JP2022168721A - Workpiece grinding method - Google Patents

Abstract

To provide a workpiece processing method which can inhibit variations in thickness in a workpiece even if creep feed grinding is performed to the workpiece.SOLUTION: In prior to performing grinding (creep feed grinding) to a workpiece, the holding surface side of a chuck table is ground so that a distribution of a predetermined height occurs on a holding surface of the chuck table. The process can inhibit variations in thickness in the workpiece even after creep feed grinding.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、被加工物の研削方法に関する。 The present invention relates to a method of grinding a workpiece.

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数のデバイスが形成されたウェーハ等の被加工物を個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。 Device chips such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are essential components in various electronic devices such as mobile phones and personal computers. Such chips are manufactured, for example, by dividing a workpiece such as a wafer having a large number of devices formed on its surface into regions each including individual devices.

さらに、この被加工物は、チップの小型化及び軽量化等を目的として、その分割前に薄化されることが多い。被加工物を薄化する方法としては、研削装置による研削が挙げられる。この研削装置は、例えば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に設けられ、かつ、複数の研削砥石が円環状に離散して配置された研削ホイールを下端部に着脱可能なスピンドルを有する研削ユニットとを備える。 Furthermore, the workpiece is often thinned before being divided for the purpose of reducing the size and weight of chips. Grinding by a grinding machine is mentioned as a method of thinning the workpiece. This grinding apparatus includes, for example, a chuck table having a holding surface for holding a workpiece, and a grinding wheel provided above the chuck table and having a plurality of grinding wheels arranged discretely in an annular shape. a grinding unit having a detachable spindle.

このような研削装置においては、クリープフィード研削とも呼ばれる研削方法によって被加工物を薄化することがある（例えば、特許文献１参照）。この研削方法においては、まず、チャックテーブルの保持面に被加工物の表面側を保持させる。次いで、研削ユニットを水平方向においてチャックテーブルから離隔して位置付けた状態で、複数の研削砥石のそれぞれの下面を被加工物の裏面（上面）及び表面（下面）の間の高さに位置付ける。 In such a grinding apparatus, the workpiece may be thinned by a grinding method called creep feed grinding (see, for example, Patent Document 1). In this grinding method, first, the surface side of the workpiece is held on the holding surface of the chuck table. Then, with the grinding unit positioned horizontally away from the chuck table, the lower surface of each of the plurality of grinding wheels is positioned at a height between the back surface (upper surface) and front surface (lower surface) of the workpiece.

そして、研削ホイールを回転させながら、チャックテーブルと研削ユニットとを水平方向に沿って相対的に移動させることによって、複数の研削砥石で被加工物の上面（裏面）側の水平方向における一端から他端までを研削する。これにより、被加工物の上面側の所定の厚さを有する部分が除去されて被加工物が薄化される。 By moving the chuck table and the grinding unit relative to each other in the horizontal direction while rotating the grinding wheel, the plurality of grinding wheels can be used to move the upper surface (rear surface) of the workpiece from one end in the horizontal direction to the other. Grind to the edge. As a result, a portion having a predetermined thickness on the upper surface side of the workpiece is removed to thin the workpiece.

特開２００５－２８５５０号公報JP-A-2005-28550

チップの製造に用いられる被加工物の形状は、一般的に、円盤状又は直方体状である。そして、クリープフィード研削によって被加工物を薄化する場合、複数の研削砥石と被加工物との接触面積が研削中に変動する。例えば、被加工物よりも径が長い研削ホイールを用いて円盤状の被加工物に対してクリープフィード研削を行う場合には、以下のように、複数の研削砥石と被加工物との接触面積が変動する。 The shape of the workpiece used for chip manufacturing is generally disc-shaped or cuboid-shaped. When thinning the workpiece by creep feed grinding, the contact area between the plurality of grinding wheels and the workpiece fluctuates during grinding. For example, when creep feed grinding is performed on a disk-shaped workpiece using a grinding wheel having a longer diameter than the workpiece, the contact area between a plurality of grinding wheels and the workpiece is as follows. fluctuates.

まず、複数の研削砥石の下面側（前者）が被加工物の上面側（後者）の水平方向（第１水平方向）における一端に接触してから前者が後者の第１水平方向と垂直な方向（第２水平方向）における一端及び他端に到達するまで、両者の接触面積が徐々に増加する。そして、前者が後者の第２水平方向における一端及び他端から離れてから前者が後者の第１水平方向における他端に到達するまで、両者の接触面積が徐々に減少する。 First, the lower surface side (the former) of the plurality of grinding wheels contacts one end in the horizontal direction (first horizontal direction) of the upper surface side (the latter) of the workpiece, and then the former is in the direction perpendicular to the latter first horizontal direction. The contact area between the two gradually increases until reaching one end and the other end in the (second horizontal direction). Then, the contact area between the two gradually decreases from the time the former leaves one end and the other end of the latter in the second horizontal direction until the former reaches the other end in the first horizontal direction of the latter.

また、クリープフィード研削の際に複数の研削砥石が受ける抵抗力（研削負荷）は、複数の研削砥石と被加工物との接触面積に応じて変動する。具体的には、両者の接触面積が広くなれば研削負荷が大きくなり、また、両者の接触面積が狭くなれば研削負荷が小さくなる。 Also, the resistance (grinding load) that the grinding wheels receive during creep feed grinding varies according to the contact area between the grinding wheels and the workpiece. Specifically, the larger the contact area between the two, the larger the grinding load, and the smaller the contact area between the two, the smaller the grinding load.

そして、研削負荷が大きい場合には、クリープフィード研削によって除去される被加工物の量は少なくなり、研削負荷が小さい場合には、クリープフィード研削によって除去される被加工物の量は多くなる。すなわち、クリープフィード研削後の被加工物においては、研削負荷が大きかった領域が小さかった領域よりも厚くなる（被加工物内において厚さにばらつきが生じる）ことがある。 When the grinding load is large, the amount of workpiece removed by creep feed grinding is small, and when the grinding load is small, the amount of workpiece removed by creep feed grinding is large. That is, in the workpiece after creep feed grinding, the area where the grinding load was large may become thicker than the area where the grinding load was small (variation in thickness occurs in the workpiece).

