JP2022088797A - Mounting method and mounting device - Google Patents

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康平 杉原
Kohei Sugihara
隆 川谷
Takashi KAWATANI
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Abstract

To efficiently perform mounting processing of a plurality of components requiring upper surface recognition.SOLUTION: A mounting method in a mounting device which includes a plurality of component supply devices, a head that has a plurality of collection members, a movement device that moves the head, and an imaging device that moves together with the head to image a component from above, and which arranges the components in an object after sequentially collecting the components with the collection members comprises the steps of: (a) setting the components being the collection objects in one or more groups on the basis of the collection order when the upper surface recognition component requiring upper surface recognition is included in the components being the collection objects on the basis of the image captured by the imaging device in a state of being supplied to the supply position by the component supply devices; and (b) performing processing of collecting the components in a group unit after performing the upper surface recognition of all the upper surface recognition components in the group.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本明細書は、実装方法および実装装置を開示する。 This specification discloses a mounting method and a mounting device.

従来、供給された部品をカメラで撮像した画像に基づいて部品の認識処理を行って、部品を基板に実装する実装方法が知られている。例えば、特許文献１には、発光部などの特徴部を上面に有する部品をヘッドに取り付けられたカメラで上方から撮像し、その画像に基づいて上面の認識処理を行うことが記載されている。これにより、特徴部の位置が設計値からずれていても、精度よく部品を保持して基板上に位置決めするものとしている。 Conventionally, there is known a mounting method in which a supplied component is recognized by a component recognition process based on an image captured by a camera and the component is mounted on a substrate. For example, Patent Document 1 describes that a component having a feature portion such as a light emitting portion on the upper surface is imaged from above by a camera attached to a head, and the upper surface is recognized based on the image. As a result, even if the position of the feature portion deviates from the design value, the component is accurately held and positioned on the substrate.

国際公開第２０１６／０２０９７５号International Publication No. 2016/20975

上述したような認識処理を行う場合、カメラで部品を撮像可能な撮像位置にヘッドを移動させて画像を撮像してから、部品を採取する採取位置にヘッドを移動させる必要がある。このため、認識処理が必要な部品が複数ある場合、撮像位置と採取位置との間でヘッドの移動が複数回繰り返されて時間がかかるため、実装処理の効率が低下する場合がある。 When performing the recognition process as described above, it is necessary to move the head to an imaging position where the component can be imaged by the camera to capture an image, and then move the head to the sampling position where the component is to be collected. Therefore, when there are a plurality of parts that require recognition processing, the head is repeatedly moved between the imaging position and the sampling position, which takes time, which may reduce the efficiency of the mounting process.

本開示は、上面認識が必要な複数の部品の実装処理をより効率よく行うことを主目的とする。 The main object of the present disclosure is to more efficiently mount a plurality of components that require top surface recognition.

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present disclosure has taken the following steps to achieve the above-mentioned main objectives.

本開示の実装方法は、複数の部品供給装置と、複数の採取部材を有するヘッドと、該ヘッドを移動させる移動装置と、前記ヘッドと共に移動して上方から部品を撮像する撮像装置と、を備え、前記採取部材で部品を順に採取してから対象物に配置する実装装置における実装方法であって、
（ａ）前記部品供給装置により供給位置に供給された状態で前記撮像装置により撮像された画像に基づいて上面認識が必要な上面認識部品が採取対象の部品に含まれる場合、該採取対象の部品を採取順に基づいて１以上のグループに設定するステップと、
（ｂ）前記グループ内の全ての上面認識部品の前記上面認識を行った後に部品の採取を行う処理を前記グループ単位で行うステップと、
を含むことを要旨とする。 The mounting method of the present disclosure includes a plurality of component supply devices, a head having a plurality of sampling members, a moving device for moving the head, and an imaging device for moving with the head to image a component from above. It is a mounting method in a mounting device in which parts are sequentially picked up by the sampling member and then placed on an object.
(A) When a top surface recognition component that requires top surface recognition based on an image captured by the image pickup device while being supplied to the supply position by the component supply device is included in the sample target component, the sample target component. And the step of setting to one or more groups based on the collection order,
(B) A step of performing a process of collecting parts after performing the top surface recognition of all the top surface recognition parts in the group in the group unit.
The gist is to include.

本開示の実装方法では、上面認識部品が採取対象の部品に含まれる場合、採取対象の部品を採取順に基づいて１以上のグループに設定し、グループ内の全ての上面認識部品の上面認識を行った後に部品の採取を行う処理をグループ単位で順に行う。これにより、複数の上面認識部品を採取する際に、撮像装置が供給位置の上方となる位置と、採取部材が供給位置の上方となる位置との間でヘッドの移動が繰り返されるのを抑制することができる。このため、上面認識部品を採取する際のヘッドの移動時間を抑えて、部品の実装処理をより効率よく行うことができる。 In the mounting method of the present disclosure, when the top surface recognition component is included in the sampling target component, the sampling target component is set in one or more groups based on the sampling order, and the top surface recognition of all the top surface recognition components in the group is performed. After that, the process of collecting parts is performed in order for each group. This suppresses repeated movement of the head between the position where the image pickup device is above the supply position and the position where the sampling member is above the supply position when collecting a plurality of top surface recognition components. be able to. Therefore, the movement time of the head when collecting the top surface recognition component can be suppressed, and the component mounting process can be performed more efficiently.

実装システム１０の一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of a mounting system 10. 実装装置１１の構成の概略を示す構成図。The block diagram which shows the outline of the structure of the mounting apparatus 11. 実装装置１１の電気的な接続関係を示すブロック図。The block diagram which shows the electrical connection relation of the mounting apparatus 11. 上面認識部品実装処理の一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of the top surface recognition component mounting process. 採取順と部品種とテープフィーダ１５のスロット番号の一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of a collection order, a part type, and a slot number of a tape feeder 15. 部品の上面認識と採取をグループ単位で行う場合の一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of the case where the top surface recognition and collection of a part are performed in a group unit. 実施形態における実装ヘッド２２の移動の一例を示す説明図。The explanatory view which shows an example of the movement of the mounting head 22 in an embodiment. 比較例における実装ヘッド２２の移動の一例を示す説明図。The explanatory view which shows an example of the movement of the mounting head 22 in the comparative example.

