JP2022075191A - 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＳＬの低減が可能な積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】積層体２の端面Ｃに配置され端面接続内部電極１５Ａが接続される端面外部電極３と、積層体２の側面Ｂに配置され側面接続内部電極１５Ｂが接続される側面外部電極４とを備える積層セラミックコンデンサ１であって、端面接続内部電極１５Ａは、積層方向に隣り合う側面接続内部電極１５Ｂと対向する端面対向部１５Ａａと、端面対向部１５Ａａから端面外部電極３まで延びる端面引き出し部１５Ａｂとを有し、側面接続内部電極１５Ｂは、積層方向に隣り合う端面接続内部電極１５Ａと対向する側面対向部１５Ｂａと、側面対向部１５Ｂａから側面外部電極４まで延びる側面引き出し部１５Ｂｂとを有し、側面引き出し部１５Ｂｂ間の積層方向Ｔにおける間隔Ｔ１が側面対向部１５Ｂａ間の積層方向Ｔにおける間隔Ｔ２よりも大きい部分を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法関する。

多端子の積層セラミックコンデンサは、層状の誘電体と内部電極とが交互に積層された積層体の、長さ方向の両端部に端面外部電極が配置され、短手方向の両側部に側面外部電極が配置された構造を有する。
積層方向に隣り合う内部電極は形が異なり、積層方向に隣り合う内部電極同士で互いに対向する対向部と、対向部から長さ方向に延びて端面外部電極に接続される端面引き出し部と有する端面接続内部電極と、積層方向に隣り合う内部電極同士で互いに対向する対向部と、対向部から幅方向に延びて側面外部電極に接続される側面引き出し部と有する側面接続内部電極と、が交互に積層されている。
すなわち、積層セラミックコンデンサにおいて、隣り合う内部電極において、積層方向に、対向部が配置されている領域は対向部として電極部が交互に配置されている（特許文献１参照）。

特開２０１６－１２７２６２号公報

しかし、このような積層セラミックコンデンサにおいて、同じ方向に引き出し部が延びている２つの内部電極は、引き出し部が配置されている領域では、積層方向に、引き出し部、誘電体、引き出し部という順に積層されている。対向部が配置されている領域では、積層方向に、対向部、誘電体、他方向に引き出し部が延びている内部電極、誘電体、対向部という順に積層されている、すなわち、２つの内部電極において対向部間の距離に比べて、引き出し部間の距離が短い。

その結果、積層セラミックコンデンサにおいて、引き出し電極間の距離が短い場合、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の影響が無視できないことがある。

本発明は、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くすることが可能な積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、積層方向と交差する長さ方向に相対する２つの端面、及び、前記積層方向及び前記長さ方向と交差する幅方向に相対する２つの側面が設けられ、前記積層方向に、互いに交互に配置される複数の端面接続内部電極及び複数の側面接続内部電極を有する内部電極と、前記積層方向に、前記内部電極と交互に積層される複数の誘電体と、を有する積層体と、前記積層体の２つの前記端面のそれぞれに配置され、前記端面接続内部電極が接続される端面外部電極と、前記積層体の２つの前記側面のそれぞれに配置され、前記側面接続内部電極が接続される側面外部電極と、を備え、前記積層方向に相対する２つの主面が設けられた積層セラミックコンデンサであって、前記端面接続内部電極は、前記積層方向に隣り合う前記側面接続内部電極と対向する端面対向部と、前記端面対向部から前記端面外部電極まで延びる端面引き出し部とを有し、前記側面接続内部電極は、前記積層方向に隣り合う前記端面接続内部電極と対向する側面対向部と、前記側面対向部から前記側面外部電極まで延びる側面引き出し部とを有し、前記側面引き出し部間の前記積層方向における間隔が、前記側面対向部間の前記積層方向における間隔よりも、大きい部分を有する、積層セラミックコンデンサを提供する。

本発明によれば、ＥＳＬを低くすることが可能な積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することができる。

第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。 積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した断面図であり積層方向Ｔの中央部より上の半分を示す。 積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した断面図であり、積層方向Ｔの中央部より上の半分を示す。 積層セラミックコンデンサ１の側面接続内部電極１５Ｂに沿った断面図である。 積層セラミックコンデンサ１の端面接続内部電極１５Ａに沿った断面図である。 積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。 積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。 積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。 積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。 積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。 積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。 積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。 第２実施形態における、セラミックグリーンシート１１４上へのセラミックぺースト１１４ｂの配置状態を示す図である。 第２実施形態における、セラミックグリーンシート１１４上へのセラミックぺースト１１４ａの配置状態を示す図である。 第２実施形態における、ＷＴ方向での積層体２の積層状態を説明する図である。 第２実施形態における、ＬＴ方向での積層体２の積層状態を説明する図である。 第２実施形態の積層セラミックコンデンサ１のＷＴ断面図である 第２実施形態の積層セラミックコンデンサ１のＬＴ断面図である。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１について説明する。
図１は、積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した断面図であり積層方向Ｔの中央部より上の半分を示す。図３は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した断面図であり、積層方向Ｔの中央部より上の半分を示す。

