JP2022170784A - ２芯平行型同軸ケーブル - Google Patents

Abstract

【課題】伝送損失が小さく、スキュー特性が良い、細径の２芯平行型同軸ケーブルを提供する。【解決手段】中心導体１とその中心導体１の外周に設けられた絶縁体２とを有する絶縁線３が２本平行に並べられ、その２本の絶縁線３，３を覆うフィルム状の外部導体４と、フィルム状の外部導体４を覆うカバー導体５と、カバー導体５を覆う外被体６とを有する２芯平行型同軸ケーブル１０であって、フィルム状の外部導体４の絶縁線側の面に、端末加工時での各絶縁線３とフィルム状の外部導体４とのずれを防ぐ接着層４Ａが設けられているように構成して上記課題を解決した。フィルム状の外部導体４と２本の絶縁線３，３との接着力が密着度測定方法での結果で３００ｇｆ／１００ｍｍ以上であることが好ましい。【選択図】図１

Description

本発明は、伝送特性とスキュー特性が良い細径の２芯平行型同軸ケーブルに関する。

シールド特性に優れた同軸ケーブルとして、外部導体を有する同軸ケーブルが知られている。優れたシールド特性は、中心導体の外周を絶縁体で被覆した２本の絶縁線を並列させた後に同軸構造とした２芯平行型同軸ケーブルにおいても同様に要求され、例えば特許文献１，２で提案されている。

特許文献１には、内部導体の外周を絶縁体で被覆したコアを２本並列に配列し、これら２本のコアの外周に、プラスチックテープの片面又は両面に金属蒸着層が形成される第１の複合テープを、その金属蒸着層が外側となるように縦添えし、第１の複合テープの外周に横巻シールドを施し、その横巻シールドの外周に、プラスチックテープの片面又は両面に金属蒸着層が形成される第２の複合テープを、その金属蒸着層が内側となるように巻き付け、第２の複合テープの外周をジャケットで被覆してなる２芯平行型同軸ケーブルが提案されている。

特許文献２には、中心導体の外周に、長手方向に連続した空隙部を有する絶縁被覆層を設けて信号線とし、これを２芯平行に並べ、更に両信号線の中央谷間部にドレイン線を配置し、４芯若しくは３芯フラット構造を保持しつつ金属ラミネートテープ、金属蒸着層テープ又は金属テーマの巻回し或いは縦添えで外部導体を形成し、これにジャケットを被覆してなる高速差動伝送ケーブルが提案されている。

特開２００３－３１０４６号公報 特開２００８－１０３１７９号公報

こうした２芯平行型同軸ケーブルにおいて、伝送特性のさらなる向上が要請され、特に５Ｇ（第５世代移動通信システム）を利用した自動運転自動車に用いる差動ケーブル等として、伝送損失がより小さく、スキュー特性（伝送路の遅延時間差：Ｓｋｅｗ）が良い（遅延時間差が小さいこと）２芯平行型同軸ケーブルの開発が期待されている。２芯同平行軸同軸ケーブルでは、５ＰＳ（ピコ秒）／ｍ以下の低遅延を目標にしている。

しかし、従来の２芯平行型同軸ケーブルでは、１本１本の絶縁線で同軸構造とした同軸ケーブル単体のスキュー特性は良いものの、２芯平行型同軸ケーブルをコネクタに取り付ける際の端末加工のばらつきによって、２本の絶縁線の長さが変化してしまうことがある。こうした長さの違いが、スキューを発生させ、低遅延を満足できていなかった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、伝送損失が小さく、スキュー特性が良い、細径の２芯平行型同軸ケーブルを提供することにある。

本発明に係る２芯平行型同軸ケーブルは、中心導体と該中心導体の外周に設けられた絶縁体とを有する絶縁線が２本平行に並べられ、前記２本の絶縁線を覆うフィルム状の外部導体と、前記フィルム状の外部導体を覆うカバー導体と、前記カバー導体を覆う外被体とを有する２芯平行型同軸ケーブルであって、前記フィルム状の外部導体の前記絶縁線側の面には、端末加工時での前記各絶縁線と前記フィルム状の外部導体とのずれを防ぐ接着層が設けられている、ことを特徴とする。

