JP2022073722A

JP2022073722A - Laminate

Info

Publication number: JP2022073722A
Application number: JP2020183883A
Authority: JP
Inventors: 悟二嶋; Satoru Nishima
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2020-11-02
Filing date: 2020-11-02
Publication date: 2022-05-17

Abstract

To provide a laminate having a support layer, an adhesive layer and a metal layer in this order, the laminate capable of preventing the metal layer from curling when peeling off the support layer and the adhesive layer from the laminate.SOLUTION: A laminate 1 includes a support layer 2, an adhesive layer 3 and a metal layer 4 in this order. When the support layer 2 and the adhesive layer 3 are peeled off from the laminate 1 at a peel rate of 300 mm/min in a 180° direction, a peel strength is 0.075 N/25 mm or less.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、支持層と粘着層と金属層とをこの順に有する積層体に関する。 The present disclosure relates to a laminate having a support layer, an adhesive layer, and a metal layer in this order.

金属箔は、例えばプリント配線板、リチウムイオン電池等、種々の分野で使用されている。近年、デバイスの小型化、軽量化、薄型化が要求されており、使用される金属箔にも薄膜化が求められている。 Metal leaf is used in various fields such as printed wiring boards and lithium ion batteries. In recent years, there has been a demand for smaller, lighter, and thinner devices, and the metal foil used is also required to be thinner.

しかしながら、薄い金属箔は取り扱いが困難であり、金属箔単体では加工が困難である。そこで、キャリアフィルムで金属箔を支持することが行われている。例えば特許文献１には、導体箔とベースフィルムとで構成されているフレキシブル導体箔張積層板を用いて得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープが開示されている。また、例えば特許文献２には、支持銅箔と、支持銅箔上に積層された剥離層と、剥離層上に積層された極薄銅層とを備えた極薄銅箔が開示されている。 However, thin metal leaf is difficult to handle, and it is difficult to process the metal leaf alone. Therefore, the metal foil is supported by a carrier film. For example, Patent Document 1 discloses a film carrier tape for mounting electronic components obtained by using a flexible conductor foil-clad laminate composed of a conductor foil and a base film. Further, for example, Patent Document 2 discloses an ultrathin copper foil including a supporting copper foil, a peeling layer laminated on the supporting copper foil, and an ultrathin copper layer laminated on the peeling layer. ..

特開２００８－６６４１６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-66416 国際公開第２０１４／００６７８１号International Publication No. 2014/006781

キャリアフィルムで支持された金属箔は、キャリアフィルムを剥離して使用することができる。しかしながら、キャリアフィルムを剥離する際に、金属箔がカールしてしまう場合がある。特に、金属箔の厚みが薄い場合には、キャリアフィルムを剥離する際にカールが生じやすい。 The metal foil supported by the carrier film can be used by peeling off the carrier film. However, when the carrier film is peeled off, the metal foil may be curled. In particular, when the thickness of the metal foil is thin, curling is likely to occur when the carrier film is peeled off.

金属箔にカールがあると、金属箔上に他の層を形成する際に均一な層が得られなかったり、金属箔上に他の層を配置した場合に金属箔の剥がれが生じたり、金属箔を用いた製品に反りが発生したりするという問題がある。具体的には、金属箔をリチウムイオン電池の集電体に用いる場合、金属箔にカールがあると、金属箔上に活物質層を均一に形成することができないおそれがある。また、キャリアフィルムで支持された金属箔をエッチング処理により製品形状となるよう島形状にパターニングした後、キャリアフィルムを剥離する場合、金属箔にカールが生じると、金属箔を用いた製品自体が反ってしまい、製品の加工や実装が著しく困難になるおそれがある。また、金属箔のカールを抑制するために金属箔にかかる張力を大きくすると、箔切れやしわが生じてしまうという問題もある。 If the metal foil has curls, a uniform layer cannot be obtained when forming other layers on the metal foil, or the metal foil may peel off when the other layers are arranged on the metal foil, or the metal may be peeled off. There is a problem that the product using the foil is warped. Specifically, when the metal foil is used for the current collector of the lithium ion battery, if the metal foil has curls, the active material layer may not be uniformly formed on the metal foil. Further, when the metal foil supported by the carrier film is patterned into an island shape by etching to form an island shape and then the carrier film is peeled off, if the metal leaf is curled, the product itself using the metal foil is warped. This may make it extremely difficult to process and mount the product. Further, if the tension applied to the metal foil is increased in order to suppress the curl of the metal foil, there is also a problem that the foil breaks or wrinkles occur.

本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、支持層と粘着層と金属層とをこの順に有する積層体において、積層体から支持層および粘着層を剥離する際に、金属層のカールを抑制することが可能な積層体を提供することを主目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above circumstances, and in a laminated body having a support layer, an adhesive layer, and a metal layer in this order, the metal layer is curled when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body. The main purpose is to provide a laminated body capable of suppressing the above.

本開示の発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、積層体から支持層および粘着層を所定の剥離速度で１８０°剥離したときの剥離強度を制御することにより、支持層および粘着層の剥離後の金属層のカールを抑制することができることを見出した。本開示はこのような知見に基づくものである。 As a result of diligent studies to solve the above problems, the inventor of the present disclosure supports by controlling the peeling strength when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate by 180 ° at a predetermined peeling rate. It has been found that curling of the metal layer after peeling of the layer and the adhesive layer can be suppressed. The present disclosure is based on such findings.

本開示の一実施形態は、支持層と粘着層と金属層とをこの順に有する積層体であって、上記積層体から上記支持層および上記粘着層を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０７５Ｎ／２５ｍｍ以下である、積層体を提供する。 One embodiment of the present disclosure is a laminate having a support layer, an adhesive layer, and a metal layer in this order, from which the support layer and the adhesive layer are separated from the laminate in a direction of 180 ° at a peeling speed of 300 mm / min. Provided is a laminate having a peel strength of 0.075 N / 25 mm or less when peeled.

本開示の他の実施形態は、支持層と粘着層と金属層とをこの順に有する積層体であって、上記積層体から上記支持層および上記粘着層を、剥離速度５００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０６６Ｎ／２５ｍｍ以下である、積層体を提供する。 Another embodiment of the present disclosure is a laminate having a support layer, an adhesive layer, and a metal layer in this order, and the support layer and the adhesive layer are separated from the laminate at a peeling speed of 500 mm / min at 180 °. Provided is a laminate having a peel strength of 0.066 N / 25 mm or less when peeled in a direction.

本開示の他の実施形態は、支持層と粘着層と金属層とをこの順に有する積層体であって、上記積層体から上記支持層および上記粘着層を、剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０６５Ｎ／２５ｍｍ以下である、積層体を提供する。 Another embodiment of the present disclosure is a laminate having a support layer, an adhesive layer, and a metal layer in this order, and the support layer and the adhesive layer are separated from the laminate at a peeling speed of 1000 mm / min at 180 °. Provided is a laminate having a peel strength of 0.065 N / 25 mm or less when peeled in a direction.

本開示においては、積層体から支持層および粘着層を剥離する際に金属層のカールを抑制することが可能な積層体を提供することができるという効果を奏する。 In the present disclosure, it is possible to provide a laminate capable of suppressing curling of the metal layer when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate.

本開示の積層体を例示する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing illustrating the laminated body of this disclosure. 本開示の積層体の製造方法を例示する工程図である。It is a process drawing which illustrates the manufacturing method of the laminated body of this disclosure. 本開示において積層体から支持層および粘着層を剥離した後の金属層を例示する概略断面図である。In the present disclosure, it is a schematic cross-sectional view illustrating the metal layer after peeling off the support layer and the adhesive layer from the laminated body. 本開示の積層体の製造方法を例示する工程図である。It is a process drawing which illustrates the manufacturing method of the laminated body of this disclosure. 本開示において積層体から支持層および粘着層を剥離した後の金属層を例示する概略断面図である。In the present disclosure, it is a schematic cross-sectional view illustrating the metal layer after peeling off the support layer and the adhesive layer from the laminated body. 本開示の積層体を例示する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing illustrating the laminated body of this disclosure. 本開示の積層体の製造方法を例示する工程図である。It is a process drawing which illustrates the manufacturing method of the laminated body of this disclosure.

下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings and the like. However, the present disclosure can be implemented in many different embodiments and is not construed as being limited to the description of the embodiments exemplified below. Further, in order to clarify the explanation, the drawings may schematically show the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual form, but this is just an example and the interpretation of the present disclosure is limited. It's not something to do. Further, in the present specification and each figure, the same elements as those described above with respect to the above-mentioned figures may be designated by the same reference numerals, and detailed description thereof may be omitted as appropriate.

本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。 In the present specification, in expressing the aspect of arranging another member on one member, when the term "above" or "below" is simply used, the member should be in contact with the member unless otherwise specified. Including the case where another member is arranged directly above or directly below, and the case where another member is arranged above or below one member via another member. Further, in the present specification, when expressing the mode of arranging another member on the surface of a certain member, when simply expressing "on the surface", unless otherwise specified, directly above the member so as to be in contact with the certain member. Alternatively, it includes both the case where another member is arranged directly below and the case where another member is arranged above or below one member via another member.

