JP2022174000A - Power supply unit for aerosol generator - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、エアロゾル生成装置の電源ユニットに関する。 The present invention relates to a power supply unit for an aerosol generator.
従来から、エアロゾル源を加熱することによってエアロゾルを生成し、生成したエアロゾルに香味成分を付加して、香味成分が含まれるエアロゾルをユーザに送達するエアロゾル生成装置が知られている。これらのエアロゾル生成装置の電源ユニットでは、エアロゾル生成装置を高機能化しようとすると、回路基板の枚数や、回路基板上の電源電圧の種類が増加する。 Conventionally, aerosol generators have been known that generate an aerosol by heating an aerosol source, add a flavor component to the generated aerosol, and deliver the aerosol containing the flavor component to a user. In the power supply units of these aerosol generators, the number of circuit boards and the types of power supply voltages on the circuit boards increase as the aerosol generators are made more functional.
そこで、例えば、特許文献1には、複数の回路基板を備えるエアロゾル生成装置の電源ユニットが記載されている。特許文献1に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットは、エアロゾル生成装置の長手方向に対して平行に配置される第1回路基板と、長手方向に対して垂直に配置される第2回路基板と、を備える。
Therefore, for example,
しかしながら、複数の回路基板を備えるエアロゾル生成装置の電源ユニットにおいて、回路基板をどのように配置し、電子部品を回路基板にどのように実装するかについては十分に検討されてこなかった。 However, in a power supply unit of an aerosol generating device having a plurality of circuit boards, how to arrange the circuit boards and how to mount electronic components on the circuit boards has not been sufficiently studied.
本発明は、回路基板上に電子部品が適切に実装されたエアロゾル生成装置の電源ユニットを提供する。 The present invention provides a power supply unit for an aerosol generator with electronic components suitably mounted on a circuit board.
本発明は、
電源と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータが接続されるヒータコネクタと、
前記電源から前記ヒータへの電力の供給を制御可能に構成されるコントローラと、
第1面と、前記第1面の裏面である第2面と、を含む第1回路基板と、
前記第1面と対向する第3面と、前記第3面の裏面である第4面と、を含む第2回路基板と、
前記第1面又は前記第3面に実装される、入力された情報を記憶可能な記憶回路及び/又は前記コントローラへ出力端子が接続されるオペアンプと、を備えるエアロゾル生成装置の電源ユニットである。
The present invention
a power supply;
a heater connector connected to a heater that consumes power supplied from the power supply to heat the aerosol source;
a controller configured to be able to control the supply of power from the power source to the heater;
a first circuit board including a first surface and a second surface that is the rear surface of the first surface;
a second circuit board including a third surface facing the first surface and a fourth surface that is the rear surface of the third surface;
A power supply unit for an aerosol generator, comprising: a storage circuit capable of storing input information and/or an operational amplifier having an output terminal connected to the controller mounted on the first surface or the third surface.
本発明によれば、回路基板上に電子部品が適切に実装され、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上し、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作が安定する。 According to the present invention, electronic components are appropriately mounted on the circuit board, the durability of the power supply unit of the aerosol generator is improved, and the operation of the power supply unit of the aerosol generator is stabilized.
以下、本発明におけるエアロゾル生成装置の一実施形態である吸引システムについて図面を参照しながら説明する。この吸引システムは、本発明の電源ユニットの一実施形態である非燃焼式吸引器100(以下、単に、「吸引器100」ともいう)と、吸引器100によって加熱されるロッド500と、を備える。以下の説明では、吸引器100が、加熱部を着脱不能に収容した構成を例に説明する。しかし、吸引器100に対し加熱部が着脱自在に構成されていてもよい。例えば、ロッド500と加熱部が一体化されたものを、吸引器100に着脱自在に構成したものであってもよい。つまり、エアロゾル生成装置の電源ユニットは、構成要素として加熱部を含まない構成であってもよい。なお、着脱不能とは、想定される用途の限りにおいて、取外しが行えないような態様を指すものとする。又は、吸引器100に設けられる誘導加熱用コイルと、ロッド500に内蔵されるサセプタが協働して加熱部を構成してもよい。
A suction system, which is an embodiment of the aerosol generator of the present invention, will be described below with reference to the drawings. This suction system includes a non-combustion type suction device 100 (hereinafter also simply referred to as "
図1は、吸引器100の全体構成を示す斜視図である。図2は、ロッド500を装着した状態を示す吸引器100の斜視図である。図3は、吸引器100の他の斜視図である。図4は、吸引器100の分解斜視図である。また、以下の説明では、互いに直交する3方向を、便宜上、前後方向、左右方向、上下方向とした、3次元空間の直交座標系を用いて説明する。図中、前方をFr、後方をRr、右側をR、左側をL、上方をU、下方をD、として示す。
FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the
吸引器100は、エアロゾル源及び香味源を含む充填物などを有する香味成分生成基材の一例としての細長い略円柱状のロッド500(図2参照)を加熱することによって、香味を含むエアロゾルを生成するように構成される。
The
<香味成分生成基材(ロッド)>
ロッド500は、所定温度で加熱されてエアロゾルを生成するエアロゾル源を含有する充填物を含む。
<Flavor component-generating base material (rod)>
エアロゾル源の種類は、特に限定されず、用途に応じて種々の天然物からの抽出物質及び/又はそれらの構成成分を選択することができる。エアロゾル源は、固体であってもよいし、例えば、グリセリン、プロピレングリコールといった多価アルコールや、水などの液体であってもよい。エアロゾル源は、加熱することによって香味成分を放出するたばこ原料やたばこ原料由来の抽出物等の香味源を含んでいてもよい。香味成分が付加される気体はエアロゾルに限定されず、例えば不可視の蒸気が生成されてもよい。 The type of aerosol source is not particularly limited, and extracts from various natural products and/or constituents thereof can be selected depending on the application. The aerosol source may be solid or liquid, for example polyhydric alcohols such as glycerin, propylene glycol, or water. The aerosol source may include a flavor source such as a tobacco material or an extract derived from the tobacco material that releases flavor components upon heating. The gas to which the flavor component is added is not limited to an aerosol, and for example an invisible vapor may be generated.
ロッド500の充填物は、香味源としてたばこ刻みを含有し得る。たばこ刻みの材料は特に限定されず、ラミナや中骨等の公知の材料を用いることができる。充填物は、1種又は2種以上の香料を含んでいてもよい。当該香料の種類は特に限定されないが、良好な喫味の付与の観点から、好ましくはメンソールである。香味源は、たばこ以外の植物(例えば、ミント、漢方、又はハーブ等)を含有し得る。用途によっては、ロッド500は香味源を含まなくてもよい。
The filling of
<非燃焼式吸引器の全体構成>
続いて、吸引器100の全体構成について、図1~図4を参照しながら説明する。
吸引器100は、前面、後面、左面、右面、上面、及び下面を備える略直方体形状のケース110を備える。ケース110は、前面、後面、上面、下面、及び右面が一体に形成された有底筒状のケース本体112と、ケース本体112の開口部114(図4参照)を封止し左面を構成するアウターパネル115及びインナーパネル118と、スライダ119と、を備える。
<Overall configuration of non-combustion type aspirator>
Next, the overall configuration of the
The
インナーパネル118は、ケース本体112にボルト120で固定される。アウターパネル115は、ケース本体112に収容された後述する絶縁性のシャーシ150(図5参照)に保持されたマグネット124によって、インナーパネル118の外面を覆うようにケース本体112に固定される。アウターパネル115が、マグネット124によって固定されることで、ユーザは好みに合わせてアウターパネル115を取り替えることが可能となっている。
The
インナーパネル118には、マグネット124が貫通するように形成された2つの貫通孔126が設けられる。インナーパネル118には、上下に配置された2つの貫通孔126の間に、さらに縦長の長孔127及び円形の丸孔128が設けられる。この長孔127は、ケース本体112に内蔵された8つのLED(Light Emitting Diode) L1~L8から出射される光を透過させるためのものである。丸孔128には、ケース本体112に内蔵されたボタン式の操作スイッチOPSが貫通する。すなわち、操作スイッチOPSは、インナーパネル118に設けられた丸孔128に配置される。これにより、ユーザは、アウターパネル115のLED窓116を介して8つのLED L1~L8から出射される光を検知することができる。また、ユーザは、アウターパネル115の押圧部117を介して操作スイッチOPSを押し下げることができる。
The
図2に示すように、ケース本体112の上面には、ロッド500を挿入可能な開口132が設けられる。スライダ119は、開口132を閉じる位置(図1参照)と開口132を開放する位置(図2参照)との間を、前後方向に移動可能にケース本体112に結合される。
As shown in FIG. 2, the upper surface of the
操作スイッチOPSは、吸引器100の各種操作を行うために使用される。例えば、ユーザは、図2に示すようにロッド500を開口132に挿入して装着した状態で、押圧部117を介して操作スイッチOPSを操作する。これにより、加熱部170(図5参照)によって、ロッド500を燃焼させずに加熱する。ロッド500が加熱されると、ロッド500に含まれるエアロゾル源からエアロゾルが生成され、ロッド500に含まれる香味源の香味が当該エアロゾルに付加される。ユーザは、開口132から突出したロッド500の吸口502を咥えて吸引することにより、香味を含むエアロゾルを吸引することができる。
The operation switch OPS is used to perform various operations of the
ケース本体112の下面には、図3に示すように、コンセントやモバイルバッテリ等の外部電源と電気的に接続して電力供給を受けるための充電端子134が設けられている。本実施形態において、充電端子134は、USB(Universal Serial Bus) Type-C形状のレセプタクルとしているが、これに限定されるものではない。充電端子134を、以下では、レセプタクルRCPとも記載する。ケース本体112の下面には、左右方向に長く上下方向に貫通する長孔129が設けられており、レセプタクルRCPは、この長孔129に配置されている。そして、レセプタクルRCPには、USB Type-C形状のプラグが長孔129を通って挿脱可能となっている。
As shown in FIG. 3, the lower surface of the
なお、充電端子134は、例えば、受電コイルを備え、外部電源から送電される電力を非接触で受電可能に構成されてもよい。この場合の電力伝送(Wireless Power Transfer
)の方式は、電磁誘導型でもよいし、磁気共鳴型でもよいし、電磁誘導型と磁気共鳴型を組み合わせたものでもよい。別の一例として、充電端子134は、各種USB端子等が接続可能であり、且つ前述した受電コイルを有していてもよい。
Note that the charging
) may be an electromagnetic induction type, a magnetic resonance type, or a combination of the electromagnetic induction type and the magnetic resonance type. As another example, the charging
図1~図4に示される吸引器100の構成は一例にすぎない。吸引器100は、ロッド500を保持して例えば加熱等の作用を加えることで、ロッド500から香味成分が付与された気体を生成させ、生成された気体をユーザが吸引することができるような、様々な形態で構成することができる。
The configuration of the
<非燃焼式吸引器の内部構成>
吸引器100の内部ユニット140について図5~図9を参照しながら説明する。
図5は、吸引器100の内部ユニット140の斜視図である。図6は、図5の内部ユニット140の分解斜視図である。図7は、電源BAT及びシャーシ150を取り除いた内部ユニット140の斜視図である。図8は、電源BAT及びシャーシ150を取り除いた内部ユニット140の他の斜視図である。図9は、吸引器100の断面図である。
<Internal configuration of non-combustion type aspirator>
The
FIG. 5 is a perspective view of the
ケース110の内部空間に収容される内部ユニット140は、シャーシ150と、電源BATと、回路部160と、加熱部170と、通知部180と、各種センサと、を備える。
The
シャーシ150は、熱を通しにくい性質である絶縁性を有する材料、例えば樹脂から構成される。シャーシ150は、前後方向においてケース110の内部空間の略中央に配置され上下方向且つ前後方向に延設された板状のシャーシ本体151と、前後方向においてケース110の内部空間の略中央に配置され上下方向且つ左右方向に延びる板状の前後分割壁152と、上下方向において前後分割壁152の略中央から前方に延びる板状の上下分割壁153と、前後分割壁152及びシャーシ本体151の上縁部から後方に延びる板状のシャーシ上壁154と、前後分割壁152及びシャーシ本体151の下縁部から後方に延びる板状のシャーシ下壁155と、を備える。シャーシ本体151の左面は、前述したケース110のインナーパネル118及びアウターパネル115に覆われる。
The
ケース110の内部空間は、シャーシ150により前方上部に加熱部収容領域142が区画形成され、前方下部に基板収容領域144が区画形成され、後方に上下方向に亘って電源収容空間146が区画形成されている。
The internal space of the
加熱部収容領域142に収容される加熱部170は、複数の筒状の部材から構成され、これらが同心円状に配置されることで、全体として筒状体をなしている。加熱部170は、その内部にロッド500の一部を収納可能なロッド収容部172と、ロッド500を外周又は中心から加熱するヒータHTR(図11~図20参照)と、を有する。ロッド収容部172が断熱材で構成される、又は、ロッド収容部172の内部に断熱材が設けられることで、ロッド収容部172の表面とヒータHTRは断熱されることが好ましい。ヒータHTRは、ロッド500を加熱可能な素子であればよい。ヒータHTRは、例えば、発熱素子である。発熱素子としては、発熱抵抗体、セラミックヒータ、及び誘導加熱式のヒータ等が挙げられる。ヒータHTRとしては、例えば、温度の増加に伴って抵抗値も増加するPTC(Positive Temperature Coefficient)特性を有するものが好ましく用いられる。これに代えて、温度の増加に伴って抵抗値が低下するNTC(Negative Temperature Coefficient)特性を有するヒータHTRを用いてもよい。加熱部170は、ロッド500へ供給する空気の流路を画定する機能、及びロッド500を加熱する機能を有する。ケース110には、空気を流入させるための通気口(不図示)が形成され、加熱部170に空気が流入できるように構成される。
The
電源収容空間146に収容される電源BATは、充電可能な二次電池、電気二重層キャパシタ等であり、好ましくは、リチウムイオン二次電池である。電源BATの電解質は、ゲル状の電解質、電解液、固体電解質、イオン液体の1つ又はこれらの組合せで構成されていてもよい。本実施形態では、電源BATは、上下方向に延びた円筒形状を有する。
The power supply BAT housed in the power
通知部180は、電源BATの充電状態を示すSOC(State Of Charge)、吸引時の
予熱時間、吸引可能期間等の各種情報を通知する。本実施形態の通知部180は、8つのLED L1~L8と、振動モータMと、を含む。通知部180は、LED L1~L8のような発光素子によって構成されていてもよく、振動モータMのような振動素子によって構成されていてもよく、音出力素子によって構成されていてもよい。通知部180は、発光素子、振動素子、及び音出力素子のうち、2以上の素子の組合せであってもよい。
The
各種センサは、ユーザのパフ動作(吸引動作)を検出する吸気センサ、電源BATの温度を検出する電源温度センサ、ヒータHTRの温度を検出するヒータ温度センサ、ケース110の温度を検出するケース温度センサ、スライダ119の位置を検出するカバー位置センサ、及びアウターパネル115の着脱を検出するパネル検出センサ等を含む。
Various sensors include an intake air sensor that detects the user's puff action (sucking action), a power supply temperature sensor that detects the temperature of the power supply BAT, a heater temperature sensor that detects the temperature of the heater HTR, and a case temperature sensor that detects the temperature of the
吸気センサは、例えば、開口132の近傍に配置されたサーミスタT2を主体に構成される。電源温度センサは、例えば、電源BATの近傍に配置されたサーミスタT1を主体に構成される。ヒータ温度センサは、例えば、ヒータHTRの近傍に配置されたサーミスタT3を主体に構成される。前述した通り、ロッド収容部172はヒータHTRから断熱されることが好ましい。この場合において、サーミスタT3は、ロッド収容部172の内部において、ヒータHTRと接する又は近接することが好ましい。ヒータHTRがPTC特性やNTC特性を有する場合、ヒータHTRそのものをヒータ温度センサに用いてもよい。ケース温度センサは、例えば、ケース110の左面の近傍に配置されたサーミスタT4を主体に構成される。カバー位置センサは、スライダ119の近傍に配置されたホール素子を含むホールIC14を主体に構成される。パネル検出センサは、インナーパネル118の内側の面の近傍に配置されたホール素子を含むホールIC13を主体に構成される。
The intake sensor is mainly composed of a thermistor T2 arranged near the
回路部160は、4つの回路基板と、複数のIC(Integrate Circuit)と、複数の素
子と、を備える。4つの回路基板は、主に後述のMCU(Micro Controller Unit)1及び
充電IC2が配置されたMCU搭載基板161と、主に充電端子134が配置されたレセプタクル搭載基板162と、操作スイッチOPS、LED L1~L8、及び後述の通信IC15が配置されたLED搭載基板163と、カバー位置センサを構成するホール素子を含む後述のホールIC14が配置されたホールIC搭載基板164と、を備える。
The
MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162は、基板収容領域144において互いに平行に配置される。具体的に説明すると、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162は、それぞれの素子配置面が左右方向及び上下方向に沿って配置され、MCU搭載基板161がレセプタクル搭載基板162よりも前方に配置される。MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162には、それぞれ開口部が設けられる。MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162は、これら開口部の周縁部同士の間に円筒状のスペーサ173を介在させた状態で前後分割壁152の基板固定部156にボルト136で締結される。即ち、スペーサ173は、シャーシ150とともにケース110の内部におけるMCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162の位置を固定し、且つ、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とを機械的に接続する。これにより、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162が接触し、これらの間で短絡電流が生じることを抑制できる。また、スペーサ173は導電性を有し、MCU搭載基板161のグランドとレセプタクル搭載基板162のグランドがスペーサ173を介して接続されてもよい。
The
便宜上、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162の前方を向く面を、それぞれの主面161a、162aとし、主面161a、162aの反対面をそれぞれの副面161b、162bとすると、MCU搭載基板161の主面161aはケース110の前面と対向し、レセプタクル搭載基板162の副面162bは、シャーシ150の前後分割壁152と対向する。MCU搭載基板161の副面161bと、レセプタクル搭載基板162の主面162aとは、所定の間隔をあけて対向する。そして、MCU搭載基板161の副面161bと、レセプタクル搭載基板162の主面162aとの間には、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPが形成される。
For the sake of convenience, the
MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とは、フレキシブル配線板165を介して電気的に接続されている。
The
LED搭載基板163は、シャーシ本体151の左側面、且つ上下に配置された2つのマグネット124の間に配置される。LED搭載基板163の素子配置面は、上下方向及び前後方向に沿って配置されている。換言すると、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162それぞれの素子配置面と、LED搭載基板163の素子配置面とは、直交している。このように、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162それぞれの素子配置面と、LED搭載基板163の素子配置面とは、直交に限らず、交差している(非平行である)ことが好ましい。
The
LED L1~L8とともに通知部180を構成する振動モータMは、シャーシ下壁155の下面に支持され、導線を介してMCU搭載基板161に電気的に接続される。このようにして、振動モータMは、電源BATが延びる上下方向において、電源BATと並んで配置される。
Vibration motor M, which constitutes
これにより、吸引器100のケース110の内部空間を有効活用して、振動モータMと電源BATとを配置できるので、吸引器100を小型化できる。
As a result, the internal space of the
シャーシ上壁154の下面には、上側クッション部材157が支持されており、シャーシ下壁155の上面には、下側クッション部材158が支持されている。上側クッション部材157及び下側クッション部材158は、ゴム、発泡体等の弾性材によって形成されている。上側クッション部材157には、負極側電源バスバー238における電源BATの負極端子との当接面が支持されており、下側クッション部材158には、正極側電源バスバー236における電源BATの正極端子との当接面が支持されている。
An
そして、電源BATが電源収容空間146に収容されると、電源BATの正極端子が正極側電源バスバー236に当接し、電源BATの負極端子が負極側電源バスバー238に当接する。このとき、電源BATの上方には上側クッション部材157が配置され、電源BATの下方には下側クッション部材158が配置されることとなるので、吸引器100が外部から衝撃を受けた場合に、上側クッション部材157及び下側クッション部材158によって、その衝撃が電源BATに伝達することを緩和でき、電源BATを保護できる。
When the power supply BAT is accommodated in the power
さらに、シャーシ下壁155の下面に振動モータMが配置され、シャーシ下壁155の上面に下側クッション部材158が配置され、下側クッション部材158の上方に電源BATが配置されることとなる。したがって、上下方向において、下側クッション部材158は、電源BATと振動モータMとの間に配置される。
Further, the vibration motor M is arranged on the lower surface of the chassis
これにより、下側クッション部材158によって、振動モータMの振動が電源BATに伝達することを抑制でき、さらに、振動モータMの振動が電源BATを介して他の電子部品に伝達することを抑制できるので、振動モータMの振動が電源BAT及び回路基板に与える影響を低減しつつ、振動モータMによる吸引器100の高機能化を実現できる。
As a result, the
ホールIC搭載基板164は、シャーシ上壁154の上面に配置される。
Hall
<吸引器の動作モード>
図10は、吸引器100の動作モードを説明するための模式図である。図10に示すように、吸引器100の動作モードには、充電モード、スリープモード、アクティブモード、加熱初期設定モード、加熱モード、及び加熱終了モードが含まれる。
<Operation mode of the aspirator>
FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the operation modes of the
スリープモードは、主にヒータHTRの加熱制御に必要な電子部品への電力供給を停止して省電力化を図るモードである。 The sleep mode is a mode for saving power by stopping power supply mainly to electronic components required for heating control of the heater HTR.
