JP2022163689A - Radiation detector module, radiation detector, and x-ray ct device - Google Patents

Abstract

To increase the accuracy of positioning of a radiation detector module.SOLUTION: A radiation detector module of an embodiment has a radiation detector, a first electrode, second electrodes, and marks. The radiation detector detects a radiation incident from an incident surface. The first electrode is provided on the incident surface side of the radiation detector. The second electrodes are provided opposite to the first electrode across the radiation detector. The marks are provided on at least one of the incident surface of the radiation detector and the first electrode.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本明細書及び図面に開示の実施形態は、放射線検出器モジュール、放射線検出器、及びＸ線ＣＴ装置に関する。 Embodiments disclosed in the specification and drawings relate to radiation detector modules, radiation detectors, and X-ray CT apparatus.

放射線検出器には、複数の放射線検出器モジュールが並設されている。並設された複数の放射線検出器モジュールによって放射線を検出する場合、放射線検出器モジュールの位置決めの精度が放射線検出器の検出精度に与える影響が大きい。従来、放射線検出器モジュールを位置決めする際には、例えば放射線検出器モジュールの実装部に設けられたピンを基準としていた。 A plurality of radiation detector modules are arranged side by side in the radiation detector. When radiation is detected by a plurality of radiation detector modules arranged side by side, the positioning accuracy of the radiation detector modules has a great influence on the detection accuracy of the radiation detectors. Conventionally, when positioning a radiation detector module, for example, a pin provided in the mounting portion of the radiation detector module has been used as a reference.

しかし、ピンを基準とした位置決めでは、その精度を高くすることが難しかった。特に、放射線検出器の検出精度は、並設された放射線検出器モジュール同士の相対的な位置関係に大きな影響を受ける。ところが、ピンを基準とした位置決めは、放射線検出器モジュール同士の位置関係を直接的に調整するものではないので、放射線検出器モジュールの位置決めの精度を高めることが難しい。 However, it has been difficult to improve the accuracy of positioning based on pins. In particular, the detection accuracy of the radiation detectors is greatly affected by the relative positional relationship between the radiation detector modules arranged side by side. However, since the positioning using pins as a reference does not directly adjust the positional relationship between the radiation detector modules, it is difficult to improve the positioning accuracy of the radiation detector modules.

特開２００９－１８１５４号公報JP 2009-18154 A 特開２０１１－８５４７９号公報JP 2011-85479 A 特開２００９－７６６９０号公報JP 2009-76690 A

本明細書及び図面に開示の実施形態が解決しようとする課題は、放射線検出器モジュールの位置決めの精度を高めることである。ただし、本明細書及び図面に開示の実施形態により解決しようとする課題は上記課題に限られない。後述する実施形態に示す各構成による各効果に対応する課題を他の課題として位置づけることもできる。 The problem to be solved by the embodiments disclosed in the specification and drawings is to improve the positioning accuracy of the radiation detector modules. However, the problems to be solved by the embodiments disclosed in this specification and drawings are not limited to the above problems. A problem corresponding to each effect of each configuration shown in the embodiments described later can be positioned as another problem.

実施形態の放射線検出器モジュールは、放射線検出素子と、第１電極と、第２電極と、マークと、を持つ。放射線検出素子は、入射面から入射する放射線を検出する。第１電極は、前記放射線検出素子の前記入射面側に設けられる。第２電極は、前記放射線検出素子を挟んで前記第１電極と対向して設けられる。マークは、前記放射線検出素子の前記入射面または前記第１電極のうち少なくともいずれか一方に設けられる。 A radiation detector module of an embodiment has a radiation detection element, a first electrode, a second electrode, and a mark. The radiation detection element detects radiation incident from the incident surface. A first electrode is provided on the incident surface side of the radiation detection element. A second electrode is provided to face the first electrode with the radiation detection element interposed therebetween. A mark is provided on at least one of the incident surface of the radiation detection element and the first electrode.

第１の実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１の構成図。1 is a configuration diagram of an X-ray CT apparatus 1 according to a first embodiment; FIG. 第１の実施形態に係るＸ線検出器ユニット１５Ａの一部を拡大して示す図。The figure which expands and shows a part of X-ray detector unit 15A which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る貫通穴６１Ａを上側から覗いた検出素子６２の表面を示す図。The figure which shows the surface of the detection element 62 which looked into 61 A of through-holes which concern on 1st Embodiment from the upper side. 第１の実施形態に係る検出器モジュール１００を上側から見た状態を示す図。FIG. 3 is a view showing the detector module 100 according to the first embodiment viewed from above; 第１の実施形態に係るＸ線検出器ユニット１５Ａを上側から見た図。The figure which looked at X-ray detector unit 15A concerning a 1st embodiment from the upper part. 第１の実施形態に係るＸ線検出器ユニット１５Ａを製造する工程を示すフローチャート。4 is a flow chart showing steps for manufacturing the X-ray detector unit 15A according to the first embodiment. 第２の実施形態の検出器モジュール１００を上側から見た図。The figure which looked at the detector module 100 of 2nd Embodiment from the upper side. 第２の実施形態のＸ線検出器ユニット１５Ａを上側から見た図。The figure which looked at the X-ray detector unit 15A of 2nd Embodiment from the upper side. マークの他の例を示す図。FIG. 10 is a diagram showing another example of marks; マークの他の例を示す図。FIG. 10 is a diagram showing another example of marks; マークの他の例を示す図。FIG. 10 is a diagram showing another example of marks; 第３の実施形態に係るＸ線検出器ユニット１５Ｂの一部を拡大して示す図。The figure which expands and shows a part of X-ray detector unit 15B which concerns on 3rd Embodiment. 第３の実施形態に係るＸ線検出器ユニット１５Ｂを上側から見た図。The figure which looked at the X-ray detector unit 15B which concerns on 3rd Embodiment from the upper side. 第４の実施形態に係るペンシルビームＰＢを用いて各画素の位置の推定処理を行う様子を示す図。FIG. 11 is a diagram showing how the position of each pixel is estimated using a pencil beam PB according to the fourth embodiment;

以下、図面を参照しながら、実施形態の放射線検出器モジュール、放射線検出器、及びＸ線ＣＴ装置について説明する。 A radiation detector module, a radiation detector, and an X-ray CT apparatus according to embodiments will be described below with reference to the drawings.

（第１の実施形態）
図１は、実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１の構成図である。Ｘ線ＣＴ装置１は、例えば、架台装置１０と、寝台装置３０と、コンソール装置４０と、を有する。図１では、説明の都合上、架台装置１０をＺ軸方向から見た図とＸ軸方向から見た図の双方を掲載しているが、実際には、架台装置１０は一つである。実施形態では、非チルト状態での回転フレーム１７の回転軸または寝台装置３０の天板３３の長手方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に直交し、床面に対して水平である軸をＸ軸方向、Ｚ軸方向に直交し、床面に対して垂直である方向をＹ軸方向とそれぞれ定義する。Ｘ線ＣＴ装置１は、画像診断を行うための造影ＣＴ画像を撮像する。 (First embodiment)
FIG. 1 is a configuration diagram of an X-ray CT apparatus 1 according to an embodiment. The X-ray CT apparatus 1 has, for example, a gantry device 10, a bed device 30, and a console device 40. For convenience of explanation, FIG. 1 shows both a view of the gantry device 10 viewed from the Z-axis direction and a view of the gantry device 10 viewed from the X-axis direction. In the embodiment, the rotation axis of the rotating frame 17 in the non-tilt state or the longitudinal direction of the top plate 33 of the bed device 30 is the Z-axis direction, and the axis perpendicular to the Z-axis direction and horizontal to the floor surface is the X-axis. A direction perpendicular to the Z-axis direction and perpendicular to the floor surface is defined as a Y-axis direction. The X-ray CT apparatus 1 captures contrast-enhanced CT images for diagnostic imaging.

架台装置１０は、例えば、Ｘ線管１１と、ウェッジ１２と、コリメータ１３と、Ｘ線高電圧装置１４と、Ｘ線検出器１５と、データ収集システム（以下、ＤＡＳ：Data Acquisition System）１６と、回転フレーム１７と、制御装置１８とを有する。 The gantry device 10 includes, for example, an X-ray tube 11, a wedge 12, a collimator 13, an X-ray high voltage device 14, an X-ray detector 15, and a data acquisition system (DAS: Data Acquisition System) 16. , a rotating frame 17 and a control device 18 .

Ｘ線管１１は、Ｘ線高電圧装置１４からの高電圧の印加により、陰極（フィラメント）から陽極（ターゲット）に向けて熱電子を照射することでＸ線を発生させる。Ｘ線管１１は、真空管を含む。例えば、Ｘ線管１１は、回転する陽極に熱電子を照射することでＸ線を発生させる回転陽極型のＸ線管である。 The X-ray tube 11 generates X-rays by applying a high voltage from the X-ray high voltage device 14 and irradiating thermal electrons from a cathode (filament) toward an anode (target). X-ray tube 11 includes a vacuum tube. For example, the X-ray tube 11 is a rotating anode type X-ray tube that generates X-rays by irradiating a rotating anode with thermal electrons.

