JP2022107236A - Structure and manufacturing method thereof - Google Patents

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友規 小谷
Tomoki Kotani
哲史 紺田
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Abstract

To provide structures that can improve mechanical strength.SOLUTION: A structure 1 has a plurality of first layers 10 containing a first (meth)acrylic resin and a plurality of second layers 20 containing a second (meth)acrylic resin. When the first (meth)acrylic resin has active hydrogen groups, the second (meth)acrylic resin has a chemical structure that reacts with the active hydrogen groups of the first (meth)acrylic resin. When at least one of each of the plurality of first layers 10 and each of the plurality of second layers 20 contains a curing agent that reacts with epoxy groups, the first (meth)acrylic resin and the second (meth)acrylic resin have epoxy groups. Each of the plurality of first layers 10 and each of the plurality of second layers 20 are adjacent to each other and alternately stacked.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、構造体及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a structure and a method for producing the same.

近年、三次元のデジタルデータから立体的な構造体を造形する3Dプリンターが注目されている。3Dプリンターによれば、従来実現することが難しかった複雑な3次元の構造体も容易に造形することが可能になってきている。3Dプリンターによる造形方式としては、液槽光重合法、材料押出法、材料噴射法などのいくつかの方式が知られており、様々な種類のインクが開発されている。 In recent years, 3D printers that create three-dimensional structures from three-dimensional digital data have been attracting attention. According to a 3D printer, it has become possible to easily model a complicated three-dimensional structure that has been difficult to realize in the past. As a modeling method using a 3D printer, several methods such as a liquid tank photopolymerization method, a material extrusion method, and a material injection method are known, and various types of inks have been developed.

特許文献1には、三次元プリントシステムに使用するためのインクが開示されている。当該インクは、重合性材料と、ウレタン、尿素、エステル又は炭酸エステル結合を通じてエチレン性不飽和部分と結合した飽和アルキル部分を含む反応性ワックスとを含んでいる。当該インクは、非反応性ワックスを含まない又は実質的に含まない。このようなインクを用いることにより、特許文献1では白色の表面残留物又は白色の表面外観を生じない三次元物品を提供している。 Patent Document 1 discloses an ink for use in a three-dimensional printing system. The ink contains a polymerizable material and a reactive wax containing a saturated alkyl moiety bonded to an ethylenically unsaturated moiety through a urethane, urea, ester or carbonate ester bond. The ink is free or substantially free of non-reactive wax. By using such an ink, Patent Document 1 provides a three-dimensional article that does not produce a white surface residue or a white surface appearance.

特開2015-533684号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-533684

ところで、材料噴射法では、インクジェットヘッドにより液滴を噴射した層を1層ずつ光硬化反応により硬化させて積層する。そのため、材料噴射法により得られる構造体は、層状の構造体となる。しかしながら、このような構造体では、上層と下層との層間密着強度が十分に得られず、生成された構造体の機械的強度が、想定されるインク材料の強度よりも小さくなってしまうおそれがある。 By the way, in the material injection method, layers in which droplets are ejected by an inkjet head are cured one by one by a photocuring reaction and laminated. Therefore, the structure obtained by the material injection method is a layered structure. However, in such a structure, the interlayer adhesion strength between the upper layer and the lower layer cannot be sufficiently obtained, and the mechanical strength of the generated structure may be smaller than the expected strength of the ink material. be.

本発明は、このような従来技術の有する課題に鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、機械的強度を向上することが可能な構造体を提供することにある。 The present invention has been made in view of the problems of the prior art. An object of the present invention is to provide a structure capable of improving mechanical strength.

上記課題を解決するために、本発明の第1の態様に係る構造体は、(メタ)アクリロイル基を有する第1(メタ)アクリル樹脂を含む複数の第1層と、複数の第1層の各々と隣接し、(メタ)アクリロイル基を有する第2(メタ)アクリル樹脂を含む複数の第2層とを備えている。第1(メタ)アクリル樹脂は活性水素基を有するか、又は、複数の第1層の各々及び複数の第2層の各々の少なくともいずれか一方はエポキシ基と反応する硬化剤を含んでいる。第1(メタ)アクリル樹脂が活性水素基を有する場合には、第2(メタ)アクリル樹脂は第1(メタ)アクリル樹脂の活性水素基と反応する化学構造を有する。複数の第1層の各々及び複数の第2層の各々の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含む場合には、第1(メタ)アクリル樹脂及び第2(メタ)アクリル樹脂がエポキシ基を有する。複数の第1層の各々と複数の第2層の各々とは隣接して交互に積層されている。 In order to solve the above problems, the structure according to the first aspect of the present invention includes a plurality of first layers containing a first (meth) acrylic resin having a (meth) acryloyl group, and a plurality of first layers. Adjacent to each, it comprises a plurality of second layers containing a second (meth) acrylic resin having a (meth) acryloyl group. The first (meth) acrylic resin has an active hydrogen group, or at least one of each of the plurality of first layers and each of the plurality of second layers contains a curing agent that reacts with an epoxy group. When the first (meth) acrylic resin has an active hydrogen group, the second (meth) acrylic resin has a chemical structure that reacts with the active hydrogen group of the first (meth) acrylic resin. When each of the plurality of first layers and at least one of each of the plurality of second layers contains a curing agent that reacts with an epoxy group, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin are used. It has an epoxy group. Each of the plurality of first layers and each of the plurality of second layers are adjacent to each other and are alternately laminated.

本発明の第2の態様に係る構造体の製造方法は、(メタ)アクリロイル基を有する第1(メタ)アクリル化合物を含有する第1液体組成物を吐出する第1吐出工程を含む。上記方法は、吐出された第1液体組成物に活性エネルギー線を照射し、第1(メタ)アクリル化合物を重合させて第1(メタ)アクリル樹脂を含む第1層を形成する第1照射工程を含む。上記方法は、第1層の表面に、(メタ)アクリロイル基を有する第2(メタ)アクリル化合物を含有する第2液体組成物を吐出する第2吐出工程を含む。上記方法は、吐出された第2液体組成物に活性エネルギー線を照射し、第2(メタ)アクリル化合物を重合させて第2(メタ)アクリル樹脂を含む第2層を形成する第2照射工程を含む。上記方法は、第1層と第2層とを隣接して交互に積層する積層工程を含む。第1(メタ)アクリル化合物は活性水素基を有するか、又は、第1液体組成物及び第2液体組成物の少なくともいずれか一方はエポキシ基と反応する硬化剤を含む。第1(メタ)アクリル化合物が活性水素基を有する場合には、第2(メタ)アクリル化合物は第1(メタ)アクリル化合物の活性水素基と反応する化学構造を有する。第1液体組成物及び第2液体組成物の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含む場合には、第1(メタ)アクリル化合物及び第2(メタ)アクリル化合物がエポキシ基を有する。 The method for producing a structure according to a second aspect of the present invention includes a first discharge step of discharging a first liquid composition containing a first (meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group. The above method is a first irradiation step of irradiating the discharged first liquid composition with active energy rays and polymerizing the first (meth) acrylic compound to form a first layer containing the first (meth) acrylic resin. including. The method includes a second discharge step of discharging a second liquid composition containing a second (meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group on the surface of the first layer. The above method is a second irradiation step of irradiating the discharged second liquid composition with active energy rays and polymerizing the second (meth) acrylic compound to form a second layer containing the second (meth) acrylic resin. including. The above method includes a laminating step of laminating the first layer and the second layer adjacently and alternately. The first (meth) acrylic compound has an active hydrogen group, or at least one of the first liquid composition and the second liquid composition contains a curing agent that reacts with an epoxy group. When the first (meth) acrylic compound has an active hydrogen group, the second (meth) acrylic compound has a chemical structure that reacts with the active hydrogen group of the first (meth) acrylic compound. When at least one of the first liquid composition and the second liquid composition contains a curing agent that reacts with an epoxy group, the first (meth) acrylic compound and the second (meth) acrylic compound have an epoxy group. ..

本開示によれば、機械的強度を向上することが可能な構造体及びその製造方法を提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a structure capable of improving mechanical strength and a method for producing the same.

本実施形態に係る構造体の一例を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically an example of the structure which concerns on this embodiment. 第1吐出工程の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of the 1st discharge process. 第1照射工程の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of the 1st irradiation step. 第2吐出工程の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of the 2nd discharge process. 第2照射工程の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of the 2nd irradiation process. 積層工程の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of a laminating process. 密着強度を測定する方法を説明する図である。It is a figure explaining the method of measuring the adhesion strength. 図7のVIII-VIII線における断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG. 実施例1に係る構造体の熱硬化前後のせん断密着力を比較したグラフである。It is a graph which compared the shear adhesion force before and after the thermosetting of the structure which concerns on Example 1. 実施例2に係る構造体の熱硬化前後のせん断密着力を比較したグラフである。It is a graph which compared the shear adhesion force before and after the thermosetting of the structure which concerns on Example 2. 実施例3に係る構造体の熱硬化前後のせん断密着力を比較したグラフである。It is a graph which compared the shear adhesion force before and after thermosetting of the structure which concerns on Example 3. FIG. 実施例4に係る構造体の熱硬化前後のせん断密着力を比較したグラフである。It is a graph which compared the shear adhesion force before and after the thermosetting of the structure which concerns on Example 4. 比較例1に係る構造体の熱硬化前後のせん断密着力を比較したグラフである。It is a graph which compared the shear adhesion force before and after thermosetting of the structure which concerns on Comparative Example 1. 実施例2及び実施例4に係る構造体の熱硬化前のせん断密着力を比較したグラフである。It is a graph which compared the shear adhesion force before thermosetting of the structure which concerns on Example 2 and Example 4. 実施例2及び実施例4に係る構造体の熱硬化後のせん断密着力を比較したグラフである。It is a graph which compared the shear adhesion force after thermosetting of the structure which concerns on Example 2 and Example 4.

以下、図面を用いて本実施形態に係る構造体及びその製造方法について詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率と異なる場合がある。また、本明細書において、(メタ)アクリルはアクリル及びメタクリルの少なくともいずれか一方を含んでいる。同様に、(メタ)アクリロイルは、アクリロイル及びメタクリロイルの少なくともいずれか一方を含んでいる。 Hereinafter, the structure and the manufacturing method thereof according to the present embodiment will be described in detail with reference to the drawings. The dimensional ratios in the drawings are exaggerated for convenience of explanation and may differ from the actual ratios. Also, as used herein, (meth) acrylic comprises at least one of acrylic and methacrylic. Similarly, (meth) acryloyl contains at least one of acryloyl and methacryloyl.

[構造体]
まず、構造体1について図1を用いて説明する。図1に示すように、構造体1は、複数の第1層10と、複数の第1層10の各々と隣接する複数の第2層20とを備えている。複数の第1層10の各々と複数の第2層20の各々とは隣接して交互に積層されている。すなわち、第1層10、第2層20、第1層10、第2層20、第1層10は、この順番で繰り返し積層されている。そして、第1層10の両面は第2層20の表面と接触しており、第2層20の両面は第1層10の表面と接触している。
[Structure]
First, the structure 1 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the structure 1 includes a plurality of first layers 10 and a plurality of second layers 20 adjacent to each of the plurality of first layers 10. Each of the plurality of first layers 10 and each of the plurality of second layers 20 are adjacent to each other and are alternately laminated. That is, the first layer 10, the second layer 20, the first layer 10, the second layer 20, and the first layer 10 are repeatedly laminated in this order. Both sides of the first layer 10 are in contact with the surface of the second layer 20, and both sides of the second layer 20 are in contact with the surface of the first layer 10.

