JP2022084452A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工装置の内部のパーティクル及びミストの四散を抑制し、加工装置の内部における熱の蓄積を抑制する、技術を提供する。【解決手段】加工装置は、チャックと、内部筐体と、工具駆動ユニット、外部筐体と、排気部と、を備える。前記チャックは、基板を保持する。前記内部筐体は、前記チャックと、前記チャックで保持された前記基板と、前記基板を加工する加工工具と、を収容する。前記工具駆動ユニットは、前記加工工具を駆動する。前記外部筐体は、前記内部筐体と前記工具駆動ユニットを収容する。前記排気部は、前記外部筐体の内部であって前記内部筐体の外部に排気口を含み、前記排気口から前記外部筐体の外部に気体を排出する。【選択図】図１

Description

本開示は、加工装置に関する。

特許文献１に記載の加工装置は、第１搬送ユニットと、位置調整機構と、第２搬送ユニットと、ターンテーブルと、チャックテーブルと、工具駆動ユニットと、洗浄機構とを備える。第１搬送ユニットは、カセットから位置調整機構に基板を搬送する。位置調整機構は、基板の位置を調整する。第２搬送ユニットは、位置調整機構からターンテーブル上のチャックテーブルに基板を搬送する。チャックテーブルが基板を吸引保持すると、ターンテーブルが回転し、基板が工具駆動ユニットの下方に配置される。工具駆動ユニットは、研削ホイールで基板を研削する。第２搬送ユニットは、研削後の基板を吸引保持して旋回し、洗浄機構に搬送する。洗浄機構は、研削後の基板を洗浄する。第１搬送ユニットは、洗浄後の基板を洗浄機構からカセットに搬送する。

特開２０１９－１８５６４５号公報

本開示の一態様は、加工装置の内部のパーティクル及びミストの四散を抑制し、加工装置の内部における熱の蓄積を抑制する、技術を提供する。

本開示の一態様に係る加工装置は、チャックと、内部筐体と、工具駆動ユニット、外部筐体と、排気部と、を備える。前記チャックは、基板を保持する。前記内部筐体は、前記チャックと、前記チャックで保持された前記基板と、前記基板を加工する加工工具と、を収容する。前記工具駆動ユニットは、前記加工工具を駆動する。前記外部筐体は、前記内部筐体と前記工具駆動ユニットを収容する。前記排気部は、前記外部筐体の内部であって前記内部筐体の外部に排気口を含み、前記排気口から前記外部筐体の外部に気体を排出する。

本開示の一態様によれば、排気部によって気体と共にミスト及びパーティクルを排出することで、ミスト及びパーティクルの四散を抑制できる。また、排気部によって気体と共に熱を排出することで、熱の蓄積を抑制できる。

図１は、一実施形態に係る研削装置のＹ軸方向に垂直な断面図である。 図２は、一実施形態に係る研削装置のＸ軸方向に垂直な断面図である。 図３は、内部筐体の気体の流れの一例を示す平面図である。 図４は、研削ユニットの一例を示す断面図である。 図５は、内部筐体の一部を破断して固定仕切壁と回転仕切壁の一例を示す斜視図である。

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略することがある。本明細書において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な方向である。Ｘ軸方向およびＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向である。

図１～図３を参照して、本実施形態に係る研削装置１について説明する。研削は、研磨を含む。なお、本開示の加工装置は、研削装置１には限定されず、例えば切削装置などであってもよい。加工装置は、加工工具を用いて基板を加工するものであればよい。加工工具として、研削工具、又は切削工具などが用いられる。

研削装置１は、基板Ｗを研削する。基板Ｗは、シリコンウェハ若しくは化合物半導体ウェハ等の半導体基板、又はガラス基板を含む。基板Ｗは、半導体基板又はガラス基板の表面に形成されるデバイス層を更に含んでもよい。デバイス層は、電子回路を含む。また、基板Ｗは、複数の基板を接合した重合基板であってもよい。研削装置１は、例えば、回転テーブル１０と、回転機構１１と、４つのチャック２０と、３つの工具駆動ユニット３０と、を備える。

回転テーブル１０は、４つのチャック２０を回転中心線Ｒ１の周りに保持し、回転中心線Ｒ１を中心に回転する。回転機構１１が、回転テーブル１０を回転させる。上方から見て、回転テーブル１０の回転方向は、時計回り方向と、反時計回り方向とに切り替えられる。

