JP2022038900A - 撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法および撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】鏡筒部を筐体に取り付けるために接着剤を熱硬化する際に、物体検出において信頼性の高い撮像モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】レンズを保持する鏡筒部4を、少なくとも熱処理により硬化する接着剤を用いて筐体部9に固定する工程を含む撮像モジュール1の製造方法は、筐体部9の一部には筐体部9の外側の面と内側の面とを繋ぐ貫通孔10が形成されており、固定する工程では、筐体部9に形成された、鏡筒部4を取り付けるための取り付け部の周縁に、接着剤を塗布する工程と、鏡筒部4を、塗布された接着剤を介して筐体部9に接合する工程と、鏡筒部4を接合した筐体部9に対して熱処理を施すことにより接着剤を硬化させる工程と、鏡筒部4が固定された筐体部9に対して、貫通孔10における筐体部9の外側の面の開口を覆うように封止部材11を取り付けて開口を封止する工程と、を含む。【選択図】図2
Description
本発明は、撮像モジュール、その製造方法およびそれを備えた撮像装置に関する。
近年、車両の運転支援システムの普及に伴い、運転支援用車載カメラが車両に搭載されることが増えている。運転支援用車載カメラは、車載カメラ内部のISP(Image Signal Processor)による画像処理により、車両、歩行者、障害物などの物体を検知し、運転者に警告を行ったり、車両を強制的に停止させたりするなど、車両の運転支援システムにおいて重要な役割を担っている。
多くの場合、カメラを構成する撮像モジュールは、レンズが取り付けられた部材と、撮像素子などを内部に有する筐体とが組み合わせられて作られる。例えば、特許文献1には、外装ケースとレンズバレルとを備え、レンズバレルが外装ケースに嵌合されるカメラ装置が開示されている。
また、特許文献2には、接着剤を介してレンズとフロントカメラハウジングとを固定する技術が開示されている。より具体的には、特許文献2では、予め位置合わせした光軸をずらすことなく、レンズとフロントカメラハウジングとをより強く組み付けるために、UV照射と熱処理の2段階で接着剤を硬化させる手法を用いている。
車載カメラにおいて用いられる撮像モジュールは、車両走行時の振動により破損する可能性があるため、構成部品を互いに強く組み付ける必要がある。
そのため、特許文献2に記載の技術のように、鏡筒部を筐体に取り付けるために接着剤を熱硬化させる場合、熱処理を行う必要がある。このとき、接着剤と同時に加熱された撮像モジュール内部の空気は膨張し、撮像モジュール内部は陽圧になることがある。これにより、接着剤の接着強度が低下したり、予め調整された撮像素子と鏡筒部との位置関係が狂い、光軸ズレが生じたりする。結果として、撮像モジュールが撮影した画像の解像度が低下し、画像処理を行う際に物体を誤検知する可能性がある。
本開示に係る技術の目的は、物体検出において信頼性の高い撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法および撮像装置を提供することである。
本開示に係る撮像モジュールの製造方法は、レンズを保持する鏡筒部を、少なくとも熱処理により硬化する接着剤を用いて筐体に固定する工程を含む撮像モジュールの製造方法であって、前記筐体には、撮像素子と当該撮像素子から出力される信号を画像データとして外部に出力する出力機構とが備えられているとともに、前記筐体の一部には当該筐体の外側の面と内側の面とを繋ぐ貫通孔が形成されており、前記筐体に固定する工程では、前記筐体に形成された、前記鏡筒部を取り付けるための取り付け部の周縁に、前記接着剤を塗布する工程と、前記鏡筒部を、塗布された前記接着剤を介して前記筐体に接合する工程と、前記鏡筒部を接合した前記筐体に対して熱処理を施すことにより前記接着剤を硬化させる工程と、前記鏡筒部が固定された前記筐体に対して、前記貫通孔における前記筐体の外側の面の開口を覆うように封止部材を取り付けて前記開口を封止する工程と、を含む。
