JP2022145329A - 管理装置、データ処理方法、プログラム、半導体装置の製造方法および処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】複数の工場で稼働している半導体製造装置群を遠隔監視することが可能な構成を提供することにある。【解決手段】端末装置からの要求データを記憶する第１記憶部と、処理装置からの情報を記憶する第２記憶部と、受信した要求データに基づき第１記憶部および第２記憶部のうちいずれか一方を検索し、第１記憶部及び第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、要求データの内容に対応する処理装置の情報を取得させることが可能なように構成されている制御部と、を備えた構成が提供される。【選択図】図１

Description

本開示は、管理装置、データ処理方法、プログラム、半導体装置の製造方法および処理システムに関する。

半導体装置等の製造工場では、基板（半導体ウエハ）に処理を施す複数の基板処理装置と、複数の基板処理装置の稼働状態の監視及び生産履歴等の保存を行う管理装置と、複数のクライアント（端末装置）と、を含む基板処理システムを利用する場合がある。この種の基板処理システムの提案として、例えば、特許文献１～特許文献４がある。

特開２００８－２７７７５２号公報 特開２０１３－２０１２９９号公報 特開２００２－０２７５６７号公報 特開２０１０－２１９２４６号公報

基板処理システムに接続された複数のクライアント（端末装置）が同時に１つの基板処理装置に情報取得を要求する要求データを送信すると、その基板処理装置に負荷を掛けてしまうことがある。基板処理装置の負荷を避けるためにそれらの要求を適宜順次処理すると、クライアント応答に時間がかかり、クライアントの画面表示のレスポンスが悪くなる場合がある。

本開示の目的は、複数の工場で稼働している半導体製造装置群を遠隔監視することが可能な構成を提供することにある。

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本開示の一態様によれば、端末装置からの要求データを記憶する第１記憶部と、処理装置からの情報を記憶する第２記憶部と、受信した前記要求データに基づき前記第１記憶部および前記第２記憶部のうちいずれか一方を検索し、前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に対応する処理装置の情報を取得させることが可能なように構成されている制御部と、を備えた構成が提供される。

上記構成によれば、複数のクライアント（端末装置）からの要求が集中した場合であっても、各クライアントに対するレスポンスの低下を低減しつつ、半導体製造装置群を遠隔監視することが可能である。

図１は、本開示の実施形態に係る基板処理システムの構成例を示す図である。 図２は、本開示の実施形態に係る基板処理装置１０の斜視図である。 図３は、端末装置のハードウェアの構成例を示す図である。 図４は、1つの半導体製造工場における１つの管理システムのネットワークの構成例を説明する図である。 図５は、複数の半導体製造工場における複数の管理システムのネットワーク構成例を説明する図である。 図６は、管理システムの回路ブロックの概念的構成例を説明する図である。 図７は、基板処理装置に対する要求データの優先度を説明する図である。 図８は、端末装置からの要求データの受付フローを説明する図である。 図９は、管理システムから基板処理装置への要求データの要求処理フローを説明する図である。 図１０は、基板処理装置から送信されたイベントを管理システムで受信したときの受信フローを説明する図である。 図１１は、タスクキューの動作の概要を説明する図である。 図１２は、タスクキューにおける同一要求データのまとめ処理を説明する図である。 図１３は、基板処理装置からのイベントによる要求データの削除を説明する図である。 図１４は、タスクキュー内の要求データの優先度を考慮した並び替えを説明する図である。 図１５は、優先度の変更処理を説明する図である。

以下、実施形態について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本開示の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであるため、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。

本明細書において、キャッシュメモリ(cache memory）及びタスクキュー（task queue）は、以下の説明の構成とすることができる。

キャッシュメモリ(cache memory）とは、例えば、マイクロプロセッサなどの制御部の内部に設けられた高速な記憶装置であり、使用頻度の高いデータ(または、使用乃至アクセスされたデータ）を蓄積しておくものである。端末装置から発行された要求データに対する応答データがキャッシュメモリに蓄積されたデータに一致する場合、キャッシュメモリに蓄積された応答データを要求元の端末装置へ送信（送付）することにより、相対的に低速なメインメモリ（主記憶装置）または基板処理装置へのアクセスを減らすことができ、端末装置からの要求データに対する処理の応答時間を高速化することができる。ここで、キャッシュメモリに蓄積される応答データは、処理装置からの情報、例えば、基板処理装置１０に関するすべての情報であり、後述する基板処理装置１０の基板処理情報(温度情報、圧力情報等を含む)、障害情報、イベント情報を少なくとも含む。

タスクキュー（task queue、待ち行列とも呼ぶ）とは、コンピュータの基本的なデータ構造の一つであり、端末装置からの発行されたタスクなどの要求データを先入れ先出しのリスト構造で保持するものである。タスクキューから要求データを取り出すときには、先に入れられた要求データから順に取り出される。タスクキューに要求データを入れることをエンキューまたはプッシュ（push）、タスクキューから要求データを取り出すことをデキューまたはポップ（pop）という。

（実施態様）
（基板処理システムの全体構成例）
本開示の実施形態に係る基板処理システム２を説明する。図１は、本開示の実施形態に係る基板処理システム２の構成例を示す図である。

図１に示すように、基板処理システム２は、複数の基板処理装置１０（１０－１～１０－ｎ）、表示手段及び指示手段としての第１端末装置６、及び、管理装置としての管理システム７を有する。基板処理装置１０、第１端末装置６、及び、管理システム７は、例えばＬＡＮやＷＡＮなどのネットワーク１２を介して接続されている。したがって、データは、基板処理装置１０及び管理システム７の間で、ネットワーク１２を介して送信及び受信される。また、基板処理システム２には、表示手段及び指示手段としての第２端末装置８がネットワーク１２を介して接続されている。第１端末装置６は第１クライアントであり、第２端末装置８は第２クライアントまたは横断接続クライアントである。

基板処理システム２において、基板処理装置１０、管理システム７、端末装置６及び端末装置８のそれぞれを、ハードウェアとも称する。基板処理システム２内のそれぞれの構成例については、後述するように図３～図６を用いて説明し、ここでは以下簡単にそれぞれのハードウェアについて記載する。