アクティブモードは、ヒータHTRの加熱制御を除くほとんどの機能が有効になるモードである。吸引器100は、スリープモードにて動作している状態にて、スライダ119が開かれると、動作モードをアクティブモードに切り替える。吸引器100は、アクティブモードにて動作している状態にて、スライダ119が閉じられたり、操作スイッチOPSの無操作時間が所定時間に達したりすると、動作モードをスリープモードに切り替える。
The active mode is a mode in which most functions except heating control of the heater HTR are enabled. When the
加熱初期設定モードは、ヒータHTRの加熱制御を開始するための制御パラメータ等の初期設定を行うモードである。吸引器100は、アクティブモードにて動作している状態にて、操作スイッチOPSの操作を検出すると、動作モードを加熱初期設定モードに切り替え、初期設定が終了すると、動作モードを加熱モードに切り替える。
The heating initialization mode is a mode for initializing control parameters and the like for starting heating control of the heater HTR. When the
加熱モードは、ヒータHTRの加熱制御(エアロゾル生成のための加熱制御と、温度検出のための加熱制御)を実行するモードである。吸引器100は、動作モードが加熱モードに切り替わると、ヒータHTRの加熱制御を開始する。
The heating mode is a mode for performing heating control of the heater HTR (heating control for aerosol generation and heating control for temperature detection). The
加熱終了モードは、ヒータHTRの加熱制御の終了処理(加熱履歴の記憶処理等)を実行するモードである。吸引器100は、加熱モードにて動作している状態にて、ヒータHTRへの通電時間又はユーザの吸引回数が上限に達したり、スライダ119が閉じられたりすると、動作モードを加熱終了モードに切り替え、終了処理が終了すると、動作モードをアクティブモードに切り替える。吸引器100は、加熱モードにて動作している状態にて、USB接続がなされると、動作モードを加熱終了モードに切り替え、終了処理が終了すると、動作モードを充電モードに切り替える。図10に示したように、この場合において、動作モードを充電モードに切り替える前に、動作モードをアクティブモードへ切り替えてもよい。換言すれば、吸引器100は、加熱モードにて動作している状態にて、USB接続がなされると、動作モードを加熱終了モード、アクティブモード、充電モードの順に切り替えてもよい。
The heating end mode is a mode for executing end processing of heating control of the heater HTR (heating history storage processing, etc.). In a state in which the
充電モードは、レセプタクルRCPに接続された外部電源から供給される電力により、電源BATの充電を行うモードである。吸引器100は、スリープモード又はアクティブモードにて動作している状態にて、レセプタクルRCPに外部電源が接続(USB接続)されると、動作モードを充電モードに切り替える。吸引器100は、充電モードにて動作している状態にて、電源BATの充電が完了したり、レセプタクルRCPと外部電源との接続が解除されたりすると、動作モードをスリープモードに切り替える。
The charge mode is a mode in which the power source BAT is charged with power supplied from an external power source connected to the receptacle RCP. The
<内部ユニットの回路の概略>
図11、図12、及び図13は、内部ユニット140の電気回路の概略構成を示す図である。図12は、図11に示す電気回路のうち、MCU搭載基板161に搭載される範囲161A(太い破線で囲まれた範囲)と、LED搭載基板163に搭載される範囲163A(太い実線で囲まれた範囲)とを追加した点を除いては、図11と同じである。図13は、図11に示す電気回路のうち、レセプタクル搭載基板162に搭載される範囲162Aと、ホールIC搭載基板164に搭載される範囲164Aとを追加した点を除いては、図11と同じである。
<Outline of internal unit circuit>
11, 12, and 13 are diagrams showing the schematic configuration of the electric circuit of the
図11において太い実線で示した配線は、内部ユニット140の基準となる電位(グランド電位)と同電位となる配線(内部ユニット140に設けられたグランドに接続される配線)であり、この配線を以下ではグランドラインと記載する。図11では、複数の回路素子をチップ化した電子部品を矩形で示しており、この矩形の内側に各種端子の符号を記載している。チップに搭載される電源端子VCC及び電源端子VDDは、それぞれ、高電位側の電源端子を示す。チップに搭載される電源端子VSS及びグランド端子GNDは、それぞれ、低電位側(基準電位側)の電源端子を示す。チップ化された電子部品は、高電位側の電源端子の電位と低電位側の電源端子の電位の差分が、電源電圧となる。チップ化された電子部品は、この電源電圧を用いて、各種機能を実行する。
The wiring indicated by the thick solid line in FIG. 11 is the wiring (the wiring connected to the ground provided in the internal unit 140) having the same potential as the reference potential (ground potential) of the
図12に示すように、MCU搭載基板161(範囲161A)には、主要な電子部品として、吸引器100の全体を統括制御するMCU1と、電源BATの充電制御を行う充電IC2と、コンデンサ、抵抗器、及びトランジスタ等を組み合わせて構成されたロードスイッチ(以下、LSW)3、4、5と、ROM(Read Only Memory)6と、スイッチドライバ7と、昇降圧DC/DCコンバータ8(図では、昇降圧DC/DC8と記載)と、オペアンプOP2と、オペアンプOP3と、フリップフロップ(以下、FF)16、17と、吸気センサを構成するサーミスタT2と電気的に接続されるコネクタCn(t2)(図では、このコネクタに接続されたサーミスタT2を記載)と、ヒータ温度センサを構成するサーミスタT3と電気的に接続されるコネクタCn(t3)(図では、このコネクタに接続されたサーミスタT3を記載)と、ケース温度センサを構成するサーミスタT4と電気的に接続されるコネクタCn(t4)(図では、このコネクタに接続されたサーミスタT4を記載)と、USB接続検出用の分圧回路Pcと、が設けられている。
As shown in FIG. 12, the MCU-mounted board 161 (
充電IC2、LSW3、LSW4、LSW5、スイッチドライバ7、昇降圧DC/DCコンバータ8、FF16、及びFF17の各々のグランド端子GNDは、グランドラインに接続されている。ROM6の電源端子VSSは、グランドラインに接続されている。オペアンプOP2及びオペアンプOP3の各々の負電源端子は、グランドラインに接続されている。
A ground terminal GND of each of the charging
図12に示すように、LED搭載基板163(範囲163A)には、主要な電子部品として、パネル検出センサを構成するホール素子を含むホールIC13と、LED L1~L8と、操作スイッチOPSと、通信IC15と、が設けられている。通信IC15は、スマートフォン等の電子機器との通信を行うための通信モジュールである。ホールIC13の電源端子VSS及び通信IC15のグランド端子GNDの各々は、グランドラインに接続されている。通信IC15とMCU1は、通信線LNによって通信可能に構成されている。操作スイッチOPSの一端は、グランドラインを介して、LED搭載基板163の内部に設けられたグランド163Gに接続されており、操作スイッチOPSの他端はMCU1の端子P4に接続されている。
As shown in FIG. 12, the LED mounting substrate 163 (
図13に示すように、レセプタクル搭載基板162(範囲162A)には、主要な電子部品として、電源BATと電気的に接続される電源コネクタ(図では、この電源コネクタに接続された電源BATを記載)と、電源温度センサを構成するサーミスタT1と電気的に接続されるコネクタ(図では、このコネクタに接続されたサーミスタT1を記載)と、昇圧DC/DCコンバータ9(図では、昇圧DC/DCコンバータ9と記載)と、保護IC10と、過電圧保護IC11と、残量計IC12と、レセプタクルRCPと、MOSFETで構成されたスイッチS3~S6と、オペアンプOP1と、ヒータHTRと電気的に接続される一対(正極側と負極側)のヒータコネクタCnと、が設けられている。
As shown in FIG. 13, the receptacle mounting board 162 (
レセプタクルRCPの2つのグランド端子GNDと、昇圧DC/DCコンバータ9のグランド端子GNDと、保護IC10の電源端子VSSと、残量計IC12の電源端子VSSと、過電圧保護IC11のグランド端子GNDと、オペアンプOP1の負電源端子は、それぞれ、グランドラインに接続されている。
Two ground terminals GND of receptacle RCP, ground terminal GND of step-up DC/DC converter 9, power supply terminal VSS of
図13に示すように、ホールIC搭載基板164(範囲164A)には、カバー位置センサを構成するホール素子を含むホールIC14が設けられている。ホールIC14の電源端子VSSは、グランドラインに接続されている。ホールIC14の出力端子OUTは、MCU1の端子P8に接続されている。MCU1は、端子P8に入力される信号により、スライダ119の開閉を検出する。
As shown in FIG. 13, the Hall IC mounting substrate 164 (
図12に示すように、振動モータMと電気的に接続されるコネクタは、MCU搭載基板161に設けられている。
As shown in FIG. 12, a connector electrically connected to the vibration motor M is provided on the
<内部ユニットの回路の詳細>
以下、図11を参照しながら各電子部品の接続関係等について説明する。
<Details of internal unit circuit>
The connection relationship and the like of each electronic component will be described below with reference to FIG. 11 .
レセプタクルRCPの2つの電源入力端子VBUSは、それぞれ、ヒューズFsを介して、過電圧保護IC11の入力端子INに接続されている。レセプタクルRCPにUSBプラグが接続され、このUSBプラグを含むUSBケーブルが外部電源に接続されると、レセプタクルRCPの2つの電源入力端子VBUSにUSB電圧VUSBが供給される。 The two power supply input terminals VBUS of the receptacle RCP are each connected to the input terminal IN of the overvoltage protection IC11 via a fuse Fs. When a USB plug is connected to the receptacle RCP and a USB cable including this USB plug is connected to an external power supply, the USB voltage VUSB is supplied to the two power supply input terminals VBUS of the receptacle RCP.
過電圧保護IC11の入力端子INには、2つの抵抗器の直列回路からなる分圧回路P
aの一端が接続されている。分圧回路Paの他端はグランドラインに接続されている。分圧回路Paを構成する2つの抵抗器の接続点は、過電圧保護IC11の電圧検出端子OVLoに接続されている。過電圧保護IC11は、電圧検出端子OVLoに入力される電圧が閾値未満の状態では、入力端子INに入力された電圧を出力端子OUTから出力する。過電圧保護IC11は、電圧検出端子OVLoに入力される電圧が閾値以上(過電圧)となった場合には、出力端子OUTからの電圧出力を停止(LSW3とレセプタクルRCPとの電気的な接続を遮断)することで、過電圧保護IC11よりも下流の電子部品の保護を図る。過電圧保護IC11の出力端子OUTは、LSW3の入力端子VINと、MCU1に接続された分圧回路Pc(2つの抵抗器の直列回路)の一端と、に接続されている。分圧回路Pcの他端はグランドラインに接続されている。分圧回路Pcを構成する2つの抵抗器の接続点は、MCU1の端子P17に接続されている。
The input terminal IN of the overvoltage protection IC 11 is provided with a voltage dividing circuit P consisting of a series circuit of two resistors.
a is connected. The other end of the voltage dividing circuit Pa is connected to the ground line. A connection point between the two resistors forming the voltage dividing circuit Pa is connected to the voltage detection terminal OVLo of the overvoltage protection IC11. The overvoltage protection IC 11 outputs the voltage input to the input terminal IN from the output terminal OUT when the voltage input to the voltage detection terminal OVLo is less than the threshold. The overvoltage protection IC 11 stops voltage output from the output terminal OUT (cuts off the electrical connection between the LSW3 and the receptacle RCP) when the voltage input to the voltage detection terminal OVLo exceeds the threshold (overvoltage). By doing so, the electronic components downstream of the overvoltage protection IC 11 are protected. The output terminal OUT of the overvoltage protection IC11 is connected to the input terminal VIN of the LSW3 and one end of the voltage dividing circuit Pc (series circuit of two resistors) connected to the MCU1. The other end of the voltage dividing circuit Pc is connected to the ground line. A connection point of the two resistors forming the voltage dividing circuit Pc is connected to the terminal P17 of the MCU1.
LSW3の入力端子VINには、2つの抵抗器の直列回路からなる分圧回路Pfの一端が接続されている。分圧回路Pfの他端はグランドラインに接続されている。分圧回路Pfを構成する2つの抵抗器の接続点は、LSW3の制御端子ONに接続されている。LSW3の制御端子ONには、バイポーラトランジスタS2のコレクタ端子が接続されている。バイポーラトランジスタS2のエミッタ端子はグランドラインに接続されている。バイポーラトランジスタS2のベース端子は、MCU1の端子P19に接続されている。LSW3は、制御端子ONに入力される信号がハイレベルになると、入力端子VINに入力された電圧を出力端子VOUTから出力する。LSW3の出力端子VOUTは、充電IC2の入力端子VBUSに接続されている。 An input terminal VIN of LSW3 is connected to one end of a voltage dividing circuit Pf consisting of a series circuit of two resistors. The other end of the voltage dividing circuit Pf is connected to the ground line. A connection point between the two resistors forming the voltage dividing circuit Pf is connected to the control terminal ON of the LSW3. The collector terminal of the bipolar transistor S2 is connected to the control terminal ON of LSW3. The emitter terminal of the bipolar transistor S2 is connected to the ground line. The base terminal of bipolar transistor S2 is connected to terminal P19 of MCU1. When the signal input to the control terminal ON becomes high level, the LSW3 outputs the voltage input to the input terminal VIN from the output terminal VOUT. The output terminal VOUT of LSW3 is connected to the input terminal VBUS of charging IC2.
