JP2022065861A - インダクタ部品 - Google Patents

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Abstract

Figure 2022065861000001
【課題】引出電極が、インダクタ配線に電流が流れたときの磁束を過度に遮断してしまう虞がある。
【解決手段】インダクタ部品10は、素体20を備えている。素体20は、互いに平行な実装面21及び天面22と、互いに平行な第1端面23及び第2端面24と、互いに平行な第1側面及び第2側面と、を有している。素体20の内部には、インダクタ配線30が配置されている。インダクタ配線30の延び方向の第1端には、第1引出電極40が接続されている。インダクタ配線30の延び方向の第2端には、第2引出電極50が接続されている。第1引出電極40の下側の面及び第2引出電極50の下側の面は、素体20の実装面21から露出している。第1引出電極40は、高さ方向Tdに延びる四角柱状となっている。第1引出電極40は、第1端面23及び第1側面から露出している。
【選択図】図5

Description

本開示は、インダクタ部品に関する。
特許文献1に記載のインダクタ部品は、素体を備えている。素体の内部には、インダクタ配線が配置されている。インダクタ配線の第1端には、第1引出電極が接続されている。第1引出電極は、素体の実装面と、実装面に接続する第1端面に跨ってL字状に延びている。第1引出電極の表面は、素体の実装面及び第1端面から露出している。インダクタ配線の第2端には、第2引出電極が接続されている。第2引出電極も、第1引出電極と同様に、実装面と、実装面に接続する第2端面に跨ってL字状に延びている。第2引出電極の表面は、素体の実装面及び第2端面から露出している。
特開2019-057580号公報
特許文献1に記載のインダクタ部品のように、引出電極が、素体の実装面及び端面に沿って延びていると、インダクタ配線の周りを広く覆うことになる。そのため、引出電極が、インダクタ配線に電流が流れたときの磁束を過度に遮断してしまう虞がある。
上記課題を解決するため、本開示の一態様は、互いに平行な実装面及び天面と、互いに平行な第1端面及び第2端面と、互いに平行な第1側面及び第2側面と、を有する素体と、前記素体の内部に配置されているインダクタ配線と、前記インダクタ配線の第1端に接続されている第1引出電極と、前記インダクタ配線の第2端に接続されている第2引出電極と、を備え、前記第1引出電極の一部及び前記第2引出電極の一部は、ともに前記実装面から露出しており、前記第1引出電極は、前記実装面に直交する向きに延びる柱状であり、前記第1端面及び前記第1側面から露出しているインダクタ部品である。
上記構成によれば、第1引出電極は、柱状であって、第1端面及び第1側面から露出している。すなわち、第1引出電極は、第1端面と第1側面との間の稜線側に偏った位置に柱状として配置されている。そのため、第1引出電極が実装面側にも延び、且つ第1端面を広く覆うL字状である場合と比べて、第1引出電極が素体の内部に配置されるインダクタ配線を覆う範囲を小さくできる。その結果、第1引出電極によって、インダクタ配線に電流が流れたときの磁束を過度に遮断することが抑制される。
インダクタ部品の第1引出電極による磁束の遮断が抑制される。
インダクタ部品の斜視図。 インダクタ部品の側面図。 インダクタ部品の下面図。 インダクタ部品の内部構造の上面図。 インダクタ部品の内部構造の側面図。 図4の6-6線における断面図。 図4の7-7線における断面図。 変更例のインダクタ部品の内部構造の側面図。
以下、インダクタ部品の一実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。
図1に示すように、インダクタ部品10は、素体20を備えている。素体20は、全体として直方体状となっている。素体20は、ガラス、樹脂、アルミナなどの絶縁体からなっている。図2に示すように、素体20の外面のうちの一面は実装面21であり、実装面21と対向する面は天面22となっている。そのため、実装面21及び天面22は、互いに平行である。実装面21は、インダクタ部品10が回路基板に実装される際に、回路基板と対向する面である。実装面21及び天面22は、いずれも同一寸法の長方形状となっている。なお、同一寸法とは、実質的に同一の寸法であればよく、例えば10μm程度の、製造等でばらつく程度の誤差を許容する。
以下の説明では、実装面21に直交する方向を高さ方向Tdとし、高さ方向Tdにおける天面22側を上側、高さ方向Tdにおける実装面21側を下側とする。そして、実装面21の長手方向を長さ方向Ldとし、実装面21の短手方向を幅方向Wdとする。また、図2に示すように、実装面21に直交する方向に延びる素体20の外面のうち、長さ方向Ldにおける第1端側の面を第1端面23とし、長さ方向Ldにおける第2端側の面を第2端面24とする。そのため、第1端面23及び第2端面24は、互いに平行である。
さらに、図3に示すように、実装面21に直交する方向に延びる素体20の外面のうち、幅方向Wdにおける第1端側の面を第1側面25とし、幅方向Wdにおける第2端側の面を第2側面26とする。そのため、第1側面25及び第2側面26は、互いに平行である。なお、この実施形態では、素体20の長さ方向Ldの寸法は、400μmである。素体20の幅方向Wdの寸法は、200μmである。素体20の高さ方向Tdの寸法は、200μmである。
図4に示すように、インダクタ部品10は、インダクタ配線30と、第1引出電極40と、第2引出電極50と、を備えている。インダクタ配線30は、素体20の内部に配置されている。インダクタ配線30は、銀や銅などの導電性材料からなっている。なお、図4及び図5においては、素体20を透過して、素体20の内部構造を図示している。
