JP2022181350A - 電子部品 - Google Patents

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Hidenori Kuwajima
弘樹 田邊
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Abstract

【課題】ケース部品に覆われて直接放熱できない熱源部品からの熱を、効率的に放熱できる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品は、基板に設けられた熱源部品と、前記熱源部品を覆うケース部品と、前記ケース部品に対向するように設けられた熱被伝達部品と、前記熱被伝達部品から突出するように設けられ、前記熱源部品から間接的に伝達された熱を前記熱被伝達部品へ伝達する壁部と、を備え、前記熱源部品から間接的に前記壁部へ伝達される熱の放熱経路は、前記熱被伝達部品から離れた経路であって前記熱被伝達部品の表面に沿った方向に前記壁部へ向かう壁部方向への経路を含む。【選択図】図１

Description

本開示は、電子部品に関する。
特許文献１には、筐体の内部に、熱を発する熱源であるミリ波通信ＩＣと、ミリ波通信ＩＣの放熱を行うヒートシンクと、が設けられたミリ波送受信機が開示されている。筐体の内部で、ヒートシンクは、ミリ波通信ＩＣと直接接触することにより、ミリ波通信ＩＣの熱を放熱する。
特開２０１１－２１１４２４号公報
特許文献１のミリ波送受信機によると、ミリ波通信ＩＣは、ミリ波通信ＩＣとヒートシンクとの両方を収納可能な筐体に覆われている。このため、特許文献１のミリ波送受信機によると、筐体の内部において、ヒートシンクをミリ波通信ＩＣに直接接触させて、ミリ波通信ＩＣの放熱が可能である。
しかし、ミリ波通信ＩＣのような熱源部品は、例えば、シールドケースのような、筐体以外のケース部品に覆われることにより、熱源部品とヒートシンクとを直接接触させることができない場合がある。このような、熱源部品が、筐体以外のケース部品に覆われた構成において、熱源部品からの熱を効率よく放熱する技術が望まれている。そこで、本開示では、ケース部品に覆われて直接放熱できない熱源部品からの熱を、効率的に放熱できる電子部品を提供することを目的とする。
本開示の電子部品は、基板に設けられた熱源部品と、前記熱源部品を覆うケース部品と、前記ケース部品に対向するように設けられた熱被伝達部品と、前記熱被伝達部品から突出するように設けられ、前記熱源部品から間接的に伝達された熱を前記熱被伝達部品へ伝達する壁部と、を備え、前記熱源部品から間接的に前記壁部へ伝達される熱の放熱経路は、前記熱被伝達部品から離れた経路であって前記熱被伝達部品の表面に沿った方向に前記壁部へ向かう壁部方向への経路を含む。
図１は、実施形態に係る電子部品の断面図である。 図２は、実施形態に係る電子部品における、壁部および熱被伝達部品の構成を表す斜視図である。 図３は、実施形態の変形例１に係る電子部品の断面図である。 図４は、実施形態の変形例２に係る電子部品の断面図である。 図５は、実施形態の変形例３に係る電子部品の断面図である。
以下、本開示の電子部品を、図面を参照しながら説明する。なお、図面については、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、同一又は同等の要素の重複する説明は繰り返さない。
［実施形態］
図１および図２を用いて、実施形態に係る電子部品１の構成について説明する。図１は、実施形態に係る電子部品１の断面図である。図２は、実施形態に係る電子部品１における、壁部５および容器部品１０の構成を表す斜視図である。
電子部品１は、壁部５と、容器部品１０と、熱源組品２０と、第１熱伝達部品３１と、第２熱伝達部品３２とを有する。熱源組品２０は、基板２１と、熱源部品２２と、熱伝達部品２３・２５と、ケース部品２４とを有する。熱源組品２０は、基板２１に実装された熱源部品２２がケース部品２４に覆われた構成を有する。
容器部品１０は、いわゆる板金と呼ばれる部材である。容器部品１０は、熱源組品２０を収容する容器となる部品である。容器部品１０は、例えば、底板部である熱被伝達部品１１と側部１２～１５とを有し、上面が開放された箱型の形状である。容器部品１０は、内部の空間に熱源組品２０が設けられることにより、熱源組品２０の土台となる。容器部品１０は、電子部品１が電子機器に用いられたときの電子機器の筐体として用いられてもよいし、電子機器の筐体の内側に設けられて筐体を補強する補強部品として用いられてもよい。なお、電子部品１が設けられる電子機器としては、例えば、スマートフォンなどのモバイル端末、パーソナルコンピュータなどの情報端末、および、その他の電子機器を挙げることができる。
