JP2022060115A

JP2022060115A - Laser beam machining apparatus, and laser beam machining method

Info

Publication number: JP2022060115A
Application number: JP2020168132A
Authority: JP
Inventors: 利博新井; Toshihiro Arai
Original assignee: Via Mechanics Ltd
Current assignee: Via Mechanics Ltd
Priority date: 2020-10-03
Filing date: 2020-10-03
Publication date: 2022-04-14

Abstract

To perform laser beam machining in a machining route capable of reducing load to a galvano-scanner when sequentially boring a plurality of holes in a laser beam machining for boring a printed circuit board, using a laser beam.SOLUTION: A laser beam machining method comprises: dividing a scan area being a range of laser irradiation, into a plurality of substantially rectangular strip-shaped areas; further dividing the plurality of areas into a plurality of substantially rectangular strip-shaped sub-areas; and determining a machining route so that boring positions in the sub-areas are arranged so as to make directions of machining routes for boring in the sub-areas between the sub-areas neighboring in a longitudinal direction of the area, opposite to each other.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、例えばプリント基板にレーザを使用して穴あけを行うためのレーザ加工において、複数の穴あけを順次行う場合の加工順路の決定方法を改善したレーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。 The present invention relates to a laser processing method and a laser processing apparatus that improve a method for determining a processing route when a plurality of holes are sequentially drilled in, for example, laser machining for drilling a printed circuit board using a laser.

従来、複数の穴あけを順次行う場合の加工順路の決定方法として、特許文献１に記載されるように、加工時間を短縮するため最短経路となるように加工順路を決定する方法や、特許文献２に記載されるように、熱影響により加工精度が低下しないように加工順路を決定する方法が知られている。 Conventionally, as a method of determining a machining route when a plurality of holes are sequentially drilled, as described in Patent Document 1, a method of determining a machining route so as to be the shortest path in order to shorten the machining time, and Patent Document 2 As described in the above, there is known a method of determining a machining route so that the machining accuracy does not decrease due to the influence of heat.

特開２００１－１９５１１２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-195112 特開２００８－０４９３９８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-049398

ここで、レーザの加工地点の位置を決めるガルバノスキャナにとって、一方向への連続移動や、左右または、上下方向の繰返し移動は、ガルバノスキャナ内部の軸受に負担がかかるため、寿命を低下させる要因の一つとなっていた。そこで、本願発明は、ガルバノスキャナへの負担を軽減できる加工順路を作成することを目的とする。 Here, for the galvano scanner that determines the position of the processing point of the laser, continuous movement in one direction or repeated movement in the left-right or up-down direction imposes a burden on the bearing inside the galvano scanner, which is a factor that shortens the life. It was one. Therefore, an object of the present invention is to create a processing route that can reduce the burden on the galvano scanner.

本願において開示される発明のうち、代表的なレーザ加工方法は以下の通りである。被加工物の複数の加工位置にレーザ照射を行う経路を加工前に決定するようにしたレーザ加工方法において、レーザ照射の範囲となるスキャンエリアを略矩形の短冊状の複数のエリアに分割し、前記複数のエリアをさらに略矩形の短冊状の複数のサブエリアに分割し、前記サブエリア内における穴あけ位置が、前記エリアの長手方向で隣接するサブエリア間で、サブエリア内の穴の加工順路の方向が、相互に逆になるように決定することを特徴とする。 Among the inventions disclosed in the present application, typical laser processing methods are as follows. In the laser processing method in which the path for laser irradiation to a plurality of processing positions of a work piece is determined before processing, the scan area within the range of laser irradiation is divided into a plurality of substantially rectangular strip-shaped areas. The plurality of areas are further divided into a plurality of substantially rectangular strip-shaped sub-areas, and the drilling position in the sub-area is a machining route for holes in the sub-area between adjacent sub-areas in the longitudinal direction of the area. It is characterized in that the directions of are determined to be opposite to each other.

本発明によれば、穴あけ位置がランダムに配置されていても、ガルバノスキャナのＸ方向とＹ方向の駆動が交互に行われるので、ガルバノスキャナの負担が軽減されて、ガルバノスキャナの寿命の低下を軽減することができる。 According to the present invention, even if the drilling positions are randomly arranged, the galvano scanner is driven alternately in the X direction and the Y direction, so that the load on the galvano scanner is reduced and the life of the galvano scanner is shortened. Can be mitigated.