第1層10は第1(メタ)アクリル樹脂を含んでいる。第1(メタ)アクリル樹脂は(メタ)アクリロイル基を有している。第2層20は第2(メタ)アクリル樹脂を含んでいる。第2(メタ)アクリル樹脂は、(メタ)アクリロイル基を有している。第1(メタ)アクリル樹脂と第2(メタ)アクリル樹脂とは、第1層10と第2層20との界面で化学的に結合していてもよい。このような化学結合により、第1層10と第2層20との層間密着強度が高く、機械的強度が高い構造体1を得ることができる。なお、第1層10と第2層20とは、後述するように、加熱又は室温で放置することにより第1(メタ)アクリル樹脂と第2(メタ)アクリル樹脂とが化学的に結合し、機械的強度の高い構造体1が得られる。したがって、構造体1を製造した時点においては、第1(メタ)アクリル樹脂と第2(メタ)アクリル樹脂とは、第1層10と第2層20との界面で化学的に結合していなくてもよい。 The first layer 10 contains a first (meth) acrylic resin. The first (meth) acrylic resin has a (meth) acryloyl group. The second layer 20 contains a second (meth) acrylic resin. The second (meth) acrylic resin has a (meth) acryloyl group. The first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin may be chemically bonded at the interface between the first layer 10 and the second layer 20. By such a chemical bond, it is possible to obtain a structure 1 having high interlayer adhesion strength between the first layer 10 and the second layer 20 and high mechanical strength. As will be described later, in the first layer 10 and the second layer 20, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin are chemically bonded by heating or leaving at room temperature. A structure 1 having high mechanical strength can be obtained. Therefore, at the time when the structure 1 is manufactured, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin are not chemically bonded at the interface between the first layer 10 and the second layer 20. You may.

構造体1では、第1(メタ)アクリル樹脂は活性水素基を有するか、第1(メタ)アクリル樹脂は酸無水物構造を有するか、又は、複数の第1層10の各々及び複数の第2層20の各々の少なくともいずれか一方はエポキシ基と反応する硬化剤を含んでいる。 In the structure 1, the first (meth) acrylic resin has an active hydrogen group, the first (meth) acrylic resin has an acid anhydride structure, or each of the plurality of first layers 10 and a plurality of first layers. At least one of each of the two layers 20 contains a curing agent that reacts with the epoxy group.

まず、第1(メタ)アクリル樹脂が活性水素基を有する場合について説明する。第1(メタ)アクリル樹脂が活性水素基を有する場合には、第2(メタ)アクリル樹脂は第1(メタ)アクリル樹脂の活性水素基と反応する化学構造を有する。第1(メタ)アクリル樹脂が活性水素基を有する場合には、複数の第1層10の各々と複数の第2層20の各々との界面において、第1(メタ)アクリル樹脂の活性水素基と第2(メタ)アクリル樹脂の上記化学構造とが反応して化学的に結合していてもよい。この化学結合により、層間密着強度が高くなるため、機械的強度に優れた構造体1を得ることができる。 First, a case where the first (meth) acrylic resin has an active hydrogen group will be described. When the first (meth) acrylic resin has an active hydrogen group, the second (meth) acrylic resin has a chemical structure that reacts with the active hydrogen group of the first (meth) acrylic resin. When the first (meth) acrylic resin has an active hydrogen group, the active hydrogen group of the first (meth) acrylic resin is formed at the interface between each of the plurality of first layers 10 and each of the plurality of second layers 20. And the above-mentioned chemical structure of the second (meth) acrylic resin may react and chemically bond. Due to this chemical bond, the interlayer adhesion strength is increased, so that the structure 1 having excellent mechanical strength can be obtained.

活性水素基は、活性水素を有する官能基を意味する。また、活性水素は、電気陰性度の大きな酸素原子及び窒素原子などに結合した水素原子を意味する。活性水素基は、アミノ基、イミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、スルホ基及びリン酸基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を含んでいてもよい。第1(メタ)アクリル樹脂は、1つの活性水素基を有していてもよく、2つ以上の活性水素基を有していてもよい。第1(メタ)アクリル樹脂が2種以上の活性水素基を有する場合、各活性水素基の種類は同じであってもよく、異なっていてもよい。 The active hydrogen group means a functional group having active hydrogen. Further, active hydrogen means a hydrogen atom bonded to an oxygen atom or a nitrogen atom having a large electronegativity. The active hydrogen group may contain at least one functional group selected from the group consisting of an amino group, an imino group, a hydroxy group, a carboxyl group, a sulfo group and a phosphoric acid group. The first (meth) acrylic resin may have one active hydrogen group or may have two or more active hydrogen groups. When the first (meth) acrylic resin has two or more kinds of active hydrogen groups, the kind of each active hydrogen group may be the same or different.

活性水素基と反応する化学構造は、エポキシ基、イソシアネート基(-N=C=O構造)及びアルコキシシリル基からなる群より選択される少なくとも1種の化学構造(官能基)を含んでいてもよい。第2(メタ)アクリル樹脂は、1つの活性水素基と反応する化学構造を有していてもよく、2つ以上の活性水素基と反応する化学構造を有していてもよい。第2(メタ)アクリル樹脂が2種以上の活性水素基と反応する化学構造を有する場合、各化学構造の種類は同じであってもよく、異なっていてもよい。 The chemical structure that reacts with the active hydrogen group may contain at least one chemical structure (functional group) selected from the group consisting of an epoxy group, an isocyanate group (-N = C = O structure) and an alkoxysilyl group. good. The second (meth) acrylic resin may have a chemical structure that reacts with one active hydrogen group, or may have a chemical structure that reacts with two or more active hydrogen groups. When the second (meth) acrylic resin has a chemical structure that reacts with two or more kinds of active hydrogen groups, the type of each chemical structure may be the same or different.

活性水素基がアミノ基、イミノ基、ヒドロキシ基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を含む場合、活性水素基と反応する化学構造はエポキシ基を含んでいてもよい。例えば、活性水素基はアミノ基及びイミノ基の少なくともいずれか一方を含み、活性水素基と反応する化学構造はエポキシ基を含んでいてもよい。この場合、アミノ基又はイミノ基とエポキシ基との反応により、第1(メタ)アクリル樹脂と第2(メタ)アクリル樹脂とを低温で化学的に結合することができる場合がある。そして、この化学結合により、機械的強度の優れる構造体1を得ることができる。 When the active hydrogen group contains at least one functional group selected from the group consisting of an amino group, an imino group, a hydroxy group and a carboxyl group, the chemical structure that reacts with the active hydrogen group may include an epoxy group. For example, the active hydrogen group may contain at least one of an amino group and an imino group, and the chemical structure that reacts with the active hydrogen group may contain an epoxy group. In this case, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin may be chemically bonded at a low temperature by the reaction of the amino group or the imino group with the epoxy group. Then, by this chemical bond, the structure 1 having excellent mechanical strength can be obtained.

また、活性水素基はヒドロキシ基を含み、活性水素基と反応する化学構造はイソシアネート基を含んでいてもよい。この場合には、ヒドロキシ基と-N=C=O構造とが反応し、第1(メタ)アクリル樹脂と第2(メタ)アクリル樹脂とをウレタン結合によって化学的に結合することができる。そのため、ソフトセグメントの導入により、衝撃吸収性の高い構造体1を得ることができる場合がある。 Further, the active hydrogen group may contain a hydroxy group, and the chemical structure that reacts with the active hydrogen group may contain an isocyanate group. In this case, the hydroxy group reacts with the −N = C = O structure, and the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin can be chemically bonded by a urethane bond. Therefore, by introducing the soft segment, it may be possible to obtain the structure 1 having high impact absorption.

また、活性水素基はヒドロキシ基を含み、活性水素基と反応する化学構造はアルコキシシリル基を含んでいてもよい。この場合には、第2(メタ)アクリル樹脂のアルコキシシリル基は空気中の水分と反応し、シラノール基が生成されるため、第1(メタ)アクリル樹脂のヒドロキシ基と低温で化学的に結合することができる場合がある。そして、この化学結合により、機械的強度の優れる構造体1を得ることができる。 Further, the active hydrogen group may contain a hydroxy group, and the chemical structure that reacts with the active hydrogen group may contain an alkoxysilyl group. In this case, the alkoxysilyl group of the second (meth) acrylic resin reacts with the moisture in the air to generate a silanol group, so that it is chemically bonded to the hydroxy group of the first (meth) acrylic resin at a low temperature. May be possible. Then, by this chemical bond, the structure 1 having excellent mechanical strength can be obtained.

第1(メタ)アクリル樹脂はフェノール構造を有し、第2(メタ)アクリル樹脂はエポキシ基を有していてもよい。この場合には、フェノール構造のヒドロキシ基がエポキシ基と反応するため、第1(メタ)アクリル樹脂と第2(メタ)アクリル樹脂とが化学的に結合し、機械的強度の優れる構造体1が得られる。また、第1(メタ)アクリル樹脂がフェノール構造のような剛直な構造を有している場合、耐熱性の高い構造体1が得られる。なお、第1(メタ)アクリル樹脂がフェノール構造を有する場合、第1層10及び第2層20の少なくともいずれか一方は硬化触媒を含んでいてもよい。硬化触媒が添加されることで、第1(メタ)アクリル樹脂と第2(メタ)アクリル樹脂とを低温で化学的に結合することができる場合がある。 The first (meth) acrylic resin may have a phenolic structure and the second (meth) acrylic resin may have an epoxy group. In this case, since the hydroxy group of the phenol structure reacts with the epoxy group, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin are chemically bonded to form the structure 1 having excellent mechanical strength. can get. Further, when the first (meth) acrylic resin has a rigid structure such as a phenol structure, a structure 1 having high heat resistance can be obtained. When the first (meth) acrylic resin has a phenol structure, at least one of the first layer 10 and the second layer 20 may contain a curing catalyst. By adding the curing catalyst, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin may be chemically bonded at a low temperature.

硬化触媒としては特に限定されないが、三級アミンなどのアミン系硬化触媒、イミダゾール系硬化触媒、及びリン系硬化触媒などが挙げられる。アミン系硬化触媒としては、例えば、トリアルキルアミン、4-ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ-7-エン、三級アミン構造を有する(メタ)アクリレートなどが挙げられる。三級アミン構造を有する(メタ)アクリレートとしては、例えば、2-(ジメチルアミノ)エチル(メタ)アクリレートのような2-(ジメチルアミノ)アルキル(メタ)アクリレート及びN-(ジメチルアミノプロピル)(メタ)アクリルアミドのようなN-(ジメチルアミノアルキル)(メタ)アクリルアミドなどが挙げられる。イミダゾール系硬化触媒としては、例えば、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-イソプロピルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノ-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾールトリメリテート、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイトなどが挙げられる。リン系硬化触媒としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリス(4-メチルフエニル)ホスフィン、トリス(4-メトキシフェニル)ホスフィンなどが挙げられる。 The curing catalyst is not particularly limited, and examples thereof include amine-based curing catalysts such as tertiary amines, imidazole-based curing catalysts, and phosphorus-based curing catalysts. Examples of amine-based curing catalysts include trialkylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, and 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undeca. -7-Phenol, (meth) acrylate having a tertiary amine structure and the like can be mentioned. Examples of the (meth) acrylate having a tertiary amine structure include 2- (dimethylamino) alkyl (meth) acrylate such as 2- (dimethylamino) ethyl (meth) acrylate and N- (dimethylaminopropyl) (meth) acrylate. ) N- (dimethylaminoalkyl) (meth) acrylamide such as acrylamide and the like. Examples of the imidazole-based curing catalyst include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-isopropylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, and the like. Examples thereof include 1-cyano-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole trimerite, and 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimerite. Examples of the phosphorus-based curing catalyst include triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, and tris (4-methoxyphenyl) phosphine.