次に、本開示の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。図１は実装システム１０の一例を示す説明図である。図２は実装装置１１の構成の概略を示す構成図である。図３は実装装置１１の電気的な接続関係を示すブロック図である。実装システム１０は、例えば、部品を採取（吸着）して基板Ｓに配置（実装）するピックアンドプレース処理を行う実装装置１１と、実装システム１０を管理する管理コンピュータ５０とを備える。実装システム１０は、複数の実装装置１１が上流から下流に配置されているが、図１では実装装置１１を１台のみ示す。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸方向）、前後方向（Ｙ軸方向）、上下方向（Ｚ軸方向）は、図１に示す通りとする。 Next, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a mounting system 10. FIG. 2 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the mounting device 11. FIG. 3 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the mounting device 11. The mounting system 10 includes, for example, a mounting device 11 that performs a pick-and-place process of collecting (sucking) parts and arranging (mounting) them on the substrate S, and a management computer 50 that manages the mounting system 10. In the mounting system 10, a plurality of mounting devices 11 are arranged from upstream to downstream, but FIG. 1 shows only one mounting device 11. In this embodiment, the left-right direction (X-axis direction), the front-back direction (Y-axis direction), and the up-down direction (Z-axis direction) are as shown in FIG.

実装装置１１は、図１～３に示すように、基板搬送ユニット１２と、実装ユニット１３と、部品供給ユニット１４と、パーツカメラ１７と、ノズルストッカ１８と、制御装置４０（図３参照）とを備える。基板搬送ユニット１２は、基板Ｓの搬送や実装位置での固定を行う。基板搬送ユニット１２は、図１の前後に間隔を空けて設けられ左右方向に架け渡された一対のコンベアベルトを有し、コンベアベルトを駆動して基板Ｓを搬送する。 As shown in FIGS. 1 to 3, the mounting device 11 includes a board transfer unit 12, a mounting unit 13, a component supply unit 14, a parts camera 17, a nozzle stocker 18, and a control device 40 (see FIG. 3). To prepare for. The board transfer unit 12 transports the substrate S and fixes it at the mounting position. The substrate transport unit 12 has a pair of conveyor belts provided at intervals in the front and rear of FIG. 1 and straddled in the left-right direction, and drives the conveyor belts to transport the substrate S.

実装ユニット１３は、部品を部品供給ユニット１４から採取し、基板搬送ユニット１２に固定された基板Ｓへ配置する。実装ユニット１３は、ヘッド移動部２０と、実装ヘッド２２と、吸着ノズル２４とを備える。ヘッド移動部２０は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備える。実装ヘッド２２は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部２０によりＸＹ方向へ移動する。実装ヘッド２２の下面には、１以上の吸着ノズル２４が取り外し可能に装着されている。吸着ノズル２４は、圧力を利用して部品を採取する採取部材である。なお、この採取部材は、部品を把持するメカニカルチャックなどとしてもよい。実装ヘッド２２は、図示しない駆動モータの駆動により、Ｚ軸に沿って吸着ノズル２４を昇降させたり、吸着ノズル２４を回転（自転）させて吸着ノズル２４に吸着された部品の角度を調整したりする。また、実装ヘッド２２は、複数（例えば１２個など）の吸着ノズル２４を保持する円柱状の保持体が回転し、所定位置（ここでは装置の最前方）を昇降可能位置として、吸着ノズル２４が昇降して部品の吸着や配置が可能な構造になっている。 The mounting unit 13 collects components from the component supply unit 14 and arranges them on the board S fixed to the board transfer unit 12. The mounting unit 13 includes a head moving unit 20, a mounting head 22, and a suction nozzle 24. The head moving unit 20 includes a slider that is guided by a guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider. The mounting head 22 is detachably mounted on the slider and is moved in the XY direction by the head moving portion 20. One or more suction nozzles 24 are detachably mounted on the lower surface of the mounting head 22. The suction nozzle 24 is a collection member that collects parts by using pressure. The sampling member may be a mechanical chuck or the like that grips the component. The mounting head 22 moves the suction nozzle 24 up and down along the Z axis by driving a drive motor (not shown), or rotates (rotates) the suction nozzle 24 to adjust the angle of the parts sucked by the suction nozzle 24. do. Further, in the mounting head 22, a columnar holding body that holds a plurality of (for example, 12 or the like) suction nozzles 24 rotates, and the suction nozzles 24 are set to a predetermined position (here, the frontmost position of the device) as an elevating position. It has a structure that can be raised and lowered to attract and arrange parts.

この実装ヘッド２２（又はスライダ）の下面側には、マークカメラ２５が配設されている。マークカメラ２５は、実装ヘッド２２の移動に伴ってＸＹ方向へ移動する。マークカメラ２５は、実装ヘッド２２に、部品供給ユニット１４に対して吸着ノズル２４よりも遠い側（Ｙ方向の後方側）に配設されている。このマークカメラ２５は、基板Ｓに付された基準マークを撮像したり、部品上面の認識が必要な上面認識部品を上方から撮像したりして、その画像を制御装置４０へ出力する。 A mark camera 25 is arranged on the lower surface side of the mounting head 22 (or slider). The mark camera 25 moves in the XY direction as the mounting head 22 moves. The mark camera 25 is arranged on the mounting head 22 on the side farther from the suction nozzle 24 (rear side in the Y direction) with respect to the component supply unit 14. The mark camera 25 captures a reference mark attached to the substrate S, captures an image of a top surface recognition component that needs to recognize the top surface of the component from above, and outputs the image to the control device 40.

上面認識部品は、上面側に特徴部を有する部品であり、上方から特徴部の位置や形状などの認識や使用可否の認識などが必要な部品である。例えば、上面認識部品は、上面にＬＥＤの発光面などを特徴部として有する発光部品などが該当する。実装装置１１では、部品供給ユニット１４から供給された上面認識部品が実装ヘッド２２の吸着ノズル２４に吸着される前に、マークカメラ２５により上方から撮像された画像を用いて、制御装置４０が上面認識部品の上面を認識する。制御装置４０は、認識した特徴部の位置や形状などに応じて吸着位置を補正したり、使用可否などを判断したりする。例えば上面に発光面がある場合、制御装置４０は、その発光面を避けて吸着するように吸着位置を補正することができる。また、制御装置４０は、上面認識の結果に基づいて、部品を実装する際の実装位置を補正することもできる。このように、制御装置４０が部品の上面を認識する機能（動作）をＴＶＲ（Top View Recognition）という。 The top surface recognition component is a component having a feature portion on the top surface side, and is a component that requires recognition of the position and shape of the feature portion from above and recognition of whether or not it can be used. For example, the upper surface recognition component corresponds to a light emitting component having an LED light emitting surface or the like as a feature portion on the upper surface. In the mounting device 11, the control device 40 uses an image captured from above by the mark camera 25 before the top surface recognition component supplied from the component supply unit 14 is sucked by the suction nozzle 24 of the mounting head 22. Recognize the top surface of the recognition component. The control device 40 corrects the suction position according to the position and shape of the recognized feature portion, and determines whether or not it can be used. For example, when the light emitting surface is on the upper surface, the control device 40 can correct the suction position so as to avoid the light emitting surface and suck. Further, the control device 40 can also correct the mounting position when mounting the component based on the result of top surface recognition. The function (operation) of the control device 40 to recognize the upper surface of the component is called TVR (Top View Recognition).

