第１のアセンブリは、集積回路チップ１４４に接続した接触プレート１４２と、接触プレート１４２及び集積回路チップ１４４に接続した複数の電子構成要素１４６と、複数の電子構成要素１４６に接続した電子ディスプレイ１３８と、パッケージ化電子モジュール１４０をカードアンテナ１１０（図１に示す）又は埋込型バッテリ（図示せず）に接続することができる複数のコネクタ（図示せず）とを含む。パッケージ化電子モジュール１４０の厚みは、プラスチックカードの厚みに等しいか又はそれより小さく、好ましくはそれよりも大きくないとすることができる。パッケージ化電子モジュール１４０は、誘導結合を用いてカード内のアンテナに接続するマイクロアンテナを有することができる。同じく、電子ディスプレイ１３８に加えて又はこれに代えて、指紋センサ、ＬＥＤ、及び／又は電子式又は機械式ボタンのような価値付加型構成要素も含めることができることに注意されたい。

図２Ａ～２Ｂは、本発明による図２に示す第１のアセンブリの埋め込みを示す概略図である。価値付加型スマートカード１００（図１に示す）の製作方法は、カード１５０をカードの前面(「おもて」)から背面を貫通してフライス加工し、カードの「おもて」からパッケージ化電子モジュール１４０を埋め込むことにより、第１のアセンブリ１４０の一体型アセンブリを埋め込む段階を含む。価値付加型スマートカード１００（図１に示す）の製作方法は、カード１５０をカードの正面から背面保護オーバーレイ１６４までフライス加工するが、例えば１３８が電子ディスプレイである場合に、透明であるべき保護オーバーレイ１６４をそのまま残してカードの前面からパッケージ化電子モジュール１４０を埋め込む段階を更に含む。この場合に、パッケージ化電子モジュール１４０の厚みは、カードの厚みからその背面保護層の厚みを引いたものに等しいことになる。フライス加工区域１５４は、パッケージ化電子モジュール１４０の形状に適合しなければならない。

図３は、本発明の好ましい実施形態によるパッケージ化電子モジュールの第２のアセンブリを表している。第２のアセンブリ１６０（図１のパッケージ化電子モジュール１２０に対応することができる）は、電子機器１５８のフットプリントが接触プレート１４２のフットプリントよりも大きい一体型アセンブリを含む。パッケージ化電子モジュール１６０の第２のアセンブリは、集積回路チップ１４４に接続した接触プレート１４２と、接触プレート１４２及び集積回路チップ１４４に接続した複数の電子構成要素１４６と、複数の電子構成要素１４６に接続した電子ディスプレイ１３８と、パッケージ化電子モジュール１６０をカードアンテナ１１０（図１に示す）又は埋込型バッテリ（図示せず）に接続することができる複数のコネクタ（図示せず）とを含む。パッケージ化電子モジュール１６０の厚みは、スマートカードの厚みに等しいか又はそれよりも小さい。電子構成要素１４６のサイズに応じて、一部の電子構成要素がカードの境界に近づき過ぎないように、モジュールは非対称な形状を含むことができる。パッケージ化電子モジュール１６０は、誘導結合を用いてカード内のアンテナに接続するマイクロアンテナを有することができる。同じく、電子ディスプレイ１３８に加えて又はこれに代えて、指紋センサ、ＬＥＤ、及び／又は電子式又は機械式ボタンのような価値付加型構成要素を含めることもできることに注意されたい。

図３Ａは、本発明による図３に示す第２のアセンブリの埋め込みを示す概略図である。付加価値スマートカード１００（図１に示す）の製作方法は、第２のアセンブリの裏がそのおもてよりも大きいので、カード１５０をその裏面からおもて面を貫通してフライス加工してカードの裏面からモジュールを埋め込むことにより、第２のアセンブリ１６０の一体型アセンブリを埋め込む段階を含む。フライス加工区域１５４は、パッケージ化電子モジュール１６０の形状に適合するようにカードの正面よりもその背面の方が大きい。

図４は、本発明の好ましい実施形態によるパッケージ化電子モジュールの第３のアセンブリを表している。パッケージ化電子モジュール１７０の第３のアセンブリ（図１のパッケージ化電子モジュールに対応することができる）は、集積回路チップ１４４と、複数の電子構成要素１４６と、複数の電子構成要素１４６に接続した電子ディスプレイ１３８と、パッケージ化電子モジュール１７０をカードアンテナ１１０（図１に示す）又は埋込型バッテリ（図示せず）に接続することができる複数のコネクタ（図示せず）とを含む。パッケージ化電子モジュール１７０の厚みは、プラスチックカードの厚みよりも大きくない。電子構成要素１４６のサイズに応じて、一部の電子構成要素がカードの境界に近づき過ぎないように、モジュールは非対称な形状を含むことができる。第３のアセンブリは、接触プレートを持たないので、非接触専用カード、ワンタイムパスワードカード、又は機能するのに接触プレートを必要としない他の価値付加型カードに使用することができる。パッケージ化電子モジュールは、誘導結合を用いてカード内のアンテナに接続するマイクロアンテナを有することができる。同じく、電子ディスプレイ１３８に加えて又はこれに代えて、指紋センサ、ＬＥＤ、及び／又は電子式又は機械式ボタンのような価値付加型構成要素を含めることもできることに注意されたい。

図４Ａは、本発明による図４に示す第３のアセンブリの埋め込みを示す概略図である。価値付加型スマートカード１００（図１に示す）の製作方法は、カード１７６をカードの裏面又はおもて面のいずれかからフライス加工し、パッケージ化電子モジュール１７０を埋め込むことにより、パッケージ化電子モジュール１７０の第３のアセンブリを埋め込む段階を含む。パッケージ化電子モジュール１７０は、接触プレート１４２を持たないので、事実上、カードのどこにでも埋め込むことができる。フライス加工区域１５４は、パッケージ化電子モジュール１７０の形状に適合しなければならない。図４Ａは、上面からモジュール１７０を埋め込むためにカード１７６の上面からフライス加工され、底面からモジュール１７０を埋め込むために底面からフライス加工されたカード１７６を描写していると考えられるが、これは、例証的かつ概念的な目的で示されたものであり、カード１７６は、上面埋込型モジュール１７０だけ、底面埋込型モジュール１７０だけ、又はそれらのあらゆる組合せを含むことができることに注意されたい。