本発明の第１の実施例となるレーザ穴あけ装置のブロック図である。It is a block diagram of the laser drilling apparatus which becomes 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施例におけるスキャンエリアの分割図である。It is sectional drawing of the scan area in 1st Example of this invention. 本発明の第１の実施例となる、エリアの分割図である。It is sectional drawing of the area which becomes 1st Example of this invention. 本発明の第１の実施例となる、加工順路を説明する図である。It is a figure explaining the processing route which becomes 1st Example of this invention. 本発明の第１の実施例となる、加工順路を説明する図である。It is a figure explaining the processing route which becomes 1st Example of this invention. 本発明の第１の実施例となる、加工順路を説明する図である。It is a figure explaining the processing route which becomes 1st Example of this invention. 本発明の第１の実施例となる、加工順路を説明する図であり。It is a figure explaining the processing route which becomes 1st Example of this invention. 本発明の第２の実施例となる、スキャンエリアの分割図である。It is sectional drawing of the scan area which becomes the 2nd Example of this invention. 本発明の第２の実施例となる、加工順路を説明する図である。It is a figure explaining the processing route which becomes the 2nd Example of this invention.

本発明の第１の実施例について説明する。図１は本発明の第１の実施例となるレーザ穴あけ装置のブロック図である。図１において、１は穴あけ加工を行うプリント基板、２はプリント基板１が載置されるテーブル、３はレーザパルスの照射位置を移動させるためのレーザ走査系で、ここには、Ｘ軸系とＹ軸系のための一対のガルバノスキャナ４や集光（ｆθ）レンズ５等が設けられる。６はレーザパルスをレーザ走査系３に供給するレーザパルス供給系で、ここにはレーザパルスを発振させるレーザ発振器７や分岐制御によってレーザ走査系３へのレーザパルスの出力制御を行う音響光学変調器（ＡＯＭ）８等が含まれる。 A first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a block diagram of a laser drilling device according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a printed circuit board for drilling, 2 is a table on which the printed circuit board 1 is placed, and 3 is a laser scanning system for moving a laser pulse irradiation position, which includes an X-axis system. A pair of galvano scanners 4 for a Y-axis system, a condensing (fθ) lens 5, and the like are provided. Reference numeral 6 is a laser pulse supply system that supplies the laser pulse to the laser scanning system 3, which includes a laser oscillator 7 that oscillates the laser pulse and an acousto-optic modulator that controls the output of the laser pulse to the laser scanning system 3 by branch control. (AOM) 8 and the like are included.

９はテーブル２のＸ軸方向とＹ軸方向の位置制御を行うテーブル制御部で、固定位置のレーザ走査系３に対しテーブル２を相対移動させることによりレーザ走査系３によるスキャンエリアの位置を変化させるためのものである。１０はレーザ走査系３内のガルバノスキャナ４の動作を制御するガルバノ制御部、１１はレーザパルス供給系６でのレーザ走査系３へのレーザパルスの出力を制御するレーザ制御部である。テーブル制御部９とガルバノ制御部１０には、それぞれＸ軸系のものとＹ軸系のものの一対が備えられているが、図１では省略して示してある。 Reference numeral 9 denotes a table control unit that controls the positions of the table 2 in the X-axis direction and the Y-axis direction. By moving the table 2 relative to the laser scanning system 3 at a fixed position, the position of the scanning area by the laser scanning system 3 is changed. It is for letting you. Reference numeral 10 is a galvano control unit that controls the operation of the galvano scanner 4 in the laser scanning system 3, and reference numeral 11 is a laser control unit that controls the output of the laser pulse to the laser scanning system 3 in the laser pulse supply system 6. The table control unit 9 and the galvano control unit 10 are provided with a pair of an X-axis system and a Y-axis system, respectively, but they are omitted in FIG. 1.

ガルバノスキャナ４によるレーザ照射の範囲となるスキャンエリアはＸ軸方向とＹ軸方向に特定の長さを持つ矩形をしており、固定位置のレーザ走査系３に対しテーブル２を相対移動させることによりスキャンエリアを移動させ、プリント基板１の加工領域全体を加工するようになっている。 The scan area, which is the range of laser irradiation by the galvano scanner 4, has a rectangular shape having a specific length in the X-axis direction and the Y-axis direction, and by moving the table 2 relative to the laser scanning system 3 at a fixed position. The scan area is moved to process the entire processing area of the printed circuit board 1.

