JP2022190891A - Liquid discharge device, liquid discharge method, molding device, and manufacturing method for article - Google Patents

Abstract

To provide a configuration capable of making a droplet land at a desired location.SOLUTION: A liquid discharge method includes the steps of discharging liquid from a discharge unit under a plurality of discharge conditions while moving a holding portion holding an object to be discharged relative to the discharge unit having a plurality of nozzles through which the liquid is discharged, acquiring the location of droplets discharged in the step for discharging, and adjusting the discharge speed of each of the plurality of nozzles on the basis of the acquired location of the droplets.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、液体吐出装置、液体吐出方法、成形装置及び物品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a liquid ejecting apparatus, a liquid ejecting method, a molding apparatus, and an article manufacturing method.

半導体デバイスやＭＥＭＳなどの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加えて、基板上に数ナノメートルオーダーの微細なパターン（構造体）を形成することができるインプリント技術が注目されている。インプリント技術は、基板上に未硬化のインプリント材を供給し、かかるインプリント材とモールド（型）とを接触させて、モールドに形成された微細な凹凸パターンに対応するインプリント材のパターンを基板上に形成する微細加工技術である。 As the demand for miniaturization of semiconductor devices and MEMS advances, in addition to conventional photolithography technology, imprint technology, which can form fine patterns (structures) on the order of several nanometers on a substrate, is attracting attention. there is In imprinting technology, an uncured imprinting material is supplied onto a substrate, the imprinting material is brought into contact with a mold, and a pattern of the imprinting material corresponding to the fine concavo-convex pattern formed on the mold is obtained. It is a microfabrication technology that forms on a substrate.

このようなインプリント材の基板上への供給には、ノズル（吐出口）から液滴状のインプリント材を、インクジェット方式を用いて供給する吐出装置を用いることができるが、ノズルから吐出される吐出物の吐出速度や吐出量などに高い精度が求められる。また、基板などの被吐出物に対して液滴を着弾させるべき位置（着弾目標位置）からずれが生じると、インプリント処理により形成されるパターンが所望の形状にならない可能性がある。 In order to supply such an imprint material onto the substrate, an ejection device that supplies the imprint material in the form of droplets from a nozzle (ejection port) using an inkjet method can be used. High precision is required for the ejection speed and ejection amount of the ejected material. In addition, if there is a deviation from the position (target landing position) where the droplets should land on the object to be discharged, such as a substrate, there is a possibility that the pattern formed by the imprint process will not have a desired shape.

そのため、液滴の着弾位置が目標位置からずれている場合には、ノズルに含まれる吐出エネルギー発生素子（圧電素子）に入力する駆動波形のタイミングを補正することで補正を行うことが必要になる。特許文献１には、各ノズルに入力する駆動波形を補正することで、吐出条件を変更できることが開示されている。 Therefore, when the landing position of the droplet deviates from the target position, it is necessary to correct the timing of the driving waveform input to the ejection energy generating element (piezoelectric element) included in the nozzle. . Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-100002 discloses that the ejection conditions can be changed by correcting the drive waveform input to each nozzle.

特開２０１９－１０７８２６号公報JP 2019-107826 A

しかしながら、液滴を吐出する際に用いられる吐出装置のノズルは、取り付け誤差や個々のノズル形状により、液滴が設計時に想定している所望の方向や所望のタイミングで飛翔しない場合もあり、実際に液滴の挙動が予測と異なることが生じうる。すなわち、単にノズルに応じた駆動波形で電圧を印加したとしても、所望のタイミングや所望の方向に吐出されない可能性がある。そのような場合には、単に設計値通りに着弾位置がずれるように駆動タイミングを遅延させるなどして駆動波形を補正したとしても、所望の着弾位置に補正できないことが考えられる。 However, the nozzles of the ejection device used to eject the droplets may not fly in the desired direction or at the desired timing as expected at the time of design due to mounting errors or individual nozzle shapes. It is possible that the behavior of droplets differs from that expected. In other words, even if a voltage is simply applied with a drive waveform corresponding to the nozzle, there is a possibility that ink will not be ejected at the desired timing or in the desired direction. In such a case, even if the drive waveform is corrected by simply delaying the drive timing so that the impact position is shifted as designed, it may not be possible to correct the impact position to the desired impact position.

そこで、本発明は、所望の位置に液滴を着弾させることができる構成を提供することを目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a configuration that allows a droplet to land at a desired position.

上記目的を達成するために、本発明の液体吐出装置は、 被吐出物を保持する保持部と、
液体を吐出する複数のノズルを有する吐出部と、被吐出物の上に吐出された液滴の位置を取得する位置取得部と、前記吐出部の吐出条件を調整する制御部と、を有する液体吐出装置であって、前記制御部は、前記吐出部から液体を吐出する際に、移動手段により前記保持部と前記吐出部とを相対的に移動させながら、複数の吐出条件で前記吐出部から吐出された液滴の位置を前記位置取得部で取得した結果に基づいて、前記複数のノズルそれぞれの吐出速度を調整することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the liquid ejecting apparatus of the present invention includes a holding section that holds an object to be ejected;
A liquid comprising: an ejection section having a plurality of nozzles for ejecting liquid; a position acquisition section for acquiring positions of droplets ejected onto an ejection target; and a control section for adjusting ejection conditions of the ejection section. In the ejection device, when the liquid is ejected from the ejection section, the control section causes the holding section and the ejection section to move relative to each other by moving means, and ejects the liquid from the ejection section under a plurality of ejection conditions. The ejection speed of each of the plurality of nozzles is adjusted based on the result obtained by the position obtaining unit of the position of the ejected droplet.

本発明によれば、所望の位置に液滴を着弾さえることができる構成を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the structure which can hold a droplet to a desired position can be provided.

本発明にかかるインプリント装置の構成を示す概略図である。1 is a schematic diagram showing the configuration of an imprint apparatus according to the present invention; FIG. インプリント装置におけるインプリント処理及び物品の製造方法を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining imprint processing in an imprint apparatus and an article manufacturing method; （ａ）吐出部をノズル面から見た図である。（ｂ）乃至（ｄ）ノズルから液滴が吐出される過程を示した概念図である。(a) It is the figure which looked at the discharge part from the nozzle surface. (b) to (d) are conceptual diagrams showing the process of ejecting droplets from nozzles. ノズルに印加する駆動信号の波形とノズル内の流体の表面位置を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing waveforms of drive signals applied to nozzles and surface positions of fluid in the nozzles; 吐出部からの吐出される液滴の状態を説明する図である。4A and 4B are diagrams for explaining states of droplets ejected from an ejection unit; FIG. 飛翔距離Ｌを求める際の流れを説明するためのフローチャートである。4 is a flow chart for explaining the flow when obtaining a flight distance L; 着弾液滴５０２が、座標中心である目標着弾位置からずれている様子を示している。A landed droplet 502 is shown deviating from the target landing position, which is the center of coordinates. 遅延時間Ｔｄを求める際の流れを説明するためのフローチャートである。4 is a flow chart for explaining the flow when obtaining a delay time Td; 吐出位置の補正の過程を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the process of correcting the ejection position;

以下、本発明の実施形態を図に基づいて詳細に説明する。図１は物品の製造装置としてのインプリント装置（成形装置）の全体構成を概略的に示す正面図である。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings. FIG. 1 is a front view schematically showing the overall configuration of an imprinting apparatus (molding apparatus) as an article manufacturing apparatus.

インプリント装置１０１では、主に次のようなインプリント処理（成形処理）が実施される。まず、被吐出物である基板１１１の表面（図中、上面）に、インプリント材として未硬化の樹脂１１４の液滴（液状の流体）を吐出する。次いで、基板１１１の表面に吐出された未硬化の樹脂１１４に、凹凸形状を有するパターンが形成されたモールドを押し当てる。その後、樹脂１１４が硬化した状態でモールドを樹脂から離間（離型）させる。以上の工程からなるインプリント処理によって、モールドのパターンに倣った３次元形状のパターンを有する物品が得られる。 The imprinting apparatus 101 mainly performs the following imprinting process (molding process). First, droplets (liquid fluid) of an uncured resin 114 as an imprint material are discharged onto the surface (upper surface in the drawing) of a substrate 111, which is an object to be discharged. Next, a mold having a pattern having an uneven shape is pressed against the uncured resin 114 discharged onto the surface of the substrate 111 . After that, the mold is separated (released) from the resin while the resin 114 is cured. An article having a three-dimensional pattern following the pattern of the mold is obtained by the imprinting process including the above steps.

このようなインプリント処理は、ナノメートルオーダーの極めて微細なパターンを有する物品の形成が可能であり、半導体デバイスの製造などに好適に用いられている。なお、本実施形態では、一例としてパターンが形成された樹脂１１４を光の照射によって硬化させる光硬化法を採用したインプリント装置を示している。しかし、他の技術を用いたインプリント装置、例えば熱によって樹脂を硬化させる熱硬化法を用いたインプリント装置にも本発明は適用可能である。 Such imprint processing enables the formation of articles having extremely fine patterns on the order of nanometers, and is suitably used in the manufacture of semiconductor devices and the like. Note that this embodiment shows, as an example, an imprint apparatus that employs a photo-curing method in which the resin 114 having a pattern formed thereon is cured by irradiation with light. However, the present invention is also applicable to imprint apparatuses using other techniques, such as imprint apparatuses using a thermosetting method for curing resin with heat.

