JP2022143836A

JP2022143836A - 透明導電性フィルム

Info

Publication number: JP2022143836A
Application number: JP2021044562A
Authority: JP
Inventors: 佑輔茂手木; Yusuke Motegi; 文彦河野; Fumihiko Kono; 純一長瀬; Junichi Nagase
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2021-03-18
Filing date: 2021-03-18
Publication date: 2022-10-03
Also published as: KR20230142602A; TW202244947A; WO2022196348A1; JP2024040293A; CN116982124A

Abstract

【課題】金属繊維を含む導電層を備えながら、接触による導電性不良が生じがたい透明導電性フィルムを提供すること。【解決手段】本発明の透明導電性フィルムは、基材と、基材の少なくとも片側に配置された透明導電層とを備え、該透明導電層が、ポリマーマトリックスと、該ポリマーマトリックス中に存在する金属繊維とを含み、該透明導電層の算術平均表面粗さＲａが、１．５μｍ以上である。【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電性フィルムに関する。

従来、タッチセンサーの電極等に用いられる透明導電性フィルムとして、樹脂フィルム上にインジウム・スズ複合酸化物層（ＩＴＯ層）等の金属酸化物層が形成された透明導電性フィルムが多用されている。しかし、金属酸化物層が形成された透明導電性フィルムには、屈曲性が不十分であり、曲げ等の物理的な応力によってクラックが発生しやすいという問題がある。

また、透明導電性フィルムとして、銀や銅などから構成される金属繊維を含む導電層を備える透明導電性フィルムが提案されている。このような透明導電性フィルムは屈曲性に優れるという利点がある。その一方で、金属繊維を含む導電層は、接触耐性が低く、当該導電層を備える導電性フィルムは、移送時、保管時等において、導電性不良の不具合がでやすいという問題がある。

特表２００９－５０５３５８号公報

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、金属繊維を含む導電層を備えながら、接触による導電性不良が生じがたい透明導電性フィルムを提供することにある。

本発明の透明導電性フィルムは、基材と、基材の少なくとも片側に配置された透明導電層とを備え、該透明導電層が、ポリマーマトリックスと、該ポリマーマトリックス中に存在する金属繊維とを含み、該透明導電層の算術平均表面粗さＲａが、１．５μｍ以上である。
１つの実施形態においては、上記金属繊維が、金属ナノワイヤである。
１つの実施形態においては、上記金属ナノワイヤが、銀ナノワイヤである。
１つの実施形態においては、上記透明導電性フィルムは、金属層をさらに備える。
１つの実施形態においては、上記金属層が、銅から構成される。
１つの実施形態においては、上記透明導電層の厚みが、５０ｎｍ～３００ｎｍである。

本発明によれば、金属繊維を含む導電層を備えながら、接触による導電性不良が生じがたい透明導電性フィルムを提供することができる。

本発明の１つの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。本発明の別の実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。

Ａ．透明導電性フィルムの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。透明導電性フィルム１００は、基材１０と、基材１０の少なくとも片側（図示例では両側）に配置された透明導電層２０とを備える。透明導電層２０は、ポリマーマトリックスと、ポリマーマトリックス中に存在する金属繊維とを含む。図示していないが、透明導電性フィルムは、任意の適切なその他の層をさらに含んでいてもよい。１つの実施形態においては、上記透明導電性フィルムは、少なくとも一方の最外層が、透明導電層となる。

図２（ａ）および（ｂ）は、本発明の別の実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。透明導電性フィルム２００は、基材１０の片側にのみ透明導電層２０が配置されている。透明導電性フィルム３００は、金属層３０をさらに備える。図２（ｂ）の例示では、透明導電性フィルム３００は、金属層透明導電層２０と、基材１０と、金属層３０とがこの順に配置されている。

本発明において、上記透明導電層の算術平均表面粗さＲａは、１．５μｍ以上である。透明導電層の算術平均表面粗さＲａを上記範囲とすることにより、このような範囲であれば、透明導電層への接触が生じた際にも、導電不良が生じがたい透明導電性フィルムを得ることができる。従来の透明導電性フィルムは、ロールの形態で提供される際、互いに接触することで表面に摩擦力がかかり、金属繊維を含む透明導電層を備える場合には、当該金属繊維同士の接合が外れて導電不良が生じやすい。一方、本願発明の透明導電性フィルムは、ロールの形態で提供された場合であっても、金属繊維同士の接合が維持され、所望の導電性が維持される。また、上記透明導電性フィルムが枚葉であっても、当該透明導電性フィルムを積層した際の接触、摩擦等による金属繊維同士の接合外れを防止することができる。また、上記透明導電性フィルムは、透明導電性フィルム同士の接触に限らず、その他の物品との接触に対しても優れた接触耐性を示し得る。上記透明導電層の算術平均表面粗さＲａは、好ましくは２．０μｍ～５．０μｍであり、より好ましくは３．０μｍ～４．０μｍであり、さらに好ましくは３．０μｍ～３．５μｍである。このような範囲であれば、上記効果は顕著となる。算術平均表面粗さＲａは、原子間力顕微鏡を用いて測定することができる。

