JP2022178609A - Electronic component package manufacturing system - Google Patents

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Abstract

To provide an electronic component package manufacturing system capable of inspecting an electronic component package.SOLUTION: An electronic component package manufacturing system 1 includes: a packing device 100 which generates an electronic component package 20 by packing electronic components 10; an inspection device 200 which inspects the electronic component package 20; a transporter 210 which transports the electronic component package 20 from the packing device 100 to the inspection device 200; and a control device 500. The packing device 100 includes an abnormality sensor 150 which detects abnormality of the electronic component package 20 or the electronic components 10. The control device 500 includes: an abnormality information generation unit 520 which generates abnormality information regarding abnormality of the electronic component package 20 or the electronic components 10 detected by the abnormality sensor 150; an inspection determining unit 530 which determines an inspection to be performed in the inspection device 200 on the basis of the abnormality information; and a control signal output unit 540 which outputs a control signal for controlling the transporter 210 so that the determined inspection is performed.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品包装体の製造システムに関する。 The present invention relates to a system for manufacturing an electronic component package.

複数の電子部品を包装した電子部品包装体の製造システムにおいて、包装体の外観検査、および包装体に包装された電子部品の外観検査等が行われる。特許文献１には、キャリアテープ（電子部品包装体）に包装された電子部品の検査システムが開示されている。この検査システムでは、キャリアテープに一定間隔で搭載された複数の電子部品を順次に撮像し、撮像された複数の電子部品の画像データを記録媒体に保存すると共に、ディスプレイ装置に表示し、表示された複数の電子部品の個々の画像を目視観察して欠陥が検知された個々の電子部品を識別する記号を含む検査結果データを記録保存し、記録保存された検査結果データに基づき、キャリアテープに搭載された複数の電子部品から欠陥が検知された電子部品を検索する。これにより、検査時間を短縮することができる。 In a system for manufacturing an electronic component package containing a plurality of electronic components, an appearance inspection of the package, an appearance inspection of the electronic components packaged in the package, and the like are performed. Patent Literature 1 discloses an inspection system for electronic components packaged in a carrier tape (electronic component package). In this inspection system, a plurality of electronic components mounted on a carrier tape at regular intervals are sequentially imaged, image data of the plurality of imaged electronic components are stored in a recording medium, displayed on a display device, and displayed. Visually observe individual images of multiple electronic components and record and save inspection result data including symbols that identify individual electronic components for which defects have been detected. To retrieve an electronic component for which a defect has been detected from a plurality of mounted electronic components. As a result, inspection time can be shortened.

特開２００６－３０８３５１号公報JP 2006-308351 A

しかしながら、特許文献１に記載の検査システムは、電子部品全数について同じ検査を行うことを前提としたシステムとして構築されており、検査時間の短縮には限界がある。同様に、電子部品包装体についても全数検査が一般的であり、検査時間の短縮が望まれる。 However, the inspection system described in Patent Literature 1 is built as a system on the premise that the same inspection is performed for all electronic components, and there is a limit to shortening the inspection time. Similarly, 100% inspection is also common for electronic component packages, and a reduction in inspection time is desired.

本発明は、電子部品包装体の検査を効率的に行うことができる電子部品包装体の製造システムを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component package manufacturing system capable of efficiently inspecting electronic component packages.

本発明に係る電子部品包装体の製造システムは、複数の電子部品を包装した電子部品包装体を製造するシステムであって、複数の前記電子部品を包装材により包装して前記電子部品包装体を生成する包装装置と、前記電子部品包装体を検査する検査装置と、前記電子部品包装体を前記包装装置から前記検査装置に搬送する搬送機と、制御装置と、を備える。前記包装装置は、前記電子部品包装体または前記電子部品の異常を検知する異常センサを備える。前記制御装置は、前記包装装置の前記異常センサによって検知された前記電子部品包装体または前記電子部品の異常に関する異常情報を生成する異常情報生成部と、前記異常情報に基づいて、前記検査装置において行われるべき検査を決定する検査決定部と、前記検査決定部によって決定された検査が行われるよう前記搬送機または前記検査装置を制御する制御信号を出力する制御信号出力部と、を備える。 A manufacturing system for an electronic component package according to the present invention is a system for manufacturing an electronic component package in which a plurality of electronic components are packaged, wherein the electronic component package is manufactured by packaging the plurality of electronic components with a packaging material. A packaging device that generates the electronic component package, an inspection device that inspects the electronic component package, a transporter that transports the electronic component package from the packaging device to the inspection device, and a control device. The packaging apparatus includes an abnormality sensor that detects an abnormality in the electronic component package or the electronic component. The control device includes an anomaly information generation unit that generates anomaly information regarding an anomaly in the electronic component package or the electronic component detected by the anomaly sensor of the packaging device, and based on the anomaly information, the inspection device: An inspection determination unit that determines an inspection to be performed, and a control signal output unit that outputs a control signal for controlling the conveying machine or the inspection device so that the inspection determined by the inspection determination unit is performed.

本発明によれば、電子部品包装体の検査を効率的に行うことができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, an electronic component package can be efficiently inspected.

第１実施形態に係る電子部品包装体の製造システムを示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the manufacturing system of the electronic component package which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る電子部品収容容器の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the electronic component storage container which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る電子部品包装体の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the electronic component package which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る運搬具の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the carrying tool which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る保管庫の一例を示す概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram showing an example of a storage according to a first embodiment; FIG. 第１実施形態に係る制御装置（ホスト装置）の一例を示す概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram showing an example of a control device (host device) according to a first embodiment; FIG. 第１実施形態に係る電子部品包装体の製造システムによる検査動作（全自動）を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing an inspection operation (fully automatic) by the electronic component package manufacturing system according to the first embodiment. 第１実施形態に係る電子部品包装体の製造システムによる検査動作（自動＋手動）を示すフローチャートである。4 is a flowchart showing inspection operations (automatic+manual) by the electronic component package manufacturing system according to the first embodiment; 第２実施形態に係る電子部品包装体の製造システムを示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the manufacturing system of the electronic component package which concerns on 2nd Embodiment. 第２実施形態に係る制御装置（ホスト装置）の一例を示す概略構成図である。FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing an example of a control device (host device) according to a second embodiment; 第２実施形態に係る電子部品包装体の製造システムによる検査動作（全自動）を示すフローチャートである。9 is a flow chart showing an inspection operation (fully automatic) by the electronic component package manufacturing system according to the second embodiment. 第２実施形態に係る電子部品包装体の製造システムによる検査動作（自動＋手動）を示すフローチャートである。9 is a flow chart showing inspection operations (automatic+manual) by the electronic component package manufacturing system according to the second embodiment.

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態の一例について説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。 An example of an embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In each drawing, the same reference numerals are given to the same or corresponding parts.

（第１実施形態）
<電子部品包装体の製造システム>
図１は、第１実施形態に係る電子部品包装体の製造システムを示す概略構成図である。図２は、第１実施形態に係る電子部品収容容器の一例を示す斜視図である。図３は、第１実施形態に係る電子部品包装体の一例を示す斜視図である。図４は、第１実施形態に係る運搬具の一例を示す斜視図である。図５は、第１実施形態に係る保管庫の一例を示す概略構成図である。図６は、第１実施形態に係る制御装置（ホスト装置）の一例を示す概略構成図である。 (First embodiment)
<Electronic component package manufacturing system>
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a manufacturing system for an electronic component package according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing an example of the electronic component container according to the first embodiment. FIG. 3 is a perspective view showing an example of the electronic component package according to the first embodiment. FIG. 4 is a perspective view showing an example of a carrier according to the first embodiment; FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing an example of the storage according to the first embodiment. FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing an example of a control device (host device) according to the first embodiment.

図１に示す電子部品包装体の製造システム１は、複数の電子部品、例えば複数の積層セラミックコンデンサ、を包装した電子部品包装体（electronic component package）を製造し、検査するシステムである。製造システム１は、１または複数の包装装置１００と、検査装置２００と、搬送機２１０と、ホスト装置としての制御装置５００とを備える。また、製造システム１は、保管庫３００と、搬入機３１０と、搬出機３２０とを備えてもよい。 An electronic component package manufacturing system 1 shown in FIG. 1 is a system for manufacturing and inspecting an electronic component package containing a plurality of electronic components, such as a plurality of laminated ceramic capacitors. The manufacturing system 1 includes one or more packaging apparatuses 100, an inspection apparatus 200, a conveying machine 210, and a control apparatus 500 as a host apparatus. The manufacturing system 1 may also include a storage shed 300 , a carry-in machine 310 , and a carry-out machine 320 .

<<包装装置>>
包装装置１００は、複数の電子部品１０を包装材により包装して電子部品包装体２０を生成する。具体的には、図２に示すように、複数の電子部品１０は、収容容器１５に収容された状態で、各包装装置１００まで運搬される。図３に示すように、包装装置１００は、複数の電子部品１０を、長尺状または帯状のキャリアテープ２２のポケット２３に収容し、キャリアテープ２２およびカバーテープ２４（包装材）により複数の電子部品１０を包装する。包装装置１００は、長尺状または帯状のキャリアテープ２２およびカバーテープ２４（包装材）をリール形状に巻き取って、電子部品包装体２０を生成する。なお、同じ処理ロットの電子部品１０は、同じ包装装置１００によって電子部品包装体２０に包装され、運搬具３０に収容されることが好ましい。電子部品の収容容器１５および電子部品包装体２０の詳細は後述する。 <<Packaging equipment>>
The packaging apparatus 100 packages a plurality of electronic components 10 with a packaging material to generate an electronic component package 20 . Specifically, as shown in FIG. 2 , the plurality of electronic components 10 are transported to each packaging device 100 while being housed in the housing container 15 . As shown in FIG. 3, the packaging apparatus 100 accommodates a plurality of electronic components 10 in a pocket 23 of a long or strip-shaped carrier tape 22, and stores the plurality of electronic components 10 by the carrier tape 22 and a cover tape 24 (packaging material). Package the part 10 . The packaging apparatus 100 winds a long or belt-shaped carrier tape 22 and a cover tape 24 (packaging material) into a reel shape to produce an electronic component package 20 . The electronic components 10 in the same processing lot are preferably packaged in the electronic component package 20 by the same packaging device 100 and accommodated in the carrier 30 . Details of the electronic component container 15 and the electronic component package 20 will be described later.

また、包装装置１００は、複数の電子部品包装体２０を運搬具（transport bucket/ transport container）３０に収容する。例えば、図４に示すように、包装装置１００は、運搬具３０に、生成された電子部品包装体２０を順次に重ねて配置する。運搬具３０の詳細は後述する。 The packaging apparatus 100 also accommodates a plurality of electronic component packages 20 in a transport bucket/transport container 30 . For example, as shown in FIG. 4 , the packaging apparatus 100 sequentially stacks the generated electronic component packages 20 on the carrier 30 . Details of the carrier 30 will be described later.

<<<電子部品の収容容器>>>
上述した電子部品の収容容器１５に関し、１つの収容容器１５には、同じ処理ロットの電子部品１０が収容される。なお、同じ処理ロットの電子部品１０が、複数の電子部品収容容器１５に収容されている場合もある。 <<<Container for electronic components>>>
Regarding the above-described electronic component container 15 , one container 15 contains electronic components 10 of the same processing lot. Note that the electronic components 10 in the same processing lot may be accommodated in a plurality of electronic component containers 15 in some cases.

図２に示すように、電子部品の収容容器１５には、電子部品１０の処理ロットに関連するロット関連識別情報を保持する識別子１１が設けられている。例えば、ロット関連情報を識別する識別子１１として、バーコードまたは２次元コードが収容容器１５の外表面に貼りつけられている。または、ロット関連情報を識別する識別子１１として、ＲＦＩＤが収容容器１５に設けられていてもよい。 As shown in FIG. 2, an electronic component container 15 is provided with an identifier 11 holding lot-related identification information related to a processing lot of the electronic component 10 . For example, a bar code or two-dimensional code is attached to the outer surface of the container 15 as an identifier 11 for identifying lot-related information. Alternatively, an RFID may be provided in the container 15 as the identifier 11 for identifying lot-related information.

ロット関連識別情報は、電子部品１０の処理ロット情報を直接的に含んでいてもよい。あるいは、ロット関連識別情報は、電子部品１０の処理ロット情報と関連付けられる識別情報であってもよい。例えば、ロット関連識別情報は、電子部品１０の処理ロット情報が関連付けられている電子部品の収容容器１５の情報であってもよい。この場合、例えば収容容器１５内に電子部品１０を収容する収容工程において、制御装置５００によって、電子部品１０の処理ロット情報と、電子部品の収容容器１５の情報が関連付けられればよい。これにより、この収容工程後において、制御装置５００は、電子部品の収容容器１５の情報に基づいて、収容容器１５に収容されている電子部品１０の処理ロットを特定することができる。 The lot-related identification information may directly include the processing lot information of the electronic component 10 . Alternatively, the lot-related identification information may be identification information associated with processing lot information of the electronic component 10 . For example, the lot-related identification information may be information about the electronic component container 15 associated with the processing lot information of the electronic component 10 . In this case, for example, in the housing process of housing the electronic component 10 in the housing container 15 , the processing lot information of the electronic component 10 may be associated with the information of the housing container 15 of the electronic component by the control device 500 . As a result, after the accommodation process, the control device 500 can specify the processing lot of the electronic components 10 accommodated in the accommodation container 15 based on the information of the accommodation container 15 of the electronic components.