この点に鑑み、本発明の目的は、被加工物に対してクリープフィード研削を行う場合であっても被加工物内における厚さのばらつきを抑制することができる被加工物の加工方法を提供することである。 In view of this point, it is an object of the present invention to provide a method of machining a workpiece that can suppress variations in thickness within the workpiece even when creep feed grinding is performed on the workpiece. It is to be.

本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、複数の研削砥石が円環状に離散して配置された研削ホイールを下端部に着脱可能なスピンドルを有し、回転する該複数の研削砥石で該被加工物を研削する研削ユニットと、該チャックテーブルと該研削ユニットとを水平方向に沿って相対的に移動させる水平移動機構と、該チャックテーブルと該研削ユニットとを鉛直方向に沿って相対的に移動させる鉛直移動機構と、を備える研削装置を用いて、該チャックテーブルに保持される該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該スピンドルの下端部にチャックテーブル用研削ホイールを装着した該研削ユニットが該水平方向において該チャックテーブルから離隔して位置付けられた状態で、該チャックテーブル用研削ホイールの該複数の研削砥石のそれぞれの下面を該保持面から所定の距離下の高さに位置付ける第１の準備ステップと、該第１の準備ステップの後に、該研削ホイールを回転させながら、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該水平方向に沿って相対的に移動させることによって、該保持面に所定の高さの分布を生じさせるように、該複数の研削砥石で該チャックテーブルの該保持面側の該水平方向における一端から他端までを研削するチャックテーブル研削ステップと、該チャックテーブル研削ステップの後に、該保持面に該被加工物を保持させるとともに、該スピンドルの下端部に被加工物用研削ホイールを装着した該研削ユニットが該水平方向において該チャックテーブルから離隔して位置付けられた状態で、該被加工物用研削ホイールの該複数の研削砥石のそれぞれの下面を該被加工物の上面及び下面の間の高さに位置付ける第２の準備ステップと、該第２の準備ステップの後に、該研削ホイールを回転させながら、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該水平方向に沿って相対的に移動させることによって、該複数の研削砥石で該被加工物の上面側の該水平方向における一端から他端までを研削する被加工物研削ステップと、を備える被加工物の研削方法が提供される。 According to the present invention, a chuck table having a holding surface for holding a workpiece and a grinding wheel on which a plurality of grinding wheels are arranged discretely in an annular shape are provided with a detachable spindle at the lower end thereof, and are rotated. A grinding unit for grinding the workpiece with the plurality of grinding wheels, a horizontal movement mechanism for relatively moving the chuck table and the grinding unit along the horizontal direction, and the chuck table and the grinding unit. a vertical movement mechanism for relatively moving along the vertical direction, and a grinding device for grinding the workpiece held on the chuck table, the grinding method comprising: The grinding unit having the chuck table grinding wheel attached to its lower end is positioned apart from the chuck table in the horizontal direction, and the lower surface of each of the plurality of grinding wheels of the chuck table grinding wheel is placed on the lower surface of the chuck table grinding wheel. a first preparatory step of positioning at a height below a predetermined distance from the holding surface; after the first preparatory step, moving the chuck table and the grinding unit along the horizontal direction while rotating the grinding wheel; The plurality of grinding wheels are moved from one end to the other in the horizontal direction on the holding surface side of the chuck table so as to generate a predetermined height distribution on the holding surface by relatively moving the chuck table with the a chuck table grinding step for grinding; and after the chuck table grinding step, the workpiece is held on the holding surface, and the grinding unit having a workpiece grinding wheel attached to the lower end of the spindle is moved to the horizontal position. a second positioning of the lower surface of each of the plurality of grinding wheels of the workpiece grinding wheel at a height between the upper and lower surfaces of the workpiece while positioned in a direction spaced from the chuck table; and after the second preparation step, by relatively moving the chuck table and the grinding unit along the horizontal direction while rotating the grinding wheel, the plurality of grinding wheels and a workpiece grinding step of grinding from one end to the other end in the horizontal direction of the top surface of the workpiece.

本発明においては、該チャックテーブル研削ステップにおいて、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該水平方向に沿って相対的に移動させるとともに、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該鉛直方向に沿って相対的に移動させることが好ましい。 In the present invention, in the chuck table grinding step, the chuck table and the grinding unit are relatively moved along the horizontal direction, and the chuck table and the grinding unit are moved relative to each other along the vertical direction. It is preferable to move

本発明においては、被加工物を研削（クリープフィード研削）するのに先立って、チャックテーブルの保持面に所定の高さの分布を生じさせるように、チャックテーブルの保持面側が研削される。これにより、クリープフィード研削後においても被加工物内における厚さのばらつきを抑制することができる。 In the present invention, prior to grinding (creep feed grinding) of the workpiece, the holding surface side of the chuck table is ground so as to produce a predetermined height distribution on the holding surface of the chuck table. As a result, even after creep-feed grinding, variations in thickness within the workpiece can be suppressed.

図１は、研削装置の一例を模式的に示す一部断面側面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional side view schematically showing an example of a grinding apparatus. 図２は、被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing an example of a workpiece. 図３は、被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。FIG. 3 is a flow chart schematically showing an example of a grinding method for a workpiece. 図４は、第１の準備ステップにおいて所定の位置に位置付けられたチャックテーブル及び研削ユニットを模式的に示す一部断面側面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional side view schematically showing the chuck table and grinding unit positioned at predetermined positions in the first preparation step. 図５は、被加工物に対してクリープフィード研削が行われている際に、複数の研削砥石と接触する被加工物の上面の領域を模式的に示す上面図である。FIG. 5 is a top view schematically showing the region of the upper surface of the work piece that comes into contact with a plurality of grinding wheels during creep feed grinding of the work piece. 図６は、チャックテーブル研削ステップにおいて研削されたチャックテーブルを模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the chuck table ground in the chuck table grinding step. 図７は、第２の準備ステップにおいて所定の位置に位置付けられたチャックテーブル及び研削ユニットを模式的に示す一部断面側面図である。FIG. 7 is a partial cross-sectional side view schematically showing the chuck table and grinding unit positioned at predetermined positions in the second preparation step.

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、研削装置の一例を模式的に示す一部断面側面図である。なお、図１に示されるＸ軸方向（前後方向、第１水平方向）及びＹ軸方向（左右方向、第２水平方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a partial cross-sectional side view schematically showing an example of a grinding apparatus. Note that the X-axis direction (front-rear direction, first horizontal direction) and the Y-axis direction (left-right direction, second horizontal direction) shown in FIG. The vertical direction) is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction (vertical direction).

