JP2022043748A - 電力変換装置 - Google Patents

電力変換装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2022043748A
JP2022043748A JP2020149203A JP2020149203A JP2022043748A JP 2022043748 A JP2022043748 A JP 2022043748A JP 2020149203 A JP2020149203 A JP 2020149203A JP 2020149203 A JP2020149203 A JP 2020149203A JP 2022043748 A JP2022043748 A JP 2022043748A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bus bar
power
power device
input bus
power conversion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020149203A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7014871B1 (ja
Inventor
大樹 工藤
Daiki Kudo
祥吾 時田
Shogo Tokita
耕平 仲野
Kohei Nakano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Astemo Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Astemo Ltd filed Critical Hitachi Astemo Ltd
Priority to JP2020149203A priority Critical patent/JP7014871B1/ja
Priority to US17/405,466 priority patent/US11901836B2/en
Priority to CN202110959179.3A priority patent/CN114221558A/zh
Application granted granted Critical
Publication of JP7014871B1 publication Critical patent/JP7014871B1/ja
Publication of JP2022043748A publication Critical patent/JP2022043748A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/34Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/39Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L24/40Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02GINSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00Installations of bus-bars
    • H02G5/02Open installations
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02GINSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00Installations of bus-bars
    • H02G5/10Cooling
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/10Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M3/145Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M3/155Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • H02M3/156Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators
    • H02M3/158Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators including plural semiconductor devices as final control devices for a single load
    • H02M3/1582Buck-boost converters
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M7/53Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M7/537Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only, e.g. single switched pulse inverters
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M7/53Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M7/537Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only, e.g. single switched pulse inverters
    • H02M7/5387Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only, e.g. single switched pulse inverters in a bridge configuration
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/06Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H01L2224/0601Structure
    • H01L2224/0603Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/39Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L2224/40Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/39Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L2224/40Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H01L2224/401Disposition
    • H01L2224/40151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/40221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/40225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73221Strap and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

【課題】パワーデバイスとパワーデバイスに接続されたバスバーとを備える電力変換装置において、電力変換装置の平面視の形状を小型化可能とする。【解決手段】電力変換装置であって、複数のバスバー10cの少なくとも1つは、板幅に沿った方向をウォータジャケット10eのパワーデバイス10aとの対向面の法線に沿った方向に合わせて立設され、直線状の一方向に沿って一列にパワーデバイス10aが配列され、パワーデバイス10aの配列方向との直交方向におけるパワーデバイス10aの一方側にパワーデバイス10aの入力端子に接続されたバスバー10cである入力バスバー31が配置され、直交方向におけるパワーデバイス10aの他方側にパワーデバイス10aの出力端子に接続されたバスバー10cである出力端子32が配置されている。【選択図】図3