図5に示すように、幅方向Wdから視たときに、インダクタ配線30は、略四角状の軌跡TRを通っている。インダクタ配線30は、幅方向Wdから視たときに、長さ方向Ldの第1端側の辺にあたる第1直線部31と、長さ方向Ldの第2端側の辺にあたる第2直線部32と、高さ方向Tdにおける上側の辺にあたる第3直線部33と、高さ方向Tdにおける下側の辺にあたる第4直線部34と、を備えている。また、図4に示すように、インダクタ配線30は、幅方向Wdに積層される5つの導電層である第1導電層L1~第5導電層L5と、これら5つの第1導電層L1~第5導電層L5を幅方向Wdに接続するビア35によって構成されている。
図6に示すように、幅方向Wdにおける第1端側に位置する第1導電層L1は、第2直線部32と、第3直線部33と、第4直線部34と、を有している。第1導電層L1における第2直線部32、第3直線部33及び第4直線部34は、第1側面25と平行な面上に配置されている。第3直線部33は、第1側面25に平行な面において、長さ方向Ldに延びている。第3直線部33は、四角柱状となっている。第3直線部33は、高さ方向Tdにおいて、素体20の中央よりも上側に位置している。
第1導電層L1における第3直線部33の長さ方向Ldにおける第2端側の端には、第2直線部32が、接続されている。第2直線部32は、四角柱状となっており、高さ方向Tdに延びている。第2直線部32の延び方向の寸法は、第3直線部33よりも小さくなっている。第2直線部32は、長さ方向Ldにおいて、素体20の中央よりも第2端側に位置している。
第1導電層L1における第2直線部32の高さ方向Tdにおける下側の端には、第4直線部34が接続されている。第4直線部34は、四角柱状となっており、長さ方向Ldに延びている。第1導電層L1における第4直線部34の長さ方向Ldの寸法は、第3直線部33の長さ方向Ldの寸法よりも小さい。そのため、第1導電層L1における第4直線部34の長さ方向Ldにおける第1端側の端は、第1導電層L1における第3直線部33の長さ方向Ldにおける第1端側の端よりも、長さ方向Ldにおける第2端側に位置している。図4に示すように、第1導電層L1における第4直線部34の長さ方向Ldの第1端側の端からは、幅方向Wdの第2端側へビア35が延びている。
第1導電層L1におけるビア35の幅方向Wdにおける第2端側の端には、第2導電層L2における第4直線部34が接続されている。第4直線部34は、長さ方向Ldの第1端側の部分である第1端側部34aが接続されている。
図7に示すように、第2導電層L2は、第1直線部31と、第2直線部32と、第3直線部33と、第4直線部34と、を有している。第2導電層L2における第1直線部31、第2直線部32、第3直線部33及び第4直線部34は、第1側面25と平行な面上に配置されている。第2導電層L2の第1端側部34aは、幅方向Wdから視たときに、第1導電層L1の第4直線部34の延び方向と一致するように、長さ方向Ldに延びている。
第2導電層L2における第1端側部34aの長さ方向Ldの第1端側の端には、第1直線部31が接続されている。第2導電層L2の第1直線部31は、四角柱状となっており、高さ方向Tdに延びている。
第2導電層L2における第1直線部31の高さ方向Tdにおける上側の端には、第3直線部33が接続されている。第2導電層L2の第3直線部33は、幅方向Wdから視たときに、第1導電層L1の第3直線部33と重なっている。
第2導電層L2における第3直線部33の長さ方向Ldにおける第2端側の端には、第2直線部32が接続されている。第2導電層L2の第2直線部32は、幅方向Wdから視たときに、第1導電層L1の第2直線部32と重なっている。
第2導電層L2における第2直線部32の高さ方向Tdにおける下側の端には、第4直線部34の長さ方向Ldの第2端側部分である第2端側部34bが接続されている。第2端側部34bは、四角柱状となっており、長さ方向Ldに延びている。第2端側部34bの長さ方向Ldの第1端側の端は、第1端側部34aまでは至っておらず、第2端側部34bと第1端側部34aとは離れている。幅方向Wdから視たときに、第2導電層L2における第4直線部34の第1端側部34aは、第1導電層L1における第4直線部34の範囲に含まれている。
図4に示すように、第2導電層L2における第2端側部34bの長さ方向Ldの第1端側の端からは、幅方向Wdの第2端側へビア35が延びている。当該ビア35には、インダクタ配線30の第3導電層L3における第4直線部34の長さ方向Ldの第1端側部分である第1端側部34aが接続されている。第3導電層L3は、第1直線部31と、第2直線部32と、第3直線部33と、第4直線部34と、を有している。第3導電層L3における第1直線部31、第2直線部32、第3直線部33及び第4直線部34は、第1側面25と平行な面上に配置されている。第3導電層L3は、第2導電層L2と同様に、第1端側部34aと、第1直線部31と、第3直線部33と、第2直線部32と、第2端側部34bと、によって四角形状の軌跡TRを描くように延びている。なお、第3導電層L3における第1端側部34aと第2端側部34bとの間の空間の位置は、第2導電層L2における第1端側部34aと第2端側部34bとの間の空間の位置よりも、長さ方向Ldにおける第2端側となっている。