図１に示される研削装置２は、研削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の上面側には、直方体状の開口４ａが設けられている。そして、開口４ａの内側には、チャックテーブル６が設けられている。このチャックテーブル６は、ステンレス鋼等の金属、ガラス、セラミックス又は樹脂等からなり、その外周部の上面８ａ側に段差が設けられた円柱状の枠体８を有する。 A grinding machine 2 shown in FIG. A rectangular parallelepiped opening 4 a is provided on the upper surface side of the base 4 . A chuck table 6 is provided inside the opening 4a. The chuck table 6 is made of metal such as stainless steel, glass, ceramics, resin, or the like, and has a columnar frame 8 provided with a step on the upper surface 8a side of its outer periphery.

枠体８の上面８ａ側の中央部には円柱状の凹部が設けられ、この凹部にはポーラスセラミックス等からなる円盤状の保持部材１０が嵌め込まれている。この保持部材１０には、その上面１０ａから下面までを連通する空孔（流路）が形成されている。また、この上面１０ａは、保持部材１０に形成された空孔、枠体８の内部に形成された流路（不図示）及びバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。 A cylindrical recess is provided in the center of the frame 8 on the upper surface 8a side, and a disk-shaped holding member 10 made of porous ceramics or the like is fitted into the recess. The holding member 10 is formed with holes (channels) communicating from its upper surface 10a to its lower surface. Further, the upper surface 10a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector through a hole formed in the holding member 10, a flow path (not shown) formed inside the frame 8, a valve (not shown), and the like. shown).

そして、この吸引源を動作させた状態でバルブを開くと、保持部材１０の上面１０ａ近傍の空間が負圧になる。そのため、チャックテーブル６は、その上面（枠体８の上面１０ａ及び保持部材１０の上面１０ａ）に置かれた被加工物を吸引保持することができる。すなわち、チャックテーブル６の上面は、被加工物を保持する円状の保持面６ａとして機能する。 When the valve is opened while the suction source is operated, the space near the upper surface 10a of the holding member 10 becomes negative pressure. Therefore, the chuck table 6 can suck and hold the workpiece placed on its upper surface (the upper surface 10a of the frame 8 and the upper surface 10a of the holding member 10). That is, the upper surface of the chuck table 6 functions as a circular holding surface 6a for holding the workpiece.

図２は、チャックテーブル６の保持面６ａで吸引保持される被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。図２に示される被加工物１１は、例えば、円状の表面１１ａ及び裏面１１ｂを有し、シリコン（Ｓｉ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）又は窒化ガリウム（ＧａＮ）等の半導体材料からなる円盤状のウェーハである。この被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数の分割予定ライン１３で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ等のデバイス１５が形成されている。 FIG. 2 is a perspective view schematically showing an example of a workpiece sucked and held on the holding surface 6a of the chuck table 6. As shown in FIG. The workpiece 11 shown in FIG. 2 has, for example, a circular front surface 11a and a back surface 11b, and is a disk-shaped workpiece made of a semiconductor material such as silicon (Si), silicon carbide (SiC), or gallium nitride (GaN). wafer. The surface 11a side of the workpiece 11 is partitioned into a plurality of regions by a plurality of dividing lines 13 that intersect each other, and devices 15 such as ICs are formed in each region.

また、被加工物１１の表面１１ａには、被加工物１１の径と概ね等しい径を有するフィルム状のテープが貼着されていてもよい。このテープは、例えば、樹脂からなり、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する際に表面１１ａ側に加わる衝撃を緩和してデバイス１５を保護する。 A film tape having a diameter approximately equal to the diameter of the workpiece 11 may be adhered to the surface 11 a of the workpiece 11 . This tape is made of resin, for example, and protects the device 15 by reducing the impact applied to the front surface 11a side when the back surface 11b side of the workpiece 11 is ground.

また、図１に示されるように、開口４ａの内側にはＸ軸移動機構（水平移動機構）１２が設けられている。Ｘ軸移動機構１２は、チャックテーブル６に連結されており、チャックテーブル６をＸ軸方向に沿って移動させる。このＸ軸移動機構１２は、Ｘ軸方向に沿って延在するねじ軸１４を有する。 Further, as shown in FIG. 1, an X-axis movement mechanism (horizontal movement mechanism) 12 is provided inside the opening 4a. The X-axis moving mechanism 12 is connected to the chuck table 6 and moves the chuck table 6 along the X-axis direction. This X-axis movement mechanism 12 has a screw shaft 14 extending along the X-axis direction.

ねじ軸１４の一端部には、ねじ軸１４を回転させるためのモータ１６が連結されている。また、ねじ軸１４の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸１４の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。 A motor 16 for rotating the screw shaft 14 is connected to one end of the screw shaft 14 . A nut portion (not shown) that accommodates balls rolling on the surface of the rotating screw shaft 14 is provided on the surface of the screw shaft 14 on which the helical groove is formed, thereby forming a ball screw.

すなわち、ねじ軸１４が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＸ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、チャックテーブル６に連結されている。そのため、モータ１６でねじ軸１４を回転させれば、このナット部とともにチャックテーブル６がＸ軸方向に沿って移動する。 That is, when the screw shaft 14 rotates, the balls circulate in the nut portion and the nut portion moves along the X-axis direction. Also, this nut portion is connected to the chuck table 6 . Therefore, when the screw shaft 14 is rotated by the motor 16, the chuck table 6 moves along the X-axis direction together with the nut portion.

チャックテーブル６及びＸ軸移動機構１２の後方（図１の紙面右側）には、直方体状の支持構造１８が設けられている。そして、支持構造１８の表面（前面）側には、Ｚ軸移動機構（鉛直移動機構）２０が設けられている。Ｚ軸移動機構２０は、後述の研削ユニット３２に連結されており、研削ユニット３２をＺ軸方向に沿って移動させる。 A rectangular parallelepiped support structure 18 is provided behind the chuck table 6 and the X-axis movement mechanism 12 (on the right side of the paper surface of FIG. 1). A Z-axis movement mechanism (vertical movement mechanism) 20 is provided on the surface (front) side of the support structure 18 . The Z-axis moving mechanism 20 is connected to a grinding unit 32, which will be described later, and moves the grinding unit 32 along the Z-axis direction.

