JP2022053087A - Inspection support device and inspection support method - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書は、検査支援装置および検査支援方法に関する技術を開示する。 This specification discloses the technology relating to the inspection support device and the inspection support method.
特許文献１に記載の対基板作業結果検査装置は、作業デバイス履歴情報などの履歴情報に基づいて、検査作業の作業手順を決定する。例えば、対基板作業結果検査装置は、装着不良率の高いノズルで行った装着対象、長時間使用しているフィーダが関与する装着対象などを、装着不良が発生する可能性の高い対象として、検査対象に選定して検査作業を行う。
The on-board work result inspection device described in
しかしながら、特許文献１に記載の対基板作業結果検査装置では、複数の検査対象のうち、いずれの検査対象を優先して検査すべきか明確でない。
However, in the anti-board work result inspection apparatus described in
このような事情に鑑みて、本明細書は、検査予定基板に装着される複数の部品の中から検査が必要な検査対象部品を案内可能な検査支援装置および検査支援方法を開示する。 In view of such circumstances, the present specification discloses an inspection support device and an inspection support method capable of guiding an inspection target component requiring inspection from a plurality of components mounted on a board to be inspected.
本明細書は、算出部と、案内部とを備える検査支援装置を開示する。前記算出部は、基板に装着される部品の保持状態および装着状態のうちの少なくとも一方である部品状態を検査した過去の検査結果に基づいて、今後検査予定の検査予定基板に装着される複数の部品の検査優先度を算出する。前記案内部は、前記算出部によって算出された前記検査優先度に基づいて、前記検査予定基板に装着される前記複数の部品の中から検査が必要な検査対象部品を案内する。 The present specification discloses an inspection support device including a calculation unit and a guidance unit. The calculation unit has a plurality of parts to be mounted on the board to be inspected in the future based on the past inspection results of inspecting the holding state and the state of at least one of the parts mounted on the board. Calculate the inspection priority of parts. The guide unit guides the inspection target component that needs to be inspected from the plurality of components mounted on the inspection scheduled board based on the inspection priority calculated by the calculation unit.
また、本明細書は、算出工程と、案内工程とを備える検査支援方法を開示する。前記算出工程は、基板に装着される部品の保持状態および装着状態のうちの少なくとも一方である部品状態を検査した過去の検査結果に基づいて、今後検査予定の検査予定基板に装着される複数の部品の検査優先度を算出する。前記案内工程は、前記算出工程によって算出された前記検査優先度に基づいて、前記検査予定基板に装着される前記複数の部品の中から検査が必要な検査対象部品を案内する。 Further, the present specification discloses an inspection support method including a calculation process and a guidance process. In the calculation step, a plurality of parts to be mounted on the board to be inspected in the future are to be inspected based on the past inspection results of inspecting the holding state and the state of at least one of the parts to be mounted on the board. Calculate the inspection priority of parts. The guidance step guides the inspection target component that needs to be inspected from the plurality of components mounted on the inspection scheduled substrate based on the inspection priority calculated by the calculation step.
上記の検査支援装置によれば、算出部と案内部とを備える。よって、検査支援装置は、算出部によって算出された検査優先度に基づいて、検査予定基板に装着される複数の部品の中から検査が必要な検査対象部品を案内することができる。検査支援装置について上述されていることは、検査支援方法についても同様に言える。 According to the above-mentioned inspection support device, a calculation unit and a guidance unit are provided. Therefore, the inspection support device can guide the inspection target component that needs to be inspected from the plurality of components mounted on the inspection scheduled board based on the inspection priority calculated by the calculation unit. The above-mentioned matters regarding the inspection support device can be applied to the inspection support method as well.
１．実施形態
１－１．対基板作業ラインＷＬ０の構成例
対基板作業ラインＷＬ０では、基板９０に所定の対基板作業を行う。対基板作業ラインＷＬ０を構成する対基板作業機ＷＭ０の種類および数は、限定されない。図１に示すように、本実施形態の対基板作業ラインＷＬ０は、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４および外観検査機ＷＭ５の複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を備えており、基板９０は、基板搬送装置によって、この順に搬送される。
1. 1. Embodiment 1-1. Configuration Example of Counter-Board Work Line WL0 In the counter-board work line WL0, a predetermined counter-board work is performed on the
印刷機ＷＭ１は、基板９０の複数の部品９１の装着位置に、はんだを印刷する。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだの印刷状態を検査する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、印刷機ＷＭ１によってはんだが印刷された基板９０に複数の部品９１を装着する。部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。部品装着機ＷＭ３が複数設けられる場合は、複数の部品装着機ＷＭ３が分担して、複数の部品９１を装着することができる。
The printing machine WM1 prints solder at mounting positions of a plurality of
リフロー炉ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって複数の部品９１が装着された基板９０を加熱し、はんだを溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機ＷＭ５は、部品装着機ＷＭ３によって装着された複数の部品９１の装着状態などを検査する。このように、対基板作業ラインＷＬ０は、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品９００を生産することができる。なお、対基板作業ラインＷＬ０は、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機ＷＭ０を必要に応じて備えることもできる。
The reflow furnace WM4 heats the
対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０およびライン管理装置ＬＣ０は、通信部によって通信可能に接続されている。また、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０は、通信部によって通信可能に接続されている。通信部は、有線または無線によって、これらを通信可能に接続することができ、通信方法は、種々の方法をとり得る。 A plurality of (five) anti-board work machines WM0 and a line management device LC0 constituting the anti-board work line WL0 are communicably connected by a communication unit. Further, the line management device LC0 and the management device HC0 are communicably connected by a communication unit. The communication unit can connect these in a communicable manner by wire or wirelessly, and the communication method may be various methods.