管理システム７は、基板処理システム２の構成情報を記憶する。構成情報には、各ハードウェアの名称、各ハードウェアの接続構成等が含まれている。構成情報は、他のハードウェアが、自身の役割や他のハードウェアとの関連を認識するために用いられる。また、管理システム７は、基板処理システム２全体で共有する情報（共有情報）を蓄積する。共有情報は、基板処理装置１０において発生する発生頻度が少ない情報、又は突発的に発生する情報であり、例えば基板処理装置１０の障害情報やイベント情報などがある。

管理システム７は、構成情報に基づいて複数の基板処理装置１０の少なくともいずれかとの間で通信を行う。管理システム７は、基板処理装置１０からの情報を受信し、他のハードウェア（例えば、端末装置６、端末装置８）からの要求に応じて、該ハードウェアに対して基板処理装置１０に関する情報を送信する。

管理システム７は、基板処理装置１０に関する情報を格納する。管理システム７は、基板処理装置１０から受信するデータ（イベント情報及びプロセス情報）を、取得して蓄積する。当該情報は、発生頻度が高く、多くのデータを含む情報であり、例えば基板処理装置１０の温度情報、圧力情報等である。

端末装置６は、各ハードウェアにより蓄積されている情報を表示画面に表示し、ユーザに対して情報の提供を行うインタフェース（ＧＵＩ：Graphical User Interface）を構成する。端末装置６は、キーボード又はマウスなどを介してユーザの要求を受け付け、当該要求に関する情報を対応するハードウェアから取得し、当該取得した情報を表示画面に表示する。

端末装置８は、端末装置６と離間した位置に配置されている。端末装置８は、端末装置６と同様に、各ハードウェアにより蓄積されている情報を表示画面に表示し、ユーザに対して情報の提供を行うインタフェース（ＧＵＩ）を構成する。端末装置６と端末装置８との構成例については、後で図３を用いて説明する。なお、端末装置６、８は、後述するように要求データによりファイルを取得することにより、基板処理装置１０の情報を取得可能に構成される。

基板処理装置１０は、プロセスレシピ等に基づいてウエハ（基板）の処理を実行する。具体的には、プロセスレシピには、基板を処理するための手順が記載されており、基板処理装置１０は、この手順に基づいて装置内の構成要素の制御を行う。基板処理装置１０は、温度情報、圧力情報、障害情報等を含む装置自体の運転状態に関するデータを、ネットワーク１２を介して管理装置７に対して送信する。基板処理装置１０は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置を適用した実施例について述べる。

（基板処理装置の構成例）
次に、基板処理装置１０の詳細な構成を説明する。図２は、本開示の実施形態に係る基板処理装置１０の斜視図である。

図２に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本開示の実施形態に係る基板処理装置１０は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁の正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口が開設され、この正面メンテナンス口を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。

筐体１１１の正面壁にはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつ、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱と、支柱に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）とを備えており、複数枚の棚板はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁にはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図２に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）により開閉されるように構成されている。

図２に模式的に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアームには蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０～１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

図２に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置及びウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

（半導体装置の製造工程）
基板処理装置１０を用い、半導体装置の製造工程の一工程として、基板上に膜を形成する処理（以下、成膜処理ともいう）に係る基板処理の例について説明する。

図２に示されているように、ポッド１１０がロードポット１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタによって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。

搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁におけるウエハ搬入搬出口の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。

ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。

この一方（上段又は下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタによって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタによって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。

ローディング後、処理炉２０２にて、所定のレシピに基づいて、成膜処理がウエハ２００に対して実施される。成膜処理後は、ノッチ合わせ装置でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体の外部へ払出される。

基板処理装置１０は、このような基板処理の間、温度情報、圧力情報など基板処理装置１０の状態に関するデータを管理システム７に送信する。さらに、基板処理装置１０は、イベント情報、障害情報及びロギング情報を管理システム７に送信する。

（端末装置６、８のハードウェアの構成例）
図３は、端末装置６のハードウェアの構成例を示す図である。端末装置８は、図３に示す端末装置６のハードウェア構成と同様な構成とされているので、重複する説明は省略する。なお、管理装置７も同様な構成にしてもよいのは言うまでもない。

図３に示すように、端末装置６は、ＣＰＵ１８及びメモリ２０などを含む制御装置１６と、ネットワーク１２を介して外部のハードウェアなどとデータの送信及び受信を行う通信インタフェース（ＩＦ）２２と、ハードディスクドライブなどの記憶装置２６と、液晶ディスプレイなどの表示装置並びにキーボード及びマウス等のポインティングデバイスを含む表示・入力装置２４とを有する。

（管理システム（管理装置）７のネットワークの構成例）
図４は、半導体製造工場における１つの管理システムのネットワークの構成例を説明する図である。図５は、複数の半導体製造工場における複数の管理システムのネットワーク構成例を説明する図である。

図４に示すように、半導体製造工場ＦＡの基板処理システム２には１つの管理システム（管理装置）７が設けられ、管理システム７には複数の第１インタフェースＩＦ１、複数の第２インタフェースＩＦ２、及び、少なくも１つ第３インタフェースＩＦ３が設けられる。

複数の第１インタフェースＩＦ１には、基板処理装置１０（１０－１～１０－ｎ）が接続可能(最大ｎ台）とされ、複数の第２インタフェースＩＦ２には、第１端末装置６（６－１～６－ｍ）が接続可能(最大ｍ台）とされている。第１インタフェースＩＦ１及び第２インタフェースＩＦ２は、SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）規格のHSMS通信（HSMS：High Speed SECS Message Services、SECS：SEMI Equipment Communications Standard）を採用し、管理システム７と基板処理装置１０及び管理システム７と第１端末装置６との間の接続が常時維持された通信方式とされている。

第３インタフェースＩＦ３には、複数の第２端末装置８（８－１～８－Ｌ）が接続可能とされている。第３インタフェースＩＦ３は、その通信方式としてHTTP（Hypertext Transfer Protocol）通信を採用し、必要な時のみ接続を行う通信方式にした。これにより、複数の第２端末装置８を１つの第３インタフェースＩＦ３に接続することができる。第１インタフェースＩＦ１及び第２インタフェースＩＦ２しか持たない管理システム７では、接続される端末装置の総接続数の上限の問題があった。管理システム７に第３インタフェースＩＦ３を追加することにより、端末装置の総接続数の上限の問題を解消することができる。