第3導電層L3における第2端側部34bの長さ方向Ldの第1端側の端からは、幅方向Wdの第2端側へビア35が延びている。当該ビア35には、第4導電層L4における第4直線部34の長さ方向Ldの第1端側部分である第1端側部34aが接続されている。第4導電層L4は、第1直線部31と、第2直線部32と、第3直線部33と、第4直線部34と、を有している。第4導電層L4における第1直線部31、第2直線部32、第3直線部33及び第4直線部34は、第1側面25と平行な面上に配置されている。第4導電層L4は、第3導電層L3と同様に、第1端側部34aと、第1直線部31と、第3直線部33と、第2直線部32と、第2端側部34bと、によって四角形状の軌跡TRを描くように延びている。なお、第4導電層L4における第1端側部34aと第2端側部34bとの間の空間の位置は、第3導電層L3における第1端側部34aと第2端側部34bとの間の空間の位置よりも、長さ方向Ldにおける第2端側となっている。
第4導電層L4における第2端側部34bの長さ方向Ldの第1端側の端からは、幅方向Wdの第2端側へビア35が接続されている。当該ビア35には、第5導電層L5における第4直線部34の長さ方向Ldの第1端側部分である第1端側部34aが接続されている。第5導電層L5は、第1直線部31と、第3直線部33と、第4直線部34と、を有している。第5導電層L5における第1直線部31、第3直線部33及び第4直線部34は、第1側面25と平行な面上に配置されている。第5導電層L5は、第1端側部34aと、第1直線部31と、第3直線部33と、によって四角形状の軌跡TRを描くように延びている。
なお、本実施形態において、インダクタ配線30において、第1直線部31と第3直線部33とが接続されている接続部は、幅方向Wdから視て面取り形状になっている。具体的には、第1直線部31と第3直線部33との接続部のうち、インダクタ配線30の巻中心軸CA側の面は、曲面となっている。また、第1直線部31と第3直線部33との接続部のうち、巻中心軸CAとは反対側の面も曲面となっている。同様に、第1直線部31及び第4直線部34の接続部、第2直線部32及び第3直線部33の接続部、第2直線部32及び第4直線部34の接続部は、インダクタ配線30の巻中心軸CA側の面が曲面となっている。また、各接続部は、インダクタ配線30の巻中心軸CAとは反対側の面も曲面となっている。
このように、インダクタ配線30は、第1導電層L1~第5導電層L5と、第1導電層L1~第5導電層L5を接続するビア35と、によって、巻回されたコイル状となっている。そして、コイル状に巻回されたインダクタ配線30の巻中心軸CAは、幅方向Wdと一致している。すなわち、巻中心軸CAは、第1側面25に直交している。幅方向Wdから視たときに、巻中心軸CAは、素体20の略中心に位置している。
また、幅方向Wdから視たときに、第1直線部31と第2直線部32との距離は、第3直線部33と第4直線部34との距離よりも大きくなっている。そのため、本実施形態においては、巻中心軸CAを通り且つ第1端面23に直交する直線上でのインダクタ配線30の内径は、巻中心軸CAを通り且つ実装面21に直交する直線上でのインダクタ配線30の内径よりも大きくなっている。
そして、図4に示すように、インダクタ配線30の延び方向の第1端、すなわち、第1導電層L1における第3直線部33の長さ方向Ldにおける第1端側の端には、第1引出電極40が接続されている。図5に示すように、第1引出電極40は、高さ方向Tdに延びる四角柱状となっている。第1引出電極40の上端は、第3直線部33の上側の面と面一となっている。図4に示すように、第1引出電極40は、高さ方向Tdから視ると、正方形状となっている。第1引出電極40の長さ方向Ldの寸法は、素体20の長さ方向Ldの寸法の4分の1倍以下となっており、本実施形態では、48μmとなっている。また、第1引出電極40の幅方向Wdの寸法は、素体20の幅方向Wdの寸法の4分の1倍以下となっており、本実施形態では、48μmとなっている。なお、本実施形態において、長さ方向Ldは、実装面21及び第1端面23のいずれにも平行な方向となっている。
図5に示すように、第1引出電極40の高さ方向Tdの寸法は、素体20の高さ方向Tdの寸法の2分の1倍よりも大きくなっており、本実施形態では、185μmとなっている。第1引出電極40の高さ方向Tdの下側の面は、素体20の実装面21と面一となっている。そのため、第1引出電極40の高さ方向Tdの下側の面は、素体20の実装面21から露出している。一方で、第1引出電極40の高さ方向Tdの上側の面は、素体20の内部に位置している。素体20の高さ方向Tdの寸法は200μmであることから、高さ方向Tdにおける素体20の天面22から第1引出電極40の天面22側の端までの距離として15μmが確保されている。なお、本実施形態においては、第1引出電極40の形状は四角柱状であるため、第1引出電極40の高さ方向Tdの最大寸法は、第1引出電極40の高さ方向Tdの寸法と一致する。
図4に示すように、高さ方向Tdから視たときに、第1引出電極40の正方形状の4つの角のうち1つの角は、第1端面23を含む仮想平面と第1側面25を含む仮想平面とが接続する角と一致する。第1引出電極40の四角柱状の4つの側面のうち、長さ方向Ldの第1端側の側面は、第1端面23と面一となっている。そのため、第1引出電極40の長さ方向Ldの第1端側の側面は、素体20の第1端面23から露出している。また、第1引出電極40の第1端面23から露出している部分の、幅方向Wdの寸法は、第1端面23の幅方向Wdの寸法の4分の1以下である。そのため、長さ方向Ldから視て、第1引出電極40は、第1端面23の中央よりも第1側面25側でのみ、インダクタ配線30と重なっている。
第1引出電極40の四角柱状の4つの側面のうち、幅方向Wdの第1端側の側面は、第1側面25と面一となっている。そのため、第1引出電極40の幅方向Wdの第1端側の側面は、素体20の第1側面25から露出している。すなわち、第1引出電極40は、素体20の第1端面23及び第1側面25から露出している。一方で、第1引出電極40は、素体20の第2端面24及び第2側面26からは露出していない。