（積層セラミックコンデンサ１）
積層セラミックコンデンサ１は、積層体２の長さ方向Ｌの両端面Ｃに設けられた端面外部電極３と、積層体２の幅方向Ｗの両側面Ｂに設けられた側面外部電極４とを備える。積層体２は、層状の誘電体１４と層状の内部電極１５とを複数組含む内層部１１と、外層部１２とを備える。

なお、本明細書において、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１において、誘電体１４と内部電極１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。積層方向Ｔと交差し、一対の外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。なお、実施形態においては、積層方向Ｔと、長さ方向Ｌと、幅方向Ｗとは、互いに直交している。
図２は、積層セラミックコンデンサ１の幅方向Ｗと積層方向Ｔとを通るＷＴ断面（第１断面）である。図３は、積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌと積層方向Ｔとを通るＬＴ断面（第２断面）である。

さらに、以下の説明において、積層体２の６つの外表面のうち、積層方向Ｔに相対する一対の外表面を積層体主面Ａとし、幅方向Ｗに相対する一対の外表面を側面Ｂとし、長さ方向Ｌに相対する一対の外表面を端面Ｃとする。

（積層体２）
積層体２は、内層部１１と、内層部１１の積層方向Ｔの両側に配置される外層部１２とを備える。積層体２は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、積層体の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体の２面が交わる部分である。

（内層部１１）
内層部１１は、積層方向Ｔに沿って誘電体１４と内部電極１５とが複数層積層されている。

（誘電体１４）
誘電体１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。また、セラミック材料として、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分のうちの少なくとも一つを添加したものを用いてもよい。
誘電体１４は、後述するセラミックグリーンシート１１４により製造された誘電体１４ｃと、セラミックグリーンシート１１４上に塗布される導電性ペーストにより製造された誘電体１４ａ及び誘電体１４ｂとを有する。

（内部電極１５）
内部電極１５は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料により形成されていることが好ましい。

内部電極１５は、互いに交互に配置される複数の端面接続内部電極１５Ａ及び複数の側面接続内部電極１５Ｂを有する。端面接続内部電極１５Ａ及び側面接続内部電極１５Ｂを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極１５として説明する。

図４は、積層セラミックコンデンサ１の側面接続内部電極１５Ｂに沿った断面図である。図５は、積層セラミックコンデンサ１の端面接続内部電極１５Ａに沿った断面図である。

（側面接続内部電極１５Ｂ）
図４に示すように、側面接続内部電極１５Ｂは、積層体２よりも一回り小さく、各辺が端面Ｃ及び側面Ｂから一定距離離間した略矩形の側面対向部１５Ｂａと、側面対向部１５Ｂａから両側の側面Ｂにそれぞれ延びる側面引き出し部１５Ｂｂとを有する。
両側の側面Ｂに延びる側面引き出し部１５Ｂｂは、それぞれ、積層体２の側面Ｂに露出し、積層体２の幅方向Ｗの両側面に設けられた側面外部電極４に接続されている。

（端面接続内部電極１５Ａ）
図５に示すように、端面接続内部電極１５Ａは、全体として積層体２の長さ方向Ｌの両端面Ｃの間を延び、幅方向Ｗの両側面Ｂからは一定の距離、離間した矩形形状である。
端面接続内部電極１５Ａにおいて、両端面Ｃから一定の距離離れた中央部が端面対向部１５Ａａで、端面対向部１５Ａａから両側の端面Ｃにそれぞれ延びる部分が端面引き出し部１５Ａｂである。
端面引き出し部１５Ａｂは、両側の端面Ｃにそれぞれ延びて、積層体２の端面Ｃに露出し、積層体２の幅方向Ｗの両側面に設けられた端面外部電極３に接続されている。
端面対向部１５Ａａと側面対向部１５Ｂａとは対向し、コンデンサ部を形成している。

（外層部１２）
図２及び図３に戻り、外層部１２は、内層部１１の積層体主面Ａ側に配置されている一定厚みの誘電体層である。外層部１２は、内層部１１の誘電体１４と同じ材料で製造されている。