図５に示すように、複数の半導体製造工場ＦＡ１－ＦＡｎの各々の基板処理システム２には、図４に示した１つの管理システム７が設けられている。各管理システム（管理装置）７に設けられた第３インタフェースＩＦ３には、複数の第２端末装置８が接続されている。つまり、複数の第２端末装置８の各々は、複数の半導体製造工場ＦＡ１－ＦＡｎの各々の管理システム７に接続することができる。このため、第２端末装置８は横断接続クライアントと呼ぶこともできる。

図５において、半導体製造工場ＦＡ１－ＦＡｎの各々の管理システム７は、データベースを有し、そのデータベースは、接続可能な第２端末装置８のユーザ名とそれに対応するパスワードの対を1または複数保有している。例えば、第２端末装置８－１が半導体製造工場ＦＡ１の管理システム７に接続するときには、第２端末装置８－１から半導体製造工場ＦＡ１の管理システム７へ第２端末装置８－１のユーザ名とパスワードとが送付される。半導体製造工場ＦＡ１の管理システム７は受信した第２端末装置８－１のユーザ名とパスワードと、データベースに保存されたユーザ名とパスワードとの一致または不一致の照合判定を行うことで、ユーザとパスワード認証を行うように構成されている。たとえば、第２端末装置８－１のユーザ名とパスワードが、ＡＡＡとＢＢＢとする。半導体製造工場ＦＡ１の管理システム７のデータベースに保有される接続可能なユーザ名とパスワードとがＡＡＡとＢＢＢとする。また、半導体製造工場ＦＡ２の管理システム７のデータベースに保有される接続可能なユーザ名とパスワードとがＡＡＡとＣＣＣとする。この場合、第２端末装置８－１は、半導体製造工場ＦＡ１の管理システム７に接続可能であるが、半導体製造工場ＦＡ２の管理システム７には接続不可能である。したがって、半導体製造工場ＦＡ１－ＦＡｎの各々の管理システム７は、第２端末装置８の接続数および接続を制限することができる。つまり、管理システム７は、第２端末装置８との接続時のユーザとパスワード認証を保有するように構成されている。

図４、図５では、説明の便宜上、１つの半導体製造工場（ＦＡ、ＦＡ１－ＦＡｎ）に１つの管理システム７を設けた構成例を示したが、これに限定されない。１つの半導体製造工場（ＦＡ、ＦＡ１－ＦＡｎ）に複数の管理システム７が設けられてもよい。この場合でも、１つの半導体製造工場（ＦＡ、ＦＡ１－ＦＡｎ）に設けられた複数の管理システム７の各々の第３インタフェースＩＦ３には、複数の第２端末装置８を接続することができる。

（管理システム（管理装置）７の回路ブロックの構成例）
図６は、管理システム７の回路ブロックの概念的構成例を説明する図である。図6に示すように、管理システム７は、タスクキュー部ＱＵと、キャッシュメモリＣＭと、制御部ＣＮＴと、を含むように構成されている。ここで、タスクキュー部ＱＵは第１記憶部とされ、キャッシュメモリＣＭは第２記憶部とされる。

タスクキュー部ＱＵは、基板処理装置１０－１～１０－ｎの各々に対応して設けられた複数のタスクキューＱＵ１～ＱＵｎと、タスクキューＱＵ１～ＱＵｎを制御するタスクキュー制御部ＱＣＮＴとを有する。タスクキューＱＵ１は、基板処理装置１０－１に対して情報取得を要求する要求データの複数を格納することができるように構成されている。タスクキューＱＵ２－ＱＵｎも、タスクキューＱＵ１と同様に、対応する基板処理装置１０－２～１０－ｎに対する要求データの複数をそれぞれ格納することができるように構成されている。端末装置６－１～６－ｍ、８－１～８－Lの各々は、ユーザの要求に基づいて、基板処理装置１０－１～１０－ｎに対する1または複数の要求データを生成する。端末装置６－１～６－ｍ、８－１～８－Lから生成された複数の要求データはタスクキュー部ＱＵへ供給され、タスクキュー制御部ＱＣＮＴは受信した複数の要求データを基板処理装置１０－２～１０－ｎ毎に分類して、対応するタスクキューＱＵ１～ＱＵｎへ格納(push)する制御を行う。そして、タスクキュー制御部ＱＣＮＴは、タスクキューＱＵ１～ＱＵｎに格納された要求データを取り出して（pop)、基板処理装置１０－１～１０－ｎの各々へ送信する制御を行う。要求データは、タスク、命令、指令、指示などに言い換えることもできる。

キャッシュメモリＣＭは、基板処理装置１０－１～１０－ｎの各々に対応して設けられた複数のメモリ部ＣＭＥＭ１～ＣＭＥＭｎと、メモリ部ＣＭＥＭ１～ＣＭＥＭｎを制御するメモリ制御部ＣＣＮＴとを有する。メモリ制御部ＣＣＮＴは、タスクキューＱＵ１～ＱＵｎからの要求データに応答した基板処理装置１０－１～１０－ｎの各々が発生する応答データを、要求元の端末装置６－１～６－ｍ、８－１～８－Lへ送信するように制御を行う。また、メモリ制御部ＣＣＮＴは、基板処理装置１０－１～１０－ｎの各々が発生する応答データを対応するメモリ部ＣＭＥＭ１～ＣＭＥＭｎに格納するように制御を行う。

制御部ＣＮＴは、例えば、基板処理装置１０－１に対する要求データが端末装置６－１～６－ｍ、８－１～８－Lのいずれかからタスクキュー部ＱＵが受け取ったことをタスクキュー制御部ＱＣＮＴから通知されると、その要求データに対応(合致）する応答データが基板処理装置１０－１に対応するメモリ部ＣＭＥＭ１に格納されているか否かをメモリ制御部ＣＣＮＴに対して確認する。そして、要求データに対応する応答データがメモリ部ＣＭＥＭ１に格納されていることをメモリ制御部ＣＣＮＴから連絡された場合、制御部ＣＮＴは、タスクキューＱＵ１に要求データを格納しないようにタスクキュー制御部ＱＣＮＴを制御し、そして、メモリ部ＣＭＥＭ１に格納されている応答データを要求元の端末装置へ送信するようにメモリ制御部ＣＣＮＴを制御する。一方、要求データに対応する応答データがメモリ部ＣＭＥＭ１に格納されていないことをメモリ制御部ＣＣＮＴから連絡された場合、制御部ＣＮＴは、基板処理装置１０－１に対応するタスクキューＱＵ１に要求データを格納するようにタスクキュー制御部ＱＣＮＴを制御する。上記では、基板処理装置１０－１に対する要求データについて代表例として説明したが、基板処理装置１０－２～１０－ｎの各々に対する要求データについて、上記と同様な動作を行う。