本発明の透明導電性フィルムの表面抵抗値は、好ましくは０．０１Ω／□～１０００Ω／□であり、より好ましくは０．１Ω／□～５００Ω／□であり、特に好ましくは０．１Ω／□～３００Ω／□であり、最も好ましくは０．１Ω／□～１００Ω／□である。１つの実施形態においては、透明導電性フィルムの表面抵抗値は、１００Ω／□以下である。

本発明の透明導電性フィルムのヘイズ値は、好ましくは１％以下であり、より好ましくは０．７％以下であり、さらに好ましくは０．５％以下である。当該ヘイズ値は、小さいほど好ましいが、その下限値は例えば、０．０５％である。

本発明の透明導電性フィルムの全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、特に好ましくは９０％以上である。

本発明の透明導電性フィルムの厚みは、好ましくは１０μｍ～５００μｍであり、より好ましくは１５μｍ～３００μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ～２００μｍである。

Ｂ．透明導電層
上記のとおり、透明導電層は、金属繊維とポリマーマトリックスとを含む。

上記透明導電層の厚みは、好ましくは５０ｎｍ～３００ｎｍであり、より好ましくは８０ｎｍ～２００ｎｍである。透明導電層の厚みを５０ｎｍ以上とすることにより、動摩擦係数の小さい透明導電層を形成することができる。

上記透明導電層の全光線透過率は、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、さらに好ましくは９５％以上である。

上記透明導電層の当該透明導電層に対する動摩擦係数は、好ましくは２．０以下であり、より好ましくは１．８以下であり、さらに好ましくは１．５以下であり、さらに好ましくは１．２以下であり、特に好ましくは１．０以下であり、最も好ましくは０．８以下である。透明導電層の当該透明導電層に対する動摩擦係数は小さいほど好ましいが、その下限値は、例えば、０．０５である。このような範囲であれば、透明導電層への接触が生じた際にも、導電不良が生じがたい透明導電性フィルムを得ることができる。「透明導電層の当該透明導電層に対する動摩擦係数」とは、透明導電性フィルムが備える透明導電層／透明導電性フィルムが備える透明導電層と同組成の透明導電層間における動摩擦係数を意味する。本明細書において、動摩擦係数は、ＪＩＳＫ７１２５：１９９９に準じて、測定荷重：１００ｇ、測定速度：１ｍｍ／ｓ、測定距離：３０ｍｍで測定される。

１つの実施形態においては、透明導電層と当該透明導電層とは反対側の面とを接触させた際の動摩擦係数は、好ましくは２．０以下であり、より好ましくは１．８以下であり、さらに好ましくは１．５以下であり、さらに好ましくは１．２以下であり、特に好ましくは１．０以下であり、最も好ましくは０．８以下である。透明導電層と当該透明導電層とは反対側の面とを接触させた際の動摩擦係数は、小さいほど好ましいが、その下限値は、例えば、０．０５である。「当該透明導電層とは反対側の面」とは、基材を基準に、測定対象となる透明導電層の表面とは反対側の最外面を意味する。したがって、透明導電性フィルムが、透明導電層Ａ／基材／透明導電層Ａの構成である場合には、「透明導電層と当該透明導電層とは反対側の面とを接触させた際の動摩擦係数」は透明導電層同士（透明導電層Ａと透明導電層Ａ）を接触させた際の動摩擦係数であり、「透明導電層の当該透明導電層に対する動摩擦係数」と同義である。また、透明導電性フィルムが、透明導電層／基材の構成である場合には、「透明導電層と当該透明導電層とは反対側の面とを接触させた際の動摩擦係数」は、透明導電層と基材とを接触させた際の動摩擦係数である。透明導電層と当該透明導電層とは反対側の面とを接触させた際の動摩擦係数が、上記範囲であれば、透明導電性フィルムを積層した際、あるいは、透明導電性フィルムをロールの形態とした際において、導電不良の発生を顕著に防止することができる。

１つの実施形態においては、上記透明導電層はパターン化されている。パターン化の方法としては、透明導電層の形態に応じて、任意の適切な方法が採用され得る。透明導電層のパターンの形状は、用途に応じて任意の適切な形状であり得る。例えば、特表２０１１－５１１３５７号公報、特開２０１０－１６４９３８号公報、特開２００８－３１０５５０号公報、特表２００３－５１１７９９号公報、特表２０１０－５４１１０９号公報に記載のパターンが挙げられる。透明導電層は基材上に形成された後、透明導電層の形態に応じて、任意の適切な方法を用いてパターン化することができる。