（外部電極３）
積層体２の両端面Ｃには端面外部電極３が配置されている。端面外部電極３には端面接続内部電極１５Ａの端面引き出し部１５Ａｂが接続されている。端面外部電極３は、端面Ｃだけでなく、積層体主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆っている。

積層体２の両側面Ｂには側面外部電極４が配置されている。側面外部電極４には側面接続内部電極１５Ｂの側面引き出し部１５Ｂｂが接続されている。側面外部電極４は、側面Ｂだけでなく、積層体主面Ａの側面Ｂ側の一部も覆っている。

実施形態では、図２に示すように、積層方向Ｔにおける、互いに隣り合う側面引き出し部１５Ｂｂの間隔Ｔ１が、積層方向Ｔにおける、互いに隣り合う側面対向部１５Ｂａの間隔Ｔ２よりも大きい。

本実施形態によると、側面引き出し部１５Ｂｂの間隔が、セラミックペーストによって、側面対向部１５Ｂａの間隔よりも大きく広げられるので、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。

また、積層セラミックコンデンサ１は、図２に示すように、長さ方向Ｌの中央部における幅方向Ｗと積層方向Ｔとを通るＷＴ（第１）断面において、積層体主面Ａに、幅方向Ｗの中央部から側面Ｂに向けて盛り上がる、積層体側面盛り上がり部ＭＡを有する。
積層体側面盛り上がり部ＭＡは、積層体主面Ａにおける、側面対向部１５Ｂａ及び端面対向部１５Ａａの幅方向Ｗの両端部が積層方向Ｔの内部に位置する部分に形成され、積層体主面Ａにおける長さ方向Ｌに沿って延びている。

積層体２が、この積層体側面盛り上がり部ＭＡを有することにより、積層セラミックコンデンサ１としてみたときに、主面Ｓにも、幅方向Ｗの中央部から側面Ｂに向けて盛り上がる側面盛り上がり部ＭＳが形成される。
側面盛り上がり部ＭＳは、主面Ｓにおける、側面対向部１５Ｂａ及び端面対向部１５Ａａの幅方向Ｗの両端部が積層方向Ｔの内部に位置する部分に形成され、主面Ｓにおける長さ方向Ｌに沿って延びている。

また、積層セラミックコンデンサ１は、図３に示すように、幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌと積層方向Ｔとを通るＬＴ（第２）断面において、積層体主面Ａに、長さ方向Ｌの中央部から端面Ｃに向けて盛り上がる、積層体端面盛り上がり部ＮＡを有する。
積層体端面盛り上がり部ＮＡは、積層体主面Ａにおける、側面対向部１５Ｂａ及び端面対向部１５Ａａの長さ方向Ｌの両端部が積層方向Ｔの内部に位置する部分に形成され、積層体主面Ａにおける幅方向Ｗに沿って延びている。

積層体２が、この積層体端面盛り上がり部ＮＡを有することにより、積層セラミックコンデンサ１としてみたときに、主面Ｓにも、長さ方向Ｌの中央部から端面Ｃに向けて盛り上がる端面盛り上がり部ＮＳが形成される。
端面盛り上がり部ＮＳは、主面Ｓにおける、側面対向部１５Ｂａ及び端面対向部１５Ａａの幅方向Ｗの両端部が積層方向Ｔの内部に位置する部分に形成され、主面Ｓにおける幅方向Ｗに沿って延びている。

たとえば、比較としての積層セラミックコンデンサにおいて、外周部の厚みが中央部より薄い場合、積層セラミックコンデンサを基板上に配置した時に、積層セラミックコンデンは左右又は前後に揺動しやすく、姿勢が安定しない。
しかし、実施形態の積層セラミックコンデンサ１によると、主面Ｓに、中央部から端面Ｃ及び側面Ｂに向けて盛り上がる端面盛り上がり部ＮＳ及び側面盛り上がり部ＭＳが形成されているため、基板上に配置した時に、左右前後のいずれの方向においても揺動することなく、姿勢を安定させることができる。

また、外部電極４と積層体２との境界部から水分や水蒸気が侵入する可能性もある。しかし、実施形態において外部電極４は、側面Ｂだけでなく、積層体主面Ａまで延びて、積層体盛り上がり部ＭＡの部分も覆っている。
したがって、仮に、積層体２と外部電極４との境界部に水分が侵入しても、積層体盛り上がり部ＭＡが形成されているので、水分が積層体盛り上がり部ＭＡを乗り越えて側面Ｂ側へと回り込んで内部電極１５へ侵入することが困難となる。ゆえに、内部電極１５と誘電体１４との境界部への水分の侵入が抑制される。