MCU1は、USB接続がなされていない間、バイポーラトランジスタS2をオンにする。これにより、LSW3の制御端子ONはバイポーラトランジスタS2を介してグランドラインへ接続されるため、LSW3の制御端子ONにはローレベルの信号が入力される。 MCU1 turns on bipolar transistor S2 while the USB connection is not made. As a result, the control terminal ON of LSW3 is connected to the ground line via the bipolar transistor S2, so that a low level signal is input to the control terminal ON of LSW3.
LSW3に接続されたバイポーラトランジスタS2は、USB接続がなされると、MCU1によってオフされる。バイポーラトランジスタS2がオフすることで、分圧回路Pfによって分圧されたUSB電圧VUSBがLSW3の制御端子ONに入力される。このため、USB接続がなされ且つバイポーラトランジスタS2がオフされると、LSW3の制御端子ONには、ハイレベルの信号が入力される。これにより、LSW3は、USBケーブルから供給されるUSB電圧VUSBを出力端子VOUTから出力する。なお、バイポーラトランジスタS2がオフされていない状態でUSB接続がなされても、LSW3の制御端子ONは、バイポーラトランジスタS2を介してグランドラインへ接続されている。このため、MCU1がバイポーラトランジスタS2をオフしない限り、LSW3の制御端子ONにはローレベルの信号が入力され続ける点に留意されたい。
The bipolar transistor S2 connected to LSW3 is turned off by MCU1 when the USB connection is made. By turning off the bipolar transistor S2, the USB voltage VUSB divided by the voltage dividing circuit Pf is input to the control terminal ON of the LSW3. Therefore, when the USB connection is made and the bipolar transistor S2 is turned off, a high level signal is input to the control terminal ON of the LSW3. As a result, the
電源BATの正極端子は、保護IC10の電源端子VDDと、昇圧DC/DCコンバータ9の入力端子VINと、充電IC2の充電端子batと、に接続されている。したがって、電源BATの電源電圧VBATは、保護IC10と、充電IC2と、昇圧DC/DCコンバータ9とに供給される。
The positive terminal of the power supply BAT is connected to the power supply terminal VDD of the
電源BATの負極端子には、抵抗器Raと、MOSFETで構成されたスイッチSaと、MOSFETで構成されたスイッチSbと、抵抗器Rbと、がこの順に直列接続されている。抵抗器RaとスイッチSaの接続点には、保護IC10の電流検出端子CSが接続されている。スイッチSaとスイッチSbの各々の制御端子は、保護IC10に接続されている。抵抗器Rbの両端は、残量計IC12に接続されている。
A resistor Ra, a switch Sa composed of a MOSFET, a switch Sb composed of a MOSFET, and a resistor Rb are connected in series in this order to the negative terminal of the power supply BAT. A current detection terminal CS of the
保護IC10は、電流検出端子CSに入力される電圧(抵抗器Raの両端に印加される
電圧)から、電源BATの充放電時において抵抗器Raに流れる電流値を取得し、この電流値が過大になった場合(過電流)に、スイッチSaとスイッチSbの開閉制御を行って、電源BATの充電又は放電を停止させることで、電源BATの保護を図る。より具体的には、保護IC10は、電源BATの充電時に過大な電流値を取得した場合には、スイッチSbをオフすることで、電源BATの充電を停止させる。保護IC10は、電源BATの放電時に過大な電流値を取得した場合には、スイッチSaをオフすることで、電源BATの放電を停止させる。また、保護IC10は、電源端子VDDに入力される電圧から、電源BATの電圧値が異常になった場合(過充電又は過電圧の場合)に、スイッチSaとスイッチSbの開閉制御を行って、電源BATの充電又は放電を停止させることで、電源BATの保護を図る。より具体的には、保護IC10は、電源BATの過充電を検知した場合には、スイッチSbをオフすることで、電源BATの充電を停止させる。保護IC10は、電源BATの過放電を検知した場合には、スイッチSaをオフすることで、電源BATの放電を停止させる。
The
電源BATの近傍に配置されたサーミスタT1と接続されるコネクタには抵抗器Rt1が接続されている。抵抗器Rt1とサーミスタT1の直列回路は、グランドラインと、残量計IC12のレギュレータ端子TREGとに接続されている。サーミスタT1と抵抗器Rt1の接続点は、残量計IC12のサーミスタ端子THMに接続されている。サーミスタT1は、温度の増加に従い抵抗値が増大するPTC(Positive Temperature Coefficient)サーミスタであってもよいし、温度の増加に従い抵抗値が減少するNTC(Negative Temperature Coefficient)サーミスタでもよい。 A resistor Rt1 is connected to a connector connected to a thermistor T1 arranged near the power supply BAT. A series circuit of the resistor Rt1 and the thermistor T1 is connected to the ground line and the regulator terminal TREG of the fuel gauge IC12. A connection point between the thermistor T1 and the resistor Rt1 is connected to a thermistor terminal THM of the fuel gauge IC12. The thermistor T1 may be a PTC (Positive Temperature Coefficient) thermistor whose resistance value increases with an increase in temperature, or an NTC (Negative Temperature Coefficient) thermistor whose resistance value decreases with an increase in temperature.
残量計IC12は、抵抗器Rbに流れる電流を検出し、検出した電流値に基づいて、電源BATの残容量、充電状態を示すSOC(State Of Charge)、及び健全状態を示すSOH(State OfHealth)等のバッテリ情報を導出する。残量計IC12は、レギュレータ端子TREGに接続される内蔵レギュレータから、サーミスタT1と抵抗器Rt1の分圧回路に電圧を供給する。残量計IC12は、この分圧回路によって分圧された電圧をサーミスタ端子THMから取得し、この電圧に基づいて、電源BATの温度に関する温度情報を取得する。残量計IC12は、シリアル通信を行うための通信線LNによってMCU1と接続されており、MCU1と通信可能に構成されている。残量計IC12は、導出したバッテリ情報と、取得した電源BATの温度情報を、MCU1からの要求に応じて、MCU1に送信する。MCU1は、残量計IC12が取得した電源BATの残容量に基づき電源BATからヒータHTRへの放電を制御する。即ち、MCU1は、電源BATの残容量が所定値以下の場合、ヒータHTRへの放電を禁止し充電を促す表示を行う。なお、シリアル通信を行うためには、データ送信用のデータラインや同期用のクロックラインなどの複数の信号線が必要になる。図11~図20では、簡略化のため、1本の信号線のみが図示されている点に留意されたい。
The
残量計IC12は、通知端子12aを備えている。通知端子12aは、MCU1の端子P6と、後述するダイオードD2のカソードと、に接続されている。残量計IC12は、電源BATの温度が過大になった等の異常を検出すると、通知端子12aからローレベルの信号を出力することで、その異常発生をMCU1に通知する。このローレベルの信号は、ダイオードD2を経由して、FF17のCLR( ̄)端子にも入力される。
The
昇圧DC/DCコンバータ9のスイッチング端子SWには、リアクトルLcの一端が接続されている。このリアクトルLcの他端は昇圧DC/DCコンバータ9の入力端子VINに接続されている。昇圧DC/DCコンバータ9は、スイッチング端子SWに接続された内蔵トランジスタのオンオフ制御を行うことで、入力された電圧を昇圧して、出力端子VOUTから出力する電圧変換制御を行う。なお、昇圧DC/DCコンバータ9の入力端子VINは、電源BATに接続され昇圧DC/DCコンバータ9の高電位側の電源端子を構成している。昇圧DC/DCコンバータ9は、イネーブル端子ENに入力される信号がハイレベルとなっている場合に、昇圧動作を行う。USB接続されている状態においては、昇圧DC/DCコンバータ9のイネーブル端子ENに入力される信号は、MCU1によってローレベルに制御されてもよい。若しくは、USB接続されている状態においては、昇圧DC/DCコンバータ9のイネーブル端子ENに入力される信号をMCU1が制御しないことで、イネーブル端子ENの電位を不定にしてもよい。
One end of a reactor Lc is connected to a switching terminal SW of the step-up DC/DC converter 9 . The other end of this reactor Lc is connected to the input terminal VIN of the step-up DC/DC converter 9 . The step-up DC/DC converter 9 performs on/off control of the built-in transistor connected to the switching terminal SW to step up the input voltage and perform voltage conversion control to output from the output terminal VOUT. The input terminal VIN of the step-up DC/DC converter 9 is connected to the power supply BAT and constitutes a power supply terminal of the step-up DC/DC converter 9 on the high potential side. The boost DC/DC converter 9 performs a boost operation when the signal input to the enable terminal EN is at high level. In the USB-connected state, the signal input to the enable terminal EN of the boost DC/DC converter 9 may be controlled to be low level by the MCU1. Alternatively, in the USB-connected state, the
昇圧DC/DCコンバータ9の出力端子VOUTには、Pチャネル型MOSFETにより構成されたスイッチS4のソース端子が接続されている。スイッチS4のゲート端子は、MCU1の端子P15と接続されている。スイッチS4のドレイン端子には、抵抗器Rsの一端が接続されている。抵抗器Rsの他端は、ヒータHTRの一端と接続される正極側のヒータコネクタCnに接続されている。スイッチS4と抵抗器Rsの接続点には、2つの抵抗器からなる分圧回路Pbが接続されている。分圧回路Pbを構成する2つの抵抗器の接続点は、MCU1の端子P18と接続されている。スイッチS4と抵抗器Rsの接続点は、更に、オペアンプOP1の正電源端子と接続されている。 An output terminal VOUT of the step-up DC/DC converter 9 is connected to a source terminal of a switch S4 composed of a P-channel MOSFET. The gate terminal of switch S4 is connected to terminal P15 of MCU1. One end of the resistor Rs is connected to the drain terminal of the switch S4. The other end of the resistor Rs is connected to a positive heater connector Cn connected to one end of the heater HTR. A voltage dividing circuit Pb consisting of two resistors is connected to the connection point between the switch S4 and the resistor Rs. A connection point of the two resistors forming the voltage dividing circuit Pb is connected to the terminal P18 of the MCU1. A connection point between the switch S4 and the resistor Rs is further connected to the positive power supply terminal of the operational amplifier OP1.
昇圧DC/DCコンバータ9の出力端子VOUTとスイッチS4のソース端子との接続ラインには、Pチャネル型MOSFETにより構成されたスイッチS3のソース端子が接続されている。スイッチS3のゲート端子は、MCU1の端子P16と接続されている。スイッチS3のドレイン端子は、抵抗器Rsと正極側のヒータコネクタCnとの接続ラインに接続されている。このように、昇圧DC/DCコンバータ9の出力端子VOUTとヒータコネクタCnの正極側との間には、スイッチS3を含む回路と、スイッチS4及び抵抗器Rsを含む回路とが並列接続されている。スイッチS3を含む回路は、抵抗器を有さないため、スイッチS4及び抵抗器Rsを含む回路よりも低抵抗の回路である。 A connection line between the output terminal VOUT of the step-up DC/DC converter 9 and the source terminal of the switch S4 is connected to the source terminal of the switch S3 composed of a P-channel MOSFET. The gate terminal of switch S3 is connected to terminal P16 of MCU1. A drain terminal of the switch S3 is connected to a connection line between the resistor Rs and the heater connector Cn on the positive electrode side. Thus, a circuit including the switch S3 and a circuit including the switch S4 and the resistor Rs are connected in parallel between the output terminal VOUT of the boost DC/DC converter 9 and the positive electrode side of the heater connector Cn. . Since the circuit including the switch S3 does not have a resistor, it has a lower resistance than the circuit including the switch S4 and the resistor Rs.
オペアンプOP1の非反転入力端子は、抵抗器Rsと正極側のヒータコネクタCnとの接続ラインに接続されている。オペアンプOP1の反転入力端子は、ヒータHTRの他端と接続される負極側のヒータコネクタCnと、Nチャネル型MOSFETにより構成されたスイッチS6のドレイン端子と、に接続されている。スイッチS6のソース端子はグランドラインに接続されている。スイッチS6のゲート端子は、MCU1の端子P14と、ダイオードD4のアノードと、昇圧DC/DCコンバータ9のイネーブル端子ENと、に接続されている。ダイオードD4のカソードは、FF17のQ端子と接続されている。オペアンプOP1の出力端子には抵抗器R4の一端が接続されている。抵抗器R4の他端は、MCU1の端子P9と、Nチャネル型MOSFETにより構成されたスイッチS5のドレイン端子と、に接続されている。スイッチS5のソース端子は、グランドラインに接続されている。スイッチS5のゲート端子は、抵抗器Rsと正極側のヒータコネクタCnとの接続ラインに接続されている。 The non-inverting input terminal of the operational amplifier OP1 is connected to the connection line between the resistor Rs and the heater connector Cn on the positive electrode side. The inverting input terminal of the operational amplifier OP1 is connected to the negative heater connector Cn connected to the other end of the heater HTR and to the drain terminal of the switch S6 composed of an N-channel MOSFET. The source terminal of switch S6 is connected to the ground line. A gate terminal of the switch S6 is connected to the terminal P14 of the MCU1, the anode of the diode D4, and the enable terminal EN of the step-up DC/DC converter 9. The cathode of diode D4 is connected to the Q terminal of FF17. One end of a resistor R4 is connected to the output terminal of the operational amplifier OP1. The other end of the resistor R4 is connected to the terminal P9 of the MCU1 and the drain terminal of the switch S5 composed of an N-channel MOSFET. A source terminal of the switch S5 is connected to the ground line. A gate terminal of the switch S5 is connected to a connection line between the resistor Rs and the heater connector Cn on the positive electrode side.
充電IC2の入力端子VBUSは、LED L1~L8の各々のアノードに接続されている。すなわち、入力端子VBUSには、LED L1~L8が並列接続されている。LED L1~L8の各々のカソードは、電流制限ための抵抗器を介して、MCU1の制御端子PD1~PD8に接続されている。MCU1には、制御端子PD1~PD8の各々とグランド端子GNDとに接続されたトランジスタ(内蔵スイッチ)が内蔵されている。
The input terminal VBUS of charging IC2 is connected to the anode of each of LEDs L1-L8. That is, LEDs L1 to L8 are connected in parallel to the input terminal VBUS. The cathodes of the LEDs L1-L8 are connected to the control terminals PD1-PD8 of the MCU1 via current limiting resistors. The
したがって、LED L1~L8は、レセプタクルRCPに接続されたUSBケーブルから供給されるUSB電圧VUSBと、電源BATから充電IC2を経由して供給される電圧と、のそれぞれによって動作可能に構成されている。 Therefore, the LEDs L1 to L8 are operable by the USB voltage VUSB supplied from the USB cable connected to the receptacle RCP and the voltage supplied from the power supply BAT via the charging IC2. .
また、MCU1は、制御端子PD1と接続された内蔵スイッチをオンすることでLED L1に通電してこれを点灯させ、制御端子PD1と接続された内蔵スイッチをオフすることでLED L1を消灯させる。制御端子PD1と接続された内蔵スイッチのオンとオフを高速で切り替えることで、LED L1の輝度や発光パターンを動的に制御できる。LED L2~L8についても同様にMCU1によって点灯制御される。 Also, the MCU1 turns on the built-in switch connected to the control terminal PD1 to energize the LED L1 to light it, and turns off the built-in switch connected to the control terminal PD1 to turn off the LED L1. By rapidly switching on and off the built-in switch connected to the control terminal PD1, the brightness and light emission pattern of the LED L1 can be dynamically controlled. LEDs L2 to L8 are similarly controlled by the MCU1.