<<<電子部品包装体>>>
図３に示すように、電子部品包装体２０には、包装体２０の識別情報を保持する識別子２１が設けられている。例えば、包装体情報を識別する識別子２１として、バーコードまたは２次元コードが包装体２０の外表面に貼りつけられていてもよい。または、包装体情報を識別する識別子２１として、ＲＦＩＤが包装体２０に設けられていてもよい。 <<<Electronic component packaging>>>
As shown in FIG. 3 , the electronic component package 20 is provided with an identifier 21 that holds identification information of the package 20 . For example, a bar code or a two-dimensional code may be attached to the outer surface of the package 20 as the identifier 21 for identifying package information. Alternatively, an RFID may be provided on the package 20 as an identifier 21 for identifying package information.

<<<運搬具>>>
図４に示すように、運搬具３０は、複数の包装体２０を収容して、運搬可能に構成されている。運搬具３０には、運搬具３０の識別情報を保持する識別子３１が設けられている。例えば、運搬具情報を識別する識別子３１として、バーコードまたは２次元コードが運搬具３０の外表面に貼りつけられている。または、運搬具情報を識別する識別子３１として、ＲＦＩＤが運搬具３０に設けられていてもよい。 <<<Conveyor>>>
As shown in FIG. 4, the carrier 30 is configured to accommodate and transport a plurality of packages 20 . The carrier 30 is provided with an identifier 31 that holds identification information of the carrier 30 . For example, a barcode or two-dimensional code is attached to the outer surface of the carrier 30 as an identifier 31 for identifying carrier information. Alternatively, an RFID may be provided on the carrier 30 as an identifier 31 for identifying carrier information.

<<<電子部品の処理ロット>>>
ここで、上述した処理ロットは、１つの運搬具３０に収容された複数の電子部品包装体２０に包装された複数の電子部品１０によって構成されていてもよい。この場合、１つの運搬具３０ごとに電子部品１０を効率的に管理することができる。 <<<Electronic parts processing lot>>>
Here, the processing lot described above may be composed of a plurality of electronic components 10 packaged in a plurality of electronic component packages 20 housed in one carrier 30 . In this case, the electronic components 10 can be efficiently managed for each carrier 30 .

または、処理ロットは、１つの搬送単位を構成する複数の電子部品１０によって構成される搬送ロットであってもよい。例えば、処理ロットとしての搬送ロットは、複数の運搬具３０に収容された複数の電子部品包装体２０に包装された複数の電子部品１０によって構成されていてもよい。このように１つの処理ロットが複数の運搬具３０に分かれる場合であっても、本実施形態の製造システム１であれば、電子部品１０を効率的に管理することができる。 Alternatively, the processing lot may be a transport lot composed of a plurality of electronic components 10 forming one transport unit. For example, a transport lot as a processing lot may be composed of a plurality of electronic components 10 packaged in a plurality of electronic component packages 20 housed in a plurality of carriers 30 . Even if one processing lot is divided into a plurality of carriers 30 in this way, the manufacturing system 1 of the present embodiment can efficiently manage the electronic components 10 .

または、処理ロットは、同じ条件で製造される複数の電子部品１０によって構成される製造ロットであってもよい。例えば、処理ロットとしての製造ロットは、１または複数の運搬具３０に収容された複数の電子部品包装体２０に包装された複数の電子部品１０によって構成されていてもよい。このように１つの処理ロットが１または複数の運搬具３０である場合であっても、本実施形態の製造システム１であれば、電子部品１０を効率的に管理することができる。 Alternatively, a processing lot may be a manufacturing lot composed of a plurality of electronic components 10 manufactured under the same conditions. For example, a production lot as a processing lot may consist of a plurality of electronic components 10 packaged in a plurality of electronic component packages 20 housed in one or more carriers 30 . Even if one processing lot includes one or a plurality of carriers 30 as described above, the manufacturing system 1 of the present embodiment can efficiently manage the electronic components 10 .

再び図１を参照し、各包装装置１００は、ロット関連識別情報取得デバイス１２０と第１運搬具識別情報取得デバイス１３０とを備える。すなわち、ロット関連識別情報取得デバイス１２０および第１運搬具識別情報取得デバイス１３０は、包装装置１００ごとに設けられている。また、各包装装置１００は、第１包装体識別情報取得デバイス１４０を備えていてもよい。すなわち、第１包装体識別情報取得デバイス１４０は、包装装置１００ごとに設けられていてもよい。 Referring again to FIG. 1 , each packaging machine 100 comprises a lot-related identification information acquisition device 120 and a first carrier identification information acquisition device 130 . That is, the lot-related identification information acquisition device 120 and the first carrier identification information acquisition device 130 are provided for each packaging apparatus 100 . Each packaging machine 100 may also include a first package identification information acquisition device 140 . That is, the first package identification information acquisition device 140 may be provided for each packaging apparatus 100 .

ロット関連識別情報取得デバイス１２０は、電子部品１０のロット関連識別情報として、電子部品１０の処理ロット情報を直接的に含む識別情報を取得する。或いは、ロット関連識別情報取得デバイス１２０は、電子部品１０のロット関連識別情報として、電子部品１０の処理ロット情報と関連付けられる識別情報を取得してもよい。例えば、ロット関連識別情報取得デバイス１２０は、バーコードリーダまたは２次元コードリーダであり、電子部品の収容容器１５に設けられたバーコードまたは２次元コード等の識別子１１から、ロット関連識別情報を読み取る。または、ロット関連識別情報取得デバイス１２０は、ＲＦＩＤリーダであり、ＲＦＩＤ等の識別子１１から、ロット関連識別情報を読み取る。 The lot-related identification information acquisition device 120 acquires identification information directly including processing lot information of the electronic component 10 as lot-related identification information of the electronic component 10 . Alternatively, the lot-related identification information acquisition device 120 may acquire identification information associated with the processing lot information of the electronic component 10 as the lot-related identification information of the electronic component 10 . For example, the lot-related identification information acquisition device 120 is a barcode reader or a two-dimensional code reader, and reads lot-related identification information from the identifier 11 such as a barcode or two-dimensional code provided on the container 15 for electronic components. . Alternatively, the lot-related identification information acquisition device 120 is an RFID reader, and reads lot-related identification information from the identifier 11 such as RFID.

第１運搬具識別情報取得デバイス１３０は、運搬具３０の運搬具識別情報を取得する。例えば、第１運搬具識別情報取得デバイス１３０は、バーコードリーダまたは２次元コードリーダであり、運搬具３０に設けられたバーコードまたは２次元コード等の識別子３１から、運搬具識別情報を読み取る。または、第１運搬具識別情報取得デバイス１３０は、ＲＦＩＤリーダであり、ＲＦＩＤ等の識別子３１から、運搬具識別情報を読み取る。 The first carrier identification information acquisition device 130 acquires the carrier identification information of the carrier 30 . For example, the first carrier identification information acquisition device 130 is a barcode reader or a two-dimensional code reader, and reads the carrier identification information from the identifier 31 such as a barcode or two-dimensional code provided on the carrier 30 . Alternatively, the first carrier identification information acquisition device 130 is an RFID reader, and reads the carrier identification information from the identifier 31 such as RFID.

第１包装体識別情報取得デバイス１４０は、電子部品包装体２０の包装体識別情報を取得する。例えば、第１包装体識別情報取得デバイス１４０は、バーコードリーダまたは２次元コードリーダであり、包装体２０に設けられたバーコードまたは２次元コード、等の識別子２１から、包装体識別情報を読み取る。または、第１包装体識別情報取得デバイス１４０は、ＲＦＩＤリーダであり、ＲＦＩＤ等の識別子２１から、包装体識別情報を読み取る。 The first package identification information acquisition device 140 acquires the package identification information of the electronic component package 20 . For example, the first package identification information acquisition device 140 is a barcode reader or a two-dimensional code reader, and reads the package identification information from the identifier 21 such as a barcode or two-dimensional code provided on the package 20. . Alternatively, the first package identification information acquisition device 140 is an RFID reader, and reads the package identification information from the identifier 21 such as RFID.

なお、ロット関連識別情報取得デバイス１２０は、ユーザがロット関連識別情報を入力する入力部であってもよい。また、第１運搬具識別情報取得デバイス１３０は、ユーザが運搬具識別情報を入力する入力部であってもよい。また、第１包装体識別情報取得デバイス１４０は、ユーザが包装体識別情報を入力する入力部であってもよい。この場合、ロット関連識別情報取得デバイス１２０、第１運搬具識別情報取得デバイス１３０、および第１包装体識別情報取得デバイス１４０は、例えば物理的な操作ボタンを有するキーボードまたはマウス等、或いは仮想的な操作ボタンを有するタッチパネル等、で構成される。 Note that the lot-related identification information acquisition device 120 may be an input unit through which a user inputs lot-related identification information. Also, the first carrier identification information acquisition device 130 may be an input unit through which the user inputs the carrier identification information. Also, the first package identification information acquisition device 140 may be an input unit through which the user inputs the package identification information. In this case, the lot-related identification information acquisition device 120, the first carrier identification information acquisition device 130, and the first package identification information acquisition device 140 are, for example, a keyboard or mouse having physical operation buttons, or a virtual It is composed of a touch panel or the like having operation buttons.

また、各包装装置１００は、電子部品包装体２０および電子部品１０のうち少なくとも一方の異常を検知する異常センサ１５０を備える。すなわち、異常センサ１５０は、包装装置１００ごとに設けられている。例えば、異常センサ１５０は、電子部品包装体２０の外観異常（テーピング状態の異常等）または電子部品１０の外観異常等の異常を検知する。 Each packaging device 100 also includes an abnormality sensor 150 that detects an abnormality in at least one of the electronic component package 20 and the electronic component 10 . That is, the abnormality sensor 150 is provided for each packaging device 100 . For example, the abnormality sensor 150 detects an abnormality such as an appearance abnormality of the electronic component package 20 (abnormal taping state, etc.) or an appearance abnormality of the electronic component 10 .

<<検査装置>>
検査装置２００は、電子部品包装体２０を検査する検査工程を実施する。例えば、検査装置２００は、電子部品包装体２０の外観検査（テーピング状態の確認等）または電子部品１０の外観検査等の検査を行う。 <<Inspection device>>
Inspection apparatus 200 performs an inspection process for inspecting electronic component package 20 . For example, the inspection apparatus 200 performs inspection such as visual inspection of the electronic component package 20 (confirmation of the taping state, etc.) or visual inspection of the electronic component 10 .

検査装置２００は、検査内容が異なる複数の検査ラインを備える。例えば、検査装置２００は、検査内容が異なる３つの検査ラインとして、全数検査を行う第１検査ライン、５０％の間引き検査を行う第２検査ライン、および、２０％の間引き検査を行う第３の検査ラインを備える。また、各検査ラインは、例えば画像解析による自動検査に加え、作業者の目視検査による手動検査を含んでもよい。 The inspection apparatus 200 has a plurality of inspection lines with different inspection contents. For example, the inspection apparatus 200 has three inspection lines with different inspection contents: a first inspection line that performs a 100% inspection, a second inspection line that performs a 50% thinning inspection, and a third inspection line that performs a 20% thinning inspection. Equipped with an inspection line. Further, each inspection line may include manual inspection by an operator's visual inspection in addition to automatic inspection by image analysis, for example.

<<搬送機>>
搬送機２１０は、電子部品包装体２０を収容した運搬具３０を、包装装置１００から検査装置２００に搬送する。例えば、搬送機２１０は、運搬具３０を１つずつ搭載して搬送する。搬送機２１０は、例えばＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle）であり、制御装置５００からの制御信号に基づいて、運搬具３０を検査装置２００に搬送する。具体的には、搬送機２１０は、運搬具３０を、検査装置２００における複数の検査ラインのうち、制御装置５００によって決定された検査ラインに搬送する。なお、搬送機２１０は、制御装置５００によって検査不要と判断された処理ロットの電子部品については、検査装置２００には搬送せず、保管庫３００に直接搬送してもよい。 <<Conveyor>>
The transporter 210 transports the carrier 30 containing the electronic component package 20 from the packaging device 100 to the inspection device 200 . For example, the carrier 210 carries and carries the carrier 30 one by one. The carrier 210 is, for example, an AGV (Automatic Guided Vehicle), and carries the carrier 30 to the inspection device 200 based on a control signal from the control device 500 . Specifically, the transporter 210 transports the carrier 30 to the inspection line determined by the control device 500 among the plurality of inspection lines in the inspection device 200 . Note that the transfer machine 210 may directly transfer the electronic components of the processing lot determined by the control device 500 not to be inspected to the inspection device 200 but directly to the stocker 300 .

<<搬入機>>
図１および図５に示すように、搬入機３１０は、検査装置２００による検査後の電子部品包装体２０を収容した運搬具３０を、保管庫３００に搬入する。搬入機３１０は、第１搬入機３１１と第２搬入機３１２とから構成されてもよい。 <<Loader>>
As shown in FIGS. 1 and 5 , the carry-in machine 310 carries into the stocker 300 the carrier 30 containing the electronic component package 20 inspected by the inspection device 200 . The carry-in machine 310 may be composed of a first carry-in machine 311 and a second carry-in machine 312 .

