JP2022524407A - エアロゾル供給デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
電気コネクタと、
このデバイス内に受けられたエアロゾル生成材料を加熱するように構成されたヒーターアセンブリと、
プリント回路基板(PCB)であって、
長手方向軸線に対し実質的に平行に配置された第1の部分と、
長手方向軸線に対し実質的に垂直に配置された第2の部分と、
を備える、プリント回路基板と、
を具備し、
ヒーターアセンブリが、第1の部分及び第2の部分のうちの一方に電気的に結合され、
第2の部分が第1の部分に電気的に結合され、
電気コネクタが、第1の部分及び第2の部分のうちの他方に電気的に結合されている、エアロゾル供給デバイスが提供される。
第1の部分と、
第2の部分と、
を備え、
第1の部分が、ヒーターアセンブリ及び電気コネクタのうちの一方に電気的に結合されるように構成され、
第2の部分が第1の部分に電気的に結合されており、
第2の部分が、ヒーターアセンブリ及び電気コネクタのうちの他方に電気的に結合されるように構成される、PCBが提供される。
電気コネクタと、
このデバイスの一端部に配置された上面と、
このデバイスの別の端部に配置された底面であって、長手方向軸線に沿って上面から離間されている底面と、
上面と底面との間に延び、長手方向軸線の周りに延び、電気コネクタに対するアクセスのための開口部の境界を定める1つ又は複数の側面と、
を備える、エアロゾル供給デバイスが提供される。
ヒーター構成要素を加熱するための第1のコイルと、
第1のコイルに隣接して配置されたプリント回路基板(PCB)であって、PCBが、
第1のコイルの第1の端部に接続された第1の貫通孔と、
第1のコイルの第2の端部に接続された第2の貫通孔と、
を備える、PCBと、
を具備する、エアロゾル供給デバイスが提供される。
第1のコイルの第1の端部を受ける第1の貫通孔と、
第1のコイルの第2の端部を受ける第2の貫通孔と、
を備える、PCBが提供される。
Claims (28)
- エアロゾル供給デバイスであって、長手方向軸線を画定し、
電気コネクタと、
前記デバイス内に受けられたエアロゾル生成材料を加熱するように構成されたヒーターアセンブリと、
プリント回路基板であって、
前記長手方向軸線に対し実質的に平行に配置された第1の部分と、
前記長手方向軸線に対し実質的に垂直に配置された第2の部分と、
を備える前記プリント回路基板と、
を具備し、
前記ヒーターアセンブリが、前記第1の部分及び前記第2の部分のうちの一方に電気的に結合されており、
前記第2の部分が前記第1の部分に電気的に結合されており、
前記電気コネクタが、前記第1の部分及び前記第2の部分のうちの他方に電気的に結合されている、エアロゾル供給デバイス。 - 前記ヒーターアセンブリが前記第1の部分に電気的に結合されており、前記電気コネクタが前記第2の部分に電気的に結合されており、前記デバイスが、
前記デバイスの一端部に配置された上面と、
前記デバイスの別端部に配置された底面であって、前記長手方向軸線に沿って前記上面から離間されている前記底面と、
前記上面と前記底面との間に延び、前記長手方向軸線の周りに延び、前記電気コネクタに対するアクセスのための開口部の境界を定める、1つ又は複数の側面と、
を備える、請求項1に記載のエアロゾル供給デバイス。 - 前記第1の部分及び前記第2の部分が剛体であり、
前記プリント回路基板が、前記第1の部分と前記第2の部分との間に延びる可撓性部分を更に備え、
前記可撓性部分が、前記第2の部分が前記第1の部分に電気的に結合されるように導電層を含む、請求項1又は2に記載のエアロゾル供給デバイス。 - 前記導電層が、約0.1mm未満の厚みを有する、請求項3に記載のエアロゾル供給デバイス。
- 前記導電層が、断熱層間に配置されている、請求項3又は4に記載のエアロゾル供給デバイス。
- 前記電気コネクタが前記第2の部分に装着されている、請求項1~5のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
- 前記電気コネクタが挿入軸線を画定し、前記挿入軸線が、前記長手方向軸線に対し垂直である、請求項1~4のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
- エアロゾル供給デバイスのためのプリント回路基板であって、
第1の部分と、
第2の部分と、
を備え、
前記第1の部分が、ヒーターアセンブリ及び電気コネクタのうちの一方に電気的に結合されるように構成され、
前記第2の部分が前記第1の部分に電気的に結合されており、
前記第2の部分が、前記ヒーターアセンブリ及び前記電気コネクタのうちの他方に電気的に結合されるように構成される、プリント回路基板。 - 前記第1の部分及び前記第2の部分が剛体であり、
前記プリント回路基板が、前記第1の部分と前記第2の部分との間に延びる可撓性部分を更に備え、
前記可撓性部分が、前記第2の部分が前記第1の部分に電気的に結合されるように導電層を含む、請求項8に記載のプリント回路基板。 - 前記導電層が、0.1mm未満の厚みを有する、請求項9に記載のプリント回路基板。