本実施形態では、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０によって、構内情報通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）が構成されている。よって、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０は、通信部を介して、互いに通信することができる。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０は、通信部を介して、ライン管理装置ＬＣ０と通信することができる。さらに、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０は、通信部を介して、互いに通信することができる。 In the present embodiment, a local area network (LAN) is configured by a plurality of (five) anti-board work machines WM0, a line management device LC0, and a management device HC0. Therefore, the plurality (five) anti-board working machines WM0 can communicate with each other via the communication unit. Further, the plurality (five) anti-board working machines WM0 can communicate with the line management device LC0 via the communication unit. Further, the line management device LC0 and the management device HC0 can communicate with each other via the communication unit.
ライン管理装置ＬＣ０は、対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の制御を行い、対基板作業ラインＷＬ０の動作状況を監視する。ライン管理装置ＬＣ０には、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を制御する種々の制御データが記憶されている。ライン管理装置ＬＣ０は、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の各々に制御データを送信する。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の各々は、ライン管理装置ＬＣ０に動作状況および生産状況を送信する。 The line management device LC0 controls a plurality of (five) anti-board work machines WM0 constituting the anti-board work line WL0, and monitors the operating status of the anti-board work line WL0. The line management device LC0 stores various control data for controlling a plurality of (five) anti-board working machines WM0. The line management device LC0 transmits control data to each of the plurality (five) anti-board working machines WM0. Further, each of the plurality (five) anti-board working machines WM0 transmits the operation status and the production status to the line management device LC0.
管理装置ＨＣ０は、少なくとも一つのライン管理装置ＬＣ０を管理する。例えば、ライン管理装置ＬＣ０によって取得された対基板作業機ＷＭ０の動作状況および生産状況は、必要に応じて、管理装置ＨＣ０に送信される。管理装置ＨＣ０には、記憶装置ＤＳ０が設けられている。記憶装置ＤＳ０は、対基板作業機ＷＭ０が取得した種々の取得データを保存することができる。例えば、対基板作業機ＷＭ０によって撮像された種々の画像データは、取得データに含まれる。対基板作業機ＷＭ０によって取得された稼働状況の記録（ログデータ）などは、取得データに含まれる。また、記憶装置ＤＳ０は、基板製品９００の生産に関する種々の生産情報を保存することができる。
The management device HC0 manages at least one line management device LC0. For example, the operating status and the production status of the anti-board working machine WM0 acquired by the line management device LC0 are transmitted to the management device HC0 as needed. The management device HC0 is provided with a storage device DS0. The storage device DS0 can store various acquired data acquired by the board working machine WM0. For example, various image data captured by the anti-board working machine WM0 are included in the acquired data. The recording (log data) of the operating status acquired by the anti-board working machine WM0 is included in the acquired data. Further, the storage device DS0 can store various production information regarding the production of the
１－２．部品装着機ＷＭ３の構成例
部品装着機ＷＭ３は、基板９０に複数の部品９１を装着する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５および制御装置１６を備えている。
1-2. Configuration example of the component mounting machine WM3 The component mounting machine WM3 mounts a plurality of
基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどによって構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路、電気回路、磁気回路などが形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３の機内に基板９０を搬入し、機内の所定位置に基板９０を位置決めする。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３による複数の部品９１の装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機ＷＭ３の機外に搬出する。
The
部品供給装置１２は、基板９０に装着される複数の部品９１を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２１を備えている。複数のフィーダ１２１の各々は、複数の部品９１が収納されるキャリアテープをピッチ送りさせて、フィーダ１２１の先端側に位置する供給位置において部品９１を採取可能に供給する。また、部品供給装置１２は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品など）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。
The
部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３１および移動台１３２を備えている。ヘッド駆動装置１３１は、直動機構によって移動台１３２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成されている。移動台１３２には、クランプ部材によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品９１を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品９１を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。
The
部品カメラ１４および基板カメラ１５は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の上向きになるように、部品装着機ＷＭ３の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０に保持されている部品９１を下方から撮像することができる。基板カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きになるように、部品移載装置１３の移動台１３２に設けられている。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像することができる。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４および基板カメラ１５によって撮像された画像の画像データは、制御装置１６に送信される。
As the
制御装置１６は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置１６には、部品装着機ＷＭ３に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１６は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。
The
例えば、制御装置１６は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品９１を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４に撮像させる。制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して、部品９１の保持姿勢を認識する。
For example, the
制御装置１６は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１６は、基板９０の位置決め状態、部品９１の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品９１を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。
The
制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品９１を装着する。制御装置１６は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品９１を装着する装着処理を実行する。
The
１－３．検査支援装置７０の構成例
例えば、部品装着機ＷＭ３の基板カメラ１５を用いて、基板９０に装着されている部品９１の装着状態を検査する場合がある。これにより、部品装着機ＷＭ３は、早期に部品９１の装着状態の不良を発見することができる。しかしながら、検査する部品９１の数が増加するほど、検査に要する所要時間が増大し易くなり、部品装着機ＷＭ３による基板製品９００の生産時間が長くなり易い。
1-3. Configuration example of the
また、対基板作業ラインＷＬ０は、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の各々の稼働率が比較的高く、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の各々における基板製品９００の生産時間を均一化することが望ましい。そのため、部品装着機ＷＭ３は、必要最小限の部品９１を検査対象部品９１ｔとして選定することが好ましい。上述されていることは、例えば、部品装着機ＷＭ３の部品カメラ１４を用いて、保持部材３０に保持されている部品９１の保持状態を検査する場合についても同様に言える。
Further, in the board work line WL0, the operating rate of each of the plurality (five) board work machines WM0 is relatively high, and the production time of the
そこで、本実施形態の対基板作業ラインＷＬ０には、検査支援装置７０が設けられている。検査支援装置７０は、検査予定基板９０ｐに装着される複数の部品９１の中から検査が必要な検査対象部品９１ｔを案内する。検査支援装置７０は、種々の演算装置に設けることができる。例えば、検査支援装置７０は、ライン管理装置ＬＣ０、管理装置ＨＣ０、部品装着機ＷＭ３の制御装置１６などに設けることができる。検査支援装置７０は、クラウド上に形成することもできる。図３に示すように、本実施形態の検査支援装置７０は、管理装置ＨＣ０に設けられている。
Therefore, the
検査支援装置７０は、制御ブロックとして捉えると、算出部７１と、案内部７２とを備えている。検査支援装置７０は、検証部７３を備えることもできる。図３に示すように、本実施形態の検査支援装置７０は、算出部７１と、案内部７２と、検証部７３とを備えている。
The
また、本実施形態の検査支援装置７０は、図４に示すフローチャートに従って、制御を実行する。算出部７１は、ステップＳ１１に示す処理を行う。案内部７２は、ステップＳ１２に示す処理を行う。検証部７３は、ステップＳ１５に示す処理を行う。なお、本実施形態では、検査プログラムの作成時に案内部７２がステップＳ１２に示す処理を行う。検査プログラム作成装置は、ステップＳ１３に示す処理を行う。既述したように、対基板作業ラインＷＬ０は、ステップＳ１４に示す処理を行う。
Further, the
１－３－１．算出部７１
算出部７１は、基板９０に装着される部品９１の保持状態および装着状態のうちの少なくとも一方である部品状態を検査した過去の検査結果に基づいて、今後検査予定の検査予定基板９０ｐに装着される複数の部品９１の検査優先度を算出する（図４に示すステップＳ１１）。
1-3-1.