図１において、２０は装置全体の動作を制御する全体制御部で、例えばプログラム制御の処理装置によって実現され、いくつかの要素が含まれる。そのうちの一つである加工計画部２１は、加工動作を始める前に、加工データファイル２２に格納されたプリント基板１の加工データに基づき、以下で説明するような加工順路の決定も含んだ加工動作を制御するための加工プログラムを作成し、それを加工プログラムファイル２３に格納する。加工制御部２４は加工を行う段階で加工プログラムファイル２３に格納された加工プログラムを読出し、それに基づいてテーブル制御部９、ガルバノ制御部１０及びレーザ制御部１１を制御し、加工動作を実行する。なお、図１において、テーブル制御部９、ガルバノ制御部１０及びレーザ制御部１１は、全体制御部２０とは別個に構築してあるが、これらの全部あるいは一部は、全体制御部２０の中の要素として構築されていてもよい。 In FIG. 1, reference numeral 20 denotes an overall control unit that controls the operation of the entire device, which is realized by, for example, a program-controlled processing device, and includes several elements. Before starting the machining operation, the machining planning unit 21, which is one of them, is based on the machining data of the printed circuit board 1 stored in the machining data file 22, and includes the determination of the machining route as described below. A machining program for controlling the operation is created, and the machining program is stored in the machining program file 23. The machining control unit 24 reads the machining program stored in the machining program file 23 at the stage of machining, controls the table control unit 9, the galvano control unit 10 and the laser control unit 11 based on the reading, and executes the machining operation. In FIG. 1, the table control unit 9, the galvano control unit 10, and the laser control unit 11 are constructed separately from the overall control unit 20, but all or part of them are in the overall control unit 20. It may be constructed as an element of.

本実施例において、加工順路は以下の方法で決定する。図２は本実施例におけるスキャンエリアの分割図である。まず、図２に示すように、任意の間隔で略矩形の短冊状に、エリア１～Ｎとして分割する。本実施例においては、各エリア１～ＮがＹ方向に隣接して並ぶように分割している。次に、各エリア１～Ｎをさらに略矩形の短冊状に、エリアの長手方向と垂直になるようにサブエリアとして分割する。図３は、本実施例における、エリアの分割図である。例えば、エリア１については、サブエリア１．１～１．Ｎのように分割する。各エリア内のサブエリアは、Ｘ方向に隣接して並ぶことになり、各サブエリアの幅は、加工する穴の最***間距離以下となるようにする。このようにして、スキャンエリア全体をサブエリア１．１～Ｎ．Ｎに分割する。 In this embodiment, the processing route is determined by the following method. FIG. 2 is a divided view of the scan area in this embodiment. First, as shown in FIG. 2, the areas 1 to N are divided into strips having a substantially rectangular shape at arbitrary intervals. In this embodiment, the areas 1 to N are divided so as to be adjacent to each other in the Y direction. Next, each area 1 to N is further divided into strips having a substantially rectangular shape as sub-areas so as to be perpendicular to the longitudinal direction of the area. FIG. 3 is a divided view of the area in this embodiment. For example, for area 1, sub-areas 1.1 to 1. Divide like N. The sub-areas in each area are arranged adjacent to each other in the X direction, and the width of each sub-area is set to be equal to or less than the minimum inter-hole distance of the hole to be machined. In this way, the entire scan area is covered by sub-areas 1.1 to N. Divide into N.

次に、図４に示すように、スキャンエリアの任意の角に位置するサブエリア１．１内で、サブエリアの長手方向で最もスキャンエリアの端に近い穴を始点とし、サブエリアの長手方向に沿って、該始点から遠ざかる方向に加工順路を決定する。 Next, as shown in FIG. 4, within the sub-area 1.1 located at an arbitrary corner of the scan area, starting from the hole closest to the end of the scan area in the longitudinal direction of the sub-area, the longitudinal direction of the sub-area Along the above, the machining route is determined in the direction away from the starting point.

サブエリア１．１内の加工順路が決定したら、同一エリア１内で隣接するサブエリア１．２内の穴を、スキャンエリアの端から最も遠い位置にある穴を始点とし、該始点から遠ざかる方向に加工順路を決定する。なお、各サブエリア内の終点は、次に加工順路が決定されるサブエリア内の始点につながる。 Once the machining route in sub-area 1.1 is determined, the hole in the adjacent sub-area 1.2 in the same area 1 is set from the hole farthest from the end of the scan area as the starting point, and the direction away from the starting point. Determine the processing route. The end point in each sub-area is connected to the start point in the sub-area where the machining route is determined next.