次に、第1(メタ)アクリル樹脂が酸無水物構造を有する場合について説明する。第1(メタ)アクリル樹脂が酸無水物構造を有する場合には、第2(メタ)アクリル樹脂がエポキシ基を有する。第1(メタ)アクリル樹脂が酸無水物構造を有する場合には、複数の第1層10の各々と複数の第2層20の各々との界面において、第1(メタ)アクリル樹脂の酸無水物構造と第2(メタ)アクリル樹脂のエポキシ基とが反応して化学的に結合していてもよい。この化学結合により、層間密着強度が高くなるため、機械的強度に優れた構造体1を得ることができる。また、第1(メタ)アクリル樹脂が酸無水物構造のような剛直な構造を有している場合、耐熱性の高い構造体1が得られる。なお、第1(メタ)アクリル樹脂が酸無水物構造を有する場合、第1層10及び第2層20の少なくともいずれか一方は硬化触媒を含んでいてもよい。硬化触媒が添加されることで、第1(メタ)アクリル樹脂と第2(メタ)アクリル樹脂とを低温で化学的に結合することができる場合がある。硬化触媒は上述したものを使用することができる。 Next, a case where the first (meth) acrylic resin has an acid anhydride structure will be described. When the first (meth) acrylic resin has an acid anhydride structure, the second (meth) acrylic resin has an epoxy group. When the first (meth) acrylic resin has an acid anhydride structure, the acid anhydride of the first (meth) acrylic resin is formed at the interface between each of the plurality of first layers 10 and each of the plurality of second layers 20. The physical structure and the epoxy group of the second (meth) acrylic resin may react and chemically bond with each other. Due to this chemical bond, the interlayer adhesion strength is increased, so that the structure 1 having excellent mechanical strength can be obtained. Further, when the first (meth) acrylic resin has a rigid structure such as an acid anhydride structure, a structure 1 having high heat resistance can be obtained. When the first (meth) acrylic resin has an acid anhydride structure, at least one of the first layer 10 and the second layer 20 may contain a curing catalyst. By adding the curing catalyst, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin may be chemically bonded at a low temperature. As the curing catalyst, those described above can be used.

酸無水物構造としては、例えば、無水フタル酸構造、無水トリメリット酸構造、テトラヒドロ無水フタル酸構造、メチルテトラヒドロ無水フタル酸構造、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸構造、ヘキサヒドロ無水フタル酸構造、無水ナジック酸構造などが挙げられる。 Examples of the acid anhydride structure include phthalic anhydride structure, trimellitic anhydride structure, tetrahydrophthalic anhydride structure, methyltetrahydrophthalic anhydride structure, methylhexahydrophthalic anhydride structure, hexahydrophthalic anhydride structure, and nadic acid anhydride. The structure etc. can be mentioned.

次に、複数の第1層10の各々及び複数の第2層20の各々の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含んでいる場合について説明する。複数の第1層10の各々及び複数の第2層20の各々の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含む場合には、第1(メタ)アクリル樹脂及び第2(メタ)アクリル樹脂がエポキシ基を有する。複数の第1層10の各々及び複数の第2層20の各々の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含む場合には、複数の第1層10の各々と複数の第2層20の各々との界面において、硬化剤と第1(メタ)アクリル樹脂のエポキシ基及び第2(メタ)アクリル樹脂のエポキシ基とが反応して化学的に結合していてもよい。すなわち、硬化剤と第1(メタ)アクリル樹脂のエポキシ基とが反応して化学的に結合しており、硬化剤と第2(メタ)アクリル樹脂のエポキシ基とが反応して化学的に結合していてもよい。この化学結合により、層間密着強度が高くなるため、機械的強度に優れた構造体1を得ることができる。また、この場合、硬化剤の種類を選定することにより、様々な特性を有する構造体1を得ることができる。 Next, a case where at least one of each of the plurality of first layers 10 and each of the plurality of second layers 20 contains a curing agent that reacts with an epoxy group will be described. When at least one of each of the plurality of first layers 10 and each of the plurality of second layers 20 contains a curing agent that reacts with an epoxy group, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic The resin has an epoxy group. When at least one of each of the plurality of first layers 10 and each of the plurality of second layers 20 contains a curing agent that reacts with an epoxy group, each of the plurality of first layers 10 and the plurality of second layers At the interface with each of the twenty, the curing agent may react with the epoxy group of the first (meth) acrylic resin and the epoxy group of the second (meth) acrylic resin to be chemically bonded. That is, the curing agent reacts with the epoxy group of the first (meth) acrylic resin to form a chemical bond, and the curing agent reacts with the epoxy group of the second (meth) acrylic resin to form a chemical bond. You may be doing it. Due to this chemical bond, the interlayer adhesion strength is increased, so that the structure 1 having excellent mechanical strength can be obtained. Further, in this case, the structure 1 having various characteristics can be obtained by selecting the type of the curing agent.

硬化剤は、エポキシ基と反応することができれば特に限定されず、イミダゾール系硬化剤、アミド系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤からなる群より選択される少なくとも1種の硬化剤を含んでいてもよい。 The curing agent is not particularly limited as long as it can react with the epoxy group, and is selected from the group consisting of an imidazole-based curing agent, an amide-based curing agent, a phenol-based curing agent, an amine-based curing agent, and an acid anhydride-based curing agent. It may contain at least one curing agent.

イミダゾール系硬化剤としては、上述したイミダゾール系硬化触媒と同様のものが挙げられる。アミド系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミドなどが挙げられる。フェノール系硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂などが挙げられる。アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン及びN-アミノエチルピペラジンなどの脂肪族アミン、並びに、トルエンジアミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、フェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンなどが挙げられる。酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸などが挙げられる。 Examples of the imidazole-based curing agent include those similar to the above-mentioned imidazole-based curing catalyst. Examples of the amide-based curing agent include dicyandiamide. Examples of the phenolic curing agent include phenolic resins. Examples of the amine-based curing agent include aliphatic amines such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine and N-aminoethylpiperazine, and toluenediamine, xylenediamine, diaminodiphenylmethane, phenylenediamine and diaminodiphenylsulfone. Aromatic amines and the like can be mentioned. Examples of the acid anhydride-based curing agent include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, nadicic anhydride and the like. ..

第1層10における第1(メタ)アクリル樹脂の含有量は、5質量%以上であることが好ましい。また、第2層20における第2(メタ)アクリル樹脂の含有量は、5質量%以上であることが好ましい。第1及び第2(メタ)アクリル樹脂の含有量を5質量%以上とすることにより、第1層10と第2層20との層間密着強度を向上させることができる。第1及び第2(メタ)アクリル樹脂の含有量は10質量%以上であってもよく、15質量%以上であってもよく、20質量%以上であってもよい。第1及び第2(メタ)アクリル樹脂の含有量の上限は特に限定されないが、90質量%以下であってもよく、70質量%以下であってもよく、50質量%以下であってもよく、30質量%以下であってもよい。 The content of the first (meth) acrylic resin in the first layer 10 is preferably 5% by mass or more. The content of the second (meth) acrylic resin in the second layer 20 is preferably 5% by mass or more. By setting the content of the first and second (meth) acrylic resins to 5% by mass or more, the interlayer adhesion strength between the first layer 10 and the second layer 20 can be improved. The content of the first and second (meth) acrylic resins may be 10% by mass or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more. The upper limit of the content of the first and second (meth) acrylic resins is not particularly limited, but may be 90% by mass or less, 70% by mass or less, or 50% by mass or less. , 30% by mass or less.

以上説明したように、本実施形態に係る構造体1は、(メタ)アクリロイル基を有する第1(メタ)アクリル樹脂を含む複数の第1層を備えている。構造体1は、複数の第1層10の各々と隣接し、(メタ)アクリロイル基を有する第2(メタ)アクリル樹脂を含む複数の第2層20とを備えている。第1(メタ)アクリル樹脂は活性水素基を有するか、又は、複数の第1層10の各々及び複数の第2層20の各々の少なくともいずれか一方はエポキシ基と反応する硬化剤を含んでいる。第1(メタ)アクリル樹脂が活性水素基を有する場合には、第2(メタ)アクリル樹脂は第1(メタ)アクリル樹脂の活性水素基と反応する化学構造を有する。複数の第1層10の各々及び複数の第2層20の各々の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含む場合には、第1(メタ)アクリル樹脂及び第2(メタ)アクリル樹脂がエポキシ基を有する。複数の第1層10の各々と複数の第2層20の各々とは隣接して交互に積層されている。 As described above, the structure 1 according to the present embodiment includes a plurality of first layers including a first (meth) acrylic resin having a (meth) acryloyl group. The structure 1 is adjacent to each of the plurality of first layers 10 and includes a plurality of second layers 20 including a second (meth) acrylic resin having a (meth) acryloyl group. The first (meth) acrylic resin has an active hydrogen group, or at least one of each of the plurality of first layers 10 and each of the plurality of second layers 20 contains a curing agent that reacts with an epoxy group. There is. When the first (meth) acrylic resin has an active hydrogen group, the second (meth) acrylic resin has a chemical structure that reacts with the active hydrogen group of the first (meth) acrylic resin. When at least one of each of the plurality of first layers 10 and each of the plurality of second layers 20 contains a curing agent that reacts with an epoxy group, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic The resin has an epoxy group. Each of the plurality of first layers 10 and each of the plurality of second layers 20 are adjacent to each other and are alternately laminated.

本実施形態に係る構造体1によれば、室温を含む加熱、及び湿気などによって、第1(メタ)アクリル樹脂と第2(メタ)アクリル樹脂とが第1層10と第2層20との界面において化学的に結合する。そのため、第1層10と第2層20との間の層間密着強度が高くなるため、機械的強度に優れた構造体1を得ることができる。 According to the structure 1 according to the present embodiment, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin are formed into the first layer 10 and the second layer 20 by heating including room temperature and humidity. Chemically bonds at the interface. Therefore, the interlayer adhesion strength between the first layer 10 and the second layer 20 is increased, so that the structure 1 having excellent mechanical strength can be obtained.

[構造体の製造方法]
次に、構造体1の製造方法について図2~図6を用いて説明する。本方法では、3Dプリンター30を用い、材料噴射法によって構造体1を形成している。3Dプリンター30は、インクジェット法でインクを吐出するインクジェット方式のプリンターである。3Dプリンター30は、基軸31と、第1インクジェットヘッド32と、第2インクジェットヘッド33と、照射装置34とを備えている。
[Manufacturing method of structure]
Next, the manufacturing method of the structure 1 will be described with reference to FIGS. 2 to 6. In this method, the structure 1 is formed by a material injection method using a 3D printer 30. The 3D printer 30 is an inkjet printer that ejects ink by an inkjet method. The 3D printer 30 includes a base shaft 31, a first inkjet head 32, a second inkjet head 33, and an irradiation device 34.

基軸31には、第1インクジェットヘッド32と、第2インクジェットヘッド33と、照射装置34とが固定されている。基軸31は、平面方向(X軸方向及びY軸方向)に移動可能なように設けられており、第1インクジェットヘッド32と、第2インクジェットヘッド33と、照射装置34とが平面方向に連動して移動するように設けられている。なお、基軸31の移動方向は鉛直方向(Z軸方向)に移動してもよい。 The first inkjet head 32, the second inkjet head 33, and the irradiation device 34 are fixed to the base shaft 31. The base shaft 31 is provided so as to be movable in the plane direction (X-axis direction and Y-axis direction), and the first inkjet head 32, the second inkjet head 33, and the irradiation device 34 are interlocked in the plane direction. It is provided to move. The base shaft 31 may move in the vertical direction (Z-axis direction).

第1インクジェットヘッド32は、図示しない第1インクタンクと接続されており、第1インクタンクには第1液体組成物35が収容されている。第1インクタンクに収容された第1液体組成物35は第1インクジェットヘッド32に供給され、第1インクジェットヘッド32から第1液体組成物35が吐出される。 The first inkjet head 32 is connected to a first ink tank (not shown), and the first ink tank contains the first liquid composition 35. The first liquid composition 35 contained in the first ink tank is supplied to the first inkjet head 32, and the first liquid composition 35 is discharged from the first inkjet head 32.

第2インクジェットヘッド33は、図示しない第2インクタンクと接続されており、第2インクタンクには第2液体組成物36が収容されている。第2インクタンクに収容された第2液体組成物36は第2インクジェットヘッド33に供給され、第2インクジェットヘッド33から第2液体組成物36が吐出される。 The second inkjet head 33 is connected to a second ink tank (not shown), and the second ink tank contains the second liquid composition 36. The second liquid composition 36 contained in the second ink tank is supplied to the second inkjet head 33, and the second liquid composition 36 is discharged from the second inkjet head 33.