さらに、容器部品１０は、熱源組品２０よりも放熱機能が高く、後述するように、熱源組品２０が発生させた熱が熱被伝達部品１１へ伝達され、伝達された熱を、熱被伝達部品１１を含む容器部品１０全体で効率よく放熱する。言い換えると、熱被伝達部品１１を含む容器部品１０は、熱源組品２０の熱源部品２２からの熱を放熱するヒートシンクであると表現することもできる。
例えば、容器部品１０は、放熱機能が高い金属材料により形成することができる。放熱機能が高い金属材料としては、例えば、ステンレス鋼またはアルミニウムなどを挙げることができる。
熱被伝達部品１１は板状の部材である。側部１２～１５は、熱被伝達部品１１の端部に立設されている。なお、熱被伝達部品１１と、側部１２～１５とは、一体的に形成されていてもよい。側部１２および側部１４は熱被伝達部品１１を介して互いに対向するように、熱被伝達部品１１に対して立設されている。側部１３および側部１５は熱被伝達部品１１を介して互いに対向するように、熱被伝達部品１１に対して立設されている。なお、熱被伝達部品１１の両主面のうち、容器部品１０の内側の空間（熱被伝達部品１１、側部１２～１５に囲まれた空間）に位置する面を表面１１ａと称し、表面１１ａとは反対側の面を裏面１１ｂと称する。
例えば、熱被伝達部品１１を平面視したときの形状は、長方形である。一例として、熱被伝達部品１１を平面視したとき、側部１３・１５それぞれが設けられた辺は長辺であり、側部１２・１４が設けられた辺は短辺である。なお、熱被伝達部品１１を平面視したときの形状は、長方形に限定されず、正方形であってもよいし、四角形以外の他の形状であってもよい。
壁部５は、熱被伝達部品１１における表面１１ａから、表面１１ａを離れる方向へ突出するように設けられている。例えば、壁部５は、容器部品１０の内側の空間に設けられることで、容器部品１０の内側の空間を複数の空間１０ａ・１０ｂに仕切る仕切り板である。さらに、壁部５は、後述するように、熱源部品２２から間接的に伝達された熱を熱被伝達部品１１へ伝達する機能も有する。例えば、壁部５は、放熱機能が高い金属材料により形成することができる。放熱機能が高い金属材料としては、例えば、ステンレス鋼またはアルミニウムなどを挙げることができる。壁部５は、容器部品１０と一体的に形成して設けられてもよいし、容器部品１０とは別の部品が容器部品１０に挿入されて設けられてもよい。
ここで、熱被伝達部品１１における表面１１ａに沿った方向であって、側部１４から壁部５へ向かう方向を壁部方向と称する。また、壁部方向をＹ軸方向とする。さらに、熱被伝達部品１１における表面１１ａに沿った方向であって、側部１５から側部１３へ向かう方向、すなわち、壁部方向（Ｙ軸方向）に直交する方向をＸ軸方向とする。熱被伝達部品１１における表面１１ａはＸＹ軸平面である。熱被伝達部品１１における表面１１ａに対する法線方向をＺ軸方向とする。なお、Ｚ軸方向は、表面１１ａから壁部５が突出する方向である。
熱源組品２０は、容器部品１０における内側の空間のうち、空間１０ａに設けられている。熱源組品２０は、熱被伝達部品１１における表面１１ａに接触して設けられ、壁部５とは離れて設けられている。
基板２１は、樹脂製の平板である。基板２１は、両主面である第１面２１ａおよび第２面２１ｂに、回路および配線が実装されている。第１面２１ａは、ケース部品２４を介して熱被伝達部品１１における表面１１ａと対向する面であり、第２面２１ｂは第１面２１ａとは反対側の面である。
熱源部品２２は、例えば、ＣＰＵまたはメモリ等であって、動作することによって発熱する電気素子である。熱源部品２２の具体的な一例としては、ＳｏＣ（System-on-a-chip）を挙げることができる。熱源部品２２は、例えば、基板２１とケース部品２４との間の空間に設けられている。熱源部品２２は基板２１に設けられている。例えば、熱源部品２２は、基板２１に実装される複数の端子が設けられた第１面２２ａと、第１面２２ａとは反対側の第２面２２ｂとを有する。熱源部品２２における第１面２２ａは、基板２１の第１面２１ａに実装されることで、基板２１の第１面２１ａに設けられた配線と電気的に接続されている。熱源部品２２における第２面２２ｂは、ケース部品２４と対向する。
ケース部品２４は、熱源部品２２を覆うように基板２１に設けられている。例えば、ケース部品２４は、電子部品１の外部からの電磁波ノイズから、熱源部品２２を保護するシールドケースである。ケース部品２４は、例えば、金属材料を用いて形成することができる。ケース部品２４がシールドケースの場合、例えば、洋白、銀、銅、またはアルミニウムなどを用いて形成することができる。