このＺ軸移動機構２０は、支持構造１８の表面側に固定され、かつ、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール２２を有する。一対のガイドレール２２の前面側には、一対のガイドレール２２に沿ってスライド可能な態様で移動プレート２４が連結されている。 This Z-axis movement mechanism 20 has a pair of guide rails 22 fixed to the surface side of the support structure 18 and extending along the Z-axis direction. A moving plate 24 is connected to the front side of the pair of guide rails 22 so as to be slidable along the pair of guide rails 22 .

一対のガイドレール２２の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸２６が配置されている。ねじ軸２６の一端部には、ねじ軸２６を回転させるためのモータ２８が連結されている。また、ねじ軸２６の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸２６の表面を転がるボールを収容するナット部３０が設けられ、ボールねじが構成されている。 A screw shaft 26 extending along the Z-axis direction is arranged between the pair of guide rails 22 . A motor 28 for rotating the screw shaft 26 is connected to one end of the screw shaft 26 . A nut portion 30 for accommodating balls rolling on the surface of the rotating screw shaft 26 is provided on the surface of the screw shaft 26 on which the helical groove is formed, thereby forming a ball screw.

すなわち、ねじ軸２６が回転すると、ボールがナット部３０内を循環して、ナット部３０がＺ軸方向に沿って移動する。また、ナット部３０は、移動プレート２４の裏面（後面）側に固定されている。そのため、モータ２８でねじ軸２６を回転させれば、ナット部３０とともに移動プレート２４がＺ軸方向に沿って移動する。 That is, when the screw shaft 26 rotates, the balls circulate inside the nut portion 30 and the nut portion 30 moves along the Z-axis direction. Also, the nut portion 30 is fixed to the back surface (rear surface) side of the moving plate 24 . Therefore, when the screw shaft 26 is rotated by the motor 28, the moving plate 24 moves along the Z-axis direction together with the nut portion 30. As shown in FIG.

移動プレート２４の表面（前面）側には、研削ユニット３２が設けられている。研削ユニット３２は、移動プレート２４の表面側に固定された中空の円柱状の支持部材３４を有する。支持部材３４には、中空の円柱状のハウジング３６が収容されている。ハウジング３６は、その下面に設けられた接続部材３８を介して、支持部材３４の底壁に固定されている。 A grinding unit 32 is provided on the surface (front) side of the moving plate 24 . The grinding unit 32 has a hollow cylindrical support member 34 fixed to the surface side of the moving plate 24 . A hollow cylindrical housing 36 is accommodated in the support member 34 . The housing 36 is fixed to the bottom wall of the support member 34 via a connecting member 38 provided on its lower surface.

ハウジング３６には、Ｚ軸方向に沿って延在する円柱状のスピンドル４０が回転可能な態様で収容されている。このスピンドル４０の先端（下端）部は、ハウジング３６から露出しており、支持部材３４の底壁に設けられた開口を通って支持部材３４の底面から下方に突出している。また、スピンドル４０の先端部には、金属等からなる円盤状のマウント４２が固定されている。 A cylindrical spindle 40 extending along the Z-axis direction is rotatably accommodated in the housing 36 . The tip (lower end) of the spindle 40 is exposed from the housing 36 and protrudes downward from the bottom surface of the support member 34 through an opening provided in the bottom wall of the support member 34 . A disk-shaped mount 42 made of metal or the like is fixed to the tip of the spindle 40 .

このマウント４２の径は、チャックテーブル６の保持面６ａの径よりも長い。また、マウント４２の下面側には、取り外し可能な態様で円環状の研削ホイール４４が装着されている。この研削ホイール４４は、例えば、アルミニウム又はステンレス等の金属からなる。また、研削ホイール４４は、円環状の基台４６を有し、この基台４６の外径はマウント４２の径と概ね等しい。 The diameter of this mount 42 is longer than the diameter of the holding surface 6 a of the chuck table 6 . An annular grinding wheel 44 is detachably attached to the lower surface of the mount 42 . The grinding wheel 44 is made of metal such as aluminum or stainless steel. Grinding wheel 44 also has an annular base 46 with an outer diameter approximately equal to the diameter of mount 42 .

そして、基台４６の上面側は、ボルト等の固定具を用いてマウント４２の下面側に固定される。また、基台４６の下面側には、円環状に離散して配置された複数の研削砥石４８が固定されている。複数の研削砥石４８のそれぞれは、例えば、直方体状の形状を有し、基台４６の周方向に沿って概ね等間隔に配置されている。 The upper surface side of the base 46 is fixed to the lower surface side of the mount 42 using fasteners such as bolts. A plurality of grinding wheels 48 arranged discretely in an annular shape are fixed to the lower surface of the base 46 . Each of the plurality of grinding wheels 48 has, for example, a rectangular parallelepiped shape, and is arranged at approximately equal intervals along the circumferential direction of the base 46 .

研削砥石４８は、ダイヤモンド又はｃＢＮ（ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等からなる砥粒を、メタルボンド、レジンボンド又はビトリファイドボンド等からなる結合材（ボンド材）で固定することによって形成される。ただし、研削砥石４８の材質、形状、構造又は大きさ等に制限はない。また、複数の研削砥石４８の数は任意に設定される。 The grinding wheel 48 is formed by fixing abrasive grains such as diamond or cBN (cubic boron nitride) with a bonding material such as metal bond, resin bond or vitrified bond. However, the material, shape, structure, size, etc. of the grinding wheel 48 are not limited. Moreover, the number of the plurality of grinding wheels 48 is set arbitrarily.

また、スピンドル４０の基端（上端）部には、スピンドル４０を回転させるためのモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。この回転駆動源がＺ軸方向に沿った回転軸でスピンドル４０を回転させると、スピンドル４０とともにマウント４２及び研削ホイール４４（基台４６及び複数の研削砥石４８）が回転する。 A rotation drive source (not shown) such as a motor for rotating the spindle 40 is connected to the base end (upper end) of the spindle 40 . When this rotational drive source rotates the spindle 40 about a rotation axis along the Z-axis direction, the mount 42 and the grinding wheel 44 (base 46 and the plurality of grinding wheels 48) rotate together with the spindle 40. FIG.