図５は、本発明の好ましい実施形態によるパッケージ化電子モジュールの第４のアセンブリを表している。第４のアセンブリ１８０（図１のパッケージ化電子モジュール１２０に対応することができる）は、全電子機器のフットプリントが接触プレート１４２のフットプリントよりも大きくない２部アセンブリを含む。パッケージ化電子モジュール１８０の第４のアセンブリは、接触プレート１４２及び集積回路チップ１４４に接続した複数の電子構成要素１４６と、複数の電子構成要素１４６に接続した電子ディスプレイ１３８と、パッケージ化電子モジュール１８０をカードアンテナ１１０（図１に示す）又は埋込型バッテリ（図示せず）に接続することができる複数のコネクタ（図示せず）とを含む。パッケージ化電子モジュール１８０の厚みは、プラスチックカードの厚みに等しいか又はそれより小さく、好ましくはそれよりも大きくないとすることができる。第４のアセンブリ１８０は、パッケージ化電子モジュールの上半部及び下半部から構成されるアセンブリとして更に定めることができる。第４のアセンブリ１８０では、上半部と下半部は、非対称のパッケージ化電子モジュールに組み立てられる。パッケージ化電子モジュール１８０は、誘導結合を用いてカード内のアンテナに接続するマイクロアンテナを有することができる。同じく、電子ディスプレイ１３８に加えて又はこれに代えて、指紋センサ、ＬＥＤ、及び／又は電子式又は機械式ボタンのような価値付加型構成要素を含めることもできることに注意されたい。

図５Ａは、本発明による図５に示す第４のアセンブリの埋め込みを示す概略図である。価値付加型スマートカード１００（図１に示す）の製作方法は、カードをそのおもて面からフライス加工し、モジュールの上半部をカードのおもて面から、下半部をカードの背面から埋め込んで両半部を接続して完全なモジュールを組み立てることによって第４のアセンブリ１８０を埋め込む段階を含む。フライス加工区域１５４は、パッケージ化電子モジュール１８０の形状に適合しなければならない。

図６は、本発明の好ましい実施形態によるパッケージ化電子モジュールの第５のアセンブリを表している。第５のアセンブリ１９０（図１のパッケージ化電子モジュール１２０に対応することができる）は、全電子機器のフットプリントが接触プレート１４２のフットプリントよりも大きい２部アセンブリを含む。パッケージ化電子モジュール１９０の第５のアセンブリは、接触プレート１４２及び集積回路チップ１４４に接続した複数の電子構成要素１４６と、複数の電子構成要素１４６に接続した電子ディスプレイ１３８と、パッケージ化電子モジュール１９０をカードアンテナ１１０（図１に示す）又は埋込型バッテリ（図示せず）に接続することができる複数のコネクタ（図示せず）とを含む。パッケージ化電子モジュール１９０の厚みは、プラスチックカードの厚みよりも小さく、それに等しく、むしろ好ましくはそれよりも大きくないとすることができる。第５のアセンブリ１９０は、パッケージ化電子モジュールの上半部及び下半部から構成されるアセンブリとして更に定めることができる。第５のアセンブリでは、パッケージ化電子モジュールの下半部は、上半部よりも大きく、一部の電子構成要素がカードの境界に近づき過ぎないように、上半部と下半部は、非対称のパッケージ化電子モジュールに組み立てられる。パッケージ化電子モジュール１９０は、誘導結合を用いてカード内のアンテナに接続するマイクロアンテナを有することができる。同じく、電子ディスプレイ１３８に加えて又はこれに代えて、指紋センサ、ＬＥＤ、及び／又は電子式又は機械式ボタンのような価値付加型構成要素を含めることもできることに注意されたい。

図６Ａは、本発明による図６に示す第５のアセンブリの埋め込みを示す概略図である。価値付加型スマートカード１００（図１に示す）の製作方法は、カードをその裏面からそのおもて面を貫通してフライス加工し、モジュールの上半部をカードのおもてから、下半部をカードの背面から埋め込んで両半部を接続して完全なモジュールを組み立てることによって第５のアセンブリ１９０を埋め込む段階を含む。フライス加工区域１５４は、パッケージ化電子モジュール１９０の形状に適合しなければならない。

カードの同じ側の可視構成要素
その一部の例示的実施形態では、パッケージ化電子モジュール１２０の可視構成要素は、スマートカード１００の同じ側に位置付けられる及び／又はそこで可視であるとすることができる。例えば、接触プレート１４２の各部分及び／又は電子読み出し器１３８の各部分の両方は、カード１００の上面に、カード１００の底面に、カード１００のあらゆる他の面に、及びそれらのあらゆる組合せで位置付けられる及び／又はそこで可視であるとすることができる。

図７Ａ～７Ｃを参照して、その例示的実施形態により、パッケージ化電子モジュール２００（図１のパッケージ型電子モジュール１２０に対応することができる）は、一般的に、接触プレート１４２、電子読み出し器１３８、集積回路（ＩＣ）チップ１４４、複数の電子構成要素１４６、及びモジュール２００が本明細書に説明するようなその望ましい機能を実行するのに又は他に必要な他の要素及び／又は構成要素を含むことができる一体型アセンブリとすることができる。図７Ａ、７Ｂ、及び７Ｃは、それぞれモジュール２００の上面図、底面図、及び側面図を一般的に示すことができる。