ウェッジ１２は、Ｘ線管１１から画像診断の対象となる被検体Ｐに照射されるＸ線量を調節するためのフィルタである。ウェッジ１２は、Ｘ線管１１から被検体Ｐに照射されるＸ線量の分布が予め定められた分布になるように、自身を透過するＸ線を減衰させる。ウェッジ１２は、ウェッジフィルタ（wedge filter）、ボウタイフィルタ（bow-tie filter）とも呼ばれる。ウェッジ１２は、例えば、所定のターゲット角度や所定の厚みとなるようにアルミニウムを加工したものである。 The wedge 12 is a filter for adjusting the dose of X-rays irradiated from the X-ray tube 11 to the subject P, which is the target of image diagnosis. The wedge 12 attenuates the X-rays passing through itself so that the X-ray dose distribution irradiated from the X-ray tube 11 to the subject P becomes a predetermined distribution. The wedge 12 is also called a wedge filter or a bow-tie filter. The wedge 12 is, for example, processed aluminum so as to have a predetermined target angle and a predetermined thickness.

コリメータ１３は、ウェッジ１２を透過したＸ線の照射範囲を絞り込むための機構である。コリメータ１３は、例えば、複数の鉛板の組み合わせによってスリットを形成することで、Ｘ線の照射範囲を絞り込む。コリメータ１３は、Ｘ線絞りと呼ばれる場合もある。コリメータ１３の絞り込み範囲は、機械的に駆動可能であってよい。 The collimator 13 is a mechanism for narrowing down the irradiation range of X-rays transmitted through the wedge 12 . The collimator 13 narrows down the X-ray irradiation range by, for example, forming a slit by combining a plurality of lead plates. The collimator 13 is sometimes called an X-ray diaphragm. The narrowing range of the collimator 13 may be mechanically drivable.

Ｘ線高電圧装置１４は、例えば、高電圧発生装置と、Ｘ線制御装置とを有する。高電圧発生装置は、変圧器（トランス）および整流器などを含む電気回路を有し、Ｘ線管１１に印加する高電圧を発生させる。Ｘ線制御装置は、Ｘ線管１１に発生させるべきＸ線量に応じて高電圧発生装置の出力電圧を制御する。高電圧発生装置は、上述した変圧器によって昇圧を行うものであってもよいし、インバータによって昇圧を行うものであってもよい。Ｘ線高電圧装置１４は、回転フレーム１７に設けられてもよいし、架台装置１０の固定フレーム（不図示）の側に設けられてもよい。 The X-ray high voltage device 14 has, for example, a high voltage generator and an X-ray controller. The high voltage generator has an electric circuit including a transformer, a rectifier, etc., and generates a high voltage to be applied to the X-ray tube 11 . The X-ray controller controls the output voltage of the high voltage generator in accordance with the amount of X-rays to be generated by the X-ray tube 11 . The high voltage generator may be one that boosts the voltage with the transformer described above, or one that boosts the voltage with an inverter. The X-ray high voltage device 14 may be provided on the rotating frame 17 or may be provided on the fixed frame (not shown) side of the gantry device 10 .

Ｘ線検出器１５は、Ｘ線管１１が発生させ、被検体Ｐを通過して入射したＸ線の強度を検出する。Ｘ線検出器１５は、検出したＸ線の強度に応じた電気信号（光信号などでもよい）をＤＡＳ１６に出力する。Ｘ線検出器１５は、例えば、光子を計数してＸ線を計測するいわゆるフォトンカウンティング検出器である。Ｘ線検出器１５は、シンチレータでもよい。Ｘ線検出器１５は、放射線検出器の一例である。Ｘ線検出器１５の詳細な構成は、後に説明する。 The X-ray detector 15 detects the intensity of X-rays generated by the X-ray tube 11 and incident through the subject P. FIG. The X-ray detector 15 outputs to the DAS 16 an electrical signal (which may be an optical signal or the like) corresponding to the intensity of the detected X-rays. The X-ray detector 15 is, for example, a so-called photon counting detector that measures X-rays by counting photons. The X-ray detector 15 may be a scintillator. X-ray detector 15 is an example of a radiation detector. A detailed configuration of the X-ray detector 15 will be described later.

ＤＡＳ１６は、例えば、増幅器と、積分器と、Ａ／Ｄ変換器とを有する。増幅器は、Ｘ線検出器１５の各Ｘ線検出素子により出力される電気信号に対して増幅処理を行う。積分器は、増幅処理が行われた電気信号をビュー期間に亘って積分する。Ａ／Ｄ変換器は、積分結果を示す電気信号をデジタル信号に変換する。ＤＡＳ１６は、デジタル信号に基づく検出データをコンソール装置４０に出力する。 DAS 16 has, for example, an amplifier, an integrator, and an A/D converter. The amplifier amplifies the electrical signal output from each X-ray detection element of the X-ray detector 15 . The integrator integrates the amplified electrical signal over the view period. The A/D converter converts an electrical signal representing the result of integration into a digital signal. The DAS 16 outputs detection data based on digital signals to the console device 40 .

回転フレーム１７は、Ｘ線管１１、ウェッジ１２、およびコリメータ１３と、Ｘ線検出器１５とを対向保持した状態で回転させる円環状の回転部材である。回転フレーム１７は、固定フレームによって、内部に導入された被検体Ｐを中心として回転自在に支持される。回転フレーム１７は、更にＤＡＳ１６を支持する。ＤＡＳ１６が出力する検出データは、回転フレーム１７に設けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する送信機から、光通信によって、架台装置１０の非回転部分（例えば固定フレーム）に設けられたフォトダイオードを有する受信機に送信され、受信機によってコンソール装置４０に転送される。なお、回転フレーム１７から非回転部分への検出データの送信方法として、前述の光通信を用いた方法に限らず、非接触型の任意の送信方法を採用してよい。回転フレーム１７は、Ｘ線管１１などを支持して回転させることができるものであれば、円環状の部材に限らず、アームのような部材であってもよい。 The rotating frame 17 is an annular rotating member that rotates the X-ray tube 11, the wedge 12, the collimator 13, and the X-ray detector 15 while holding them facing each other. The rotating frame 17 is rotatably supported by the stationary frame around the subject P introduced therein. Rotating frame 17 also supports DAS 16 . Detection data output by the DAS 16 is transmitted by optical communication from a transmitter having a light emitting diode (LED) mounted on the rotating frame 17 to a photodiode mounted on a non-rotating portion (e.g., fixed frame) of the gantry 10. It is transmitted to the receiver and transferred to the console device 40 by the receiver. The method of transmitting the detection data from the rotating frame 17 to the non-rotating portion is not limited to the above-described method using optical communication, and any non-contact transmission method may be employed. The rotating frame 17 is not limited to an annular member, and may be a member such as an arm as long as it can support and rotate the X-ray tube 11 or the like.

Ｘ線ＣＴ装置１は、例えば、Ｘ線管１１とＸ線検出器１５の双方が回転フレーム１７によって支持されて被検体Ｐの周囲を回転するＲｏｔａｔｅ／Ｒｏｔａｔｅ－ＴｙｐｅのＸ線ＣＴ装置（第３世代ＣＴ）であるが、これに限らず、円環状に配列された複数のＸ線検出素子が固定フレームに固定され、Ｘ線管１１が被検体Ｐの周囲を回転するＳｔａｔｉｏｎａｒｙ／Ｒｏｔａｔｅ－ＴｙｐeのＸ線ＣＴ装置（第４世代ＣＴ）であってもよい。 The X-ray CT apparatus 1 is, for example, a Rotate/Rotate-type X-ray CT apparatus (third Generation CT), but not limited to this, Stationary/Rotate-Type in which a plurality of annularly arranged X-ray detection elements are fixed to a fixed frame, and the X-ray tube 11 rotates around the subject P. It may be an X-ray CT device (fourth generation CT).

制御装置１８は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサを有する処理回路と、モータやアクチュエータなどを含む駆動機構とを有する。処理回路は、例えば、ハードウェアプロセッサが記憶装置（記憶回路）に記憶されたプログラムを実行することにより、これらの機能を実現するものである。 The control device 18 has, for example, a processing circuit having a processor such as a CPU (Central Processing Unit), and a driving mechanism including a motor, an actuator, and the like. The processing circuit implements these functions by, for example, a hardware processor executing a program stored in a storage device (storage circuit).

ハードウェアプロセッサとは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit; ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple Programmable Logic Device; ＳＰＬＤ）または複合プログラマブル論理デバイス（Complex Programmable Logic Device; ＣＰＬＤ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（Field Programmable Gate Array; ＦＰＧＡ）などの回路（circuitry）を意味する。記憶装置にプログラムを記憶させる代わりに、ハードウェアプロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むように構成しても構わない。この場合、ハードウェアプロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。ハードウェアプロセッサは、単一の回路として構成されるものに限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのハードウェアプロセッサとして構成され、各機能を実現するようにしてもよい。記憶装置は、非一時的（ハードウェアの）記憶媒体でもよい。また、複数の構成要素を１つのハードウェアプロセッサに統合して各機能を実現するようにしてもよい。 A hardware processor includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), an application specific integrated circuit (ASIC), a programmable logic device (for example, a simple programmable logic device (Simple Programmable Logic Device (SPLD) or Complex Programmable Logic Device (CPLD), Field Programmable Gate Array (FPGA), etc. Instead of storing programs in memory, The program may be configured to be directly embedded in the circuit of the hardware processor.In this case, the hardware processor realizes the function by reading and executing the program embedded in the circuit.The hardware processor: It is not limited to being configured as a single circuit, and a plurality of independent circuits may be combined to be configured as one hardware processor to realize each function. A hardware storage medium may be used, or a plurality of components may be integrated into a single hardware processor to achieve each function.