この発明によれば、フィルム状の外部導体の絶縁線側の面には、端末加工時における各絶縁線とフィルム状の外部導体とのずれを防ぐ接着層が設けられているので、コネクタ取り付け時の端末加工によって、２本の絶縁線の長さが変化しない。その結果、２本の絶縁線の長さが変化することで生じていたスキューの発生がなくなり、低遅延を満足することができる。

本発明に係る２芯平行型同軸ケーブルにおいて、前記フィルム状の外部導体と前記２本の絶縁線との接着力が、密着度測定方法での結果で３００ｇｆ／１００ｍｍ以上である。なお、密着度測定方法は、後述の実施例で説明するように、２芯平行型同軸ケーブルの２本並んだ絶縁線の外形形状と同じ長穴を有する治具に、端末加工した２本の絶縁線だけを差し込んでフィルム状の外部導体を含む外方の構成部材が長穴の縁に掛かった状態とし、前記治具と前記２本の絶縁線との間の引張強度を測定する方法である。

本発明に係る２芯平行型同軸ケーブルにおいて、前記絶縁体が、フッ素樹脂からなり、前記フィルム状の外部導体は、基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面上に設けられた金属層と、該基材フィルムの他方の面上に設けられた前記接着層とを有し、前記接着層がポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリエステルイミド樹脂のいずれかを含む熱硬化性樹脂からなる厚さ０．８～５０μｍで形成されており、前記基材フィルムが厚さ２～２０μｍのポリエステルフィルムである。

本発明に係る２芯平行型同軸ケーブルにおいて、前記絶縁体が、発泡構造又は中空構造であることが好ましい。

本発明に係る２芯平行型同軸ケーブルにおいて、前記フィルム状の外部導体は、平行に並べられた前記２本の絶縁線に縦添え又は横巻きで巻き付けられている。

本発明によれば、伝送損失が小さく、スキュー特性が良い、細径の２芯平行型同軸ケーブルを提供することができる。特に５Ｇを利用した自動運転自動車に用いる差動ケーブル等として好ましく使用できる。

本発明に係る２芯平行型同軸ケーブルの一例を示す断面図である。 絶縁線を構成する絶縁体を中空構造体とした一例を示す断面図である。 フィルム状の外部導体の一例を示す断面図である。 端末加工後の絶縁線の長さが同じもの（Ａ）と異なるもの（Ｂ）の形態を示す模式図である。 接着力の測定方法の一例を示す概略図である。

本発明に係る２芯平行型同軸ケーブルの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態及び図面に記載した形態と同じ技術的思想の発明を含むものであり、本発明の技術的範囲は実施形態の記載や図面の記載のみに限定されるものでない。

［２芯平行型同軸ケーブル］
本発明に係る２芯平行型同軸ケーブル１０は、図１に示すように、中心導体１とその中心導体１の外周に設けられた絶縁体２とを有する絶縁線３が２本平行に並べられ、その２本の絶縁線３，３を覆うフィルム状の外部導体４と、フィルム状の外部導体４を覆うカバー導体５と、カバー導体５を覆う外被体６とを有する２芯平行型同軸ケーブル１０である。そして、フィルム状の外部導体４の絶縁線側の面に、端末加工時における各絶縁線３とフィルム状の外部導体４とのずれを防ぐ接着層４Ａが設けられていることに特徴がある。

この２芯平行型同軸ケーブル１０は、フィルム状の外部導体４の絶縁線側の面に、端末加工時における各絶縁線３とフィルム状の外部導体４とのずれを防ぐ接着層４Ａが設けられているので、コネクタ取り付け時の端末加工によって、２本の絶縁線３，３の長さが変化しない。その結果、２本の絶縁線３，３の長さが変化することで生じていたスキューの発生がなくなり、低遅延を満足することができる。