本開示に係る撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法および撮像装置は、物体検出において高い信頼性を有することになる。
(実施形態)
以下に図面を参照して、本開示に係る撮像モジュールおよびその製造方法について説明する。
以下に図面を参照して、本開示に係る撮像モジュールおよびその製造方法について説明する。
<撮像モジュール1の構成>
まず、実施形態に係る撮像モジュールの構成を図1~4を参照して説明する。
まず、実施形態に係る撮像モジュールの構成を図1~4を参照して説明する。
図1は、撮像モジュール1の分解図である。図1に示すように、撮像モジュール1は、前面ケース2(第1のケース)、後面ケース3(第2のケース)、鏡筒部4、センサー基板5、ネジ6、防水パッキン7およびネジ8から構成されている。
鏡筒部4は、前面ケース2に対して、その外側から取り付けられている。またセンサー基板5は、ネジ6により前面ケース2の内部に取り付けられている。後面ケース3は、ネジ8により、センサー基板5が取り付けられている前面ケース2に取り付けられている。このとき、前面ケース2と後面ケース3との間には防水性を向上させる目的で、ゴム製の防水パッキン7が取り付けられる。なお、前面ケース2に対して後面ケース3が取り付けられて形成される構造体は、以下筐体部9とも称する。
続いて、図1に加えて図2も参照しつつ撮像モジュール1を構成する主たる部材についてより詳細に説明する。図2は、撮像モジュール1の断面図である。
(前面ケース2)
上述したように前面ケース2には、前面ケース2の外側から、すなわち後面ケース3が取り付けられる側の反対側から鏡筒部4が取り付けられる。このとき、鏡筒部4が取り付けられる前面ケース2の面には、鏡筒部4の端面の形状と同形状の孔が形成されていることが好ましい。鏡筒部4の一端を前面ケース2の孔にはめ込むことで、鏡筒部4は前面ケース2に対して取り付けられる。このとき、前面ケース2における孔の周縁であり、かつ、鏡筒部4の端面が接する面には、鏡筒部4を固定するための接着剤が塗布されている。
上述したように前面ケース2には、前面ケース2の外側から、すなわち後面ケース3が取り付けられる側の反対側から鏡筒部4が取り付けられる。このとき、鏡筒部4が取り付けられる前面ケース2の面には、鏡筒部4の端面の形状と同形状の孔が形成されていることが好ましい。鏡筒部4の一端を前面ケース2の孔にはめ込むことで、鏡筒部4は前面ケース2に対して取り付けられる。このとき、前面ケース2における孔の周縁であり、かつ、鏡筒部4の端面が接する面には、鏡筒部4を固定するための接着剤が塗布されている。
ここで、塗布される接着剤について説明する。前面ケース2と鏡筒部4とを固定する接着剤は、少なくとも熱処理により硬化する性質を有するものである。前面ケース2と鏡筒部4とをより精度高く取り付けるために、熱処理による本硬化に先立って、例えば紫外線(UV)照射により仮硬化する性質を有していることが好ましい。これ以降、UV照射による仮硬化を第1硬化、熱処理による本硬化を第2硬化と呼ぶ。すなわち、本実施形態において用いられる接着剤は、UV照射による第1硬化と熱処理による第2硬化との2段階の工程を経て硬化されるものであることが好ましい。このような2段階の工程を経て硬化される接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂を含む接着剤などをあげることができる。
UV照射による第1硬化を行っておくことにより、熱処理による第2硬化までの間に、筐体部9に取り付けた鏡筒部4の位置がずれることを防ぐことができる。
前面ケース2の材質としては、樹脂または金属などを用いることができる。成形性の観点からは樹脂製であることが好ましく、放熱性の観点からは金属製であることが好ましい。
前面ケース2の材質としては、樹脂または金属などを用いることができる。成形性の観点からは樹脂製であることが好ましく、放熱性の観点からは金属製であることが好ましい。
(後面ケース3)