上記金属繊維としては、金属ナノワイヤが好ましく用いられ得る。上記金属ナノワイヤとは、材質が金属であり、形状が針状または糸状であり、径がナノメートルサイズの導電性物質をいう。金属ナノワイヤは直線状であってもよく、曲線状であってもよい。金属ナノワイヤで構成された透明導電層を用いれば、金属ナノワイヤが網の目状となり、それぞれ接合することにより、良好な電気伝導経路を形成することができ、電気抵抗の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。

上記金属ナノワイヤの太さｄと長さＬとの比（アスペクト比：Ｌ／ｄ）は、好ましくは１０～１００，０００であり、より好ましくは５０～１００，０００であり、特に好ましくは１００～１０，０００である。このようにアスペクト比の大きい金属ナノワイヤを用いれば、金属ナノワイヤが良好に交差して、少量の金属ナノワイヤにより高い導電性を発現させることができる。その結果、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、本明細書において、「金属ナノワイヤの太さ」とは、金属ナノワイヤの断面が円状である場合はその直径を意味し、楕円状である場合はその短径を意味し、多角形である場合は最も長い対角線を意味する。金属ナノワイヤの太さおよび長さは、走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡によって確認することができる。

上記金属ナノワイヤの太さは、好ましくは５００ｎｍ未満であり、より好ましくは２００ｎｍ未満であり、特に好ましくは１０ｎｍ～１００ｎｍであり、最も好ましくは１０ｎｍ～６０ｎｍである。このような範囲であれば、光透過率の高い透明導電層を形成することができる。

上記金属ナノワイヤの長さは、好ましくは１μｍ～１０００μｍであり、より好ましくは１μｍ～５００μｍであり、特に好ましくは１μｍ～１００μｍである。このような範囲であれば、導電性の高い透明導電性フィルムを得ることができる。

上記金属ナノワイヤを構成する金属としては、導電性の高い金属である限り、任意の適切な金属が用いられ得る。上記金属ナノワイヤを構成する金属としては、例えば、銀、金、銅、ニッケル等が挙げられる。また、これらの金属にメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行った材料を用いてもよい。金属ナノワイヤは、金、白金、銀および銅からなる群より選ばれた１種以上の金属により構成されることが好ましい。１つの実施形態においては、上記金属ナノワイヤは、銀ナノワイヤである。

上記金属ナノワイヤの製造方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば溶液中で硝酸銀を還元する方法、前駆体表面にプローブの先端部から印可電圧又は電流を作用させ、プローブ先端部で金属ナノワイヤを引き出し、該金属ナノワイヤを連続的に形成する方法等が挙げられる。溶液中で硝酸銀を還元する方法においては、エチレングリコール等のポリオール、およびポリビニルピロリドンの存在下で、硝酸銀等の銀塩の液相還元することにより、銀ナノワイヤが合成され得る。均一サイズの銀ナノワイヤは、例えば、Ｘｉａ，Ｙ．ｅｔａｌ．，Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．（２００２）、１４、４７３６－４７４５、Ｘｉａ，Ｙ．ｅｔａｌ．，Ｎａｎｏｌｅｔｔｅｒｓ（２００３）３（７）、９５５－９６０に記載される方法に準じて、大量生産が可能である。

上記透明導電層における金属ナノワイヤの含有割合は、透明導電層の全重量に対して、好ましくは８０重量％以下である。このような範囲であれば、動摩擦係数の小さい透明導電層を形成することができる。上記透明導電層における金属ナノワイヤの含有割合は、透明導電層の全重量に対して、より好ましくは３０重量％～７５重量％であり、より好ましくは３０重量％～６５重量％であり、さらに好ましくは４５重量％～６５重量％である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。

上記ポリマーマトリックスを構成するポリマーとしては、任意の適切なポリマーが用いられ得る。該ポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系ポリマー；ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の芳香族系ポリマー；ポリウレタン系ポリマー；エポキシ系ポリマー；ポリオレフィン系ポリマー；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）；セルロース；シリコン系ポリマー；ポリ塩化ビニル；ポリアセテート；ポリノルボルネン；合成ゴム；フッ素系ポリマー等が挙げられる。好ましくは、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ネオペンチルグリコールジアクリレート（ＮＰＧＤＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）等の多官能アクリレートから構成される硬化型樹脂（好ましくは紫外線硬化型樹脂）が用いられる。

透明導電層の密度は、好ましくは１．３ｇ／ｃｍ^３～１０．５ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは１．５ｇ／ｃｍ^３～３．０ｇ／ｃｍ^３である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。