Description

本発明は、電力変換装置に関するものである。
電気自動車等の車両には、バッテリとモータとの間に電力変換装置(PCU:Power Control Unit)が設けられている。このような電力変換装置は、複数のパワーデバイス(パワー半導体チップ)や、これらのパワーデバイスを収容するパワーモジュールケースを備えている。例えば特許文献1に開示されているように、電力変換装置には、電送路となる板状のバスバーが設けられており、バスバーがパワーデバイスに接続されている。
特許第5671417号公報
しかしながら、特許文献1では、板状のバスバーが表裏面を上下方向に向けるように配設され、さらにバスバーを間に挟んで両側にパワーデバイスが配置されている。このため、平面視にて、バスバー及びパワーデバイスの配置スペースを広く確保する必要があり、電力変換装置の平面視における形状が大きくなってしまう。
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、パワーデバイスとパワーデバイスに接続されたバスバーとを備える電力変換装置において、電力変換装置の平面視の形状を小型化可能とすることを目的とする。
本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。
第1の発明は、複数のパワーデバイスと、絶縁樹脂部材を間に挟んで上記パワーデバイスと対向配置された放熱部材と、上記パワーデバイスに対して一端が接続された複数の板状のバスバーとを備える電力変換装置であって、上記複数のバスバーの少なくとも1つが、板幅に沿った方向を上記放熱部材の上記パワーデバイスとの対向面の法線に沿った方向に合わせて立設され、直線状の一方向に沿って一列に上記パワーデバイスが配列され、上記パワーデバイスの配列方向との直交方向における上記パワーデバイスの一方側に、上記パワーデバイスの入力端子に接続されたバスバーである入力バスバーが配置され、上記直交方向における上記パワーデバイスの他方側に、上記パワーデバイスの出力端子に接続されたバスバーである出力バスバーが配置されているという構成を採用する。
第2の発明は、上記第1の発明において、上記入力バスバーが、板幅に沿った方向を上記放熱部材の上記パワーデバイスとの対向面の法線に沿った方向に合わせて立設されているという構成を採用する。
第3の発明は、上記第2の発明において、上記入力バスバーとして、上記パワーデバイスの正極に接続された高圧側入力バスバーと、上記パワーデバイスの負極に接続された低圧側入力バスバーとを備え、上記高圧側入力バスバーと上記低圧側入力バスバーは、絶縁樹脂部材を挟んで対向配置されているという構成を採用する。
第4の発明は、上記第2または第3の発明において、上記入力バスバーの他端は、上記直交方向にて上記パワーデバイスを回路基板と接続するためのリードピンの外側に配置されているという構成を採用する。
第5の発明は、上記第2~第4いずれかの発明において、上記絶縁樹脂部材が上記パワーデバイスと上記パワーデバイスとの間に配置された壁部を有し、上記入力バスバーとして、上記壁部を跨いで2つの上記パワーデバイスに接続される共通入力バスバーを備えるという構成を採用する。
第6の発明は、上記第1~第5いずれかの発明において、上記パワーデバイスが、互いに接続された第1導体基板と第2導体基板とを備え、上記第1導体基板が上記第2導体基板と接続される接続パッドを有し、上記第1導体基板の上記接続パッドが設けられる部位が上記第2導体基板に向けて突出されているという構成を採用する。
このような本発明においては、複数のバスバーの少なくとも1つが、板幅に沿った方向を放熱部材のパワーデバイスとの対向面の法線に沿った方向に合わせて立設されている。さらに、直線状の一方向に沿って一列にパワーデバイスが配列され、パワーデバイスの配列方向との直交方向におけるパワーデバイスの一方側に、パワーデバイスの入力端子に接続されたバスバーである入力バスバーが配置され、直交方向におけるパワーデバイスの他方側に、パワーデバイスの出力端子に接続されたバスバーである出力バスバーが配置されている。したがって、本発明によれば、バスバーを放熱部材のパワーデバイスとの対向面と平行に平置きして、その平置きしたバスバーの両側にパワーデバイスを複数配列させる構成を採用する必要がない。このため、平面視におけるバスバーの設置スペースを削減し、パワーモジュール、さらには電力変換装置の平面視形状を小さくすることができる。
本発明の一実施形態における電力変換装置の概略的な電気構成を示す回路図である。 本発明の一実施形態における電力変換装置が備えるパワーモジュールの斜視図である。 本発明の一実施形態における電力変換装置が備えるパワーモジュールのパワーモジュールケースを省略した斜視図である。 本発明の一実施形態における電力変換装置が備える1つのパワーデバイスを拡大した平面図である。 (a)が図4のE-E断面図であり、(b)が図4のF-F断面図である。 本発明の一実施形態における電力変換装置が備える2つの昇降圧回路用パワーデバイスの要部を含む拡大斜視図である。 図6のG-G断面図である。
以下、図面を参照して、本発明に係る電力変換装置の一実施形態について説明する。
図1は、本実施形態の電力変換装置1の概略的な電気構成を示す回路図である。
本実施形態の電力変換装置1は、電気自動車等の車両に搭載され、不図示のモータ(負荷)とバッテリとの間に設けられている。このような本実施形態の電力変換装置1は、インテリジェントパワーモジュールと、コンデンサ3と、リアクトル4と、DCDCコンバータと、本体ケースとを備えている。
インテリジェントパワーモジュールは、パワーモジュール10(図2参照)、回路基板等を備えている。パワーモジュール10は、パワー半導体素子を有する複数のパワーデバイス10a(図2参照)、これらのパワーデバイス10aを保持するパワーモジュールケース10b、パワーデバイス10aに接続されたバスバー10c(図3参照)、バスバー10cの短絡を防ぐ絶縁樹脂部材10d、及び、冷却用のウォータジャケット10e(放熱部材)等を備えている。回路基板は、パワーモジュール10に積層されており、パワーデバイス10aを駆動する駆動回路等を備えている。