照射装置34は、第1液体組成物35及び第2液体組成物36を硬化可能な活性エネルギー線を照射する。活性エネルギー線は、電磁波及び荷電粒子線の少なくともいずれか一方を含んでいる。活性エネルギー線は、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、X線及び電子線からなる群より選択される少なくとも1種を含んでいてもよい。これらのなかでも、保存安定性及び硬化性の観点から活性エネルギー線として紫外線を用いることが好ましい。紫外線を照射可能な光源としては、例えば、キセノンランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ及びLEDランプなどが挙げられる。活性エネルギー線の照射強度、照射量及び照射時間は使用材料や線種などに応じて適宜設定することができる。活性エネルギー線として紫外線を照射する場合、例えば積算光量が1mJ/cm以上10000mJ/cm以下であることが好ましい。 The irradiation device 34 irradiates the first liquid composition 35 and the second liquid composition 36 with curable active energy rays. The active energy ray contains at least one of an electromagnetic wave and a charged particle beam. The active energy ray may include, for example, at least one selected from the group consisting of infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays and electron beams. Among these, it is preferable to use ultraviolet rays as active energy rays from the viewpoint of storage stability and curability. Examples of the light source capable of irradiating ultraviolet rays include a xenon lamp, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, and an LED lamp. The irradiation intensity, irradiation amount, and irradiation time of the active energy ray can be appropriately set according to the material used, the line type, and the like. When irradiating ultraviolet rays as active energy rays, for example, the integrated light amount is preferably 1 mJ / cm 2 or more and 10000 mJ / cm 2 or less.

本実施形態に係る構造体1の製造方法は、第1吐出工程と、第1照射工程と、第2吐出工程と、第2照射工程と、積層工程とを含んでいる。 The method for manufacturing the structure 1 according to the present embodiment includes a first discharge step, a first irradiation step, a second discharge step, a second irradiation step, and a laminating step.

第1吐出工程では、図2に示すように、第1インクジェットヘッド32で第1液体組成物35を吐出する。第1液体組成物35は第1(メタ)アクリル化合物を含有する。第1(メタ)アクリル化合物は(メタ)アクリロイル基を有する。第1(メタ)アクリル化合物は活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であり、活性エネルギー線の照射によって第1(メタ)アクリル化合物が重合し、第1(メタ)アクリル樹脂が生成される。第1(メタ)アクリル化合物は、(メタ)アクリルモノマー及び(メタ)アクリルオリゴマーの少なくともいずれか一方を含んでいてもよい。 In the first ejection step, as shown in FIG. 2, the first liquid composition 35 is ejected by the first inkjet head 32. The first liquid composition 35 contains a first (meth) acrylic compound. The first (meth) acrylic compound has a (meth) acryloyl group. The first (meth) acrylic compound is an active energy ray-curable resin composition, and the first (meth) acrylic compound is polymerized by irradiation with active energy rays to produce a first (meth) acrylic resin. The first (meth) acrylic compound may contain at least one of a (meth) acrylic monomer and a (meth) acrylic oligomer.

第1(メタ)アクリル化合物は、(メタ)アクリロイル基を1つ有する単官能(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイル基を2つ有する2官能(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイル基を3つ有する3官能(メタ)アクリレート、及び(メタ)アクリロイル基を4つ以上有する多官能(メタ)アクリレートからなる群より選択される少なくとも1種の(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。第1(メタ)アクリル化合物が複数の(メタ)アクリロイル基を有する場合、複数の(メタ)アクリロイル基の全てがメタクリロイル基であってもよく、アクリロイル基であってもよい。また、複数の(メタ)アクリロイル基のうちの一部がメタクリロイル基であり、残りの部分がアクリロイル基であってもよい。 The first (meth) acrylic compound has a monofunctional (meth) acrylate having one (meth) acryloyl group, a bifunctional (meth) acrylate having two (meth) acryloyl groups, and three (meth) acryloyl groups. It may contain at least one (meth) acrylate selected from the group consisting of trifunctional (meth) acrylates and polyfunctional (meth) acrylates having four or more (meth) acryloyl groups. When the first (meth) acrylic compound has a plurality of (meth) acryloyl groups, all of the plurality of (meth) acryloyl groups may be methacryloyl groups or may be acryloyl groups. Further, a part of the plurality of (meth) acryloyl groups may be a methacryloyl group, and the remaining portion may be an acryloyl group.

第1照射工程では、図3に示すように、吐出された第1液体組成物35に照射装置34で活性エネルギー線を照射し、第1(メタ)アクリル化合物を重合させて第1(メタ)アクリル樹脂を含む第1層10を形成する。 In the first irradiation step, as shown in FIG. 3, the discharged first liquid composition 35 is irradiated with active energy rays by the irradiation device 34, and the first (meth) acrylic compound is polymerized to form the first (meth). The first layer 10 containing the acrylic resin is formed.

第2吐出工程では、図4に示すように、第1層10の表面に、第2インクジェットヘッド33で第2液体組成物36を吐出する。第2液体組成物36は第2(メタ)アクリル化合物を含有する。第2(メタ)アクリル化合物は(メタ)アクリロイル基を有する。第2(メタ)アクリル化合物は活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であり、活性エネルギー線の照射によって第2(メタ)アクリル化合物が重合し、第2(メタ)アクリル樹脂が生成される。第2(メタ)アクリル化合物は、(メタ)アクリルモノマー及び(メタ)アクリルオリゴマーの少なくともいずれか一方を含んでいてもよい。 In the second ejection step, as shown in FIG. 4, the second liquid composition 36 is ejected onto the surface of the first layer 10 by the second inkjet head 33. The second liquid composition 36 contains a second (meth) acrylic compound. The second (meth) acrylic compound has a (meth) acryloyl group. The second (meth) acrylic compound is an active energy ray-curable resin composition, and the second (meth) acrylic compound is polymerized by irradiation with active energy rays to produce a second (meth) acrylic resin. The second (meth) acrylic compound may contain at least one of a (meth) acrylic monomer and a (meth) acrylic oligomer.

第2(メタ)アクリル化合物は、第1(メタ)アクリル化合物と同様に、単官能(メタ)アクリレート、2官能(メタ)アクリレート、3官能(メタ)アクリレート、及び多官能(メタ)アクリレートからなる群より選択される少なくとも1種の(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。第2(メタ)アクリル化合物が複数の(メタ)アクリロイル基を有する場合、複数の(メタ)アクリロイル基の全てがメタクリロイル基であってもよく、アクリロイル基であってもよい。また、複数の(メタ)アクリロイル基のうちの一部がメタクリロイル基であり、残りの部分がアクリロイル基であってもよい。 The second (meth) acrylic compound, like the first (meth) acrylic compound, is composed of a monofunctional (meth) acrylate, a bifunctional (meth) acrylate, a trifunctional (meth) acrylate, and a polyfunctional (meth) acrylate. It may contain at least one (meth) acrylate selected from the group. When the second (meth) acrylic compound has a plurality of (meth) acryloyl groups, all of the plurality of (meth) acryloyl groups may be methacryloyl groups or may be acryloyl groups. Further, a part of the plurality of (meth) acryloyl groups may be a methacryloyl group, and the remaining portion may be an acryloyl group.

第2照射工程では、図5に示すように、吐出された第2液体組成物36に照射装置34で活性エネルギー線を照射し、第2(メタ)アクリル化合物を重合させて第2(メタ)アクリル樹脂を含む第2層20を形成する。 In the second irradiation step, as shown in FIG. 5, the discharged second liquid composition 36 is irradiated with active energy rays by the irradiation device 34, and the second (meth) acrylic compound is polymerized to form the second (meth). The second layer 20 containing the acrylic resin is formed.

積層工程では、図6に示すように、第1層10と第2層20とを隣接して交互に積層する。具体的には、積層工程では、第1吐出工程、第1照射工程、第2吐出工程、及び第2照射工程が繰り返される。すなわち、本方法は、複数の第1吐出工程、複数の第1照射工程、複数の第2吐出工程、及び複数の第2照射工程を含んでいる。1回目の吐出工程では造形テーブルの表面に第1液体組成物35が吐出されてもよく、第2液体組成物36が吐出されてもよい。2回目以降の第1吐出工程では第2層20の表面に第1液体組成物35が吐出され、2回目以降の第2吐出工程では第1層10の表面に第2液体組成物36が吐出される。 In the laminating step, as shown in FIG. 6, the first layer 10 and the second layer 20 are laminated adjacent to each other alternately. Specifically, in the laminating step, the first discharging step, the first irradiation step, the second discharging step, and the second irradiation step are repeated. That is, the method includes a plurality of first discharge steps, a plurality of first irradiation steps, a plurality of second discharge steps, and a plurality of second irradiation steps. In the first discharge step, the first liquid composition 35 may be discharged to the surface of the modeling table, or the second liquid composition 36 may be discharged. In the second and subsequent first discharge steps, the first liquid composition 35 is discharged to the surface of the second layer 20, and in the second and subsequent second discharge steps, the second liquid composition 36 is discharged to the surface of the first layer 10. Will be done.

構造体1の製造方法は、第1層10と第2層20とが交互に積層された積層体を加熱する加熱工程をさらに含んでいてもよい。このような加熱工程によって、第1(メタ)アクリル樹脂と第2(メタ)アクリル樹脂とが化学的に結合する。このような化学結合により、第1層10と第2層20との層間密着強度が高くなるため、機械的強度が高い構造体1を得ることができる。積層体の加熱はヒータなどを用いて実施することができる。加熱温度は、使用する材料に応じて適宜調節すればよい。加熱温度は、例えば、50℃以上であってもよく、80℃以上であってもよく、130℃以上であってもよい。また、加熱温度は、例えば200℃以下であってもよく、180℃以下であってもよい。なお、第1(メタ)アクリル樹脂と第2(メタ)アクリル樹脂とは、室温で放置することによっても化学的に結合する場合がある。したがって、構造体1の製造方法は加熱工程を含んでいなくてもよい。 The method for producing the structure 1 may further include a heating step of heating a laminated body in which the first layer 10 and the second layer 20 are alternately laminated. By such a heating step, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin are chemically bonded. Due to such a chemical bond, the interlayer adhesion strength between the first layer 10 and the second layer 20 is increased, so that the structure 1 having high mechanical strength can be obtained. Heating of the laminate can be carried out using a heater or the like. The heating temperature may be appropriately adjusted according to the material used. The heating temperature may be, for example, 50 ° C. or higher, 80 ° C. or higher, or 130 ° C. or higher. Further, the heating temperature may be, for example, 200 ° C. or lower, or 180 ° C. or lower. The first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin may be chemically bonded even when left at room temperature. Therefore, the method for producing the structure 1 does not have to include a heating step.

本実施形態に係る方法は、加熱工程の前又は後に積層体を活性エネルギー線で照射する第3照射工程を含んでいてもよい。上記方法が第3照射工程を含むことによって、構造体1中の未反応の化合物の重合が促進され、構造体1の機械的物性がさらに向上する場合がある。 The method according to the present embodiment may include a third irradiation step of irradiating the laminate with active energy rays before or after the heating step. When the above method includes the third irradiation step, the polymerization of the unreacted compound in the structure 1 is promoted, and the mechanical properties of the structure 1 may be further improved.

本実施形態に係る方法では、第1(メタ)アクリル化合物は活性水素基を有するか、第1(メタ)アクリル化合物は酸無水物構造を有するか、又は、第1液体組成物35及び第2液体組成物36の少なくともいずれか一方はエポキシ基と反応する硬化剤を含んでいる。 In the method according to the present embodiment, the first (meth) acrylic compound has an active hydrogen group, the first (meth) acrylic compound has an acid anhydride structure, or the first liquid composition 35 and the second. At least one of the liquid compositions 36 contains a curing agent that reacts with the epoxy group.

