JP2022041921A - パラジウム-銅-銀-ルテニウム合金 - Google Patents
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Abstract
Description
ρ=dR
1. 51.5Pd、36.5Cu、10.5Ag、1.5Ru(PdCuAgRu)
2. 51.5Pd、36.5Cu、10.5Ag、1.1Ru、0.4Re(PdCuAgRuRe)
3. 51.5Pd、36.5Cu、10.5Ag、1.5Rh(PdCuAgRh)
図1:検討したHera-6321合金の微細構造画像を示す。
図2:検討したPdCuAgRu合金の微細構造画像を示す。
図3:検討したPdCuAgRuRe合金の微細構造画像を示す。
図4:検討したPdCuAgRh合金の微細構造画像を示す。
Claims (15)
- パラジウムを主成分とするパラジウム-銅-銀合金であって、前記パラジウム-銅-銀合金は、少なくとも1.05かつ最大で1.6の銅に対するパラジウムの重量比を有し、少なくとも3かつ最大で6の銀に対するパラジウムの重量比を有し、前記パラジウム-銅-銀合金は、1重量%超かつ最大6重量%までのルテニウム、ロジウム又はルテニウム及びロジウムを含有し、残部として、パラジウム、銅及び銀並びに最大で1重量%の不純物を含めた他の金属元素を含有するパラジウム-銅-銀合金。
- 前記不純物の合計が、前記パラジウム-銅-銀合金中に最大で0.9重量%、好ましくは最大で0.1重量%の割合を有することを特徴とする請求項1に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 前記パラジウム-銅-銀合金が1重量%までのレニウムを含有し、前記パラジウム-銅-銀合金が、好ましくは0.1重量%未満のロジウムを含有し、特に好ましくは前記パラジウム-銅-銀合金が、1重量%超かつ最大で2重量%のルテニウム及び0.1重量%~1重量%のレニウム、なお特に好ましくは少なくとも1.1重量%かつ最大で1.5重量%のルテニウム及び0.2重量%~0.8重量%のレニウム、とりわけ好ましくは1.1重量%のルテニウム及び0.4重量%のレニウムを含有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 前記パラジウム-銅-銀合金が、少なくとも45重量%かつ最大で55重量%のパラジウム、少なくとも30重量%かつ最大で45重量%の銅及び少なくとも8重量%かつ最大で15重量%の銀を含有し、好ましくは前記パラジウム-銅-銀合金は、少なくとも50重量%かつ最大で53重量%のパラジウム、少なくとも35重量%かつ最大で38重量%の銅及び少なくとも9重量%かつ最大で12重量%の銀、並びに少なくとも1.1重量%かつ最大3重量%までのルテニウム、ロジウム、又はルテニウム及びロジウムを含有し、特に好ましくは前記パラジウム-銅-銀合金は、少なくとも51重量%かつ最大で52重量%のパラジウム、少なくとも36重量%かつ最大で37重量%の銅及び少なくとも10重量%かつ最大で11重量%の銀を含有し、さらに少なくとも1.1重量%~最大で2重量%のルテニウム、ロジウム又はルテニウム及びロジウムを含有し、最大で0.5重量%の他の金属元素、特に0.3重量%~0.5重量%のレニウムを含有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 前記パラジウム-銅-銀合金が溶融冶金によって製造され、その後、圧延及び焼き戻しによって硬化され、前記パラジウム-銅-銀合金が好ましくは少なくとも350HV1の硬度を有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 前記パラジウム-銅-銀合金が少なくとも350HV1の硬度を有し、かつ/又は少なくとも19%IACS(11×106S/m)の電気伝導率を有し、かつ/又は少なくとも1300MPaの破壊強度を有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 前記パラジウム-銅-銀合金が、ルテニウム、ロジウム、若しくはルテニウム及びロジウムの混合物、又はルテニウム及びレニウムの混合物の析出物を含有し、好ましくは前記析出物の少なくとも90体積%が前記パラジウム-銅-銀合金,の粒界に配置され、特に好ましくは前記析出物の少なくとも99体積%が前記パラジウム-銅-銀合金の粒界に配置されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 前記パラジウム-銅-銀合金が少なくとも1.2かつ最大で1.55の銅に対するパラジウムの重量比を有し、好ましくは少なくとも1.3かつ最大で1.5の銅に対するパラジウムの重量比を有し、特に好ましくは少なくとも1.35かつ最大で1.45の銅に対するパラジウムの重量比を有し、なお特に好ましくは1.41の銅に対するパラジウムの重量比を有することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 前記パラジウム-銅-銀合金が少なくとも3.5かつ最大で5.5の銀に対するパラジウムの重量比を有し、好ましくは少なくとも4かつ最大で5.5の銀に対するパラジウムの重量比を有し、特に好ましくは少なくとも4.6かつ最大で5.2の銀に対するパラジウムの重量比を有し、なお特に好ましくは4.9の銀に対するパラジウムの重量比を有することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 前記パラジウム-銅-銀合金が、少なくとも1.1重量%のルテニウム、ロジウム、又はルテニウム及びロジウムを含有することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 