コンデンサ3は、インテリジェントパワーモジュールと接続されており、パワーモジュール10の側方に配置されている。リアクトル4は、インテリジェントパワーモジュールの下方に配置されている。DCDCコンバータは、リアクトル4の側方であって、インテリジェントパワーモジュールの下方に配置されている。なお、DCDCコンバータは、バッテリ電力を周囲の電子機器(回路基板に実装された電子機器等)に適した電圧に変換する。このDCDCコンバータは、図1においては省略している。
本体ケースは、インテリジェントパワーモジュール、コンデンサ3、リアクトル4及びDCDCコンバータを収容するケースである。
この電力変換装置1は、図1に示すように、パワーデバイス10a、コンデンサ3及びリアクトル4等で構成される昇降圧回路E1、第1インバータ回路E2及び第2インバータ回路E3を備えており、バッテリから供給された電力を三相交流電力に変換してモータに供給する。また、電力変換装置1は、モータからの回生電力をバッテリに回送する。
図1に示すように、昇降圧回路E1は、2つのパワーデバイス10a(昇降圧回路用パワーデバイス21)と、コンデンサ3(平滑コンデンサ)と、リアクトル4とを備えている。各々のパワーデバイス10aには、パワートランジスタが設けられている。これらのパワートランジスタは、半導体チップC(図4参照)として導体基板であるベース部材B(図4参照)に実装されている。
第1インバータ回路E2は3つのパワーデバイス10a(インバータ回路用パワーデバイス22)を備えている。各々のパワーデバイス10aには、パワートランジスタが設けられている。これらのパワートランジスタは、半導体チップC(図4参照)として導体基板であるベース部材B(図4参照)に実装されている。
第2インバータ回路E3は3つのパワーデバイス10a(インバータ回路用パワーデバイス22)を備えている。各々のパワーデバイス10aには、パワートランジスタが設けられている。これらのパワートランジスタは、半導体チップC(図4参照)として導体基板であるベース部材B(図4参照)に実装されている。
図2は、本実施形態の電力変換装置1が備えるパワーモジュール10の斜視図である。また、図3は、パワーモジュール10のパワーモジュールケース10bを省略した斜視図である。なお、図2は、パワーモジュール10を入力端子側から見た斜視図である。また、図3は、パワーモジュール10を出力端子側から見た斜視図である。
上述のように、パワーモジュール10は、複数(本実施形態では8つ)のパワーデバイス10aと、パワーモジュールケース10bと、バスバー10cと、絶縁樹脂部材10dと、冷却用のウォータジャケット10eとを備えている。なお、図2においては、ウォータジャケット10eを省略して図示している。また、図3においては、ウォータジャケット10eは、天板部のみが図示されている。
パワーデバイス10aは、回路基板に設けられた駆動回路によって駆動されるスイッチング素子を含むチップ化されたスイッチングデバイスであり、例えば第1インバータ回路E2及び第2インバータ回路E3のアームや、昇降圧回路E1の一部を形成している。
図4は、1つのパワーデバイス10aを拡大した平面図である。図4においても、図3と同様に、パワーモジュールケース10bを省略している。この図に示すように、パワーデバイス10aは、2つのベース部材B(第1導体基板B1と第2導体基板B2)と、各々のベース部材Bに実装される半導体チップCとを備えている。ベース部材Bは、配線や接続パッドが形成された導体基板である。第1導体基板B1には、半導体チップCを介して第2導体基板B2と接続される接続パッドPbを有している。この第1導体基板B1では、接続パッドPbが設けられる部位Baが第2導体基板B2に向けて突出されている。
パワーモジュール10は、中央リードフレーム10fを備えている。第1導体基板B1の接続パッドPbと第2導体基板B2に実装された半導体チップCとは、この中央リードフレーム10fによって接続されている。中央リードフレーム10fは、はんだによって接続パッドPb及び半導体チップCと接合されている。
また、パワーモジュール10は、低圧側リードフレーム10gと、高圧側リードフレーム10hとを備えている。第1導体基板B1に実装された半導体チップCとバスバー10cとは、低圧側リードフレーム10gによって接続されている。低圧側リードフレーム10gは、はんだによって半導体チップCとバスバー10cと接合されている。また、第2導体基板B2に実装された半導体チップCとバスバー10cとは、高圧側リードフレーム10hによって接続されている。高圧側リードフレーム10hは、はんだによって半導体チップCとバスバー10cと接合されている。
なお、各々の半導体チップCは、リードワイヤによって、パワーモジュールケース10bに鉛直方向に延びて設けられたリードピン10iと接続されている。リードピン10iは、回路基板と接続される。
本実施形態においては、図2及び図3に示すように、このようなパワーデバイス10aが直線状の一方向に沿って一列に配列されている。なお、本実施形態では、昇降圧回路用パワーデバイス21を挟むようにインバータ回路用パワーデバイス22が配列されている。つまり、パワーデバイス10aの配列方向における端に3つずつのインバータ回路用パワーデバイス22が配置され、中央に2つの昇降圧回路用パワーデバイス21が隣接して配置されている。
パワーモジュールケース10bは、絶縁性の樹脂材料によって形成されており、パワーデバイス10aの配列方向を長手方向とする略長方形状とされている。このパワーモジュールケース10bは、パワーデバイス10aを収容するための収容凹部を有している。このようなパワーモジュールケース10bは、複数のパワーデバイス10aを保持すると共に、上述のように入力バスバー31のバスバー本体部10kを埋設する隔壁10b1を有している。