以下、本開示における積層体について詳細に説明する。本開示における積層体は、３つの実施態様を有する。以下、各実施態様に分けて説明する。 Hereinafter, the laminated body in the present disclosure will be described in detail. The laminate in the present disclosure has three embodiments. Hereinafter, each embodiment will be described separately.

Ａ．第１実施態様
本開示の積層体の第１実施態様は、支持層と粘着層と金属層とをこの順に有する積層体であって、上記積層体から上記支持層および上記粘着層を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０７５Ｎ／２５ｍｍ以下である。 A. First Embodiment The first embodiment of the laminate of the present disclosure is a laminate having a support layer, an adhesive layer, and a metal layer in this order, and the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate in this order. When peeled in the direction of 180 ° at 300 mm / min, the peel strength is 0.075 N / 25 mm or less.

本実施態様の積層体について、図面を参照して説明する。図１は、本実施態様の積層体の一例を示す概略断面図である。図１に例示するように、積層体１は、支持層２と粘着層３と金属層４とをこの順に有する。積層体１においては、積層体１から支持層２および粘着層３を、所定の剥離速度で１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が所定の範囲である。 The laminated body of this embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the laminated body of the present embodiment. As illustrated in FIG. 1, the laminated body 1 has a support layer 2, an adhesive layer 3, and a metal layer 4 in this order. In the laminated body 1, when the support layer 2 and the adhesive layer 3 are peeled from the laminated body 1 in the direction of 180 ° at a predetermined peeling speed, the peeling strength is within a predetermined range.

図２（ａ）～（ｂ）は、本実施態様の積層体の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図２（ａ）に示すように、支持層２の一方の面に粘着層３を介して金属層４を貼り合わせる。次に、図２（ｂ）に示すように、金属層４の全面に対してハーフエッチングを行い、金属層４の厚みを薄くする。これにより、厚みの薄い金属層４を有する積層体１を得ることができる。その後、積層体１から支持層２および粘着層３を剥離することで、図３に示すように、厚みの薄い金属層４を得ることができる。 2A to 2B are process diagrams showing an example of a method for manufacturing a laminated body according to this embodiment. First, as shown in FIG. 2A, the metal layer 4 is attached to one surface of the support layer 2 via the adhesive layer 3. Next, as shown in FIG. 2B, half-etching is performed on the entire surface of the metal layer 4 to reduce the thickness of the metal layer 4. Thereby, the laminated body 1 having the thin metal layer 4 can be obtained. Then, by peeling the support layer 2 and the adhesive layer 3 from the laminated body 1, a thin metal layer 4 can be obtained as shown in FIG.

図４（ａ）～（ｃ）は、本実施態様の積層体の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図４（ａ）に示すように、支持層２の一方の面に粘着層３を介して金属層４を貼り合わせる。次に、図４（ｂ）に示すように、金属層４の粘着層３とは反対側の面にレジストパターン１１を形成する。次いで、図示しないが、レジストパターン１１をマスクとして金属層４に対してエッチングを行った後、レジストパターン１１を除去し、図４（ｃ）に示すように、金属層４をパターニングする。これにより、パターン状の金属層４を有する積層体１を得ることができる。その後、積層体１から支持層２および粘着層３を剥離することで、図５に示すように、パターン形状を有する金属層４を得ることができる。 4 (a) to 4 (c) are process diagrams showing another example of the method for manufacturing a laminated body of this embodiment. First, as shown in FIG. 4A, the metal layer 4 is attached to one surface of the support layer 2 via the adhesive layer 3. Next, as shown in FIG. 4B, the resist pattern 11 is formed on the surface of the metal layer 4 opposite to the adhesive layer 3. Next, although not shown, the metal layer 4 is etched with the resist pattern 11 as a mask, the resist pattern 11 is removed, and the metal layer 4 is patterned as shown in FIG. 4 (c). Thereby, the laminated body 1 having the patterned metal layer 4 can be obtained. Then, by peeling the support layer 2 and the adhesive layer 3 from the laminated body 1, a metal layer 4 having a pattern shape can be obtained as shown in FIG.

上述のように積層体から支持層および粘着層を剥離する際には、金属層に力がかかり、金属層にカールが生じることがある。特に、金属層の厚みが薄い場合には、金属層の剛性が低いことから、金属層にカールが生じやすい。積層体から支持層および粘着層を剥離する際に金属層にカールが生じる要因としては、例えば次のようなことが挙げられる。すなわち、積層体から支持層および粘着層を剥離する際には、粘着層だけでなく金属層にも伸びが生じ得ると考えられ、金属層の粘着層側の面と、金属層の粘着層側の面とは反対の面とで、金属層の伸びに差異が生じることから、金属層にカールが発生するものと推量される。 When the support layer and the adhesive layer are peeled off from the laminated body as described above, a force is applied to the metal layer, and the metal layer may be curled. In particular, when the thickness of the metal layer is thin, the rigidity of the metal layer is low, so that the metal layer is likely to be curled. Examples of factors that cause the metal layer to curl when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate include the following. That is, when the support layer and the adhesive layer are peeled off from the laminated body, it is considered that not only the adhesive layer but also the metal layer may be stretched, and the surface of the metal layer on the adhesive layer side and the surface of the metal layer on the adhesive layer side Since there is a difference in the elongation of the metal layer between the surface opposite to the surface of No. 1, it is presumed that curl occurs in the metal layer.

これに対し、本実施態様においては、積層体から支持層および粘着層を所定の剥離速度で１８０°剥離したときの剥離強度を所定の範囲とすることにより、積層体から支持層および粘着層を剥離する際に、金属層に変形が生じるような力が極力かからないようにすることができ、金属層のカールを抑制することができる。 On the other hand, in the present embodiment, the support layer and the adhesive layer are separated from the laminated body by setting the peel strength when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body by 180 ° at a predetermined peeling speed within a predetermined range. At the time of peeling, it is possible to prevent the metal layer from being deformed as much as possible, and it is possible to suppress the curl of the metal layer.

本実施態様においては、具体的には、積層体から支持層および粘着層を剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したときの剥離強度を０．０７５Ｎ／２５ｍｍ以下とする。ここで、上記のような剥離強度の測定条件としているのは、次のような理由からである。すなわち、粘着テープまたは粘着シートの試験方法としては、１８０°剥離試験が汎用されており、ＪＩＳＺ０２３７：２００９（粘着テープ・粘着シート試験方法）の方法１（試験板に対する１８０°引きはがし粘着力）においては、剥離速度は５±０．２ｍｍ／ｓｅｃと規定されている。そして、５±０．２ｍｍ／ｓｅｃ≒３００ｍｍ／ｍｉｎである。そのため、本実施態様においては、剥離強度の測定条件について、１８０°剥離試験とし、かつ、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとしている。 In this embodiment, specifically, the peel strength when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body in the direction of 180 ° at a peeling speed of 300 mm / min is 0.075 N / 25 mm or less. Here, the measurement conditions for the peel strength as described above are set for the following reasons. That is, as a test method for an adhesive tape or an adhesive sheet, a 180 ° peeling test is widely used, and Method 1 (180 ° peeling adhesive force to a test plate) of JIS Z0237: 2009 (adhesive tape / adhesive sheet test method). The peeling speed is defined as 5 ± 0.2 mm / sec. Then, 5 ± 0.2 mm / sec ≈300 mm / min. Therefore, in this embodiment, the measurement condition of the peel strength is a 180 ° peel test and the peel speed is 300 mm / min.

したがって、本実施態様においては、積層体から支持層および粘着層を剥離した際の金属層のカールを抑制できるので、積層体から支持層および粘着層を剥離した後、金属層の一方の面に他の層を形成する場合には、均一な層を得ることができる。また、積層体から支持層および粘着層を剥離した後、金属層の一方の面に他の層を配置した場合には、金属層の剥がれを抑制することができる。また、積層体から支持層および粘着層を剥離した後、金属層を加工する場合には、金属層の加工を容易に行うことができる。また、積層体において金属層をエッチング処理により製品形状となるようにパターニングした後、積層体から支持層および粘着層を剥離する場合には、金属箔を用いた製品自体の反りを抑制することができ、製品の加工や実装を容易に行うことができる。 Therefore, in the present embodiment, curling of the metal layer when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body can be suppressed, so that after the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body, one surface of the metal layer is formed. When forming another layer, a uniform layer can be obtained. Further, when the support layer and the adhesive layer are peeled off from the laminated body and then the other layer is arranged on one surface of the metal layer, the peeling of the metal layer can be suppressed. Further, when the metal layer is processed after the support layer and the adhesive layer are peeled off from the laminated body, the metal layer can be easily processed. In addition, when the support layer and the adhesive layer are peeled off from the laminate after the metal layer is patterned into the product shape by etching in the laminate, it is possible to suppress the warp of the product itself using the metal foil. It is possible to easily process and mount the product.

また、本実施態様の積層体を製造する際には、金属層は支持層の一方の面に粘着層を介して貼り合わされているため、金属層を容易に加工することが可能である。 Further, when the laminate of the present embodiment is manufactured, the metal layer is bonded to one surface of the support layer via the adhesive layer, so that the metal layer can be easily processed.