サブエリア１．２内の加工順路が決定したら、同一エリア１内で隣接し、加工順路が未決定のサブエリア１．３内の穴を、スキャンエリアの端に最も近い穴を始点とし、該始点から遠ざかる方向に加工順路を決定する。このように繰り返していき、エリア１内のすべてのサブエリア（１．１～１．Ｎ）内の穴の加工順路を決定していく。エリア１内の最後のサブエリアである１．Ｎ内の加工順路が決定したら、つまりエリア１内のすべての穴の加工順路が決定したら、図５に示すようにエリア１．Ｎに隣接するエリア２．Ｎ内の穴を、エリア１に最も近い穴を始点とし、該始点から遠ざかる方向に加工順路を決定する。 Once the machining route in sub-area 1.2 is determined, the hole in sub-area 1.3 that is adjacent in the same area 1 and the machining route has not been determined is set as the starting point from the hole closest to the end of the scan area. Determine the machining route in the direction away from the starting point. By repeating this process, the machining route of the holes in all the sub-areas (1.1 to 1.N) in the area 1 is determined. The last sub-area in area 1. Once the machining route in N has been determined, that is, the machining routes for all the holes in area 1 have been determined, area 1. as shown in FIG. Area adjacent to N 2. The hole in N is set as the starting point of the hole closest to the area 1, and the machining route is determined in the direction away from the starting point.

サブエリア２．Ｎ内の加工順路の決定が完了したら、同一エリア２内で、加工順路が決定されていない、隣接するサブエリア２．Ｎ－１内の穴を、エリア１から最も遠い位置にある穴を始点とし、該始点に接近する方向に加工順路を決定する。サブエリア２．Ｎ－１内の加工順路が決定したら、同一エリア２内で隣接する、加工順路が未決定のサブエリア２．Ｎ－２内の穴を、エリア１に最も近い穴を始点とし、該始点から遠ざかる方向に加工順路を決定する。このように繰り返していき、エリア２内のすべてのサブエリア内の穴の加工順路を決定していく。 Sub area 2. When the determination of the processing route in N is completed, the adjacent sub-area in the same area 2 where the processing route has not been determined 2. With the hole in N-1 as the starting point at the hole farthest from the area 1, the machining route is determined in the direction approaching the starting point. Sub area 2. Once the machining route in N-1 has been determined, the adjacent sub-areas in the same area 2 where the machining route has not been determined 2. The hole in N-2 is set as the starting point of the hole closest to the area 1, and the machining route is determined in the direction away from the starting point. By repeating this process, the machining route of the holes in all the sub-areas in the area 2 is determined.

エリア２内のすべての穴の加工順路が決定したら、エリア１から遠ざかる方向にサブエリアエリア２．１に隣接するエリア３．１内の穴を、エリア１に最も近い位置にある穴を始点とし、該始点から遠ざかる方向に加工順路を決定する。 Once the machining routes for all the holes in Area 2 have been determined, the holes in Area 3.1 adjacent to Sub-Area Area 2.1 in the direction away from Area 1 will be the starting point for the holes closest to Area 1. , The processing route is determined in the direction away from the starting point.

この並び順はつまり、隣接するサブエリア間で、サブエリア内の穴の加工順路の長手方向の向きが、相互に逆になるように配置するものといえる。このように繰り返していき、スキャンエリア内にあるすべての穴の加工順路を決定する。 In other words, it can be said that this order is arranged so that the orientations of the holes in the sub-areas in the longitudinal direction are opposite to each other between the adjacent sub-areas. By repeating this process, the machining route of all the holes in the scan area is determined.

なお、加工すべき穴が存在しないサブエリアについては、図６や図７に示すように該サブエリアを飛ばし、該サブエリアに隣接するサブエリア内の加工順路を決定する。また、加工すべき穴が存在しないエリアについては、そのエリアを飛ばし、そのエリアに隣接する次のエリア内のサブエリアの加工順路を決定する。 As for the sub-area where there is no hole to be machined, the sub-area is skipped as shown in FIGS. 6 and 7, and the machining route in the sub-area adjacent to the sub-area is determined. If there is no hole to be machined, the area is skipped and the machining route of the sub-area in the next area adjacent to the area is determined.