バスバー10cは、バッテリあるいはモータとパワーデバイス10aとを接続する板状の導電部であり、外部接続端子部10jと、バスバー本体部10kとを有している。バスバー10cは、パワーデバイス10aごとに複数設けられており、一端がパワーデバイス10aに対して接続されている。外部接続端子部10jは、パワーモジュール10が外部と接続するための端子部となる部位である。バスバー本体部10kは、外部接続端子部10jからパワーデバイス10aに繋がるリードフレーム(中央リードフレーム10f、低圧側リードフレーム10g及び高圧側リードフレーム10h)まで引き廻されるように設けられた部位である。
本実施形態においては、バスバー10cとして、入力バスバー31と、出力バスバー32とを備えている。入力バスバー31は、コンデンサ3とパワーデバイス10aの入力端子とを接続するバスバー10cである。また、入力バスバー31は、昇降圧回路E1の出力端を介してバッテリと接続されている。昇降圧回路E1(バッテリ)の低圧端子に接続される入力バスバー31(パワーデバイス10aの負極に接続される入力バスバー31)を低圧側入力バスバー33と称し、昇降圧回路E1(バッテリ)の高圧端子に接続される入力バスバー31(パワーデバイス10aの正極に接続される入力バスバー31)を高圧側入力バスバー34と称する。
図5(a)は、図4のE-E断面図である。また、図5(b)は、図4のF-F断面図である。なお、図5(a)及び図5(b)においては、図4で省略したパワーモジュールケース10bを図示している。図4、図5(a)及び図5(b)に示すように、入力バスバー31は、バスバー本体部10kが板幅方向(電流が流れる方向と板厚方向とに直交する幅方向)が上下方向に合うように設けられている。本実施形態では、ウォータジャケット10eの上面(天板部の上面10e1)がパワーデバイス10aとの対向面とされており、この対向面は水平面とされている。このため、入力バスバー31は、板幅に沿った方向をウォータジャケット10eのパワーデバイス10aとの対向面の法線に沿った方向に合わせて立設されている。このような入力バスバー31は、バスバー本体部10kが上述のようにウォータジャケット10eに対して立設されているため、バスバー本体部10kをウォータジャケット10eの対向面と平行に平置きする場合よりも、平面視における設置スペースが極めて小さくなる。
本実施形態においては、平面視が矩形状のパワーデバイス10aとパワーデバイス10aとの間に各々の入力バスバー31のバスバー本体部10kを上述のように立設させて配設している。このため、入力バスバー31をウォータジャケット10eのパワーデバイス10aとの対向面と平行に平置きして、その平置きした入力バスバー31の両側にパワーデバイス10aを複数配列させる構成を採用する必要がない。このため、平面視における入力バスバー31の設置スペースを削減し、パワーモジュール10、さらには電力変換装置1の平面視形状を小さくすることができる。
なお、図5(a)に示すように、低圧側入力バスバー33のバスバー本体部10kと、高圧側入力バスバー34のバスバー本体部10kとは、絶縁樹脂部材10dの立壁10d1を挟んで平行に配置されている。1つのインバータ回路用パワーデバイス22に接続される低圧側入力バスバー33のバスバー本体部10kと、高圧側入力バスバー34のバスバー本体部10kとが一対となって、絶縁樹脂部材10dの立壁10d1を挟んで平行に配置されている。
また、入力バスバー31は、パワーデバイス10aで発生した熱がコンデンサ3に伝わることを抑制するために、熱容量が大きいことが好ましい。このため、入力バスバー31のバスバー本体部10kの下端は可能な限りウォータジャケット10eの対向面に近づけ、入力バスバー31のバスバー本体部10kの上端は可能な限りウォータジャケット10eから遠ざけることが好ましい。このため、入力バスバー31のバスバー本体部10kの下端は、図5(a)に示すように、例えばパワーデバイス10aの上面高さよりもウォータジャケット10eに近づけて配置されている。また、入力バスバー31のバスバー本体部10kの上端は、図5(a)に示すように、例えばリードフレーム(中央リードフレーム10f、低圧側リードフレーム10g及び高圧側リードフレーム10h)の上端位置よりも高く配置されている。
なお、入力バスバー31のバスバー本体部10kは、ウォータジャケット10eに対して絶縁樹脂部材10dの底部10d2のみを間に挟んで配置されている。このため、本実施形態においては、入力バスバー31の熱をウォータジャケット10eに対して逃がしやすくなる。したがって、パワーデバイス10aから入力バスバー31に伝わった熱がウォータジャケット10eに吸熱され、外部に放熱されることを抑制できる。
図6は、2つの昇降圧回路用パワーデバイス21の要部を含む拡大斜視図である。図6においても、パワーモジュールケース10bを省略している。また、図7は、図6のG-G断面図である。なお、図7においては、パワーモジュールケース10bを図示している。これらの図に示すように、これらの2つの昇降圧回路用パワーデバイス21では、低圧側入力バスバー33が共有されている。また、これらの2つの昇降圧回路用パワーデバイス21では、高圧側入力バスバー34も共有とされている。つまり、本実施形態においては、被覆壁部10d3を跨いで2つのパワーデバイス10aに接続される共通入力バスバーを備えている。
図7に示すように、一方の昇降圧回路用パワーデバイス21に接続される高圧側入力バスバー34を覆うように絶縁樹脂部材10dの被覆壁部10d3(壁部)が設けられており、この被覆壁部10d3を跨ぐように低圧側入力バスバー33のバスバー本体部10kに分岐部10mが設けられている。分岐部10mの一端は、一方の昇降圧回路用パワーデバイス21の低圧側リードフレーム10gにはんだで接合されている。また、分岐部10mの他端は、他方の昇降圧回路用パワーデバイス21の低圧側リードフレーム10gにはんだで接合されている。