構成要素１４２、１３８、１４４、１４６（及びあらゆる他の構成要素）は、モジュール２００が適正に作動するように必要に応じて互いに接続することができる（電気的及び／又は物理的に）。例えば、接触プレート１４２は、ＩＣチップ１４４に接続することができ、ＩＣチップ１４４は、複数の電子構成要素１４６及び電子読み出し器１３８に接続することができる。要素１３８、１４２、１４４、１４６のいずれも、あらゆる組合せで要素１３８、１４２、１４４、１４６のいずれか他に接続することができることは理解される。構成要素のいずれの間でもあらゆるタイプの接続を使用することができる。

その一例示的実施形態では、パッケージ化電子モジュール２００及び／又は要素１３８、１４２、１４４、１４６は、モジュール２００を他の構成要素に接続するのに使用することができる他のコネクタ又は接続機構を含むことができる。例えば、モジュール２００は、誘導結合を通してカード内の内部アンテナ１１０（図１に最も良く見える）と接続（及び／又は通信）するマイクロアンテナを有することができる。同じく、必要に応じて他のタイプのコネクタ又は接続機構を使用することができる。例えば、モジュール２００及び／又は要素１３８、１４２、１４４、１４６は、カード１００と共に構成される可能な他の要素（例えば、カード１００内に構成される及び／又はカード１００の外部に構成される他の構成要素）と接続する（電気的及び／又は物理的に）ように位置決めされ、かつそのように構成することができる電気的及び／又は物理的な接点（コネクタ）を含むことができる。例えば、モジュール２００は、埋込型バッテリのような他の構成要素にモジュール２００を接続するのに使用することができる他のコネクタを含むことができる。別の例では、モジュール２００は、指紋センサ、１又は２以上のアンテナ、ＬＥＤ、及び／又は電子ディスプレイ１３８に加えて又はその代わりに含まれる可能な電子式又は機械式ボタンのような価値付加型構成要素と接続可能なコネクタを含むことができる。この場合に、価値付加型構成要素は、接触プレート１４２及び／又は電子読み出し器１３８と同じ側に位置付けられる及び／又は同じ側で可視であるとすることができる部分を含むことができる。

モジュール２００はまた、構成要素を互いに固定することを助けるために、かつ湿気、腐食、及び他の望ましくない要素から構成要素を保護するために封入１４８材料（例えば、樹脂）を含むことができる。

一例では、接触プレート１４２と電子読み出し器１３８は、カード１００の同じ側で可視であるとすることができる各部分を含むことができる。図７Ａ～７Ｃに示すように、これらの可視構成要素１４２、１３８は、それらの可視側の部分（例えば、図７Ａに示すようなそれらの上面）が両方とも同じ方向を向くように構成することができる（例えば、上向き）。このようにして、パッケージ化電子モジュール２００がスマートカード１００の面上に（例えば、カード１００の上面の上に）構成された場合に、接触プレート１４２及び電子読み出し器１３８のこれらの部分の両方は、スマートカード１００の同じ面上で可視であるとすることができる。１つの好ましい実施では、接触プレート１４２及び電子読み出し器の上面のこれらの部分は、スマートカード１００の上面で可視であるとすることができる。

パッケージ化電子モジュール２００の厚みＤ１（図７Ｃに示す）は、好ましくは、スマートカード１００の厚みＤ（図８に示す）よりも小さいとすることができる。このようにして、モジュール２００は、スマートカード１００を貫通することなくカードの上面又は底面に埋め込むことができる。しかし、厚みＤ１は、厚みＤに等しく、好ましくは、それよりも大きくないとすることができることに注意されたい。

その例示的実施形態により、一体型パッケージ化電子モジュール２００をスマートカード１００の中に埋め込むことによって価値付加型スマートカード１００を製作する工程及び方法が図８に示されている。段階１に示すように、厚みがＤのスマートカード１００を与えることができる。段階２では、スマートカード１００の面（例えば、カード１００の上面１０２即ち「前正面」）は、モジュール２００の挿入に適するカード１００の部分を除去することができるフライス加工ビット１５２又は他の機構を用いてフライス加工することができる。同じく、レーザエッチングのような技術又は他の技術を使用することができる。カードはまた、その一般的な製造工程中にモジュール２００の埋め込みに適切な開口区域を含むように成形することができる。

フライス加工区域１５４は、カード１００の面（例えば、カード１００の上面１０２即ち「前面」）からカード００内の中間深さまで延びることができるが、好ましくは、カード１００を貫通しないことに注意されたい。カード１００の全厚Ｄよりも小さい厚みＤ１を有する一体型アセンブリ２００は、フライス加工区域１５４に受け入れられ、それによってカード１００の中に埋め込むことができる。このようにして、モジュール２００の可視部分（例えば、接触プレート１４２の上面の少なくとも一部分と電子読み出し器１３８の上面の少なくとも一部分）は、構成要素１３８、１４２がカード１００に埋め込まれた場合にカード１００の上面１０２で可視であるとすることができる。これは、図８の段階３に描かれている。

しかし、モジュール２００の厚みＤ１がカード１００の厚みＤに等しい場合に、フライス加工区域１５４は、カード１００の上面１０２（前面）からカード１００の底面１０４（背面）まで延びることができ、モジュール２００の一部分は、カード１００の底面１０４で可視であるとすることができることに注意されたい。しかし、カード１００の上面で可視とすることができることを意図したモジュール２００の各部分（例えば、接触プレート１４２の上面の少なくとも一部分と電子読み出し器１３８の上面の少なくとも一部分）は、このシナリオでも依然としてそうなっているものとすることができる。カード１００がその底面１０４に保護オーバーレイを含む場合に、カード１００の厚みＤに対するモジュール２００の厚みＤ１に応じて、保護オーバーレイをそのままに残すか又は貫通してフライス加工することができる。