ケース部品２４は、熱被伝達部品１１における表面１１ａと対向するように設けられている。ケース部品２４のうち、熱被伝達部品１１における表面１１ａと対向する面を第１面２４ａと称し、反対側の面であって基板２１の第１面２１ａと対向する面を第２面２４ｂと称する。
なお、ケース部品２４は、熱源部品２２を完全に覆っていてもよいが、開口部が設けられるなど熱源部品２２を完全に覆っていなくてもよい。言い換えると、基板２１とケース部品２４とによって形成された、熱源部品２２が設けられた空間は、密閉されていてもよいし、例えば、ケース部品２４に開口部が設けられることなどにより密閉されていない空間であってもよい。
熱伝達部品２３・２５は、熱源部品２２からの熱を、熱被伝達部品１１における表面１１ａに伝達するための部品である。
熱伝達部品２３は、熱源部品２２のうち第２面２２ｂと、ケース部品２４のうち第２面２４ｂとのそれぞれと接触している。熱伝達部品２５は、ケース部品２４のうち第１面２４ａと、熱被伝達部品１１における表面１１ａとのそれぞれと接触している。熱伝達部品２３・２５は、例えば、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）と呼ばれる熱伝導性材料を用いて形成することができる。例えば、熱伝達部品２３・２５は、柔軟な、シート状、グリース状またはゲル状とすることができる。
このように、熱伝達部品２３は熱源部品２２およびケース部品２４を接続し、熱伝達部品２５はケース部品２４および熱被伝達部品１１を接続する。これによって、熱源部品２２は、熱伝達部品２３、ケース部品２４および熱伝達部品２５を介して、熱源部品２２と対向する熱被伝達部品１１の表面１１ａと接続される。言い換えると、熱源部品２２は、間接的に熱被伝達部品１１の表面１１ａと接続されている。
これにより、熱源部品２２が発生させた熱が、熱源部品２２、熱伝達部品２３、ケース部品２４、熱伝達部品２５を通って、熱被伝達部品１１の表面１１ａへ伝達される放熱経路ＨＤＺが形成される。放熱経路ＨＤＺは、熱源部品２２から熱被伝達部品１１の表面１１ａへ、表面１１ａに交差する方向（例えば垂直方向）へ熱が伝達される経路である。
これにより、熱源部品２２がケース部品２４に覆われているため熱被伝達部品１１と直接接触できない構造であっても、熱源部品２２が発生させた熱を、放熱経路ＨＤＺを通って、熱被伝達部品１１へ伝達することができる。これによって、熱源部品２２が発生させた熱を、熱被伝達部品１１によって放熱することができる。
さらに、本実施形態に係る電子部品１は、熱源部品２２が発生させた熱をより効率よく放熱するために、熱源部品２２が発生させた熱の放熱経路として、熱被伝達部品１１の表面１１ａに交差する方向（例えば垂直方向）に表面１１ａへ向かう放熱経路ＨＤＺだけではなく、熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）であって、熱源部品２２から壁部５へ間接的に熱を伝達するための放熱経路である壁部方向への経路が形成された構成を有する。なお、前記壁部方向への経路は、熱被伝達部品１１から離れた経路（言い換えると、熱被伝達部品１１中を熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）へ通る経路とは異なる経路）のことである。
具体的には、例えば、電子部品１には、熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）であって、熱源部品２２から壁部５へ間接的に熱を伝達するための放熱経路である壁部方向への経路として、第１放熱経路ＨＤ１と、第２放熱経路ＨＤ２とが形成されている。
第１放熱経路ＨＤ１は、熱源部品２２が発生させた熱が、熱源部品２２から基板２１に伝達され、基板２１を伝って熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）であって壁部５へ向かい、基板２１から熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）へ、間接的に壁部５へ伝達される経路である。第１放熱経路ＨＤ１では、熱源部品２２が発生させた熱は、主として、熱源部品２２のうち第１面２２ａから基板２１へ伝達される。