以下、各構成要素を説明する。

＜絶縁線＞
絶縁線３は、２芯平行型同軸ケーブル１０を構成する必須のものであり、中心導体１と、中心導体１の外周に設けられた絶縁体２とで構成されている。本発明に係る２芯平行型同軸ケーブル１０において、この絶縁線３は、図１に示すように、一方向に隣り合って２本並設される。「並設」とは、並んで設けられることを意味し、通常は、隣り合う絶縁線３，３同士は接触していることが望ましいが、必ずしも接触していなくても構わない。２本で構成された絶縁線３は、差動ケーブルとして好ましく利用される。

（中心導体）
中心導体１は、絶縁線３の長手方向に延びる１本の素線で構成されるもの、又は複数本の素線を撚り合わせて構成されるものである。素線は、良導電性金属からなるものであればその種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっき層が施されたものを好ましく挙げることができる。銅線、銅合金線が特に好ましい。めっき層としては、はんだめっき層、錫めっき層、金めっき層、銀めっき層、ニッケルめっき層等が好ましい。素線の断面形状も特に限定されないが、円形であることが好ましいが、略円形であっても角形形状であってもよい。

中心導体１の断面形状も特に限定されない。円形（楕円形を含む。）であってもよいし矩形等であってもよいが、円形であることが好ましい。中心導体１の外径は、電気抵抗（交流抵抗、導体抵抗）が小さくなるように、できるだけ大きいことが望ましいが、絶縁線３の外径を細径化するためには、例えば０．０９～１ｍｍ程度の範囲内を挙げることができる。中心導体１の表面には、必要に応じて絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、例えばはんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく挙げることができる。

（絶縁体）
絶縁体２は、中心導体１の外周に、長手方向に連続して設けられている低誘電率の絶縁層である。絶縁体２の材料は特に限定されず、要求されるインピーダンス特性に応じて任意に選択されるが、例えばＰＦＡ（ε２．１）、ＦΕＰ（ε２．１）、ＥＴＦＥ（ε２．５）等、誘電率が２．０～２．５の低誘電率のフッ素系樹脂が好ましく、なかでも、ＰＦＡ樹脂が好ましい。なお、絶縁体２の材料に着色剤を含有させてもよい。絶縁体２の厚さも特に限定されず、要求されるインピーダンス特性に応じて任意に選択されるが、例えば０．１５～１．５ｍｍ程度の範囲内とすることが好ましい。絶縁体２の形成方法は特に限定されないが、充実構造、中空構造、発泡構造のいずれも押し出しで容易に形成できる。特に低誘電率材料を採用した中空構造と発泡構造は、伝送特性を低下させることなく絶縁体２の厚さを薄くできるので、絶縁線３の外径を小さくすることができ、その結果、２芯平行型同軸ケーブル１０の体積を小さくでき、また、２芯平行型同軸ケーブル１０の厚さを薄くすることができる。

図２は、中空構造の絶縁体２の例である。この中空構造は、構造体内部に空隙部２Ａを有し、例えばその空隙部２Ａを、内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲む断面形態等とすることができる。空隙部２Ａは、絶縁体２の中に連続して設けられているが、その形態は、丸形でも矩形でもよく特に限定されない。こうした中空構造の絶縁体２は、側圧強度に優れるので、製造工程中に潰れにくく、高周波特性を安定なものとすることができるので好ましく採用される。なお、中空構造の絶縁体２は、押出ダイを走行する中心導体１の外周に樹脂押出しして成形することができる。内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄのそれぞれの厚さは特に限定されないが、例えば０．０１～０．０５ｍｍ程度の範囲内であり、形成された中空構造の絶縁体２の外径は、例えば０．４～１．０ｍｍ程度の範囲内とすることができる。

＜フィルム状の外部導体＞
フィルム状の外部導体４（以下「外部導体４」ということがある。）は、図１に示すように、２本の絶縁線３，３を覆うように外周に設けられている。フィルム状の外部導体４は、２本の絶縁線３，３を覆うように縦添え又は横巻きできるフィルム状のものであれば特に限定されないが、図３に示すように、基材フィルム４Ｃと、基材フィルム４Ｃの一方の面上に直に又は必要に応じて接着層（図示しない）を介して設けられた金属層４Ｂと、基材フィルム４Ｃの他方の面上に設けられた接着層４Ａとで構成されている。このフィルム状の外部導体４は、接着層４Ａ側を絶縁線３に向け、金属層４Ｂ側をカバー導体５側に向けた態様で、２本の絶縁線３，３を覆うように設けられる。