フライス加工区域１５４がモジュール２００を受け入れて、フライス加工区域１５４とモジュール２００の接合部に間隙、突起、又は分離がないように、フライス加工区域１５４は、モジュール２００のサイズ、形状、及び寸法にほぼ対応することが好ましいとすることができる。同じく、埋め込まれた状態で、モジュール２００の上面は、カード１００の上面とほぼ面一になることが好ましいとすることができる。モジュール２００は、接着剤を用いて、圧入により、又は他の取り付け機構、方法、又は手段により、開口区域１５４内に保持することができる。

本明細書の他の例示的実施形態に関連して上述したように、電子読み出し器１３８（集積回路（ＩＣ）チップ１４４及び／又は複数の電子構成要素１４６を含む又は含まない）のフットプリントは、そのサイズが接触プレート１４２のフットプリントとほぼ等しい、それよりも小さい、又はより大きい場合がある。従来の実施形態では、接触プレート１４２及び電子読み出し器１３８の可視部分がカード１００の両側（表面及び裏面）に構成される場合があるので、接触プレート１４２のフットプリントサイズに対する電子読み出し器１３８のフットプリントサイズは、モジュール２００をカード１００の中に埋め込むことができる方法に影響を与える可能性がある。

しかし、接触プレート１３８の可視部分と電子ディスプレイ１３８の可視部分とがカード１００の同じ側に構成される場合に、接触プレート１４２のフットプリントサイズに対する電子ディスプレイ１３８のフットプリントサイズは、必ずしも他の実施形態の場合のようにモジュール２００をカードの中に埋め込むことができる方法に関して同じか又は類似の影響を及ぼさない可能性がある。

例えば、本明細書の例示的実施形態により、図７Ａ～７Ｃは、関連の接触プレート１４２のフットプリントサイズよりもほぼ小さいか又はそれに等しいフットプリントサイズを有する電子読み出し器１３８を含むことができるパッケージ化電子モジュール２００を描いている。その一方、図９Ａ、９Ｂ、及び９Ｃは、それぞれ、関連の接触プレート１４２のフットプリントサイズよりも大きいフットプリントサイズを有する読み出し器１３８を含むことができる一体型パッケージ化電子モジュール２０２の上面図、底面図、及び側面図を示している。しかし、図１０では、モジュール２０２をカード１００の中に埋め込む工程は、図８に関連して図示して説明した工程と同様であるが、より大きい電子読み出し器１３８のフットプリントを受け入れることができる僅かに大きいフライス加工区域１５４を含むことができることを見ることができる。モジュール２０２のこの例示的実施形態に関する全ての他の態様は、図７Ａ～７Ｃ及び図８に関連して説明したモジュール２００の例示的実施形態の態様と同じであるか又は類似しているものとすることができる。

その別の例示的実施形態では、一体型電子パッケージ化アセンブリ２０４は、組み合わされた時にパッケージ化アセンブリ２０４を形成することができる２又は３以上のサブアセンブリを含むことができる。図１１Ａ～１１Ｃ（それぞれ、アセンブリの上面図、底面図、及び側面図を描写する）に示すような一例では、モジュール２０４は、第１のサブアセンブリ２０４－１及び第２のサブアセンブリ２０４－２（図１１Ｃに最も良く見える）を含むことができる。この例では、第１のサブアセンブリ２０４－１は、一般的に、接触プレート１４２と電子構成要素１４６とを含むことができ、第２のサブアセンブリ２０４－２は、一般的に、電子読み出し器１３８とＩＣ１４４とを含むことができる。しかし、第１及び第２のサブアセンブリ２０４－１、２０４－２の各々及び／又はいずれも、要素１３８、１４２、１４４、１４６のいずれか又はモジュール２００が必要とするいずれか他の要素を含むことができることに注意されたい。図示のように、モジュール２０４の電子読み出し器１３８のフットプリントサイズは、関連の接触プレート１４２のフットプリントサイズに等しいか又はそれより小さいとすることができるので、サブアセンブリが組み合わされた時に得られるモジュール２０４は、図７Ａ～７Ｃ及び図８のモジュール２００に似ることができる。図７Ａ～７Ｃ及び図８に関連して上述したようなモジュール２００の全ての態様は、複合モジュール２０４にも適用することができる。

パッケージ化モジュール２０４は、図８のモジュール２００に関連して上述したものと類似の方法でカード１００と共に構成することができるが、サブアセンブリ２０４－１と２０４－２を組み合わせてアセンブリ２０４を形成する段階が追加される。

サブアセンブリ２０４－１、２０４－２は、カード１００と共にモジュール２０４を構成する前に又は構成中に組み合わせることができる。一例では、最初にサブアセンブリ２０４－１を図１２のフライス加工区域１５４内のそれぞれの位置に配置することができ、次にサブアセンブリ２０４－２をフライス加工区域１５４内のそれぞれの位置に配置することができる（段階３に示す）。挿入の順序は逆にすることができ、又はいずれの順序でも実行することができることに注意されたい。例えば、最初にサブアセンブリ２０４－２をカード１００の中に埋め込むことができ、次にサブアセンブリ２０４－１をカード１００の中に埋め込むことができる。

その一例示的実施形態では、サブアセンブリ２０４－１、２０４－２は、それぞれ、対応する電気的及び／又は物理的接点、又は互いに嵌合するように構成された他の接続機構を含むことができる。すなわち、サブアセンブリ２０４－１は接続機構を含むことができ、サブアセンブリ２０４－２も接続機構を含むことができ、２０４－１の接続機構と２０４－２の接続機構は、それぞれ互いに接続するように構成することができる。このようにして、サブアセンブリ２０４－１、２０４－２がカード１００の開口区域１５４に埋め込まれた時に（一緒に、別々に、１つずつ、又はあらゆる組合せで）、それらの対応する電気的及び／又は物理的接点が互いに接触し、サブアセンブリ２０４－１、２０４－２を適切に互いに接続することができる（電気的にも物理的にも）。これは、それによって適切に機能することができる複合アセンブリ２０４をもたらすことができる。サブアセンブリ２０４－１、２０４－２の間の電気的及び／又は物理的な接続が構成され、カード１００内に（例えば、開口区域１５４内に）、カード１００の外側で（例えば、カード１００の上面又は底面上に）、及びそれらのあらゆる組合せで接触を行うことができることは理解される。