出力バスバー32は、モータとパワーデバイス10aとを接続するバスバー10cである。出力バスバー32は、バスバー本体部10kが板幅方向(電流が流れる方向と板厚方向とに直交する幅方向)が上下方向に合うように設けられている。本実施形態では、出力バスバー32は、板幅に沿った方向をウォータジャケット10eのパワーデバイス10aとの対向面の法線に沿った方向に合わせて立設されている。このような出力バスバー32は、バスバー本体部10kが上述のようにウォータジャケット10eに対して立設されているため、バスバー本体部10kをウォータジャケット10eの対向面と平行に平置きする場合よりも、平面視における設置スペースが極めて小さくなる。
このように本実施形態においては、平面視が矩形状のパワーデバイス10aとパワーデバイス10aとの間に各々の出力バスバー32のバスバー本体部10kを上述のように立設させて配設している。このため、平面視における入力バスバー31の設置スペースを削減し、パワーモジュール10、さらには電力変換装置1の平面視形状を小さくすることができる。
なお、出力バスバー32は、パワーデバイス10aで発生した熱が外部に伝わることを抑制するために、熱容量が大きいことが好ましい。このため、出力バスバー32のバスバー本体部10kの下端は可能な限りウォータジャケット10eの対向面に近づけ、出力バスバー32のバスバー本体部10kの上端は可能な限りウォータジャケット10eから遠ざけることが好ましい。このため、出力バスバー32のバスバー本体部10kの下端は、例えばパワーデバイス10aの上面高さよりもウォータジャケット10eに近づけて配置されている。また、出力バスバー32のバスバー本体部10kの上端は、例えばリードフレーム(中央リードフレーム10f、低圧側リードフレーム10g及び高圧側リードフレーム10h)の上端位置よりも高く配置されている。
また、出力バスバー32のバスバー本体部10kは、ウォータジャケット10eに対して絶縁樹脂部材10dの底部10d2のみを間に挟んで配置されている。このため、本実施形態においては、出力バスバー32の熱をウォータジャケット10eに対して逃がしやすくなる。したがって、パワーデバイス10aから出力バスバー32に伝わった熱がウォータジャケット10eに吸熱され、外部に放熱されることを抑制できる。
図5(a)、図5(b)及び図7に示すように、入力バスバー31のバスバー本体部10k、入力バスバー31のバスバー本体部10k、及び出力バスバー32のバスバー本体部10kは、いずれもパワーモジュールケース10bに内包されている。パワーモジュールケース10bがパワーデバイス10aとパワーデバイス10aとの間に配置される隔壁10b1を有している。例えば入力バスバー31のバスバー本体部10k、入力バスバー31のバスバー本体部10k、及び出力バスバー32のバスバー本体部10kは、隔壁10b1に埋設されている。
また、入力バスバー31の外部接続端子部10jは、コンデンサ3と接続される端子部であり、図2及び図3に示すように、接続面が上方に向くように設けられている。このように、本実施形態では、パワーデバイス10aの配列方向との直交方向におけるパワーデバイス10aの一方側に入力バスバー31の他端である外部接続端子部10jが配置されている。さらに本実施形態においては、入力バスバー31の全ての外部接続端子部10jは、パワーデバイス10aを間に挟んだパワーモジュール10の片側に配置されている。このため、パワーモジュール10の側方にコンデンサ3を配置し、このコンデンサ3と入力バスバー31の外部接続端子部10jとを容易に接続することが可能となる。
さらに、本実施形態では、パワーデバイス10aの配列方向との直交方向において、入力バスバー31の外部接続端子部10jがリードピン10iの外側に配置されている。このため、入力バスバー31の外部接続端子部10jが回路基板で覆われることを抑止し、コンデンサ3と入力バスバー31の外部接続端子部10jとを容易に接続することが可能となる。
なお、図3等に示すように、全ての低圧側入力バスバー33の外部接続端子部10jは同一高さに配置されている。また、全ての高圧側入力バスバー34の外部接続端子部10jは同一高さに配置されている。さらに、低圧側入力バスバー33の外部接続端子部10jは高圧側入力バスバー34の外部接続端子部10jよりも上方に配置されている。このため、高さ方向における位置によって、低圧側入力バスバー33の外部接続端子部10jと高圧側入力バスバー34の外部接続端子部10jとを容易に識別することが可能となっている。
また、出力バスバー32の外部接続端子部10jは、モータと接続される端子部であり、図3に示すように、接続面が側方に向くように設けられている。このように、本実施形態では、パワーデバイス10aの配列方向との直交方向におけるパワーデバイス10aの他方側に出力バスバー32の他端である外部接続端子部10jが配置されている。さらに本実施形態においては、出力バスバー32の全ての外部接続端子部10jは、パワーデバイス10aを間に挟んだパワーモジュール10の片側(入力バスバー31の外部接続端子部10jと反対側の片側)に配置されている。このため、モータと出力バスバー32の外部接続端子部10jとを容易に接続することが可能となる。
さらに、本実施形態では、パワーデバイス10aの配列方向との直交方向において、出力バスバー32の外部接続端子部10jがリードピン10iの外側に配置されている。このため、出力バスバー32の外部接続端子部10jが回路基板で覆われることを抑止し、モータと出力バスバー32の外部接続端子部10jとを容易に接続することが可能となる。
絶縁樹脂部材10dは、導電体同士が短絡することを防止するための絶縁材である。この絶縁樹脂部材10dは、パワーデバイス10a同士の間に配置される立壁10d1、バスバー10cのバスバー本体部10kとウォータジャケット10eとの間に配置される底部10d2、昇降圧回路用パワーデバイス22同士の間に設けられる被覆壁部10d3、パワーデバイス10aとウォータジャケット10eとの間に介挿されるシート状部分10d4(図7参照)等の部位を備えている。