部品供給ユニット１４は、実装装置１１の手前側から部品を供給するものであり、左右方向（Ｘ軸方向）に並ぶ複数のスロットに配置され、テープによる部品供給が可能な複数のテープフィーダ１５を備える。テープフィーダ１５は、部品が所定間隔で収容されたテープが巻回されたリールを備え、テープを所定量ずつ送り出すことにより部品を供給位置に供給する。 The component supply unit 14 supplies components from the front side of the mounting device 11, and is arranged in a plurality of slots arranged in the left-right direction (X-axis direction) to provide a plurality of tape feeders 15 capable of supplying components by tape. Be prepared. The tape feeder 15 includes a reel on which tapes containing parts are housed at predetermined intervals are wound, and the parts are supplied to a supply position by feeding out the tapes in predetermined amounts.

ここで、図２に示すように、距離Ｄ１と距離Ｄ２が定められている。距離Ｄ１は、実装ヘッド２２の上述した昇降可能位置（所定位置）と、マークカメラ２５の撮像中心との距離である。距離Ｄ２は、隣り合うテープフィーダ１５同士のＸ軸方向における距離（間隔）である。距離Ｄ１は、距離Ｄ２の数倍から十倍程度に長い距離となっており、本実施形態では距離Ｄ１は距離Ｄ２の約１０倍の距離となっている。 Here, as shown in FIG. 2, the distance D1 and the distance D2 are defined. The distance D1 is the distance between the above-mentioned elevating possible position (predetermined position) of the mounting head 22 and the image pickup center of the mark camera 25. The distance D2 is a distance (interval) between adjacent tape feeders 15 in the X-axis direction. The distance D1 is several times to ten times as long as the distance D2, and in the present embodiment, the distance D1 is about 10 times the distance D2.

パーツカメラ１７は、吸着ノズル２４に吸着された部品を下方から撮像し、その画像を制御装置４０へ出力する。制御装置４０は、パーツカメラ１７により下方から撮像された画像を用いて部品の下面を認識する。また、ノズルストッカ１８は、実装ヘッド２２に取り付け可能な複数種類の吸着ノズル２４をストックする。 The parts camera 17 takes an image of the parts sucked by the suction nozzle 24 from below and outputs the image to the control device 40. The control device 40 recognizes the lower surface of the component using an image captured from below by the component camera 17. Further, the nozzle stocker 18 stocks a plurality of types of suction nozzles 24 that can be attached to the mounting head 22.

制御装置４０は、図３に示すように、ＣＰＵ４１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。制御装置４０は、処理プログラムを記憶するＲＯＭ４２、各種データを記憶するＨＤＤ４３、作業領域として用いられるＲＡＭ４４、外部装置と電気信号をやり取りするための入出力インタフェース４５などを備え、これらはバス４６を介して接続されている。この制御装置４０は、基板搬送ユニット１２、実装ユニット１３のヘッド移動部２０や吸着ノズル２４，マークカメラ２５、部品供給ユニット１４、パーツカメラ１７などへ制御信号を出力する。また、制御装置４０は、マークカメラ２５や部品供給ユニット１４、パーツカメラ１７などからの信号を入力する。 As shown in FIG. 3, the control device 40 is configured as a microprocessor centered on the CPU 41. The control device 40 includes a ROM 42 for storing a processing program, an HDD 43 for storing various data, a RAM 44 used as a work area, an input / output interface 45 for exchanging electric signals with an external device, and the like, and these are via a bus 46. Is connected. The control device 40 outputs a control signal to the board transfer unit 12, the head moving portion 20 of the mounting unit 13, the suction nozzle 24, the mark camera 25, the parts supply unit 14, the parts camera 17, and the like. Further, the control device 40 inputs signals from the mark camera 25, the parts supply unit 14, the parts camera 17, and the like.

管理コンピュータ（ＰＣ）５０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理ＰＣ５０は、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成された制御装置を備える。制御装置は、処理プログラムを記憶するＲＯＭ、各種データを記憶するＨＤＤ、作業領域として用いられるＲＡＭ、外部装置と電気信号をやり取りするための入出力インタフェースなどを備える。また、管理ＰＣ５０は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力装置５２と、各種情報を表示するディスプレイ５４とを備える。管理ＰＣ５０は、実装装置１１と通信可能に構成されており、実装装置１１に実装処理の開始を指示するジョブ（実装指示）を送信する。このジョブは、基板Ｓにどの種類の部品をどういう順番で実装するかの情報や基板Ｓを何枚作製するかの情報、部品の供給元のテープフィーダ１５の情報、供給される部品が上面認識部品であるか否かの情報などを含む。 The management computer (PC) 50 is a computer that manages information on each device of the mounting system 10. The management PC 50 includes a control device configured as a microprocessor centered on a CPU. The control device includes a ROM for storing a processing program, an HDD for storing various data, a RAM used as a work area, an input / output interface for exchanging electric signals with an external device, and the like. Further, the management PC 50 includes an input device 52 such as a keyboard and a mouse for an operator to input various commands, and a display 54 for displaying various information. The management PC 50 is configured to be communicable with the mounting device 11, and transmits a job (mounting instruction) instructing the mounting device 11 to start the mounting process. In this job, information on what kind of parts are mounted on the board S in what order, information on how many pieces of the board S are to be manufactured, information on the tape feeder 15 from which the parts are supplied, and top surface recognition of the parts to be supplied. Includes information on whether or not it is a part.