- 前記導電層が、断熱層間に配置されている、請求項9又は10に記載のプリント回路基板。
- 前記プリント回路基板が、前記第2の部分に装着された前記電気コネクタを備える、請求項8~11のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 請求項1~7のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、
エアロゾル生成材料を備える物品と、
を備える、エアロゾル供給システム。 - エアロゾル供給デバイスであって、長手方向軸線を画定し、
電気コネクタと、
前記デバイスの一端部に配置された上面と、
前記デバイスの別端部に配置された底面であって、前記長手方向軸線に沿って前記上面から離間されている前記底面と、
前記上面と前記底面との間に延び、前記長手方向軸線の周りに延び、前記電気コネクタに対するアクセスのための開口部の境界を定める1つ又は複数の側面と、
を備える、エアロゾル供給デバイス。 - ヒーター構成要素を加熱するための第1のコイルと、
前記第1のコイルに隣接して配置されたプリント回路基板であって、前記プリント回路基板が、前記第1のコイルの第1の端部に接続された第1の貫通孔と、前記第1のコイルの第2の端部に接続された第2の貫通孔と、を備える前記プリント回路基板と、
を具備する、エアロゾル供給デバイス。 - 前記第1の貫通孔が、前記第1のコイルの前記第1の端部への機械的接続及び電気的接続の双方を形成し、
前記第2の貫通孔が、前記第1のコイルの前記第2の端部への機械的接続及び電気的接続の双方を形成する、請求項15に記載のエアロゾル供給デバイス。 - 前記第1のコイルが実質的に剛体である、請求項15に記載のエアロゾル供給デバイス。
- 前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔が各々、前記第1のコイルによって画定された第1の軸線に対し実質的に垂直な軸線を有する、請求項15~17のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
- 前記ヒーター構成要素を加熱するための第2のコイルを更に具備し、
前記第1のコイルが、前記第1のコイルによって画定される第1の軸線に沿った方向において前記第2のコイルに隣接し、
前記プリント回路基板が、
前記第2のコイルの第1の端部に接続された第3の貫通孔と、
前記第2のコイルの第2の端部に接続された第4の貫通孔と、
を更に備え、
前記第1の貫通孔、前記第2の貫通孔、前記第3の貫通孔及び前記第4の貫通孔が、前記第1の軸線に対し平行な第2の軸線に沿って配置されている、請求項15~18のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。 - 前記第1の貫通孔、前記第2の貫通孔、前記第3の貫通孔及び前記第4の貫通孔が、前記プリント回路基板のエッジに向かって配置されている、請求項20に記載のエアロゾル供給デバイス。
- 前記第1のコイルの前記第1の端部が前記第1のコイルに対し実質的に正接し、
前記第2のコイルの前記第1の端部が前記第2のコイルに対し実質的に正接する、請求項19又は20に記載のエアロゾル供給デバイス。 - 前記第1のコイルの前記第2の端部が、前記第1のコイルの前記第1の端部及び前記第1のコイルの前記第2の端部が前記第2の軸線に沿って配置されるように、前記第1のコイルに正接せず、
前記第2のコイルの前記第2の端部が、前記第2のコイルの前記第1の端部及び前記第2のコイルの前記第2の端部が前記第2の軸線に沿って配置されるように、前記第2のコイルに正接しない、請求項21に記載のエアロゾル供給デバイス。 - エアロゾル供給デバイスのためのプリント回路基板であって、
第1のコイルの第1の端部を受ける第1の貫通孔と、
前記第1のコイルの第2の端部を受ける第2の貫通孔と、
を備える、プリント回路基板。 - 第2のコイルの第1の端部を受ける第3の貫通孔と、
前記第2のコイルの第2の端部を受ける第4の貫通孔と、
を備え、
前記第1の貫通孔、前記第2の貫通孔、前記第3の貫通孔及び前記第4の貫通孔が、直線状に配置される、請求項23に記載のプリント回路基板。 - 前記プリント回路基板が長手方向軸線を画定し、前記直線が前記長手方向軸線に対し平行に配置される、請求項24に記載のプリント回路基板。
- 前記第1の貫通孔、前記第2の貫通孔、前記第3の貫通孔及び前記第4の貫通孔のうちの少なくとも1つが、前記プリント回路基板のエッジの5mm以内にある、請求項24又は25に記載のプリント回路基板。
- 前記第1の貫通孔、前記第2の貫通孔、前記第3の貫通孔及び前記第4の貫通孔のうちの少なくとも1つが、前記プリント回路基板のエッジから少なくとも1mmに配置されている、請求項24~26のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 請求項15~27のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、
エアロゾル生成材料を備える物品と、
を備える、エアロゾル供給システム。
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