The
例えば、部品９１の保持状態は、保持部材３０に保持された部品９１の目標保持位置と、実際の保持位置との誤差によって表すことができる。目標保持位置と実際の保持位置との誤差には、Ｘ軸方向の位置、Ｙ軸方向の位置および回転角度のうちの少なくとも一つの誤差が含まれる。これらの誤差は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して算出される。
For example, the holding state of the
また、部品９１の装着状態は、基板９０に装着された部品９１の目標装着位置と、実際の装着位置との誤差によって表すことができる。目標装着位置と実際の装着位置との誤差には、Ｘ軸方向の位置、Ｙ軸方向の位置および回転角度のうちの少なくとも一つの誤差が含まれる。これらの誤差は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して算出される。また、これらの誤差は、外観検査機ＷＭ５の検査カメラによって撮像された画像を画像処理して算出することもできる。
Further, the mounting state of the
部品状態を検査した検査結果は、種々の記憶装置に記憶しておくことができる。本実施形態では、部品状態の検査結果は、図１および図３に示す記憶装置ＤＳ０に記憶される。部品装着機ＷＭ３または外観検査機ＷＭ５は、部品状態の検査結果が得られたときに、部品状態の検査結果を記憶装置ＤＳ０に逐次記憶させることができる。また、部品装着機ＷＭ３または外観検査機ＷＭ５は、所定数の部品状態の検査結果が得られたときに、所定数の部品状態を記憶装置ＤＳ０に記憶させることもできる。算出部７１は、記憶装置ＤＳ０から過去の検査結果を取得することができる。
The inspection result of inspecting the state of parts can be stored in various storage devices. In the present embodiment, the inspection result of the component state is stored in the storage device DS0 shown in FIGS. 1 and 3. The component mounting machine WM3 or the visual inspection machine WM5 can sequentially store the inspection result of the component state in the storage device DS0 when the inspection result of the component state is obtained. Further, the component mounting machine WM3 or the visual inspection machine WM5 can also store a predetermined number of component states in the storage device DS0 when an inspection result of a predetermined number of component states is obtained. The
検査予定基板９０ｐは、部品状態を検査した過去の検査結果を活用することが可能な基板９０であれば良く、限定されない。例えば、部品状態を検査した基板９０と同種の基板９０は、検査予定基板９０ｐに含まれる。部品状態を検査した基板９０と基板種は異なるが、部品状態を検査した部品９１の部品種と同種の部品９１が装着される基板９０は、検査予定基板９０ｐに含まれる。
The
例えば、過去の検査において部品状態が検査閾値を超えたエラーの発生回数またはエラーの発生率が大きい部品９１ほど、検査予定基板９０ｐにおいてもエラーが発生する可能性が高く、検査する必要性が高い。そこで、算出部７１は、過去の検査において部品状態が検査閾値を超えたエラーの発生回数またはエラーの発生率が大きい部品９１ほど、検査優先度を高く算出すると良い。これにより、算出部７１は、エラーの発生回数またはエラーの発生率が大きく検査が必要な部品９１の検査優先度を高めることができる。なお、エラーの発生率は、エラーの発生回数を、部品９１の採取回数または装着回数で除算して算出される。
For example, the higher the number of error occurrences or the error occurrence rate of the component state that exceeds the inspection threshold in the past inspection, the higher the possibility that an error will occur even on the
また、過去の検査において検査した複数の基板９０における部品状態のばらつき度が大きい部品９１ほど、検査予定基板９０ｐにおいても部品状態のばらつき度が大きくなる可能性が高く、検査する必要性が高い。そこで、算出部７１は、過去の検査において検査した複数の基板９０における部品状態のばらつき度が大きい部品９１ほど、検査優先度を高く算出すると良い。これにより、算出部７１は、部品状態のばらつき度が大きく検査が必要な部品９１の検査優先度を高めることができる。
Further, the
例えば、部品状態のばらつき度は、部品９１の目標位置と実際の位置との誤差の平均、および、部品９１の実際の位置の分散のうちの少なくとも一つによって表される。具体的には、部品９１の保持状態のばらつき度は、既述した目標保持位置と実際の保持位置との誤差の平均によって表される。例えば、１００枚の基板９０の上記誤差が誤差ＭＥ１～誤差ＭＥ１００で表される場合、部品９１の保持状態のばらつき度は、誤差ＭＥ１～誤差ＭＥ１００を加算した加算値を、基板９０の枚数１００で除算して算出される。
For example, the degree of variation in the component state is represented by at least one of the average of the errors between the target position of the
また、部品９１の保持状態のばらつき度は、既述した実際の保持位置の分散によって表すこともできる。例えば、１００枚の基板９０の実際のＸ軸方向の保持位置が保持位置Ｘ１～保持位置Ｘ１００で表される場合、部品９１の保持状態のばらつき度は、保持位置Ｘ１～保持位置Ｘ１００の分散として算出される。Ｘ軸方向の保持位置について上述されていることは、Ｙ軸方向の保持位置および回転角度についても同様に言える。
Further, the degree of variation in the holding state of the