インプリント装置１０１は、光照射部１０２、モールド１０７（部材）を保持するモールド保持機構１０３（部材保持部）、基板ステージ１０４、吐出部１０５、取得手段１２２、制御部１０６、および筺体１２３などを備える。また、図示の装置では、基板１１１に吐出された樹脂１１４に照射する紫外線１０８の光軸１０８ａと平行にＺ軸が設定され、Ｚ軸と直交する平面内に、互いに直交するＸ軸およびＹ軸が設定されている。 The imprint apparatus 101 includes a light irradiation unit 102, a mold holding mechanism 103 (member holding unit) that holds a mold 107 (member), a substrate stage 104, a discharge unit 105, an acquisition unit 122, a control unit 106, a housing 123, and the like. Prepare. In the illustrated apparatus, the Z axis is set parallel to the optical axis 108a of the ultraviolet rays 108 that irradiate the resin 114 discharged onto the substrate 111, and the X axis and the Y axis that are orthogonal to each other are set in a plane orthogonal to the Z axis. is set.

筺体１２３は、後述の基板ステージ１０４を保持するベース定盤１２４、モールド保持機構１０３および光照射部１０２を保持するブリッジ定盤１２５、およびブリッジ定盤１２５を支持する支柱１２６を備える。支柱１２６はベース定盤１２４に立設されている。 The housing 123 includes a base surface plate 124 that holds a substrate stage 104 to be described later, a bridge surface plate 125 that holds the mold holding mechanism 103 and the light irradiation unit 102 , and a column 126 that supports the bridge surface plate 125 . A support 126 is erected on the base surface plate 124 .

基板ステージ１０４（保持部）は、インプリント処理を行う樹脂１１４が付与される基板１１１を保持しつつ、Ｘ軸およびＹ軸によって規定される平面（ＸＹ平面）に沿って基板１１１を移動させる移動機構としての機能を有する。この基板ステージ１０４によって基板１１１をＸＹ平面に沿って移動させることにより、基板１１１と吐出部１０５とのＸＹ平面における位置合わせ、および基板１１１の表面に吐出された樹脂１１４とモールド１０７とのＸＹ平面における位置合わせを行う。 The substrate stage 104 (holding unit) moves the substrate 111 along a plane defined by the X-axis and the Y-axis (XY plane) while holding the substrate 111 to which the resin 114 to be imprinted is applied. It has a function as a mechanism. By moving the substrate 111 along the XY plane by the substrate stage 104, the alignment of the substrate 111 and the ejection section 105 on the XY plane and the alignment of the resin 114 ejected on the surface of the substrate 111 and the mold 107 on the XY plane are performed. perform alignment in

基板ステージ１０４は、基板１１１を真空吸着により保持する基板チャック１１９と、基板チャック１１９を機械的手段により保持しつつ、ＸＹ平面内で移動する基板ステージ筐体１２０とを有する。さらに、基板ステージ１０４には、基板チャック１１９の表面とその上方に位置するモールド１０７とのＸＹ平面における相対位置を定める際に利用するステージ基準マーク１２１が設けられている。 The substrate stage 104 has a substrate chuck 119 that holds the substrate 111 by vacuum suction, and a substrate stage housing 120 that moves within the XY plane while holding the substrate chuck 119 by mechanical means. Furthermore, the substrate stage 104 is provided with a stage reference mark 121 that is used when determining the relative position in the XY plane between the surface of the substrate chuck 119 and the mold 107 positioned thereabove.

基板ステージ筐体１２０は、基板チャック１１９を移動させるためのアクチュエータが設けられている。アクチュエータとしては、例えばＸ軸方向およびＹ軸方向へと移動させるリニアモータを採用し得る。また、基板ステージ筐体１２０を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向における粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系によって構成してもよい。さらに、基板チャック１１９の位置をＺ軸方向に補正のための駆動系や、基板チャック１１９の位置をθ方向に補正する機能、または基板チャック１１９の傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成を基板ステージ筐体１２０に設けてもよい。 The substrate stage housing 120 is provided with an actuator for moving the substrate chuck 119 . Linear motors that move in the X-axis direction and the Y-axis direction, for example, can be used as actuators. Also, the substrate stage housing 120 may be configured with a plurality of drive systems such as a coarse movement drive system and a fine movement drive system in the X-axis direction and the Y-axis direction. Further, the configuration includes a drive system for correcting the position of the substrate chuck 119 in the Z-axis direction, a function for correcting the position of the substrate chuck 119 in the θ direction, a tilt function for correcting the inclination of the substrate chuck 119, and the like. may be provided on the substrate stage housing 120 .

基板１１１は、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板であり、この表面には、前述のモールド１０７に形成されたパターン部１０７ａにより成形される硬化性の樹脂１１４が後述の吐出部１０５から吐出される。硬化性の樹脂１１４には、モールド１０７のパターンへの充填時に流動性を有し、インプリント処理後に形状を保持するように固体であることが求められる。このため、樹脂１１４には、光硬化性の樹脂材料、熱硬化性の樹脂材料、熱可塑性の樹脂材料などが用いられる。特に、光硬化性の樹脂材料は、硬化プロセスで温度変化を必要とせず、モールド１０７や基板１１１、インプリント装置の各部材の熱膨張及び収縮による基板上に形成されるパターンの位置及び形状の変化が少ないため、半導体デバイスなどの製造に適している。そのため、本実施形態では、硬化性の樹脂１１４として、紫外線を照射することによって硬化する光硬化性樹脂１１４を例に説明を行う。 The substrate 111 is, for example, a single crystal silicon substrate or an SOI (Silicon On Insulator) substrate. It is discharged from the part 105 . The curable resin 114 is required to have fluidity when filling the pattern of the mold 107 and to be solid so as to retain its shape after imprint processing. Therefore, for the resin 114, a photocurable resin material, a thermosetting resin material, a thermoplastic resin material, or the like is used. In particular, the photocurable resin material does not require a temperature change in the curing process, and the position and shape of the pattern formed on the substrate due to the thermal expansion and contraction of the mold 107, the substrate 111, and each member of the imprint apparatus. Since there is little change, it is suitable for manufacturing semiconductor devices. Therefore, in this embodiment, as the curable resin 114, a photocurable resin 114 that is cured by being irradiated with ultraviolet rays will be described as an example.

光照射部１０２は、ブリッジ定盤１２５に保持されており、インプリント処理の際に、モールド１０７に対して所定の波長の光、例えば紫外線１０８を照射する。この光照射部１０２は、光源１０９と、この光源１０９から照射された紫外線１０８を、基板１１１上に吐出された樹脂１１４に対して適切な方向および位置に補正するための光学素子１１０とから構成される。なお、本実施形態では光硬化法を採用するために光照射部１０２を設置しているが、例えば熱硬化法を採用する場合には、光照射部１０２に代えて、熱硬化型樹脂を硬化させるための熱源部を設置すればよい。 The light irradiation unit 102 is held by the bridge surface plate 125 and irradiates the mold 107 with light of a predetermined wavelength, such as ultraviolet rays 108, during imprint processing. The light irradiation unit 102 is composed of a light source 109 and an optical element 110 for correcting the direction and position of the ultraviolet rays 108 emitted from the light source 109 to be appropriate for the resin 114 discharged onto the substrate 111. be done. In the present embodiment, the light irradiation unit 102 is installed in order to employ the photo-curing method. However, in the case of adopting the thermosetting method, for example, instead of the light irradiation unit 102, a thermosetting resin is used for curing. It is sufficient to install a heat source for

モールド１０７は、例えば、外周形状が矩形であり、基板１１１に吐出された樹脂１１４に回路パターンなどの凹凸パターンを転写するための３次元形状を有するパターン部１０７ａを含む。また、モールド１０７は、石英など紫外線１０８を透過させることが可能な材料で形成されている。さらに、モールド１０７は、紫外線１０８が照射される面に、モールド１０７の変形を容易とするために形状を凹型にしたキャビティ１０７ｂを有する形状としてもよい。このキャビティ１０７ｂは、円形の平面形状を有し、深さは、モールド１０７の大きさや材質により適宜設定される。 The mold 107 has, for example, a rectangular outer peripheral shape and includes a pattern portion 107 a having a three-dimensional shape for transferring an uneven pattern such as a circuit pattern onto the resin 114 discharged onto the substrate 111 . Further, the mold 107 is made of a material such as quartz that allows the ultraviolet rays 108 to pass therethrough. Furthermore, the mold 107 may have a concave cavity 107b on the surface irradiated with the ultraviolet rays 108 to facilitate the deformation of the mold 107 . This cavity 107b has a circular planar shape, and its depth is appropriately set according to the size and material of the mold 107. As shown in FIG.

モールド保持機構１０３は、真空吸着力や静電力によりモールド１０７を引き付けて保持するモールドチャック１１５と、モールドチャック１１５をＺ軸方向に移動させるモールド駆動機構１１６とを有する。モールド駆動機構１１６は、基板１１１上の樹脂１１４に対するモールド１０７の押し付けまたは離間（離型）を選択的に行うように、モールド１０７を保持するモールドチャック１１５をＺ軸方向に移動させる。このモールド駆動機構１１６に採用可能なアクチュエータとしては、例えばリニアモータまたはエアシリンダなどがある。また、モールド１０７の高精度な位置決めを可能とするために、モールド駆動機構１１６を、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成してもよい。さらに、Ｚ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向やＹ軸方向、またはＺ軸周りの回転であるθ方向の位置補正機能や、モールド１０７の傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成を採用してもよい。なお、基板１１１上に吐出された樹脂１１４に対するモールド１０７の押し付けおよび離間動作は、上述のようにモールドチャック１１５をＺ軸方向に移動させることで実現してもよいが、基板ステージ１０４をＺ軸方向に移動させることで実現してもよい。あるいはまた、基板ステージ１０４とその双方を相対的に移動させてもよい。 The mold holding mechanism 103 has a mold chuck 115 that attracts and holds the mold 107 by vacuum adsorption force or electrostatic force, and a mold driving mechanism 116 that moves the mold chuck 115 in the Z-axis direction. The mold drive mechanism 116 moves the mold chuck 115 holding the mold 107 in the Z-axis direction so as to selectively press the mold 107 against the resin 114 on the substrate 111 or separate it (mold release). Examples of actuators that can be used for the mold drive mechanism 116 include linear motors and air cylinders. Further, in order to enable highly accurate positioning of the mold 107, the mold drive mechanism 116 may be composed of a plurality of drive systems such as a coarse movement drive system and a fine movement drive system. Furthermore, a configuration having a position correction function not only in the Z-axis direction, but also in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the θ direction that is rotation around the Z-axis, and a tilt function for correcting the inclination of the mold 107 is adopted. You may The pressing and separating operations of the mold 107 against the resin 114 discharged onto the substrate 111 may be realized by moving the mold chuck 115 in the Z-axis direction as described above. It may be realized by moving in the direction. Alternatively, the substrate stage 104 and both of them may be moved relatively.