まず、第1(メタ)アクリル化合物が活性水素基を有する場合について説明する。第1(メタ)アクリル化合物が活性水素基を有する場合には、第2(メタ)アクリル化合物は第1(メタ)アクリル化合物の活性水素基と反応する化学構造を有する。第1(メタ)アクリル化合物は活性エネルギー線の照射によって重合し、活性水素基を有する第1(メタ)アクリル樹脂が生成される。また、第2(メタ)アクリル化合物は活性エネルギー線の照射によって重合し、活性水素基と反応する化学構造を有する第2(メタ)アクリル樹脂が生成される。そして、第1(メタ)アクリル樹脂の活性水素基と第2(メタ)アクリル樹脂の活性水素基と反応する化学構造とが反応し、化学的に結合する。そのため、第1層10と第2層20との層間密着強度が高く、機械的強度が高い構造体1を得ることができる。また、このような材料を用いれば、第1吐出工程で第1液体組成物35を吐出し、第2吐出工程で第2液体組成物36を吐出しているため、吐出時に硬化反応が進行しにくい。そのため、インクジェットヘッドが目詰まりしにくく、安定して第1液体組成物35及び第2液体組成物36を吐出することができる。 First, a case where the first (meth) acrylic compound has an active hydrogen group will be described. When the first (meth) acrylic compound has an active hydrogen group, the second (meth) acrylic compound has a chemical structure that reacts with the active hydrogen group of the first (meth) acrylic compound. The first (meth) acrylic compound is polymerized by irradiation with active energy rays to produce a first (meth) acrylic resin having an active hydrogen group. Further, the second (meth) acrylic compound is polymerized by irradiation with active energy rays to produce a second (meth) acrylic resin having a chemical structure that reacts with an active hydrogen group. Then, the active hydrogen group of the first (meth) acrylic resin and the chemical structure that reacts with the active hydrogen group of the second (meth) acrylic resin react and chemically bond. Therefore, it is possible to obtain a structure 1 in which the interlayer adhesion strength between the first layer 10 and the second layer 20 is high and the mechanical strength is high. Further, when such a material is used, since the first liquid composition 35 is discharged in the first discharge step and the second liquid composition 36 is discharged in the second discharge step, the curing reaction proceeds at the time of discharge. Hateful. Therefore, the inkjet head is less likely to be clogged, and the first liquid composition 35 and the second liquid composition 36 can be stably discharged.

活性水素基を有する第1(メタ)アクリル化合物は、アミノ基を有する(メタ)アクリレート、イミノ基を有する(メタ)アクリレート、ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレート、カルボキシル基を有する(メタ)アクリレート、スルホ基を有する(メタ)アクリレート及びリン酸基を有する(メタ)アクリレートからなる群より選択される少なくとも1種の(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。第1(メタ)アクリル化合物は、1つの活性水素基を有していてもよく、2つ以上の活性水素基を有していてもよい。第1(メタ)アクリル化合物が2種以上の活性水素基を有する場合、各活性水素基の種類は同じであってもよく、異なっていてもよい。 The first (meth) acrylic compound having an active hydrogen group includes a (meth) acrylate having an amino group, a (meth) acrylate having an imino group, a (meth) acrylate having a hydroxy group, and a (meth) acrylate having a carboxyl group. It may contain at least one (meth) acrylate selected from the group consisting of (meth) acrylates having a sulfo group and (meth) acrylates having a phosphate group. The first (meth) acrylic compound may have one active hydrogen group or may have two or more active hydrogen groups. When the first (meth) acrylic compound has two or more kinds of active hydrogen groups, the kind of each active hydrogen group may be the same or different.

アミノ基を有する(メタ)アクリレートは、-NHの化学構造を有する(メタ)アクリレートである。イミノ基を有する(メタ)アクリレートは、-NH-の化学構造を有する(メタ)アクリレートである。イミノ基を有する(メタ)アクリレートは、tert-ブチルアミノエチル(メタ)アクリレート、4-[(3-メタクリルアミドプロピル)ジメチルアンモニオ]ブタン-1-スルホン酸、及びメタクリル酸2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルからなる群より選択される少なくとも1種の(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。 The (meth) acrylate having an amino group is a (meth) acrylate having a chemical structure of -NH 2 . The (meth) acrylate having an imino group is a (meth) acrylate having a chemical structure of -NH-. The (meth) acrylates having an imino group are tert-butylaminoethyl (meth) acrylates, 4-[(3-methacrylamidopropyl) dimethylammonio] butane-1-sulfonic acid, and methacrylic acid 2,2,6. It may contain at least one (meth) acrylate selected from the group consisting of 6-tetramethyl-4-piperidyl.

ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレートは、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(メタ)アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、1-アクリロイルオキシ-3-ヒドロキシアダマンタン、ペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート及びジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートからなる群より選択される少なくとも1種の(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。 The (meth) acrylate having a hydroxy group is 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl. (Meta) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, glycerindi (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) Acrylate, 1-acryloyloxy-3-hydroxyadamantan, pentaerythritol mono (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol mono (meth) acrylate, dipentaerythritol di ( Even if it contains at least one (meth) acrylate selected from the group consisting of meta) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate and dipentaerythritol penta (meth) acrylate. good.

フェノール構造を有する(メタ)アクリレートは、2-[2-ヒドロキシ-5-[2-((メタ)アクリロイルオキシ)エチル]フェニル]-2H-ベンゾトリアゾールを含んでいてもよい。 The (meth) acrylate having a phenolic structure may contain 2- [2-hydroxy-5- [2-((meth) acryloyloxy) ethyl] phenyl] -2H-benzotriazole.

カルボキシル基を有する(メタ)アクリレートは、2-(メタ)アクリロイロキシエチル-コハク酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、及び2-(メタ)アクリロイロキシエチル-フタル酸からなる群より選択される少なくとも1種の(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。 The (meth) acrylates having a carboxyl group are 2- (meth) acryloyloxyethyl-succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, and 2- (meth) acryloyloxyethyl-phthalic acid. It may contain at least one (meth) acrylate selected from the group consisting of.

リン酸基を有する(メタ)アクリレートは、2-(メタ)アクロイロキシエチルアシッドホスフェートを含んでいてもよい。 The (meth) acrylate having a phosphoric acid group may contain 2- (meth) acryuroxyethyl acid phosphate.

活性水素基と反応する化学構造を有する第2(メタ)アクリル化合物は、エポキシ基を有する(メタ)アクリレート、イソシアネート基を有する(メタ)アクリレート、及びアルコキシシリル基を有する(メタ)アクリレートからなる群より選択される少なくとも1種の(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。第2(メタ)アクリル化合物は、1つの上記化学構造を有していてもよく、2つ以上の上記化学構造を有していてもよい。第2(メタ)アクリル化合物が2種以上の上記化学構造を有する場合、各化学構造の種類は同じであってもよく、異なっていてもよい。 The second (meth) acrylic compound having a chemical structure that reacts with an active hydrogen group is a group consisting of a (meth) acrylate having an epoxy group, a (meth) acrylate having an isocyanate group, and a (meth) acrylate having an alkoxysilyl group. It may contain at least one (meth) acrylate of choice. The second (meth) acrylic compound may have one of the above chemical structures or may have two or more of the above chemical structures. When the second (meth) acrylic compound has two or more kinds of the above chemical structures, the kind of each chemical structure may be the same or different.

エポキシ基を有する(メタ)アクリレートは、グリシジル(メタ)アクリレート、(3,4-エポキシシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレート及び4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテルからなる群より選択される少なくとも1種の(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。 The (meth) acrylate having an epoxy group is at least one selected from the group consisting of glycidyl (meth) acrylate, (3,4-epoxycyclohexyl) methyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate glycidyl ether. (Meta) acrylate may be contained.

イソシアネート基を有する(メタ)アクリレートは、2-イソシアナトエチル(メタ)アクリレート、2-(2-(メタ)アクリロイルオキシエチルオキシ)エチルイソシアナート、1,1-(ビス(メタ)アクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネートからなる群より選択される少なくとも1種の(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。 The (meth) acrylate having an isocyanate group is 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 2- (2- (meth) acryloyloxyethyloxy) ethyl isocyanate, 1,1- (bis (meth) acryloyloxymethyl). It may contain at least one (meth) acrylate selected from the group consisting of ethyl isocyanate.

アルコキシシリル基を有する(メタ)アクリレートは、トリメチルシリル(メタ)アクリレート、3-(トリメトキシシリル)プロピル(メタ)アクリレート、3-(エトキシジメチルシリル)プロピル(メタ)アクリレート、3-[ジメトキシ(メチル)シリル]プロピル(メタ)アクリレート、3-(トリエトキシシリル)プロピル(メタ)アクリレート、(トリエトキシシリル)メチル(メタ)アクリレート、3-(クロロジメチルシリル)プロピル(メタ)アクリレート、3-[ジエトキシ(メチル)シリル]プロピル(メタ)アクリレート、3-[トリス(トリメチルシリルオキシ)シリル]プロピル(メタ)アクリレート、[ジメトキシ(メチル)シリル]メチル(メタ)アクリレート、及び2-(トリメチルシリルオキシ)エチル(メタ)アクリレートからなる群より選択される少なくとも1種の(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。 The (meth) acrylate having an alkoxysilyl group includes trimethylsilyl (meth) acrylate, 3- (trimethoxysilyl) propyl (meth) acrylate, 3- (ethoxydimethylsilyl) propyl (meth) acrylate, and 3- [dimethoxy (methyl). Cyril] propyl (meth) acrylate, 3- (triethoxysilyl) propyl (meth) acrylate, (triethoxysilyl) methyl (meth) acrylate, 3- (chlorodimethylsilyl) propyl (meth) acrylate, 3- [diethoxy ( Methyl) Cyril] propyl (meth) acrylate, 3- [Tris (trimethylsilyloxy) silyl] propyl (meth) acrylate, [dimethoxy (methyl) silyl] methyl (meth) acrylate, and 2- (trimethylsilyloxy) ethyl (meth) It may contain at least one (meth) acrylate selected from the group consisting of acrylates.

次に、第1(メタ)アクリル化合物が酸無水物構造を有する場合について説明する。第1(メタ)アクリル化合物が酸無水物構造を有する場合には、第2(メタ)アクリル化合物がエポキシ基を有する。第1(メタ)アクリル化合物は活性エネルギー線の照射によって重合し、酸無水物構造を有する第1(メタ)アクリル樹脂が生成される。また、第2(メタ)アクリル化合物は活性エネルギー線の照射によって重合し、エポキシ基を有する第2(メタ)アクリル樹脂が生成される。そして、第1(メタ)アクリル樹脂の酸無水物構造と第2(メタ)アクリル樹脂のエポキシ基とが反応し、化学的に結合する。そのため、第1層10と第2層20との層間密着強度が高く、機械的強度が高い構造体1を得ることができる。また、第1(メタ)アクリル化合物が酸無水物構造のような剛直な構造を有している場合、耐熱性の高い構造体1が得られる。第1(メタ)アクリル化合物が酸無水物構造を有する場合、第1液体組成物35及び第2液体組成物36の少なくともいずれか一方は硬化触媒を含んでいてもよい。硬化触媒は上述した物を使用することができる。また、このような材料を用いれば、第1吐出工程で第1液体組成物35を吐出し、第2吐出工程で第2液体組成物36を吐出しているため、吐出時に硬化反応が進行しにくい。そのため、インクジェットヘッドが目詰まりしにくく、安定して第1液体組成物35及び第2液体組成物36を吐出することができる。 Next, a case where the first (meth) acrylic compound has an acid anhydride structure will be described. When the first (meth) acrylic compound has an acid anhydride structure, the second (meth) acrylic compound has an epoxy group. The first (meth) acrylic compound is polymerized by irradiation with active energy rays to produce a first (meth) acrylic resin having an acid anhydride structure. Further, the second (meth) acrylic compound is polymerized by irradiation with active energy rays to produce a second (meth) acrylic resin having an epoxy group. Then, the acid anhydride structure of the first (meth) acrylic resin and the epoxy group of the second (meth) acrylic resin react and chemically bond with each other. Therefore, it is possible to obtain a structure 1 in which the interlayer adhesion strength between the first layer 10 and the second layer 20 is high and the mechanical strength is high. Further, when the first (meth) acrylic compound has a rigid structure such as an acid anhydride structure, a structure 1 having high heat resistance can be obtained. When the first (meth) acrylic compound has an acid anhydride structure, at least one of the first liquid composition 35 and the second liquid composition 36 may contain a curing catalyst. As the curing catalyst, those described above can be used. Further, when such a material is used, since the first liquid composition 35 is discharged in the first discharge step and the second liquid composition 36 is discharged in the second discharge step, the curing reaction proceeds at the time of discharge. Hateful. Therefore, the inkjet head is less likely to be clogged, and the first liquid composition 35 and the second liquid composition 36 can be stably discharged.