また、第２放熱経路ＨＤ２は、熱源部品２２が発生させた熱が、熱源部品２２からケース部品２４に伝達され、ケース部品２４を伝って熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）であって壁部５へ向かい、ケース部品２４から熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）へ、間接的に壁部５へ伝達される経路である。第２放熱経路ＨＤ２では、熱源部品２２が発生させた熱は、主として、熱源部品２２のうち第２面２２ｂから熱伝達部品２３を伝ってケース部品２４へ伝達される。
そして、電子部品１は、第１放熱経路ＨＤ１および第２放熱経路ＨＤ２を形成するために、例えば、第１熱伝達部品３１および第２熱伝達部品３２を有する。第１熱伝達部品３１および第２熱伝達部品３２は、熱源組品２０からの熱を、壁部５へ伝達することにより、熱源組品２０および壁部５のそれぞれを接続するように設けられている。例えば、第１熱伝達部品３１および第２熱伝達部品３２のそれぞれは、熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿って延びて設けられている。
第１熱伝達部品３１および第２熱伝達部品３２は、例えば、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）と呼ばれる熱伝導性材料を用いて形成することができる。例えば、第１熱伝達部品３１および第２熱伝達部品３２は、柔軟な、シート状、グリース状またはゲル状とすることができる。
第１熱伝達部品３１は、第１放熱経路ＨＤ１を構成する。第１熱伝達部品３１は、熱源部品２２が実装された基板２１および壁部５を接続している。例えば、第１熱伝達部品３１は、基板２１のうち第２面２１ｂと接触し、壁部５へ向かう方向へ延び、壁部５とも接触している。第２熱伝達部品３２は第１放熱経路ＨＤ１および第２放熱経路ＨＤ２を構成する。第２熱伝達部品３２は、熱源部品２２を覆うケース部品２４および壁部５を接続している。例えば、第２熱伝達部品３２は、ケース部品２４のうち壁部５と対向する側面２４ｃおよび第１面２４ａに跨ってケース部品２４と接触し、壁部５へ向かう方向へ延び、壁部５とも接触している。第２熱伝達部品３２は、熱被伝達部品１１とは離れて設けられている。なお、第２熱伝達部品３２は、熱被伝達部品１１と接触していてもよい。
このように、第１熱伝達部品３１および第２熱伝達部品３２が設けられることにより、第１放熱経路ＨＤ１が形成される。具体的には、例えば、第１放熱経路ＨＤ１は、例えば、基板２１を通る経路ＨＤ１１および第１熱伝達部品３１を通る経路ＨＤ１２と、基板２１を通る経路ＨＤ１１および第２熱伝達部品３２を通る経路ＨＤ１３との２経路含む。
基板２１を通る経路ＨＤ１１は、熱源部品２２が発生して熱源部品２２から基板２１へ伝達された熱が、基板２１を伝って、熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）に壁部５へ向かう経路である。第１熱伝達部品３１を通る経路ＨＤ１２と、第２熱伝達部品３２を通る経路ＨＤ１３とは、それぞれ、基板２１を通る経路ＨＤ１１から壁部方向へ分岐した経路である。具体的には、第１熱伝達部品３１を通る経路ＨＤ１２は、基板２１を伝ってきた一部の熱が第１熱伝達部品３１へ伝達されて、熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）に第１熱伝達部品３１を伝って壁部５へ至る経路である。また、第２熱伝達部品３２を通る経路ＨＤ１３は、基板２１を伝わってきた一部の熱が第２熱伝達部品３２へ伝達されて、熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）に第２熱伝達部品３２を伝って壁部５へ至る経路である。そして、壁部５へ伝達された熱は、壁部５を伝って熱被伝達部品１１へ伝達される。
このように、第１熱伝達部品３１を設けることにより、熱源部品２２と壁部５とを、基板２１および第１熱伝達部品３１を介して、間接的に接続することができる。これにより、第１放熱経路ＨＤ１のうち、経路ＨＤ１１および経路ＨＤ１２を形成することができる。また、第２熱伝達部品３２を設けることにより、熱源部品２２と壁部５とを、基板２１および第２熱伝達部品３２を介して、間接的に接続することができる。これにより、第１放熱経路ＨＤ１のうち、経路ＨＤ１１および経路ＨＤ１３を形成することができる。