基材フィルム４Ｃは特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルムを好ましく用いることができる。基材フィルム４Ｃの厚さは、例えば２～２０μｍ程度の範囲内のものから任意に選択される。こうした材質からなる基材フィルム４Ｃは、誘電率が上記した絶縁体２を構成するフッ素樹脂よりも大きいので、基材フィルム４Ｃが厚いと全体としての誘電率が高くなって伝送特性が低下してしまう。したがって、基材フィルム４Ｃの厚さは、全体の誘電率をあまり高くしない２～１０μｍの範囲内であることが好ましい。

金属層４Ｂは、銅層、アルミニウム層等を好ましく挙げることができる。金属層４Ｂは、基材フィルム４Ｃ上に蒸着やめっきにより成膜されたもの、又は必要に応じて設けられた接着層（図示しない。例えばポリエステル系熱可塑性接着性樹脂等）を介して貼り合わされた金属箔等を好ましく挙げることができる。金属層４Ｂの厚さは特に限定されず、形成手段によっても異なるが、蒸着やめっきで成膜したものは２～８μｍ程度の範囲内から任意に選択することができ、金属箔を貼り合わせたものは６～１６μｍ程度の範囲内から任意に選択することができる。こうした薄い金属層４Ｂであっても、その上に設けられるカバー導体５により、外部導体４は、接着層４Ａ側が絶縁線３を覆う態様で安定的に保持される。なお、金属層４Ｂを基材フィルム４Ｃに貼り合わせるために必要に応じて設けられる接着層も特に限定されないが、加熱接着が可能な接着層であることが好ましい。例えば、ウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤等を挙げることができる。この金属層４Ｂは、カバー導体５側に向けた態様で配置される。そのため、金属層４Ｂはカバー導体５に電気的に接続するので、シールド効果が安定し、伝送損失を小さくすることができる。

接着層４Ａは、基材フィルム４Ｃの片面であって、金属層４Ｂが設けられる側の反対面に設けられている。接着層４Ａの材質としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を挙げることができる。この接着層４Ａは、基材フィルム４Ｃ上に上記熱硬化性樹脂が塗布されて設けられる。なお、フィルム状の外部導体４は２本の絶縁線３，３を覆うように設けられ、その後にカバー導体５と外被体６が設けられるが、外被体６を設ける際の押出温度で接着層４Ａが熱硬化し、熱硬化した接着層４Ａは絶縁線３とフィルム状の外部導体４とを接着させるように機能する。

接着層４Ａの厚さは、特に限定されないが、伝送特性の観点からは０．８～５０μｍの範囲内であることが好ましく、０．８～５μｍであることが特に好ましい。絶縁線３とフィルム状の外部導体４とを接着させる役割であれば、接着層４Ａの厚さはさらに広い範囲で設けることができるが、接着層４Ａを構成する樹脂材料の誘電率は上記したフッ素樹脂の誘電率に比べて大きい。そのため、誘電率が大きい接着層４Ａを厚くすると、全体としての誘電率が高くなって伝送特性が低下してしまう。したがって、接着層４Ａの厚さは、下限値としては絶縁線３とフィルム状の外部導体４との接着を担保できる０．８μｍであることが好ましく、上限値としては全体の誘電率をあまり高くしない５０μｍであることが好ましい。そして、特に良好な伝送特性とする場合の接着層４Ａの厚さとしては、０．８～５μｍであることが望ましい。０．８～５μｍの厚さの接着層４Ａが２～１０μｍの厚さの基材フィルム４Ｃ上に設けられ、そうした薄い樹脂構造（接着層４Ａと基材フィルム４Ｃ）を含むフィルム状の外部導体４が絶縁線３上に設けられることにより、２芯平行型同軸ケーブル１０全体としての伝送特性を特に良好なものとすることができ、特に５Ｇを利用した自動運転自動車に用いる差動ケーブル等として好ましく使用できる。