後面ケース3は、画像信号を出力するための出力機構を備えている。出力機構としては、例えば同軸(2線タイプ)用コネクタ、STQ(4線タイプ)コネクタ、或いはCAN入りSTQ(6線タイプ)コネクタなどをあげることができる。
後面ケース3は、画像信号を出力するための出力機構を備えている。出力機構としては、例えば同軸(2線タイプ)用コネクタ、STQ(4線タイプ)コネクタ、或いはCAN入りSTQ(6線タイプ)コネクタなどをあげることができる。
図2に示すように、後面ケース3が前面ケース2に取り付けられ、筐体部9を構成する。後面ケース3には、貫通孔10が形成されている。貫通孔10は、筐体部9の内部空間と、筐体部9の外側の空間とを繋いでいる。
後面ケース3の材質としては、樹脂または金属などを用いることができる。前面ケース2と同様に、後面ケース3においても、成形性の観点からは樹脂製であることが好ましく、放熱性の観点からは金属製であることが好ましい。このとき、前面ケース2と後面ケース3は、同一の材質であってもよいし、それぞれが異なる材質であってもよい。
(鏡筒部4)
鏡筒部4は、前面ケース2に対して接着剤を介して取り付けられるものであり、その内部にレンズが組み込まれた円筒部材である。鏡筒部4に組み込まれているレンズは、プラスチックあるいはガラスなどで構成され、対象物からの光を後述する撮像素子上に結像させる。
鏡筒部4は、前面ケース2に対して接着剤を介して取り付けられるものであり、その内部にレンズが組み込まれた円筒部材である。鏡筒部4に組み込まれているレンズは、プラスチックあるいはガラスなどで構成され、対象物からの光を後述する撮像素子上に結像させる。
(センサー基板5)
センサー基板5は、鏡筒部4内のレンズを通過した光を電気信号に変換する撮像素子を実装する基板である。センサー基板5には、ネジ6を通す穴が形成されている。センサー基板5は、その穴を介して、ネジ6により前面ケース2に固定されている。
センサー基板5は、鏡筒部4内のレンズを通過した光を電気信号に変換する撮像素子を実装する基板である。センサー基板5には、ネジ6を通す穴が形成されている。センサー基板5は、その穴を介して、ネジ6により前面ケース2に固定されている。
(防水パッキン7)
防水パッキン7は、筐体部9の内部空間の気密性を保つための密封部材である。防水パッキン7は、前面ケース2と、後面ケース3とに挟まれて、両サイドから押圧される。この結果、防水パッキン7により、前面ケース2と後面ケース3との合わせ面が密封され、撮像モジュール1は防水機能を有することになる。
防水パッキン7は、筐体部9の内部空間の気密性を保つための密封部材である。防水パッキン7は、前面ケース2と、後面ケース3とに挟まれて、両サイドから押圧される。この結果、防水パッキン7により、前面ケース2と後面ケース3との合わせ面が密封され、撮像モジュール1は防水機能を有することになる。
防水パッキン7の材料としては、例えばゴムなどの任意の弾性材料を用いることができる。
(貫通孔10)
図3を参照しつつ貫通孔10について説明する。図3は、貫通孔10が形成されている後面ケース3の拡大断面図である。
図3を参照しつつ貫通孔10について説明する。図3は、貫通孔10が形成されている後面ケース3の拡大断面図である。
貫通孔10は、接着剤を熱硬化する際に加熱された筐体部9の内部空間の空気を、筐体部9の外部に排出する孔である。図3に示すように、撮像モジュール1が完成した際には、貫通孔10の外部空間側の開口は、封止部材11により封止されている。
ここで貫通孔10について図4を参照しつつ以下により詳細に説明する。図4は、撮像モジュール1の斜視図である。
図4に示すように、貫通孔10は後面ケース3の壁面に形成されている。貫通孔10の形状は、筐体部9から空気を排出可能な形状であれば特に限定されない。また貫通孔10の数についても、筐体部9から空気を排出可能な数であれば特に限定されない。また、本実施形態において貫通孔10は後面ケース3に形成されているが、前面ケースに形成されてもよい。ただし、実用性の点から、貫通孔10の形成されている位置は、貫通孔10を塞ぐための封止部材11が撮像モジュール1をカメラ装置(不図示)に対して実装する際に影響を及ぼさない位置であることが好ましい。