図３は、研削装置２において被加工物１１を研削する被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、チャックテーブル６と研削ユニット３２とを所定の位置に位置付ける（第１の準備ステップ：Ｓ１）。図４は、第１の準備ステップ（Ｓ１）において所定の位置に位置付けられたチャックテーブル６及び研削ユニット３２を模式的に示す一部断面側面図である。 FIG. 3 is a flowchart schematically showing an example of a grinding method for grinding the workpiece 11 in the grinding device 2 . In this method, first, the chuck table 6 and the grinding unit 32 are positioned at predetermined positions (first preparation step: S1). FIG. 4 is a partial cross-sectional side view schematically showing the chuck table 6 and grinding unit 32 positioned at predetermined positions in the first preparation step (S1).

この第１の準備ステップ（Ｓ２）においては、まず、Ｘ軸方向においてチャックテーブル６を研削ユニット３２から離隔させるように、Ｘ軸移動機構１２がチャックテーブル６の位置を調整する。なお、この時の研削ユニット３２のスピンドル４０の先端（下端）部には、チャックテーブル用研削ホイール４４ａが装着されている。 In this first preparation step (S2), first, the X-axis moving mechanism 12 adjusts the position of the chuck table 6 so that the chuck table 6 is separated from the grinding unit 32 in the X-axis direction. At this time, a chuck table grinding wheel 44a is attached to the tip (lower end) of the spindle 40 of the grinding unit 32. As shown in FIG.

すなわち、チャックテーブル用研削ホイール４４ａの基台４６ａの上面側がマウント４２の下面側に固定されている。次いで、チャックテーブル用研削ホイール４４ａの複数の研削砥石４８ａのそれぞれの下面がチャックテーブル６の保持面６ａから所定の距離下の高さに位置付けられるように、Ｚ軸移動機構２０が研削ユニット３２の位置を調整する（図４参照）。 That is, the upper surface side of the base 46 a of the chuck table grinding wheel 44 a is fixed to the lower surface side of the mount 42 . Next, the Z-axis moving mechanism 20 moves the grinding unit 32 so that the lower surfaces of the plurality of grinding wheels 48a of the chuck table grinding wheel 44a are positioned at a height below the holding surface 6a of the chuck table 6 by a predetermined distance. Adjust the position (see Figure 4).

第１の準備ステップ（Ｓ１）の後には、チャックテーブル６の保持面６ａに所定の高さの分布を生じさせるように、チャックテーブル６の保持面６ａ側を研削する（チャックテーブル研削ステップ：Ｓ２）。この高さの分布は、被加工物１１の上面（裏面１１ｂ）側をクリープフィード研削する際の複数の研削砥石４８と被加工物１１との接触面積の広狭（クリープフィード研削の際に複数の研削砥石４８が受ける抵抗力（研削負荷）の大小）に応じて設定される。 After the first preparation step (S1), the side of the holding surface 6a of the chuck table 6 is ground so as to generate a predetermined height distribution on the holding surface 6a of the chuck table 6 (chuck table grinding step: S2). ). This height distribution corresponds to the width of the contact area between the plurality of grinding wheels 48 and the workpiece 11 when creep feed grinding is performed on the upper surface (back surface 11b) of the workpiece 11 (a plurality of contact areas during creep feed grinding). It is set according to the magnitude of the resistance (grinding load) received by the grinding wheel 48 .

この点について、図５を参照して説明する。図５は、被加工物１１の上面側に対してクリープフィード研削が行われている際に、複数の研削砥石４８と接触する被加工物１１の上面の領域を模式的に示す上面図である。具体的には、図５に示される斜線が付された領域Ｒ１は、このクリープフィード研削の比較的初期のタイミングｔ１において複数の研削砥石４８と接触する被加工物１１の上面の領域を示している。また、図５に示される斜線が付された領域Ｒ２は、タイミングｔ１よりも後のタイミングｔ２において複数の研削砥石４８と接触する被加工物１１の上面の領域を示している。 This point will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a top view schematically showing a region of the upper surface of the workpiece 11 that comes into contact with the plurality of grinding wheels 48 when creep feed grinding is performed on the upper surface of the workpiece 11. FIG. . Specifically, the hatched area R1 shown in FIG. 5 indicates the area of the upper surface of the workpiece 11 that comes into contact with the plurality of grinding wheels 48 at the relatively early timing t1 of this creep feed grinding. there is A shaded region R2 shown in FIG. 5 indicates a region of the upper surface of the workpiece 11 that comes into contact with the plurality of grinding wheels 48 at a timing t2 later than the timing t1.

すなわち、領域Ｒ１及び領域Ｒ２のそれぞれは、タイミングｔ１又はタイミングｔ２におけるクリープフィード研削する際の複数の研削砥石４８と被加工物１１との接触面積をそれぞれ示している。なお、領域Ｒ２には、被加工物１１の上面のＹ軸方向における一端及び他端が含まれている。 That is, each of the regions R1 and R2 indicates the contact area between the plurality of grinding wheels 48 and the workpiece 11 during creep feed grinding at timing t1 or timing t2. The region R2 includes one end and the other end of the upper surface of the workpiece 11 in the Y-axis direction.

ここで、領域Ｒ２は、領域Ｒ１よりも広い。この場合、クリープフィード研削によって除去される被加工物１１の厚さは、領域Ｒ２よりも領域Ｒ１の方が厚くなる。すなわち、一様な厚さを備える被加工物１１に対してクリープフィード研削を行うと、この被加工物１１の領域Ｒ２が後者の領域Ｒ１よりも厚くなる。 Here, the region R2 is wider than the region R1. In this case, the thickness of the workpiece 11 removed by creep feed grinding is thicker in the region R1 than in the region R2. That is, when creep-feed grinding is performed on the workpiece 11 having a uniform thickness, the region R2 of the workpiece 11 becomes thicker than the latter region R1.

その結果、被加工物１１内において厚さにばらつきが生じる。この点を踏まえて、チャックテーブル研削ステップ（Ｓ２）においては、クリープフィード研削によって被加工物１１に生じる厚さのばらつきを相殺するような高さの分布を生じさせるように、チャックテーブル６の保持面６ａ側を加工する。 As a result, variations in thickness occur within the workpiece 11 . Based on this point, in the chuck table grinding step (S2), the chuck table 6 is held so as to generate a height distribution that offsets the thickness variations that occur in the workpiece 11 due to creep feed grinding. The surface 6a side is processed.