ウォータジャケット10eは、パワーデバイス10aの下方に配置されており、パワーデバイス10aで発生した熱を吸収する。このウォータジャケット10eは、上面10e1がパワーデバイス10aとの対向面とされ、裏面に複数のフィン10e2が設けられた天板部を備えている。このようなウォータジャケット10eは、絶縁樹脂部材10dのシート状部分10d4を間に挟んでパワーデバイス10aと対向配置されている。
このような本実施形態においてパワーデバイス10aが駆動されることでパワーデバイス10aが発熱すると、熱はパワーデバイス10aからバスバー10cに伝わる。バスバー10cに伝わった熱は、ウォータジャケット10eに伝わる。これによって、パワーデバイス10aの熱がウォータジャケット10e以外の外部に伝わることが抑止される。
以上のような本実施形態の電力変換装置1は、複数のパワーデバイス10aと、絶縁樹脂部材10dを間に挟んでパワーデバイス10aと対向配置されたウォータジャケット10eと、パワーデバイス10aに対して一端が接続された複数の板状のバスバー10cとを備えている。また、電力変換装置1では、複数のバスバー10cの少なくとも1つが、板幅に沿った方向をウォータジャケット10eのパワーデバイス10aとの対向面の法線に沿った方向に合わせて立設され、直線状の一方向に沿って一列にパワーデバイス10aが配列され、パワーデバイス10aの配列方向との直交方向におけるパワーデバイス10aの一方側にパワーデバイス10aの入力端子に接続されたバスバー10cである入力バスバー31が配置され、直交方向におけるパワーデバイス10aの他方側にパワーデバイス10aの出力端子に接続されたバスバー10cである出力バスバー32が配置されている。
このように、本実施形態の電力変換装置1においては、直線状の一方向に沿って一列にパワーデバイス10aが配列され、パワーデバイス10aの配列方向との直交方向におけるパワーデバイス10aの一方側に、入力バスバー31が配置され、直交方向におけるパワーデバイス10aの他方側に、出力バスバー32が配置されている。したがって、本実施形態の電力変換装置1においては、バスバー10cをウォータジャケット10eのパワーデバイス10aとの対向面と平行に平置きして、その平置きした入力バスバー31の両側にパワーデバイス10aを複数配列させる構成を採用する必要がない。このため、平面視における入力バスバー31の設置スペースを削減し、パワーモジュール10、さらには電力変換装置1の平面視形状を小さくすることができる。
また、本実施形態の電力変換装置1においては、バスバー10cとして、パワーデバイス10aの入力端子に接続される複数の入力バスバー31と、パワーデバイス10aの出力端子に接続される出力バスバー32とを備えている。入力バスバー31及び出力バスバー32は、板幅に沿った方向をウォータジャケット10eのパワーデバイス10aとの対向面の法線に沿った方向に合わせて立設されている。このため、本実施形態の電力変換装置1においては、入力バスバー31及び出力バスバー32の平面視における設置スペースを削減することが可能となる。
また、本実施形態の電力変換装置1においては、入力バスバー31として、パワーデバイス10aの正極に接続された高圧側入力バスバー34と、パワーデバイス10aの負極に接続された低圧側入力バスバー33とを備え、高圧側入力バスバー34と低圧側入力バスバー33が、絶縁樹脂部材10dの立壁10d1を挟んで対向配置されている。このため、高圧側入力バスバー34と低圧側入力バスバー33を纏めて小さなスペースに設置することができ、入力バスバー31の平面視における設置スペースをより削減することが可能となる。
また、本実施形態の電力変換装置1において、入力バスバー31の他端は、直交方向にてパワーデバイス10aを回路基板と接続するためのリードピン10iの外側に配置されている。このため、パワーモジュール10の側方にコンデンサ3を配置し、このコンデンサ3と入力バスバー31の外部接続端子部10jとを容易に接続することが可能となる。
また、本実施形態の電力変換装置1においては、絶縁樹脂部材10dがパワーデバイス10aとパワーデバイス10aとの間に配置された被覆壁部10d3を有し、入力バスバー31として、被覆壁部10d3を跨いで2つのパワーデバイス10aに接続される共通入力バスバーを備えている。このため、1つのバスバー10cを2つのパワーデバイス10aに接続することができ、バスバー10cの設置数を削減し、電力変換装置1をさらに小型化することが可能となる。
また、本実施形態の電力変換装置1においては、パワーデバイス10aが、互いに接続された第1導体基板B1と第2導体基板B2とを備え、第1導体基板B1が第2導体基板B2と接続される接続パッドPbを有し、第1導体基板B1の接続パッドPbが設けられる部位Baが第2導体基板B2に向けて突出されている。接続パッドPbが設けられる部位Baを突出させることで、その周囲にまで第1導体基板B1を設ける必要がなくなり、スペースを有効的に活用することができ、パワーデバイス10aを小型化することが可能となる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
1……電力変換装置、3……コンデンサ(電気部品)、4……リアクトル、10……パワーモジュール、10a……パワーデバイス、10b……パワーモジュールケース、10b1……隔壁、10c……バスバー、10d……絶縁樹脂部材、10d1……立壁、10d2……底部、10d3……被覆壁部、10d4……シート状部分、10e……ウォータジャケット(放熱部材)、10e1……上面、10e2……フィン、10i……リードピン、10j……外部接続端子部、10k……バスバー本体部、10m……分岐部、11……回路基板、21……昇降圧回路用パワーデバイス、22……インバータ回路用パワーデバイス、31……入力バスバー、32……出力バスバー、33……低圧側入力バスバー、34……高圧側入力バスバー、B……ベース部材、B1……第1導体基板、B2……第2導体基板、Ba……部位、C……半導体チップ、Pb……接続パッド