また、第２熱伝達部品３２を設けることにより、第２放熱経路ＨＤ２が形成される。具体的には、第２放熱経路ＨＤ２は、熱源部品２２が発生させた熱が、熱源部品２２からケース部品２４に伝達され、ケース部品２４を伝って熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）であって壁部５へ向かい、さらに、ケース部品２４から第２熱伝達部品３２へ伝達され、熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）へ第２熱伝達部品３２を伝い、第２熱伝達部品３２から壁部５へ伝達される経路である。壁部５へ伝達された熱は、壁部５を伝って熱被伝達部品１１へ伝達される。
このように、第２熱伝達部品３２を設けることにより、熱源部品２２と壁部５とを、熱伝達部品２３、ケース部品２４および第２熱伝達部品３２を介して、間接的に接続することができる。これにより、第２放熱経路ＨＤ２を形成することができる。
このように、電子部品１は、基板２１に設けられた熱源部品２２と、熱源部品２２を覆うケース部品２４と、ケース部品２４に対向するように設けられた熱被伝達部品１１と、熱被伝達部品１１から突出するように設けられ壁部５とを有する。そして、壁部５は、熱源部品２２から間接的に伝達された熱を熱被伝達部品１１へ伝達する。さらに、熱源部品２２から間接的に壁部５へ伝達される熱の放熱経路は、熱被伝達部品１１から離れた経路であって熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿った方向（Ｙ軸方向）に壁部５へ向かう壁部方向への経路である第１放熱経路ＨＤ１および第２放熱経路ＨＤ２を含む。
これにより、ケース部品２４および基板２１に覆われて、直接放熱できない熱源部品２２からの熱を、間接的に壁部方向（Ｙ軸方向）へ放熱することで、間接的に壁部方向（Ｙ軸方向）への放熱経路を有さない場合、すなわち、例えば、熱被伝達部品１１の表面１１ａに交差する方向である放熱経路ＨＤＺしか有さない場合と比べて、効率的に、ケース部品２４および基板２１に覆われた熱源部品２２からの熱を放熱することができる。
具体的には、電子部品１は、熱源部品２２から間接的に壁部５へ伝達される熱の放熱経路である前記壁部方向への経路として、基板２１を通って壁部５へ至る第１放熱経路ＨＤ１を含む。基板２１は、熱の発生源である熱源部品２２と接触するため、熱源部品２２が発生した熱が伝わりやすい。このため、基板２１に伝わった熱源部品２２からの熱を壁部５へ伝達する第１放熱経路ＨＤ１を設けることによって、より効率よく、熱源部品２２からの熱を、壁部５へ伝達し、壁部５から熱被伝達部品１１へ伝達することができる。
また、電子部品１は、基板２１と壁部５とを接続する第１熱伝達部品３１を有する。そして、電子部品１には、第１放熱経路ＨＤ１である、基板２１から第１熱伝達部品３１を通って壁部５へ至る経路が形成されている。このように、第１熱伝達部品３１を設けることにより、熱源部品２２と壁部５とを、基板２１および第１熱伝達部品３１を介して間接的に接続することができる。これにより、熱源部品２２から、基板２１および第１熱伝達部品３１を経て壁部５へ至る第１放熱経路ＨＤ１を形成することができる。具体的には、経路ＨＤ１１および経路ＨＤ１２を形成することができる。この結果、効率よく、熱源部品２２からの熱を、壁部５へ伝達し、壁部５から熱被伝達部品１１へ伝達することができる。
また、電子部品１は、熱源部品２２から間接的に壁部５へ伝達される熱の放熱経路である前記壁部方向への経路として、ケース部品２４を通って壁部５へ至る第２放熱経路ＨＤ２を含む。
ここで、ケース部品２４は、熱の発生源である熱源部品２２を覆うため、熱源部品２２が発生した熱が伝わりやすい。また、例えば、ケース部品２４は、熱伝達部品２３を介して熱源部品２２と接続されているため、この点からも、熱源部品２２が発生した熱が伝わりやすい。このため、ケース部品２４に伝わった熱源部品２２からの熱を壁部５へ伝達する第２放熱経路ＨＤ２を設けることによって、より効率よく、熱源部品２２からの熱を、壁部５へ伝達し、壁部５から熱被伝達部品１１へ伝達することができる。
また、例えば、第１熱伝達部品３１が、基板２１の第２面２１ｂに設けられた配線などの影響によって、第１熱伝達部品３１と基板２１の第２面２１ｂとの接触面積をあまりとれない場合であっても、第１放熱経路ＨＤ１とは異なる第２放熱経路ＨＤ２を設けることにより、より効率よく、熱源部品２２からの熱を、壁部５へ伝達し、壁部５から熱被伝達部品１１へ伝達することができる。
また、電子部品１は、ケース部品２４と壁部５とを接続する第２熱伝達部品３２を有する。そして、電子部品１には、第２放熱経路ＨＤ２である、ケース部品２４から第２熱伝達部品３２を通って壁部５へ至る経路が形成されている。