具体的には、被加工物１１に対するクリープフィード研削と同様の手順でチャックテーブル６を研削する（端的には、チャックテーブル６のクリープフィード研削を行う）。すなわち、チャックテーブル研削ステップ（Ｓ２）においては、チャックテーブル用研削ホイール４４ａを回転させながら、Ｘ軸移動機構１２がチャックテーブル６をＸ軸方向に沿って移動させることによって、複数の研削砥石４８ａでチャックテーブル６の保持面６ａ側のＸ軸方向における一端から他端までを研削する。 Specifically, the chuck table 6 is ground in the same procedure as creep feed grinding for the workpiece 11 (simply put, creep feed grinding of the chuck table 6 is performed). That is, in the chuck table grinding step (S2), the X-axis moving mechanism 12 moves the chuck table 6 along the X-axis direction while rotating the chuck table grinding wheel 44a. The holding surface 6a side of the chuck table 6 is ground from one end to the other end in the X-axis direction.

ここで、保持面６ａは被加工物１１の上面と同様に円状であるため、複数の研削砥石４８ａとチャックテーブル６との接触面積は、複数の研削砥石４８と被加工物１１と同様に変動する。すなわち、チャックテーブル６を研削する際の研削負荷は、被加工物１１を研削する際の研削負荷と同様に変動する。なお、この研削負荷は、例えば、スピンドル４０を回転させる負荷電流値又はスピンドル４０に働くトルクの大きさに基づいて評価できる。 Here, since the holding surface 6 a is circular like the upper surface of the workpiece 11 , the contact area between the plurality of grinding wheels 48 a and the chuck table 6 is the same as that between the plurality of grinding wheels 48 and the workpiece 11 . fluctuate. That is, the grinding load when grinding the chuck table 6 fluctuates in the same manner as the grinding load when grinding the workpiece 11 . The grinding load can be evaluated based on, for example, the load current value for rotating the spindle 40 or the magnitude of the torque acting on the spindle 40 .

この場合、この研削によってチャックテーブル６の保持面６ａ側の形状は、クリープフィード研削後の被加工物１１の上面側の形状に対応するような形状となる。すなわち、クリープフィード研削後の被加工物１１内の厚さのばらつきに対応するような高さの分布をチャックテーブル６の保持面６ａが備えるようになる。 In this case, the shape of the holding surface 6a side of the chuck table 6 becomes a shape corresponding to the shape of the upper surface side of the workpiece 11 after creep feed grinding. That is, the holding surface 6a of the chuck table 6 has a height distribution corresponding to variations in thickness within the workpiece 11 after creep feed grinding.

そのため、このような高さの分布を備える保持面６ａによって被加工物１１を保持した状態で被加工物１１に対するクリープフィード研削を行う場合には、平坦な保持面６ａによって被加工物１１を保持した状態で被加工物１１に対するクリープフィード研削を行う場合と比較して、クリープフィード研削後の被加工物１１内における厚さのばらつきを低減することができる。 Therefore, when creep feed grinding is performed on the workpiece 11 while the workpiece 11 is held by the holding surface 6a having such a height distribution, the workpiece 11 is held by the flat holding surface 6a. As compared with the case where creep feed grinding is performed on the workpiece 11 in a state where the workpiece 11 has been ground, variations in the thickness of the workpiece 11 after creep feed grinding can be reduced.

さらに、チャックテーブル研削ステップ（Ｓ２）においては、Ｘ軸移動機構１２がチャックテーブル６をＸ軸方向に沿って移動させるとともに、Ｚ軸移動機構２０が研削ユニット３２をＺ軸方向に沿って移動させることが好ましい。以下、この点について説明する。 Furthermore, in the chuck table grinding step (S2), the X-axis moving mechanism 12 moves the chuck table 6 along the X-axis direction, and the Z-axis moving mechanism 20 moves the grinding unit 32 along the Z-axis direction. is preferred. This point will be described below.

まず、被加工物１１とチャックテーブル６とは、一般的に、材質が異なり、また、それらを研削するために用いられる研削砥石４８の種類も異なる。さらに、被加工物１１の上面は、一般的に、チャックテーブル６の保持面６ａよりも径が短いため、複数の研削砥石４８と被加工物１１との接触面積は、複数の研削砥石４８とチャックテーブル６との接触面積よりも狭くなる。 First, the workpiece 11 and the chuck table 6 are generally made of different materials, and the types of grinding wheels 48 used for grinding them are also different. Furthermore, since the upper surface of the workpiece 11 generally has a smaller diameter than the holding surface 6a of the chuck table 6, the contact area between the plurality of grinding wheels 48 and the workpiece 11 is It becomes narrower than the contact area with the chuck table 6 .

そのため、被加工物１１に対するクリープフィード研削と同様の手順でチャックテーブル６を研削したとしても、この研削後のチャックテーブル６の保持面６ａ側の形状と、クリープフィード研削後の被加工物１１の上面側の形状とは、必ずしも十分に対応しないことある。 Therefore, even if the chuck table 6 is ground in the same procedure as creep feed grinding for the workpiece 11, the shape of the chuck table 6 on the side of the holding surface 6a after this grinding and the workpiece 11 after creep feed grinding are different. The shape on the upper surface side does not always correspond sufficiently.

これに対して、上述のとおりチャックテーブル研削ステップ（Ｓ２）を行うことで、研削後のチャックテーブル６の保持面６ａ側の形状をクリープフィード研削後の被加工物１１の上面側の形状により近づけることができる。すなわち、チャックテーブル研削ステップ（Ｓ２）において、研削ユニット３２をＺ軸方向に沿って移動させながらチャックテーブル６の研削を行うことで、チャックテーブル６の保持面６ａ側の形状をより好適な形状にすることができる。 On the other hand, by performing the chuck table grinding step (S2) as described above, the shape of the holding surface 6a side of the chuck table 6 after grinding is brought closer to the shape of the upper surface side of the workpiece 11 after creep feed grinding. be able to. That is, in the chuck table grinding step (S2), by grinding the chuck table 6 while moving the grinding unit 32 along the Z-axis direction, the shape of the holding surface 6a side of the chuck table 6 can be made into a more suitable shape. can do.