モールドチャック１１５およびモールド駆動機構１１６は、光照射部１０２の光源１０９から発せられた紫外線１０８が光学素子１１０を経て基板１１１に照射されるように、中心部に開口領域１１７が形成されている。 The mold chuck 115 and the mold drive mechanism 116 are formed with an opening region 117 in the center so that the ultraviolet rays 108 emitted from the light source 109 of the light irradiation unit 102 are irradiated onto the substrate 111 through the optical element 110 .

また、前述のモールド保持機構１０３内に形成された開口領域１１７に、密閉した空間１１２を形成する光透過部材１１３を設置し、圧力補正装置により空間１１２内の圧力を制御するように構成することも可能である。この構成では、例えばモールド１０７を基板１１１に吐出された樹脂１１４へと押し付ける際に、圧力補正装置によって空間１１２内の圧力を外部空間の圧力より高める。空間１１２内の圧力を高めることにより、パターン部１０７ａは、基板１１１に向かって凸形に撓み、樹脂１１４に対してパターン部１０７ａの中心部から接触する。これにより、パターン部１０７ａと樹脂１１４との間に気体（空気）が閉じ込められるのを抑えることができ、パターン部１０７ａの凹凸部に樹脂１１４を隅々まで充填させることができる。 Further, a light transmission member 113 forming a sealed space 112 is installed in the opening region 117 formed in the mold holding mechanism 103, and the pressure in the space 112 is controlled by a pressure compensating device. is also possible. In this configuration, for example, when the mold 107 is pressed against the resin 114 discharged onto the substrate 111, the pressure in the space 112 is made higher than the pressure in the external space by the pressure correction device. By increasing the pressure in the space 112, the pattern portion 107a is bent convexly toward the substrate 111 and contacts the resin 114 from the center portion of the pattern portion 107a. As a result, gas (air) can be prevented from being trapped between the pattern portion 107a and the resin 114, and the uneven portions of the pattern portion 107a can be filled with the resin 114 to every corner.

吐出部１０５は、未硬化状態の樹脂１１４を滴状に吐出して基板１１１上に付与する複数のノズルを有する。本発明においてノズルとは、インクが存在する領域を形成する部分と、領域内のインクを開口部（吐出口）から吐出させる吐出エネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子とを含む。本実施形態では、吐出エネルギー発生素子として、電気的エネルギーを機械的エネルギーに変換する圧電素子の圧電効果を利用して樹脂１１４をノズルから吐出させる方式を採用している。すなわち、後述する制御部１０６が所定の波形を有する駆動信号を生成し、その駆動信号に応じた電圧が印加されることによって圧電素子が吐出に適した形状に変形するように制御される。複数のノズルは、それぞれが制御部１０６によって独立に制御される。 The ejection unit 105 has a plurality of nozzles for ejecting the uncured resin 114 in the form of droplets onto the substrate 111 . In the present invention, a nozzle includes a portion forming an area where ink exists, and an ejection energy generating element that generates ejection energy for ejecting ink in the area from an opening (ejection port). In this embodiment, as the ejection energy generating element, a method of ejecting the resin 114 from the nozzle using the piezoelectric effect of a piezoelectric element that converts electrical energy into mechanical energy is adopted. That is, the control unit 106, which will be described later, generates a drive signal having a predetermined waveform, and applies a voltage according to the drive signal, thereby controlling the piezoelectric element to deform into a shape suitable for ejection. Each of the plurality of nozzles is independently controlled by the controller 106 .

吐出部１０５から吐出される樹脂１１４は、紫外線１０８を受光することにより硬化する性質を有する光硬化性樹脂１１４であり、半導体デバイス製造工程などの各種条件により、その材料は適宜選択される。また、吐出部１０５の吐出ノズルから滴状に吐出される樹脂１１４（以下、液滴ともいう）１１４の量も、基板１１１上に形成される樹脂１１４の所望の厚さや、形成されるパターンの密度などにより適宜決定される。この吐出部１０５とモールド駆動機構１１６と制御部１０６とにより、液体吐出装置が構成されている。 The resin 114 ejected from the ejection part 105 is a photocurable resin 114 having a property of being cured by receiving the ultraviolet rays 108, and the material is appropriately selected according to various conditions such as the semiconductor device manufacturing process. In addition, the amount of resin 114 (hereinafter also referred to as droplets) 114 ejected in droplets from the ejection nozzles of the ejection unit 105 also depends on the desired thickness of the resin 114 formed on the substrate 111 and the pattern to be formed. It is appropriately determined depending on the density and the like. A liquid ejecting apparatus is configured by the ejecting portion 105, the mold driving mechanism 116, and the control portion 106. As shown in FIG.

取得手段１２２は、代表的な計測器としてアライメント計測器１２７と観察用計測器１２８とを備える。アライメント計測器１２７は、基板１１１上に形成されたアライメントマークと、モールド１０７に形成されたアライメントマークとのＸ軸方向およびＹ軸方向への位置ずれを計測する。観察用計測器１２８は、例えばＣＣＤカメラなどの撮像装置により構成され、基板１１１上に吐出された樹脂１１４により形成されるパターンを画像情報として取得し、取得した画像を画像処理することによって吐出位置を計測する手段として用いることができる。なお、アライメント計測器１２７と別に観察用計測器１２８を設けずに、アライメント計測器１２７を吐出位置計測手段として用いてもよい。 The acquisition means 122 includes an alignment measuring instrument 127 and an observation measuring instrument 128 as representative measuring instruments. The alignment measuring instrument 127 measures the positional deviation in the X-axis direction and the Y-axis direction between the alignment mark formed on the substrate 111 and the alignment mark formed on the mold 107 . The observation measuring instrument 128 is composed of, for example, an imaging device such as a CCD camera. can be used as a means of measuring Note that the alignment measuring instrument 127 may be used as the ejection position measuring means without providing the observing measuring instrument 128 separately from the alignment measuring instrument 127 .

制御部（制御手段）１０６は、インプリント装置１０１の各構成要素の動作および補正などを制御し得る。制御部１０６は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、およびＲＡＭなどを含むコンピュータなどで構成され、ＣＰＵによって種々の演算処理が行われる。制御部１０６は、インプリント装置１０１の各構成要素に回線を介して接続され、ＲＯＭに格納されたプログラムなどに従って各構成要素の制御を実行する。例えば、制御部１０６は、取得手段１２２の計測情報を基に、モールド保持機構１０３および基板ステージ１０４および吐出部１０５の動作を制御する。なお、制御部１０６は、インプリント装置１０１の他の部分と一体で構成してもよいし、インプリント装置１０１の他の部分とは別体で構成してもよい。また、１台のコンピュータではなく複数台のコンピュータ、およびＡＳＩＣなどを含む構成としてもよい。 A control unit (control means) 106 can control the operation and correction of each component of the imprint apparatus 101 . The control unit 106 is configured by, for example, a computer including a CPU, a ROM, a RAM, and the like, and various arithmetic processes are performed by the CPU. The control unit 106 is connected to each component of the imprint apparatus 101 via a line, and executes control of each component according to a program or the like stored in the ROM. For example, the control unit 106 controls the operations of the mold holding mechanism 103 , the substrate stage 104 and the ejection unit 105 based on the measurement information of the acquisition unit 122 . Note that the control unit 106 may be configured integrally with other parts of the imprint apparatus 101 or may be configured separately from other parts of the imprint apparatus 101 . Also, instead of one computer, a configuration including a plurality of computers, an ASIC, and the like may be employed.

さらにインプリント装置１０１は、モールド１０７を装置外部からモールド保持機構１０３へと搬送する不図示のモールド搬送機構と、基板１１１を装置外部から基板ステージ１０４へと搬送する不図示の基板搬送機構とを備える。このモールド搬送機構および基板搬送機構の動作は、制御部１０６によって制御される。 Further, the imprint apparatus 101 includes a mold transport mechanism (not shown) that transports the mold 107 from the outside of the apparatus to the mold holding mechanism 103, and a substrate transport mechanism (not shown) that transports the substrate 111 from the outside of the apparatus to the substrate stage 104. Prepare. Operations of the mold transport mechanism and the substrate transport mechanism are controlled by the controller 106 .

（インプリント処理）
次に、図２を参照しながら、インプリント装置１０１によって基板にパターンを形成し、該パターンが形成された基板を処理し、該処理が行われた基板から物品を製造する物品製造方法について説明する。 (imprint processing)
Next, referring to FIG. 2, an article manufacturing method for forming a pattern on a substrate by the imprint apparatus 101, processing the substrate on which the pattern is formed, and manufacturing an article from the processed substrate will be described. do.