同様に、部品９１の装着状態のばらつき度は、既述した目標装着位置と実際の装着位置との誤差の平均によって表される。また、部品９１の装着状態のばらつき度は、既述した実際の装着位置の分散によって表すこともできる。このように、部品状態のばらつき度は、種々の統計的な情報によって表すことができる。
Similarly, the degree of variation in the mounting state of the
さらに、過去の検査において検査した同種の部品９１であっても、部品９１を採取して基板９０に装着するまでに使用した使用機器ＵＭ０、使用機器ＵＭ０の使用条件などによっては、検査結果が異なる場合がある。また、検査優先度は、利便性が高いことが好ましい。
Further, even if the
そこで、算出部７１は、部品９１を採取して基板９０に装着するまでに使用した使用機器ＵＭ０、使用機器ＵＭ０の使用条件、並びに、部品９１の種類のうちの少なくとも部品９１の種類ごとに部品状態を点数化して、検査優先度を算出すると良い。これにより、案内部７２は、使用機器ＵＭ０、使用機器ＵＭ０の使用条件、並びに、部品９１の種類のうちの少なくとも部品９１の種類に合致する検査優先度を取得することができ、部品状態が点数化されていない場合と比べて、検査優先度の利便性が向上する。
Therefore, the
使用機器ＵＭ０は、部品９１を採取して基板９０に装着するまでに使用した機器であれば良く、限定されない。例えば、図２に示すフィーダ１２１、保持部材３０、装着ヘッド２０、部品カメラ１４などは、使用機器ＵＭ０に含まれる。また、部品供給装置１２においてフィーダ１２１がセットされている位置（スロット位置）、フィーダ１２１のキャリアテープの送り速度、装着ヘッド２０の移動速度、部品カメラ１４の撮像条件（例えば、光源の種類、光の照射方向、露光時間、絞り値）などは、使用機器ＵＭ０の使用条件に含まれる。さらに、対基板作業機ＷＭ０の雰囲気温度、湿度などは、使用機器ＵＭ０の使用条件に含まれる。また、部品９１の部品種、型式、ベンダ（製造メーカ）、製造ロットなどは、部品９１の種類に含まれる。
The equipment used UM0 may be any equipment used until the
図５は、使用機器ＵＭ０および部品９１の種類ごとに部品状態を点数化して、検査優先度が算出された算出例を示している。同図に示す使用機器ＵＭ１、使用機器ＵＭ２は、使用機器ＵＭ０に含まれる。部品種Ｐ１、部品種Ｐ２および部品種Ｐ３は、部品９１の種類に含まれる。また、パラメータＰＭ１は、部品９１の装着状態のばらつき度であって、目標装着位置と実際の装着位置との誤差の平均を示している。パラメータＰＭ２は、部品９１の装着状態のばらつき度であって、実際の装着位置の分散を示している。パラメータＰＭ３は、エラーの発生回数を示している。
FIG. 5 shows a calculation example in which the inspection priority is calculated by scoring the component states for each type of the device UM0 and the
例えば、使用機器ＵＭ１を使用して基板９０に装着された部品種Ｐ１の部品９１は、パラメータＰＭ１についての部品状態の点数が２点、パラメータＰＭ２についての部品状態の点数が４点、パラメータＰＭ３についての部品状態の点数が２０点であることを示している。また、合計点数は、２６点（２点、４点および２０点の合計）であり、当該部品９１の検査優先度は、２６点であることを示している。上述されていることは、他の使用機器ＵＭ０および部品種の組み合わせについても同様に言える。
For example, the
過去の検査におけるエラーの発生回数またはエラーの発生率は、過去の検査におけるエラーの発生状況を示しており、検査した複数の基板９０における部品状態のばらつき度と比べて、重要度が高い。そこで、算出部７１は、過去の検査において検査した複数の基板９０における部品状態のばらつき度と比べて、過去の検査において部品状態が検査閾値を超えたエラーの発生回数またはエラーの発生率の重み付けを高くして、部品状態を点数化すると良い。これにより、算出部７１は、過去の検査におけるエラーの発生回数またはエラーの発生率を重視した検査優先度を算出することができる。
The number of error occurrences or the error occurrence rate in the past inspection indicates the error occurrence status in the past inspection, and is more important than the degree of variation in the component state in the plurality of inspected
例えば、部品状態のばらつき度は、ばらつき度の大きさに応じて、０点～５点とすることができる。つまり、部品状態のばらつき度は、最もばらつき度が大きい場合に５点とし、最もばらつき度が小さい場合に０点とする。これに対して、例えば、エラーの発生回数は、エラーが１回発生するごとに、１０点とすることができる。この重み付けの結果、図５に示すように、いずれの使用機器ＵＭ０および部品種の組み合わせにおいても、パラメータＰＭ３についての部品状態の点数は、パラメータＰＭ１およびパラメータＰＭ２についての部品状態の点数と比べて、高くなっている。 For example, the degree of variation in the state of parts can be 0 to 5 points depending on the magnitude of the degree of variation. That is, the degree of variation in the component state is set to 5 points when the degree of variation is the largest, and 0 points when the degree of variation is the smallest. On the other hand, for example, the number of error occurrences can be set to 10 points for each error occurrence. As a result of this weighting, as shown in FIG. 5, in any combination of the equipment used UM0 and the component type, the score of the component state for the parameter PM3 is higher than the score of the component state for the parameter PM1 and the parameter PM2. It's getting higher.