上述の例は、例証を目的としたものであり、当業者は、本明細書を読むと、一体型アセンブリ２０４は、ｎをあらゆる数として、サブアセンブリ２０４－ｎを含むことができること、及びサブアセンブリ２０４－１、２０４－２、２０４－ｎは、カード１００の開口区域１５４内にあらゆる順序で及び／又は互いに対してあらゆる位置に構成することができることを理解するであろう。更に、サブアセンブリ２０４－ｎの全てがカード１００の面から可視であるとは限らず、サブアセンブリ２０４－ｎの一部分は、カード１００の内層に存在することができる。しかし、接触プレート１４２の望ましい可視部分と電子読み出し器１３８の望ましい可視部分がカード１００の同じ面から可視であるように、接触プレート１４２及び電子読み出し器１３８を含むことができるサブアセンブリ２０４－ｎは、開口区域１５４の区域に存在することが好ましいとすることができる。

サブアセンブリ２０４－１、２０４－２、２０４－ｎはまた、カード１００の中への複合モジュール２０４の埋め込み前に組み合わせることができる。これに加えて、サブアセンブリ２０４－ｎの一部は、カード１００の中に埋め込む前に組み合わせることができ、他のサブアセンブリ－ｎは、カード１００の中への埋め込み中に組み合わせることができる。サブアセンブリ２０４－ｎのいずれの組合せも、カード１００の中へのサブアセンブリ２０４－ｎの埋め込み前又は埋め込み中に組み合わせることができることは明らかである。同じく、サブアセンブリ２０４－ｎのいずれか及び／又は全ては、スマートカード１００及び／又はモジュール２００によって必要とされる時にサブアセンブリ２０４－ｎのカード１００の中への埋め込み中に他のサブアセンブリ２０４－ｎ上の対応する接点と電気的及び／又は物理的に接触するように構成することができる対応する電気的及び／又は物理的接点を含むことができることは理解される。

図１１Ａ～図１１Ｃ及び図１２は、組み合わされた時に関連の接触プレート１４２のフットプリントと同じサイズ又はそれよりも小さいフットプリントサイズを有する電子読み出し器１３８を含むことができるサブアセンブリ２０４－１、２０４－２によって形成された一体型アセンブリ２０４を描写し、一方で図１３Ａ、１３Ｂ、及び１３Ｃは、組み合わされた時にその関連の接触プレート１４２のフットプリントサイズよりも大きいフットプリントサイズを有する電子読み出し器１３８を含むことができるサブアセンブリ２０６－１及び２０６－２によって形成されたパッケージ化電子モジュール２０６の上面図、底面図、及び側面図をそれぞれ示している。

上述のモジュール２０４の全ての態様はモジュール２０６にも適用されるが、モジュール２０６をカード１００の中に埋め込む工程は、電子読み出し器のより大きいフットプリントサイズを受け入れるためにより大きい開口区域１５４を必要とする可能性があることは理解される。これは図１４に示されている。

本明細書を読む時に、図７Ａ～７Ｃ、図８、図９Ａ～９Ｃ、図１０、図１１Ａ～１１Ｃ、図１２、図１３Ａ～１３Ｃ、及び図１４に関連して上述した実施形態のいずれにおいても、電子読み出し器１３８の少なくとも一部は、接触プレート１４２の少なくとも一部に対してカードの同じ面上のあらゆる位置に位置決めすることができる及び／又はそこで可視であるとすることができることは当業者によって理解される。すなわち、図７Ａ～７Ｃ、図８、図９Ａ～９Ｃ、図１０、図１１Ａ～１１Ｃ、図１２、図１３Ａ～１３Ｃ、及び図１４は、全体として、電子読み出し器１３８が接触プレート１４２の隣に又はほぼ隣接して位置決めされるように描写するが、電子読み出し器１３８、モジュール２００、２０２、２０４、２０６、及びそれらに関連付けられた構成要素の全てがそれぞれにその望ましい機能を実行することができるように、電子読み出し器１３８を接触プレート１４２の右に、左に、上方に、下方に、いずれかの方向に斜めに、いずれかの方向にいずれかの距離だけオフセットして、又は他にカード１００の接触プレート１４２と同じ側のいずれかの位置にのように接触プレート１４２に対していずれかの位置に位置決めすることができる。

その実施形態の全てに関して、接触プレート１４２と電子読み出し器１３８は、カード１００の両側にほぼ構成され、そこでほぼ可視であることも認められる。例えば、接触プレート１４２は、カード１００の上面（前面即ち表(おもて)面）にほぼ構成され、そこで可視であるとすることができ、電子表示器１３８は、カード１００の底面（背面）にほぼ構成され、そこで可視であるとすることができ、逆も同様である。同じく、接触プレート１４２と電子読み出し器は、カード１００の両側にほぼ構成されてそこで可視である場合に、互いに対してあらゆる向き及び／又は位置にあるとすることができることも認められる。例えば、電子読み出し器１３８の一部又は全ては、接触プレート１４２のほぼ下にある（但し、カード１００の反対側に位置付けられる）とすることができ、又は電子読み出し器１３８の一部分又は全ては、接触プレート１４２に対していずれか横方向の位置に接触プレート１４２から横方向にオフセットされる（但し、カード１００の反対側に位置付けられる）とすることができる。ＩＣチップ１４４及び／又は電子構成要素１４６は、必要に応じてそれぞれの機能を充足させるために、構成要素１４４、１４６が接触プレート１４２及び／又は電子ディスプレイ１３８と及び／又は相互に適切に電気接続することができる場所であればどこにでも位置付けることができる。電気接続は、接触プレート１４２及び／又は電子ディスプレイ１３８及び／又はＩＣチップ１４４及び／又は電子構成要素１４６の間で、かつ必要に応じて様々な構成要素が個別にかつそれぞれの機能及び複合機能を充足させるために組み合わせてそれらのあらゆる組合せの間で行われることも好ましい場合がある。これらの電気接続は、構成要素１３８、１４２、１４４、１４６のいずれかをカード１００の中に埋め込む前に又は埋め込み中に構成することができることも理解される。この実施形態では、接触プレート１４２は、カード１００の１つの面（例えば、カード１００の正面又は上面）でカード１００の中に埋め込むことができ、電子読み出し器１３８は、接触プレート１４２を含むことができる面とは反対側とすることができるカード面上でカード１００の中に埋め込むことができることを見ることができる。