また、外部電極３と積層体２との境界部からも水分や水蒸気が侵入する可能性もある。しかし、実施形態において外部電極３は、端面Ｃだけでなく、積層体主面Ａまで延びて、積層体盛り上がり部ＮＡの部分も覆っている。
したがって、仮に、積層体２と外部電極３との境界部に水分が侵入しても、積層体盛り上がり部ＮＡが形成されていので、水分が積層体盛り上がり部ＮＡを乗り越えて端面Ｃ側へと回り込んで内部電極１５へ侵入することが困難となる。ゆえに、内部電極１５と誘電体１４との境界部への水分の侵入が抑制される。

（積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
次に、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。
図６は積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートであり、図７から図１２は積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。

（内部電極パターン形成工程Ｓ１）
まず、図７に示すように、誘電体１４ｃとなる第２セラミックグリーンシート１１４Ｂに、導電性ペーストにより側面接続内部電極１５Ｂとなる側面接続内部電極パターン１１５Ｂを形成する。
側面接続内部電極パターン１１５Ｂは、複数の側面接続内部電極１５Ｂが幅方向Ｗに連続しているが長さ方向Ｌには非連続な形状である。

また、図８に示すように、誘電体１４ｃとなる第１セラミックグリーンシート１１４Ａに、導電性ペーストにより端面接続内部電極１５Ａとなる端面接続内部電極パターン１１５Ａを形成する。
端面接続内部電極パターン１１５Ａは、複数の端面接続内部電極１５Ａが長さ方向Ｌに連続しているが幅方向Ｗには非連続な形状である。

セラミックグリーンシート１１４は、セラミックス粉末、バインダ及び溶剤を含むセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形された帯状のシートである。

端面接続内部電極パターン１１５Ａ及び側面接続内部電極パターン１１５Ｂは、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって形成する。

（セラミックペースト配置工程Ｓ２）
次いで、図９に示すように、図７で示した第２セラミックグリーンシート１１４Ｂに側面接続内部電極パターン１１５Ｂが形成されたシート上に、誘電体１４ｂとなるセラミックぺースト１１４ｂを配置する。
セラミックぺースト１１４ｂは、側面接続内部電極１５Ｂの少なくとも側面引き出し部１５Ｂｂとなる部分の一部分に配置する。
第１実施形態では、第２セラミックグリーンシート１１４Ｂにおける、側面接続内部電極パターン１１５Ｂが配置されていない部分の全体を埋めるとともに、さらに、側面引き出し部１５Ｂｂとなる部分の全体と、側面対向部１５Ｂａとなる部分の外周部にオーバーラップするように配置する。逆に、先に誘電体１４ｂとなるセラミックペースト１１４ｂを配置しても良く、内部電極パターン１１５Ｂが誘電体１４ｂとオーバーラップするように配置しても良い。

また、図１０に示すように、図８で示した第１セラミックグリーンシート１１４Ａに端面接続内部電極パターン１１５Ａが形成されたシート上に、誘電体１４ａとなるセラミックぺースト１１４ａを配置する。
セラミックぺースト１１４ａは、第１セラミックグリーンシート１１４Ａにおける、第２セラミックグリーンシート１１４Ｂと積層されたときに、第２セラミックグリーンシート１１４Ｂにおけるセラミックぺースト１１４ｂが塗布された側面引き出し部１５Ｂｂと重なる部分の一部に、少なくとも配置する
第１実施形態では、セラミックぺースト１１４ａは、第１セラミックグリーンシート１１４Ａにおける、端面接続内部電極パターン１１５Ａが配置されていない部分の全体を埋めるとともに、さらに端面接続内部電極パターン１１５Ａの外周部とにオーバーラップするように配置する。
逆に、先に誘電体１４ａとなるセラミックペースト１１４ａを配置しても良く、端面接続内部電極パターン１１５Ａが誘電体１４ａとオーバーラップするように配置しても良い。

なお、誘電体１４ｂおよび誘電体１４ａはどちらか一方だけ配置しても良い。

なお、セラミックぺースト１１４ａ及びセラミックぺースト１１４ｂは、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって付与する。セラミックぺーストは、セラミックグリーンシート１１４の材料としての誘電体との成分比が異なっていてもよく、同じ成分比であってもよく、異なる成分を含むものであってもよい。