４つのチャック２０は、回転テーブル１０の回転中心線Ｒ１の周りに等間隔で配置される。各チャック２０は、回転テーブル１０と共に回転し、着脱位置Ａ０と、１次研削位置Ａ１と、２次研削位置Ａ２と、３次研削位置Ａ３と、着脱位置Ａ０とにこの順番で移動する。

着脱位置Ａ０は、チャック２０に対する基板Ｗの着脱が行われる位置であり、基板Ｗの装着が行われる位置と、基板Ｗの脱離が行われる位置とを兼ねる。１次研削位置Ａ１は、基板Ｗの１次研削が行われる位置である。２次研削位置Ａ２は、基板Ｗの２次研削が行われる位置である。３次研削位置Ａ３は、基板Ｗの３次研削が行われる位置である。

４つのチャック２０は、それぞれの回転中心線Ｒ２を中心に回転自在に、回転テーブル１０に取り付けられる。チャック２０毎に、不図示のモータなどが設けられる。モータの回転駆動力は、タイミングベルト等を介してチャック２０に伝達される。タイミングベルトの代わりに、ギヤが用いられてもよい。

１つの工具駆動ユニット３０は、１次研削用の研削工具Ｄを駆動する。工具駆動ユニット３０は、研削工具Ｄを回転させたり、昇降させたりする。別の工具駆動ユニット３０は、２次研削用の研削工具Ｄを駆動する。残りの工具駆動ユニット３０は、３次研削用の研削工具Ｄを駆動する。

次に、図４を参照して工具駆動ユニット３０について説明する。工具駆動ユニット３０は、研削工具Ｄが装着される可動部３１を含む。研削工具Ｄは、基板Ｗに押し当てられ、基板Ｗを研削する。研削工具Ｄは、例えば円盤状の研削ホイールＤ１と、研削ホイールＤ１の下面にリング状に配列される複数の砥石Ｄ２と、を含む。

可動部３１は、研削工具Ｄが装着されるフランジ３２と、フランジ３２が下端に設けられるスピンドル軸３３と、スピンドル軸３３を回転させるスピンドルモータ３４と、を有する。フランジ３２は水平に配置され、その下面に研削工具Ｄが装着される。スピンドル軸３３は鉛直に配置される。スピンドルモータ３４は、スピンドル軸３３を回転し、フランジ３２に装着された研削工具Ｄを回転させる。研削工具Ｄの回転中心線Ｒ３は、スピンドル軸３３の回転中心線である。

工具駆動ユニット３０は、更に、可動部３１を昇降させる昇降部３５を有する。昇降部３５は、例えば、鉛直なＺ軸ガイド３６と、Ｚ軸ガイド３６に沿って移動するＺ軸スライダ３７と、Ｚ軸スライダ３７を移動させるＺ軸モータ３８と、を有する。Ｚ軸スライダ３７には可動部３１が固定され、Ｚ軸スライダ３７と共に可動部３１及び研削工具Ｄが昇降する。昇降部３５は、研削工具Ｄの位置を検出する位置検出器３９を更に有する。位置検出器３９は、例えばＺ軸モータ３８の回転を検出し、研削工具Ｄの位置を検出する。

昇降部３５は、研削工具Ｄを待機位置から下降させる。研削工具Ｄは、下降しながら回転し、回転する基板Ｗの上面と接触し、基板Ｗの上面全体を研削する。基板Ｗの厚みが設定値に達すると、昇降部３５は研削工具Ｄの下降を停止する。その後、昇降部３５は、研削工具Ｄを待機位置まで上昇させる。

研削装置１は、内部筐体４０を備える。内部筐体４０は、チャック２０と、チャック２０で保持された基板Ｗと、基板Ｗを研削する研削工具Ｄと、収容する。内部筐体４０は、研削屑及び研削液が外部に飛散するのを抑制する。研削屑は、基板Ｗの研削によって生じる粉又は破片である。内部筐体４０は、回転テーブル１０をも収容してもよい。

図３に示すように、研削装置１は、内部筐体４０の内部を、回転テーブル１０の回転中心線Ｒ１の周りに複数の部屋に仕切る固定仕切壁４５を備える。固定仕切壁４５は、内部筐体４０の上面パネルの下面に固定される。固定仕切壁４５は、上方から見て、固定仕切壁４５は、回転テーブル１０の径方向（回転中心線Ｒ１に直交する方向）に延びている。