透明導電層は、基材（または、基材とその他の層との積層体）に、金属繊維（例えば、金属ナノワイヤ）を含む導電層形成用組成物を塗布し、その後、塗布層を乾燥させて、形成することができる。導電層形成用組成物には、ポリマーマトリックスを形成する樹脂材料が含まれていてもよい。あるいは、ポリマーマトリックスを形成する樹脂材料を導電層形成用組成物とは別に準備し、導電層形成用組成物を塗布し乾燥させた後、金属繊維から構成される層上に樹脂材料（ポリマー組成物、モノマー組成物）を塗布し、その後、樹脂材料の塗布層を乾燥または硬化させて、透明導電層を形成してもよい。

上記導電層形成用組成物は、金属繊維（例えば、金属ナノワイヤ）の他、任意の適切な溶媒を含み得る。導電層形成用組成物は、金属繊維（例えば、金属ナノワイヤ）の分散液として準備され得る。上記溶媒としては、水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、炭化水素系溶媒、芳香族系溶媒等が挙げられる。環境負荷低減の観点から、水を用いることが好ましい。上記導電層形成用組成物は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、金属繊維（例えば、金属ナノワイヤ）の腐食を防止する腐食防止材、金属繊維（例えば、金属ナノワイヤ）の凝集を防止する界面活性剤等が挙げられる。使用される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。

上記導電層形成用組成物中の金属繊維（例えば、金属ナノワイヤ）の分散濃度は、好ましくは０．１重量％～１重量％である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電層を形成することができる。

上記導電層形成用組成物の塗布方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。塗布方法としては、例えば、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコート、凸版印刷法、凹版印刷法、グラビア印刷法等が挙げられる。塗布層の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には５０℃～２００℃であり、好ましくは８０℃～１５０℃である。乾燥時間は代表的には１～１０分である。

上記ポリマー溶液は、上記ポリマーマトリックスを構成するポリマー、または該ポリマーの前駆体（該ポリマーを構成するモノマー）を含む。

上記ポリマー溶液は溶剤を含み得る。上記ポリマー溶液に含まれる溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、テトラヒドロフラン、炭化水素系溶剤、または芳香族系溶剤等が挙げられる。好ましくは、該溶剤は、揮発性である。該溶剤の沸点は、好ましくは２００℃以下であり、より好ましくは１５０℃以下であり、さらに好ましくは１００℃以下である。

Ｃ．基材
上記基材は、代表的には、任意の適切な樹脂から構成される。上記基材を構成する樹脂としては、例えば、シクロオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂等が挙げられる。好ましくは、シクロオレフィン系樹脂が用いられる。シクロオレフィン系樹脂から構成される基材を用いれば、屈曲性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。

上記シクロオレフィン系樹脂として、例えば、ポリノルボルネンが好ましく用いられ得る。ポリノルボルネンとは、出発原料（モノマー）の一部または全部に、ノルボルネン環を有するノルボルネン系モノマーを用いて得られる（共）重合体をいう。上記ポリノルボルネンとしては、種々の製品が市販されている。具体例としては、日本ゼオン社製の商品名「ゼオネックス」、「ゼオノア」、ＪＳＲ社製の商品名「アートン（Ａｒｔｏｎ）」、ＴＩＣＯＮＡ社製の商品名「トーパス」、三井化学社製の商品名「ＡＰＥＬ」が挙げられる。

上記基材を構成する樹脂のガラス転移温度は、好ましくは５０℃～２００℃であり、より好ましくは６０℃～１８０℃であり、さらに好ましくは７０℃～１６０℃である。このような範囲のガラス転移温度を有する基材であれば、透明導電積層体を形成する際の劣化が防止され得る。

上記基材の厚みは、好ましくは８μｍ～５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～２５０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～１５０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ～１００μｍである。

上記基材の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、特に好ましくは９０％以上である。このような範囲であれば、タッチパネル等に備えられる透明導電性フィルムとして好適な透明導電性フィルムを得ることができる。

上記基材は、必要に応じて任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤の具体例としては、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、滑剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤、帯電防止剤、相溶化剤、架橋剤、および増粘剤等が挙げられる。使用される添加剤の種類および量は、目的に応じて適宜設定され得る。

必要に応じて、上記基材に対して各種表面処理を行ってもよい。表面処理は目的に応じて任意の適切な方法が採用される。例えば、低圧プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、火炎処理、酸またはアルカリ処理が挙げられる。１つの実施形態においては、透明基材を表面処理して、透明基材表面を親水化させる。基材を親水化させれば、水系溶媒により調製された透明導電層形成用組成物を塗工する際の加工性が優れる。また、基材と透明導電層との密着性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。