また、他の部品９１の採取および装着に影響を及ぼすことが想定されるエラーは、他のエラーと比べて、重要度が高い。そこで、算出部７１は、過去の検査において部品状態が検査閾値を超えたエラーのうち、他の部品９１の採取および装着に影響を及ぼすことが想定されるエラーの発生回数または当該エラーの発生率の重み付けを他のエラーと比べて高くして、部品状態を点数化すると良い。これにより、算出部７１は、他の部品９１の採取および装着に影響を及ぼすことが想定されるエラーを重視した検査優先度を算出することができる。
Further, the error that is expected to affect the collection and mounting of the
例えば、隣接する装着部位の間の距離が短くなるほど、部品状態のばらつき度は、小さくする必要がある。つまり、上記の隣接する装着部位では、一の装着部位における部品９１の保持状態のばらつき度が他の装着部位における部品９１の装着処理に影響を及ぼす場合がある。同様に、一の装着部位における部品９１の装着状態のばらつき度が他の装着部位における部品９１の装着処理に影響を及ぼす場合がある。
For example, the shorter the distance between adjacent mounting sites, the smaller the degree of variation in the component state needs to be. That is, in the above-mentioned adjacent mounting sites, the degree of variation in the holding state of the
このような装着部位において、Ｘ軸方向の保持位置、Ｙ軸方向の保持位置および回転角度のうちの少なくとも一つが検査閾値を超えると、他の部品９１の採取および装着に影響を及ぼし易い。上述されていることは、上記の隣接する装着部位において、Ｘ軸方向の装着位置、Ｙ軸方向の装着位置および回転角度のうちの少なくとも一つが検査閾値を超えたエラーについても同様に言える。
In such a mounting portion, if at least one of the holding position in the X-axis direction, the holding position in the Y-axis direction, and the rotation angle exceeds the inspection threshold value, the collection and mounting of the
１－３－２．案内部７２
案内部７２は、算出部７１によって算出された検査優先度に基づいて、検査予定基板９０ｐに装着される複数の部品９１の中から検査が必要な検査対象部品９１ｔを案内する（図４に示すステップＳ１２）。
1-3-2.
The
案内部７２は、部品状態の点数が高い部品９１ほど、検査対象部品９１ｔとして案内することができる。図５に示す例では、使用機器ＵＭ２を使用して基板９０に装着された部品種Ｐ１の部品９１は、検査優先度を示す合計点数が４７点であり、最も合計点数が高い。使用機器ＵＭ１を使用して基板９０に装着された部品種Ｐ１の部品９１は、検査優先度を示す合計点数が２６点であり、上述した部品９１の次に合計点数が高い。使用機器ＵＭ２を使用して基板９０に装着された部品種Ｐ３の部品９１は、検査優先度を示す合計点数が２５点であり、上述した２つの部品９１の次に合計点数が高い。他の使用機器ＵＭ０および部品種の組み合わせは、検査優先度を示す合計点数が２０点未満である。
The
よって、例えば、検査優先度を示す合計点数が２０点以上の部品９１を検査対象部品９１ｔとして案内する場合、案内部７２は、上述した３つの部品９１を検査対象部品９１ｔとして案内する。なお、検査優先度は、複数の階級に区分することができる。図５に示す例では、検査優先度は、３つの階級に区分されている。具体的には、検査優先度を示す合計点数が４０点以上の部品９１は、判定結果Ａで示されている。また、検査優先度を示す合計点数が２０点以上４０点未満の部品９１は、判定結果Ｂで示されている。検査優先度を示す合計点数が２０点未満の部品９１は、判定結果Ｃで示されている。
Therefore, for example, when a
判定結果Ａは、判定結果Ｂと比べて、検査の必要度が高く、検査予定基板９０ｐにおいて、検査が必要であることを示している。判定結果Ｂは、判定結果Ａと比べて、検査の必要度が低いが、検査が推奨されることを示している。判定結果Ｃは、判定結果Ｂと比べて、検査の必要度が低く、検査の必要がないことを示している。
The determination result A indicates that the necessity of the inspection is higher than that of the determination result B, and the inspection is necessary on the
例えば、案内部７２は、部品９１が装着されている基板イメージＩＭ０を表示装置８０に表示させて、表示装置８０に表示されている基板イメージＩＭ０において、検査対象部品９１ｔを他の部品９１と識別可能に表示させることができる。表示装置８０は、公知の表示装置を用いることができる。表示装置８０は、管理装置ＨＣ０、ライン管理装置ＬＣ０、対基板作業機ＷＭ０などに設けることができる。図１および図３に示すように、本実施形態の表示装置８０は、管理装置ＨＣ０に設けられている。
For example, the
図６は、基板イメージＩＭ０において、検査対象部品９１ｔが表示された表示例を示している。同図の部品９１ａは、図５に示す使用機器ＵＭ１を使用して検査予定基板９０ｐに装着する部品種Ｐ１の部品９１を示している。同様に、部品９１ｂは、図５に示す使用機器ＵＭ１を使用して検査予定基板９０ｐに装着する部品種Ｐ２の部品９１を示している。部品９１ｃは、図５に示す使用機器ＵＭ１を使用して検査予定基板９０ｐに装着する部品種Ｐ３の部品９１を示している。部品９１ｄは、図５に示す使用機器ＵＭ２を使用して検査予定基板９０ｐに装着する部品種Ｐ１の部品９１を示している。部品９１ｅは、図５に示す使用機器ＵＭ２を使用して検査予定基板９０ｐに装着する部品種Ｐ２の部品９１を示している。部品９１ｆは、図５に示す使用機器ＵＭ２を使用して検査予定基板９０ｐに装着する部品種Ｐ３の部品９１を示している。
FIG. 6 shows a display example in which the
図５に示す例では、３つの部品９１（部品９１ａ、部品９１ｄおよび部品９１ｆ）が検査対象部品９１ｔである。よって、案内部７２は、表示装置８０に表示されている基板イメージＩＭ０において、検査対象部品９１ｔである上述した３つの部品９１（部品９１ａ、部品９１ｄおよび部品９１ｆ）を他の部品９１と識別可能に表示させる。同図では、図示の便宜上、検査対象部品９１ｔが実線で示されており、他の部品９１が破線で示されている。
In the example shown in FIG. 5, three parts 91 (
案内部７２は、検査対象部品９１ｔを他の部品９１と識別可能に表示させることができれば良く、表示方法は限定されない。例えば、案内部７２は、表示色の相違、マーカーの有無およびアイコンの相違のうちの少なくとも一つによって、検査対象部品９１ｔと他の部品９１の表示方法を異ならせることができる。