まず図２（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板１ｚを用意し、続いて、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを吐出する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。このとき制御部１０６は、基板搬送機構を制御して基板ステージ１０４上の基板チャック１１９に基板１１１を載置および固定させた後、基板チャック１１９を吐出部１０５の塗布位置へと移動させる。次に、制御部１０６は、吐出部１０５および基板ステージ１０４を制御し、基板１１１に対して樹脂１１４の液滴を吐出する吐出工程（塗布工程）を実行させる。 First, as shown in FIG. 2A, a substrate 1z such as a silicon wafer having a surface to be processed 2z such as an insulator is prepared. Dispense. Here, a state is shown in which a plurality of droplet-like imprint materials 3z are applied onto the substrate. At this time, the control unit 106 controls the substrate transport mechanism to mount and fix the substrate 111 on the substrate chuck 119 on the substrate stage 104 , and then moves the substrate chuck 119 to the coating position of the ejection unit 105 . Next, the control unit 106 controls the ejection unit 105 and the substrate stage 104 to perform an ejection step (coating step) of ejecting droplets of the resin 114 onto the substrate 111 .

吐出工程において、制御部１０６は、吐出部１０５に設けられた複数のノズルそれぞれの吐出傾向に応じて生成された波形の駆動信号を、各ノズルに設けられる圧電素子に印加する。その結果、各ノズルからは均一な吐出状態で滴状の樹脂１１４が吐出される。なお、ノズルの吐出傾向とは、ノズルに設けられている吐出エネルギー発生素子に印加される駆動信号の波形を決定する波形情報としてのパラメータの変化に対する吐出量および吐出速度の変化の度合いを指す。 In the ejection step, the control unit 106 applies a waveform drive signal generated according to the ejection tendency of each of the plurality of nozzles provided in the ejection unit 105 to the piezoelectric element provided in each nozzle. As a result, droplet-shaped resin 114 is ejected from each nozzle in a uniform ejection state. Note that the ejection tendency of a nozzle refers to the degree of change in ejection volume and ejection speed with respect to changes in parameters as waveform information that determines the waveform of the driving signal applied to the ejection energy generating element provided in the nozzle.

また、吐出動作に伴って制御部１０６は基板チャック１１９をＸＹ平面に沿ってノズルの配列方向と交差する方向（典型的には直交方向）へと移動させる。これにより、基板１１１の所定の被処理領域であるパターン形成領域に樹脂１１４が付与される。 Further, along with the ejection operation, the control unit 106 moves the substrate chuck 119 along the XY plane in a direction intersecting (typically, perpendicular to) the direction in which the nozzles are arranged. As a result, the resin 114 is applied to the pattern forming region, which is the predetermined processed region of the substrate 111 .

次に、図２（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。すなわち、制御部１０６は、樹脂１１４が付与された基板１１１上のパターン形成領域がモールド１０７に形成されたパターン部１０７ａの直下に位置するように基板チャック１１９を移動させる。 Next, as shown in FIG. 2(b), the imprint mold 4z is opposed to the imprint material 3z on the substrate with the side on which the uneven pattern is formed. That is, the control unit 106 moves the substrate chuck 119 so that the pattern formation region on the substrate 111 to which the resin 114 is applied is positioned directly below the pattern portion 107a formed on the mold 107. FIG.

次に、図２（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１ｚと型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを介して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。すなわち、制御部１０６は押し付け工程として、モールド駆動機構１１６を駆動させ、基板１１１上の樹脂１１４にモールド１０７を押し付ける。この押し付け工程により、樹脂１１４はパターン部１０７ａの凹凸部に密接する。この状態で、制御部１０６は、硬化処理工程として光照射部１０２を駆動する。光照射部１０２から発せられた紫外線１０８は、光学素子１１０および光透過部材１１３を経てモールド１０７の上面に照射される。モールド１０７に照射された紫外線は、光透過性のモールド１０７を透過して樹脂１１４に照射される。これにより樹脂１１４は硬化する。 Next, as shown in FIG. 2(c), the substrate 1z provided with the imprint material 3z and the mold 4z are brought into contact with each other and pressure is applied. The imprint material 3z is filled in the gap between the mold 4z and the workpiece 2z. In this state, when light is irradiated through the mold 4z as energy for curing, the imprint material 3z is cured. That is, the control unit 106 drives the mold drive mechanism 116 to press the mold 107 against the resin 114 on the substrate 111 as a pressing step. This pressing process brings the resin 114 into close contact with the uneven portions of the pattern portion 107a. In this state, the control unit 106 drives the light irradiation unit 102 as a curing treatment step. Ultraviolet rays 108 emitted from the light irradiation unit 102 are irradiated onto the upper surface of the mold 107 through the optical element 110 and the light transmission member 113 . The ultraviolet rays irradiated to the mold 107 pass through the light-transmissive mold 107 and are irradiated to the resin 114 . The resin 114 is thereby cured.

次に、図２（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。すなわち、制御部１０６は、モールド駆動機構１１６を駆動させてモールドチャックを上昇させ、モールド１０７を樹脂１１４から引き離す離間工程を実施する。これにより、基板１１１上のパターン形成領域の表面には、パターン部１０７ａの凹凸部に倣った３次元形状の樹脂１１４のパターンが成形される。 Next, as shown in FIG. 2D, after the imprint material 3z is cured, the mold 4z and the substrate 1z are separated to form a pattern of the cured imprint material 3z on the substrate 1z. The pattern of this cured product has a shape in which the concave portions of the mold correspond to the convex portions of the cured product, and the convex portions of the mold correspond to the concave portions of the cured product. It will be. That is, the control unit 106 drives the mold driving mechanism 116 to raise the mold chuck and perform the separation step of separating the mold 107 from the resin 114 . As a result, on the surface of the pattern forming region on the substrate 111, a pattern of the resin 114 having a three-dimensional shape following the concave and convex portions of the pattern portion 107a is formed.

次に、図２（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図２（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。 Next, as shown in FIG. 2(e), etching is performed using the pattern of the cured product as an anti-etching mask. It becomes the groove 5z. As shown in FIG. 2(f), by removing the pattern of the cured product, an article having grooves 5z formed on the surface of the workpiece 2z can be obtained. Although the pattern of the cured product is removed here, it may be used as an interlayer insulating film included in a semiconductor element or the like, that is, as a constituent member of an article, without being removed after processing.

そして物品の製造方法には、基板に供給（塗布）されたインプリント材に上記のインプリント装置（インプリント方法）を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程も含まれる。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。 A method for manufacturing an article includes a step of forming a pattern on an imprint material supplied (applied) to a substrate using the above-described imprinting apparatus (imprinting method); A process of processing is also included. In addition, such manufacturing methods include other well-known steps (oxidation, deposition, deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, etc.).

（液滴吐出動作）
次に、図３および図４を参照して、ノズル２０１から樹脂の液滴２０３が吐出される過程を、ノズルに含まれる圧電素子（吐出エネルギー発生素子）に印加される駆動信号２２０およびノズル内の液状の樹脂１１４の液面位置と共に説明する。 (Droplet ejection operation)
Next, referring to FIGS. 3 and 4, the process of ejecting a resin droplet 203 from a nozzle 201 is described by a drive signal 220 applied to a piezoelectric element (ejection energy generating element) included in the nozzle and an internal pressure of the nozzle. , along with the liquid surface position of the liquid resin 114 .

図３（ａ）に吐出部１０５の複数のノズルをノズル面側から見た図を示す。吐出部１０５のノズル面には樹脂１１４の液滴を吐出するためのｘ方向に１～約数列、ｙ方向に約数千個の数ｕｍ～数十ｕｍ程度のノズル２０１が構成される。液滴吐出時には、ノズル面と基板１１１とのギャップは、位置精度を維持するために数百ｕｍ～１ｍｍ程度に調整される。 FIG. 3A shows a view of a plurality of nozzles of the discharge section 105 viewed from the nozzle surface side. On the nozzle surface of the ejection unit 105, one to about several rows of nozzles 201 in the x direction and about several thousand nozzles 201 of about several um to several tens of um in the y direction for ejecting droplets of the resin 114 are formed. At the time of droplet ejection, the gap between the nozzle surface and the substrate 111 is adjusted to about several hundred micrometers to 1 mm in order to maintain positional accuracy.

図３（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は吐出部１０５に設けられた複数のノズルの中の１つノズル２０１のＸＺ断面を示している。同図（ｂ）はノズル２０１の圧電素子が駆動される前の状態を、同図（ｃ）は圧電素子の駆動によりノズル２０１内に樹脂１１４が引込まれた状態を、図３（ｄ）は圧電素子の駆動によってノズル２０１から液滴２０３が吐出された直後の状態をそれぞれ示している。なお、図中、Ｘ、Ｙ、Ｚの方向は図１に準じている。また、ノズル２０１内の樹脂１１４と外気との界面は液面２０２として示し、吐出した樹脂１１４は液滴２０３として示している。 3B, 3C, and 3D show the XZ cross section of one nozzle 201 among the plurality of nozzles provided in the discharge section 105. FIG. 3B shows the state before the piezoelectric element of the nozzle 201 is driven, FIG. A state immediately after a droplet 203 is ejected from a nozzle 201 by driving a piezoelectric element is shown. In addition, the directions of X, Y, and Z in the drawing conform to FIG. The interface between the resin 114 in the nozzle 201 and the outside air is shown as a liquid surface 202 , and the ejected resin 114 is shown as droplets 203 .