第１搬入機３１１は、例えばＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle）であり、制御装置５００からの指示信号に基づいて、運搬具３０を、検査装置２００から第２搬入機３１２まで搬送する。 The first carry-in device 311 is, for example, an AGV (Automatic Guided Vehicle), and transports the carrier 30 from the inspection device 200 to the second carry-in device 312 based on an instruction signal from the control device 500 .

第２搬入機３１２は、例えばコンベア、スタッカークレーン、作業アーム等を備えた入庫ロボットであり、制御装置５００からの指示信号、例えば保管場所情報、に基づいて、第１搬入機３１１によって搬送された運搬具３０を、保管庫３００の保管場所まで搬送する。 The second carry-in machine 312 is, for example, a warehousing robot equipped with a conveyor, a stacker crane, a working arm, etc., and transported by the first carry-in machine 311 based on an instruction signal from the control device 500, such as storage location information. The carrier 30 is transported to the storage location of the storage 300. - 特許庁

なお、搬入機３１０は、制御装置５００の指示信号に基づいて、同じ処理ロットの電子部品１０を収容している複数の運搬具３０が離れた位置で保管されることを許容するように、複数の運搬具３０を、保管庫３００の空いている保管場所に順次搬入してもよい。なお、搬入機３１０は、作業者によって運搬される運搬台車であってもよい。 In addition, based on the instruction signal of the control device 500, the carry-in machine 310 is configured to allow a plurality of carriers 30 containing the electronic components 10 of the same processing lot to be stored at separate positions. of carriers 30 may be sequentially carried into an empty storage location in the storage 300 . In addition, the carry-in device 310 may be a carrier that is carried by a worker.

<<保管庫>>
図５に示すように、保管庫３００は、電子部品包装体２０を収容した運搬具３０を保管する自動倉庫である。保管庫３００は、運搬具３０を保管する保管場所ごとに保管場所情報（アドレス情報）を有する。運搬具３０は、制御装置５００の指令により、保管庫３００の空いている保管場所に順次搬入される。後述するように、運搬具３０が保管庫３００に搬入される際に、保管庫３００に保管されている個々の運搬具３０の運搬具識別情報と、個々の運搬具３０の保管場所を示す保管場所情報とは、制御装置５００により関連付けられて記憶される。 <<Storage>>
As shown in FIG. 5, the storage 300 is an automated warehouse that stores the carrier 30 containing the electronic component packages 20 . The storage 300 has storage location information (address information) for each storage location where the carrier 30 is stored. The carrier 30 is sequentially carried into an empty storage location in the storage 300 according to a command from the control device 500 . As will be described later, when the carrying tools 30 are brought into the storage 300, the carrying tool identification information of the individual carrying tools 30 stored in the storage 300 and the storage information indicating the storage locations of the individual carrying tools 30 are stored. The location information is associated and stored by the control device 500 .

<<搬出機>>
図１および図５に示すように、搬出機３２０は、電子部品包装体２０を収容した運搬具３０の出荷時、運搬具３０を保管庫３００から搬出する。搬出機３２０は、第１搬出機３２１と第２搬出機３２２とから構成されてもよい。 <<Unloading machine>>
As shown in FIGS. 1 and 5, the unloading machine 320 unloads the carrier 30 from the storage 300 when the carrier 30 containing the electronic component package 20 is shipped. The unloading device 320 may be composed of a first unloading device 321 and a second unloading device 322 .

第１搬出機３２１は、例えばコンベア、スタッカークレーン、作業アーム等を備えた出庫ロボットであり、制御装置５００からの指示信号に基づいて、指示信号が指示する運搬具を、指示信号が指示する保管場所情報が示す保管庫３００の保管場所から第２搬出機３２２に搬出する。 The first carry-out machine 321 is, for example, a delivery robot equipped with a conveyor, a stacker crane, a work arm, etc., and based on an instruction signal from the control device 500, moves the carrier indicated by the instruction signal to the storage indicated by the instruction signal. It is unloaded from the storage location of the storage warehouse 300 indicated by the location information to the second unloading device 322 .

第２搬出機３２２は、例えばＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle）であり、第１搬出機によって搬出された運搬具３０を保管庫３００から搬出する。なお、搬出機３２０は、作業者によって運搬される運搬台車であってもよい。 The second unloading machine 322 is, for example, an AGV (Automatic Guided Vehicle), and unloads the carrier 30 unloaded by the first unloading machine from the storage 300 . Note that the carry-out machine 320 may be a carrier that is carried by a worker.

<<制御装置（ホスト装置）>>
図６に示すように、制御装置５００は、包装工程において検知された電子部品包装体２０または電子部品１０の異常レベルに基づいて、検査工程において行われるべき検査レベルを決定し、電子部品１０を包装した電子部品包装体２０を収容した運搬具３０を、検査工程における当該検査レベルの検査ラインに搬送するよう搬送機２１０を制御する。制御装置５００は、異常情報生成部５２０と、検査決定部としての検査ライン決定部５３０と、制御信号出力部５４０、記憶部５６０とを有する。また、制御装置５００は、第１関連付け情報生成部５１１を有していてもよい。 <<Control device (host device)>>
As shown in FIG. 6, the control device 500 determines the inspection level to be performed in the inspection process based on the abnormality level of the electronic component package 20 or the electronic component 10 detected in the packaging process, and inspects the electronic component 10. The conveyor 210 is controlled to convey the carrier 30 containing the packaged electronic component package 20 to the inspection line of the inspection level in the inspection process. The control device 500 has an abnormality information generation section 520 , an inspection line determination section 530 as an inspection determination section, a control signal output section 540 and a storage section 560 . Also, the control device 500 may have a first association information generating section 511 .

<<<第１関連付け情報生成部>>>
第１関連付け情報生成部５１１は、無線または有線の通信規格に従う通信インタフェースを介して、包装装置１００のロット関連識別情報取得デバイス１２０によって取得されたロット関連識別情報と、包装装置１００の第１運搬具識別情報取得デバイス１３０によって取得された運搬具識別情報とを受信する。第１関連付け情報生成部５１１は、ロット関連識別情報と運搬具識別情報とを関連付けて、第１関連付け情報を生成する。生成された第１関連付け情報は、記憶部５６０に記憶されてもよい。 <<<first association information generator>>>
The first association information generation unit 511 generates lot-related identification information acquired by the lot-related identification information acquisition device 120 of the packaging machine 100 and the first transport of the packaging machine 100 via a communication interface conforming to a wireless or wired communication standard. The carrier identification information obtained by the equipment identification information obtaining device 130 is received. The first association information generation unit 511 associates the lot-related identification information and the carrier identification information to generate first association information. The generated first association information may be stored in storage unit 560 .

なお、第１関連付け情報生成部５１１は、包装装置１００の第１包装体識別情報取得デバイス１４０によって取得された包装体識別情報を受信し、さらに包装体識別情報を関連付けて第１関連付け情報を生成してもよい。 Note that the first association information generation unit 511 receives the package identification information acquired by the first package identification information acquisition device 140 of the packaging apparatus 100, and further associates the package identification information to generate the first association information. You may

<<<異常情報生成部>>>
異常情報生成部５２０は、包装装置１００の異常センサ１５０によって検知された電子部品包装体２０または電子部品１０の異常に関する異常情報を生成する。例えば、異常情報生成部５２０は、電子部品１０の処理ロットごとに、異常情報を生成する。より具体的には、異常情報生成部５２０は、異常情報として、包装装置１００の異常センサ１５０によって検知された電子部品包装体２０または電子部品１０の異常の回数を、電子部品１０の処理ロットごとにカウントしたロット内異常回数情報を生成してもよい。 <<<Abnormal information generator>>>
The anomaly information generator 520 generates anomaly information regarding an anomaly of the electronic component package 20 or the electronic component 10 detected by the anomaly sensor 150 of the packaging apparatus 100 . For example, the abnormality information generator 520 generates abnormality information for each processing lot of the electronic component 10 . More specifically, the abnormality information generator 520 generates, as abnormality information, the number of abnormalities in the electronic component package 20 or the electronic components 10 detected by the abnormality sensor 150 of the packaging apparatus 100 for each processing lot of the electronic components 10. You may generate the information on the number of abnormalities in the lot counted.

<<<検査ライン決定部（検査決定部）>>>
検査決定部としての検査ライン決定部５３０は、異常情報に基づいて、検査装置２００によって行われるべき検査を決定する。具体的には、検査ライン決定部５３０は、異常情報に基づいて、検査装置２００における検査内容が異なる複数の検査ラインの中から検査ラインを決定する。検査ライン決定部５３０は、電子部品の処理ロットごとの異常情報に基づいて、処理ロットごとに検査ラインを決定してもよい。例えば、検査ライン決定部５３０は、異常情報としてのロット内異常回数情報に基づいて、ロット内異常回数が多い処理ロットほど、検査レベルが高い検査ラインを決定し、ロット内異常回数が少ない処理ロットほど、検査レベルが低い検査ラインを決定する。 <<<Inspection Line Determination Unit (Inspection Determination Unit)>>>
An inspection line determination unit 530 as an inspection determination unit determines an inspection to be performed by the inspection apparatus 200 based on the abnormality information. Specifically, the inspection line determination unit 530 determines an inspection line from among a plurality of inspection lines having different inspection contents in the inspection apparatus 200 based on the abnormality information. The inspection line determination unit 530 may determine an inspection line for each processing lot based on the abnormality information for each processing lot of electronic components. For example, the inspection line determining unit 530 determines an inspection line with a higher inspection level for a processing lot with a higher number of abnormalities within a lot based on information on the number of abnormalities within a lot as abnormality information, and determines an inspection line with a higher inspection level for a processing lot with a lower number of abnormalities within a lot. The lower the inspection level, the more the inspection line is determined.

例えば、検査ライン決定部５３０は、
・ロット内異常回数が所定の第１閾値以上である処理ロットに対して、全数検査を行う第１検査ラインを決定し、
・ロット内異常回数が所定の第２閾値以上第１閾値未満である処理ロットに対して、５０％の間引き検査を行う第２検査ラインを決定し、
・ロット内異常回数が０回よりも大きく第２閾値未満である処理ロットに対して、２０％の間引き検査を行う第３検査ラインを決定する。
なお、第１閾値＞第２閾値＞０である。
また、例えば、検査ライン決定部５３０は、ロット内異常回数が０回である処理ロットに対して、検査不要と判断してもよい。 For example, the inspection line determination unit 530
Determining a first inspection line for performing a 100% inspection for processing lots having a number of abnormalities in the lot equal to or greater than a predetermined first threshold,
Determining a second inspection line for performing a 50% thinning inspection on a processing lot whose number of abnormalities in the lot is equal to or more than a predetermined second threshold value and less than the first threshold value,
A third inspection line is determined for performing a 20% thinning inspection on processing lots with the number of in-lot abnormalities greater than 0 and less than the second threshold.
Note that the first threshold>the second threshold>0.
Further, for example, the inspection line determination unit 530 may determine that inspection is unnecessary for a processing lot with an in-lot abnormality count of 0.

また、検査ライン決定部５３０は、電子部品の処理ロットごとの異常情報と第１関連付け情報とに基づいて、処理ロットの電子部品を収容する運搬具３０ごとに、検査ラインを決定してもよい。例えば、検査ライン決定部５３０は、異常情報と処理ロットとを紐づけることにより、所定の異常情報と紐づく処理ロットを運搬する運搬具３０と、所定の異常情報と対応する検査内容で検査する検査ラインとを対応付けてもよい。すなわち、同じ処理ロットを構成する１または複数の運搬具３０は、同じ検査ラインに搬送されることとなる。 Further, the inspection line determination unit 530 may determine an inspection line for each carrier 30 containing electronic components in a processing lot based on the abnormality information and the first association information for each processing lot of electronic components. . For example, the inspection line determination unit 530 associates the abnormality information with the processing lot, and performs inspection using the carrier 30 that conveys the processing lot that is associated with the predetermined abnormality information and the inspection content that corresponds to the predetermined abnormality information. You may match with an inspection line. That is, one or a plurality of carriers 30 constituting the same processing lot are transported to the same inspection line.

<<<制御信号出力部>>>
制御信号出力部５４０は、検査決定部としての検査ライン決定部５３０によって決定された検査が行われるよう搬送機２１０を制御する制御信号を、無線または有線の通信規格に従う通信インタフェースを介して、搬送機２１０に出力する。具体的には、制御信号出力部５４０は、制御信号として、検査ライン決定部５３０によって決定された検査ラインに、電子部品包装体２０を収容する運搬具３０を搬送するよう搬送機２１０を制御する制御信号を、搬送機２１０に出力する。なお、検査ライン決定部５３０によって検査不要と判断された場合、制御信号出力部５４０は、電子部品包装体２０を収容する運搬具３０を、検査装置２００に搬送せず、保管庫３００に直接搬送するための制御信号を、搬送機２１０に出力してもよい。 <<<Control signal output part>>>
The control signal output unit 540 conveys a control signal for controlling the carrier 210 so that the inspection determined by the inspection line determination unit 530 as an inspection determination unit is performed via a communication interface conforming to a wireless or wired communication standard. output to machine 210. Specifically, the control signal output unit 540 controls the transfer machine 210 to transfer the carrier 30 containing the electronic component package 20 to the inspection line determined by the inspection line determination unit 530 as a control signal. A control signal is output to the carrier 210 . When the inspection line determining unit 530 determines that the inspection is unnecessary, the control signal output unit 540 directly transports the carrier 30 containing the electronic component package 20 to the stocker 300 without transporting it to the inspection apparatus 200. You may output the control signal for carrying out to the conveyance machine 210. FIG.