図６は、チャックテーブル研削ステップ（Ｓ２）において研削されたチャックテーブル６を模式的に示す断面図である。チャックテーブル研削ステップ（Ｓ２）後のチャックテーブル６の保持面６ａは、Ｙ軸方向における保持面６ａの一端及び他端を含む円弧状の領域（図６に示される断面においては、保持面６ａの中心から僅かに左側にずれた領域）が最も高くなるように湾曲した形状となる。 FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the chuck table 6 ground in the chuck table grinding step (S2). After the chuck table grinding step (S2), the holding surface 6a of the chuck table 6 is an arcuate region including one end and the other end of the holding surface 6a in the Y-axis direction (in the cross section shown in FIG. The curved shape is such that the area slightly shifted to the left from the center is the highest.

チャックテーブル研削ステップ（Ｓ２）の後には、被加工物１１を保持するチャックテーブル６と研削ユニット３２とを所定の位置に位置付ける（第２の準備ステップ：Ｓ３）。図７は、第２の準備ステップ（Ｓ３）において所定の位置に位置付けられたチャックテーブル６及び研削ユニット３２を模式的に示す一部断面側面図である。なお、ここでは、被加工物１１は、裏面１１ｂが上を向いた状態でチャックテーブル６の保持面６ａに保持されている。 After the chuck table grinding step (S2), the chuck table 6 holding the workpiece 11 and the grinding unit 32 are positioned at predetermined positions (second preparation step: S3). FIG. 7 is a partial cross-sectional side view schematically showing the chuck table 6 and grinding unit 32 positioned at predetermined positions in the second preparation step (S3). Here, the workpiece 11 is held on the holding surface 6a of the chuck table 6 with the back surface 11b facing upward.

この第２の準備ステップ（Ｓ３）においては、まず、Ｘ軸方向においてチャックテーブル６を研削ユニット３２から離隔させるように、Ｘ軸移動機構１２がチャックテーブル６の位置を調整する。なお、この時の研削ユニット３２のスピンドル４０の先端（下端）部には、被加工物用研削ホイール４４ｂが装着されている。 In this second preparation step (S3), first, the X-axis moving mechanism 12 adjusts the position of the chuck table 6 so that the chuck table 6 is separated from the grinding unit 32 in the X-axis direction. At this time, a workpiece grinding wheel 44b is attached to the tip (lower end) of the spindle 40 of the grinding unit 32 .

すなわち、被加工物用研削ホイール４４ｂの基台４６ｂの上面側がマウント４２の下面側に固定されている。次いで、被加工物用研削ホイール４４ｂの複数の研削砥石４８ｂのそれぞれの下面が被加工物１１の上面（裏面１１ｂ）及び下面（表面１１ａ）の間の高さに位置付けられるように、Ｚ軸移動機構２０が研削ユニット３２の位置を調整する（図７参照）。 That is, the upper surface side of the base 46b of the workpiece grinding wheel 44b is fixed to the lower surface side of the mount 42. As shown in FIG. Then, Z-axis movement is performed so that the lower surface of each of the plurality of grinding wheels 48b of the workpiece grinding wheel 44b is positioned at a height between the upper surface (back surface 11b) and the lower surface (front surface 11a) of the workpiece 11. Mechanism 20 adjusts the position of grinding unit 32 (see FIG. 7).

第２の準備ステップ（Ｓ３）の後には、被加工物１１の上面側を研削（クリープフィード研削）する（被加工物研削ステップ：Ｓ４）。具体的には、被加工物用研削ホイール４４ｂを回転させながら、Ｘ軸移動機構１２がチャックテーブル６をＸ軸方向に沿って移動させることによって、複数の研削砥石４８ｂで被加工物１１の上面側のＸ軸方向における一端から他端までを研削する。 After the second preparation step (S3), the upper surface side of the workpiece 11 is ground (creep feed grinding) (workpiece grinding step: S4). Specifically, the X-axis moving mechanism 12 moves the chuck table 6 along the X-axis direction while rotating the grinding wheel 44b for the workpiece, so that the upper surface of the workpiece 11 is ground by the plurality of grinding wheels 48b. Grind from one end to the other end in the X-axis direction of the side.

図３に示される方法においては、被加工物１１を研削（クリープフィード研削）する被加工物研削ステップ（Ｓ４）に先立って、チャックテーブル６の保持面６ａに所定の高さの分布を生じさせるように、チャックテーブル６の保持面６ａ側を研削するチャックテーブル研削ステップ（Ｓ２）が行われる。これにより、クリープフィード研削後においても被加工物１１内における厚さのばらつきを抑制することができる。 In the method shown in FIG. 3, prior to the workpiece grinding step (S4) of grinding (creep feed grinding) the workpiece 11, the holding surface 6a of the chuck table 6 is made to have a predetermined height distribution. , a chuck table grinding step (S2) for grinding the holding surface 6a side of the chuck table 6 is performed. As a result, even after creep-feed grinding, variations in thickness within the workpiece 11 can be suppressed.

なお、本発明は、上述した方法に限定されない。例えば、本発明においては、チャックテーブル６及び研削ユニット３２の移動方向は限定されない。具体的には、チャックテーブル６がＹ軸方向及び／又はＺ軸方向に沿って移動可能であってもよいし、また、研削ユニット３２がＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に沿って移動可能であってもよい。 It should be noted that the present invention is not limited to the method described above. For example, in the present invention, the direction of movement of the chuck table 6 and grinding unit 32 is not limited. Specifically, the chuck table 6 may be movable along the Y-axis direction and/or the Z-axis direction, and the grinding unit 32 may be movable along the X-axis direction and/or the Y-axis direction. may be

また、本発明における被加工物は、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）基板又はＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）基板等の直方体状のパッケージ基板であってもよい。 Further, the workpiece in the present invention may be a rectangular parallelepiped package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN (Quad Flat Non-leaded package) substrate.

ただし、被加工物の形状が直方体状である場合には、この被加工物を保持するチャックテーブルの構造を変更する必要がある。例えば、このチャックテーブルは、上面側の中央部に直方体状の凹部が設けられた円柱状の枠体と、この凹部に嵌め込まれた直方体状の保持部材とを有し、その上面が被加工物１１を保持する矩形状の保持面として機能するように構成される。 However, if the shape of the workpiece is rectangular parallelepiped, it is necessary to change the structure of the chuck table that holds the workpiece. For example, this chuck table has a columnar frame with a rectangular parallelepiped recess in the center of the upper surface side, and a rectangular parallelepiped holding member fitted in the recess, and the upper surface of the frame is a workpiece. 11 is configured to function as a rectangular holding surface.