制御装置１８は、例えば、回転フレーム１７を回転させたり、架台装置１０の架台をチルトさせたり、寝台装置３０の天板３３を上下動動作などで移動させたり、Ｘ線管１１からＸ線を放射（曝射）させたりする。制御装置１８は、架台装置１０に設けられてもよいし、コンソール装置４０に設けられてもよい。 For example, the control device 18 rotates the rotating frame 17 , tilts the gantry of the gantry device 10 , moves the top board 33 of the bed device 30 by up-and-down movement, and emits X-rays from the X-ray tube 11 . Radiation (exposure). The control device 18 may be provided in the gantry device 10 or may be provided in the console device 40 .

寝台装置３０は、スキャン対象の被検体Ｐを載置して、架台装置１０の回転フレーム１７の内部に導入する装置である。寝台装置３０は、例えば、基台３１と、寝台駆動装置３２と、天板３３と、支持フレーム３４とを有する。基台３１は、支持フレーム３４を鉛直方向（Ｙ軸方向）に移動可能に支持する筐体を含む。寝台駆動装置３２は、モータやアクチュエータを含む。寝台駆動装置３２は、被検体Ｐが載置された天板３３を、支持フレーム３４に沿って、天板３３の長手方向（Ｚ軸方向）に移動させる。天板３３は、被検体Ｐが載置される板状の部材である。 The bed device 30 is a device on which a subject P to be scanned is placed and introduced into the rotating frame 17 of the gantry device 10 . The bed device 30 has, for example, a base 31 , a bed driving device 32 , a top board 33 and a support frame 34 . The base 31 includes a housing that supports the support frame 34 so as to be movable in the vertical direction (Y-axis direction). The bed driving device 32 includes motors and actuators. The bed driving device 32 moves the tabletop 33 on which the subject P is placed in the longitudinal direction (Z-axis direction) of the tabletop 33 along the support frame 34 . The top plate 33 is a plate-like member on which the subject P is placed.

コンソール装置４０は、例えば、メモリ４１と、ディスプレイ４２と、入力インターフェース４３と、処理回路５０とを有する。実施形態では、コンソール装置４０は架台装置１０とは別体として説明するが、架台装置１０にコンソール装置４０の各構成要素の一部または全部が含まれてもよい。 The console device 40 has, for example, a memory 41 , a display 42 , an input interface 43 and a processing circuit 50 . In the embodiment, the console device 40 is described as being separate from the gantry device 10 , but the gantry device 10 may include some or all of the components of the console device 40 .

メモリ４１は、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等により実現される。メモリ４１は、例えば、検出データや投影データ、再構成画像データ、ＣＴ画像データ等を記憶する。これらのデータは、メモリ４１ではなく（或いはメモリ４１に加えて）、Ｘ線ＣＴ装置１が通信可能な外部メモリに記憶されてもよい。外部メモリは、例えば、外部メモリを管理するクラウドサーバが読み書きの要求を受け付けることで、クラウドサーバによって制御されるものである。 The memory 41 is implemented by, for example, a RAM (Random Access Memory), a semiconductor memory device such as a flash memory, a hard disk, an optical disk, or the like. The memory 41 stores, for example, detection data, projection data, reconstructed image data, CT image data, and the like. These data may be stored in an external memory with which the X-ray CT apparatus 1 can communicate, instead of the memory 41 (or in addition to the memory 41). The external memory is controlled by the cloud server, for example, when the cloud server that manages the external memory receives a read/write request.

ディスプレイ４２は、各種の情報を表示する。例えば、ディスプレイ４２は、処理回路によって生成された医用画像（ＣＴ画像）や、医師や技師などの操作者による各種操作を受け付けるＧＵＩ（Graphical User Interface）画像等を表示する。ディスプレイ４２は、例えば、液晶ディスプレイやＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、有機ＥＬ（Electroluminescence）ディスプレイ等である。ディスプレイ４２は、架台装置１０に設けられてもよい。ディスプレイ４２は、デスクトップ型でもよいし、コンソール装置４０の本体部と無線通信可能な表示装置（例えばタブレット端末）でもよい。 The display 42 displays various information. For example, the display 42 displays a medical image (CT image) generated by the processing circuit, a GUI (Graphical User Interface) image for receiving various operations by an operator such as a doctor or an engineer, and the like. The display 42 is, for example, a liquid crystal display, a CRT (Cathode Ray Tube), an organic EL (Electroluminescence) display, or the like. The display 42 may be provided on the gantry device 10 . The display 42 may be of a desktop type, or may be a display device capable of wireless communication with the main body of the console device 40 (for example, a tablet terminal).

入力インターフェース４３は、操作者による各種の入力操作を受け付け、受け付けた入力操作の内容を示す電気信号を処理回路５０に出力する。例えば、入力インターフェース４３は、検出データまたは投影データを収集する際の収集条件、ＣＴ画像を再構成する際の再構成条件、ＣＴ画像から後処理画像を生成する際の画像処理条件などの入力操作を受け付ける。 The input interface 43 accepts various input operations by the operator and outputs an electrical signal indicating the content of the accepted input operation to the processing circuit 50 . For example, the input interface 43 is used for input operations such as acquisition conditions for acquiring detection data or projection data, reconstruction conditions for reconstructing CT images, and image processing conditions for generating post-processed images from CT images. accept.

入力インターフェース４３は、例えば、マウスやキーボード、タッチパネル、ドラッグボール、スイッチ、ボタン、ジョイスティック、カメラ、赤外線センサ、マイク等により実現される。入力インターフェース４３は、コンソール装置４０の本体部と無線通信可能な表示装置（例えばタブレット端末）により実現されてもよい。 The input interface 43 is implemented by, for example, a mouse, keyboard, touch panel, drag ball, switch, button, joystick, camera, infrared sensor, microphone, and the like. The input interface 43 may be implemented by a display device (for example, a tablet terminal) capable of wireless communication with the main body of the console device 40 .

なお、本明細書において入力インターフェースはマウス、キーボードなどの物理的な操作部品を備えるものだけに限られない。例えば、装置とは別体に設けられた外部の入力機器から入力操作に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を制御回路へ出力する電気信号の処理回路も入力インターフェースの例に含まれる。 It should be noted that the input interface in this specification is not limited to those having physical operation components such as a mouse and keyboard. For example, the input interface includes an electrical signal processing circuit that receives an electrical signal corresponding to an input operation from an external input device provided separately from the device and outputs the electrical signal to the control circuit.

処理回路５０は、Ｘ線ＣＴ装置１の全体の動作を制御する。処理回路５０は、例えば、制御機能５１と、前処理機能５２と、再構成処理機能５３と、画像処理機能５４と、を備える。処理回路５０は、例えば、ハードウェアプロセッサが記憶装置（記憶回路）に記憶されたプログラムを実行することにより、これらの機能を実現するものである。 A processing circuit 50 controls the overall operation of the X-ray CT apparatus 1 . The processing circuitry 50 includes, for example, a control function 51, a preprocessing function 52, a reconstruction processing function 53, and an image processing function . The processing circuit 50 implements these functions by, for example, a hardware processor executing a program stored in a storage device (storage circuit).

ハードウェアプロセッサとは、例えば、ＣＰＵ、ＧＰＵ、特定用途向け集積回路、プログラマブル論理デバイスまたは複合プログラマブル論理デバイス、フィールドプログラマブルゲートアレイなどの回路を意味する。記憶装置にプログラムを記憶させる代わりに、ハードウェアプロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むように構成しても構わない。ハードウェアプロセッサは、単一の回路として構成されるものに限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのハードウェアプロセッサとして構成され、各機能を実現するようにしてもよい。記憶装置は、非一時的（ハードウェアの）記憶媒体でもよい。また、複数の構成要素を１つのハードウェアプロセッサに統合して各機能を実現するようにしてもよい。 Hardware processors refer to circuits such as, for example, CPUs, GPUs, application specific integrated circuits, programmable or mixed programmable logic devices, field programmable gate arrays, and the like. Instead of storing the program in the storage device, the program may be configured to be directly embedded in the circuitry of the hardware processor. The hardware processor is not limited to being configured as a single circuit, and may be configured as one hardware processor by combining a plurality of independent circuits to implement each function. The storage device may be a non-transitory (hardware) storage medium. Also, a plurality of components may be integrated into one hardware processor to realize each function.

コンソール装置４０または処理回路５０が有する各構成要素は、分散化されて複数のハードウェアにより実現されてもよい。処理回路５０は、コンソール装置４０が有する構成ではなく、コンソール装置４０と通信可能な処理装置によって実現されてもよい。処理装置は、例えば、一つのＸ線ＣＴ装置と接続されたワークステーション、或いは、複数のＸ線ＣＴ装置に接続され、以下に説明する処理回路５０と同等の処理を一括して実行する装置（例えばクラウドサーバ）である。処理回路５０に含まれる各機能は、複数の回路に分散されていてもよいし、メモリ４１に記憶されたアプリケーションソフトを起動させることで利用可能となるようにしてもよい。 Each component of the console device 40 or the processing circuit 50 may be distributed and realized by a plurality of pieces of hardware. The processing circuit 50 may be realized by a processing device that can communicate with the console device 40 instead of the configuration that the console device 40 has. The processing device is, for example, a workstation connected to one X-ray CT apparatus, or a device ( cloud server). Each function included in the processing circuit 50 may be distributed over a plurality of circuits, or may be made available by activating application software stored in the memory 41 .