例えば、上述の図２（ａ）～（ｂ）に示すように、金属層の全面に対してハーフエッチングを行うことにより、金属層の厚みを薄くすることができる。よって、本実施態様の積層体を例えばリチウムイオン電池、フレキシブル基板（ＦＰＣ）等のプリント配線板、導電性銅箔粘着テープ、放熱シート等に用いる場合には、金属層の薄膜化が可能であるため、小型化、軽量化、薄型化を図ることができる。 For example, as shown in FIGS. 2A to 2B described above, the thickness of the metal layer can be reduced by performing half-etching on the entire surface of the metal layer. Therefore, when the laminate of this embodiment is used for, for example, a lithium ion battery, a printed wiring board such as a flexible substrate (FPC), a conductive copper foil adhesive tape, a heat radiating sheet, etc., the metal layer can be thinned. Therefore, it is possible to reduce the size, weight, and thickness.

また、例えば、上述の図４（ａ）～（ｃ）に示すように、金属層をパターニングする場合には、金属層が固定されているため、金属層の厚みが薄い場合であってもパターニングが可能である。また、フォトリソグラフィ法により金属層をパターニングする場合には、金属層の厚みが厚いと、金属層のエッチング時間が長くなり、均一なパターンを形成するのが困難である場合があるが、上述のように、金属層の全面に対してハーフエッチングを行い、金属層の厚みを薄くした後に、金属層のパターニングを行うことにより、金属層の厚みを薄くすることができるので、高精細なパターニングが可能となる。 Further, for example, as shown in FIGS. 4 (a) to 4 (c) above, when the metal layer is patterned, since the metal layer is fixed, patterning is performed even when the thickness of the metal layer is thin. Is possible. Further, when patterning a metal layer by a photolithography method, if the thickness of the metal layer is thick, the etching time of the metal layer becomes long, and it may be difficult to form a uniform pattern. As described above, by performing half-etching on the entire surface of the metal layer to reduce the thickness of the metal layer and then patterning the metal layer, the thickness of the metal layer can be reduced, so that high-definition patterning can be performed. It will be possible.

以下、本実施態様の積層体における各構成について説明する。 Hereinafter, each configuration in the laminated body of this embodiment will be described.

１．剥離強度
本実施態様においては、積層体から支持層および粘着層を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０７５Ｎ／２５ｍｍ以下である。上記剥離強度が上記範囲であることにより、積層体から支持層および粘着層を剥離した際の金属層のカールを抑制することができる。また、上記剥離強度は、例えば、０．０１５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記剥離強度が小さすぎると、粘着層から金属層が剥がれやすくなり、取り扱いが困難になるおそれがある。 1. 1. Peeling strength In this embodiment, when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate in the direction of 180 ° at a peeling speed of 300 mm / min, the peel strength is 0.075 N / 25 mm or less. When the peel strength is in the above range, curling of the metal layer when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body can be suppressed. Further, the peel strength is preferably 0.015 N / 25 mm or more, for example. If the peel strength is too small, the metal layer is likely to be peeled from the adhesive layer, which may make handling difficult.

ここで、剥離強度は、ＪＩＳＺ０２３７：２００９（粘着テープ・粘着シート試験方法）の方法１（試験板に対する１８０°引きはがし粘着力）に準拠する方法で測定することができる。剥離条件は、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎとする。 Here, the peel strength can be measured by a method according to Method 1 (180 ° peeling adhesive force to the test plate) of JIS Z0237: 2009 (adhesive tape / adhesive sheet test method). The peeling conditions are a peeling angle of 180 ° and a peeling speed of 300 mm / min.

本実施態様において、積層体から支持層および粘着層を所定の剥離速度で１８０°の方向に剥離したときの剥離強度を所定の範囲にする手段としては、例えば、粘着層に用いられる粘着剤組成物の組成、粘着層の柔軟性（分子量等）、粘着層の厚み、金属層の表面形状（表面粗さ）、金属層の表面物性（金属元素の含有量等）、金属層の表面処理の有無、金属層の表面処理の種類（防錆剤やシランカップリング剤等の表面処理剤の種類等）、支持層の厚み等を調整する方法が挙げられる。これらの手段は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。具体的には、粘着層に用いられる粘着剤組成物の組成を調整して、後述するように、再剥離性を示す粘着層を用いたり、微粘着性を示す粘着層を用いたり、エネルギー線の照射や熱等により粘着力が低下または消失する粘着層を用いたりすることで、上記剥離強度を小さくすることができる。また、粘着層の厚みが薄くなると、上記剥離強度が小さくなる傾向がある。また、金属層の表面粗さが小さくなると、上記剥離強度が小さくなる傾向がある。また、支持層の厚みが所定の値よりも厚くなると、支持層の剛性によって積層体から支持層および粘着層が剥がれやすくなり、上記剥離強度が小さくなる傾向がある。 In the present embodiment, as a means for setting the peeling strength when the support layer and the pressure-sensitive adhesive layer are peeled from the laminate in a direction of 180 ° at a predetermined peeling speed within a predetermined range, for example, the pressure-sensitive adhesive composition used for the pressure-sensitive adhesive layer. Material composition, flexibility of adhesive layer (molecular weight, etc.), thickness of adhesive layer, surface shape of metal layer (surface roughness), surface physical properties of metal layer (content of metal element, etc.), surface treatment of metal layer Examples thereof include the presence / absence, the type of surface treatment of the metal layer (type of surface treatment agent such as rust preventive agent and silane coupling agent, etc.), and the method of adjusting the thickness of the support layer. These means may be used alone or in combination of two or more. Specifically, the composition of the pressure-sensitive adhesive composition used for the pressure-sensitive adhesive layer is adjusted to use a pressure-sensitive adhesive layer exhibiting removability, a pressure-sensitive adhesive layer exhibiting slightly adhesiveness, or an energy ray, as described later. The peeling strength can be reduced by using an adhesive layer whose adhesive strength decreases or disappears due to irradiation, heat, or the like. Further, as the thickness of the adhesive layer becomes thinner, the peel strength tends to decrease. Further, when the surface roughness of the metal layer becomes small, the peel strength tends to be small. Further, when the thickness of the support layer becomes thicker than a predetermined value, the support layer and the adhesive layer tend to be easily peeled from the laminate due to the rigidity of the support layer, and the peel strength tends to be reduced.

２．金属層
本実施態様における金属層は、粘着層の支持層とは反対の面に配置される層である。本実施態様の積層体を使用する際には、積層体から支持層および粘着層を剥離し、金属層のみ、あるいは金属層と金属層の粘着層とは反対の面に配置された任意の層とを有する金属積層体として用いることができる。 2. 2. Metal layer The metal layer in this embodiment is a layer arranged on a surface opposite to the support layer of the adhesive layer. When the laminate of the present embodiment is used, the support layer and the adhesive layer are peeled off from the laminate, and only the metal layer or any layer arranged on the surface opposite to the metal layer and the adhesive layer of the metal layer. It can be used as a metal laminate having and.

金属層としては、粘着層を介して支持層に貼付されることから、金属箔を用いることができる。金属箔としては、例えば、電解箔および圧延箔のいずれも使用することができる。 As the metal layer, a metal foil can be used because it is attached to the support layer via the adhesive layer. As the metal foil, for example, either an electrolytic foil or a rolled foil can be used.

金属層を構成する金属としては、本実施態様の積層体の用途等に応じて適宜選択され、例えば、銅、銅合金、金、銀等が挙げられる。中でも、銅または銅合金が好ましい。すなわち、金属層は、銅または銅合金を含むことが好ましい。銅および銅合金は、安価かつ導電性が高いからである。また、金属層が銅または銅合金を含む場合に、上記剥離速度が所定の範囲であることにより、積層体から支持層および粘着層を剥離した際の金属層のカールを効果的に抑制することができる。 The metal constituting the metal layer is appropriately selected depending on the use of the laminate of the present embodiment, and examples thereof include copper, copper alloys, gold, and silver. Of these, copper or a copper alloy is preferable. That is, the metal layer preferably contains copper or a copper alloy. This is because copper and copper alloys are inexpensive and have high conductivity. Further, when the metal layer contains copper or a copper alloy, curling of the metal layer when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate is effectively suppressed by setting the peeling speed within a predetermined range. Can be done.

また、金属層を構成する金属のヤング率は、例えば、７０ＧＰａ以上、１４０ＧＰａ以下であることが好ましい。金属層を構成する金属のヤング率が上記範囲である場合に、上記剥離速度が所定の範囲であることにより、積層体から支持層および粘着層を剥離した際の金属層のカールを効果的に抑制することができる。 Further, the Young's modulus of the metal constituting the metal layer is preferably, for example, 70 GPa or more and 140 GPa or less. When the Young's modulus of the metal constituting the metal layer is in the above range, the peeling speed is in the predetermined range, so that the curl of the metal layer when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body is effectively curled. It can be suppressed.