酸無水物構造を有する第1(メタ)アクリル化合物は、酸無水物構造を有する(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。酸無水物構造としては、上述したものが挙げられる。エポキシ基を有する第2(メタ)アクリル化合物は、エポキシ基を有する(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。エポキシ基を有する(メタ)アクリレートとしては、上述したものが挙げられる。 The first (meth) acrylic compound having an acid anhydride structure may contain a (meth) acrylate having an acid anhydride structure. Examples of the acid anhydride structure include those described above. The second (meth) acrylic compound having an epoxy group may contain a (meth) acrylate having an epoxy group. Examples of the (meth) acrylate having an epoxy group include those described above.

次に、第1液体組成物35及び第2液体組成物36の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含む場合について説明する。第1液体組成物35及び第2液体組成物36の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含む場合には、第1(メタ)アクリル化合物及び第2(メタ)アクリル化合物がエポキシ基を有する。第1(メタ)アクリル化合物は活性エネルギー線の照射によって重合し、エポキシ基を有する第1(メタ)アクリル樹脂が生成される。また、第2(メタ)アクリル化合物は活性エネルギー線の照射によって重合し、エポキシ基を有する第2(メタ)アクリル樹脂が生成される。そして、第1(メタ)アクリル樹脂のエポキシ基と第2(メタ)アクリル樹脂のエポキシ基とが硬化剤によって反応し、化学的に結合する。そのため、第1層10と第2層20との層間密着強度が高く、機械的強度が高い構造体1を得ることができる。第1(メタ)アクリル化合物及び第2(メタ)アクリル化合物はエポキシ基を有する(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。エポキシ基を有する(メタ)アクリレート及び硬化剤は上述したものを使用することができる。第1(メタ)アクリル化合物と第2(メタ)アクリル化合物とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。 Next, a case where at least one of the first liquid composition 35 and the second liquid composition 36 contains a curing agent that reacts with an epoxy group will be described. When at least one of the first liquid composition 35 and the second liquid composition 36 contains a curing agent that reacts with an epoxy group, the first (meth) acrylic compound and the second (meth) acrylic compound are epoxy groups. Has. The first (meth) acrylic compound is polymerized by irradiation with active energy rays to produce a first (meth) acrylic resin having an epoxy group. Further, the second (meth) acrylic compound is polymerized by irradiation with active energy rays to produce a second (meth) acrylic resin having an epoxy group. Then, the epoxy group of the first (meth) acrylic resin and the epoxy group of the second (meth) acrylic resin react with each other by the curing agent and chemically bond with each other. Therefore, it is possible to obtain a structure 1 in which the interlayer adhesion strength between the first layer 10 and the second layer 20 is high and the mechanical strength is high. The first (meth) acrylic compound and the second (meth) acrylic compound may contain a (meth) acrylate having an epoxy group. As the (meth) acrylate having an epoxy group and the curing agent, those described above can be used. The first (meth) acrylic compound and the second (meth) acrylic compound may be the same or different.

第1液体組成物35の固形分全体に対する第1(メタ)アクリル化合物の含有量は、5質量%以上であることが好ましい。また、第2液体組成物36の固形分全体に対する第2(メタ)アクリル化合物の含有量は、5質量%以上であることが好ましい。第1及び第2(メタ)アクリル化合物の含有量を5質量%以上とすることにより、第1層10と第2層20との層間密着強度を向上させることができる。第1及び第2(メタ)アクリル化合物の含有量は10質量%以上であってもよく、15質量%以上であってもよく、20質量%以上であってもよい。第1及び第2(メタ)アクリル化合物の含有量の上限は特に限定されないが、90質量%以下であってもよく、70質量%以下であってもよく、50質量%以下であってもよく、30質量%以下であってもよい。 The content of the first (meth) acrylic compound with respect to the total solid content of the first liquid composition 35 is preferably 5% by mass or more. The content of the second (meth) acrylic compound in the total solid content of the second liquid composition 36 is preferably 5% by mass or more. By setting the content of the first and second (meth) acrylic compounds to 5% by mass or more, the interlayer adhesion strength between the first layer 10 and the second layer 20 can be improved. The content of the first and second (meth) acrylic compounds may be 10% by mass or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more. The upper limit of the content of the first and second (meth) acrylic compounds is not particularly limited, but may be 90% by mass or less, 70% by mass or less, or 50% by mass or less. , 30% by mass or less.

第1液体組成物35は、第1(メタ)アクリル化合物以外の成分を含んでいてもよい。第1液体組成物35は、例えば、第1(メタ)アクリル化合物以外のモノマー、第1(メタ)アクリル化合物以外のオリゴマー、光重合開始剤及び添加剤を含んでいてもよい。同様に、第2液体組成物36は、第2(メタ)アクリル化合物以外の成分を含んでいてもよい。第2液体組成物36は、例えば、第2(メタ)アクリル化合物以外のモノマー、第2(メタ)アクリル化合物以外のオリゴマー、光重合開始剤及び添加剤を含んでいてもよい。 The first liquid composition 35 may contain components other than the first (meth) acrylic compound. The first liquid composition 35 may contain, for example, a monomer other than the first (meth) acrylic compound, an oligomer other than the first (meth) acrylic compound, a photopolymerization initiator and an additive. Similarly, the second liquid composition 36 may contain components other than the second (meth) acrylic compound. The second liquid composition 36 may contain, for example, a monomer other than the second (meth) acrylic compound, an oligomer other than the second (meth) acrylic compound, a photopolymerization initiator and an additive.

上記のようなモノマー又はオリゴマーとしては、例えば、ウレタン(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、アルキル(メタ)アクリレート、アルカンジ(メタ)アクリレート、アルカンジオールジ(メタ)アクリレート、アルコキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、アルコキシトリエチレングルコール(メタ)アクリレート、アルコキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、アルコキシジプロピレングルコール(メタ)アクリレート、アルコキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、アルコキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングルコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングルコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ベンゼン環を有する(メタ)アクリレート、トリフロロエチル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。 Examples of the monomer or oligomer as described above include urethane (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, alkyl (meth) acrylate, alcandi (meth) acrylate, alkanediol di (meth) acrylate, and alkoxydiethylene glycol (meth) acrylate. , Alkoxytriethylene glycol (meth) acrylate, alkoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, alkoxydipropylene glycol (meth) acrylate, alkoxytripropylene glycol (meth) acrylate, alkoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, ethylene glycol di ( Meta) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, polytetramethylene glycol di (meth) acrylate, tri Examples thereof include methylol propantri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, (meth) acrylate having a benzene ring, and trifluoroethyl (meth) acrylate.

光重合開始剤は、第1(メタ)アクリル化合物の重合反応を開始させる。光重合開始剤は、活性エネルギー線から特定波長の光を吸収して励起状態となり、ラジカルやイオンを発生する。光重合開始剤は、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、ベンゾインエーテル系、チオキサントン系又はこれらの組み合わせであってもよい。光重合開始剤の含有量は、モノマー及びオリゴマーの合計100質量部に対して0.01~10質量部であってもよく、0.01~5質量部であってもよく、0.01~3質量部であってもよい。 The photopolymerization initiator initiates the polymerization reaction of the first (meth) acrylic compound. The photopolymerization initiator absorbs light of a specific wavelength from the active energy ray and becomes an excited state to generate radicals and ions. The photopolymerization initiator may be a benzophenone-based, an acetophenone-based, a benzoin ether-based, a thioxanthone-based, or a combination thereof. The content of the photopolymerization initiator may be 0.01 to 10 parts by mass, 0.01 to 5 parts by mass, or 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the monomer and the oligomer. It may be 3 parts by mass.

添加剤としては、酸化防止剤、難燃剤、界面活性剤、帯電防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、粘度調整剤、有機フィラー、無機フィラー、重合禁止剤、光安定剤などを用いることができる。これらの添加剤は、1種を単独で使用してもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。添加剤の含有量は第1液体組成物35全体に対して10質量%以下であることが好ましい。同様に、添加剤の含有量は第2液体組成物36全体に対して10質量%以下であることが好ましい。 As additives, antioxidants, flame retardants, surfactants, antistatic agents, colorants, ultraviolet absorbers, leveling agents, viscosity modifiers, organic fillers, inorganic fillers, polymerization inhibitors, light stabilizers, etc. are used. be able to. These additives may be used alone or in combination of two or more. The content of the additive is preferably 10% by mass or less with respect to the entire first liquid composition 35. Similarly, the content of the additive is preferably 10% by mass or less with respect to the entire second liquid composition 36.

第1液体組成物35及び第2液体組成物36の粘度は、特に限定されず、インクジェットノズルから吐出可能な粘度であればよい。粘度は、25℃において1mPa・s以上であることが好ましく、5mPa・s以上であることがより好ましい。また、粘度は、500mPa・s以下であることが好ましく、200mPa・s以下であることがより好ましい。粘度は、TAインスツルメント社製レオメータ(品番:AR2000ex)を使用し、回転モードで測定することができる。 The viscosities of the first liquid composition 35 and the second liquid composition 36 are not particularly limited, and may be any viscosities that can be ejected from the inkjet nozzle. The viscosity is preferably 1 mPa · s or more, and more preferably 5 mPa · s or more at 25 ° C. The viscosity is preferably 500 mPa · s or less, and more preferably 200 mPa · s or less. The viscosity can be measured in rotation mode using a rheometer manufactured by TA Instruments (product number: AR2000ex).

吐出温度は20℃以上100℃以下であることが好ましい。吐出温度が20℃以上である場合、第1液体組成物35の吐出が良好である。吐出温度が100℃以下である場合、第1液体組成物35が熱により変性しにくい。吐出温度は、40℃以上80℃以下であることがより好ましい。 The discharge temperature is preferably 20 ° C. or higher and 100 ° C. or lower. When the discharge temperature is 20 ° C. or higher, the discharge of the first liquid composition 35 is good. When the discharge temperature is 100 ° C. or lower, the first liquid composition 35 is less likely to be denatured by heat. The discharge temperature is more preferably 40 ° C. or higher and 80 ° C. or lower.

第1照射工程では、第1(メタ)アクリル化合物の硬化率が40%以上95%以下となるように第1(メタ)アクリル化合物を重合させてもよい。また、第2照射工程では、第2(メタ)アクリル化合物の硬化率が40%以上95%以下となるように第2(メタ)アクリル化合物を重合させてもよい。第1(メタ)アクリル化合物及び第2(メタ)アクリル化合物の硬化率を上記のような範囲内とすることによって、第1層10と第2層20との間の層間密着強度を向上させることができる。第1(メタ)アクリル化合物の硬化率は50%以上であることが好ましく、70%以下であることが好ましい。同様に、第2(メタ)アクリル化合物の硬化率は50%以上であることが好ましく、70%以下であることが好ましい。 In the first irradiation step, the first (meth) acrylic compound may be polymerized so that the curing rate of the first (meth) acrylic compound is 40% or more and 95% or less. Further, in the second irradiation step, the second (meth) acrylic compound may be polymerized so that the curing rate of the second (meth) acrylic compound is 40% or more and 95% or less. By setting the curing rate of the first (meth) acrylic compound and the second (meth) acrylic compound within the above range, the interlayer adhesion strength between the first layer 10 and the second layer 20 is improved. Can be done. The curing rate of the first (meth) acrylic compound is preferably 50% or more, and preferably 70% or less. Similarly, the curing rate of the second (meth) acrylic compound is preferably 50% or more, and preferably 70% or less.