（積層工程Ｓ３）
図１１はＷＴ方向での積層体２の積層状態を説明する図である。図１２はＬＴ方向での積層体２の積層状態を説明する図である。

図示するように、図９で示した第２セラミックグリーンシート１１４Ｂに、側面接続内部電極パターン１１５Ｂ及び誘電体１４ｂとなるセラミックぺースト１１４ｂが配置されたシートと、図１０に示した、第１セラミックグリーンシート１１４Ａに、端面接続内部電極パターン１１５Ａ及び誘電体１４ａとなるセラミックぺースト１１４ａが配置されたシートと、を交互に積層する。

さらに、このように積層されたものの積層方向Ｔの両側に、外層部１２となる外層部用セラミックグリーンシート１１２を積み重ねる。

（マザーブロック形成工程Ｓ４）
続いて、外層部用セラミックグリーンシート１１２と、積み重ねられた複数のシートとを熱圧着してマザーブロックを形成する。

（マザーブロック分割工程Ｓ５）
次いで、マザーブロックを長さ方向Ｌと幅方向Ｗとに切断して分割し、矩形の積層体２を複数製造する。

この状態で図２に示すように、積層体２において、長さ方向Ｌの中央部における、幅方向Ｗと積層方向Ｔとを通るＷＴ（第１）断面において、積層体主面Ａは、幅方向Ｗの中央部から側面Ｂに向けて盛り上がる側面盛り上がり部ＭＡが形成されている。
側面盛り上がり部ＭＡは、積層体主面Ａにおける、側面対向部１５Ｂａの幅方向Ｗの両端部が積層方向Ｔの内部に位置する部分に形成され、積層体主面Ａにおける長さ方向Ｌに沿って延びている。

また、図３に示すように、積層体２において、幅方向Ｗの中央部における、長さ方向Ｌと積層方向Ｔとを通るＬＴ（第２）断面において、積層体主面Ａは、長さ方向Ｌの中央部から端面Ｃに向けて盛り上がる端面盛り上がり部ＮＡが形成されている。
端面盛り上がり部ＮＡは、積層体主面Ａにおける、端面対向部１５Ａａの長さ方向Ｌの両端部が積層方向Ｔの内部に位置する部分に形成され、積層体主面Ａにおける幅方向Ｗに沿って延びている。

（外部電極形成工程Ｓ６）
次に、積層体２の両端面Ｃに端面外部電極３を形成し、積層体２の両側面Ｂに側面外部電極４を形成する。
端面外部電極３には端面接続内部電極１５Ａの端面引き出し部１５Ａｂが接続されている。端面外部電極３は、端面Ｃだけでなく、積層体主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆うように形成する。
側面外部電極４には側面接続内部電極１５Ｂの側面引き出し部１５Ｂｂが接続されている。側面外部電極４は、側面Ｂだけでなく、積層体主面Ａの側面Ｂ側の一部も覆うように形成する。

（焼成工程Ｓ７）
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱する。これにより、外部電極３が積層体２に焼き付け、図１に示す積層セラミックコンデンサ１を製造する。

このようにして、積層方向Ｔに設けられた相対する２つの主面Ｓにおいて、主面Ｓの中央部を挟んだ一方と他方とに、中央部から、主面Ｓの外周側に向かうにつれて、積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、盛り上がり部Ｍがそれぞれ形成された積層セラミックコンデンサ１を製造する。

この状態で図２に示すように、積層セラミックコンデンサ１において、長さ方向Ｌの中央部における、幅方向Ｗと積層方向Ｔとを通るＷＴ（第１）断面において、主面Ｓは、幅方向Ｗの中央部から側面Ｂに向けて盛り上がる側面盛り上がり部ＭＳが形成されている。
側面盛り上がり部ＭＳは、主面Ｓにおける、側面対向部１５Ｂａの幅方向Ｗの両端部が積層方向Ｔの内部に位置する部分に形成され、主面Ｓにおける長さ方向Ｌに沿って延びている。

また、図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１において、幅方向Ｗの中央部における、長さ方向Ｌと積層方向Ｔとを通るＬＴ（第２）断面において、主面Ｓは、長さ方向Ｌの中央部から端面Ｃに向けて盛り上がる端面盛り上がり部ＮＳが形成されている。
端面盛り上がり部ＮＳは、主面Ｓにおける、端面対向部１５Ａａの長さ方向Ｌの両端部が積層方向Ｔの内部に位置する部分に形成され、主面Ｓにおける幅方向Ｗに沿って延びている。