その他、上記実施形態に係る構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the purpose of the present invention.

２ ：研削装置
４ ：基台（４ａ：開口）
６ ：チャックテーブル（６ａ：上面（保持面））
８ ：枠体（８ａ：上面）
１０ ：保持部材（１０ａ：上面）
１１ ：被加工物（１１ａ：表面、１１ｂ：裏面）
１２ ：Ｘ軸移動機構（水平移動機構）
１３ ：分割予定ライン
１４ ：ねじ軸
１５ ：デバイス
１６ ：モータ
１８ ：支持構造
２０ ：Ｚ軸移動機構（鉛直移動機構）
２２ ：ガイドレール
２４ ：移動プレート
２６ ：ねじ軸
２８ ：モータ
３０ ：ナット部
３２ ：研削ユニット
３４ ：支持部材
３６ ：ハウジング
３８ ：接続部材
４０ ：スピンドル
４２ ：マウント
４４ ：研削ホイール
（４４ａ：チャックテーブル用研削ホイール、４４ｂ：被加工物用研削ホイール）
４６ ：基台（４６ａ，４６ｂ：基台）
４８ ：研削砥石（４８ａ，４８ｂ：研削砥石） 2: grinding device 4: base (4a: opening)
6: chuck table (6a: upper surface (holding surface))
8: frame (8a: upper surface)
10: Holding member (10a: upper surface)
11: workpiece (11a: front surface, 11b: back surface)
12: X-axis movement mechanism (horizontal movement mechanism)
13: Scheduled division line 14: Screw shaft 15: Device 16: Motor 18: Support structure 20: Z-axis movement mechanism (vertical movement mechanism)
22: Guide rail 24: Moving plate 26: Screw shaft 28: Motor 30: Nut part 32: Grinding unit 34: Support member 36: Housing 38: Connection member 40: Spindle 42: Mount 44: Grinding wheel (44a: for chuck table Grinding Wheel, 44b: Grinding Wheel for Workpiece)
46: base (46a, 46b: base)
48: grinding wheel (48a, 48b: grinding wheel)

Claims (2)

被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
複数の研削砥石が円環状に離散して配置された研削ホイールを下端部に着脱可能なスピンドルを有し、回転する該複数の研削砥石で該被加工物を研削する研削ユニットと、
該チャックテーブルと該研削ユニットとを水平方向に沿って相対的に移動させる水平移動機構と、
該チャックテーブルと該研削ユニットとを鉛直方向に沿って相対的に移動させる鉛直移動機構と、を備える研削装置を用いて、該チャックテーブルに保持される該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
該スピンドルの下端部にチャックテーブル用研削ホイールを装着した該研削ユニットが該水平方向において該チャックテーブルから離隔して位置付けられた状態で、該チャックテーブル用研削ホイールの該複数の研削砥石のそれぞれの下面を該保持面から所定の距離下の高さに位置付ける第１の準備ステップと、
該第１の準備ステップの後に、該研削ホイールを回転させながら、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該水平方向に沿って相対的に移動させることによって、該保持面に所定の高さの分布を生じさせるように、該複数の研削砥石で該チャックテーブルの該保持面側の該水平方向における一端から他端までを研削するチャックテーブル研削ステップと、
該チャックテーブル研削ステップの後に、該保持面に該被加工物を保持させるとともに、該スピンドルの下端部に被加工物用研削ホイールを装着した該研削ユニットが該水平方向において該チャックテーブルから離隔して位置付けられた状態で、該被加工物用研削ホイールの該複数の研削砥石のそれぞれの下面を該被加工物の上面及び下面の間の高さに位置付ける第２の準備ステップと、
該第２の準備ステップの後に、該研削ホイールを回転させながら、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該水平方向に沿って相対的に移動させることによって、該複数の研削砥石で該被加工物の上面側の該水平方向における一端から他端までを研削する被加工物研削ステップと、
を備える被加工物の研削方法。 a chuck table having a holding surface for holding a workpiece;
A grinding unit having a spindle detachable from the lower end of a grinding wheel in which a plurality of grinding wheels are arranged discretely in an annular shape, and for grinding the workpiece with the rotating grinding wheels;
a horizontal movement mechanism for relatively moving the chuck table and the grinding unit along the horizontal direction;
A workpiece that grinds the workpiece held on the chuck table using a grinding apparatus comprising a vertical movement mechanism that relatively moves the chuck table and the grinding unit along the vertical direction A grinding method comprising:
With the grinding unit having the chuck table grinding wheel attached to the lower end of the spindle positioned at a distance from the chuck table in the horizontal direction, each of the plurality of grinding wheels of the chuck table grinding wheel a first preparatory step of positioning the lower surface at a height below the holding surface a predetermined distance;
After the first preparation step, while rotating the grinding wheel, the chuck table and the grinding unit are relatively moved along the horizontal direction, thereby providing a predetermined height distribution on the holding surface. a chuck table grinding step of grinding from one end to the other end in the horizontal direction of the holding surface side of the chuck table with the plurality of grinding wheels so as to produce
After the chuck table grinding step, the grinding unit having the workpiece held on the holding surface and a workpiece grinding wheel mounted on the lower end of the spindle is horizontally spaced from the chuck table. a second preparatory step of positioning the lower surface of each of the plurality of grinding wheels of the workpiece grinding wheel at a level between the upper and lower surfaces of the workpiece, with the workpiece grinding wheel positioned at the upper and lower surfaces of the workpiece;
After the second preparation step, while rotating the grinding wheel, relatively move the chuck table and the grinding unit along the horizontal direction, thereby grinding the workpiece with the plurality of grinding wheels. A workpiece grinding step of grinding from one end to the other end in the horizontal direction of the upper surface side of
A method of grinding a workpiece comprising: 該チャックテーブル研削ステップにおいて、
該チャックテーブルと該研削ユニットとを該水平方向に沿って相対的に移動させるとともに、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該鉛直方向に沿って相対的に移動させる請求項１に記載の被加工物の研削方法。 In the chuck table grinding step,
2. The workpiece according to claim 1, wherein the chuck table and the grinding unit are relatively moved along the horizontal direction, and the chuck table and the grinding unit are relatively moved along the vertical direction. How to grind things.

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