（縦添え又は横巻き）
フィルム状の外部導体４は、２本の絶縁線３，３に縦添え又は横巻きで巻き付けられている。「縦添え」は、フィルム状の外部導体４を２本の絶縁線３の長手方向に添わせて包むように巻くことである。フィルム状の外部導体４を縦添えで巻き付ける場合、接着層４Ａ側を絶縁線３側とし、金属層４Ｂ側をカバー導体５側とする。こうすることにより、接着層４Ａが絶縁線３と外部導体４とを接着させて、端末加工時における各絶縁線３，３とフィルム状の外部導体４とのずれを防ぐとともに、金属層４Ｂとカバー導体５とを接触させて導通する。縦添えでは、図１に示すように、その一部に重なり部分８があるように巻かれる。

「横巻き」は、図示しないが、フィルム状の外部導体４を２本の絶縁線３，３の外周を横巻きすることである。フィルム状の外部導体４横巻きで巻き付ける場合、縦添えの場合と同様、接着層４Ａ側を絶縁線３側とし、金属層４Ｂ側をカバー導体５側とする。こうすることにより、接着層４Ａが絶縁線３と外部導体４とを接着させて、端末加工時における各絶縁線３，３とフィルム状の外部導体４とのずれを防ぐとともに、金属層４Ｂとカバー導体５とを接触させて導通する。横巻きでは、その一部に重なりがあるようにして巻かれる。

＜カバー導体＞
カバー導体５は、フィルム状の外部導体４上に、金属細線の編組構造又は金属細線の横巻シールド構造で形成される。カバー導体５は、フィルム状の外部導体４を覆ってその外部導体４の弛みや位置ずれを防ぐので、安定した伝送特性を維持するのに寄与する。なお、横巻シールド構造の場合、横巻した金属細線は、単層でも積層でもよく特に限定されないが、単層が好ましい。

カバー導体５を構成する金属細線は、良導電性の金属細線であれば特に限定されない。例えば、錫めっき銅線等に代表される各種の金属細線を好ましく用いることができる。金属細線の外径は、例えば０．０４～０．１ｍｍ程度の範囲内のものを挙げることができる。金属細線の本数も、編組構造とするか横巻シールド構造とするか、また、覆う対象物の大きさ等によって任意に選択される。

カバー導体５によって、絶縁線３の外周に巻かれるフィルム状の外部導体４がずれ難いので、曲げや曲げ戻しをしても、フィルム状の外部導体４と中心導体１との距離が変化し難い。その結果、位相変動が起きにくく、信号伝送特性（減衰量、スキュー）の低下を抑制することができる。特に差動信号を高速で伝送させる２芯平行型同軸ケーブル１０では、信号伝送速度が２本の絶縁線３，３間で変化するのを抑制して伝送特性が低下してしまうのを防ぐことができる。

＜外被体＞
外被体６は、カバー導体５の外周に設けられ、絶縁性があればその材質は特に限定されない。片面に接着層を設けた樹脂テープを螺旋巻きして設けてもよいが、本発明では樹脂を押出して設けることが好ましい。外被体６の構成樹脂としては、樹脂押出の場合は、外被体として一般的な同軸ケーブルに適用されている種々のものを使用することができ、例えばＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ等のフッ素系樹脂であってもよいし、塩化ビニル樹脂であってもよいし、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂であってもよいし、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂であってもよい。外被体６の厚さは、例えば０．１～１ｍｍ程度の範囲内とすることができる。

なお、樹脂テープを用いる場合は、カバー導体５と融着させることでカバー導体５（特に横巻シールド構造の場合）が位置ずれするのを防ぐことができる。融着層付きの樹脂テープを用いる場合、融着層の側をカバー導体５の側にして横巻きする。樹脂テープの材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、エチレン－四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、四フッ化エチレン－六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、フッ素化樹脂共重合体（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂：ＰＦＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、等を挙げることができる。樹脂テープの厚さは、必要な絶縁耐圧を確保できるだけの厚さであれば特に限定されないが、０．００４～０．０１ｍｍ程度とすることができる。融着層は、樹脂テープの片面に設けられ、その材質としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を挙げることができる。融着層の厚さも特に限定されないが、０．００１ｍｍ程度とすることができる。