管理システム（管理装置）７は、タスクキュー部（第１記憶部）ＱＵと、キャッシュメモリ（第２記憶部）ＣＭと、制御部ＣＮＴと、を含む。管理システム（管理装置）７の制御部ＣＮＴは、端末装置６、８からの情報取得を指示する要求データを受信し、受信した要求データに基づきタスクキュー部（第１記憶部）ＱＵに格納された要求データのタスクキュー情報およびキャッシュメモリ（第２記憶部）ＣＭに格納された応答データのキャッシュ情報のうちいずれか一方を検索する。そして、管理システム（管理装置）７の制御部ＣＮＴは、タスクキュー部（第１記憶部）ＱＵ及びキャッシュメモリ（第２記憶部）ＣＭのうち少なくともいずれか（要求データまたは応答データの少なくともいずれか）を用いて、受信した要求データの内容に対応する基板処理装置１０の情報を取得することが可能なように構成されている。

また、管理システム７は基板処理装置１０－１～１０－ｎのイベントを監視し、イベントによりキャッシュメモリＣＭに格納している基板処理装置の情報が古くなった場合、制御部ＣＮＴは、対応する装置情報をキャッシュメモリＣＭから破棄するように制御を行う。

これにより、多数の接続クライアントである端末装置６－１～６－ｍ、８－１～８－Lから同時に多数の要求データを受け付けても、基板処理装置１０－１～１０－ｎの負荷を最小限にしながら、各クライアントに高速なレスポンスを提供することが可能な管理システム７を提供することができる。

ここで、基板処理システム２はつぎの構成としてまとめることができる。基板処理システム２は、基板処理装置１０と接続可能に構成される第１クライアント６と、第１クライアント６と離間した位置に配置される第２クライアント８と、第１クライアント６および（または）第２クライアント８からの要求データを受信し、受信した要求データに基づき第１記憶部ＱＵおよび第２記憶部ＣＭのうちいずれか一方を検索し、第１記憶部ＱＵ及び第２記憶部ＣＭのうち少なくともいずれかを用いて、要求データの内容に応じた基板処理装置１０の情報を取得することが可能なように構成されている管理装置７と、を備える。

また、管理装置７のデータ処理方法はつぎの構成としてまとめることができる。管理装置７のデータ処理方法は、端末装置６，８からの要求データを受信する工程と、受信した要求データに基づき第１記憶部ＱＵおよび第２記憶部ＣＭのうちいずれか一方を検索する工程と、第１記憶部ＱＵ及び第２記憶部ＣＭのうち少なくともいずれかを用いて、要求データの内容に対応する基板処理装置１０の情報を取得する工程と、を有する。

管理装置７の制御部ＣＮＴの実行するプログラムはつぎの構成としてまとめることができる。管理装置７の制御部ＣＮＴにより実行されるプログラムは、端末装置６，８からの要求データを受信する手順と、受信した要求データに基づき第１記憶部ＱＵおよび第２記憶部ＣＭのうちいずれか一方を検索する手順と、第１記憶部ＱＵ及び第２記憶部ＣＭのうち少なくともいずれかを用いて、要求データの内容に対応する基板処理装置１０の情報を取得する手順と、を管理装置に実行させる。

半導体装置の製造方法はつぎの構成としてまとめることができる。所定のレシピを実行して、基板を処理する基板処理工程を有する半導体装置の製造方法であって、基板処理工程では、端末装置６，８からの要求データを受信する工程と、受信した要求データに基づき第１記憶部ＱＵおよび第２記憶部ＣＭのうちいずれか一方を検索する工程と、第１記憶部ＱＵ及び第２記憶部ＣＭのうち少なくともいずれかを用いて、要求データの内容に対応する基板処理装置１０の情報を取得する工程と、を更に有する。

（要求データの優先度）
図７は、基板処理装置に対する要求データの優先度のテーブルを説明する図である。図７の優先度のテーブルに示すように、基板処理装置に対する要求データとして、この例では、４つの要求データが示されている。４つの要求データには、要求データの種別(タスク)ごとに優先度が設定されている。４つの要求データは、優先度のレベルが最高レベルの”５”であるタスクＴＫ５と、優先度のレベルが”４”であるタスクＴＫ４と、優先度のレベルが”２”であるタスクＴＫ２と、優先度のレベルが最低レベルの”０”であるタスクＴＫ０とである。

ここで示す優先度のレベルは初期値であり、変更することが可能に構成されている。タスクＴＫ５は、装置のファイル一覧の表示のためのファイル一覧の取得を要求する要求データである。タスクＴＫ４は、ユーザ指示による装置からのファイル取得を要求する要求データである。タスクＴＫ２は、装置へのファイル送信を要求する要求データである。タスクＴＫ０は、装置ログファイル取得の要求を要求データである。したがって、要求データは、装置のファイル一覧の表示のためのファイル一覧取得要求（ＴＫ５）、ユーザ指示による装置からのファイル取得要求（ＴＫ４）、ログファイルの取得要求（ＴＫ０）、装置へのファイルの送信要求（ＴＫ２）の少なくとも1つ以上から選択されることになる。

ここで、例えば、ＧＵＩ上で装置１０のファイル一覧の表示のためのファイル一覧取得要求（ＴＫ５）や、ユーザ指示による装置からのファイル取得（ＴＫ４）を高い優先度として処理するのが良い。一方、ログファイルの取得（ＴＫ０）や、装置へのファイルの送信（ＴＫ２）は、低い優先度として処理するのが良い。ログファイルには、装置で作成されたスクリーンショットや、装置の通信を保存した通信ログ、装置の稼働状況やイベントを保存したイベントログ、発生したエラー情報を保存したエラーログ等のデータがある。なお、ログファイルは、これらデータの少なくとも１つ以上を含む。また、ログファイルとして使用するデータは、これらデータの少なくとも１つ以上を選択することができる。基板処理装置に対する要求データは、必要に応じで追加して定義することができ、図７に示す４つのタスク（ＴＫ５，ＴＫ４，ＴＫ２，ＴＫ０）に限定されない。タスクの数は、５または５以上でもよいし、３、２でもよい。