固定仕切壁４５は、例えば、十字状に設けられ、内部筐体４０の内部を、回転テーブル１０の回転中心線Ｒ１の周りに４つの部屋Ｂ０～Ｂ３に仕切る。３つの部屋Ｂ１～Ｂ３は、基板Ｗの研削が行われる研削室である。Ｂ１は１次研削室であり、Ｂ２は２次研削室であり、Ｂ３は３次研削室である。残り１つの部屋Ｂ０は、チャック２０に対する基板Ｗの着脱が行われる着脱室である。

上方から見て、内部筐体４０の内部は、反時計回り方向に、着脱室Ｂ０と、１次研削室Ｂ１と、２次研削室Ｂ２と、３次研削室Ｂ３とにこの順番で仕切られている。なお、４つの部屋Ｂ０～Ｂ３の順番は逆でもよく、上方から見て、内部筐体４０の内部は、時計回り方向に、着脱室Ｂ０と、１次研削室Ｂ１と、２次研削室Ｂ２と、３次研削室Ｂ３とにこの順番で仕切られていてもよい。

図５に示すように、研削装置１は、回転テーブル１０と共に回転する複数の回転仕切壁１５を備える。複数の回転仕切壁１５は、それぞれ、回転テーブル１０の周方向に隣り合う複数のチャック２０の間に位置し、回転テーブル１０と共に回転し、固定仕切壁４５の真下で停止し、固定仕切壁４５の下端部と接触する。固定仕切壁４５と回転仕切壁１５は、互いに隣り合う部屋間での、研削屑及び研削液の移動を抑制する。なお、回転仕切壁１５の上端部と、固定仕切壁４５の下端部とは、接触しなくてもよい。

図１などに示すように、研削装置１は、１次研削室Ｂ１と２次研削室Ｂ２と３次研削室Ｂ３とのそれぞれに、基板Ｗに対して研削液を供給する研削液ノズル５０を備える。研削液ノズル５０は、研削液を供給する。研削液は、例えば、ＤＩＷ（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ）等の純水である。研削液は、基板Ｗと研削工具Ｄの間に入り込み、研削抵抗を減らし、熱の発生を抑制する。

研削装置１は、着脱室Ｂ０に、基板洗浄部５１と、チャック洗浄部５２と、を備える。基板洗浄部５１は、チャック２０から脱離する前に、研削後の基板Ｗを洗浄液で洗浄する。また、チャック洗浄部５２は、基板Ｗの脱離後、次の基板Ｗの装着前に、チャック２０の上面を洗浄液で洗浄する。洗浄液は、例えば、ＤＩＷ等の純水である。

基板洗浄部５１は、チャック２０と共に回転する基板Ｗの上面に洗浄液を供給する。洗浄液は、遠心力によって基板Ｗの上面全体に濡れ広がり、基板Ｗの上面に付いたパーティクルを洗い流す。基板洗浄部５１は、例えば洗浄液を吐出するノズルを含む。ノズルは、回転する基板Ｗの上方にて、基板Ｗの径方向に移動してもよい。

チャック洗浄部５２は、回転するチャック２０の上面に洗浄液を供給する。洗浄液は、遠心力によってチャック２０の上面全体に濡れ広がり、チャック２０の上面に付いたパーティクルを洗い流す。チャック洗浄部５２は、例えば洗浄液を吐出するノズルを含む。ノズルは、回転するチャック２０の上方にて、チャック２０の径方向に移動してもよい。

チャック洗浄部５２は、回転するチャック２０の上面を摩擦して洗浄する摩擦体を含んでもよい。摩擦体は、例えばブラシ、スポンジ、又は砥石等である。ブラシ、スポンジ、及び砥石から選ばれる２つ以上が用いられてもよい。摩擦体は、回転するチャック２０の上を、チャック２０の径方向に移動してもよい。

内部筐体４０は、例えば、第１上面パネル４１Ａと、第２上面パネル４１Ｂと、４枚の側面パネル４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄと、を含む。第１上面パネル４１Ａは、１次研削室Ｂ１、２次研削室Ｂ２及び３次研削室Ｂ３の上方を覆う。第２上面パネル４１Ｂは、着脱室Ｂ０の上方を覆う。４枚の側面パネル４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄは、着脱室Ｂ０、１次研削室Ｂ１、２次研削室Ｂ２及び３次研削室Ｂ３の側方を覆う。内部筐体４０は、その下部に、不図示の回収パンを含む。回収パンは、研削屑及び研削液を回収する。