Ｄ．金属層
上記金属層は、任意の適切な金属から構成される。好ましくは、銀、金、銅、ニッケル等等の導電性金属から構成される。１つの実施形態においては、上記金属層は、銅から構成される。

上記金属層は、任意の適切な方法により形成することができる。上記金属層は、蒸着法やスパッタリング法、ＣＶＤなどのドライプロセス（乾式法）、めっきなどのウェットプロセス等により形成することができる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。

［製造例１］
（金属ナノワイヤの製造）
攪拌装置を備えた反応容器中、１６０℃下で、無水エチレングリコール５ｍｌ、ＰｔＣｌ２の無水エチレングリコール溶液（濃度：１．５×１０－４ｍｏｌ／Ｌ）０．５ｍｌを加えた。４分経過後、得られた溶液に、ＡｇＮＯ３の無水エチレングリコール溶液（濃度：０．１２ｍｏｌ／ｌ）２．５ｍｌと、ポリビニルピロリドン（ＭＷ：５５０００）の無水エチレングリコール溶液（濃度：０．３６ｍｏｌ／ｌ）５ｍｌとを同時に、６分かけて滴下した。この滴下後、１６０℃に加熱して１時間以上かけて、ＡｇＮＯ_３が完全に還元されるまで反応を行い、銀ナノワイヤを生成した。次いで、上記のようにして得られた銀ナノワイヤを含む反応混合物に、該反応混合物の体積が５倍になるまでアセトンを加えた後、該反応混合物を遠心分離して（２０００ｒｐｍ、２０分）、銀ナノワイヤを得た。純水中に、該銀ナノワイヤ（濃度：０．２重量％）、およびペンタエチレングリコールドデシルエーテル（濃度：０．１重量％）を分散させ、銀ナノワイヤインクを調製した。

［実施例１］
基材（シクロオレフィンフィルム）上に製造例１で得られた銀ナノワイヤインクを、ワイヤーバーを用いて、製膜後の比抵抗値が５０Ω／□となる様に塗布し、１２０℃で２分間加熱製膜した。
さらにウレタンアクリレートを主成分とする光硬化性樹脂を、イソプロパノール（ＩＰＡ）とジアセトンアルコール（ＤＡＡ）の混合溶媒（混合比（重量基準）ＩＰＡ：ＤＡＡ＝８：２）で固形分濃度１．５％に希釈した塗工液ａを用意し、上記銀ナノワイヤインク塗布面にスピンコーターを用いて乾燥膜厚が７０ｎｍとなる様に塗布し、８０℃で１分間加熱した後、高圧水銀ランプで積算露光量４５０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、透明導電層Ａを形成し、基材／透明導電層Ａからなる透明導電性フィルムＡを得た。
透明導電性フィルムＡを以下の評価に供した。
（１）透明導電層Ａに対する動摩擦係数
協和界面化学社製の商品名「ＴＳｆ－５０３」を用い、ＪＩＳＫ７１２５：１９９９に準じて、接触子側のサンプル（透明導電層Ａ）サイズ：１ｃｍ□、測定荷重：１００ｇ、測定速度：１ｍｍ／ｓ、測定距離：３０ｍｍ、測定温度：２３℃の条件で、透明導電層Ａと透明導電層Ａとを摺動させて、動摩擦係数を測定した。
（２）静摩擦係数
協和界面化学社製の商品名「ＴＳｆ－５０３」を用い、ＪＩＳＫ７１２５：１９９９に準じて、接触子側のサンプル（透明導電層Ａ）サイズ：１ｃｍ□、測定荷重：１００ｇ、測定速度：１ｍｍ／ｓ、測定距離：３０ｍｍ、測定温度：２３℃の条件で、透明導電層Ａと透明導電層Ａとを摺動させて、滑り出しの摩擦係数（静摩擦係数）を測定した。
（３）抵抗値上昇率
荷重を３００ｇとしたこと以外は、上記動摩擦係数測定時の条件にて、透明導電層Ａ同士を３ｃｍの距離で１回摺動させた。
上記被摺動箇所およびそれ以外の箇所について、透明導電層の表面抵抗値を、非接触表面抵抗測定器（ＮＡＰＳＯＮ社製、商品名「ＥＣ－８０」、シート抵抗測定モード、室温：２６℃）を用いて、測定した。
摺動による抵抗値上昇率を、（被摺動箇所の表面抵抗値／被摺動部以外の表面抵抗値）の式により求めた。
（４）透明導電層Ａの算術平均粗さＲａ
ＶｅｅｃｏＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製の走査型プローブ顕微鏡「ＮａｎｏｓｃｏｐｅＩＶ」ＡＦＭタッピングモードを用いて、透明導電層Ａの表面の５μｍ×５μｍの領域における算術平均粗さＲａを測定した。