また、インダクタ配線30の延び方向の第2端、すなわち、第5導電層L5における第3直線部33の長さ方向Ldにおける第2端には、第2引出電極50に接続されている。第2引出電極50は、第1引出電極40と同じ形状となっている。図5に示すように、第2引出電極50は、高さ方向Tdに延びる四角柱状となっている。第2引出電極50の上端は、第3直線部33の上側の面と面一となっている。図4に示すように、第2引出電極50は、高さ方向Tdから視ると、正方形状となっている。第2引出電極50の長さ方向Ldの寸法は、素体20の長さ方向Ldの寸法の4分の1倍以下となっており、本実施形態では、48μmとなっている。また、第2引出電極50の幅方向Wdの寸法は、素体20の幅方向Wdの寸法の4分の1倍以下となっており、本実施形態では、48μmとなっている。
図5に示すように、第2引出電極50の高さ方向Tdの寸法は、素体20の高さ方向Tdの寸法の2分の1倍よりも大きくなっており、本実施形態では、185μmとなっている。第2引出電極50の高さ方向Tdの下側の面は、素体20の実装面21と面一となっている。そのため、第2引出電極50の高さ方向Tdの下側の面は、素体20の実装面21から露出している。一方で、第2引出電極50の高さ方向Tdの上側の面は、素体20の内部に位置している。素体20の高さ方向Tdの寸法は200μmであることから、高さ方向Tdにおける素体20の天面22から第2引出電極50の天面22側の端までの距離として15μmが確保されている。なお、本実施形態においては、第2引出電極50の形状は四角柱状であるため、第2引出電極50の高さ方向Tdの最大寸法は、第2引出電極50の高さ方向Tdの寸法と一致する。
図4に示すように、高さ方向Tdから視たときに、第2引出電極50の正方形状の4つの角のうち1つの角は、第2端面24を含む仮想平面と第2側面26を含む仮想平面とが接続する角と一致している。第2引出電極50の四角柱状の4つの側面のうち、長さ方向Ldの第2端側の面は、第2端面24と面一となっている。そのため、第2引出電極50の長さ方向Ldの第2端側の面は、素体20の第2端面24から露出している。また、第2引出電極50の第2端面24から露出している部分の、幅方向Wdの寸法は、第2端面24の幅方向Wdの寸法の4分の1以下である。そのため、長さ方向Ldから視て、第2引出電極50は、第2端面24の中央よりも第2側面26側でのみ、インダクタ配線30と重なっている。
第2引出電極50の四角柱状の4つの側面のうち、幅方向Wdの第2端側の面は、第2側面26と面一となっている。そのため、第2引出電極50の長さ方向Ldの第2端側の面は、素体20の第2側面26から露出している。すなわち、第2引出電極50は、第2端面24及び第2側面26から露出している。一方で、第2引出電極50は、第1端面23及び第1側面25からは露出していない。
ここで、素体20において、幅方向Wdから視たときに、第1引出電極40の一部は、インダクタ配線30の第1直線部31と重なっている。換言すれば、幅方向Wdから視たときに、インダクタ配線30の第1直線部31は、第1引出電極40と重なっている箇所となっている。そして、第1引出電極40の延び方向は、第1直線部31の延び方向と平行となっている。また、第1引出電極40の4つの側面のうち、長さ方向Ldにおける第2端側の面は、第1直線部31の長さ方向Ldにおける第2端側の面と同一平面上に位置している。すなわち、幅方向Wdから視たときに、第1引出電極40のインダクタ配線30における巻中心軸CA側の縁は、第1直線部31の巻中心軸CA側の縁と一致している。なお、一致とは、実質的に一致でよく、例えば10μm程度の製造等による誤差は許容される。
素体20において、幅方向Wdから視たときに、第2引出電極50の一部は、インダクタ配線30の第2直線部32と重なっている。換言すれば、幅方向Wdから視たときに、インダクタ配線30の第2直線部32は、第2引出電極50と重なっている箇所となっている。そして、第2引出電極50の延び方向は、第2直線部32の延び方向と平行となっている。また、第2引出電極50の4つの側面のうち、長さ方向Ldにおける第1端側の面は、第2直線部32の長さ方向Ldにおける第1端側の面と同一平面上に位置している。すなわち、幅方向Wdから視たときに、第2引出電極50のインダクタ配線30における巻中心軸CA側の縁は、第2直線部32の巻中心軸CA側の縁と一致している。
上記のような位置関係により、第1引出電極40と第2引出電極50との距離は、幅方向Wdから視たときに、インダクタ配線30における第1直線部31と第2直線部32との距離と一致している。すなわち、幅方向Wdから視たときに、第1引出電極40と第2引出電極50との距離は、インダクタ配線30の巻中心軸CAを通り且つ第1端面23に直交する直線状でのインダクタ配線30の内径に等しくなっている。なお、距離が等しいとは、実質的に等しければよく、例えば、10μm程度の製造等による誤差は許容される。
第1引出電極40の外面のうち、素体20の外面から露出している面には、第1被覆層70が積層されている。すなわち、第1被覆層70は、実装面21と、第1端面23と、第1側面25と、に設けられている。第1被覆層70は、2層構造となっており、ニッケル層71と、錫層72と、を有している。第1引出電極40の表面上にはニッケルからなるニッケル層71が積層されている。ニッケル層71の表面上には、錫からなる錫層72が積層されている。