制御装置５００は、検査装置２００における処理ロットごとの検査結果情報を、この処理ロットの電子部品１０を電子部品包装体２０に包装して運搬具３０に収容した包装装置１００にフィードバックしてもよい。 The control device 500 may feed back the inspection result information for each processing lot in the inspection device 200 to the packaging device 100 that packaged the electronic components 10 of this processing lot in the electronic component package 20 and housed them in the carrier 30 . .

制御装置５００の第１関連付け情報生成部５１１、異常情報生成部５２０、検査ライン決定部５３０、および、制御信号出力部５４０（また、後述する検査内容決定部５３０Ａおよび制御信号出力部５４０Ａ）は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等の１または複数の演算プロセッサで構成される。これらの制御装置５００の各種機能は、例えば記憶部５６０に格納された所定のソフトウェア（プログラム）を実行することで実現される。これらの制御装置５００の各種機能は、ハードウェアとソフトウェアとの協働で実現されてもよいし、ハードウェア（電子回路）のみで実現されてもよい。 The first association information generation unit 511, the abnormality information generation unit 520, the inspection line determination unit 530, and the control signal output unit 540 (also, an inspection content determination unit 530A and a control signal output unit 540A, which will be described later) of the control device 500 are For example, it is composed of one or more arithmetic processors such as a CPU (Central Processing Unit), a DSP (Digital Signal Processor), and an FPGA (Field-Programmable Gate Array). These various functions of the control device 500 are implemented by executing predetermined software (programs) stored in the storage unit 560, for example. These various functions of the control device 500 may be realized by cooperation of hardware and software, or may be realized only by hardware (electronic circuits).

これらの制御装置５００の全て機能は、必ずしもホスト装置に設けられていなくともよく、これらの制御装置５００の一部機能は、ホスト装置以外の装置に分離されて設けられていてもよい。例えば、第１関連付け情報生成部５１１および異常情報生成部５２０は包装装置１００に設けられていてもよい。 All the functions of these control devices 500 may not necessarily be provided in the host device, and some functions of these control devices 500 may be separated and provided in devices other than the host device. For example, the first association information generator 511 and the abnormality information generator 520 may be provided in the packaging device 100 .

記憶部５６０は、制御装置５００の各部により実行されるプログラム（ソフトウェア）を記憶する。また、記憶部５６０は、第１関連付け情報、第１閾値、第２閾値、第３閾値を記憶する。記憶部５６０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、または着脱可能なメモリカード等の記録媒体で構成される。 Storage unit 560 stores a program (software) executed by each unit of control device 500 . The storage unit 560 also stores the first association information, the first threshold, the second threshold, and the third threshold. The storage unit 560 is configured by a recording medium such as a ROM (Read Only Memory), HDD (Hard Disk Drive), SSD (Solid State Drive), or a removable memory card.

次に、第１実施形態に係る電子部品包装体の製造システムによる検査動作について説明する。図７は、第１実施形態に係る電子部品包装体の製造システムによる検査動作（全自動）を示すフローチャートであり、図８は、第１実施形態に係る電子部品包装体の製造システムによる検査動作（自動＋手動）を示すフローチャートである。 Next, an inspection operation by the electronic component package manufacturing system according to the first embodiment will be described. FIG. 7 is a flowchart showing the inspection operation (fully automatic) by the electronic component package manufacturing system according to the first embodiment, and FIG. 8 is a flowchart showing the inspection operation by the electronic component package manufacturing system according to the first embodiment. It is a flowchart which shows (automatic + manual).

<検査動作（全自動）>
包装装置１００は、複数の電子部品１０を包装して電子部品包装体２０を生成する。また、包装装置１００は、複数の電子部品包装体２０を運搬具３０に収容する。 <Inspection operation (fully automatic)>
The packaging apparatus 100 packages a plurality of electronic components 10 to produce an electronic component package 20 . Also, the packaging apparatus 100 accommodates a plurality of electronic component packages 20 in the carrier 30 .

このとき、包装装置１００のロット関連識別情報取得デバイス１２０は、電子部品の収容容器１５の識別子１１から、電子部品１０の処理ロットに関連するロット関連識別情報を取得する。また、包装装置１００の第１運搬具識別情報取得デバイス１３０は、運搬具３０の識別子３１から、運搬具３０の運搬具識別情報を取得する。すると、制御装置５００の第１関連付け情報生成部５１１は、ロット関連識別情報と運搬具識別情報とを関連付けて第１関連付け情報を生成する。 At this time, the lot-related identification information acquisition device 120 of the packaging apparatus 100 acquires lot-related identification information related to the processing lot of the electronic component 10 from the identifier 11 of the container 15 of the electronic component. Also, the first carrier identification information acquisition device 130 of the packaging apparatus 100 acquires the carrier identification information of the carrier 30 from the identifier 31 of the carrier 30 . Then, the first association information generation unit 511 of the control device 500 associates the lot-related identification information and the carrier identification information to generate the first association information.

また、このとき、図７に示すように、包装装置１００の異常センサ１５０は、電子部品包装体２０または電子部品１０の異常を検知する（Ｓ１１）。すると、制御装置５００の異常情報生成部５２０は、電子部品１０の処理ロットごとに、電子部品包装体２０または電子部品１０の異常に関する異常情報を生成する（Ｓ１２）。具体的には、異常情報生成部５２０は、異常情報として、異常センサ１５０によって検知された電子部品包装体２０または電子部品１０の異常の回数を、電子部品１０の処理ロットごとにカウントしたロット内異常回数情報を生成する。 At this time, as shown in FIG. 7, the abnormality sensor 150 of the packaging apparatus 100 detects abnormality of the electronic component package 20 or the electronic component 10 (S11). Then, the abnormality information generation unit 520 of the control device 500 generates abnormality information regarding the abnormality of the electronic component package 20 or the electronic component 10 for each processing lot of the electronic component 10 (S12). Specifically, as the abnormality information, the abnormality information generation unit 520 counts the number of abnormalities in the electronic component package 20 or the electronic components 10 detected by the abnormality sensor 150 for each processing lot of the electronic components 10. Generate error count information.

次に、制御装置５００の検査ライン決定部５３０は、電子部品の処理ロットごとの異常情報と第１関連付け情報とに基づいて、処理ロットの電子部品を収容する運搬具３０ごとに、検査装置２００における検査内容が異なる複数の検査ラインの中から検査ラインを決定する（Ｓ１３）。具体的には、検査ライン決定部５３０は、ロット内異常回数情報に基づいて、ロット内異常回数が多い処理ロットほど、検査レベルが高い検査ラインを決定し、ロット内異常回数が少ない処理ロットほど、検査レベルが低い検査ラインを決定する。 Next, the inspection line determination unit 530 of the control device 500 determines the inspection apparatus 200 for each carrier 30 containing the electronic components of the processing lot based on the abnormality information and the first association information for each processing lot of the electronic components. An inspection line is determined from among a plurality of inspection lines having different inspection contents (S13). Specifically, based on the intra-lot abnormality frequency information, the inspection line determination unit 530 determines an inspection line with a higher inspection level for a processing lot with a higher intra-lot abnormality frequency, and determines an inspection line with a higher inspection level for a processing lot with a lower intra-lot abnormality frequency. , to determine an inspection line with a lower inspection level.

例えば、検査ライン決定部５３０は、
・ロット内異常回数が所定の第１閾値以上である処理ロットに対して、全数検査を行う第１検査ラインを決定し、
・ロット内異常回数が所定の第２閾値以上第１閾値未満である処理ロットに対して、５０％の間引き検査を行う第２検査ラインを決定し、
・ロット内異常回数が０回よりも大きく第２閾値未満である処理ロットに対して、２０％の間引き検査を行う第３検査ラインを決定する。
また、例えば、検査ライン決定部５３０は、ロット内異常回数が０回である処理ロットに対して、検査不要と判断してもよい。 For example, the inspection line determination unit 530
Determining a first inspection line for performing a 100% inspection for processing lots having a number of abnormalities in the lot equal to or greater than a predetermined first threshold,
Determining a second inspection line for performing a 50% thinning inspection on a processing lot whose number of abnormalities in the lot is equal to or more than a predetermined second threshold value and less than the first threshold value,
A third inspection line is determined for performing a 20% thinning inspection on processing lots with the number of in-lot abnormalities greater than 0 and less than the second threshold.
Further, for example, the inspection line determination unit 530 may determine that inspection is unnecessary for a processing lot with an in-lot abnormality count of 0.

次に、制御装置５００の制御信号出力部５４０は、検査ライン決定部５３０によって決定された検査ラインに、電子部品包装体２０を収容する運搬具３０を搬送するよう搬送機２１０を制御する制御信号を、搬送機２１０に出力する（Ｓ１４）。なお、検査ライン決定部５３０によって検査不要と判断された場合、制御信号出力部５４０は、電子部品包装体２０を収容する運搬具３０を、検査装置２００に搬送せず、保管庫３００に直接搬送するための制御信号を、搬送機２１０に出力してもよい。 Next, the control signal output unit 540 of the control device 500 outputs a control signal for controlling the conveying machine 210 to convey the carrier 30 accommodating the electronic component package 20 to the inspection line determined by the inspection line determining unit 530. is output to the carrier 210 (S14). When the inspection line determining unit 530 determines that the inspection is unnecessary, the control signal output unit 540 directly transports the carrier 30 containing the electronic component package 20 to the stocker 300 without transporting it to the inspection apparatus 200. You may output the control signal for carrying out to the conveyance machine 210. FIG.

すると、搬送機２１０は、制御信号に基づいて、電子部品包装体２０を収容する運搬具３０を、検査装置２００の第１検査ライン、第２検査ラインまたは第３検査ラインに搬送する（Ｓ１５）。 Then, the conveying machine 210 conveys the carrier 30 containing the electronic component packages 20 to the first, second or third inspection line of the inspection apparatus 200 based on the control signal (S15). .

次に、検査装置２００は、各検査ラインの検査を行う。例えば、第１検査ラインでは全数検査が行われ（Ｓ１６－１）、第２検査ラインでは５０％検査が行われ（Ｓ１６－２）、第３検査ラインでは２０％検査が行われる（Ｓ１６－３）。 Next, the inspection apparatus 200 inspects each inspection line. For example, 100% inspection is performed on the first inspection line (S16-1), 50% inspection is performed on the second inspection line (S16-2), and 20% inspection is performed on the third inspection line (S16-3). ).

検査終了後、搬入機３１０は、電子部品包装体２０を収容する運搬具３０を、保管庫３００に搬入する（Ｓ１７）。 After completion of the inspection, the carry-in machine 310 carries the carrier 30 containing the electronic component package 20 into the stocker 300 (S17).

なお、ステップＳ１４において、検査ライン決定部５３０によって検査不要と判断された場合、ステップＳ１５では、搬送機２１０は、制御信号に基づいて、電子部品包装体２０を収容する運搬具３０を、検査装置２００に搬送せず、保管庫３００に直接搬送してもよい。 It should be noted that if the inspection line determination unit 530 determines in step S14 that inspection is unnecessary, then in step S15 the carrier 210 moves the carrier 30 containing the electronic component package 20 to the inspection device based on the control signal. It may be directly transported to the stocker 300 without being transported to 200 .

<検査動作（自動＋手動）>
図８に示すように、検査装置２００による自動検査後、作業者による手動検査が行われてもよい。例えば、第１検査ラインでは、全数検査の自動検査後に、作業者検査である手動検査が行われてもよい（Ｓ１８－１）。また、第２検査ラインでは、５０％検査の自動検査後に、作業者検査である手動検査が行われてもよい（Ｓ１８－２）。また、第３検査ラインでは、２０％検査の自動検査後に、作業者検査である手動検査が行われてもよい（Ｓ１８－３）。 <Inspection operation (automatic + manual)>
As shown in FIG. 8, after automatic inspection by inspection device 200, manual inspection by an operator may be performed. For example, in the first inspection line, manual inspection, which is operator inspection, may be performed after automatic inspection of 100% inspection (S18-1). Further, in the second inspection line, manual inspection, which is operator inspection, may be performed after automatic inspection of 50% inspection (S18-2). Further, in the third inspection line, after the automatic inspection of the 20% inspection, the manual inspection, which is the operator inspection, may be performed (S18-3).