The
案内部７２は、例えば、他の部品９１の表示色と比べて作業者が着目し易い表示色（例えば、黄色、赤色など）によって、検査対象部品９１ｔを表示させることができる。また、マーカーおよびアイコンについても同様であり、案内部７２は、作業者が着目し易い表示色、形態、表示画面内の移動、点滅表示など種々の形態によって、検査対象部品９１ｔを他の部品９１と識別可能に表示させることができる。
The
図６では、マーカーに相当する矢印ＭＫ０が検査対象部品９１ｔに対して表示されている。また、表示装置８０に表示される部品９１のイメージは、アイコンに相当する。さらに、検査対象部品９１ｔには、図形ＦＰ０が付されている。図形ＦＰ０は、既述したアイコンに相当する。同図に示す例では、図形ＦＰ０は、視覚的に注意喚起を促す感嘆符が用いられている。
In FIG. 6, the arrow MK0 corresponding to the marker is displayed with respect to the
また、図６では、検査対象部品９１ｔおよび他の部品９１を識別する文字情報がさらに表示されている。検査対象部品９１ｔを識別する文字情報は、他の部品９１を識別する文字情報と比べて大きく表示されている。案内部７２は、文字情報についても、マーカーおよびアイコンと同様の方法によって表示させることができる。また、案内部７２は、作業者がポインタを検査対象部品９１ｔに合わせたときに、過去の検査におけるエラーの発生回数またはエラーの発生率を表示させることもできる。同様に、案内部７２は、作業者がポインタを検査対象部品９１ｔに合わせたときに、過去の検査における部品状態のばらつき度を表示させることもできる。
Further, in FIG. 6, character information for identifying the
案内部７２は、検査優先度を複数の階級に区分して、所定階級以上の階級に属する検査対象部品９１ｔを階級ごとに識別可能に案内することができる。既述したように、図５に示す例では、検査優先度は、３つの階級に区分されており、検査対象部品９１ｔが属する階級は、判定結果Ａおよび判定結果Ｂで示されている。案内部７２は、既述した方法によって、判定結果Ａで示される階級に属する検査対象部品９１ｔ（部品９１ｄ）の表示方法と、判定結果Ｂで示される階級に属する検査対象部品９１ｔ（部品９１ａおよび部品９１ｆ）の表示方法とを異ならせる。
The
例えば、案内部７２は、判定結果Ａで示される階級に属する検査対象部品９１ｔ（部品９１ｄ）を赤色の表示色で表示させ、判定結果Ｂで示される階級に属する検査対象部品９１ｔ（部品９１ａおよび部品９１ｆ）を黄色の表示色で表示させることができる。また、判定結果Ａで示される階級に属する検査対象部品９１ｔ（部品９１ｄ）に付されている図形ＦＰ０は、二つの感嘆符が用いられ、判定結果Ｂで示される階級に属する検査対象部品９１ｔ（部品９１ａおよび部品９１ｆ）に付されている図形ＦＰ０は、一つの感嘆符が用いられている。
For example, the
案内部７２は、検査予定基板９０ｐに装着される複数の部品９１を表示装置８０にリスト表示ＬＤ０させて、表示装置８０に表示されているリスト表示ＬＤ０において、検査対象部品９１ｔを他の部品９１と識別可能に表示させることもできる。図７は、リスト表示ＬＤ０において、検査対象部品９１ｔが表示された表示例を示している。同図では、部品９１ａ～部品９１ｆがリスト表示されている。部品９１ａ～部品９１ｆは、基板イメージＩＭ０において既述した部品９１ａ～部品９１ｆに対応している。
The
この場合、案内部７２は、表示装置８０に表示されているリスト表示ＬＤ０において、検査対象部品９１ｔである既述した３つの部品９１（部品９１ａ、部品９１ｄおよび部品９１ｆ）を他の部品９１と識別可能に表示させる。同図においても、図示の便宜上、検査対象部品９１ｔが実線で示されており、他の部品９１が破線で示されている。また、案内部７２は、基板イメージＩＭ０において既述した表示方法と同様の方法で、検査対象部品９１ｔを他の部品９１と識別可能に表示させることができる。さらに、案内部７２は、検査優先度を複数の階級に区分して、所定階級以上の階級に属する検査対象部品９１ｔを階級ごとに識別可能に案内することもできる。
In this case, in the list display LD0 displayed on the
案内部７２は、過去の検査において検査した複数の基板９０における部品状態のばらつき度に基づいて、検査対象部品９１ｔの部品状態を検査する際の検査閾値ＴＨ０を案内することもできる。既述したように、例えば、部品状態のばらつき度は、部品９１の目標位置と実際の位置との誤差の平均、および、部品９１の実際の位置の分散のうちの少なくとも一つによって表すことができる。
The
図８は、検査閾値ＴＨ０の案内例を示している。同図に示す案内例では、所定の検査対象部品９１ｔの検査データについて、現在の検査閾値ＴＨ０と、検査閾値ＴＨ０の候補と、検査閾値ＴＨ０を変更するデータを選択可能な選択ボックスとが表示されている。例えば、データ１は、所定の検査対象部品９１ｔのＸ軸方向の装着位置の許容範囲である。現在の検査閾値ＴＨ０は、下限値が検査閾値ＴＨ１１であり、上限値が検査閾値ＴＨ１２である。データ２は、所定の検査対象部品９１ｔのＹ軸方向の装着位置の許容範囲である。現在の検査閾値ＴＨ０は、下限値が検査閾値ＴＨ２１であり、上限値が検査閾値ＴＨ２２である。データ３は、所定の検査対象部品９１ｔの回転角度の許容範囲である。現在の検査閾値ＴＨ０は、下限値が検査閾値ＴＨ３１であり、上限値が検査閾値ＴＨ３２である。
FIG. 8 shows a guide example of the inspection threshold value TH0. In the guidance example shown in the figure, the current inspection threshold TH0, the candidate for the inspection threshold TH0, and the selection box in which the data for changing the inspection threshold TH0 can be selected are displayed for the inspection data of the predetermined
例えば、案内部７２は、検査対象部品９１ｔの過去の検査結果のうち、エラーが発生しなかった検査結果（良品の検査結果）について、複数の基板９０における部品状態のばらつき度を算出する。案内部７２は、算出されたばらつき度に基づいて、検査閾値ＴＨ０の候補を案内する。例えば、１００枚の良品の基板９０の上記誤差が誤差ＤＥ１～誤差ＤＥ１００で表される場合、部品９１の装着状態のばらつき度は、誤差ＤＥ１～誤差ＤＥ１００を加算した加算値を、基板９０の枚数１００で除算して算出される。
For example, the