図４（ａ）は吐出部１０５に設けられた圧電素子に印加される駆動信号２２０の波形を示している。ここで横軸は時間を、縦軸は電圧をそれぞれ示している。本実施形態における駆動信号２２０の波形は、最も基本的な波形である台形波をなしている。この台形波の駆動信号２２０は、ノズル２０１内の樹脂１１４を液滴２０３として吐出させるべく圧電素子に印加される電圧信号であり、次の５成分から構成されている。すなわち、駆動信号２２０は、引き成分２０４、第１の待機成分２０５、押し成分２０６、電圧値を開始の値に戻す第２の待機成分２０７、戻し成分２０７の５成分から構成されている。 FIG. 4A shows the waveform of the driving signal 220 applied to the piezoelectric element provided in the ejection section 105. FIG. Here, the horizontal axis indicates time, and the vertical axis indicates voltage. The waveform of the drive signal 220 in this embodiment is a trapezoidal wave, which is the most basic waveform. This trapezoidal wave drive signal 220 is a voltage signal applied to the piezoelectric element to eject the resin 114 in the nozzle 201 as droplets 203, and is composed of the following five components. That is, the drive signal 220 is composed of five components: a pull component 204 , a first standby component 205 , a push component 206 , a second standby component 207 for returning the voltage value to the starting value, and a return component 207 .

駆動信号２２０の各成分は、Ｔ０からＴ５までの時間を５分割した時間領域に対応している。Ｔ０からＴ１までの時間領域に対応する電圧波形が引き成分２０４、Ｔ１からＴ２までの時間領域に対応する電圧波形が第１の待機成分２０５、Ｔ２からＴ３までの時間領域に対応する電圧波形が押し成分２０６となっている。さらに、Ｔ３からＴ４までの時間領域に対応する電圧波形が第２の待機成分２０７、Ｔ４からＴ５までの時間領域に対応する電圧波形が戻し成分２０８となっている。なお、Ｔ５からＴ６の時間領域は、液滴２０３がノズル２０１から吐出された後、ノズル２０１内の樹脂１１４の液面２０２が図３（ｂ）に示す初期状態における位置（図４（ｂ）における基準位置２０９）に戻るまでの時間を示している。なお、厳密には圧電素子に電圧を印加する時間に遅れて液面２０２は動くが、本実施形態ではその遅れ成分を省略して説明を行う。 Each component of the drive signal 220 corresponds to a time domain obtained by dividing the time from T0 to T5 into five. The voltage waveform corresponding to the time domain from T0 to T1 is the pull component 204, the voltage waveform corresponding to the time domain from T1 to T2 is the first standby component 205, and the voltage waveform corresponding to the time domain from T2 to T3 is It has a pushing component 206 . Furthermore, the voltage waveform corresponding to the time domain from T3 to T4 is the second standby component 207, and the voltage waveform corresponding to the time domain from T4 to T5 is the return component 208. FIG. In the time region from T5 to T6, after the droplet 203 is ejected from the nozzle 201, the liquid surface 202 of the resin 114 in the nozzle 201 is in the initial state shown in FIG. 209) at the time of return to the reference position 209). Strictly speaking, the liquid surface 202 moves after the voltage is applied to the piezoelectric element, but the delay component will be omitted in the description of the present embodiment.

図４（ｂ）はノズル２０１内の液面位置を示す図であり、液面２０２のＺ方向の位置を示している。液面２０２はノズル２０１に含まれる圧電素子が駆動される前の初期状態において、基準位置２０９の位置にある。そして、圧電素子が駆動されると、一旦、＋Ｚ方向に引き込まれて引き込み位置２１０に達し、その後、－Ｚ方向の押し出し位置２１１まで押し出される。この押し出し位置２１１に至るまでの間に液滴２０３が形成される。従って、実際の液面の位置は図４（ｂ）に示す位置よりも－Ｚ方向側にある。しかし説明を簡略化するために、図４（ｂ）では、液滴２０３が形成される位置を示さずに液面２０２の代表的な位置を示している。そのため厳密には圧電素子に電圧を印加する時間に遅れて液面２０２は動く。 FIG. 4B is a diagram showing the position of the liquid surface within the nozzle 201, and shows the position of the liquid surface 202 in the Z direction. The liquid surface 202 is at the reference position 209 in the initial state before the piezoelectric element included in the nozzle 201 is driven. When the piezoelectric element is driven, it is temporarily pulled in the +Z direction to reach the retracted position 210, and then pushed out to the pushed-out position 211 in the -Z direction. A droplet 203 is formed before reaching this extrusion position 211 . Therefore, the actual position of the liquid surface is on the -Z direction side of the position shown in FIG. 4(b). However, in order to simplify the explanation, FIG. 4B shows typical positions of the liquid surface 202 without showing the positions where the droplets 203 are formed. Therefore, strictly speaking, the liquid surface 202 moves after the voltage is applied to the piezoelectric element.

複数のノズル２０１は、前述のとおりそれぞれが制御部１０６によって独立に制御されるが、その際に、制御部１０６は、付図示のメモリなどの記憶部に記憶保持された複数の互いに異なる駆動信号の波形を参照する。このような複数の駆動信号の波形はそれぞれ番号が付与され記憶部に記憶されている。すなわち、制御部１０６は、ノズル２０１ごとに、複数の互いに異なる駆動信号の波形のうち、所望の吐出条件（吐出タイミング・吐出速度・吐出量等）となる駆動信号を特定し、樹脂の液滴が所望位置に吐出されるように制御をおこなう。 The plurality of nozzles 201 are independently controlled by the control unit 106 as described above. At this time, the control unit 106 outputs a plurality of different drive signals stored in a storage unit such as a memory (not shown). Refer to the waveform of Waveforms of such a plurality of drive signals are each assigned a number and stored in the storage unit. That is, the control unit 106 specifies, for each nozzle 201, a drive signal that satisfies desired ejection conditions (ejection timing, ejection speed, ejection amount, etc.) among a plurality of mutually different drive signal waveforms, and controls resin droplets. is discharged to a desired position.

（着弾位置の調整について）
次に、吐出部１０５から吐出される樹脂の液滴の着弾位置の調整について説明する。液滴を吐出する際に用いられる吐出装置のノズルは、取り付け誤差や個々のノズル形状により、液滴が設計時に想定している所望の方向に飛翔していない場合もあり、実際に液滴が飛翔する飛距離が想定している距離と異なることが生じうる。また、ノズルごとに、駆動信号（吐出命令）に応じて駆動電圧が印加され始めてから吐出されるまでに生じるタイムラグ（吐出遅延時間）にばらつきがある可能性もある。そのような場合には、単に設計値通りに着弾位置がずれるように駆動タイミングを遅延させるなどして補正したとしても、所望の着弾位置に補正できないことが考えられる。 (Regarding the adjustment of the impact position)
Next, adjustment of landing positions of resin droplets ejected from the ejection unit 105 will be described. The nozzles of the ejection device used to eject the droplets may not fly in the desired direction as expected at the time of design due to mounting errors or individual nozzle shapes. The flying distance may differ from the assumed distance. In addition, there is a possibility that the time lag (ejection delay time) that occurs from the start of application of the drive voltage in response to the drive signal (ejection command) to the time the ink is ejected varies from nozzle to nozzle. In such a case, it is conceivable that even if the drive timing is simply delayed so that the impact position is shifted according to the designed values, the impact position cannot be corrected to the desired impact position.

まず、図５を用いて、ノズル２０１に対して駆動電圧が印加されてから、ノズル２０１から樹脂の液滴２０３が吐出され基板１１１に着弾するまでに生じる着弾位置シフトＸ_ｒの関係を説明する。インプリント装置１０１では基板１１１と吐出部１０５とは、基板ステージ１０４の移動に伴い、吐出処理の際に相対移動しているため、着弾位置シフトＸ_ｒは次の式により表される。
Ｘ_ｒ＝Ｔ_ｄ＊Ｖ_ｗｓ＋Ｌ／Ｖ_ｊ＊（Ｖ_ｗｓ－Ｖ_ｊ＊ｓｉｎθ） ・・・式（８－１）
ここで、
Ｘ_ｒ［ｍｍ］ ：着弾位置シフト
Ｔ_ｄ［ｓ］ ： 吐出遅延時間、吐出命令から実際に吐出開始されるまでの時間
Ｖ_ｊ［ｍｍ／ｓ］ ：吐出速度８０１
Ｌ［ｍｍ］ ：液滴の飛翔距離８０２
θ［ｒａｄ］ ：吐出角度８０３
Ｖ_ｗｓ［ｍｍ／ｓ］ ： 基板ステージ移動速度８０４ First, with reference to FIG. 5, the relationship between the landing position shift _Xr that occurs from the application of the drive voltage to the nozzle 201 until the resin droplet 203 is ejected from the nozzle 201 and lands on the substrate 111 will be described. . In the imprint apparatus 101, the substrate 111 and the ejection unit 105 move relative to each other during the _ejection process as the substrate stage 104 moves.
_Xr = _Td * _Vws +L/ _{Vj*(Vws - Vj} *sinθ) Equation (8-1)
here,
X _r [mm] : Landing position shift T _d [s] : Discharge delay time, time from discharge command to actual start of discharge V _j [mm/s] : Discharge speed 801
L [mm]: droplet flight distance 802
θ [rad]: discharge angle 803
V _ws [mm/s]: Substrate stage moving speed 804

さらに、基板ステージ１０４に対するノズルのＸ方向取り付け残差によるずれＸ_０［ｍｍ］も考慮すると、基板１１１上の液滴の着弾位置のずれ量Ｘは
Ｘ＝Ｘ_ｒ＋Ｘ_０
＝Ｔ_ｄ＊Ｖ_ｗｓ＋Ｌ／Ｖ_ｊ＊（Ｖ_ｗｓ－Ｖ_ｊ＊ｓｉｎθ）＋Ｘ_０ ・・・式（８－２） Furthermore, considering the deviation X ₀ [mm] due to the residual error in mounting the nozzle in the X direction with respect to the substrate stage 104, the deviation amount X of the landing position of the droplet on the substrate 111 is X=X _r +X ₀
=T _d *V _ws +L/V _j *(V _ws −V _j *sin θ)+X ₀ Equation (8-2)

なお、吐出角度８０３は微小角度であるため最終的に以下の式で表すことができる。 Since the ejection angle 803 is a minute angle, it can be finally expressed by the following equation.