本明細書又は他に説明する実施形態の全てにおいて、集積回路チップ１４４は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、ＣＰＵ、メモリ、並びにその機能を実行するためのあらゆる他の構成要素及び要素を含むことができる。本明細書に説明する実施形態の全てにおいて、複数の電子構成要素は、抵抗器、コンデンサ、誘導子、適合ネットワーク、並びにモジュール１２０、１４０、１６０、１７０、１８０、１９０、２００、２０２、２０４、２０６がその望ましい機能を実行するのに必要なあらゆる他の構成要素及び要素を含むことができる。

本明細書又は他に説明する実施形態の全てにおいて、モジュール１２０、１４０、１６０、１７０、１８０、１９０、２００、２０２、２０４、２０６、及び／又はそのいずれのサブアセンブリ（例えば、サブアセンブリ２０４－１、２０４－２、２０４－ｎ）も、説明する要素以外に又はそれに加えて要素を含むことができる。例えば、図１５Ａ、１５Ｂ、及び１５Ｃに示すようなその一例示的実施形態では、接触プレート１４２、電子読み出し器１３８、電子構成要素１４６、及び／又はＩＣ１４４に加えて、モジュール２０８及び／又はいずれのサブアセンブリ（例えば、サブアセンブリ２０８－１、２０８－２、２０８－ｎ）も、１又は２以上のアンテナ１６６を含むことができる。その一例示的実施形態では、１又は２以上のアンテナ１６６は、図示のようにサブアセンブリ２０８－１と共に、及び／又はサブアセンブリ２０８－２と共に、サブアセンブリ２０８－１、２０８－２の両方と共に、及びそれらのあらゆる組合せで構成されるものとすることができる。その一例示的実施形態では、サブアセンブリ２０８－１、２０８－２は、図１２の実施形態に関連して説明した手法を用いて、又は本明細書で説明したあらゆる他の実施形態と同様にカード１００内に構成することができる。図１５Ｃは、サブアセンブリ２０８－１と共に構成された１つのアンテナ１６６を示しているが、あらゆる数のアンテナ１６６をあらゆるサブアセンブリ２０８－ｎと共に又はサブアセンブリ２０８－ｎのあらゆる組合せで構成することができる。モジュール２０８がサブアセンブリ２０４－ｎを含むことができない（例えば、モジュール２００と類似する）場合に、１又は２以上のアンテナ１６６は、何らかの方法でモジュール２０８と共に構成することができることも理解される。この場合に、モジュール２０８は、図８の実施形態に関連して上述したように又は本明細書で説明したあらゆる他の実施形態と同様にカード１００内に構成することができる。必要に応じて１又は２以上のアンテナ１６６を何らかの方法でいずれかのモジュール２００、２０２、２０４、２０６、２０８と共に構成することができることも理解される。

これに加えて、本明細書を読む時に、本明細書に説明した実施形態の様々な態様は、あらゆる方法でかつあらゆる組合せで組み合わせることができることは当業者によって理解される。例えば、一例示的実施形態は、スマートカード１００の上面に接触プレート１４２の可視部分と電子読み出し器１３８の可視部分とを含み、これに加えて、スマートカード１００の底面に追加の電子読み出し器１３８の可視部分を含むことができる一体型モジュールを含むことができる。別の例示的実施形態は、スマートカード１００の上面に接触プレート１４２の可視部分を含み、接触プレート１４２と同じ面に、接触プレート１４２と異なる面に、又はそれら面のあらゆる組合せで１又は２以上の電子読み出し器の可視部分を含むことができる一体型モジュールを含むことができる。この実施形態では、電子読み出し器は、接触プレート１４２に対してあらゆる位置及び場所で面に位置付けることができる。別の例では、別の例示的実施形態は、接触プレート１４２のほぼ下に、下方に、又は背後に位置決めされたＩＣチップ１４６と、電子ディスプレイ１３８のほぼ下に、下方に、又は背後に位置決めされた電子構成要素１４６とを含むことができる。別の例示的実施形態では、ＩＣチップ１４６及び電子構成要素１４６は、電子ディスプレイ１３８のほぼ下に、下方に、又は背後に位置決めすることができる。別の例示的実施形態では、ＩＣチップ１４６は、電子ディスプレイ１３８のほぼ下に、下方に、又は背後に位置決めすることができ、電子構成要素１４６は、接触プレート１４２のほぼ下に、下方に、又は背後に位置決めすることができる。これに加えて、ＩＣチップ１４６のいずれかの部分及び／又は電子構成要素１４６のいずれかの部分は、接触プレート１４２及び／又は電子読み出し器１３８の下に又はそのあらゆる組合せで位置決めすることができる。本明細書に説明した例示的実施形態のいずれか又は全ての態様のいずれか又は全てのいずれか及び全ての組合せは、全てが本明細書によって考えられている。