［参考例１－１］
実施例１と同様にして、透明導電性フィルムＡを得た。
（１ａ）透明導電層Ａ上の銅膜に対する動摩擦係数
別途、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムＡを得た。得られた透明導電性フィルムＡの透明導電層Ａ上に、厚みが１００ｎｍとなるようにして銅膜をスパッタ成膜して、銅膜付透明導電性フィルムを得た。接触子側のサンプルをこの銅膜付透明導電性フィルムとして、上記（１）と同様の方法により、透明導電層Ａと透明導電層Ａ上の銅膜とを摺動させて、動摩擦係数を測定した。
（２ａ）静摩擦係数
別途、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムＡを得た。得られた透明導電性フィルムＡの透明導電層Ａ上に、厚みが１００ｎｍとなるようにして銅膜をスパッタ成膜して、銅膜付透明導電性フィルムを得た。接触子側のサンプルをこの銅膜付透明導電性フィルムとして、上記（２）と同様の方法により、透明導電層Ａと透明導電層Ａ上の銅膜とを摺動させて、滑り出しの摩擦係数（静摩擦係数）を測定した。
（３ａ）抵抗値上昇率
上記（３）と同様の方法により、透明導電層Ａと透明導電層Ａ上の銅膜とを摺動させて、摺動による抵抗値上昇率を測定した。
（４ａ）透明導電層Ａ上の銅膜の算術平均粗さＲａ
上記（４）と同様の方法により、透明導電層Ａ上の銅膜の算術平均粗さＲａを測定した。

［参考例１－２］
実施例１と同様にして、透明導電性フィルムＡを得た。
（１ｂ）透明導電層ｄに対する動摩擦係数
基材（シクロオレフィンフィルム）上に製造例１で得られた銀ナノワイヤインクを、ワイヤーバーを用いて、製膜後の比抵抗値が５０Ω／□となる様に塗布し、１２０℃で２分間加熱製膜した。
さらにウレタンアクリレートを主成分とする光硬化性樹脂を、メチルイソブチルケトンで固形分濃度１．５％に希釈した塗工液ａを用意し、上記銀ナノワイヤインク塗布面にスピンコーターを用いて乾燥膜厚が７０ｎｍとなる様に塗布し、８０℃で１分間加熱した後、高圧水銀ランプで積算露光量４５０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、透明導電層ｄを形成し、基材／透明導電層ｄからなる透明導電性フィルムｄを得た。
接触子側のサンプルを透明導電性フィルムｄとして、上記（１）と同様の方法により、透明導電層Ａと透明導電層ｄとを摺動させて、動摩擦係数を測定した。
（２ｂ）静摩擦係数
接触子側のサンプルを透明導電性フィルムｄとして、上記（２）と同様の方法により、透明導電層Ａと透明導電層ｄとを摺動させて、滑り出しの摩擦係数（静摩擦係数）を測定した。
（３ｂ）抵抗値上昇率
上記（３）と同様の方法により、透明導電層Ａと透明導電層ｄとを摺動させて、摺動による抵抗値上昇率を測定した。
（４ｂ）透明導電層ｄの算術平均粗さＲａ
上記（４）と同様の方法により、透明導電層ｄの算術平均粗さＲａを測定した。

［参考例１－３］
実施例１と同様にして、透明導電性フィルムＡを得た。
（１ｃ）シクロオレフィンフィルムに対する動摩擦係数
接触子側のサンプルをシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製、商品名「ＺＦ１６」）として、上記（１）と同様の方法により、透明導電層Ａとシクロオレフィンフィルムとを摺動させて、動摩擦係数を測定した。
（２ｃ）静摩擦係数
接触子側のサンプルをシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製、商品名「ＺＦ１６」）として、上記（２）と同様の方法により、透明導電層Ａとシクロオレフィンフィルムとを摺動させて、滑り出しの摩擦係数（静摩擦係数）を測定した。
（３ｃ）抵抗値上昇率
上記（３）と同様の方法により、透明導電層Ａと上記シクロオレフィンフィルムとを摺動させて、摺動による抵抗値上昇率を測定した。
（４ｃ）シクロオレフィンフィルムの算術平均粗さＲａ
上記（４）と同様の方法により、上記シクロオレフィンフィルムの算術平均粗さＲａを測定した。