第2引出電極50の外面のうち、素体20の外面から露出している面には、第2被覆層80が積層されている。すなわち、第2被覆層80は、実装面21と、第2端面24と、第2側面26と、に設けられている。第2被覆層80は、2層構造となっており、ニッケル層81と、錫層82と、を有している。第2引出電極50の表面上にはニッケルからなるニッケル層81が積層されている。ニッケル層81の表面上には、錫からなる錫層82が積層されている。
図3に示すように、第1引出電極40及び第2引出電極50は、インダクタ部品10を高さ方向Tdから視たときに、四角形状の対角線上に配置されている。したがって、インダクタ部品10は、実装面21の中心を回転対称の中心とした2回対称構造となっている。そのため、第2引出電極50は、第1引出電極40が素体20から露出する位置に対して、実装面21の中心を回転中心とする高さ方向Tdを回転軸とした2回回転対称位置において、素体20から露出している。また、図4に示すように、インダクタ部品10は、素体20の内部構造も、高さ方向Tdから視たときに、素体20の中心を回転対称の中心とした2回対称構造となっている。
次に、上記実施形態の作用及び効果を説明する。なお、以下の第1引出電極40及び第2引出電極50について共通の効果は、第1引出電極40を代表として記載する。
(1)上記実施形態によれば、第1引出電極40は、柱状である。また、第1引出電極40は、第1端面23及び第1側面25から露出している。すなわち、第1引出電極40は、第1端面23と第1側面25との間の稜線側に偏った位置に柱状として配置されている。そのため、仮に第1引出電極を、実装面21側にも延び、且つ第1端面23を広く覆うL字状とする場合に比べて、第1引出電極40が素体20の内部に配置されるインダクタ配線30を覆う範囲を小さくできる。その結果、第1引出電極40によって、インダクタ配線30に電流が流れたときの磁束が過度に遮断されることが抑制される。
(2)上記実施形態によれば、第1引出電極40の高さ方向Tdの最大寸法は、素体20の高さ方向Tdの寸法の2分の1倍よりも大きくなっている。そのため、第1引出電極40の上端は、素体20の天面22の相応に近くに位置している。その結果、インダクタ配線30の延び方向の第1端が天面22の相応に近くに配置されていても、第1引出電極40によって、実装面21まで導電部を引き出すことができる。
(3)上記実施形態によれば、第1引出電極40の幅方向Wdの寸法は、素体20の幅方向Wdの寸法の4分の1倍以下の寸法となっている。そのため、高さ方向Tdから視たときに、第1引出電極40の占める範囲が相応に小さくなっている。その結果、素体20の内部において、インダクタ配線30の配線経路の設計するうえでの自由度が高まる。
(4)上記実施形態によれば、第1引出電極40の長さ方向Ldの寸法は、10μm以上となっている。そのため、インダクタ部品10を製造するうえで、素体20を個片化する際に、ダイシングの精度が相応に低くても、第1引出電極40の大きさを担保できる。
(5)上記実施形態によれば、第1被覆層70が、第1引出電極40における素体20から露出する表面に積層されている。そのため、インダクタ部品10を実装するうえで、素体20の表面から飛び出している部分を目印にして、位置合わせしやすい。
(6)上記実施形態によれば、第1被覆層70が、2層構造となっており、ニッケルからなるニッケル層71と、ニッケル層71の表面に積層される錫からなる錫層72とから構成されている。そのため、ニッケル層71の耐熱性により、融解したはんだによる第1引出電極40への損傷を防止できる。また、錫層72のはんだの濡れ性が相応に高いことで、はんだによる固着強度を高めることができる。
(7)上記実施形態によれば、インダクタ部品10は、高さ方向Tdから視たときに、素体20の中心を回転対称の中心とした2回対称構造となっている。また、素体20の内部構造も、高さ方向Tdから視たときに、素体20の中心を回転対称の中心とした2回対称構造となっている。そのため、インダクタ部品10が、長さ方向Ldが反対側を向くように装着されても、インダクタ部品10の特性が等しくなる。その結果、インダクタ部品10を実装する際に、長さ方向Ldの向きを問わないで済む。
(8)上記実施形態によれば、インダクタ配線30の巻中心軸CAは、幅方向Wdと平行に延びている。そのため、仮にインダクタ配線30の巻中心軸CAが実装面21に直交する場合と比べて、インダクタ部品10が回路基板に実装された際に、実装面21側に接続される回路基板での磁束の遮蔽を抑制できる。
(9)上記実施形態によれば、第1引出電極40は、第1端面23から第1側面25にかけて露出している。つまり、第1引出電極40は、幅方向Wdの第1端側に寄せて配置されている。そのため、例えば、第1引出電極40との距離を確保するために、インダクタ部品10の第1導電層L1~第5導電層L5それぞれの経路を異ならしめる必要がなく、各層のインダクタ配線30の内径をそろえた経路を設計しやすい。
(10)上記実施形態によれば、幅方向Wdから視たときに、第1引出電極40は、インダクタ配線30の第1直線部31と重なっている。つまり、素体20における第1引出電極40よりも幅方向Wdの第2端側の部分を、インダクタ配線30を配置するためのスペースとして有効に活用している。
(11)上記実施形態によれば、幅方向Wdから視たときに、第1引出電極40のインダクタ配線30における巻中心軸CA側の縁は、第1直線部31の巻中心軸CA側の縁と一致している。そのため、インダクタ配線30の内部を通る磁束が、第1引出電極40と衝突することを回避できる。
(12)上記実施形態によれば、幅方向Wdから視たときに、第1引出電極40と第2引出電極50との距離は、インダクタ配線30の巻中心軸CAを通り且つ第1端面23に直交する直線上でのインダクタ配線30の内径に等しい。つまり、インダクタ配線30の内部を通る磁束が、第2引出電極50と衝突することを回避しつつも、インダクタ配線30の内径を最大限にしている。