このように、盛り上がり部Ｍは、セラミックペーストを内部電極１５の周縁部を覆って内部電極１５とオーバーラップさせることにより、主面Ｓにおける、積層方向Ｔの内部に内部電極１５の幅方向Ｗの両端部が存在する位置と、積層方向Ｔの内部に対向部１５ａの長さ方向Ｌの両端部が存在する位置とに形成されている。したがって、製造が容易で、効率的に盛り上がり部Ｍを製造することができる。

そして、このように製造された積層セラミックコンデンサ１は、図２に示すように、積層方向Ｔにおける、互いに隣り合う側面引き出し部１５Ｂｂの間隔Ｔ１の間には、誘電体１４ｂ、誘電体１４ｃ、誘電体１４ａ及び誘電体１４ｃといった、４層の誘電体が配置されている。

実施形態において、隣り合う側面引き出し部１５Ｂｂの間に配置される、導電性ペーストにより製造された誘電体１４ａ及び誘電体１４ｂの厚みは例えば０．３３μｍであり、０．１５μｍ以上０．８μｍ以下ある。セラミックグリーンシート１１４により形成される誘電体１４ｃの厚みは例えば、０．５２μｍであり、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。ゆえに、互いに隣り合う側面引き出し部１５Ｂｂの間隔Ｔ１は０．９μｍ以上５．６μｍ以下となる。

また、積層方向Ｔにおける、互いに隣り合う側面対向部１５Ｂａの間隔Ｔ２の間には、誘電体１４ｃ、端面対向部１５Ａａ及び誘電体１４ｃといった、２層の誘電体１４と１層の内部電極１５（端面対向部１５Ａａ）とが配置されている。

実施形態において端面対向部１５Ａａの厚みは例えば０．４８μｍであり、０．３μｍ以上０．８μｍ以下である。ゆえに、互いに隣り合う側面対向部１５Ｂａの間隔Ｔ２は０．９μｍ以上４．８μｍ以下となる。

したがって、隣り合う側面引き出し部１５Ｂｂの間隔Ｔ１は、４積層方向Ｔにおける、互いに隣り合う側面対向部１５Ｂａの間隔Ｔ２よりも大きい。

ゆえに、上述したように、側面引き出し部１５Ｂｂの間隔が、セラミックペーストによって、側面対向部１５Ｂａの間隔よりも大きく広げられるので、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。

（第２実施形態）
次に本発明の第２実施形態について説明する。
第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、電極パターン１１５が形成されたセラミックグリーンシート１１４に配置されるセラミックぺースト１１４ａ及びセラミックグリーンシート１１４ｃの範囲である。
図１３は、第１実施形態の図９に対応した、第２実施形態における、第２セラミックグリーンシート１１４Ｂに側面接続内部電極パターン１１５Ｂが形成されたシートに、誘電体１４ｂとなるセラミックぺースト１１４ｂが配置された状態を示す図である。
図１４は、第１実施形態の図１０に対応した、第２実施形態における、第１セラミックグリーンシート１１４Ａに、端面接続内部電極パターン１１５Ａが形成されたシートに、誘電体１４ａとなるセラミックぺースト１１４ａが配置された状態を示す図である。
なお、第２実施形態において、第１実施形態と共通する部分を示す符号は、同一の符号を用いる。

図１３に示すように、第２実施形態では、第１実施形態と同様に、図７で示したセラミックグリーンシート１１４に側面接続内部電極パターン１１５Ｂが形成されたシート上に、誘電体１４ｂとなるセラミックぺースト１１４ｂを配置する。
この際、セラミックぺースト１１４ｂは、側面引き出し部１５Ｂｂとなる部分を覆って長さ方向Ｌに延びるように配置される。
しかし、セラミックぺースト１１４ｂは、側面引き出し部１５Ｂｂの全面は覆わず、側面引き出し部１５Ｂｂにおける、側面対向部１５Ｂａ側には、側面対向部１５Ｂａとの間に隙間がある。
また、セラミックぺースト１１４ｂは、側面対向部１５Ｂａ側の長さ方向Ｌの横の部分には配置されておらず、側面接続内部電極パターン１１５Ｂの外周部とオーバーラップしていない。

また、図１４に示すように、第２実施形態では、第１実施形態と同様に、図８で示したセラミックグリーンシート１１４に端面接続内部電極パターン１１５Ａが形成されたシート上に、誘電体１４ａとなるセラミックぺースト１１４ａを配置する。
この際、セラミックぺースト１１４ａは、端面接続内部電極パターン１１５Ａ上を覆って長さ方向Ｌに延びるように配置される。しかし、セラミックぺースト１１４ｂは、端面接続内部電極パターン１１５Ａの外周部とオーバーラップしていない。