ここで、金属層を構成する金属のヤング率は、例えば、化学便覧基礎編（日本化学会編、丸善出版）を参照することができる。 Here, for the Young's modulus of the metal constituting the metal layer, for example, the basic edition of the Chemical Society of Japan (edited by the Chemical Society of Japan, Maruzen Publishing) can be referred to.

金属層の厚みとしては、本実施態様の積層体の用途等に応じて適宜選択され、例えば、１５μｍ以下とすることができ、中でも８μｍ以下であることが好ましく、特に６μｍ以下であることが好ましい。金属層の厚みが薄いほど、積層体から支持層および粘着層を剥離した際に金属層がカールしやすくなることから、金属層の厚みが薄い場合に本開示は有用である。また、金属層の厚みが薄いと単体では取り扱いが困難になるが、本開示においては、支持層の一方の面に粘着層を介して金属層が配置されているため、扱いやすくすることができる。一方、金属層の厚みは、例えば、２μｍ以上であってもよく、３μｍ以上であってもよい。なお、後述するようにハーフエッチングにより金属層の厚みを薄くする場合には、金属層の厚みが薄すぎるものは製造が困難である。 The thickness of the metal layer is appropriately selected depending on the intended use of the laminate of the present embodiment, and can be, for example, 15 μm or less, particularly preferably 8 μm or less, and particularly preferably 6 μm or less. .. The thinner the metal layer, the easier it is for the metal layer to curl when the support layer and the adhesive layer are peeled off from the laminate. Therefore, the present disclosure is useful when the thickness of the metal layer is thin. Further, if the thickness of the metal layer is thin, it is difficult to handle it by itself, but in the present disclosure, since the metal layer is arranged on one surface of the support layer via the adhesive layer, it can be easily handled. .. On the other hand, the thickness of the metal layer may be, for example, 2 μm or more, or 3 μm or more. As will be described later, when the thickness of the metal layer is reduced by half etching, it is difficult to manufacture a metal layer whose thickness is too thin.

また、本実施態様の積層体を製造するに際して、上述の図２（ａ）～（ｂ）に示すように、金属層の全面に対してハーフエッチングを行い、金属層の厚みを薄くしてもよい。 Further, in manufacturing the laminate of the present embodiment, as shown in FIGS. 2 (a) to 2 (b) above, even if the entire surface of the metal layer is half-etched to reduce the thickness of the metal layer. good.

なお、本明細書において、ハーフエッチングとは、金属層をその厚み方向に途中までエッチングすることをいう。 In the present specification, half etching means etching the metal layer halfway in the thickness direction thereof.

ハーフエッチング方法としては、ウェットエッチングおよびドライエッチングのいずれも適用することができる。ウェットエッチングおよびドライエッチングについては、公知の方法を用いることができる。 As the half etching method, both wet etching and dry etching can be applied. Known methods can be used for wet etching and dry etching.

また、金属層は、パターン形状を有していてもよく有していなくてもよい。金属層がパターン形状を有する場合、パターン形状としては、本実施態様の積層体の用途等に応じて適宜設計される。 Further, the metal layer may or may not have a pattern shape. When the metal layer has a pattern shape, the pattern shape is appropriately designed according to the use of the laminate of the present embodiment and the like.

金属層がパターン形状を有する場合、金属層上にレジスト層を形成し、レジスト層を現像および露光してレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとして金属層をエッチングすることにより、金属層をパターニングすることができる。 When the metal layer has a pattern shape, the metal layer is patterned by forming a resist layer on the metal layer, developing and exposing the resist layer to form a resist pattern, and etching the metal layer using the resist pattern as a mask. can do.

レジストとしては、一般的なフォトリソグラフィ法に用いられるものと同様とすることができ、ポジ型およびネガ型のいずれも用いることができる。また、レジストは、液状レジストを用いてもよく、ドライフィルムレジストを用いてもよい。レジスト層の厚みは、特に限定されない。 The resist can be the same as that used in a general photolithography method, and either a positive type or a negative type can be used. Further, as the resist, a liquid resist may be used, or a dry film resist may be used. The thickness of the resist layer is not particularly limited.

レジスト層の形成方法としては、レジストの種類に応じて適宜選択され、塗布やラミネート等、公知の方法を適用することができる。 As a method for forming the resist layer, a known method such as coating or laminating can be appropriately selected depending on the type of resist.

金属層のエッチング方法としては、ウェットエッチングおよびドライエッチングのいずれも適用することができる。ウェットエッチングおよびドライエッチングについては、公知の方法を用いることができる。 As a method for etching the metal layer, both wet etching and dry etching can be applied. Known methods can be used for wet etching and dry etching.

レジストパターンの除去方法としては、レジストの種類に応じて適宜選択され、公知の方法を適用することができる。例えば、水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液等のアルカリ液を用いて剥離する方法等が挙げられる。 As a method for removing the resist pattern, a known method can be applied, which is appropriately selected according to the type of resist. For example, a method of peeling using an alkaline solution such as an aqueous solution of sodium hydroxide or an aqueous solution of potassium hydroxide can be mentioned.

３．支持層
本実施態様における支持層は、上記金属層を支持する層である。本実施態様の積層体を使用する際には、支持層は積層体から剥離される。 3. 3. Support layer The support layer in this embodiment is a layer that supports the metal layer. When using the laminate of this embodiment, the support layer is peeled off from the laminate.

支持層としては、例えば樹脂基材を用いることができる。樹脂基材を構成する樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ、ＯＰＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が好ましい。ＰＥＴは、安価で入手しやすく、耐熱性が比較的高く、熱収縮率が低いという利点がある。また、ＰＩ、ＰＥＮは、物性的に好ましい。また、樹脂基材は、延伸フィルムであってもよく、無延伸フィルムであってもよい。 As the support layer, for example, a resin base material can be used. The resin constituting the resin base material is not particularly limited, and for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), polyimide (PI), polypropylene (PP, OPP), polyethylene naphthalate (PEN), and the like. Examples thereof include vinyl chloride resin (PVC) and polypropylene (PS). Of these, polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), and polyethylene naphthalate (PEN) are preferable. PET has the advantages of being inexpensive, easily available, having relatively high heat resistance, and having a low heat shrinkage rate. Further, PI and PEN are physically preferable. Further, the resin base material may be a stretched film or a non-stretched film.

支持層は、透明性を有していてもよく有していなくてもよい。後述するように、粘着層がエネルギー線の照射により粘着力が低下または消失するエネルギー線応答型粘着層である場合は、支持層側から粘着層の粘着力を低下させるのに十分なエネルギー線を照射するために、支持層は透明性を有することが好ましい。この場合の支持層の透過率については、エネルギー線が透過可能であればよく、適宜設定することができる。 The support layer may or may not have transparency. As will be described later, when the adhesive layer is an energy ray-responsive adhesive layer whose adhesive strength is reduced or disappears by irradiation with energy rays, sufficient energy rays are provided from the support layer side to reduce the adhesive strength of the adhesive layer. The support layer is preferably transparent for irradiation. The transmittance of the support layer in this case may be appropriately set as long as the energy rays can be transmitted.

また、支持層は、粘着層との密着性を高めるために、粘着層が形成される面にコロナ処理やプライマー処理等の表面処理が施されていてもよい。 Further, the support layer may be subjected to surface treatment such as corona treatment or primer treatment on the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed in order to enhance the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer.

支持層の厚みとしては、特に限定されるものではなく、例えば、１２μｍ以上、３５０μｍ以下とすることができ、３８μｍ以上、１８８μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上、１００μｍ以下であることがより好ましい。支持層の厚みが薄すぎると、金属層を十分に支持することができず、取り扱いが困難になる場合がある。また、支持層の厚みが厚すぎると、コストが高くなる場合がある。 The thickness of the support layer is not particularly limited, and can be, for example, 12 μm or more and 350 μm or less, preferably 38 μm or more and 188 μm or less, and more preferably 50 μm or more and 100 μm or less. .. If the thickness of the support layer is too thin, the metal layer cannot be sufficiently supported and handling may be difficult. Further, if the thickness of the support layer is too thick, the cost may increase.

また、支持層としては、支持層および後述の粘着層を有する粘着層付き支持層を使用することもできる。 Further, as the support layer, a support layer with an adhesive layer having an adhesive layer and an adhesive layer described later can also be used.

４．粘着層
本実施態様における粘着層は、支持層に金属層を貼付するための層である。 4. Adhesive layer The adhesive layer in this embodiment is a layer for attaching a metal layer to the support layer.

粘着層は、再剥離性を示すことが好ましい。ここで、再剥離性とは、積層体から支持層および粘着層を剥がすときに、金属層および支持層を破壊せず、粘着剤を金属層の面に残さないで剥がすことができる性質をいう。 The adhesive layer preferably exhibits removability. Here, the re-peelability means a property that when the support layer and the adhesive layer are peeled off from the laminated body, the metal layer and the support layer are not destroyed and the adhesive can be peeled off without leaving the adhesive on the surface of the metal layer. ..