第１上面パネル４１Ａは、水平に設けられる。第１上面パネル４１Ａには、可動部３１の挿入口４１ａが形成される。第１上面パネル４１Ａは、上方から見て、矩形の一角をＬ字状に切り欠いた形状を有する。その切り欠いた位置に、第２上面パネル４１Ｂが設けられる。

第２上面パネル４１Ｂは、着脱室Ｂ０の上方を覆う。第２上面パネル４１Ｂが無い場合、つまり、着脱室Ｂ０が上方に開放されている場合に比べて、着脱室Ｂ０から上方へのミスト及びパーティクルの流出を防止できる。

第２上面パネル４１Ｂは、第１上面パネル４１Ａと同じ高さに配置され、連続的に設けられる。但し、第２上面パネル４１Ｂは、第１上面パネル４１Ａとは分離されており、取り外し可能である。第２上面パネル４１Ｂを取り外せば、着脱室Ｂ０を開放でき、メンテナンスの作業性を向上できる。

１次研削室Ｂ１、２次研削室Ｂ２及び３次研削室Ｂ３では、基板Ｗの研削が行われる。そこで、第１上面パネル４１Ａは、金属で形成される。金属は、研削屑の衝突によって傷付き難く、耐久性に優れている。金属は、不透明である。

一方、着脱室Ｂ０では、基板Ｗの研削が行われない。そこで、第２上面パネル４１Ｂは、例えば樹脂で形成される。樹脂は、金属よりも耐久性に劣る反面、透視性に優れている。第２上面パネル４１Ｂが透明であれば、第２上面パネル４１Ｂの上から、チャック２０の上面等を視認できる。

着脱室Ｂ０では、１次研削室Ｂ１等とは異なり、チャック２０又は基板Ｗの洗浄が行われる。その結果、洗浄液の液滴が、飛散し、第２上面パネル４１Ｂの下面に付着する。付着した液滴は、研削屑等のパーティクルを含んでいる。

図２に示すように、第２上面パネル４１Ｂの下面は、斜め下向きに傾斜していてもよい。第２上面パネル４１Ｂの下面は、例えば着脱室Ｂ０と３次研削室Ｂ３の境界である固定仕切壁４５から離れるほど、下方に傾斜する。その傾斜によって、液滴が第２上面パネル４１Ｂの下面に付着したまま斜め下向きに流れる。液滴がチャック２０の吸着面に落下するのを抑制でき、吸着面が汚れるのを抑制できる。清浄な吸着面の上に基板Ｗを載置でき、パーティクルの噛み込みを抑制できる。それゆえ、基板Ｗを平坦に研削でき、基板Ｗの厚み偏差（ＴＴＶ：Ｔｏｔａｌ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ Ｖａｒｉａｔｉｏｎ）の悪化を抑制できる。

図１に示すように、研削装置１は、第２上面パネル４１Ｂの上に排気部６０を有してもよい。排気部６０はダクトを含む。排気部６０のダクトは、研削装置１の外部まで延びており、不図示の吸引源に接続されている。吸引源は、例えば真空ポンプ又はエジェクタである。吸引源は、工場設備の一部であってもよい。排気部６０は、吸引源の吸引力によって、着脱室Ｂ０から気体を排出する。排気部６０のダクトの途中には、排気量を調節するダンパーが設けられてもよい。

排気部６０は、内部筐体４０の搬送口４３から着脱室Ｂ０に流れ込む気体を、第２上面パネル４１Ｂの上方に排出する。排気部６０は、気体と共にミスト及びパーティクルを排出し、ミスト及びパーティクルの四散を抑制する。また、排気部６０は、内部筐体４０の搬送口４３に一方通行の気体の流れを形成し、パーティクルの流出を抑制する。更に、排気部６０は、着脱室Ｂ０に上昇気流を形成し、第２上面パネル４１Ｂの下面に付着した液滴又はパーティクルの落下を抑制する。