硬化率は、後述する実施例の欄に記載の方法で測定することができる。硬化率は、光活性エネルギーの強度及び積算エネルギー並びに光重合開始剤の含有量によってコントロールすることができる。また、通常、アクリレートは反応活性が高く、メタクリレートは反応活性が低いため、アクリレートとメタクリレートの混合比率を調製することにより、硬化率をコントロールすることもできる。 The curing rate can be measured by the method described in the column of Examples described later. The curing rate can be controlled by the intensity and integrated energy of the photoactive energy and the content of the photopolymerization initiator. Further, since acrylate usually has a high reaction activity and methacrylate has a low reaction activity, the curing rate can be controlled by adjusting the mixing ratio of the acrylate and the methacrylate.

以上説明した通り、本実施形態に係る構造体1の製造方法は、(メタ)アクリロイル基を有する第1(メタ)アクリル化合物を含有する第1液体組成物35を吐出する第1吐出工程を含む。上記方法は、吐出された第1液体組成物35に活性エネルギー線を照射し、第1(メタ)アクリル化合物を重合させて第1(メタ)アクリル樹脂を含む第1層10を形成する第1照射工程を含む。上記方法は、第1層10の表面に、(メタ)アクリロイル基を有する第2(メタ)アクリル化合物を含有する第2液体組成物36を吐出する第2吐出工程を含む。上記方法は、吐出された第2液体組成物36に活性エネルギー線を照射し、第2(メタ)アクリル化合物を重合させて第2(メタ)アクリル樹脂を含む第2層20を形成する第2照射工程を含む。上記方法は、第1層10と第2層20とを隣接して交互に積層する積層工程を含む。第1(メタ)アクリル化合物は活性水素基を有するか、又は、第1液体組成物35及び第2液体組成物36の少なくともいずれか一方はエポキシ基と反応する硬化剤を含む。第1(メタ)アクリル化合物が活性水素基を有する場合には、第2(メタ)アクリル化合物は第1(メタ)アクリル化合物の活性水素基と反応する化学構造を有する。第1液体組成物35及び第2液体組成物36の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含む場合には、第1(メタ)アクリル化合物及び第2(メタ)アクリル化合物がエポキシ基を有する。 As described above, the method for producing the structure 1 according to the present embodiment includes a first discharge step of discharging the first liquid composition 35 containing the first (meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group. .. In the above method, the discharged first liquid composition 35 is irradiated with active energy rays, and the first (meth) acrylic compound is polymerized to form the first layer 10 containing the first (meth) acrylic resin. Includes irradiation step. The method includes a second discharge step of discharging a second liquid composition 36 containing a second (meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group on the surface of the first layer 10. In the above method, the discharged second liquid composition 36 is irradiated with active energy rays, and the second (meth) acrylic compound is polymerized to form the second layer 20 containing the second (meth) acrylic resin. Includes irradiation step. The above method includes a laminating step of laminating the first layer 10 and the second layer 20 adjacently and alternately. The first (meth) acrylic compound has an active hydrogen group, or at least one of the first liquid composition 35 and the second liquid composition 36 contains a curing agent that reacts with an epoxy group. When the first (meth) acrylic compound has an active hydrogen group, the second (meth) acrylic compound has a chemical structure that reacts with the active hydrogen group of the first (meth) acrylic compound. When at least one of the first liquid composition 35 and the second liquid composition 36 contains a curing agent that reacts with an epoxy group, the first (meth) acrylic compound and the second (meth) acrylic compound are epoxy groups. Has.

本方法によれば、上述したような機械的強度を向上することが可能な構造体1を得ることができる。 According to this method, the structure 1 capable of improving the mechanical strength as described above can be obtained.

以下、本実施形態を実施例によりさらに詳細に説明するが、本実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present embodiment will be described in more detail with reference to Examples, but the present embodiment is not limited to these Examples.

まず、造形方向による機械的強度を引張試験及びアイゾット衝撃試験により評価した。具体的には、UV硬化性(メタ)アクリレートを印刷及び硬化した層を積層し、構造体を作製した。そして、層の平面方向と積層方向の機械的強度を評価した。その結果、平面方向と比較し、積層方向の機械的強度が小さいことが分かった。そこで、以下の実施例及び比較例に係る構造体を作製し、せん断密着力(層間密着強度)を評価した。 First, the mechanical strength in the molding direction was evaluated by a tensile test and an Izod impact test. Specifically, a structure was prepared by laminating layers printed and cured with UV curable (meth) acrylate. Then, the mechanical strengths of the layers in the plane direction and the stacking direction were evaluated. As a result, it was found that the mechanical strength in the stacking direction was smaller than that in the plane direction. Therefore, the structures according to the following Examples and Comparative Examples were prepared, and the shear adhesion force (interlayer adhesion strength) was evaluated.

実施例及び比較例で使用する材料として、以下のオリゴマー、モノマー、光重合開始剤及び硬化剤を、表1に示す配合比で調製したインクを準備した。 As materials used in Examples and Comparative Examples, inks prepared by preparing the following oligomers, monomers, photopolymerization initiators and curing agents at the compounding ratios shown in Table 1 were prepared.

(オリゴマー)
ポリエステル系ウレタンアクリレート,UA-290TM,新中村化学工業株式会社
(Oligomer)
Polyester urethane acrylate, UA-290TM, Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.

(モノマー)
イソボルニルメタクリレート,ライトエステルIB-X,共栄社化学株式会社,CAS No.7534-94-3
グリシジルメタクリレート,ライトエステルG,共栄社化学株式会社,CAS No.106-91-2
2-ヒドロキシエチルメタクリレート,ライトエステルHO-250(N),共栄社化学株式会社,CAS No.868-77-9
2-イソシアナトエチルメタクリレート,カレンズMOI(登録商標),昭和電工株式会社,CAS No.30674-80-7
アルコキシシリル基含有多官能アクリレート,X-12-1048,信越化学工業株式会社
(monomer)
Isobornyl Methacrylate, Light Ester IB-X, Kyoeisha Chemical Co., Ltd., CAS No. 7534-94-3
Glycidyl Methacrylate, Light Ester G, Kyoeisha Chemical Co., Ltd., CAS No. 106-91-2
2-Hydroxyethyl methacrylate, light ester HO-250 (N), Kyoeisha Chemical Co., Ltd., CAS No. 868-77-9
2-Isocyanatoethyl methacrylate, Calends MOI (registered trademark), Showa Denko KK, CAS No. 30674-80-7
Alkoxysilyl group-containing polyfunctional acrylate, X-12-1048, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

(光重合開始剤)
2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパノン,Omnirad(登録商標)1173,IGM Resins B.V.,CAS No.7473-98-5
(Photopolymerization initiator)
2-Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropanone, Omnirad® 1173, IGM Resins B. et al. V. , CAS No. 7473-98-5

(硬化剤)
2-エチル-4-メチルイミダゾール,2E4MZ,四国化成工業株式会社,CAS No.931-36-2
(Hardener)
2-Ethyl-4-methylimidazole, 2E4MZ, Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., CAS No. 931-36-2

Figure 2022107236000002
Figure 2022107236000002

(実施例1)
まず、ガラス板の表面に1mmの厚さとなるように液体組成物1を滴下し、UV照射により硬化して第1層を形成した。UVは、6kW水銀ランプを備える株式会社マルチプライ製のUV照射機MEP-061NW-B2を用い、照射強度300mW/cmかつ積算光量3000mJ/cmの条件で照射した。
(Example 1)
First, the liquid composition 1 was dropped onto the surface of the glass plate so as to have a thickness of 1 mm, and cured by UV irradiation to form the first layer. UV was irradiated using a UV irradiator MEP-061NW-B2 manufactured by Multiply Co., Ltd. equipped with a 6 kW mercury lamp under the conditions of an irradiation intensity of 300 mW / cm 2 and an integrated light intensity of 3000 mJ / cm 2 .

次に、硬化した第1層の表面に厚さ0.4mmかつ穴径3mmのワッシャーを設置し、ワッシャーの穴内が満たされるように液体組成物2を滴下した。液体組成物2にUVを照射して硬化し、第1層の表面に第2層を形成した。そして、得られた積層体を150℃で1時間加熱することで試験サンプルを作製した。 Next, a washer having a thickness of 0.4 mm and a hole diameter of 3 mm was installed on the surface of the cured first layer, and the liquid composition 2 was dropped so as to fill the inside of the washer hole. The liquid composition 2 was irradiated with UV and cured to form a second layer on the surface of the first layer. Then, a test sample was prepared by heating the obtained laminate at 150 ° C. for 1 hour.

(実施例2)
第1層に液体組成物3を用い、第2層に液体組成物4を用いた以外は実施例1と同様にして試験サンプルを作製した。
(Example 2)
A test sample was prepared in the same manner as in Example 1 except that the liquid composition 3 was used for the first layer and the liquid composition 4 was used for the second layer.

(実施例3)
第1層に液体組成物3を用い、第2層に液体組成物5を用いた。また、積層体を温度85℃かつ湿度85%で1時間加熱した。これ以外は実施例1と同様にして試験サンプルを作製した。
(Example 3)
The liquid composition 3 was used for the first layer, and the liquid composition 5 was used for the second layer. Further, the laminate was heated at a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% for 1 hour. A test sample was prepared in the same manner as in Example 1 except for this.

(実施例4)
第1層に液体組成物6を用い、第2層に液体組成物4を用いた。また、液体組成物6には、照射強度185mW/cmかつ積算光量3000mJ/cmの条件でUVを照射し、液体組成物6を硬化した。これ以外は実施例1と同様にして試験サンプルを作製した。
(Example 4)
The liquid composition 6 was used for the first layer, and the liquid composition 4 was used for the second layer. Further, the liquid composition 6 was irradiated with UV under the conditions of an irradiation intensity of 185 mW / cm 2 and an integrated light intensity of 3000 mJ / cm 2 , and the liquid composition 6 was cured. A test sample was prepared in the same manner as in Example 1 except for this.

(比較例1)
第1層に液体組成物2を用い、第2層に液体組成物2を用いた以外は実施例1と同様にして試験サンプルを作製した。
(Comparative Example 1)
A test sample was prepared in the same manner as in Example 1 except that the liquid composition 2 was used for the first layer and the liquid composition 2 was used for the second layer.

[評価]
(せん断密着試験)
図7及び図8に示すように、ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社のボンドテスター(DAGE5000シリーズ)を用いてガラス板40の表面に形成された第1層10と第2層20との間のせん断密着力を測定した。具体的には、ボンドテスターのシェアツール50を、ワッシャー45の側面から第1層10の平面方向に移動させてせん断強度を測定し、せん断強度のピーク値を第1層10と第2層20とのせん断密着力として評価した。せん断密着力は、各例の試験サンプルについて加熱前と加熱後の両方を5回ずつ測定した。
[evaluation]
(Shear adhesion test)
As shown in FIGS. 7 and 8, shearing between the first layer 10 and the second layer 20 formed on the surface of the glass plate 40 using a bond tester (DAGE5000 series) manufactured by Nordson Advanced Technology Co., Ltd. Adhesion was measured. Specifically, the shear strength is measured by moving the share tool 50 of the bond tester from the side surface of the washer 45 in the plane direction of the first layer 10, and the peak values of the shear strength are set to the first layer 10 and the second layer 20. It was evaluated as the shear adhesion force with. The shear adhesion force was measured 5 times both before and after heating for the test sample of each example.