このような粘着層としては、例えば、微粘着性を示す粘着層（第１態様）や、外部刺激を受けることで粘着力が低下または消失する粘着層（第２態様）が挙げられる。中でも、コストの観点から、微粘着性を示す粘着層が好ましい。以下、粘着層について各態様に分けて説明する。 Examples of such an adhesive layer include an adhesive layer exhibiting slight adhesiveness (first aspect) and an adhesive layer whose adhesive strength is reduced or disappears by receiving an external stimulus (second aspect). Above all, an adhesive layer showing slight adhesiveness is preferable from the viewpoint of cost. Hereinafter, the adhesive layer will be described separately for each aspect.

（１）粘着層の第１態様
粘着層の第１態様は、微粘着性を示す粘着層である。本態様の粘着層は、初期粘着力により支持層の一方の面に金属層を固定することができ、また、初期粘着力が小さいことから金属層から容易に剥離することができる。 (1) First Aspect of Adhesive Layer The first aspect of the adhesive layer is an adhesive layer exhibiting slight adhesiveness. The adhesive layer of this embodiment can fix the metal layer to one surface of the support layer by the initial adhesive force, and can be easily peeled off from the metal layer because the initial adhesive force is small.

粘着層に用いられる粘着剤としては、上述の剥離強度を満たす粘着層を得ることができれば特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を挙げることができる。中でも、アクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤であれば、再剥離性および微粘着性を示す粘着層を容易に得ることができる。 The pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as a pressure-sensitive adhesive layer satisfying the above-mentioned peel strength can be obtained, and examples thereof include an acrylic pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive, and a silicone-based pressure-sensitive adhesive. be able to. Of these, acrylic adhesives are preferable. If it is an acrylic pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive layer exhibiting removability and slight stickiness can be easily obtained.

アクリル系粘着剤としては、公知のアクリル系粘着剤の中から適宜選択して用いることができる。好ましいアクリル系粘着剤の一つとしては、例えば、共重合成分として２－エチルヘキシルアクリレート等のアルキルアクリレートモノマーを含む共重合体を含有するアクリル系粘着剤が挙げられる。 As the acrylic pressure-sensitive adhesive, a known acrylic pressure-sensitive adhesive can be appropriately selected and used. As one of the preferable acrylic pressure-sensitive adhesives, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive containing a copolymer containing an alkyl acrylate monomer such as 2-ethylhexyl acrylate as a copolymerization component can be mentioned.

粘着層の厚みとしては、上記粘着力を有する粘着層を得ることができる厚みであれば特に限定されるものではなく、例えば、２μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上、３０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上、１５μｍ以下であることがさらに好ましい。粘着層の厚みが薄すぎると、所望の粘着力が得られず、支持層の一方の面に金属層を固定することが困難になるおそれや、粘着層の形成が困難になるおそれがある。また、粘着層の厚みが厚すぎると、上述の剥離強度が高くなる傾向があり、積層体から支持層および粘着層を剥離した際に金属層がカールしやすくなるおそれや、コストが高くなる場合がある。 The thickness of the adhesive layer is not particularly limited as long as it can obtain the adhesive layer having the adhesive strength, and is preferably 2 μm or more and 50 μm or less, preferably 4 μm or more and 30 μm or less. It is more preferably 5 μm or more, and further preferably 15 μm or less. If the thickness of the adhesive layer is too thin, the desired adhesive force cannot be obtained, and it may be difficult to fix the metal layer to one surface of the support layer, or it may be difficult to form the adhesive layer. Further, if the thickness of the adhesive layer is too thick, the above-mentioned peel strength tends to be high, and when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body, the metal layer may be easily curled or the cost may be high. There is.

（２）粘着層の第２態様
粘着層の第２態様は、外部刺激に応答して粘着力が低下または消失する粘着層である。本態様の粘着層は、初期粘着力により支持層の一方の面に金属層を固定することができ、また、外部刺激に応答して粘着力が低下または消失することにより金属層から容易に剥離することができる。 (2) Second Aspect of Adhesive Layer The second aspect of the adhesive layer is an adhesive layer whose adhesive strength decreases or disappears in response to an external stimulus. The adhesive layer of this embodiment can fix the metal layer to one surface of the support layer by the initial adhesive force, and can be easily peeled from the metal layer by reducing or disappearing the adhesive force in response to an external stimulus. can do.

本態様において、外部刺激としては、例えば、エネルギー線、熱等が挙げられる。以下、本態様の粘着層のうち、エネルギー線の照射により粘着力が低下または消失する粘着層をエネルギー線応答型粘着層、熱により粘着力が低下または消失する粘着層を熱応答型粘着層と称する。 In this embodiment, examples of the external stimulus include energy rays, heat, and the like. Hereinafter, among the adhesive layers of the present embodiment, the adhesive layer whose adhesive strength is reduced or disappeared by irradiation with energy rays is referred to as an energy ray-responsive adhesive layer, and the adhesive layer whose adhesive strength is reduced or eliminated by heat is referred to as a heat-responsive adhesive layer. Refer to.

（ａ）エネルギー線応答型粘着層
エネルギー線応答型粘着層は、エネルギー線の照射により粘着力が低下または消失する粘着層である。エネルギー線応答型接着層は、エネルギー線の照射により硬化することで、粘着力が低下し、易剥離性を発現することができる。 (A) Energy ray-responsive adhesive layer The energy ray-responsive adhesive layer is an adhesive layer whose adhesive strength is reduced or disappears by irradiation with energy rays. The energy ray-responsive adhesive layer is cured by irradiation with energy rays, so that the adhesive strength is lowered and easy peeling property can be exhibited.

エネルギー線としては、例えば、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波のほか、電子線、プロトン線、中性子線等が挙げられる。中でも、汎用性等の観点から、紫外線が好ましい。 Examples of energy rays include rays such as far ultraviolet rays, ultraviolet rays, near ultraviolet rays, and infrared rays, electromagnetic waves such as X-rays and γ-rays, as well as electron beams, proton rays, and neutron rays. Above all, ultraviolet rays are preferable from the viewpoint of versatility and the like.

エネルギー線応答型粘着層に含まれる粘着剤組成物としては、エネルギー線の照射により硬化可能なものであればよく、例えば、樹脂（粘着主剤）およびエネルギー線重合性モノマー又はオリゴマーを少なくとも含むことができる。このような組成とすることで、エネルギー線の照射によりエネルギー線重合性オリゴマー又はモノマーが硬化して、粘着力を低下させることができる。また、このとき凝集力が高まるため、金属層表面への転着が生じにくくなり、容易に剥離が可能となる。 The pressure-sensitive adhesive composition contained in the energy ray-responsive pressure-sensitive adhesive layer may be any one that can be cured by irradiation with energy rays, and may contain at least a resin (adhesive main agent) and an energy ray-polymerizable monomer or oligomer. can. With such a composition, the energy ray-polymerizable oligomer or monomer is cured by irradiation with energy rays, and the adhesive strength can be reduced. Further, since the cohesive force is increased at this time, the transfer to the surface of the metal layer is less likely to occur, and the metal layer can be easily peeled off.

上記樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂等、一般に粘着剤の主剤として用いられる樹脂が挙げられる。中でも、アクリル系樹脂が好ましい。 Examples of the resin include acrylic resins, polyester resins, polyimide resins, silicone resins, and the like, which are generally used as the main agent of the pressure-sensitive adhesive. Of these, acrylic resins are preferable.

エネルギー線応答型粘着層に用いられる粘着剤組成物については、例えば、特開２０１６－２０３５３６号公報や特開２０１８－９８２６０号公報に記載のものを参照することができる。 As the pressure-sensitive adhesive composition used for the energy ray-responsive pressure-sensitive adhesive layer, for example, those described in JP-A-2016-203536 and JP-A-2018-98260 can be referred to.

（ｂ）熱応答型粘着層
熱応答型粘着層は、熱により粘着力が低下または消失する粘着層である。 (B) Heat-responsive adhesive layer The heat-responsive adhesive layer is an adhesive layer whose adhesive strength decreases or disappears due to heat.

熱応答型粘着層に含まれる粘着剤組成物としては、熱により粘着力が低下または消失するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系樹脂等の粘着主剤となる樹脂と、マイクロカプセルや発泡剤等の熱膨張剤とを含有するものや、粘着主剤として熱溶融アクリル系樹脂や熱溶融エポキシ樹脂等の熱溶融型樹脂を含有するもの等が挙げられる。 The pressure-sensitive adhesive composition contained in the heat-responsive pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as the pressure-sensitive adhesive strength is reduced or eliminated by heat. Examples thereof include those containing a heat expansion agent such as microcapsules and a foaming agent, and those containing a heat melt type resin such as a heat melt acrylic resin and a heat melt epoxy resin as an adhesive main agent.

