JP2022500661A - センサ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
- センサモジュールをハウジング内へ挿入する工程であって、センサモジュールは少なくとも1つの固定手段を介してハウジングに固定される工程
- 少なくとも1つの固定手段に対向するセンサモジュールの上面に接触し、センサモジュールを少なくとも1つの固定手段に押し付ける保持装置を装着する工程
- ハウジング内に埋め込み用樹脂を充填する工程
- 保持装置を取り外す工程
- 埋め込み用樹脂によって、センサモジュール下面は取り囲まれているが、センサモジュール上面は取り囲まれていない状態まで、埋め込み用樹脂を充填する工程、
- 少なくとも部分的に埋め込み用樹脂を硬化させる工程、
- 保持装置を取り外す工程、
- 少なくとも、センサモジュールが埋め込み用樹脂によって完全に取り囲まれるまで、埋め込み用樹脂を充填する工程
12 ハウジング
14 ハウジング底壁
16a,b ハウジング側壁
18a,b ハウジング端壁
20 ハウジング内部空間
22 ハウジング上面
24a−c 固定台座
26a,b 接続プラグ
28 センサモジュール
30 モジュール基板
32 センサ素子
34 評価エレクトロニクス
36a−c 固定手段
37 保護層
38 埋め込み用樹脂
40 位置決め装置
42 保持装置
44 センサモジュール上面
46 センサモジュール下面
Claims (9)
- 物理量を検出するためのセンサ装置(10)であって、
ハウジング(12)と、
前記ハウジング(12)内に配置され、モジュール基板(30)と、前記モジュール基板(30)上に配置された少なくとも1つの運動感知センサ素子(32)と、を備えるセンサモジュール(28)と、
前記ハウジング(12)を少なくとも部分的に充填すると共に前記センサモジュール(28)を取り囲む埋め込み用樹脂(38)と、を備え、
少なくとも1つの固定手段(36a−c)が設けられ、当該固定手段(36a−c)を介して前記センサモジュール(28)が前記ハウジング(28)に固定されていると共に、
前記埋め込み用樹脂(38)が、硬化状態において、前記少なくとも1つの固定手段(36a−c)の硬度よりも大きく且つ前記ハウジング(12)の硬度よりも小さい硬度を有することを特徴とするセンサ装置(10)。 - 前記センサモジュール(28)は、前記ハウジング(12)の内部で、前記ハウジング(12)と接触することなく支持されている、請求項1に記載のセンサ装置(10)。
- 前記ハウジング(12)内に少なくとも1つの固定台座(24a−c)が設けられており、前記固定台座(24a−c)に前記少なくとも1つの固定手段(36a−c)を介して前記センサモジュール(28)が固定されている、請求項1又は2に記載のセンサ装置(10)。
- 前記少なくとも1つの固定手段(36a−c)は、最大ショアOO硬度45を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のセンサ装置(10)。
- 前記埋め込み用樹脂(38)は、20〜45の範囲のショアA硬度を有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載のセンサ装置(10)。
- 前記センサモジュール(28)は保護層(37)で被覆されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載のセンサ装置(10)。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載のセンサ装置(10)の組み立て方法であって、以下の工程を含む:
- 前記センサモジュール(28)を前記ハウジング(12)内へ挿入する工程であって、前記センサモジュール(28)は前記少なくとも1つの固定手段(36a−c)を介して前記ハウジング(12)に固定される工程
- 前記少なくとも1つの固定手段(36a−c)に対向する前記センサモジュール(28)の上面(44)に接触し、前記センサモジュール(28)を前記少なくとも1つの固定手段(36a−c)に押し付ける保持装置(42)を装着する工程
- 前記ハウジング(12)内に前記埋め込み用樹脂(38)を充填する工程
- 前記保持装置(42)を取り外す工程 - 前記センサモジュール(28)は、少なくとも前記ハウジング(12)内への挿入の際、位置決め装置(40)によって位置合わせ及び位置決めされる、請求項7に記載のセンサ装置(10)の組み立て方法。
- 請求項6又は7に記載のセンサ装置(10)の組み立て方法であって、以下の工程を含む:
- 前記埋め込み用樹脂(38)によって、センサモジュール下面(46)は取り囲まれているが、センサモジュール上面(44)は取り囲まれていない状態まで、前記埋め込み用樹脂(38)を充填する工程
- 少なくとも部分的に前記埋め込み用樹脂(38)を硬化させる工程
- 前記保持装置(42)を取り外す工程
- 少なくとも、前記センサモジュール(28)が前記埋め込み用樹脂(38)によって完全に取り囲まれるまで、前記埋め込み用樹脂(38)を充填する工程
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