充電IC2は、入力端子VBUSに入力されるUSB電圧VUSBに基づいて電源BATを充電する充電機能を備える。充電IC2は、不図示の端子や配線から、電源BATの充電電流や充電電圧を取得し、これらに基づいて、電源BATの充電制御(充電端子batから電源BATへの電力供給制御)を行う。また、充電IC2は、残量計IC12からMCU1に送信された電源BATの温度情報を、通信線LNを利用したシリアル通信によってMCU1から取得し、充電制御に利用してもよい。
The charging IC2 has a charging function of charging the power source BAT based on the USB voltage VUSB input to the input terminal VBUS. The charging
充電IC2は、更に、VBATパワーパス機能と、OTG機能とを備える。VBATパワーパス機能は、充電端子batに入力される電源電圧VBATと略一致するシステム電源電圧Vcc0を、出力端子SYSから出力する機能である。OTG機能は、充電端子batに入力される電源電圧VBATを昇圧して得られるシステム電源電圧Vcc4を、入力端子VBUSから出力する機能である。充電IC2のOTG機能のオンオフは、通信線LNを利用したシリアル通信によって、MCU1により制御される。なお、OTG機能においては、充電端子batに入力される電源電圧VBATを、入力端子VBUSからそのまま出力してもよい。この場合において、電源電圧VBATとシステム電源電圧Vcc4は略一致する。
The charging IC2 further has a VBAT power pass function and an OTG function. The VBAT power pass function is a function of outputting from the output terminal SYS a system power supply voltage Vcc0 substantially matching the power supply voltage VBAT input to the charging terminal bat. The OTG function is a function for outputting from the input terminal VBUS a system power supply voltage Vcc4 obtained by boosting the power supply voltage VBAT input to the charging terminal bat. ON/OFF of the OTG function of the charging
充電IC2の出力端子SYSは、昇降圧DC/DCコンバータ8の入力端子VINに接続されている。充電IC2のスイッチング端子SWにはリアクトルLaの一端が接続されている。リアクトルLaの他端は、充電IC2の出力端子SYSに接続されている。充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)は、抵抗器を介して、MCU1の端子P22に接続されている。更に、充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)には、バイポーラトランジスタS1のコレクタ端子が接続されている。バイポーラトランジスタS1のエミッタ端子は、後述のLSW4の出力端子VOUTに接続されている。バイポーラトランジスタS1のベース端子は、FF17のQ端子に接続されている。更に、充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)には、抵抗器Rcの一端が接続されている。抵抗器Rcの他端は、LSW4の出力端子VOUTに接続されている。
An output terminal SYS of the charging
昇降圧DC/DCコンバータ8の入力端子VINとイネーブル端子ENには抵抗器が接続されている。充電IC2の出力端子SYSから、昇降圧DC/DCコンバータ8の入力端子VINにシステム電源電圧Vcc0が入力されることで、昇降圧DC/DCコンバータ8のイネーブル端子ENに入力される信号はハイレベルとなり、昇降圧DC/DCコンバータ8は昇圧動作又は降圧動作を開始する。昇降圧DC/DCコンバータ8は、リアクトルLbに接続された内蔵トランジスタのスイッチング制御により、入力端子VINに入力されたシステム電源電圧Vcc0を昇圧又は降圧してシステム電源電圧Vcc1を生成し、出力端子VOUTから出力する。昇降圧DC/DCコンバータ8の出力端子VOUTは、昇降圧DC/DCコンバータ8のフィードバック端子FBと、LSW4の入力端子VINと、スイッチドライバ7の入力端子VINと、FF16の電源端子VCC及びD端子と、に接続されている。昇降圧DC/DCコンバータ8の出力端子VOUTから出力されるシステム電源電圧Vcc1が供給される配線を電源ラインPL1と記載する。
A resistor is connected to the input terminal VIN and the enable terminal EN of the step-up/step-down DC/
LSW4は、制御端子ONに入力される信号がハイレベルになると、入力端子VINに入力されているシステム電源電圧Vcc1を出力端子VOUTから出力する。LSW4の制御端子ONと電源ラインPL1は、抵抗器を介して接続されている。このため、電源ラインPL1にシステム電源電圧Vcc1が供給されることで、LSW4の制御端子ONにはハイレベルの信号が入力される。LSW4が出力する電圧は、配線抵抗等を無視すればシステム電源電圧Vcc1と同一であるが、システム電源電圧Vcc1と区別するために、LSW4の出力端子VOUTから出力される電圧を、以下ではシステム電源電圧Vcc2と記載する。 When the signal input to the control terminal ON becomes high level, the LSW4 outputs the system power supply voltage Vcc1 input to the input terminal VIN from the output terminal VOUT. The control terminal ON of LSW4 and the power supply line PL1 are connected via a resistor. Therefore, by supplying the system power supply voltage Vcc1 to the power supply line PL1, a high level signal is input to the control terminal ON of the LSW4. The voltage output from LSW4 is the same as the system power supply voltage Vcc1 if wiring resistance and the like are ignored. Described as voltage Vcc2.
LSW4の出力端子VOUTは、MCU1の電源端子VDDと、LSW5の入力端子VINと、残量計IC12の電源端子VDDと、ROM6の電源端子VCCと、バイポーラトランジスタS1のエミッタ端子と、抵抗器Rcと、FF17の電源端子VCCと、に接続されている。LSW4の出力端子VOUTから出力されるシステム電源電圧Vcc2が供給される配線を電源ラインPL2と記載する。
The output terminal VOUT of the LSW4 is connected to the power supply terminal VDD of the MCU1, the input terminal VIN of the LSW5, the power supply terminal VDD of the fuel gauge IC12, the power supply terminal VCC of the ROM6, the emitter terminal of the bipolar transistor S1, and the resistor Rc. , and the power supply terminal VCC of the
LSW5は、制御端子ONに入力される信号がハイレベルになると、入力端子VINに入力されているシステム電源電圧Vcc2を出力端子VOUTから出力する。LSW5の制御端子ONは、MCU1の端子P23と接続されている。LSW5が出力する電圧は、配線抵抗等を無視すればシステム電源電圧Vcc2と同一であるが、システム電源電圧Vcc2と区別するために、LSW5の出力端子VOUTから出力される電圧を、以下ではシステム電源電圧Vcc3と記載する。LSW5の出力端子VOUTから出力されるシステム電源電圧Vcc3が供給される配線を電源ラインPL3と記載する。 When the signal input to the control terminal ON becomes high level, the LSW5 outputs the system power supply voltage Vcc2 input to the input terminal VIN from the output terminal VOUT. A control terminal ON of LSW5 is connected to terminal P23 of MCU1. The voltage output from LSW5 is the same as the system power supply voltage Vcc2 if wiring resistance and the like are ignored. Described as voltage Vcc3. A wiring to which system power supply voltage Vcc3 output from output terminal VOUT of LSW5 is supplied is referred to as power supply line PL3.
電源ラインPL3には、サーミスタT2と抵抗器Rt2の直列回路が接続され、抵抗器Rt2はグランドラインに接続されている。サーミスタT2と抵抗器Rt2は分圧回路を構成しており、これらの接続点は、MCU1の端子P21と接続されている。MCU1は、端子P21に入力される電圧に基づいて、サーミスタT2の温度変動(抵抗値変動)を検出し、その温度変動量によって、パフ動作の有無を判定する。 A series circuit of a thermistor T2 and a resistor Rt2 is connected to the power line PL3, and the resistor Rt2 is connected to the ground line. The thermistor T2 and the resistor Rt2 form a voltage dividing circuit, and their connection point is connected to the terminal P21 of the MCU1. The MCU1 detects the temperature variation (resistance value variation) of the thermistor T2 based on the voltage input to the terminal P21, and determines the presence or absence of the puff operation based on the amount of temperature variation.
電源ラインPL3には、サーミスタT3と抵抗器Rt3の直列回路が接続され、抵抗器Rt3はグランドラインに接続されている。サーミスタT3と抵抗器Rt3は分圧回路を構成しており、これらの接続点は、MCU1の端子P13と、オペアンプOP2の反転入力端子と、に接続されている。MCU1は、端子P13に入力される電圧に基づいて、サーミスタT3の温度(ヒータHTRの温度に相当)を検出する。 A series circuit of a thermistor T3 and a resistor Rt3 is connected to the power supply line PL3, and the resistor Rt3 is connected to the ground line. The thermistor T3 and the resistor Rt3 form a voltage dividing circuit, and their connection point is connected to the terminal P13 of the MCU1 and the inverting input terminal of the operational amplifier OP2. The MCU1 detects the temperature of the thermistor T3 (corresponding to the temperature of the heater HTR) based on the voltage input to the terminal P13.
電源ラインPL3には、サーミスタT4と抵抗器Rt4の直列回路が接続され、抵抗器Rt4はグランドラインに接続されている。サーミスタT4と抵抗器Rt4は分圧回路を構成しており、これらの接続点は、MCU1の端子P12と、オペアンプOP3の反転入力端子と、に接続されている。MCU1は、端子P12に入力される電圧に基づいて、サーミスタT4の温度(ケース110の温度に相当)を検出する。 A series circuit of a thermistor T4 and a resistor Rt4 is connected to the power line PL3, and the resistor Rt4 is connected to the ground line. The thermistor T4 and the resistor Rt4 form a voltage dividing circuit, and the connection point between them is connected to the terminal P12 of the MCU1 and the inverting input terminal of the operational amplifier OP3. The MCU1 detects the temperature of the thermistor T4 (corresponding to the temperature of the case 110) based on the voltage input to the terminal P12.
電源ラインPL2には、MOSFETにより構成されたスイッチS7のソース端子が接続されている。スイッチS7のゲート端子は、MCU1の端子P20に接続されている。スイッチS7のドレイン端子は、振動モータMが接続される一対のコネクタの一方に接続されている。この一対のコネクタの他方はグランドラインに接続されている。MCU1は、端子P20の電位を操作することでスイッチS7の開閉を制御し、振動モータMを特定のパターンで振動させることができる。スイッチS7に代えて、専用のドライバICを用いてもよい。 A source terminal of a switch S7 composed of a MOSFET is connected to the power line PL2. The gate terminal of switch S7 is connected to terminal P20 of MCU1. A drain terminal of the switch S7 is connected to one of a pair of connectors to which the vibration motor M is connected. The other of the pair of connectors is connected to the ground line. The MCU1 can control the opening/closing of the switch S7 by manipulating the potential of the terminal P20, and vibrate the vibration motor M in a specific pattern. A dedicated driver IC may be used instead of the switch S7.
電源ラインPL2には、オペアンプOP2の正電源端子と、オペアンプOP2の非反転入力端子に接続されている分圧回路Pd(2つの抵抗器の直列回路)と、が接続されている。分圧回路Pdを構成する2つの抵抗器の接続点は、オペアンプOP2の非反転入力端子に接続されている。オペアンプOP2は、ヒータHTRの温度に応じた信号(サーミスタT3の抵抗値に応じた信号)を出力する。本実施形態では、サーミスタT3としてNTC特性を持つものを用いているため、ヒータHTRの温度(サーミスタT3の温度)が高いほど、オペアンプOP2の出力電圧は低くなる。これは、オペアンプOP2の負電源端子はグランドラインへ接続されており、オペアンプOP2の反転入力端子に入力される電圧値(サーミスタT3と抵抗器Rt3による分圧値)が、オペアンプOP2の非反転入力端子に入力される電圧値(分圧回路Pdによる分圧値)より高くなると、オペアンプOP2の出力電圧の値は、グランド電位の値と略等しくなるためである。つまり、ヒータHTRの温度(サーミスタT3の温度)が高温になると、オペアンプOP2の出力電圧はローレベルになる。なお、サーミスタT3としてPTC特性を持つものを用いる場合には、オペアンプOP2の非反転入力端子に、サーミスタT3及び抵抗器Rt3の分圧回路の出力を接続し、オペアンプOP2の反転入力端子に、分圧回路Pdの出力を接続すればよい。 A positive power supply terminal of the operational amplifier OP2 and a voltage dividing circuit Pd (a series circuit of two resistors) connected to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP2 are connected to the power supply line PL2. A connection point between the two resistors forming the voltage dividing circuit Pd is connected to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP2. The operational amplifier OP2 outputs a signal corresponding to the temperature of the heater HTR (signal corresponding to the resistance value of the thermistor T3). In this embodiment, since the thermistor T3 has the NTC characteristic, the higher the temperature of the heater HTR (the temperature of the thermistor T3), the lower the output voltage of the operational amplifier OP2. This is because the negative power supply terminal of operational amplifier OP2 is connected to the ground line, and the voltage value input to the inverting input terminal of operational amplifier OP2 (divided voltage value by thermistor T3 and resistor Rt3) is the non-inverting input of operational amplifier OP2. This is because the value of the output voltage of the operational amplifier OP2 becomes substantially equal to the value of the ground potential when it becomes higher than the voltage value input to the terminal (divided voltage value by the voltage dividing circuit Pd). That is, when the temperature of the heater HTR (the temperature of the thermistor T3) becomes high, the output voltage of the operational amplifier OP2 becomes low level. When a thermistor T3 having a PTC characteristic is used, the output of the voltage dividing circuit of the thermistor T3 and the resistor Rt3 is connected to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP2, and the dividing circuit is connected to the inverting input terminal of the operational amplifier OP2. The output of the pressure circuit Pd may be connected.
電源ラインPL2には、オペアンプOP3の正電源端子と、オペアンプOP3の非反転入力端子に接続されている分圧回路Pe(2つの抵抗器の直列回路)と、が接続されている。分圧回路Peを構成する2つの抵抗器の接続点は、オペアンプOP3の非反転入力端子に接続されている。オペアンプOP3は、ケース110の温度に応じた信号(サーミスタT4の抵抗値に応じた信号)を出力する。本実施形態では、サーミスタT4としてNTC特性を持つものを用いているため、ケース110の温度が高いほど、オペアンプOP3の出力電圧は低くなる。これは、オペアンプOP3の負電源端子はグランドラインへ接続されており、オペアンプOP3の反転入力端子に入力される電圧値(サーミスタT4と抵抗器Rt4による分圧値)が、オペアンプOP3の非反転入力端子に入力される電圧値(分圧回路Peによる分圧値)より高くなると、オペアンプOP3の出力電圧の値は、グランド電位の値と略等しくなるためである。つまり、サーミスタT4の温度が高温になると、オペアンプOP3の出力電圧が、ローレベルになる。
なお、サーミスタT4としてPTC特性を持つものを用いる場合には、オペアンプOP3の非反転入力端子に、サーミスタT4及び抵抗器Rt4の分圧回路の出力を接続し、オペアンプOP3の反転入力端子に、分圧回路Peの出力を接続すればよい。
A positive power supply terminal of the operational amplifier OP3 and a voltage dividing circuit Pe (a series circuit of two resistors) connected to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP3 are connected to the power supply line PL2. A connection point between the two resistors forming the voltage dividing circuit Pe is connected to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP3. The operational amplifier OP3 outputs a signal corresponding to the temperature of the case 110 (a signal corresponding to the resistance value of the thermistor T4). In this embodiment, the thermistor T4 having the NTC characteristic is used, so the higher the temperature of the
When a thermistor T4 having a PTC characteristic is used, the output of the voltage dividing circuit of the thermistor T4 and the resistor Rt4 is connected to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP3, and the dividing circuit is connected to the inverting input terminal of the operational amplifier OP3. The output of the pressure circuit Pe may be connected.