［参考例１－４］
実施例１と同様にして、透明導電性フィルムＡを得た。
（１ｄ）ＰＥＴフィルムに対する動摩擦係数
接触子側のサンプルをＰＥＴフィルム（ＫＯＬＯＮｉｎｄｕｓｔｒｙ製、商品名「ＣＥ９００」）として、上記（１）と同様の方法により、透明導電層ＡとＰＥＴフィルムとを摺動させて、動摩擦係数を測定した。
（２ｄ）静摩擦係数
接触子側のサンプルをＰＥＴフィルム（ＫＯＬＯＮｉｎｄｕｓｔｒｙ製、商品名「ＣＥ９００」）として、上記（２）と同様の方法により、透明導電層ＡとＰＥＴフィルムとを摺動させて、滑り出しの摩擦係数（静摩擦係数）を測定した。
（３ｄ）抵抗値上昇率
上記（３）と同様の方法により、透明導電層Ａと上記ＰＥＴフィルムとを摺動させて、摺動による抵抗値上昇率を測定した。
（４ｄ）ＰＥＴフィルムの算術平均粗さＲａ
上記（４）と同様の方法により、上記ＰＥＴフィルムの算術平均粗さＲａを測定した。

［参考例１－５］
実施例１と同様にして、透明導電性フィルムＡを得た。
（１ｅ）アクリルフィルムに対する動摩擦係数
接触子側のサンプルをアクリルフィルム（東洋鋼鈑社製、商品名「ＨＸ－４０－ＵＦ」）として、上記（１）と同様の方法により、透明導電層Ａとアクリルフィルムとを摺動させて、動摩擦係数を測定した。
（２ｅ）静摩擦係数
接触子側のサンプルをアクリルフィルム（東洋鋼鈑社製、商品名「ＨＸ－４０－ＵＦ」）として、上記（２）と同様の方法により、透明導電層Ａとアクリルフィルムとを摺動させて、滑り出しの摩擦係数（静摩擦係数）を測定した。
（３ｅ）抵抗値上昇率
上記（３）と同様の方法により、透明導電層Ａと上記アクリルフィルムとを摺動させて、摺動による抵抗値上昇率を測定した。
（４ｅ）アクリルフィルムの算術平均粗さＲａ
上記（４）と同様の方法により、上記アクリルフィルムの算術平均粗さＲａを測定した。

［実施例２］
塗工液ａの乾燥膜厚を１００ｎｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、基材／透明導電層Ｂからなる透明導電性フィルムＢを得た。
透明導電性フィルムＢを以下の評価に供した。
（１Ｂ）透明導電層Ｂに対する動摩擦係数
協和界面化学社製の商品名「ＴＳｆ－５０３」を用い、ＪＩＳＫ７１２５：１９９９に準じて、接触子側のサンプル（透明導電層Ｂ）サイズ：１ｃｍ□、測定荷重：１００ｇ、測定速度：１ｍｍ／ｓ、測定距離：３０ｍｍ、測定温度：２３℃の条件で、透明導電層Ｂと透明導電層Ｂとを摺動させて、動摩擦係数を測定した。
（２Ｂ）静摩擦係数
協和界面化学社製の商品名「ＴＳｆ－５０３」を用い、ＪＩＳＫ７１２５：１９９９に準じて、接触子側のサンプル（透明導電層Ｂ）サイズ：１ｃｍ□、測定荷重：１００ｇ、測定速度：１ｍｍ／ｓ、測定距離：３０ｍｍ、測定温度：２３℃の条件で、透明導電層Ｂと透明導電層Ｂとを摺動させて、滑り出しの摩擦係数（静摩擦係数）を測定した。
（３Ｂ）抵抗値上昇率
荷重を３００ｇとしたこと以外は、上記動摩擦係数測定時の条件にて、透明導電層Ｂ同士を３ｃｍの距離で１回摺動させた。
上記被摺動箇所およびそれ以外の箇所について、透明導電層の表面抵抗値を、非接触表面抵抗測定器（ＮＡＰＳＯＮ社製、商品名「ＥＣ－８０」、シート抵抗測定モード、室温：２６℃）を用いて、測定した。
摺動による抵抗値上昇率を、（被摺動箇所の表面抵抗値／被摺動部以外の表面抵抗値）の式により求めた。
（４Ｂ）透明導電層Ｂの算術平均粗さＲａ
ＶｅｅｃｏＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製の走査型プローブ顕微鏡「ＮａｎｏｓｃｏｐｅＩＶ」ＡＦＭタッピングモードを用いて、透明導電層Ｂの表面の５μｍ×５μｍの領域における算術平均粗さＲａを測定した。