当業者によって認められるように、ソフトウエア実施形態は、ファームウエア、常駐ソフトウエア、マイクロコードなどを含むことができる。ソフトウエア又はハードウエアを含む又はソフトウエアとハードウエアの態様を組み合わせた特定の構成要素を本明細書では一般的に「回路」、「モジュール」、又は「システム」と呼ぶ場合がある。これに加えて、開示する主題は、そこに具現化されたコンピュータ可読プログラムコードを有する１又は２以上のコンピュータ可読ストレージ媒体に具現化されたコンピュータプログラム製品として実施することができる。１又は２以上のコンピュータ可読ストレージ媒体のいずれの組合せも利用することができる。コンピュータ可読ストレージ媒体は、コンピュータ可読信号媒体又はコンピュータ可読ストレージ媒体とすることができる。コンピュータ可読ストレージ媒体は、例えば、電子、磁気、光学、電磁気、赤外線、又は半導体のシステム、装置、又はデバイス、又は上述のあらゆる適切な組合せとすることができるがこれらに限定されない。

この文書の関連では、コンピュータ可読ストレージ媒体は、命令実行システム、装置、又はデバイスによって又はこれらに接続して使用するためのプログラムを閉じ込める又は格納することができるあらゆる有形媒体とすることができる。コンピュータ可読信号媒体は、例えば、ベースバンドに又は運送波の一部としてコンピュータ可読プログラムコードがそこに具現化された伝播データ信号を含むことができる。そのような伝播信号は、電磁気的、光学的、又はそのあらゆる適切な組合せを含むがこれらに限定されない様々な形態のいずれかを取ることができる。コンピュータ可読信号媒体は、コンピュータ可読ストレージ媒体ではなくて命令実行システム、装置、又はデバイスによって又はそれらに接続して使用するためのプログラムを通信、伝播、又は搬送することができるあらゆるコンピュータ可読媒体とすることができる。

コンピュータ可読ストレージ媒体上に具現化されたプログラムコードは、無線、有線、光ファイバケーブル、ＲＦなどを含むがこれらに限定されないあらゆる適切な媒体又は上述のあらゆる適切な組合せを用いて伝送することができる。開示した作動を実行するためのコンピュータプログラムコードは、Ｊａｖａ(登録商標)、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｃ＋＋のようなオブジェクト指向プログラミング言語と、「Ｃ」プログラミング言語又は類似のプログラミング言語のような従来の手続き型プログラミング言語とを含む１又は２以上のプログラミング言語のあらゆる組合せで書くことができる。

プログラムコードは、完全にユーザのコンピュータ上で、一部をユーザのコンピュータ上で、スタンドアローン型ソフトウエアパッケージとして、一部をユーザのコンピュータ上で一部をリモートコンピュータ上で、又は完全にリモートコンピュータ又はサーバ上で実行することができる。後者のシナリオでは、リモートコンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）又はワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を含むあらゆるタイプのネットワーク上でユーザのコンピュータに接続されるものとすることができ、又はその接続を外部コンピュータに対して（例えば、インターネットサービスプロバイダを利用してインターネットによって）行うことができる。

特許請求の範囲を含む本明細書に使用される場合に「少なくとも一部」という表現は、「１又は２以上」を意味し、１つだけの事例も含む。従って、例えば、「少なくとも一部のＡＢＣ」という表現は、「１又は２以上のＡＢＣ」を意味し、１つだけのＡＢＣという事例を含む。

本明細書に使用される場合に「部分」という用語は、一部又は全てを意味する。従って、例えば、「Ｘの一部分」は、「Ｘ」の一部又は「Ｘ」の全てを含むことができる。会話の関連では、「部分」という用語は、会話の一部又は全てを意味する。

特許請求の範囲を含む本明細書に使用される場合に「に基づく」という表現は、「に部分的に基づく」又は「に少なくとも部分的に基づく」を意味し、限定的ではない。従って、例えば、「ファクタＸに基づく」という表現は、「ファクタＸに部分的に基づく」又は「ファクタＸに少なくとも部分的に基づく」を意味する。「のみ」という単語を用いて具体的に明記されない限り、「Ｘに基づく」という表現は、「Ｘにのみ基づく」を意味しない。

特許請求の範囲を含む本明細書に使用される場合に「使用する」という表現は、「少なくとも使用する」ことを意味し、限定的ではない。従って、例えば、「Ｘを使用する」という表現は、「少なくともＸを使用する」を意味する。「のみ」という単語を用いて具体的に明記されない限り、「Ｘを使用する」という表現は、「Ｘのみを使用する」を意味しない。

一般的に、特許請求の範囲を含む本明細書に使用される場合に単語「のみ」は、その単語が表現内で具体的に使用されない限り、それは、その表現の中に読み込んではならない。

特許請求の範囲を含む本明細書に使用される場合に「明確に異なる」という表現は、「少なくとも部分的に明確に異なる」を意味する。具体的に明記されない限り、明確に異なるは、「完全に明確に異なる」を意味しない。従って、例えば、「ＸはＹと明確に異なる」という表現は、「ＸはＹと少なくとも部分的に明確に異なる」ことを意味し、「ＸはＹと完全に明確に異なる」ことを意味しない。従って、特許請求の範囲を含む本明細書に使用される場合に「ＸはＹと明確に異なる」という表現は、Ｘが少なくとも何らかの方法でＹと異なることを意味する。

本明細書及び特許請求の範囲での「第１」及び「第２」という単語は、区別又は識別に使用されており、順次的又は数値的な限定を示すものではないことは理解されるものとする。同様に、文字又は数字のラベル（「（ａ）」及び「（ｂ）」など）は、区別及び／又は識別を助けるのに使用され、順次的又は数値的な限定又は順序を示すためのものではない。