以下は、こうして構成された実装装置１１の実装処理の説明である。実装処理では、制御装置４０は、まず、基板搬送ユニット１２により基板Ｓを所定位置まで搬入して保持させる。次に、制御装置４０は、テープフィーダ１５によりテープを送り出して供給位置に部品を供給させ、ヘッド移動部２０により供給位置上に実装ヘッド２２を移動させて、吸着ノズル２４に部品を吸着させる。上述したように、実装ヘッド２２は、複数（例えば１２個）の吸着ノズル２４を備える。このため、制御装置４０は、ジョブに含まれる実装順（採取順）に基づいて、必要な部品を供給する各テープフィーダ１５の供給位置上に実装ヘッド２２を順次移動させ、各吸着ノズル２４を順に昇降可能位置に移動させて部品を吸着させる。なお、実装順によっては、各吸着ノズル２４に吸着される複数（例えば１２個）の部品に、同一のテープフィーダ１５から供給される部品が含まれることがある。続いて、制御装置４０は、ヘッド移動部２０により実装ヘッド２２をパーツカメラ１７の上方に移動させ、吸着ノズル２４に吸着させた部品の下面をパーツカメラ１７に撮像させる。制御装置４０は、撮像された部品の下面画像を処理する下面認識を行い、部品の位置ずれなどが解消されるように当該部品の目標実装位置を補正してから、実装ヘッド２２を基板Ｓの上方へ移動させて部品を目標実装位置に実装させる。制御装置４０は、基板Ｓに実装が必要な部品に対し、このような部品のピックとプレースを繰り返し、必要な部品の実装が終了すると、基板搬送ユニット１２により基板Ｓの保持を解除して機外へ搬出させる。 The following is a description of the mounting process of the mounting device 11 configured in this way. In the mounting process, the control device 40 first carries the board S to a predetermined position by the board transfer unit 12 and holds it. Next, the control device 40 sends out the tape by the tape feeder 15 to supply the parts to the supply position, moves the mounting head 22 onto the supply position by the head moving unit 20, and sucks the parts to the suction nozzle 24. As described above, the mounting head 22 includes a plurality of (for example, 12) suction nozzles 24. Therefore, the control device 40 sequentially moves the mounting head 22 onto the supply position of each tape feeder 15 that supplies the necessary parts based on the mounting order (collection order) included in the job, and causes each suction nozzle 24 to be sequentially moved. Move the parts in order to the position where they can be raised and lowered to attract the parts. Depending on the mounting order, the plurality of (for example, 12) parts sucked by each suction nozzle 24 may include parts supplied from the same tape feeder 15. Subsequently, the control device 40 moves the mounting head 22 above the parts camera 17 by the head moving unit 20, and causes the parts camera 17 to image the lower surface of the parts sucked by the suction nozzle 24. The control device 40 performs bottom surface recognition for processing the captured bottom surface image of the component, corrects the target mounting position of the component so that the misalignment of the component is eliminated, and then mounts the mounting head 22 on the substrate S. Move it upward to mount the component at the target mounting position. The control device 40 repeatedly picks and places such parts for the parts that need to be mounted on the board S, and when the mounting of the necessary parts is completed, the board transfer unit 12 releases the holding of the board S. Let it be carried out.

また、実装対象の部品として上面認識部品が含まれる場合、以下のように実装処理が行われる。図４は上面認識部品実装処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、ジョブに上面認識部品が含まれる場合に、制御装置４０のＣＰＵ４１により実行される。また、図５は、採取順と部品種とテープフィーダ１５のスロット番号の一例を示す説明図である。ここでは、実装ヘッド２２の１２個の吸着ノズル２４で一度に吸着可能（ピックとプレースが可能）な１２個の部品について、実装順１～１２の部品種Ａ～Ｊがいずれも上面認識部品である例を示すが、上面認識が不要な部品が含まれていてもよい。また、図６は、部品の上面認識と採取をグループ単位で行う場合の一例を示す説明図である。 When a top surface recognition component is included as a component to be mounted, the mounting process is performed as follows. FIG. 4 is a flowchart showing an example of the top surface recognition component mounting process. This process is executed by the CPU 41 of the control device 40 when the job includes a top surface recognition component. Further, FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of the sampling order, the component type, and the slot number of the tape feeder 15. Here, for the 12 parts that can be sucked at once (pick and place are possible) by the 12 suction nozzles 24 of the mounting head 22, the parts types A to J in the mounting order 1 to 12 are all top recognition parts. Although an example is shown, a component that does not require top surface recognition may be included. Further, FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of a case where top surface recognition and sampling of parts are performed in group units.

上面認識部品実装処理では、ＣＰＵ４１は、まず、今回の採取対象の部品種と採取順とテープフィーダ１５のスロット番号とを取得する（Ｓ１００）。図５の例では、採取対象の１２個の部品のうち採取順（実装順）が１番目と７番目と１０番目で、スロット１０にセットされている同一のテープフィーダ１５から同一の部品種Ａの部品を採取するように定められている。なお、それら以外の採取順では、いずれも異なるスロットのテープフィーダ１５から異なる種類の部品を採取するように定められている。 In the top surface recognition component mounting process, the CPU 41 first acquires the component type to be sampled this time, the sampling order, and the slot number of the tape feeder 15 (S100). In the example of FIG. 5, of the 12 parts to be collected, the collection order (mounting order) is the 1st, 7th, and 10th, and the same part type A is used from the same tape feeder 15 set in the slot 10. It is stipulated to collect the parts of. In addition, in the collection order other than those, it is stipulated that different types of parts are collected from the tape feeders 15 in different slots.

次に、ＣＰＵ４１は、今回の採取対象の部品について、グループを設定済みであるか否かを判定する（Ｓ１１０）。ＣＰＵ４１は、グループを設定済みでないと判定すると、同一のテープフィーダ１５から供給される供給元が同一の上面認識部品（以下、供給元同一部品）があるか否かを判定する（Ｓ１２０）。ＣＰＵ４１は、供給元同一部品があると判定すると、それらの供給元同一部品が同一のグループとならずに別々のグループに分かれるようにグループを設定する（Ｓ１３０）。具体的には、それらの供給元同一部品のうち、採取順が最先の供給元同一部品を除いて採取順が供給元同一部品の前の部品までを１グループとしてグループを設定する。例えば、図５の例では、採取順が１，７，１０番目の部品が供給元同一部品であるため、採取順が最先の１番目を除いて、採取順が７番目の前の６番目までのグループと、１０番目の前の９番目までのグループとに分かれることになる。即ち、ＣＰＵ４１は、実装順が１番目から６番目までのグループ１と、７番目から９番目までのグループ２と、１０番目から１２番目までのグループ３の３つのグループを設定する。なお、他の例として、採取順３，９番目が供給元同一部品の場合、採取順が最先の３番目を除いて、採取順が９番目の前の８番目までのグループと、それ以降の２つのグループとに分かれることになる。一方、ＣＰＵ４１は、Ｓ１２０で供給元同一部品がないと判定すると、採取対象の部品を全て含む１のグループを採取順に基づいて設定する（Ｓ１４０）。即ち、採取順が１番目から１２番目までのグループ１が設定される。なお、Ｓ１３０，Ｓ１４０で設定されたグループは、グループ内の部品の順序が採取順に基づいたものとなっている。 Next, the CPU 41 determines whether or not a group has been set for the component to be collected this time (S110). When the CPU 41 determines that the group has not been set, it determines whether or not there is a top surface recognition component (hereinafter, the same source component) supplied from the same tape feeder 15 with the same supply source (S120). When the CPU 41 determines that there are parts having the same supply source, the CPU 41 sets a group so that the parts having the same supply source are not in the same group but in different groups (S130). Specifically, among those parts with the same supply source, the parts before the parts with the same supply source in the collection order are set as one group except for the parts with the same supply source with the earliest collection order. For example, in the example of FIG. 5, since the parts in the collection order of 1, 7, and 10 are the same parts from the same supply source, the collection order is the 6th before the 7th, except for the 1st, which is the earliest. It will be divided into groups up to 9th before the 10th. That is, the CPU 41 sets three groups, that is, group 1 from the first to the sixth, group 2 from the seventh to the ninth, and group 3 from the tenth to the twelfth in the mounting order. As another example, when the 3rd and 9th collection orders are the same parts from the same supply source, the groups up to the 8th before the 9th collection order and the following groups except the 3rd collection order. It will be divided into two groups. On the other hand, when the CPU 41 determines in S120 that there are no parts with the same supply source, the CPU 41 sets one group including all the parts to be collected based on the collection order (S140). That is, the group 1 having the first to twelfth collection order is set. In the group set in S130 and S140, the order of the parts in the group is based on the sampling order.