オペアンプOP2の出力端子には抵抗器R1が接続されている。抵抗器R1には、ダイオードD1のカソードが接続されている。ダイオードD1のアノードは、オペアンプOP3の出力端子と、FF17のD端子と、FF17のCLR( ̄)端子と、に接続されている。抵抗器R1とダイオードD1との接続ラインには、電源ラインPL1に接続された抵抗器R2が接続されている。また、この接続ラインには、FF16のCLR( ̄)端子が接続されている。
A resistor R1 is connected to the output terminal of the operational amplifier OP2. A cathode of a diode D1 is connected to the resistor R1. The anode of the diode D1 is connected to the output terminal of the operational amplifier OP3, the D terminal of the FF17, and the CLR (~) terminal of the FF17. A connection line between the resistor R1 and the diode D1 is connected to a resistor R2 connected to the power supply line PL1. Also, the CLR (~) terminal of the
ダイオードD1のアノード及びオペアンプOP3の出力端子の接続点と、FF17のD端子との接続ラインには、抵抗器R3の一端が接続されている。抵抗器R3の他端は電源ラインPL2に接続されている。更に、この接続ラインには、残量計IC12の通知端子12aと接続されているダイオードD2のアノードと、ダイオードD3のアノードと、FF17のCLR( ̄)端子と、が接続されている。ダイオードD3のカソードは、MCU1の端子P5に接続されている。
One end of the resistor R3 is connected to the connection line between the anode of the diode D1 and the output terminal of the operational amplifier OP3 and the D terminal of the FF17. The other end of resistor R3 is connected to power supply line PL2. Furthermore, the anode of the diode D2 connected to the
FF16は、ヒータHTRの温度が過大となり、オペアンプOP2から出力される信号が小さくなって、CLR( ̄)端子に入力される信号がローレベルになると、Q( ̄)端子からハイレベルの信号をMCU1の端子P11に入力する。FF16のD端子には電源ラインPL1からハイレベルのシステム電源電圧Vcc1が供給されている。このため、FF16では、負論理で動作するCLR( ̄)端子に入力される信号がローレベルにならない限り、Q( ̄)端子からはローレベルの信号が出力され続ける。
When the temperature of the heater HTR becomes excessive and the signal output from the operational amplifier OP2 becomes low and the signal input to the CLR (~) terminal becomes low level, the FF16 outputs a high level signal from the Q (~) terminal. Input to terminal P11 of MCU1. A high-level system power supply voltage Vcc1 is supplied from the power supply line PL1 to the D terminal of the FF16. Therefore, in the
FF17のCLR( ̄)端子に入力される信号は、ヒータHTRの温度が過大となった場合と、ケース110の温度が過大となった場合と、残量計IC12の通知端子12aから異常検出を示すローレベルの信号が出力された場合のいずれかの場合に、ローレベルとなる。FF17は、CLR( ̄)端子に入力される信号がローレベルになると、Q端子からローレベルの信号を出力する。このローレベルの信号は、MCU1の端子P10と、スイッチS6のゲート端子と、昇圧DC/DCコンバータ9のイネーブル端子ENと、充電IC2に接続されたバイポーラトランジスタS1のベース端子と、にそれぞれ入力される。スイッチS6のゲート端子にローレベルの信号が入力されると、スイッチS6を構成するNチャネル型MOSFETのゲート-ソース間電圧が閾値電圧未満となるため、スイッチS6がオフになる。昇圧DC/DCコンバータ9のイネーブル端子ENにローレベルの信号が入力されると、昇圧DC/DCコンバータ9のイネーブル端子ENは正論理であるため、昇圧動作が停止する。バイポーラトランジスタS1のベース端子にローレベルの信号が入力されると、バイポーラトランジスタS1がオンになる(コレクタ端子から増幅された電流が出力される)。バイポーラトランジスタS1がオンになると、充電IC2のCE( ̄)端子にバイポーラトランジスタS1を介してハイレベルのシステム電源電圧Vcc2が入力される。充電IC2のCE( ̄)端子は負論理であるため、電源BATの充電が停止される。これらにより、ヒータHTRの加熱と電源BATの充電が停止される。なお、MCU1が端子P22から充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)に対してローレベルのイネーブル信号を出力しようとしても、バイポーラトランジスタS1がオンされると、増幅された電流が、コレクタ端子からMCU1の端子P22及び充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)に入力される。これにより、充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)にはハイレベルの信号が入力される点に留意されたい。
The signal input to the CLR (~) terminal of the
FF17のD端子には電源ラインPL2からハイレベルのシステム電源電圧Vcc2が供給されている。このため、FF17では、負論理で動作するCLR( ̄)端子に入力される信号がローレベルにならない限り、Q端子からハイレベルの信号が出力され続ける。オペアンプOP3の出力端子からローレベルの信号が出力されると、オペアンプOP2の出力端子から出力される信号のレベルに拠らず、FF17のCLR( ̄)端子にはローレベルの信号が入力される。オペアンプOP2の出力端子からハイレベルの信号が出力される場合には、オペアンプOP3の出力端子から出力されるローレベルの信号は、ダイオードD1によってこのハイレベルの信号の影響を受けない点に留意されたい。また、オペアンプOP2の出力端子からローレベルの信号が出力される場合には、オペアンプOP3の出力端子からハイレベルの信号が出力されたとしても、ダイオードD1を介してこのハイレベルの信号はローレベルの信号に置き換わる。
A high-level system power supply voltage Vcc2 is supplied to the D terminal of the FF17 from the power supply line PL2. Therefore, the
電源ラインPL2は、MCU搭載基板161からLED搭載基板163及びホールIC搭載基板164側に向けて更に分岐している。この分岐した電源ラインPL2には、ホールIC13の電源端子VDDと、通信IC15の電源端子VCCと、ホールIC14の電源端子VDDと、が接続されている。
The power line PL2 is further branched from the
ホールIC13の出力端子OUTは、MCU1の端子P3と、スイッチドライバ7の端子SW2と、に接続されている。アウターパネル115が外れると、ホールIC13の出力端子OUTからローレベルの信号が出力される。MCU1は、端子P3に入力される信号により、アウターパネル115の装着有無を判定する。
The output terminal OUT of the Hall IC 13 is connected to the terminal P3 of the MCU1 and the terminal SW2 of the
LED搭載基板163には、操作スイッチOPSと接続された直列回路(抵抗器とコンデンサの直列回路)が設けられている。この直列回路は、電源ラインPL2に接続されている。この直列回路の抵抗器とコンデンサの接続点は、MCU1の端子P4と、操作スイッチOPSと、スイッチドライバ7の端子SW1と、に接続されている。操作スイッチOPSが押下されていない状態では、操作スイッチOPSは導通せず、MCU1の端子P4とスイッチドライバ7の端子SW1にそれぞれ入力される信号は、システム電源電圧Vcc2によりハイレベルとなる。操作スイッチOPSが押下されて操作スイッチOPSが導通状態になると、MCU1の端子P4とスイッチドライバ7の端子SW1にそれぞれ入力される信号は、グランド163Gへ接続されるためローレベルとなる。MCU1は、端子P4に入力される信号により、操作スイッチOPSの操作を検出する。
The
操作スイッチOPSは、ユーザによって押下されるときに、静電気等の外来ノイズが内部ユニット140に侵入しやすいが、操作スイッチOPSは、ユーザが押下するとグランド163Gへ接続される。これにより、操作スイッチOPSがユーザによって押下されるときに、外来ノイズが操作スイッチOPSから内部ユニット140に侵入した場合でも、外来ノイズをグランド163Gに逃がすことができるので、吸引器100の耐久性が向上する。
External noise such as static electricity tends to enter the
さらに、前述したように、グランド163Gは、LED搭載基板163の内部に設けられているので、操作スイッチOPSがユーザによって押下されるときに、外来ノイズが操作スイッチOPSから内部ユニット140に侵入した場合でも、操作スイッチOPSから内部ユニット140に侵入した外来ノイズが、LED搭載基板163以外の回路基板に侵入することを抑制できる。これにより、LED搭載基板163以外の回路基板に実装された電子部品が外来ノイズによって故障することを抑制でき、吸引器100の耐久性が向上する。
Furthermore, as described above, since the
スイッチドライバ7には、リセット入力端子RSTBが設けられている。リセット入力端子RSTBは、LSW4の制御端子ONに接続されている。スイッチドライバ7は、端子SW1と端子SW2に入力される信号のレベルがいずれもローレベルとなった場合(アウターパネル115が外されており、且つ、操作スイッチOPSが押下された状態)には、リセット入力端子RSTBからローレベルの信号を出力することで、LSW4の出力動作を停止させる。つまり、本来はアウターパネル115の押圧部117を介して押し下げられる操作スイッチOPSが、アウターパネル115が外れた状態でユーザによって直接押し下げられると、スイッチドライバ7の端子SW1と端子SW2に入力される信号のレベルがいずれもローレベルになる。
The
<吸引器の動作モード毎の動作>
以下、図14~図20を参照して、図11に示す電気回路の動作を説明する。図14は、スリープモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図15は、アクティブモードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図16は、加熱初期設定モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図17は、加熱モードにおけるヒータHTRの加熱時の電気回路の動作を説明するための図である。図18は、加熱モードにおけるヒータHTRの温度検出時の電気回路の動作を説明するための図である。図19は、充電モードにおける電気回路の動作を説明するための図である。図20は、MCU1のリセット(再起動)時の電気回路の動作を説明するための図である。図14~図20の各々において、チップ化された電子部品の端子のうち、破線の楕円で囲まれた端子は、電源電圧VBAT、USB電圧VUSB、及びシステム電源電圧等の入力又は出力がなされている端子を示している。
<Operation for each operating mode of the aspirator>
The operation of the electric circuit shown in FIG. 11 will be described below with reference to FIGS. 14 to 20. FIG. FIG. 14 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit in sleep mode. FIG. 15 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit in the active mode; FIG. 16 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit in the heating initial setting mode. FIG. 17 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit during heating of the heater HTR in the heating mode. FIG. 18 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit when the temperature of the heater HTR is detected in the heating mode. FIG. 19 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit in charging mode. FIG. 20 is a diagram for explaining the operation of the electric circuit when the
いずれの動作モードにおいても、電源電圧VBATは、保護IC10の電源端子VDDと、昇圧DC/DCコンバータ9の入力端子VINと、充電IC2の充電端子batに入力されている。
In any operation mode, the power supply voltage VBAT is input to the power supply terminal VDD of the
<スリープモード:図14>
MCU1は、充電IC2のVBATパワーパス機能を有効とし、OTG機能と充電機能を無効とする。充電IC2の入力端子VBUSにUSB電圧VUSBが入力されないことで、充電IC2のVBATパワーパス機能は有効になる。通信線LNからOTG機能を有効にするための信号がMCU1から充電IC2へ出力されないため、OTG機能は無効になる。このため、充電IC2は、充電端子batに入力された電源電圧VBATからシステム電源電圧Vcc0を生成して、出力端子SYSから出力する。出力端子SYSから出力されたシステム電源電圧Vcc0は、昇降圧DC/DCコンバータ8の入力端子VIN及びイネーブル端子ENに入力される。昇降圧DC/DCコンバータ8は、正論理であるイネーブル端子ENにハイレベルのシステム電源電圧Vcc0が入力されることでイネーブルとなり、システム電源電圧Vcc0からシステム電源電圧Vcc1を生成して、出力端子VOUTから出力する。昇降圧DC/DCコンバータ8の出力端子VOUTから出力されたシステム電源電圧Vcc1は、LSW4の入力端子VINと、LSW4の制御端子ONと、スイッチドライバ7の入力端子VINと、FF16の電源端子VCC及びD端子と、にそれぞれ供給される。
<Sleep mode: Fig. 14>
The MCU1 enables the VBAT power pass function of the charging IC2 and disables the OTG function and charging function. Since the USB voltage VUSB is not input to the input terminal VBUS of the charging IC2, the VBAT power pass function of the charging IC2 is enabled. Since the signal for enabling the OTG function is not output from the MCU1 to the charging IC2 from the communication line LN, the OTG function is disabled. Therefore, the charging IC2 generates the system power supply voltage Vcc0 from the power supply voltage VBAT input to the charging terminal bat, and outputs it from the output terminal SYS. The system power supply voltage Vcc0 output from the output terminal SYS is input to the input terminal VIN and enable terminal EN of the step-up/step-down DC/
LSW4は、制御端子ONにシステム電源電圧Vcc1が入力されることで、入力端子VINに入力されたシステム電源電圧Vcc1を、出力端子VOUTからシステム電源電圧Vcc2として出力する。LSW4から出力されたシステム電源電圧Vcc2は、MCU1の電源端子VDDと、LSW5の入力端子VINと、ホールIC13の電源端子VDDと、通信IC15の電源端子VCCと、ホールIC14の電源端子VDDと、に入力される。更に、システム電源電圧Vcc2は、残量計IC12の電源端子VDDと、ROM6の電源端子VCCと、充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)に接続された抵抗器Rc及びバイポーラトランジスタS1と、FF17の電源端子VCCと、オペアンプOP3の正電源端子と、分圧回路Peと、オペアンプOP2の正電源端子と、分圧回路Pdと、にそれぞれ供給される。充電IC2に接続されているバイポーラトランジスタS1は、FF17のQ端子からローレベルの信号が出力されない限りはオフとなっている。そのため、LSW4で生成されたシステム電源電圧Vcc2は、充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)にも入力される。充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)は負論理のため、この状態では、充電IC2による充電機能はオフとなる。
When the system power supply voltage Vcc1 is input to the control terminal ON, the LSW4 outputs the system power supply voltage Vcc1 input to the input terminal VIN as the system power supply voltage Vcc2 from the output terminal VOUT. The system power supply voltage Vcc2 output from the LSW4 is applied to the power supply terminal VDD of the MCU1, the input terminal VIN of the LSW5, the power supply terminal VDD of the Hall IC 13, the power supply terminal VCC of the
このように、スリープモードにおいては、LSW5はシステム電源電圧Vcc3の出力を停止しているため、電源ラインPL3に接続される電子部品への電力供給は停止される。また、スリープモードにおいては、充電IC2のOTG機能は停止しているため、LED L1~L8への電力供給は停止される。
Thus, in the sleep mode,
<アクティブモード:図15>
MCU1は、図14のスリープモードの状態から、端子P8に入力される信号がハイレベルとなり、スライダ119が開いたことを検出すると、端子P23からLSW5の制御端子ONにハイレベルの信号を入力する。これにより、LSW5は入力端子VINに入力されているシステム電源電圧Vcc2を、システム電源電圧Vcc3として、出力端子VOUTから出力する。LSW5の出力端子VOUTから出力されたシステム電源電圧Vcc3は、サーミスタT2と、サーミスタT3と、サーミスタT4と、に供給される。
<Active mode: Fig. 15>
When the
更に、MCU1は、スライダ119が開いたことを検出すると、通信線LNを介して、充電IC2のOTG機能を有効化する。これにより、充電IC2は、充電端子batから入力された電源電圧VBATを昇圧して得られるシステム電源電圧Vcc4を、入力端子VBUSから出力する。入力端子VBUSから出力されたシステム電源電圧Vcc4は、LED L1~L8に供給される。
Further, when the MCU1 detects that the
<加熱初期設定モード:図16>
図15の状態から、端子P4に入力される信号がローレベルになる(操作スイッチOPSの押下がなされる)と、MCU1は、加熱に必要な各種の設定を行った後、端子P14から、昇圧DC/DCコンバータ9のイネーブル端子ENにハイレベルのイネーブル信号を入力する。これにより、昇圧DC/DCコンバータ9は、電源電圧VBATを昇圧して得られる駆動電圧Vbstを出力端子VOUTから出力する。駆動電圧Vbstは、スイッチS3とスイッチS4に供給される。この状態では、スイッチS3とスイッチS4はオフとなっている。また、端子P14から出力されたハイレベルのイネーブル信号によってスイッチS6はオンされる。これにより、ヒータHTRの負極側端子がグランドラインに接続されて、スイッチS3をONにすればヒータHTRを加熱可能な状態になる。MCU1の端子P14からハイレベルの信号のイネーブル信号が出力された後、加熱モードに移行する。
<Heating initial setting mode: Fig. 16>
From the state of FIG. 15, when the signal input to the terminal P4 becomes low level (the operation switch OPS is pressed), the MCU1 performs various settings necessary for heating, and then boosts the voltage from the terminal P14. A high-level enable signal is input to the enable terminal EN of the DC/DC converter 9 . As a result, the step-up DC/DC converter 9 outputs the drive voltage Vbst obtained by stepping up the power supply voltage VBAT from the output terminal VOUT. The drive voltage Vbst is supplied to the switches S3 and S4. In this state, the switches S3 and S4 are off. Also, the switch S6 is turned on by the high-level enable signal output from the terminal P14. As a result, the negative terminal of the heater HTR is connected to the ground line, and the heater HTR can be heated by turning on the switch S3. After a high-level enable signal is output from the terminal P14 of the MCU1, the mode shifts to the heating mode.
<加熱モード時のヒータ加熱:図17>
図16の状態において、MCU1は、端子P16に接続されたスイッチS3のスイッチング制御と、端子P15に接続されたスイッチS4のスイッチング制御を開始する。これらスイッチング制御は、前述した加熱初期設定モードが完了すれば自動的に開始されてもよいし、さらなる操作スイッチOPSの押下によって開始されてもよい。具体的には、MCU1は、図17のように、スイッチS3をオンし、スイッチS4をオフして、駆動電圧VbstをヒータHTRに供給し、エアロゾル生成のためのヒータHTRの加熱を行う加熱制御と、図18のように、スイッチS3をオフし、スイッチS4をオンして、ヒータHTRの温度を検出する温度検出制御と、を行う。
<Heater heating in heating mode: FIG. 17>
In the state of FIG. 16, the MCU1 starts switching control of the switch S3 connected to the terminal P16 and switching control of the switch S4 connected to the terminal P15. These switching controls may be automatically started when the heating initialization mode described above is completed, or may be started by further pressing the operation switch OPS. Specifically, as shown in FIG. 17, the
図17に示すように、加熱制御時においては、駆動電圧Vbstは、スイッチS5のゲートにも供給されて、スイッチS5がオンとなる。また、加熱制御時には、スイッチS3を通過した駆動電圧Vbstが、抵抗器Rsを介して、オペアンプOP1の正電源端子にも入力される。抵抗器Rsの抵抗値は、オペアンプOP1の内部抵抗値と比べると無視できるほど小さい。そのため、加熱制御時において、オペアンプOP1の正電源端子に入力される電圧は、駆動電圧Vbstとほぼ同等になる。 As shown in FIG. 17, during heating control, the driving voltage Vbst is also supplied to the gate of the switch S5 to turn on the switch S5. Further, during heating control, the drive voltage Vbst that has passed through the switch S3 is also input to the positive power supply terminal of the operational amplifier OP1 via the resistor Rs. The resistance value of the resistor Rs is negligibly small compared to the internal resistance value of the operational amplifier OP1. Therefore, during heating control, the voltage input to the positive power supply terminal of the operational amplifier OP1 is approximately equal to the drive voltage Vbst.
なお、抵抗器R4の抵抗値は、スイッチS5のオン抵抗値よりも大きくなっている。加熱制御時にもオペアンプOP1は動作するが、加熱制御時にはスイッチS5がオンになる。スイッチS5がオンの状態では、オペアンプOP1の出力電圧が、抵抗器R4とスイッチS5の分圧回路によって分圧されて、MCU1の端子P9に入力される。抵抗器R4の抵抗値がスイッチS5のオン抵抗値よりも大きくなっていることで、MCU1の端子P9に入力される電圧は十分に小さくなる。これにより、オペアンプOP1からMCU1に対して大きな電圧が入力されるのを防ぐことができる。 Note that the resistance value of the resistor R4 is greater than the ON resistance value of the switch S5. Although the operational amplifier OP1 operates during heating control, the switch S5 is turned on during heating control. When the switch S5 is on, the output voltage of the operational amplifier OP1 is divided by the voltage dividing circuit of the resistor R4 and the switch S5 and input to the terminal P9 of the MCU1. Since the resistance value of the resistor R4 is higher than the ON resistance value of the switch S5, the voltage input to the terminal P9 of the MCU1 is sufficiently reduced. This can prevent a large voltage from being input from the operational amplifier OP1 to the MCU1.
<加熱モード時のヒータ温度検出:図18>
図18に示すように、温度検出制御時には、駆動電圧VbstがオペアンプOP1の正電源端子に入力されると共に、分圧回路Pbに入力される。分圧回路Pbによって分圧された電圧は、MCU1の端子P18に入力される。MCU1は、端子P18に入力される電圧に基づいて、温度検出制御時における抵抗器RsとヒータHTRの直列回路に印加される基準電圧Vtempを取得する。
<Heater temperature detection in heating mode: Fig. 18>
As shown in FIG. 18, during temperature detection control, the driving voltage Vbst is input to the positive power supply terminal of the operational amplifier OP1 and also to the voltage dividing circuit Pb. The voltage divided by the voltage dividing circuit Pb is input to the terminal P18 of the MCU1. Based on the voltage input to the terminal P18, the MCU1 obtains the reference voltage Vtemp applied to the series circuit of the resistor Rs and the heater HTR during temperature detection control.