上記式（８－３）からも、各ノズルから吐出される液滴の厳密に着弾位置を補正すためには、実際の液滴の飛翔距離Ｌと、実際の吐出命令から実際に吐出開始されるまでのタイムラグ（遅延時間Ｔ_ｄ）をあらかじめ把握することが必要なことがわかる。すなわち、実際の飛翔距離Ｌと、駆動信号（吐出命令）に応じて駆動電圧が印加され始めてから実際に吐出されるまでのタイムラグ（吐出遅延時間Ｔ_ｄ）をノズルごとに測定する。そして、その結果をもとに駆動条件を制御することができれば、ノズルごとに着弾位置の補正を厳密に行うことができる。 From the above equation (8-3) as well, in order to precisely correct the landing positions of the droplets ejected from each nozzle, it is necessary to determine the actual flight distance L of the droplets and the actual ejection command. It can be seen that it is necessary to grasp in advance the time lag (delay time T _d ) until . That is, the actual flying distance L and the time lag (ejection delay time T _d ) from when the drive voltage starts to be applied in accordance with the drive signal (ejection command) to when the ink is actually ejected are measured for each nozzle. If the driving conditions can be controlled based on the results, the landing positions can be precisely corrected for each nozzle.

以下、このような駆動条件の決定に必要となる飛翔距離Ｌの取得方法、遅延時間Ｔ_ｄの取得方法について説明する。 A method of obtaining the flight distance L and the method of obtaining the delay time _Td , which are necessary for determining such driving conditions, will be described below.

［飛翔距離Ｌの取得について］
図６及び図７を用いて飛翔距離Ｌの取得方法を説明する。図６は、事前に飛翔距離Ｌを求める際の流れを説明するためのフローチャートである。 [Acquisition of flight distance L]
A method for obtaining the flight distance L will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. FIG. 6 is a flow chart for explaining the flow of obtaining the flying distance L in advance.

図６のフローチャートに示す処理は、制御部１０６が、インプリント装置１０１の各構成要素を制御することにより実現される。 The processing shown in the flowchart of FIG. 6 is implemented by the control unit 106 controlling each component of the imprint apparatus 101 .

ステップＳ６０１では、制御部１０６は、基板ステージ１０４を所定速度で吐出部１０５に対して相対移動させながら、各ノズル２０１から第１の吐出速度Ｖ_ｊ１で液滴が吐出されるように制御する。 In step S601, the control unit 106 moves the substrate stage 104 relative to the ejection unit 105 at a predetermined speed, and controls droplets to be ejected from each nozzle 201 at the first ejection speed _Vj1 .

ステップＳ６０２では、制御部１０６は、基板ステージ１０４をＳ６０１と同じ所定速度で吐出部１０５に対して相対移動させながら、各ノズル２０１から第１の吐出速度Ｖ_ｊ１と異なる第２の吐出速度Ｖ_ｊ２で液滴が吐出されるように制御する。なお、第１の吐出速度Ｖ_ｊ１と第２の吐出速度Ｖ_ｊ２は吐出部１０５をインプリント装置１０１に搭載する前に、吐出速度調整装置で事前に吐出速度調整を行っておくことが好ましい。 In step S602, the control unit 106 causes the substrate stage 104 to move relative to the discharge unit 105 at the same predetermined speed as in S601, while the second discharge speed _Vj2 different from the first discharge speed _Vj1 is obtained from each nozzle 201. is controlled so that droplets are ejected at . Note that the first ejection speed _{Vj1 and the second ejection speed Vj2 are} preferably adjusted in advance by an ejection speed adjustment device before the ejection unit 105 is mounted on the imprint apparatus 101 .

ステップＳ６０３では、制御部１０６は、観察用計測器１２８に第１の吐出速度Ｖ_ｊ１でノズル２０１から吐出された液滴の着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｊ１を計測させる。各ノズル２０１から複数回の吐出を行った場合は、各ノズルの着弾位置ずれ量の平均を求めこれをＸ_Ｖｊ１とする。ここで観察用計測器１２８を用いて基板上に吐出された液滴の計測方法の詳細について図７を参照して説明する。図７は、着弾液滴５０２が、座標中心である目標着弾位置ずれている様子を示している。すなわち観察用計測器１２８が位置取得部として機能し、このように撮像視野５０１内の着弾液滴５０２の撮像視野５０１中心からの距離である撮像視野内着弾位置５０３を計測する。そして、制御部１０６が算出部（不図示）に撮像視野内着弾位置５０３と着弾液滴５０２を計測した際の基板ステージ１０４の位置より、基板ステージ１０４の位置基準での液滴の着弾位置を求め、各液滴の着弾位置からのずれ量を算出する。 In step S603, the control unit 106 causes the observation measuring instrument 128 to measure the landing position deviation amount _XVj1 of the droplets ejected from the nozzle 201 at the first ejection speed _Vj1 . When ejection is performed from each nozzle 201 a plurality of times, the average amount of landing position deviation of each nozzle is calculated and defined as _XVj1 . Details of a method for measuring droplets ejected onto the substrate using the observation measuring instrument 128 will now be described with reference to FIG. FIG. 7 shows how the landing droplet 502 is displaced from the target landing position, which is the coordinate center. That is, the observation measuring instrument 128 functions as a position acquisition unit, and thus measures the landing position 503 within the imaging field of view, which is the distance from the center of the imaging field of view 501 of the landing droplet 502 within the imaging field of view 501 . Then, the control unit 106 calculates a droplet impact position based on the position reference of the substrate stage 104 based on the position of the substrate stage 104 when the impact position 503 and the impact droplet 502 within the imaging field of view are measured by a calculation unit (not shown). Then, the amount of deviation from the landing position of each droplet is calculated.

ステップＳ６０４では、制御部１０６は、観察用計測器１２８に第２の吐出速度Ｖ_ｊ２でノズル２０１から吐出された液滴の着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｊ２を計測させる。各ノズル２０１から複数回の吐出を行った場合は、各ノズルの着弾位置ずれ量の平均を求めこれをＸ_Ｖｊ２とする。 In step S604, the control unit 106 causes the observation measuring device 128 to measure the landing position deviation amount _XVj2 of the droplets ejected from the nozzle 201 at the second ejection speed _Vj2 . When ejection is performed a plurality of times from each nozzle 201, the average amount of landing position deviation of each nozzle is obtained and defined as _XVj2 .

ステップＳ６０５では、制御部１０６は、ステップＳ６０３の計測結果である着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｊ１と、ステップＳ６０４の計測結果である着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｊ２と、式（８－３）より各ノズル２０１の飛翔距離８０２を算出する。 In step S605, the control unit 106 calculates the impact position deviation amount X _Vj1 that is the measurement result of step S603, the impact position deviation amount X _Vj2 that is the measurement result of step S604, and the A flying distance 802 is calculated.

まず、式（８－３）とステップＳ６０３の計測結果である着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｊ１、および式（８－３）とステップＳ６０４の計測結果である着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｊ２より以下の式（９－１）が得られる。 _First , the following _formula (9 -1) is obtained.

この２つの式より、飛翔距離Ｌが以下のように求まる。 From these two equations, the flight distance L is obtained as follows.

［遅延時間Ｔ_ｄの取得について］
次に、図８を用いて遅延時間Ｔ_ｄの取得方法について説明する。図８は、事前に遅延時間Ｔ_ｄを求める際の流れを説明するためのフローチャートである。図８のフローチャートに示す処理は、制御部１０６が、インプリント装置１０１の各構成要素を制御することにより実現される。 [Acquisition of delay time _Td ]
Next, a method for obtaining the delay time _Td will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a flowchart for explaining the flow of obtaining the delay time _Td in advance. The processing shown in the flowchart of FIG. 8 is implemented by the control unit 106 controlling each component of the imprint apparatus 101 .

ステップＳ８０１では、制御部１０６は、基板ステージ１０４を第１の基板ステージ移動速度Ｖ_ｗｓ１で吐出部１０５に対して相対移動させながら、各ノズル２０１から所定の吐出速度で液滴が吐出されるように制御する。 In step S801, the control unit 106 causes the substrate stage 104 to move relative to the ejection unit 105 at the first substrate stage moving speed _Vws1 so that droplets are ejected from each nozzle 201 at a predetermined ejection speed. to control.

ステップＳ８０２では、制御部１０６は、基板ステージ１０４を第１の基板ステージ移動速度Ｖ_ｗｓ１と異なる第２の基板ステージ移動速度Ｖ_ｗｓ２で吐出部１０５に対して相対移動させる。そして各ノズル２０１からＳ８０１と同じ所定の吐出速度で液滴が吐出されるように制御する。 In step S802, the control unit 106 relatively moves the substrate stage 104 with respect to the ejection unit 105 at a second substrate stage moving speed _Vws2 different from the first substrate stage moving speed _Vws1 . Then, control is performed so that droplets are ejected from each nozzle 201 at the same predetermined ejection speed as in S801.