案内部７２は、検査閾値ＴＨ０の候補の上限値と下限値の平均値が、装着状態のばらつき度と一致するように、検査閾値ＴＨ０の候補の上限値および下限値を算出する。また、現在の検査閾値ＴＨ０の上限値と下限値の平均値の絶対値と、検査閾値ＴＨ０の候補の上限値と下限値の平均値の絶対値との差が所定値以上のときに、案内部７２は、検査閾値ＴＨ０の候補を案内するようにしても良い。同図では、例えば、データ１について検査閾値ＴＨ０の候補が案内されている。検査閾値ＴＨ０の候補は、下限値が検査閾値ＴＨ１３であり、上限値が検査閾値ＴＨ１４である。
The
本実施形態では、作業者が同図に示す選択ボックスを選択することにより、変更する検査データを選択することができる。案内部７２は、作業者によって検査データが選択され、変更ボタンが選択されたときに、作業者によって選択された検査データの変更処理を許可する。案内部７２は、検査データが一つも選択されないとき、または、作業者が戻るボタンを選択したときに、変更処理を不許可とする。
In the present embodiment, the operator can select the inspection data to be changed by selecting the selection box shown in the figure. When the inspection data is selected by the operator and the change button is selected, the
また、案内部７２は、検査データの変更の適否を判断する管理者の承認を受けたときに、作業者によって選択された検査データの変更処理を許可することもできる。逆に、案内部７２は、管理者の承認を受けられなかったときに、作業者によって選択された検査データの変更処理を不許可とすることもできる。この場合、案内部７２は、管理者の承認が受けられず、変更処理が行われない旨を表示することができる。
Further, the
本実施形態では、案内部７２は、検査プログラムの作成時に検査対象部品９１ｔを案内する。これにより、検査プログラムの作成が容易になる。また、作業者が検査対象部品９１ｔを選定する場合、作業者の経験や知識によって選定される検査対象部品９１ｔにばらつきが生じる可能性がある。本実施形態では、案内部７２によって検査対象部品９１ｔが案内されるので、一意的に検査対象部品９１ｔを選定することができる。
In the present embodiment, the
さらに、案内部７２は、部品状態の点数が高い部品９１ほど、検査対象部品９１ｔとして案内する。よって、必要度の低い検査が省略され易くなり、検査支援装置７０は、検査対象数を抑制して、検査時間の増大を抑制することができる。また、誤装着の可能性が高い部品９１が検査対象部品９１ｔに設定され易くなり、検査装置（部品装着機ＷＭ３または外観検査機ＷＭ５）は、誤装着を早期に発見できるようになる。
Further, the
さらに、対基板作業機ＷＭ０が基板製品９００を生産する際に使用する生産プログラムの切り替わりのタイミングで、検査プログラムを切り替えることにより、生産状況の変化に合わせた検査対象の変更が容易になる。例えば、切り替わり後の生産プログラムに関連付けられている情報（検査予定基板９０ｐで使用予定の機器、当該機器の使用条件、検査予定基板９０ｐに装着される部品９１に関する情報など）に基づいて、案内部７２は、検査対象部品９１ｔを案内することができる。
Further, by switching the inspection program at the timing of switching the production program used by the board working machine WM0 when producing the
図６および図７に示す例では、案内部７２は、検査対象部品９１ｔである３つの部品９１（部品９１ａ、部品９１ｄおよび部品９１ｆ）を案内し、検査プログラムが作成される。検査プログラムが上記の作成された検査プログラムに切り替わることにより、検査対象が上記の３つの部品９１（部品９１ａ、部品９１ｄおよび部品９１ｆ）に変更される。
In the example shown in FIGS. 6 and 7, the
検査プログラム作成装置は、検査プログラムを作成する（図４に示すステップＳ１３）。検査プログラムが作成されると、対基板作業機ＷＭ０は、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品９００を生産する。この際、検査装置（部品装着機ＷＭ３または外観検査機ＷＭ５）は、検査結果を含む種々の情報を取得し、記憶装置ＤＳ０に記憶させる（図４に示すステップＳ１４）。
The inspection program creation device creates an inspection program (step S13 shown in FIG. 4). When the inspection program is created, the anti-board working machine WM0 executes a production process including the inspection process to produce the
例えば、部品９１の保持状態（Ｘ軸方向の位置、Ｙ軸方向の位置および回転角度）、部品９１の装着状態（Ｘ軸方向の位置、Ｙ軸方向の位置および回転角度）、部品状態が検査閾値を超えたエラーの有無は、上記情報に含まれる。使用機器ＵＭ０、使用機器ＵＭ０の使用条件、部品９１の種類は、上記情報に含まれる。部品９１の装着回数、一度エラーが発生した部品９１の再装着の有無は、上記情報に含まれる。このようにして、過去の検査結果が蓄積される。
For example, the holding state of the component 91 (position in the X-axis direction, position in the Y-axis direction and rotation angle), the mounting state of the component 91 (position in the X-axis direction, position in the Y-axis direction and rotation angle), and the component state are inspected. The presence or absence of an error exceeding the threshold is included in the above information. The equipment used UM0, the conditions used for the equipment UM0 used, and the types of
なお、案内部７２は、検査プログラムの作成時以外にも、検査対象部品９１ｔを案内することができる。例えば、案内部７２は、ライン管理装置ＬＣ０において生産実績を確認する際に、検査対象部品９１ｔを案内することもできる。これにより、作業者は、検査対象部品９１ｔの生産実績を容易に確認することができる。このように、案内部７２は、基板製品９００が生産された後に検査対象部品９１ｔを案内することもできる。
The
１－３－３．検証部７３
検証部７３は、案内部７２によって案内された検査対象部品９１ｔを検査した検査結果に基づいて、案内部７２による当該検査対象部品９１ｔの案内の適否を検証する（図４に示すステップＳ１５）。
1-3-3.