図３に示すように、研削装置１は、下面洗浄機構５３と、洗浄カバー７０と、を備えてもよい。下面洗浄機構５３は、着脱位置Ａ０の隣の洗浄位置Ａ５で、チャック２０から脱離された研削後の基板Ｗの下面を洗浄する。下面洗浄機構５３は、搬送装置２の吸着パッド２ａをも洗浄してもよい。

下面洗浄機構５３は、例えば基板Ｗ又は吸着パッド２ａに対して洗浄液を吐出するノズルと、基板Ｗ又は吸着パッド２ａから洗浄液を除去する乾燥部とを有する。乾燥部は、例えば洗浄液を吸い取る。洗浄カバー７０は、内部筐体４０に隣接し、下面洗浄機構５３を内部に収容する。洗浄カバー７０は、内部に洗浄室Ｂ５を形成する。

洗浄カバー７０は、上面パネル７１と、４枚の側面パネル７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃ、７２Ｄを含む。上面パネル７１は、下面洗浄機構５３の上方を覆う。上面パネル７１は、例えば水平に配置される。一方、側面パネル７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃ、７２Ｄは、下面洗浄機構５３の側方を覆う。側面パネル７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃ、７２Ｄは、例えば鉛直に配置される。下面洗浄機構５３の下方には、不図示の洗浄パンが設けられる。洗浄パンは、洗浄液などを回収する。洗浄カバー７０は、洗浄液が外部に飛散するのを抑制する。

洗浄カバー７０は、着脱位置Ａ０と洗浄位置Ａ５とを仕切る。具体的には、洗浄カバー７０の側面パネル７２Ｂが、着脱位置Ａ０と洗浄位置Ａ５とを仕切る。着脱位置Ａ０から洗浄位置Ａ５へのミスト及びパーティクルの移動を抑制できる。なお、内部筐体４０の側面パネル４２Ａも、着脱位置Ａ０と洗浄位置Ａ５とを仕切る。

研削装置１は、研削装置１の最も外側の面を形成する外部筐体８０を備える。外部筐体８０は、内部筐体４０と、工具駆動ユニット３０とを内部に収容する。外部筐体８０は、洗浄カバー７０をも内部に収容する。外部筐体８０は、上面パネル８１と、４枚の側面パネル８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃ、８２Ｄと、を有する。上面パネル８１は、水平に配置される。一方、側面パネル８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃ、８２Ｄは、鉛直に配置される。外部筐体８０は、不図示のフレームを含んでもよい。フレームは、柱及び梁などを含む。

図３に示すように、外部筐体８０は、その側面に、基板Ｗの搬送口８３を含む。その搬送口８３は、側面パネル８２Ａに形成される。洗浄カバー７０は、外部筐体８０の搬送口８３と、内部筐体４０の搬送口４３とを結ぶ直線上に、基板Ｗと気体が通る開口７３Ａ、７３Ｂを含む。これら８３、７３Ａ、７３Ｂ、４３が直線上に並ぶことで、基板Ｗの搬送、及び気体の移動が容易になる。

研削装置１は、外部筐体８０の搬送口８３を開閉するシャッタ８４を更に有する。シャッタ８４は、基本的に搬送口８３を閉塞しており、基板Ｗの通過時に搬送口８３を開放する。搬送口８３を常時開放する場合に比べて、搬送口８３を介してミスト及びパーティクルが流出するのを抑制できる。

シャッタ８４が外部筐体８０の搬送口８３を開放する間、気体は外部筐体８０の搬送口８３と、洗浄カバー７０の開口７３Ｂ、７３Ａと、内部筐体４０の搬送口４３とを通り、着脱室Ｂ０に流れ込む。この気体の流れは、一方通行なので、パーティクルの流出を抑制できる。但し、この気体の流れは、シャッタ８４が外部筐体８０の搬送口８３を閉塞すると、遮断される。

そこで、図１に示すように、外部筐体８０の搬送口８３と、洗浄カバー７０の開口７３Ａとの間には、隙間Ｇが形成される。隙間Ｇは、洗浄カバー７０の外部から洗浄カバー７０の開口７３Ａに向かう気体の通路を形成する。シャッタ８４が外部筐体８０の搬送口８３を閉塞しても、所望の気体の流れが形成される。気体は、洗浄カバー７０の開口７３Ａ、７３Ｂと、内部筐体４０の搬送口４３とを通り、着脱室Ｂ０に流れ込む。