以上説明したように、第１実施形態の電子部品包装体の製造システム１によれば、包装装置１００は、電子部品包装体２０または電子部品１０の異常を検知する異常センサ１５０を備え、制御装置５００は、包装装置１００の異常センサ１５０によって検知された電子部品包装体２０または電子部品１０の異常に関する異常情報を生成する異常情報生成部５２０と、異常情報に基づいて、検査装置２００において行われるべき検査を決定する検査決定部としての検査ライン決定部５３０と、検査ライン決定部５３０によって決定された検査が行われるよう搬送機２１０を制御する制御信号を出力する制御信号出力部５４０とを備える。
より具体的には、第１実施形態の電子部品包装体の製造システム１によれば、検査装置２００は、検査内容が異なる複数の検査ラインを備え、検査ライン決定部５３０は、異常情報に基づいて、複数の検査ラインの中から検査ラインを決定し、制御信号出力部５４０は、決定された検査ラインに電子部品包装体２０を搬送するよう搬送機２１０を制御する制御信号を、搬送機２１０に出力する。
これにより、包装工程において検知された異常に基づいて、検査工程において検査内容を異ならせることができる。例えば、包装工程における異常レベルが高いほど、検査工程における検査レベルを高くすることができ、一方、包装工程における異常レベルが低いほど、検査工程における検査レベルを低くすることができる。そのため、電子部品包装体２０の検査精度を維持しつつ、電子部品包装体２０の検査を効率的に行うことができる。 As described above, according to the electronic component package manufacturing system 1 of the first embodiment, the packaging apparatus 100 includes the abnormality sensor 150 for detecting an abnormality in the electronic component package 20 or the electronic components 10, and the control device 500 is an abnormality information generation unit 520 that generates abnormality information regarding an abnormality in the electronic component package 20 or the electronic component 10 detected by the abnormality sensor 150 of the packaging apparatus 100, and the inspection apparatus 200 based on the abnormality information. An inspection line determination unit 530 as an inspection determination unit that determines the inspection to be performed, and a control signal output unit 540 that outputs a control signal for controlling the carrier 210 so that the inspection determined by the inspection line determination unit 530 is performed. .
More specifically, according to the electronic component package manufacturing system 1 of the first embodiment, the inspection device 200 includes a plurality of inspection lines with different inspection contents, and the inspection line determination unit 530 determines the to determine an inspection line from among a plurality of inspection lines, and the control signal output unit 540 outputs a control signal to the transport machine 210 to control the transport machine 210 so as to transport the electronic component package 20 to the determined inspection line. output to
Thereby, it is possible to change the inspection contents in the inspection process based on the abnormality detected in the packaging process. For example, the higher the anomaly level in the packaging process, the higher the inspection level in the inspection process, while the lower the anomaly level in the packaging process, the lower the inspection level in the inspection process. Therefore, it is possible to efficiently inspect the electronic component package 20 while maintaining the inspection accuracy of the electronic component package 20 .

ここで、従来の電子部品包装体の製造システムにおける電子部品包装体２０の検査では、
（１）包装工程において、完成包装体２０の全数に対して包装体２０の外観検査を行い、
（２）包装工程において処理ロット全ての包装完了後、出荷前検査工程において、完成包装体２０の全数に対して包装体２０の外観検査を行い、完成包装体２０の任意数に対してテーピング状態の確認を行い、
（３）上記（１）、（２）の手順において、包装体２０の外観またはテーピング状態の不良が発見された場合、作業者は不良内容を目視確認し、不良の場合、異常処理工程へ製品を手動搬送し、
（４）異常処理工程において、作業者は不良内容に沿った処置を行う。 Here, in the inspection of the electronic component package 20 in the conventional electronic component package manufacturing system,
(1) In the packaging process, the appearance inspection of the package 20 is performed on all the finished packages 20,
(2) In the pre-shipment inspection process, after the packaging of all the processed lots is completed in the packaging process, the appearance inspection of the entire number of the completed packages 20 is performed, and an arbitrary number of the completed packages 20 are taped. Confirm the
(3) In the above procedures (1) and (2), if a defect is found in the appearance or taping state of the package 20, the worker visually confirms the defect content, and if defective, the product is sent to the abnormal processing process. is manually transported,
(4) In the error handling process, the operator takes measures according to the contents of the defect.

この従来の検査手順では、上記（２）の出荷前検査工程におけるテーピング状態の確認が、包装工程の検査における処理ロットの不良の大小に関わらず一定量の検査となる。また、過去の不良発生履歴に対して、上記（２）の出荷前検査工程におけるテーピング状態の確認の任意数を増加させ、品質を担保するよう対処していた。そのため、上記（２）の出荷前検査工程において、不具合の発生が少ない処理ロットに対しても検査量が過多となり、検査（テーピング状態の確認）にかける工数が増加していた。 In this conventional inspection procedure, the confirmation of the taping state in the pre-shipment inspection process (2) is a constant amount of inspection regardless of the size of defects in the processing lot in the inspection of the packaging process. In addition, for the history of past defect occurrences, an arbitrary number of confirmations of the taping state in the pre-shipment inspection process (2) were increased to ensure quality. Therefore, in the pre-shipment inspection process (2), the amount of inspection is excessive even for processing lots with few defects, and the number of man-hours for inspection (confirmation of the taping state) is increased.

この点に関し、第１実施形態の電子部品包装体の製造システム１によれば、上述したように、包装工程における包装装置ごとの処理ロットごとの異常レベル（例えば異常回数）に基づいて、検査工程において処理ロットごとの検査レベル（例えば、全数検査、５０％検査、２０％検査）を異ならせることができる。そのため、検査工数を削減することができる。 Regarding this point, according to the electronic component package manufacturing system 1 of the first embodiment, as described above, based on the abnormality level (for example, the number of abnormalities) for each processing lot for each packaging device in the packaging process, the inspection process , the inspection level (for example, 100% inspection, 50% inspection, 20% inspection) can be made different for each processing lot. Therefore, the number of inspection man-hours can be reduced.

また、従来の検査手順では、上記（２）の手順のように、包装工程において処理ロット全ての包装完了後に、出荷前検査工程による検査が行われるため、出荷前検査工程による検査が行われるときには、包装工程では上記（１）の手順のように次の処理ロットが流動されている。包装工程に対して検査工程がリアルタイムでない。そのため、出荷前検査工程において不良が確認された場合、包装装置の不具合の可能性を考慮すると、当処理ロットのみならず、流動されている次の処理ロットまで検査が必要となる。 In addition, in the conventional inspection procedure, as in the procedure of (2) above, the inspection by the pre-shipment inspection process is performed after the packaging of all the processing lots in the packaging process is completed, so when the inspection by the pre-shipment inspection process is performed , in the packaging process, the next processing lot is flowed as in the procedure (1) above. The inspection process is not real-time with respect to the packaging process. Therefore, when a defect is confirmed in the pre-shipment inspection process, it is necessary to inspect not only this processing lot but also the next processing lot in circulation, considering the possibility of malfunction of the packaging apparatus.

この点に関し、第１実施形態の電子部品包装体の製造システム１によれば、包装工程において、例えば複数の運搬具３０によって構成される搬送ロットである処理ロットが流動している際に、リアルタイムに、ある程度の数の包装体２０および運搬具３０が完成次第、すなわち処理ロットの一部ごとに、異常情報生成部５２０が異常情報を生成し、検査決定部としての検査ライン決定部５３０がこれらの包装体２０の検査レベル（例えば、全数検査、５０％検査、２０％検査）を決定し、これらの包装体２０に対して検査工程を実施してもよい。また、包装工程において、同じ処理ロットが流動している際に、リアルタイムに、制御装置５００が検査工程における処理ロットの一部ごとの検査結果を包装工程にフィードバックしてもよい。 In this regard, according to the electronic component package manufacturing system 1 of the first embodiment, real-time Then, as soon as a certain number of packages 20 and carriers 30 are completed, that is, for each part of the processing lot, the abnormality information generating section 520 generates abnormality information, and the inspection line determining section 530 as an inspection determining section The inspection level of the packages 20 (eg, 100% inspection, 50% inspection, 20% inspection) may be determined, and the inspection process may be performed on these packages 20 . Moreover, in the packaging process, when the same processing lot is flowing, the control device 500 may feed back the inspection result of each part of the processing lot in the inspection process to the packaging process in real time.

（第２実施形態）
上述した第１実施形態では、制御装置５００は、決定された検査が行われるよう搬送機２１０を制御した。第２実施形態では、制御装置は、決定された検査が行われるよう検査装置を制御する。 (Second embodiment)
In the first embodiment described above, the control device 500 controls the carrier 210 so that the determined inspection is performed. In the second embodiment, the control device controls the inspection device so that the determined inspection is performed.

図９は、第２実施形態に係る電子部品包装体の製造システムを示す概略構成図である。図１０は、第２実施形態に係る制御装置（ホスト装置）の一例を示す概略構成図である。図９に示す第２実施形態に係る電子部品包装体の製造システム１Ａは、図１に示す電子部品包装体の製造システム１において、検査装置２００および制御装置５００に代えて検査装置２００Ａおよび制御装置５００Ａを備える点で、第１実施形態と異なる。 FIG. 9 is a schematic configuration diagram showing a manufacturing system for an electronic component package according to the second embodiment. FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing an example of a control device (host device) according to the second embodiment. An electronic component package manufacturing system 1A according to the second embodiment shown in FIG. 9 is an electronic component package manufacturing system 1 shown in FIG. It differs from the first embodiment in that it has 500A.

<<検査装置>>
検査装置２００Ａは、図１に示す検査装置２００において、複数の検査ラインに代えて１つの検査ラインを備える点で、第１実施形態と異なる。また、検査装置２００Ａは、図１に示す検査装置２００において、表示部２５０をさらに備える点で、第１実施形態と異なる。 <<Inspection device>>
The inspection apparatus 200A differs from the first embodiment in that the inspection apparatus 200A shown in FIG. 1 includes one inspection line instead of the plurality of inspection lines. Moreover, the inspection apparatus 200A differs from the inspection apparatus 200 shown in FIG. 1 in that a display unit 250 is further provided.

検査装置２００Ａは、異なる検査内容の検査を実行可能な検査ラインを有する。また、検査ラインは、例えば画像解析による自動検査に加え、作業者の目視検査による手動検査を含んでもよい。 The inspection apparatus 200A has inspection lines capable of performing inspections with different inspection contents. Also, the inspection line may include, for example, manual inspection by visual inspection by an operator in addition to automatic inspection by image analysis.

検査装置２００Ａは、第２運搬具識別情報取得デバイス２３０を有していてもよい。また、検査装置２００Ａは、第２包装体識別情報取得デバイス２４０を備えていてもよい。 The inspection apparatus 200A may have a second vehicle identification acquisition device 230 . Also, the inspection apparatus 200A may include a second package identification information acquisition device 240 .

第２運搬具識別情報取得デバイス２３０は、運搬具３０を検査装置２００Ａに搬入する際に、運搬具３０の運搬具識別情報を取得する。例えば、第２運搬具識別情報取得デバイス２３０は、バーコードリーダまたは２次元コードリーダであり、運搬具３０に設けられたバーコードまたは２次元コード等の識別子３１から、運搬具識別情報を読み取る。または、第２運搬具識別情報取得デバイス２３０は、ＲＦＩＤリーダであり、ＲＦＩＤ等の識別子３１から、運搬具識別情報を読み取る。 The second carrier identification information acquisition device 230 acquires the carrier identification information of the carrier 30 when the carrier 30 is carried into the inspection apparatus 200A. For example, the second carrier identification information acquisition device 230 is a barcode reader or a two-dimensional code reader, and reads the carrier identification information from the identifier 31 such as a barcode or two-dimensional code provided on the carrier 30 . Alternatively, the second carrier identification information acquisition device 230 is an RFID reader, and reads the carrier identification information from the identifier 31 such as RFID.

第２包装体識別情報取得デバイス２４０は、運搬具３０を検査装置２００Ａに搬入する際に、包装体２０の包装体識別情報を取得する。具体的には、第２包装体識別情報取得デバイス２４０は、バーコードリーダまたは２次元コードリーダであり、包装体２０に設けられたバーコードまたは２次元コード等の識別子２１から、運搬具識別情報を読み取る。または、第２包装体識別情報取得デバイス２４０は、ＲＦＩＤリーダであり、ＲＦＩＤタグ等の識別子２１から、包装体識別情報を取得する。 The second package identification information acquisition device 240 acquires the package identification information of the package 20 when carrying the carrier 30 into the inspection apparatus 200A. Specifically, the second package identification information acquisition device 240 is a barcode reader or a two-dimensional code reader, and acquires the carrier identification information from the identifier 21 such as a barcode or two-dimensional code provided on the package 20. to read. Alternatively, the second package identification information acquisition device 240 is an RFID reader and acquires package identification information from the identifier 21 such as an RFID tag.

なお、第２運搬具識別情報取得デバイス２３０は、ユーザが運搬具識別情報を入力する入力部であってもよい。また、第２包装体識別情報取得デバイス２４０は、ユーザが包装体識別情報を入力する入力部であってもよい。この場合、第２運搬具識別情報取得デバイス２３０および第２包装体識別情報取得デバイス２４０は、例えば物理的な操作ボタンを有するキーボードまたはマウス等、或いは仮想的な操作ボタンを有するタッチパネル等、で構成される。 The second carrier identification information acquisition device 230 may be an input unit through which the user inputs the carrier identification information. Also, the second package identification information acquisition device 240 may be an input unit through which the user inputs the package identification information. In this case, the second carrier identification information acquisition device 230 and the second package identification information acquisition device 240 are configured by, for example, a keyboard or mouse having physical operation buttons, or a touch panel having virtual operation buttons. be done.

表示部２５０は、異なる検査内容を表示可能な表示部である。表示部２５０は、制御装置５００Ａからの制御信号に基づいて、後述の検査内容決定部５３０Ａによって決定された検査内容を表示する。例えば、表示部２５０は、異なる３つの検査内容として、全数検査を行う第１検査内容、５０％の間引き検査を行う第２検査内容、および、２０％の間引き検査を行う第３検査内容を表示する。これにより、作業者は、表示部２５０に表示された検査内容の検査を行うように、検査ラインを設定することができる。表示部２５０は、例えば液晶ディスプレイまたは有機ＥＬディスプレイで構成される。 The display unit 250 is a display unit capable of displaying different examination contents. The display unit 250 displays the examination content determined by the examination content determination unit 530A, which will be described later, based on the control signal from the control device 500A. For example, the display unit 250 displays, as three different inspection contents, the first inspection contents for 100% inspection, the second inspection contents for 50% thinning inspection, and the third inspection contents for 20% thinning inspection. do. Thereby, the operator can set the inspection line so that the inspection contents displayed on the display unit 250 are inspected. The display unit 250 is composed of, for example, a liquid crystal display or an organic EL display.