制御機能５１は、入力インターフェース４３が受け付けた入力操作に基づいて、処理回路５０の各種機能を制御する。前処理機能５２は、ＤＡＳ１６により出力された検出データに対して対数変換処理やオフセット補正処理、チャネル間の感度補正処理、ビームハードニング補正等の前処理を行い、投影データを生成し、生成した投影データをメモリ４１に記憶させる。 The control function 51 controls various functions of the processing circuit 50 based on input operations received by the input interface 43 . The preprocessing function 52 performs preprocessing such as logarithmic conversion processing, offset correction processing, inter-channel sensitivity correction processing, and beam hardening correction on the detection data output from the DAS 16 to generate projection data. The projection data are stored in memory 41 .

再構成処理機能５３は、前処理機能５２によって生成された投影データに対して、フィルタ補正逆投影法や逐次近似再構成法等による再構成処理を行って、ＣＴ画像データを生成し、生成したＣＴ画像データをメモリ４１に記憶させる。 A reconstruction processing function 53 performs reconstruction processing using a filtered back projection method, an iterative reconstruction method, or the like on the projection data generated by the preprocessing function 52 to generate CT image data. The CT image data are stored in the memory 41 .

画像処理機能５４は、入力インターフェース４３が受け付けた入力操作に基づいて、ＣＴ画像データを公知の方法により、三次元画像データや任意断面の断面像データに変換する。三次元画像データへの変換は、前処理機能５２によって行われてもよい。 The image processing function 54 converts the CT image data into three-dimensional image data or cross-sectional image data of an arbitrary cross section by a known method based on the input operation received by the input interface 43 . The conversion to three-dimensional image data may be performed by preprocessing function 52 .

続いて、Ｘ線検出器１５の構成について説明する。Ｘ線検出器１５は、複数のＸ線検出器ユニット１５Ａを並べて設けられる。図２は、Ｘ線検出器ユニット１５Ａの一部を拡大して示す図である。Ｘ線検出器ユニット１５Ａは、例えば、複数の放射線検出器モジュール（以下、検出器モジュール）１００と、位置決めプレート２００と、を備える。複数の検出器モジュール１００は、互いに並設され、位置決めプレート２００に固定される。複数の検出器モジュール１００は、互いの相対的な位置が調整されて位置決めされている。検出器モジュール１００は、Ｘ線検出素子列である。 Next, the configuration of the X-ray detector 15 will be described. The X-ray detector 15 is provided by arranging a plurality of X-ray detector units 15A. FIG. 2 is an enlarged view of part of the X-ray detector unit 15A. The X-ray detector unit 15A includes, for example, multiple radiation detector modules (hereinafter, detector modules) 100 and a positioning plate 200. As shown in FIG. A plurality of detector modules 100 are arranged side by side and fixed to the positioning plate 200 . The plurality of detector modules 100 are positioned by adjusting their relative positions. The detector module 100 is an X-ray detection element array.

検出器モジュール１００は、例えば、第１電極６１と、検出素子６２と、第２電極６３と、基板層６４と、取付部材６５と、を備える。以下の説明において、検出器モジュール１００における第１電極６１が設けられた側を上側、第２電極６３が設けられた側を下側とすることがある。 The detector module 100 includes, for example, a first electrode 61 , a detection element 62 , a second electrode 63 , a substrate layer 64 and a mounting member 65 . In the following description, the side on which the first electrode 61 of the detector module 100 is provided may be referred to as the upper side, and the side provided with the second electrode 63 may be referred to as the lower side.

第１電極６１は、検出素子６２の表面側（上側）に設けられる。第１電極６１は、電位が第２電極６３の電位よりも高いＨＶ（High Voltage）電極である。第１電極６１は、例えば、検出素子６２の表面に素材である金属を蒸着することによって形成される。第１電極６１は、蒸着以外の方法で形成されてもよい。 The first electrode 61 is provided on the surface side (upper side) of the detection element 62 . The first electrode 61 is a HV (High Voltage) electrode having a potential higher than that of the second electrode 63 . The first electrode 61 is formed, for example, by vapor-depositing a material metal on the surface of the detection element 62 . The first electrode 61 may be formed by a method other than vapor deposition.

検出素子６２は、例えば、ＣｄＴｅやＣＺＴから構成される。検出素子６２は、検出器モジュール１００の表面側の入射面から入射する放射線を検出する。複数の検出器モジュール１００は、例えば、外形が略直方体の位置決めプレート２００上に直線状に並べて設けられる。検出素子６２は、放射線検出素子の一例である。 The detection element 62 is made of CdTe or CZT, for example. The detection element 62 detects radiation incident from the incident surface on the front side of the detector module 100 . A plurality of detector modules 100 are arranged in a straight line on a positioning plate 200 having an approximately rectangular parallelepiped outer shape, for example. The detection element 62 is an example of a radiation detection element.

第２電極６３は、検出素子６２の裏面に設けられる。第２電極６３は、検出素子６２を挟んで第１電極６１と対向して設けられる。第２電極６３は、ＬＶ（Low Voltage）電極である。第１電極６１と第２電極６３に通電することにより、検出素子６２において放射線が検出される。 A second electrode 63 is provided on the back surface of the detection element 62 . The second electrode 63 is provided facing the first electrode 61 with the detection element 62 interposed therebetween. The second electrode 63 is an LV (Low Voltage) electrode. By energizing the first electrode 61 and the second electrode 63 , radiation is detected by the detection element 62 .

基板層６４は、第２電極６３の裏面側に設けられる。基板層６４は、第１電極６１、検出素子６２、及び第２電極６３を支持する。基板層６４は、例えば、支持基板を備える。支持基板には、ＩＣチップなど電気素子が取り付けられる。電気素子間は、例えば配線ケーブルなどで接続される。 The substrate layer 64 is provided on the back side of the second electrode 63 . A substrate layer 64 supports the first electrode 61 , the sensing element 62 and the second electrode 63 . Substrate layer 64 comprises, for example, a support substrate. An electric element such as an IC chip is attached to the support substrate. The electric elements are connected by, for example, wiring cables.

取付部材６５は、位置決めプレート２００に形成された複数の位置決め穴７１に収容され、ネジ７２によって位置決めプレートに固定される。取付部材６５に対して、基板層６４が図示しないネジ等によって固定される。基板層６４が取付部材６５に固定されることにより、位置決めプレート２００に対して検出器モジュール１００が固定される。 The mounting member 65 is accommodated in a plurality of positioning holes 71 formed in the positioning plate 200 and fixed to the positioning plate by screws 72 . The substrate layer 64 is fixed to the mounting member 65 by screws (not shown) or the like. The detector module 100 is fixed to the positioning plate 200 by fixing the substrate layer 64 to the mounting member 65 .

さらに、第１電極６１には、貫通穴６１Ａが形成されている。貫通穴６１Ａが形成された部位において、検出素子６２の表面の一部が露出している。第１電極６１の上側から貫通穴６１Ａを覗くと、検出素子６２の表面における露出部分を視認することができる。図３は、貫通穴６１Ａを上側から覗いた検出素子６２の表面を示す図である。 Furthermore, a through hole 61A is formed in the first electrode 61 . A part of the surface of the detection element 62 is exposed at the portion where the through hole 61A is formed. When looking through the through hole 61A from above the first electrode 61, the exposed portion of the surface of the detection element 62 can be visually recognized. FIG. 3 is a diagram showing the surface of the detection element 62 when looking through the through hole 61A from above.

検出素子６２の表面における露出部分には、マーク６６が設けられている。マーク６６は、例えば、貫通穴６１Ａから覗く検出素子６２の全面を第１電極６１と同一の素材で覆い、その中央位置をくり抜いて形成された部分を含む。マーク６６は、金属を蒸着して第１電極６１を形成する際に、貫通穴６１Ａから覗く検出素子６２の表面のうち、マーク６６を形成する部分をマスキングした状態とすることによって形成される。マーク６６は、貫通穴６１Ａから覗く検出素子６２の表面には、マーク６６を縁取る縁取部６２Ａが形成される。 A mark 66 is provided on the exposed portion of the surface of the detection element 62 . The mark 66 includes, for example, a portion formed by covering the entire surface of the detection element 62 seen from the through hole 61A with the same material as the first electrode 61 and hollowing out the center position. The mark 66 is formed by masking the portion of the surface of the detection element 62 seen through the through hole 61A where the mark 66 is to be formed when forming the first electrode 61 by vapor deposition of metal. The mark 66 is formed with a border portion 62A bordering the mark 66 on the surface of the detection element 62 seen through the through hole 61A.

図４は、検出器モジュール１００を上側から見た状態を示す図である。検出器モジュール１００には、例えば、複数の第２電極６３が設けられている。第２電極６３は、いずれも上面視して略同一の矩形状をなしている。複数の第２電極６３は、マトリクス状に配置されている。１つの第２電極６３に対して１つの画素が構成される。 FIG. 4 shows the detector module 100 viewed from above. The detector module 100 is provided with, for example, a plurality of second electrodes 63 . The second electrodes 63 have substantially the same rectangular shape when viewed from above. The plurality of second electrodes 63 are arranged in a matrix. One pixel is configured for one second electrode 63 .

第１電極６１には、マトリクス状に配置された複数の第２電極６３のうち、第１電極６１の対角位置にあるそれぞれ４つの第２電極６３が向き合う隅部を覗くようにして、２つの貫通穴６１Ａが形成されている。２つの貫通穴６１Ａから覗く検出素子６２の表面には、いずれもマーク６６が設けられている。マーク６６は、検出素子６２の表面の複数個所（第１の実施形態では２か所）に設けられている。貫通穴６１Ａは、マーク６６を入射面側から視認可能とする位置のみに設けられる。貫通穴６１Ａは、マーク６６を入射面側から視認可能とする位置以外の位置に設けられてもよい。 The first electrode 61 has two electrodes 63 arranged in a matrix so that four second electrodes 63 at diagonal positions of the first electrode 61 face each other. Two through holes 61A are formed. A mark 66 is provided on each surface of the detection element 62 seen through the two through holes 61A. The marks 66 are provided at a plurality of locations (two locations in the first embodiment) on the surface of the detection element 62 . The through hole 61A is provided only at a position where the mark 66 can be visually recognized from the incident surface side. 61 A of through-holes may be provided in positions other than the position which makes the mark 66 visible from the entrance surface side.