次に、ＣＰＵ４１は、処理対象のグループ番号を示す対象値Ｎを値１に初期化し（Ｓ１５０）、グループＮの部品の上面認識を行う（Ｓ１６０）。例えば、図５のグループ１の場合、採取順が１番目から６番目までの６個の部品を、順にマークカメラ２５で撮像して上面認識（ＴＶＲ）を行う（図６（１））。次に、ＣＰＵ４１は、グループＮの部品を吸着ノズル２４に吸着（採取）させる（Ｓ１７０，図６（２））。例えば、図５のグループ１の場合、採取順が１番目から６番目までの６個の部品を、吸着ノズル２４に順に吸着させる（図６（２））。 Next, the CPU 41 initializes the target value N indicating the group number to be processed to the value 1 (S150), and recognizes the upper surface of the component of the group N (S160). For example, in the case of group 1 in FIG. 5, six parts having the first to sixth collection order are sequentially imaged by the mark camera 25 and top surface recognition (TVR) is performed (FIG. 6 (1)). Next, the CPU 41 sucks (collects) the parts of the group N into the suction nozzle 24 (S170, FIG. 6 (2)). For example, in the case of group 1 in FIG. 5, six parts having the first to sixth collection order are sucked into the suction nozzle 24 in order (FIG. 6 (2)).

ここで、図７は、実施形態における実装ヘッド２２の移動の一例を示す説明図である。また、図８は、比較例における実装ヘッド２２の移動の一例を示す説明図である。図７，図８では、いずれも図５のグループ１の６個の部品を処理する場合を示す。図７の本実施形態では、各テープフィーダ１５の部品の供給位置上にマークカメラ２５が順に位置して上面認識を行い、一端側（図７の最も左側）のテープフィーダ１５の供給位置上に吸着ノズル２４（昇降可能位置）を位置させてから、各吸着ノズル２４が順に供給位置上に位置して部品を吸着するように、実装ヘッド２２を移動させる。一方、図８の比較例では、一端側のテープフィーダ１５の部品の供給位置上にマークカメラ２５が位置して上面認識を行い、その供給位置上に吸着ノズル２４を位置させて部品を吸着させてから、隣のテープフィーダ１５に移って部品の上面認識とその部品の吸着とを行う処理を順次繰り返すように、実装ヘッド２２を移動させる。このように、比較例では、実施形態よりも距離Ｄ１または距離Ｄ１に対応するＹ軸方向の移動回数が多くなる。上述したように、距離Ｄ１は、距離Ｄ２に比べて約１０倍程度に長い距離であるから、比較例では実装ヘッド２２の移動量が増えることになる。したがって、本実施形態では、比較例に比して実装ヘッド２２の移動量を減らして移動時間を少なくすることができる。 Here, FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of movement of the mounting head 22 in the embodiment. Further, FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of movement of the mounting head 22 in the comparative example. 7 and 8 show a case where the six parts of group 1 of FIG. 5 are processed. In the present embodiment of FIG. 7, the mark cameras 25 are sequentially positioned on the supply positions of the parts of each tape feeder 15 to perform top surface recognition, and are placed on the supply position of the tape feeder 15 on one end side (leftmost side in FIG. 7). After the suction nozzles 24 (elevable position) are positioned, the mounting head 22 is moved so that the suction nozzles 24 are sequentially located on the supply positions and suck the parts. On the other hand, in the comparative example of FIG. 8, the mark camera 25 is located on the supply position of the component of the tape feeder 15 on one end side to perform top surface recognition, and the suction nozzle 24 is positioned on the supply position to suck the component. After that, the mounting head 22 is moved so as to move to the adjacent tape feeder 15 and sequentially repeat the process of recognizing the upper surface of the component and sucking the component. As described above, in the comparative example, the number of movements in the Y-axis direction corresponding to the distance D1 or the distance D1 is larger than that in the embodiment. As described above, since the distance D1 is about 10 times longer than the distance D2, the amount of movement of the mounting head 22 increases in the comparative example. Therefore, in the present embodiment, the movement amount of the mounting head 22 can be reduced to reduce the movement time as compared with the comparative example.