（端末装置からの要求データの受付フロー）
図８は、端末装置からの要求データの受付フローを説明する図である。図８には、代表例として、端末装置６、８から基板処理装置１０－１に対する要求データを管理システム７で受け付けるときの受付フローが示されている。ここで、タスクキュー部ＱＵのタスクキューＱＵ１は基板処理装置１０－１に対応して設けられたタスクキューであり、キャッシュメモリＣＭのメモリ部ＣＭＥＭ１は基板処理装置１０－１に対応して設けられたメモリ部である。図８では、基板処理装置１０－１が装置Ａとして記載され、メモリ部ＣＭＥＭ１が装置Ａ応答キャッシュとして記載され、タスクキューＱＵ１が装置Ａ要求キューとして記載されている。以下、各ステップについて説明する。

（ステップＳ１）
端末装置６，８が操作され、端末装置６，８の表示・入力装置２４のＧＵＩに基板処理装置１０－１に対する要求データが入力されて送信されると、管理システム７は、端末装置６，８の要求データを受け付ける。そして、ステップＳ２へ移行する。

（ステップＳ２）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、ステップＳ１で受け付けた要求データに対する応答データがメモリ部ＣＭＥＭ１に格納されているか否かを確認するために、キャッシュメモリＣＭへの問い合わせ（検索）を行う。そして、ステップＳ３へ移行する。

（ステップＳ３）
要求データに対する応答データがメモリ部ＣＭＥＭ１内にキャッシュ情報として存在しているか否か確認する。キャッシュ情報として存在する場合（ＹＥＳ）、ステップＳ４へ移行する。キャッシュ情報として存在しない場合（Ｎｏ）、ステップＳ５へ移行する。

（ステップＳ４）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、メモリ部ＣＭＥＭ１に格納されるキャッシュ情報から、要求データに対する応答データを作成する。そして、ステップＳ９へ移行する。

つまり、管理システム７の制御部ＣＮＴは、要求データを受付けると、キャッシュメモリ（第２記憶部）ＣＭのメモリ部ＣＭＥＭ１を検索し、受信した要求データに沿ったキャッシュ情報がメモリ部ＣＭＥＭ１に格納されていれば、端末装置６，８に応答することが可能に構成されている。

（ステップＳ５）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、要求データと同一の要求データがタスクキュー部ＱＵのタスクキューＱＵ１に格納されているか否かを確認するために、タスクキュー部ＱＵへの問い合わせ（検索）を行う。そして、ステップＳ６へ移行する。

（ステップＳ６）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、要求データと同一の要求データがタスクキューＱＵ１に存在しているか否か確認する。同一の要求データが存在する場合（ＹＥＳ）、タスクキューＱＵ１に後から追加された要求データ（受信された要求データに対応する）を、先に格納されていた要求データにまとめる制御が行われる。その後、ステップＳ７へ移行する。同一の要求データが存在しない場合（Ｎｏ）、ステップＳ８へ移行する。

つまり、管理システム７の制御部ＣＮＴは、受信した要求データに沿ったキャッシュ情報（応答データ）がキャッシュメモリ（第２記憶部）ＣＭのメモリ部ＣＭＥＭ１に格納されていなければ（メモリ部ＣＭＥＭ１に無ければ）、タスクキュー部（第１記憶部）ＱＵのタスクキューＱＵ１を検索し、タスクキュー部（第１記憶部）ＱＵのタスクキューＱＵ１内に受信した要求データと同一の要求データが存在するか否かを確認する（同一の要求データの有無を確認する）。そして、管理システム７の制御部ＣＮＴは、同一の要求データがタスクキューＱＵ１内に存在する場合、同一の要求データに纏めてしまうように構成されている。

（ステップＳ７）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、端末装置６，８に対して要求データを基板処理装置１０－１へ要求する旨の応答を作成する。そして、ステップＳ９へ移行する。

（ステップＳ８）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、タスクキューＱＵ１に、要求項目として、要求データを追加する。そして、ステップＳ７へ移行する。

つまり、管理システム７の制御部ＣＮＴは、タスクキュー部（第１記憶部）ＱＵのタスクキューＱＵ１内に受信した要求データと同一の要求データが無ければ、タスクキュー部（第１記憶部）ＱＵのタスクキューＱＵ１内に要求項目として受信した要求データを追加する。

（ステップＳ９）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、端末装置６，８の表示・入力装置２４のＧＵＩに対して、作成した応答データ（Ｓ４）または応答（Ｓ７）を送信し、応答を行う。

つまり、管理システム７の制御部ＣＮＴは、受信した要求データに沿ったキャッシュ情報がキャッシュメモリ（第２記憶部）ＣＭのメモリ部ＣＭＥＭ１に格納されていなければ（メモリ部ＣＭＥＭ１に無ければ）、基板処理装置１０－１に受信した要求データを要求する旨を端末装置６，８に応答することが可能に構成されている。

（管理システムから基板処理装置への要求データの要求処理フロー）
図９は、管理システムから基板処理装置への要求データの要求処理フローを説明する図である。図９には、代表例として、管理システム７から基板処理装置１０－１への要求データの要求処理フローが示されている。図９では、装置Ａは、たとえば、基板処理装置１０－１とし、タスクキュー部ＱＵのタスクキューは基板処理装置１０－１に対応して設けられたタスクキューＱＵ１とし、キャッシュメモリＣＭのメモリ部は基板処理装置１０－１に対応して設けられたメモリ部ＣＭＥＭ１として説明する。図９では、基板処理装置１０－１が装置Ａとして記載され、メモリ部ＣＭＥＭ１が装置Ａ応答キャッシュとして記載され、タスクキューＱＵ１が装置Ａ要求キューとして記載されている。以下、各ステップについて説明する。

（ステップＳ１０）
まず、要求データの処理がタスクキューＱＵ１に追加される。その後、ステップＳ１１へ移行する。

（ステップＳ１１）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、タスクキューＱＵ１から先頭の要求データを取得するように制御し、ステップＳ１２へ移行する。

（ステップＳ１２）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、タスクキューＱＵ１から先頭の要求データの取得が成功したか否かを確認する。先頭の要求データの取得が成功した場合（ＹＥＳ）、ステップＳ１３へ移行する。先頭の要求データの取得が成功しなかった場合（失敗した場合：Ｎｏ）、要求処理フローが終了する。

（ステップＳ１３）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、基板処理装置１０－１に対して先頭から取得した要求データの内容の要求を実施する。その後、ステップＳ１４へ移行する。