（ｃ）その他
本態様の粘着層の厚みとしては、十分な初期粘着力が得られ、かつ、外部刺激を十分に受けることが可能な厚みであればよい。すなわち、本態様の粘着層がエネルギー線応答型粘着層である場合には、エネルギー線が内部まで透過することが可能な厚みであればよい。また、本態様の粘着層が熱応答型粘着層である場合には、内部まで伝熱が可能な厚みであればよい。具体的には、エネルギー線応答型粘着層の場合には、粘着層の厚みは、３μｍ以上、５０μｍ以下とすることができ、中でも５μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。 (C) Others The thickness of the adhesive layer of this embodiment may be any thickness as long as a sufficient initial adhesive force can be obtained and an external stimulus can be sufficiently received. That is, when the adhesive layer of this embodiment is an energy ray-responsive adhesive layer, the thickness may be such that the energy rays can pass through to the inside. When the pressure-sensitive adhesive layer of this embodiment is a heat-responsive pressure-sensitive adhesive layer, it may have a thickness that allows heat transfer to the inside. Specifically, in the case of the energy ray-responsive adhesive layer, the thickness of the adhesive layer can be 3 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 30 μm or less.

粘着層の形成方法としては、例えば、支持層上に粘着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。 Examples of the method for forming the pressure-sensitive adhesive layer include a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition on the support layer.

また、粘着層の粘着力を低下させる方法としては、外部刺激に応じて適宜選択される。外部刺激の付与条件については、外部刺激により粘着層の粘着力が低下し、剥離性を発現可能な条件であればよく、粘着層の種類や厚み等に応じて適宜設定することができる。例えば、エネルギー線応答型粘着層の場合、特開２０１２－０３１３１６号公報に記載の照射条件を適用することができる。 Further, as a method for reducing the adhesive strength of the adhesive layer, an appropriate method is selected according to an external stimulus. The conditions for applying the external stimulus may be any conditions as long as the adhesive strength of the adhesive layer is lowered by the external stimulus and the peelability can be exhibited, and can be appropriately set according to the type and thickness of the adhesive layer. For example, in the case of an energy ray-responsive adhesive layer, the irradiation conditions described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-031316 can be applied.

５．その他の構成
本実施態様の積層体は、上記の支持層、粘着層および金属層に加えて、必要に応じて他の構成を有していてもよい。他の構成としては、例えば、絶縁層、導電性粘着層等が挙げられる。 5. Other configurations The laminate of the present embodiment may have other configurations, if necessary, in addition to the above-mentioned support layer, adhesive layer and metal layer. Other configurations include, for example, an insulating layer, a conductive adhesive layer, and the like.

本実施態様の積層体においては、例えば図６に示すように、金属層４の粘着層３とは反対側の面に絶縁層５が配置されていてもよい。絶縁層は、単層であってもよく、複数の層を有していてもよい。絶縁層の材料としては、一般的な絶縁層の材料を用いることができる。また、絶縁層の厚みは、本実施態様の積層体の用途等に応じて適宜設定される。絶縁層の形成方法としては、例えば、金属層上に絶縁層用組成物を塗布する方法や、金属層上に接着層を介して絶縁層を貼り合わせる方法等が挙げられる。 In the laminated body of the present embodiment, for example, as shown in FIG. 6, the insulating layer 5 may be arranged on the surface of the metal layer 4 opposite to the adhesive layer 3. The insulating layer may be a single layer or may have a plurality of layers. As the material of the insulating layer, a general material of the insulating layer can be used. Further, the thickness of the insulating layer is appropriately set according to the use of the laminate of the present embodiment and the like. Examples of the method for forming the insulating layer include a method of applying a composition for an insulating layer on a metal layer, a method of adhering an insulating layer on a metal layer via an adhesive layer, and the like.

また、本実施態様の積層体においては、金属層の粘着層とは反対側の面に導電性粘着層が配置されていてもよい。導電性粘着層の材料としては、一般的な導電性粘着層の材料を用いることができる。また、導電性粘着層の厚みは、本実施態様の積層体の用途等に応じて適宜設定される。導電性粘着層の形成方法としては、例えば、金属層上に導電性粘着層層用組成物を塗布する方法や、金属層上に導電性粘着層を貼り合わせる方法等が挙げられる。 Further, in the laminated body of the present embodiment, the conductive adhesive layer may be arranged on the surface of the metal layer opposite to the adhesive layer. As the material of the conductive pressure-sensitive adhesive layer, a general material of the conductive pressure-sensitive adhesive layer can be used. Further, the thickness of the conductive adhesive layer is appropriately set according to the use of the laminated body of this embodiment and the like. Examples of the method for forming the conductive pressure-sensitive adhesive layer include a method of applying a composition for a conductive pressure-sensitive adhesive layer on a metal layer, a method of bonding a conductive pressure-sensitive adhesive layer on a metal layer, and the like.

なお、本実施態様の積層体が金属層の粘着層とは反対側の面に他の層を有する場合、上述の剥離強度は、積層体が金属層の粘着層とは反対側の面に他の層を有しない場合の剥離強度とする。すなわち、上述の剥離強度は、金属層単体と粘着層との間で剥離したときの剥離強度とする。 When the laminated body of the present embodiment has another layer on the surface opposite to the adhesive layer of the metal layer, the above-mentioned peel strength is such that the laminated body is on the surface opposite to the adhesive layer of the metal layer. The peel strength when the layer is not provided. That is, the above-mentioned peel strength is the peel strength when peeling between the metal layer alone and the adhesive layer.

６．積層体
本実施態様の積層体は、例えば、ロール状であってもよく、枚葉状であってもよい。 6. Laminated body The laminated body of the present embodiment may be, for example, a roll shape or a single leaf shape.

本実施態様の積層体の用途としては、例えば、電極、配線、端子、導電層、バネ、放熱層等を挙げることができる。具体的には、本実施態様の積層体は、リチウムイオン電池の集電体、プリント配線板の配線や端子、電子部品の導電層、フォルダブルディスプレイのバネ、導電性銅箔粘着テープ、電子部品の放熱シート等に用いることができる。 Examples of the use of the laminated body of this embodiment include electrodes, wiring, terminals, a conductive layer, a spring, a heat radiating layer, and the like. Specifically, the laminate of the present embodiment includes a current collector of a lithium ion battery, wiring and terminals of a printed wiring board, a conductive layer of an electronic component, a spring of a foldable display, a conductive copper foil adhesive tape, and an electronic component. It can be used as a heat dissipation sheet or the like.

７．積層体の製造方法
本実施態様の積層体の製造方法は、例えば上述の図２（ａ）～（ｂ）に示すように、支持層の一方の面に粘着層を介して金属層を貼り合わせる工程と、金属層の全面に対してハーフエッチングを行う工程とを有することができる。この場合、金属層の厚みを薄くすることができる。 7. Method for manufacturing a laminated body In the method for manufacturing a laminated body of the present embodiment, for example, as shown in FIGS. 2 (a) to 2 (b) above, a metal layer is bonded to one surface of a support layer via an adhesive layer. It can have a step and a step of half-etching the entire surface of the metal layer. In this case, the thickness of the metal layer can be reduced.

また、本実施態様の積層体の製造方法は、例えば上述の図４（ａ）～（ｃ）に示すように、支持層の一方の面に粘着層を介して金属層を貼り合わせる工程と、金属層をパターニングする工程とを有することもできる。この場合、金属層の厚みが薄い場合においても、金属層を容易に加工することができる。 Further, the method for manufacturing the laminated body of the present embodiment includes, for example, as shown in FIGS. 4 (a) to 4 (c) above, a step of bonding a metal layer to one surface of the support layer via an adhesive layer. It may also have a step of patterning the metal layer. In this case, the metal layer can be easily processed even when the thickness of the metal layer is thin.

また、本実施態様の積層体の製造方法は、例えば図７（ａ）～（ｄ）に示すように、支持層の一方の面に粘着層を介して金属層を貼り合わせる工程と、金属層の全面に対してハーフエッチングを行う工程と、金属層をパターニングする工程とを有していてもよい。この場合、金属層の厚みを薄くすることができるとともに、金属層を容易に加工することができる。 Further, the method for manufacturing the laminated body of the present embodiment includes, for example, as shown in FIGS. 7 (a) to 7 (d), a step of adhering a metal layer to one surface of the support layer via an adhesive layer, and a metal layer. It may have a step of half-etching the entire surface of the metal layer and a step of patterning the metal layer. In this case, the thickness of the metal layer can be reduced and the metal layer can be easily processed.

図７（ａ）～（ｄ）は本実施態様の積層体の製造方法を例示する工程図である。まず、図７（ａ）に示すように、支持層２の一方の面に粘着層３を介して金属層４を貼り合わせる。次いで、図７（ｂ）に示すように、金属層４の全面に対してハーフエッチングを行い、金属層４の厚みを薄くする。次に、図７（ｃ）に示すように、金属層４の粘着層３とは反対側の面にレジストパターン１１を形成する。次いで、図示しないが、レジストパターン１１をマスクとして金属層４に対してエッチングを行った後、レジストパターン１１を除去し、図７（ｄ）に示すように、金属層４をパターニングする。これにより、厚みの薄いパターン状の金属層４を有する積層体１を得ることができる。 7 (a) to 7 (d) are process diagrams illustrating the method for producing the laminated body of the present embodiment. First, as shown in FIG. 7A, the metal layer 4 is attached to one surface of the support layer 2 via the adhesive layer 3. Next, as shown in FIG. 7B, half-etching is performed on the entire surface of the metal layer 4 to reduce the thickness of the metal layer 4. Next, as shown in FIG. 7 (c), the resist pattern 11 is formed on the surface of the metal layer 4 opposite to the adhesive layer 3. Next, although not shown, the metal layer 4 is etched with the resist pattern 11 as a mask, the resist pattern 11 is removed, and the metal layer 4 is patterned as shown in FIG. 7 (d). Thereby, the laminated body 1 having the thin patterned metal layer 4 can be obtained.