図５は、Ｘ線検出器ユニット１５Ａを上側から見た図である。Ｘ線検出器ユニット１５Ａには、複数の検出器モジュール１００が並設されている。複数の検出器モジュール１００には、いずれも２つの貫通穴６１Ａが形成され、貫通穴６１Ａから覗く位置にマーク６６（図３参照）が設けられている。隣接する検出器モジュール１００同士における貫通穴６１Ａから覗いたマーク６６の位置を合わせることにより、隣接する検出器モジュール１００同士が位置決めされる。 FIG. 5 is a top view of the X-ray detector unit 15A. A plurality of detector modules 100 are arranged side by side in the X-ray detector unit 15A. Two through holes 61A are formed in each of the plurality of detector modules 100, and a mark 66 (see FIG. 3) is provided at a position seen through the through holes 61A. Adjacent detector modules 100 are positioned by aligning marks 66 viewed from through holes 61A in adjacent detector modules 100 .

マーク６６は、第２電極６３の位置に基づいて設けられる。マーク６６は、例えば、隣接する検出器モジュール１００の画素が整然と並ぶように複数の検出器モジュール１００を位置決めするために設けられる。検出器モジュール１００における画素は、第２電極６３の位置や範囲に基づくので、マーク６６は、第２電極６３と、隣接する他の検出器モジュール１００における第２電極６３との位置合わせに用いられる。 A mark 66 is provided based on the position of the second electrode 63 . The marks 66 are provided, for example, to position the detector modules 100 such that the pixels of adjacent detector modules 100 are aligned in order. Since the pixels in the detector module 100 are based on the position and extent of the second electrodes 63, the marks 66 are used to align the second electrodes 63 with the second electrodes 63 in other adjacent detector modules 100. .

次に、検出器モジュール１００の製造手順について説明し、続いて、Ｘ線検出器ユニット１５Ａの製造手順について説明する。検出器モジュール１００を製造する際には、まず、基板層６４を製造し、基板層６４の表面に第２電極６３を例えば蒸着によって製造する。続いて、第２電極６３の表面に検出素子６２を形成する。 Next, the procedure for manufacturing the detector module 100 will be described, followed by the procedure for manufacturing the X-ray detector unit 15A. When manufacturing the detector module 100, first, the substrate layer 64 is manufactured, and the second electrode 63 is manufactured on the surface of the substrate layer 64 by vapor deposition, for example. Subsequently, the detection element 62 is formed on the surface of the second electrode 63 .

検出素子６２を形成したら、検出素子６２の表面に第１電極６１となる金属を蒸着することによって第１電極６１を形成する。第１電極６１となる金属を蒸着する際、貫通穴６１Ａとなる部分及びマーク６６となる部分をマスキングする。こうして、第１電極６１と同じ素材の縁取部６２Ａで縁取られたマーク６６が形成される。縁取部６２Ａ及びマーク６６の層を形成した後に第１電極６１の層を形成してもよい。貫通穴６１Ａは、検出素子６２の表面の全面に第１電極６１となる金属を蒸着した後に、エッチング処理するなどして形成してもよい。 After the detection element 62 is formed, the first electrode 61 is formed by vapor-depositing a metal that will become the first electrode 61 on the surface of the detection element 62 . When vapor-depositing the metal that will become the first electrode 61, the portion that will become the through hole 61A and the portion that will become the mark 66 are masked. Thus, a mark 66 bordered by a border portion 62A made of the same material as the first electrode 61 is formed. The layer of the first electrode 61 may be formed after the layers of the rim portion 62A and the marks 66 are formed. The through hole 61A may be formed by vapor-depositing a metal that will become the first electrode 61 over the entire surface of the detection element 62 and then performing an etching process.

続いて、Ｘ線検出器ユニット１５Ａを製造する手順について説明する。図６は、Ｘ線検出器ユニット１５Ａの製造手順の一例を示すフローチャートである。Ｘ線検出器ユニット１５Ａを製造する際には、まず、組み立てられた検出器モジュール１００を、例えばロボットハンドで把持して、位置決めプレート２００に配置する（ステップＳ１０１）。この状態は、検出器モジュール１００が、未だ位置決めプレート２００に対して固定されていない状態である。 Next, a procedure for manufacturing the X-ray detector unit 15A will be described. FIG. 6 is a flow chart showing an example of the manufacturing procedure of the X-ray detector unit 15A. When manufacturing the X-ray detector unit 15A, first, the assembled detector module 100 is held by, for example, a robot hand and placed on the positioning plate 200 (step S101). This state is a state in which the detector module 100 is not yet fixed to the positioning plate 200 .

続いて、検出器モジュール１００を、上方からカメラで撮像し（ステップＳ１０３）、カメラは、撮像された画像を図示しない制御装置に送信する。制御装置は、送信された画像を画像解析し、画像内における複数の検出器モジュール１００のそれぞれに設けられたマーク６６の位置に基づいて、各検出器モジュール１００の位置を設定する。制御装置は、設定した各検出器モジュール１００の位置に基づいてロボットハンドを制御し、隣り合う検出器モジュール１００の位置を微調整する（ステップＳ１０５）。 Subsequently, the detector module 100 is imaged by a camera from above (step S103), and the camera transmits the imaged image to a control device (not shown). The control device analyzes the transmitted image and sets the position of each detector module 100 based on the positions of the marks 66 provided on each of the plurality of detector modules 100 in the image. The control device controls the robot hand based on the set position of each detector module 100, and finely adjusts the positions of adjacent detector modules 100 (step S105).

続いて、検出器モジュール１００の位置を微調整した後、さらに検出器モジュール１００を上方からカメラで撮像し、画像内における複数の検出器モジュール１００のそれぞれに設けられたマーク６６に基づいて、検出器モジュール１００の位置調整をする。検出器モジュール１００の位置調整では、隣接する検出器モジュール１００同士のマーク６６を位置合わせし、さらには、第２電極６３を位置合わせする。続いて、制御装置は、検出器モジュール１００の位置調整が完了したか否かを判定する（ステップＳ１０７）。検出器モジュール１００の位置調整が完了していないと判定した場合には、ステップＳ１０５に戻り、検出器モジュール１００の位置を微調整する。 Subsequently, after finely adjusting the position of the detector module 100, the detector module 100 is imaged from above with a camera, and based on the marks 66 provided on each of the plurality of detector modules 100 in the image, detection is performed. position the device module 100; In the position adjustment of the detector modules 100, the marks 66 of the adjacent detector modules 100 are aligned, and the second electrodes 63 are also aligned. Subsequently, the control device determines whether or not the position adjustment of the detector module 100 has been completed (step S107). If it is determined that the position adjustment of the detector module 100 has not been completed, the process returns to step S105 to finely adjust the position of the detector module 100 .

検出器モジュール１００の位置調整が完了したと判定した場合、検出器モジュール１００を取付部材６５に固定し、ネジ７２によって取付部材６５を位置決めプレート２００に固定することにより、検出器モジュール１００を位置決めプレート２００に固定する（ステップＳ１０９）。こうして、Ｘ線検出器ユニット１５Ａの製造が終了する。 When it is determined that the position adjustment of the detector module 100 has been completed, the detector module 100 is fixed to the mounting member 65, and the mounting member 65 is fixed to the positioning plate 200 with the screw 72, thereby attaching the detector module 100 to the positioning plate. It is fixed at 200 (step S109). Thus, the manufacture of the X-ray detector unit 15A is completed.

第１の実施形態の検出器モジュール１００では、隣接する検出器モジュール１００との間で、画素の位置合わせをするためのマーク６６が検出素子６２に設けられる。第１電極６１には、検出素子６２に設けられたマーク６６を視認可能とする貫通穴６１Ａが設けられる。このため、マーク６６を見ながら位置決めが行われるので、検出器モジュール１００の位置決めの精度を高めることができる。 In the detector module 100 of the first embodiment, the detection element 62 is provided with marks 66 for pixel alignment between adjacent detector modules 100 . The first electrode 61 is provided with a through hole 61A that allows the mark 66 provided on the detection element 62 to be visually recognized. Therefore, since the positioning is performed while looking at the mark 66, the positioning accuracy of the detector module 100 can be improved.

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。第１の実施形態では、第１電極６１における貫通穴６１Ａは、マーク６６が設けられた２か所のみに設けられるが、第２の実施形態では、貫通穴６１Ａは、さらに多くの箇所に設けられる。例えば、貫通穴６１Ａは、マーク６６を入射面側から視認可能とする位置と、それ以外の位置を含む複数の位置に設けられる。図７は、第２の実施形態の検出器モジュール１００を上側から見た図である。 (Second embodiment)
Next, a second embodiment will be described. In the first embodiment, the through holes 61A in the first electrode 61 are provided only at the two locations where the marks 66 are provided, but in the second embodiment, the through holes 61A are provided at more locations. be done. For example, the through holes 61A are provided at a plurality of positions including a position where the mark 66 is visible from the incident surface side and other positions. FIG. 7 is a top view of the detector module 100 of the second embodiment.