また、表示部２５０は、第２運搬具識別情報取得デバイス２３０によって取得された運搬具識別情報に基づいて、検査内容決定部５３０Ａによって決定された検査内容を表示してもよい。または、表示部２５０は、第２包装体識別情報取得デバイス２４０によって取得された包装体識別情報に基づいて、検査内容決定部５３０Ａによって決定された検査内容を表示してもよい。 Further, the display unit 250 may display the inspection content determined by the inspection content determination unit 530A based on the carrier identification information acquired by the second carrier identification information acquisition device 230 . Alternatively, the display unit 250 may display the inspection content determined by the inspection content determination unit 530A based on the package identification information acquired by the second package identification information acquisition device 240 .

<<搬送機>>
搬送機２１０は、上述した第１実施形態と同様に、ＡＧＶであってもよい。なお、第２実施形態では、搬送機２１０は、作業者によって運搬される運搬台車であってもよい。 <<Conveyor>>
The carrier 210 may be an AGV, as in the first embodiment described above. In addition, in 2nd Embodiment, the carrier 210 may be a carrier carried by a worker.

<<制御装置（ホスト装置）>>
図１０に示すように、制御装置５００Ａは、図１に示す制御装置５００において、検査決定部としての検査ライン決定部５３０および制御信号出力部５４０に代えて、検査決定部としての検査内容決定部５３０Ａおよび制御信号出力部５４０Ａを備える点で、第１実施形態と異なる。制御装置５００Ａは、包装工程において検知された電子部品包装体２０または電子部品１０の異常レベルに基づいて、検査工程において行われるべき検査レベルを決定し、電子部品１０を包装した電子部品包装体２０を収容した運搬具３０を、検査工程において当該検査レベルで検査するよう検査装置２００を制御する。 <<Control device (host device)>>
As shown in FIG. 10, the control device 500A replaces the inspection line determination section 530 and the control signal output section 540 as the inspection determination section in the control device 500 shown in FIG. 530A and a control signal output section 540A, which is different from the first embodiment. Control device 500A determines an inspection level to be performed in the inspection process based on the abnormality level of electronic component package 20 or electronic component 10 detected in the packaging process, and determines electronic component package 20 in which electronic component 10 is packaged. The inspection device 200 is controlled so that the carrier 30 containing the is inspected at the inspection level in the inspection process.

<<<検査内容決定部（検査決定部）>>>
検査決定部としての検査内容決定部５３０Ａは、異常情報に基づいて、検査装置２００Ａにおいて行われるべき検査を決定する。具体的には、検査内容決定部５３０Ａは、異常情報に基づいて、異なる複数の検査内容の中から、検査装置２００Ａの検査内容を決定する。検査内容決定部５３０Ａは、電子部品の処理ロットごとの異常情報に基づいて、処理ロットごとに検査内容を決定してもよい。例えば、検査内容決定部５３０Ａは、異常情報としてのロット内異常回数情報に基づいて、ロット内異常回数が多い処理ロットほど、検査レベルが高い検査内容を決定し、ロット内異常回数が少ない処理ロットほど、検査レベルが低い検査内容を決定する。 <<<Examination Content Determination Unit (Examination Determination Unit)>>>
An inspection content determination unit 530A as an inspection determination unit determines an inspection to be performed in the inspection apparatus 200A based on the abnormality information. Specifically, the inspection content determination unit 530A determines the inspection content of the inspection device 200A from among a plurality of different inspection content based on the abnormality information. The inspection content determination unit 530A may determine the inspection content for each processing lot based on the abnormality information for each processing lot of electronic components. For example, the inspection content determining unit 530A determines inspection content with a higher inspection level for a processing lot with a higher number of abnormalities in the lot based on information on the number of times of abnormality in the lot as abnormality information, The lower the inspection level, the lower the inspection content is determined.

例えば、検査内容決定部５３０Ａは、
・ロット内異常回数が所定の第１閾値以上である処理ロットに対して、全数検査を行う第１検査内容を決定し、
・ロット内異常回数が所定の第２閾値以上第１閾値未満である処理ロットに対して、５０％の間引き検査を行う第２検査内容を決定し、
・ロット内異常回数が０回よりも大きく第２閾値未満である処理ロットに対して、２０％の間引き検査を行う第３検査内容を決定する。
なお、第１閾値＞第２閾値＞０である。
また、例えば、検査内容決定部５３０Ａは、ロット内異常回数が０回である処理ロットに対して、検査不要と判断してもよい。 For example, the inspection content determination unit 530A
・Determine the contents of the first inspection for performing a 100% inspection on the processing lot whose number of abnormalities in the lot is equal to or greater than a predetermined first threshold,
・Determine the second inspection content for performing a 50% thinning inspection on the processing lot whose number of abnormalities in the lot is equal to or more than a predetermined second threshold value and less than the first threshold value,
• Determine the third inspection content for performing a 20% thinning inspection on processing lots with the number of in-lot abnormalities greater than 0 and less than the second threshold.
Note that the first threshold>the second threshold>0.
Further, for example, the inspection content determination unit 530A may determine that inspection is unnecessary for a processing lot with an in-lot abnormality count of 0.

また、検査内容決定部５３０Ａは、電子部品の処理ロットごとの異常情報と第１関連付け情報とに基づいて、処理ロットの電子部品を収容する運搬具３０ごとに、検査内容を決定してもよい。例えば、検査内容決定部５３０Ａは、異常情報と処理ロットとを紐づけることにより、所定の異常情報と紐づく処理ロットを運搬する運搬具３０と、所定の異常情報と対応する検査内容とを対応付けてもよい。すなわち、同じ処理ロットを構成する１または複数の運搬具３０は、同じ検査内容で検査されることとなる。 Further, the inspection content determination unit 530A may determine inspection content for each carrier 30 containing electronic components in a processing lot, based on the abnormality information and the first association information for each processing lot of the electronic components. . For example, by associating the abnormality information with the processing lot, the inspection content determination unit 530A associates the carrier 30 that transports the processing lot linked with the predetermined abnormality information with the inspection content corresponding to the predetermined abnormality information. may be attached. That is, one or a plurality of carriers 30 constituting the same processing lot are inspected with the same inspection details.

<<<制御信号出力部>>>
制御信号出力部５４０Ａは、検査決定部としての検査内容決定部５３０Ａによって決定された検査が行われるよう検査装置２００Ａを制御する制御信号を、無線または有線の通信規格に従う通信インタフェースを介して、検査装置２００Ａに出力する。具体的には、制御信号出力部５４０Ａは、制御信号として、検査内容決定部５３０Ａによって決定された検査内容の検査を行うよう検査装置２００Ａを制御する制御信号を、検査装置２００Ａに出力する。なお、検査内容決定部５３０Ａによって検査不要と判断された場合、制御信号出力部５４０は、検査を行わないよう検査装置２００Ａを制御する制御信号を、検査装置２００Ａに出力してもよい。 <<<Control signal output part>>>
The control signal output unit 540A outputs a control signal for controlling the inspection apparatus 200A so that the inspection determined by the inspection content determination unit 530A as an inspection determination unit is performed via a communication interface conforming to a wireless or wired communication standard. Output to device 200A. Specifically, the control signal output unit 540A outputs to the inspection device 200A, as a control signal, a control signal for controlling the inspection device 200A so as to perform the inspection of the inspection content determined by the inspection content determination unit 530A. Note that, when the inspection content determination unit 530A determines that the inspection is unnecessary, the control signal output unit 540 may output to the inspection apparatus 200A a control signal for controlling the inspection apparatus 200A so as not to perform the inspection.

次に、第２実施形態に係る電子部品包装体の製造システムによる検査動作について説明する。図１１は、第２実施形態に係る電子部品包装体の製造システムによる検査動作（全自動）を示すフローチャートであり、図１２は、第２実施形態に係る電子部品包装体の製造システムによる検査動作（自動＋手動）を示すフローチャートである。 Next, an inspection operation by the electronic component package manufacturing system according to the second embodiment will be described. FIG. 11 is a flowchart showing the inspection operation (fully automatic) by the electronic component package manufacturing system according to the second embodiment, and FIG. 12 is a flowchart showing the inspection operation by the electronic component package manufacturing system according to the second embodiment. It is a flowchart which shows (automatic + manual).

<検査動作（全自動）>
上述同様に、包装装置１００は、複数の電子部品１０を包装して電子部品包装体２０を生成する。また、包装装置１００は、複数の電子部品包装体２０を運搬具３０に収容する。 <Inspection operation (fully automatic)>
The packaging apparatus 100 packages a plurality of electronic components 10 to generate an electronic component package 20 in the same manner as described above. Also, the packaging apparatus 100 accommodates a plurality of electronic component packages 20 in the carrier 30 .

このとき、上述同様に、包装装置１００のロット関連識別情報取得デバイス１２０は、電子部品の収容容器１５の識別子１１から、電子部品１０の処理ロットに関連するロット関連識別情報を取得する。また、包装装置１００の第１運搬具識別情報取得デバイス１３０は、運搬具３０の識別子３１から、運搬具３０の運搬具識別情報を取得する。すると、制御装置５００Ａの第１関連付け情報生成部５１１は、ロット関連識別情報と運搬具識別情報とを関連付けて第１関連付け情報を生成する。 At this time, the lot-related identification information acquisition device 120 of the packaging apparatus 100 acquires lot-related identification information related to the processing lot of the electronic components 10 from the identifier 11 of the electronic component container 15, as described above. Also, the first carrier identification information acquisition device 130 of the packaging apparatus 100 acquires the carrier identification information of the carrier 30 from the identifier 31 of the carrier 30 . Then, the first association information generation unit 511 of the control device 500A associates the lot-related identification information and the carrier identification information to generate the first association information.

また、このとき、図１１に示すように、包装装置１００の異常センサ１５０は、電子部品包装体２０または電子部品１０の異常を検知する（Ｓ２１）。すると、制御装置５００Ａの異常情報生成部５２０は、電子部品１０の処理ロットごとに、電子部品包装体２０または電子部品１０の異常に関する異常情報を生成する（Ｓ２２）。具体的には、異常情報生成部５２０は、異常情報として、異常センサ１５０によって検知された電子部品包装体２０または電子部品１０の異常の回数を、電子部品１０の処理ロットごとにカウントしたロット内異常回数情報を生成する。 At this time, as shown in FIG. 11, the abnormality sensor 150 of the packaging device 100 detects abnormality of the electronic component package 20 or the electronic component 10 (S21). Then, abnormality information generating section 520 of control device 500A generates abnormality information regarding an abnormality in electronic component package 20 or electronic component 10 for each processing lot of electronic component 10 (S22). Specifically, as the abnormality information, the abnormality information generation unit 520 counts the number of abnormalities in the electronic component package 20 or the electronic components 10 detected by the abnormality sensor 150 for each processing lot of the electronic components 10. Generate error count information.

次に、制御装置５００Ａの検査内容決定部５３０Ａは、電子部品の処理ロットごとの異常情報と第１関連付け情報とに基づいて、処理ロットの電子部品を収容する運搬具３０ごとに、異なる複数の検査内容の中から、検査装置２００Ａの検査内容を決定する（Ｓ２３）。具体的には、検査内容決定部５３０Ａは、ロット内異常回数情報に基づいて、ロット内異常回数が多い処理ロットほど、検査レベルが高い検査内容を決定し、ロット内異常回数が少ない処理ロットほど、検査レベルが低い検査内容を決定する。 Next, based on the abnormality information and the first association information for each processing lot of electronic components, the inspection content determination unit 530A of the control device 500A sets a plurality of different The inspection contents of the inspection device 200A are determined from the inspection contents (S23). Specifically, based on the intra-lot abnormality frequency information, the inspection content determination unit 530A determines inspection contents with a higher inspection level for a processing lot with a higher intra-lot abnormality frequency, and determines an inspection content with a higher inspection level for a processing lot with a lower intra-lot abnormality frequency. , determine the inspection content with a low inspection level.

例えば、検査内容決定部５３０Ａは、
・ロット内異常回数が所定の第１閾値以上である処理ロットに対して、全数検査を行う第１検査内容を決定し、
・ロット内異常回数が所定の第２閾値以上第１閾値未満である処理ロットに対して、５０％の間引き検査を行う第２検査内容を決定し、
・ロット内異常回数が０回よりも大きく第２閾値未満である処理ロットに対して、２０％の間引き検査を行う第３検査内容を決定する。
また、例えば、検査内容決定部５３０Ａは、ロット内異常回数が０回である処理ロットに対して、検査不要と判断してもよい。 For example, the inspection content determination unit 530A
・Determine the contents of the first inspection for performing a 100% inspection on the processing lot whose number of abnormalities in the lot is equal to or greater than a predetermined first threshold,
・Determine the second inspection content for performing a 50% thinning inspection on the processing lot whose number of abnormalities in the lot is equal to or more than a predetermined second threshold value and less than the first threshold value,
• Determine the third inspection content for performing a 20% thinning inspection on processing lots with the number of in-lot abnormalities greater than 0 and less than the second threshold.
Further, for example, the inspection content determination unit 530A may determine that inspection is unnecessary for a processing lot with an in-lot abnormality count of 0.