また、温度検出制御時には、駆動電圧Vbst(基準電圧Vtemp)が、抵抗器RsとヒータHTRの直列回路に供給される。そして、この駆動電圧Vbst(基準電圧Vtemp)を抵抗器RsとヒータHTRによって分圧した電圧Vheatが、オペアンプOP1の非反転入力端子に入力される。抵抗器Rsの抵抗値はヒータHTRの抵抗値よりも十分に大きいため、電圧Vheatは、駆動電圧Vbstよりも十分に低い値である。温度検出制御時には、この低い電圧VheatがスイッチS5のゲート端子にも供給されることで、スイッチS5はオフされる。オペアンプOP1は、反転入力端子に入力される電圧と非反転入力端子に入力される電圧Vheatの差を増幅して出力する。 Further, during temperature detection control, the driving voltage Vbst (reference voltage Vtemp) is supplied to the series circuit of the resistor Rs and the heater HTR. A voltage Vheat obtained by dividing the driving voltage Vbst (reference voltage Vtemp) by the resistor Rs and the heater HTR is input to the non-inverting input terminal of the operational amplifier OP1. Since the resistance value of the resistor Rs is sufficiently higher than the resistance value of the heater HTR, the voltage Vheat is sufficiently lower than the drive voltage Vbst. During temperature detection control, the switch S5 is turned off by supplying the low voltage Vheat to the gate terminal of the switch S5. The operational amplifier OP1 amplifies and outputs the difference between the voltage input to the inverting input terminal and the voltage Vheat input to the non-inverting input terminal.
オペアンプOP1の出力信号は、MCU1の端子P9に入力される。MCU1は、端子P9に入力された信号と、端子P18の入力電圧に基づいて取得した基準電圧Vtempと、既知の抵抗器Rsの電気抵抗値と、に基づいて、ヒータHTRの温度を取得する。MCU1は、取得したヒータHTRの温度に基づいて、ヒータHTRの加熱制御を行う。ヒータHTRの加熱制御は、電源BATからヒータHTRへの放電の制御、ヒータHTRの温度が目標温度となるような制御などを含む。
The output signal of operational amplifier OP1 is input to terminal P9 of MCU1. The MCU1 obtains the temperature of the heater HTR based on the signal input to the terminal P9, the reference voltage Vtemp obtained based on the input voltage of the terminal P18, and the known electrical resistance value of the resistor Rs. The
なお、MCU1は、スイッチS3とスイッチS4をそれぞれオフにしている期間(ヒータHTRへの通電を行っていない期間)においても、ヒータHTRの温度を取得することができる。具体的には、MCU1は、端子P13に入力される電圧(サーミスタT3と抵抗器Rt3から構成される分圧回路の出力電圧)に基づいて、ヒータHTRの温度を取得する。
Note that the
また、MCU1は、任意のタイミングにて、ケース110の温度の取得も可能である。具体的には、MCU1は、端子P12に入力される電圧(サーミスタT4と抵抗器Rt4から構成される分圧回路の出力電圧)に基づいて、ケース110の温度を取得する。
The
<充電モード:図19>
図19は、スリープモードの状態でUSB接続がなされた場合を例示している。USB接続がなされると、USB電圧VUSBが過電圧保護IC11を介してLSW3の入力端子VINに入力される。USB電圧VUSBは、LSW3の入力端子VINに接続された分圧回路Pfにも供給される。USB接続がなされた直後の時点では、バイポーラトランジスタS2がオンとなっているため、LSW3の制御端子ONに入力される信号はローレベルのままとなる。USB電圧VUSBは、MCU1の端子P17に接続された分圧回路Pcにも供給され、この分圧回路Pcで分圧された電圧が端子P17に入力される。MCU1は、端子P17に入力された電圧に基づいて、USB接続がなされたことを検出する。
<Charge mode: Fig. 19>
FIG. 19 exemplifies a case where a USB connection is made in sleep mode. When the USB connection is made, the USB voltage VUSB is input to the input terminal VIN of LSW3 via the overvoltage protection IC11. The USB voltage VUSB is also supplied to a voltage dividing circuit Pf connected to the input terminal VIN of LSW3. Since the bipolar transistor S2 is ON immediately after the USB connection is made, the signal input to the control terminal ON of the LSW3 remains at a low level. The USB voltage VUSB is also supplied to the voltage dividing circuit Pc connected to the terminal P17 of the MCU1, and the voltage divided by this voltage dividing circuit Pc is input to the terminal P17. The MCU1 detects that the USB connection has been made based on the voltage input to the terminal P17.
MCU1は、USB接続がなされたことを検出すると、端子P19に接続されたバイポーラトランジスタS2をオフする。バイポーラトランジスタS2のゲート端子にローレベルの信号を入力すると、分圧回路Pfによって分圧されたUSB電圧VUSBがLSW3の制御端子ONに入力される。これにより、LSW3の制御端子ONにハイレベルの信号が入力されて、LSW3は、USB電圧VUSBを出力端子VOUTから出力する。LSW3から出力されたUSB電圧VUSBは、充電IC2の入力端子VBUSに入力される。また、LSW3から出力されたUSB電圧VUSBは、充電IC2を経由せずにそのままシステム電源電圧Vcc4として、LED L1~L8に供給される。 When the MCU1 detects that the USB connection has been made, the MCU1 turns off the bipolar transistor S2 connected to the terminal P19. When a low level signal is input to the gate terminal of the bipolar transistor S2, the USB voltage VUSB divided by the voltage dividing circuit Pf is input to the control terminal ON of the LSW3. As a result, a high-level signal is input to the control terminal ON of LSW3, and LSW3 outputs the USB voltage VUSB from the output terminal VOUT. The USB voltage VUSB output from LSW3 is input to the input terminal VBUS of charging IC2. In addition, the USB voltage VUSB output from LSW3 is directly supplied to LEDs L1 to L8 as system power supply voltage Vcc4 without passing through charging IC2.
MCU1は、USB接続がなされたことを検出すると、更に、端子P22から、充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)に対してローレベルのイネーブル信号を出力する。これにより、充電IC2は、電源BATの充電機能を有効化し、入力端子VBUSに入力されるUSB電圧VUSBによる電源BATの充電を開始する。このとき、MCU1は、スイッチS3とスイッチS4はオフとしたままエアロゾル生成のためのヒータHTRの加熱を行わない。言い換えると、MCU1は、端子P17に入力された電圧に基づいてUSB接続がなされたことを検出した場合、電源BATからヒータコネクタCnへの電力の供給を禁止する。したがって、充電時にのみ機能する電子部品であるレセプタクルRCP及び過電圧保護IC11は、加熱制御に伴う電圧変換制御が実行されていない時に機能する電子部品である。
When the MCU1 detects that the USB connection has been established, the MCU1 further outputs a low-level enable signal from the terminal P22 to the charge enable terminal CE(~) of the charge IC2. As a result, the charging
なお、アクティブモードの状態でUSB接続がなされた場合には、MCU1は、USB接続がなされたことを検出すると、端子P19に接続されたバイポーラトランジスタS2
をオフし、更に、端子P22から、充電IC2の充電イネーブル端子CE( ̄)に対してローレベルのイネーブル信号を出力し、更に、通信線LNを利用したシリアル通信によって、充電IC2のOTG機能をオフする。これにより、LED L1~L8に供給されるシステム電源電圧Vcc4は、充電IC2のOTG機能で生成されていた電圧(電源電圧VBATに基づく電圧)から、LSW3から出力されたUSB電圧VUSBに切り替わる。LED L1~L8は、MCU1によって内蔵スイッチのオン制御がなされない限りは作動しない。このため、OTG機能のオンからオフへの過渡期における不安定な電圧がLED L1~L8に供給されるのは防がれる。
Note that when the USB connection is made in the active mode, the
is turned off, a low-level enable signal is output from the terminal P22 to the charge enable terminal CE (~) of the charging IC2, and the OTG function of the charging IC2 is enabled by serial communication using the communication line LN. turn off. As a result, the system power supply voltage Vcc4 supplied to the LEDs L1 to L8 is switched from the voltage generated by the OTG function of the charging IC2 (voltage based on the power supply voltage VBAT) to the USB voltage VUSB output from the LSW3. The LEDs L1 to L8 do not operate unless the MCU1 turns on the built-in switch. This prevents an unstable voltage from being supplied to the LEDs L1-L8 during the on-to-off transition of the OTG function.
<MCUのリセット:図20>
アウターパネル115が外されてホールIC13の出力がローレベルとなり、操作スイッチOPSのオン操作がなされてMCU1の端子P4に入力される信号がローレベルになると、スイッチドライバ7の端子SW1と端子SW2が共にローレベルとなる。これにより、スイッチドライバ7は、リセット入力端子RSTBからローレベルの信号を出力する。リセット入力端子RSTBから出力されたローレベルの信号はLSW4の制御端子ONに入力される。これにより、LSW4は、出力端子VOUTからのシステム電源電圧Vcc2の出力を停止する。システム電源電圧Vcc2の出力が停止されることで、MCU1の電源端子VDDにシステム電源電圧Vcc2が入力されなくなるため、MCU1は停止する。
<MCU Reset: Fig. 20>
When the
スイッチドライバ7は、リセット入力端子RSTBからローレベルの信号を出力している時間が既定時間に達するか、端子SW1と端子SW2のいずれかに入力される信号がハイレベルになると、リセット入力端子RSTBから出力する信号をハイレベルに戻す。これにより、LSW4の制御端子ONがハイレベルとなり、システム電源電圧Vcc2が各部に供給される状態に復帰する。
The
<基板の詳細説明>
次に、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162に実装されたIC及び素子の配置について説明する。
<Detailed description of the board>
Next, the arrangement of ICs and elements mounted on the
[レセプタクル搭載基板]
図21は、レセプタクル搭載基板162の主面162aを示す図である。上下方向に延設されたレセプタクル搭載基板162の主面162aには、上端部にヒータコネクタCnが実装され、下端部にレセプタクルRCPが実装され、ヒータコネクタCnとレセプタクルRCPとの間に昇圧DC/DCコンバータ9のリアクトルLcが実装される。
[Receptacle board]
FIG. 21 is a diagram showing the
また、レセプタクルRCPの近傍には、上方右側に正極側のバッテリコネクタ222(以下、正極側バッテリコネクタ222)が実装され、上方左側にスペーサ173を固定する開口部176が配置されている。さらに、リアクトルLcの左側には、負極側のバッテリコネクタ224(以下、負極側バッテリコネクタ224)及び電源温度センサを構成するサーミスタT1に接続される電源温度検出用コネクタCn(t1)が実装され、負極側バッテリコネクタ224に対し左右方向で反対側には、ヒータHTRの温度を検出するためのスイッチS4が実装される。正極側バッテリコネクタ222には、電源BATの正極端子から延びる正極側電源バスバー236(図7、8参照)が接続され、負極側バッテリコネクタ224には、電源BATの負極端子から延びる負極側電源バスバー238(図7、8参照)が接続される。
In the vicinity of the receptacle RCP, a positive battery connector 222 (hereinafter referred to as positive battery connector 222) is mounted on the upper right side, and an
スペーサ173を固定するレセプタクル搭載基板162の開口部176は、下端部に実装されたレセプタクルRCPに近接する位置、言い換えると中央に対し上端部より下端部側に設けられている。外部電源から供給される電力が通る経路の近くでは、この電流を原因とするノイズが生じている虞があるが、ノイズの影響を受けないスペーサ173をこの経路の近くに設けることで、レセプタクル搭載基板162の基板面積を有効活用できる。
The
さらに、電源BATとレセプタクル搭載基板162とを電気的に接続する正極側バッテリコネクタ222は、下端部に実装されたレセプタクルRCPに近接する位置、言い換えると、上下方向において中央よりも下方に設けられている。導体である正極側バッテリコネクタ222は、少なからずノイズの影響を受けるが、正極側バッテリコネクタ222には大きな電流が通ることからノイズの影響は軽微であるため、この経路の近くに正極側バッテリコネクタ222を設けることで、レセプタクルRCPの基板面積を有効活用できる。これらの工夫により、レセプタクル搭載基板162のサイズが大きくなることを抑制できるので、吸引器100のコストとサイズを低減できる。
Furthermore, the
図22は、レセプタクル搭載基板162の副面162bを示す図である。上下方向に延設されたレセプタクル搭載基板162の副面162bには、昇圧DC/DCコンバータ9、オペアンプOP1、及び保護IC10、過電圧保護IC11、ヒューズFs、及び、エアロゾル生成用のスイッチS3が実装される。
FIG. 22 is a diagram showing the
過電圧保護IC11及びヒューズFsは、開口部176の下方に実装される。このように、レセプタクルRCPが実装される主面162aと反対側の副面162bに過電圧保護IC11及びヒューズFsを実装することで、過電圧保護IC11及びヒューズFsをレセプタクルRCPと同一面に実装した場合と比べて基板面積を有効活用でき、レセプタクル搭載基板162のサイズが大きくなることを抑制できる。これにより、吸引器100のコストとサイズを低減できる。
Overvoltage protection IC 11 and fuse Fs are mounted below
過電圧保護IC11は、レセプタクル搭載基板162の素子配置面に直交する方向(前後方向)から見てレセプタクルRCPと重なる位置、即ち、前後方向においてレセプタクルRCPを投影した部分であるレセプタクル投影領域220に実装される。したがって、レセプタクルRCPのVBUSピン対と過電圧保護IC11の間の距離を極限まで短くすることができ、過電圧保護IC11で保護される前の電力がレセプタクル搭載基板162に実装される他の電気部品へ与える影響を低減できる。これにより、吸引器100の耐久性を向上させ、その動作を安定にすることができる。
The overvoltage protection IC 11 is mounted in a position overlapping the receptacle RCP when viewed from the direction (front-rear direction) orthogonal to the element placement surface of the
昇圧DC/DCコンバータ9、オペアンプOP1、及び保護IC10、及び、エアロゾル生成用のスイッチS3は、開口部176の上方に実装される。
The step-up DC/DC converter 9, the operational amplifier OP1, the
エアロゾル生成用のスイッチS3は、レセプタクル搭載基板162の副面162bの右上端部に実装される。オペアンプOP1は、レセプタクル搭載基板162の副面162bの上下方向における略中央の右端部近傍に実装される。昇圧DC/DCコンバータ9は、上下方向においてエアロゾル生成用のスイッチS3とオペアンプOP1との間であって、左右方向においてエアロゾル生成用のスイッチS3及びオペアンプOP1よりも左方に実装される。保護IC10は、上下方向においてオペアンプOP1と開口部176との間であって、左右方向において昇圧DC/DCコンバータ9と開口部176との間に実装される。
The aerosol generation switch S3 is mounted on the upper right end of the
[MCU搭載基板]
図23は、MCU搭載基板161の主面161aを示す図である。上下方向に延設されたMCU搭載基板161の主面161aには、レセプタクル搭載基板162の開口部176に対応する位置に、スペーサ173を固定する開口部175が配置され、開口部175の近傍にMCU1が実装される。
[MCU board]
FIG. 23 is a diagram showing the
MCU搭載基板161の主面161aには、ヒータ温度センサを構成するサーミスタT3が導線を介して接続されるヒータ温度検出用コネクタCn(t3)と、充電IC2と、LSW3と、昇降圧DC/DCコンバータ8と、FF17と、が実装される。
ヒータ温度検出用コネクタCn(t3)は、MCU搭載基板161の主面161aの上端部に実装される。
On the
The heater temperature detection connector Cn(t3) is mounted on the upper end portion of the
充電IC2は、ヒータ温度検出用コネクタCn(t3)の下側、且つ、主面161aの上下中央よりも上方に実装される。
The charging
LSW3は、充電IC2とMCU1との間に実装される。 LSW3 is mounted between charging IC2 and MCU1.