(13)上記実施形態によれば、巻中心軸CAを通り且つ第1端面23に直交する直線上でのインダクタ配線30の内径は、巻中心軸CAを通り且つ実装面21に直交する直線上でのインダクタ配線30の内径よりも大きくなっている。そのため、幅方向Wdから視たときに、高さ方向Tdの寸法よりも長さ方向Ldの寸法が長くなっている素体20において、インダクタ配線30の配線経路の径を大きくすることで、インダクタ配線の配線経路を長くできる。
(14)上記実施形態によれば、インダクタ配線30の第2導電層L2~第4導電層L4の各層は、素体20の内部における第1側面25に平行な面上に配置されている第1直線部と、第2直線部と、第3直線部と、第4直線部とを有している。そのため、素体20の体積当たりのインダクタ配線30経路長を長くできる。
(15)上記実施形態によれば、インダクタ配線30において、第1直線部31及び第3直線部33の接続部、第1直線部31及び第4直線部34の接続部、第2直線部32及び第3直線部33の接続部、第2直線部32及び第4直線部34の接続部は、インダクタ配線30の巻中心軸CA側が曲面となっている。そのため、インダクタ配線30を流れる電流が90度向きを変える際に、徐々に向きを変えることで、電流の損失を抑制できる。
(16)上記実施形態によれば、そのため、長さ方向Ldから視て、第1引出電極40は、第1端面23の中央よりも第1側面25側でのみ、インダクタ配線30と重なっている。この場合、長さ方向Ldから視て、第1引出電極40と重なっている箇所には、第1引出電極40は配置されていない。そのため、第1引出電極40が、インダクタ配線30に電流が流れたときの磁束をより遮断しにくくなる。
上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。
・素体20の大きさは、上記実施形態の例に限られない。例えば、素体20の各方向の寸法は、長さ方向Ldの寸法が600μm、幅方向Wdの寸法が300μm、高さ方向Tdの寸法が300μmであってもよいし、長さ方向Ldの寸法が250μm、幅方向Wdの寸法が125μm、高さ方向Tdの寸法が125μmであってもよい。また例えば、高さ方向Tdの寸法と幅方向Wdの寸法とが等しくなくてもよいし、高さ方向Tdの寸法が、長さ方向Ldの寸法よりも大きくてもよい。
・インダクタ配線30の形状は、四角柱状でなくてもよい。インダクタ配線30の形状は、四角形以外の多角形柱状であってもよいし、円柱形状であってもよい。
・インダクタ配線30のうち第4直線部34の下端から実装面21までの距離は問わないが、10μm以上20μm以下であることが好ましい。第4直線部34の下端から実装面21までの距離を小さくするほど、インダクタ配線30の軌跡TRを大きくできる。一方で、インダクタ部品10を製造するうえで、素体20を個片化する際に、第4直線部34の下端から実装面21までの距離を相応に大きくすることで、ダイシングの精度が相応に低くても、インダクタ配線30が素体20の外面から露出することを抑制する。また同様に、インダクタ配線30のうち第3直線部33の上端から天面22までの距離も問わないが、10μm以上20μm以下であることが好ましい。
・第1直線部31及び第3直線部33の接続部において、インダクタ配線30の巻中心軸CA側の面や巻中心軸CAとは反対側の面は、曲面でなくてもよい。例えば、90度に曲がる角となっていてもよいし、第1直線部31及び第3直線部33のいずれとも傾斜する傾斜部によって接続されていてもよい。この場合、第1直線部31及び第3直線部33の直線部分を大きくした方が、インダクタ配線30の長さを大きくしやすい。この点、他の直線部間の接続部についても同様である。
・インダクタ配線30に関し、素体20の内部における第1側面25に平行な面上に、第1直線部31~第4直線部34のすべてが配置されていなくてもよい。例えば、第1導電層L1には、第3直線部33と第2直線部32のみが配置されており、第2導電層L2には、第4直線部34と第1直線部31のみが配置されていてもよい。このように、1つの導電層には一部の直線部のみが配置されるようにインダクタ配線30が構成されていても、全体としてインダクタ配線30が巻回されていればよい。
・インダクタ配線30において、幅方向Wdからみたときに、第3直線部33と第4直線部34との距離が、第1直線部31と第2直線部32との距離より大きくなったり、等しくなったりしてもよい。各直線部の距離は、素体20の形状や必要な電気的特性に合わせて、適宜変更すればよい。
・第1直線部31と第1引出電極40との位置関係は、上記実施形態の例に限られない。第1直線部31の巻中心軸CA側の面が、第1引出電極40の長さ方向Ldにおける第2端側の面と同一平面上に配置されていなくてもよい。また例えば、第1直線部31が、幅方向Wdから視たときに、第1引出電極40と重なっていなくてもよい。この点、第2直線部32と第2引出電極50との位置関係についても同様である。
・インダクタ配線30の巻中心軸CAは、第1側面25に直交する方向に延びていなくてもよい。例えば、第1端面23に直交する方向に延びていてもよいし、実装面21に直交する方向に延びていてもよい。素体20の外面のいずれかに直交する方向に延びていると、素体20内において、同一径のインダクタ配線30を巻回しやすい。
・インダクタ配線30の幅方向Wdから視たときの形状、すなわちインダクタ配線30の軌跡TRは、上記実施形態の例に限られない。例えば、インダクタ配線30の軌跡TRは、幅方向Wdからみたときに、四角形以外の多角形状、楕円状や円状であってもよい。