Claims (6)

  1. 複数のパワーデバイスと、絶縁樹脂部材を間に挟んで前記パワーデバイスと対向配置された放熱部材と、前記パワーデバイスに対して一端が接続された複数の板状のバスバーとを備える電力変換装置であって、
    前記複数のバスバーの少なくとも1つは、板幅に沿った方向を前記放熱部材の前記パワーデバイスとの対向面の法線に沿った方向に合わせて立設され、
    直線状の一方向に沿って一列に前記パワーデバイスが配列され、
    前記パワーデバイスの配列方向との直交方向における前記パワーデバイスの一方側に、前記パワーデバイスの入力端子に接続されたバスバーである入力バスバーが配置され、
    前記直交方向における前記パワーデバイスの他方側に、前記パワーデバイスの出力端子に接続されたバスバーである出力バスバーが配置されている
    ことを特徴とする電力変換装置。
  2. 前記入力バスバーは、板幅に沿った方向を前記放熱部材の前記パワーデバイスとの対向面の法線に沿った方向に合わせて立設されている
    ことを特徴とする請求項1記載の電力変換装置。
  3. 前記入力バスバーとして、前記パワーデバイスの正極に接続された高圧側入力バスバーと、前記パワーデバイスの負極に接続された低圧側入力バスバーとを備え、
    前記高圧側入力バスバーと前記低圧側入力バスバーは、絶縁樹脂部材を挟んで対向配置されている
    ことを特徴とする請求項2記載の電力変換装置。
  4. 前記入力バスバーの他端は、前記直交方向にて前記パワーデバイスを回路基板と接続するためのリードピンの外側に配置されていることを特徴とする請求項2または3記載の電力変換装置。
  5. 前記絶縁樹脂部材が前記パワーデバイスと前記パワーデバイスとの間に配置された壁部を有し、
    前記入力バスバーとして、前記壁部を跨いで2つの前記パワーデバイスに接続される共通入力バスバーを備える
    ことを特徴とする請求項2~4いずれか一項に記載の電力変換装置。
  6. 前記パワーデバイスが、互いに接続された第1導体基板と第2導体基板とを備え、
    前記第1導体基板が前記第2導体基板と接続される接続パッドを有し、
    前記第1導体基板の前記接続パッドが設けられる部位が前記第2導体基板に向けて突出されている
    ことを特徴とする請求項1~5いずれか一項に記載の電力変換装置。
JP2020149203A 2020-09-04 2020-09-04 電力変換装置 Active JP7014871B1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020149203A JP7014871B1 (ja) 2020-09-04 2020-09-04 電力変換装置
US17/405,466 US11901836B2 (en) 2020-09-04 2021-08-18 Power control unit
CN202110959179.3A CN114221558A (zh) 2020-09-04 2021-08-20 电力转换装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020149203A JP7014871B1 (ja) 2020-09-04 2020-09-04 電力変換装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP7014871B1 JP7014871B1 (ja) 2022-02-01
JP2022043748A true JP2022043748A (ja) 2022-03-16