(封止部材11)
封止部材11は、貫通孔10の外部空間側の開口を封止するために取り付けられている。封止部材11は、種々の方法により後面ケース3に接着されている。封止部材11の接着方法の詳細については下記にて詳述する。
封止部材11は、貫通孔10の外部空間側の開口を封止するために取り付けられている。封止部材11は、種々の方法により後面ケース3に接着されている。封止部材11の接着方法の詳細については下記にて詳述する。
封止部材11の材質は、その接着のさせ方により様々選択することができる。例えば、レーザー溶着により接着させる場合には、レーザー透過性の樹脂を用いることが好ましい。
<撮像モジュール1の製造方法>
次に、撮像モジュール1の製造方法を、図5を参照しつつ以下に説明する。
次に、撮像モジュール1の製造方法を、図5を参照しつつ以下に説明する。
撮像モジュール1の製造方法は、その工程として、以下の筐体部9の作製、鏡筒部4の取り付け、接着剤の硬化、貫通孔10の封止に関する工程を含む。
(筐体部9の作製)
まず、撮像モジュール1を構成する各構成部材のうち、筐体部9を作製する(作製工程については図5において不図示)。
まず、撮像モジュール1を構成する各構成部材のうち、筐体部9を作製する(作製工程については図5において不図示)。
ネジ6を用いて、センサー基板5を前面ケース2に取り付けて固定する。次に、前面ケース2と後面ケース3の間に防水パッキン6を挟み、それらをネジ8により固定する。これにより筐体部9が作製される。
(鏡筒部4の取り付け)
図5(a)に示すように、前面ケース2における鏡筒部4の取り付け位置に、接着剤を塗布し、接着剤層12を形成する。
図5(a)に示すように、前面ケース2における鏡筒部4の取り付け位置に、接着剤を塗布し、接着剤層12を形成する。
次に、鏡筒部4は、後面ケース3の出力機構を介して出力される映像を確認しながら、5軸調整機により、撮像モジュールの光軸調整(X/Y)、フォーカス位置(Z)、あおり(θX/θY)の5軸を調整しつつ取り付けられる。より具体的には、図5(b)に示すように、鏡筒部4と、予め接着剤層12が形成された前面ケース2とを、規定値まで近接させる。次に、Z軸方向(レンズの光軸方向)に鏡筒部4を動かし、光軸、中心及び周辺でのMTF(Modulation Transfer Function)のピークを探索し、計算値により調整位置を決定する(フォーカス位置の調整)。次に、XY方向(レンズの光軸方向に直交する方向)に位置補正を行い、光軸調整を行う。次に、レンズの光軸方向と撮像素子との位置関係を傾け、あおり(θX/θY)調整を行う。なお、光軸調整の順序は上述した順序に限られない。また、光軸調整に用いられるパラメーターは、5軸に限られない。
(接着剤の硬化)
5軸調整が完了した後、接着剤を2段階で硬化させ、前面ケース2に対して鏡筒部4を固定する。このとき、接着剤は、UV照射による第1硬化と、熱処理による第2硬化との2段階の工程を経て硬化される。
5軸調整が完了した後、接着剤を2段階で硬化させ、前面ケース2に対して鏡筒部4を固定する。このとき、接着剤は、UV照射による第1硬化と、熱処理による第2硬化との2段階の工程を経て硬化される。
より具体的には、まず、図5(c)に示すように、前面ケース2と鏡筒部4との接合部分に塗布された接着剤に対して、UV照射を行う。これにより、予め調整された撮像素子と鏡筒部4との位置関係が仮固定される。次に、図5(d)に示すように、第1硬化された接着剤に対して、熱処理を施すことで第2硬化を行う。一般的には、70℃以上に加熱された装置内において、5分間以上熱処理を行うことが望ましい。これにより、鏡筒部4は前面ケース2に対してより固く組み付けられることになる。上述した接着剤の2段階硬化により、撮像モジュール1は、予め位置合わせした光軸をずらすことなく、車両走行中に受ける衝撃に耐えうる強度を確保することができる。
なお、撮像モジュール1では、後面ケース3に形成されている貫通孔10を通じて、熱膨張した筐体部9の内部空間の空気が外部に排出される。これにより、筐体部9の内部空間の圧力上昇を抑制する。
(貫通孔10の封止)