ステップＳ８０３では、制御部１０６は、観察用計測器１２８に第１の基板ステージ移動速度Ｖ_ｗｓ１でノズル２０１から吐出された液滴の着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｗｓ１を計測させる。各ノズル２０１から複数回の吐出を行った場合は、各ノズルの着弾位置ずれ量の平均を求めこれをＸ_Ｖｗｓ１とする。 In step S803, the control unit 106 causes the observation measuring instrument 128 to measure the landing position deviation amount _XVws1 of the droplets ejected from the nozzle 201 at the first substrate stage moving speed _Vws1 . When ejection is performed a plurality of times from each nozzle 201, the average amount of landing position deviation of each nozzle is obtained and defined as _XVws1 .

ステップＳ８０４では、制御部１０６は、観察用計測器１２８に第２の基板ステージ移動速度Ｖ_ｗｓ２でノズル２０１から吐出された液滴の着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｗｓ２を計測させる。各ノズル２０１から複数回の吐出を行った場合は、各ノズルの着弾位置の平均を求めこれをＶ_ｗｓ２とする。 In step S804, the control unit 106 causes the observation measuring instrument 128 to measure the landing position deviation amount _XVws2 of the droplets ejected from the nozzle 201 at the second substrate stage moving speed _Vws2 . When ejection is performed a plurality of times from each nozzle 201, the average landing position of each nozzle is calculated and set as _Vws2 .

ステップＳ８０５では、制御部１０６は、ステップＳ８０３の計測結果である着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｗｓ１と、ステップＳ８０４の計測結果である着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｗｓ２と、式（８－３）より各ノズル２０１の飛翔距離８０２を算出する。 In step S805, the control unit 106 calculates the impact position deviation amount X _Vws1 that is the measurement result of step S803, the impact position deviation amount X _Vws2 that is the measurement result of step S804, and the A flying distance 802 is calculated.

まず、式（８－３）とステップＳ８０３の計測結果である着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｗｓ１、および式（８－３）とステップＳ８０４の計測結果である着弾位置ずれ量Ｘ_Ｖｗｓ２より以下の式（１０－１）が得られる。 _First , the following _formula (10 -1) is obtained.

式（１０－１）より、吐出遅延時間Ｔ_ｄが以下のように求まる。なお、飛翔距離Ｌは式（９－２）により既知である。 The ejection delay time _Td is obtained as follows from the equation (10-1). Note that the flight distance L is known from equation (9-2).

基板ステージ１０４に対する吐出部１０５の取り付け精度により生じる着弾位置のずれ量（取り付けシフト成分）Ｘ_ｄである－Ｌθ＋Ｘ_ｏは式（１０－１）より、以下のように求めることができる。 _−Lθ +X 0 , which is the displacement amount (mounting shift component) X _d of the landing position caused by the mounting accuracy of the ejection unit 105 with respect to the substrate stage 104 , can be obtained from equation (10-1) as follows.

Ｘ_０［ｍｍ］ ：ノズルのＸ方向取り付け残差によるずれ
Ｌθ［ｍｍ］ ：吐出部１０５の精度に起因する着弾位置のずれ量 X ₀ [mm] : Deviation due to residual error in mounting the nozzle in the X direction Lθ [mm] : Deviation amount of the landing position due to the accuracy of the ejection part 105

すなわち、飛翔距離Ｌ、吐出遅延時間Ｔｄを、上記取得方法を用いることであらかじめ取得できていると、吐出部１０５起因の着弾位置ずれ量を求めることができる。 In other words, if the flying distance L and the ejection delay time Td can be obtained in advance by using the acquisition method described above, the landing position deviation caused by the ejection unit 105 can be obtained.

次に、基板上の着弾位置の補正について説明する。 Next, correction of the landing position on the substrate will be described.

基板上の着弾位置は、上述の通り、吐出部１０５取り付け起因による着弾位置のずれ量と、吐出命令がだされてから実際に吐出されるまでのタイムラグの影響により、
Ｘ＝Ｔ_ｄ＊Ｖ_ｗｓ＋Ｘ_ｄ …式（１０－４）
と表すことができる。すなわち、基板上の位置が＋Ｘずれている場合には、（Ｔ_ｄ＊Ｖ_ｗｓ＋Ｘ_ｄ）／Ｖ_ｗｓ［ｓ］吐出信号の入力タイミングを補正すればよい。 As described above, the landing position on the substrate is influenced by the deviation of the landing position due to the attachment of the ejection unit 105 and the time lag from the issuance of the ejection command to the actual ejection.
X= _Td * _Vws + _Xd ... Formula (10-4)
It can be expressed as. That is, when the position on the substrate is shifted by +X, the input timing of the (T _d *V _ws +X _d )/V _ws [s] ejection signal should be corrected.

また、着弾位置を駆動波形すなわち、吐出速度により補正する際には、着弾位置補正量ΔＸから吐出速度補正量ΔＶ_ｊを求める。吐出速度補正量ΔＶ_ｊから吐出駆動波形の生成する方法の詳細は特開２０１９－１０７８２６に開示される。吐出速度補正量ΔＶ_ｊと着弾位置補正量ΔＸの関係は以下の式で与えられる。 Further, when correcting the landing position by the driving waveform, that is, the ejection speed, the ejection speed correction amount _ΔVj is obtained from the landing position correction amount ΔX. Details of a method for generating an ejection drive waveform from the ejection speed correction amount ΔV _j are disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2019-107826. The relationship between the ejection speed correction amount _ΔVj and the landing position correction amount ΔX is given by the following equation.

すなわち、着弾位置ずれを補正する場合には、複数のノズルに対して入力する吐出信号の入力タイミングを補正することで一括して位置づれ補正する方法と、個々のノズルに対して行うことができる吐出速度を補正する方法の２種類を用いて調整することができる。 That is, when correcting the landing position deviation, there is a method of collectively correcting the position deviation by correcting the input timing of the ejection signal input to a plurality of nozzles, and a method of correcting the position deviation for each individual nozzle. Adjustment can be made using two methods of correcting the ejection speed.

図９を用いて具体的な補正方法の例を述べる。本例では基板ステージ１０４を＋Ｘから－Ｘへ移動１１０２しながら、３つのノズルから目標着弾位置１１０３へ着弾させることを目的とする。 An example of a specific correction method will be described with reference to FIG. In this example, the object is to cause three nozzles to land on target landing positions 1103 while moving 1102 the substrate stage 104 from +X to −X.

まず制御部１０６は、図９（ａ）に示すように、吐出遅延時間Ｔ_ｄおよび吐出部１０５の取り付け精度により生じる着弾位置のずれ量（取り付けシフト成分）Ｘ_ｄを補正しない状態で、吐出命令を行う。つまり吐出命令位置１１０１に基板ステージ１０４が到達したタイミングで吐出部１０５に吐出命令を行う。これによりノズルａから吐出された液滴は、ずれ量ΔＸ_１１の着弾位置１１０４、ノズルｂはずれ量ΔＸ_２１の着弾位置１１０５、ノズルｃはずれ量ΔＸ_３１の着弾位置１１０６に着弾することになる。そして制御部１０６は、この着弾位置を観察用計測器１２８に計測させることで取得する。 First, as shown in FIG. 9(a), the control unit 106 executes the ejection command without correcting the ejection delay time _Td and the displacement amount (installation shift component) _Xd of the landing position caused by the installation accuracy of the ejection unit 105. I do. That is, at the timing when the substrate stage 104 reaches the ejection instruction position 1101, the ejection section 105 is instructed to eject. As a result, the droplet ejected from the nozzle a lands at a landing position 1104 with a displacement amount ΔX ₁₁ , at a landing position 1105 with a displacement amount ΔX ₂₁ for nozzle b, and at a landing position 1106 with a displacement amount ΔX ₃₁ for nozzle c. Then, the control unit 106 acquires the impact position by causing the observation measuring instrument 128 to measure it.

次に、制御部１０６は、それぞれの取得された位置ずれ量をもとに、吐出命令のタイミング補正や吐出速度の補正値の算出を行う。 Next, the control unit 106 corrects the timing of the ejection command and calculates the correction value of the ejection speed based on the respective acquired positional deviation amounts.

最も着弾が＋Ｘ方向にずれているノズルｃを補正するために、ノズルｃの吐出命令を出す基板ステージ１０４の位置を－Ｘへ補正する。すなわち、（Ｔ_ｄ３＊Ｖ_ｗｓ＋Ｘ_ｄ３）／Ｖ_ｗｓ吐出命令のタイミングを変更する。この際にノズルｃの吐出速度の変更は行わない。その結果、図９（ｂ）に示すように、ノズルａはずれ量ΔＸ_１２の着弾位置１１０８、ノズルｂはずれ量ΔＸ_２２の着弾位置１１０９、ノズルｃは目標着弾位置１１１０へ着弾することが予想される。 In order to correct the nozzle c whose landing is most shifted in the +X direction, the position of the substrate stage 104 that issues the discharge command for the nozzle c is corrected to -X. That is, the timing of the (T _d3 *V _ws +X _d3 )/V _ws ejection command is changed. At this time, the ejection speed of nozzle c is not changed. As a result, as shown in FIG. 9B, it is expected that nozzle a will land at a landing position 1108 with a deviation amount ΔX of ₁₂ , nozzle b will land at a landing position 1109 with a deviation amount ΔX of ₂₂ , and nozzle c will land at a target landing position 1110. .