＜フィルム状の外部導体と２本の絶縁線との接着力＞
得られた２芯平行型同軸ケーブル１０について、フィルム状の外部導体４と２本の絶縁線３，３との接着力は、密着度測定方法での結果で３００ｇｆ／１００ｍｍ以上であることが望ましい。このときの密着度測定方法は、図５に示すように、２芯平行型同軸ケーブル１０の２本並んだ絶縁線３，３の外形形状と同じ長穴２１を有する治具２０に、端末加工した２本の絶縁線３，３だけを差し込んでフィルム状の外部導体４を含む外方の構成部材（フィルム状の外部導体４、カバー導体５、外被体６）が長穴２１の縁に掛かった状態とし、治具２０と２本の絶縁線３，３との間の引張強度を測定する方法である。

本発明に係る２芯平行型同軸ケーブル１０には、端末をコネクタに接続するための端末加工が行われるが、そうした端末加工では、絶縁線３を構成する絶縁体２を２本同時に中心導体１から剥ぐ工程がある。この工程では、絶縁体２を剥ぐ際に２５０～３００ｇｆ／１００ｍｍ程度の力が掛かる。本発明では、フィルム状の外部導体４に接着層４Ａを設けることにより、フィルム状の外部導体４と２本の絶縁線３，３との接着力が、上記密着度測定方法での結果で３００ｇｆ／１００ｍｍ以上であることが好ましく、３５０ｇｆ／１００ｍｍ以上であることがより好ましい。なお、その上限は接着層の種類や絶縁線３を構成する絶縁体２表面の密着性処理（粗面化、コロナ処理等）によっても異なり特に限定されないが、一例としては８００ｇｆ／１００ｍｍとすることができる。上記した接着力とすることにより、下記のように、２本の絶縁線３，３の端末部での長手方向のずれを５ＰＳ／ｍ以下に小さくすることができる。

本発明に係る２芯平行型同軸ケーブル１０を端末加工した場合、接着層４Ａを設けない場合には、図４（Ｂ）に示すように２本の絶縁線３，３の長さが相互に異なってしまう。こうした長さの違いはスキュー特性に影響する。例えばスキュー特性が１ＰＳ／ｍとする場合、絶縁体２が真空（理論値、誘電率１．０）の場合は長さの差が０．３ｍｍであり、中空構造（発泡率３０％、誘電率１．４）の場合は長さ０．２１ｍｍであり、充実構造（フッ素樹脂、誘電率２．１）の場合は０．１４ｍｍである。したがって、スキュー特性を５ＰＳ／ｍ以下とする場合は、絶縁体２が真空（理論値、誘電率１．０）の場合は長さの差が１．５０ｍｍ以下であり、中空構造（発泡率３０％、誘電率１．４）の場合は長さ１．０５ｍｍ以下であり、充実構造（フッ素樹脂、誘電率２．１）の場合は０．７１ｍｍ以下である。

したがって、２芯同平行軸同軸ケーブル１０で５ＰＳ／ｍ以下の低遅延とする場合、端末加工で生じうる２本の絶縁線３，３の長さの差は、中空構造（発泡率３０％、誘電率１．４）の場合は長さ１．０５ｍｍ以下とし、充実構造（フッ素樹脂、誘電率２．１）の場合は０．７１ｍｍ以下とすることが必要である。本発明では、フィルム状の外部導体４の絶縁線３側に接着層４Ａを設け、その接着層４Ａが２本の絶縁線３，３に接着するので、コネクタ取り付け時の端末加工によって、２本の絶縁線３，３の長さが変化しない又は変化しにくく、上記の許容差の範囲内になる。その結果、２本の絶縁線３，３の長さが変化することで生じていたスキューを低遅延である５ＰＳ／ｍ以下に抑えることができる。