こうしてグループＮ内の各部品の上面認識と吸着とを行うと、ＣＰＵ４１は、次のグループがあるか否かを判定し（Ｓ１８０）、次のグループがあると判定すると、対象値Ｎを値１だけインクリメントして（Ｓ１９０）、Ｓ１６０～Ｓ１８０の処理を行う。即ち、ＣＰＵ４１は、グループ２内の３個の部品の上面認識（図６（３））と吸着（図６（４））とを順に行う。続いて、ＣＰＵ４１は、再び対象値Ｎをインクリメントしてから、グループ３内の３個の部品の上面認識（図６（５））と吸着（図６（６））とを順に行う。このように、本実施形態では、同一グループ内の全ての上面認識部品の上面認識を行った後に部品の吸着を行う処理を、グループ単位で順に行うのである。ここで、同一のグループに供給元同一部品が含まれる場合、その供給元のテープフィーダ１５から供給される先の供給元同一部品を吸着しないと、後の供給元同一部品の上面認識を行うことができない。このため、先の供給元同一部品を吸着ノズル２４に吸着させるために実装ヘッド２２の移動が必要となるだけでなく、先の供給元同一部品の吸着を待って後の供給元同一部品の上面認識を行う必要があるため、実装ヘッド２２の移動や吸着待ちによる時間ロスが生じることになる。本実施形態では、同一のグループに供給元同一部品が含まれないようにグループを設定するから、そのような時間ロスが生じるのを防止することができる。 When the top surface recognition and adsorption of each component in the group N are performed in this way, the CPU 41 determines whether or not there is the next group (S180), and when it is determined that the next group exists, the target value N is set to a value of 1. Is incremented by (S190), and the processes of S160 to S180 are performed. That is, the CPU 41 sequentially performs top surface recognition (FIG. 6 (3)) and adsorption (FIG. 6 (4)) of the three components in the group 2. Subsequently, the CPU 41 increments the target value N again, and then performs top surface recognition (FIG. 6 (5)) and adsorption (FIG. 6 (6)) of the three components in the group 3 in order. As described above, in the present embodiment, the process of recognizing the upper surface of all the upper surface recognition parts in the same group and then adsorbing the parts is sequentially performed in group units. Here, when the same parts of the same supply source are included in the same group, if the same parts of the same supply source to be supplied from the tape feeder 15 of the supply source are not adsorbed, the upper surface of the same parts of the same supply source will be recognized later. Can't. Therefore, not only the mounting head 22 needs to be moved in order to suck the same component of the same source from the suction nozzle 24, but also the upper surface of the same component of the same source after waiting for the same component of the previous supply source to be sucked. Since it is necessary to perform recognition, time loss occurs due to the movement of the mounting head 22 and the waiting for suction. In the present embodiment, since the group is set so that the same parts from the same source are not included in the same group, it is possible to prevent such a time loss from occurring.

そして、ＣＰＵ４１は、Ｓ１８０で次のグループがないと判定すると、実装ヘッド２２がパーツカメラ１７上に移動するように制御し（Ｓ２００）、パーツカメラ１７で撮像された下面画像から各部品の下面認識処理を行う（Ｓ２１０）。そして、各部品の実装位置へ移動して、各部品を順に配置して（Ｓ２２０）、本処理を終了する。なお、上面認識部品において、上面認識結果に基づいて実装位置を修正するなど、下面認識が不要な場合にはＳ２１０の処理を省略してもよい。 Then, when the CPU 41 determines in S180 that there is no next group, the mounting head 22 is controlled to move onto the parts camera 17 (S200), and the bottom surface recognition of each component is recognized from the bottom surface image captured by the parts camera 17. Processing is performed (S210). Then, it moves to the mounting position of each component, arranges each component in order (S220), and ends this process. In the top surface recognition component, if the bottom surface recognition is unnecessary, such as correcting the mounting position based on the top surface recognition result, the processing of S210 may be omitted.

ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の上面認識部品実装処理のＳ１３０，Ｓ１４０がステップ（ａ）に相当し、Ｓ１６０，Ｓ１７０がステップ（ｂ）に相当する。また、テープフィーダ１５が部品供給装置に相当し、実装ヘッド２２がヘッドに相当し、ヘッド移動部２０が移動装置に相当し、マークカメラ２５が撮像装置に相当し、実装装置１１が実装装置に相当する。 Here, the correspondence between the constituent elements of the present embodiment and the constituent elements of the present disclosure will be clarified. S130 and S140 of the top surface recognition component mounting process of this embodiment correspond to step (a), and S160 and S170 correspond to step (b). Further, the tape feeder 15 corresponds to the component supply device, the mounting head 22 corresponds to the head, the head moving unit 20 corresponds to the moving device, the mark camera 25 corresponds to the image pickup device, and the mounting device 11 corresponds to the mounting device. Equivalent to.

以上説明した実施形態の実装装置１１は、上面認識部品が採取対象に含まれる場合、採取対象の部品を１以上のグループに設定し、グループ内の全ての上面認識部品の上面認識と部品の採取とをグループ単位で行う。これにより、マークカメラ２５が供給位置上となる位置と吸着ノズル２４が供給位置上となる位置との間で実装ヘッド２２の移動が繰り返されるのを防止し、実装ヘッド２２の移動時間を少なくすることができる。 In the mounting device 11 of the embodiment described above, when the top surface recognition component is included in the sampling target, the component to be sampled is set in one or more groups, and the top surface recognition of all the top surface recognition components in the group and the sampling of the component are performed. And in group units. This prevents the mounting head 22 from being repeatedly moved between the position where the mark camera 25 is on the supply position and the position where the suction nozzle 24 is on the supply position, and reduces the movement time of the mounting head 22. be able to.

また、上面認識が必要で供給元が同一の供給元同一部品が採取対象に含まれる場合、その供給元同一部品が別々のグループとなるようにグループを設定するから、実装ヘッド２２の移動や吸着待ちによる時間ロスが発生するのを防止して効率よく処理することができる。 Further, when top surface recognition is required and the same source parts with the same supply source are included in the sampling target, the groups are set so that the same parts with the same supply source are in different groups, so that the mounting head 22 is moved or sucked. It is possible to prevent time loss due to waiting and process efficiently.

なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It should be noted that the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the present disclosure can be carried out in various embodiments as long as it belongs to the technical scope of the present disclosure.

例えば、上述した実施形態では、供給元同一部品が採取対象に含まれる場合に、採取順が供給元同一部品の前の部品までを１グループとしてグループを設定したが、これに限られるものではない。供給元同一部品が同一のグループとならずに別々のグループとなるようにグループ分けするものであれば、如何なる分け方でもよい。例えば、図５の例において、採取順が１～４番目までをグループ１、５～８番目までをグループ２、９～１２番目までをグループ３として、同等の部品数ずつ複数のグループに分けてもよい。 For example, in the above-described embodiment, when the parts with the same supply source are included in the collection target, the group is set as one group up to the parts before the parts with the same supply source in the collection order, but the group is not limited to this. .. Any method may be used as long as the same parts from the supply source are grouped so as to be in separate groups instead of being in the same group. For example, in the example of FIG. 5, the collection order of 1st to 4th is group 1, the 5th to 8th are group 2, and the 9th to 12th are group 3, and they are divided into a plurality of groups with the same number of parts. May be good.