このように、第２熱伝達部品３２を設けることにより、熱源部品２２と壁部５とを、熱伝達部品２３、ケース部品２４および第２熱伝達部品３２を介して間接的に接続することができる。これにより、熱源部品２２から、熱伝達部品２３、ケース部品２４および第２熱伝達部品３２を経て壁部５へ至る第２放熱経路ＨＤ２を形成することができる。この結果、効率よく、熱源部品２２からの熱を、壁部５へ伝達し、壁部５から熱被伝達部品１１へ伝達することができる。
さらに、第２熱伝達部品３２を設けることにより、熱源部品２２と壁部５とを、基板２１、ケース部品２４および第２熱伝達部品３２を介して間接的に接続することもできる。これにより、熱源部品２２から、基板２１、ケース部品２４および第２熱伝達部品３２を経て壁部５へ至る第１放熱経路ＨＤ１を形成することもできる。具体的には、経路ＨＤ１１および経路ＨＤ１３を形成することができる。この結果、さらに効率よく、熱源部品２２からの熱を、壁部５へ伝達し、壁部５から熱被伝達部品１１へ伝達することができる。
例えば、第２熱伝達部品３２は、ケース部品２４のうち壁部５と対向する側面２４ｃと、壁部５とのそれぞれと接触する。これにより、ケース部品２４のうち、熱伝達部品２５が接触する第１面２４ａから熱伝達部品２５を介して熱被伝達部品１１へ熱を伝達するだけでなく、第２熱伝達部品３２が接触する側面２４ｃからも第２熱伝達部品３２を介して壁部５へ熱を伝達することができる。このように、ケース部品２４から、複数方向へ熱を伝達することにより、より効率よく、熱源部品２２が発生した熱を放熱することができる。
なお、電子部品１は、上述のように、熱源部品２２から間接的に壁部５へ伝達される熱の放熱経路であって、熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）に壁部５へ向かう壁部方向への経路が形成されているため、例えば、熱伝達部品２５を省略するなどによって放熱経路ＨＤＺが形成されていない構成であってもよい。
また、熱源部品２２から間接的に壁部５へ伝達される熱の放熱経路であって、熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）に壁部５へ向かう壁部方向への経路は、図１に示した第１放熱経路ＨＤ１および第２放熱経路ＨＤ２に限らず、他に種々の態様をとりえる。次に、図３～図５を用いて、いくつかの変形例を説明する。
図３は、実施形態の変形例１に係る電子部品１の断面図である。図１に示した電子部品１から、第１熱伝達部品３１および第２熱伝達部品３２のうち少なくとも一方を省略してもよい。図３に示す変形例１に係る電子部品１は、図１に示した電子部品１から、第１熱伝達部品３１を省略した構成である。
図３に示すように電子部品１は、ケース部品２４と壁部５とを接続する第２熱伝達部品３２を有する。これにより、電子部品１には、第２放熱経路ＨＤ２である、ケース部品２４から第２熱伝達部品３２を通って壁部５へ至る経路が形成されている。これにより、第２放熱経路ＨＤ２を有さない場合と比べて、効率よく、熱源部品２２からの熱を、壁部５へ伝達し、壁部５から熱被伝達部品１１へ伝達することができる。さらに、第２熱伝達部品３２を設けることにより、熱源部品２２から、基板２１、ケース部品２４および第２熱伝達部品３２を経て壁部５へ至る第１放熱経路ＨＤ１（経路ＨＤ１１および経路ＨＤ１３）を形成することもできる。この結果、第１放熱経路ＨＤ１（経路ＨＤ１１および経路ＨＤ１３）を有さない場合と比べて、効率よく、熱源部品２２からの熱を、壁部５へ伝達し、壁部５から熱被伝達部品１１へ伝達することができる。
また、第２熱伝達部品３２は、ケース部品２４のうち、第１面２４ａとは接触せず、少なくともケース部品２４のうち壁部５と対向する側面２４ｃと接触していればよい。これによっても、第２熱伝達部品３２は、ケース部品２４のうち壁部５と対向する側面２４ｃと、壁部５とのそれぞれと接触する。これにより、第２熱伝達部品３２が接触する側面２４ｃから第２熱伝達部品３２を介して壁部５へ熱を伝達することができ、効率よく、熱源部品２２が発生した熱を放熱することができる。
なお、図示しないが、電子部品１は、図１に示した電子部品１から、第１熱伝達部品３１および第２熱伝達部品３２のうち第２熱伝達部品３２を省略した構成としてもよい。
図４は、実施形態の変形例２に係る電子部品１の断面図である。図４に示すように、電子部品１は、図１に示した第１熱伝達部品３１および第２熱伝達部品３２を有さず、熱源組品２０を壁部５と接触させてもよい。