図5(e)に示すように、熱処理による接着剤の第2硬化完了後、封止部材11を貫通孔10における開口を覆うように取り付け、後面ケース3に対してレーザー溶着する。これにより、貫通孔10は封止され、筐体部9は密閉される。
図5(e)に示すように、熱処理による接着剤の第2硬化完了後、封止部材11を貫通孔10における開口を覆うように取り付け、後面ケース3に対してレーザー溶着する。これにより、貫通孔10は封止され、筐体部9は密閉される。
以上により、実施形態の撮像モジュール1の製造方法が終了する。
ところで、上述した熱処理による接着剤の第2硬化の際に、筐体部9の内部空間の空気が熱膨張する。仮に貫通孔10が形成されていない状態で熱処理を行った場合、密閉された筐体部9の内部空間に圧力が掛かり、接着剤の接着強度が低下することがある。また、予め調整された撮像素子と鏡筒部4との位置関係が狂い、光軸ズレが生じる可能性がある。
しかし、撮像モジュール1の製造方法によれば、熱処理による接着剤の第2硬化の際に、熱膨張した筐体部9の内部空間の空気が貫通孔10から排出される。これにより、撮像モジュール1の筐体部9の内部が陽圧になることを回避することができるため、熱硬化時の接着剤の接着強度低下と光軸ズレとを防止することができる。
また、熱処理完了後に貫通孔10を封止することにより、撮像モジュール1は防水機能を備えることができる。
さらに、レーザー溶着により貫通孔10を封止する場合、短時間で貫通孔10を封止できるとともに、封止部材11を高い機械強度で後面ケース3に取り付けることができる。
(撮像モジュール1の製造方法の変形例)
上述した撮像モジュール1の製造方法では、封止部材11をレーザー溶着することで貫通孔10を封止する方法を記載している。しかし、貫通孔10を封止する方法はレーザー溶着のみに限定されるものではない。
上述した撮像モジュール1の製造方法では、封止部材11をレーザー溶着することで貫通孔10を封止する方法を記載している。しかし、貫通孔10を封止する方法はレーザー溶着のみに限定されるものではない。
レーザー溶着以外の封止方法について以下に記載する。
他の方法としては、接着剤を封止部材11として用いてもよい。より具体的には、接着剤を撮像モジュール1の外部空間側から貫通孔10に流し込んで硬化させ、貫通孔10を封止する。このとき、貫通孔10の外部空間側の開口は、後面ケース3と異なる材質からなる接着剤により封止される。接着剤による貫通孔10の封止方法では、封止部材11として別体の部材を用いる必要がないことから作業が簡便である。
またさらに他の方法としては、貫通孔10の近傍に封止部材11の材料になる部位を設けておき、その部位を熱圧着することにより貫通孔10を封止するようにしてもよい。より具体的には、250℃~300℃に熱せられたはんだごてを用いて、後面ケース3と同一の材質からなる封止部材11を加圧して変形させ、貫通孔10の外部空間側の開口を塞ぐ。熱圧着による貫通孔10の封止方法では、封止部材11のような別体の部材を必要としないことと同時に、貫通孔10が形成されている後面ケース3と同一の材質で封止できる。
本開示に係る撮像モジュールを備えた撮像装置についても発明の範囲に含むものとする。ここでの撮像装置としてはカメラであったり、撮像モジュールが搭載される車載機器や車両部品などを挙げることができる。
なお、上記には、実施の形態を説明したが、上記実施の形態は、例として提示したものであり、本開示の範囲を限定することは意図していない。上記新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施の形態は、本開示の範囲または要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
本開示に係る撮像モジュールは、例えば車載カメラ、監視カメラ、ドローン用カメラなどに用いることができる。
1 撮像モジュール
2 前面ケース
3 後面ケース
4 鏡筒部
5 センサー基板
6 ネジ
7 防水パッキン
8 ネジ
9 筐体部
10 貫通孔
11 封止部材
12 接着剤層
2 前面ケース
3 後面ケース
4 鏡筒部
5 センサー基板
6 ネジ
7 防水パッキン
8 ネジ
9 筐体部