以下に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
絶縁線３は、中心導体１として外径０．５０１ｍｍの銀めっき軟銅線（ＡＷＧ２４）を用いた。絶縁体２は、中空構造体用ダイスニップルにて３５０℃でＰＦＡ樹脂（デュポン社製）を押出しして、図２に示すように、空隙部２Ａが内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲まれた断面形態の中空構造体を形成した。この中空構造体において、内環状部２Ｂの厚さは０．１２８ｍｍ、外環状部２Ｃの厚さは０．１５４ｍｍ、連結部２Ｄの厚さは０．１６１ｍｍであり、中空構造体（絶縁体２）の外径Ｄは１．３８７ｍｍであり、空隙部２Ａの空隙率は絶縁体全体（中空構造体全体）の面積に対して３０％であった。誘電率εは約１．６であった。こうして絶縁線３を作製した。

作製した２本の絶縁線３，３を互いに密着するように並べ、フィルム状の外部導体４をその２本の絶縁線３，３を縦添えして包むように設けた。フィルム状の外部導体４には、厚さ４μｍのＰＥＴ基材フィルム４Ｃの一方の面上に接着層（図３では図示しない）を介して厚さ８μｍの銅箔が金属層４Ｂとして設けられ、ＰＥＴ基材フィルム４Ｃの他方の面上にウレタン接着樹脂を塗布した厚さ１μｍの接着層４Ａが設けられた、幅２．５ｍｍで合計厚さ０．０１３ｍｍのフィルム状の外部導体４を用いた。このフィルム状の外部導体４を接着層４Ａ側が絶縁線３側になるようにして、図１に示すように重なり部分８の幅が１．４ｍｍとなるようにして縦添えした。

その後、編組シールドをカバー導体５として全体を覆うように設けた。編組シールド構造のカバー導体５は、外径０．１０ｍｍの銀めっき軟銅線を８０本用いた。その後、外被体６として、ＰＦＡ樹脂（デュポン社製）層を３８０℃程度の押出温度で押出して、厚さ０．４ｍｍの外被体６を形成した。こうして、外径は厚さ２．７１３ｍｍで幅４．１ｍｍの２芯平行型同軸ケーブル１０を作製した。

［実施例２］
接着層４Ａの厚さを５μｍにした合計厚さ０．０１７ｍｍのフィルム状の外部導体４を用いた。その他は、実施例１と同様にして、外径は厚さ２．７２１ｍｍで幅４．１０８ｍｍの２芯平行型同軸ケーブル１０を作製した。

［実施例３］
ＰＥＴ基材フィルム４Ｃの厚さを１０μｍにした合計厚さ０．０１９ｍｍのフィルム状の外部導体４を用いた。その他は、実施例１と同様にして、外径は厚さ２．７２５ｍｍで幅４．１１２ｍｍの２芯平行型同軸ケーブル１０を作製した。

［実施例４］
フィルム状の外部導体４を５．５ｍｍラップ（重なり幅：１／４ラップ）で横巻きした。その他は、実施例１と同様にして、外径は厚さ２．７２５ｍｍで幅４．１１２ｍｍの２芯平行型同軸ケーブル１０を作製した。

［比較例１］
接着層が設けられていない合計厚さ０．０１２ｍｍのフィルム状の外部導体４を用い、実施例１と同様に金属層側をカバー導体５側として縦添えした。その他は、実施例１と同様にして、外径は厚さ２．７１１ｍｍで幅４．０９８ｍｍの２芯平行型同軸ケーブル１０を作製した。

［比較例２］
接着層４Ａの厚さを０．５μｍにした合計厚さ０．０１２５ｍｍのフィルム状の外部導体４を用いた。その他は、実施例１と同様にして、外径は厚さ２．７１２ｍｍで幅４．０９９ｍｍの２芯平行型同軸ケーブル１０を作製した。