最も実用的で好ましい実施形態であると現在見なされるものに関連して本発明を説明したが、本発明は、開示した実施形態に限定されるのではなく、むしろ添付の特許請求の範囲の精神及び範囲に含まれる様々な修正及び同等な配置を網羅することを意図していることは理解されるものとする。

本発明に関する特定の現在好ましい実施形態を本明細書に説明したが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、説明した実施形態の変形及び修正が可能であることは、本発明が属する技術分野の当業者には明らかであろう。

本発明の好ましい実施形態に関する以上の説明は、例示及び説明の目的で提示したものである。包括的であること又は開示された通りの形態に本発明を限定することは意図していない。上述の教示に照らして、多くの修正及び変形が考えられる。本発明の範囲は、この詳細説明によってではなく、本明細書に添付の特許請求の範囲及び特許請求の範囲に対する均等物によって限定されるように意図している。

１００ 価値付加型スマートカード
１１０ アンテナ
１１５ プラスチックカード層
１２０ パッケージ化電子モジュール
１２５ 接触プレート

Claims (19)

1. カードと共に使用するための電子モジュールであって、
   少なくとも１つの集積回路チップと、
   前記少なくとも１つの集積回路チップと共に構成された接触プレートと、
   前記少なくとも１つの集積回路チップに接続された複数の電子構成要素と、
   前記複数の電子機器構成要素及び／又は前記少なくとも１つの集積回路チップに接続された少なくとも１つの電子ディスプレイと、を備え、
   前記電子モジュールが、前記カードと共に構成され、前記接触プレートの少なくとも一部分及び前記少なくとも１つの電子ディスプレイの少なくとも一部分が、該カードの第１の面上で可視である、
   ことを特徴とする電子モジュール。
2. 電子モジュールの第１の部分が、前記カードの前記第１の面の中に該第１の面の正面から埋め込まれ、電子モジュールの第２の部分が、該カードの該第１の面の中に該第１の部分とは別にかつ該第１の面の該正面から埋め込まれ、該部分は、接続されて価値付加型スマートカードを形成する、
   請求項１に記載の電子モジュール。
3. 前記カードの前記第１の面は、該カードのおもて面又は該カードの裏面である、
   請求項１に記載の電子モジュール。
4. 前記集積回路チップと共に構成された少なくとも１つのアンテナを更に備えている、
   請求項１に記載の電子モジュール。
5. 前記カ―ド内の他の電気構成要素と接続するように構成された電気コネクタを更に備えている、
   請求項１に記載の電子モジュール。
6. パッケージ化された前記電子モジュールは、前記カード内で１又は２以上のカードアンテナに接続される、
   請求項１に記載の電子モジュール。
7. パッケージ化された前記電子モジュールは、前記カード内で埋込型バッテリに接続されている、
   請求項１に記載の電子モジュール。
8. パッケージ化された電子モジュールの前記電子ディスプレイ又は前記接触プレートは、指紋センサ、ＬＥＤ、電子式ボタン、及び機械式ボタンの群から選択される少なくとも１つの価値付加型構成要素によって置換される、
   請求項１に記載の電子モジュール。
9. カードと共に使用するための電子モジュールであって、
   少なくとも１つの集積回路チップと、
   前記少なくとも１つの集積回路チップに接続された複数の電子構成要素と、
   前記複数の電子機器構成要素及び／又は前記少なくとも１つの集積回路チップに接続された少なくとも１つの電子ディスプレイと、を備え、
   前記電子モジュールの第１の部分が前記カードの第１の面の中に該第１の面の前から埋め込まれ、前記電子モジュールの第２の部分が該カードの第１の面に前記第１の部分とは別の所に前記第１の面の前から埋め込まれ、前記第１および第２の部分は、接続されて価値付加型スマートカードを形成する、
   ことを特徴とする電子モジュール。
10. 前記少なくとも１つの集積回路チップと共に構成された接触プレートを更に備えている、
    請求項９に記載の電子モジュール。
11. 前記接触プレートは、前記カードの前記第１の面の中に前記第１の面の前から埋め込まれる、
    請求項１０に記載の電子モジュール。
12. 前記カードの前記第１の面は、前記カードのおもて面又は前記カードの裏面である、
    請求項９に記載の電子モジュール。
13. 前記集積回路チップと共に構成された少なくとも１つのアンテナを更に備えている、
    請求項９に記載の電子モジュール。
14. 前記カ―ド内の他の電気構成要素と接続するように構成された電気コネクタを更に備えている、
    請求項９に記載の電子モジュール。
15. カード内に電子モジュールを組み立てる方法であって、
    （Ａ）カードを準備する段階、
    （Ｂ）前記カードの第１の面に開口区域を生成する段階、
    （Ｃ）前記電子モジュールの第１の部分を前記開口区域の第１の部分の中に埋め込む段階、及び
    （Ｄ）前記電子モジュールの第２の部分を前記開口区域の第２の部分の中に埋め込む段階、を含み、
    前記電子モジュールの第１の部分と、前記電子モジュールの第２の部分は、前記開口区域の中への前記電子モジュールの第１の部分及び前記電子モジュールの第２の部分の前記埋め込みによって互いに接続される、
    ことを特徴とする方法。
16. 前記電子モジュールの前記第１の部分は、接触プレートを含み、該電子モジュールの前記第２の部分は、電子ディスプレイを備えている、
    請求項１５に記載の方法。
17. 前記第１の面は、前記カードのおもて面又は前記カードの裏面である、
    請求項１５に記載の方法。
18. 前記電子モジュールの第１の部分及び前記電子モジュールの第２の部分は、前記開口区域の中への電子モジュールの第１の部分及び前記電子モジュールの第２の部分の埋め込みによって、互いに電気的に接続される、
    請求項１５に記載の方法。
19. 前記電子モジュールの前記第１の部分及び／又は該電子モジュールの前記第２の部分は、アンテナを備えている、
    請求項１５に記載の方法。

Images