10 貫通孔
11 封止部材
12 接着剤層
Claims (10)
- レンズを保持する鏡筒部を、少なくとも熱処理により硬化する接着剤を用いて筐体に固定する工程を含む撮像モジュールの製造方法であって、
前記筐体には、撮像素子と当該撮像素子から出力される信号を画像データとして外部に出力する出力機構とが備えられているとともに、前記筐体の一部には当該筐体の外側の面と内側の面とを繋ぐ貫通孔が形成されており、
前記筐体に固定する工程では、
前記筐体に形成された、前記鏡筒部を取り付けるための取り付け部の周縁に、前記接着剤を塗布する工程と、
前記鏡筒部を、塗布された前記接着剤を介して前記筐体に接合する工程と、
前記鏡筒部を接合した前記筐体に対して熱処理を施すことにより前記接着剤を硬化させる工程と、
前記鏡筒部が固定された前記筐体に対して、前記貫通孔における前記筐体の外側の面の開口を覆うように封止部材により前記開口を封止する工程と、
を含む撮像モジュールの製造方法。 - 前記封止する工程は、レーザー透過性の樹脂からなる前記封止部材を、レーザー溶着させる工程である
請求項1に記載の撮像モジュールの製造方法。 - 前記封止する工程は、固化することで前記貫通孔を封止する封止材料を前記封止部材として前記撮像モジュールの外側から前記貫通孔に流し込む工程である
請求項1に記載の撮像モジュールの製造方法。 - 前記封止する工程は、前記筐体において前記貫通孔の近傍に設けられた前記封止部材を、当該貫通孔を覆うようにして熱圧着することにより当該貫通孔を封止する工程である
請求項1に記載の撮像モジュールの製造方法。 - 前記筐体に接合する工程では、当該接着剤に対して紫外線を照射することにより当該接着剤を硬化させておく工程を含む、
請求項1から4のいずれか1項に記載の撮像モジュールの製造方法。 - 前記熱処理は、70℃以上に加熱された装置内に、5分間以上、前記鏡筒部を接合した前記筐体を投入することにより行われる、
請求項1から5のいずれか1項に記載の撮像モジュールの製造方法。 - 前記撮像素子を備えた第1のケースと、前記出力機構を備えた第2のケースとを、パッキンを介して接合することにより前記筐体を組み立てる工程をさらに含む、
請求項1から6のいずれか1項に記載の撮像モジュールの製造方法。 - 前記貫通孔は、前記第2のケースに形成されている、
請求項7に記載の撮像モジュールの製造方法。 - レンズを保持する鏡筒部と、
熱硬化性接着剤を介して前記鏡筒部を保持し、撮像素子と当該撮像素子から出力される信号を画像データとして外部に出力する出力機構とを備える筐体と、
前記筐体の一部に形成され、当該筐体の外側の面と内側の面とを繋ぐ貫通孔と、
前記貫通孔における前記筐体の外側の面の開口を封止する封止部材と、
を備える撮像モジュール。 - 請求項9に記載の撮像モジュールを備えた撮像装置。
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KR102283424B1 (ko) * | 2015-01-15 | 2021-07-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 자동차용 카메라 모듈 |
EP3306907B1 (en) * | 2015-06-08 | 2020-08-26 | LG Innotek Co., Ltd. | Camera module |
CN109257531B (zh) * | 2018-11-09 | 2023-11-28 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及其制作方法、终端 |
KR20210030681A (ko) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 현대모비스 주식회사 | 레이저 투과성이 우수한 카메라 모듈용 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 카메라 모듈 부재 |
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