Family

ID=80470115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020149203A Active JP7014871B1 (ja) 2020-09-04 2020-09-04 電力変換装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11901836B2 (ja)
JP (1) JP7014871B1 (ja)
CN (1) CN114221558A (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013219919A (ja) * 2012-04-09 2013-10-24 Mitsubishi Electric Corp ノイズ低減フィルタおよびそれを用いた電力変換装置
JP2014222962A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 住友重機械工業株式会社 電力変換装置
JP2019220719A (ja) * 2019-09-24 2019-12-26 ローム株式会社 半導体装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5463252A (en) * 1993-10-01 1995-10-31 Westinghouse Electric Corp. Modular solid state relay
EP1363026A3 (en) * 2002-04-26 2004-09-01 Denso Corporation Invertor integrated motor for an automotive vehicle
JP4138612B2 (ja) * 2003-09-05 2008-08-27 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
JP4442593B2 (ja) * 2006-07-20 2010-03-31 株式会社日立製作所 電力変換装置
JP4576448B2 (ja) * 2008-07-18 2010-11-10 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
JP5534352B2 (ja) * 2011-03-31 2014-06-25 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 インバータ装置
JP5671417B2 (ja) 2011-07-11 2015-02-18 株式会社豊田中央研究所 バスバー
JP5362141B1 (ja) * 2012-05-23 2013-12-11 三菱電機株式会社 インバータ装置
US9615490B2 (en) * 2014-05-15 2017-04-04 Lear Corporation Coldplate with integrated DC link capacitor for cooling thereof
US10404186B2 (en) * 2016-10-27 2019-09-03 General Electric Company Power module systems and methods having reduced common mode capacitive currents and reduced electromagnetic interference
KR102194361B1 (ko) * 2017-12-06 2020-12-23 도요타 지도샤(주) 전기 기기와 그 제조 방법
US11070140B2 (en) * 2018-10-25 2021-07-20 Eaton Intelligent Power Limited Low inductance bus assembly and power converter apparatus including the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013219919A (ja) * 2012-04-09 2013-10-24 Mitsubishi Electric Corp ノイズ低減フィルタおよびそれを用いた電力変換装置
JP2014222962A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 住友重機械工業株式会社 電力変換装置
JP2019220719A (ja) * 2019-09-24 2019-12-26 ローム株式会社 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7014871B1 (ja) 2022-02-01
US11901836B2 (en) 2024-02-13
US20220077791A1 (en) 2022-03-10
CN114221558A (zh) 2022-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6785139B2 (en) Electric connection box
KR101522089B1 (ko) 반도체 장치
US8520386B2 (en) Power converter module with a cooled busbar arrangement
US6611066B2 (en) Power distributor for vehicle
US6101114A (en) Power conversion system having multi-chip packages
US6761567B2 (en) Electric power distribution unit for electric connection box and electric connection box
US10555413B2 (en) Inverter
JP2004208411A (ja) ハーフブリッジ回路用半導体モジュール
CN113410558A (zh) 车辆用蓄电池单元
US7137829B2 (en) Electric power distribution unit for electric connection box and electric connection box
JP3851138B2 (ja) 電力用半導体装置
WO2015162712A1 (ja) 半導体モジュールおよびそれを用いた電力変換器
JP6058353B2 (ja) 半導体装置
JP7014872B1 (ja) 電力変換装置
JP7014871B1 (ja) 電力変換装置
JP2015179702A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP4452605B2 (ja) 半導体装置
JP5908156B1 (ja) 発熱体の冷却構造
JP2013045847A (ja) 半導体モジュール
EP3926775A2 (en) Solid state switching device including nested control electronics
KR102415020B1 (ko) 전력반도체 탑재 구조물
JP2016101071A (ja) 半導体装置
CN220652395U (zh) 一种功率模块及变流器
US20230378025A1 (en) Power conversion device
CN118175789A (zh) 功率模块、电机控制器、动力总成和车辆

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20210226

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20210408

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210706

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20210706

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211029

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220104

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220120

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7014871

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150