次に、制御装置５００Ａの制御信号出力部５４０Ａは、検査内容決定部５３０Ａによって決定された検査内容の検査を行うよう検査装置２００Ａを制御する制御信号を、検査装置２００Ａに出力する（Ｓ２４）。なお、検査内容決定部５３０Ａによって検査不要と判断された場合、制御信号出力部５４０Ａは、検査を行わないよう検査装置２００Ａを制御する制御信号を、検査装置２００Ａに出力してもよい。 Next, the control signal output unit 540A of the control device 500A outputs to the inspection device 200A a control signal for controlling the inspection device 200A so as to perform the inspection of the inspection content determined by the inspection content determination unit 530A (S24). Note that, when the inspection content determination unit 530A determines that the inspection is unnecessary, the control signal output unit 540A may output to the inspection apparatus 200A a control signal for controlling the inspection apparatus 200A so as not to perform the inspection.

このとき、ＡＧＶとしての搬送機２１０は、制御装置５００Ａからの制御信号に基づいて、電子部品包装体２０を収容する運搬具３０を、検査装置２００Ａに搬送する。或いは、運搬台車としての搬送機２１０は、作業者による手動によって、電子部品包装体２０を収容する運搬具３０を、検査装置２００Ａに搬送する。 At this time, the transporter 210 as an AGV transports the carrier 30 containing the electronic component package 20 to the inspection device 200A based on the control signal from the control device 500A. Alternatively, the carrier 210 as a carrier manually carries the carrier 30 accommodating the electronic component package 20 to the inspection device 200A.

次に、検査装置２００Ａの表示部２５０は、制御信号に基づいて、検査内容を表示する（Ｓ２５）。例えば、第１検査内容では全数検査が表示され、第２検査内容では５０％検査が表示され、第３検査内容では２０％検査が表示される。これにより、作業者は、表示部２５０に表示された検査内容の検査を行うように、検査ラインを設定する。 Next, the display unit 250 of the inspection device 200A displays inspection details based on the control signal (S25). For example, 100% inspection is displayed for the first inspection content, 50% inspection is displayed for the second inspection content, and 20% inspection is displayed for the third inspection content. Thereby, the operator sets the inspection line so that the inspection contents displayed on the display unit 250 are inspected.

すると、検査装置２００Ａは、各検査内容の検査を行う。例えば、第１検査内容の検査では全数検査が行われ（Ｓ２６－１）、第２検査内容の検査では５０％検査が行われ（Ｓ２６－２）、第３検査内容の検査では２０％検査が行われる（Ｓ２６－３）。 Then, the inspection device 200A inspects each inspection content. For example, 100% inspection is performed in the inspection of the first inspection content (S26-1), 50% inspection is performed in the inspection of the second inspection content (S26-2), and 20% inspection is performed in the inspection of the third inspection content. (S26-3).

検査終了後、搬入機３１０は、電子部品包装体２０を収容する運搬具３０を、保管庫３００に搬入する（Ｓ２７）。 After completion of the inspection, the carry-in machine 310 carries the carrier 30 containing the electronic component packages 20 into the stocker 300 (S27).

なお、ステップＳ２４において、検査内容決定部５３０Ａによって検査不要と判断された場合、ステップＳ２５では、表示部２５０は、制御信号に基づいて、検査を行わないよう表示する。これにより、作業者は、検査を行わないように、検査ラインを設定する。これにより、電子部品包装体２０を収容する運搬具３０は、検査を行わず、保管庫３００に直接搬送されてもよい。 It should be noted that, in step S24, if the examination content determination unit 530A determines that the examination is unnecessary, the display unit 250 displays not to perform the examination based on the control signal in step S25. Accordingly, the operator sets the inspection line so as not to perform inspection. Accordingly, the carrier 30 containing the electronic component package 20 may be directly transported to the stocker 300 without being inspected.

<検査動作（自動＋手動）>
図１２に示すように、検査装置２００Ａによる自動検査後、作業者による手動検査が行われてもよい。例えば、第１検査内容の検査では、全数検査の自動検査後に、作業者検査である手動検査が行われてもよい（Ｓ２８－１）。また、第２検査内容の検査では、５０％検査の自動検査後に、作業者検査である手動検査が行われてもよい（Ｓ２８－２）。また、第３検査内容の検査では、２０％検査の自動検査後に、作業者検査である手動検査が行われてもよい（Ｓ２８－３）。 <Inspection operation (automatic + manual)>
As shown in FIG. 12, manual inspection by an operator may be performed after automatic inspection by the inspection device 200A. For example, in the inspection of the first inspection content, after the automatic inspection of the 100% inspection, the manual inspection, which is the operator inspection, may be performed (S28-1). Further, in the inspection of the second inspection content, after the automatic inspection of the 50% inspection, the manual inspection, which is the operator inspection, may be performed (S28-2). Further, in the inspection of the third inspection content, a manual inspection, which is an operator inspection, may be performed after the automatic inspection of the 20% inspection (S28-3).

以上説明したように、第２実施形態の電子部品包装体の製造システム１Ａでも、第１実施形態の電子部品包装体の製造システム１と同様の利点を得ることができる。詳説すれば、第２実施形態の電子部品包装体の製造システム１Ａでも、包装装置１００は、電子部品包装体２０または電子部品１０の異常を検知する異常センサ１５０を備え、制御装置５００Ａは、包装装置１００の異常センサ１５０によって検知された電子部品包装体２０または電子部品１０の異常に関する異常情報を生成する異常情報生成部５２０と、異常情報に基づいて、検査装置２００Ａにおいて行われるべき検査を決定する検査決定部としての検査内容決定部５３０Ａと、検査内容決定部５３０Ａによって決定された検査が行われるよう検査装置２００Ａを制御する制御信号を出力する制御信号出力部５４０Ａとを備える。
より具体的には、第２実施形態の電子部品包装体の製造システム１Ａによれば、検査内容決定部５３０Ａは、異常情報に基づいて、異なる複数の検査内容の中から、検査装置２００Ａの検査内容を決定し、制御信号出力部５４０Ａは、決定された検査内容の検査を行うよう検査装置２００Ａを制御する制御信号を、検査装置２００Ａに出力する。
これにより、包装工程において検知された異常に基づいて、検査工程において検査内容を異ならせることができる。例えば、包装工程における異常レベルが高いほど、検査工程における検査レベルを高くすることができ、一方、包装工程における異常レベルが低いほど、検査工程における検査レベルを低くすることができる。そのため、電子部品包装体２０の検査精度を維持しつつ、電子部品包装体２０の検査を効率的に行うことができる。 As described above, the electronic component package manufacturing system 1A of the second embodiment can also obtain the same advantages as the electronic component package manufacturing system 1 of the first embodiment. More specifically, in the electronic component package manufacturing system 1A of the second embodiment as well, the packaging apparatus 100 includes an abnormality sensor 150 that detects an abnormality in the electronic component package 20 or the electronic components 10, and the control device 500A An abnormality information generation unit 520 that generates abnormality information regarding an abnormality in the electronic component package 20 or the electronic component 10 detected by the abnormality sensor 150 of the device 100, and based on the abnormality information, the inspection to be performed in the inspection device 200A is determined. and a control signal output unit 540A for outputting a control signal for controlling the inspection apparatus 200A so that the inspection determined by the inspection content determination unit 530A is performed.
More specifically, according to the electronic component package manufacturing system 1A of the second embodiment, the inspection content determination unit 530A selects the inspection content of the inspection device 200A from among a plurality of different inspection details based on the abnormality information. The content is determined, and the control signal output unit 540A outputs to the inspection device 200A a control signal for controlling the inspection device 200A to perform the inspection of the determined inspection content.
Thereby, it is possible to change the inspection contents in the inspection process based on the abnormality detected in the packaging process. For example, the higher the anomaly level in the packaging process, the higher the inspection level in the inspection process, while the lower the anomaly level in the packaging process, the lower the inspection level in the inspection process. Therefore, it is possible to efficiently inspect the electronic component package 20 while maintaining the inspection accuracy of the electronic component package 20 .

また、第２実施形態の電子部品包装体の製造システム１Ａでも、包装工程における包装装置ごとの処理ロットごとの異常レベル（例えば異常回数）に基づいて、検査工程において処理ロットごとの検査レベル（例えば、全数検査、５０％検査、２０％検査）を異ならせることができる。そのため、検査工数を削減することができる。 Also, in the manufacturing system 1A of the electronic component package of the second embodiment, the inspection level (for example, , 100% inspection, 50% inspection, 20% inspection) can be made different. Therefore, the number of inspection man-hours can be reduced.

また、第２実施形態の電子部品包装体の製造システム１Ａでも、包装工程において、例えば複数の運搬具３０によって構成される搬送ロットである処理ロットが流動している際に、リアルタイムに、ある程度の数の包装体２０および運搬具３０が完成次第、すなわち処理ロットの一部ごとに、異常情報生成部５２０が異常情報を生成し、検査決定部としての検査内容決定部５３０Ａがこれらの包装体２０の検査レベル（例えば、全数検査、５０％検査、２０％検査）を決定し、これらの包装体２０に対して検査工程を実施してもよい。また、包装工程において、同じ処理ロットが流動している際に、リアルタイムに、制御装置５００Ａが検査工程における処理ロットの一部ごとの検査結果を包装工程にフィードバックしてもよい。 Also in the electronic component package manufacturing system 1A of the second embodiment, in the packaging process, for example, when a processing lot, which is a transportation lot composed of a plurality of carriers 30, is flowing, real-time As soon as the number of packages 20 and carriers 30 are completed, that is, for each part of the processing lot, the abnormality information generation unit 520 generates abnormality information, and the inspection content determination unit 530A as an inspection determination unit determines whether these packages 20 inspection level (for example, 100% inspection, 50% inspection, 20% inspection) may be determined, and the inspection process may be performed on these packages 20 . Further, in the packaging process, when the same processing lot is flowing, the control device 500A may feed back the inspection result of each part of the processing lot in the inspection process to the packaging process in real time.

（第２実施形態の変形例）
第２実施形態では、検査装置２００Ａは、制御装置５００Ａからの制御信号に基づいて、検査内容決定部５３０Ａによって決定された検査内容を表示する表示部２５０を備えた。これにより、作業者は、表示部２５０に表示された検査内容の検査を行うように、検査ラインを設定した。
第２実施形態の変形例では、検査装置２００Ａは、作業者の設定に頼ることなく、制御装置５００Ａからの制御信号に基づいて、検査内容決定部５３０Ａによって決定された検査内容の検査を実行可能に構成されていてもよい。この場合、検査装置２００Ａとしては、自動検査ロボット等が挙げられる。 (Modification of Second Embodiment)
In the second embodiment, the inspection apparatus 200A includes a display section 250 that displays the inspection content determined by the inspection content determination section 530A based on the control signal from the control device 500A. Accordingly, the operator has set the inspection line so as to inspect the inspection contents displayed on the display unit 250 .
In the modified example of the second embodiment, the inspection device 200A can execute the inspection of the inspection content determined by the inspection content determination unit 530A based on the control signal from the control device 500A without relying on the operator's setting. may be configured to In this case, the inspection device 200A may be an automatic inspection robot or the like.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、種々の変更および変形が可能である。例えば、電子部品は積層セラミックコンデンサに限らず、例えば圧電部品、サーミスタ、インダクタ等のチップ状の積層セラミック電子部品や、その他の電子部品であってもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications are possible. For example, electronic components are not limited to laminated ceramic capacitors, and may be chip-shaped laminated ceramic electronic components such as piezoelectric components, thermistors, inductors, or other electronic components.