次に、式（１１－１）を用い、ノズルａは、着弾位置をΔＸ_２１（＝ΔＸ_１１－ΔＸ_１３）ずらすために、吐出命令を出すタイミングをノズルｃと同等に補正したうえでΔＶ_ｊ１２だけ遅延する吐出となるように吐出速度ΔＶ_ｊ１２を変更する。また、ノズルｂは、吐出命令を出すタイミングをノズルｃと同等に補正したうえで着弾位置をΔＸ_２２（＝ΔＸ_１１－ΔＸ_１３）ずらすために、吐出速度ΔＶ_ｊ１３を変更する。 Next, using equation (11-1), nozzle a corrects the ejection command issuing timing to be the same as that for nozzle c in order to shift the landing position by ΔX ₂₁ (=ΔX ₁₁ −ΔX ₁₃ ), and then sets ΔV _j12. The ejection speed ΔV _j12 is changed so that the ejection is delayed by . For nozzle b, the ejection speed ΔV _j13 is changed to shift the landing position by ΔX ₂₂ (=ΔX ₁₁ −ΔX ₁₃ ) after correcting the ejection command issuing timing to be the same as for nozzle c.

すなわち、制御部１０６は、着弾位置の計測結果に応じて、あらかじめ算出されたＴ_ｄ，Ｌを用いてそれぞれのノズルからの吐出速度を決定（調整）し吐出動作が行われるように制御する。その結果、図９（ｃ）に示すように、ノズルａ、ｂ、ｃすべてを目標着弾位置１１１１へ着弾させることができる。 That is, the control unit 106 determines (adjusts) the ejection speed from each nozzle using T _d and L calculated in advance according to the measurement result of the landing position, and controls the ejection operation to be performed. As a result, all of the nozzles a, b, and c can land on the target landing position 1111, as shown in FIG. 9(c).

なお、図９（ａ）に示すノズルｃの着弾位置１１０６ずれ量ΔＸ_３１、すなわち最も着弾位置がずれている液滴のずれ量が、吐出速度で補正できる範囲内である場合には、吐出命令のタイミングを変更するのではなく、吐出速度を変更して調整してもよい。具体的には、ノズルからの吐出速度は、５．０ｍ／ｓ～７．０ｍ／ｓの範囲で調整が可能であることから、最もずれている液滴のずれ量が当該速度の範囲内で補正できるずれ量であれば、吐出速度を変更して調整すればよい。 It should be noted that if the deviation amount ΔX ₃₁ of the landing position 1106 of the nozzle c shown in FIG. Instead of changing the timing of , the adjustment may be made by changing the ejection speed. Specifically, since the ejection speed from the nozzle can be adjusted in the range of 5.0 m/s to 7.0 m/s, the amount of deviation of the most misaligned droplet is within the range of the speed. If the amount of deviation can be corrected, it can be adjusted by changing the ejection speed.

また、ノズルｃの位置に合わせて吐出命令を出すタイミングをずらしたのちに、再度吐出動作を行ってその位置を計測し、その計測結果に合わせて吐出速度の変更を行ってもよい。 Alternatively, after shifting the timing of issuing the ejection command according to the position of the nozzle c, the ejection operation may be performed again, the position may be measured, and the ejection speed may be changed according to the measurement result.

このように、本実施形態ではあらかじめ実際の飛翔距離Ｌと、駆動信号（吐出命令）に応じて駆動電圧が印加され始めてから実際に吐出されるまでのタイムラグ（吐出遅延時間Ｔｄ）をノズルごとに測定し、その結果をもとにノズルごとの駆動条件を制御している。すなわちノズルごとに吐出速度を制御しており、これにより着弾位置の補正をノズルごとに厳密に行うことができる。 As described above, in the present embodiment, the actual flight distance L and the time lag (ejection delay time Td) from the start of application of the drive voltage in accordance with the drive signal (ejection command) to the actual ejection are set in advance for each nozzle. Based on the results, the drive conditions for each nozzle are controlled. That is, the ejection speed is controlled for each nozzle, so that the landing position can be precisely corrected for each nozzle.

なお本発明は、パターンを有しない部材（平坦化部材）を硬化性組成物に接触させた状態で硬化させることにより、基板上に硬化性組成物の硬化物による平坦化層を設ける平坦化装置に適用することも可能である。 In addition, the present invention provides a planarization apparatus that provides a planarization layer of a cured product of a curable composition on a substrate by curing a member having no pattern (planarization member) in contact with the curable composition. It is also possible to apply to

１０１ インプリント装置
１０５ 吐出部
１０６ 制御部
１２８ 観察用計測器 101 Imprint Apparatus 105 Discharge Unit 106 Control Unit 128 Measuring Instrument for Observation

Claims (9)

被吐出物を保持する保持部と、
液体を吐出する複数のノズルを有する吐出部と、
被吐出物の上に吐出された液滴の位置を取得する位置取得部と、
前記吐出部の吐出条件を調整する制御部と、を有する液体吐出装置であって、
前記制御部は、前記吐出部から液体を吐出する際に、移動手段により前記保持部と前記吐出部とを相対的に移動させながら、複数の吐出条件で前記吐出部から吐出された液滴の位置を前記位置取得部で取得した結果に基づいて、前記複数のノズルそれぞれの吐出速度を調整することを特徴とする液体吐出装置。 a holding part that holds the object to be discharged;
a discharge section having a plurality of nozzles for discharging liquid;
a position acquisition unit that acquires the position of the droplet ejected onto the ejection target;
A liquid ejecting apparatus comprising: a control unit that adjusts ejection conditions of the ejection unit,
When the liquid is ejected from the ejection section, the control section moves the liquid droplets ejected from the ejection section under a plurality of ejection conditions while relatively moving the holding section and the ejection section by a moving means. A liquid ejecting apparatus, wherein the ejection speed of each of the plurality of nozzles is adjusted based on the result of position acquisition by the position acquisition unit. 前記複数の吐出条件とは、前記吐出部から吐出する液滴の吐出速度と、前記移動手段による前記保持部と前記吐出部との相対的な移動速度とを含むことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。 2. The plurality of discharge conditions include a discharge speed of droplets discharged from the discharge portion and a relative moving speed between the holding portion and the discharge portion by the moving means. 3. The liquid ejecting apparatus according to . 前記制御部は、前記複数のノズルそれぞれから吐出される液滴の被吐出物に着弾するまでの飛翔距離及び吐出信号が出されてから吐出するまでにかかる遅延時間を、複数の吐出条件で前記吐出部から吐出された液滴の位置を前記位置取得部で取得した結果に基づいて予め求めておき、
当該飛翔距離及び前記遅延時間と、前記位置取得部で取得された各ノズルの液滴の位置とに基づいて、所望の着弾位置となるように前記複数のノズルそれぞれの吐出速度を調整することを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出装置。 The control unit controls the flight distance of droplets ejected from each of the plurality of nozzles until they land on an object to be ejected and the delay time from the issuance of an ejection signal to the ejection according to a plurality of ejection conditions. Obtaining in advance the position of the droplet ejected from the ejection unit based on the result obtained by the position acquisition unit;
Adjusting the ejection speed of each of the plurality of nozzles so as to achieve a desired landing position based on the flight distance, the delay time, and the droplet position of each nozzle obtained by the position obtaining unit. 3. The liquid ejection device according to claim 1 or 2. 前記制御部は、前記複数のノズルそれぞれから吐出される液滴の被吐出物に着弾するまでの飛翔距離を、前記吐出部から互いに異なる２種類の吐出速度で被吐出物に吐出された液滴の着弾位置に基づいて算出することを特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。 The controller controls the flight distance of the droplets ejected from each of the plurality of nozzles until the droplets reach the ejection target object, and the droplets ejected from the ejection unit at two different ejection speeds onto the ejection target object. 4. The liquid ejecting apparatus according to claim 3, wherein the calculation is performed based on the landing position of the liquid. 前記制御部は、前記複数のノズルそれぞれの遅延時間を、前記移動手段に互いに異なる２種類の移動速度で前記吐出部から被吐出物に吐出させた液滴の着弾位置に基づいて算出することを特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。 The control unit calculates the delay time of each of the plurality of nozzles based on the landing positions of droplets ejected from the ejection unit onto the object to be ejected at two different moving speeds of the moving means. 4. The liquid ejecting apparatus according to claim 3. 前記被吐出物は、基板であり、
前記吐出部から吐出される液体は、硬化性樹脂であることを特徴とする
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の液体吐出装置。 the object to be ejected is a substrate,
6. The liquid ejecting apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the liquid ejected from the ejecting portion is a curable resin. 請求項６に記載の液体吐出装置と、
部材を保持する部材保持部とを有し、
前記制御部は、基板に液滴が吐出された後に、当該液滴を介して前記部材と前記基板とを接触させて前記硬化性樹脂の硬化処理を行うように制御することを成形装置。 a liquid ejection device according to claim 6;
a member holding portion that holds the member;
The control unit controls to perform a curing process of the curable resin by bringing the member and the substrate into contact with each other through the droplets after the droplets are discharged onto the substrate. 請求項７に記載の成形装置を用いて、前記硬化性樹脂の成形処理を行う工程と、
前記成形処理を行う工程で処理された基板を加工することにより物品を製造する工程と、
を有する物品の製造方法。 A step of molding the curable resin using the molding apparatus according to claim 7;
manufacturing an article by processing the substrate treated in the step of performing the molding process;
A method for manufacturing an article having 被吐出物を保持する保持部と液体を吐出する複数のノズルを有する吐出部とを相対的に移動させながら、吐出部から複数の吐出条件で液体を吐出する工程、
前記吐出する工程で吐出された液滴の位置を取得する工程と、
前記取得された液滴の位置に基づいて、前記複数のノズルそれぞれの吐出速度を調整する工程と、
ことを特徴とする液体吐出方法。 A step of ejecting the liquid from the ejection part under a plurality of ejection conditions while relatively moving the holding part holding the object to be ejected and the ejection part having a plurality of nozzles for ejecting the liquid;
obtaining the position of the droplet ejected in the ejecting step;
adjusting the ejection speed of each of the plurality of nozzles based on the acquired position of the droplet;
A liquid ejection method characterized by:

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