昇降圧DC/DCコンバータ8は、LSW3の左方であって、上下方向において充電IC2とLSW3との間に実装される。
The step-up/step-down DC/
FF17は、開口部175及びMCU1よりも下方の右下端部に実装される。
The
図24は、MCU搭載基板161の副面161bを示す図である。上下方向に延設されたMCU搭載基板161の副面161bには、振動モータMが導線を介して接続されるモータコネクタ226と、スイッチドライバ7と、ケース温度センサを構成するサーミスタT4が導線を介して接続されるケース温度検出用コネクタCn(t4)と、吸気センサを構成するサーミスタT2が導線を介して接続される吸気検出用コネクタCn(t2)と、FF16と、ROM6と、オペアンプOP2と、が実装される。
FIG. 24 is a diagram showing the
モータコネクタ226は、開口部175の上側に実装される。また、モータコネクタ226は、MCU搭載基板161の副面161bの左右方向における中央より左側に実装される。
スイッチドライバ7は、モータコネクタ226の上方に実装される。
The
ケース温度検出用コネクタCn(t4)と吸気検出用コネクタCn(t2)とは、MCU搭載基板161の副面161bの上端部に実装される。本実施形態では、ケース温度検出用コネクタCn(t4)は、MCU搭載基板161の副面161bの左右方向における左端側に実装されており、吸気検出用コネクタCn(t2)は、MCU搭載基板161の副面161bの左右方向における右端側に実装される。
The case temperature detection connector Cn(t4) and the intake air detection connector Cn(t2) are mounted on the upper end portion of the
FF16は、ケース温度検出用コネクタCn(t4)とスイッチドライバ7との間に実装される。FF16は、MCU搭載基板161の副面161bの左右方向における左端側に実装される。
The
ROM6は、FF16の右方に実装される。ROM6は、MCU搭載基板161の副面161bの左右中央よりやや右側に実装される。
ROM6 is mounted on the right side of FF16. The
オペアンプOP2は、吸気検出用コネクタCn(t2)とROM6との間に実装される。オペアンプOP2は、MCU搭載基板161の副面161bの左右方向において、吸気検出用コネクタCn(t2)とケース温度検出用コネクタCn(t4)との間に実装され、MCU搭載基板161の副面161bの略左右中央に実装される。
The operational amplifier OP2 is mounted between the intake detection connector Cn(t2) and the ROM6. The operational amplifier OP2 is mounted between the intake air detection connector Cn(t2) and the case temperature detection connector Cn(t4) in the horizontal direction of the
MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162を電気的に接続するフレキシブル配線板165は、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162のFPC接続部231、232同士を接続する。FPC接続部231は、MCU搭載基板161の右端部、且つ、上下方向において略中央部から下方に向かって開口部175近傍に至る箇所に位置する。FPC接続部232は、レセプタクル搭載基板162の右端部、且つ、上下方向において略中央部から下方に向かって開口部176近傍に至る箇所に位置する。したがって、フレキシブル配線板165は、MCU搭載基板161の右端部と、レセプタクル搭載基板162の右端部と、に実装される。
A
このように、ROM6、FF16、オペアンプOP2、及び、スイッチドライバ7は、MCU搭載基板161の副面161bに実装される。
Thus, the
したがって、ROM6、FF16、及びオペアンプOP2は、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置される。MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPは、静電気やノイズが侵入しにくい。これにより、ROM6、FF16、及びオペアンプOP2が故障しにくくなり、吸引器100の耐久性が向上し、吸引器100の動作が安定する。
Therefore, the
同様に、スイッチドライバ7は、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置される。MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPは、静電気やノイズが侵入しにくい。これにより、スイッチドライバ7が故障しにくくなり、吸引器100の耐久性が向上し、吸引器100の動作が安定する。
Similarly, the
一方、エアロゾル生成用のスイッチS3は、MCU搭載基板161の副面161b、及び、レセプタクル搭載基板162の主面162aに実装されない。本実施形態では、スイッチS3は、レセプタクル搭載基板162の副面162bに実装される。
On the other hand, the switch S3 for aerosol generation is not mounted on the
したがって、スイッチS3は、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置されない。ヒータHTRへ供給される大電力をスイッチングするスイッチS3は、無視できないスイッチングノイズを生じさせる虞があるが、スイッチS3は、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置されない。これにより、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPには、外来ノイズだけでなく、吸引器100の内部で生じるノイズも侵入しにくくなる。つまり、重要な電子部品をMCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置することによって、重要な電子部品がより故障しにくくなり、吸引器100の耐久性が向上し、吸引器100の動作が安定する。
Therefore, switch S3 is not arranged in space SP sandwiched between
同様に、MCU1は、MCU搭載基板161の副面161b、及び、レセプタクル搭載基板162の主面162aに実装されない。本実施形態では、MCU1は、MCU搭載基板161の主面161aに実装される。
Similarly, the
したがって、MCU1は、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置されない。MCU1は、多数の端子を有するのでサイズが大きくなりやすいため、回路基板上の占有面積が大きくなりやすい。また、この多数の端子へ接続される導電パターンをMCU搭載基板161の主面161a上に形成する必要がある。つまり、MCU1は、同一の面に実装される他の電子部品の実装において、大きな制約となりうる。換言すれば、MCU1が実装される面に他の電子部品を多く実装することは困難である。MCU1は、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置されないので、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPにより多くの電子部品を実装することが可能となる。これにより、より多くの重要な電子部品をMCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置することが可能となるので、吸引器100の耐久性が向上し、吸引器100の動作が安定する。
Therefore, the
また、通信IC15は、MCU搭載基板161の副面161b、及び、レセプタクル搭載基板162の主面162aに実装されない。本実施形態では、通信IC15は、LED搭載基板163に実装される。
Further, the
MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPは、通信電波が届きにくいが、通信IC15は、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置されないので、通信機能を含む吸引器100の動作が安定する。
The space SP sandwiched between the
さらに、対向して配置されるMCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162の周囲には、接続線等多くの金属が存在するため、通信電波が干渉されやすい。通信IC15は、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162から離間したLED搭載基板163にされるので、通信機能を含む吸引器100の動作が安定する。
Furthermore, since there are many metals such as connection wires around the
また、昇圧DC/DCコンバータ9及び充電IC2は、MCU搭載基板161の副面161b、及び、レセプタクル搭載基板162の主面162aに実装されない。昇圧DC/DCコンバータ9は、レセプタクル搭載基板162の副面162bに実装され、充電IC2は、MCU搭載基板161の主面161aに実装される。
Also, the step-up DC/DC converter 9 and the charging
昇圧DC/DCコンバータ9及び充電IC2は、電圧変換時に、無視できないスイッチングノイズを生じさせる虞がある。昇圧DC/DCコンバータ9及び充電IC2は、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置されない。これにより、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPには、外来ノイズだけでなく、吸引器100の内部で生じるノイズも侵入しにくくなる。したがって、重要な電子部品をMCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置することによって、重要な電子部品がより故障しにくくなり、吸引器100の耐久性が向上し、吸引器100の動作が安定する。
The boost DC/DC converter 9 and the charging
昇圧DC/DCコンバータ9と充電IC2とを近接して配置すると、一方のスイッチングノイズが他方に影響を及ぼす虞がある。しかし、昇圧DC/DCコンバータ9は、レセプタクル搭載基板162の副面162bに実装され、充電IC2は、MCU搭載基板161の主面161aに実装されるので、昇圧DC/DCコンバータ9と充電IC2との間には、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とが介在する。これにより、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162が物理的な障壁となるので、昇圧DC/DCコンバータ9及び充電IC2のそれぞれで生じるスイッチングノイズが他方に及ぼす影響を低減でき、吸引器100の動作が安定する。
If the step-up DC/DC converter 9 and the charging
また、図16~図18に示すように、吸引器100の動作モードが加熱初期設定モード及び加熱モードのとき、昇圧DC/DCコンバータ9は、スイッチング端子SWに入力された電源電圧VBATを昇圧して得られる駆動電圧Vbstを出力端子VOUTから出力するように動作する。このとき、充電IC2は、OTG機能がオンとなっており、充電端子batに入力される電源電圧VBATを昇圧して得られるシステム電源電圧Vcc4を、入力端子VBUSから出力するように動作する。このように、昇圧DC/DCコンバータ9と充電IC2とは、同時に動作可能に構成されている。
Further, as shown in FIGS. 16 to 18, when the operation mode of the
昇圧DC/DCコンバータ9は、レセプタクル搭載基板162の副面162bに実装され、充電IC2は、MCU搭載基板161の主面161aに実装されるので、昇圧DC/DCコンバータ9と充電IC2との間には、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とが介在する。したがって、MCU搭載基板161及びレセプタクル搭載基板162が物理的な障壁となるので、昇圧DC/DCコンバータ9と充電IC2とが同時に動作しても、昇圧DC/DCコンバータ9及び充電IC2のそれぞれで生じたスイッチングノイズが重畳することを抑制できる。これにより、対処が困難なノイズが生成されにくくなるので、吸引器100の動作の安定性を維持しつつ、吸引器100を高機能化できる。
Boost DC/DC converter 9 is mounted on
また、前述したように、ROM6、FF16、及びオペアンプOP2は、レセプタクル搭載基板162の主面162aに実装されず、MCU搭載基板161の副面161bに実装されるのに対し、リアクトルLcは、レセプタクル搭載基板162の主面162aに実装される。
Further, as described above, the
リアクトルLcは、レセプタクル搭載基板162の主面162aに実装されるので、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置される。リアクトルLcにはヒータHTRへ供給される大電流が流れるため、リアクトルLcのサイズは電子部品の中でも特に大きくなる。また、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とは、互いに接触することによる短絡を防止するために、所定以上の間隔をあけて対向するように配置されるので、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれる空間SPは、所定以上の容積を有する。したがって、リアクトルLcがMCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置されることによって、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPを有効活用できるので、吸引器100を小型化できる。
Since the reactor Lc is mounted on the
さらに、ROM6、FF16、及びオペアンプOP2は、大電流が流れるリアクトルLcが実装されるレセプタクル搭載基板162には実装されず、MCU搭載基板161に実装されるので、ROM6、FF16及びFF17に不具合が生じ難くなり、吸引器100の動作が安定する。
Furthermore, the ROM6, FF16 and operational amplifier OP2 are not mounted on the
また、昇降圧DC/DCコンバータ8は、MCU搭載基板161の主面161aに実装される。
Also, the step-up/step-down DC/
昇降圧DC/DCコンバータ8は、システム電源電圧Vcc1を生成するスイッチングレギュレータであるので、扱う電力が小さく、スイッチングノイズも微小である。したがって、昇降圧DC/DCコンバータ8をMCU搭載基板161の主面161aに実装することによって、昇降圧DC/DCコンバータ8で生じるスイッチングノイズがMCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに侵入することを抑制される。同時に、昇降圧DC/DCコンバータ8が、より大きな電力を扱う充電IC2と同一基板の同一面に実装されることとなるので、昇降圧DC/DCコンバータ8を実装する回路基板を別途設ける必要なく充電IC2を含む各電子部品を安定に動作させることができ、吸引器100の小型化やコスト低減が可能となる。
Since the step-up/step-down DC/
以上、本発明の一実施形態について、添付図面を参照しながら説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。 Although one embodiment of the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings, it goes without saying that the present invention is not limited to such an embodiment. It is obvious that a person skilled in the art can conceive of various modifications or modifications within the scope described in the claims, and these also belong to the technical scope of the present invention. Understood. Moreover, each component in the above embodiments may be combined arbitrarily without departing from the gist of the invention.
例えば、ROM6、FF16、オペアンプOP2、及び、スイッチドライバ7は、MCU搭載基板161の副面161bに実装されるものとしたが、これらの少なくとも一部は、レセプタクル搭載基板162の主面162aに実装されてもよい。この場合も、ROM6、FF16、オペアンプOP2、及び、スイッチドライバ7は、MCU搭載基板161とレセプタクル搭載基板162とによって挟まれた空間SPに配置される。ROM6、FF16、及び、オペアンプOP2の全てが、MCU搭載基板161の副面161b又はレセプタクル搭載基板162の主面162aに実装されていなくてもよく、これらのうち、少なくとも1つがMCU搭載基板161の副面161b又はレセプタクル搭載基板162の主面162aに実装されていてもよい。
For example, the
また、例えば、スイッチS3は、レセプタクル搭載基板162の副面162bに実装されるものとしたが、スイッチS3は、MCU搭載基板161の主面161aに実装されてもよい。
Also, for example, the switch S3 is mounted on the
また、例えば、昇降圧DC/DCコンバータ8は、MCU搭載基板161の主面161aに実装されるものとしたが、昇降圧DC/DCコンバータ8は、レセプタクル搭載基板162の副面162bに実装されてもよい。
Further, for example, the buck-boost DC/
本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を示しているが、これに限定されるものではない。 This specification describes at least the following matters. In addition, although the parenthesis shows the components corresponding to the above-described embodiment, the present invention is not limited to this.
(1) 電源(電源BAT)と、
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータ(ヒータHTR)が接続されるヒータコネクタ(ヒータコネクタCn)と、
前記電源から前記ヒータへの電力の供給を制御可能に構成されるコントローラ(MCU1)と、
第1面(副面161b)と、前記第1面の裏面である第2面(主面161a)と、を含む第1回路基板(MCU搭載基板161)と、
前記第1面と対向する第3面(主面162a)と、前記第3面の裏面である第4面(副面162b)と、を含む第2回路基板(レセプタクル搭載基板162)と、
前記第1面又は前記第3面に実装される、入力された情報を記憶可能な記憶回路(ROM6、フリップフロップ16)及び/又は前記コントローラへ出力端子が接続されるオペアンプ(オペアンプOP2)と、を備える、エアロゾル生成装置の電源ユニット(非燃焼式吸引器100)。
(1) a power supply (power supply BAT);
a heater connector (heater connector Cn) to which a heater (heater HTR) that consumes power supplied from the power source and heats the aerosol source is connected;
a controller (MCU1) configured to be able to control the supply of power from the power source to the heater;
a first circuit board (MCU mounting board 161) including a first surface (
a second circuit board (receptacle mounting board 162) including a third surface (
a storage circuit (
(1)によれば、記憶回路及び/又はオペアンプは、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に配置される。第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間は、静電気やノイズが侵入しにくい。これにより、記憶回路及び/又はオペアンプが故障しにくくなり、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上し、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作が安定する。 According to (1), the memory circuit and/or the operational amplifier are arranged in the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board. The space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board is less likely to be invaded by static electricity and noise. As a result, the memory circuit and/or the operational amplifier are less likely to fail, the durability of the power supply unit of the aerosol generator is improved, and the operation of the power supply unit of the aerosol generator is stabilized.
(2) (1)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第1面又は前記第3面に実装される、前記記憶回路及び前記オペアンプを備える、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(2) A power supply unit of the aerosol generator according to (1),
A power supply unit of an aerosol generating device comprising said memory circuit and said operational amplifier mounted on said first side or said third side.
(2)によれば、記憶回路及びオペアンプは、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に配置される。これにより、記憶回路及びオペアンプが故障しにくくなり、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上し、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作が安定する。 According to (2), the memory circuit and the operational amplifier are arranged in a space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board. As a result, the memory circuit and the operational amplifier are less likely to fail, the durability of the power supply unit of the aerosol generator is improved, and the operation of the power supply unit of the aerosol generator is stabilized.
(3) (1)又は(2)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記コントローラを再起動可能な再起動回路(スイッチドライバ7)を備え、
前記再起動回路は、前記第1面又は前記第3面に実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(3) The power supply unit of the aerosol generator according to (1) or (2),
A restart circuit (switch driver 7) capable of restarting the controller,
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the restart circuit is mounted on the first surface or the third surface.
(3)によれば、再起動回路は、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に配置される。これにより、再起動回路が故障しにくくなり、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上し、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作が安定する。 According to (3), the restart circuit is arranged in the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board. This makes the restart circuit less likely to fail, improves the durability of the power supply unit of the aerosol generator, and stabilizes the operation of the power supply unit of the aerosol generator.
(4) (1)から(3)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ヒータコネクタへ接続され、且つ、前記ヒータへ前記エアロゾル源を加熱する電力を供給する時にスイッチングされるスイッチ(スイッチS3)を備え、
前記スイッチは、前記第1面及び前記第3面に実装されない、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(4) A power supply unit for the aerosol generator according to any one of (1) to (3),
a switch (switch S3) connected to the heater connector and switched when power is supplied to the heater to heat the aerosol source;
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the switch is not mounted on the first surface and the third surface.
(4)によれば、スイッチは、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に配置されないので、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間には、外来ノイズだけでなく、エアロゾル生成装置の電源ユニットの内部で生じるノイズも侵入しにくくなる。特にヒータへエアロゾル源を加熱する電力を供給する時にスイッチングされるスイッチは、大電流をスイッチングするため、スイッチングノイズなどのノイズを生じやすい。これにより、重要な電子部品を第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に配置することによって、重要な電子部品がより故障しにくくなり、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上し、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作が安定する。 According to (4), since the switch is not arranged in the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board, the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board does not contain external noise. In addition, noise generated inside the power supply unit of the aerosol generator is less likely to enter. In particular, a switch that is switched when power is supplied to the heater to heat the aerosol source switches a large current, so noise such as switching noise is likely to occur. By arranging the important electronic parts in the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board, the important electronic parts are less likely to fail, and the durability of the power supply unit of the aerosol generating device is improved. and stabilizes the operation of the power supply unit of the aerosol generator.
(5) (1)から(4)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記コントローラは、前記第1面及び前記第3面に実装されない、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(5) A power supply unit for the aerosol generator according to any one of (1) to (4),
A power supply unit of an aerosol generator, wherein the controller is not mounted on the first surface and the third surface.
(5)によれば、回路基板上の占有面積が大きくなりやすいコントローラは、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に配置されないので、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間により多くの電子部品を実装することが可能となる。これにより、より多くの重要な電子部品を第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に配置することが可能となるので、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上し、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作が安定する。 According to (5), the controller, which tends to occupy a large area on the circuit board, is not arranged in the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board. It becomes possible to mount more electronic components in the space sandwiched by. As a result, more important electronic components can be arranged in the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board. The operation of the power supply unit of the generator is stabilized.
(6) (1)から(5)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
通信モジュール(通信IC15)を備え、
前記通信モジュールは、前記第1面及び前記第3面に実装されない、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(6) A power supply unit for the aerosol generator according to any one of (1) to (5),
A communication module (communication IC 15) is provided,
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the communication module is not mounted on the first surface and the third surface.
(6)によれば、通信モジュールは、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた、通信電波が届きにくい空間に配置されないので、通信機能を含むエアロゾル生成装置の電源ユニットの動作が安定する。 According to (6), since the communication module is not placed in a space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board where communication radio waves are difficult to reach, the operation of the power supply unit of the aerosol generator including the communication function is not possible. Stabilize.