The
例えば、案内部７２によって案内された検査対象部品９１ｔを検査した結果、エラーの発生回数またはエラーの発生率が、案内部７２によって案内されなかった部品９１（良品に相当）より大きかったと仮定する。この場合、検証部７３は、案内部７２による当該検査対象部品９１ｔの案内が適当であったと検証する。逆に、案内部７２によって案内された検査対象部品９１ｔを検査した結果、エラーの発生回数またはエラーの発生率が、案内部７２によって案内されなかった部品９１（良品に相当）と同等であったと仮定する。この場合、検証部７３は、案内部７２による当該検査対象部品９１ｔの案内が不適当であったと検証する。上述されていることは、部品状態のばらつき度についても同様に言える。
For example, it is assumed that as a result of inspecting the
検証部７３は、案内部７２による当該検査対象部品９１ｔの案内が不適当であったと検証した場合、例えば、当該検査対象部品９１ｔの検査優先度が低下するように、部品状態を点数化する際の重み付けを調整することができる。これにより、当該検査対象部品９１ｔは、検査対象として選定され難くなる。
When the
また、例えば、案内部７２によって案内されなかった部品９１を別途検査した結果、エラーの発生回数またはエラーの発生率が、不良品と同等（良品より大きい）であったと仮定する。この場合、検証部７３は、案内部７２による検査対象部品９１ｔの案内漏れがあったと検証する。例えば、検証部７３は、当該部品９１の検査優先度が高くなるように、部品状態を点数化する際の重み付けを調整することができる。これにより、当該部品９１は、検査対象として選定され易くなる。
Further, for example, it is assumed that the number of error occurrences or the error occurrence rate is the same as that of the defective product (larger than the non-defective product) as a result of separately inspecting the
２．検査支援方法
検査支援装置７０について既述されていることは、検査支援方法についても同様に言える。具体的には、検査支援方法は、算出工程と、案内工程とを備えている。算出工程は、算出部７１が行う制御に相当する。案内工程は、案内部７２が行う制御に相当する。また、検査支援方法は、検証工程を備えることができる。検証工程は、検証部７３が行う制御に相当する。
2. 2. Inspection support method The same applies to the inspection support method described above for the
３．実施形態の効果の一例
検査支援装置７０によれば、算出部７１と案内部７２とを備える。よって、検査支援装置７０は、算出部７１によって算出された検査優先度に基づいて、検査予定基板９０ｐに装着される複数の部品９１の中から検査が必要な検査対象部品９１ｔを案内することができる。検査支援装置７０について上述されていることは、検査支援方法についても同様に言える。
3. 3. An example of the effect of the embodiment According to the
７０：検査支援装置、７１：算出部、７２：案内部、７３：検証部、
８０：表示装置、９０：基板、９０ｐ：検査予定基板、９１：部品、
９１ｔ：検査対象部品、ＵＭ０：使用機器、ＩＭ０：基板イメージ、
ＬＤ０：リスト表示、ＴＨ０：検査閾値。
70: Inspection support device, 71: Calculation unit, 72: Guidance unit, 73: Verification unit,
80: Display device, 90: Board, 90p: Board to be inspected, 91: Parts,
91t: Parts to be inspected, UM0: Equipment used, IM0: Board image,
LD0: List display, TH0: Inspection threshold.
Claims (14)
前記算出部によって算出された前記検査優先度に基づいて、前記検査予定基板に装着される前記複数の部品の中から検査が必要な検査対象部品を案内する案内部と、
を備える検査支援装置。 Inspection priority of multiple parts to be inspected in the future based on the past inspection results of inspecting the holding state and the state of at least one of the parts mounted on the board. And the calculation unit that calculates
Based on the inspection priority calculated by the calculation unit, a guide unit that guides the inspection target component that needs to be inspected from the plurality of components mounted on the inspection scheduled board, and a guide unit.
Inspection support device equipped with.
前記算出工程によって算出された前記検査優先度に基づいて、前記検査予定基板に装着される前記複数の部品の中から検査が必要な検査対象部品を案内する案内工程と、
を備える検査支援方法。 Inspection priority of multiple parts to be inspected in the future based on the past inspection results of inspecting the holding state and the state of at least one of the parts mounted on the board. And the calculation process to calculate
Based on the inspection priority calculated by the calculation process, a guidance process for guiding the inspection target component to be inspected from the plurality of components mounted on the inspection scheduled board, and a guidance process.
Inspection support method.
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