［評価］
実施例１～４及び比較例１，２の２芯平行型同軸ケーブル１０について、フィルム状の外部導体４と２本の絶縁線３，３との接着力を測定した。測定は、図５に示すように、２芯平行型同軸ケーブル１０の２本並んだ絶縁線３，３の外形形状と同じ長穴２１を有する治具２０に、端末加工した２本の絶縁線３，３だけを差し込んでフィルム状の外部導体４を含む外方の構成部材（フィルム状の外部導体４、カバー導体５、外被体６）が長穴２１の縁に掛かった状態とし、治具２０と２本の絶縁線３，３との間の引張強度を引張試験機で測定した。測定条件は、測定長１００ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分、測定レンジ１ｋｇｆ（フルレンジ）とした。接着力の評価は、２本の絶縁線３，３が接着層４Ａから剥がれて動いてしまうまでの力（ｇｆ）で評価した。

２本の絶縁線３，３が接着層４Ａから剥がれて動くまでの力は、比較例１では１５０ｇｆであり、比較例２では２５０ｇｆであった。一方、実施例１では３６０ｇｆであり、実施例２では４００ｇｆであった。端末加工時において、絶縁線３を構成する絶縁体２を中心導体から剥離する際のストリップ力は約２００～３００ｇｆであるので、実施例１，２ではそれよりも大きかった。したがって、実施例１，２では、コネクタ取り付け時の端末加工によっても２本の絶縁線３，３の長さが変化しない又は変化しにくくなっており、その結果、２本の絶縁線３，３の長さが変化することで生じていたスキューを低遅延である５ＰＳ／ｍ以下に抑えることができた。

なお、実施例３はＰＥＴ基材フィルム４Ｃの厚さを１０μｍにした場合であり、実施例４はフィルム状の外部導体４を５．５ｍｍラップ（重なり幅：１／４ラップ）で横巻きした場合である。いずれも実施例１，２と同様の接着層４Ａの効果は維持されているとともに、伝送特性の顕著な低下も認められなかった。

１ 中心導体
２ 絶縁体
２Ａ 空隙部
２Ｂ 内環状部
２Ｃ 外環状部
２Ｄ 連結部
３ 絶縁線
４ フィルム状の外部導体（金属樹脂テープ）
４Ａ 接着層
４Ｂ 金属層
４Ｃ 基材フィルム
５ カバー導体（編組シールド又は横巻シールド）
６ 外被体
８ 重なり部分
１０ ２芯平行型同軸ケーブル
２０ 密着力測定用の治具
２１ 長穴

Claims (5)

1. 中心導体と該中心導体の外周に設けられた絶縁体とを有する絶縁線が２本平行に並べられ、前記２本の絶縁線を覆うフィルム状の外部導体と、前記フィルム状の外部導体を覆うカバー導体と、前記カバー導体を覆う外被体とを有する２芯平行型同軸ケーブルであって、前記フィルム状の外部導体の前記絶縁線側の面には、端末加工時での前記各絶縁線と前記フィルム状の外部導体とのずれを防ぐ接着層が設けられている、ことを特徴とする２芯平行型同軸ケーブル。
2. 前記フィルム状の外部導体と前記２本の絶縁線との接着力が、密着度測定方法での結果で３００ｇｆ／１００ｍｍ以上である、請求項１に記載の２芯平行型同軸ケーブル。
3. 前記絶縁体が、フッ素樹脂からなり、
   前記フィルム状の外部導体は、基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面上に設けられた金属層と、該基材フィルムの他方の面上に設けられた前記接着層とを有し、前記接着層がポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリエステルイミド樹脂のいずれかを含む熱硬化性樹脂からなる厚さ０．８～５０μｍで形成されており、前記基材フィルムが厚さ２～２０μｍのポリエステルフィルムである、請求項１又は２に記載の２芯平行型同軸ケーブル。
4. 前記絶縁体が、発泡構造又は中空構造である、請求項１～３のいずれか１項に記載の２芯平行型同軸ケーブル。
5. 前記フィルム状の外部導体は、平行に並べられた前記２本の絶縁線に縦添え又は横巻きで巻き付けられている、請求項１～４のいずれか１項に記載の２芯平行型同軸ケーブル。
   

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