図３に示すように、研削装置１は、内部筐体４０の側面パネル４２Ａ又は４２Ｂに隣接し、気体を排出する排気ボックス６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃを備える。排気ボックス６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃは、排気ダクト６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃに接続されている。排気ダクト６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃは、研削装置１の外部まで延びており、吸引源に接続されている。吸引源は、例えば真空ポンプ又はエジェクタである。吸引源は、工場設備の一部であってもよい。排気ダクト６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃの途中には、排気量を調節するダンパーが設けられてもよい。

排気ボックス６１Ａは、吸引源の吸引力によって、１次研削室Ｂ１から気体を排出する。また、排気ボックス６１Ｂは、吸引源の吸引力によって、２次研削室Ｂ２から気体を排出する。更に、排気ボックス６１Ｃは、吸引源の吸引力によって、３次研削室Ｂ３から気体を排出する。１次研削室Ｂ１と、２次研削室Ｂ２と、３次研削室Ｂ３と、着脱室Ｂ０との間で、ミスト及びパーティクルが移動するのを抑制できる。

図１に示すように、研削装置１は、排気部６３を備える。排気部６３は、外部筐体８０の内部であって内部筐体４０の外部に排気口６４を含み、排気口６４から外部筐体８０の外部に気体を排出する。排気部６３は、例えばダクト６５を含む。ダクト６５の一端に排気口６４が設けられる。ダクト６５の他端は吸引源に接続されている。吸引源は、例えば真空ポンプ又はエジェクタである。吸引源は、工場設備の一部であってもよい。ダクト６５の途中には、排気量を調節するダンパーが設けられてもよい。

吸引源は、複数のダクト（例えば排気部６３のダクト６５、排気部６０のダクト、排気ダクト６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ）で共通のものでもよい。これらのダクトは、途中で合流し、共通の吸引源に接続される。複数のダクトの排気量のバランスは、ダンパーによって調節する。

排気部６３は、吸引源の吸引力によって、外部筐体８０の内部の排気口６４から外部筐体８０の外部に気体を排出する。排気部６３は、内部筐体４０から漏出したパーティクル及びミスト、並びに工具駆動ユニット３０などの作動時に生じる熱を、気体と共に排出する。よって、外部筐体８０の内部を清浄に保ち、ひいては研削装置１が設置されるクリーンルームを清浄に保つことができる。また、外部筐体８０の内部における熱の蓄積を抑制でき、温度上昇を抑制できる。

排気部６３の排気口６４は、外部筐体８０の側面パネル８２Ｂに向いており、且つ斜め下向きである。その側面パネル８２Ｂには、後述する吸気口６８が設けられる。吸気口６８は、外部筐体８０の外部の気体を吸入する。排気口６４が吸気口６８に向いているので、吸気口６８によって気体を効率的に吸入でき、また、排気口６４によって気体を効率良く排出できる。また、排気口６４は、下方にも向いているので、下方からも気体を効率良く排出できる。

排気部６３は、排気口６４に整流板６６を含んでもよい。整流板６６は、例えば、パンチングメタルである。パンチングメタルは、金属板に複数の丸穴を配列したものである。整流板６６の穴は、丸穴には限定されず、三角穴、四角穴、又は六角穴などの多角穴であってもよい。整流板６６によって、所望の方向から気体を効率良く排出できる。

図１に示すように、研削装置１は、給気部６７を備える。給気部６７は、外部筐体８０の外部から内部に気体を供給する。給気部６７と排気部６３は、工具駆動ユニット３０を挟んで対向する。気体は、給気部６７から排気部６３に向かう途中で、工具駆動ユニット３０の熱を吸収する。従って、工具駆動ユニット３０の熱を効率的に排出できる。

給気部６７は、外部筐体８０の側面パネル８２Ｂに設けられた吸気口６８を含む。排気部６３が外部筐体８０の内部から外部に気体を排出し、外部筐体８０の内部が負圧になると、自動的に、外気が吸気口６８を介して外部筐体８０の内部から外部に吸い込まれる。ポンプなどが不要であるので、給気部６７の機構を単純化できる。

給気部６７は、外部筐体８０の外に、吸気口６８を覆うフード６９を含む。フード６９は、下方にのみ開放されており、上方及び側方には閉塞されている。吸気口６８は、フード６９の下方から外気を吸い込む。それゆえ、重力を利用して、パーティクルの吸い込みを抑制できる。