（ステップＳ１４）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、要求データに対する応答データを基板処理装置１０－１から受信し、受信した応答データをメモリ部ＣＭＥＭ１に保存する。そして、ステップＳ１１へ移行し、タスクキューＱＵ１に格納された要求データがなくなるまで、ステップＳ１２－Ｓ１４を繰り返し実行する。

（装置イベントの受信フロー）
図１０は、基板処理装置から送信されたイベントを管理システム７で受信したときの受信フローを説明する図である。図１０には、代表例として、基板処理装置１０－１から送信されたイベントを管理システム７で受信した場合の受信フローが示されている。図１０では、基板処理装置１０－１が装置Ａとして記載され、メモリ部ＣＭＥＭ１が装置Ａ応答キャッシュとして記載され記載されている。以下、各ステップについて説明する。

（ステップＳ２０）
管理システム７は、基板処理装置１０－１から送信されたイベントを受信する。

（ステップＳ２１）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、受信したイベントが、メモリ部ＣＭＥＭ１に格納された複数のキャッシュ情報の内、いずれかのキャッシュ情報が古くなって使用できなくなるイベントか否かの判定を実施する。受信したイベントが、キャッシュ情報が古くなって使用できなくなるイベントである場合（ＹＥＳ）、ステップＳ２２へ移行する。受信したイベントが、キャッシュ情報が古くなって使用できなくなるイベントでない場合（Ｎｏ）、受信フローが終了する。

（ステップＳ２２）
管理システム７の制御部ＣＮＴは、メモリ部ＣＭＥＭ１に格納された受信したイベントに関連するキャッシュ情報を破棄する。そして、受信フローが終了する。

つまり、管理システム７の制御部ＣＮＴは、基板処理装置１０－１からイベント情報を取得すると、キャッシュメモリ（第２記憶部）ＣＭのメモリ部ＣＭＥＭ１に保存しているキャッシュ情報が古くなるイベントか否かを確認し、該イベントに該当する場合は、キャッシュ情報を破棄するように構成されている。

（タスクキューの動作例）
次に、タスクキュー部ＱＵの動作例について、図面を用いて説明する。以下の説明では、代表例として、タスクキュー部ＱＵ内のタスクキューＱＵ１の動作について説明する。他のタスクキューＱＵ２－ＱＵｎの各々の動作の説明は、タスクキューＱＵ１の動作と同様なので、省略する。

（タスクキューの基本動作概要）
図１１は、タスクキューの動作の概要を説明する図である。タスクキューＱＵ１は、基板処理装置１０－１に対する複数の要求データ（ＴＫ０，ＴＫ５，ＴＫ４）を格納することができるように構成されている。図１１には、タスクキューＱＵ１の先頭ＨＤから要求データＴＫ２を取り出されて（pop)、基板処理装置１０－１へ送付される状態、及び、端末装置６－１～６－ｍ、８－１、８－２などから生成された新たな要求データＴＫ２がタスクキューＱＵ１へ格納(push)される状態を示している。

（タスクキューの動作１：同一要求データのまとめ処理）
図１２は、タスクキューにおける同一要求データのまとめ処理を説明する図である。図８のステップＳ６で説明したように、同一の要求データがタスクキューＱＵ１に格納された場合の処理である。図１２に示すように、タスクキューＱＵ１ａには、タスクＴＫ５、ＴＫ４、ＴＫ５がヘッドＨＤ側から後方ＥＤ側に向かって順に格納された状態である。ここで、２つのタスクＴＫ５は同一の要求データであり、同じ要求ＴＫ５を基板処理装置１０－１に２回要求することは、無駄が発生することになる。そこで、タスクキューＱＵ１ｂに示すように、時間的に後からタスクキューＱＵ１へ格納された後方ＥＤ側のタスクＴＫ５を、先頭ＨＤ側のタスクＴＫ５へまとめてしまう処理が実行される。これにより、基板処理装置１０－１に対する負荷を低減することができる。

（タスクキューの動作２：装置イベントによる要求データの削除）
図１３は、基板処理装置からのイベントによる要求データの削除を説明する図である。基板処理装置１０－１から、装置１０－１内の所定ファイルの内容の変更されたことを示すイベント（編集・削除等）が通知された際、タスクキューＱＵ１内に格納されている対応する所定ファイルへの要求データ（タスク）をすべてキャンセルする必要がある。図１３には、時刻Ｔ１、時刻Ｔ２（時刻Ｔ１以降：Ｔ１＜Ｔ２）、および時刻Ｔ３（時刻Ｔ２以降：Ｔ２＜Ｔ３）の各々におけるタスクキューＱＵ１の状態が示されている。

時刻Ｔ１において、タスクキューＱＵ１内には、たとえば、基板処理装置１０－１のファイル１の更新（アップデート）を要求する要求データＦ１（ＵＤ）と、基板処理装置１０－１のファイル２の更新（アップデート）を要求する要求データＦ２（ＵＤ）と、基板処理装置１０－１のファイル３の取得を要求する要求データＦ３（ＡＣ）と、が格納されていたとする。要求データＦ１（ＵＤ）、Ｆ２（ＵＤ）は、図７のＴＫ２に対応し、要求データＦ３（ＡＣ）は図７のTＫ４またはＴＫ０に対応する。

時刻Ｔ２において、基板処理装置１０－１からファイル２が更新された旨を示すイベントＩ＿Ｆ２ＵＤが管理システム７に通知されたとする。この場合、タスクキューＱＵ１内の要求データＦ２（ＵＤ）が基板処理装置１０－１に要求されて実行されると、更新されたファイル２が不所望に更新されることになるので、要求データＦ２（ＵＤ）は不要であり、管理システム７の制御部ＣＮＴは、要求データＦ２（ＵＤ）を削除する判断を行う。

その結果、時刻Ｔ３において、管理システム７の制御部ＣＮＴは、タスクキューＱＵ１から要求データＦ２（ＵＤ）を削除する制御を行う。つまり、管理システム７の制御部ＣＮＴは、基板処理装置１０－１からイベント情報を取得すると、タスクキュー部（第１記憶部）ＱＵのタスクキューＱＵ１内に保存している要求データが古くなるイベント情報か否かを確認し、該イベント情報に該当する場合は、タスクキューＱＵ１内に保存している要求データを削除するように構成されている。