・インダクタ配線30の形状は、上記実施形態の例に限られない。例えば、インダクタ配線30は、コイル状でなくてもよく、直線状や、ミアンダ形状であってもよい。
・第1引出電極40の寸法は、上記実施形態の例に限られない。第1引出電極40の各方向の寸法を小さくするほど、第1引出電極40によって遮蔽される磁束の量は小さくなる。一方で、例えば、第1引出電極40の幅方向Wd及び長さ方向Ldの寸法は、10μm以上あると、素体20をダイシングするうえでは、好ましい。また、図8に示す例では、インダクタ部品110において、第1引出電極140の長さ方向Ldの寸法が、素体20の長さ方向Ldの寸法の4分の1より大きくなっている。特に、この例では、第1引出電極140の長さ方向Ldの寸法が、素体20における長さ方向Ldの第1端面から第1直線部31の巻中心軸CA側の面までの距離よりも大きくなっている。同様に、第2引出電極150の長さ方向Ldの寸法が、素体20の長さ方向Ldの寸法の4分の1より大きくなっている。この例の場合、第1引出電極140の巻中心軸CA側の縁は、第1直線部31の巻中心軸CA側の縁よりも、巻中心軸CA側に位置している。また、第2引出電極150の巻中心軸CA側の縁は、第2直線部32の巻中心軸CA側の縁よりも、巻中心軸CA側に位置している。この変更例では、第1引出電極140や第2引出電極150の実装面21側から露出する面積を広くできるので、インダクタ部品110を基板に実装しやすくなる。
・第1引出電極40の位置について、高さ方向Tdから視たときに、第1引出電極40の正方形状の4つの角のうち1つの角は第1端面23を含む仮想平面と第1側面25を含む仮想平面とが接続する角と一致していなくてもよい。第1引出電極40は、少なくとも実装面21と第1端面23と第1側面25とから露出していればよい。例えば、第1引出電極40の一部が、第1端面23を含む仮想平面よりも長さ方向Ldの第1端側や、第1側面25を含む仮想平面よりも幅方向Wdにおける第1端側に配置されていてもよい。この点、第2引出電極50についても同様である。
・第1引出電極40の寸法は、上記実施形態の例に限られない。例えば、第1引出電極40の高さ方向Tdの寸法は、素体20の高さ方向Tdの寸法の2分の1倍以下であってもよい。また、第1引出電極40の高さ方向Tdの寸法は、素体20の高さ方向Tdと同一であってもよい。この場合、第1引出電極40は、素体20の天面22にも露出する。
・第1引出電極40の形状は、柱状であればよく、部分的に高さ方向Tdの寸法が大きい部分があってもよい。この場合、第1引出電極40の高さ方向Tdの最大寸法が、素体20の高さ方向Tdの寸法の2分の1倍以下であると好適である。なお、最大寸法は、部分的に高さ方向Tdの寸法が大きい部分を含む実装面21に直交する断面において、電子顕微鏡により寸法を測定すればよい。
・第1引出電極40とインダクタ配線30との位置関係について、上記各実施形態の例に限られない。例えば、長さ方向Ldから視て、第1引出電極40は、インダクタ配線30と重なっていなくてもよい。この場合、長さ方向Ldから視て第1引出電極40と重なる箇所に素体20を配置できる。その結果、インダクタ部品10における素体20の体積を増やすことができる。
・第2引出電極50の形状は、第1引出電極40と同一形状でなくてもよい。また、第2引出電極50と第1引出電極40との位置関係は、上記実施形態の例に限られない。すなわち、第2引出電極50と第1引出電極40とが、高さ方向Tdから視たときに、素体20の中心を回転対称の中心とした2回対称の位置関係となっていなくてもよい。
・素体20は、全て同一材料でなくてもよく、例えば、第1側面25及び第2側面26の表面層のみ着色されていてもよい。この場合、インダクタ部品10を実装する際に、インダクタ部品10の実装面21が回路基板側に向いているか否かを視認しやすい。
・第1被覆層70の構造は、上記実施形態の例に限られない。例えば、めっきによって形成されたものであってもよいし、金属ペーストを塗布して焼結したものであってもよいし、錫層72のみからなっていてもよい。さらに、第1被覆層70を省略してもよい。第1被覆層70を省略した場合には、第1引出電極40のうちの素体20から露出している部分が、基板等に対する端子部分として機能する。この点、第2被覆層80についても同様である。
10…インダクタ部品
20…素体
21…実装面
22…天面
23…第1端面
24…第2端面
25…第1側面
26…第2側面
30…インダクタ配線
31…第1直線部
32…第2直線部
33…第3直線部
34…第4直線部
40…第1引出電極
50…第2引出電極
70…第1被覆層
80…第2被覆層

Claims (20)

  1. 互いに平行な実装面及び天面と、互いに平行な第1端面及び第2端面と、互いに平行な第1側面及び第2側面と、を有する素体と、
    前記素体の内部に配置されているインダクタ配線と、
    前記インダクタ配線の第1端に接続されている第1引出電極と、
    前記インダクタ配線の第2端に接続されている第2引出電極と、を備え、
    前記第1引出電極の一部及び前記第2引出電極の一部は、ともに前記実装面から露出しており、
    前記第1引出電極は、
    前記実装面に直交する向きに延びる柱状であり、
    前記第1端面及び前記第1側面から露出している
    インダクタ部品。
  2. 前記第1引出電極の前記実装面に直交する方向の最大寸法は、前記第1端面の前記実装面に直交する方向の寸法の2分の1よりも大きい
    請求項1に記載のインダクタ部品。
  3. 前記第1引出電極は、四角柱状であり、
    前記第1引出電極の前記第1端面から露出している部分の、前記第1側面に直交する方向の寸法は、前記第1端面の、前記第1側面に直交する方向の寸法の4分の1以下である