上述した実施形態では、供給元同一部品がない場合に採取対象の部品を全て含む１のグループを設定したが、これに限られるものではない。例えば、１のテープフィーダ１５毎に１のグループに設定するもの、即ち各部品をそれぞれ別々のグループに設定してもよい。このようにする場合、グループ単位で行う上面認識や部品の採取が１部品ずつ順に行われるものとなる。あるいは、２つや３つなどの所定数の部品ずつのグループに設定してもよい。 In the above-described embodiment, when there is no part with the same supply source, one group including all the parts to be collected is set, but the present invention is not limited to this. For example, one tape feeder 15 may be set in one group, that is, each component may be set in a separate group. In this case, the top surface recognition and the collection of parts performed in group units are performed one by one in order. Alternatively, it may be set in a group of a predetermined number of parts such as two or three.

上述した実施形態では、実装ヘッド２２の昇降可能位置（所定位置）とマークカメラ２５の撮像中心との距離Ｄ１が、隣り合うテープフィーダ１５同士の距離Ｄ２の数倍から十倍程度に長い距離としたが、これに限られず、距離Ｄ１が距離Ｄ２より長いものであればよい。あるいは、距離Ｄ１が距離Ｄ２より長いものに限られず、距離Ｄ１が距離Ｄ２と同等の場合に本開示の内容を適用してもよい。 In the above-described embodiment, the distance D1 between the elevating position (predetermined position) of the mounting head 22 and the image pickup center of the mark camera 25 is a distance several to ten times longer than the distance D2 between adjacent tape feeders 15. However, the distance D1 is not limited to this, and any distance D1 may be longer than the distance D2. Alternatively, the content of the present disclosure may be applied when the distance D1 is not limited to the one longer than the distance D2 and the distance D1 is equivalent to the distance D2.

以上説明した本開示の実装方法および実装装置を、以下のように構成してもよい。例えば、前記ステップ（ｂ）の後に、（ｃ）前記上面認識の結果に基づいて対象物に部品を配置するステップを含んでもよい。また、前記ステップ（ｂ）では、前記グループ内の全ての上面認識部品の前記上面認識を行った後に該上面認識の結果に基づいて部品の採取を行う処理を前記グループ単位で行うものとしてもよい。 The mounting method and mounting device of the present disclosure described above may be configured as follows. For example, the step (b) may be followed by (c) a step of placing a component on the object based on the result of the top surface recognition. Further, in the step (b), the process of collecting the parts based on the result of the top surface recognition after performing the top surface recognition of all the top surface recognition parts in the group may be performed in the group unit. ..

また、本開示の実装方法において、前記ステップ（ａ）では、前記上面認識が必要であって同一の前記部品供給装置から供給される供給元同一部品（所定部品）が前記採取対象に複数含まれる場合、複数の前記供給元同一部品がそれぞれ別々の前記グループとなるように前記グループを設定するものとしてもよい。こうすれば、採取順が先の供給元同一部品が吸着されてから後の供給元同一部品の上面認識を行うために、先の供給元同一部品の吸着待ちが発生するのを防止して、より効率よく実装処理を行うことができる。 Further, in the mounting method of the present disclosure, in the step (a), a plurality of the same supply source parts (predetermined parts) that require top surface recognition and are supplied from the same parts supply device are included in the collection target. In this case, the group may be set so that a plurality of the same parts from the same source are in different groups. By doing so, in order to recognize the top surface of the parts with the same source from which the parts with the same source are sucked in the order of collection, it is possible to prevent the waiting for the parts with the same source from the previous source to be sucked. The implementation process can be performed more efficiently.

本開示の実装方法において、前記ステップ（ａ）では、複数の前記供給元同一部品のうち、採取順が最先の前記供給元同一部品を除いて採取順が前記供給元同一部品の前の部品までを１グループに分けて前記グループを設定するものとしてもよい。こうすれば、簡易な処理で適切にグループ分けを行うことができる。 In the mounting method of the present disclosure, in step (a), among a plurality of the same parts from the same source, the parts having the same source from the same parts are collected in the same order as the same parts from the same source. The group may be divided into one group and the group may be set. By doing so, it is possible to appropriately group by a simple process.

本開示の実装装置は、複数の採取部材で部品を順に採取してから対象物に配置する実装装置であって、複数の部品供給装置と、前記複数の採取部材を有するヘッドと、該ヘッドを移動させる移動装置と、前記ヘッドと共に移動して上方から部品を撮像する撮像装置と、前記部品供給装置により供給位置に供給された状態で前記撮像装置により撮像された画像に基づいて上面認識が必要な上面認識部品が採取対象の部品に含まれる場合、該採取対象の部品を採取順に基づいて１以上のグループに設定し、前記グループ内の全ての上面認識部品の前記上面認識を行った後に部品の採取を行う処理を前記グループ単位で行うように、前記部品供給装置と前記ヘッドと前記移動装置と前記撮像装置とを制御する制御装置と、を備えることを要旨とする。 The mounting device of the present disclosure is a mounting device in which parts are sequentially collected by a plurality of sampling members and then arranged on an object, and the plurality of component supply devices, a head having the plurality of sampling members, and the head are included. Top surface recognition is required based on a moving device to be moved, an image pickup device that moves together with the head to image a component from above, and an image captured by the image pickup device while being supplied to a supply position by the component supply device. When the top surface recognition parts are included in the parts to be collected, the parts to be collected are set in one or more groups based on the collection order, and the parts are recognized after the top surface recognition of all the top surface recognition parts in the group is performed. It is a gist to include the component supply device, the head, the moving device, and the control device for controlling the image pickup device so that the process of collecting the images is performed in the group unit.

本開示の実装装置では、上述した実装方法と同様に、上面認識が必要な複数の部品を採取する際に、撮像装置が供給位置の上方となる位置と、採取部材が供給位置の上方となる位置との間でヘッドの移動が繰り返されるのを抑制することができる。このため、上面認識が必要な複数の部品を採取する際のヘッドの移動時間を抑えて、部品の実装処理をより効率よく行うことができる。 In the mounting device of the present disclosure, similarly to the mounting method described above, when collecting a plurality of parts that require top surface recognition, the image pickup device is located above the supply position and the sampling member is above the supply position. It is possible to prevent the head from being repeatedly moved to and from the position. Therefore, it is possible to suppress the movement time of the head when collecting a plurality of parts that require top surface recognition, and to perform the component mounting process more efficiently.