図１５は第２実施形態における、ＷＴ方向での積層体２の積層状態を説明する図である。図１６は第２実施形態における、ＬＴ方向での積層体２の積層状態を説明する図である。

図示するように、図１４で示した、第１セラミックグリーンシート１１４Ａに、端面接続内部電極パターン１１５Ａ及び誘電体１４ａとなるセラミックぺースト１１４ａが配置されたシートと、図１３で示した、第２セラミックグリーンシート１１４Ｂに、側面接続内部電極パターン１１５Ｂ及び誘電体１４ｂとなるセラミックぺースト１１４ｂが配置されたシートと、を交互に積層する。

さらに、このように積層されたものの積層方向Ｔの両側に、外層部１２となる外層部用セラミックグリーンシート１１２を積み重ねてマザーブックを形成する。
そして、第１実施形態と同様に、形成されたマザーブロックを分割して積層体２を形成し、積層体２の両端面Ｃに端面外部電極３を形成し、積層体２の両側面Ｂに側面外部電極４を形成し、焼成工程を経て積層セラミックコンデンサ１を製造する。

図１７は、このようにして製造した積層セラミックコンデンサ１のＷＴ断面図で、図１８はＬＴ断面図である。
第２実施形態の積層セラミックコンデンサ１において、積層方向Ｔにおける、互いに隣り合う側面引き出し部１５Ｂｂの間隔Ｔ１の間には、誘電体１４ｂ、誘電体１４ｃ、誘電体１４ａ及び誘電体１４ｃといった、４層の誘電体が配置されている。

第２実施形態において、隣り合う側面引き出し部１５Ｂｂの間に配置される、導電性ペーストにより製造された誘電体１４ａ及び誘電体１４ｂの厚みは例えば０．３３μｍであり、０．１５μｍ以上０．８μｍ以下である。セラミックグリーンシート１１４により形成される誘電体１４ｃの厚みは例えば０．５２μｍであり、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。ゆえに、互いに隣り合う側面引き出し部１５Ｂｂの間隔Ｔ１は０．９μｍ以上５．６μｍ以下となる。

積層方向Ｔにおける、互いに隣り合う側面対向部１５Ｂａの間隔Ｔ２の間には、誘電体１４ｂ、端面対向部１５Ａａ及び誘電体１４ｃといった、２層の誘電体１４と１層の内部電極１５（端面対向部１５Ａａ）とが配置されている。

第２実施形態において、端面対向部１５Ａａの厚みは例えば０．４８μｍであり、０．３μｍ以上０．８μｍ以下である。ゆえに、互いに隣り合う側面対向部１５Ｂａの間隔Ｔ２は０．９μｍ以上４．８μｍ以下となる。

したがって、隣り合う側面引き出し部１５Ｂｂの間隔Ｔ１は、積層方向Ｔにおける、互いに隣り合う側面対向部１５Ｂａの間隔Ｔ２より大きい。

ゆえに、第２実施形態においても、側面引き出し部１５Ｂｂの間隔が側面対向部１５Ｂａの間隔よりも大きいので、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。

Ｓ 主面
Ａ 積層体主面
Ｂ 側面
Ｃ 端面
Ｍ，ＭＡ，ＭＳ，ＮＡ，ＮＳ 盛り上がり部
Ｓ１ 内部電極パターン形成工程
Ｓ２ セラミックペースト配置工程
Ｓ３ 積層工程
Ｔ１ 間隔
Ｔ２ 間隔
Ｔ 積層方向
Ｗ 幅方向
Ｌ 長さ方向
１ 積層セラミックコンデンサ
２ 積層体
３ 端面外部電極
４ 側面外部電極
１２ 外層部
１４ａ 誘電体
１４ｂ 誘電体
１４ｃ 誘電体
１５ 内部電極
１５Ａ 端面接続内部電極
１５Ａａ 端面対向部
１５Ａｂ 端面引き出し部
１５Ｂ 側面接続内部電極
１５Ｂａ 側面対向部
１５Ｂｂ 側面引き出し部
１１２ 外層部用セラミックグリーンシート
１１４ セラミックグリーンシート
１１４Ａ 第２セラミックグリーンシート
１１４Ｂ 第１セラミックグリーンシート
１１４ａ セラミックペースト
１１４ｂ セラミックペースト
１１５Ａ 端面接続内部電極パターン
１１５Ｂ 側面接続内部電極パターン

Claims (6)