第２の実施形態の検出器モジュール１００は、第１の実施形態と同様に、マトリクス状に配置された複数の第２電極６３を備える。複数の第２電極６３のそれぞれにおける４つの第２電極６３が向き合う隅部に対応する第１電極６１の位置には、いずれも貫通穴６１Ａが設けられている。このため、貫通穴６１Ａは、第１の実施形態よりも多数設けられている。 A detector module 100 of the second embodiment includes a plurality of second electrodes 63 arranged in a matrix, as in the first embodiment. Through-holes 61A are provided at the positions of the first electrodes 61 corresponding to the corners where the four second electrodes 63 of each of the plurality of second electrodes 63 face each other. Therefore, a larger number of through holes 61A are provided than in the first embodiment.

多数の貫通穴６１Ａのうち、第１電極６１の対角位置にあるそれぞれ４つの第２電極６３が向き合う隅部に設けられた２つの貫通穴６１Ａから覗く検出素子６２の表面には、それぞれマーク６６が設けられている。このため、第１電極６１には、マーク６６の数よりも多くの貫通穴６１Ａが設けられている。 Marks are provided on the surface of the detection element 62 seen through two through holes 61A provided at the corners of the plurality of through holes 61A where the four second electrodes 63 at diagonal positions of the first electrode 61 face each other. 66 is provided. Therefore, the first electrode 61 is provided with more through holes 61A than the number of marks 66 .

第１電極６１に設けられた多数の貫通穴６１Ａは、第２電極６３の位置に対応して設けられている。このため、複数の貫通穴６１Ａは、第１電極６１の表面において対称形で配置されており、いわばバランスの良い形で配置されて形成されている。さらに、貫通穴６１Ａは、４つの第２電極６３が向き合う隅部に設けられているため、第１電極６１における第２電極６３と向き合う部分の面積は、あまり小さくならないようにされている。 A large number of through holes 61</b>A provided in the first electrode 61 are provided corresponding to the positions of the second electrodes 63 . For this reason, the plurality of through holes 61A are arranged symmetrically on the surface of the first electrode 61, so to speak, arranged and formed in a well-balanced manner. Furthermore, since the through holes 61A are provided at the corners where the four second electrodes 63 face each other, the area of the portion of the first electrode 61 facing the second electrodes 63 is kept from becoming too small.

図８は、第２の実施形態のＸ線検出器ユニット１５Ａを上側から見た図である。第２の実施形態のＸ線検出器ユニット１５Ａにおいて、複数の検出器モジュール１００には、いずれも第１電極６１の対角の位置にある２つの貫通穴６１Ａから覗く位置にマーク６６（図２参照）が設けられている。隣接する検出器モジュール１００同士における貫通穴６１Ａから覗いたマーク６６の位置を合わせることにより、隣接する検出器モジュール１００同士が位置決めされる。 FIG. 8 is a top view of the X-ray detector unit 15A of the second embodiment. In the X-ray detector unit 15A of the second embodiment, each of the plurality of detector modules 100 has marks 66 (see FIG. ) are provided. Adjacent detector modules 100 are positioned by aligning marks 66 viewed from through holes 61A in adjacent detector modules 100 .

第２の実施形態の検出器モジュール１００では、第１の実施形態の検出器モジュール１００と同様の作用効果を奏する。さらに、第２の実施形態の検出器モジュール１００において、第１電極６１には、第２電極６３の位置に対応して多数の貫通穴６１Ａが設けられている。このため、第１電極６１においては、第２電極６３に対して均等に、換言すれば、画素に対して均等に電圧が印加されるので、検出素子６２における検出精度を高めることができる。 The detector module 100 of the second embodiment has the same effects as the detector module 100 of the first embodiment. Furthermore, in the detector module 100 of the second embodiment, the first electrode 61 is provided with a large number of through holes 61A corresponding to the positions of the second electrodes 63 . Therefore, in the first electrode 61, the voltage is applied evenly to the second electrode 63, in other words, to the pixels, so that the detection accuracy of the detection element 62 can be improved.

（その他のマークの例）
上記の各実施形態において、マーク６６は、略十字形状をなすが、他の形状でもよい。図９Ａ～図９Ｃは、いずれもマークの他の例を示す図である。例えば、図９Ａに示すように、マーク８１は、貫通穴６１Ａから覗く検出素子の表面に、第１電極６１と同一の素材または他の素材で形成される。この場合、マーク８１は、第１電極６１を形成する前に、検出素子６２の表面に形成しておいてもよい。また、マーク８１となる部分を除外してマスキング処理をしてマーク８１を形成してもよいし、エッチング処理することにより、マーク８１を形成してもよい。 (Examples of other marks)
In each of the above embodiments, the mark 66 has a substantially cross shape, but other shapes are possible. 9A to 9C are diagrams showing other examples of marks. For example, as shown in FIG. 9A, the mark 81 is formed of the same material as the first electrode 61 or another material on the surface of the detection element seen from the through hole 61A. In this case, the mark 81 may be formed on the surface of the detection element 62 before forming the first electrode 61 . Alternatively, the marks 81 may be formed by performing a masking process while excluding the portions to be the marks 81, or may be formed by performing an etching process.

また、図９Ｂに示すように、貫通穴６１Ａから覗く検出素子の表面に円形のマーク８２を形成してもよい。また、図９Ｃに示すように、貫通穴６１Ａから覗く検出素子の表面に略Ｔ字形状のマーク８３を形成してもよい。十字形状のマーク６６，８１やＴ字形状のマーク８３を形成する場合には、複数の検出器モジュール１００において、直線部分の向きが体外に平行になるようにしてマーク６６，８１，８３を形成するのがよい。 Also, as shown in FIG. 9B, a circular mark 82 may be formed on the surface of the detection element seen through the through hole 61A. Further, as shown in FIG. 9C, a substantially T-shaped mark 83 may be formed on the surface of the detection element seen from the through hole 61A. When forming the cross-shaped marks 66, 81 and the T-shaped mark 83, the marks 66, 81, 83 are formed so that the linear portions of the plurality of detector modules 100 are parallel to the outside of the body. Better to

上記の各実施形態においては、マーク６６は、検出素子６２に表面に設けられている。これに対して、マーク６６は、第１電極６１の表面に設けられていてもよい。この場合、マーク６６を設ける場所をマスキングして検出素子６２の表面に金属を蒸着させることで、第１電極６１を形成する際にマーク６６を同時に設けてもよい。マーク６６は、第１電極６１を形成した後にエッチング処理をして形成してもよい。マーク６６は、第１電極６１の表面と検出素子６２の表面の両方に設けられてもよい。 In each of the embodiments described above, the marks 66 are provided on the surface of the sensing element 62 . Alternatively, the mark 66 may be provided on the surface of the first electrode 61 . In this case, the mark 66 may be provided at the same time as the first electrode 61 is formed by masking the place where the mark 66 is provided and vapor-depositing metal on the surface of the detection element 62 . The marks 66 may be formed by etching after the first electrode 61 is formed. The mark 66 may be provided on both the surface of the first electrode 61 and the surface of the detection element 62 .

さらに、上記の各実施形態において、２つのマーク６６が設けられるが、１つのマーク６６が設けられてもよいし、３つ以上のマーク６６が設けられてもよい。隣接する検出器モジュール１００同士では、同じ位置にマーク６６が設けられるが、隣接する検出器モジュール１００同士の間で異なる位置にマーク６６が設けられてもよい。マーク６６は、第１電極６１と同一の素材以外の素材で設けられてもよい。例えば、マーク６６は、検出素子６２または第１電極６１の表面に塗料などが塗布されて設けられてもよい。 Furthermore, although two marks 66 are provided in each of the above embodiments, one mark 66 may be provided, or three or more marks 66 may be provided. Adjacent detector modules 100 are provided with marks 66 at the same positions, but adjacent detector modules 100 may be provided with marks 66 at different positions. The mark 66 may be provided with a material other than the same material as the first electrode 61 . For example, the mark 66 may be provided by applying paint or the like to the surface of the detection element 62 or the first electrode 61 .

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。第１の実施形態では、マーク６６を入射面側から視認可能とする貫通穴６１Ａが第１電極６１に設けられるが、第３の実施形態では、この第１電極６１の上側に設けられる電極フィルムにもマーク６６を入射面側から視認可能とする貫通穴が設けられる。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described. In the first embodiment, the first electrode 61 is provided with the through hole 61A that allows the mark 66 to be visible from the incident surface side. is also provided with a through-hole that allows the mark 66 to be visually recognized from the incident surface side.

図１０は、第３の実施形態に係るＸ線検出器ユニット１５Ｂの一部を拡大して示す図である。図１０に示すＸ線検出器ユニット１５Ｂは、図２に示すＸ線検出器ユニット１５Ａに対して、電極フィルム６７をさらに設けたものである。電極フィルム６７は、Ｘ線検出器ユニット１５Ａに含まれる検出器モジュール１００の各々の第１電極６１の上側に設けられる。電極フィルム６７は、導電性であり、フィルム形状を有する。電極フィルム６７は、電圧源（不図示）から供給される電圧を、検出器モジュール１００の各々の第１電極６１一様に供給する。 FIG. 10 is an enlarged view showing a part of the X-ray detector unit 15B according to the third embodiment. The X-ray detector unit 15B shown in FIG. 10 is obtained by further providing an electrode film 67 to the X-ray detector unit 15A shown in FIG. The electrode film 67 is provided above the first electrode 61 of each detector module 100 included in the X-ray detector unit 15A. The electrode film 67 is conductive and has a film shape. The electrode film 67 uniformly supplies a voltage supplied from a voltage source (not shown) to each first electrode 61 of the detector module 100 .