（タスクキューの動作３：優先度（優先順位）を考慮した要求データの並び替え）
図１４は、タスクキュー内の要求データの優先度を考慮した並び替えを説明する図である。

図１４の時刻Ｔ１には、優先度がレベル”２”の要求データＴＫ２と優先度がレベル”０”の要求データＴＫ０とを格納するタスクキューＱＵ１内に、優先度のレベルが最高レベル”５”の要求データＴＫ５が追加されて格納されたタスクキューＱＵ１の状態が示されている。ここで、管理システム７の制御部ＣＮＴは、要求データＴＫ５を要求データＴＫ２、要求データＴＫ０より優先的に処理させるため、あるいは、レスポンスに影響する要求データ（ここでは、ＴＫ５）を優先させるため、優先度を考慮してタスクキューＱＵ１内の複数の要求データの並び替えを実施する制御を行う。

時刻Ｔ２で示されるように、管理システム７の制御部ＣＮＴは、要求データＴＫ５をタスクキューＱＵ１の先頭ＨＤ側に移動させ、要求データＴＫ２、要求データＴＫ０を一つ後方ＥＤ側に移動させるように制御を行う。つまり、管理システム７の制御部ＣＮＴは、タスクキュー部（第１記憶部）ＱＵのタスクキューＱＵ１内の複数の要求データをその優先度に応じて基板処理装置１０－１へ要求できるように、要求データの優先度に応じて要求する順番を変更するように構成されている。

これにより、優先度の高い要求データまたはレスポンスに影響する要求データを優先的に処理することができるので、各クライアント（６、８）に対して高速なレスポンスを提供することが可能である。

（タスクキューの動作４：優先度の変更処理）
図１４で説明したように、タスクキュー内に要求データを追加するときに、優先度を考慮して並び替えを行うと、優先度が最低レベル”０”の要求データ（例えば、ＴＫ０）の実行が遅くなってしまい、各クライアント（６、８）に対して適切にレスポンスできない場合も想定される。そこで、タスクキュー内に要求データを追加した場合、並び替えにより処理順序が下がった要求データは、その優先度のレベルを”１”上げる処理を実行する。これにより、各クライアント（６、８）に対して適切にレスポンスすることが可能となる。図１５は、優先度の変更処理を説明する図である。図１５に示される数値（０，１、２）は、要求データの優先度のレベルを示している。

図１５の時刻Ｔ１で示すように、タスクキューＱＵ１には、優先度が最低レベル”０”の複数の要求データが格納されているものとする。ここで、タスクキューＱＵ１に、優先度がレベル”２”の要求データを追加する。この場合、図１４で説明したように、タスクキューＱＵ１内の複数の要求データは優先度順位に従って並べ替えられることになる。

図１５の時刻Ｔ２で示すように、タスクキューＱＵ１において、優先度がレベル”２”の要求データがタスクキューＱＵ１の先頭に追加される。これに伴い、時刻Ｔ１において優先度がレベル”０”であった複数の要求データが移動されることになるが、並び替えにより処理順序が下がった要求データの優先度のレベルが”０”から”１”へ一つ上げられて、優先度のレベルが”１”へ変更される。このように、管理システム７の制御部ＣＮＴは、タスクキュー部（第１記憶部）ＱＵのタスクキューＱＵ１内の要求データのうち、基板処理装置１０－１へ要求する順番を後回しにされた要求データの優先度を一つ上げるように構成されている。

実施形態によれは、以下の1または複数の効果を得ることができる。

１）第1クライアント(接続を維持するクライアント：端末装置６)と、第２クライアント(接続を維持しないクライアント：端末装置８)が混在し、複数のクライアント（６，８）から同時のタイミングで処理を要求する要求データ(タスク)が発生することが考えられる。実施例では、管理システム７にタスクキュー部ＱＵ及びキャッシュメモリを設ける。タスクキュー部ＱＵにより各基板処理装置１０への要求をタスクキュー部ＱＵにキューイング(格納）、また、要求データ(タスク)に対する応答データをキャッシュメモリにキャッシュ(格納）するため、特定のクライアントが基板処理装置を占有し、他のクライアントが基板処理装置の情報を取得できない状態は発生しない。

２）各クライアント（６，８）が同時に同一ファイルへ参照以外の要求を行った場合、後続の要求は拒否されるため、同時操作による不整合は発生しない。

３）大量の同時接続クライアント（６，８）から同時に大量の要求を受け付けても装置の負荷を最小限にし、クライアントにも高速にレスポンスを提供する仕組みが提供できる。

４）複数の工場や大量の半導体製造装置をもつ工場において、半導体製造装置の管理作業の効率化を実現できる。また、ユーザのネットワークが許せば、横断接続クライアント（８）を使用し、国内及び海外に点在する全ての管理システム７に接続し、各工場の各基板処理装置の保守を行う事が可能となる。

本実施の形態では、管理装置７は、基板処理装置１０と同じフロアやクリーンルームに設置される必要はなく、例えば、ＬＡＮ接続して別のフロアに設置してもよい。例えば、管理装置７の端末装置６をクリーンルームから離れた事務所に配置し、管理装置７のデータベース内のデータを遠隔で検索してもよい。

基板処理装置１０として、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用できる。

また、成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含む。更に、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理でも構わない。

基板処理装置１０として、他の基板処理装置である、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等でも構わない。

以上、本件開示者によってなされた技術を実施形態に基づき具体的に説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。

（本開示の好ましい態様）
以下に、付記として本開示の態様を記す。

（付記１）
端末装置からの要求データを記憶する第１記憶部と、処理装置からの情報を記憶する第２記憶部と、受信した前記要求データに基づき前記第１記憶部および前記第２記憶部のうちいずれか一方を検索し、前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に対応する処理装置の情報を取得させることが可能なように構成されている制御部と、を備えた管理装置。

（付記２）
前記制御部は、前記要求データを受付けると、前記第２記憶部を検索し、
前記要求データに沿ったキャッシュ情報があれば、前記端末装置に応答することが可能に構成されている（付記１）の管理装置。

（付記３）
前記制御部は、前記要求データを受付けると、前記第２記憶部を検索し、前記要求データに沿ったキャッシュ情報が無ければ、前記処理装置に前記要求データを要求する旨を前記端末装置に応答することが可能に構成されている（付記２）の管理装置。