Ｂ．第２実施態様
本開示の積層体の第２実施態様は、支持層と粘着層と金属層とをこの順に有する積層体であって、上記積層体から上記支持層および上記粘着層を、剥離速度５００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０６６Ｎ／２５ｍｍ以下である。 B. Second Embodiment The second embodiment of the laminate of the present disclosure is a laminate having a support layer, an adhesive layer, and a metal layer in this order, and the support layer and the adhesive layer are peeled off from the laminate in this order. When peeled in the direction of 180 ° at 500 mm / min, the peel strength is 0.066 N / 25 mm or less.

本実施態様は、上記第１実施態様と同様の効果を奏することができる。 This embodiment can exert the same effect as the first embodiment.

ここで、本実施態様において、上記のような剥離強度の測定条件としているのは、次のような理由からである。すなわち、粘着テープまたは粘着シートの試験方法としては、１８０°剥離試験が汎用されている。また、本実施態様の積層体は、積層体から支持層および粘着層を剥離して用いられることから、剥離速度を速くすることにより、生産速度を向上させることができる。そのため、本実施態様においては、剥離強度の測定条件について、１８０°剥離試験とし、かつ、剥離速度を５００ｍｍ／ｍｉｎとしている。 Here, in this embodiment, the measurement conditions for the peel strength as described above are set for the following reasons. That is, as a test method for an adhesive tape or an adhesive sheet, a 180 ° peeling test is widely used. Further, since the laminated body of the present embodiment is used by peeling the support layer and the adhesive layer from the laminated body, the production speed can be improved by increasing the peeling speed. Therefore, in this embodiment, the measurement condition of the peel strength is a 180 ° peel test and the peel speed is 500 mm / min.

本実施態様においては、積層体から支持層および粘着層を、剥離速度５００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０６６Ｎ／２５ｍｍ以下である。上記剥離強度が上記範囲であることにより、積層体から支持層および粘着層を剥離した際の金属層のカールを抑制することができる。また、上記剥離強度は、例えば、０．０１５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記剥離強度が小さすぎると、粘着層から金属層が剥がれやすくなり、取り扱いが困難になるおそれがある。 In this embodiment, when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate in the direction of 180 ° at a peeling speed of 500 mm / min, the peel strength is 0.066 N / 25 mm or less. When the peel strength is in the above range, curling of the metal layer when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body can be suppressed. Further, the peel strength is preferably 0.015 N / 25 mm or more, for example. If the peel strength is too small, the metal layer is likely to be peeled from the adhesive layer, which may make handling difficult.

ここで、剥離強度は、ＪＩＳＺ０２３７：２００９（粘着テープ・粘着シート試験方法）の方法１（試験板に対する１８０°引きはがし粘着力）に準拠する方法で測定することができる。剥離条件は、剥離角度１８０°、剥離速度５００ｍｍ／ｍｉｎとする。 Here, the peel strength can be measured by a method according to Method 1 (180 ° peeling adhesive force to the test plate) of JIS Z0237: 2009 (adhesive tape / adhesive sheet test method). The peeling conditions are a peeling angle of 180 ° and a peeling speed of 500 mm / min.

本実施態様において、積層体から支持層および粘着層を所定の剥離速度で１８０°の方向に剥離したときの剥離強度を所定の範囲にする方法としては、上記第１実施態様の項に記載した方法と同様とすることができる。 In the present embodiment, the method of setting the peel strength when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body in the direction of 180 ° at a predetermined peeling speed within a predetermined range is described in the section of the first embodiment. It can be similar to the method.

なお、本実施態様において、支持層、粘着層、金属層、その他の構成、積層体の用途、積層体の製造方法、および積層体のその他の点については、上記第１実施態様と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。 In this embodiment, the support layer, the adhesive layer, the metal layer, other configurations, the use of the laminated body, the method for manufacturing the laminated body, and other points of the laminated body are the same as those in the first embodiment. Since it can be done, the explanation here is omitted.

Ｃ．第３実施態様
本開示の積層体の第３実施態様は、支持層と粘着層と金属層とをこの順に有する積層体であって、上記積層体から上記支持層および上記粘着層を、剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０６５Ｎ／２５ｍｍ以下である。 C. Third Embodiment The third embodiment of the laminate of the present disclosure is a laminate having a support layer, an adhesive layer, and a metal layer in this order, and the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate in this order. When peeled in the direction of 180 ° at 1000 mm / min, the peel strength is 0.065 N / 25 mm or less.

ここで、本実施態様において、上記のような剥離強度の測定条件としているのは、次のような理由からである。すなわち、粘着テープまたは粘着シートの試験方法としては、１８０°剥離試験が汎用されている。また、本実施態様の積層体は、積層体から支持層および粘着層を剥離して用いられることから、剥離速度を速くすることにより、生産速度を向上させることができる。そのため、本実施態様においては、剥離強度の測定条件について、１８０°剥離試験とし、かつ、剥離速度を１０００ｍｍ／ｍｉｎとしている。 Here, in this embodiment, the measurement conditions for the peel strength as described above are set for the following reasons. That is, as a test method for an adhesive tape or an adhesive sheet, a 180 ° peeling test is widely used. Further, since the laminated body of the present embodiment is used by peeling the support layer and the adhesive layer from the laminated body, the production speed can be improved by increasing the peeling speed. Therefore, in this embodiment, the measurement condition of the peel strength is a 180 ° peel test and the peel speed is 1000 mm / min.

本実施態様においては、積層体から支持層および粘着層を、剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０６５Ｎ／２５ｍｍ以下である。上記剥離強度が上記範囲であることにより、積層体から支持層および粘着層を剥離した際の金属層のカールを抑制することができる。また、上記剥離強度は、例えば、０．０１５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記剥離強度が小さすぎると、粘着層から金属層が剥がれやすくなり、取り扱いが困難になるおそれがある。 In this embodiment, when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate in the direction of 180 ° at a peeling speed of 1000 mm / min, the peel strength is 0.065 N / 25 mm or less. When the peel strength is in the above range, curling of the metal layer when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body can be suppressed. Further, the peel strength is preferably 0.015 N / 25 mm or more, for example. If the peel strength is too small, the metal layer is likely to be peeled from the adhesive layer, which may make handling difficult.

ここで、剥離強度は、ＪＩＳＺ０２３７：２００９（粘着テープ・粘着シート試験方法）の方法１（試験板に対する１８０°引きはがし粘着力）に準拠する方法で測定することができる。剥離条件は、剥離角度１８０°、剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎとする。 Here, the peel strength can be measured by a method according to Method 1 (180 ° peeling adhesive force to the test plate) of JIS Z0237: 2009 (adhesive tape / adhesive sheet test method). The peeling conditions are a peeling angle of 180 ° and a peeling speed of 1000 mm / min.

Ｄ．剥離方法
本実施態様の積層体を用い、積層体から支持層および粘着層を剥離して金属層を得る場合において、積層体から支持層および粘着層を剥離する際には、剥離強度が０．０６Ｎ／２５ｍｍ以下になるように調整することが好ましい。これにより、積層体から支持層および粘着層を剥離した際の金属層のカールを抑制することができる。 D. Peeling method When the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body to obtain a metal layer by using the laminated body of the present embodiment, when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminated body, the peeling strength is 0. It is preferable to adjust it so that it is 06 N / 25 mm or less. This makes it possible to suppress curling of the metal layer when the support layer and the adhesive layer are peeled off from the laminated body.

なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。 The present disclosure is not limited to the above embodiment. The above embodiment is an example, and any one having substantially the same structure as the technical idea described in the claims of the present disclosure and having the same effect and effect is the present invention. Included in the technical scope of the disclosure.

以下、実施例を示し、本開示をさらに説明する。 Hereinafter, the present disclosure will be further described with reference to examples.

１．材料
金属層として、下記の銅箔を用いた。
・銅箔１：三井金属鉱業社製３ＥＣ－Ｍ３Ｓ－ＨＴＥ厚み１２μｍ
粘着層を貼合する面は光沢面とした。
・銅箔２：古河電気工業社製ＮＣ－ＷＳ厚み８、１０、１２、１５μｍ
粘着層を貼合する面は銅箔作製時のドラム面とした。
・銅箔３：古河電気工業社製Ｆ２－ＷＳ厚み１２μｍ
粘着層を貼合する面は光沢面とした。
・銅箔４：福田金属箔粉工業社製ＨＤ２厚み１２μｍ
粘着層を貼合する面は光沢面とした。 1. 1. Material The following copper foil was used as the metal layer.
-Copper foil 1: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 3EC-M3S-HTE Thickness 12 μm
The surface to which the adhesive layer is attached is a glossy surface.
-Copper foil 2: NC-WS manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd. Thickness 8, 10, 12, 15 μm
The surface to which the adhesive layer is bonded was the drum surface used when the copper foil was produced.
-Copper foil 3: F2-WS manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd. Thickness 12 μm
The surface to which the adhesive layer is attached is a glossy surface.
-Copper foil 4: Made by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd. HD2 Thickness 12 μm
The surface to which the adhesive layer is attached is a glossy surface.