電極フィルム６７には、貫通穴６７Ａが形成されている。貫通穴６７Ａが形成された部位において、第１電極６１の貫通穴６１Ａを介して、検出素子６２の表面の一部が露出している。電極フィルム６７の上側から貫通穴６７Ａを覗くと、検出素子６２の表面における露出部分を視認することができる。この検出素子６２の表面における露出部分には、例えば、図３に示すようなマーク６６が設けられている。 A through hole 67A is formed in the electrode film 67 . A part of the surface of the detection element 62 is exposed through the through hole 61A of the first electrode 61 at the portion where the through hole 67A is formed. When looking through the through hole 67A from the upper side of the electrode film 67, the exposed portion on the surface of the detection element 62 can be visually recognized. For example, a mark 66 as shown in FIG. 3 is provided on the exposed portion of the surface of the detection element 62 .

図１１は、第３の実施形態に係るＸ線検出器ユニット１５Ｂを上側から見た図である。Ｘ線検出器ユニット１５Ｂには、複数の検出器モジュール１００が並設されている。複数の検出器モジュール１００の各々には、第１電極６１に２つの貫通穴６１Ａが形成されており、貫通穴６１Ａから覗く位置にマーク６６（図３参照）が設けられている。さらに、電極フィルム６７のマーク６６と対応する位置には、貫通穴６７Ａが設けられている。電極フィルム６７の上側から貫通穴６７Ａを覗くと、第１電極６１の貫通穴６１Ａを介して、検出素子６２の表面におけるマーク６６を視認することができる。隣接する検出器モジュール１００同士における貫通穴６７Ａから覗いたマーク６６の位置を合わせることにより、隣接する検出器モジュール１００同士を位置決めすることができる。 FIG. 11 is a top view of the X-ray detector unit 15B according to the third embodiment. A plurality of detector modules 100 are arranged side by side in the X-ray detector unit 15B. Each of the plurality of detector modules 100 has two through holes 61A formed in the first electrode 61, and a mark 66 (see FIG. 3) is provided at a position viewed from the through holes 61A. Furthermore, a through hole 67A is provided at a position corresponding to the mark 66 of the electrode film 67. As shown in FIG. When looking into the through hole 67A from the upper side of the electrode film 67, the mark 66 on the surface of the detection element 62 can be visually recognized through the through hole 61A of the first electrode 61. FIG. Adjacent detector modules 100 can be positioned by matching the positions of the marks 66 seen through the through holes 67A in the adjacent detector modules 100 .

第３の実施形態のＸ線検出器ユニット１５Ｂでは、隣接する検出器モジュール１００との間で、画素の位置合わせをするためのマーク６６が検出素子６２に設けられる。第１電極６１には、検出素子６２に設けられたマーク６６を視認可能とする貫通穴６１Ａが設けられ、電極フィルム６７には、貫通穴６１Ａを介して、検出素子６２に設けられたマーク６６を視認可能とする貫通穴６７Ａが設けられる。このため、マーク６６を見ながら位置決めが行われるので、検出器モジュール１００の位置決めの精度を高めることができる。 In the X-ray detector unit 15B of the third embodiment, the detection element 62 is provided with a mark 66 for aligning pixels between the adjacent detector modules 100 . The first electrode 61 is provided with a through hole 61A that allows the mark 66 provided on the detection element 62 to be visually recognized. is provided with a through-hole 67A that allows visual recognition of the . Therefore, since the positioning is performed while looking at the mark 66, the positioning accuracy of the detector module 100 can be improved.

（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。第４の実施形態では、検出器モジュール１００の位置決めを行う際に、ペンシルビームを用いて各画素の位置の推定処理を行う。図１２は、第４の実施形態に係るペンシルビームＰＢを用いて各画素の位置の推定処理を行う様子を示す図である。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described. In the fourth embodiment, when the detector module 100 is positioned, the pencil beam is used to estimate the position of each pixel. FIG. 12 is a diagram showing how the position of each pixel is estimated using the pencil beam PB according to the fourth embodiment.

図１２に示すように、Ｘ線源３００により、検出器モジュール１００の第１電極６１の上側から、ペンシルビームＰＢ（Ｘ線）を検出器モジュール１００に照射する。この際、検出器モジュール１００におけるペンシルビームＰＢの照射位置を所定の方向（例えば、Ｄ方向）に移動させつつ、Ｘ線源３００による照射を行う。さらに、検出器モジュール１００におけるペンシルビームＰＢの照射位置を、第１電極６１の上側面におけるＤ方向と直交する方向に移動させつつ、Ｘ線源３００による照射を行ってもよい。ペンシルビームＰＢは、例えば、各画素のサイズと同じかそれ以下のビームサイズを有する。ペンシルビームＰＢは、各画素のサイズよりも大きなビームサイズを有してもよい。 As shown in FIG. 12 , the X-ray source 300 irradiates the detector module 100 with a pencil beam PB (X-rays) from above the first electrode 61 of the detector module 100 . At this time, irradiation by the X-ray source 300 is performed while moving the irradiation position of the pencil beam PB on the detector module 100 in a predetermined direction (for example, direction D). Furthermore, irradiation by the X-ray source 300 may be performed while moving the irradiation position of the pencil beam PB on the detector module 100 in a direction orthogonal to the D direction on the upper surface of the first electrode 61 . The pencil beam PB has, for example, a beam size equal to or smaller than the size of each pixel. Pencil beam PB may have a beam size larger than the size of each pixel.

ペンシルビームＰＢの照射位置の変化に伴う、検出器モジュール１００により出力される電気信号の変化を観察することで、画素の位置（第２電極６３の位置）が推定される。図１２に示す例では、ペンシルビームＰＢの照射位置が位置ＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３であるときに、検出器モジュール１００の出力値（電気信号）がピークＰＫを示している。この場合、この出力値がピークＰＫを示す位置ＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３が、各画素の中心位置（第２電極６３の中心位置）であると推定することができる。このような推定処理は、例えば、コンソール装置４０の処理回路５０において行われ、その推定結果がディスプレイ４２に出力されるようにされてよい。 The position of the pixel (the position of the second electrode 63) is estimated by observing the change in the electrical signal output by the detector module 100 as the irradiation position of the pencil beam PB changes. In the example shown in FIG. 12, the output value (electrical signal) of the detector module 100 indicates the peak PK when the irradiation positions of the pencil beam PB are positions PT1, PT2, and PT3. In this case, it can be estimated that the positions PT1, PT2, and PT3 where this output value indicates the peak PK are the center positions of the respective pixels (the center positions of the second electrodes 63). Such estimation processing may be performed, for example, in the processing circuit 50 of the console device 40 and the estimation result may be output to the display 42 .

第４の実施形態のＸ線検出器ユニットでは、隣接する検出器モジュール１００との間で、画素の位置合わせをするために、ペンシルビームを用いて各画素の位置の推定処理を行う。このため、検出器モジュール１００の位置決めの精度を高めることができる。 In the X-ray detector unit of the fourth embodiment, a pencil beam is used to estimate the position of each pixel in order to align the pixels with the adjacent detector modules 100 . Therefore, the positioning accuracy of the detector module 100 can be improved.

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、入射面から入射する放射線を検出する放射線検出素子と、前記放射線検出素子の前記入射面側に設けられる第１電極と、前記放射線検出素子を挟んで前記第１電極と対向して設けられる第２電極と、前記放射線検出素子の前記入射面または前記第１電極のうち少なくともいずれか一方に設けられたマークとを持つことにより、放射線検出器モジュールの位置決めの精度を高めることができる。 According to at least one embodiment described above, the radiation detecting element for detecting the radiation incident from the incident surface, the first electrode provided on the incident surface side of the radiation detecting element, and the radiation detecting element A radiation detector module having a second electrode provided opposite to the first electrode and a mark provided on at least one of the incident surface of the radiation detection element and the first electrode Positioning accuracy can be improved.

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 While several embodiments have been described, these embodiments are provided by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and spirit of the invention, as well as the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.

以上の実施形態に関し、発明の一側面および選択的な特徴として以下の付記を開示する。
（付記１）
入射面から入射する放射線を検出する放射線検出素子と、
前記放射線検出素子の前記入射面側に設けられる第１電極と、
前記放射線検出素子を挟んで前記第１電極と対向して設けられる第２電極と、
前記放射線検出素子の前記入射面または前記第１電極のうち少なくともいずれか一方に設けられたマークと、を備える、
放射線検出器モジュール。 Regarding the above embodiment, the following appendices are disclosed as one aspect and optional features of the invention.
(Appendix 1)
a radiation detection element that detects radiation incident from an incident surface;
a first electrode provided on the incident surface side of the radiation detection element;
a second electrode provided facing the first electrode with the radiation detection element interposed therebetween;
and a mark provided on at least one of the incident surface and the first electrode of the radiation detection element.
Radiation detector module.

（付記２）
前記マークは、前記第２電極の位置に基づいて設けられてもよい。 (Appendix 2)
The mark may be provided based on the position of the second electrode.

（付記３）
前記マークは、前記放射線検出素子の前記入射面に設けられ、前記マークを前記入射面側から視認可能とする貫通穴が前記第１電極に設けられてもよい。 (Appendix 3)
The mark may be provided on the incident surface of the radiation detection element, and the first electrode may be provided with a through hole that allows the mark to be visually recognized from the incident surface side.