(7) (6)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第1回路基板及び前記第2回路基板から離間した第3回路基板(LED搭載基板163)を備え、
前記通信モジュールは、前記第3回路基板に実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(7) A power supply unit of the aerosol generator according to (6),
A third circuit board (LED mounting board 163) separated from the first circuit board and the second circuit board,
A power supply unit of an aerosol generator, wherein the communication module is mounted on the third circuit board.
(7)によれば、通信モジュールは、通信電波が届きにくい第1回路基板及び第2回路基板から離間した第3回路基板に実装されるので、通信機能を含むエアロゾル生成装置の電源ユニットの動作が安定する。 According to (7), the communication module is mounted on the third circuit board spaced apart from the first circuit board and the second circuit board, which are difficult for communication radio waves to reach. stabilizes.
(8) (1)から(7)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記電源へ接続される第1スイッチングレギュレータIC(昇圧DC/DCコンバータ9)を備え、
前記第1スイッチングレギュレータICは、前記第1面及び前記第3面に実装されない、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(8) A power supply unit for the aerosol generator according to any one of (1) to (7),
A first switching regulator IC (step-up DC/DC converter 9) connected to the power supply,
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the first switching regulator IC is not mounted on the first surface and the third surface.
第1スイッチングレギュレータICなどのスイッチングレギュレータは、電圧変換のためのスイッチング時にスイッチングノイズなどのノイズを生じやすい。
(8)によれば、第1スイッチングレギュレータICは、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に配置されないので、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間には、外来ノイズだけでなく、エアロゾル生成装置の電源ユニットの内部で生じるノイズも侵入しにくくなる。これにより、重要な電子部品を第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に配置することによって、重要な電子部品がより故障しにくくなり、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上し、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作が安定する。
A switching regulator such as the first switching regulator IC tends to generate noise such as switching noise during switching for voltage conversion.
According to (8), since the first switching regulator IC is not arranged in the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board, makes it difficult for not only external noise but also noise generated inside the power supply unit of the aerosol generator to enter. By arranging the important electronic parts in the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board, the important electronic parts are less likely to fail, and the durability of the power supply unit of the aerosol generating device is improved. and stabilizes the operation of the power supply unit of the aerosol generator.
(9) (8)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第1スイッチングレギュレータICへ接続されるリアクトル(リアクトルLc)と、
前記第3面には実装されず、前記第1面に実装される、前記記憶回路及び/又は前記オペアンプと、を備え、
前記リアクトルは、前記第3面に実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(9) A power supply unit of the aerosol generator according to (8),
a reactor (reactor Lc) connected to the first switching regulator IC;
The storage circuit and/or the operational amplifier, which are not mounted on the third surface but are mounted on the first surface,
The power unit of the aerosol generator, wherein the reactor is mounted on the third surface.
意図しない短絡電流などを防止するため、基板同士が接触しないように、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間は、小さくない容積を有する。
(9)によれば、サイズの大きいリアクトルは、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に配置されるので、第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間を有効活用でき、エアロゾル生成装置の電源ユニットを小型化できる。さらに、記憶回路及び/又はオペアンプは、大電流が流れるリアクトルが実装される第2回路基板には実装されず、第1回路基板に実装されるので、記憶回路及び/又はオペアンプに不具合が生じ難くなり、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作が安定する。
In order to prevent unintentional short-circuit current and the like, the space between the first circuit board and the second circuit board has a large volume so that the boards do not come into contact with each other.
According to (9), since the reactor having a large size is arranged in the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board, the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board is It can be used effectively, and the power supply unit of the aerosol generator can be made smaller. Furthermore, since the memory circuit and/or the operational amplifier are not mounted on the second circuit board on which the reactor through which the large current flows are mounted, but are mounted on the first circuit board, the memory circuit and/or the operational amplifier are less likely to malfunction. This stabilizes the operation of the power supply unit of the aerosol generator.
(10) (9)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記電源へ接続される第2スイッチングレギュレータIC(充電IC2又は昇降圧DC/DCコンバータ8)を備え、
前記第1スイッチングレギュレータICは、前記第4面へ実装され、
前記第2スイッチングレギュレータICは、前記第2面へ実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(10) The power supply unit of the aerosol generator according to (9),
A second switching regulator IC (charging
The first switching regulator IC is mounted on the fourth surface,
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the second switching regulator IC is mounted on the second surface.
(10)によれば、第1スイッチングレギュレータICと第2スイッチングレギュレータICとの間には、第1回路基板と第2回路基板とが介在することとなる。これにより、第1回路基板及び第2回路基板が物理的な障壁となるので、第1スイッチングレギュレータIC及び第2スイッチングレギュレータICのそれぞれで生じるスイッチングノイズが他方及び第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に配置される電子部品に及
ぼす影響を低減でき、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作が安定する。
According to (10), the first circuit board and the second circuit board are interposed between the first switching regulator IC and the second switching regulator IC. As a result, since the first circuit board and the second circuit board act as physical barriers, switching noise generated in each of the first switching regulator IC and the second switching regulator IC is transmitted to the other, the first circuit board, and the second circuit board. It is possible to reduce the influence exerted on the electronic components arranged in the space sandwiched between and and stabilize the operation of the power supply unit of the aerosol generator.
(11) (10)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記第1スイッチングレギュレータICと前記第2スイッチングレギュレータICとは、同時に動作可能に構成される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(11) The power supply unit of the aerosol generator according to (10),
A power supply unit for an aerosol generator, wherein the first switching regulator IC and the second switching regulator IC are configured to be operable simultaneously.
(11)によれば、第1回路基板及び第2回路基板が物理的な障壁となるので、第1スイッチングレギュレータICと前記第2スイッチングレギュレータICとが同時に動作しても、第1スイッチングレギュレータIC及び前記第2スイッチングレギュレータICのそれぞれで生じたスイッチングノイズが重畳することを抑制できる。これにより、対処が困難なノイズが生成されにくくなるので、エアロゾル生成装置の電源ユニットの動作の安定性を維持しつつ、エアロゾル生成装置の電源ユニットを高機能化できる。 According to (11), since the first circuit board and the second circuit board are physical barriers, even if the first switching regulator IC and the second switching regulator IC operate simultaneously, the first switching regulator IC and switching noise generated in each of the second switching regulator IC can be suppressed from being superimposed. As a result, noise that is difficult to deal with is less likely to be generated, so that the power supply unit of the aerosol generator can be made highly functional while maintaining the operational stability of the power supply unit of the aerosol generator.
(12) (10)又は(11)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
外部電源へ電気的に接続可能なレセプタクル(レセプタクルRCP)と、
前記電源から供給される電力を変換して前記コントローラの電源端子へ供給する第3スイッチングレギュレータIC(昇降圧DC/DCコンバータ8)と、を備え、
前記第1スイッチングレギュレータICは、前記電源から供給される電力を変換して前記ヒータへ供給し、
前記第2スイッチングレギュレータICは、前記レセプタクルから供給される電力を変換して前記電源へ供給し、
前記第3スイッチングレギュレータICは、前記第2面又は前記第4面に実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(12) The power supply unit of the aerosol generator according to (10) or (11),
a receptacle (receptacle RCP) electrically connectable to an external power source;
a third switching regulator IC (step-up/step-down DC/DC converter 8) that converts the power supplied from the power supply and supplies it to the power supply terminal of the controller;
The first switching regulator IC converts the power supplied from the power supply and supplies the converted power to the heater,
The second switching regulator IC converts the power supplied from the receptacle and supplies it to the power supply,
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the third switching regulator IC is mounted on the second surface or the fourth surface.
(12)によれば、第3スイッチングレギュレータICは、電源から供給される電力を変換してコントローラの電源端子へ供給するスイッチングレギュレータであるので、扱う電力が小さく、スイッチングノイズも微小である。したがって、第3スイッチングレギュレータICを第2面又は第4面に実装することによって、第3スイッチングレギュレータICで生じるスイッチングノイズが第1回路基板と第2回路基板とによって挟まれた空間に侵入することを抑制できる。併せて、第3スイッチングレギュレータICが、より大きな電力を扱う第1スイッチングレギュレータIC又は第2スイッチングレギュレータICと同一基板の同一面に実装されることとなるので、第3スイッチングレギュレータICを実装する回路基板を別途設ける必要なく各電子部品を安定に動作させることができ、エアロゾル生成装置の電源ユニットの小型化やコスト低減が可能となる。 According to (12), since the third switching regulator IC is a switching regulator that converts the power supplied from the power supply and supplies it to the power supply terminal of the controller, the power it handles is small and the switching noise is very small. Therefore, by mounting the third switching regulator IC on the second surface or the fourth surface, switching noise generated by the third switching regulator IC does not enter the space sandwiched between the first circuit board and the second circuit board. can be suppressed. In addition, since the third switching regulator IC is mounted on the same surface of the substrate as the first switching regulator IC or the second switching regulator IC that handles larger power, the circuit mounting the third switching regulator IC is Each electronic component can be operated stably without the need to separately provide a substrate, and the size and cost of the power supply unit of the aerosol generator can be reduced.
100 非燃焼式吸引器(エアロゾル生成装置の電源ユニット)
1 MCU(コントローラ)
2 充電IC(第2スイッチングレギュレータIC)
6 ROM(記憶回路)
7 スイッチドライバ(再起動回路)
8 昇降圧DC/DCコンバータ(第2スイッチングレギュレータIC、第3スイッチングレギュレータIC)
9 昇圧DC/DCコンバータ(第1スイッチングレギュレータIC)
15 通信IC(通信モジュール)
16 フリップフロップ(FF、記憶回路)
161 MCU搭載基板(第1回路基板)
161a 主面(第2面)
161b 副面(第1面)
162 レセプタクル搭載基板(第2回路基板)
162a 主面(第3面)
162b 副面(第4面)
163 LED搭載基板(第3回路基板)
BAT 電源
Cn ヒータコネクタ
HTR ヒータ
Lc リアクトル
OP2 オペアンプ
RCP レセプタクル
S3 スイッチ
100 non-combustion aspirator (power unit for aerosol generator)
1 MCU (controller)
2 charging IC (second switching regulator IC)
6 ROM (memory circuit)
7 Switch driver (restart circuit)
8 Buck-boost DC/DC converter (second switching regulator IC, third switching regulator IC)
9 step-up DC/DC converter (first switching regulator IC)
15 communication IC (communication module)
16 flip-flop (FF, memory circuit)
161 MCU mounting board (first circuit board)
161a main surface (second surface)
161b secondary surface (first surface)
162 receptacle mounting board (second circuit board)
162a main surface (third surface)
162b secondary surface (fourth surface)
163 LED mounting board (third circuit board)
BAT Power supply Cn Heater connector HTR Heater Lc Reactor OP2 Operational amplifier RCP Receptacle S3 Switch
本発明の1つの側面は、エアロゾル生成装置に係り、前記エアロゾル生成装置は、電源と、内部にサセプタが配置された香味生成基材を挿入可能な開口と、前記サセプタに熱を発生させるための誘導加熱用コイルと、前記誘導加熱用コイルが接続されるコネクタと、前記電源から前記誘導加熱用コイルへの電力の供給を制御可能に構成されるコントローラと、第1面と、前記第1面の裏面である第2面と、を含む第1回路基板と、前記第1面と対向する第3面と、前記第3面の裏面である第4面と、を含む第2回路基板と、前記第1面に実装された記憶回路と、を備える。 One aspect of the present invention relates to an aerosol generator, which includes a power supply, an opening into which a flavor generating base having a susceptor disposed therein can be inserted, and a heat generator for generating heat in the susceptor. an induction heating coil, a connector to which the induction heating coil is connected, a controller configured to be able to control power supply from the power supply to the induction heating coil, a first surface, and the first surface a second circuit board including a second surface that is the back surface of the second circuit board, a third surface that faces the first surface, and a fourth surface that is the back surface of the third surface; and a storage circuit mounted on the first surface.
Claims (12)
前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱するヒータが接続されるヒータコネクタと、
前記電源から前記ヒータへの電力の供給を制御可能に構成されるコントローラと、
第1面と、前記第1面の裏面である第2面と、を含む第1回路基板と、
前記第1面と対向する第3面と、前記第3面の裏面である第4面と、を含む第2回路基板と、
前記第1面又は前記第3面に実装される、入力された情報を記憶可能な記憶回路及び/又は前記コントローラへ出力端子が接続されるオペアンプと、を備える、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 a power supply;
a heater connector connected to a heater that consumes power supplied from the power supply to heat the aerosol source;
a controller configured to be able to control the supply of power from the power source to the heater;
a first circuit board including a first surface and a second surface that is the rear surface of the first surface;
a second circuit board including a third surface facing the first surface and a fourth surface that is the rear surface of the third surface;
A power supply unit for an aerosol generator, comprising: a memory circuit capable of storing input information and/or an operational amplifier having an output terminal connected to the controller mounted on the first surface or the third surface.
前記第1面又は前記第3面に実装される、前記記憶回路及び前記オペアンプを備える、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 A power supply unit of the aerosol generator according to claim 1,
A power supply unit of an aerosol generating device comprising said memory circuit and said operational amplifier mounted on said first side or said third side.
前記コントローラを再起動可能な再起動回路を備え、
前記再起動回路は、前記第1面又は前記第3面に実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 The power supply unit of the aerosol generator according to claim 1 or 2,
comprising a restart circuit capable of restarting the controller;
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the restart circuit is mounted on the first surface or the third surface.
前記ヒータコネクタへ接続され、且つ、前記ヒータへ前記エアロゾル源を加熱する電力を供給する時にスイッチングされるスイッチを備え、
前記スイッチは、前記第1面及び前記第3面に実装されない、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 A power supply unit of the aerosol generator according to any one of claims 1 to 3,
a switch connected to the heater connector and switched when supplying power to the heater to heat the aerosol source;
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the switch is not mounted on the first surface and the third surface.
前記コントローラは、前記第1面及び前記第3面に実装されない、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 A power supply unit for an aerosol generator according to any one of claims 1 to 4,
A power supply unit of an aerosol generator, wherein the controller is not mounted on the first surface and the third surface.
通信モジュールを備え、
前記通信モジュールは、前記第1面及び前記第3面に実装されない、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 A power supply unit for an aerosol generator according to any one of claims 1 to 5,
equipped with a communication module,
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the communication module is not mounted on the first surface and the third surface.
前記第1回路基板及び前記第2回路基板から離間した第3回路基板を備え、
前記通信モジュールは、前記第3回路基板に実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 A power supply unit for an aerosol generator according to claim 6,
A third circuit board spaced apart from the first circuit board and the second circuit board;
A power supply unit of an aerosol generator, wherein the communication module is mounted on the third circuit board.
前記電源へ接続される第1スイッチングレギュレータICを備え、
前記第1スイッチングレギュレータICは、前記第1面及び前記第3面に実装されない、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 A power supply unit for an aerosol generator according to any one of claims 1 to 7,
comprising a first switching regulator IC connected to the power supply;
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the first switching regulator IC is not mounted on the first surface and the third surface.
前記第1スイッチングレギュレータICへ接続されるリアクトルと、
前記第3面には実装されず、前記第1面に実装される、前記記憶回路及び/又は前記オペアンプと、を備え、
前記リアクトルは、前記第3面に実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 A power supply unit for an aerosol generator according to claim 8,
a reactor connected to the first switching regulator IC;
The storage circuit and/or the operational amplifier, which are not mounted on the third surface but are mounted on the first surface,
The power unit of the aerosol generator, wherein the reactor is mounted on the third surface.
前記電源へ接続される第2スイッチングレギュレータICを備え、
前記第1スイッチングレギュレータICは、前記第4面へ実装され、
前記第2スイッチングレギュレータICは、前記第2面へ実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 A power supply unit for an aerosol generator according to claim 9,
comprising a second switching regulator IC connected to the power supply;
The first switching regulator IC is mounted on the fourth surface,
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the second switching regulator IC is mounted on the second surface.
前記第1スイッチングレギュレータICと前記第2スイッチングレギュレータICとは、同時に動作可能に構成される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 A power supply unit for an aerosol generator according to claim 10,
A power supply unit for an aerosol generator, wherein the first switching regulator IC and the second switching regulator IC are configured to be operable simultaneously.
外部電源へ電気的に接続可能なレセプタクルと、
前記電源から供給される電力を変換して前記コントローラの電源端子へ供給する第3スイッチングレギュレータICと、を備え、
前記第1スイッチングレギュレータICは、前記電源から供給される電力を変換して前記ヒータへ供給し、
前記第2スイッチングレギュレータICは、前記レセプタクルから供給される電力を変換して前記電源へ供給し、
前記第3スイッチングレギュレータICは、前記第2面又は前記第4面に実装される、エアロゾル生成装置の電源ユニット。 The power supply unit of the aerosol generator according to claim 10 or 11,
a receptacle electrically connectable to an external power source;
a third switching regulator IC that converts the power supplied from the power supply and supplies it to the power supply terminal of the controller;
The first switching regulator IC converts the power supplied from the power supply and supplies the converted power to the heater,
The second switching regulator IC converts the power supplied from the receptacle and supplies it to the power supply,
The power supply unit of the aerosol generator, wherein the third switching regulator IC is mounted on the second surface or the fourth surface.
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