１、１Ａ 電子部品包装体の製造システム
１０ 電子部品
１１ 識別子（ロット関連識別情報）
１５ 電子部品の収容容器
２０ 電子部品包装体
２１ 識別子（包装体識別情報）
２３ キャリアテープ（包装材）
２４ カバーテープ（包装材）
３０ 運搬具
３１ 識別子（運搬具識別情報）
１００ 包装装置
１２０ ロット関連識別情報取得デバイス
１３０ 第１運搬具識別情報取得デバイス
１４０ 第１包装体識別情報取得デバイス
２００、２００Ａ 検査装置
２１０ 搬送機
２３０ 第２運搬具識別情報取得デバイス
２４０ 第１包装体識別情報取得デバイス
２５０ 表示部
３００ 保管庫
３１０ 搬入機
３１１ 第１搬入機
３１２ 第２搬入機
３２０ 搬出機
３２１ 第１搬出機
３２２ 第２搬出機
５００、５００Ａ 制御装置（ホスト装置）
５１１ 第１関連付け情報生成部
５２０ 異常情報生成部
５３０ 検査ライン決定部（検査決定部）
５３０Ａ 検査内容決定部（検査決定部）
５４０、５４０Ａ 制御信号出力部
５６０ 記憶部 1, 1A Electronic component package manufacturing system 10 Electronic component 11 Identifier (Lot-related identification information)
15 Electronic component container 20 Electronic component package 21 Identifier (package identification information)
23 Carrier tape (packaging material)
24 cover tape (packaging material)
30 carrier 31 identifier (carrier identification information)
REFERENCE SIGNS LIST 100 packaging device 120 lot-related identification information acquisition device 130 first carrier identification information acquisition device 140 first package identification information acquisition device 200, 200A inspection device 210 carrier 230 second carrier identification information acquisition device 240 first package Identification information acquisition device 250 Display unit 300 Storage 310 Loading machine 311 First loading machine 312 Second loading machine 320 Unloading machine 321 First loading machine 322 Second loading machine 500, 500A Control device (host device)
511 first association information generation unit 520 abnormality information generation unit 530 inspection line determination unit (inspection determination unit)
530A Inspection content determination unit (inspection determination unit)
540, 540A Control signal output section 560 Storage section

Claims (18)

複数の電子部品を包装した電子部品包装体を製造するシステムであって、
複数の前記電子部品を包装材により包装して前記電子部品包装体を生成する包装装置と、
前記電子部品包装体を検査する検査装置と、
前記電子部品包装体を前記包装装置から前記検査装置に搬送する搬送機と、
制御装置と、
を備え、
前記包装装置は、前記電子部品包装体または前記電子部品の異常を検知する異常センサを備え、
前記制御装置は、
前記包装装置の前記異常センサによって検知された前記電子部品包装体または前記電子部品の異常に関する異常情報を生成する異常情報生成部と、
前記異常情報に基づいて、前記検査装置において行われるべき検査を決定する検査決定部と、
前記検査決定部によって決定された検査が行われるよう前記搬送機または前記検査装置を制御する制御信号を出力する制御信号出力部と、
を備える、電子部品包装体の製造システム。 A system for manufacturing an electronic component package containing a plurality of electronic components,
a packaging device for packaging a plurality of the electronic components with a packaging material to generate the electronic component package;
an inspection device for inspecting the electronic component package;
a conveyor that conveys the electronic component package from the packaging device to the inspection device;
a controller;
with
The packaging device includes an abnormality sensor that detects an abnormality in the electronic component package or the electronic component,
The control device is
an abnormality information generating unit that generates abnormality information regarding an abnormality in the electronic component package or the electronic component detected by the abnormality sensor of the packaging device;
an inspection determination unit that determines an inspection to be performed in the inspection apparatus based on the abnormality information;
a control signal output unit for outputting a control signal for controlling the carrier or the inspection device so that the inspection determined by the inspection determination unit is performed;
A manufacturing system for an electronic component package. 前記検査装置は、検査内容が異なる複数の検査ラインを備え、
前記検査決定部は、前記異常情報に基づいて、複数の前記検査ラインの中から検査ラインを決定する検査ライン決定部であり、
前記制御信号出力部は、前記制御信号として、前記検査ライン決定部によって決定された検査ラインに前記電子部品包装体を搬送するよう前記搬送機を制御する制御信号を、前記搬送機に出力する、
請求項１に記載の電子部品包装体の製造システム。 The inspection device includes a plurality of inspection lines with different inspection contents,
The inspection determination unit is an inspection line determination unit that determines an inspection line from among the plurality of inspection lines based on the abnormality information,
The control signal output unit outputs to the transport machine, as the control signal, a control signal for controlling the transport machine to transport the electronic component package to the inspection line determined by the inspection line determination unit;
The system for manufacturing an electronic component package according to claim 1 . 前記搬送機は、前記制御装置からの前記制御信号に基づいて、前記検査ライン決定部によって決定された検査ラインに前記電子部品包装体を搬送する、請求項２に記載の電子部品包装体の製造システム。 3. The manufacture of the electronic component package according to claim 2, wherein the conveying machine conveys the electronic component package to the inspection line determined by the inspection line determination unit based on the control signal from the control device. system. 前記検査ライン決定部は、前記電子部品の処理ロットごとの前記異常情報に基づいて、前記処理ロットごとに検査ラインを決定する、請求項２または３に記載の電子部品包装体の製造システム。 4. The electronic component package manufacturing system according to claim 2, wherein said inspection line determination unit determines an inspection line for each processing lot based on said abnormality information for each processing lot of said electronic components. 前記包装装置は、複数の前記電子部品包装体を運搬具に収容し、
前記包装装置は、
複数の前記電子部品の処理ロット情報を含む、または前記電子部品の処理ロット情報と関連付けられた、ロット関連識別情報を取得するロット関連識別情報取得デバイスと、
複数の前記運搬具の運搬具識別情報を取得する第１運搬具識別情報取得デバイスと、
を備え、
前記制御装置は、前記ロット関連識別情報取得デバイスによって取得された前記ロット関連識別情報と、前記第１運搬具識別情報取得デバイスによって取得された前記運搬具識別情報とを関連付けて、第１関連付け情報を生成する第１関連付け情報生成部をさらに備え、
前記検査ライン決定部は、前記電子部品の処理ロットごとの前記異常情報と前記第１関連付け情報とに基づいて、前記処理ロットの電子部品を収容する運搬具ごとに、検査ラインを決定する、
請求項２～４のいずれか１項に記載の電子部品包装体の製造システム。 The packaging device accommodates the plurality of electronic component packages in a carrier,
The packaging device is
a lot-related identification information acquisition device for acquiring lot-related identification information including processing lot information of a plurality of electronic components or associated with processing lot information of the electronic components;
a first carrier identification information obtaining device for obtaining carrier identification information of a plurality of said carriers;
with
The control device associates the lot-related identification information acquired by the lot-related identification information acquisition device with the carrier identification information acquired by the first carrier identification information acquisition device to obtain first association information. further comprising a first association information generating unit that generates
The inspection line determination unit determines an inspection line for each carrier that accommodates the electronic components of the processing lot, based on the abnormality information and the first association information for each processing lot of the electronic components.
A system for manufacturing an electronic component package according to any one of claims 2 to 4. 前記検査決定部は、前記異常情報に基づいて、異なる複数の検査内容の中から、前記検査装置の検査内容を決定する検査内容決定部であり、
前記制御信号出力部は、前記制御信号として、前記検査内容決定部によって決定された検査内容の検査を行うよう前記検査装置を制御する制御信号を、前記検査装置に出力する、
請求項１に記載の電子部品包装体の製造システム。 The inspection determination unit is an inspection content determination unit that determines the inspection content of the inspection device from among a plurality of different inspection content based on the abnormality information,
The control signal output unit outputs to the inspection device, as the control signal, a control signal for controlling the inspection device to perform inspection of the inspection content determined by the inspection content determination unit.
The system for manufacturing an electronic component package according to claim 1 . 前記検査装置は、前記制御装置からの前記制御信号に基づいて、前記検査内容決定部によって決定された検査内容を表示する表示部を備える、請求項６に記載の電子部品包装体の製造システム。 7. The system for manufacturing an electronic component package according to claim 6, wherein said inspection device comprises a display unit for displaying inspection details determined by said inspection details determination unit based on said control signal from said control device. 前記検査装置は、前記制御装置からの前記制御信号に基づいて、前記検査内容決定部によって決定された検査内容の検査を実行する、請求項６に記載の電子部品包装体の製造システム。 7. The system for manufacturing an electronic component package according to claim 6, wherein said inspection device executes the inspection of the inspection content determined by said inspection content determination unit based on said control signal from said control device. 前記検査内容決定部は、前記電子部品の処理ロットごとの前記異常情報に基づいて、前記処理ロットごとに検査内容を決定する、請求項６～８のいずれか１項に記載の電子部品包装体の製造システム。 The electronic component package according to any one of claims 6 to 8, wherein said inspection content determination unit determines inspection content for each processing lot based on said abnormality information for each processing lot of said electronic components. manufacturing system. 前記包装装置は、複数の前記電子部品包装体を前記運搬具に収容し、
前記包装装置は、
複数の前記電子部品の処理ロット情報を含む、または前記電子部品の処理ロット情報と関連付けられた、ロット関連識別情報を取得するロット関連識別情報取得デバイスと、
複数の前記運搬具の運搬具識別情報を取得する第１運搬具識別情報取得デバイスと、
を備え、
前記制御装置は、前記ロット関連識別情報取得デバイスによって取得された前記ロット関連識別情報と、前記第１運搬具識別情報取得部によって取得された前記運搬具識別情報とを関連付けて、第１関連付け情報を生成する第１関連付け情報生成部をさらに備え、
前記検査内容決定部は、前記電子部品の処理ロットごとの前記電子部品異常情報と前記第１関連付け情報とに基づいて、前記処理ロットの電子部品を収容する運搬具ごとに、前記検査内容を決定する、
請求項６～９のいずれか１項に記載の電子部品包装体の製造システム。 The packaging device accommodates a plurality of the electronic component packages in the carrier,
The packaging device is
a lot-related identification information acquisition device for acquiring lot-related identification information including processing lot information of a plurality of electronic components or associated with processing lot information of the electronic components;
a first carrier identification information obtaining device for obtaining carrier identification information of a plurality of said carriers;
with
The control device associates the lot-related identification information acquired by the lot-related identification information acquisition device with the carrier identification information acquired by the first carrier identification information acquisition unit to obtain first association information. further comprising a first association information generating unit that generates
The inspection content determination unit determines the inspection content for each carrier accommodating the electronic components of the processing lot based on the electronic component abnormality information and the first association information for each processing lot of the electronic components. do,
A system for manufacturing an electronic component package according to any one of claims 6 to 9. 前記異常情報生成部は、前記電子部品の処理ロットごとに、前記異常情報を生成する、
請求項１～１０のいずれか１項に記載の電子部品包装体の製造システム。 The abnormality information generation unit generates the abnormality information for each processing lot of the electronic component.
A manufacturing system for an electronic component package according to any one of claims 1 to 10. 前記異常情報生成部は、前記異常情報として、前記包装装置の前記異常センサによって検知された前記電子部品包装体または前記電子部品の異常の回数を、前記電子部品の処理ロットごとにカウントしたロット内異常回数情報を生成する、
請求項１１に記載の電子部品包装体の製造システム。 The abnormality information generation unit counts, as the abnormality information, the number of abnormalities in the electronic component package or the electronic component detected by the abnormality sensor of the packaging machine, within a lot counted for each processing lot of the electronic component. generate abnormal count information,
12. The system for manufacturing an electronic component package according to claim 11. 前記包装装置は、複数の前記電子部品包装体を運搬具に収容し、
前記処理ロットは、１つの前記運搬具に収容された複数の電子部品包装体に包装された複数の電子部品によって構成される、
請求項１１または１２に記載の電子部品包装体の製造システム。 The packaging device accommodates the plurality of electronic component packages in a carrier,
The processing lot is composed of a plurality of electronic components packaged in a plurality of electronic component packages housed in one carrier,
13. The system for manufacturing an electronic component package according to claim 11 or 12. 前記包装装置は、複数の前記電子部品包装体を運搬具に収容し、
前記処理ロットは、１つの搬送単位を構成する複数の電子部品によって構成される搬送ロットであり、複数の前記運搬具に収容された複数の電子部品包装体に包装された複数の電子部品によって構成される、
請求項１１または１２に記載の電子部品包装体の製造システム。 The packaging device accommodates the plurality of electronic component packages in a carrier,
The processing lot is a transport lot composed of a plurality of electronic components that constitute one transport unit, and is composed of a plurality of electronic components packaged in a plurality of electronic component packages accommodated in a plurality of the carriers. to be
13. The system for manufacturing an electronic component package according to claim 11 or 12. 前記処理ロットは、同じ条件で製造された複数の電子部品によって構成される製造ロットであり、１または複数の前記運搬具に収容された複数の電子部品包装体に包装された複数の電子部品によって構成される、
請求項１１または１２に記載の電子部品包装体の製造システム。 The processing lot is a production lot composed of a plurality of electronic components manufactured under the same conditions, and a plurality of electronic components packaged in a plurality of electronic component packages housed in one or more of the carriers. consists of
13. The system for manufacturing an electronic component package according to claim 11 or 12. 複数の前記包装装置を有し、
同じ処理ロットの電子部品は、同じ包装装置によって電子部品包装体に包装され、運搬具に収容される、
請求項１１～１５のいずれか１項に記載の電子部品包装体の製造システム。 Having a plurality of packaging devices,
The electronic components in the same processing lot are packaged in the electronic component package by the same packaging device and housed in the carrier.
The system for manufacturing an electronic component package according to any one of claims 11 to 15. 前記制御装置は、前記検査装置における前記処理ロットごとの検査結果情報を、前記処理ロットの電子部品を電子部品包装体に包装して運搬具に収容した包装装置にフィードバックする、請求項１６に記載の電子部品包装体の製造システム。 17. The control device according to claim 16, wherein the control device feeds back inspection result information for each processing lot in the inspection device to a packaging device that packages the electronic components of the processing lot in an electronic component package and accommodates them in a carrier. electronic component package manufacturing system. 前記ロット関連識別情報取得デバイスは、前記ロット関連識別情報として、前記電子部品の収容容器情報を取得し、
前記制御装置は、前記電子部品の収容容器情報に基づいて、前記電子部品の収容容器に収容されている電子部品の処理ロットを特定する、
請求項５または１０に記載の電子部品包装体の製造システム。 The lot-related identification information acquisition device acquires container information of the electronic component as the lot-related identification information,
The control device identifies a processing lot of the electronic components contained in the electronic component container based on the electronic component container information.
11. The system for manufacturing an electronic component package according to claim 5 or 10.
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