（付記４）
前記貫通穴は、前記マークを前記入射面側から視認可能とする位置のみに設けられてもよい。 (Appendix 4)
The through hole may be provided only at a position where the mark is visible from the incident surface side.

（付記５）
前記貫通穴は、前記マークを前記入射面側から視認可能とする位置を含む複数の位置に設けられてもよい。 (Appendix 5)
The through holes may be provided at a plurality of positions including a position where the mark is visible from the incident surface side.

（付記６）
複数の前記マークを備えてもよい。 (Appendix 6)
A plurality of the marks may be provided.

（付記７）
前記マークは、前記第１電極と同一の素材を含んで構成されてよい。 (Appendix 7)
The mark may include the same material as the first electrode.

（付記８）
前記第１電極は、前記放射線検出素子に対して素材を蒸着することによって設けられ、前記マークは、前記第１電極を形成する際にマスキングされることで設けられてよい。 (Appendix 8)
The first electrode may be provided by vapor-depositing a material on the radiation detection element, and the mark may be provided by being masked when forming the first electrode.

（付記９）
複数の放射線検出器モジュールを備える放射線検出器に設けられ、前記マークは、前記第２電極と、隣接する他の放射線検出器モジュールにおける前記第２電極と、の位置合わせに用いられてよい。 (Appendix 9)
A radiation detector comprising a plurality of radiation detector modules may be provided with said marks, said marks being used for alignment of said second electrodes with said second electrodes of other adjacent radiation detector modules.

（付記１０）
前記第１電極の前記入射面側に設けられ、前記第１電極に電圧を供給する電極フィルムをさらに備え、前記電極フィルムには、前記マークを前記入射面側から視認可能とする貫通穴が設けられてよい。 (Appendix 10)
An electrode film is provided on the incident surface side of the first electrode and supplies a voltage to the first electrode, and the electrode film is provided with a through hole that allows the mark to be visually recognized from the incident surface side. can be

（付記１１）
上記の放射線検出器モジュールを備える放射線検出器。 (Appendix 11)
A radiation detector comprising a radiation detector module as described above.

（付記１２）
前記放射線はＸ線であり、上記の放射線検出器を備える、Ｘ線ＣＴ装置。 (Appendix 12)
An X-ray CT apparatus, wherein the radiation is X-rays and includes the radiation detector described above.

（付記１３）
前記電極フィルムに設けられる貫通穴は、前記第１電極に設けられる貫通穴を介して、前記マークを前記入射面側から視認可能とするものであってよい。 (Appendix 13)
The through hole provided in the electrode film may allow the mark to be visually recognized from the incident surface side through the through hole provided in the first electrode.

（付記１４）
マトリクス状に配置された複数の前記第２電極のうち、それぞれ４つの前記第２電極が向き合う隅部と対応する位置に、前記マークおよび前記第１電極の貫通穴が設けられてよい。 (Appendix 14)
The mark and the through hole of the first electrode may be provided at positions corresponding to corners where four of the second electrodes of the plurality of second electrodes arranged in a matrix face each other.

（付記１５）
前記第１電極は、前記放射線検出素子に対して素材を蒸着することによって設けられ、前記マークは、前記第１電極を形成する際にマスキングを行って、前記マークを縁取る縁取り部が形成されることで設けられてよい。 (Appendix 15)
The first electrode is provided by vapor-depositing a material on the radiation detection element, and the mark is masked when forming the first electrode to form an edge portion edging the mark. may be provided by

（付記１６）
前記マークは、十字形状、円形、Ｔ字形状の何れかの形状を有してよい。 (Appendix 16)
The mark may have any shape of a cross, a circle, or a T-shape.

１…Ｘ線ＣＴ装置
１０…架台装置
１１…Ｘ線管
１２…ウェッジ
１３…コリメータ
１４…Ｘ線高電圧装置
１５…Ｘ線検出器
１５Ａ，１５Ｂ…Ｘ線検出器ユニット
１６…ＤＡＳ
１７…回転フレーム
１８…制御装置
３０…寝台装置
３１…基台
３２…寝台駆動装置
３３…天板
３４…支持フレーム
４０…コンソール装置
４１…メモリ
４２…ディスプレイ
４３…入力インターフェース
５０…処理回路
５１…制御機能
５２…前処理機能
５３…再構成処理機能
５４…画像処理機能
６１…第１電極
６１Ａ…貫通穴
６２…検出素子
６２Ａ…縁取部
６３…第２電極
６４…基板層
６５…取付部材
６６,８１，８２，８３…マーク
６７…電極フィルム
６７Ａ…貫通穴
７１…位置決め穴
７２…ネジ
１００…検出器モジュール
２００…位置決めプレート
３００…Ｘ線源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... X-ray CT apparatus 10... Mounting apparatus 11... X-ray tube 12... Wedge 13... Collimator 14... X-ray high-voltage apparatus 15... X-ray detectors 15A, 15B... X-ray detector unit 16... DAS
Reference Signs List 17 Rotating frame 18 Control device 30 Bed device 31 Base 32 Bed driving device 33 Top plate 34 Support frame 40 Console device 41 Memory 42 Display 43 Input interface 50 Processing circuit 51 Control Function 52: Preprocessing function 53: Reconstruction processing function 54: Image processing function 61: First electrode 61A: Through hole 62: Detecting element 62A: Bordering portion 63: Second electrode 64: Substrate layer 65: Mounting member 66, 81 , 82, 83... Mark 67... Electrode film 67A... Through hole 71... Positioning hole 72... Screw 100... Detector module 200... Positioning plate 300... X-ray source

Claims (12)

入射面から入射する放射線を検出する放射線検出素子と、
前記放射線検出素子の前記入射面側に設けられる第１電極と、
前記放射線検出素子を挟んで前記第１電極と対向して設けられる第２電極と、
前記放射線検出素子の前記入射面または前記第１電極のうち少なくともいずれか一方に設けられたマークと、を備える、
放射線検出器モジュール。 a radiation detection element that detects radiation incident from an incident surface;
a first electrode provided on the incident surface side of the radiation detection element;
a second electrode provided facing the first electrode with the radiation detection element interposed therebetween;
and a mark provided on at least one of the incident surface and the first electrode of the radiation detection element.
Radiation detector module. 前記マークは、前記第２電極の位置に基づいて設けられる、
請求項１に記載の放射線検出器モジュール。 The mark is provided based on the position of the second electrode,
A radiation detector module according to claim 1 . 前記マークは、前記放射線検出素子の前記入射面に設けられ、
前記マークを前記入射面側から視認可能とする貫通穴が前記第１電極に設けられる、
請求項２に記載の放射線検出器モジュール。 The mark is provided on the incident surface of the radiation detection element,
The first electrode is provided with a through hole that allows the mark to be visually recognized from the incident surface side.
3. A radiation detector module according to claim 2. 前記貫通穴は、前記マークを前記入射面側から視認可能とする位置のみに設けられる、 請求項３に記載の放射線検出器モジュール。 4. The radiation detector module according to claim 3, wherein the through hole is provided only at a position where the mark is visible from the incident surface side. 前記貫通穴は、前記マークを前記入射面側から視認可能とする位置を含む複数の位置に設けられた、
請求項３に記載の放射線検出器モジュール。 The through holes are provided at a plurality of positions including a position where the mark is visible from the incident surface side,
4. A radiation detector module according to claim 3. 複数の前記マークを備える、
請求項３から５のうちいずれか１項に記載の放射線検出器モジュール。 comprising a plurality of said marks;
A radiation detector module according to any one of claims 3 to 5. 前記マークは、前記第１電極と同一の素材を含んで構成される、
請求項１から６のうちいずれか１項に記載の放射線検出器モジュール。 The mark is composed of the same material as the first electrode,
A radiation detector module according to any one of claims 1 to 6. 前記第１電極は、前記放射線検出素子に対して素材を蒸着することによって設けられ、 前記マークは、前記第１電極を形成する際にマスキングされることで設けられる、
請求項１から７のうちいずれか１項に記載の放射線検出器モジュール。 The first electrode is provided by vapor-depositing a material on the radiation detection element, and the mark is provided by being masked when forming the first electrode.
A radiation detector module according to any one of claims 1 to 7. 複数の放射線検出器モジュールを備える放射線検出器に設けられ、
前記マークは、前記第２電極と、隣接する他の放射線検出器モジュールにおける前記第２電極と、の位置合わせに用いられる、
請求項１から８のうちいずれか１項に記載の放射線検出器モジュール。 provided in a radiation detector comprising a plurality of radiation detector modules,
the mark is used for alignment of the second electrode and the second electrode of another adjacent radiation detector module;
9. A radiation detector module according to any one of claims 1-8. 前記第１電極の前記入射面側に設けられ、前記第１電極に電圧を供給する電極フィルムをさらに備え、
前記電極フィルムには、前記マークを前記入射面側から視認可能とする貫通穴が設けられる、
請求項１から９のうちいずれか１項に記載の放射線検出器モジュール。 further comprising an electrode film provided on the incident surface side of the first electrode and supplying a voltage to the first electrode;
The electrode film is provided with a through hole that allows the mark to be visible from the incident surface side.
A radiation detector module according to any one of claims 1 to 9. 請求項１から１０のうちいずれか１項に記載の放射線検出器モジュールを備える、
放射線検出器。 A radiation detector module according to any one of claims 1 to 10,
radiation detector. 前記放射線はＸ線であり、
請求項１１に記載の放射線検出器を備える、
Ｘ線ＣＴ装置。 the radiation is X-rays;
A radiation detector according to claim 11,
X-ray CT equipment.

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