図３に示すように、外部筐体８０は、互いに対向する２枚の側面パネル８２Ａ、８２Ｂを含む。側面パネル８２Ｂに吸気口６８が形成され、側面パネル８２Ａに基板Ｗの搬送口８３が形成される。側面パネル８２Ａの近傍に排気部６３が設けられる。上方から見たときに、排気部６３は、側面パネル８２Ａと内部筐体４０との間に設けられる。例えば、排気部６３は、洗浄カバー７０の真上に設けられる。

研削装置１は、制御部９０を備える。制御部９０は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）９１と、メモリ等の記憶媒体９２とを備える。記憶媒体９２には、研削装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部９０は、記憶媒体９２に記憶されたプログラムをＣＰＵ９１に実行させることにより、研削装置１の動作を制御する。

以上、本開示に係る研削装置について説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。

１ 研削装置（加工装置）
２０ チャック
３０ 工具駆動ユニット
４０ 内部筐体
６３ 排気部
６４ 排気口
８０ 外部筐体
Ｄ 研削工具（加工工具）
Ｗ 基板

Claims (15)

1. 基板を保持するチャックと、
   前記チャックと、前記チャックで保持された前記基板と、前記基板を加工する加工工具と、を収容する内部筐体と、
   前記加工工具を駆動する工具駆動ユニットと、
   前記内部筐体と前記工具駆動ユニットを収容する外部筐体と、
   前記外部筐体の内部であって前記内部筐体の外部に排気口を含み、前記排気口から前記外部筐体の外部に気体を排出する排気部と、
   を備える、加工装置。
2. 前記外部筐体の外部から内部に気体を供給する給気部を備え、
   前記給気部と前記排気部は、前記工具駆動ユニットを挟んで対向する、請求項１に記載の加工装置。
3. 前記給気部は、前記外部筐体の側面に設けられた吸気口を含む、請求項２に記載の加工装置。
4. 前記給気部は、前記外部筐体の外に、前記吸気口を覆うフードを含む、請求項３に記載の加工装置。
5. 前記排気部の前記排気口は、前記外部筐体の前記側面に向いており、且つ斜め下向きである、請求項３又は４に記載の加工装置。
6. 前記排気部は、前記排気口に整流板を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の加工装置。
7. 複数の前記チャックを回転中心線の周りに保持し、前記回転中心線を中心に回転する回転テーブルと、
   前記回転テーブルを回転し、前記チャックに対する前記基板の着脱が行われる着脱位置と、前記チャックに吸着した前記基板の加工が行われる加工位置との間で前記チャックを移動させる回転機構と、
   を備える、請求項１～６のいずれか１項に記載の加工装置。
8. 前記内部筐体は、前記加工位置の上方を覆う第１上面パネルと、前記着脱位置の上方を覆う第２上面パネルと、を含む、請求項７に記載の加工装置。
9. 前記内部筐体の前記第２上面パネルの上に第２排気部を有し、
   前記内部筐体の内部の気体を、前記内部筐体の上方に排出する、請求項８に記載の加工装置。
10. 前記着脱位置の隣の洗浄位置で、前記チャックから脱離された加工後の前記基板の下面を洗浄する下面洗浄機構と、
    前記内部筐体に隣接し、前記下面洗浄機構を内部に収容する洗浄カバーと、を有し、
    前記洗浄カバーは、前記着脱位置と前記洗浄位置とを仕切る、請求項９に記載の加工装置。
11. 前記外部筐体は、その側面に、前記基板の搬送口を含み、
    前記洗浄カバーは、前記外部筐体の前記搬送口と、前記内部筐体の前記搬送口とを結ぶ直線上に、前記基板と前記気体が通る開口を含む、請求項１０に記載の加工装置。
12. 前記外部筐体の前記搬送口を開閉するシャッタを更に有する、請求項１１に記載の加工装置。
13. 前記外部筐体の前記搬送口と、前記洗浄カバーの前記開口との間には、隙間が形成され、
    前記隙間は、前記洗浄カバーの外部から前記洗浄カバーの前記開口に向かう前記気体の通路を形成する、請求項１２に記載の加工装置。
14. 前記第２上面パネルは、透明である、請求項８～１３のいずれか１項に記載の加工装置。
15. 前記第２上面パネルの下面は、斜め下向きに傾斜している、請求項８～１４のいずれか１項に記載の加工装置。

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