上記のように、各サブエリア内ではＹ方向に沿って略一列に穴位置が配列される。一方で、各エリア内におけるサブエリアはＸ方向に配列される。そのため、加工時には、各サブエリア内におけるＹ方向の移動が支配的なガルバノ駆動と、隣接するサブエリアへのＸ方向の移動が支配的なガルバノ駆動とが、交互に動作することになる。このように交互の動作とすることで、ガルバノスキャナに対する負担が軽減する。 As described above, the hole positions are arranged in substantially one line along the Y direction in each sub-area. On the other hand, the sub-areas in each area are arranged in the X direction. Therefore, at the time of processing, the galvano drive in which the movement in the Y direction in each sub-area is dominant and the galvano drive in which the movement in the X direction to the adjacent sub-area is dominant operate alternately. By performing the alternate operation in this way, the burden on the galvano scanner is reduced.

なお、本実施例においては、各エリアが図１のＹ方向に並ぶようにし、各サブエリアが各エリア内でＸ方向に並ぶように配置した。しかし、本実施例の配置を９０°回転させた配置、つまり、各エリアをＸ方向に並ぶように配列し、各サブエリアが各エリア内でＹ方向に並ぶような配置にしてもよい。この場合には、本実施例のＸとＹとを入れ替えた方法で加工順路を決定すればよい。 In this embodiment, the areas are arranged in the Y direction of FIG. 1, and the sub-areas are arranged in the X direction in each area. However, the arrangement of this embodiment may be rotated by 90 °, that is, the areas may be arranged so as to be arranged in the X direction, and the sub-areas may be arranged so as to be arranged in the Y direction in each area. In this case, the machining route may be determined by a method in which X and Y of this embodiment are exchanged.

なお、本実施例の配置による加工順路と、本実施例の配置を９０°回転させた加工順路とを、スキャンエリア毎に交互に入れ替えるようにすると、ガルバノスキャナのＸ方向の駆動とＹ方向の駆動との割合が等しくなるので、ガルバノスキャナの負担をさらに軽減できる。 If the machining route according to the arrangement of this embodiment and the machining route obtained by rotating the arrangement of this embodiment by 90 ° are alternately switched for each scan area, the galvano scanner is driven in the X direction and the Y direction. Since the ratio to the drive is equal, the burden on the galvano scanner can be further reduced.

本発明の第２の実施例を説明する。なお、本実施例において、第１の実施例と同一の部分については、説明を省略する。 A second embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, the same parts as those in the first embodiment will be omitted.

本実施例において、加工順路は以下の方法で決定する。図８は、第２の実施例のスキャンエリアの分割図である。図８においては、スキャンエリアを、任意の幅の略矩形の短冊状のエリアが内向きの略渦巻状になるように分割し、エリア１～Ｎとする。第１の実施例と同様に、各エリア１～Ｎを、さらに各エリアの長手方向と直角になる方向に略矩形の短冊形状のサブエリアとして分割する。 In this embodiment, the processing route is determined by the following method. FIG. 8 is a divided view of the scan area of the second embodiment. In FIG. 8, the scan area is divided into strip-shaped areas having a substantially rectangular shape having an arbitrary width so as to form an inwardly substantially spiral shape, and the scan areas are designated as areas 1 to N. Similar to the first embodiment, each area 1 to N is further divided into strip-shaped sub-areas having a substantially rectangular shape in a direction perpendicular to the longitudinal direction of each area.

次にエリア１について、第１の実施例と同様の方法で、全てのサブエリアの加工順路を決定する。サブエリア１．Ｎの加工順路を決定したら、サブエリア２．１内で、エリア２の長辺が接するスキャンエリアの端辺に最も近い穴を始点とし、該始点から遠ざかるように経路を決定する。サブエリア２．１内の加工順路を決定したら、同一エリア２内で、加工順路が決定されていない、隣接するサブエリア２．２内の穴を、該端辺から最も遠い位置にある穴を始点とし、該始点から遠ざかる方向に加工順路を決定する。サブエリア２．２内の加工順路が決定したら、同一エリア２内で隣接する、加工順路が未決定のサブエリア２．３内の穴を、該端辺に最も近い穴を始点とし、該始点から遠ざかる方向に加工順路を決定する。このように繰り返していき、エリア２内のすべてのサブエリア（２．１～２．Ｎ）内の穴の加工順路を決定していく。 Next, for the area 1, the processing routes of all the sub-areas are determined by the same method as in the first embodiment. Sub-area 1. After determining the machining route of N, the starting point is the hole closest to the end edge of the scan area in which the long side of the area 2 touches in the sub-area 2.1, and the route is determined so as to move away from the starting point. After determining the machining route in sub-area 2.1, make a hole in the adjacent sub-area 2.2 in the same area 2 where the machining route has not been determined, and the hole at the position farthest from the end. As the starting point, the machining route is determined in the direction away from the starting point. Once the machining route in sub-area 2.2 has been determined, the starting point is the hole in sub-area 2.3, which is adjacent in the same area 2 and whose machining route has not been determined, starting from the hole closest to the end. Determine the processing route in the direction away from. By repeating this process, the machining route of the holes in all the sub-areas (2.1 to 2.N) in the area 2 is determined.