図9~図12に示すように、実施例1~実施例4の試験サンプルは、150℃で1時間又は温度85℃かつ湿度85%で1時間加熱することにより、せん断密着力の値が大きくなった。熱硬化又は湿気硬化により、第1層の(メタ)アクリル樹脂と第2層の(メタ)アクリル樹脂とで化学結合が形成されたためと考えられる。このような方法によって、第1層と第2層とを交互に積層すれば、第1層と第2層との層間密着強度が高く、機械的強度に優れる構造体を得ることができる。一方、図13に示すように、比較例1の試験サンプルは、150℃で1時間加熱してもせん断強度の値は大きくならないか又は小さくなった。 As shown in FIGS. 9 to 12, the test samples of Examples 1 to 4 have a large value of shear adhesion when heated at 150 ° C. for 1 hour or at a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% for 1 hour. became. It is considered that this is because a chemical bond was formed between the (meth) acrylic resin of the first layer and the (meth) acrylic resin of the second layer by heat curing or moisture curing. By alternately laminating the first layer and the second layer by such a method, it is possible to obtain a structure having high interlayer adhesion strength between the first layer and the second layer and excellent mechanical strength. On the other hand, as shown in FIG. 13, the test sample of Comparative Example 1 did not increase or decrease the value of shear strength even when heated at 150 ° C. for 1 hour.

図14及び図15に示すように、実施例4の試験サンプルのせん断密着力の値は、加熱前及び加熱後のいずれにおいても、実施例2のせん断密着力の値よりも大きかった。実施例4で用いた液体組成物6では、光重合開始剤の量を1/10にし、UV照射強度を弱くしている。したがって、実施例4では実施例2よりも第1層の硬化率が小さかったことから、第1層の未反応成分が接着剤のような役割をしたため、せん断密着力が向上したと考えられる。 As shown in FIGS. 14 and 15, the value of the shear adhesion force of the test sample of Example 4 was larger than the value of the shear adhesion force of Example 2 both before and after heating. In the liquid composition 6 used in Example 4, the amount of the photopolymerization initiator is reduced to 1/10 and the UV irradiation intensity is weakened. Therefore, in Example 4, the curing rate of the first layer was smaller than that of Example 2, and it is considered that the unreacted component of the first layer acted like an adhesive, so that the shear adhesion was improved.

なお、実施例2及び実施例4について、第2層形成前の第1層の硬化率を測定したところ、実施例2の硬化率が約100%であったのに対し、実施例4の硬化率は60%であった。硬化率は以下の数式(1)によって算出した。
硬化率[%]=100-残留アクリル基率 (1)
When the curing rate of the first layer before the formation of the second layer was measured for Examples 2 and 4, the curing rate of Example 2 was about 100%, whereas the curing rate of Example 4 was about 100%. The rate was 60%. The curing rate was calculated by the following mathematical formula (1).
Curing rate [%] = 100-residual acrylic group rate (1)

数式(1)中、残留アクリル基率は、以下の数式(2)によって算出した。
残留アクリル基率[%]=(UV照射後のピーク強度比)/(UV照射前のピーク強度比)×100 (2)
In the formula (1), the residual acrylic group ratio was calculated by the following formula (2).
Residual acrylic base ratio [%] = (peak intensity ratio after UV irradiation) / (peak intensity ratio before UV irradiation) x 100 (2)

数式(2)中、ピーク強度比は、以下の数式(3)によって算出した。
ピーク強度比=(アクリル基のC=C由来のピーク強度)/(アクリル基のC=O由来のピーク強度) (3)
In the formula (2), the peak intensity ratio was calculated by the following formula (3).
Peak intensity ratio = (peak intensity derived from C = C of acrylic group) / (peak intensity derived from C = O of acrylic group) (3)

数式(3)中、C=C由来のピーク(810cm-1)の強度、C=O由来のピーク(1735cm-1)の強度は、株式会社島津製作所製IRTracer-1000を用い、FT-IR(フーリエ変換赤外分光法)によって測定した。 In formula (3), the intensity of the peak derived from C = C (810 cm -1 ) and the intensity of the peak derived from C = O (1735 cm -1 ) were determined by using IR Tracer-1000 manufactured by Shimadzu Corporation and FT-IR ( It was measured by Fourier transform infrared spectroscopy).

以上、本実施形態を説明したが、本実施形態はこれらに限定されるものではなく、本実施形態の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。 Although the present embodiment has been described above, the present embodiment is not limited to these, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present embodiment.

1 構造体
10 第1層
20 第2層
35 第1液体組成物
36 第2液体組成物
1 structure 10 1st layer 20 2nd layer 35 1st liquid composition 36 2nd liquid composition

Claims (7)

(メタ)アクリロイル基を有する第1(メタ)アクリル樹脂を含む複数の第1層と、
前記複数の第1層の各々と隣接し、(メタ)アクリロイル基を有する第2(メタ)アクリル樹脂を含む複数の第2層と、
を備え、
前記第1(メタ)アクリル樹脂は活性水素基を有するか、又は、前記複数の第1層の各々及び前記複数の第2層の各々の少なくともいずれか一方はエポキシ基と反応する硬化剤を含み、
前記第1(メタ)アクリル樹脂が活性水素基を有する場合には、前記第2(メタ)アクリル樹脂は前記第1(メタ)アクリル樹脂の活性水素基と反応する化学構造を有し、
前記複数の第1層の各々及び前記複数の第2層の各々の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含む場合には、前記第1(メタ)アクリル樹脂及び前記第2(メタ)アクリル樹脂がエポキシ基を有し、
前記複数の第1層の各々と前記複数の第2層の各々とは隣接して交互に積層されている、構造体。
A plurality of first layers containing a first (meth) acrylic resin having a (meth) acryloyl group, and
A plurality of second layers adjacent to each of the plurality of first layers and containing a second (meth) acrylic resin having a (meth) acryloyl group.
With
The first (meth) acrylic resin has an active hydrogen group, or at least one of each of the plurality of first layers and each of the plurality of second layers contains a curing agent that reacts with an epoxy group. ,
When the first (meth) acrylic resin has an active hydrogen group, the second (meth) acrylic resin has a chemical structure that reacts with the active hydrogen group of the first (meth) acrylic resin.
When each of the plurality of first layers and at least one of the plurality of second layers contains a curing agent that reacts with an epoxy group, the first (meth) acrylic resin and the second (meth) acrylic resin are used. ) Acrylic resin has an epoxy group
A structure in which each of the plurality of first layers and each of the plurality of second layers are adjacent to each other and alternately laminated.
前記第1(メタ)アクリル樹脂が活性水素基を有する場合には、前記複数の第1層の各々と前記複数の第2層の各々との界面において、前記第1(メタ)アクリル樹脂の前記活性水素基と前記第2(メタ)アクリル樹脂の前記化学構造とが反応して化学的に結合しており、
前記複数の第1層の各々及び前記複数の第2層の各々の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含む場合には、前記複数の第1層の各々と前記複数の第2層の各々との界面において、前記硬化剤と前記第1(メタ)アクリル樹脂の前記エポキシ基及び前記第2(メタ)アクリル樹脂の前記エポキシ基とが反応して化学的に結合している、請求項1に記載の構造体。
When the first (meth) acrylic resin has an active hydrogen group, the first (meth) acrylic resin is said to be at the interface between each of the plurality of first layers and each of the plurality of second layers. The active hydrogen group reacts with the chemical structure of the second (meth) acrylic resin to form a chemical bond.
When each of the plurality of first layers and at least one of the plurality of second layers contains a curing agent that reacts with an epoxy group, each of the plurality of first layers and the plurality of second layers At the interface with each of the layers, the curing agent reacts with the epoxy group of the first (meth) acrylic resin and the epoxy group of the second (meth) acrylic resin to chemically bond them. The structure according to claim 1.
前記活性水素基はヒドロキシ基を含み、前記活性水素基と反応する化学構造はイソシアネート基を含む、請求項1又は2に記載の構造体。 The structure according to claim 1 or 2, wherein the active hydrogen group contains a hydroxy group, and the chemical structure that reacts with the active hydrogen group contains an isocyanate group. 前記活性水素基はヒドロキシ基を含み、前記活性水素基と反応する化学構造はアルコキシシリル基を含む、請求項1又は2に記載の構造体。 The structure according to claim 1 or 2, wherein the active hydrogen group contains a hydroxy group, and the chemical structure that reacts with the active hydrogen group contains an alkoxysilyl group. (メタ)アクリロイル基を有する第1(メタ)アクリル化合物を含有する第1液体組成物を吐出する第1吐出工程と、
吐出された第1液体組成物に活性エネルギー線を照射し、前記第1(メタ)アクリル化合物を重合させて第1(メタ)アクリル樹脂を含む第1層を形成する第1照射工程と、
前記第1層の表面に、(メタ)アクリロイル基を有する第2(メタ)アクリル化合物を含有する第2液体組成物を吐出する第2吐出工程と、
吐出された第2液体組成物に活性エネルギー線を照射し、前記第2(メタ)アクリル化合物を重合させて第2(メタ)アクリル樹脂を含む第2層を形成する第2照射工程と、
前記第1層と前記第2層とを隣接して交互に積層する積層工程と、
を含み、
前記第1(メタ)アクリル化合物は活性水素基を有するか、又は、前記第1液体組成物及び前記第2液体組成物の少なくともいずれか一方はエポキシ基と反応する硬化剤を含み、
前記第1(メタ)アクリル化合物が活性水素基を有する場合には、前記第2(メタ)アクリル化合物は前記第1(メタ)アクリル化合物の活性水素基と反応する化学構造を有し、
前記第1液体組成物及び前記第2液体組成物の少なくともいずれか一方がエポキシ基と反応する硬化剤を含む場合には、前記第1(メタ)アクリル化合物及び前記第2(メタ)アクリル化合物がエポキシ基を有する、構造体の製造方法。
A first discharge step of discharging a first liquid composition containing a first (meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group, and a first discharge step.
The first irradiation step of irradiating the discharged first liquid composition with active energy rays and polymerizing the first (meth) acrylic compound to form a first layer containing the first (meth) acrylic resin.
A second discharge step of discharging a second liquid composition containing a second (meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group on the surface of the first layer.
A second irradiation step of irradiating the discharged second liquid composition with active energy rays and polymerizing the second (meth) acrylic compound to form a second layer containing the second (meth) acrylic resin.
A laminating step of alternately laminating the first layer and the second layer adjacent to each other,
Including
The first (meth) acrylic compound has an active hydrogen group, or at least one of the first liquid composition and the second liquid composition contains a curing agent that reacts with an epoxy group.
When the first (meth) acrylic compound has an active hydrogen group, the second (meth) acrylic compound has a chemical structure that reacts with the active hydrogen group of the first (meth) acrylic compound.
When at least one of the first liquid composition and the second liquid composition contains a curing agent that reacts with an epoxy group, the first (meth) acrylic compound and the second (meth) acrylic compound A method for producing a structure having an epoxy group.
前記第1層と前記第2層とが交互に積層された積層体を加熱する加熱工程をさらに含む、請求項5に記載の構造体の製造方法。 The method for producing a structure according to claim 5, further comprising a heating step of heating a laminate in which the first layer and the second layer are alternately laminated. 前記第1照射工程では、前記第1(メタ)アクリル化合物の硬化率が40%以上95%以下となるように前記第1(メタ)アクリル化合物を重合させ、
前記第2照射工程では、前記第2(メタ)アクリル化合物の硬化率が40%以上95%以下となるように前記第2(メタ)アクリル化合物を重合させる、請求項5又は6に記載の構造体の製造方法。
In the first irradiation step, the first (meth) acrylic compound is polymerized so that the curing rate of the first (meth) acrylic compound is 40% or more and 95% or less.
The structure according to claim 5 or 6, wherein in the second irradiation step, the second (meth) acrylic compound is polymerized so that the curing rate of the second (meth) acrylic compound is 40% or more and 95% or less. How to make a body.
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