このように、変形例２に係る電子部品１では、ケース部品２４および壁部５は接触している。これにより、熱源部品２２から間接的に壁部５へ伝達される熱の放熱経路として、熱被伝達部品１１から離れた経路であって熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿った方向に壁部５へ向かう壁部方向への経路が形成される。これにより、壁部方向への経路が形成されない場合と比べて、効率よく、熱源部品２２が発生させた熱を放熱することができる。
具体的には、変形例２に係る電子部品１は、熱源部品２２から間接的に壁部５へ伝達される熱の放熱経路である前記壁部方向への経路として、ケース部品２４を通って直接壁部５へ至る第２放熱経路ＨＤ２が形成されている。これにより、第２放熱経路ＨＤ２が形成されていない場合と比べて、効率よく、熱源部品２２からの熱を、壁部５へ伝達し、壁部５から熱被伝達部品１１へ伝達することができる。
また、変形例２に係る電子部品１は、基板２１が壁部５と接触する。これにより、熱源部品２２から間接的に壁部５へ伝達される熱の放熱経路である前記壁部方向への経路として、基板２１を通って直接壁部５へ至る第１放熱経路ＨＤ１（経路ＨＤ１１）が形成されている。これにより、第１放熱経路ＨＤ１（経路ＨＤ１１）が形成されていない場合と比べて、効率よく、熱源部品２２からの熱を、壁部５へ伝達し、壁部５から熱被伝達部品１１へ伝達することができる。
図５は、実施形態の変形例３に係る電子部品１の断面図である。図５に示すように、変形例３に係る電子部品１の熱源組品２０は、インターポーザ２６を介して多層の基板２１・２７が積層され、さらに、インターポーザ２６と壁部５とを接続する第３熱伝達部品３３を有する構造である。
基板２７は、インターポーザ２６を介して、基板２１の第２面２１ｂと対向するように、基板２１に積層されている。基板２７は樹脂製の平板である。基板２７は、両主面に、回路および配線が実装されている。
インターポーザ２６は、基板２１の第２面２１ｂおよび基板２７のうち第２面２１ｂと対向する面のそれぞれと接触する。インターポーザ２６は、銅などの導電体で構成される複数の基板間配線と、複数の基板間配線を内包する樹脂製の絶縁部とを含む。インターポーザ２６は、複数の基板間配線が、基板２１および基板２７のそれぞれの配線と接続されることで、基板２１と基板２７とを電気的に接続する。インターポーザ２６は、基板２１と基板２７との間の空間を取り囲んでいる。
第３熱伝達部品３３は、インターポーザ２６と壁部５とを接続する。第３熱伝達部品３３が設けられることにより、熱源部品２２から基板２１を伝ってインターポーザ２６へ伝達された熱を、インターポーザ２６から壁部５へ伝達する経路ＨＤ１４が構成される。例えば、第３熱伝達部品３３は、熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿って延びて設けられている。第３熱伝達部品３３は、例えば、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）と呼ばれる熱伝導性材料を用いて形成することができる。例えば、第３熱伝達部品３３は、柔軟な、シート状、グリース状またはゲル状とすることができる。
このように、第３熱伝達部品３３を設けることにより、熱源部品２２と壁部５とを、基板２１、インターポーザ２６および第３熱伝達部品３３を介して、間接的に接続することができる。これにより、第１放熱経路ＨＤ１のうち、経路ＨＤ１１および経路ＨＤ１４を形成することができる。壁部５へ伝達された熱は、壁部５を伝って熱被伝達部品１１へ伝達される。
なお、変形例３に係る電子部品１においても、第２熱伝達部品３２が設けられているため、経路ＨＤ１１および経路ＨＤ１２を含む第１放熱経路ＨＤ１も形成されている。
さらに、変形例３に係る電子部品１においても、第２放熱経路ＨＤ２が形成されている。すなわち、第２放熱経路ＨＤ２として、熱源部品２２が発生させた熱が、熱源部品２２からケース部品２４に伝達され、ケース部品２４を伝って熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）であって壁部５へ向かい、さらに、ケース部品２４から第２熱伝達部品３２へ伝達され、熱被伝達部品１１の表面１１ａに沿う方向（Ｙ軸方向）へ第２熱伝達部品３２を伝い、第２熱伝達部品３２から壁部５へ伝達される経路が形成されている。壁部５へ伝達された熱は、壁部５を伝って熱被伝達部品１１へ伝達される。