前記パラジウム-銅-銀合金が、最大で5重量%のルテニウム、ロジウム、又はルテニウム及びロジウム、好ましくは最大で4重量%のルテニウム、ロジウム、又はルテニウム及びロジウム、特に好ましくは最大で3重量%のルテニウム、ロジウム、又はルテニウム及びロジウム、なお特に好ましくは最大で2重量%のルテニウム、ロジウム、又はルテニウム及びロジウムを含有することを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 前記パラジウム-銅-銀合金が、1重量%超かつ最大6重量%までのロジウム又はルテニウムを含有し、好ましくは1重量%超かつ最大3重量%までのロジウム又はルテニウムを含有し、特に好ましくは少なくとも1.1重量%かつ最大2重量%までのロジウム又はルテニウムを含有し、なお特に好ましくは1.5重量%のロジウム又は1.5重量%のルテニウムを含有することを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 前記パラジウム-銅-銀合金が、1重量%超かつ最大6重量%までのルテニウム及びレニウムを含有し、好ましくは少なくとも1.1重量%かつ最大3重量%までのルテニウム及びレニウムを含有し、特に好ましくは少なくとも1.1重量%かつ最大2重量%までのルテニウム及びレニウムを含有し、なお特に好ましくは1.1重量%のルテニウム及び0.4重量%のレニウムを含有することを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金。
- 請求項1から請求項13のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金からなるか、又は請求項1から請求項13のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金を有するワイヤ、ストリップ又はプローブ針であって、好ましくは前記ワイヤ、前記ストリップ又は前記プローブ針の少なくとも1つの内部コアは前記パラジウム-銅-銀合金からなるワイヤ、ストリップ又はプローブ針。
- 電気接点をテストするため、又は電気接点を生成するため、又は摺動接点を生成するための、請求項1から請求項13のいずれか1項に記載のパラジウム-銅-銀合金又は請求項14に記載のワイヤ、ストリップ若しくはプローブ針の使用。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4234733A1 (de) * | 2022-02-28 | 2023-08-30 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Palladium-kupfer-silber-legeriung |
EP4325227A1 (de) | 2022-08-16 | 2024-02-21 | Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG | Bandförmiger verbundwerkstoff für prüfnadeln |
CN117026055B (zh) * | 2023-10-09 | 2024-01-12 | 浙江金连接科技股份有限公司 | 一种半导体芯片测试探针用钯合金及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011122194A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Tokuriki Honten Co Ltd | 電機・電子機器用Pd合金 |
JP2019508592A (ja) * | 2016-01-29 | 2019-03-28 | デリンジャー−ニー・インコーポレイテッドDeringer−Ney, Inc. | パラジウム基合金 |
WO2019194322A1 (ja) * | 2018-11-06 | 2019-10-10 | 株式会社徳力本店 | 電気・電子機器用のPd合金、Pd合金材、プローブピン及び製造方法 |
CN112063879A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-12-11 | 昆明贵研新材料科技有限公司 | 一种高导电高弹性钯基合金、热处理工艺及用途 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US7655183B2 (en) * | 2005-12-23 | 2010-02-02 | Utc Power Corporation | Durable pd-based alloy and hydrogen generation membrane thereof |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011122194A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Tokuriki Honten Co Ltd | 電機・電子機器用Pd合金 |
JP2019508592A (ja) * | 2016-01-29 | 2019-03-28 | デリンジャー−ニー・インコーポレイテッドDeringer−Ney, Inc. | パラジウム基合金 |
WO2019194322A1 (ja) * | 2018-11-06 | 2019-10-10 | 株式会社徳力本店 | 電気・電子機器用のPd合金、Pd合金材、プローブピン及び製造方法 |
CN112063879A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-12-11 | 昆明贵研新材料科技有限公司 | 一种高导电高弹性钯基合金、热处理工艺及用途 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023116833A (ja) * | 2022-02-10 | 2023-08-23 | 田中貴金属工業株式会社 | Ag-Pd-Cu系合金からなるプローブピン用材料 |
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