    請求項1又は請求項2に記載のインダクタ部品。
  4. 前記第1引出電極は、四角柱状であり、
    前記第1引出電極の前記第1端面に直交する方向の寸法は、10μm以上である
    請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のインダクタ部品。
  5. 前記第1引出電極における少なくとも前記実装面から露出する表面に、第1被覆層が積層されている
    請求項1~請求項4のいずれか1項に記載のインダクタ部品。
  6. 前記第1被覆層は、
    前記第1引出電極の前記素体から露出している表面上に積層されたニッケル層と、
    前記ニッケル層の表面上に積層された錫層と、を有している
    請求項5に記載のインダクタ部品。
  7. 前記第2引出電極は、
    前記実装面に直交する向きに延びる柱状であり、
    前記第2端面及び前記第2側面から露出している
    請求項1~請求項6のいずれか1項に記載のインダクタ部品。
  8. 前記第2引出電極は、前記第1引出電極と同じ形状であり、前記第1引出電極が前記素体から露出する位置に対して、前記実装面の中心を回転中心とし、前記実装面に直交する方向を回転軸とした、2回回転対称位置において、前記素体から露出している
    請求項7に記載のインダクタ部品。
  9. 前記インダクタ配線は、前記素体の内部において巻回されたコイル状となっており、
    前記インダクタ配線の巻回しの中心軸は、前記第1側面に直交している
    請求項1~請求項8のいずれか1項に記載のインダクタ部品。
  10. 前記第1引出電極は、前記第2端面及び前記第2側面からは露出していない
    請求項9に記載のインダクタ部品。
  11. 前記中心軸が延びる方向から視たときに、前記第1引出電極と前記インダクタ配線の一部とは重なっている
    請求項9又は請求項10に記載のインダクタ部品。
  12. 前記中心軸が延びる方向から視たときに、前記第1引出電極と前記インダクタ配線の一部とが重なっている箇所において、前記第1引出電極の延び方向と、前記インダクタ配線の延び方向とが、平行となっており、
    前記中心軸が延びる方向から視たときに、前記重なっている箇所における前記第1引出電極の前記中心軸側の縁と、前記インダクタ配線の前記中心軸側の縁とは、一致している
    請求項11に記載のインダクタ部品。
  13. 前記第2引出電極は、
    前記実装面に直交する向きに延びる柱状であり、
    前記第2端面及び前記第2側面から露出しており、
    前記中心軸が延びる方向から視て、前記第1引出電極と前記第2引出電極との距離は、前記中心軸を通り且つ前記第1端面に直交する直線上での前記インダクタ配線の内径と等しい
    請求項12に記載のインダクタ部品。
  14. 前記インダクタ配線は、
    前記素体の中央よりも前記第1端面側に配置されているとともに前記実装面に直交する向きに延びている第1直線部と、
    前記素体の中央よりも前記第2端面側に配置されているとともに前記実装面に直交する向きに延びている第2直線部と、を備えており、
    前記中心軸を通り且つ前記第1端面に直交する直線上での前記インダクタ配線の内径は、前記中心軸を通り且つ前記実装面に直交する直線上での前記インダクタ配線の内径より大きく、前記第1直線部と前記第2直線部との間の距離と等しい
    請求項13に記載のインダクタ部品。
  15. 前記インダクタ配線は、
    前記素体の中央よりも前記実装面とは反対側に配置されているとともに前記第1端面に直交する向きに延びる第3直線部と、
    前記素体の中央よりも前記実装面側に配置されているとともに前記第1端面に直交する向きに延びる第4直線部と、を備え、
    前記素体の内部における前記第1側面に平行な面上に、前記第1直線部と、前記第2直線部と、前記第3直線部と、前記第4直線部とが配置されている
    請求項14に記載のインダクタ部品。
  16. 前記第1直線部及び前記第3直線部の接続部、前記第1直線部及び前記第4直線部の接続部、前記第2直線部及び前記第3直線部の接続部、前記第2直線部及び前記第4直線部の接続部は、前記中心軸側が曲面となっている
    請求項15に記載のインダクタ部品。
  17. 前記重なっている箇所において、前記第1引出電極の延び方向と、前記インダクタ配線の延び方向とが、平行となっており、
    前記中心軸が延びる方向から視たときに、前記重なっている箇所において、前記第1引出電極の前記中心軸側の縁は、前記インダクタ配線の一部の前記中心軸側の縁よりも、前記中心軸側に位置している
    請求項11に記載のインダクタ部品。
  18. 前記実装面に直交する方向において、前記天面から前記第1引出電極の前記天面側の端までの距離と、前記天面から前記インダクタ配線の前記天面側の端までの距離と、前記実装面から前記インダクタ配線の前記実装面側の端までの距離とは、いずれも10μm以上且つ20μm以下である
    請求項9~請求項17のいずれか1項に記載のインダクタ部品。
  19. 前記第1端面に直交する方向から視て、前記第1引出電極は、前記インダクタ配線と重なっていない
    請求項1~請求項18のいずれか1項に記載のインダクタ部品。
  20. 前記第1端面に直交する方向から視て、前記第1引出電極は、前記第1端面の中央よりも前記第1側面側でのみ、前記インダクタ配線と重なっている
    請求項1~請求項18のいずれか1項に記載のインダクタ部品。
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