［比較例１］
実施例１と同様に銀ナノワイヤ層を製膜した。さらにウレタンアクリレートを主成分とする光硬化性樹脂にシランカップリング剤を添加し、メチルイソブチルケトンで固形分濃度１．５％に希釈した塗工液ｃを用意し、上記銀ナノワイヤインク塗布面にスピンコーターを用いて乾燥膜厚が７０ｎｍとなる様に塗布し、８０℃で１分間加熱した後、高圧水銀ランプで積算露光量４５０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、透明導電層Ｃを形成し、基材／透明導電Ｃからなる透明導電性フィルムＣを得た。
（１ｆ）透明導電層ｄに対する動摩擦係数
接触子側のサンプルを透明導電層Ｃとして、上記（１）と同様の方法により、透明導電層Ｃと透明導電層Ｃとを摺動させて、動摩擦係数を測定した。
（２ｇ）静摩擦係数
接触子側のサンプルを透明導電層Ｃとして、上記（２）と同様の方法により、透明導電層ｃと透明導電層Ｃとを摺動させて、滑り出しの摩擦係数（静摩擦係数）を測定した。
（３ｇ）抵抗値上昇率
上記（３）と同様の方法により、透明導電層Ｃと上記シクロオレフィンフィルムとを摺動させて、摺動による抵抗値上昇率を測定した。
（４ｇ）透明導電層ｄの算術平均粗さＲａ
上記（４）と同様の方法により、透明導電層Ｃの算術平均粗さＲａを測定した。

［比較例２］
参考例１－２に記載の方法と同様の方法で、基材／透明導電層ｄからなる透明導電性フィルムｄを得た。
（１ｇ）透明導電層ｄに対する動摩擦係数
接触子側のサンプルを透明導電層ｄとして、上記（１）と同様の方法により、透明導電層ｄと透明導電層ｄとを摺動させて、動摩擦係数を測定した。
（２ｇ）静摩擦係数
接触子側のサンプルを透明導電層ｄとして、上記（2）と同様の方法により、透明導電層ｄと透明導電層ｄとを摺動させて、滑り出しの摩擦係数（静摩擦係数）を測定した。
（３ｇ）抵抗値上昇率
上記（３）と同様の方法により、透明導電層ｄと上記シクロオレフィンフィルムとを摺動させて、摺動による抵抗値上昇率を測定した。
（４ｇ）透明導電層ｄの算術平均粗さＲａ
上記（４）と同様の方法により、透明導電層ｄの算術平均粗さＲａを測定した。

［比較参考例２－１］
比較例２と同様にして、透明導電性フィルムｄを得た。
（１ｈ）透明導電層ｄ上の銅膜に対する動摩擦係数
別途、比較例２と同様にして、透明導電性フィルムｄを得た。得られた透明導電性フィルムｄの透明導電層ｄ上に、厚みが１００ｎｍとなるようにして銅膜をスパッタ成膜して、銅膜付透明導電性フィルムを得た。接触子側のサンプルをこの銅膜付透明導電性フィルムとして、上記（１）と同様の方法により、透明導電層ｄと透明導電層ｄ上の銅膜とを摺動させて、動摩擦係数を測定した。
（２ｈ）静摩擦係数
接触子側のサンプルを上記銅膜付透明導電性フィルムとして、上記（２）と同様の方法により、透明導電層ｄと透明導電層ｄ上の銅膜とを摺動させて、滑り出しの摩擦係数（静摩擦係数）を測定した。
（３ｈ）抵抗値上昇率
上記（３）と同様の方法により、透明導電層ｄと透明導電層ｄ上の銅膜とを摺動させて、摺動による抵抗値上昇率を測定した。
（４ｈ）透明導電層ｄ上の銅膜の算術平均粗さＲａ
上記（４）と同様の方法により、透明導電層ｄ上の銅膜の算術平均粗さＲａを測定した。

上記実施例、参考例、比較例、比較参考例における評価結果を表１に示す。なお、動摩擦係数、抵抗値上昇率における接触子側のサンプルを、表中、「透明導電層に接触させる層」と表記している。

表１から明らかなように、本発明によれば、透明導電層の算術平均表面粗さＲａを特定することにより、金属繊維を含む導電層を備えながら、接触による導電性不良が生じがたい透明導電性フィルムを提供することができる。このような透明導電性フィルムは、参考例に示すように、種々のフィルム等と接触し摺動された際にも、抵抗値の上昇が抑えられる。

１０基材
２０透明導電層
３０金属層
１００、２００、３００透明導電性フィルム

Claims

基材と、該基材の少なくとも片側に配置された透明導電層とを備え、
該透明導電層が、ポリマーマトリックスと、該ポリマーマトリックス中に存在する金属繊維とを含み、
該透明導電層の算術平均表面粗さＲａが、１．５μｍ以上である、
透明導電性フィルム。
前記金属繊維が、金属ナノワイヤである、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
前記金属ナノワイヤが、銀ナノワイヤである、請求項２に記載の透明導電性フィルム。
金属層をさらに備える、請求項１から３のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
前記金属層が、銅から構成される、請求項４に記載の透明導電性フィルム。
前記透明導電層の厚みが、５０ｎｍ～３００ｎｍである、請求項１から５のいずれかにに記載の透明導電性フィルム。