（付記４）
前記制御部は、前記要求データに沿ったキャッシュ情報が無ければ、前記第１記憶部を検索し、前記第１記憶部内に同一の要求データの有無を確認する（付記３）の管理装置。

（付記５）
前記制御部は、前記第１記憶部内に同一の要求データが無ければ、前記第１記憶部内に要求項目を追加し、前記第１記憶部内の先頭の要求データを取得するよう構成されている（付記４）の管理装置。

（付記６）
前記制御部は、前記処理装置に前記第１記憶部内に格納されている複数の要求データから先頭の要求データを取り出して送信し、この要求データに対応した結果を取得し、前記第２記憶部に保存するように構成されている（付記５）の管理装置。

（付記７）
前記制御部は、前記第１記憶部内に同一の要求データがあれば、前記同一の要求データに纏めてしまうように構成されている（付記４）の管理装置。

（付記８）
前記制御部は、前記処理装置からイベント情報を取得すると、前記第２記憶部に保存している前記キャッシュ情報が古くなるイベントか否かを確認し、該イベントに該当する場合は、前記キャッシュ情報を破棄するように構成されている（付記２）の管理装置。

（付記９）
前記制御部は、前記処理装置からイベント情報を取得すると、前記第１記憶部に保存している前記要求データが古くなるイベント情報か否かを確認し、該イベント情報に該当する場合は、前記要求データを削除するように構成されている（付記１）の管理装置。

（付記１０）
更に、前記要求データの種別(タスク)ごとに優先度が設定されるテーブルを有し、
前記 制御部は、前記第１記憶部内の前記要求データを前記優先度に応じて前記処理装置へ要求する順番を変更するように構成されている（付記１）の管理装置。

（付記１１）
前記制御部は、前記第１記憶部内の前記要求データのうち、前記処理装置へ要求する順番を後回しにされた前記要求データの優先度を(一つ)上げるように構成されている（付記１０）の管理装置。

（付記１２）
前記要求データは、装置のファイル一覧の表示のためのファイル一覧取得要求、ユーザ指示による装置からのファイル取得要求、ログファイルの取得要求、装置へのファイルの送信要求の少なくとも１つ以上から選択される（付記１０）の管理装置。

（付記１３）
前記ログファイルには、装置で作成されたスクリーンショット、装置の通信を保存した通信ログ、装置の稼働状況やイベントを保存したイベントログ、発生したエラー情報を保存したエラーログの少なくとも１つ以上から選択される（付記１２）の管理装置。

（付記１４）
前記制御部は、前記端末装置との接続時のユーザとパスワード認証を保有するように構成されている（付記１）の管理装置。

（付記１５）
前記制御部は、接続されている前記処理装置毎に複数の要求データを格納するタスクキューが設けられた第１記憶部を有するように構成されている（付記１）の管理装置。

（付記１６）
端末装置からの要求データを記憶する第１記憶部と、
処理装置からの情報を記憶する第２記憶部と、
受信した前記要求データに基づき前記第１記憶部および前記第２記憶部のうちいずれか一方を検索し、前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に応じた前記処理装置の情報を取得することが可能なように構成されている管理装置と、
を備えた処理システム。

（付記１７）
端末装置からの要求データを受信する工程と、
受信した前記要求データに基づき第１記憶部および第２記憶部のうちいずれか一方を検索する工程と、
前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に対応する処理装置の情報を取得する工程と、
を有するデータ処理方法。

（付記１８）
端末装置からの要求データを受信する手順と、
受信した前記要求データに基づき第１記憶部および第２記憶部のうちいずれか一方を検索する手順と、
前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に対応する処理装置の情報を取得する手順と、
を管理装置に実行させるプログラム。

（付記１９）
所定のレシピを実行して、基板を処理する基板処理工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記基板処理工程では、
端末装置からの要求データを受信する工程と、
受信した前記要求データに基づき第１記憶部および第２記憶部のうちいずれか一方を検索する工程と、
前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に対応する処理装置の情報を取得する工程と、
を更に有する半導体装置の製造方法。

（付記２０）
処理装置と接続可能に構成される第１クライアントと、
前記第１クライアントと離間した位置に配置される第２クライアントと、
前記第１クライアントおよびまたは前記第２クライアントからの要求データを受信し、受信した前記要求データに基づき第１記憶部および第２記憶部のうちいずれか一方を検索し、前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に応じた前記処理装置の情報を取得することが可能なように構成されている管理装置と、
を備えた処理システム。

２：基板処理システム
６：第１端末装置（第1クライアント）
７：管理システム（管理装置）
８：第２端末装置（第２クライアント）
１０：基板処理装置
ＱＵ：タスクキュー部（第１記憶部）
ＣＭ：キャッシュメモリ（第２記憶部）
ＣＮＴ：制御部

Claims (5)

1. 端末装置からの要求データを記憶する第１記憶部と、
   処理装置からの情報を記憶する第２記憶部と、
   受信した前記要求データに基づき前記第１記憶部および前記第２記憶部のうちいずれか一方を検索し、前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に対応する処理装置の情報を取得させることが可能なように構成されている制御部と、
   を備えた管理装置。
2. 端末装置からの要求データを受信する工程と、
   受信した前記要求データに基づき第１記憶部および第２記憶部のうちいずれか一方を検索する工程と、
   前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に対応する処理装置の情報を取得させる工程と、
   を有するデータ処理方法。
3. 端末装置からの要求データを受信する手順と、
   受信した前記要求データに基づき第１記憶部および第２記憶部のうちいずれか一方を検索する手順と、
   前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に対応する処理装置の情報を取得させる手順と、
   を管理装置に実行させるプログラム。
4. 所定のレシピを実行して、基板を処理する基板処理工程を有する半導体装置の製造方法であって、
   前記基板処理工程では、
   端末装置からの要求データを受信する工程と、
   受信した前記要求データに基づき第１記憶部および第２記憶部のうちいずれか一方を検索する工程と、
   前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に対応する処理装置の情報を取得させる工程と、
   を更に有する半導体装置の製造方法。
5. 端末装置からの要求データを記憶する第１記憶部と、
   処理装置からの情報を記憶する第２記憶部と、
   受信した前記要求データに基づき前記第１記憶部および前記第２記憶部のうちいずれか一方を検索し、前記第１記憶部及び前記第２記憶部のうち少なくともいずれかを用いて、前記要求データの内容に応じた前記処理装置の情報を取得させることが可能なように構成されている管理装置と、
   を備えた処理システム。

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