JP2022166688A5 - - Google Patents

Description

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての処理システムは、第１装置と、第２装置とを備え、基板を処理する処理システムであって、前記第１装置は、前記基板に設けられた第１計測対象及び前記第１計測対象とは異なる第２計測対象を検出して前記第１計測対象と前記第２計測対象との相対位置を計測する第１計測部を有し、前記第２装置は、前記第１計測部で計測された前記相対位置を取得する取得部と、前記第２計測対象を検出して前記第２計測対象の位置を計測する第２計測部と、前記取得部で取得された前記相対位置、及び、前記第２計測部で計測された前記第２計測対象の位置に基づいて、前記第１計測対象の位置を求める処理部と、を有することを特徴とする。

Claims (24)

1. 第１装置と、第２装置とを備え、基板を処理する処理システムであって、
   前記第１装置は、
   前記基板に設けられた第１計測対象及び前記第１計測対象とは異なる第２計測対象を検出して前記第１計測対象と前記第２計測対象との相対位置を計測する第１計測部を有し、
   前記第２装置は、
   前記第１計測部で計測された前記相対位置を取得する取得部と、
   前記第２計測対象を検出して前記第２計測対象の位置を計測する第２計測部と、
   前記取得部で取得された前記相対位置、及び、前記第２計測部で計測された前記第２計測対象の位置に基づいて、前記第１計測対象の位置を求める処理部と、
   を有することを特徴とする処理システム。
2. 前記処理部は、前記第１計測対象の位置に従って前記基板を目標位置にアライメントして前記基板を処理する制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の処理システム。
3. 前記第１計測対象と前記第２計測対象とは、前記基板上の異なるレイヤに設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の処理システム。
4. 前記第１計測対象は、前記基板上のアライメントすべきターゲットレイヤに設けられたアライメントマークを含み、
   前記第２計測対象は、前記基板上の前記ターゲットレイヤとは異なるレイヤに設けられたアライメントマークを含むことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の処理システム。
5. 前記第１計測対象は、前記基板に設けられたオーバーレイ検査マークを含み、
   前記第２計測対象は、前記基板に設けられたアライメントマークを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の処理システム。
6. 前記第２計測部は、前記第２計測対象を撮像して前記第２計測対象の位置に関する情報を含む画像を取得し、
   前記第１計測対象は、前記基板上のアライメントすべきターゲットレイヤに設けられたアライメントマークを含み、
   前記第２計測対象は、前記基板上の前記ターゲットレイヤとは異なるレイヤに設けられたデバイスパターンを含むことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の処理システム。
7. 前記第１計測部は、前記第１計測対象及び前記第１計測対象の周囲に存在する、前記異なるレイヤに設けられた複数の第２計測対象を撮像して画像を取得し、
   前記第１装置は、前記第１計測部で取得された前記画像に含まれる前記複数の第２計測対象のそれぞれに対応する部分におけるコントラストに基づいて、前記複数の第２計測対象から前記第２計測部で計測すべき第２計測対象を選択する選択部を更に有し、
   前記取得部は、前記選択部で選択された第２計測対象の位置を示す位置情報及び前記第１計測部で取得された前記画像を取得し、
   前記第２計測部は、前記取得部で取得された前記位置情報に従って前記選択部で選択された第２計測対象を撮像し、当該第２計測対象の位置に関する情報を含む画像と、前記第１計測部で取得された前記画像とに基づいて、前記選択部で選択された第２計測対象の位置を求めることを特徴とする請求項６に記載の処理システム。
8. 前記選択部は、前記第１計測部で取得された前記画像に含まれる前記複数の第２計測対象のそれぞれに対応する部分におけるコントラストを比較して、最も高いコントラストの部分に対応する第２計測対象を、前記第２計測部で計測すべき第２計測対象として選択することを特徴とする請求項７に記載の処理システム。
9. 前記第１装置は、前記第１計測部で取得された前記画像から前記第１計測部の収差の影響を除去して補正画像を生成する生成部を更に有し、
   前記取得部は、前記生成部で生成された前記補正画像を、前記第１計測部で取得された前記画像として取得し、
   前記第２計測部は、前記取得部で取得された前記位置情報に従って前記選択部で選択された第２計測対象を撮像し、当該第２計測対象の位置に関する情報を含む画像から前記第２計測部の収差の影響を除去した画像と、前記補正画像とに基づいて、前記選択部で選択された第２計測対象の位置を求めることを特徴とする請求項７又は８に記載の処理システム。