本開示のいずれかの実装装置において、前記ヘッドは、前記複数の採取部材を所定位置に順に移動させて該所定位置で前記採取部材に部品を採取させるように構成されており、前記撮像装置は、前記所定位置から第１距離だけ離れた位置に設けられており、前記複数の部品供給装置は、前記供給位置同士の間隔が前記第１距離よりも短い第２距離となるように配置されているものとしてもよい。こうすれば、上面認識が必要な複数の部品を採取する際のヘッドの移動時間を確実に抑えることができるから、部品の実装処理をさらに効率よく行うことができる。 In any of the mounting devices of the present disclosure, the head is configured to move the plurality of sampling members in order to a predetermined position so that the sampling member collects a component at the predetermined position. , The plurality of component supply devices are provided at positions separated by a first distance from the predetermined position, and the plurality of component supply devices are arranged so that the distance between the supply positions is a second distance shorter than the first distance. It may be. By doing so, it is possible to reliably suppress the moving time of the head when collecting a plurality of parts that require top surface recognition, so that the parts mounting process can be performed more efficiently.

本開示は、基板に部品を実装する実装装置に利用可能である。 The present disclosure can be used for mounting devices for mounting components on a substrate.

１０ 実装システム、１１ 実装装置、１２ 基板搬送ユニット、１３ 実装ユニット、１４ 部品供給ユニット、１５ テープフィーダ、１７ パーツカメラ、１８ ノズルストッカ、２０ ヘッド移動部、２２ 実装ヘッド、２４ 吸着ノズル、２５ マークカメラ、４０ 制御装置、４１ ＣＰＵ、４２ ＲＯＭ、４３ ＨＤＤ、４４ ＲＡＭ、４５ 入出力インタフェース、４６ バス、５０ 管理コンピュータ、５２ 入力装置、５４ ディスプレイ、Ｓ 基板。 10 mounting system, 11 mounting device, 12 board transfer unit, 13 mounting unit, 14 parts supply unit, 15 tape feeder, 17 parts camera, 18 nozzle stocker, 20 head moving part, 22 mounting head, 24 suction nozzle, 25 mark camera , 40 control unit, 41 CPU, 42 ROM, 43 HDD, 44 RAM, 45 input / output interface, 46 bus, 50 management computer, 52 input device, 54 display, S board.

Claims (5)

複数の部品供給装置と、複数の採取部材を有するヘッドと、該ヘッドを移動させる移動装置と、前記ヘッドと共に移動して上方から部品を撮像する撮像装置と、を備え、前記採取部材で部品を順に採取してから対象物に配置する実装装置における実装方法であって、
（ａ）前記部品供給装置により供給位置に供給された状態で前記撮像装置により撮像された画像に基づいて上面認識が必要な上面認識部品が採取対象の部品に含まれる場合、該採取対象の部品を採取順に基づいて１以上のグループに設定するステップと、
（ｂ）前記グループ内の全ての上面認識部品の前記上面認識を行った後に部品の採取を行う処理を前記グループ単位で行うステップと、
を含む実装方法。 A head having a plurality of parts supply devices, a head having a plurality of sampling members, a moving device for moving the head, and an imaging device for moving with the head to image a component from above are provided, and the component is mounted by the sampling member. It is a mounting method in a mounting device that collects in order and then places it on the object.
(A) When a top surface recognition component that requires top surface recognition based on an image captured by the image pickup device while being supplied to the supply position by the component supply device is included in the sample target component, the sample target component. And the step of setting to one or more groups based on the collection order,
(B) A step of performing a process of collecting parts after performing the top surface recognition of all the top surface recognition parts in the group in the group unit.
Implementation method including. 請求項１に記載の実装方法であって、
前記ステップ（ａ）では、前記上面認識が必要であって同一の前記部品供給装置から供給される供給元同一部品が前記採取対象に複数含まれる場合、複数の前記供給元同一部品がそれぞれ別々の前記グループとなるように前記グループを設定する
実装方法。 The mounting method according to claim 1.
In the step (a), when the collection target includes a plurality of the same supply source parts supplied from the same parts supply device because the top surface recognition is required, the plurality of the same supply source parts are different from each other. An implementation method in which the group is set so as to be the group. 請求項２に記載の実装方法であって、
前記ステップ（ａ）では、複数の前記供給元同一部品のうち、採取順が最先の前記供給元同一部品を除いて採取順が前記供給元同一部品の前の部品までを１グループに分けて前記グループを設定する
実装方法。 The mounting method according to claim 2.
In the step (a), among a plurality of the same parts of the same supply source, the parts before the same parts of the same supply source in the collection order are divided into one group except for the same parts of the same supply source in the earliest collection order. Implementation method to set the group. 複数の採取部材で部品を順に採取してから対象物に配置する実装装置であって、
複数の部品供給装置と、
前記複数の採取部材を有するヘッドと、
該ヘッドを移動させる移動装置と、
前記ヘッドと共に移動して上方から部品を撮像する撮像装置と、
前記部品供給装置により供給位置に供給された状態で前記撮像装置により撮像された画像に基づいて上面認識が必要な上面認識部品が採取対象の部品に含まれる場合、該採取対象の部品を採取順に基づいて１以上のグループに設定し、前記グループ内の全ての上面認識部品の前記上面認識を行った後に部品の採取を行う処理を前記グループ単位で行うように、前記部品供給装置と前記ヘッドと前記移動装置と前記撮像装置とを制御する制御装置と、
を備える実装装置。 It is a mounting device that collects parts in order with multiple sampling members and then arranges them on the object.
With multiple parts supply equipment,
The head having the plurality of sampling members and
A moving device for moving the head and
An image pickup device that moves with the head and captures an image of a component from above,
When the parts to be collected include top surface recognition parts that require top surface recognition based on the image captured by the image pickup device while being supplied to the supply position by the parts supply device, the parts to be collected are collected in the order of collection. Based on this, the parts supply device and the head are set to one or more groups, and the process of collecting the parts after performing the top surface recognition of all the top surface recognition parts in the group is performed in the group unit. A control device that controls the mobile device and the image pickup device, and
A mounting device. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の実装装置であって、
前記ヘッドは、前記複数の採取部材を所定位置に順に移動させて該所定位置で前記採取部材に部品を採取させるように構成されており、
前記撮像装置は、前記所定位置から第１距離だけ離れた位置に設けられており、
前記複数の部品供給装置は、前記供給位置同士の間隔が前記第１距離よりも短い第２距離となるように配置されている
実装装置。 The mounting device according to any one of claims 1 to 4.
The head is configured to move the plurality of collecting members in order to a predetermined position so that the collecting member collects a part at the predetermined position.
The image pickup device is provided at a position separated from the predetermined position by a first distance.
The plurality of component supply devices are mounting devices arranged so that the distance between the supply positions is a second distance shorter than the first distance.
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