1. 積層方向と交差する長さ方向に相対する２つの端面、及び、前記積層方向及び前記長さ方向と交差する幅方向に相対する２つの側面が設けられ、
   前記積層方向に、互いに交互に配置される複数の端面接続内部電極及び複数の側面接続内部電極を有する内部電極と、
   前記積層方向に、前記内部電極と交互に積層される複数の誘電体と、を有する積層体と、
   前記積層体の２つの前記端面のそれぞれに配置され、前記端面接続内部電極が接続される端面外部電極と、
   前記積層体の２つの前記側面のそれぞれに配置され、前記側面接続内部電極が接続される側面外部電極と、
   を備え、前記積層方向に相対する２つの主面が設けられた積層セラミックコンデンサであって、
   前記端面接続内部電極は、
   前記積層方向に隣り合う前記側面接続内部電極と対向する端面対向部と、
   前記端面対向部から前記端面外部電極まで延びる端面引き出し部とを有し、
   前記側面接続内部電極は、
   前記積層方向に隣り合う前記端面接続内部電極と対向する側面対向部と、
   前記側面対向部から前記側面外部電極まで延びる側面引き出し部とを有し、
   前記側面引き出し部間の前記積層方向における間隔が、
   前記側面対向部間の前記積層方向における間隔よりも、大きい部分を有する、
   積層セラミックコンデンサ。
2. 前記長さ方向の中央部における、前記幅方向と前記積層方向とを通る第１断面において、前記主面は、前記幅方向の中央部から側面に向けて盛り上がる盛り上がり部を有する、
   請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記盛り上がり部は、前記主面における、前記側面対向部及び前記端面対向部の前記幅方向の両端部が前記積層方向の内部に位置する部分に形成され、前記主面における前記長さ方向に沿って延びている、
   請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記盛り上がり部は、前記主面における、前記側面対向部及び前記端面対向部の前記長さ方向の両端部が前記積層方向の内部に位置する部分に形成され、前記主面における前記幅方向に沿って延びている、
   請求項２または３に記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 積層方向と交差する長さ方向に相対する２つの端面、及び、前記積層方向及び前記長さ方向と交差する幅方向に相対する２つの側面が設けられ、
   前記積層方向に、互いに交互に配置される複数の端面接続内部電極及び複数の側面接続内部電極を有する内部電極と、
   前記積層方向に、前記内部電極と交互に積層される複数の誘電体と、を有する積層体と、
   前記積層体の２つの前記端面のそれぞれに配置され、前記端面接続内部電極が接続される端面外部電極と、
   前記積層体の２つの前記側面のそれぞれに配置され、前記側面接続内部電極が接続される側面外部電極と、を備え、
   前記端面接続内部電極は、
   前記積層方向に隣り合う前記側面接続内部電極と対向する端面対向部と、
   前記端面対向部から前記端面外部電極まで延びる端面引き出し部とを有し、
   前記側面接続内部電極は、
   前記積層方向に隣り合う前記端面接続内部電極と対向する側面対向部と、
   前記側面対向部から前記側面外部電極まで延びる側面引き出し部とを有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
   導電性ペーストにより、
   前記端面接続内部電極となる端面接続内部電極パターンを第１セラミックグリーンシートに形成し、
   前記側面接続内部電極となる側面接続内部電極パターンを第２セラミックグリーンシートに形成する内部電極パターン形成工程と、
   前記第２セラミックグリーンシートにおける、前記側面接続内部電極の前記側面引き出し部となる部分の少なくとも一部分にセラミックペーストを配置し、且つ
   前記第１セラミックグリーンシートにおける、前記第２セラミックグリーンシートと積層されたときに前記第２セラミックグリーンシートの前記一部分と重なる部分の少なくとも一部分に前記セラミックペーストを配置するセラミックペースト配置工程と、
   前記セラミックペーストが配置された前記第１セラミックグリーンシートと、
   前記セラミックペーストが配置された前記第２セラミックグリーンシートと、を交互に積層する積層工程と、
   を含む積層セラミックコンデンサの製造方法。
6. 前記セラミックペースト配置工程において、
   前記セラミックペーストを、
   前記第２セラミックグリーンシートにおける、前記側面接続内部電極パターンが配置されていない部分の全体を埋めるとともに、前記側面引き出し部となる部分の全体と、前記側面対向部となる部分の外周部にオーバーラップするように配置し、
   前記第１セラミックグリーンシートにおける、前記端面接続内部電極パターンが配置されていない部分の全体を埋めるとともに、前記端面接続内部電極パターンの外周部にオーバーラップするように配置する、
   請求項５に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。

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