粘着層付き支持層には、下記のキャリアフィルムを用いた。
・キャリアフィルム１：藤森工業社製ＧＰ３５００
ＰＥＴ基材（厚み５０μｍ）と粘着層（厚み１０μｍ、アクリル系粘着剤）と剥離フィルムとをこの順に有するキャリアフィルム
・キャリアフィルム２：藤森工業社製ＧＰ３５００
ＰＥＴ基材（厚み３８μｍ）と粘着層（厚み１０μｍ、アクリル系粘着剤）と剥離フィルムとをこの順に有するキャリアフィルム
・キャリアフィルム３：藤森工業社製ＧＰ３５００
ＰＥＴ基材（厚み１００μｍ）と粘着層（厚み１０μｍ、アクリル系粘着剤）と剥離フィルムとをこの順に有するキャリアフィルム
・キャリアフィルム４：ソマール社製ソマタック１０８０ＷＡ
ＰＥＴ基材（厚み５０μｍ）と粘着層（厚み５μｍ、アクリル系粘着剤）と剥離フィルムとをこの順に有するキャリアフィルム
・キャリアフィルム５：ソマール社製１０９３ＷＡ
ＰＥＴ基材（厚み５０μｍ）と粘着層（厚み５μｍ、アクリル系粘着剤）と剥離フィルムとをこの順に有するキャリアフィルム
・キャリアフィルム６：ソマール社製３０９ＲＥ
ＰＥＴ基材（厚み５０μｍ）と粘着層（厚み５μｍ、アクリル系粘着剤）と剥離フィルムとをこの順に有するキャリアフィルム
・キャリアフィルム７：ソマール社製３０９ＲＥ
ＰＥＴ基材（厚み７５μｍ）と粘着層（厚み５μｍ、アクリル系粘着剤）と剥離フィルムとをこの順に有するキャリアフィルム
・キャリアフィルム８：トーヨーケム社製（以下、ＴＹＣと称する。）リオエルムＬＥ９５１
ＰＥＴ基材（厚み５０μｍ）と粘着層（厚み１０μｍ、アクリル系粘着剤）と剥離フィルムとをこの順に有するキャリアフィルム
・キャリアフィルム９：日立化成社製ヒタレックスＫ２３４０ＰＥ－８１－Ｘ７
ＰＥ基材（厚み６０μｍ）と粘着層（厚み１０μｍ、アクリル系粘着剤）と剥離フィルムとをこの順に有するキャリアフィルム The following carrier film was used as the support layer with the adhesive layer.
・ Carrier film 1: GP3500 manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.
Carrier film with a PET substrate (thickness 50 μm), an adhesive layer (thickness 10 μm, acrylic adhesive), and a release film in this order: Carrier film 2: GP3500 manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.
Carrier film with a PET base material (thickness 38 μm), an adhesive layer (thickness 10 μm, acrylic adhesive), and a release film in this order: Carrier film 3: GP3500 manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.
Carrier film / carrier film having a PET base material (thickness 100 μm), an adhesive layer (thickness 10 μm, acrylic adhesive), and a release film in this order: Somatac 1080WA manufactured by SomaR Corporation
Carrier film / carrier film 5 having a PET substrate (thickness 50 μm), an adhesive layer (thickness 5 μm, acrylic adhesive), and a release film in this order: 1093WA manufactured by Somar Corporation
Carrier film / carrier film having a PET base material (thickness 50 μm), an adhesive layer (thickness 5 μm, acrylic adhesive) and a release film in this order 6: 309RE manufactured by SOMAR Corporation
Carrier film / carrier film 7 having a PET base material (thickness 50 μm), an adhesive layer (thickness 5 μm, acrylic adhesive), and a release film in this order: 309RE manufactured by Somar Corporation
Carrier film / carrier film 8 having a PET substrate (thickness 75 μm), an adhesive layer (thickness 5 μm, acrylic adhesive) and a release film in this order: manufactured by Toyochem Co., Ltd. (hereinafter referred to as TYC) Rio Elm LE951
Carrier film / carrier film 9 having a PET substrate (thickness 50 μm), an adhesive layer (thickness 10 μm, acrylic adhesive) and a release film in this order: Hitachi Kasei Co., Ltd. Hitarex K2340P E-81-X7
A carrier film having a PE base material (thickness 60 μm), an adhesive layer (thickness 10 μm, acrylic adhesive), and a release film in this order.

２．積層体の製造方法
キャリアフィルムから剥離フィルムを剥がし、露出した粘着層の面に銅箔を貼り合わせた。その後、一部については、銅箔が厚み３μｍになるまでハーフエッチングを行った。このようにして積層体を得た。 2. 2. Method for manufacturing the laminate The release film was peeled off from the carrier film, and a copper foil was attached to the surface of the exposed adhesive layer. Then, a part was half-etched until the copper foil had a thickness of 3 μm. In this way, a laminated body was obtained.

３．剥離強度
ＪＩＳＺ０２３７：２００９（粘着テープ・粘着シート試験方法）の方法１（試験板に対する１８０°引きはがし粘着力）に準拠する方法で、積層体から粘着層付き支持層を所定の剥離速度で剥離し、剥離強度を測定した。装置には、オリエンテック社製のテンシロン万能試験機ＲＴＣ－１２５０Ａを用いた。 3. 3. Peeling strength A support layer with an adhesive layer is peeled off from the laminate at a predetermined peeling speed by a method in accordance with Method 1 (180 ° peeling adhesive strength to the test plate) of JIS Z0237: 2009 (adhesive tape / adhesive sheet test method). Then, the peel strength was measured. As the apparatus, a Tensilon universal tester RTC-1250A manufactured by Orientec Co., Ltd. was used.

４．評価
剥離強度測定後の金属箔について、カールの有無を評価した。
〇：カールなし
×：カールあり 4. Evaluation The presence or absence of curl was evaluated for the metal foil after the peel strength measurement.
〇: No curl ×: With curl

表１および表２より、剥離速度が３００ｍｍ／ｍｉｎのときには、剥離強度が０．０７５Ｎ／２５ｍｍ以下である場合に銅箔のカールが抑制されることが確認された。また、表３より、剥離速度が３００ｍｍ／ｍｉｎのときには、剥離強度が０．０６６Ｎ／２５ｍｍ以下である場合に銅箔のカールが抑制されることが確認された。また、表４より、剥離速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎのときには、剥離強度が０．０６５Ｎ／２５ｍｍ以下である場合に銅箔のカールが抑制されることが確認された。 From Tables 1 and 2, it was confirmed that when the peeling speed was 300 mm / min, curling of the copper foil was suppressed when the peeling strength was 0.075 N / 25 mm or less. Further, from Table 3, it was confirmed that when the peeling speed was 300 mm / min, curling of the copper foil was suppressed when the peeling strength was 0.066 N / 25 mm or less. Further, from Table 4, it was confirmed that when the peeling speed was 1000 mm / min, curling of the copper foil was suppressed when the peeling strength was 0.065 N / 25 mm or less.

１ … 積層体
２ … 支持層
３ … 粘着層
４ … 金属層 1 ... Laminate 2 ... Support layer 3 ... Adhesive layer 4 ... Metal layer

Claims

支持層と粘着層と金属層とをこの順に有する積層体であって、
前記積層体から前記支持層および前記粘着層を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０７５Ｎ／２５ｍｍ以下である、積層体。 A laminate having a support layer, an adhesive layer, and a metal layer in this order.
A laminate having a peel strength of 0.075 N / 25 mm or less when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate in a direction of 180 ° at a peel speed of 300 mm / min.

支持層と粘着層と金属層とをこの順に有する積層体であって、
前記積層体から前記支持層および前記粘着層を、剥離速度５００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０６６Ｎ／２５ｍｍ以下である、積層体。 A laminate having a support layer, an adhesive layer, and a metal layer in this order.
A laminate having a peel strength of 0.066 N / 25 mm or less when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate in a direction of 180 ° at a peel speed of 500 mm / min.

支持層と粘着層と金属層とをこの順に有する積層体であって、
前記積層体から前記支持層および前記粘着層を、剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°の方向に剥離したとき、剥離強度が０．０６５Ｎ／２５ｍｍ以下である、積層体。 A laminate having a support layer, an adhesive layer, and a metal layer in this order.
A laminate having a peel strength of 0.065 N / 25 mm or less when the support layer and the adhesive layer are peeled from the laminate in a direction of 180 ° at a peel speed of 1000 mm / min.

前記金属層の厚みが１５μｍ以下である、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の積層体。 The laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the thickness of the metal layer is 15 μm or less.

前記金属層が銅または銅合金を含む、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の積層体。 The laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal layer contains copper or a copper alloy.