このように、変形例３に係る電子部品１は、基板２１に設けられたインターポーザ２６と、第３熱伝達部品３３とを有する。第３熱伝達部品３３は、インターポーザ２６と壁部５とを接続する。そして、第１放熱経路ＨＤ１は、基板２１を通る経路ＨＤ１１、基板２１からインターポーザ２６を通って第３熱伝達部品３３を通る経路ＨＤ１４と、を含む。これにより、第１放熱経路ＨＤ１が形成されていない場合と比べて、効率よく、熱源部品２２からの熱を、壁部５へ伝達し、壁部５から熱被伝達部品１１へ伝達することができる。
また、インターポーザ２６、基板２１および基板２７によって囲まれた空間は、熱被伝達部品１１へ直接、熱を伝達することができない。しかし、インターポーザ２６と、壁部５とを接続する第３熱伝達部品３３を設けることにより、第３熱伝達部品３３を設けない場合と比べて、効率よく、インターポーザ２６、基板２１および基板２７によって囲まれた空間内の熱を放熱することができる。
さらに、基板２１、インターポーザ２６および基板２７のように、複数積層された基板は、単層基板と比べて、熱源組品２０としての厚さ（Ｚ軸方向の幅）が大きい。このため、インターポーザ２６と壁部５とを接続する第３熱伝達部品３３の厚さ（Ｚ軸方向の幅）を、単層基板よりも大きくすることができ、効率よく、インターポーザ２６、基板２１および基板２７によって囲まれた空間内の熱を放熱することができる。
また、基板２７のうち基板２１の対向面とは反対側の面には、配線などが設けられている。このため、基板２７のうち基板２１の対向面とは反対側の面に、第３熱伝達部品３３を大面積で接触させることができない。一方、インターポーザ２６の外側の側面には配線などが設けられていないため、インターポーザ２６と壁部５とを接続する第３熱伝達部品３３の厚さ（Ｚ軸方向の幅）を大きくすることができる。これにより、効率よく、熱源部品２２からの熱を放熱できるとともに、インターポーザ２６、基板２１および基板２７によって囲まれた空間内の熱も放熱することができる。
なお、前述した実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。
１：電子部品、５：壁部、１０：容器部品、１１：熱被伝達部品、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１２～１５：側部、２０：熱源組品、２１：基板、２２：熱源部品、２３・２５：熱伝達部品、２４：ケース部品、２６：インターポーザ、２７：基板、３１：第１熱伝達部品、３２：第２熱伝達部品、３３：第３熱伝達部品、ＨＤ１：第１放熱経路、ＨＤ２：第２放熱経路、ＨＤ１１～ＨＤ１４：経路、ＨＤＺ：放熱経路

Claims (8)

  1. 基板に設けられた熱源部品と、
    前記熱源部品を覆うケース部品と、
    前記ケース部品に対向するように設けられた熱被伝達部品と、
    前記熱被伝達部品から突出するように設けられ、前記熱源部品から間接的に伝達された熱を前記熱被伝達部品へ伝達する壁部と、を備え、
    前記熱源部品から間接的に前記壁部へ伝達される熱の放熱経路は、前記熱被伝達部品から離れた経路であって前記熱被伝達部品の表面に沿った方向に前記壁部へ向かう壁部方向への経路を含む、電子部品。
  2. 前記壁部方向への経路は、前記基板を通って前記壁部へ至る第１放熱経路を含む、請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記基板と前記壁部とを接続する第１熱伝達部品を有し、
    前記第１放熱経路は、前記基板から前記第１熱伝達部品を通って前記壁部へ至る経路を含む、請求項２に記載の電子部品。
  4. 前記壁部方向への経路は、前記ケース部品を通って前記壁部へ至る第２放熱経路を含む、請求項１から３の何れか１項に記載の電子部品。
  5. 前記ケース部品と前記壁部とを接続する第２熱伝達部品を有し、
    前記第２放熱経路は、前記ケース部品から前記第２熱伝達部品を通って前記壁部へ至る経路を含む、請求項４に記載の電子部品。
  6. 前記第２熱伝達部品は、前記ケース部品のうち前記壁部と対向する側面と、前記壁部とのそれぞれと接触する、請求項５に記載の電子部品。
  7. 前記基板に設けられたインターポーザと、
    前記インターポーザと前記壁部とを接続する第３熱伝達部品とを有し、
    前記第１放熱経路は、前記基板、前記インターポーザ、および前記第３熱伝達部品を通って前記壁部へ至る経路を含む、請求項２に記載の電子部品。
  8. 前記ケース部品および前記壁部は接触している、請求項１から４の何れか１項に記載の電子部品。
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