10. 前記第１装置は、前記第１計測部で取得された前記画像に対して、前記第１計測部の収差の影響を除去し、且つ、前記第２計測部の収差の影響を加えることで補正画像を生成する生成部を更に有し、
    前記取得部は、前記生成部で生成された前記補正画像を、前記第１計測部で取得された前記画像として取得することを特徴とする請求項７又は８に記載の処理システム。
11. 前記第１計測部は、前記第２計測部が前記第２計測対象を検出する際の検出条件と同一の検出条件で前記第１計測対象及び前記第２計測対象を検出することを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載の処理システム。
12. 前記第１計測部は、
    前記第１計測対象を検出して前記第１計測対象の位置を計測する第１計測器と、
    前記第２計測対象を検出して前記第２計測対象の位置を計測する第２計測器と、
    を含むことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の処理システム。
13. 前記第１計測器は、赤外光、Ｘ線又は超音波を用いて前記第１計測対象を検出することを特徴とする請求項１２に記載の処理システム。
14. 前記第２計測対象は、前記基板の固有なテクスチャを含むことを特徴とする請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載の処理システム。
15. 前記固有なテクスチャは、研磨痕、結晶粒界、エッジ又はノッチを含むことを特徴とする請求項１４に記載の処理システム。
16. 第１装置と、第２装置とを用いて、基板を処理する処理方法であって、
    前記第１装置において、
    前記基板に設けられた第１計測対象及び前記第１計測対象とは異なる第２計測対象を検出して前記第１計測対象と前記第２計測対象との相対位置を計測し、
    前記第２装置において、
    前記第１装置で計測された前記相対位置を取得し、
    前記第２計測対象を検出して前記第２計測対象の位置を計測し、
    前記相対位置、及び、前記第２装置で計測された前記第２計測対象の位置に基づいて、前記第１計測対象の位置を求める、
    ことを特徴とする処理方法。
17. 基板に設けられた第１計測対象及び前記第１計測対象とは異なる第２計測対象を撮像して画像を取得し、前記第１計測対象及び前記第２計測対象を検出して前記第１計測対象と前記第２計測対象との相対位置を計測する計測部と、
    前記計測部で取得された前記画像に含まれる複数の前記第２計測対象のそれぞれに対応する部分におけるコントラストに基づいて、複数の前記第２計測対象から前記計測部で計測すべき前記第２計測対象を選択する選択部と、
    前記計測部で計測された前記相対位置を基板処理装置に出力する出力部と、
    を有することを特徴とする計測装置。
18. 前記第１計測対象と前記第２計測対象との相対距離をＬ、前記第２計測対象のサイズをＳとすると、
    Ｌ／Ｓ＞３
    を満たすことを特徴とする請求項１７に記載の計測装置。
19. 前記計測部は、前記基板処理装置が有する第２計測部が前記第２計測対象の画像を取得する際の条件と同じ条件を適用して前記第２計測対象の画像を取得することを特徴とする請求項１７又は１８に記載の計測装置。
20. 前記基板処理装置は、
    前記出力部から出力された前記相対位置を取得する取得部と、
    前記第２計測対象を検出して前記第２計測対象の位置を計測する計測部と、
    前記取得部で取得された前記相対位置、及び、前記基板処理装置の前記計測部で計測された前記第２計測対象の位置に基づいて、前記第１計測対象の位置を求める処理部と、
    を有することを特徴とする請求項１７又は１８に記載の計測装置。
21. 前記計測部で検出すべき前記第１計測対象及び前記第２計測対象をユーザが指定するためのインタフェースを更に有することを特徴とする請求項１７乃至２０のうちいずれか１項に記載の計測装置。
22. 基板を処理する基板処理装置であって、
    外部の計測装置で計測された、前記基板に設けられた第１計測対象と前記第１計測対象とは異なる第２計測対象との相対位置を取得する取得部と、
    前記第２計測対象の位置を計測する計測部と、
    前記取得部で取得された前記相対位置、及び、前記計測部で計測された前記第２計測対象の位置に基づいて、前記第１計測対象の位置を求める処理部と、
    を有することを特徴とする基板処理装置。
23. 前記取得部は、複数の前記第２計測対象のうち前記計測部で計測すべき前記第２計測対象の情報を取得し、
    前記計測部は、前記取得部で取得された前記第２計測対象の情報に基づき選択された前記第２計測対象の位置を計測することを特徴とする請求項２２に記載の基板処理装置。
24. 請求項１乃至１５のうちいずれか１項に記載の処理システムを用いてパターンを基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンが形成された前記基板から物品を製造する工程と、
    を有することを特徴とする物品の製造方法。