エリア２内のすべての穴の加工順路が決定したら、エリア２．Ｎが接するエリア３．１内の穴を、エリア３の長手方向の辺が接するスキャンエリアの端辺から最も近い位置にある穴を始点とし、該始点から遠ざかる方向に加工順路を決定する。このように繰り返していき、スキャンエリア内のすべての穴の加工順路を決定する。なお、各サブエリアの幅を、最小の穴間距離よりも短い任意の値とすることは、第１の実施例と同様である。 Once the machining routes for all the holes in Area 2 have been determined, Area 2. The hole in the area 3.1 where N touches is set as the starting point at the hole closest to the end edge of the scan area where the longitudinal side of the area 3 touches, and the machining route is determined in the direction away from the starting point. By repeating this process, the machining route for all holes in the scan area is determined. It should be noted that the width of each sub-area is set to an arbitrary value shorter than the minimum inter-hole distance, which is the same as in the first embodiment.

上記の加工順路では、Ｙ軸方向の駆動が支配的となる移動と、Ｘ軸方向の駆動が支配的となる移動とが、交互に繰り返されるので、全体として、一方向への連続移動や、左右方向または上下方向の繰返しを行わなくなるので、ガルバノスキャナを構成するモータの軸の変摩耗等の原因となる動作を軽減できる。これにより、ガルバノモータの使用寿命の低下を軽減できる。 In the above machining route, the movement in which the drive in the Y-axis direction is dominant and the movement in which the drive in the X-axis direction is dominant are repeated alternately. Since the repetition in the left-right direction or the up-down direction is not performed, it is possible to reduce the operation that causes the shaft of the motor constituting the galvano scanner to change and wear. As a result, it is possible to reduce the decrease in the service life of the galvano motor.

１：プリント基板、２：テーブル、３：レーザ走査系、４：ガルバノスキャナ、
５：集光（ｆθ）レンズ、６：レーザパルス供給系、７：レーザ発振器、
８：音響光学変調器（ＡＯＭ）、９：テーブル制御部、１０：ガルバノ制御部、
１１：レーザ制御部、２０：全体制御部、２１：加工計画部、
２２：加工データファイル、２３：加工プログラムファイル、２４：加工制御部
1: Printed circuit board, 2: Table, 3: Laser scanning system, 4: Galvano scanner,
5: Condensing (fθ) lens, 6: Laser pulse supply system, 7: Laser oscillator,
8: Acousto-optic modulator (AOM), 9: Table control unit, 10: Galvano control unit,
11: Laser control unit, 20: Overall control unit, 21: Machining planning unit,
22: Machining data file, 23: Machining program file, 24: Machining control unit

Claims

被加工物の複数の加工位置にレーザ照射を行う経路を加工前に決定するようにしたレーザ加工方法において、レーザ照射の範囲となるスキャンエリアを略矩形の短冊状の複数のエリアに分割し、前記複数のエリアをさらに略矩形の短冊状の複数のサブエリアに分割し、前記サブエリア内における穴あけ位置が、エリアの長手方向で隣接するサブエリア間で、サブエリア内の穴の加工順路の方向が、相互に逆になるような経路に決定することを特徴とする、レーザ加工方法。 In the laser machining method in which the path for laser irradiation to a plurality of machining positions of a workpiece is determined before machining, the scan area within the range of laser irradiation is divided into a plurality of substantially rectangular strip-shaped areas. The plurality of areas are further divided into a plurality of substantially rectangular strip-shaped sub-areas, and the drilling position in the sub-area is between the adjacent sub-areas in the longitudinal direction of the area, and the machining route of the holes in the sub-area. A laser processing method characterized in that the directions are determined to be paths that are opposite to each other.

請求項１に記載のレーザ加工方法を実行する制御部を備えていることを特徴とする、レーザ加工装置。

A laser processing apparatus comprising a control unit for executing the laser processing method according to claim 1.